KR101544716B1 - 투명 전도성 필름 - Google Patents

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센젠 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
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Abstract

투명 전도성 필름은, 감지영역과 감지영역의 가장자리에 형성된 경계영역을 포함하는 몸체 및 몸체보다 폭이 좁은 플렉서블 보드를 포함하는 투명기판; 플렉서블 투명기판의 상부에 형성된 도전선; 감지영역의 서로 반대편 두 면에 형성되며 상호 교차하는 제1 도선 및 제2 도선을 각각 포함하는 제1 전도층 및 제2 전도층; 경계영역에 형성되며, 제1 전도층과 도전선을 전기적으로 연결시키는 제1 전극 트레이스와 제2 전도층과 도전선을 전기적으로 연결시키는 제2 전극 트레이스를 포함한다. 상기 제1 전도층, 제2 전도층 및 도전선은 전도성 필름과 플렉서블 회로판을 형성하기 위하여 동일 투명기판 위에 형성된다. 그러므로, 본 발명의 투명 전도성 필름의 생산효율은 접착공정이 필요 없기 때문에 개선될 수 있다.

Description

투명 전도성 필름{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 터치스크린 분야와 관련된 것으로, 특히 투명 전도성 필름에 관한 것이다.
투명한 전도성 필름이란 우수한 도전율과 가시대역에서 높은 광학적 투과성을 가진 박막이다. 최근에 투명 전도성 필름은 평판디스플레이, 광기전 디바이스, 터치패널, 전자차폐 등의 분야에서 널리 사용되고 있다. 투명 전도성 필름은 극히 광범위한 시장 잠재력을 가지고 있다.
폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기판으로 만든 플렉서블 회로판은 탁월한 유연성을 가진 대단히 신뢰할 수 있는 인쇄회로기판이다. 소프트보드 또는 약자로 FPC(플렉서블 인쇄회로)로 불리는 플렉서블 회로판은 높은 배선밀도, 경량 및 얇은 두께로 특징지어진다. 투명 전도성 필름은 FPC를 통하여 외부회로와 연결됨으로 투명 전도성 필름에 의해 감지된 위치신호가 터치 위치를 결정하기 위하여 프로세서로 전송되고 식별될 수 있다.
전통적으로, 투명 전도성 필름을 FPC를 통하여 외부회로에 연결할 경우, 먼저FPC를 투명 전도성 필름의 리드 영역에 접착시키고, 그 다음에 FPC를 인쇄회로기판(PCB)에 연결시키는데 이는 낮은 생산효율을 초래한다.
이에 근거하여, 높은 효율로서 생산할 수 있는 투명 전도성 필름을 제공할 필요성이 있다.
투명 전도성 필름은,
감지영역과 감지영역의 가장자리에 위치한 경계영역을 포함하는 몸체와; 몸체의 일단으로부터 확장하여 형성되고 폭이 몸체의 폭보다 작은 플렉서블 보드를 포함하는 투명기판;
상기 플렉서블 투명기판의 상부에 형성된 도전선;
감지영역의 한 면에 형성되고 서로 교차하는 제1 도선을 포함하는 격자형 제1 전도층;
상기 제1 전도층의 반대편 감지영역의 한 면에 형성되고 서로 교차하는 제2 도선을 포함하는 격자형 제2 전도층;
상기 경계영역의 한 면에 형성되고, 제1 전도층 및 도전선을 전기적으로 연결시키는 제1 전극 트레이스; 및
상기 경계영역의 다른 한 면에 형성되고, 제2 전도층 및 도전선을 전기적으로 연결시키는 제2 전극 트레이스;를 포함한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 감지영역의 두 반대편 표면에 제1 홈 및 제2 홈이 각각 형성되고, 제1 전도층은 제1 홈에 수용되며 제2 전도층은 제2 홈에 수용된다.
본 발명의 실시예에서, 제1 홈의 바닥은 비-평면 구조이며, 제2 홈의 바닥은 비-평면 구조이다.
본 발명의 실시예에서, 제1 홈의 폭은 0.2㎛내지 5㎛이고, 제1 홈의 높이는 2㎛ 내지 6㎛이고, 폭 대비 높이의 비율은 1 이상이며;
제2 홈의 폭은 0.2㎛ 내지 5㎛이고, 제2 홈의 높이는 2㎛ 내지 6㎛이고, 폭 대비 높이의 비율은 1 이상이다.
본 발명의 실시예에서, 제1 전극 트레이스 및 제2 전극 트레이스는 경계영역의 두 반대편 표면에 각각 내장되거나; 또는
제1 전극 트레이스 또는 제2 전극 트레이스는 경계영역의 두 반대편 표면에 직접 형성된다.
본 발명의 실시예에서는, 제1 매트릭스 층을 더 포함하며, 제1 홈은 감지영역에 대응하는 제1 매트릭스층의 투명기판으로부터 떨어진 표면에 형성되되, 제1 전도층은 제1 홈에 수용된다.
본 발명의 실시예에서, 제1 전극 트레이스는 경계영역에 대응하는 제1 매트릭스층의 투명기판으로부터 떨어진 표면에 내장되거나; 혹은
제1 전극 트레이스는 경계영역에 대응하는 제1 매트릭스층의 투명기판으로부터 떨어진 표면에 직접 형성된다.
본 발명의 실시예에서는, 제2 매트릭스층을 더 포함하며, 감지영역에 대응하는 제2 매트릭스층의 투명기판으로부터 떨어진 표면에 제2 홈이 형성되되, 제2 전도층은 제2 홈에 수용된다.
본 발명의 실시예에서, 제2전극 트레이스는 경계영역에 대응하는 제2 매트릭스층의 투명기판으로부터 떨어진 표면에 내장되거나, 혹은
제2전극 트레이스는 경계영역에 대응하는 제2 매트릭스층의 투명기판으로부터 떨어진 표면에 직접 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 투명기판의 재료는 열가소성 수지 재료이며, 열가소성 수지 재료는 폴리카보네이트 또는 폴리메틸 메타크릴레이트이며,
제1 매트릭스층의 재료는 UV 접착제, 엠보스드(embossed) 수지 또는 폴리카보네이트이며,
제2 매트릭스층의 재료는 UV 접착제, 엠보스드 수지 또는 폴리카보네이트이다.
본 발명의 실시예에서, 제1 전극 트레이스는 격자형 또는 줄무늬형이며, 격자형 제1 전극 트레이스는 서로 교차하는 제1 전도성 리드선을 포함하며, 줄무늬형 제1 전극 트레이스는 10㎛ 내지 200㎛의 최소폭과 5㎛ 내지 20㎛의 높이를 가지며,
제2 전극 트레이스는 격자형 또는 줄무늬형이며, 격자형 제2 전극 트레이스는 서로 교차하는 제2 전도성 리드선을 포함하며, 줄무늬형 제2 전극 트레이스는 10㎛ 내지 200㎛의 최소폭과 5㎛ 내지 20㎛의 높이를 가진다.
본 발명의 실시예에서, 도전선은 격자형 또는 줄무늬형이며, 격자형 도전선은 도선들을 상호 교차시킴으로써 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 제1 전도층의 재료는 전도성 금속이며, 전도성 금속은 은 또는 구리이며,
제2 전도층의 재료는 전도성 금속이며, 전도성 금속은 은 또는 구리이다.
본 발명의 실시예에서는, 투명 보호층을 더 포함하되, 투명 보호층은 적어도 투명기판의 일부분, 제1 전도층, 제2 전도층, 제1 전극 트레이스, 제2 전극 트레이스 및 도전선을 덮는다.
본 발명의 실시예에서, 투명 전도성 필름의 가시광 투과율은 86% 이상이다.
본 발명의 실시예에 의하면, 투명 전도성 필름의 투명기판은 몸체와 플렉서블 보드를 포함하며, 제1 전도층, 제2 전도층 및 도전선은 동일 투명기판에 형성되어 전도성 필름과 플렉서블 회로판을 형성한다. 그러므로, 접착공정에 의해서 전도성 필름과 플렉서블 회로판을 접착해야 하는 통상적인 방법과 비교할 때, 본 발명의 실시예에 따른 투명 전도성 필름의 생산효율은 접착공정이 필요 없기 때문에 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 제1 전도층을 따라 평행인 투명 전도성 필름의 단면구조에 대한 개요도이며,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제2 전도층을 따라 평행인 투명 전도성 필름의 단면구조에 대한 개요도이며,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 투명 전도성 필름의 단면구조에 대한 개요도이며,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 홈 바닥에 대한 구조적 개요도이며,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전도성 격자에 대한 구조적 개요도이며,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전도성 격자에 대한 구조적 개요도이며,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전도성 필름의 단면구조에 대한 개요도이며,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전도성 필름의 단면구조에 대한 개요도이며,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전도성 필름의 단면구조에 대한 개요도이다.
본 발명의 실시의 목적, 기술적 해법 및 이점을 보다 명확하게 하기 위해서 이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시에 있어 기술적인 해법을 분명하고 포괄적으로 개시한다. 다음에는, 본 발명의 보다 포괄적인 이해를 위하여 실시의 세부사항이 개시된다. 그러나, 본 발명은 이곳에 개시된 실시예 이외에도 여러 가지 방법으로 구현될 수 있다. 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기본원칙을 벗어나지 않고 유사한 개량을 할 수 있다. 그러므로 본 발명은 이하 개시된 실시예에 한정되지 않는다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 투명 전도성 필름 100은 투명기판 10, 제1 전도층 20, 제2 전도층 30, 제1 전극 트레이스 40, 제2 전극 트레이스 50 및 도전선 60을 포함한다.
투명기판의 재료는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 열가소성 수지 재료일 수 있다. 열가소성 재료는 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)일 수 있다.
투명기판은 몸체 110과 몸체 110의 일단으로부터 확장되어 형성된 플렉서블 보드 120을 포함한다. 플렉서블 보드 120의 폭은 몸체 110의 폭보다 좁으며, 몸체 110은 감지영역 112와 감지영역의 가장자리에 형성된 경계영역 114를 포함한다.
감지영역 112의 두 반대편 표면에, 제1 홈 및 제2 홈이 각각 형성된다. 경계영역 114의 두 반대편 표면에, 제3 홈 및 제4 홈이 각각 형성된다. 제1 홈 및 제3 홈은 동일면에 형성되며, 제2 홈 및 제4 홈은 동일면에 형성된다.
플렉서블 보드 120는 적어도 하나가 있다. 한 개의 플렉서블 보드 120이 제공될 때, 제5 홈이 플렉서블 보드 120 위에 형성된다. 제5 홈은 제1 홈과 함께 동일면에 형성될 수 있으며, 또한 제2 홈과 함께 동일면에 형성될 수 있다. 물론, 한 개의 플렉서블 보드 120이 제공될 경우, 플렉서블 보드 120의 두 개의 반대편 표면에 제5 홈 및 제6 홈이 또한 각각 형성된다. 제5 홈 및 제6 홈 중 하나는 제1 홈과 동일면에 형성되며, 이에 반해 다른 것(홈)은 제2 홈과 동일면에 형성된다. 이 실시예에서 두 개의 플렉서블 보드 120이 제공된다. 제5 홈 및 제6 홈은 두 개의 플렉서블 보드 120에 각각 형성된다. 제5 홈 및 제6 홈 중 하나는 제1 홈과 동일면에 형성되며, 이에 반해 다른 것(홈)은 제2 홈과 동일면에 형성된다.
설명의 편의를 위해서 제1 홈, 제2 홈, 제3 홈, 제4 홈, 제5 홈 및 제6 홈은 특별한 표시가 없는 한 모두 홈으로 지칭한다. 도 4를 참조하면, 홈의 바닥은 비-평면 구조이다. 홈의 바닥은 V-형, W-형, 곡선 또는 물결모양일 수 있다. 홈의 V-형, W-형, 곡선 또는 물결모양 바닥의 진폭은 500nm 내지 1㎛ 사이에 있다. 홈의 바닥이 V-형, W-형, 곡선 또는 물결모양으로 정해지면 전도성 재료의 수축은 전도성 재료가 홈에 채워진 후에 건조와 경화공정에서 감소될 수 있다. 전도성 재료를 홈 안으로 채우고 제1 도선, 제2 도선, 제1 전도성 리드선, 제2 전도성 리드선 및 도전선을 형성하기 위하여 전도성 재료를 경화시키는 것은 전도성 재료의 성능을 효과적으로 보호하고 건조과정 중 전도성 재료의 수축에 의해 초래되는 전도성 재료의 파손을 방지할 수 있다. 홈의 폭은 0.2㎛ 내지 5㎛이고, 홈의 높이는 2㎛ 내지 6㎛이고, 폭 대비 높이의 비율은 1 이상이다.
제1 전도층 20은 제1 홈에 수용된다. 제1 전도층 20은 격자형이다. 도 5 및 도 6를 참조하면, 제1 전도층 20의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제1 전도층 20은 상호 교차되는 제1 도선을 포함한다. 제1 전도층은 제1 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제1 전도층의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
제2 전도층 30은 제2 홈에 수용된다. 제2 전도층 30은 격자형이다. 도 5 및 도 6를 참조하면, 제2 전도층 30의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제2 전도층 30은 상호 교차되는 제2 도선을 포함한다. 제2 전도층은 제2 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제2 전도층 30의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리 일 수 있다.
제1 전극 트레이스 40 및 제2 전극 트레이스 50은 제3 홈 및 제4 홈에 각각 수용된다. 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일면에 있다. 제1 전도층 20 및 도전선 60은 제1 전극 트레이스 40을 통하여 전기적으로 연결된다. 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 있다. 제2 전도층 30 및 도전선 60은 제2 전극 트레이스 50을 통하여 전기적으로 연결된다. 제1 전도층 20 및 도전선 60은 제1 전극 트레이스 40을 통하여 전기적으로 연결되며, 감지영역에 의해 감지된 터치 신호를 도전선 60에 전달하기 위하여 제2 전도층 30과 도전선 60은 제2 전극 트레이스 50을 통하여 전기적으로 연결된다.
제1 전극 트레이스 40은 격자형 혹은 줄무늬형일 수 있다. 제2 전극 트레이스 50은 또한 격자형 혹은 줄무늬형일 수 있다.
격자형 제1 전극 트레이스 40은 상호 교차하는 제1 전도성 리드선을 포함한다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 전극 트레이스 40의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제1 전극 트레이스 40은 제3 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제1 전극 트레이스40의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
줄무늬형 제1 전극 트레이스 40에 대한 최소 폭은 10㎛ 내지 200㎛일 수 있으며, 높이는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
격자형 제2 전극 트레이스 50은 상호 교차하는 제2 전도성 리드선을 포함한다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 제2 전극 트레이스 50의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제2 전극 트레이스 50은 제4 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제2 전극 트레이스 50의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
줄무늬형 제2 전극 트레이스 50에 대한 최소 폭은 10㎛ 내지 200㎛일 수 있으며, 높이는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
본 실시예에는 두 개의 도전선 60이 제공되며, 제5 홈과 제6 홈에 각각 수용된다. 도전선 60은 격자형 혹은 줄무늬형일 수 있다.
격자형 도전선 60은 상호 교차하는 도선을 포함한다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 도전선 60의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 도전선 60은 제5 홈 및 제6 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 도전선 60의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
도 7에 있는 바와 같이, 제1 전극 트레이스 40은 또한 경계영역의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일면에 형성된다. 이 경우, 제1 전극 트레이스 40은 스크린 프린팅, 리소그래피 또는 잉크젯 프린팅에 의하여 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 또한 경계영역의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 있다. 이 경우, 제2 전극 트레이스 50은 스크린 프린팅, 리소그래피 또는 잉크젯 프린팅에 의하여 형성된다.
물론, 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 전극 트레이스 40 및 제2 전극 트레이스 50은 또한 다음과 같이 형성될 수 있다:
(1) 제1 전극 트레이스 40은 경계영역의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일 면상에 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 경계영역의 제4 홈에 수용되며, 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 형성된다. 이 경우, 제1 전극 트레이스 40은 스크린 프린팅, 리소그래피 또는 잉크젯 프린팅에 의하여 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 제4 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다.
(2) 제1 전극 트레이스 40은 경계영역의 제3 홈에 수용되며, 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일 면상에 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 경계영역의 표면에 직접 형성되며, 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 형성된다. 이 경우, 제1 전극 트레이스 40은 제3 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 스크린 프린팅, 리소그래피 또는 잉크젯 프린팅에 의하여 형성된다.
도 8에 보인 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에서, 투명 전도성 필름 100은 제1 매트릭스층 70 및 제2 매트릭스층 80을 더 포함한다. 제1 매트릭스층 70 및 제2 매트릭스층 80은 투명기판 10의 서로 반대편의 두 표면에 각각 형성된다.
제1 매트릭스층 70의 재료는 UV 접착제, 엠보스드 수지 또는 폴리카보네이트일 수 있다.
감지영역 112에 대응하는 제1 매트릭스층 70의 투명기판 10으로부터 떨어진 표면에 제1 홈이 형성된다. 경계영역 114에 대응하는 제1 매트릭스층 70의 투명기판 10으로부터 떨어진 표면에 제3 홈이 형성된다.
제2 매트릭스층 80의 재료는 UV 접착제, 엠보스드 수지 또는 폴리카보네이트일 수 있다.
감지영역에 대응하는 제2 매트릭스층 80의 투명기판 10으로부터 떨어진 표면에 제2 홈이 형성된다. 경계영역에 대응하는 제2 매트릭스층 80의 투명기판 10으로부터 떨어진 표면에 제4 홈이 형성된다.
설명의 편의를 위해서 제1 홈, 제2 홈, 제3 홈, 및 제4 홈은 특별한 표시가 없는 한 모두 홈으로 지칭한다. 도 4를 참조하면, 홈의 바닥은 V-형, W-형, 곡선 또는 물결모양일 수 있다. 홈의 V-형, W-형, 곡선 또는 물결모양 바닥의 진폭은 500nm 내지 1㎛ 사이에 있다. 홈의 바닥이 V-형, W-형, 곡선 또는 물결모양으로 정해지면 전도성 재료의 수축은 전도성 재료가 홈에 채워진 후에 건조와 경화공정에서 감소될 수 있다. 전도성 재료를 홈 안으로 채우고 제1 도선, 제2 도선, 제1 전도성 리드선 및 제2 전도성 리드선을 형성하기 위하여 전도성 재료를 경화시키는 것은 전도성 재료의 성능을 효과적으로 보호하고 건조과정 중 전도성 재료의 수축에 의해 초래되는 전도성 재료의 파손을 방지할 수 있다. 홈의 폭은 0.2㎛ 내지 5㎛이고, 홈의 높이는 2㎛ 내지 6㎛이고, 폭 대비 높이의 비율은 1 이상이다.
제1 전도층 20은 제1 홈에 수용된다. 제1 전도층 20은 격자형이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 전도층 20의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제1 전도층 20은 상호 교차되는 제1 도선을 포함한다. 제1 전도층 20은 제1 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제1 전도층 20의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
제1 전극 트레이스 40은 제3 홈에 수용된다. 제1 전극 트레이스 40은 격자형 또는 줄무늬형일 수 있다.
격자형 제1 전극 트레이스 40은 상호 교차하는 도선을 포함한다. 도5 및 도 6을 참조하면, 제1 전극 트레이스 40의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제1 전극 트레이스 40은 제3 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제1 전극 트레이스 40의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
줄무늬형 제1 전극 트레이스 40 에 대한 최소 폭은 10㎛ 내지 200㎛일 수 있으며, 높이는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
제2 전도층 30은 제2 홈에 수용된다. 제2 전도층 30은 격자형이다. 도 5 및 도 6를 참조하면, 제2 전도층 30의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제2 전도층 30은 상호 교차되는 제2 도선을 포함한다. 제2 전도층 30은 제2 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제2 전도층 30의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
제2 전극 트레이스 50은 제4 홈에 수용된다. 제2 전극 트레이스 50은 격자형 또는 줄무늬형이다. 격자형 제2 전극 트레이스 50은 상호 교차하는 제2 전도성 리드선을 포함한다. 도 5 및 도 6를 참조하면, 제2 전극 트레이스 50의 격자는 반복적인 패턴을 가진 일반적인 격자(도 5)이거나 또는 불규칙적인 격자(도 6)일 수 있다. 제2 전극 트레이스 50 은 제4 홈에 채워진 전도성 재료를 경화시킴으로써 형성된다. 제2 전극 트레이스 50의 재료는 전도성 금속일 수 있으며, 전도성 금속은 은 또는 구리일 수 있다.
줄무늬형 제2 전극 트레이스 50 에 대한 최소 폭은 10㎛ 내지 200㎛일 수 있으며, 높이는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
이해가 되겠지만, 도 9에 보인 바와 같이, 제1 전극 트레이스 40은 또한 경계영역에 대응하는 제1 매트릭스층 70의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일면에 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 또한 경계영역에 대응하는 제2 매트릭스층 80의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 형성된다.
다른 실시예에서, 제1 전극트레이스 40 및 제2 전극 트레이스 50은 또한 다음과 같이 형성될 수 있다:
(1) 제1 전극 트레이스 40은 경계영역에 대응하는 제1 매트릭스층 70의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일 면상에 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 경계영역의 제4 홈에 수용되며, 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 형성된다.
(2) 제1 전극 트레이스 40은 제3 홈에 수용되며, 제1 전극 트레이스 40 및 제1 전도층 20은 동일 면상에 형성된다. 제2 전극 트레이스 50은 제2 매트릭스층 80의 표면에 직접 형성될 수 있으며, 제2 전극 트레이스 50 및 제2 전도층 30은 동일면에 형성된다.
투명 전도성 필름 100은 투명 보호층(도면에는 보이지 않음)을 더 포함할 수 있으며, 상기 투명 보호층은 적어도 투명기판 10의 일부분, 제1 전도층 20, 제2 전도층 30, 제1 전극 트레이스 40, 제2 전극 트레이스 50 및 도전선 60을 덮는다. 상기 투명 보호층의 재료는 자외선 경화 접착제(UV접착제), 엠보스드 수지 또는 폴리카보네이트일 수 있다. 투명 전도성 필름 100은 전도성 재료의 산화를 효과적으로 방지할 수 있는 투명 보호층을 제공한다.
위에 언급된 투명 전도성 필름 100의 가시광 투과율은 86% 이상이다.
본 발명의 실시예에 의하면, 투명 전도성 필름 100의 투명기판은 몸체 110 및 플렉서블 보드 120을 포함하며, 전도성 필름과 플렉서블 회로판을 형성하기 위해 제1 전도층 20, 제2 전도층 30 및 도전선 60은 동일 투명기판에 형성된다. 그러므로, 접착공정에 의해서 전도성 필름과 플렉서블 회로판을 접착해야 하는 통상적인 방법과 비교할 때, 본 발명의 실시예에 따른 투명 전도성 필름의 생산효율은 접착공정이 필요 없기 때문에 개선될 수 있다. 플렉서블 연결부품과 외부 디바이스 간의 연결은 접착 또는 본딩을 통해서, 혹은 플렉서블 연결부품의 끝 부분에 암형 연결부 또는 수형 연결부를 제공함으로써 직접 플러그인 연결을 통해서 실현될 수 있다. 한편, 접착이나 본딩 공정이 필요 없기 때문에 생산비용이 낮아질 수 있으며 생산수율이 개선될 수 있다. 제1 전도층 20 및 제2 전도층 30은 투명기판의 두 면에 각각 형성되어 생산을 더욱 편리하게 한다.
앞선 실시예들은 단지 특정 세부사례를 가지고 본 발명의 몇몇 구현방법을 설명한 것에 불과하며 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 이 분야의 통상적인 기술을 가진 자는 본 발명의 개념을 벗어남이 없이 앞선 실시예에서 설명된 기술적인 해법에 대한 변형 및 수정을 할 수 있으며, 이들 변형 및 수정의 모든 것은 본 발명의 보호범주에 속한다. 이에 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 적용을 받는다.

Claims (15)

  1. 감지영역과 상기 감지영역의 가장자리에 위치한 경계영역을 포함하는 몸체와, 상기 몸체의 일단으로부터 확장하여 일체적으로 형성되고 폭이 상기 몸체의 폭보다 작은 플렉서블 보드를 포함하는 투명기판;
    상기 투명기판의 상기 플렉서블 보드 상부에 형성된 도전선;
    상기 감지영역의 한 면에 형성되고 서로 교차하는 제1 도선을 포함하는 격자형 제1 전도층;
    상기 제1 전도층의 반대편 상기 감지영역의 한 면에 형성되고 서로 교차하는 제2 도선을 포함하는 격자형 제2 전도층;
    상기 경계영역의 한 면에 형성되고 상기 제1 전도층과 연결되는 제1 전극 트레이스로서, 상기 경계영역을 따라서 상기 제1 전도층으로부터 상기 플렉서블 보드까지 연장되고 그리고 상기 플렉서블 보드 상부에 형성되는 상기 도전선에 전기적으로 연결되는 제1 전극 트레이스; 및
    상기 경계영역의 다른 한 면에 형성되고 상기 제2 전도층과 연결되는 제2 전극 트레이스로서, 상기 경계영역을 따라서 상기 제2 전도층으로부터 상기 플렉서블 보드까지 연장되고 그리고 상기 플렉서블 보드 상부에 형성되는 상기 도전선에 전기적으로 연결되는 제2 전극 트레이스를 포함하는 투명 전도성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감지영역의 두 반대편 표면에 제1 홈 및 제2 홈이 각각 형성되고, 상기 제1 전도층은 제1 홈에 수용되며 상기 제2 전도층은 제2 홈에 수용되는 투명 전도성 필름.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 홈의 바닥은 비-평면 구조이며, 상기 제2 홈의 바닥은 비-평면 구조인 투명 전도성 필름.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 홈의 폭은 0.2㎛ 내지 5㎛이고, 상기 제1 홈의 높이는 2㎛ 내지 6㎛이고, 폭 대비 높이의 비율은 1 이상이며,
    상기 제2 홈의 폭은 0.2㎛ 내지 5㎛이고, 상기 제2 홈의 높이는 2㎛ 내지 6㎛이고, 폭 대비 높이의 비율은 1 이상인 투명 전도성 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 전극 트레이스 및 상기 제2 전극 트레이스는 상기 경계영역의 두 반대편 표면에 각각 내장되거나; 또는
    상기 제1 전극 트레이스 또는 상기 제2 전극 트레이스는 상기 경계영역의 두 반대편 표면에 직접 형성되는 투명 전도성 필름.
  6. 제1항에 있어서, 제1 매트릭스층을 더 포함하며, 상기 감지영역에 대응하는 상기 제1 매트릭스층의 상기 투명기판으로부터 떨어진 표면에 제1 홈이 형성되되, 상기 제1 전도층은 상기 제1 홈에 수용되는 투명 전도성 필름.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 전극 트레이스는 상기 경계영역에 대응하는 상기 제1 매트릭스층의 상기 투명기판으로부터 떨어진 표면에 내장되거나; 혹은 상기 제1 전극 트레이스는 상기 경계영역에 대응하는 상기 제1 매트릭스층의 상기 투명기판으로부터 떨어진 표면에 직접 형성되는 투명 전도성 필름.
  8. 제6항에 있어서, 제2 매트릭스층을 더 포함하며, 상기 감지영역에 대응하는 상기 제2 매트릭스층의 상기 투명기판으로부터 떨어진 표면에 제2 홈이 형성되되, 상기 제2 전도층은 상기 제2 홈에 수용되는 투명 전도성 필름.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2 전극 트레이스는 상기 경계영역에 대응하는 상기 제2 매트릭스층의 상기 투명기판으로부터 떨어진 표면에 내장되거나; 혹은 상기 제2 전극 트레이스는 상기 경계영역에 대응하는 상기 제2 매트릭스층의 상기 투명기판으로부터 떨어진 표면에 직접 형성되는 투명 전도성 필름.
  10. 제8항에 있어서, 상기 투명기판의 재료는 열가소성 수지 재료이며, 열가소성 수지 재료는 폴리카보네이트 또는 폴리메틸 메타크릴레이트이며,
    상기 제1 매트릭스층의 재료는 UV 접착제, 엠보스드(embossed) 수지 또는 폴리카보네이트이며,
    상기 제2 매트릭스층의 재료는 UV 접착제, 엠보스드 수지 또는 폴리카보네이트인 투명 전도성 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 전극 트레이스는 격자형 또는 줄무늬형이며, 격자형 상기 제1 전극 트레이스는 서로 교차하는 제1 전도성 리드선을 포함하며, 줄무늬형 상기 제1 전극 트레이스는 10㎛ 내지 200㎛의 최소폭과 5㎛ 내지 20㎛의 높이를 가지며,
    상기 제2 전극 트레이스는 격자형 또는 줄무늬형이며, 격자형 상기 제2 전극 트레이스는 서로 교차하는 제2 전도성 리드선을 포함하며, 줄무늬형 상기 제2 전극 트레이스는 10㎛ 내지 200㎛의 최소폭과 5㎛ 내지 20㎛의 높이를 가진 투명 전도성 필름.
  12. 제1항에 있어서, 상기 도전선은 격자형 또는 줄무늬형이며, 격자형 상기 도전선은 도선들을 상호 교차시킴으로써 형성되는 투명 전도성 필름.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1 전도층의 재료는 전도성 금속이며, 그 전도성 금속은 은 또는 구리이며,
    상기 제2 전도층의 재료는 전도성 금속이며, 그 전도성 금속은 은 또는 구리인 투명 전도성 필름.
  14. 제1항에 있어서, 투명 보호층을 더 포함하되, 상기 투명 보호층은 적어도 상기 투명기판의 일부분, 상기 제1 전도층, 상기 제2 전도층, 상기 제1 전극 트레이스, 상기 제2 전극 트레이스 및 상기 도전선을 덮는 투명 전도성 필름.
  15. 제1항에 있어서, 상기 투명 전도성 필름의 가시광 투과율은 86% 이상인 투명 전도성 필름.
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