CN107527937A - 显示装置及其制造方法以及包括其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置、显示装置的制造方法以及包括显示装置的电子设备。显示装置包括：显示面板，其包括其上设置有多个焊盘端子的显示基板；以及驱动单元，其包括电连接到多个焊盘端子的多个驱动端子。多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的台阶形槽，或者多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的开孔。

Description

显示装置及其制造方法以及包括其的电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年6月21日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0077556号韩国专利申请的优先权和权益，所述申请的公开内容以引用的方式整体并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及显示装置，并且更具体地，涉及具有开槽端子的显示装置及其制造方法。
背景技术
显示装置可以见于各种设备内，例如，智能电话、膝上型计算机、数码相机、摄像机、便携式信息终端设备、笔记本电脑、平板个人计算机(PC)以及其他此类移动设备。显示装置还见于固定电子装置中，例如，台式计算机、电视机(TV)、室外广告牌、用于展示的显示装置等。在这些显示装置中，通常在显示基板上使用焊盘端子并且在驱动器上使用驱动端子。然后可以通过将焊盘端子连接到驱动端子来将显示基板电连接到驱动器。
通常，在每个焊盘端子与每个驱动端子之间插置各向异性导电膜，使得每个焊盘端子和每个驱动端子可以彼此联接。然而，使用这种各向异性导电膜可能使得焊盘端子与驱动端子之间的连接在电学上不稳定。
发明内容
本发明的示例性实施方式提供了显示装置，其中在每个焊盘端子与每个驱动端子之间存在稳定的电联接。本发明的示例性实施方式还提供了制造诸如这些的显示装置的方法。
显示装置包括：显示面板，其包括显示基板，多个焊盘端子设置在显示基板上；以及驱动单元，其包括电连接到多个焊盘端子的多个驱动端子。多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的台阶形槽，或者多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的开孔。
显示装置包括显示面板，所述显示面板包括显示基板。多个焊盘端子设置在显示基板上。驱动单元包括电连接到多个焊盘端子的多个驱动端子。多个驱动端子中的每一个包括部分地穿透多个驱动端子中的每一个的台阶形槽或穿透多个驱动端子中的每一个的开孔。
显示装置包括显示面板。显示面板包括其上设置有多个焊盘端子的显示基板。薄膜封装(TFE)层设置在显示基板上。驱动单元包括电连接到所述多个焊盘端子的多个驱动端子。第一台阶形槽部分地穿透多个焊盘端子中的每一个或者第一开孔穿透多个焊盘端子中的每一个。多个驱动端子中的每一个包括部分地穿透多个驱动端子中的每一个的第二台阶形槽或穿透多个驱动端子中的每一个的第二开孔。
一种制造显示装置的方法包括：形成部分地穿透焊盘端子的台阶形槽；形成部分地穿透驱动端子的台阶形槽；形成穿透焊盘端子的开孔；或者形成穿透驱动端子的开孔。焊盘端子和驱动端子彼此接触。焊盘端子或驱动端子被施加压力以将焊盘端子和驱动端子挤压在一起。焊盘端子的一部分或驱动端子的一部分被插入到形成在焊盘端子或驱动端子中的台阶形槽或开孔中。焊盘端子和驱动端子被振动。当焊盘端子和驱动端子正在振动的同时，使用超声结合将焊盘端子和驱动端子彼此连接。形成电连接焊盘端子和驱动端子的连接部分。
一种电子设备，包括显示装置。所述显示装置包括显示面板，显示面板具有设置于其上的至少一个焊盘端子。显示驱动器具有设置在其上的至少一个驱动端子。驱动端子连接到焊盘端子。在焊盘端子中形成有第一切口，或者在驱动端子中形成有第二切口。连接部分设置在焊盘端子与驱动端子之间。连接部分包含来自焊盘端子的第一材料和来自驱动端子的第二材料的混合物。
附图说明
根据以下结合附图对实施方式的描述，这些和/或其他方面将变得显而易见且更容易理解，在附图中：
图1是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的平面图；
图2是图1所示的显示装置的剖视图；
图3是根据本发明的示例性实施方式的显示面板的剖视图；
图4是图3的一个焊盘端子的平面图；
图5是图4的焊盘端子的一部分的立体图；
图6是图4的焊盘端子的修改示例的平面图；
图7是图6的焊盘端子的一部分的立体图；
图8是沿图4的线A-A截取的剖视图，其示出了连接到焊盘端子上的驱动端子；
图9是沿图4的线B-B截取的剖视图，其示出了连接到焊盘端子的驱动端子；
图10是沿图4的线C-C截取的剖视图，其示出了连接到焊盘端子的驱动端子；
图11是图9的修改示例的剖视图；
图12是加压的图11的驱动端子和焊盘端子的剖视图；
图13是图10的修改示例的剖视图；
图14是图10的修改示例的剖视图；
图15是图10的修改示例的剖视图；
图16是图9的修改示例的剖视图；
图17是图9的修改示例的剖视图；
图18是图10的修改示例的剖视图；
图19是图10的修改示例的剖视图；
图20是图10的修改示例的剖视图；
图21是图10的修改示例的剖视图；
图22是图4的焊盘端子的修改示例的平面图；以及
图23是图4的焊盘端子的修改示例的平面图。
具体实施方式
在描述附图中所示的本公开的示例性实施方式时，为清楚起见，采用了特定术语。然而，本公开不旨在限于所选择的特定术语，并且应当理解，每个特定元件包括以类似方式操作的所有技术等同物。
虽然以下实施方式中的诸如“第一”、“第二”等的术语可以用于描述各种组件，但是这些组件不应当受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。
为了便于解释，附图中的元件的尺寸可能被夸大或缩小。
下文将参考附图更详细地描述本发明的示例性实施方式。在附图中，具有相同附图标记的元件可以彼此类似或相同。
图1是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的平面图，图2是图1所示的显示装置的剖视图，以及图4是图3的一个焊盘端子的平面图。
参考图1和图2，显示装置100包括显示面板110。根据本发明的示例性实施方式，显示装置100可以是有机发光显示设备(OLED)。然而，显示装置100不限于此，并且可以是液晶显示器(LCD)、场致发射显示器(FED)、电子纸显示器(EPD)或任何其他形式的显示器。
显示面板110包括具有多个器件的显示基板120以及设置在显示基板120上的薄膜封装(TFE)层130。多个薄膜晶体管(TFT)和连接到多个TFT的多个发光器件可以设置在显示基板120上。诸如偏振板、触摸屏或覆盖窗的功能膜140可以设置在TFE层130上。
有效区AA 111和非有效区IAA 112可以设置在显示面板110上。有效区AA 111可以显示图像。非有效区IAA 112可以包围有效区AA 111。
TFE层130可以覆盖有效区AA 111。
弯曲区BA 413可以设置在非有效区IAA 112内，在弯曲区BA 413中，显示面板110可在一个方向上折叠。焊盘区PA可以在弯曲区BA的外侧延伸，并且也可以设置在非有效区IAA 112内。然而，本发明的示例性实施方式不限于此，并且可替代地，弯曲区BA可以形成在有效区AA 111内。然而，在下文中，为了便于说明，将描述弯曲区BA形成在非有效区IAA 112内的情况。
显示面板110可以沿着弯曲区BA内的弯曲线BL在一个方向上折叠。然而，本发明的示例性实施方式不限于此，并且有效区AA 111和焊盘区PA可以在不存在弯曲区BA的情况下彼此连接。例如，显示面板110也可以是刚性的，并且可不存在弯曲线BL。然而，在下文中，为了便于说明，显示面板110在本文中将被描述为可沿着弯曲线BL折叠。
焊盘区PA可以设置在显示基板120的一个边缘处。多个焊盘端子150可以设置在焊盘区PA内。多个焊盘端子150可以在显示基板120的X轴方向和Y轴方向上彼此间隔开。焊盘端子150可以连接到从有效区AA 111延伸的布线113。
多个焊盘端子150可以电连接到驱动器160。
驱动器160可以包括驱动电路，并且驱动器160可以是塑料上芯片(COP)。然而，驱动器160不限于此。例如，驱动器160可以是膜上芯片(COF)或玻璃上芯片(COG)。
驱动器160包括其上图案化有电路布线的柔性膜170、设置在显示基板120上的驱动集成电路(IC)180、以及设置在驱动IC 180下方的多个驱动端子190。柔性膜170和驱动IC180可以例如经由显示基板120彼此电连接。
柔性膜170可以电连接到电路板200。电路板200可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
多个焊盘端子150中的焊盘端子可以电连接到多个驱动端子190中的对应的驱动端子。例如，多个焊盘端子150中的每一个可以直接连接到对应的驱动端子。
例如，多个焊盘端子150(参见图8的420c)和多个驱动端子190(参见图8的540)可以经由连接部分(参见图8的CP)彼此连接。连接部分CP是通过将焊盘端子150和驱动端子190彼此超声结合而形成的层。相邻的焊盘端子150的一部分和驱动端子190的一部分在超声结合过程期间朝向彼此扩散，并且从而彼此联接。下文中将参考图8至图21来描述焊盘端子150和驱动端子190的详细联接结构。
图3是根据本发明的示例性实施方式的显示面板的剖视图，并且图4是图3的焊盘端子的平面图。
参考图3，显示面板300包括显示基板301和TFE层317。根据本发明的示例性实施方式，显示面板300可以是有机发光显示(OLED)面板。
显示区DA设置在显示基板301的有效区AA 111中，并且焊盘区PA设置在显示基板301的非有效区IAA 112中。
显示基板301可以是柔性玻璃基板、柔性聚合物基板、刚性玻璃基板或刚性聚合物基板。显示基板301可以是透明的、半透明的或不透明的。
阻挡层302可以设置在显示基板301上。阻挡层302可以覆盖显示基板301的顶表面。阻挡层302可以是有机层或无机层。阻挡层302可以包括单个层或者可以包括多个层。
至少一个TFT可以设置在显示区DA中。
半导体有源层303可以设置在阻挡层302上。半导体有源层303包括可以通过将N型杂质离子或P型杂质离子掺杂到半导体有源层303中而形成的源极区304和漏极区305。可以在源极区304与漏极区305之间形成其中不掺杂杂质的沟道区域306。半导体有源层303可以包括有机半导体、无机半导体或非晶硅。根据本发明的示例性实施方式，半导体有源层303可以包括氧化物半导体。
栅极绝缘层307可以沉积到半导体有源层303上。栅极绝缘层307可以是有机层或无机层。栅极绝缘层307可以包括单个层或多个层。
栅电极308可以设置在栅极绝缘层307上。栅电极308可以包括导电金属。例如，栅电极308可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)。栅电极308可以包括单个层或多个层。
层间绝缘层309可以设置在栅电极308上。层间绝缘层309可以是有机层或无机层。
源电极310和漏电极311可以设置在层间绝缘层309上。可以通过去除栅极绝缘层307的一部分和层间绝缘层309的一部分来形成接触孔。源电极310可以通过接触孔中的一个电连接到源极区304，并且漏电极311可以通过接触孔中的另一个电连接到漏极区305。
源电极310和漏电极311可以由导电金属形成。例如，源电极310和漏电极311可以各自包括Mo、Al、Cu和/或Ti。源电极310和漏电极311可以各自包括单个层或多个层。例如，源电极310和漏电极311可以各自具有Ti/Al/Ti堆叠于其中的结构。
保护层312可以设置在源电极310和漏电极311上。保护层312可以是有机层或无机层。保护层312可以是钝化层或平坦化层。然而，可以省略钝化层或平坦化层。
TFT可以电连接到OLED。
OLED可以设置在保护层312上。OLED包括第一电极313、中间层314和第二电极315。中间层314可以设置在第一电极313与第二电极315之间。
第一电极313用作阳极并且可以由多种导电材料形成。第一电极313可以是透明电极或反射电极。例如，当第一电极313是透明电极时，第一电极313包括透明导电层。当第一电极313是反射电极时，第一电极313包括反射层和设置在反射层上的透明导电层。根据本发明的示例性实施方式，第一电极313可以具有ITO/Ag/ITO堆叠于其中的结构。
像素限定层(PDL)316可以设置在保护层312上。PDL 316可以覆盖第一电极313的一部分。PDL 316可以通过包围第一电极313的边缘来限定多个子像素中的每一个的发射区。第一电极313可以图案化在每个子像素中。PDL 316可以是有机层或无机层。PDL 316可以包括单个层或多个层。
中间层314可以设置在PDL 316的已通过蚀刻暴露的区域中。中间层314可以通过沉积工艺形成。
中间层314可以包括有机发射层。
根据本发明的示例性实施方式，中间层314如包括有机发射层一样包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
根据本发明的示例性实施方式，中间层314可以包括有机发射层，并且还可以包括多种其他功能层。
第二电极315可以设置在中间层314上。
第二电极315可以用作阴极。第二电极315可以是透明电极或反射电极。例如，当第二电极315是透明电极时，第二电极315包括金属层和设置在金属层上的透明导电层。当第二电极315是反射电极时，第二电极315包括金属层。
根据本发明的示例性实施方式，多个子像素可以形成在显示基板301上。例如，可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素、或者红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。然而，本发明的实施方式不限于此。
TFE层317可以覆盖OLED。
第一无机层318和第二无机层319以及有机层320可以交替堆叠在TFE层317中。例如，第一无机层318、有机层320和第二无机层319可以顺序地堆叠在OLED上。可以存在TFE层317中的无机层318和319以及有机层320的堆叠结构的各种修改示例。
触摸屏340可以安装在TFE层317上。根据本发明的示例性实施方式，触摸屏340可以是静电电容式触摸屏。例如，基础层可以设置在TFE层317上。多个触摸电极布线可以设置在基础层上。根据本发明的示例性实施方式，多个触摸电极布线可以具有Ti/Al/Ti堆叠于其中的结构。根据本发明的示例性实施方式，可以省略基础层。触摸电极布线可以覆盖触摸电极绝缘层。触摸电极绝缘层可以是有机层或无机层。
第一绝缘层331可以设置在显示基板301的焊盘区PA中。第一绝缘层331可以与阻挡层302设置在同一层上。例如，第一绝缘层331可以由与阻挡层302相同的材料并且通过与阻挡层302相同的工艺形成。
第二绝缘层332可以设置在第一绝缘层331上。第二绝缘层332可以与栅极绝缘层307设置在同一层上。例如，第二绝缘层332可以由与栅极绝缘层307相同的材料并且通过与栅极绝缘层307相同的工艺形成。
设置在每个焊盘端子401上的第一导电层410可以彼此类似地设置在第二绝缘层332上。第一导电层410可以电连接到从显示区DA延伸的布线325。第一导电层410可以与栅电极308设置在同一层上。例如，每个第一导电层410可以由与栅电极308相同的材料并且在与栅电极308相同的工艺中形成。第一导电层410可以在显示基板301的一个方向上彼此间隔开。
第三绝缘层333可以设置在每个第一导电层410上。第三绝缘层333可以与层间绝缘层309设置在同一层上。第三绝缘层333可以由与层间绝缘层309相同的材料并且在与层间绝缘层309相同的工艺中形成。根据本发明的示例性实施方式，第三绝缘层333可以是有机层或无机层。
第三绝缘层333可以覆盖第一导电层410的至少一部分。通过去除第三绝缘层333的一部分，可以在第三绝缘层333中形成接触孔431。第一导电层410的顶表面可以在第一导电层410的形成接触孔431的区域中暴露。
第二导电层420可以设置在第一导电层410上。第二导电层420可以以形成于第一导电层410上的岛状物设置。根据本发明的示例性实施方式，第二导电层420可以电连接到从显示区DA延伸的布线325。
第二导电层420可以与源电极310和漏电极311两者设置在同一层上。例如，第二导电层420可以由与源电极310和漏电极311相同的材料并且在与源电极310和漏电极311相同的工艺中形成。根据本发明的示例性实施方式，第二导电层420可以包括Al层和/或Ti层堆叠于其中的多个层。第二导电层420的堆叠结构可以不同地构成，例如，第二导电层420可以包括诸如Al/Ti/Al或Ti/Al/Ti的堆叠层。
参考图3和图4，第二导电层420可以经由接触孔431电连接到第一导电层410。例如，第二导电层420可以在未设置第三绝缘层333的区域中电连接到第一导电层410。第一导电层410和第二导电层420可以在形成接触孔431的区域中形成接触部分CNT。
第二导电层420可以延伸越过第一导电层410的通过图4的接触孔431暴露的区域，并且第二导电层420可以部分地延伸越过第三绝缘层333的其中第三绝缘层333覆盖第一导电层410的区域(例如，如图8所示)。
如图4所示，第二导电层420的尺寸可以大于第一导电层410的尺寸。例如，第二导电层420可以具有足够长的尺寸，以便完全覆盖第一导电层410。第一导电层410和第二导电层420可不在所有区域中彼此电连接，而是可以通过其中去除了第三绝缘层333的一部分的接触孔431彼此连接。第二导电层420的一部分可以设置在第一导电层410的通过接触孔431暴露的区域中，并且第二导电层420的另一部分可以设置在第三绝缘层333上。
如下文将更详细地描述的，驱动端子540中的每个可以电连接到对应的焊盘端子401(参见图8)。电路图案520可以设置在驱动IC 510下方。绝缘层530可以覆盖电路图案520的一部分。驱动端子540中的每个可以电连接到电路图案520。驱动端子540中的每个包括凸块。驱动端子540可以包括金(Au)、镍(Ni)和/或锡(Sn)。
驱动端子540中的每个可以延伸到其中图8的第一导电层410和第二导电层420彼此电连接的区域，并且驱动端子540中的每个可以延伸到其中图10的第一导电层410和第二导电层420彼此间隔开并且第三绝缘层333设置在第一导电层410和第二导电层420之间的区域。
根据本发明的示例性实施方式，如同可以与栅电极308、源电极310和/或漏电极311设置在相同的层上一样，第一导电层410和第二导电层420可以与设置在图3的显示基板301上的其他金属层设置在相同的层上。这些其他金属层可以包括第一电极313、第二电极315和/或触摸电极322。
根据本发明的示例性实施方式，第三绝缘层333可以如与层间绝缘层309设置在同一层上一样与诸如栅极绝缘层307、保护层312、PDL316、TFE层317和/或图案化在图3的显示基板301上的触摸电极绝缘层323和324的绝缘层设置在同一层上。
在下文中，将参考图4至图23详细描述焊盘端子400和驱动端子540。
图5是图4的焊盘端子的一部分的立体图。图6是图4的焊盘端子的一个修改示例的平面图。图7是图6的焊盘端子的一部分的立体图。图8是沿图4的线A-A截取的剖视图，其示出了连接到焊盘端子上的驱动端子。图9是沿图4的线B-B截取的剖视图，其示出了连接到焊盘端子的驱动端子。图10是沿图4的线C-C截取的剖视图，其示出了连接到焊盘端子的驱动端子。图11是图9的一个修改示例的剖视图。图12是加压的图11的驱动端子和焊盘端子的剖视图。
参考图3和图4，多个焊盘端子400可以设置在焊盘区PA中，并且可以电连接到驱动端子540。多个焊盘端子400中的每个焊盘端子401可以在显示基板301的一个方向上彼此间隔开。
例如，参考图4至图7，每个焊盘端子401可以包括部分地穿透面向每个驱动端子540的表面的台阶形槽421a或穿透每个焊盘端子401的开孔421b。为了便于说明，在图4和图5中，仅将台阶形槽421a示出为形成在每个焊盘端子401中，并且在图6和图7中，仅将开孔421b示出为形成在每个焊盘端子401中。然而，本发明的实施方式不限于此。例如，每个焊盘端子401可以包括台阶形槽421a和开孔421b。
参考图8，每个焊盘端子401和驱动端子540可以经由连接部分CP彼此电连接。如上文所述，每个焊盘端子401和驱动端子540可以通过执行超声结合而彼此联接。通过超声结合，每个焊盘端子401和驱动端子540在其上彼此接触的表面可以被软化并扩散，因此表面可以彼此联接。
因此，连接部分CP可以形成为混合层，在混合层中，每个焊盘端子401的一部分和驱动端子540的一部分彼此混合。例如，当每个焊盘端子401由Ti形成并且驱动端子540由Au形成时，超声结合可以产生包含Ti和Au两者的连接部分CP。
同时，可以在每个焊盘端子401的整个表面上形成多个台阶形槽421a和多个开孔421b。多个台阶形槽421a和多个开孔421b中的至少一部分可被连接部分CP遮蔽。
例如，如上所述，每个焊盘端子401和驱动端子540使用超声结合彼此连接。在这种情况下，当驱动端子540的一部分插入到每个焊盘端子401的台阶形槽421a或开孔421b中时，可以在驱动端子540的一部分上执行超声结合。因此，通过使用超声结合连接每个焊盘端子401和驱动端子540而形成的连接部分CP可以遮蔽台阶形槽421a或开孔421b的一部分。
台阶形槽421a或开孔421b可以形成在每个焊盘端子401和驱动端子540彼此不接触的区域中。在这种情况下，台阶形槽421a和开孔421b可不被连接部分CP遮蔽，而是可保持暴露。
下文中将参考图12详细描述使用超声结合连接每个焊盘端子401和驱动端子540的操作。
返回参考图8至图12，多个焊盘端子400中的每个焊盘端子401可以包括第一导电层410和多个第二导电层420(包括420a、420b和420c)。多个第二导电层420设置在第一导电层410上。尽管在附图中示出了三个第二导电层420a、420b和420c，但是可替代地，第二导电层420可以形成为单个层。因此，在下文中，为了便于说明，假设第二导电层420a、420b和420c形成为单个第二导电层420，并且将描述其中第二导电层420联接到驱动端子540的结构。
第一导电层410的至少一部分和第二导电层420的至少一部分可以彼此电连接。这里，每个焊盘端子401的台阶形槽421a和开孔421b可以形成在第二导电层420中。例如，台阶形槽421a和开孔421b可以形成在多个第二导电层420a、420b和420c中的位于面向驱动端子540的上侧处的一个内。
图8至图12所示的驱动端子540可以包括突出部分540p和凹形部分540c，其中，所述突出部分540p在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处朝向每个焊盘端子401突出并可以接触相应的焊盘端子401，所述凹形部分540c沿与朝向每个焊盘端子401的方向相反的方向插入在驱动端子540的中央并且与相应的焊盘端子401间隔开。
然而，本发明的实施方式不限于此。例如，驱动端子540的突出部分540p可以形成在驱动端子540的中央，并且可替代地，凹形部分540c可以形成在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处。下文中将参考图13至图15更详细地描述这种配置。
根据上述配置，如图9所示，当驱动端子540的突出部分540p形成在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处时，连接部分(图8的CP)可以形成在每个焊盘端子401和驱动端子540的边缘处。台阶形槽(图9的421a)的至少一部分和开孔(图11的421b)的至少一部分也可以形成在每个焊盘端子401和驱动端子540的边缘处。
这里，连接部分CP在图8中示出。图9和图11示出了每个焊盘端子401和驱动端子540超声结合之前并且因此在形成连接部分CP之前的状态。下文将参考图12详细描述形成连接部分CP的过程。
图12示出了其中每个焊盘端子401和驱动端子540彼此联接的显示装置100的制造过程的一部分。例如，图12示出了在每个焊盘端子401的第二导电层420中形成开孔421b的过程已被执行之后的状态，以及其中每个焊盘端子401和驱动端子540彼此接触并且在每个焊盘端子401和驱动端子540彼此靠近的第一方向(箭头方向)上被加压的状态。可以施加压力以使每个焊盘端子401与驱动端子540紧密接触。
然而，本发明的实施方式不限于上述配置。开孔421b可以如形成在每个焊盘端子401中一样形成在驱动端子540中(如图16至图19所示)。此外，如图20和图21所示，开孔421b可以形成在每个焊盘端子401和驱动端子540中。此外，图9的台阶形槽421a也可以如开孔421b一样形成在每个焊盘端子401和/或驱动端子540中。
在下文中，如图12所示，将基于仅在每个焊盘端子401的第二导电层420中形成开孔421b的情况来描述每个焊盘端子401和驱动端子540彼此联接的过程。
为了将每个焊盘端子401和驱动端子540彼此联接，如图12所示，当每个焊盘端子401和驱动端子540在每个焊盘端子401和驱动端子540彼此靠近的第一方向(参见箭头)上被加压时，驱动端子540的一部分可以插入到第二导电层420的开孔421b中。例如，当驱动端子540朝向每个焊盘端子401被加压时，驱动端子540可以移动得比被加压之前的驱动端子540的形状(参见图12的X轴)低。这是因为驱动端子540的一部分可以插入到开孔421b的空间中。
在这种状态下，每个焊盘端子401和驱动端子540可以在与第一方向交叉的第二方向(例如，第一方向可以是厚度方向，并且第二方向可以是图4的高度方向)上振动。此外，每个焊盘端子401和驱动端子540可以使用超声结合工艺彼此电联接。
在这种情况下，驱动端子540的插入到开孔421b中的部分和每个焊盘端子401的第二导电层420可以彼此混合，并且由此可以形成连接部分CP。连接部分CP可以形成为完全填充开孔421b。可替代地，连接部分CP可以形成为仅部分地填充开孔421b，使得连接部分CP可以具有用于将开孔421b与外部遮蔽开的结构。
一般来说，当每个焊盘端子401和驱动端子540使用超声结合彼此连接时，在每个焊盘端子401与驱动端子540之间的界面处可能发生滑动现象。当在每个焊盘端子401与驱动端子540之间的界面处发生滑动现象时，每个焊盘端子401可能不与驱动端子540正确地对准，并且可能发生每个焊盘端子401和驱动端子540未彼此电连接的连接缺陷。
在每个焊盘端子401和驱动端子540具有以上结构的情况下，每个焊盘端子401和驱动端子540可以在驱动端子540的一部分插入到形成在每个焊盘端子401中的台阶形槽421a或开孔421b中时振动，使得每个焊盘端子401与驱动端子540之间的摩擦力可最大化。
因此，当在连接部分CP处(在连接部分CP处，每个焊盘端子401和驱动端子540彼此连接)在每个焊盘端子401中形成台阶形槽421a或开孔421b时，每个焊盘端子401与驱动端子540之间的摩擦力最大化，使得在每个焊盘端子401与驱动端子540之间发生的滑动现象可以最小化。
图13是图10的修改示例的剖视图。图14是图10的修改示例的剖视图。图15是图10的修改示例的剖视图。
参考图13，如上所述，驱动端子540的突出部分540p也可以形成在驱动端子540的中央。在这种情况下，连接部分可以形成在每个焊盘端子401和驱动端子540的中央，并且台阶形槽421a和开孔421b的至少一部分也可以形成在每个焊盘端子401和驱动端子540的中央。
参考图14，台阶形槽421a可以形成在每个焊盘端子401的与突出部分540p接触的第二导电层420的中央。因此，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，驱动端子540的一部分被插入到台阶形槽421a中。在这种状态下，超声结合被执行使得每个焊盘端子401和驱动端子540可以通过连接部分彼此电连接。
参考图15，开孔421b也可以形成在每个焊盘端子401的接触突出部分540p的第二导电层420的中央。因此，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，驱动端子540的一部分被插入到开孔421b中。在这种情况下，超声结合被执行使得每个焊盘端子401和驱动端子540可以通过连接部分彼此电连接。
同时，台阶形槽421a和开孔421b也可以如形成在每个焊盘端子401中一样形成在驱动端子540中。下文将参考图16至图19来描述这种配置。
图16是图9的修改示例的剖视图。图17是图9的修改示例的剖视图。图18是图10的修改示例的剖视图。图19是图10的修改示例的剖视图。
参考图16，驱动端子540的突出部分540p可以形成在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处。台阶形槽541a可以形成在突出部分540p中。图16所示的台阶形槽541a未如图9所示地被放大。然而，与图9的台阶形槽421a相同，台阶形槽541a可以形成在突出部分540p的一部分中，并且突出部分540p的另一部分可以接触每个焊盘端子401的第二导电层420。
通过这种结构，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，第二导电层420的一部分可以插入到台阶形槽541a中。在这种状态下，超声结合工艺被执行使得可以形成连接部分并且所述连接部分可以将每个焊盘端子401电连接到驱动端子540。
同时，参考图17，也可以在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处的突出部分540p中形成开孔541b。因此，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，第二导电层420的一部分可以插入到开孔541b中。在这种情况下，超声结合工艺被执行使得可以形成连接部分以将每个焊盘端子401电连接到驱动端子540。
参考图18，驱动端子540的突出部分540p也可以形成在驱动端子540的中央。台阶形槽541a可以形成在驱动端子540的中央的突出部分540p中。通过这种结构，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，第二导电层420的一部分可以插入到台阶形槽541a中。在这种状态下，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，第二导电层420的一部分可以插入到台阶形槽541a中。在这种状态下，超声结合工艺被执行使得可以形成连接部分以将每个焊盘端子401电连接到驱动端子540。
参考图19，开孔541b也可以形成在形成于驱动端子540的中央的突出部分540p中。通过这种结构，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，第二导电层420的一部分可以插入到开孔541b中。在这种状态下，超声结合工艺被执行使得可以形成连接部分以将每个焊盘端子401电连接到驱动端子540。
台阶形槽421a和541a以及开孔421b和541b可以同时形成在每个焊盘端子401和驱动端子540中。下文将参考图20和图21来描述这种结构。
图20是图10的修改示例的剖视图，并且图21是图10的修改示例的剖视图。
参考图20，第二台阶形槽541a可以形成在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处的突出部分540p中，并且同时，第一台阶形槽421a可以形成在每个焊盘端子401的与突出部分540p接触的第二导电层420中。这里，第一台阶形槽421a和第二台阶形槽541a可以设置成相对于彼此沿相反的方向伸出。
通过这种结构，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，由于施加到每个焊盘端子401和驱动端子540的压力，每个焊盘端子401的一部分可以插入到形成在驱动端子540中的第二台阶形槽541a中，并且同时，驱动端子540的一部分可以插入到形成在每个焊盘端子401中的第一台阶形槽421a中，其中，每个焊盘端子401的插入到第二台阶形槽541a的一部分和/或驱动端子540的插入到第一台阶形槽421a的一部分可以具有梯形横截面。在这种状态下，超声结合工艺可以被执行以形成电连接每个焊盘端子401和驱动端子540的连接部分。
同时，参考图21，第二开孔541b可以形成在驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘处的突出部分540p中，并且同时，第一开孔421b可以形成在每个焊盘端子401的与突出部分540p接触的第二导电层420中。这里，第一开孔421b和第二开孔541b可以设置成沿相反的方向伸出。
通过这种结构，当执行每个焊盘端子401和驱动端子540的超声结合工艺时，由于施加到每个焊盘端子401和驱动端子540的压力，每个焊盘端子401的一部分可以插入到形成在驱动端子540中的第二开孔541b中，并且同时，驱动端子540的一部分可以插入到形成在每个焊盘端子401中的第一开孔421b中，其中，每个焊盘端子401的插入到第二开孔541b的一部分和/或驱动端子540的插入到第一开孔421b的一部分可以具有梯形横截面。在这种状态下，超声结合工艺可以被执行使得可以形成连接部分以将每个焊盘端子401电连接到驱动端子540。
当第一台阶形槽421a和第一开孔421b中的一者或两者以及第二台阶形槽541a和第二开孔541b中的一者或两者分别形成在每个焊盘端子401和驱动端子540中时，如图20和图21所示，驱动端子540的中央也可以形成为凹形部分540c，并且驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘也可以形成为突出部分540p。然而，本发明的实施方式不限于此。
例如，如图13至图15或图18和图19所示，在驱动端子540的中央形成为突出部分540p并且驱动端子540的面向每个焊盘端子401的一个表面的边缘形成为凹形部分540c的状态下，第一台阶形槽421a和第一开孔421b中的一者或两者可以形成在每个焊盘端子401的中央。此外，第二台阶形槽541a和第二开孔541b中的一者或两者也可以形成在驱动端子540的突出部分中(未示出)。
将参考图22和图23来描述每个焊盘端子1400的第二导电层1420和2420的各种形状。
图22是图4的每个焊盘端子401的修改示例的平面图，并且图23是图4的每个焊盘端子401的修改示例的平面图。
参考图22，根据本发明的示例性实施方式，每个焊盘端子1400的第二导电层1420可以包括多个圆形开孔1421。图22示出了穿过第二导电层1420的开孔1421。然而，本发明的实施方式不限于此。开孔1421也可以形成为从面向驱动端子540的表面凹陷预定距离的台阶形槽1421。
通过这种结构，与第二导电层1420接触的驱动端子540的一部分可以插入到每个开孔1421中。通过这种结构，在使用超声结合联接焊盘端子1400和驱动端子540的过程中，由于驱动端子540的一部分插入到开孔1421中，焊盘端子1400和驱动端子540彼此接合，使得焊盘端子1400与驱动端子540之间的摩擦可以最大化并且滑动可以最小化。
接下来，参考图23，焊盘端子2400的第二导电层2420也可以包括以特定的倾斜角形成在第二导电层2420的两侧的多个开孔2421。与图22所示的类似，图23示出了穿过第二导电层2420的开孔2421。本发明的实施方式不限于这种特定结构。开孔2421也可以形成为从面向驱动端子540的表面凹陷预定距离的台阶形槽2421。
通过这种结构，虽然未示出，但是与第二导电层2420接触的驱动端子540的一部分可以插入到开孔2421中。通过这种结构，如上所述，当执行焊盘端子2400和驱动端子540的超声结合工艺时，可以使焊盘端子2400与驱动端子540之间的摩擦力最大化。因此，焊盘端子2400与驱动端子540之间可能发生的滑动现象可以最小化。
图22和图23所示的焊盘端子1400和2400的第二导电层1420和2420可以形成为多种形状。这些形状中的一些在附图中示出，并且一些未示出。如上所述，至少一个台阶形槽、至少一个开孔1421或至少一个开孔2421可以形成在每个第二导电层1420和2420的面向驱动端子540的表面中。在这种配置中，驱动端子540与焊盘端子1400和2400之间的摩擦力可以针对将驱动端子540联接到焊盘端子1400和2400的超声结合工艺优化。
如上所述，根据本发明的示例性实施方式，提供了一种显示装置，其中焊盘端子和驱动端子可以彼此稳定地电联接。另外，可以实现制造所述显示装置的方法。
根据本发明的示例性实施方式，上文描述的显示装置可以包括在电子设备中。
应当理解，虽然本文已经描述了本发明的示例性实施方式，但是这些示例性实施方式应当被认为是描述性的和非限制性的。本发明的每个示例性实施方式内的特征或方面的描述应当被认为可用于本发明的其他示例性实施方式中的其他类似的特征或方面。
虽然本文已经参考附图描述了本发明的一个或多个示例性实施方式，但是本领域普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上对其进行各种改变。

Claims (31)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，包括其上设置有多个焊盘端子的显示基板；以及
驱动单元，包括电连接到所述多个焊盘端子的多个驱动端子，
其中，所述多个焊盘端子中的每一个包括面向所述多个驱动端子中的对应驱动端子的台阶形槽，或者所述多个焊盘端子中的每一个包括面向所述多个驱动端子中的所述对应驱动端子的开孔。
2.如权利要求1所述的显示装置，还包括将所述焊盘端子电连接到所述驱动端子的连接部分，所述连接部分包含来自所述焊盘端子的第一材料和来自所述驱动端子的第二材料的混合物。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括包含所述台阶形槽的多个台阶形槽以及包含所述开孔的多个开孔，
其中，所述多个台阶形槽的至少一部分或所述多个开孔的至少一部分被所述连接部分遮蔽。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个驱动端子中的每一个包括：
突出部分，在朝向所述多个焊盘端子中的每一个的第一方向上突出并且与所述多个焊盘端子中的每一个接触；以及
凹形部分，在与所述第一方向相反的第二方向上设置并且与所述多个焊盘端子中的每一个间隔开。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述突出部分设置在所述多个驱动端子中每一个的面向所述多个焊盘端子中的每一个的一个表面的边缘处，并且所述凹形部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央。
6.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个台阶形槽的至少一部分和所述多个开孔的至少一部分设置在所述多个焊盘端子中每一个的一个表面的边缘处，其中，所述一个表面面向所述多个驱动端子中的每一个。
7.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述突出部分设置在所述多个驱动端子的中央，并且所述凹形部分设置在所述多个驱动端子中每一个的一个表面的边缘处，其中，所述一个表面面向所述多个焊盘端子中的每一个。
8.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个台阶形槽中的至少一部分和所述多个开孔中的至少一部分设置在所述多个焊盘端子中的每一个的中央。
9.一种显示装置，包括：
显示面板，包括显示基板；
多个焊盘端子，设置在所述显示基板上；以及
驱动单元，包括电连接到所述多个焊盘端子的多个驱动端子，
其中，所述多个驱动端子中的每一个包括部分地穿透所述多个驱动端子中的每一个的台阶形槽或穿透所述多个驱动端子中的每一个的开孔。
10.如权利要求9所述的显示装置，还包括将所述焊盘端子电连接到所述驱动端子的连接部分，所述连接部分包含来自所述焊盘端子的第一材料和来自所述驱动端子的第二材料的混合物。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括包含所述台阶形槽的多个台阶形槽以及包含所述开孔的多个开孔，
其中，所述多个台阶形槽的至少一部分和所述多个开孔的至少一部分被所述连接部分遮蔽。
12.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述多个驱动端子中的每一个包括：
突出部分，在朝向所述多个焊盘端子中的每一个的第一方向上突出并且与所述多个焊盘端子中的每一个接触；以及
凹形部分，在与所述第一方向相反的第二方向上设置并且与所述多个焊盘端子中的每一个间隔开。
13.如权利要求12所述的显示装置，其中，所述突出部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的一个表面的边缘处，并且所述凹形部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央，其中，所述一个表面面向每个焊盘端子。
14.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述多个台阶形槽中的至少一部分和所述多个开孔中的至少一部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的一个表面的边缘处，其中，所述一个表面面向所述多个焊盘端子中的每一个。
15.如权利要求12所述的显示装置，其中，所述突出部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央，并且所述凹形部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的一个表面的边缘处，其中，所述一个表面面向所述焊盘端子中的每一个。
16.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述多个台阶形槽中的至少一部分和所述多个开孔中的至少一部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央。
17.一种显示装置，包括：
显示面板，包括其上设置有多个焊盘端子的显示基板；
薄膜封装层，设置在所述显示基板上；以及
驱动单元，包括电连接到所述多个焊盘端子的多个驱动端子，
其中，第一台阶形槽部分地穿透所述多个焊盘端子中的每一个或者第一开孔穿透所述多个焊盘端子中的每一个，以及
其中，所述多个驱动端子中的每一个包括部分地穿透所述多个驱动端子中的每一个的第二台阶形槽或穿透所述多个驱动端子中的每一个的第二开孔。
18.如权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一台阶形槽和所述第二台阶形槽在彼此相反的方向上部分地穿透它们相应的端子，并且所述第一开孔和所述第二开孔在相反的方向上穿透它们相应的端子。
19.如权利要求17所述的显示装置，还包括将所述焊盘端子电连接到所述驱动端子的连接部分，所述连接部分包含来自所述焊盘端子的第一材料和来自所述驱动端子的第二材料的混合物。
20.如权利要求19所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括包含所述第一台阶形槽的多个第一台阶形槽、包含所述第二台阶形槽的多个第二台阶形槽、包含所述第一开孔的多个第一开孔、以及包括所述第二开孔的多个第二开孔，
其中，所述多个第一台阶形槽的至少一部分、所述多个第二台阶形槽的至少一部分、所述多个第一开孔的至少一部分、或所述多个第二开孔的至少一部分被所述连接部分遮蔽。
21.如权利要求17所述的显示装置，其中，所述多个驱动端子中的每一个包括：
突出部分，在朝向所述多个焊盘端子中的每一个的第一方向上突出并且与所述多个焊盘端子中的每一个接触；以及
凹形部分，在与所述第一方向相反的第二方向上设置并且与所述多个焊盘端子中的每一个间隔开。
22.如权利要求21所述的显示装置，其中，所述突出部设置在所述多个驱动端子中的每一个的一个表面的边缘处，并且所述凹形部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央，其中，所述一个表面面向所述多个焊盘端子中的每一个。
23.如权利要求21所述的显示装置，其中，所述多个第一台阶形槽的至少一部分和所述多个第一开孔的至少一部分设置在所述多个焊盘端子中的每一个的面向所述多个驱动端子中的每一个的一个表面的边缘处，并且所述多个第二台阶形槽的至少一部分和所述多个第二开孔的至少一部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的面向所述多个焊盘端子中的每一个的一个表面的边缘处。
24.如权利要求21所述的显示装置，其中，所述突出部设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央，并且所述凹形部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的一个表面的边缘处，其中，所述一个表面面向所述多个焊盘端子中的每一个。
25.如权利要求21所述的显示装置，其中，所述多个第一台阶形槽的至少一部分和所述多个第一开口的至少一部分设置在所述多个焊盘端子中的每一个的中央，并且所述多个第二台阶形槽的至少一部分和所述多个第二开孔的至少一部分设置在所述多个驱动端子中的每一个的中央。
26.一种制造显示装置的方法，包括：
形成部分地穿透焊盘端子的台阶形槽，形成部分地穿透驱动端子的台阶形槽，形成穿透所述焊盘端子的开孔，或者形成穿透所述驱动端子的开孔；
使所述焊盘端子和所述驱动端子彼此接触；
向所述焊盘端子或所述驱动端子施加压力以将所述焊盘端子和所述驱动端子挤压在一起，并且将所述焊盘端子的一部分或所述驱动端子的一部分插入到形成在所述焊盘端子或所述驱动端子中的所述台阶形槽或所述开孔中；
使所述焊盘端子和所述驱动端子振动；
当所述焊盘端子和所述驱动端子正在振动的同时，使用超声结合连接所述焊盘端子和所述驱动端子；以及
形成将所述焊盘端子和所述驱动端子电连接的连接部分。
27.一种包括显示装置的电子设备，其中，所述显示装置包括：
显示面板，包括设置在其上的至少一个焊盘端子；
显示驱动器，包括设置在其上的至少一个驱动端子，所述驱动端子连接到所述焊盘端子；
位于所述焊盘端子中的第一切口或位于所述驱动端子中的第二切口；以及
连接部分，设置在所述焊盘端子与所述驱动端子之间，所述连接部分包括来自所述焊盘端子的第一材料和来自所述驱动端子的第二材料的混合物。
28.如权利要求27所述的电子设备，其中，所述第一切口仅部分地穿透所述焊盘端子或者所述第二切口仅部分地穿透所述驱动端子。
29.如权利要求27所述的电子设备，其中，所述第一切口穿透所述焊盘端子或者所述第二切口穿透所述驱动端子。
30.如权利要求27所述的电子设备，其中，当所述焊盘端子中存在所述第一切口时，所述驱动端子上也存在占据所述焊盘端子中的所述第一切口的对应的第一突起，以及当所述驱动端子中存在所述第二切口时，所述焊盘端子上存在占据所述驱动端子中的所述第二切口的对应的第二突起。
31.如权利要求30所述的电子设备，其中，所述第一突起或所述第二突起具有梯形横截面。
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