KR20210002287A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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김병용
남석현
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Abstract

표시 장치는, 어레이 기판을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 측면과 접촉하며 도전성을 갖는 측면 패드를 포함한다. 상기 어레이 기판은, 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이, 상기 베이스 기판 위에 배치되며, 상기 측면 패드와 접촉하는 측면을 갖는 측면 단자 및 상기 측면 단자와 상기 화소 어레이에 전기적으로 연결되는 전달 배선을 포함한다. 상기 전달 배선의 단부는 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면으로부터 이격된다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 표시 장치및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 장치는, 표시 패널 및 상기 표시 패널에 구동 신호를 제공하는 구동부를 포함한다. 상기 구동부는 구동 칩에 포함될 수 있으며, 상기 구동 칩은 상기 표시 패널의 기판 상에 직접 결합되거나, 연성 회로 필름 등을 통해, 상기 표시 패널의 패드부에 연결될 수 있다.
종래의 방법에 따르면, 상기 구동 칩 또는 상기 구동 칩이 실장된 연성 회로 필름은 상기 표시 패널의 기판의 상면에 결합된다. 따라서, 상기 구동 칩과 상기 표시 패널을 결합하기 위한 영역은 베젤 증가의 원인이 된다.
본 발명의 목적은 베젤이 감소되고 신뢰성이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는, 어레이 기판을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 측면과 접촉하며 도전성을 갖는 측면 패드를 포함한다. 상기 어레이 기판은, 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이, 상기 베이스 기판 위에 배치되며, 상기 측면 패드와 접촉하는 측면을 갖는 측면 단자 및 상기 측면 단자와 상기 화소 어레이에 전기적으로 연결되는 전달 배선을 포함한다. 상기 전달 배선의 단부는 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면으로부터 이격된다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 단자는 둘 이상의 도전층을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 단자는, 상기 전달 배선 위에 배치되는 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 위에 배치되는 제2 도전층을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은 상기 전달 배선과 접촉하고, 상기 제2 도전층은 상기 제1 도전층과 접촉한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 전달 배선과 접촉한다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 단자는 상기 전달 배선 아래에 배치되는 제1 도전층 및 상기 전달 배선 위에 배치되는 제2 도전층을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면에서, 상기 측면 단자는, 수평 방향으로 연장되는 수평 연장부 및 상기 측면 단자에 인접하는 절연층의 측면을 따라 연장되는 수직 연장부를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면에서, 상기 측면 단자의 적어도 일부는, 인접하는 절연층에 형성된 개구부의 저면 및 측면을 따라 콘포멀한 형상을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 패널은, 상기 어레이 기판과 결합되는 커버 기판, 상기 어레이 기판과 상기 커버 기판 사이에 배치되어 상기 화소 어레이를 봉지하는 실링 부재 및 상기 커버 기판과 상기 측면 단자 사이에 배치되는 충진 부재를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 충진 부재는 경화 수지를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 장치는, 상기 측면 패드에 본딩되며, 상기 측면 패드 및 상기 측면 단자를 통해 상기 전달 배선에 구동 신호 또는 전원을 제공하는 외부 구동 장치를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 외부 구동 장치는, 구동 칩이 실장된 연성 회로 필름을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 화소 어레이는 유기 발광 다이오드를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이, 상기 화로 어레이와 전기적으로 연결되는 전달 배선 및 상기 전달 배선과 전기적으로 연결되는 측면 단자를 포함하는 어레이 기판을 포함하는 표시 패널을 준비한다. 상기 표시 패널의 측면을 가공하여 상기 측면 단자의 측면을 노출한다. 상기 표시 패널의 측면에 상기 측면 단자와 접촉하며 도전성을 갖는 측면 패드를 형성한다. 상기 측면 패드에 외부 구동 장치를 본딩한다. 상기 전달 배선의 단부는 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면으로부터 이격된다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 표시 패널의 측면과 외부 구동 장치를 본딩함으로써, 표시 패널의 주변 영역의 크기를 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 표시 패널 내의 전달 라인을 측면으로 직접 노출시키지 않고, 측면 단자와 측면 패드를 연결한다. 따라서, 표시 패널의 측면 가공 공정에서 전달 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 측면 단자가 복수의 도전층을 포함하여 측면 패드와의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 단면도이다.
도 4, 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 확대 측면도이다.
도 8 내지 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 단면도들이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 확대 측면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치 및 그 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역을 포함한다. 상기 표시 영역(DA)은 광을 생성하거나, 외부의 광원으로부터 제공된 광의 투과율을 조절하여 이미지를 표시할 수 있다. 상기 주변 영역은 이미지를 표시하지 않는 영역으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 장치(10)는 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 영역(DA)에는 발광 소자를 포함하는 화소(PX)들의 어레이가 배치되어, 구동 신호에 따라 광을 생성한다. 상기 표시 영역(DA)에는 상기 화소(PX)에 구동 신호 및 전원을 제공하는 신호 배선 및 전원 배선이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 영역(DA)에는 제1 방향(D1)으로 연장되며 상기 화소(PX)에 게이트 신호를 제공하는 게이트 라인(GL), 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장되며, 상기 화소(PX)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 라인(DL), 및 상기 제2 방향(D2)으로 연장되며 상기 화소(PX)에 전원을 제공하는 전원 라인(PL)이 배치될 수 있다.
상기 주변 영역에는, 구동 신호 또는 전원을 상기 표시 영역(DA)에 전달하기 위한 전달 배선, 구동 신호를 생성하기 위한 회로부 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 주변 영역에는, 상기 게이트 신호를 생성하는 구동부(DR), 상기 구동부(DR)에 제어 신호를 전달하는 제어 신호 배선(DSL), 상기 데이터 라인(DL)에 상기 데이터 신호를 전달하는 팬아웃 배선(FL), 상기 전원 라인(PL)에 전원을 전달하는 전원 전달 배선(PBL) 등이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 주변 영역은, 실링 부재가 배치되는 실링 영역(SA)을 포함한다. 상기 실링 영역(SA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다.
상기 전달 배선은 상기 주변 영역의 일 측으로 연장된다. 상기 전달 배선의 단부들은 측면 단자와 전기적으로 연결된다. 상기 측면 단자는 외부 구동 장치와 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 전달 배선은 상기 외부 구동 장치와 전기적으로 연결되어, 구동 신호, 제어 신호, 전원 등을 전달 받을 수 있다.
상기 측면 단자들이 배열되는 영역은 본딩 영역(BA)으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 본딩 영역(BA)에서, 상기 측면 단자들은 상기 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 상기 본딩 영역(BA)에는 상기 사이드 본딩 전극들을 커버하는 충진 부재(FM)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 외부 구동 장치는 상기 표시 패널의 측면에 결합된다.
예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이, 표시 장치(10)는, 어레이 기판(100), 상기 어레이 기판(100)과 결합되는 커버 기판(220), 상기 어레이 기판(100)과 상기 커버 기판(220) 사이에 배치되는 봉지 부내(SM) 및 상기 어레이 기판(100)과 상기 커버 기판(220) 사이에 배치되는 충진 부재(FM)를 포함할 수 있다. 상기 충진 부재(FM)는 상기 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다.
상기 표시 패널의 일 측면에서, 상기 측면 단자의 측면 또는 상기 측면 단자와 연결된 측면 패드가 노출된다. 따라서, 상기 표시 패널의 측면에, 외부 구동 장치를 본딩함으로써, 상기 외부 구동 장치와 상기 전달 배선이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 측면 단자의 상면은 보호층 또는 충진 부재(FM)에 의해 커버될 수 있다. 따라서, 상기 측면 단자와 측면 패드의 접촉면은 실질적으로 상기 측면 단자의 노출된 측면에 의해 정의될 수 있다.
예를 들어, 상기 외부 구동 장치는, 구동 칩(310)이 실장된 연성 회로 필름(300) 및 상기 연성 회로 필름(300)과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(400)을 포함할 수 있다. 상기 구동 칩(310)은, 상기 연성 회로 필름(300)을 통해 상기 전달 배선에 데이터 신호를 제공할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(400)은 상기 연성 회로 필름(300)을 통해 상기 전달 배선에 제어 신호, 전원 등을 제공할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 영역(DA)에 배치되는 화소 유닛은, 베이스 기판(110) 위에 배치되는 트랜지스터 및 상기 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는 유기 발광 다이오드일 수 있다.
상기 베이스 기판(110) 위에는 버퍼층(120)이 배치될 수 있다. 상기 버퍼층(120) 위에는 액티브 패턴(AP)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 베이스 기판(110)은, 유리, 쿼츠, 사파이어, 고분자 물질 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판(110)은 유리와 같은 투명한 경질의 물질을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(120)은, 상기 베이스 기판(110)의 하부로부터 이물, 수분 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 상기 베이스 기판(110)의 상면을 평탄화할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(120)은, 산화물 또는 질화물 등과 같은 무기 물질을 포함할 수 있다.
상기 액티브 패턴(AP) 위에는 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있으며, 상기 액티브 패턴(AP)과 상기 게이트 전극(GE) 사이에는 제1 절연층(130)이 배치될 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 위에는 게이트 배선 패턴(GP)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 배선 패턴(GP)은 커패시터를 형성하기 위한 커패시터 전극, 다양한 신호를 전달하기 위한 배선 등을 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(GE)과 상기 게이트 배선 패턴(GP) 사이에는 제2 절연층(140)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 배선 패턴(GP) 위에는 제3 절연층(150)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 액티브 패턴(AP)은, 실리콘 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액티브 패턴(AP)은 다결정 실리콘(폴리실리콘)을 포함할 수 있으며, N형 불순물 또는 P형 불순물에 의해 도핑될 수 있다.
다른 실시예에서, 또는 도시되지 않은 다른 트랜지스터에서 액티브 패턴은 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액티브 패턴은, 인듐(In), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 마그네슘(Mg) 등을 함유하는 이성분계 화합물(ABx), 삼성분계 화합물(ABxCy), 사성분계 화합물(ABxCyDz) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 액티브 패턴(AP2)은 아연 산화물(ZnOx), 갈륨 산화물(GaOx), 티타늄 산화물(TiOx), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 인듐-갈륨 산화물(IGO), 인듐-아연 산화물(IZO), 인듐-주석 산화물(ITO), 갈륨-아연 산화물(GZO), 아연-마그네슘 산화물(ZMO), 아연-주석 산화물(ZTO), 아연-지르코늄 산화물(ZnZrxOy), 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO), 인듐-아연-주석 산화물(IZTO), 인듐-갈륨-하프늄 산화물(IGHO), 주석-알루미늄-아연 산화물(TAZO) 및 인듐-갈륨-주석 산화물(IGTO) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층(130), 상기 제2 절연층(140) 및 상기 제3 절연층(150)은, 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 탄화물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등과 같은 절연성 금속 산화물을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(130), 상기 제2 절연층(140) 및 상기 제3 절연층(150) 각각은, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물의 단일층 또는 다층 구조를 가질 수 있으며, 서로 다른 구조를 가질 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 및 상기 게이트 배선 패턴(GP)은, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(GE)은, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 단일층 또는 서로 다른 금속층을 포함하는 다층구조를 가질 수 있다.
상기 제3 절연층(150) 위에는 제1 소스 금속 패턴이 배치될 수 있다. 상기 제1 소스 금속 패턴은 상기 액티브 패턴(AP)과 전기적으로 접촉하는 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 각각 하부의 절연층을 관통하여 상기 액티브 패턴(AP)과 접촉할 수 있다.
상기 제1 소스 금속 패턴 위에는 제4 절연층(160)이 배치될 수 있다. 상기 제4 절연층(160) 위에는 제2 소스 금속 패턴이 배치될 수 있다. 상기 제2 소스 금속 패턴은, 상기 드레인 전극(DE)을 상기 유기 발광 다이오드(210)과 전기적으로 연결하기 위한 연결 전극(CE)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 소스 금속 패턴은, 상기 유기 발광 다이오드에 제공되는 전원의 전압 강하를 방지하기 위한 메쉬 전원 배선 등을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 소스 금속 패턴 위에는 제5 절연층(170)이 배치될 수 있다.
상기 제1 소스 금속 패턴 및 상기 제2 소스 금속 패턴은, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 소스 금속 금속 패턴 및 상기 제2 소스 금속 패턴은, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 단일층 또는 서로 다른 금속층을 포함하는 다층구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 소스 금속 금속 패턴 및 상기 제2 소스 금속 패턴은, 알루미늄을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
상기 제4 절연층(160) 및 상기 제5 절연층(170)은, 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 절연층(160) 및 상기 제5 절연층(170)은, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 실록산 수지, 에폭시 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 제5 절연층(170) 위에는 유기 발광 다이오드(210)가 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 다이오드(210)는 상기 연결 전극(CE)과 접촉하는, 제1 전극(212), 상기 제1 전극(212) 위에 배치되는 발광층(214), 상기 발광층(214) 위에 배치되는 제2 전극(216)을 포함할 수 있다. 상기 유기 발광 다이오드(210)의 발광층(214)은, 상기 제5 절연층(170) 위에 배치되는 화소 정의층(180)의 개구부 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(212)은, 상기 유기 발광 다이오드(210)의 하부 전극이고, 상기 제2 전극(216)은 상부 전극일 수 있다.
상기 제1 전극(212)은 애노드로 작동할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(212)은, 발광 타입에 따라 투과 전극으로 형성되거나, 반사 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(212)이 투과 전극으로 형성되는 경우, 상기 제1 전극(212)은 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 아연 주석 산화물, 인듐 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물 등을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(212)이 반사 전극으로 형성되는 경우, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기 투과 전극에 사용된 물질과의 적층 구조를 가질 수도 있다.
상기 화소 정의층(180)은 상기 제1 전극(212)의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 갖는다. 예를 들어, 상기 화소 정의층(180)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 발광층(214)은 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등의 기능층 중 적어도 하나 이상의 층을 단층 또는 다층의 구조로 포함할 수 있다. 상기 발광층(214)은, 저분자 유기 화합물 또는 고분자 유기 화합물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 발광층(214)은 적색, 녹색 또는 청색광을 발광할 수 있다. 다른 실시예에서 상기 발광층(214)이 백색을 발광하는 경우, 상기 발광층(214)은 적색발광층, 녹색발광층, 청색발광층을 포함하는 다층구조를 포함할 수 있거나, 적색, 녹색, 청색 발광물질을 포함하는 단층구조를 포함할 수 있다.
상기 제2 전극(216)은 상기 박막 트랜지스터 기판을 포함하는 표시 장치의 발광 타입에 따라 투과 전극으로 형성되거나, 반사 전극으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(216)은, 금속, 합금, 금속 질화물, 금속 불화물, 도전성 금속 산화물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 전극(216)은 복수의 화소에 걸쳐, 표시 영역 상에서 연속적으로 연장될 수 있다.
상기 유기 발광 다이오드(210) 위에는 커버 기판(220)이 배치된다. 예를 들어, 상기 커버 기판(220)은, 유리, 쿼츠, 사파이어, 고분자 물질 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커버 기판(220)은 유리와 같은 투명한 경질의 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 커버 기판(220) 하부에는 상기 커버 기판(220)을 지지하기 위한 스페이서가 배치될 수 있다. 상기 스페이서는 상기 커버 기판(220)과 상기 유기 발광 다이오드(210) 사이에 배치되거나, 상기 유기 발광 다이오드(210)의 제2 전극(216)과 상기 화소 정의층(180) 사이에 배치될 수 있다.
상기 커버 기판(220)과 상기 유기 발광 다이오드(210) 사이의 공간은 진공 상태로 유지되거나, 기체가 채워지거나, 실링 부재가 채워질 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 부재는, 유기층, 무기층 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 경질의 커버 기판 대신 유연성을 갖는 고분자 기판이 이용되거나, 커버 기판이 생략될 수도 있다. 예를 들어, 상기 유기 발광 다이오드(210)를 커버하는 봉지층이 형성되고, 상기 봉지층 위에 보호 윈도우가 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전달 배선은, 상기 표시 패널의 측면까지 연장되지 않는다. 따라서, 상기 전달 배선의 단부는 상기 표시 패널의 측면으로부터 이격된다. 상기 전달 배선은 측면 단자와 접촉하고, 상기 측면 단자는 상기 표시 패널의 측면으로 연장되어, 상기 표시 패널의 측면을 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 4, 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 단면도들이다. 구체적으로, 도 4는 도 1의 I-I'선에 따른 단면도일 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 확대 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본딩 영역(BA)에서 전달 배선(TL)은 상기 표시 패널의 측면을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전달 배선(TL)은 팬아웃 배선(FL)일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 상기 전달 배선(TL)은, 전원 전달 배선(PBL), 제어 신호 배선(DSL) 또는 이들과 연결되는 브릿지 배선일 수 있다.
상기 본딩 영역(BA)에서, 상기 전달 배선(TL)과 베이스 기판(110) 사이에는 버퍼층(122) 및 제1 절연층(132)이 배치될 수 있다. 상기 버퍼층(122) 및 상기 제1 절연층(132)은, 표시 영역(DA)의 버퍼층(120) 및 제1 절연층(130)으로부터 연장되거나 이들과 동일한 층으로부터 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전달 배선(TL)은 표시 영역(DA)의 게이트 전극(GE)과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 측면 단자(SC)는 상기 전달 배선(TL)과 전기적으로 접촉하고, 상기 표시 패널의 측면으로 연장되어 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 단자(SC)는 상기 전달 배선(TL)과 다른 층에 배치될 수 있으며, 다층 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 측면 단자(SC)는, 상기 전달 배선(TL) 위에 배치되는 제1 도전층(SC1), 상기 제1 도전층(SC1) 위에 배치되는 제2 도전층(SC2), 상기 제2 도전층(SC2) 위에 배치되는 제3 도전층(SC3) 및 상기 제3 도전층(SC3) 위에 배치되는 제4 도전층(SC4)을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 측면 단자(SC)는 1개 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 측면 단자(SC)는 접촉 면적 증가를 위하여 2개 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층(SC1)은 표시 영역(DA)의 게이트 배선 패턴(GP)과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(SC2)은 표시 영역(DA)의 제1 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제3 도전층(SC3)은 표시 영역(DA)의 제2 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제4 도전층(SC4)은 유기 발광 다이오드(210)의 제1 전극(212)과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 도전층(SC1)과 상기 전달 배선(TL) 사이에는 제2 절연층(142)이 배치되고, 상기 제1 도전층(SC1)과 상기 제2 도전층(SC2) 사이에는 제3 절연층(152)이 배치되고, 상기 제2 도전층(SC2)과 상기 제3 도전층(SC3) 사이에는 제4 절연층(162)이 배치되고, 상기 제3 도전층(SC3)과 상기 제4 도전층(SC4) 사이에는 제5 절연층(172)이 배치될 수 있다.
상기 도전층들과 상기 전달 배선(TL)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전층(SC1)은 상기 제2 절연층(142)을 관통하여, 상기 전달 배선(TL)과 접촉하고, 상기 제2 도전층(SC2)은 상기 제3 절연층(152)을 관통하여, 상기 제1 도전층(SC1)과 접촉하고, 상기 제3 도전층(SC3)은 상기 제4 절연층(162)을 관통하여, 상기 제2 도전층(SC2)과 접촉하고, 상기 제4 도전층(SC4)은 상기 제5 절연층(172)을 관통하여, 상기 제3 도전층(SC3)과 접촉할 수 있다.
상기 제2 절연층(142), 상기 제3 절연층(152), 상기 제4 절연층(162) 및 상기 제5 절연층(172)은, 표시 영역(DA)의 제2 절연층(140), 제3 절연층(150), 제4 절연층(160) 및 제5 절연층(170)으로부터 연장되거나 이들과 동일한 층으로부터 형성된 것일 수 있다.
실링 부재(SM)와 중첩하는 영역 또는 상기 본딩 영역(BA)에서 상기 버퍼층(122), 상기 제1 절연층(132), 제2 절연층(142), 상기 제3 절연층(152), 상기 제4 절연층(162) 및 상기 제5 절연층(172)의 적어도 하나는 필요에 따라 부분적으로 제거되거나, 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 부재(SM) 하부에서는 유기 물질을 포함하는 절연층들이 제거될 수 있다.
상기 제4 도전층(SC4) 위에는 보호층(182)이 형성될 수 있다. 상기 보호층(182)은 표시 영역(DA)의 화소 정의층(180)과 동일한 층으로부터 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 도전층(SC4)과 커버 기판(220) 사이에는 충진 부재(FM)가 배치된다. 상기 충진 부재(FM)는 상기 본딩 영역(BA)에서, 상기 측면 단자(SC)와 상기 커버 기판(220) 사이의 공간을 충진함으로써, 측면 그라인딩 또는 연마 공정에서 실링 부재(SM)가 손상되거나, 발생한 입자들이 실링 부재(SM)를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 상기 충진 부재(FM)는, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등과 같은 경화 수지를 포함할 수 있다.
도 4에서, 상기 충진 부재(FM)은 상기 실링 부재(SM)와 이격되는 것으로 도시되나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 상기 충진 부재(FM)와 상기 실링 부재(SM)는 접촉할 수도 있다.
상기 표시 패널의 측면에는 상기 측면 단자(SC)와 접촉하는 측면 패드(CP)가 배치된다. 상기 측면 패드(CP)는 수직 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 패드(CP)는, 상기 베이스 기판(110) 또는 상기 커버 기판(220)의 측면의 적어도 일부를 커버하도록 수직 방향으로 연장될 수 있다.
상기 측면 패드(CP)는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 패드(CP)는 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 등과 같은 금속을 증착하여 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 레이저 등으로 패터닝하여 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 개구부를 갖는 마스크 등을 이용하여 금속 패턴을 직접 형성할 수도 있다.
상기 전달 배선(TL)의 단부는 상기 표시 패널의 측면으로부터 이격된다. 예를 들어, 상기 전달 배선(TL)의 단부는 상기 베이스 기판(110)의 가장자리 또는 상기 측면 단자(SC)와 상기 측면 패드(CP)의 접촉면으로부터 이격될 수 있다.
상기 측면 패드(CP)는 도전성 연결 부재(CM)에 의해 상기 연성 회로 필름(300)과 결합될 수 있다.
상기 도전성 연결 부재(CM)는 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 연결 부재(CM)는 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 도전성 연결 부재(CM)는 상기 연성 회로 필름(300)에 결합되어, 초음파 웰딩 등에 의해 상기 측면 패드(CP)와 결합되는 도전성 범프일 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니며, 알려진 다양한 본딩 방법들이 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 표시 패널의 측면과 외부 구동 장치를 본딩함으로써, 표시 패널의 주변 영역의 크기를 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 표시 패널 내의 전달 라인을 측면으로 직접 노출시키지 않고, 측면 단자와 측면 패드를 연결한다. 따라서, 표시 패널의 측면 가공 공정에서 전달 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 측면 단자가 복수의 도전층을 포함하여 측면 패드와의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.
상기 측면 단자의 구성은, 전달 배선에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 전달 배선(TL)이 게이트 배선 패턴(GP)과 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 전달 배선(TL)이 상기 게이트 배선 패턴(GP)과 동일한 층에 배치되는 경우, 측면 단자(SC)는, 상기 전달 배선(TL) 위에 배치되는 제1 도전층(SC1), 상기 제1 도전층(SC1) 위에 배치되는 제2 도전층(SC2) 및 상기 제2 도전층(SC2) 위에 배치되는 제3 도전층(SC3)을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층(SC1)은 표시 영역(DA)의 제1 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(SC2)은 표시 영역(DA)의 제2 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제3 도전층(SC3)은 유기 발광 다이오드(210)의 제1 전극(212)과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 상기 전달 배선(TL)이 상기 게이트 배선 패턴(GP)과 동일한 층에 배치되는 경우, 측면 단자(SC)는, 상기 전달 배선(TL) 아래에 배치되는 제1 도전층(SC1), 상기 전달 배선(TL) 위에 배치되는 제2 도전층(SC2), 상기 제2 도전층(SC2) 위에 배치되는 제3 도전층(SC3) 및 상기 제3 도전층(SC3) 위에 배치되는 제4 도전층(SC4)을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층(SC1)은 표시 영역(DA)의 게이트 전극(GE)과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전층(SC2)은 표시 영역(DA)의 제1 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제3 도전층(SC3)은 표시 영역(DA)의 제2 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제4 도전층(SC4)은 유기 발광 다이오드(210)의 제1 전극(212)과 동일한 층으로부터 형성되어 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 제1 도전층(SC1) 및 상기 제2 도전층(SC2)은 상기 전달 배선(TL)과 접촉할 수 있다.
도 8 내지 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 단면도들이다. 도 8 내지 도 11은 본딩 영역의 단면을 도시한다.
도 8을 참조하면, 베이스 기판(110) 위에 버퍼층(122)을 형성한다. 상기 버퍼층(122) 위에 제1 절연층(132)을 형성한다. 상기 제1 절연층(132) 위에 전달 배선(TL)을 형성한다. 상기 전달 배선(TL) 위에 제2 절연층(142)을 형성한다. 상기 제2 절연층(142) 위에 상기 전달 배선(TL)과 접촉하는 제1 도전층(SC1)을 형성한다. 상기 제1 도전층(SC1) 위에 상기 제1 도전층(SC1)과 접촉하는 제2 도전층(SC2)을 형성한다. 상기 제2 도전층(SC2) 위에 상기 제2 도전층(SC2)과 접촉하는 제3 도전층(SC3)을 형성한다. 상기 제3 도전층(SC3) 위에 상기 제3 도전층(SC3)과 접촉하는 제4 도전층(SC4)을 형성한다. 상기 제4 도전층(SC4) 위에 보호층(182)을 형성한다.
상기 절연층들, 도전층들 및 보호층은, 표시 영역의 트랜지스터 및 유기 발광 다이오드를 형성하는 과정에서 형성될 수 있다.
상기 베이스 기판(110), 상기 베이스 기판(110) 위에 형성되는 화소 어레이 및 본딩 영역(BA)의 구조물은 어레이 기판(100)으로 지칭될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 어레이 기판(100) 위에 커버 기판(220)이 제공된다. 상기 커버 기판(220)과 어레이 기판(100)을 결합하고, 표시 영역의 발광 소자를 봉지하기 위하여, 상기 커버 기판(220)과 상기 어레이 기판(100) 사이에는 실링 부재(SM)가 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 실링 부재(SM)는 고분자 경화 수지 또는 유리 프릿(frit)으로부터 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 영역에 유리 프릿을 도포하고, 유리 프릿 위에 커버 기판(220)을 배치한 후, 열, 자외선, 레이저 등을 이용하여 경화함으로써, 상기 실링 부재(SM)를 형성할 수 있다.
상기 측면 단자(SC)와 상기 커버 기판(220) 사이에는, 충진 부재(FM)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 충진 부재(FM)는 상기 어레이 기판(100)과 상기 커버 기판(220)을 결합한 후에, 측면을 통해 경화 수지를 주입하여 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 어레이 기판(100)의 실링 영역에 유리 프릿을 도포하기 전에 또는 후에 상기 어레이 기판(100) 위 본딩 영역(BA)에 경화성 수지를 코팅한다. 다음으로, 상기 유리 프릿 및 상기 경화성 수지 위에 커버 기판(220)을 배치한 후, 상기 유리 프릿 및 상기 경화성 수지를 경화하여, 상기 실링 부재(SM) 및 상기 충진 부재(FM)를 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 어레이 기판과 상기 커버 기판을 포함하는 표시 패널의 측면을 가공하여, 상기 측면 단자(SC)의 측면을 노출시킨다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 패널의 측면을 가공하는 단계는, 상기 표시 패널의 일부를 절단(scribing)하는 단계, 상기 표시 패널의 측면을 그라인딩(grinding)하는 단계, 상기 표시 패널의 측면을 연마(polishing)하는 단계 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널의 측면을 가공하기 위한 가공 부재(500)로는 통상의 그라인더, 연마기 등이 사용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 측면 단자(SC)가 노출된 상기 표시 패널의 측면에 측면 패드(CP)를 형성한다.
예를 들어, 스푸터링 등과 같은 증착 공정을 통해 상기 표시 패널의 측면에 금속층을 형성한 후, 상기 금속층을 패터닝하여 상기 측면 패드(CP)를 형성할 수 있다.
다음으로, 도 4에 도시된 것과 같이, 이방성 도전 필름, 초음파 웰딩등을 통하여 상기 측면 패드(CP)와 외부 구동 장치를 본딩한다. 따라서, 상기 측면 단자(SC)를 통해 상기 외부 구동 장치와 상기 전달 배선(TL)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 단면도들이다.
도 12를 참조하면, 본딩 영역(BA)에는 측면 단자(SC)가 배치되며, 전달 배선(TL)은 상기 측면 단자(SC)와 전기적으로 연결된다.
예를 들어, 상기 측면 단자(SC)는, 상기 전달 배선(TL) 위에 배치되는 제1 도전층(SC1), 상기 제1 도전층(SC1) 위에 배치되는 제2 도전층(SC2), 상기 제2 도전층(SC2) 위에 배치되는 제3 도전층(SC3) 및 상기 제3 도전층(SC3) 위에 배치되는 제4 도전층(SC4)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 둘 이상의 도전층들이 상기 전달 배선(TL)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 도전층들(SC1, SC2, SC3, SC4) 각각이 상기 전달 배선(TL)과 접촉할 수 있다.
위와 같은 연결 구성은, 상기 측면 단자(SC)와 상기 전달 배선(TL)의 연결 저항을 감소시킬 수 있다.
또한, 도 13에 도시된 것과 같이, 도전층들 사이의 절연층은 필요에 따라 제거되거나 생략될 수 있다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역의 확대 측면도들이다. 도 14 및 도 15는 측면 단자(SC)의 노출되는 측면, 즉, 측면 패드(CP)와 접촉하는 접촉면을 도시한다.
도 14를 참조하면, 측면 패드(CP)와 접촉하는 접촉면에서, 상기 측면 단자(SC)는 제1 도전층(SC1), 상기 제1 도전층(SC1) 위에 배치되는 제2 도전층(SC2), 상기 제2 도전층(SC2) 위에 배치되는 제3 도전층(SC3) 및 상기 제3 도전층(SC3) 위에 배치되는 제4 도전층(SC4)을 포함할 수 있다.
상기 도전층들 중 적어도 하나는 수직 방향으로 연장하는 수직 연장부를 포함할 수 있다. 상기 수직 연장부는, 상기 도전층에 인접하는 절연층의 측면을 따라 연장할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 도전층(SC1)은, 수평 방향으로 연장되는 수평 연장부(SC1a) 및 상기 수평 연장부(SC1a) 아래의 제2 절연층(142), 제1 절연층(132) 또는 버퍼층(122)을 관통하는 수직 연장부를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전층(SC2)은, 수평 방향으로 연장되는 수평 연장부(SC2a) 및 상기 수평 연장부(SC2a) 아래의 제3 절연층(152)을 관통하는 수직 연장부(SC2b)를 포함할 수 있다. 상기 제3 도전층(SC3)은, 수평 방향으로 연장되는 수평 연장부(SC3a) 및 상기 수평 연장부(SC3a) 아래의 제4 절연층(162)을 관통하는 수직 연장부(SC3b)를 포함할 수 있다. 상기 제4 도전층(SC4)은, 수평 방향으로 연장되는 수평 연장부(SC4a) 및 상기 수평 연장부(SC4a) 아래의 제5 절연층(172)을 관통하는 수직 연장부(SC4b)를 포함할 수 있다.
또한, 도 15에 도시된 것과 같이, 버퍼층(122), 제1 절연층(132) 및 제2 절연층(142)에는 개구부가 형성되고, 제1 도전층(SC1)은 상기 개구부의 저면 및 측면을 따라 콘포멀한 형상을 가질 수도 있다. 또한, 상기 제1 도전층(SC1) 위에 배치되는 제2 도전층(SC2), 제3 도전층(SC3) 및 제4 도전층(SC4)은 각각 상기 제1 도전층(SC1)의 상면 및 측면을 따라 콘포멀한 형상을 가질 수도 있다.
도 14 및 도 15에 도시된 실시예들에서, 측면 단자(SC)는 수평 방향 및 수직 방향으로 연장되는 형상을 갖는다. 따라서, 접촉 면적이 증가되어 연결 저항이 감소되고 연결 신뢰성이 개선될 수 있다.
이상에서는 유기 발광 표시 장치의 구성을 예시로서 설명하였으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들, 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 마이크로 LED 표시 장치 등과 같은 다양한 표시 장치의 본딩 구조에 적용될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 다양한 표시 장치들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 다양한 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.

Claims (20)

  1. 어레이 기판을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 측면과 접촉하며 도전성을 갖는 측면 패드를 포함하고,
    상기 어레이 기판은,
    베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이;
    상기 베이스 기판 위에 배치되며, 상기 측면 패드와 접촉하는 측면을 갖는 측면 단자; 및
    상기 측면 단자와 상기 화소 어레이에 전기적으로 연결되는 전달 배선을 포함하고,
    상기 전달 배선의 단부는 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면으로부터 이격되는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 측면 단자는 둘 이상의 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 측면 단자는, 상기 전달 배선 위에 배치되는 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 위에 배치되는 제2 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 도전층은 상기 전달 배선과 접촉하고, 상기 제2 도전층은 상기 제1 도전층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제3항에 있어서, 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 전달 배선과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 측면 단자는 상기 전달 배선 아래에 배치되는 제1 도전층 및 상기 전달 배선 위에 배치되는 제2 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면에서, 상기 측면 단자는, 수평 방향으로 연장되는 수평 연장부 및 상기 측면 단자에 인접하는 절연층의 측면을 따라 연장되는 수직 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면에서, 상기 측면 단자의 적어도 일부는, 인접하는 절연층에 형성된 개구부의 저면 및 측면을 따라 콘포멀한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 어레이 기판과 결합되는 커버 기판;
    상기 어레이 기판과 상기 커버 기판 사이에 배치되어, 상기 화소 어레이를 봉지하는 실링 부재; 및
    상기 커버 기판과 상기 측면 단자 사이에 배치되는 충진 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 충진 부재는 경화 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 측면 패드에 본딩되며, 상기 측면 패드 및 상기 측면 단자를 통해 상기 전달 배선에 구동 신호 또는 전원을 제공하는 외부 구동 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 외부 구동 장치는, 구동 칩이 실장된 연성 회로 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 화소 어레이는 유기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이, 상기 화로 어레이와 전기적으로 연결되는 전달 배선 및 상기 전달 배선과 전기적으로 연결되는 측면 단자를 포함하는 어레이 기판을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널의 측면을 가공하여 상기 측면 단자의 측면을 노출시키는 단계;
    상기 표시 패널의 측면에, 상기 측면 단자와 접촉하며 도전성을 갖는 측면 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 측면 패드에 외부 구동 장치를 본딩하는 단계를 포함하며,
    상기 전달 배선의 단부는 상기 측면 단자와 상기 측면 패드의 접촉면으로부터 이격되는, 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 표시 패널의 측면을 가공하는 단계는, 상기 표시 패널의 측면을 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 측면 패드를 형성하는 단계는,
    상기 표시 패널의 측면에 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 금속층을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 측면 패드와 상기 외부 구동 장치는 이방성 도전 필름에 의해 본딩되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 측면 패드와 상기 외부 구동 장치는 초음파 웰딩에 의해 본딩되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 측면 단자는 둘 이상의 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제14항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 어레이 기판과 결합되는 커버 기판;
    상기 어레이 기판과 상기 커버 기판 사이에 배치되어, 상기 화소 어레이를 봉지하는 실링 부재; 및
    상기 커버 기판과 상기 측면 단자 사이에 배치되는 충진 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.

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