TW201445391A - 透明導電膜 - Google Patents

Abstract

一種透明導電膜，包括：透明基底，透明基底包括本體和柔性基板，柔性基板的寬度小於本體的寬度，本體包括感應區以及位於感應區邊緣的邊框區；設於柔性透明基底的導通線路；設於感應區相對的兩側的第一導電層和第二導電層，第一導電層包括相互交叉的第一導電絲線，第二導電層包括相互交叉的第二導電絲線；設於邊框區的第一引線電極和第二引線電極，第一導電層和導通線路通過第一引線電極電連接；第二導電層和導通線路通過第二引線電極電連接。上述透明導電膜將第一導電層、第二導電層和導通線路設置在同一透明基底上從而形成導電膜和柔性電路板，不需要貼合工藝將導電膜和柔性電路板進行貼合，提高了生產效率。

Description

透明導電膜

本發明涉及觸控式螢幕領域，特別是涉及一種透明導電膜。

透明導電膜是具有良好導電性及在可見光波段具有高透光率的一種薄膜。目前透明導電膜已廣泛應用於平板顯示、光伏器件、觸控面板和電磁遮罩等領域，具有極其廣闊的市場空間。

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC（Flexible Printed Circuit），具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。透明導電膜通過FPC與外接電路連接，從而將透明導電膜感知的位置信號傳輸到處理器中，進行識別，確定觸摸位置。

傳統的，透明導電膜通過FPC與外接電路連接時，先將FPC與透明導電膜的引線區域貼合，然後和印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）相連接，導致生產效率較低。

基於此，有必要提供一種生產效率高的透明導電膜。

一種透明導電膜，包括：透明基底，所述透明基底包括本體和從所述本體一側延伸形成的柔性基板，所述柔性基板的寬度小於所述本體的寬度，所述本體包括感應區以及位於所述感應區邊緣的邊框區；設於所述柔性透明基底的導通線路；設於所述感應區一側的網格狀的第一導電層，所述第一導電層包括相互交叉的第一導電絲線；設於所述感應區與所述第一導電層相對一側的網格狀的第二導電層，所述第二導電層包括相互交叉的第二導電絲線；設於所述邊框區一側的第一引線電極，所述第一導電層和所述導通線路通過所述第一引線電極電連接；以及設於所述邊框區另一側的第二引線電極，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。

在其中一個實施例中，所述感應區相對的兩個表面分別開設有第一凹槽和第二凹槽，所述第一導電層收容於所述第一凹槽，所述第二導電層收容與所述第二凹槽。

在其中一個實施例中，所述第一凹槽底部為非平面結構，所述第二凹槽底部為非平面結構。

在其中一個實施例中，所述第一凹槽的寬度為0.2μm ~ 5μm，高度為2μm ~ 6μm，高度和寬度的比值大於1；所述第二凹槽的寬度為0.2μm~5μm，高度為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。

在其中一個實施例中，所述第一引線電極和所述第二引線電極分別嵌設於所述邊框區相對的兩個表面；或所述第一引線電極或所述第二引線電極分別直接設於所述邊框區的相對的兩個表面。

在其中一個實施例中，還包括第一基質層，與感應區對應的所述第一基質層遠離所述透明基底的表面開設有第一凹槽，所述第一導電層收容於所述第一凹槽。

在其中一個實施例中，所述第一引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述第一基質層遠離所述透明基底的表面；或所述第一引線電極直接設於與所述邊框區對應的所述第一基質層遠離所述透明基底的表面。

在其中一個實施例中，還包括第二基質層，與所述感應區對應的所述第二基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二凹槽，所述第二導電層收容於所述第二凹槽。

在其中一個實施例中，所述第二引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述第二基質層遠離所述透明基底的表面；或

所述第二引線電極直接設於與所述邊框區對應的所述第二基質層遠離所述透明基底的表面。

在其中一個實施例中，所述透明基底的材質為熱塑性材料，所述熱塑性材料為聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；所述第一基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯；所述第二基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

在其中一個實施例中，所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm ~ 200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。

在其中一個實施例中，所述導通線路為網格狀或者條狀，網格狀的所述導通線路由導通絲線交叉形成。

在其中一個實施例中，所述第一導電層的材質為導電金屬，所述導電金屬為銀或銅；所述第二導電層的材質為導電金屬，所述導電金屬為銀或銅。

在其中一個實施例中，還包括透明保護層，所述透明保護層至少部分包覆所述透明基底、第一導電層、第二導電層、第一引線電極、第二引線電極和導通線路。

在其中一個實施例中，所述透明導電膜的可見光透過率不小於86%。

上述透明導電膜的透明基底包括本體和柔性基板，將第一導電層、第二導電層和導通線路設置在同一透明基底上從而形成導電膜和柔性電路板，相比於傳統的導電膜和柔性電路板需要貼合工藝進行貼合，上述透明導電膜不需要貼合工藝，提高了生產效率。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。

請參考圖1至圖3，一實施方式的透明導電膜100，包括透明基底10、第一導電層20、第二導電層30、第一引線電極40、第二引線電極50和導通線路60。

透明基底的材質可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)或熱塑性材料。熱塑性材料可以為聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）。

透明基底包括本體110和從本體110一側延伸形成的柔性基板120。柔性基板120的寬度小於本體110的寬度，本體110包括感應區112以及位於感應區邊緣的邊框區114。

感應區112相對的兩個表面分別開設有第一凹槽和第二凹槽。邊框區114相對的兩個表面分別開設有第三凹槽和第四凹槽。第一凹槽和第三凹槽位於同側，第二凹槽和第四凹槽位於同側。

柔性基板120至少為一個。柔性基板120為一個時，柔性基板120開設有第五凹槽。第五凹槽可以與第一凹槽通槽也可以第二凹槽同側。當然，柔性基板120為一個時，柔性基板120也可以在相對的兩個表面分別開設有第五凹槽和第六凹槽。第五凹槽和第六凹槽中一個與第一凹槽同側，另一個與第二凹槽同側。在本實施例中，柔性基板120為2個。2個柔性基板120分別開設有第五凹槽和第六凹槽。第五凹槽和第六凹槽中一個與第一凹槽同側，另一個與第二凹槽同側。

為了方便說明，在沒有特別說明的情況下，第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽和第六凹槽統稱為凹槽。結合圖4，凹槽底部為非平行結構。凹槽底部可以為“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm~1μm。將槽底部設置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在將導電材料填充於凹槽後，乾燥固化時，能夠減小導電材料的收縮。將導電材料填充於凹槽固化形成第一導電絲線、第二導電絲線、第一導電引線、第二導電引線和導通絲線，對導電材料的性能具有很好的保護作用並且防止烘乾過程中導電材料縮聚而斷開。凹槽的寬度可以為0.2μm~5μm，高度可以為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。

第一導電層20收容於第一凹槽。第一導電層20為網格狀。結合圖5至圖6，第一導電層20的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第一導電層20包括相互交叉的第一導電絲線。第一導電層由填充於第一凹槽的導電材料固化形成。第一導電層的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

第二導電層30收容於第二凹槽。第二導電層30為網格狀。結合圖5至圖6，第二導電層30的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第二導電層30包括相互交叉的第二導電絲線。第二導電層由填充於第二凹槽的導電材料固化形成。第二導電層30的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

第一引線電極40和第二引線電極50分別收容於第三凹槽和第四凹槽。第一引線電極40與第一導電層20同側。第一導電層20和導通線路60通過第一引線電極40電連接。第二引線電極50與第二導電層30同側。第二導電層30和導通線路60通過第二引線電極50電連接。第一導電層20和導通線路60通過第一引線電極40電連接，第二導電層30和導通線路60通過第二引線電極50電連接，以將感應區檢測到的觸摸信號傳遞至導通線路60。

第一引線電極40可以為網格狀或者條狀。第二引線電極50也可以為網格狀或者條狀。

網格狀的第一引線電極40包括相互交叉的第一導電引線。結合圖5至圖6，第一引線電極40的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第一引線電極40由填充於第三凹槽的導電材料固化形成。第一引線電極40的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

條狀的第一引線電極40的最小寬度可以為10μm ~ 200μm，高度可以為5μm ~ 20μm。

網格狀的第二引線電極50包括相互交叉的第二導電引線。結合圖5至圖6，第二引線電極50的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第二引線電極50由填充於於第四凹槽的導電材料固化形成。第二引線電極50的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

條狀的第二引線電極50的最小寬度可以為10μm ~ 200μm，高度可以為5μm ~ 20μm。

在本實施例中，導通線路60為2個，分別收容於第五凹槽和第六凹槽。導通線路60可以為網格狀或者條狀。

網格狀的導通線路60包括相互交叉的導通絲線。結合圖5至圖6，導通線路60的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。導通線路60由填充於第五凹槽和第六凹槽的導電材料固化形成。導通線路60的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

如圖7所示，第一引線電極40還可以直接設於邊框區的表面，第一引線電極40與第一導電層20同側。此時，第一引線電極40通過絲網印刷、曝光顯影或噴墨列印形成。第二引線電極50也可以直接設於邊框區的表面，第二引線電極50與第二導電層30同側。此時，第二引線電極50通過絲網印刷、曝光顯影或噴墨列印形成。

當然，在其他實施例中，第一引線電極40和第二引線電極50的設置還可以為如下方式：

（1）第一引線電極40可以直接設於邊框區的表面，第一引線電極40與第一導電層20同側。第二引線電極50收容於邊框區的第四凹槽，第二引線電極50與第二導電層30同側。此時，第一引線電極40通過絲網印刷、曝光顯影或噴墨列印形成。第二引線電極50由填充於第四凹槽中的導電材料固化形成。

（2）第一引線電極40收容於邊框區的第三凹槽，第一引線電極40與第一導電層20同側。第二引線電極50直接設於邊框區的表面，第二引線電極50與第二導電層30同側。此時，第一引線電極40由填充於第三凹槽中的導電材料固化形成。第二引線電極50通過絲網印刷、曝光顯影或噴墨列印形成。

在如圖8所示的另一實施例中，透明導電膜100還包括第一基質層70和第二基質層80。第一基質層70和第二基質層80分別設置在透明基底10相對的兩個表面。

第一基質層70的材質可以為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

與感應區112對應的第一基質層70遠離透明基底10的表面開設有第一凹槽。與邊框區114對應的第一基質層70遠離透明基底10的表面設有第三凹槽。

第二基質層80的材質可以為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。

與感應區對應的第二基質層80遠離透明基底10的表面開設有第二凹槽。與邊框區對應的第二基質層80遠離透明基底10的表面開設有第四凹槽。

為了方便說明，在沒有特別說明的情況下，第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽統稱為凹槽。結合圖4，凹槽底部可以為“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形。凹槽底部的“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的幅度在500nm~1μm。將槽底部設置成“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形，在將導電材料填充於凹槽後，乾燥固化時，能夠減小導電材料的收縮。將導電材料填充於凹槽固化形成第一導電絲線、第二導電絲線、第一導電引線和第二導電引線，對導電材料的性能具有很好的保護作用並且烘乾過程中，導電材料不會發生斷路。凹槽的寬度可以為0.2μm~5μm，高度可以為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。

第一導電層20收容於第一凹槽。第一導電層20為網格狀。結合圖5至圖6，第一導電層20的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第一導電層20包括相互交叉的第一導電絲線。第一導電層20由填充於第一凹槽的導電材料固化形成。第一導電層20的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

第一引線電極40收容於第三凹槽。第一引線電極40可以為網格狀或者條狀。

網格狀的第一引線電極40包括相互交叉的第一導電引線。結合圖5至圖6，第一引線電極40的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第一引線電極40由填充於第三凹槽的導電材料固化形成。第一引線電極40的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

條狀的第一引線電極40的最小寬度可以為10μm ~ 200μm，高度可以為5μm ~ 20μm。

第二導電層30收容於第二凹槽。第二導電層30為網格狀。結合圖5至圖6，第二導電層30的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第二導電層30包括相互交叉的第二導電絲線。第二導電層30由填充於第二凹槽的導電材料固化形成。第二導電層30的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

第二引線電極50收容於第四凹槽。第二引線電極50可以為網格狀或者條狀。網格狀的第二引線電極50包括相互交叉的第二導電引線。結合圖5至圖6，第二引線電極50的網格可以為規則網格（圖5）或隨機網格（圖6）。第二引線電極50由填充於第四凹槽的導電材料固化形成。第二引線電極50的材質可以為導電金屬，導電金屬可以為銀或銅。

條狀的第二引線電極50的最小寬度可以為10μm ~ 200μm，高度可以為5μm ~ 20μm。

可以理解，如圖9所示，第一引線電極40還可以直接設於與邊框區對應的第一基質層70的表面，第一引線電極40與第一導電層20同側。第二引線電極50也可以直接設於與邊框區對應的第二基質層80的表面，第二引線電極50與第二導電層30同側。

在其他實施例中，第一引線電極40和第二引線電極50的設置還可以是如下方式：

（1）第一引線電極40可以直接設於與邊框區對應的第一基質層70的表面，第一引線電極40與第一導電層20同側。第二引線電極50收容於第四凹槽，第二引線電極50與第二導電層30同側。

（2）第一引線電極40收容於第三凹槽，第一引線電極40與第一導電層20同側。第二引線電極50直接設於第二基質層80的表面，第二引線電極50與第二導電層30同側。

上述透明導電膜100還可以包括透明保護層（圖未示），透明保護層至少部分包覆透明基底10、第一導電層20、第二導電層30、第一引線電極40、第二引線電極50和導通線路60。透明保護層的材質可以為紫外光固化膠（UV膠）、壓印膠或聚碳酸酯。透明導電膜100設置有透明保護層能夠有效防止導電材料的氧化。

上述透明導電膜100的可見光透過率不小於86%。

上述透明導電膜100的透明基底包括本體110和柔性基板120，將第一導電層20、第二導電層30和導通線路60設置在同一透明基底上從而形成導電膜和柔性電路板，相比於傳統的導電膜和柔性電路板需要貼合工藝進行貼合，上述透明導電膜100不需要貼合工藝，提高了生產效率，撓性連接部件和外部設備連接時，可以採用貼合，或在撓性連接部件端部設有公端或母端，直接與外部設備進行插接式連接。同時，由於不需要貼合工藝，節約了生成成本，提高了產品的生成良率。上述第一導電層20和第二導電層30分別設與透明基底的兩側，生成時更加方便。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

100．．．透明導電膜

10．．．透明基底

20．．．第一導電層

30．．．第二導電層

40．．．第一引線電極

50．．．第二引線電極

60．．．導通線路

110．．．本體

120．．．柔性基板

112．．．感應區

114．．．邊框區

70．．．第一基質層

80．．．第二基質層

圖1為一實施方式的透明導電膜沿第一導電層的剖面結構示意圖；圖2為一實施方式的透明導電膜沿第二導電層的剖面結構示意圖；圖3為一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖4為一實施方式的凹槽底部的結構示意圖；圖5為一實施例的導電網格的結構示意圖；圖6為另一實施例的導電網格的結構示意圖；圖7為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；圖8為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖；以及圖9為另一實施例的透明導電膜的剖面結構示意圖。

20．．．第一導電層

40．．．第一引線電極

60．．．導通線路

110．．．本體

120．．．柔性基板

112．．．感應區

114．．．邊框區

Claims (15)

1. 一種透明導電膜，其特徵在於，包括：透明基底，所述透明基底包括本體和從所述本體一側延伸形成的柔性基板，所述柔性基板的寬度小於所述本體的寬度，所述本體包括感應區以及位於所述感應區邊緣的邊框區；設於所述柔性透明基底的導通線路；設於所述感應區一側的網格狀的第一導電層，所述第一導電層包括相互交叉的第一導電絲線；設於所述感應區與所述第一導電層相對一側的網格狀的第二導電層，所述第二導電層包括相互交叉的第二導電絲線；設於所述邊框區一側的第一引線電極，所述第一導電層和所述導通線路通過所述第一引線電極電連接；及設於所述邊框區另一側的第二引線電極，所述第二導電層和所述導通線路通過所述第二引線電極電連接。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中所述感應區相對的兩個表面分別開設有第一凹槽和第二凹槽，所述第一導電層收容於所述第一凹槽，所述第二導電層收容與所述第二凹槽。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的透明導電膜，其中所述第一凹槽底部為非平面結構，所述第二凹槽底部為非平面結構。
4. 根據申請專利範圍第2項所述的透明導電膜，其中所述第一凹槽的寬度為0.2μm~5μm，高度為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1；所述第二凹槽的寬度為0.2μm~5μm，高度為2μm~6μm，高度和寬度的比值大於1。
5. 根據申請專利範圍第1所述的透明導電膜，其中所述第一引線電極和所述第二引線電極分別嵌設於所述邊框區相對的兩個表面；或所述第一引線電極或所述第二引線電極分別直接設於所述邊框區的相對的兩個表面。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中，還包括第一基質層，與感應區對應的所述第一基質層遠離所述透明基底的表面開設有第一凹槽，所述第一導電層收容於所述第一凹槽。
7. 根據申請專利範圍第6項所述的透明導電膜，其中所述第一引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述第一基質層遠離所述透明基底的表面；或所述第一引線電極直接設於與所述邊框區對應的所述第一基質層遠離所述透明基底的表面。
8. 根據申請專利範圍第6項所述的透明導電膜，其中，還包括第二基質層，與所述感應區對應的所述第二基質層遠離所述透明基底的表面開設有第二凹槽，所述第二導電層收容於所述第二凹槽。
9. 根據申請專利範圍第8項所述的透明導電膜，其中所述第二引線電極嵌設於與所述邊框區對應的所述第二基質層遠離所述透明基底的表面；或所述第二引線電極直接設於與所述邊框區對應的所述第二基質層遠離所述透明基底的表面。
10. 根據申請專利範圍第8項所述的透明導電膜，其中所述透明基底的材質為熱塑性材料，所述熱塑性材料為聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；所述第一基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯；以及所述第二基質層的材質為UV膠、壓印膠或聚碳酸酯。
11. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中所述第一引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第一引線電極包括相互交叉的第一導電引線，條狀的所述第一引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm；所述第二引線電極為網格狀或者條狀，網格狀的所述第二引線電極包括相互交叉的第二導電引線，條狀的所述第二引線電極的最小寬度為10μm~200μm，高度為5μm~20μm。
12. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中所述導通線路為網格狀或者條狀，網格狀的所述導通線路由導通絲線交叉形成。
13. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中所述第一導電層的材質為導電金屬，所述導電金屬為銀或銅；及所述第二導電層的材質為導電金屬，所述導電金屬為銀或銅。
14. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中，還包括透明保護層，所述透明保護層至少部分包覆所述透明基底、第一導電層、第二導電層、第一引線電極、第二引線電極和導通線路。
15. 根據申請專利範圍第1項所述的透明導電膜，其中，所述透明導電膜的可見光透過率不小於86%。