KR102089246B1 - 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본원발명은 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판을 포함하는 디스플레이 패널과 외부로부터 제공되는 전원 및 데이터 신호를 상기 디스플레이 패널에 인가하는 회로부 및 상기 플라스틱 기판과 결합하는 지지부재를 포함하고, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로부는 상기 지지부재를 따라 벤딩되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 제공한다.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법{Flexible Display Device and Method of Fabricating Flexible Display Device}
본원발명은 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible Display Device)의 개발이 활발히 진행되고 있다.
보다 구체적으로, OLED는 그 구동 방식에 따라 수동 매트릭스형(Passive Matrix Type)과 액티브 매트릭스형(Active Matrix Type)으로 구분된다.
상면으로 광을 방출하는 전면발광(Top Emission) 방식이 있으며 이와는 반대로 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 기판 측 방향 즉, 배면으로 광을 방출하는 배면발광(Bottom Emission) 방식 및 상면과 배면 모두를 통해 광을 방출하는 양면발광(Dual Emission) 방식으로 구분된다.
그리고, 플렉서블 디스플레이 장치는 일반적으로 플렉서블한 성질을 가지고 벤딩(Bending)이 가능한 플라스틱 기판과 굽힘에 견딜 수 있는 OLED 소자 및 패시베이션(Passivation) 소자를 포함한다.
또한, 플렉서블 디스플레이 장치는 적용목적과 응용분야에 따라 특정한 곡률 반경(Bending Radius)을 견디는 구조로 설계되며 이러한 곡률 반경을 기준으로 벤딩된다.
이러한 곡률 반경은 플렉서블 디스플레이 패널을 벤딩할 때 벤딩 곡면의 반경을 의미하며 곡률 반경이 작아 질수록 응용분야가 다양하고 품질이 높아지지만 현재 여기에 적용할 수 있는 OLED 소자, 패시베이션 소자 및 재료가 한정적이고 그에 따른 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
보다 구체적으로, 도 1은 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 개략적이 단면도이다.
도 1을 참조로 OLED를 이용하는 플렉서블 디스플레이 장치(10)는 일반적으로 플라스틱 기판(11)과 플라스틱 기판(11)에 형성되는 TFT(박막 트랜지스터) 및 OLED 소자 층(12), TFT 및 OLED 소자 층(12)을 보호하기 위한 봉지부(13), 외부로부터 제공되는 전원 및 데이터 신호를 소자 층(12)에 인가하기 위한 회로부(14) 및 플라스틱 기판(11)의 하부를 보호하기 위한 하부필름(15)를 포함한다.
그리고, 회로부(14)는 플렉서블 기판(11) 상에 형성되는 COF(Chip On Flim) 또는 COG(Chip On Glass) 방식으로 형성되는 IC 패드부(14a), IC 패드부(14a)를 보호하기 위한 수지층(14b) 및 IC 패드부(14a)와 연결되는 연성인쇄회로기판(14c)을 포함한다.
이때, 플렉서블 디스플레이 장치(10)의 상부 가장자리 영역(A1) 및 회로부(14) 영역(A2)은 일반적으로 비발광 영역으로 이루어지는데 플렉서블 디스플레이 장치(10)의 박형화 및 소형화를 위해 비발광 영역(A1, A2)을 벤딩한다.
하지만, 벤딩 가공 중 굽힘 응력(Bending Stress)이 비발광 영역(A1, A2)에 가해지게 됨으로써 회로부(14)가 파손되거나 플라스틱 기판(11) 또는 소자부(12)가 파손되는 문제점이 있다.
또한, 벤딩 가공 중 벤딩 영역이 일정한 곡률 반경을 유지하기 어려운 문제점이 있다.
본원발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본원발명의 목적은 플라스틱 기판의 벤딩을 용이하게 할 수 있는 지지부재를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판을 포함하는 디스플레이 패널과 외부로부터 제공되는 전원 및 데이터 신호를 상기 디스플레이 패널에 인가하는 회로부 및상기 플라스틱 기판과 결합하는 지지부재를 포함하고, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로부는 상기 지지부재를 따라 벤딩되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부재는 상기 디스플레이 패널의 플라스틱 기판과 결합하는 평면 및 외주면은 일정한 곡률 반경으로 이루어진 측면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부재는 서스(SUS), 마르네슘(MG), 러버(Rubber), 그래핀(Graphine), 테프론(Teflon), 폴리다이메틸실록세인(PDMS), 우레탄(Urethane) 및 PVC(Polyvinyl chloride) 필름 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 곡률 반경은 상기 지지부재의 두께 대비 0.2 내지 0.8의 비율로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로부는 COF(Chip On Flim) 방식으로 형성되고, 상기 COF는 IC 소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부재는 상기 IC 소자를 수용하기 위한 수용부를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부재는 상기 수용부의 내주면을 따라 형성되는 절연체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로부는 COG(Chip On Glass) 방식으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플라스틱 기판과 상기 지지부재 사이에 결합되는 광학용 투명 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법은 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 준비하는 단계와 지지부재를 준비하는 단계와 상기 디스플레이 패널 및 상기 지지부재를 결합하는 단계 및 상기 지지부재의 측면을 따라 상기 디스플레이 패널을 벤딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 디스플레이 패널을 벤딩하는 단계는 상기 디스플레이 패널의 비발광 영역 중 적어도 하나의 영역을 선택적으로 벤딩하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부재를 준비하는 단계는 베이스 지지부재의 측면에 곡률을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스 지지부재의 측면에 곡률을 형성하는 단계는 상기 디스플레이 패널의 발광영역과 상기 베이스 지지부재가 대응되도록 상기 베이스 지지부재의 측면을 라운드 커팅하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부재를 준비하는 단계는 상기 베이스 지지부재에 곡률을 형성하기 전 상기 베이스 지지부재의 일면에 제1 광학용 투명 접착부재를 도포하는 단계와 상기 베이스 지지부재의 타면에 제2 광학용 투명 접착부재를 도포하는 단계 및 상기 제1 및 제2 광학용 투명 접착부재에 보호필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스 지지부재의 측면을 라운트 커팅 후, 상기 제1 광학용 투명 접착부재에 부착된 상기 보호필름을 제거하는 단계 및 상기 제2 광학용 투명 접착부재에 부착된 상기 보호필름을 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 디스플레이 패널 및 상기 지지부재를 결합하는 단계는 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 광학용 투명 접착부재를 결합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 디스플레이 패널 및 상기 지지부재를 결합하는 단계 이후, 상기 디스플레이 패널에 편광부재를 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 구성하는 지지부재의 외주면을 따라 플라스틱 기판이 벤딩되기 때문에 벤딩 영역에서의 파손이 발생하지 않는 효과가 있다.
또한, 본원발명의 실시예에 따라 플렉서블 디스플레이 장치의 비발광 영역인 베젤(bezel) 영역을 벤딩할 수 있기 때문에 제로 베젤(Zero-Bezel)을 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본원발명의 실시예에 따라 플렉서블 디스플레이 장치의 비발광 영역인 베젤 영역을 벤딩할 수 있기 때문에 플렉서블 디스플레이 장치를 소형화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 개략적인 단면도.
도 2는 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 전 모습을 도시한 평면도.
도 3은 도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 전 모습을 도시한 단면도.
도 4는 본원발명의 실시예에 따른 지지부재의 다양한 실시예를 도시한 단면도.
도 5는 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 후 모습을 도시한 단면도.
도 6은 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 공정 흐름도.
도 7은 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 도시한 제조 공정도.
도 8은 본원발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 전 모습을 도시한 평면도.
도 9는 도 8에 도시된 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 전 모습을 도시한 단면도.
도 10은 본원발명의 다른 실시예에 따른 지지부재의 단면도.
도 11은 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 후 모습을 도시한 단면도.
본원발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본원발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본원발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본원발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 전 모습을 도시한 평면도이고, 도 3은 벤딩 전 모습을 도시한 단면도이다.
또한, 도 4는 본원발명의 실시예에 따른 지지부재의 다양한 실시예를 도시한 단면도이고 도 5는 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 후모습을 도시한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 회로부(120) 및 지지부재(130)를 포함하고 디스플레이 패널(110)과 회로부(120)는 지지부재(130)를 따라 벤딩됨으로써 플렉서블 디스플레이 장치(110)를 구현할 수 있다.
보다 구체적으로, 디스플레이 패널(110)은 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된 플라스틱 기판으로 이루어지는 것이 바람직하며 디스플레이 패널(110)의 가장자리 영역으로는 비발광 영역(Non Active Area: N/A, N/A 1, N/A 2)이 형성될 수 있다.
또한, 회로부(120)는 외부로부터 제공되는 전원 및 데이터 신호를 디스플레이 패널(110)에 인가하기 위한 것이다.
그리고, 본원발명의 실시예에 따른 회로부(120)는 COF(Chip On Film) 방식으로 형성될 수 있으며 COF 상에는 IC 소자가 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 3을 참조로 회로부(120)는 디스플레이 패널(110) 측과 전기적으로 연결되는 COF(121)와, COF(121) 상에 결합되는 IC 소자(122) 및 외부로부터 전원 및 데이터 신호를 인가받는 FPCB(123)를 포함한다.
또한, 본원발명의 실시예에 따른 IC 소자(122)는 D-IC(Drive-IC) 소자일 수 있다.
그리고, 지지부재(130)는 디스플레이 패널(110)을 구성하는 플라스틱 기판과 결합하게 된다.
보다 구체적으로, 도 3을 참조로 지지부재(130)는 디스플레이 패널(110)을 구성하는 플라스틱 기판과 결합하는 평면(131), 외주면은 일정한 곡률 반경(R)으로 이루어진 측면(132) 및 IC 소자(122)를 수용하기 위한 수용부(133a)를 포함한다.
또한, 지지부재(130)는 서스(SUS), 마그네슘(Mg), 러버(Rubber), 그래핀(Graphine), 테프론(Teflon), 폴리다이메틸실록세인(PDMS), 우레탄(Urethane) 및 PVC(Polyvinyl chloride) 필름 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
그리고, 지지부재(130)의 측면(132)에 형성되는 곡률 반경(R)은 지지부재(130)의 두께(t) 대비 0.2 내지 0.8의 비율로 이루어질 수 있으며 그 중 곡률 반경(R)은 지지부재(130) 대비 1/2인 것이 가장 바람직하다.
즉, 지지부재(130)의 두께(t)가 100㎛일 경우 곡률 반경(R)은 0.05mm로 이루어질 수 있다.
그리고, 본원발명의 실시예에 따른 지지부재(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
보다 구체적으로, 도 4a를 참조로 지지부재(130a)의 수용부(133a)는 IC 소자(122)를 수용하기 위하여 홈부 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 도 4b를 참조로 지지부재(130b)의 수용부(133b)는 IC 소자(122)를 수용하기 위하여 홀 형상으로 이루어질 수 있다.
그리고, 도 4c에 도시된 바와 같이 홈부로 이루어져 지지부재(130a)에 형성되는 수용부(133a)의 내주면을 따라 절연체(134)가 결합 될 수 있다.
또한, 도 4d에 도시된 바와 같이 홀 형상으로 이루어져 지지부재(130b)에 형성되는 수용부(133b)에 절연체(134)가 결합 될 수 있다.
이에 따라서, 도 4 및 도 5를 참조로 지지부재(130: 130a, 130b)에 형성된 수용부(133: 133a, 133b)에 절연체(134)가 결합 될 수 있기 때문에 수용부(133)에 IC 소자(122)가 삽입됨으로써 IC 소자(122)의 전기적 특성 및 전자파가 지지부재(130) 및 디스플레이 패널(110) 방향으로 전달되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 6은 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 개략적인 제조 공정 흐름도이고, 도 7은 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 도시한 제조 공정도이다.
즉, 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)의 제조 공정은 네 단계(S1 내지 S4)로 이루어질 수 있다.
우선, 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판을 포함하는 디스플레이 패널(110)를 준비한다.(S1)
이후, 측면에 일정한 곡률 반경(R)이 형성된 지지부재(130)를 준비한다.(S2)
이후, 디스플레이 패널(110)과 지지부재(130)을 결합한다.(S3)
그 다음, 지지부재(130)의 측면을 따라 디스플레이 패널(110)의 비발광 영역(N/A, N/A 1, N/A 2)을 벤딩한다.(S4)
이때, 본원발명의 실시예에 따라 디스플레이 패널(110)의 비발광 영역(N/A, N/A 1, N/A 2) 중 적어도 하나의 영역을 선택적으로 벤딩할 수 있다.
보다 구체적으로, 본원발명의 실시예에 따른 지지부재(130)를 준비하는 단계는 다음과 같다.
우선, 도 7a에 도시된 바와 같이 추후에는 측면에 일정한 곡률 반경을 구비하는 지지부재(130)가 될 베이스 지지부재(330)를 준비한다.
그리고, 베이스 지지부재(330)의 일면에 제1 광학용 투명 접착부재(136)을 도포하고 타면에는 제2 광학용 투명 접착부재(137)를 도포한다.
이때, 제1 광학용 투명 접착부재(136)는 디스플레이 패널(110)과 결합하기 위하여 제2 광학용 투명 접착부재(137) 보다 접착 강도가 더 높을 수 있으며 제1 광학용 투명 접착부재(136)와 제2 광학용 투명 접착부재(137)은 OCA(Optical Clear Adhesive)로 이루어지는 것이 바람직하다.
이후, 제1 및 제2 광학용 투명 접착부재(136, 137) 각각에 보호필름(138a, 138b)을 부착한다.
그 다음, 도 7b 및 도 7c를 참조로 베이스 지지부재(130)의 측면에 일정한 곡률을 형성하게 된다.
보다 구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 패널 전체 중 발광 영역(Active Area, A/A)과 베이스 지지부재(330)의 면적이 대응되도록 베이스 지지부재(330)의 측면을 라운드 커팅(Round Cutting)하게 되는데 이때 선택적으로 필름을 커팅(Cutting) 할 수 있는 플래튼 다이 커팅(Platen Die Cutting, C) 장치를 이용할 수 있다.
즉, 도 7b에 도시된 바와 같이 베이스 지지부재(330)의 A/A 면적은 디스플레이 패널(110)의 패널 전체에서 비발광 영역인 N/A 1과 N/A 2를 제외한 크기와 대응되는 것이 바람직하다.
또한, 지지부재(130)는 회로부(120)에 의해 형성되는 비발광 영역(N/A 2) 방향으로 더 연장될 수 있다.
이로써, 지지부재(130)는 회로부(120)에 의해 형성되는 비발광 영역(N/A 2)의 일부 영역을 커버할 수 있다.
이때, 도 7c를 참조로 커팅 장치(C)는 베이스 지지부재(330)의 측면에 일정한 곡률 반경을 형성하기 위하여 커팅 라인(Cutting Line, C/L)을 따라 라운드 커팅을 한다.
그리고, 도 7b 및 7c를 참조로 플렉서블 디스플레이 장치(100)의 상단 및 하단에 형성된 비발광 영역(N/A 1, N/A 2)의 벤딩 과정을 설명하였지만 도 7d에 도시된 바와 같이 다른 비발광 영역(N/A) 또한 동일한 과정으로 벤딩될 수 있다.
그 다음, 도 7e를 참조로 베이스 지지부재(330)의 측면을 라운트 커팅 한 후, 제1 광학용 투명 접착부재(136)에 부착된 보호필름(138a)과 제2 광학용 투명 접착부재(137)에 부착된 보호필름(138b)을 제거한다.
이로써, 본원발명의 실시예에 따라 측면에 일정한 곡률 반경이 형성된 지지부재(130)가 준비된다.
그리고, 앞서 설명한 디스플레이 패널(110) 및 지지부재(130)를 결합하는 단계(S3)는 디스플레이 패널(110)과 회로부(120)를 제1 광학용 투명 접착부재(136)에 결합하는 것으로서 완료된다.
그 다음, 도 7e를 참조로 지지부재(130)와 디스플레이 패널(110)의 결합이 완료되면 디스플레이 패널(110)에 편광부재(113)를 결합하게 된다.
그리고, 표면에 진공 홀(Vacuum hole)이 형성된 진공 롤러(Vacuum Auto Roller, R)를 디스플레이 패널(100)에 접합한 다음 디스플레이 패널(110)을 지지부재(130)의 측면(132)에 형성된 곡률에 따라 벤딩한다.
이로써, 도 2 및 도 7f를 참조로 디스플레이 패널(110)의 비발광 영역인 N/A 1과 N/A 2이 선택적으로 벤딩될 수 있다.
이외에도, 도 2 및 도 7d에 도시된 디스플레이 패널(110)의 다른 비발광 영역(N/A) 또한 선택적으로 벤딩될 수 있다.
본 실시예를 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에 대해 설명하기로 한다.
도 8은 본원발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 전 모습을 도시한 평면도이고 도 9는 벤딩 전 모습을 도시한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본원발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(200)는 디스플레이 패널(110), 회로부(220) 및 지지부재(230)를 포함하고 디스플레이 패널(110)과 회로부(220)는 지지부재(230)를 따라 벤딩됨으로써 플렉서블 디스플레이 장치(200)를 구현할 수 있다.
보다 구체적으로, 디스플레이 패널(110)은 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판으로 이루어지는 것이 바람직하며 디스플레이 패널(110)의 가장자리 영역으로는 비발광 영역(Non Active Area: N/A, N/A 3, N/A 4)이 형성될 수 있다.
또한, 회로부(220)는 외부로부터 제공되는 전원 및 데이터 신호를 디스플레이 패널(110)에 인가하기 위한 것이다.
그리고, 본원발명의 다른 실시예에 따른 회로부(220)는 COG(Chip On Glass) 방식으로 형성될 수 있으며 COG에는 IC 소자가 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 9를 참조로 회로부(220)는 COG 상에 결합되는 IC 소자(221) 및 외부로부터 전원 및 데이터 신호를 인가받는 FPCB(223)를 포함한다.
또한, 본원발명의 실시예에 따른 IC 소자(221)는 D-IC(Drive-IC) 소자일 수 있다.
본원발명의 다른 실시예에 따른 지지부재의 단면도를 나타내는 도 10을 참조로 지지부재(230)는 디스플레이 패널(110)을 구성하는 플라스틱 기판과 결합하게 된다.
보다 구체적으로, 지지부재(230)는 디스플레이 패널(110)을 구성하는 플라스틱 기판과 결합하는 평면(231), 외주면은 일정한 곡률 반경(R)으로 이루어진 측면(232)을 포함한다.
또한, 본원발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(200)는 앞서 도 7a 내지 7f에서 설명한 제조 방법을 동일하게 이용함으로써 디스플레이 패널(110)의 비발광 영역(N/A, N/A 3, N/A 4) 중 적어도 하나의 영역을 선택적으로 벤딩할 수 있다.
이에 따라서, 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 후를 도시한 단면도인 도 11을 참조로 회로부(220)에 의해 형성되는 비발광 영역(N/A 4)과 디스플레이 패널(110) 윗단에 형성되는 비발광 영역(N/A 3)을 벤딩할 수 있다.
이외에도, 도시하지 않았지만 도 8에 도시된 디스플레이 패널(110)의 다른 비발광 영역(N/A) 또한 선택적으로 벤딩할 수 있다.
이상 본원발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본원발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본원발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본원발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본원발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본원발명의 영역에 속하는 것으로 본원발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 플렉서블 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
120: 회로부 130: 지지부재

Claims (16)

  1. 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판을 포함하는 디스플레이 패널;
    외부로부터 제공되는 전원 및 데이터 신호를 상기 디스플레이 패널에 인가하는 회로부; 및
    상기 플라스틱 기판과 결합하는 지지부재를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널과 상기 회로부는 상기 지지부재를 따라 벤딩되며,
    상기 회로부는, COF(Chip On Flim) 방식으로 형성되고, 상기 COF는 IC 소자를 포함하며,
    상기 지지부재는, 상기 디스플레이 패널의 플라스틱 기판과 결합하는 평면; 외주면은 일정한 곡률 반경으로 이루어진 측면; 상기 IC 소자를 수용하기 위한 수용부; 및 상기 수용부의 내주면을 따라 형성되는 절연체를 포함하고,
    상기 수용부는 홈부 형상으로 형성되며, 상기 지지부재의 평면과 마주하는 면에 형성된 개구를 포함하고,
    상기 IC 소자와 상기 디스플레이 패널 사이에 상기 지지부재가 위치하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재는
    서스(SUS), 마르네슘(MG), 러버(Rubber), 그래핀(Graphine), 테프론(Teflon), 폴리다이메틸실록세인(PDMS), 우레탄(Urethane) 및 PVC(Polyvinyl chloride) 필름 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 곡률 반경은
    상기 지지부재의 두께 대비 0.2 내지 0.8의 비율로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 플라스틱 기판과 상기 지지부재 사이에 결합되는 광학용 투명 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  10. 유기 전계 발광소자 및 박막 트랜지스터가 형성된 플라스틱 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 준비하는 단계;
    지지부재를 준비하는 단계;
    상기 디스플레이 패널 및 상기 지지부재를 결합하고, 상기 디스플레이 패널과 회로부를 결합하는 단계; 및
    상기 지지부재의 측면을 따라 상기 디스플레이 패널을 벤딩하는 단계를 포함하며,
    상기 회로부는, COF(Chip On Flim) 방식으로 형성되고, 상기 COF는 IC 소자를 포함하며,
    상기 지지부재는, 상기 디스플레이 패널의 플라스틱 기판과 결합하는 평면; 외주면은 일정한 곡률 반경으로 이루어진 측면; 상기 IC 소자를 수용하기 위한 수용부; 및 상기 수용부의 내주면을 따라 형성되는 절연체를 포함하고,
    상기 수용부는 홈부 형상으로 형성되며, 상기 지지부재의 평면과 마주하는 면에 형성된 개구를 포함하고,
    상기 IC 소자와 상기 디스플레이 패널 사이에 상기 지지부재가 위치하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 디스플레이 패널을 벤딩하는 단계는
    상기 디스플레이 패널의 비발광 영역 중 적어도 하나의 영역을 선택적으로 벤딩하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 지지부재를 준비하는 단계는
    베이스 지지부재의 측면에 곡률을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 베이스 지지부재의 측면에 곡률을 형성하는 단계는
    상기 디스플레이 패널의 발광영역과 상기 베이스 지지부재가 대응되도록 상기 베이스 지지부재의 측면을 라운드 커팅하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 지지부재를 준비하는 단계는
    상기 베이스 지지부재에 곡률을 형성하기 전 상기 베이스 지지부재의 일면에 제1 광학용 투명 접착부재를 도포하는 단계;
    상기 베이스 지지부재의 타면에 제2 광학용 투명 접착부재를 도포하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 광학용 투명 접착부재에 보호필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 베이스 지지부재의 측면을 라운트 커팅 후, 상기 제1 광학용 투명 접착부재에 부착된 상기 보호필름을 제거하는 단계; 및
    상기 제2 광학용 투명 접착부재에 부착된 상기 보호필름을 제거하는 단계를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 지지부재를 결합하는 단계는 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 광학용 투명 접착부재를 결합하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  16. 청구항 10에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 지지부재를 결합하는 단계 이후, 상기 디스플레이 패널에 편광부재를 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
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