KR102212323B1

KR102212323B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR102212323B1
Application number: KR1020140014927A
Authority: KR
Inventors: 이희권
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-02-10
Filing date: 2014-02-10
Publication date: 2021-02-04
Also published as: CN104835416B; CN104835416A; US9535302B2; US20150228706A1; KR20150094829A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화상을 표시하며 다수의 화소들로 구성된 표시 패널, 상기 표시 패널과 연결되어 있으며 구동부, 복수의 배선 및 패드가 형성된 칩온 필름, 및 상기 칩온 필름과 연결되어 있으며 복수의 배선 및 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 칩온 필름의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며, 상기 복수의 패드 중 일부 영역의 1열의 패드에는 더미 패드가 형성되어 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 대한 것이다.

표시 장치는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 등을 포함하며, 특히 유기 발광 표시 장치는 화소 영역과 비화소 영역을 제공하는 표시 기판, 밀봉(encapsulation)을 위해 표시 기판과 대향되도록 배치되며 에폭시와 같은 밀봉제(sealant)에 의해 기판에 합착되는 밀봉 기판을 포함한다. 표시 기판의 화소 영역에는 스캔 라인(scan line)과 데이터 라인(data line) 사이에 매트릭스 방식으로 연결되어 화소를 구성하는 복수개의 발광 소자가 형성되고, 비화소 영역에는 화소 영역의 스캔 라인 및 데이터 라인으로부터 연장되어 있으며 패드를 통해 외부로부터 제공된 신호를 처리하여 스캔 라인 및 데이터 라인으로 공급하는 스캔 구동부 및 데이터 구동부가 형성된다. 스캔 구동부 및 데이터 구동부는 외부로부터 제공되는 신호를 처리하여 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하는 구동 회로를 포함하며, 발광 소자의 제조 과정에서 형성되거나, 별도의 집적 회로 칩으로 제작되어 표시 기판에 실장된다.

집적 회로 칩 형태로 제작되어 표시 기판에 실장되는 경우 구동 칩(Drive IC)은 칩 온 필름(Chip On Film, COF)에 실장되어 표시 기판의 패드에 접속될 수 있다.

칩온 필름의 일 측은 표시 기판과 연결되어 있으며, 타측은 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)과 연결되어 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 표시 장치에 부착된 칩온 필름 및 연성인쇄회로기판의 폭이 좁아지는 경우에도, 안정적으로 패드를 연결할 수 있고 고속 신호 전달의 안정성 및 부착시의 구조적 안정성을 확보한 표시 장치를 제공하는 것이다.

이러한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화상을 표시하며 다수의 화소들로 구성된 표시 패널, 상기 표시 패널과 연결되어 있으며 구동부, 복수의 배선 및 패드가 형성된 칩온 필름, 및 상기 칩온 필름과 연결되어 있으며 복수의 배선 및 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 칩온 필름의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며, 상기 복수의 패드 중 일부 영역의 1열의 패드에는 더미 패드가 형성되어 있다.

상기 칩온 필름의 구동부와 상기 패드는 복수의 배선으로 연결되어 있으며, 상기 1열의 패드와 상기 2열의 패드를 연결하는 배선은 각기 다른 층에 형성되어 있을 수 있다.

상기 더미 패드는 상기 구동부와 배선으로 연결되어 있지 않을 수 있다.

상기 더미 패드가 형성된 영역은 고속 신호 전달 영역으로, 상기 고속 신호 전달 영역에서 더미 패드가 1열에, 고속 신호 패드가 2열에 형성되어 있으며, 상기 이웃한 고속 신호 패드는 한 쌍을 이루어 페어(+,-)로 동작하는 신호를 구동부로부터 공급받을 수 있다.

상기 이웃한 한 쌍의 고속 신호 패드에서, 상기 구동부와 상기 이웃한 각각의 고속 신호 패드를 연결하는 배선의 길이가 동일할 수 있다.

상기 고속 신호 전달 영역은 하나의 칩온 필름에서 복수개로 존재할 수 있다.

상기 더미 패드의 폭이 다른 패드에 비하여 넓을 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며, 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 상기 칩온 필름의 복수의 패드와 접촉하며, 상기 칩온 필름의 더미 패드와 접촉하는 상기 연성 인쇄 회로기판의 패드는 더미 패드일 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 일측에는 집합부가 존재하며, 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 상기 집합부와 복수의 배선으로 연결되어 있으며, 상기 1열의 패드와 상기 2열의 패드를 연결하는 배선은 각기 다른 층에 형성되어 있을 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 더미패드는 상기 집합부와 배선으로 연결되어 있지 않을 수 있다.

상기 1열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 제1층에 존재하고, 상기 2열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 연성인쇄회로기판의 제3 층에 존재하며, 상기 제1층과 상기 제3층 사이에는 평판 형태의 제2층이 형성되어 있고, 상기 제3층에는 배선이 통과하기 위한 복수개의 홈이 형성되어 있을 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 더미패드가 형성된 영역은 고속신호 전달 영역이고, 상기 고속 신호 전달 영역에서 더미 패드가 1열에, 고속 신호 패드가 2열에 형성되어 있으며, 상기 고속 신호 전달 영역에서의 상기 연성인쇄회로기판의 제3층에는 홈이 형성되어 있지 않을 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 화상을 표시하며 다수의 화소들로 구성된 표시 패널, 상기 표시 패널과 연결되어 있으며 구동부, 복수의 배선 및 패드가 형성된 칩온 필름, 및 상기 칩온 필름과 연결되어 있으며 복수의 배선 및 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며, 상기 복수의 패드 중 일부 영역의 1열의 패드에는 더미 패드가 형성되어 있을 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 일 측에는 집합부가 형성되어 있고, 상기 집합부와 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 복수의 배선으로 연결되어 있으며, 상기 1열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 패드와 동일층에 위치하고, 상기 2열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 패드와 다른층에 위치할 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 상기 더미 패드는 상기 집합부와 배선으로 연결되어 있지 않을 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 더미패드가 형성된 영역은 고속신호 전달 영역이고, 상기 고속신호 전달영역에서의 상기 연성인쇄회로기판의 제3층에는 홈이 형성되어 있지 않을 수 있다.

상기 더미 패드의 폭이 다른 패드에 비하여 넓을 수 있다.

상기 칩온 필름의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며, 상기 칩온 필름의 복수의 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 서로 접촉하고, 상기 연성인쇄회로기판의 상기 더미패드와 접촉하고 있는 상기 칩온 필름의 패드에는 구동부로부터 신호가 전달되지 않을 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판의 상기 고속 신호 패드와 접촉하고 있는 상기 칩온 필름의 패드는, 상기 칩온 필름의 서로 이웃한 패드에 페어 신호(+,-)가 전달될 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 장치에 부착된 칩온 필름 및 연성인쇄회로기판의 폭이 좁아지는 경우에도, 안정적으로 패드를 연결할 수 있고 고속 신호 전달의 안정성 및 부착시의 구조적 안정성을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널 및 칩 온필름, 연성인쇄회로기판의 연결관계를 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 II-II선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명 다른 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름을 도시한 것이다.
도 5는 도 4의 비교예에 따른 표시 장치에서, 칩온 필름의 패드 연결 방법을 도시한 것이다.
도 6은 도 5의 칩온 필름을 층별로 분리하여, 1층을 도시한 것이다.
도 7은 도 5의 칩온 필름을 층별로 분리하여, 2층을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명 비교예에 따른 연성인쇄회로기판을 도시한 것이다.
도 9는 도 8의 연성인쇄회로기판의 1층을 나타낸 것이다.
도 10은 도 8의 연성인쇄회로기판의 3층을 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 연성인쇄회로기판의 단면을 도시한 것이다.
도 12는 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 접촉 형태를 도시한 것이다.
도 13은 도 12를 XIII-XIII선을 따라 잘라 도시한 단면도이다
도 14는 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름을 도시한 것이다.
도 15는 도 14의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 칩온 필름의 패드 연결 방법을 도시한 것이다
도 16은 도 15의 칩온 필름의 고속 신호 영역을 층별로 분리하여, 일 층을 도시한 것이다.
도 17은 도 15의 칩온 필름의 고속 신호 영역을 층별로 분리하여, 이층을 도시한 것이다.
도 18은 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 도시한 것이다.
도 19는 본 발명 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 비교예에 따른 연성인쇄회로기판의 실제 구조를 비교한 것이다.
도 20은 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치에서 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결 관계를 도시한 것이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결관계를 도시한 것이다.
도 22는 도 20을 XXII-XXII 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 23은 본 발명 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결형태를 도시한 것이다.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

이제 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널(300) 및 칩 온 필름(500), 연성인쇄회로기판(600)의 연결관계를 도시한 것이다. 도 2는 도 1의 표시 장치를 II-II선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.

본 발명에서 표시 패널(300)은 하부 기판(100) 및 상부 기판(200)을 포함할 수 있다. 표시 패널은 액정 표시 장치일 수 있으며, 유기 전계 발광 표시 장치일수도 있다.

표시 패널이 액정 표시 장치인 경우, 하부 기판(100) 및 상부 기판(200)사이에는 액정층이 개재되어 있으며, 하부 기판(100)은 다수의 화소 영역을 구비한다. 각 화소 영역에는 제 1 방향으로 연장된 게이트선(미도시), 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장되어 게이트선과 절연되게 교차하는 데이터선(미도시) 및 화소 전극(미도시)을 구비한다. 또한, 각 화소에는 게이트선 및 데이터선에 전기적으로 연결되며, 화소 전극에 대응하여 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(미도시)가 구비된다. 박막 트랜지스터는 대응하는 화소 전극 측으로 제공되는 구동 신호를 제공한다. 또한, 하부 기판의 일측에는 드라이버 IC(미도시)가 구비될 수 있다. 드라이버 IC는 외부로부터 각종 신호를 입력받으며, 입력된 각종 제어 신호에 응답하여 상기 표시 패널을 구동하는 구동 신호를 상기 박막 트랜지스터 측으로 출력한다.

상부 기판은 일면 상에 백라이트 유닛(미도시)에서 제공되는 광을 이용하여 소정의 색을 구현하는 RGB 컬러필터 및 상기 RGB 컬러필터 상에 형성되어 화소 전극과 대향하는 공통 전극(미도시)을 구비할 수 있다. 여기서 RGB 컬러필터는 박막 공정을 통하여 형성될 수 있다. 한편, 본 발명에서는 상부 기판에 컬러필터가 형성된 것을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 컬러필터는 하부 기판 상에 형성될 수도 있다. 또한, 상부 기판의 공통 전극이 하부 기판에 형성될 수도 있다.

또는, 표시 패널이 유기 전계 발광 표시 장치인 경우, 하부 기판(100)에는 반도체, 게이트 절연막, 게이트 선, 데이터 선, 화소 전극이 차례로 형성된 반도체 층(미도시), 및 반도체 층 상부의 유기 발광 층(미도시)이 형성되어 있다. 표시 패널이 유기 전계 발광 표시 장치인 경우 상부 기판(200)은 박막 봉지층(Thin Flim Encapsulation)일 수 있다.

박막 봉지층은 적층되어 있는 복수개의 무기막 및 유기막을 포함할 수 있다. 상기 무기막은 AlOx, TiOx, ZnO, SiOx, SiNx 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 무기막과 유기막은 교대로 적층될 수 있으나, 막의 순서 및 재료 등은 한정되지 않는다.

본 발명에서 표시 패널은 가요성 유기 발광 표시 장치일 수 있으며, 이때 하부 기판 및 상부 기판은 가요성 기판이 사용된다. 이때, 기판은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 상기 기판은 유연하여, 잘 구부러질 수 있다. 상부 기판(200)은 별도의 기판이 사용되지 않고, 적층되어 있는 복수개의 무기막 및 유기막으로만 이루어질 수도 있다.

도 2를 참고하면, 표시 패널이 유기 전계 발광 표시 장치인 경우, 표시 패널은 하부 기판 아래에 위치하는 보호층(700) 및 상부 기판 위에 위치하는 커버 글래스(400)를 포함할 수 있다.

보호층(700)은 보호필름으로 이루어질 수 있다. 이때, 보호 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 중에서 선택된 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.

보호층(700)과 하부 기판(100)은 점착제층(미도시)을 통해 접착되어 있을 수 있다.

커버 글래스(400)는 OCA(optically clear adhesive) 필름으로 이루어질 수 있다. 커버 글래스(400)와 상부 기판(200) 사이에는 위상지연판(미도시) 및 편광 필름(미도시)이 존재할 수도 있다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 패널(300)과 칩온필름(500)은 연결되어 있다. 또한, 칩온필름(500)과 연성인쇄회로기판(600)이 연결되어 있다.

칩온 필름(500)에는 구동부(510)가 존재하며, 표시 패널(300)에서 연장된 구동선들이 칩온 필름(500)의 구동부(510)와 연결되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시되는 않았으나, 칩온 필름(500)의 구동부(510)에서는 복수의 배선이 표시 패널의 반대 방향으로 빠져나와 칩온 필름(500) 가장자리에 존재하는 복수의 패드와 연결되어 있다.

또한 연성인쇄회로기판(600)의 일측에는 복수의 패드가 형성되어 있다. 따라서 칩온 필름(500)의 패드와 연성인쇄회로기판(600)의 패드가 도 1의 D1 영역에서 접촉하게 된다.

도면에서 도시하지는 않았지만, 연성인쇄회로기판(600)의 한쪽 끝은 커넥터(미도시)와 연결되어 있다. 연성인쇄회로기판(600)은 커넥터를 통해 경질배선기판과 접촉할 수 있다.

최근, 웨어러블 디바이스(wearable device)의 상용화로 인해 표시 장치의 크기가 작아지고 있다. 따라서, 표시 패널 및 이와 연결된 칩온 필름, 연성인쇄회로기판의 소형화 역시 요구되는 추세이다. 그러나 칩온 필름 및 연성인쇄회로기판의 폭이 좁아지는 경우, 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 패드 연결을 위한 공간이 충분하지 않은 문제점이 있었다. 본 발명은, 이와 같이 표시 장치가 소형화 되는 경우에도, 칩온 필름과 연성인쇄회로기판을 안정적으로 연결할 수 있는 표시 장치에 대한 것이다.

그러면, 이하 도 3 내지 도 7을 참고로 하여 본 발명 비교예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.

도 3은 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름을 도시한 것이다.

도 4는 본 발명 다른 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름을 도시한 것이다.

도 3을 참고로 하면, 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름은 구동부(510) 및 복수의 패드(520a, 520b), 구동부와 복수의 패드를 연결하는 배선(521a, 521b)를 포함한다.

이때, 복수의 패드(520a, 520b)는 +, - 로 이루어져 pair를 이루는 신호를 전달받는다. 즉, 패드 520a에 + 신호가 인가되는 경우, 패드 520b에는 - 신호가 인가된다. 이와 같은 신호는 임의적인 것으로, 520a 패드에 - 신호가, 520b 패드에 + 신호가 인가될 수도 있다. 본 발명에서는 + 신호가 인가되는 패드에 a를, - 신호가 인가되는 패드에 b를 붙여 구분하였다. 그러나 상기 신호는 서로 반대로 인가될 수도 있다.

도 3에서와 같이, 기존 표시장치에서 칩온 필름은 가로폭이 충분히 넓으므로 패드를 1열로 배치하였다.

그러나, 최근 웨어러블 디바이스의 적용에 의해 칩온 필름의 폭이 좁아졌다. 도 4는 본 발명 다른 비교예에 따른 칩온 필름을 도시한 것이다. 도 4는 폭이 좁아진 칩온 필름을 도시한 것이다.

도 4를 참고로 하면, 본 발명 비교예에서 페어 신호를 전달받는 복수의 패드는 2열로 위치한다. 즉, +신호를 전달받는 520a 패드는 1열에 존재하고, -신호를 전달받는 520b 패드는 2열에 존재하는 식이다.

이렇게 패드를 2열로 정렬하는 경우, 칩온 필름의 폭이 좁아지더라도 충분한 양의 패드가 존재할 수 있다. 그러나 패드가 2열로 존재함에 따라, 구동부와 패드와의 배선 연결 문제가 대두된다.

도 4를 참고로 하면, 본 발명 비교예에서 구동부(510)와 가까운 1열의 패드(520a)는 구동부와 동일층에 직접 배선이 연결되어 있다.

그러나 구동부(510)와 먼 2열의 패드(520b)는 1열의 패드를 연결하는 배선 -문에 구동부와 동일층으로 직접 연결하기가 어렵다.

따라서, 도 4를 참고로 하면, 2열의 패드(520b)와 구동부(510)의 연결은 구동부와 연결된 배선(521b)을 제1 구멍(V1)를 통해 아래층의 배선(522b)와 연결하고, 제2 구멍(V2)을 통해 아래층의 배선(522b)을 다시 패드(520b)와 접촉시키는 방법으로 연결하고 있다.

도 5는 도 4의 비교예에 따른 표시 장치에서, 칩온 필름의 패드 연결 방법을 도시한 것이다. 도 5를 참고로 하면, + 신호는 521a 배선을 통해 520a 패드에 직접 연결된다.

그러나 - 신호는 521b 배선을 통해 전달되다가, 제1 구멍(V1)을 통해 다른 층에 존재하는 522b 배선으로 전달된다. 522b 배선은 520a 패드 위를 지나가도록 구부러진 후, 520b 패드 위에서 제2 구멍(V2)을 통해 520b 패드와 접촉한다. 즉, - 신호는 구멍을 통해 다른 층에 존재하는 배선과 연결되어 패드로 전달된다.

이때, 522b 배선은 520a 패드와 전기적으로 절연되어 있으며, 520a 패드 위를 통과하도록 구부러진다. 이는 추후 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 압착시 구조적 안정성을 확보하기 위해서이다.

도 6은 도 5의 칩온 필름을 층별로 분리하여, 1층을 도시한 것이다. 도 6을 참고로 하면 1층에는 패드부(520a, 520b) 및 패드부와 연결된 배선(521a), 패드부와 연결되지 않은 배선(521b)이 존재한다. 패드부와 연결되지 않은 배선(521b)의 일측에는 제1 구멍(V1)이 존재하고, 배선과 연결되지 않은 패드부(520b)의 일측에 제2 구멍(V2)이 존재한다.

도 7은 도 5의 칩온 필름을 층별로 분리하여, 2층을 도시한 것이다. 도 7을 참고로 하면 칩온 필름의 2층에는 521b 배선과 520b 패드를 연결하여 주는 522b 배선이 형성되어 있다. 522b 배선의 양 끝에는 제1 구멍(V1) 및 제2 구멍(V2)이 형성되어 1층의 배선(521b)과 패드(520b)를 연결해준다.

이와 같이, 본 발명 비교예에 따른 표시 장치는 표시 장치의 소형화에 적합한 패드 배치를 위하여, 패드를 2열로 배치하고 구동부와 패드를 연결하는 배선을 2층으로 형성하였다.

그러나 이와 같은 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 + 신호와 - 신호가 진행하는 경로가 달라지게 된다. 즉, 칩온 필름의 2층을 통과하지 않고 1층에서 바로 전달되는 + 신호의 전달 경로는 짧지만, - 신호는 2층을 통과하여 다시 1층으로 전달되기 때문에 - 신호의 이동 거리가 + 신호에 비하여 길어지게 된다. 이러한 신호의 전달 길이 차이는 고속 신호 전달(MIPI)에서 불연속을 발생시킬 수 있으며, mismatching시 화질 왜곡으로 나타나는 문제점을 발생시킨다.

이와 같이 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름은 페어를 이루는 신호(+, -)의 전달 길이 차이로 인해, 신호 전달이 불안정해지는 문제점이 있어왔다.

그러면 이하 도 8 내지 도 11을 참고하여 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 연성인쇄회로기판에 대하여 설명한다.

도 8은 본 발명 비교예에 따른 연성인쇄회로기판을 도시한 것이다. 도 8의 D1 영역은 패드가 형성되어 칩온 필름의 패드와 접촉하는 부분을 나타낸 것이다.

도 8을 참고로 하면, 연성인쇄회로기판은 2열로 배치된 복수의 패드(620a, 620b) 및 패드에 연결된 배선(621a, 621b), 배선이 모이는 집합부(610)를 포함한다.

도 8을 참고하면 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 연성인쇄회로기판도 칩온 필름과 마찬가지로, 패드부가 2열로 위치한다. 따라서 집합부(610)와 가까운 패드(620a)는 패드(620a) 및 집합부(610)와 동일한 층에 형성된 배선(621a)으로 연결되어 있지만, 집합부(610)와 먼 패드(620b)는 제3 구멍(V3)을 통해 연성인쇄회로기판의 아래층에 위치한 배선(621b, 점선으로 도시)과 연결되어 있다.

도 9는 도 8의 연성인쇄회로기판의 1층을 나타낸 것이다. 도 9를 참고하면 1층에는 복수의 패드부(620a, 620b) 및 집합부(610), 패드(620a)와 집합부(610)를 연결하는 배선(621a)이 형성되어 있다.

도 10은 도 8의 연성인쇄회로기판의 3층을 나타낸 것이다. 도 10을 참고로 하면, 3층에는 배선(621b)이 형성되어 있으며 배선(621b)은 제3 구멍(V3)을 통해 1층의 패드(620b)와 연결되어 있다. 도 9에서 배선은 선으로, 도 10에서의 배선은 부피를 가지는 선으로 도시하였으나 이는 도시의 편의를 위한 것일 뿐, 도 9 및 도 10의 배선 폭은 동일할 수 있다.

연성인쇄회로기판의 1층과 3층 사이에는, 1층과 3층을 전기적으로 절연시켜주는 2층이 존재한다. 2층에는 별도의 배선이 형성되지 않는다.

도 11은 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 연성인쇄회로기판의 단면을 도시한 것이다.

도 11을 참고로 하면, 연성인쇄회로기판의 1층에는 복수의 패드(620a)가 형성되어 있다.

2층에는 평판 형태의 절연층이 형성되어 있다.

3층에는 패드는 형성되어 있지 않으나, 앞서 설명한 바와 같이 3층에 존재하는 배선이 지나가기 위한 VIA가 형성되어 있다.

즉, 도 8을 참고하면 패드 620a와 연결된 배선은 패드와 동일층으로 진행하여 집합부(610)로 모이지만, 패드 620b와 연결된 배선은 패드보다 아래층(3층)으로 진행하여 집합부(610)로 모이게 된다. 따라서 연성인쇄회로기판의 3층에는 배선 621b가 지나가기 위한 홈이 필요하게 된다.

따라서 이와 같은 홈 형성에 의해 연성인쇄회로 기판의 3층은 부분적으로 VIA가 존재하며, 이는 연성인쇄회로기판과 칩온 필름의 접촉 공정에서 구조적 불안정성을 유발한다.

그러면, 도 12를 참고하여 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 접촉 형태를 설명한다. 도 12는 본 발명 비교예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 접촉 형태를 도시한 것이다.

도 12를 참고하면, 칩온 필름의 패드(520a, 520b)와 연성인쇄회로기판의 패드(620a, 620b)는 서로 접촉하고 있다. 즉, 칩온 필름의 1층과 연성 인쇄 회로 기판의 1층이 접촉한다.

도 12를 참고하면, 칩온 필름에서 구동부(510)와 직접 연결된 패드(520a)는, 연성인쇄회로기판에서 제3 구멍을 통해 배선과 연결된 패드(620b)와 접촉한다.

마찬가지로, 칩온 필름에서 구동부(510)와 구멍(V1, V2)을 통해 연결된 패드(520b)는, 연성인쇄회로기판의 집합부(610)와 동일층으로 직접 연결되고 구멍이 형성되지 않은 패드(620a)와 접촉한다.

도 13은 도 12를 XIII-XIII선을 따라 잘라 도시한 단면도이다. 도 13을 참고하면, 연성인쇄회로기판의 1층에 형성된 패드(620a)와, 칩온 필름의 1층에 형성된 패드(520b)가 접촉한다.

앞서 설명한 바와 같이, 연성인쇄회로기판의 3층에는 VIA가 형성되어 있다. 이는 집합부(610)로부터 먼쪽에 위치한 패드(620b)가 3층에 형성된 배선을 통해 집합부와 연결되므로, 3층에 배선이 지나가기 위해 필요한 공간이다.

칩온 필름과 연성인쇄회로기판은 압착 공정을 통해 서로 접촉한다. 이때, 연성인쇄회로기판의 3층(도 13에서 맨 아래층)에 형성된 VIA 때문에, 압착시 구조적 불안정성이 발생한다. 즉, 접착 면적 전체에 동일한 힘으로 압력을 가하는 경우, VIA가 형성된 영역은 힘을 바닥으로 전달하지 못하게 된다. 따라서, 칩온 필름 영역에서 1층과 2층을 전기적으로 절연시켜 주는 폴리이미드 필름(PI)이 압착 과정에서 휘어질거나 찌그러질 수 있다.

이와 같이, 본 발명 비교예에 따른 표시 장치는, 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 면적이 작아지는 경우의 문제점을 해결하기 위하여 패드부를 2열로 배치하고, 패드부를 연결하는 배선은 구멍을 통해 다른 층으로 연결하였다.

그러나 앞서 설명한 바와 같이, 칩온 필름의 패드부의 각기 다른 층에 형성된 배선을 통해 신호를 전달하는 경우, 신호가 전송되는 경로의 차이가 발생한다. 따라서, 페어로 이루어진 고속 신호 전달시 경로 차이에 의하여 신호의 불연속이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 본 발명 비교예의 연성인쇄회로기판은 3층에 패드부와 연결된 배선이 지나가기 위한 VIA가 필요하고 이러한 VIA의 형성으로 인해 연성인쇄회로기판 하부에 단차가 발생하였다. 이러한 하부 단차는 칩온 필름과 연성인쇄회로기판이 접촉하기 위해 압착되는 경우, 구조적 불안정성을 유발하였다. 따라서 접촉시 칩온 필름의 1층과 2층을 절연해주는 필름이 휘어지거나 찌그러지는 문제점이 있다.

그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 칩온 필름의 패드부 중 일부에 더미 패드를 형성하고, 고속신호가 전달되는 영역은 페어 신호가 나란한 패드로 전달되도록 함으로써, 페어를 이루는 고속 신호의 전달 경로를 동일하게 하였다. 따라서, 비교에에서와 같이 고속 신호 전달시 페어 신호의 경로 차이에 의한 문제점을 해결하였다.

그러면, 도 14를 참고하여 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름에 대하여 설명한다.

도 14는 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름을 도시한 것이다. 도 14를 참고하면, 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름은 칩온 필름 중 일부인 고속 신호 영역의 패드 배치 및 연결형태가 다른 영역과 상이하다. 도 14에서는 실제 패드의 일부만 도시하였으나, 실제로 패드는 수십개 내지 수백 개일 수 있고, 고속 신호 영역은 그 중 일부일 수 있다.

도 14를 참고하면, 고속 신호 영역에서 1열에 위치하는 패드(530)는 구동부와 연결되지 않은 더미 패드이다. 즉, 더미 패드(530)는 구동부(510)와 연결되어 있지 않다.

도 14를 참고하면, 고속 신호 영역이 아니라 일반 영역에 위치하는 패드는 페어로 된 신호를 전달받는 패드가 위아래로 위치한다. 즉, 1열에 위치하는 패드(520a)는 + 신호를 전달받고, 2열에 위치하는 패드(520b)는 - 신호를 전달받는 식이다. 도 14에서 + 신호를 전달받는 패드를 빗금으로 도시하여 표시하였고, - 신호를 전달받는 패드를 격자 무늬로 도시하였다.

도 14를 참고하면, 일반 영역에서는 빗금 무늬 패드와 격자 무늬 패드가 상하로 나란하게 위치한다. 따라서, 2열에 위치하는 패드(격자 무늬 패드)는 1열에 위치하는 패드에 비하여 신호의 전달 경로가 길어진다. 이러한 신호의 전달 경로 차이는 특히 고속신호인 경우에 문제가 된다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름은 고속 신호 영역에서의 패드부를 좌우로 나란하게 배치하였다. 즉 도 14를 참고하면, 고속 신호 영역에서는 + 신호를 전달받는 패드(540a, 빗금 무늬)와 - 신호를 전달받는 패드(540b, 격자 무늬)가 2열에 좌우로 나란하게 위치한다. 따라서, 페어로 전달되는 신호의 경로 길이가 동일하다. 그러므로, 고속 신호 전달시 신호의 불연속 문제가 발생하지 않는다.

고속 신호 영역에서, 1열에 위치하는 패드는 더미 패드(530)로 구동부(510)와 연결되지 않는다. 그러나 더미 패드(530)의 존재로 인해, 실제로 신호를 전달받는 패드(540a, 540b)와 구동부(510)를 연결하는 배선(522b)이 안정적으로 존재할 수 있게 된다. 즉, 압착시 더미 패드(530)로 인해 배선(522b)이 휘어지지 않는다.

도 15는 도 14의 일 실시에 따른 표시 장치에서, 칩온 필름의 패드 연결 방법을 도시한 것이다.

도 15를 참고로 하면, 고속 신호 영역이 아닌 일반 영역에서는 패드와 구동부의 연결 방법 및 신호 전달 방법이 기존 비교예와 동일하다.

즉, 일반 영역에서 + 신호는 521a 배선을 통해 520a 패드에 직접 연결된다. 그러나 - 신호는 521b 배선을 통해 전달되다가, 제1 구멍(V1)을 통해 다른 층에 존재하는 522b 배선으로 전달된다. 522b 배선은 520a 패드 위를 지나가도록 구부러진 후, 520b 패드 위에서 제2 구멍(V2)을 통해 520b 패드와 접촉한다. 즉, - 신호는 구멍을 통해 다른 층의 배선과 연결되어 패드로 전달된다.

이상과 같이, 일반 영역에서는 + 신호는 1층(패드와 동일한 층)에 존재하는 배선을 따라 진행하고, - 신호는 2층(패드와 다른층)에 존재하는 배선을 따라 진행한다. 즉, + 신호와 - 신호의 경로 길이가 상이하다.

그러나 도 15를 참고로 하면, 고속 신호 영역에서는 1열에 존재하는 520a 패드가 존재하지 않는다. 대신 그 자리에 구동부와 연결되지 않은 더미 패드(530)가 존재한다.

대신 고속 신호 영역에서의 페어 신호는 2열에 나란히 존재하는 패드(540a, 540b)로 전달된다. 즉, 일반 영역에서 + 신호는 1열의 패드로, - 신호는 2열의 패드로 전달된 반면, 고속 신호 영역에서는 + 신호 및 - 신호 모두 2열에 나란하게 존재하는 패드로 전달된다. 그러므로 페어 신호의 경로 길이가 동일하고, 따라서 경로 길이 차이에 의한 신호의 불안정성이 발생하지 않는다.

이러한 고속 신호 영역은 칩온 필름에서 한 군데에만 존재할 수도 있고 복수로 존재할 수도 있다. 또한, 도 14에서는 고속 신호 영역에 한쌍의 패드만 존재하는 것으로 도시되었으나, 이는 도시의 편의를 위한 것일 뿐 실제로 고속 신호 영역에는 복수쌍의 패드가 존재할 수 있다.

도 16은 도 15의 칩온 필름의 고속 신호 영역을 층별로 분리하여, 일 층을 도시한 것이다. 도 16을 참고로 하면 1층에는 패드부(520b), 더미 패드(530) 및 분리된 배선(521b)이 존재한다.

분리된 배선(521b)의 일측에는 제1 구멍(V1)이 존재하고, 배선과 연결되지 않은 패드부(520b)의 일측에 제2 구멍(V2)이 존재한다. 더미 패드(530)는 섬형으로 고립되어 존재할 뿐, 어디와도 연결되지 않았으며 다른 층과의 접촉을 위한 구멍도 형성되지 않았다.

도 17은 도 15의 칩온 필름의 고속 신호 영역을 층별로 분리하여, 이층을 도시한 것이다.

도 17을 참고로 하면 칩온 필름의 2층에는 521b 배선과 520b 패드를 연결하여 주는 522b 배선이 형성되어 있다. 522b 배선의 양 끝에는 제1 구멍(V1) 및 제2 구멍(V2)이 형성되어 1층의 배선(521b)과 패드(520b)를 연결해준다.

이때, 522b 배선은 더미 패드(530)와 전기적으로 절연되어 있으며, 더미 패드 위릍 통과하도록 구부러진다. 이는 추후 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 압착시 구조적 안정성을 확보하기 위해서이다. 즉, 배선(522b) 하부에 더미 패드(530)가 존재하므로, 압착시 하부 단차가 존재하지 않아 안정적으로 접촉할 수 있다.

이와 같이 본 발명 일 실시예에 따른 표시 장치는, 칩온 필름에 하나 또는 둘 이상의 고속 신호 영역을 형성하고, 상기 고속 신호 영역에서는 페어 신호를 모두 동일 열에 나란히 존재하는 패드로 전달하고, 신호를 전달받지 않은 패드는 구동부와 연결되지 않은 더미 패드로 형성함으로써 고속 신호 전달시 경로 차이에 의한 신호 불안정 문제를 해결하였다.

즉, 도 5를 참고하면 본 발명 비교예에서는 고속 신호의 + 신호와 - 신호의 전달 경로의 길이가 달라서 문제점이 발생하였다.

그러나 도 15를 참고하면, 본 발명 실시예에서는 고속 신호 영역에서는 1 열에 더미패드를 형성하고, 2열에 나란히 존재하는 패드로 + 신호와 - 신호를 전달함으로서 페어 신호의 전달 경로를 동일하게 하였다. 따라서, 신호 불안정 문제를 해결하였다.

도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결관계를 도시한 것이다. 도 21을 참고로 하면, 칩온 필름의 일부에 더미 패드(530)가 형성되어 있음을 확인할 수 있다. 더미 패드(530)는 구동부(510)와 연결되어 있지 않다.

따라서 고속 신호 영역에서의 + 신호와 - 신호는 2열에 나란히 존재하는 고속신호 전달 패드로 전달된다. 도 21에서 + 신호가 전달되는 패드는 빗금으로, - 신호가 전달되는 패드는 격자 무늬로 표시하였다.

본 발명의 일 실시예에서 더미 패드(530)는 구동부(510)와는 연결되어 있지는 않으나 연성인쇄회로기판의 패드(620b)와 접촉하여 연성인쇄회로기판과는 연결되어 있다. 그러나, 구동부(510)로부터 신호를 공급받지 않으므로, 연성인쇄회로기판으로도 신호가 전달되지 않는다.

그러면, 도 18 내지 도 20, 도 22를 참고로 하여 본 발명 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 18은 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 도시한 것이다. 도 19는 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 비교예에 따른 연성인쇄회로기판의 실제 구조를 비교한 것이다. 도 20은 본 실시예에 따른 표시 장치에서 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결 관계를 도시한 것이다. 도 22는 도 20을 XXII-XXII 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.

먼저 도 20을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치에서 칩온 필름의 형태는 앞서 설명한 실시예의 경우와 동일하다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 즉, 본 실시예에 따른 표시 장치는 칩온 필름에 하나 또는 둘 이상의 고속 신호 영역을 형성되어 있고, 상기 고속 신호 영역에서는 페어 신호를 모두 동일 열(2열)에 나란히 존재하는 패드로 전달하며, 신호를 전달받지 않은 패드는 구동부와 연결되지 않은 더미 패드이다.

그러면 도 18을 참고하여 본 실시예에 따른 표시 장치에서의 연성인쇄회로기판의 구조에 대하여 설명한다.

도 18을 참고로 하면, 연성인쇄회로기판도 칩온 필름에서와 같이 일반 영역 및 고속 신호 영역으로 분리되어 있다. 고속 신호 영역은 칩온 필름의 더미 패드가 형성된 영역과 대응하는 영역이다.

도 18을 참고로 하면, 칩온 필름의 더미 패드와 접촉하는 연성인쇄회로기판의 패드(630)는 집합부(610)와 연결되어 있지 않다. 즉, 칩온 필름의 더미 패드(530)와 접촉하는 연성인쇄회로기판의 패드도 집합부(610)와 연결되지 않은 더미패드(630)로 형성되어 있다.

따라서, 더미 패드(630)가 형성된 고속 신호 영역에서는, 연성인쇄회로기판의 더미 패드(630)와 집합부(610)를 연결하는 배선이 제거되어 있다. 연성 인쇄 회로 기판의 더미 패드(630)는 칩온 필름(500)의 더미 패드(530)와 접촉하는 영역이므로, 칩온 필름(500)의 구동부로부터 신호를 전달받지 못하므로, 집합부와 배선을 연결할 필요성이 없어지기 때문이다.

이와 같이 연성 인쇄 회로 기판의 더미 패드(630) 형성으로 인해, 고속 신호 영역은 연성 인쇄 회로 기판의 패드와 집합부를 3층에서 연결하는 배선 621b를 제거할 수 있다. 이 경우, 연성인쇄회로기판의 3층에 배선이 지나가기 위한 VIA를 제거할 수 있으므로 구조적 안정성을 확보할 수 있다.

도 19는 본 발명 비교예 및 실시예에서 연성인쇄회로기판의 1층 및 3층의 실제 이미지를 나타낸 것이다. 도 19를 참고하면, 본 발명 비교예인 기존 설계 구조에서는 1층의 1열 패드 및 2열 패드 모두 집합부와 연결되었고, 집합부와 패드를 3층을 지나가는 배선을 통해 연결하였다. 따라서 도 19에 도시된 바와 같이 3층에 배선이 지나가는 VIA가 형성되었다.

그러나 본 발명에서는 연성인쇄회로기판에서 고속 신호가 전달되는 영역의 패드는 더미 패드와 실제 신호가 전달되는 패드로 구분하고, 더미 패드는 집합부와 연결하지 않았다. 따라서, 도 19에 나타난 바와 같이 고속신호가 전달되는 영역에서, 3층에 형성된 VIA를 제거할 수 있다.

도 20은 본 발명 일 실시예에 따른 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결 형태를 도시한 것이다. 본 실시예에서, 칩온 필름의 더미 패드(530)는 연성인쇄회로기판의 더미패드(630)와 접촉하고 있다. 칩온 필름(500)의 더미 패드(530)도 구동부(510)와 연결되어 있지 않으며, 연성인쇄회로기판(600)의 더미 패드(630)도 집합부(610)와 연결되어 있지 않다. 따라서 상기 더미패드(530, 630)에서 연결된 배선이 존재하지 않는다.

도 22는 도 20의 실시예에 따른 표시 장치를 XXII-XXII선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.

도 20 및 도 22를 참고하면, 연성인쇄회로기판의 더미 패드(630)는 집합부(610)와 연결되지 않으므로, 연성인쇄회로기판의 3층(도 22의 가장 하부층)에 배선이 지나가기 위한 VIA가 요구되지 않는다. 이는 본 발명 비교예인 도 13과 비교하여 보면 그 차이점을 확인할 수 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 표시 장치는 연성인쇄회로기판과 칩온 필름의 부착을 위한 압착시에도, 연성인쇄회로기판의 최하단에 VIA로 인한 단차가 존재하지 않기 때문에 안정적으로 압착할 수 있다. 도 13을 참고하면 본 발명 비교예의 경우 VIA 형성에 의하여 단차가 존재하고, 이는 압착시 구조적 불안정성을 야기하였다.

그러나 도 22를 참고하면 본 실시예에 따른 표시 장치는 연성인쇄회로기판 하부에 VIA 형성에 의한 단차가 존재하지 않고, 따라서 접촉을 위한 압착시 구조적으로 안정하게 된다.

즉, 본 실시예에 따른 표시 장치는 칩온 필름에서 더미 패드를 형성하여 고속 신호의 + 신호와 - 신호의 전달 경로의 길이를 동일하게 하여 신호의 불안정성을 해결하였다. 또한, 칩온 필름의 더미 패드와 접촉하는 연성인쇄회로기판의 패드를 더미 패드로 형성하고, 연성인쇄회로기판의 3층에 형성이 요구되던 VIA를 제거하여 구조적 안정성을 확보하였다.

그러면, 도 23을 참고로 하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명한다. 도 23은 본 발명 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 연결형태를 도시한 것이다.

도 23을 참고로 하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 칩온 필름의 형상은 본 발명 비교예에 따른 칩온 필름과 동일하다. 즉, 본 실시예에서 칩온 필름은 더미 패드가 형성되지 않았다. 즉 본 실시예에서 칩온 필름의 형상은 도 4에 도시된 바와 유사하다. 다만, 도 23을 참고로 하면, 고속 신호 전달 영역에서는 + 신호와 - 신호가 2열에 위치하는 이웃한 패드로 전달된다. 즉, 도 23에서 빗금 무늬로 도시된 패드는 + 신호가 전달되는 패드이고, 격자 무늬로 도시된 패드는 - 신호가 전달되는 패드이다.

도 23을 참고로 하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 연성인쇄회로기판의 형상은 앞서 설명한 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 형상과 동일하다. 즉, 연성인쇄회로기판의 형상은 도 18 내지 도 19에 도시된 바와 동일하다. 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

즉 본 실시예에 따른 표시 장치는 칩온 필름의 형상은 비교예와 동일하고, 연성인쇄회로기판의 형상만 본 실시예와 같이 변형되어 있다.

이 경우에도, 연성인쇄회로기판의 고속 신호 영역에 존재하는 더미패드(630)는 집합부(610)와 연결되어 있지 않으므로, 연성인쇄회로기판의 3층에 더미패드(630)와 집합부(610)의 연결을 위한 배선이 필요하지 않다. 따라서, 3층에 배선이 지나가기 위한 VIA가 요구되지 않는다.

따라서, 연성인쇄회로기판의 고속 신호 영역에서는 하부에 단차가 존재하지 않으므로 구조적 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 칩온 필름에서 고속신호가 2열에 위치하는 이웃한 패드로 전달되므로 고속 신호 전달시 신호 전달 경로 차이에 의한 신호 불안정성도 해결할 수 있다.

이와 같이 본 발명 실시예에 따른 표시 장치는, 1) 칩온 필름에 더미 패드 형성, 2) 연성인쇄회로기판에 더미 패드 형성, 또는 3) 칩온 필름 및 연성인쇄회로기판 모두에 더미패드를 형성함으로써, 고속 신호 전달시 신호의 불안정성을 해결하고, 칩온 필름과 연성인쇄회로기판의 접촉 공정에서의 구조적 불안정성을 해결하였다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

100: 하부 기판 200: 상부 기판
400: 커버 글래스 700: 보호층
500: 칩온 필름 510: 구동부
520a, 520b: 패드 521a, 521b, 522b: 배선
530: 더미 패드, 600: 연성인쇄회로기판:
620a, 602b: 패드 621a, 621b: 배선
630: 더미 패드 V1, V2, V3: 구멍

Claims

화상을 표시하며 다수의 화소들로 구성된 표시 패널;
상기 표시 패널과 연결되어 있으며 구동부, 복수의 배선 및 패드가 형성된 칩온 필름; 및
상기 칩온 필름과 연결되어 있으며 복수의 배선 및 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 포함하며,
상기 칩온 필름의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며,
상기 복수의 패드 중 일부 영역의 1열의 패드에는 더미 패드가 형성되고,
상기 더미 패드가 형성된 영역은 고속 신호 전달 영역으로,
상기 고속 신호 전달 영역에서 더미 패드가 1열에, 고속 신호 패드가 2열에 형성되어 있는 표시 장치.
제1항에서,
상기 칩온 필름의 구동부와 상기 패드는 복수의 배선으로 연결되어 있으며,
상기 1열의 패드와 상기 2열의 패드를 연결하는 배선은 각기 다른 층에 형성되어 있는 표시 장치.
제1항에서,
상기 더미 패드는 상기 구동부와 배선으로 연결되어 있지 않은 표시 장치.
제3항에서,
상기 이웃한 고속 신호 패드는 한 쌍을 이루어 페어(+,-)로 동작하는 신호를 구동부로부터 공급받는 표시 장치.
제4항에서,
상기 이웃한 한 쌍의 고속 신호 패드에서, 상기 구동부와 상기 이웃한 각각의 고속 신호 패드를 연결하는 배선의 길이가 동일한 표시 장치.
제4항에서,
상기 고속 신호 전달 영역은 하나의 칩온 필름에서 복수개로 존재하는 표시 장치.
제1항에서,
상기 더미 패드의 폭이 다른 패드에 비하여 넓은 표시 장치.
제1항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며,
상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 상기 칩온 필름의 복수의 패드와 접촉하며,
상기 칩온 필름의 더미 패드와 접촉하는 상기 연성 인쇄 회로기판의 패드는 더미 패드인 표시 장치.
제8항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 일측에는 집합부가 존재하며,
상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 상기 집합부와 복수의 배선으로 연결되어 있으며,
상기 1열의 패드와 상기 2열의 패드를 연결하는 배선은 각기 다른 층에 형성되어 있는 표시 장치.
제9항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 더미패드는 상기 집합부와 배선으로 연결되어 있지 않은 표시 장치.
제9항에서,
상기 1열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 제1층에 존재하고,
상기 2열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 연성인쇄회로기판의 제3 층에 존재하며,
상기 제1층과 상기 제3층 사이에는 평판 형태의 제2층이 형성되어 있고,
상기 제3층에는 배선이 통과하기 위한 복수개의 홈이 형성되어 있는 표시 장치.
제11항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 더미패드가 형성된 영역은 고속신호 전달 영역이고,
상기 고속 신호 전달 영역에서 더미 패드가 1열에, 고속 신호 패드가 2열에 형성되어 있으며,
상기 고속 신호 전달 영역에서의 상기 연성인쇄회로기판의 제3층에는 홈이 형성되어 있지 않은 표시 장치.
화상을 표시하며 다수의 화소들로 구성된 표시 패널;
상기 표시 패널과 연결되어 있으며 구동부, 복수의 배선 및 패드가 형성된 칩온 필름; 및
상기 칩온 필름과 연결되어 있으며 복수의 배선 및 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 포함하며,
상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며,
상기 복수의 패드 중 일부 영역의 1열의 패드에는 더미 패드가 형성되고,
상기 연성인쇄회로기판의 상기 더미패드가 형성된 영역은 고속신호 전달 영역인 표시 장치.
제13항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 일 측에는 집합부가 형성되어 있고,
상기 집합부와 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 복수의 배선으로 연결되어 있으며,
상기 1열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 패드와 동일층에 위치하고,
상기 2열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 패드와 다른층에 위치하는 표시 장치.
제14항에서,
상기 1열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 제1층에 존재하고,
상기 2열의 패드와 집합부를 연결하는 배선은 상기 연성인쇄회로기판의 제3 층에 존재하며,
상기 제1층과 상기 제3층 사이에는 평판 형태의 제2층이 형성되어 있고,
상기 제3층에는 배선이 통과하기 위한 복수개의 홈이 형성되어 있는 표시 장치.
제15항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 상기 더미 패드는 상기 집합부와 배선으로 연결되어 있지 않은 표시 장치.
제16항에서,
상기 고속신호 전달영역에서의 상기 연성인쇄회로기판의 제3층에는 홈이 형성되어 있지 않은 표시 장치.
제17항에서,
상기 더미 패드의 폭이 다른 패드에 비하여 넓은 표시 장치.
제17항에서,
상기 칩온 필름의 복수의 패드는 2열로 배치되어 있으며,
상기 칩온 필름의 복수의 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 복수의 패드는 서로 접촉하고,
상기 연성인쇄회로기판의 상기 더미패드와 접촉하고 있는 상기 칩온 필름의 패드에는 구동부로부터 신호가 전달되지 않는 표시 장치.
제19항에서,
상기 연성인쇄회로기판의 상기 고속 신호 패드와 접촉하고 있는 상기 칩온 필름의 패드는,
상기 칩온 필름의 서로 이웃한 패드에 페어 신호(+,-)가 전달되는 표시 장치.