KR20210062785A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는, 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이 및 상기 화소 어레이와 전기적으로 연결되는 입력 패드를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 아래에 배치되며 출력 패드를 포함하는 본딩 기판, 및 상기 표시 패널의 입력 패드와 상기 본딩 기판의 출력 패드에 본딩되어 상기 표시 패널과 상기 본딩 기판을 전기적으로 연결하며 경질 물질을 포함하는 브릿지 보드를 포함한다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 장치는, 표시 패널 및 상기 표시 패널에 구동 신호를 제공하는 구동부를 포함한다. 상기 구동부는 구동 칩에 포함될 수 있으며, 상기 구동 칩은 상기 표시 패널의 기판 상에 직접 결합되거나, 연성 회로 필름 등을 통해, 상기 표시 패널의 패드부에 연결될 수 있다.
상기 표시 패널의 패드부에 본딩된 연성 회로 필름은 상기 표시 패널의 배면에 배치된 인쇄회로기판과 연결되기 위하여 벤딩된다. 이 경우, 상기 연성 회로 필름의 벤딩을 위한 공간을 확보하기 위하여 베젤이 증가될 수 있다. 상기 공간을 축소하기 위하여 곡률을 감소시킬 경우 벤딩 스트레스가 증가하여 본딩 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 베젤이 감소되고 신뢰성이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는, 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이 및 상기 화소 어레이와 전기적으로 연결되는 입력 패드를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 아래에 배치되며 출력 패드를 포함하는 본딩 기판, 및 상기 표시 패널의 입력 패드와 상기 본딩 기판의 출력 패드에 본딩되어 상기 표시 패널과 상기 본딩 기판을 전기적으로 연결하며 경질 물질을 포함하는 브릿지 보드를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은 경화 수지를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은 L자 또는 계단 형상을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은, 상기 출력 패드와 대향하며 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부 및 상기 제1 몸체부로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 몸체부를 포함한다. 상기 제2 몸체부의 측면은 상기 베이스 기판의 측면과 대향한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은 상기 제1 몸체부의 하면에 배치되어 상기 입력 패드와 본딩되는 제1 연결 패드 및 상기 제2 몸체부의 하면에 배치되어 상기 출력 패드와 본딩되는 제2 연결 패드를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 인접하는 상기 제2 연결 패드들 사이의 피치는 인접하는 상기 제1 연결 패드들 사이의 피치 보다 크다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부를 관통하는 비아 연결부를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부의 측면을 따라 연장되는 측면 연결부를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은 상기 제2 몸체부로부터 수평 방향으로 연장되는 제3 몸체부를 더 포함하고, 상기 제3 몸체부의 상면은 상기 베이스 기판의 하면과 대향한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은 상기 제1 몸체부의 하면에 배치되어 상기 입력 패드와 본딩되는 제1 연결 패드 및 상기 제3 몸체부의 하면에 배치되어 상기 출력 패드와 본딩되는 제2 연결 패드를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결 패드의 길이는 상기 제1 연결 패드의 길이보다 크다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부 및 제3 몸체부를 관통하는 비아 연결부를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부의 측면, 상기 제3 몸체부의 상면 및 상기 제3 몸체부의 측면을 따라 연장되는 측면 연결부를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판은 고분자 베이스 필름을 포함하는 연성 회로 기판이다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판에는 구동 칩이 실장된다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 본딩 기판과 전기적으로 연결되는 제어 기판을 더 포함한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는, 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이 및 상기 화소 어레이와 전기적으로 연결되는 입력 패드를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 아래에 배치되며 출력 패드를 포함하는 본딩 기판, 및 상기 표시 패널의 입력 패드와 상기 본딩 기판의 출력 패드에 본딩되어 상기 표시 패널과 상기 본딩 기판을 전기적으로 연결하는 브릿지 보드를 포함한다. 상기 브릿지 보드는 상기 출력 패드와 대향하며 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부 및 상기 제1 몸체부로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 몸체부를 포함하고, 상기 제2 몸체부의 측면은 상기 베이스 기판의 측면과 대향하고, 상기 제1 몸체부의 수직 방향 두께는 상기 제2 몸체부의 수평 방향 폭 보다 작다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판을 표시 패널에 직접 연결하지 않고, 브릿지 보드를 이용하여 상기 표시 패널과, 상기 표시 패널 하부에 배치된 본딩 기판을 연결한다.
따라서, 연성 회로 기판의 벤딩을 위한 공간에 의한 베젤 증가를 방지할 수 있으며, 벤딩 스트레스에 의한 본딩 불량을 방지할 수 있다.
또한, 연성 회로 기판과 표시 패널의 직접 본딩 시에 발생하는 연신에 의한 산포 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 영역을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 브릿지 기판을 도시한 평면도들이다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역을 도시한 단면도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 영역을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 브릿지 기판을 도시한 평면도들이다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역을 도시한 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 본딩 영역을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100) 및 브릿지 기판(BS)을 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 포함한다. 상기 표시 영역(DA)은 광을 생성하거나, 외부의 광원으로부터 제공된 광의 투과율을 조절하여 이미지를 표시할 수 있다. 상기 주변 영역은 이미지를 표시하지 않는 영역으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 영역(DA)에는 발광 소자를 포함하는 화소(PX)들의 어레이가 배치되어, 구동 신호에 따라 광을 생성한다. 상기 표시 영역(DA)에는 상기 화소(PX)에 구동 신호 및 전원을 제공하는 신호 배선 및 전원 배선이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 영역(DA)에는 제1 방향(D1)으로 연장되며 상기 화소(PX)에 게이트 신호를 제공하는 게이트 라인(GL), 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장되며, 상기 화소(PX)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 라인(DL)이 배치될 수 있다.
상기 주변 영역(PA)에는, 구동 신호 또는 전원을 상기 표시 영역(DA)에 전달하기 위한 전달 배선, 구동 신호를 생성하기 위한 회로부 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 주변 영역(PA)에는, 상기 게이트 신호를 생성하는 구동부(DR) 및 상기 표시 영역(DA)에 구동 신호를 전달하는 전달 배선(TL)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전달 배선(TL)은 상기 데이터 라인(DL)에 데이터 신호를 전달하는 팬아웃 배선일 수 있다. 또한, 상기 주변 영역에는, 상기 구동부(DR)에 제어 신호를 전달하는 제어 신호 배선, 상기 화소(PX)에 전원을 전달하는 전원 전달 배선 등이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 주변 영역(PA)은, 상기 브릿지 기판(BS)이 결합되는 본딩 영역(BA)을 포함한다.
상기 전달 배선은 상기 주변 영역의 일 측으로 연장된다. 상기 전달 배선은 입력 패드와 전기적으로 연결된다. 상기 입력 패드는, 상기 브릿지 기판(BS)과 전기적으로 연결된다. 상기 브릿지 기판(BS)은 구동 장치와 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 전달 배선은 상기 구동 장치와 전기적으로 연결되어, 구동 신호, 제어 신호, 전원 등을 전달 받을 수 있다.
예를 들어, 상기 본딩 영역(BA)에서, 상기 입력 패드들은 상기 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 영역(DA)에 배치되는 화소 유닛은, 베이스 기판(110) 위에 배치되는 구동 소자 및 상기 구동 소자와 전기적으로 연결되는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는 유기 발광 다이오드일 수 있다. 상기 구동 소자는 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판(110) 위에는 버퍼층(120)이 배치될 수 있다. 상기 버퍼층(120) 위에는 액티브 패턴(AP)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 베이스 기판(110)은, 유리, 쿼츠, 사파이어, 고분자 물질 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판(110)은 유리와 같은 투명한 경질의 물질을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(120)은, 상기 베이스 기판(110)의 하부로부터 이물, 수분 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 상기 베이스 기판(110)의 상면을 평탄화할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(120)은, 산화물 또는 질화물 등과 같은 무기 물질을 포함할 수 있다.
상기 액티브 패턴(AP) 위에는 게이트 전극(GE)을 포함하는 제1 게이트 금속 패턴이 배치될 수 있으며, 상기 액티브 패턴(AP)과 상기 게이트 전극(GE) 사이에는 제1 절연층(130)이 배치될 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 위에는 커패시터 전극 패턴(CE)을 포함하는 제2 게이트 금속 패턴이 배치될 수 있다. 상기 커패시터 전극 패턴(CE)은 커패시터를 형성하기 위한 커패시터 전극, 다양한 신호를 전달하기 위한 배선 등을 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(GE)과 상기 커패시터 전극 패턴(CE) 사이에는 제2 절연층(140)이 배치될 수 있다. 상기 커패시터 전극 패턴(CE) 위에는 제3 절연층(150)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 액티브 패턴(AP)은, 실리콘 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액티브 패턴(AP)은 다결정 실리콘(폴리실리콘)을 포함할 수 있으며, N형 불순물 또는 P형 불순물에 의해 도핑될 수 있다.
다른 실시예에서, 또는 도시되지 않은 다른 트랜지스터에서 액티브 패턴은 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액티브 패턴은, 인듐(In), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 마그네슘(Mg) 등을 함유하는 이성분계 화합물(ABx), 삼성분계 화합물(ABxCy), 사성분계 화합물(ABxCyDz) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 액티브 패턴(AP2)은 아연 산화물(ZnOx), 갈륨 산화물(GaOx), 티타늄 산화물(TiOx), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 인듐-갈륨 산화물(IGO), 인듐-아연 산화물(IZO), 인듐-주석 산화물(ITO), 갈륨-아연 산화물(GZO), 아연-마그네슘 산화물(ZMO), 아연-주석 산화물(ZTO), 아연-지르코늄 산화물(ZnZrxOy), 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO), 인듐-아연-주석 산화물(IZTO), 인듐-갈륨-하프늄 산화물(IGHO), 주석-알루미늄-아연 산화물(TAZO) 및 인듐-갈륨-주석 산화물(IGTO) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층(130), 상기 제2 절연층(140) 및 상기 제3 절연층(150)은, 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 탄화물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등과 같은 절연성 금속 산화물을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(130), 상기 제2 절연층(140) 및 상기 제3 절연층(150) 각각은, 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물의 단일층 또는 다층 구조를 가질 수 있으며, 서로 다른 구조를 가질 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 및 상기 커패시터 전극 패턴(CE)은, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(GE)은, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 단일층 또는 서로 다른 금속층을 포함하는 다층구조를 가질 수 있다.
상기 제3 절연층(150) 위에는 제1 소스 금속 패턴이 배치될 수 있다. 상기 제1 소스 금속 패턴은 상기 액티브 패턴(AP)과 전기적으로 접촉하는 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 각각 하부의 절연층을 관통하여 상기 액티브 패턴(AP)과 접촉할 수 있다.
상기 제1 소스 금속 패턴은, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 소스 금속 금속 패턴은, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 단일층 또는 서로 다른 금속층을 포함하는 다층구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 소스 금속 패턴은, 알루미늄을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 소스 금속 패턴 위에는 제4 절연층(160)이 배치될 수 있다. 상기 제4 절연층(160)은, 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 절연층(160)은, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 실록산 수지, 에폭시 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 제4 절연층(160) 위에는 유기 발광 다이오드(190)가 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 다이오드(190)는 상기 드레인 전극(DE)과 전기적으로 접촉하는 제1 전극(192), 상기 제1 전극(192) 위에 배치되는 유기 발광층(194), 상기 유기 발광층(194) 위에 배치되는 제2 전극(196)을 포함할 수 있다. 상기 유기 발광 다이오드(190)의 유기 발광층(194)은, 상기 제4 절연층(160) 위에 배치되는 화소 정의층(180)의 개구부 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(192)은, 상기 유기 발광 다이오드(190)의 하부 전극이고, 상기 제2 전극(196)은 상부 전극일 수 있다.
상기 제1 전극(192)은 애노드로 작동할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(192)은, 발광 타입에 따라 투과 전극으로 형성되거나, 반사 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(192)이 투과 전극으로 형성되는 경우, 상기 제1 전극(192)은 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 아연 주석 산화물, 인듐 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물 등을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(192)이 반사 전극으로 형성되는 경우, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기 투과 전극에 사용된 물질과의 적층 구조를 가질 수도 있다.
상기 화소 정의층(180)은 상기 제1 전극(192)의 적어도 일부와 중첩하는 개구부를 갖는다. 예를 들어, 상기 화소 정의층(180)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 유기 발광층(194)은 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등의 기능층 중 적어도 하나 이상의 층을 단층 또는 다층의 구조로 포함할 수 있다. 상기 유기 발광층(194)은, 저분자 유기 화합물 또는 고분자 유기 화합물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 유기 발광층(194)은 적색, 녹색 또는 청색광을 발광할 수 있다. 다른 실시예에서 상기 유기 발광층(194)이 백색을 발광하는 경우, 상기 유기 발광층(194)은 적색 발광층, 녹색 발광층, 청색 발광층을 포함하는 다층구조를 포함할 수 있거나, 적색, 녹색, 청색 발광물질을 포함하는 단층구조를 포함할 수 있다.
상기 제2 전극(196)은 상기 박막 트랜지스터 기판을 포함하는 표시 장치의 발광 타입에 따라 투과 전극으로 형성되거나, 반사 전극으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(196)은, 금속, 합금, 금속 질화물, 금속 불화물, 도전성 금속 산화물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 전극(196)은 복수의 화소에 걸쳐 표시 영역 상에서 연속적으로 연장되는 공통층으로 형성될 수 있다. 상기 유기 발광층(194)에 패턴으로 형성된 것으로 도시되나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 상기 유기 발광층(194)은 복수의 화소에 걸쳐 표시 영역 상에서 연속적으로 연장되는 공통층으로 형성될 수 있다.
상기 유기 발광 다이오드(190) 위에는 커버 기판(220)이 배치된다. 예를 들어, 상기 커버 기판(220)은, 유리, 쿼츠, 사파이어, 고분자 물질 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커버 기판(220)은 유리와 같은 투명한 경질의 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 커버 기판(220) 하부에는 상기 커버 기판(220)을 지지하기 위한 스페이서가 배치될 수 있다. 상기 스페이서는 상기 커버 기판(220)과 상기 유기 발광 다이오드(190) 사이에 배치되거나, 상기 유기 발광 다이오드(190)의 제2 전극(196)과 상기 화소 정의층(180) 사이에 배치될 수 있다.
상기 커버 기판(220)과 상기 유기 발광 다이오드(190) 사이의 공간은 진공 상태로 유지되거나, 기체가 채워지거나, 충진 부재가 채워질 수 있다. 예를 들어, 상기 충진 부재는, 유기층, 무기층 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 커버 기판(220)과 상기 어레이 기판(101) 사이에는, 상기 커버 기판(220)과 상기 어레이 기판(101)을 결합하고, 화소 어레이를 봉지하기 위한 실링 부재(SM)가 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본딩 영역(BA)에는 입력 패드(152)가 배치된다. 일 실시예에 따르면, 상기 입력 패드(152)는 전달 배선(TL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 입력 패드(152)는 절연층(142) 위에 배치될 수 있으며, 상기 절연층(142)을 관통하여 상기 전달 배선(TL)과 전기적으로 접촉할 수 있다.
예를 들어, 상기 입력 패드(152)는 표시 영역(D1)의 제1 소스 금속 패턴과 동일한 층으로부터 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어, 제1 게이트 금속 패턴, 제2 게이트 금속 패턴 또는 애노드와 동일한 층 또는 이들의 조합으로부터 형성될 수 있다.
상기 입력 패드(152)는 브릿지 기판(BS)과 본딩된다.
일 실시예에 따르면 상기 브릿지 기판(BS)은 제1 몸체부(312)와 제2 몸체부(314)를 포함할 수 있다. 상기 제2 몸체부(314)는, 상기 제1 몸체부(312)의 일부로부터 수직 방향으로 연장된다. 따라서, 상기 제2 몸체부(314)의 수평 폭은 상기 제1 몸체부(312)의 수평 폭보다 작을 수 있다. 따라서, 브릿지 기판(BS)은 전체적으로 계단 형상 또는 L자 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 입력 패드(152) 위에 배치되는 상기 제1 몸체부(312)의 수직 방향 두께는, 상기 제2 몸체부(314)의 수평 방향 폭 보다 작을 수 있다.
상기 제1 몸체부(312)의 일면에는 제1 연결 패드(322)가 배치된다. 예를 들어, 상기 제1 연결 패드(322)는 상기 제1 몸체부(312)의 하면에 배치되어, 상기 입력 패드(152)와 대향할 수 있다. 상기 제1 연결 패드(322)와 상기 입력 패드(152) 사이에는 제1 도전성 본딩 부재(CB1)가 배치된다. 따라서, 상기 입력 패드(152)와 상기 제1 연결 패드(322)는 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 표시 패널과 상기 브릿지 기판(BS)이 본딩될 수 있다.
상기 제1 연결 패드(322)는 수평 방향으로 연장되어, 상기 제1 연결 패드(322)의 일부는 상기 제1 몸체부(312)와 상기 제2 몸체부(314) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2 몸체부(314)의 일면에는 제2 연결 패드(324)가 배치된다. 예를 들어, 상기 제2 연결 패드(324)는 상기 제2 몸체부(314)의 하면에 배치되어, 본딩 기판(410)의 출력 패드(412)와 대향할 수 있다. 상기 제2 연결 패드(324)와 상기 출력 패드(412) 사이에는 제2 도전성 본딩 부재(CB2)가 배치된다. 따라서, 상기 출력 패드(412)와 상기 제2 연결 패드(324)는 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 브릿지 기판(BS)과 상기 본딩 기판(410)이 본딩될 수 있다.
상기 브릿지 기판(BS)은 상기 제2 몸체부(314)를 관통하여, 상기 제1 연결 패드(322) 및 상기 제2 연결 패드(324)와 전기적으로 접촉하는 비아 연결부(326)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판(410)에는 구동 칩(420)이 실장될 수 있다. 상기 구동 칩(420)은 상기 출력 패드(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 구동 칩(420)은 상기 본딩 기판(410)의 상면 또는 하면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판(410)은, 연성을 갖는 고분자 베이스 필름을 포함하는 연성 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 본딩 기판(410)은, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 베이스 필름을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 본딩 기판(410)은 경질의 인쇄 회로 기판일 수도 있다.
따라서, 상기 구동 칩(420)에서 생성된 구동 신호는, 상기 브릿지 기판(BS)을 통해 상기 표시 패널의 전달 배선(TL)으로 전달될 수 있다.
상기 제1 몸체부(312) 및 상기 제2 몸체부(314)는, 절연 물질을 포함한다. 예를 들어, 상기 제1 몸체부(312) 및 상기 제2 몸체부(314)는, 각각 열경화성 수지, 열가소성 수지, 세라믹, 유-무기 복합 소재, 유리 섬유 함침 수지 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 몸체부(312) 및 상기 제2 몸체부(314)는, 상대적으로 경질의 물질, 예를 들어, 에폭시 수지 등과 같은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 제1 몸체부(312) 및 상기 제2 몸체부(314)의 구분은 형상 및 기능의 설명을 위한 것이며, 실질적으로 단일의 몸체 블록을 형성할 수 있다.
상기 제1 연결 패드(322), 상기 제2 연결 패드(324) 및 상기 비아 연결부(326)는 각각, 금속, 합금, 도전성 산화물 등과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 연결 패드(322), 상기 제2 연결 패드(324) 및 상기 비아 연결부(326) 중 적어도 하나는 스푸터링, 증착, 도금 등에 의해 형성될 수 있다.
상기 제1 도전성 본딩 부재(CB1) 및 상기 제2 도전성 본딩 부재(CB2)는 각각 도전성 범프, 이방성 도전 필름 등과 같은 알려진 도전성 본딩 부재일 수 있다. 상기 제1 도전성 본딩 부재(CB1) 및 상기 제2 도전성 본딩 부재(CB2)는 각각 압착과 같은 본딩 공정을 통해, 상기 표시 패널과 상기 브릿지 기판(BS)을 본딩하고, 상기 브릿지 기판(BS)과 상기 본딩 기판(410)을 본딩할 수 있다.
상기 브릿지 보드와 상기 본딩 기판을 연결하기 위한 영역의 크기는, 통상적으로 연성 회로 기판의 벤딩부가 차지하는 영역의 크기보다 작다. 따라서, 연성 회로 기판의 벤딩을 위한 공간에 의한 베젤 증가를 방지할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 브릿지 기판을 도시한 평면도들이다.
도 4를 참조하면, 복수의 제1 연결 패드(322)들은 제1 몸체부(312)의 일면 상에 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있으며, 각각 상기 제1 방향(D1)과 수직하는 제2 방향(D2)을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 복수의 제2 연결 패드(324)들은 제2 몸체부(314)의 일면 상에 상기 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있으며, 각각 상기 제2 방향(D2)을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 연결 패드(322)들의 양 측에는 본딩 공정시 얼라인을 위한 얼라인 마크(AM)가 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 연결 패드들(322) 사이의 피치(P1) 보다 제2 연결 패드들(324) 사이의 피치(P2)가 더 클 수 있다. 상기 본딩 기판(410)이 연성 회로 기판인 경우, 연결 패드들 사이의 피치가 작은 경우, 연성 회로 기판의 연신에 의해 산포 불량이 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상대적으로 경질의 물질을 포함하는 브릿지 기판(BS)과 표시 패널을 본딩하는 제1 연결 패드들(322)의 피치보다, 상기 브릿지 기판(BS)과 플렉서블한 본딩 기판(410)을 본딩하는 제2 연결 패드들(324)의 피치를 증가시킴으로써, 표시 패널의 입력 패드들(152)의 피치를 감소하면서도, 압착 공정에서 연신에 의한 산포 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판을 표시 패널에 직접 연결하지 않고, 브릿지 보드를 이용하여 상기 표시 패널과, 상기 표시 패널 하부에 배치된 본딩 기판을 연결한다.
따라서, 연성 회로 기판의 벤딩을 위한 공간에 의한 베젤 증가를 방지할 수 있으며, 벤딩 스트레스에 의한 본딩 불량을 방지할 수 있다.
또한, 연성 회로 기판과 표시 패널의 직접 본딩 시에 발생하는 연신에 의한 산포 불량을 방지할 수 있다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 본딩 영역을 도시한 단면도들이다.
도 6을 참조하면, 브릿지 보드(BS)는 표시 패널과 본딩 기판(410)에 결합되며, 상기 표시 패널과 상기 본딩 기판(410)을 전기적으로 연결한다.
상기 본딩 기판(410)은, 상기 표시 패널에 본딩되는 제1 연결 패드(322), 상기 본딩 기판(410)에 본딩되는 제2 연결 패드(324) 및 상기 제1 연결 패드(322) 및 상기 제2 연결 패드(324)를 전기적으로 연결하며, 제2 몸체부(314)를 관통하는 복수의 비아 연결부를 포함한다.
예를 들어, 도시된 것과 같이, 상기 브릿지 보드(BS)는 제1 비아 연결부(326a) 및 제2 비아 연결부(326b)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 셋 이상의 비아 연결부를 포함할 수도 있다.
도 7을 참조하면, 본딩 기판(410)은, 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부(312), 상기 제1 몸체부(312)로부터 수직 방향으로 돌출되는 제2 몸체부(314) 및 상기 제2 몸체부(314)로부터 수평 방향으로 연장되는 제3 몸체부(316)를 포함한다.
예를 들어, 상기 제1 몸체부(312)의 하면은 어레이 기판에 배치된 입력 패드(152)와 대향할 수 있다. 상기 제2 몸체부(314)의 측면은, 어레이 기판의 베이스 기판(110)의 측면과 대향할 수 있다. 상기 제3 몸체부(316)의 상면은 베이스 기판(110)의 하면과 대향할 수 있다. 따라서, 상기 어레이 기판과 상기 브릿지 보드(BS)는 상기 어레이 기판의 일부가 상기 브릿지 보드(BS)에 삽입되는 형태로 결합될 수 있다.
상기 본딩 기판(410)은, 상기 제1 몸체부(314)의 하면에 배치되어 상기 표시 패널에 본딩되는 제1 연결 패드(322), 상기 제3 몸체부(316)의 하면에 배치되어 상기 본딩 기판(410)에 본딩되는 제2 연결 패드(324) 및 상기 제1 연결 패드(322)와 상기 제2 연결 패드(324)를 전기적으로 연결하는 비아 연결부(326)를 포함한다. 예를 들어, 비아 연결부(326)은, 상기 제2 몸체부(314)와 상기 제3 몸체부(316)을 관통할 수 있다.
도시된 것과 같이, 상기 브릿지 보드(BS)는 상기 베이스 기판(110)의 하면 아래에 배치되는 제3 몸체부(316)를 가지며, 상기 제2 연결 패드(324)는 상기 제3 몸체부(316)의 하면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제2 연결 패드(324)와 상기 본딩 기판(410)의 도전 패드(412)의 중첩 길이를 상기 제1 연결 패드(324)와 입력 패드(152)의 중첩 길이보다 크게 디자인할 수 있다.
이러한 구성은, 연성의 본딩 기판(410)과 브릿지 보드(BS)를 결합하는 영역에서 패드의 중첩 면적을 증가시킴으로써 연신 산포에 의한 불량을 개선할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본딩 기판(410)의 몸체부는 전체적으로 계단 형상 또는 L자 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 몸체부는 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부(313a) 및 상기 제1 몸체부(313a)로부터 수직 방향으로 돌출되는 제2 몸체부(313b)를 포함한다. 예를 들어, 상기 제1 몸체부(313a)의 하면은 어레이 기판에 배치된 입력 패드(152)와 대향할 수 있다. 상기 제2 몸체부(313b)의 측면은 어레이 기판의 베이스 기판(110)의 측면과 대향할 수 있다.
상기 본딩 기판(410)은, 상기 제1 몸체부(313a)의 하면에 배치되어 상기 표시 패널에 본딩되는 제1 연결 패드(322), 상기 제2 몸체부(313b)의 하면에 배치되어 상기 본딩 기판(410)에 본딩되는 제2 연결 패드(324) 및 상기 제2 몸체부(313b)의 측면 상에 배치되어 상기 제1 연결 패드(322) 및 상기 제2 연결 패드(324)를 전기적으로 연결하는 측면 연결부(327)를 포함한다. 예를 들어, 상기 제1 연결 패드(322), 상기 제2 연결 패드(324) 및 상기 측면 연결부(327)는 도금 등에 의해 동일한 공정에서 형성될 수 있으며, 연속적인 패턴을 형성할 수 있다.
도 9를 참조하면, 본딩 기판(410)은 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부(313a), 상기 제1 몸체부(313a)로부터 수직 방향으로 돌출되는 제2 몸체부(313b) 및 상기 제2 몸체부(313b)로부터 수평 방향으로 연장되는 제3 몸체부(313c)를 포함한다. 예를 들어, 예를 들어, 상기 제1 몸체부(313a)의 하면은 어레이 기판에 배치된 입력 패드(152)와 대향할 수 있다. 상기 제2 몸체부(313b)의 측면은 상기 어레이 기판의 베이스 기판(110)의 측면과 대향할 수 있다. 상기 제3 몸체부(313c)의 상면은 상기 베이스 기판(110)의 하면과 대향할 수 있다. 따라서, 상기 어레이 기판과 상기 브릿지 보드(BS)는 상기 어레이 기판의 일부가 상기 브릿지 보드(BS)에 삽입되는 형태로 결합될 수 있다.
상기 본딩 기판(410)은, 상기 제1 몸체부(313a)의 하면에 배치되어 상기 표시 패널에 본딩되는 제1 연결 패드(322), 상기 제3 몸체부(313c)의 하면에 배치되어 상기 본딩 기판(410)에 본딩되는 제2 연결 패드(324) 및 상기 상기 제1 연결 패드(322) 및 상기 제2 연결 패드(324)를 전기적으로 연결하는 측면 연결부(328)를 포함한다. 상기 측면 연결부(328)는, 상기 제2 몸체부(313b)의 측면, 상기 제3 몸체부(313c)의 상면 및 상기 제3 몸체부(313c)의 측면을 따라 연장될 수 있다.
상기 제1 연결 패드(322), 상기 제2 연결 패드(324) 및 상기 측면 연결부(328)는 도금 등에 의해 동일한 공정에서 형성될 수 있으며, 연속적인 패턴을 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 표시 패널은, 커버 기판과 실링 부재를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널의 화소 어레이는 봉지층(EN)에 의해 봉지될 수 있다. 상기 봉지층(EN)은 유기 박막과 무기 박막의 적층 구조를 가질 수 있다.
도 11을 참조하면, 본딩 기판(410)은 다른 기판과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 기판(410)은 제어부가 실장된 제어 기판(500)에 본딩될 수 있다.
예를 들어, 상기 본딩 기판(410)은 브릿지 기판(BS)과 본딩되는 출력 패드(412)와, 상기 제어 기판(500)에 본딩되는 입력 패드(414)를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전 패드(414)는 도전성 연결 부재(CB3)를 통해 상기 제어 기판(500)의 출력 패드(502)에 본딩될 수 있다.
또한, 도시된 것과 같이, 상기 본딩 기판(410)은 구동 칩을 포함하지 않는 전달 기판일 수도 있다.
이상에서는 유기 발광 표시 장치의 구성을 예시로서 설명하였으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은, 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 마이크로 LED 표시 장치 등과 같은 다양한 표시 장치의 본딩 구조에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 경질의 커버 기판 대신 봉지층 또는 플렉서블 윈도우를 포함하는 표시 장치에도 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 플렉서블 베이스 기판을 갖는 표시 장치에도 적용될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 다양한 표시 장치들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 다양한 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
Claims (20)
- 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이 및 상기 화소 어레이와 전기적으로 연결되는 입력 패드를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 아래에 배치되며 출력 패드를 포함하는 본딩 기판; 및
상기 표시 패널의 입력 패드 및 상기 본딩 기판의 출력 패드에 본딩되어 상기 표시 패널과 상기 본딩 기판을 전기적으로 연결하며 경질 물질을 포함하는 브릿지 보드를 포함하는 표시 장치. - 제1항에 있어서, 상기 본딩 기판은 경화 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩 기판은 L자 또는 계단 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩 기판은, 상기 출력 패드와 대향하며 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부 및 상기 제1 몸체부로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 몸체부를 포함하고, 상기 제2 몸체부의 측면은 상기 베이스 기판의 측면과 대향하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 본딩 기판은 상기 제1 몸체부의 하면에 배치되어 상기 입력 패드와 본딩되는 제1 연결 패드 및 상기 제2 몸체부의 하면에 배치되어 상기 출력 패드와 본딩되는 제2 연결 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제5항에 있어서, 인접하는 상기 제2 연결 패드들 사이의 피치는 인접하는 상기 제1 연결 패드들 사이의 피치 보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부를 관통하는 비아 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부의 측면을 따라 연장되는 측면 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 본딩 기판은 상기 제2 몸체부로부터 수평 방향으로 연장되는 제3 몸체부를 더 포함하고, 상기 제3 몸체부의 상면은 상기 베이스 기판의 하면과 대향하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 본딩 기판은 상기 제1 몸체부의 하면에 배치되어 상기 입력 패드와 본딩되는 제1 연결 패드 및 상기 제3 몸체부의 하면에 배치되어 상기 출력 패드와 본딩되는 제2 연결 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 제2 연결 패드의 길이는 상기 제1 연결 패드의 길이보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부 및 제3 몸체부를 관통하는 비아 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 본딩 기판은, 상기 제1 연결 패드와 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하며 상기 제2 몸체부의 측면, 상기 제3 몸체부의 상면 및 상기 제3 몸체부의 측면을 따라 연장되는 측면 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩 기판은 고분자 베이스 필름을 포함하는 연성 회로 기판인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 본딩 기판에는 구동 칩이 실장된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 본딩 기판과 전기적으로 연결되는 제어 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 베이스 기판 위에 배치되는 화소 어레이 및 상기 화소 어레이와 전기적으로 연결되는 입력 패드를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 아래에 배치되며 출력 패드를 포함하는 본딩 기판; 및
상기 표시 패널의 입력 패드 및 상기 본딩 기판의 출력 패드에 본딩되어 상기 표시 패널과 상기 본딩 기판을 전기적으로 연결하는 브릿지 보드를 포함하고,
상기 브릿지 보드는 상기 출력 패드와 대향하며 수평 방향으로 연장되는 제1 몸체부 및 상기 제1 몸체부로부터 수직 방향으로 연장되는 제2 몸체부를 포함하고, 상기 제2 몸체부의 측면은 상기 베이스 기판의 측면과 대향하고, 상기 제1 몸체부의 수직 방향 두께는 상기 제2 몸체부의 수평 방향 폭 보다 작은, 표시 장치. - 제17항에 있어서, 상기 브릿지 보드는 경질의 경화 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 본딩 기판은 고분자 베이스 필름을 포함하는 연성 회로 기판인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제17항에 있어서, 상기 본딩 기판에는 구동 칩이 실장된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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| Date | Code | Title | Description |
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| E902 | Notification of reason for refusal |