CN102246218A - 显示屏模块以及显示装置 - Google Patents

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小岛宽
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Abstract

本发明的目的于提供一种显示屏模块，在该显示屏模块中，既不减少可利用显示屏的数量，又能够提高驱动电路元件的散热性，且能够减少显示电路元件的个数。本发明的显示屏模块包括：薄膜封装(5)；显示屏(9)；以及挠性印制板(10)，该挠性印制板(10)具有与薄膜封装(5)连接的多个电极(301)，以及以比电极(301)宽的间距被配设的、与显示屏(9)连接的多个电极(302)，该挠性印制板(10)在薄膜封装(5)与显示屏(9)之间中继像素数据。

Description

显示屏模块以及显示装置
技术领域
本发明涉及显示屏模块，尤其涉及以搭载有液晶屏等显示屏的驱动电路的电路元件(以下，驱动电路元件)的个数的减少以及显示屏模块的低成本化为目的的显示屏模块。
背景技术
近些年，作为电视机和监视器等的显示装置的液晶屏、等离子显示屏、以及有机电致发光屏等的平板显示装置的市场逐渐扩大。并且，随着市场扩大，加快了平板显示装置的低价化。其结果为，平板显示装置的市场进一步扩大，在平板显示装置的制造上，减少显示屏模块和周边设备的成本是必不可少的条件。
在此，图17示出用于液晶屏等的一般的显示屏模块的概要结构的平面图。在该显示屏模块中，搭载有控制驱动电路元件6的控制电路的电路元件(以下，控制电路元件)1被安装在布线衬底(以下，控制衬底)2。从控制电路元件1输出的信号，通过电缆3以及与控制衬底2不同的布线衬底(以下，源极衬底)4，输入到薄膜封装5。源极衬底4与多个薄膜封装5连接。进而，通过薄膜封装5内的布线，从控制电路元件1输出的信号，输入到驱动电路元件6。而且，从驱动电路元件6输出的驱动信号，通过薄膜封装5内的布线，输入到显示屏9，经由位于显示屏9的布线区域7，输入到驱动在显示区域8配置为矩阵状的像素的控制线。通过由驱动信号驱动像素，从而在显示屏9显示图像。在此，示出了将电缆3以及源极衬底4分别使用两个的例子，但是，会有分别使用一个或三个以上的情况。
作为上述的用于减少显示屏模块的成本的对策，很有效的方法是减少驱动电路元件6和薄膜封装5的个数。于是，也公开了以下的技术，即，如图18示出，通过在一个薄膜封装5安装多个驱动电路元件6，从而减少薄膜封装5的个数(例如，专利文献1)。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：(日本)特开2003-330041号公报
然而，根据以往的结构，随着减少薄膜封装5的个数，就需要使布线区域7的垂直方向的长度Y变长，以确保显示屏9中的布线区域7。据此，导致的结果是，同一玻璃衬底上的可利用屏面的数量减少，不能实现作为显示屏模块的成本减少。并且，为了进一步减少成本，若不仅减少薄膜封装5的个数，还减少驱动电路元件6的个数，则布线区域7的垂直方向的长度Y变得更长。在此，电视机等的显示屏越大型或像素数越多，上述的问题就越明显，因此，根据以往的结构，不易减少驱动电路元件的个数。
并且，减少驱动电路元件6的个数时的其他的问题是，若减少驱动电路元件6的个数，则导致每一个驱动电路元件6的输出数量增加。也就是说，每一个驱动电路元件6的电路规模增大，消耗电力增加。其结果为，驱动电路元件6本身的发热温度上升，超过作为驱动电路元件6的保证温度，或导致作为驱动电路元件6的特性恶化，从而导致显示画质降低。
发明内容
鉴于上述的问题，本发明的目的在于提供一种如下构成的显示屏模块以及显示装置，即，既不减少同一玻璃衬底上的可利用屏面的数量，又能够减少驱动电路元件的个数，并且，能够提高驱动电路元件的散热特性。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，包括：第一挠性印制板，在该第一挠性印制板安装有输出像素数据的电路元件；显示屏；以及第二挠性印制板，该第二挠性印制板具有多个第一端子以及多个第二端子，且在所述第一挠性印制板与所述显示屏之间中继所述像素数据，该多个第一端子与所述第一挠性印制板连接，该多个第二端子与所述第一端子相对应而被配设，该多个第二端子被配设的间距比所述第一端子宽，该多个第二端子与所述显示屏以及对应的所述第一端子连接。
换而言之，本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，通过一个以上的挠性印制板来连接安装有电路元件的薄膜封装的电极与显示屏的电极，由于所述挠性印制板，而使所述挠性印制板与所述显示屏的连接区域，比所述薄膜封装与所述挠性印制板的连接区域宽。
在此，本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，优选的是，针对所述显示屏模块，安装有所述电路元件的第一挠性印制板是薄膜封装。并且，优选的是，第二挠性印制板由与第一挠性印制板相同的材质构成，具体而言，由与作为第一挠性印制板的薄膜封装相同的薄膜封装(但是，没有安装芯片的薄膜封装)构成。
根据这样结构，得到能够使显示屏上的布线区域的面积变小，且能够增加可利用显示屏的数量的效果。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，在一个所述第一挠性印制板安装有多个电路元件。
根据这样结构，得到能够减少封装成本的效果。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述多个电路元件包括：搭载有所述显示屏的驱动电路的驱动电路元件；以及搭载有控制电路的电路元件以及搭载有电源电路的电路元件之中的某一方，该控制电路用于控制所述驱动电路，该电源电路用于生成供应给所述驱动电路的电源电压。
根据这样结构，得到的效果是，能够使驱动电路的工作特性稳定，并且，能够减少用于构成显示屏模块的布线衬底等的部件。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述第二端子被排列配设在所述第二挠性印制板的一边，在所述第二挠性印制板的一边设置有切口。
根据这样结构，得到能够提高第二挠性印制板与显示屏的连接的可靠性的效果。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述切口的方向与所述第二挠性印制板的一边所成的角度为90度。
根据这样结构，得到能够提高第二挠性印制板与显示屏的布线的效率的效果。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述第二挠性印制板的一边由所述切口划分为均等长度的边。
根据这样结构，得到的效果是，能够使第二挠性印制板与显示屏的连接工序变得容易，能够减少个数。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述第二挠性印制板的形状是，以排列配设有所述第一端子的边为上底、以排列配设有所述第二端子的边为下底的梯形。
根据这样结构，得到的效果是，能够将第二挠性印制板的尺寸抑制到必要且最小限度，能够减少第二挠性印制板所需要的成本。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，包括两个所述第二挠性印制板，两个所述第二挠性印制板的第二端子与所述显示屏的共同的一边连接。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述两个第二挠性印制板的形状是，以排列配设有所述第一端子的边为上底、以排列配设有所述第二端子的边为下底的梯形，连结所述上底和所述下底的两个边中的一个边，与所述上底和所述下底所成的角度为90度。
根据这样结构，得到的效果是，能够增加可利用第二挠性印制板的数量，能够减少成本。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述多个第一端子被交错配置(成千鸟格状：Japanese ChidoriPattern)。
根据这样结构，得到的效果是，即使为了减少驱动电路元件的个数，而每一个驱动电路元件的输出数量增加，也能够抑制配置用于连接薄膜封装与第二挠性印制板的区域增加，能够减少封装成本。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，在所述第二挠性印制板中，与被交错配置的所述多个第一端子的规定的列连接的布线，和与不同于所述规定的列的列连接的布线，分别朝向相反方向。
根据这样结构，得到的效果是，能够使薄膜封装的布线间距，成为第二挠性印制板的布线间距的一半，能够使薄膜封装的尺寸变小，从而能够减少封装成本。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述多个第一端子与所述第一挠性印制板的不同的两边连接。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，所述多个第一端子与所述第一挠性印制板的不同的三边连接。
根据这样结构，得到的效果是，即使不使薄膜封装的宽度变宽，也能够对应使薄膜封装与第二挠性印制板连接的第一端子的增加，因此能够减少封装成本。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，在所述第二挠性印制板中的多个布线的所述第一端子至所述第二端子的电阻值为，在所述多个布线之间均匀或接近于均匀的状态。
根据这样结构，得到的效果是，能够抑制因布线电阻而引起的来自驱动电路元件的输出信号的电压降低等的不均匀，能够抑制显示屏模块中的显示特性的恶化。
本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块，其中，针对所述显示屏模块，在所述第二挠性印制板中，多个布线的布线长度不同，在所述第二挠性印制板中，布线长度长的布线的宽度，比布线长度短的布线的宽度宽。
根据这样结构，得到的效果是，能够容易抑制因布线电阻而引起的来自驱动电路元件的输出信号的电压降低等的不均匀，能够抑制显示屏模块中的显示特性的恶化。
本发明的实施方案之一涉及的显示装置，其中，包括：所述显示屏模块；以及与所述电路元件接触的散热性高的物质。
根据这样结构，得到的效果是，能够提高驱动电路元件的散热特性，能够增加每一个驱动电路元件的电路规模，即能够增加输出数量，能够减少驱动电路元件的个数。
本发明的实施方案之一涉及的显示装置，其中，针对所述显示装置，所述散热性高的物质是机壳部。
根据这样结构，得到的效果是，即使不增加用于散热的新的部件，也能够提高驱动电路元件的散热特性，能够增加每一个驱动电路元件的电路规模，即能够增加输出数量，能够减少驱动电路元件的个数。
本发明的实施方案之一涉及的显示装置，其中，针对所述显示装置，所述机壳部，在与所述电路元件的接触部具有突起部。
根据这样结构，得到的效果是，能够提高机壳部与驱动电路元件的接触性，能够进一步提高驱动电路元件的散热特性，能够增加每一个驱动电路元件的电路规模，即能够增加输出数量，能够减少驱动电路元件的个数。
如上所述，根据本发明的实施方案之一涉及的显示屏模块以及显示装置，不使显示屏上的布线区域增加，即，既不减少同一玻璃衬底上的可利用屏面的数量，又能够减少显示屏模块中的驱动电路元件的个数，从而得到显示屏模块的低成本化的效果。
并且，能够使安装在薄膜封装的显示屏的驱动电路元件，与例如显示屏模块的机壳部等的散热性高的物质接触。也就是说，通过提高驱动电路元件的散热特性，因每一个驱动电路元件的多输出化，而减少显示屏模块中的驱动电路元件的个数，从而得到显示屏模块的低成本化的效果。
附图说明
图1是示出本发明的实施例1中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图2A是示出该实施例中的显示装置的概要结构的横截面图。
图2B是示出以往的一般的结构的显示装置的概要结构的横截面图。
图2C是示出在机壳部设置突起部的该实施例中的显示屏模块的概要结构的横截面图。
图3是示出该实施例中的挠性印制板的端子的配置的平面图。
图4是示出一个挠性印制板的形状为梯形的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图5是示出在一个薄膜封装安装多个电路元件的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图6是示出使用与薄膜封装的连接区域涉及到三个边的一个挠性印制板的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图7是示出该实施例的变形例中的挠性印制板内的布线的平面图。
图8是示出使用两个划分挠性印制板的本发明的实施例2中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图9A是示出两个划分挠性印制板的形状为梯形的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图9B是用于说明该实施例的变形例中的划分挠性印制板的基材中的配置的图。
图10是示出使用与薄膜封装的连接区域涉及到两个边的两个划分挠性印制板的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图11是示出在挠性印制板设置狭缝的本发明的实施例3中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图12是示出在挠性印制板设置狭缝的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图13是示出在两个划分挠性印制板分别设置狭缝的该实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图14A是示出本发明的实施例4中的显示屏模块的概要结构的平面图(仅抽出薄膜封装和挠性印制板的放大图)。
图14B是示出在挠性印制板将用于与薄膜封装连接的电极交错配置的该实施例中的显示屏模块的概要结构的平面图(连接部的放大图)。
图14C是示出在挠性印制板将用于与薄膜封装连接的电极配置成一列的该实施例的比较例中的显示屏模块的概要结构的平面图(连接部的放大图)。
图15A是示出将薄膜封装与挠性印制板的连接部的电极交错配置的该实施例中的显示屏模块的概要结构的平面图(示出挠性印制板中的布线图案的一个例子的图)。
图15B是示出在挠性印制板将用于与薄膜封装连接的电极交错配置的该实施例中的显示屏模块的概要结构的平面图(挠性印制板中的与薄膜封装的连接部的放大图)。
图16是示出本发明的实施例的变形例中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图17是示出以往的一般的结构的一个例子中的显示屏模块的概要结构的平面图。
图18是示出与图17不同的以往的结构的一个例子中的显示屏模块的概要结构的平面图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施例。而且，以下的实施例只不过是在本质上优选的例子，并不意味着对本发明、其适用对象、或其用途的范围进行限制。
(实施例1)
图1是示出本实施例中的显示屏模块的结构的平面图。
该显示屏模块包括薄膜封装5、显示屏9以及挠性印制板10。该显示屏模块具有的结构是，在将安装在薄膜封装5的驱动电路元件6的数量减少到一个的情况下，通过挠性印制板10，使薄膜封装5的电极(端子)与显示屏9的电极(端子)连接。在此，通过使挠性印制板10与显示屏9的连接部102的宽度X102，比薄膜封装5与挠性印制板10的连接部101的宽度X101长，从而与将薄膜封装5和显示屏9直接接合的情况相比，能够使位于显示屏9上的布线区域7的垂直方向的长度Y变小，能够实现作为显示屏模块的成本减少。驱动电路元件6是，搭载有显示屏9的驱动电路的显示电路用的半导体集成电路元件。薄膜封装5包括驱动电路元件6、电极、使该电极与驱动电路元件6连接的布线、以及安装有驱动电路元件6的挠性的布线衬底。而且，对于输出扫描信号以及像素信号等的像素数据的电路元件，示出了驱动电路元件6的例子，但不仅限于此。
图2A是本实施例中的显示装置的横截面图。
显示装置包括图1的显示屏模块、以及与薄膜封装5的驱动电路元件6接触的作为散热性高的物质的机壳部11。根据本实施例，相对于薄膜封装5，驱动电路元件6位于显示屏模块的机壳部11侧。在此，机壳部11由金属等热导率高的物质构成。据此，与如图2B示出的薄膜封装5位于驱动电路元件6与机壳部11之间的以往的结构相比，能够使驱动电路元件6本身的发热有效地散热到机壳部11。通过使挠性印制板10介于薄膜封装5与显示屏9之间，从而能够实现上述的结构。据此，即使驱动电路元件6的每一个的输出数量增加，即因电路规模增大而每一个的消耗电力增加，并且不增加新的散热用部件等，也能够抑制因驱动电路元件6本身的发热而引起的温度上升，从而能够实现作为显示屏模块的成本减少。并且，如图2C示出，在通过在机壳部11的与驱动电路元件6接触的部位(与驱动电路元件6的接触部)设置突起部12，从而提高机壳部11与驱动电路元件6的接触性的情况下，能够得到更高的散热效果。
图3是示出本实施例中的挠性印制板10的电极(端子)的配置的平面图。
挠性印制板10包括与薄膜封装5连接的多个电极(第一端子)301、与显示屏9连接的多个电极(第二端子)302、使电极301与电极302连接的布线、以及形成有布线的挠性的布线衬底，电极302被配设的间距比电极301宽。此时，间距是指，规定的电极的排列方向的宽度的中心、和排列在与规定的电极相邻的位置的电极的排列方向的宽度的中心之间的间隔。
挠性印制板10，具有矩形形状，在薄膜封装5与显示屏9之间，中继来自薄膜封装5的像素数据。
多个电极301，被排列配设在挠性印制板10的规定的一边，该规定的一边构成连接部101。另一方面，多个电极302，被排列配设在挠性印制板10的与规定的一边相对的其他的一边，该其他的一边构成连接部102。
(变形例1)
其次，利用图4说明本实施例涉及的显示屏模块的变形例。
如图4示出，在本变形例的显示屏模块中，通过将挠性印制板10的形状成为梯形，从而能够将挠性印制板10的面积抑制到必要且最小限度，能够减少作为显示屏模块的成本。
与薄膜封装5连接的多个电极301被排列配设在梯形形状的挠性印制板10的上底，与显示屏9连接的多个电极302被排列配设在梯形形状的挠性印制板10的下底。而且，梯形形状的下底是比上底长的边。
(变形例2)
其次，利用图5说明本实施例涉及的显示屏模块的其他的变形例。
如图5示出，本变形例的显示屏模块具有的结构是，在一个薄膜封装5安装有电路元件(以下，控制电路元件)1和驱动电路元件6，即在一个薄膜封装5安装有多个电路元件，在电路元件(以下，控制电路元件)1安装(搭载)有控制显示屏9的驱动电路的控制电路。根据本实施例的结构，在显示屏模块中，能够将驱动电路元件6的数量减少到一个。其结果为，通过减少在如图17示出的以往的显示屏模块的结构中用于使控制电路元件1与多个驱动电路元件6连接的电缆3、源极衬底4、以及控制衬底2，从而能够减少作为显示屏模块的成本。在此，也可以如下构成，即，将图5中的控制电路元件1作为搭载有用于生成被供应到驱动电路元件6的电源的电源电路的电源电路元件，或作为这些两者。
而且，在本变形例中，在一个薄膜封装5安装有控制电路元件1和驱动电路元件6。但是，若安装控制电路元件1以及电源电路元件中的至少一个和驱动电路元件6，则安装到一个薄膜封装5的电路元件不仅限于控制电路元件1以及驱动电路元件6。
(变形例3)
其次，利用图6说明本实施例涉及的显示屏模块的其他的变形例。
如图6示出，在本变形例的显示屏模块中，在薄膜封装5中，用于与挠性印制板10连接的连接部101的区域涉及到薄膜封装5中的三个边。据此，不使薄膜封装5的宽度变宽，也能够对应因驱动电路元件6的输出数量的增加而引起的用于使薄膜封装5与挠性印制板10连接的电极301的增加，因此能够减少封装成本。
挠性印制板10的与薄膜封装5连接的多个电极301，与薄膜封装5的不同的两边连接，具体而言，与薄膜封装5的不同的三边连接。该三边包含，薄膜封装5的与挠性印制板10的规定的一边相对的边、以及夹着该边的两边。
(变形例4)
其次，利用图7说明本实施例涉及的显示屏模块的其他的变形例。
如图7示出，在本变形例的显示屏模块中，以不同的布线长度延伸挠性印制板10中的布线图案。根据本结构，在挠性印制板10中，从与薄膜封装5的连接部101到与显示屏9的连接部102的距离，越靠挠性印制板10的中央部的布线201就越短，越靠端部的布线201就越长。在此，挠性印制板10中的多个布线201是，主要将用于驱动显示屏9的像素的驱动信号，从薄膜封装5向显示屏9传递的布线。因此，若挠性印制板10中的多个布线201的电阻的不均匀性大，则电压降低等给驱动信号带来的影响会不均匀，在显示屏9中成为导致发生显示不均匀等显示特性的恶化的原因，因此，例如，布线201的长度越长，就越使布线201的宽度变宽，来减少各个布线中的电阻值的不均匀性，从而能够抑制其问题。而且，当然，优选的是，该电阻值均匀，但是，即使不完全均匀也接近于均匀，就能够改善显示特性。
在挠性印制板10中，多个布线201的电极301至电极302的电阻值为，在多个布线201之间均匀或接近于均匀的状态。挠性印制板10中的多个布线201，布线201的长度不同，在挠性印制板10中，布线201的长度长的布线201的宽度，比布线201的长度短的布线201的宽度宽。
(实施例2)
图8是示出本实施例中的显示屏模块的结构的平面图。
该显示屏模块，在薄膜封装5与显示屏9之间设置有两个划分挠性印制板10a、10b。在所述实施例1的显示屏模块中，在通过作为一般所利用的电子部件的接合方法的、利用了异方性导电胶膜(以下，ACF)的热压接，来使挠性印制板10的电极302与显示屏9的电极接合时，在每个电极的图案设计时需要考虑因挠性印制板10与显示屏9的热膨胀率的不同而产生的变形来进行包含校正值的设计。挠性印制板10与显示屏9的连接部102的宽度X102越长，该校正值的配准就越困难。于是，在本实施例的显示屏模块中，如图8示出，将实施例1的挠性印制板10划分为两个部分，并设为两个划分挠性印制板10a、10b。换而言之，针对显示屏9的共同的一边，设置两个划分挠性印制板10a、10b，使两个划分挠性印制板10a、10b的电极302与显示屏9的共同的一边连接。通过将挠性印制板与显示屏9的连接部102划分为连接部102a、102b这两个部分，从而能够减轻校正值的配准的难度，而且，能够提高显示屏9与划分挠性印制板10a、10b的连接的可靠性。
并且，在图中虽然没有特别的表示，但是，与所述实施例1相同，在本实施例中也能够具有以下的方式：通过使被安装在薄膜封装5的驱动电路元件6与显示屏模块的机壳部11接触，从而提高散热性；在一个薄膜封装5安装有多个电路元件；或者，降低了划分挠性印制板10a、10b中的多个布线的电阻值的不均匀性。
(变形例5)
其次，利用图9A以及图9B说明本实施例涉及的显示屏模块的变形例。
如图9A示出，在本变形例的显示屏模块中，将划分挠性印制板10a、10b的形状分别成为梯形。与所述实施例1相同，通过将划分挠性印制板10a、10b成为梯形，从而能够减少划分挠性印制板10a、10b所需要的成本。在此，如图9A示出，将划分挠性印制板10a、10b分别成为，以与薄膜封装5的接合面为上底、以与显示屏9的接合面为下底的梯形，并且，成为不平行的边的一方与上底以及下底所成的角度分别为90度的形状，据此，如图9B示出，能够增加从基材可利用划分挠性印制板10a、10b的数量。
与薄膜封装5连接的多个电极301被排列配设在梯形形状的划分挠性印制板10a、10b的上底，与显示屏9连接的多个电极302被排列配设在划分挠性印制板10a、10b的下底。连结划分挠性印制板10a、10b的上底和下底的两个边中的一个边，与上底和下底所成的角度为90度。
(变形例6)
其次，利用图10说明本实施例涉及的显示屏模块的其他的变形例。
如图10示出，在本变形例的显示屏模块中具有以下的方式，即，在薄膜封装5中，用于与划分挠性印制板10a、10b连接的连接部101a、101b的区域涉及到薄膜封装5中的三个边。据此，不使薄膜封装5的宽度扩大，也能够对应使薄膜封装5与划分挠性印制板10a、10b连接的电极301的增加，即能够对应驱动电路元件6的多输出化。
(实施例3)
图11是示出本实施例中的显示屏模块的结构的平面图。
该显示屏模块具有以下的结构，即，在配设有多个电极302的挠性印制板10的一边形成作为切口的狭缝103，在挠性印制板10的与显示屏9的连接部102由狭缝103划分。通过将挠性印制板10与显示屏9的连接部102划分为宽度X102a、X102b、X102c、X102d这四个部分，从而与所述实施例2相同，能够减轻在使用ACF来将挠性印制板10和显示屏9热压接时要考虑的校正值的配准的难度，并且，能够提高挠性印制板10与显示屏9的连接的可靠性。
并且，在图中虽然没有特别的表示，但是，与所述实施例1或2相同，在本实施例中也能够具有以下的方式：将挠性印制板10的形状成为梯形；通过使被安装在薄膜封装5的驱动电路元件6与显示屏模块的机壳部11接触，从而提高散热性；在一个薄膜封装5安装有多个电路元件；薄膜封装5中，用于与挠性印制板10连接的连接部101涉及到薄膜封装5中的三个边；或者，降低了挠性印制板10中的多个布线的电阻值的不均匀性。
(变形例7)
其次，利用图12说明本实施例涉及的显示屏模块的变形例。
如图12示出，在本变形例的显示屏模块中，由于挠性印制板10中的狭缝103的方向与显示屏9连接的边(配设有多个电极302的一边)所成的角度为90度，因此能够提高挠性印制板10与显示屏9的布线效率。并且，在挠性印制板10中，由狭缝103将挠性印制板10的与显示屏9连接的边划分为均等的两个边，从而连接部102被划分为均等的宽度X102a、X102b这两个部分。其结果为，由于不需要针对连接部102的各个部位分别考虑校正值，并且，不需要按每个部位分配用于连接的设备，因此能够使挠性印制板10与显示屏9的连接中的工序变得容易。
(变形例8)
其次，利用图13说明本实施例涉及的显示屏模块的其他的变形例。
如图13示出，本变形例的显示屏模块具有，在所述实施例2的划分挠性印制板10a、10b设置有狭缝103a、103b的方式。
(实施例4)
图14A以及图14B是示出本实施例中的显示屏模块的结构的平面图。具体而言，图14A是抽出安装有驱动电路元件6的薄膜封装5和挠性印制板10的放大图。图14B是在挠性印制板10将用于与薄膜封装5连接的电极301交错配置的方式的连接部101的放大图。
图14C是示出本实施例的比较例中的显示屏模块的结构的平面图。具体而言，图14C是在挠性印制板10将用于与薄膜封装5连接的电极301配置成一列的方式的连接部101的放大图。
如图14B示出，通过将使薄膜封装5与挠性印制板10连接的挠性印制板10的多个电极301交错配置，来构成为不同的两个列的电极301a、301b，从而与配置成一列的图14C相比，在电极的间隔W相同的状态下，不使连接部101的区域扩大，即不使薄膜封装5的尺寸变大，而能够配置更多的电极，从而能够减少封装成本。
图15A以及图15B是示出本实施例中的显示屏模块的结构的平面图。具体而言，图15A是示出如图14B将薄膜封装5与挠性印制板10的连接部101的电极301交错配置时的挠性印制板10中延伸的布线201的放大图。图15B是挠性印制板10中的与薄膜封装5的连接部101的放大图。
一般而言，目前处于可量产的程度的作为薄膜封装5来使用的TCP(Tape Career Package：带载封装)或COF(Chip On Film：覆晶薄膜)中的最小布线间距大致为25μm至30μm，对此，挠性印制板10中的最小布线间距大致为50μm至60μm。在此，如图15B示出，将挠性印制板10中的布线201，从位于上段的列的电极301a向上方延伸、从位于下段的列的电极301b向下方延伸，从而能够将挠性印制板10中的布线201的间距，成为薄膜封装5中的布线间距的两倍，即，不需要按照挠性印制板10中的布线间距，将薄膜封装5中的布线间距变宽，不需要为了确保在薄膜封装5中的与挠性印制板10连接的连接部101的区域，而将薄膜封装5的宽度变宽，从而能够减少封装成本。
对于图15B所示的结构，在挠性印制板10中，与被交错配置的多个电极301的规定的列(电极301a的列)连接的布线，和与不同于规定的列的列(电极301b的列)连接的布线，分别朝向相反方向。
并且，在图中虽然没有特别的表示，但是，在本实施例中也能够具有以下的方式：如所述实施例2，通过两个划分挠性印制板10a、10b连接薄膜封装5与显示屏9；如所述实施例3，在挠性印制板10中，由狭缝划分与显示屏9连接的边。进而，与所述实施例1至3相同，能够具有以下的方式：将挠性印制板10、或划分挠性印制板10a、10b的形状成为梯形；通过使被安装在薄膜封装5的驱动电路元件6与显示屏模块的机壳部11接触，从而提高散热性；在一个薄膜封装5安装有多个电路元件；薄膜封装5中，用于与挠性印制板10连接的连接部101、或用于与划分挠性印制板10a、10b连接的连接部101a、101b的区域涉及到薄膜封装5中的三个边；或者，降低了挠性印制板10或划分挠性印制板10a、10b中的多个布线的电阻值的不均匀性。
以上，根据实施例说明了本发明的显示屏模块以及显示装置，但是，本发明不仅限于这些实施例。在不脱离本发明的要旨的范围内所进行的本领域的技术人员能够想到的各种变形也包含在本发明的范围内。并且，在不脱离本发明的旨趣的范围内，可以任意组合多个实施例中的各个构成要素。
例如，在所述实施例中，薄膜封装5的用于与挠性印制板10连接的连接部101的区域被设置为涉及到一个边或三个边。也就是说，挠性印制板10的多个电极301，与薄膜封装5的不同的一个边或三个边连接。但也可以，如图16的显示屏模块的平面图所示，薄膜封装5的用于与挠性印制板10连接的连接部101的区域被设置为涉及到两个边。也就是说，挠性印制板10的与薄膜封装5连接的多个电极301可以，与薄膜封装5的不同的两边连接。该两边包含，薄膜封装5的夹着与挠性印制板10的规定的一边相对的边的两边。
在所述实施例中，示出了作为安装有输出像素数据的电路元件的挠性印制板的薄膜封装5的例子，但是，不仅限于此。
并且，在所述实施例中，示出了作为与薄膜封装5的驱动电路元件6接触的散热性高的物质的机壳部11的例子，但也可以是，设置在显示装置的散热性膜。
本发明，在为了减少显示屏模块的成本，而减少显示屏模块中的驱动电路元件的个数时，能够解决在以往的技术中成为问题的、显示屏上的布线区域面积的增加的问题、以及显示屏模块的驱动电路元件中的发热的问题，因此有用于液晶屏等的平板显示装置。
符号说明
1控制电路元件
2、4布线衬底
3电缆
5薄膜封装
6驱动电路元件
7布线区域
8显示区域
9显示屏
10挠性印制板
10a、10b划分挠性印制板
11机壳部
12突起部
101、101a、101b、102、102a、102b连接部
103、103a、103b狭缝
201布线
301、301a、301b、302电极

Claims (19)

1.一种显示屏模块，包括：
第一挠性印制板，在该第一挠性印制板安装有输出像素数据的电路元件；
显示屏；以及
第二挠性印制板，该第二挠性印制板具有多个第一端子以及多个第二端子，且在所述第一挠性印制板与所述显示屏之间中继所述像素数据，该多个第一端子与所述第一挠性印制板连接，该多个第二端子与所述第一端子相对应而被配设，该多个第二端子被配设的间距比所述第一端子宽，该多个第二端子与所述显示屏以及对应的所述第一端子连接。
2.如权利要求1所述的显示屏模块，
在一个所述第一挠性印制板安装有多个电路元件。
3.如权利要求2所述的显示屏模块，
所述多个电路元件包括：
搭载有所述显示屏的驱动电路的驱动电路元件；以及
搭载有控制电路的电路元件以及搭载有电源电路的电路元件之中的某一方，该控制电路用于控制所述驱动电路，该电源电路用于生成供应给所述驱动电路的电源电压。
4.如权利要求1至3的任一项所述的显示屏模块，
所述第二端子被排列配设在所述第二挠性印制板的一边，
在所述第二挠性印制板的一边设置有切口。
5.如权利要求4所述的显示屏模块，
所述切口的方向与所述第二挠性印制板的一边所成的角度为90度。
6.如权利要求4或5所述的显示屏模块，
所述第二挠性印制板的一边由所述切口划分为均等长度的边。
7.如权利要求1至3的任一项所述的显示屏模块，
所述第二挠性印制板的形状是，以排列配设有所述第一端子的边为上底、以排列配设有所述第二端子的边为下底的梯形。
8.如权利要求1至3的任一项所述的显示屏模块，
所述显示屏模块包括两个所述第二挠性印制板，
两个所述第二挠性印制板的第二端子与所述显示屏的共同的一边连接。
9.如权利要求8所述的显示屏模块，
两个所述第二挠性印制板的形状是，以排列配设有所述第一端子的边为上底、以排列配设有所述第二端子的边为下底的梯形，
连结所述上底和所述下底的两个边中的一个边，与所述上底和所述下底所成的角度为90度。
10.如权利要求1至9的任一项所述的显示屏模块，
所述多个第一端子被交错配置。
11.如权利要求10所述的显示屏模块，
在所述第二挠性印制板中，与被交错配置的所述多个第一端子的规定的列连接的布线，和与不同于所述规定的列的列连接的布线，分别朝向相反方向。
12.如权利要求1至11的任一项所述的显示屏模块，
所述多个第一端子与所述第一挠性印制板的不同的两边连接。
13.如权利要求12所述的显示屏模块，
所述多个第一端子与所述第一挠性印制板的不同的三边连接。
14.如权利要求1至13的任一项所述的显示屏模块，
在所述第二挠性印制板中的多个布线的所述第一端子至所述第二端子的电阻值为，在所述多个布线之间均匀或接近于均匀的状态。
15.如权利要求14所述的显示屏模块，
在所述第二挠性印制板中，多个布线的布线长度不同，
在所述第二挠性印制板中，布线长度长的布线的宽度，比布线长度短的布线的宽度宽。
16.如权利要求1至15的任一项所述的显示屏模块，
安装有所述电路元件的第一挠性印制板是薄膜封装。
17.一种显示装置，包括：
权利要求1至15的任一项所述的显示屏模块；以及
与所述电路元件接触的散热性高的物质。
18.如权利要求17所述的显示装置，
所述散热性高的物质是机壳部。
19.如权利要求18所述的显示装置，
所述机壳部，在与所述电路元件的接触部具有突起部。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103810940A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 三星显示有限公司 显示装置
CN104737218A (zh) * 2012-11-16 2015-06-24 夏普株式会社 驱动模块、显示面板、显示装置和多显示器装置
CN104919512A (zh) * 2012-11-12 2015-09-16 夏普株式会社 显示装置
WO2017088235A1 (zh) * 2015-11-26 2017-06-01 深圳市华星光电技术有限公司 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板
CN110890022A (zh) * 2019-11-14 2020-03-17 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5845795B2 (ja) 2011-10-12 2016-01-20 船井電機株式会社 表示装置
KR20130139062A (ko) * 2012-06-12 2013-12-20 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치
KR102119532B1 (ko) 2012-12-18 2020-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6147533B2 (ja) * 2013-03-22 2017-06-14 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置
JP6402512B2 (ja) * 2014-07-02 2018-10-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学モジュールおよび電子機器
KR102631839B1 (ko) * 2016-09-07 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102638982B1 (ko) 2016-11-25 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102465556B1 (ko) * 2017-12-08 2022-11-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 구동용 필름 소자와 이를 이용한 표시장치
US11013122B2 (en) * 2018-01-24 2021-05-18 Sakai Display Products Corporation Electrical connection structure for wiring boards and display device
KR20210062785A (ko) 2019-11-21 2021-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5965825A (ja) * 1982-10-08 1984-04-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子
JPS6021083A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 オプトレツクス株式会社 表示装置
JPH04346314A (ja) * 1991-05-23 1992-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH0533134U (ja) * 1991-10-09 1993-04-30 セイコーエプソン株式会社 回路の接続構造
JP2525996B2 (ja) * 1992-05-20 1996-08-21 日東電工株式会社 フレキシブルプリント回路板
JPH09120079A (ja) * 1995-10-26 1997-05-06 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP3808224B2 (ja) * 1998-12-02 2006-08-09 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP2001109391A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Toshiba Electronic Engineering Corp 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法
KR100392603B1 (ko) * 2001-04-09 2003-07-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 구동 아이씨 연결부
JP2003330041A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Sharp Corp 半導体装置及びそれを備えた表示パネルモジュール
KR100598032B1 (ko) * 2003-12-03 2006-07-07 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 디스플레이패널 어셈블리
US7515220B2 (en) * 2005-04-01 2009-04-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device
TWI286240B (en) * 2005-05-19 2007-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Display module and flexible packaging unit thereof
JP4907144B2 (ja) * 2005-10-14 2012-03-28 シャープ株式会社 表示モジュールおよび電子機器
JP2008145840A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Fujifilm Corp 表示装置
JP5273333B2 (ja) * 2006-12-28 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2009014900A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Sharp Corp 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた表示装置
JP5157602B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR101535223B1 (ko) * 2008-08-18 2015-07-09 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 칩-온-필름 패키지 및 장치 어셈블리
CN102203843A (zh) * 2009-12-10 2011-09-28 松下电器产业株式会社 驱动装置、显示屏模块、显示装置以及驱动装置的制造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103810940A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 三星显示有限公司 显示装置
CN103810940B (zh) * 2012-11-05 2018-02-09 三星显示有限公司 显示装置
CN104919512A (zh) * 2012-11-12 2015-09-16 夏普株式会社 显示装置
CN104919512B (zh) * 2012-11-12 2017-07-11 夏普株式会社 显示装置
CN104737218A (zh) * 2012-11-16 2015-06-24 夏普株式会社 驱动模块、显示面板、显示装置和多显示器装置
CN104737218B (zh) * 2012-11-16 2017-03-01 夏普株式会社 驱动模块、显示装置和多显示器装置
WO2017088235A1 (zh) * 2015-11-26 2017-06-01 深圳市华星光电技术有限公司 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板
CN110890022A (zh) * 2019-11-14 2020-03-17 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
WO2021093053A1 (zh) * 2019-11-14 2021-05-20 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
US11081441B1 (en) 2019-11-14 2021-08-03 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Chip on film and display device

Also Published As

Publication number Publication date
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