CN112825325A - 显示装置 - Google Patents

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CN112825325A CN202011115838.7A CN202011115838A CN112825325A CN 112825325 A CN112825325 A CN 112825325A CN 202011115838 A CN202011115838 A CN 202011115838A CN 112825325 A CN112825325 A CN 112825325A
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崔夏荣
李忠硕
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Abstract

提供了显示装置。该显示装置包括显示面板、接合衬底和桥接板。显示面板包括布置在基础衬底上的像素阵列和电连接到像素阵列的输入焊盘。接合衬底布置在显示面板下方并且包括输出焊盘。桥接板接合到显示面板的输入焊盘和接合衬底的输出焊盘以将显示面板电连接到接合衬底，其中，桥接板包含刚性材料。

Description

显示装置
技术领域
本发明概念的示例性实施方式涉及接合结构和包括接合结构的显示装置。
背景技术
显示装置包括显示面板和将驱动信号提供给显示面板的驱动器。驱动器可包括在驱动芯片中。驱动芯片可与显示面板的衬底直接结合，或者可通过柔性印刷电路板等连接到焊盘部。
安装有驱动芯片的柔性印刷电路板需要弯曲以连接到布置在显示面板的下表面上的印刷电路板。需要用于柔性印刷电路板的弯曲的空间，并且该空间可增加显示装置的边框或厚度。当减小曲率以减小用于柔性印刷电路板的弯曲的空间时，弯曲应力会增加，导致由于弯曲应力而接合失败。
发明内容
本发明概念的示例性实施方式提供具有减小的边框或厚度以及提高的可靠性的显示装置。
根据本发明概念的示例性实施方式，一种显示装置包括显示面板、接合衬底和桥接板。显示面板包括布置在基础衬底上的像素阵列和电连接到像素阵列的输入焊盘。接合衬底布置在显示面板下方并且包括输出焊盘。桥接板接合(bonded)到显示面板的输入焊盘和接合衬底的输出焊盘以将显示面板电连接到接合衬底。桥接板包含刚性材料。
在示例性实施方式中，桥接板包含固化树脂。
在示例性实施方式中，桥接板具有台阶形状或L形形状。
在示例性实施方式中，桥接板包括第一本体部和第二本体部。第一本体部沿着水平方向延伸并且具有面对输入焊盘的上表面的下表面。第二本体部从第一本体部沿着垂直方向延伸并且具有面对基础衬底的侧表面的侧表面。
在示例性实施方式中，桥接板还包括第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘布置在第一本体部的下表面上并且接合到输入焊盘。第二连接焊盘布置在第二本体部的下表面上并且接合到输出焊盘。
在示例性实施方式中，两个相邻的第二连接焊盘之间的间距大于两个相邻的第一连接焊盘之间的间距。
在示例性实施方式中，桥接板还包括通孔连接部，通孔连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且穿过第二本体部。
在示例性实施方式中，桥接板还包括侧面连接部，侧面连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且沿着第二本体部的侧表面延伸。
在示例性实施方式中，桥接板还包括第三本体部，第三本体部从第二本体部突出并且沿着水平方向延伸，并且第三本体部具有面对基础衬底的下表面的上表面。
在示例性实施方式中，桥接板还包括第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘布置在第一本体部的下表面上并且接合到输入焊盘。第二连接焊盘布置在第三本体部的下表面上并且接合到输出焊盘。
在示例性实施方式中，第一连接焊盘的长度大于第二连接焊盘的长度。
在示例性实施方式中，桥接板还包括第一连接焊盘、第二连接焊盘以及通孔连接部，通孔连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且穿过第二本体部和第三本体部。
在示例性实施方式中，桥接板还包括第一连接焊盘、第二连接焊盘以及侧面连接部，侧面连接部将第一连接焊盘电连接到第二连接焊盘并且沿着第二本体部的侧表面、第三本体部的上表面和第三本体部的侧表面延伸。
在示例性实施方式中，接合衬底包括：包括聚合物基础膜的柔性印刷电路板。
在示例性实施方式中，接合衬底包括安装在其上的驱动芯片。
在示例性实施方式中，显示装置还包括电连接到接合衬底的控制衬底。
根据本发明概念的示例性实施方式，一种显示装置包括显示面板、接合衬底和桥接板。显示面板包括布置在基础衬底上的像素阵列和电连接到像素阵列的输入焊盘。接合衬底布置在显示面板下方并且包括输出焊盘。桥接板接合到显示面板的输入焊盘和接合衬底的输出焊盘以将显示面板电连接到接合衬底。桥接板包括第一本体部和第二本体部。第一本体部面对输入焊盘并且沿着水平方向延伸。第二本体部从第一本体部沿着垂直方向延伸并且具有面对基础衬底的侧表面的侧表面。第一本体部的垂直厚度小于第二本体部的水平宽度。
根据本发明概念的示例性实施方式，显示面板在不使用柔性印刷电路板的情况下通过桥接板连接到布置在其下方的接合衬底。
因此，可防止因柔性印刷电路板的弯曲所需的空间而导致的边框或厚度的增加，并且可防止因弯曲应力而导致的接合失败。
此外，可防止当柔性印刷电路板直接接合到显示面板时因柔性印刷电路板的伸长而导致的分布缺陷。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明概念的示例性实施方式，本发明概念的上述和其它特征将变得更加明确，在附图中：
图1是根据本发明概念的示例性实施方式的显示装置的平面图。
图2是示出根据本发明概念的示例性实施方式的显示装置的显示区域的剖面图。
图3是示出根据本发明概念的示例性实施方式的显示装置的接合区域的沿着图1的线I-I'截取的剖面图。
图4和图5是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图1的桥接板BS的放大图。
图6至图11是示出根据本发明概念的示例性实施方式的显示装置的接合区域的沿着图1的线I-I'截取的剖面图。
应注意，这些图旨在示出在某些示例性实施方式中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并且旨在补充下文中提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能无法精确地反映任何给定实施方式的精确结构或性能特性，并且不应被解释为限定或限制由示例性实施方式所包含的值或属性的范围。例如，为了清楚起见，分子、层、区和/或结构元件的相对厚度和位置可被减小或放大。相似或相同的附图标记在各个附图中的使用旨在指示相似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对本发明概念的示例性实施方式进行更加全面的描述。贯穿附图，相似的附图标记可指示相似的元件。
将理解的是，当诸如膜、区、层或元件等的部件被称为在另一部件“上”，“连接到”、“耦接到”或“相邻于”另一部件时，其可直接在另一部件上，直接连接到、直接耦接到或直接相邻于另一部件，或者也可存在中间部件。还将理解的是，当部件被称为在两个部件“之间”时，该部件可为两个部件之间的唯一部件，或者也可存在一个或多个中间部件。还将理解的是，当部件被称为“覆盖”另一部件时，该部件可以是覆盖另一部件的唯一部件，或者一个或多个中间部件也可覆盖另一部件。用于描述元件之间关系的其它词语应以相似的方式解释。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或者部分，但是这些元件、部件、区、层和/或者部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区、第一层或者第一部分可被称为第二元件、第二部件、第二区、第二层或者第二部分，而不背离示例性实施方式的教导。
为了描述的便利，空间相对术语，诸如“在……之下”、“在……下面”、“下部的”、“在……上面”、“上部的”等可在本文中用于描述如图中所示的一个元件或特征与另一(多个)元件或另一(多个)特征的关系。将要理解的是，空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的除了图中所绘的取向以外的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或者特征“下面”或“之下”的元件会接着被定向为在其它元件或特征的“上面”。因此，示例性术语“在……下面”可包含上和下两个取向。装置可以其它方式定向(旋转90度或者定向在其它取向)，并且相应地解释本文中所使用的空间相对叙述语。
除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式。
在本文中参照作为示例性实施方式的理想化实施方式(和中间结构)的示意图示的剖面图示来对本发明概念的示例性实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差所导致的图示的形状的变化是可预期的。因此，本发明概念的示例性实施方式不应被解释为受限于本文中所示出的区的特定形状，而是包括由例如制造导致的形状上的偏差，如本领域普通技术人员所理解的。
图1是根据本发明概念的示例性实施方式的显示装置的平面图。图2是示出根据示例性实施方式的显示装置的显示区域的剖面图。图3是示出根据示例性实施方式的显示装置的接合区域的沿着图1的线I-I'截取的剖面图。
参照图1和图2，根据示例性实施方式的显示装置10可包括显示面板100和桥接板BS。
显示面板100可包括显示区域DA和围绕或邻近显示区域DA的外围区域PA。显示区域DA可生成光或者可调节由外部光源提供的光的透射率并且显示图像。外围区域PA可限定为不显示图像的区域。在本发明概念的一个示例性实施方式中，外围区域PA可排列在显示区域DA的多个边的周围。
在本发明概念的示例性实施方式中，显示面板100可为有机发光显示面板。例如，包括发光元件的像素PX的阵列可布置在显示区域DA中以响应于驱动信号而生成光。信号布线和电源布线可布置在显示区域DA中以将驱动信号和电力信号传输到像素PX。例如，栅极线GL和数据线DL可布置在显示区域DA中。栅极线GL可沿着第一方向D1延伸，并且可将栅极信号提供给像素PX。数据线DL可沿着与第一方向D1相交的第二方向D2延伸，并且可将数据信号提供给像素PX。此外，电源线可布置在显示区域DA中以向像素PX提供电力信号。
传输布线TL、电路部等可布置在外围区域PA中。传输布线TL可将驱动信号或电力信号传输到显示区域DA。电路部可生成驱动信号。例如，生成栅极信号的驱动器DR和将驱动信号传输到显示区域DA的传输布线TL可布置在外围区域PA中。例如，传输布线TL可为将数据信号传输到数据线DL的扇出布线。在一个示例性实施方式中，将控制信号传输到驱动器DR的控制信号布线可布置在外围区域PA中。将电力提供给像素PX等的电源总线布线可布置在外围区域PA中。
在本发明概念的示例性实施方式中，外围区域PA可包括接合区域BA，其中桥接板BS接合到该接合区域BA。
传输布线TL可延伸到外围区域PA的侧面端。传输布线TL可电连接到输入焊盘。输入焊盘可电连接到桥接板BS。桥接板BS可电连接到驱动装置。因此，传输布线TL可电连接到驱动装置以接收驱动信号、控制信号、电力信号等。
在本发明概念的示例性实施方式中，在接合区域BA中可沿着第一方向D1排列多个输入焊盘。
参照图2，布置在显示区域DA中的像素单元可包括布置在基础衬底110上的驱动元件和电连接到驱动元件的发光元件。在本发明概念的示例性实施方式中，发光元件可包括有机发光二极管，但不限于有机发光二极管。驱动元件可包括至少一个薄膜晶体管。
基础衬底110上可布置有缓冲层120。缓冲层120上可布置有有源图案AP。
例如，基础衬底110可包含玻璃、石英、蓝宝石、聚合物材料等。在示例性实施方式中，基础衬底110可包括诸如玻璃等的透明刚性材料。
缓冲层120可防止或减少杂质、湿气或外部气体从基础衬底110的下方渗透，并且可使基础衬底110的上表面平坦化。例如，缓冲层120可包含诸如氧化物、氮化物等无机材料。
有源图案AP上可布置有包括栅电极GE的第一栅极金属图案。有源图案AP与栅电极GE之间可布置有第一绝缘层130。
栅电极GE上可布置有包括电容器电极图案CE的第二栅极金属图案。电容器电极图案CE可包括用于形成电容器的电容器电极以及用于传输各种信号的布线等。
栅电极GE与电容器电极图案CE之间可布置有第二绝缘层140。电容器电极图案CE上可布置有第三绝缘层150。
例如，有源图案AP可包含硅或金属氧化物半导体。在本发明概念的示例性实施方式中，有源图案AP可包含可掺杂有n型杂质或p型杂质的多晶体硅(多晶硅)。
在图2中未示出的本发明概念的一个示例性实施方式中，有源图案AP可包含金属氧化物半导体。例如，有源图案AP可包含：含有铟(In)、锌(Zn)、镓(Ga)、锡(Sn)、钛(Ti)、铝(Al)、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)的二组分化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)或四组分化合物(ABxCyDz)。例如，有源图案可包含：氧化锌(ZnOx)、氧化镓(GaOx)、氧化钛(TiOx)、氧化锡(SnOx)、氧化铟(InOx)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡(ITO)、氧化镓锌(GZO)、氧化锌镁(ZMO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化锌锆(ZnZrxOy)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铟镓铪(IGHO)、氧化锡铝锌(TAZO)、氧化铟镓锡(IGTO)等。
第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可包含氧化硅、氮化硅、碳化硅或其组合。此外，第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可包含绝缘金属氧化物，诸如氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等。例如，第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可分别具有包括氮化硅、氧化硅或两种材料的单层结构或多层结构，或者可具有彼此不同的结构。
栅电极GE和电容器电极图案CE可包含金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。例如，栅电极GE和电容器电极图案CE可包含金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或它们的合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
第三绝缘层150上可布置有第一源极金属图案。第一源极金属图案可包括与有源图案AP进行电接触的源电极SE和漏电极DE。源电极SE和漏电极DE可分别穿过布置在其下方的绝缘层以与有源图案AP进行接触。
第一源极金属图案可包含金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。例如，第一源极金属图案可包含金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或它们的合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。在本发明概念的示例性实施方式中，第一源极金属图案可具有包括铝层的多层结构。
可包括源电极SE和漏电极DE的第一源极金属图案上可布置有第四绝缘层160。例如，第四绝缘层160可包含有机绝缘材料，诸如酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂等。
第四绝缘层160上可布置有有机发光二极管190。有机发光二极管190可包括与漏电极DE进行电接触的第一电极192、布置在第一电极192上的有机发光层194和布置在有机发光层194上的第二电极196。有机发光二极管190的有机发光层194可至少布置在布置于第四绝缘层160上的像素限定层180的开口中。第一电极192可为有机发光二极管190的下部电极，并且第二电极196可为有机发光二极管190的上部电极。
第一电极192可用作阳极。例如，根据显示装置10的发射类型，第一电极192可形成为透射电极或反射电极。当第一电极192为透射电极时，第一电极192可包含氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌锡、氧化铟、氧化锌、氧化锡等。当第一电极192为反射电极时，第一电极192可包含金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)或它们的组合，并且可具有进一步包含可用于透射电极的材料的堆叠结构。
像素限定层180具有与第一电极192的至少一部分重叠的开口。例如，像素限定层180可包含有机绝缘材料。
有机发光层194可至少包括发光层，并且还可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。例如，有机发光层194可包含低分子量有机化合物或高分子量有机化合物。
在本发明概念的示例性实施方式中，有机发光层194可发射红色光、绿色光或蓝色光。在另一示例性实施方式中，有机发光层194可发射白色光。发射白色光的有机发光层194可具有包括红色发射层、绿色发射层和蓝色发射层的多层结构，或者可具有包含红色发射材料、绿色发射材料和蓝色发射材料的混合物的单层结构。
根据显示装置的发射类型，第二电极196可形成为透射电极或反射电极。例如，第二电极196可包含金属、金属合金、金属氮化物、金属氟化物、导电金属氧化物或它们的组合。
例如，第二电极196可形成为在显示区域DA中的多个像素上连续地延伸的公共层。参照图2，有机发光层194可形成为图案。然而，示例性实施方式不限于此。在本发明概念的一个示例性实施方式中，有机发光层194可形成为在显示区域DA中的多个像素上连续地延伸的公共层。
有机发光二极管190上布置有覆盖衬底220。例如，覆盖衬底220可包含玻璃、石英、蓝宝石、聚合物材料等。在示例性实施方式中，覆盖衬底220可包含诸如玻璃等的透明刚性材料。
例如，覆盖衬底220下方可布置有间隔物以支承覆盖衬底220。间隔物可布置在覆盖衬底220与有机发光二极管190之间或者像素限定层180与有机发光二极管190的第二电极196之间。
覆盖衬底220与有机发光二极管190之间的空间可具有真空状态，或者可填充有气体或填充构件。填充构件可包括有机层、无机层或它们的组合。此外，如图2和图3中所示，覆盖衬底220与阵列衬底101之间可布置有密封构件SM以将覆盖衬底220和阵列衬底101彼此组合并且封装像素阵列。
参照图3，接合区域BA中可布置有输入焊盘152。在本发明概念的示例性实施方式中，输入焊盘152可电连接到传输布线TL。输入焊盘152可布置在绝缘层142上并且可穿过绝缘层142以与传输布线TL进行电接触。
例如，输入焊盘152可由与布置在显示区域DA中的第一源极金属图案相同的层形成。如图2中所示，第一源极金属图案可布置在第三绝缘层150上。第一源极金属图案可包括与有源图案AP进行电接触的源电极SE和漏电极DE。在一个示例性实施方式中，输入焊盘152可由与显示区域DA中包括源电极SE和漏电极DE的第一源极金属图案相同的层形成。然而，示例性实施方式不限于此。例如，输入焊盘152可由与第一栅极金属图案、第二栅极金属图案、第一电极192或它们的组合相同的层形成。在一个示例性实施方式中，输入焊盘152可由与包括栅电极GE的第一栅极金属图案、包括电容器电极图案CE的第二栅极金属图案、第一电极192或它们的组合相同的层形成。
输入焊盘152可接合到桥接板BS。
在本发明概念的示例性实施方式中，桥接板BS可包括第一本体部312和第二本体部314。第二本体部314可从第一本体部312的一部分沿着垂直方向延伸。第二本体部314的水平宽度可小于第一本体部312的水平宽度。因此，桥接板BS可具有台阶形状或L形形状。在本发明概念的一个示例性实施方式中，第一本体部312的垂直厚度可小于第二本体部314的水平宽度。在另一示例性实施方式中，第一本体部312的垂直厚度可小于第二本体部314的垂直宽度。
第一本体部312的表面上可布置有第一连接焊盘322。第一连接焊盘322可布置在第一本体部312的下表面上以面对输入焊盘152。第一连接焊盘322与输入焊盘152之间可布置有第一导电接合构件CB1。因此，输入焊盘152可电连接到第一连接焊盘322，并且显示面板100可与桥接板BS结合。
根据一个示例性实施方式，第一连接焊盘322可沿着水平方向延伸，使得第一连接焊盘322的一部分可布置在第一本体部312与第二本体部314之间。
第二本体部314的表面上可布置有第二连接焊盘324。第二连接焊盘324可布置在第二本体部314的下表面上以面对接合衬底410的输出焊盘412。第二连接焊盘324与输出焊盘412之间可布置有第二导电接合构件CB2。因此，输出焊盘412可电连接到第二连接焊盘324，并且桥接板BS可与接合衬底410结合。
桥接板BS可包括穿过第二本体部314以电连接第一连接焊盘322和第二连接焊盘324的通孔连接部326。
在本发明概念的示例性实施方式中，接合衬底410上可安装有驱动芯片420。驱动芯片420可电连接到输出焊盘412。驱动芯片420可接合到接合衬底410的上表面或下表面。在示例性实施方式中，接合衬底410可包括：包括柔性的聚合物基础膜的柔性印刷电路板。例如，柔性的接合衬底410可包括：包含聚酰亚胺、聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的基础膜。在另一示例性实施方式中，接合衬底410可包括：包含例如固化树脂的刚性印刷电路板。在示例性实施方式中，桥接板BS可包含固化树脂。
因此，由驱动芯片420生成的驱动信号可通过桥接板BS而被传输到显示面板100的传输布线TL。
第一本体部312和第二本体部314可分别包含绝缘材料。例如，第一本体部312和第二本体部314可包含热固性树脂、热塑性树脂、陶瓷、有机-无机复合物、玻璃纤维浸渍树脂等。在示例性实施方式中，第一本体部312和第二本体部314可包含相对刚性的材料，例如，诸如环氧树脂等的热固性树脂(固化树脂)。在本发明概念的示例性实施方式中，可任意地区分并解释第一本体部312和第二本体部314以用于描述桥接板BS的形状和功能。在一个示例性实施方式中，第一本体部312和第二本体部314可实质上形成单个本体块。在一些情况下，第一本体部312和第二本体部314可接合在一起或分离。
第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和通孔连接部326可分别包含导电材料，诸如金属、合金、导电氧化物等。例如，第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和通孔连接部326中的至少一个可通过溅射、蒸发沉积、电镀等形成。
第一导电接合构件CB1和第二导电接合构件CB2可分别包括常规的导电构件，诸如导电凸块、各向异性导电膜等。第一导电接合构件CB1和第二导电接合构件CB2可通过诸如压制等的接合工艺，分别将显示面板100接合到桥接板BS并且将桥接板BS进一步接合到接合衬底410。
用于将桥接板BS接合到接合衬底410的区域或空间可小于用于排列柔性印刷电路板的弯曲部所需的区域或空间。因此，与使用柔性印刷电路板并且形成将显示面板连接到印刷电路板的柔性印刷电路板的弯曲部的显示装置相比，可减小显示装置的边框或厚度。
图4和图5是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图1的桥接板BS的放大图。
参照图4和图5，多个第一连接焊盘322可沿着第一方向D1排列在第一本体部312的表面上，并且可具有沿着与第一方向D1垂直的第二方向D2延伸的形状。多个第二连接焊盘324可沿着第一方向D1排列在第二本体部314的表面上，并且可具有沿着第二方向D2延伸的形状。在本发明概念的一个示例性实施方式中，第一连接焊盘322和第二连接焊盘324在平面图下为矩形形状。
至少两个对齐标记AM可沿着第一方向D1排列在第一本体部312的表面上。第一连接焊盘322可布置在用于在接合处理期间将桥接板BS与显示面板100对齐的对齐标记AM之间。
参照图5，第二连接焊盘324的每两个焊盘之间的间距P2可大于第一连接焊盘322的每两个焊盘之间的间距P1。当接合衬底410为柔性印刷电路板时，并且当连接焊盘之间的间距相对小时，由于柔性印刷电路板的伸长可能导致分布缺陷。在本发明概念的示例性实施方式中，用于将桥接板BS接合到柔性的接合衬底410的第二连接焊盘324之间的间距P2可大于用于将相对刚性的桥接板BS接合到显示面板的第一连接焊盘322之间的间距P1。因此，可防止分布缺陷，并且可减小显示面板的输入焊盘152的每两个焊盘之间的间距。
根据本发明概念的示例性实施方式，显示面板100可在不使用柔性印刷电路板的情况下通过桥接板BS电连接到布置在显示面板100下方的接合衬底410，并且接合衬底410直接接合到显示面板100。
因此，可防止因柔性印刷电路板的弯曲所需的空间而导致的边框或厚度的增加，并且也可防止因弯曲应力而导致的接合失败。
此外，可防止当柔性印刷电路板直接接合到显示面板时因柔性印刷电路板的伸长而导致的分布缺陷。
图6至图11是示出根据本发明概念的示例性实施方式的显示装置的接合区域的沿着图1的线I-I'截取的剖面图。
参照图6，桥接板BS可与显示面板和接合衬底410结合，并且将显示面板电连接到接合衬底410。
桥接板BS可包括第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和多个通孔连接部。第一连接焊盘322可接合到显示面板。第二连接焊盘324可接合到接合衬底410。通孔连接部可穿过第二本体部314以将第一连接焊盘322电连接到第二连接焊盘324。
例如，如图6中所示，桥接板BS可包括第一通孔连接部326a和第二通孔连接部326b。本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，桥接板BS可包括至少三个通孔连接部。
参照图7，桥接板BS可包括沿着水平方向延伸的第一本体部312、从第一本体部312突出并且沿着垂直方向延伸的第二本体部314以及从第二本体部314突出并且沿着水平方向延伸的第三本体部316。
例如，第一本体部312的下表面可面对布置在阵列衬底上的输入焊盘152。第二本体部314的侧表面可面对阵列衬底的基础衬底110的侧表面。第三本体部316的上表面可面对基础衬底110的下表面。因此，阵列衬底可与桥接板BS结合使得阵列衬底的一部分插入到桥接板BS中。
桥接板BS可包括第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和通孔连接部326。第一连接焊盘322可布置在第一本体部312的下表面上并且接合到显示面板。第二连接焊盘324可布置在第三本体部316的下表面上并且接合到接合衬底410。在本发明概念的示例性实施方式中，第一连接焊盘322可接合到输入焊盘152。第二连接焊盘324可接合到输出焊盘412。通孔连接部326可将第一连接焊盘322电连接到第二连接焊盘324，并且可穿过第二本体部314和第三本体部316。
根据本发明概念的一个示例性实施方式，第一连接焊盘322的长度可大于第二连接焊盘324的长度。
如图7中所示，桥接板BS可包括其至少一部分布置在阵列衬底的基础衬底110下方的第三本体部316。第二连接焊盘324可布置在第三本体部316的下表面上。因此，显示装置可设计为使得第二连接焊盘324与接合衬底410的输出焊盘412之间的接触区域的长度可大于第一连接焊盘322与输入焊盘152之间的接触区域的长度。因此，第二连接焊盘324与输出焊盘412重叠的区域的长度可大于第一连接焊盘322与输入焊盘152重叠的区域的长度。
上面示出的实施方式、图示和实例可配置成改善当可为柔性的接合衬底410和桥接板BS彼此接合时焊盘的接触区域(例如，接触区域的长度)。因此，可防止或减轻分布缺陷。
参照图8，桥接板BS的本体部可具有台阶形状或L形形状。例如，本体部可包括沿着水平方向延伸的第一本体部313a和从第一本体部313a突出并且沿着垂直方向延伸的第二本体部313b。例如，第一本体部313a的下表面可面对布置在阵列衬底上的输入焊盘152。第二本体部313b的侧表面可面对阵列衬底的基础衬底110的侧表面。
桥接板BS可包括第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和侧面连接部327。第一连接焊盘322可布置在第一本体部313a的下表面上并且接合到显示面板。第二连接焊盘324可布置在第二本体部313b的下表面上并且接合到接合衬底410。侧面连接部327可布置在第二本体部313b的侧表面上并且可将第一连接焊盘322电连接到第二连接焊盘324。在本发明概念的示例性实施方式中，侧面连接部327可沿着第二本体部313b的侧表面延伸。例如，第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和侧面连接部327可使用电镀等以相同的工艺形成，并且可形成连续图案。
参照图9，桥接板BS可包括沿着水平方向延伸的第一本体部313a、从第一本体部313a突出并且沿着垂直方向延伸的第二本体部313b以及从第二本体部313b突出并且沿着水平方向延伸的第三本体部313c。例如，第一本体部313a的下表面可面对布置在阵列衬底上的输入焊盘152。第二本体部313b的侧表面可面对阵列衬底的基础衬底110的侧表面。第三本体部313c的上表面可面对基础衬底110的下表面。因此，阵列衬底可与桥接板BS结合使得阵列衬底的一部分插入到桥接板BS中。
桥接板BS可包括第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和侧面连接部328。第一连接焊盘322可布置在第一本体部313a的下表面上并且接合到显示面板。第二连接焊盘324可布置在第三本体部313c的下表面上并且接合到接合衬底410。侧面连接部328可将第一连接焊盘322电连接到第二连接焊盘324。侧面连接部328可沿着第二本体部313b的侧表面、第三本体部313c的上表面和第三本体部313c的侧表面延伸。
第一连接焊盘322、第二连接焊盘324和侧面连接部328可使用电镀等以相同的工艺形成，并且可形成连续图案。
参照图10，显示面板可不包括覆盖衬底220和密封构件SM。例如，显示面板的像素阵列可被封装层EN封装。封装层EN可具有有机薄膜和无机薄膜的堆叠结构。
参照图11，接合衬底410可连接到另一衬底。在本发明概念的示例性实施方式中，接合衬底410可接合到包括安装在其上的控制器的控制衬底500。
例如，接合衬底410可包括接合到桥接板BS的输出焊盘412和接合到控制衬底500的输入焊盘414。接合衬底410的输入焊盘414可通过导电连接构件CB3电连接到控制衬底500的输出焊盘502。
如图11中所示，接合衬底410可包括不包括驱动器的转移衬底。
上面示出的示例性实施方式、图示、附图和实例提供了接合结构和包括接合结构的有机发光显示装置。然而，示例性实施方式不限于此。例如，本发明概念的示例性实施方式可应用于诸如液晶显示装置、电致发光显示装置、微型LED显示装置等的显示装置的接合结构。
此外，本发明概念的示例性实施方式可包括：包括封装层或柔性窗而不是刚性覆盖衬底的显示装置。
此外，示例性实施方式可包括：包括柔性基础衬底的显示装置。
本发明概念的示例性实施方式可应用于各种显示装置。例如，一个示例性实施方式可应用于车辆显示装置、船舶显示装置、飞行器显示装置、便携式通信装置、用于显示或用于通信目的的显示装置、医疗显示装置等。
虽然已参照本发明概念的示例性实施方式和附图对本发明概念进行了具体示出和描述，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离如随附权利要求书中限定的本发明概念的范围和精神的情况下在本发明构思内可在形式和细节上进行变化。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，包括布置在基础衬底上的像素阵列和电连接到所述像素阵列的输入焊盘；
接合衬底，布置在所述显示面板下方并且包括输出焊盘；以及
桥接板，接合到所述显示面板的所述输入焊盘和所述接合衬底的所述输出焊盘，以将所述显示面板电连接到所述接合衬底，
其中，所述桥接板包含刚性材料。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述桥接板包含固化树脂。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述桥接板具有台阶形状或L形形状。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述桥接板包括第一本体部和第二本体部，所述第一本体部沿着水平方向延伸并且具有面对所述输入焊盘的上表面的下表面，所述第二本体部从所述第一本体部沿着垂直方向延伸并且具有面对所述基础衬底的侧表面的侧表面。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述桥接板还包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第一连接焊盘布置在所述第一本体部的下表面上并且接合到所述输入焊盘，所述第二连接焊盘布置在所述第二本体部的下表面上并且接合到所述输出焊盘。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，两个相邻的所述第二连接焊盘之间的间距大于两个相邻的所述第一连接焊盘之间的间距。
7.如权利要求5所述的显示装置，其中，所述桥接板还包括通孔连接部，所述通孔连接部将所述第一连接焊盘电连接到所述第二连接焊盘并且穿过所述第二本体部。
8.如权利要求5所述的显示装置，其中，所述桥接板还包括侧面连接部，所述侧面连接部将所述第一连接焊盘电连接到所述第二连接焊盘并且沿着所述第二本体部的所述侧表面延伸。
9.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述桥接板还包括第三本体部，所述第三本体部从所述第二本体部突出并且沿着水平方向延伸，并且所述第三本体部具有面对所述基础衬底的下表面的上表面。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述桥接板还包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第一连接焊盘布置在所述第一本体部的下表面上并且接合到所述输入焊盘，所述第二连接焊盘布置在所述第三本体部的下表面上并且接合到所述输出焊盘。
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