KR20220061316A - 표시 장치 - Google Patents

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김홍암
조영민
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판, 기판 상의 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 입력 영역, 표시 영역과 인접하여 위치하는 제1 출력 영역 및 입력 영역과 제1 출력 영역 사이에 위치하는 제2 출력 영역을 포함하는 회로부, 회로부의 저면 상의 제1 출력 영역에 배치되는 상부 출력 범프들 및 회로부의 저면 상의 제2 출력 영역에 배치되는 하부 출력 범프들을 포함하고, 기판 상의 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로, 기판과 상부 출력 범프들 사이에 배치되고, 제1 높이를 갖는 제1 출력 패드들 및 기판과 하부 출력 범프들 사이에 배치되고, 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 제2 출력 패드들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 영상 품질이 저하되지 않을 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
표시 장치는 기판을 포함할 수 있고, 기판은 표시 영역 및 패드 영역으로 구분될 수 있다. 기판 상의 표시 영역에는 표시 구조물이 배치될 수 있고, 표시 구조물을 통해 영상이 표시될 수 있다. 기판 상의 패드 영역에는 구동 집적 회로, 신호 패드들 등이 배치될 수 있고, 영상 신호들을 생성할 수 있는 외부 장치로부터 영상 신호들이 신호 패드들을 통해 구동 집적 회로에 제공된 후, 구동 집적 회로에 제공된 영상 신호는 표시 구조물에 제공될 수 있다. 또한, 표시 장치는 기판의 저면을 보호하기 위해 하부 보호 필름 및 기판과 하부 보호 필름을 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층 및 하부 보호 필름 각각은 상대적으로 낮은 영률(Young's Modulus)을 가질 수 있다.
본 발명의 목적은 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 입력 영역, 상기 표시 영역과 인접하여 위치하는 제1 출력 영역 및 상기 입력 영역과 상기 제1 출력 영역 사이에 위치하는 제2 출력 영역을 포함하는 회로부, 상기 회로부의 저면 상의 상기 제1 출력 영역에 배치되는 상부 출력 범프들 및 상기 회로부의 상기 저면 상의 상기 제2 출력 영역에 배치되는 하부 출력 범프들을 포함하고, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로, 상기 기판과 상기 상부 출력 범프들 사이에 배치되고, 제1 높이를 갖는 제1 출력 패드들 및 상기 기판과 상기 하부 출력 범프들 사이에 배치되고, 상기 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 제2 출력 패드들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로와 상기 기판 사이에 배치되는 도전 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 필름은 필름층, 상기 필름층의 내부에서 상기 제1 출력 영역과 중첩하여 위치하고, 제1 직경을 갖는 제1 도전볼들 및 상기 필름층의 내부에서 상기 제2 출력 영역과 중첩하여 위치하고, 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 제2 도전볼들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 도전볼들 중 하나의 제1 도전볼은 상기 제1 출력 패드들 중 하나의 제1 출력 패드와 상기 제1 출력 범프들 중 상기 하나의 제1 출력 패드와 중첩하는 하나의 제1 출력 범프를 전기적으로 연결시키고, 상기 제2 도전볼들 중 하나의 제2 도전볼은 상기 제2 출력 패드들 중 하나의 제2 출력 패드와 상기 제2 출력 범프들 중 상기 하나의 제2 출력 패드와 중첩하는 하나의 제2 출력 범프를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 저면 상에 배치되는 하부 보호 필름 및 상기 기판과 상기 하부 보호 필름 사이에 개재되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 하부 보호 필름 및 상기 접착층 각각은 상기 구동 집적 회로가 배치되는 부분의 두께보다 상기 구동 집적 회로가 배치되지 않는 부분의 두께가 더 두꺼울 수 있다
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 상기 회로부의 상기 저면 상의 상기 입력 영역에 배치되는 입력 범프들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 입력 영역은 상기 제2 출력 영역으로부터 제1 방향으로 이격하여 위치하고, 상기 입력 범프들은 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 서로 이격하여 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치의 평면도에서, 상기 제1 및 제2 출력 범프들 각각의 면적이 상기 입력 범프들 각각의 면적보다 작을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 입력 범프들은 제1 방향으로 연장하는 기준 입력 범프, 상기 기준 입력 범프의 제1 측으로부터 이격되고, 상기 제1 방향에 대하여 제1 각도로 기울어진 제1 입력 범프 및 상기 기준 입력 범프의 제2 측으로부터 이격되고, 상기 기준 입력 범프에 대하여 상기 제1 입력 범프와 대칭인 제2 입력 범프를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판과 상기 입력 범프 사이에 배치되고, 상기 제2 높이를 갖는 입력 패드들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치의 평면도에서, 상기 제1 및 제2 출력 영역들의 제1 방향으로의 폭은 상기 입력 영역의 상기 제1 방향으로의 폭보다 클 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 상부 출력 범프들은 제1 방향으로 연장하는 기준 상부 출력 범프, 상기 기준 상부 출력 범프의 제1 측으로부터 이격되고, 상기 제1 방향에 대하여 제1 각도로 기울어진 제1 상부 출력 범프 및 상기 기준 상부 출력 범프의 제2 측으로부터 이격되고, 상기 기준 상부 출력 범프에 대하여 상기 제1 상부 출력 범프와 대칭인 제2 상부 출력 범프를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 하부 출력 범프들은 상기 기준 상부 출력 범프로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향으로 연장하는 기준 하부 출력 범프, 상기 제1 상부 출력 범프로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 제1 각도로 기울어진 제1 하부 출력 범프 및 상기 제2 상부 출력 범프로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 기준 하부 출력 범프에 대하여 상기 제1 하부 출력 범프와 대칭인 제2 하부 출력 범프를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기준 상부 출력 범프, 상기 제1 상부 출력 범프 및 상기 제2 상부 출력 범프는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 배열되고, 상기 기준 하부 출력 범프, 상기 제1 하부 출력 범프 및 상기 제2 하부 출력 범프는 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에서 상기 구동 집적 회로로부터 제1 방향으로 이격하여 배치되는 신호 패드들을 더 포함하고, 상기 신호 패드들은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 이격하여 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 상부 출력 범프의 두께는 상기 하부 출력 범프의 두께보다 클 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판은 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함하고, 상기 회로부의 상기 제1 출력 영역이 상기 제2 출력 영역보다 상기 벤딩 영역에 더 인접하여 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 높이는 상기 기판의 상면으로부터 상기 제1 출력 패드들 각각의 최상면까지의 거리로 정의되고, 상기 제2 높이는 상기 기판의 상기 상면으로부터 상기 제2 출력 패드들 각각의 최상면까지의 거리로 정의될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 구조물은 하부 전극, 상기 화소 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 발광층 상에 배치되는 상부 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 상대적으로 큰 제1 높이를 갖는 제1 출력 패드들을 포함함으로써, 제1 및 제2 출력 영역들과 입력 영역에 배치된 범프들의 개수 차이 때문에 히팅 부재의 힘의 차이에 의한 하부 보호 필름 및 접착층의 유동 현상 및 상대적으로 낮은 영률을 갖는 하부 보호 필름 및 접착층 때문에 히팅 부재(690)의 열에 의한 하부 보호 필름 및 접착층의 유동 현상이 발생하더라도 상부 출력 범프들과 제1 출력 패드들의 접촉 불량이 발생되지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 영상 품질이 저하되지 않을 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치가 벤딩된 형상을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 구동 집적 회로를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 5의 'A'영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 7은 도 1의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 7의 표시 장치에 포함된 센싱 구조물을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9 내지 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 14는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 14의 표시 장치에 포함된 도전볼을 설명하기 위한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 17은 도 16의 표시 장치에 포함된 상부 출력 범프를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치가 벤딩된 형상을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1, 2 및 3을 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(110), 표시 구조물(200), 구동 집적 회로(600), 신호 패드들(470) 등을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다.
또한, 기판(110)은 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60)을 포함할 수 있다. 표시 영역(10)의 일측으로부터 기판(110)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)으로 이격되어 패드 영역(60)이 위치할 수 있고, 표시 영역(10)과 패드 영역(60) 사이에 벤딩 영역(50)이 위치할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(50)은 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)을 축으로 벤딩될 수 있다. 이러한 경우, 패드 영역(60)과 표시 영역(10)이 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 수직하는 제3 방향(D3)으로 중첩할 수 있다.
도 1 내지 3을 다시 참조하면, 기판(110) 상의 패드 영역(60)에는 신호 패드들(470)이 배치될 수 있다. 신호 패드들(470)은 제2 방향(D2)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 신호 패드들(470) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 신호 패드들(470) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다. 또한, 외부 장치(101)는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board FPCB) 및 패드 전극들(470)을 통해 표시 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있고, 게이트 신호, 데이터 신호, 게이트 초기화 신호, 초기화 전압, 발광 제어 신호, 전원 전압 등을 표시 구조물(200)에 제공할 수 있다.
기판(110) 상의 표시 영역(10)에는 광을 방출하는 표시 구조물들(200)(예를 들어, 도 7의 표시 구조물(200))이 배치될 수 있다. 표시 구조물들(200)은 표시 영역(10)에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다. 표시 영역(10)에는 표시 구조물들(200)과 연결되는 배선들이 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 배선들은 데이터 신호 배선, 게이트 신호 배선, 발광 제어 신호 배선, 게이트 초기화 신호 배선, 전원 전압 배선 등을 포함할 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60) 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 설명하였지만, 상기 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60) 각각의 형상은 삼각형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상, 원형의 평면 형상, 트랙형의 평면 형상 또는 타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 구동 집적 회로(600)가 기판(110) 상의 패드 영역(60)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 구동 집적 회로(600)가 기판(110)에 실장될 수 있다. 구동 집적 회로(600)에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 구동 집적 회로를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 및 4를 참조하면, 구동 집적 회로(600)는 회로부(670), 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 상부 출력 범프들(610)은 기준 상부 출력 범프(611), 제1 상부 출력 범프(612) 및 제2 상부 출력 범프(613)를 포함할 수 있고, 하부 출력 범프들(620)은 기준 하부 출력 범프(621), 제1 하부 출력 범프(622) 및 제2 하부 출력 범프(623)를 포함할 수 있다. 또한, 입력 범프들(630)은 기준 입력 범프(631), 제1 입력 범프(632) 및 제2 입력 범프(633)를 포함할 수 있다. 더욱이, 회로부(670)는 제1 출력 영역(61), 제2 출력 영역(62) 및 입력 영역(63)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 출력 영역(61)은 표시 영역(10)(또는 벤딩 영역(50))과 인접하여 위치할 수 있고, 입력 영역(63)은 신호 패드들(470)과 인접하여 위치할 수 있다. 다시 말하면, 제1 출력 영역(61)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격하여 입력 영역(63)이 위치할 수 있고, 제1 출력 영역(61)과 입력 영역(63) 사이에 제2 출력 영역(62)이 위치할 수 있다. 즉, 제1 출력 영역(61)이 제2 출력 영역(62)보다 벤딩 영역(50)에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)의 평면도에서, 제1 출력 영역(61)과 제2 출력 영역(62)은 제1 방향(D1)으로 연속적으로(또는 인접하여) 위치할 수 있고, 입력 영역(63)은 제2 출력 영역(62)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격하여 위치할 수 있다.
한편, 제1 출력 영역(61), 제2 출력 영역(62) 및 입력 영역(63)에는 복수의 범프들(예를 들어, 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620) 및 입력 범프들(630))이 배치될 수 있다. 표시 장치(100)의 평면도에서 입력 영역(63)이 제2 출력 영역(62)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격하여 위치하기 때문에 입력 영역(63)과 제2 출력 영역(62) 사이에는 상기 범프들이 배치되지 않을 수 있다. 또한, 상기 범프들은 회로부(670)의 저면 상에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)의 평면도에서, 제1 출력 영역(61)에는 상기 범프들이 2개의 행(예를 들어, 제1 범프행 및 제2 범프행으로 정의)으로 배치될 수 있고, 제2 출력 영역(62)에는 상기 범프들이 3개의 행(예를 들어, 제3 범프행, 제4 범프행 및 제5 범프행으로 정의)으로 배치될 수 있으며, 입력 영역(63)에는 상기 범프들이 1개의 행(예를 들어, 제6 범프행)으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(100)의 평면도에서, 제1 및 제2 출력 영역들(61, 62)의 제1 방향(D1)으로의 폭은 입력 영역(63)의 제1 방향(D1)으로의 폭보다 클 수 있다.
회로부(670)의 저면 상의 제1 출력 영역(61)에 기준 상부 출력 범프(611)가 배치될 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 기준 상부 출력 범프(611)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 기준 상부 출력 범프들(611)이 도시되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 기준 상부 출력 범프들(611)을 기준 상부 출력 범프(611)로 정의한다. 기준 상부 출력 범프(611)는 제1 방향(D1)으로 연장할 수 있고, 제1 출력 영역(61)에서 실질적으로 중앙에 배치될 수 있다.
회로부(670)의 상기 저면 상의 제1 출력 영역(61)에서 제1 상부 출력 범프(612)가 기준 상부 출력 범프(611)의 제1 측(예를 들어, 좌측)으로부터 이격될 수 있고, 제1 방향(D1)에 대하여 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 제1 상부 출력 범프(612)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 범프들로 그룹된 제1 상부 출력 범프들(612)이 연속적으로 배열되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 범프들로 그룹된 제1 상부 출력 범프들(612)을 제1 상부 출력 범프(612)로 정의한다.
예를 들면, 상기 제1 범프행에서 제1 부분에 배치된 제1 상부 출력 범프(612)가 제1 각도(θ1)를 가질 수 있고, 제2 부분에 배치된 제1 상부 출력 범프(612)는 제1 각도(θ1)보다 큰 제2 각도(θ2)를 가질 수 있다. 또한, 제3 부분에 배치된 제1 상부 출력 범프(612)는 제2 각도(θ2)보다 더 큰 제3 각도(θ3)를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 부분으로의 방향으로 제1 상부 출력 범프(612)가 제1 방향(D1)에 대하여 기울어진 각도는 점진적으로 증가할 수 있다. 여기서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 제3 부분은 제2 방향(D2)과 반대되는 방향을 따라 연속적으로 위치할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 부분의 좌측에 상기 제2 부분이 위치할 수 있고, 상기 제2 부분의 좌측에 상기 제3 부분이 위치할 수 있다.
회로부(670)의 상기 저면 상의 제1 출력 영역(61)에서 제2 상부 출력 범프(613)가 기준 상부 출력 범프(611)의 제2 측(예를 들어, 우측)으로부터 이격될 수 있고, 기준 상부 출력 범프(611)에 대하여 제1 상부 출력 범프(612)와 대칭적으로 배치될 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 제2 상부 출력 범프(613)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 범프들로 그룹된 제2 상부 출력 범프들(613)이 연속적으로 배열되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 범프들로 그룹된 제2 상부 출력 범프들(613)을 제2 상부 출력 범프(613)로 정의한다.
예를 들면, 상기 제1 범프행에 있어서, 제4 부분에 배치된 제2 상부 출력 범프(613)가 상기 제1 부분에 배치된 제1 각도(θ1)를 갖는 제1 상부 출력 범프(612)와 대칭일 수 있고, 제5 부분에 배치된 제2 상부 출력 범프(613)가 상기 제2 부분에 배치된 제2 각도(θ2)를 갖는 제1 상부 출력 범프(612)와 대칭일 수 있다. 또한, 제6 부분에 배치된 제2 상부 출력 범프(613)가 상기 제3 부분에 배치된 제3 각도(θ3)를 갖는 제1 상부 출력 범프(612)와 대칭일 수 있다. 즉, 상기 제4 부분으로부터 상기 제6 부분으로의 방향으로 제2 상부 출력 범프(613)가 제1 방향(D1)에 대하여 기울어진 각도는 점진적으로 증가할 수 있다. 여기서, 상기 제4 부분, 상기 제5 부분 및 상기 제6 부분은 제2 방향(D2)을 따라 연속적으로 위치할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제4 부분의 우측에 상기 제5 부분이 위치할 수 있고, 상기 제5 부분의 우측에 상기 제6 부분이 위치할 수 있다.
이에 따라, 기준 상부 출력 범프(611), 제1 상부 출력 범프(612) 및 제2 상부 출력 범프(613)는 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제1 출력 영역(61)의 상기 제1 범프행에 상부 출력 범프들(610)이 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 출력 영역(61)의 제2 범프행에 상부 출력 범프들(610)이 배치될 수 있다.
다만, 제1 출력 영역(61)이 2개의 범프행들을 갖는 것으로 설명하였으나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 출력 영역(61)은 1개의 범프행을 갖거나, 적어도 3개의 범프행을 가질 수도 있다.
회로부(670)의 저면 상의 제2 출력 영역(62)에 기준 하부 출력 범프(621)가 배치될 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 기준 하부 출력 범프(621)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 기준 하부 출력 범프들(621)이 도시되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 기준 하부 출력 범프들(621)을 기준 하부 출력 범프(621)로 정의한다. 기준 하부 출력 범프(621)는 제1 방향(D1)으로 연장할 수 있고, 제2 출력 영역(62)에서 실질적으로 중앙에 배치될 수 있다. 또한, 기준 하부 출력 범프(621)는 기준 상부 출력 범프(611)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제3 범프행에 배치된 기준 하부 출력 범프(621)는 상기 제2 범프행에 배치된 기준 상부 출력 범프(611)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
회로부(670)의 상기 저면 상의 제2 출력 영역(62)에서 제1 하부 출력 범프(622)가 기준 하부 출력 범프(621)의 제1 측(예를 들어, 좌측)으로부터 이격될 수 있고, 제1 방향(D1)에 대하여 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 제1 하부 출력 범프(622)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 범프들로 그룹된 제1 하부 출력 범프들(622)이 연속적으로 배열되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 범프들로 그룹된 제1 하부 출력 범프들(622)을 제1 하부 출력 범프(622)로 정의한다. 제1 하부 출력 범프(622)는 제1 상부 출력 범프(612)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 범프행에 배치된 제1 하부 출력 범프(622)는 상기 제2 범프행에 배치된 제1 상부 출력 범프(612)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
예를 들면, 상기 제3 범프행에 있어서, 제1 부분에 배치된 제1 하부 출력 범프(622)가 제1 각도(θ1)를 가질 수 있고, 제2 부분에 배치된 제1 하부 출력 범프(622)는 제1 각도(θ1)보다 큰 제2 각도(θ2)를 가질 수 있다. 또한, 제3 부분에 배치된 제1 하부 출력 범프(613)는 제2 각도(θ2)보다 더 큰 제3 각도(θ3)를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 부분으로의 방향으로 제1 하부 출력 범프(622)가 제1 방향(D1)에 대하여 기울어진 각도는 점진적으로 증가할 수 있다. 여기서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 제3 부분은 제2 방향(D2)과 반대되는 방향을 따라 연속적으로 위치할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 부분의 좌측에 상기 제2 부분이 위치할 수 있고, 상기 제2 부분의 좌측에 상기 제3 부분이 위치할 수 있다.
회로부(670)의 상기 저면 상의 제2 출력 영역(62)에서 제2 하부 출력 범프(623)가 기준 하부 출력 범프(621)의 제2 측(예를 들어, 우측)으로부터 이격될 수 있고, 기준 하부 출력 범프(621)에 대하여 제1 하부 출력 범프(622)와 대칭적으로 배치될 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 제2 하부 출력 범프(623)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 범프들로 그룹된 제2 하부 출력 범프들(623)이 연속적으로 배열되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 범프들로 그룹된 제2 하부 출력 범프들(623)을 제2 하부 출력 범프(623)로 정의한다. 제2 하부 출력 범프(623)는 제2 상부 출력 범프(613)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 범프행에 배치된 제2 하부 출력 범프(623)는 상기 제2 범프행에 배치된 제2 상부 출력 범프(613)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
예를 들면, 상기 제3 범프행에 있어서, 제4 부분에 배치된 제2 하부출력 범프(623)가 상기 제1 부분에 배치된 제1 각도(θ1)를 갖는 제1 하부출력 범프(622)와 대칭일 수 있고, 제5 부분에 배치된 제2 하부 출력 범프(623)가 상기 제2 부분에 배치된 제2 각도(θ2)를 갖는 제1 하부 출력 범프(622)와 대칭일 수 있다. 또한, 제6 부분에 배치된 제2 하부 출력 범프(623)가 상기 제3 부분에 배치된 제3 각도(θ3)를 갖는 제1 하부 출력 범프(622)와 대칭일 수 있다. 즉, 상기 제4 부분으로부터 상기 제6 부분으로의 방향으로 제2 하부 출력 범프(623)가 제1 방향(D1)에 대하여 기울어진 각도는 점진적으로 증가할 수 있다. 여기서, 상기 제4 부분, 상기 제5 부분 및 상기 제6 부분은 제2 방향(D2)을 따라 연속적으로 위치할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제4 부분의 우측에 상기 제5 부분이 위치할 수 있고, 상기 제5 부분의 우측에 상기 제6 부분이 위치할 수 있다.
이에 따라, 기준 하부 출력 범프(621), 제1 하부 출력 범프(622) 및 제2 하부 출력 범프(623)는 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격하여 배열될 수 있고, 제2 출력 영역(62)의 상기 제3 범프행에 하부 출력 범프들(620)이 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 출력 영역(62)의 제4 범프행 및 제5 범프행에 하부 출력 범프들(620)이 배치될 수 있다.
다만, 제2 출력 영역(62)이 3개의 범프행들을 갖는 것으로 설명하였으나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 출력 영역(62)은 1개의 범프행을 갖거나, 적어도 2개의 범프행을 가질 수도 있다.
회로부(670)의 저면 상의 입력 영역(63)에 기준 입력 범프(631)가 배치될 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 기준 입력 범프(631)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 기준 입력 범프들(631)이 도시되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 기준 입력 범프들(631)을 기준 입력 범프(631)로 정의한다. 기준 입력 범프(631)는 제1 방향(D1)으로 연장할 수 있고, 입력 영역(63)에서 실질적으로 중앙에 배치될 수 있다. 또한, 기준 입력 범프(631)는 상기 제5 범프행에 배치되는 기준 하부 출력 범프(621)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제6 범프행에 배치된 기준 입력 범프(631)는 상기 제5 범프행에 배치된 기준 하부 출력 범프(621)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
회로부(670)의 상기 저면 상의 입력 영역(63)에서 제1 입력 범프(632)가 기준 입력 범프(631)의 제1 측(예를 들어, 좌측)으로부터 이격될 수 있고, 제1 방향(D1)에 대하여 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 제1 입력 범프(632)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 범프들로 그룹된 제1 입력 범프들(632)이 연속적으로 배열되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 범프들로 그룹된 제1 입력 범프들(632)을 제1 입력 범프(632)로 정의한다. 제1 입력 범프(632)는 제1 하부 출력 범프(622)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 범프행에 배치된 제1 입력 범프(632)는 상기 제5 범프행에 배치된 제1 하부 출력 범프(622)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
예를 들면, 상기 제6 범프행에 있어서, 제1 부분에 배치된 제1 입력 범프(632)가 제1 각도(θ1)를 가질 수 있고, 제2 부분에 배치된 제1 입력 범프(632)는 제1 각도(θ1)보다 큰 제2 각도(θ2)를 가질 수 있다. 또한, 제3 부분에 배치된 제1 입력 범프(633)는 제2 각도(θ2)보다 더 큰 제3 각도(θ3)를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 부분으로의 방향으로 제1 입력 범프(632)가 제1 방향(D1)에 대하여 기울어진 각도는 점진적으로 증가할 수 있다. 여기서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 제3 부분은 제2 방향(D2)과 반대되는 방향을 따라 연속적으로 위치할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 부분의 좌측에 상기 제2 부분이 위치할 수 있고, 상기 제2 부분의 좌측에 상기 제3 부분이 위치할 수 있다.
회로부(670)의 상기 저면 상의 입력 영역(63)에서 제2 입력범프(633)가 기준 입력범프(631)의 제2 측(예를 들어, 우측)으로부터 이격될 수 있고, 기준 입력 범프(631)에 대하여 제1 입력 범프(632)와 대칭적으로 배치될 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)가 사용되는 표시 장치(100)의 종류에 따라, 제2 입력 범프(633)의 개수가 정의될 수 있고, 도 4에는 3개의 범프들로 그룹된 제2 입력 범프들(633)이 연속적으로 배열되어 있다. 다만, 설명의 편의상 상기 3개의 범프들로 그룹된 제2 하부 출력 범프들(633)을 제2 입력 범프(623)로 정의한다. 제2 입력 범프(633)는 제2 하부 출력 범프(623)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 상기 제6 범프행에 배치된 제2 입력범프(633)는 상기 제5 범프행에 배치된 제2 하부 출력 범프(623)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다.
예를 들면, 상기 제6 범프행에 있어서, 제4 부분에 배치된 제2 입력범프(633)가 상기 제1 부분에 배치된 제1 각도(θ1)를 갖는 제1 입력 범프(632)와 대칭일 수 있고, 제5 부분에 배치된 제2 입력 범프(633)가 상기 제2 부분에 배치된 제2 각도(θ2)를 갖는 제1 입력 범프(632)와 대칭일 수 있다. 또한, 제6 부분에 배치된 제2 입력 범프(633)가 상기 제3 부분에 배치된 제3 각도(θ3)를 갖는 제1 입력 범프(632)와 대칭일 수 있다. 즉, 상기 제4 부분으로부터 상기 제6 부분으로의 방향으로 제2 입력 범프(633)가 제1 방향(D1)에 대하여 기울어진 각도는 점진적으로 증가할 수 있다. 여기서, 상기 제4 부분, 상기 제5 부분 및 상기 제6 부분은 제2 방향(D2)을 따라 연속적으로 위치할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제4 부분의 우측에 상기 제5 부분이 위치할 수 있고, 상기 제5 부분의 우측에 상기 제6 부분이 위치할 수 있다.
이에 따라, 기준 입력 범프(631), 제1 입력 범프(632) 및 제2 입력 범프(633)는 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격하여 배열될 수 있고, 입력 영역(63)의 상기 제6 범프행에 입력 범프들(630)이 배치될 수 있다.
다만, 입력 영역(63)이 1개의 범프행들을 갖는 것으로 설명하였으나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 입력 영역(63)은 적어도 2개의 범프행을 가질 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)의 평면도에서 상부 출력 범프들(610) 및 하부 출력 범프들(620) 각각의 면적이 입력 범프들(630) 각각의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 입력 범프들(630) 중 인접한 2개의 입력 범프들(630) 사이 거리가 상부 출력 범프들(610) 중 인접한 2개의 상부 출력 범프들(610) 사이 거리 또는 하부 출력 범프들(620) 중 인접한 2개의 하부 출력 범프들(620) 사이 거리보다 클 수 있다.
회로부(670)에는 구동 IC 칩이 내장되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동 IC 칩은 제2 출력 영역(62)과 입력 영역(63) 사이에 내장될 수 있다. 상기 구동 IC 칩의 일측(예를 들어, 하측)이 회로 배선들을 통해 입력 범프들(630)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 구동 IC 칩의 타측(예를 들어, 좌측, 우측 또는 상측)이 회로 배선들을 통해 상부 출력 범프들(610) 및 하부 출력 범프들(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 구동 IC 칩은 도 3의 외부 장치(101)로부터 신호 패드들(470), 신호 패드들(470)과 입력 범프들(630)을 연결시키는 입력 패드들(예를 들어, 도 5의 입력 패드들(730)) 및 입력 범프들(630)을 통해 입력 신호(예를 들어, 데이터 신호) 및 구동 IC 전원 전압을 제공받을 수 있고, 상기 구동 IC 칩은 상기 입력 신호를 기초하여 표시 구조물(200)에 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 제1 출력 패드들(예를 들어, 도 5의 제1 출력 패드들(710)), 제2 출력 패드들(예를 들어, 도 5의 제2 출력 패드들(720)) 및 상기 제1 및 제2 출력 패드들 각각과 표시 구조물(예를 들어, 도 7의 표시 구조물(200))을 연결시키는 배선들(예를 들어, 데이터 배선)을 통해 출력 신호를 제공할 수 있다.
이에 따라, 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630) 및 회로부(670)를 포함하는 구동 집적 회로(600)가 기판(110) 상의 패드 영역(60)에 배치될 수 있다.
도 5는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 6은 도 5의 'A'영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(110), 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720), 입력 패드들(730), 도전 필름(800), 구동 집적 회로(600), 접착층(305), 하부 보호 필름(300) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 도전 필름(800)은 도전볼들(810) 및 필름층(830)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 패드 영역(60) 중 구동 집적 회로(600)가 배치되는 부분(예를 들어, 접촉부)에서 기판(110)의 제1 및 제2 단차들(110a, 110b)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 제조 방법에 있어서, 도 12 및 13에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상의 패드 영역(60)에 위치하는 구동 집적 회로(600)에는 히팅 부재(690)에 의해 제3 방향(D3)과 반대되는 방향으로 열 및 힘(또는 압력)이 가해질 수 있고, 접착층(305) 및 하부 보호 필름(300)이 상대적으로 낮은 영률(Young's Modulus)을 가짐에 따라 상기 힘에 의해 구동 집적 회로(600)가 배치되는 부분을 둘러싸는 부분(예를 들어, 외곽부)으로 접착층(305) 및 하부 보호 필름(300)이 유동되는 현상이 발생한다. 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305) 각각의 상기 유동 현상 때문에 기판(110)의 제1 및 제2 단차들(110a, 110b)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 상기 접촉부에서 하부 보호 필름(300)의 두께(t1)는 상기 외곽부에서 하부 보호 필름(300)의 두께(t2)보다 작을 수 있고, 상기 접촉부에서 접착층(305)의 두께(t3)는 상기 외곽부에서 접착층(305)의 두께(t4)보다 작을 수 있다.
또한, 제1 방향(D1)에 대한 제1 단차(110a)의 기울기가 제2 단차(110b)에 대한 기울기보다 상대적으로 가파를 수 있다. 예를 들면, 구동 집적 회로(600)의 입력 영역(63)에는 1개의 범프행이 존재하고, 구동 집적 회로(600)의 제1 출력 영역(61) 및 제2 출력 영역(62)에는 5개의 범프행이 존재한다. 이러한 경우, 제1 출력 영역(61)과 중첩하여 위치하는 구동 집적 회로(600)에 상기 힘이 상대적으로 더 많이 가해질 수 있고, 제1 출력 영역(61)과 중첩하여 위치하는 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305)이 상대적으로 더 많이 눌리기 때문에 상대적으로 더 많은 유동 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 제1 단차(110a)의 상기 경사가 제2 단차(110b)의 상기 경사보다 상대적으로 더 가파를 수 있다.
다만, 도 5 및 13에서는 상기 접촉부 및 상기 외곽부에서 기판(110)의 두께가 실질적으로 동일한 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉부에서 기판(110)의 두께가 상기 외곽부에서 기판(110)의 두께보다 얇을 수도 있다.
기판(110) 상의 패드 영역(60)에 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720) 및 입력 패드들(730)이 배치될 수 있다.
제1 출력 패드들(710)은 기판(110)과 상부 출력 범프들(610) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 출력 패드들(710)은 제1 높이(h1)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 높이(h1)는 기판(110)의 상면으로부터 제1 출력 패드들(710) 각각의 최상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 제1 출력 패드들(710)은 상부 출력 범프들(610)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 출력 패드들(710)은 제1 출력 영역(61)과 중첩할 수 있고, 기준 상부 출력 범프(611), 제1 상부 출력 범프(612) 및 제2 상부 출력 범프(613) 각각과 동일한 형상으로 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상부 출력 범프들(610)이 제1 출력 영역(61)에서 2개의 행으로 배치됨으로써, 제1 출력 패드들(710)도 2개의 행으로 배치될 수 있다.
제2 출력 패드들(720)은 기판(110)과 하부 출력 범프들(620) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 출력 패드들(720)은 제1 높이(h1)보다 작은 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 높이(h2)는 기판(110)의 상기 상면으로부터 제2 출력 패드들(720) 각각의 최상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 제2 출력 패드들(720)은 하부 출력 범프들(620)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 출력 패드들(720)은 제2 출력 영역(62)과 중첩할 수 있고, 기준 하부 출력 범프(621), 제1 하부 출력 범프(622) 및 제2 하부 출력 범프(623) 각각과 동일한 형상으로 기판(110)에 배치될 수 있다. 즉, 하부 출력 범프들(620)이 제2 출력 영역(62)에서 3개의 행으로 배치됨으로써, 제2 출력 패드들(720)도 3개의 행으로 배치될 수 있다.
입력 패드들(730)은 기판(110)과 입력 범프들(630) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 입력 패드들(730) 각각의 높이는 제2 출력 패드들(720) 각각의 높이와 동일할 수 있다. 예를 들면, 입력 패드들(730) 각각은 제2 높이(h2)를 가질 수 있고, 제2 높이(h2)는 기판(110)의 상기 상면으로부터 입력 범프들(630) 각각의 최상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 입력 범프들(630)은 입력 범프들(630)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 입력 패드들(730)은 입력 영역(63)과 중첩할 수 있고, 기준 입력 범프(631), 제1 입력 범프(632) 및 제2 입력 범프(633) 각각과 동일한 형상으로 기판(110)에 배치될 수 있다. 즉, 입력 범프들(630)이 입력 영역(63)에서 1개의 행으로 배치됨으로써, 입력 패드들(730)도 1개의 행으로 배치될 수 있다.
상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630), 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720) 및 입력 패드들(730) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630), 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720) 및 입력 패드들(730) 각각은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630), 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720) 및 입력 패드들(730) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720) 및 입력 패드들(730) 각각의 적층 구조에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
구동 집적 회로(600)와 기판(110) 사이에 도전 필름(800)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전볼들(810)은 필름층(830)의 내부에 배치될 수 있다. 도전볼들(810)은 필름층(830)의 내부에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있고, 서로 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 도전볼들(810)은 격자 형상으로 하나의 층으로만 배열되고, 제3 방향(D3)으로 서로 중첩하지 않을 수 있다.
하나의 도전볼(810)은 상부 출력 범프(610)와 제1 출력 패드(710) 사이에 배치될 수 있고, 하나의 도전볼(810)은 하부 출력 범프(620)와 제2 출력 패드(720) 사이에 배치될 수 있으며, 하나의 도전볼(810)은 입력 범프(630)와 입력 패드(730) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상부 출력 범프(610) 및 제1 출력 패드(710)와 하나의 도전볼(810)이 직접적으로 접촉함으로써, 하나의 도전볼(810)은 상부 출력 범프(610)와 제1 출력 패드(710)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 하부 출력 범프(620) 및 제2 출력 패드(720)와 하나의 도전볼(810)이 직접적으로 접촉함으로써, 하나의 도전볼(810)은 하부 출력 범프(620)와 제2 출력 패드(720)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 입력 범프(630) 및 입력 패드(730)와 하나의 도전볼(810)이 직접적으로 접촉함으로써, 하나의 도전볼(810)은 입력 범프(630)와 입력 패드(730)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 선택적으로, 상부 출력 범프(610)와 제1 출력 패드(710) 사이, 하부 출력 범프(620)와 제2 출력 패드(720) 사이 및 입력 범프(630)와 입력 패드(730) 사이에 적어도 2개의 도전볼들(810)이 배치될 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도전볼들(810) 각각의 크기 또는 형상(예를 들어, 원형의 평면 형상)은 동일할 수 있다. 다만, 표시 장치(100)의 제조 과정에서 히팅 부재(690)에 의해 가해지는 힘에 따라 입력 패드(730)와 입력 범프(630) 사이에 배치된 도전볼(810a)의 형상과 같이 도전볼(810)의 형상은 타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다. 즉, 도전 필름(800)은 적어도 하나의 도전볼(810a)을 선택적으로 포함할 수도 있다.
도전볼들(810) 각각은 구형의 폴리머에 니켈, 코발트, 금, 은, 구리 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조를 가질 수 있다. 필름층(830)은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름층(830)은 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다.
이에 따라, 도전볼들(810) 및 필름층(830)을 포함하는 도전 필름(800)이 배치될 수 있다. 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620) 및 입력 범프들(630)과 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720) 및 입력 패드들(730) 사이에 도전 필름(800)을 개재됨으로써, 구동 집적 회로(600)가 표시 구조물(예를 들어, 도 7의 표시 구조물(200))과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(600)에 포함된 구동 IC 칩은 상기 표시 구조물의 구동을 제어할 수 있다.
기판(110)의 저면 상에 하부 보호 필름(300)이 배치될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 기판(110)의 저면을 보호할 수 있다. 선택적으로, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에 배치되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에 위치하는 기판(110)의 저면을 노출시킬 수도 있다. 이러한 경우, 벤딩 영역(50)에 위치하는 기판(110)을 용이하게 벤딩시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 하부 보호 필름(300)은 하부 보호 필름(300)에는 구동 집적 회로(600)가 배치되는 부분인 접촉부 및 구동 집적 회로(600)가 배치되는 부분을 둘러싸는 부분인 외곽부에서 상이한 두께를 가질 수 있다.
하부 보호 필름(300)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실롯산계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), 폴리스트렌(polystyrene PS), 폴리술폰(polysulfone PSul), 폴리에틸렌(polyethylene PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide PPA), 폴리에테르술폰(polyethersulfone PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide MPPO) 등을 포함할 수도 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)은 폴리이미드 또는 내열 PET 중 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 폴리이미드의 영률은 상온(예를 들어, 25도)에서 대략 3,900 MPa이고, 고온(예를 들어, 150도)에서 대략 2,600 MPa이다. 또한, 내열 PET의 영률은 상온에서 대략 4,700 MPa이고, 고온에서 대략 800 MPa이다.
예를 들면, 하부 보호 필름(300)의 저면에 광학 모듈이 배치되는 구조를 갖는 표시 장치(100)에 있어서, 상기 광학 모듈은 하부 보호 필름(300)을 통과하는 광을 포집하여 영상을 수득할 수 있다. 여기서, 하부 보호 필름(300)이 폴리이미드를 포함하는 경우, 폴리이미드가 노란색을 갖기 때문에 상기 광학 모듈의 화질이 상대적으로 저하될 수 있다. 반면, 하부 보호 필름(300)이 내열 PET를 포함하는 경우, 내열 PET는 실질적으로 투명하기 때문에 상기 광학 모듈의 화질이 상대적으로 개선될 수 있다. 이에 따라, 상기 구조를 갖는 표시 장치(100)에서는 하부 보호 필름(300)이 내열 PET를 포함할 수 있다. 다만, 표시 장치(100)의 제조 과정에 있어서, 히팅 부재(690)에 의해 가해지는 열 때문에 내열 PET는 영률이 상대적으로 작아지고, 유동 현상이 발생되기 때문에 상기 접촉부와 중첩하여 하부 보호 필름(300)에 그루브가 형성될 수 있다. 상기 그루브에 의해 기판(110)의 제1 및 제2 단차들(110a, 110b)이 형성될 수 있다.
기판(110)과 하부 보호 필름(300) 사이에 접착층(305)이 개재될 수 있다. 접착층(305)은 하부 보호 필름(300)의 상기 그루브의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착층(305)은 상기 접촉부 및 외곽부에서 상이한 두께를 가질 수 있다.
접착층(305)은 하부 보호 필름(300)을 기판(110)의 저면 상에 접착시킬 수 있다. 접착층(305)은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive OCA), 압감 접착제(pressure sensitive adhesive PSA), 광학용 투명 수지(optical clear resin OCR) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층(305)은 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO, 광경화성 수지, 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 접착층(305)도 영률이 낮은 물질(예를 들어, PET)을 포함할 경우, 히팅 부재(690)에 의해 가해지는 열 때문에 유동 현상이 발생될 수 있다.
예를 들면, 종래의 표시 장치에 있어서, 하부 보호 필름 및 접착층 각각의 유동 현상 때문에 상기 하부 보호 필름에 그루브가 형성될 수 있고, 기판에 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차 때문에 출력 및 입력 패드들과 구동 집적 회로의 출력 및 입력 범프들의 접촉 불량이 발생하였다.
또한, 상기 구동 집적 회로의 입력 영역에는 1개의 범프행이 존재하고, 상기 구동 집적 회로의 출력 영역에는 5개의 범프행이 존재함으로써, 상기 출력 영역의 외곽과 중첩하는 상기 구동 집적 회로에 상기 힘이 상대적으로 더 많이 가해질 수 있고, 상기 출력 영역과 중첩하여 위치하는 상기 하부 보호 필름 및 상기 접착층이 상대적으로 더 많이 눌리기 때문에 상대적으로 더 많은 유동 현상이 발생할 수 있다. 즉, 입력 영역에서 상기 입력 패드와 입력 범프 사이 거리보다 상기 출력 영역에서 출력 패드와 출력 범프 사이 거리가 더 클 수 있고, 상기 출력 패드와 상기 출력 범프의 접촉 불량이 야기되고 있다. 상기 접촉 불량이 발생하는 경우, 종래의 표시 장치의 영상의 품질이 저하될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 상대적으로 큰 제1 높이(h1)를 갖는 제1 출력 패드들(710)을 포함함으로써, 제1 및 제2 출력 영역들(61, 62)과 입력 영역(63)에 배치된 범프들의 개수 차이 때문에 히팅 부재(690)의 힘의 차이에 의한 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305)의 유동 현상 및 상대적으로 낮은 영률을 갖는 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305) 때문에 히팅 부재(690)의 열에 의한 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305)의 유동 현상이 발생하더라도 상부 출력 범프들(610)과 제1 출력 패드들(710)의 접촉 불량이 발생되지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(100)의 영상 품질이 저하되지 않을 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)이 기판(110)의 저면 상에 직접적으로 접촉할 수도 있다. 예를 들면, 하부 보호 필름(300)이 수지를 이용하여 형성되는 경우, 접착층(305) 없이 기판(110)의 저면에 직접적으로 프린팅되어 형성될 수 있다. 즉, 접착층(305)이 생략될 수도 있다.
도 7은 도 1의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 8은 도 7의 표시 장치에 포함된 센싱 구조물을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6, 7 및 8을 참조하면, 표시 장치(100)는 하부 보호 필름(300), 접착층(305), 기판(110), 반도체 소자(250), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190), 제2 층간 절연층(195), 연결 전극(235), 제1 평탄화층(270), 제2 평탄화층(275), 화소 정의막(310), 표시 구조물(200), 박막 봉지 구조물(450), 센싱 구조물(380), 도전 필름(800), 제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720), 입력 패드(730), 구동 집적 회로(600) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 제1 게이트 전극(170), 제2 게이트 전극(175), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있고, 표시 구조물(200)은 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지 구조물(450)은 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함할 수 있고, 센싱 구조물(380)은 제1 센싱 전극들(382), 제2 센싱 전극들(384), 센싱 연결 전극들(386), 제1 절연층(395) 및 제2 절연층(410)을 포함할 수 있다. 더욱이, 도전 필름(800)은 도전볼들(810) 및 필름층(830)을 포함할 수 있고, 구동 집적 회로(600)는 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630) 및 회로부(670)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 출력 패드(710)는 제1 게이트 패턴(171), 제4 게이트 패턴(176), 제1 전극 패턴(211), 제4 전극 패턴(236), 제7 전극 패턴(291) 및 제8 전극 패턴(383)을 포함할 수 있고, 제2 출력 패드(720)는 제2 게이트 패턴(172), 제5 게이트 패턴(177), 제2 전극 패턴(212) 및 제5 전극 패턴(237)을 포함할 수 있으며, 입력 패드(730)는 제3 게이트 패턴(173), 제6 게이트 패턴(178), 제3 전극 패턴(213) 및 제6 전극 패턴(238)을 포함할 수 있다.
기판(110)이 제공될 수 있고, 기판(110)의 저면 상에 접착층(305)이 배치될 수 있고, 접착층(305)의 저면 상에 하부 보호 필름(300)이 배치될 수 있다.
기판(110) 상에 버퍼층이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 상부 구조물(예를 들어, 반도체 소자(250), 표시 구조물(200) 등)로 확산되는 현상을 방지할 수 있고, 액티브층(130)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(130)을 수득하게 할 수도 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수도 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층들이 제공되거나 버퍼층이 배치되지 않을 수도 있다. 상기 버퍼층은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
액티브층(130)은 기판(110) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들어, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역 및 드레인 영역을 가질 수 있다.
기판(110) 및 액티브층(130) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(60)에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 이와는 달리, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수도 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제1 게이트 전극(170)은 제1 게이트 절연층(150) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다.
게이트 절연층(150) 상의 제1 출력 영역(61)에 제1 게이트 패턴(171)이 배치될 수 있고, 게이트 절연층(150) 상의 제2 출력 영역(62)에 제2 게이트 패턴(172)이 배치될 수 있으며, 게이트 절연층(150) 상의 입력 영역(63)에 제3 게이트 패턴(173)이 배치될 수 있다.
제1 게이트 전극(170), 제1 게이트 패턴(171), 제2 게이트 패턴(172) 및 제3 게이트 패턴(173) 각각은 동일한 층 상에 배치될 수 있고, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 게이트 전극(170), 제1 게이트 패턴(171), 제2 게이트 패턴(172) 및 제3 게이트 패턴(173) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제1 게이트 전극(170), 제1 게이트 패턴(171), 제2 게이트 패턴(172), 제3 게이트 패턴(173) 및 게이트 절연층(150) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(60)에 제1 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상의 표시 영역(10)에서 제1 게이트 전극(170)을 덮을 수 있고, 게이트 절연층(150) 상의 패드 영역(60)에서 제1 게이트 패턴(171), 제2 게이트 패턴(172) 및 제3 게이트 패턴(173) 각각의 상면의 일부를 노출시키며, 균일한 두께로 배치될 수 있다. 이와는 달리, 제1 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 제1 게이트 전극(170), 제1 게이트 패턴(171), 제2 게이트 패턴(172) 및 제3 게이트 패턴(173)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수도 있다. 제1 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제2 게이트 전극(175)은 제1 층간 절연층(190) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 게이트 전극(175)은 제1 층간 절연층(190) 중에서 하부에 제2 게이트 전극(175)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다.
패드 영역(60)에서, 제4 게이트 패턴(176)은 제1 게이트 패턴(171) 상에 배치될 수 있고, 제5 게이트 패턴(177)은 제2 게이트 패턴(172) 상에 배치될 수 있으며, 제6 게이트 패턴(178)은 제3 게이트 패턴(173) 상에 배치될 수 있다.
제2 게이트 전극(175), 제4 게이트 패턴(176), 제5 게이트 패턴(177) 및 제6 게이트 패턴(178) 각각은 동일한 층 상에 배치될 수 있고, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 게이트 전극(175), 제4 게이트 패턴(176), 제5 게이트 패턴(177) 및 제6 게이트 패턴(178) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제1 층간 절연층(190), 제2 게이트 전극(175), 제4 게이트 패턴(176), 제5 게이트 패턴(177) 및 제6 게이트 패턴(178) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(60)에 제2 층간 절연층(195)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 층간 절연층(195)은 제1 층간 절연층(190) 상의 표시 영역(10)에서 제2 게이트 전극(175)을 덮을 수 있고, 제1 층간 절연층(190) 상의 패드 영역(60)에서 제2 게이트 전극(175), 제4 게이트 패턴(176), 제5 게이트 패턴(177) 및 제6 게이트 패턴(178) 각각의 상면의 일부를 노출시키며, 균일한 두께로 배치될 수 있다. 이와는 달리, 제2 층간 절연층(195)은 제1 층간 절연층(190) 상에서 제2 게이트 전극(175), 제4 게이트 패턴(176), 제5 게이트 패턴(177) 및 제6 게이트 패턴(178)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수도 있다. 제2 층간 절연층(195)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 층간 절연층(195)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제2 층간 절연층(195) 상의 표시 영역(10)의 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210)은 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190) 및 제2 층간 절연층(195)의 제1 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 상기 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 게이트 절연층(150), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190) 및 제2 층간 절연층(195)의 제2 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 상기 드레인 영역에 접속될 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 전극(170), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
패드 영역(60)에서, 제1 전극 패턴(211)은 제4 게이트 패턴(176) 상에 배치될 수 있고, 제2 전극 패턴(212)은 제5 게이트 패턴(177) 상에 배치될 수 있으며, 제3 전극 패턴(213)은 제6 게이트 패턴(178) 상에 배치될 수 있다.
제1 전극 패턴(211), 제2 전극 패턴(212), 제3 전극 패턴(213), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 동일한 층 상에 배치될 수 있고, 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 전극 패턴(211), 제2 전극 패턴(212), 제3 전극 패턴(213), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제2 층간 절연층(195), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상의 표시 영역(10)에 제1 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 평탄화층(270)은 제2 층간 절연층(195) 상의 패드 영역(60)에 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 평탄화층(270)은 제2 층간 절연층(195) 상에서 소스 및 드레인 전극들(210, 230)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 제1 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 제1 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 제1 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 또한, 제1 평탄화층(270)은 드레인 전극(230)의 상면을 노출시키는 콘택홀을 가질 수 있다. 제1 평탄화층(270)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 평탄화층(270)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 평탄화층(270)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based resin), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin) 등을 포함할 수 있다
연결 전극(235)은 제1 평탄화층(270) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 연결 전극(235)은 제1 평탄화층(270)의 상기 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)과 직접적으로 접촉할 수 있다.
패드 영역(60)에서, 제4 전극 패턴(236)은 제1 전극 패턴(211) 상에 배치될 수 있고, 제5 전극 패턴(237)은 제2 전극 패턴(212) 상에 배치될 수 있으며, 제6 전극 패턴(238)은 제3 전극 패턴(213) 상에 배치될 수 있다.
제4 전극 패턴(236), 제5 전극 패턴(237), 제6 전극 패턴(238) 및 연결 전극(235)은 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제4 전극 패턴(236), 제5 전극 패턴(237), 제6 전극 패턴(238) 및 연결 전극(235)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제2 게이트 패턴(172), 제5 게이트 패턴(177), 제2 전극 패턴(212) 및 제5 전극 패턴(237)을 포함하는 제2 출력 패드(720) 및 제3 게이트 패턴(173), 제6 게이트 패턴(178), 제3 전극 패턴(213) 및 제6 전극 패턴(238)을 포함하는 입력 패드(730)가 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 각각은 제2 높이(h2)를 가질 수 있다.
다만, 제2 출력 패드(720)가 제2 게이트 패턴(172), 제5 게이트 패턴(177), 제2 전극 패턴(212) 및 제5 전극 패턴(237)을 포함하는 적층 구조 및 입력 패드(730)가 제3 게이트 패턴(173), 제6 게이트 패턴(178), 제3 전극 패턴(213) 및 제6 전극 패턴(238)을 포함하는 적층 구조를 갖는 것으로 설명하였으나 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 각각의 적층 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 각각은 가변할 수 있는 제2 높이(h2)(예를 들어, 기판(110)의 상면으로부터 도전볼(810)의 저면까지의 거리)에 따라 상기 적층 구조를 적절히 변형시킬 수 있다.
연결 전극(235) 및 제1 평탄화층(270) 상에 제2 평탄화층(275)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 평탄화층(270)은 패드 영역(60)에 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제2 평탄화층(275)은 제1 평탄화층(270) 상에서 연결 전극(235)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 제2 평탄화층(275)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 제2 평탄화층(275)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 제2 평탄화층(275)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 또한, 제2 평탄화층(275)은 연결 전극(235)의 상면을 노출시키는 콘택홀을 가질 수 있다. 제2 평탄화층(275)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 평탄화층(275)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 제2 평탄화층(275) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 제2 평탄화층(275)의 상기 콘택홀을 통해 연결 전극(235)과 직접적으로 접촉할 수 있고, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 출력 영역(61)에서, 제7 전극 패턴(291)은 제4 전극 패턴(236) 상에 배치될 수 있다.
제4 전극 패턴(236) 및 하부 전극(290)은 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 제2 평탄화층(275) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 즉, 화소 정의막(310)은 패드 영역(60)에 배치되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 화소 정의막(310)은 표시 영역(10)에서 하부 전극(290)의 일부 및 제2 평탄화층(275) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(310)은 하부 전극(290)의 양측부를 덮을 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시키는 개구를 가질 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)이 하부 전극(290) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 발광층(330)은 화소 정의막(310)의 상기 개구에 의해 노출된 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소의 종류에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수도 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 표시 구조물(200)이 배치될 수 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 무기 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며, 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 표시 구조물(200)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 무기 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 표시 구조물(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 절연 물질들을 포함할 수 있다.
제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 유기 박막 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 표시 장치(100)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 표시 구조물(200)을 보호할 수 있다. 유기 봉지층(452) 가요성을 갖는 유기 물질들을 포함할 수 있다.
유기 봉지층(452) 상에 제2 무기 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 유기 봉지층(452)을 덮으며, 균일한 두께로 유기 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 표시 구조물(200)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451) 및 유기 봉지층(452)과 함께 외부의 충격으로부터 표시 구조물(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 상기 가요성을 갖는 무기 절연 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함하는 박막 봉지 구조물(450)이 배치될 수 있다
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 박막 봉지 구조물(450)은 3개의 무기 박막 봉지층들 및 2개의 유기 봉지층들로 적층된 5층 구조 또는 4개의 무기 박막 봉지층들 및 3개의 유기 봉지층들로 적층된 7층 구조를 가질 수도 있다.
제2 무기 박막 봉지층(453) 상의 표시 영역(10)에 제1 센싱 전극들(382) 및 제2 센싱 전극들(384)이 배치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1 센싱 전극들(382) 각각은 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있고, 제2 방향(D2)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 제2 센싱 전극들(384)은 제1 센싱 전극들(382) 중 인접한 두 개의 제1 센싱 전극들(382) 사이에서 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다.
제1 출력 영역(61)에서, 제8 전극 패턴(383)은 제7 전극 패턴(291) 상에 배치될 수 있다.
제8 전극 패턴(383), 제1 센싱 전극들(382) 및 제2 센싱 전극들(384) 각각은 탄소 나노 튜브(carbon nano tube CNT), 투명 도전 산화물(transparent conductive oxide), 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide ITO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide IGZO), 아연 산화물(zinc oxide ZnO), 그래핀(graphene), 은 나노와이어(Ag nanowire AgNW), 구리(Cu), 크롬(Cr) 등을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 게이트 패턴(171), 제4 게이트 패턴(176), 제1 전극 패턴(211), 제4 전극 패턴(236), 제7 전극 패턴(291) 및 제8 전극 패턴(383)을 포함하는 제1 출력 패드(710)가 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 출력 패드(710)는 제2 높이(h2)보다 큰 제1 높이(h1)를 가질 수 있다.
다만, 제1 출력 패드(710)가 제1 게이트 패턴(171), 제4 게이트 패턴(176), 제1 전극 패턴(211), 제4 전극 패턴(236), 제7 전극 패턴(291) 및 제8 전극 패턴(383)을 포함하는 적층 구조를 갖는 것으로 설명하였으나 제1 출력 패드(710)의 상기 적층 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 출력 패드(710)는 가변할 수 있는 제1 높이(h1)(예를 들어, 기판(110)의 상면부터 도전볼(810)의 저면까지의 거리)에 따라 상기 적층 구조를 적절히 변형시킬 수 있다.
제1 및 제2 센싱 전극들(382, 384) 상의 표시 영역(10)에 제1 절연층(395)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(395)은 표시 영역(10)에서 제1 및 제2 센싱 전극들(382, 384)을 덮으며 균일한 두께로 제1 및 제2 센싱 전극들(382, 384)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 절연층(395)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제1 절연층(395)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(395) 상의 표시 영역(10)에 센싱 연결 전극들(386)이 배치될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 센싱 연결 전극들(386)은 제2 센싱 전극들(384) 중 제2 방향(D2)으로 인접한 두 개의 제2 센싱 전극들(384)을 콘택홀을 통해 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 센싱 연결 전극들(386)은 제1 및 제2 센싱 전극들(382, 384)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 선택적으로, 센싱 연결 전극들(386)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수도 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 절연층(395) 및 센싱 연결 전극들(386) 상의 표시 영역(10)에 제2 절연층(410)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(410)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 선택적으로, 제2 절연층(410)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 센싱 전극들(382), 제1 절연층(395), 센싱 연결 전극들(386) 및 제2 절연층(410)을 포함하는 센싱 구조물(380)이 배치될 수 있다.
제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 상에 도전 필름(800)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 도전 필름(800)은 구동 집적 회로(600)와 기판(110) 사이에 개재될 수 있다. 제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 각각 상에 도전볼(810)이 배치될 수 있다.
도전 필름(800) 상에 구동 집적 회로(600)가 배치될 수 있다. 도전볼들(810) 상에 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620) 및 입력 범프들(630)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 도전볼들(810) 및 필름층(830)을 포함하는 도전 필름(800) 및 상부 출력 범프들(610), 하부 출력 범프들(620), 입력 범프들(630) 및 회로부(670)를 포함하는 구동 집적 회로(600)가 배치될 수 있고, 도 1 내지 8에 도시된 표시 장치(100)가 제공될 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic image display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 9 내지 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 1, 6, 7 및 9를 참조하면, 투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다.
기판(110)의 저면 상에 접착층(305)이 형성될 수 있다. 접착층(305)은 OCA PSA, OCR 등을 사용하여 형성될 수 있다.
접착층(305)의 저면 상에 하부 보호 필름(300)이 형성될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 폴리이미드 또는 내열 PET 중 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 여기서, 폴리이미드의 영률은 상온(예를 들어, 25도)에서 대략 3,900 MPa이고, 고온(예를 들어, 150도)에서 대략 2,600 MPa이다. 또한, 내열 PET의 영률은 상온에서 대략 4,700 MPa이고, 고온에서 대략 800 MPa이다.
기판(110) 상의 표시 영역(10)에는 반도체 소자(250), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190), 제2 층간 절연층(195), 연결 전극(235), 제1 평탄화층(270), 제2 평탄화층(275), 화소 정의막(310), 표시 구조물(200), 박막 봉지 구조물(450), 센싱 구조물(380) 등이 형성될 수 있다.
기판(110) 상의 패드 영역(60)에는 신호 패드들(470), 제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730)가 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 출력 패드(710)는 제1 출력 영역(61)에서 제1 높이(h1)로 형성될 수 있고, 제2 출력 패드(720)는 제2 출력 영역(62)에서 제2 높이(h2)로 형성될 수 있으며, 입력 패드(730)는 입력 영역(63)에서 제2 높이(h2)로 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 상에 도전볼들(810) 및 필름층(830)을 포함하는 도전 필름(800)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전볼들(810)은 필름층(830)의 내부에 위치할 수 있다. 도전볼들(810)은 필름층(830)의 내부에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있고, 서로 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 도전볼들(810)은 격자 형상으로 하나의 층으로만 배열되고, 제3 방향(D3)으로 서로 중첩하지 않을 수 있다. 상부 출력 범프(610), 하부 출력 범프(620) 및 입력 범프(630) 상에 도전볼들(810)이 위치할 수 있고, 상부 출력 범프(610), 하부 출력 범프(620), 입력 범프(630) 및 도전볼들(810)을 필름층(830)이 둘러쌀 수 있다.
도전볼들(810) 각각은 구형의 폴리머에 니켈, 코발트, 금, 은, 구리 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조로 형성될 수 있다. 필름층(830)은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름층(830)은 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용하여 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 도전 필름(800) 상에 상부 출력 범프(610), 하부 출력 범프(620), 입력 범프(630) 및 회로부(670)를 포함하는 구동 집적 회로(600)가 위치할 수 있다.
상부 출력 범프(610)는 도전 필름(800) 상의 제1 출력 영역(61)에 위치할 수 있고, 제1 출력 패드(710)와 중첩할 수 있다. 하부 출력 범프(620)는 도전 필름(800) 상의 제2 출력 영역(62)에 위치할 수 있고, 제2 출력 패드(720)와 중첩할 수 있다. 입력 범프(630)는 도전 필름(800) 상의 입력 영역(63)에 위치할 수 있고, 입력 패드(730)와 중첩할 수 있다.
상부 출력 범프(610), 하부 출력 범프(620), 입력 범프(630), 제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 출력 범프(610), 하부 출력 범프(620), 입력 범프(630), 제1 출력 패드(710), 제2 출력 패드(720) 및 입력 패드(730) 각각은 Au, Ag, Al, W, Cu, Pt, Ni, Ti, Pd, Mg, Ca, Li, Cr, Ta, Mo Sc, Nd, Ir, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, WN, 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, TiN, CrN, TaN, SrRuO, ZnO, ITO, SnO, InO, GaO, IZO 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
도 12를 참조하면, 히팅 부재(690)가 구동 집적 회로(600) 상에 위치할 수 있고, 구동 집적 회로(600)의 상면에 접촉할 수 있다. 히팅 부재(690)는 기설정된 온도로 가열될 수 있고, 제3 방향(D3)과 반대되는 방향으로 구동 집적 회로(600)에 압력(예를 들어, 힘)을 가할 수 있다. 이러한 경우, 상기 압력 때문에 상부 출력 범프(610), 구동 집적 회로(600)와 기판(110) 사이의 간격이 좁아질 수 있다.
도 13을 참조하면, 접착층(305) 및 하부 보호 필름(300)이 상대적으로 낮은 영률을 가짐에 따라 상기 힘에 의해 구동 집적 회로(600)가 배치되는 부분을 둘러싸는 부분(예를 들어, 외곽부)으로 접착층(305) 및 하부 보호 필름(300)이 유동되는 현상이 발생한다. 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305) 각각의 상기 유동 현상 때문에 기판(110)의 제1 및 제2 단차들(110a, 110b)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 상기 접촉부에서 하부 보호 필름(300)의 두께(t1)는 상기 외곽부에서 하부 보호 필름(300)의 두께(t2)보다 작을 수 있고, 상기 접촉부에서 접착층(305)의 두께(t3)는 상기 외곽부에서 접착층(305)의 두께(t4)보다 작을 수 있다.
또한, 제1 방향(D1)에 대한 제1 단차(110a)의 기울기가 제2 단차(110b)에 대한 기울기보다 상대적으로 가파를 수 있다. 예를 들면, 구동 집적 회로(600)의 입력 영역(63)에는 1개의 범프행이 존재하고, 구동 집적 회로(600)의 제1 출력 영역(61) 및 제2 출력 영역(62)에는 5개의 범프행이 존재한다. 이러한 경우, 제1 출력 영역(61)과 중첩하여 위치하는 구동 집적 회로(600)에 상기 힘이 상대적으로 더 많이 가해질 수 있고, 제1 출력 영역(61)과 중첩하여 위치하는 하부 보호 필름(300) 및 접착층(305)이 상대적으로 더 많이 눌리기 때문에 상대적으로 더 많은 유동 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 제1 단차(110a)의 상기 경사가 제2 단차(110b)의 상기 경사보다 상대적으로 더 가파를 수 있다.
더욱이, 히팅 부재(690)에 의해 가해지는 열 때문에 내열 PET는 영률이 상대적으로 더 작아지고, 유동 현상이 발생되기 때문에 상기 접촉부와 중첩하여 하부 보호 필름(300)에 그루브가 형성될 수도 있다. 상기 그루브에 의해 기판(110)의 제1 및 제2 단차들(110a, 110b)이 형성될 수 있다.
즉, 입력 영역(63)에서 입력 패드(730)와 입력 범프(630) 사이 거리보다 제1 출력 영역(61)에서 제1 출력 패드(710)와 상부 출력 범프(610) 사이 거리가 더 클 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 거리 차이만큼 제1 출력 패드(710)가 상대적으로 큰 높이(예를 들어, 제1 높이(h1))를 가질 수 있다. 이에 따라, 상부 출력 범프(610)와 제1 출력 패드(710) 사이에 위치하는 도전볼(810)은 상부 출력 범프(610) 및 제1 출력 패드(710)와의 접촉을 유지할 수 있다. 선택적으로, 히팅 부재(690)에 의해 가해지는 힘에 따라 입력 패드(730)와 입력 범프(630) 사이에 위치하는 도전볼(810a)의 형상과 같이 도전볼(810)의 형상은 타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
상기 공정을 통해 구동 집적 회로(600)가 기판(110)에 실장될 수 있다. 구동 집적 회로(600)가 기판(110)에 실장된 후, 히팅 부재(690)는 구동 집적 회로(600)의 상면으로부터 이격될 수 있다.
이에 따라, 도 1 내지 8에 도시된 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
도 14는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이고, 도 15는 도 14의 표시 장치에 포함된 도전볼을 설명하기 위한 단면도이다. 도 14 및 15에 예시한 표시 장치(1000)는 제2 도전볼(820)을 제외하면 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 14 및 15에 있어서, 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들면, 도 14는 도 5의 'A'영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이고, 도 15는 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들 중 도 10에 대응될 수 있다.
도 14 및 15를 참조하면, 표시 장치(1000)는 기판(110), 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720), 입력 패드들(730), 도전 필름(800), 구동 집적 회로(600), 접착층(305), 하부 보호 필름(300) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 도전 필름(800)은 제1 도전볼들(810), 제2 도전볼들(820) 및 필름층(830)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 출력 패드(710)는 제1 게이트 패턴(171), 제4 게이트 패턴(176), 제1 전극 패턴(211), 제4 전극 패턴(236) 및 제7 전극 패턴(291)을 포함할 수 있고, 제2 출력 패드(720)는 제2 게이트 패턴(172), 제5 게이트 패턴(177), 제2 전극 패턴(212) 및 제5 전극 패턴(237)을 포함할 수 있으며, 입력 패드(730)는 제3 게이트 패턴(173), 제6 게이트 패턴(178), 제3 전극 패턴(213) 및 제6 전극 패턴(238)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 도전볼들(810) 각각은 제1 직경(a1)을 가질 수 있고, 제2 도전볼들(820) 각각은 제1 직경(a1)보다 큰 제2 직경(a2)을 가질 수 있다. 제1 도전볼들(810)은 제2 출력 영역(62) 또는 입력 영역(63)에 배치될 수 있고, 제2 도전볼들(820)은 제1 출력 영역(61)에 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 제1 출력 패드(710)와 비교했을 때, 도 14에 도시된 제1 출력 패드(710)는 제8 전극 패턴(383)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 제8 전극 패턴(383)의 두께만큼을 상대적으로 큰 제2 직경(a2)을 갖는 제2 도전볼들(820)이 보상해 줄 수 있다. 즉, 제2 출력 영역(62)에 배치된 제1 도전볼(810)은 제2 출력 패드(720)와 하부 출력 범프(620)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 입력 영역(63)에 배치된 제1 도전볼(810)은 입력 패드(730)와 입력 범프(630)를 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 제1 출력 영역(61)에 배치된 제2 도전볼(820)은 제1 출력 패드(710)와 상부 출력 범프(610)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이고, 도 17은 도 16의 표시 장치에 포함된 상부 출력 범프를 설명하기 위한 단면도이다.
도 16 및 17에 예시한 표시 장치(1100)는 상대적으로 큰 제2 두께(t6)를 갖는 상부 출력 범프(610)를 제외하면 도1 내지 8을 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 16 및 17에 있어서, 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들면, 도 16은 도 5의 'A'영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이고, 도 17은 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들 중 도 11에 대응될 수 있다.
도 16 및 17을 참조하면, 표시 장치(1100)는 기판(110), 제1 출력 패드들(710), 제2 출력 패드들(720), 입력 패드들(730), 도전 필름(800), 구동 집적 회로(600), 접착층(305), 하부 보호 필름(300) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 구동 집적 회로(600)는 상부 출력 범프(610), 하부 출력 범프(620), 입력 범프(630) 및 회로부(670)를 포함할 수 있고, 도전 필름(800)은 도전볼들(810) 및 필름층(830)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 출력 패드(710)는 제1 게이트 패턴(171), 제4 게이트 패턴(176), 제1 전극 패턴(211), 제4 전극 패턴(236) 및 제7 전극 패턴(291)을 포함할 수 있고, 제2 출력 패드(720)는 제2 게이트 패턴(172), 제5 게이트 패턴(177), 제2 전극 패턴(212) 및 제5 전극 패턴(237)을 포함할 수 있으며, 입력 패드(730)는 제3 게이트 패턴(173), 제6 게이트 패턴(178), 제3 전극 패턴(213) 및 제6 전극 패턴(238)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 출력 범프(620) 및 입력 범프(630) 각각은 제1 두께(t5)를 가질 수 있고, 상부 출력 범프(610)는 제1 두께(t5)보다 큰 제2 두께(t6)를 가질 수 있다. 상부 출력 범프(610)는 제1 출력 영역(61)에 위치할 수 있고, 하부 출력 범프(620)는 제2 출력 영역(62)에 위치할 수 있으며, 입력 범프(630)는 입력 영역(63)에 위치할 수 있다.
도 6에 도시된 제1 출력 패드(710)와 비교했을 때, 도 16에 도시된 제1 출력 패드(710)는 제8 전극 패턴(383)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 제8 전극 패턴(383)의 두께만큼을 상대적으로 큰 제2 두께(t6)를 갖는 상부 출력 범프(610)가 보상해 줄 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역 50: 벤딩 영역
60: 패드 영역 61: 제1 출력 영역
62: 제2 출력 영역 63: 입력 영역
100, 1000, 1100: 표시 장치 101: 외부 장치
110: 기판 110a: 제1 단차
110b: 제2 단차 130: 액티브층
150: 게이트 절연층 170: 제1 게이트 전극
171: 제1 게이트 패턴 172: 제2 게이트 패턴
173: 제3 게이트 패턴 175: 제2 게이트 전극
176: 제4 게이트 패턴 177: 제5 게이트 패턴
178: 제6 게이트 패턴 190: 제1 층간 절연층
195: 제2 층간 절연층 200: 표시 구조물
210: 소스 전극 211: 제1 전극 패턴
212: 제2 전극 패턴 213: 제3 전극 패턴
230: 드레인 전극 235: 연결 전극
236: 제4 전극 패턴 237: 제5 전극 패턴
238: 제6 전극 패턴 250: 반도체 소자
270: 제1 평탄화층 275: 제2 평탄화층
290: 하부 전극 291: 제7 전극 패턴
300: 하부 보호 필름 305: 접착층
310: 화소 정의막 330: 발광층
340: 상부 전극 380: 센싱 구조물
382: 제1 센싱 전극들 383: 제8 전극 패턴
384: 제2 센싱 전극들 386: 센싱 연결 전극들
395: 제1 절연층 410: 제2 절연층
450: 박막 봉지 구조물 451: 제1 무기 박막 봉지층
452: 유기 박막 봉지층 453: 제2 무기 박막 봉지층
470: 신호 패드들 600: 구동 집적 회로
610: 상부 출력 범프들 611: 기준 상부 출력 범프
612: 제1 상부 출력 범프 613: 제2 상부 출력 범프
620: 하부 출력 범프들 621: 기준 하부 출력 범프
622: 제1 하부 출력 범프 623: 제2 하부 출력 범프
630: 입력 범프들 631: 기준 입력 범프
632: 제1 입력 범프 633: 제2 입력 범프
670: 회로부 800: 도전 필름
810: 도전볼들 830: 필름층

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물;
    입력 영역, 상기 표시 영역과 인접하여 위치하는 제1 출력 영역 및 상기 입력 영역과 상기 제1 출력 영역 사이에 위치하는 제2 출력 영역을 포함하는 회로부;
    상기 회로부의 저면 상의 상기 제1 출력 영역에 배치되는 상부 출력 범프들; 및
    상기 회로부의 상기 저면 상의 상기 제2 출력 영역에 배치되는 하부 출력 범프들을 포함하고, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로;
    상기 기판과 상기 상부 출력 범프들 사이에 배치되고, 제1 높이를 갖는 제1 출력 패드들; 및
    상기 기판과 상기 하부 출력 범프들 사이에 배치되고, 상기 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 제2 출력 패드들을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 집적 회로와 상기 기판 사이에 배치되는 도전 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 도전 필름은,
    필름층;
    상기 필름층의 내부에서 상기 제2 출력 영역과 중첩하여 위치하고, 제1 직경을 갖는 제1 도전볼들; 및
    상기 필름층의 내부에서 상기 제1 출력 영역과 중첩하여 위치하고, 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 제2 도전볼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 도전볼들 중 하나의 제1 도전볼은 상기 제1 출력 패드들 중 하나의 제1 출력 패드와 상기 제1 출력 범프들 중 상기 하나의 제1 출력 패드와 중첩하는 하나의 제1 출력 범프를 전기적으로 연결시키고, 상기 제2 도전볼들 중 하나의 제2 도전볼은 상기 제2 출력 패드들 중 하나의 제2 출력 패드와 상기 제2 출력 범프들 중 상기 하나의 제2 출력 패드와 중첩하는 하나의 제2 출력 범프를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 저면 상에 배치되는 하부 보호 필름; 및
    상기 기판과 상기 하부 보호 필름 사이에 개재되는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 하부 보호 필름 및 상기 접착층 각각은 상기 구동 집적 회로가 배치되는 부분의 두께보다 상기 구동 집적 회로가 배치되지 않는 부분의 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 회로부의 상기 저면 상의 상기 입력 영역에 배치되는 입력 범프들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 입력 영역은 상기 제2 출력 영역으로부터 제1 방향으로 이격하여 위치하고,
    상기 입력 범프들은 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 서로 이격하여 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 표시 장치의 평면도에서, 상기 제1 및 제2 출력 범프들 각각의 면적이 상기 입력 범프들 각각의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 입력 범프들은,
    제1 방향으로 연장하는 기준 입력 범프;
    상기 기준 입력 범프의 제1 측으로부터 이격되고, 상기 제1 방향에 대하여 제1 각도로 기울어진 제1 입력 범프; 및
    상기 기준 입력 범프의 제2 측으로부터 이격되고, 상기 기준 입력 범프에 대하여 상기 제1 입력 범프와 대칭인 제2 입력 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 입력 범프 사이에 배치되고, 상기 제2 높이를 갖는 입력 패드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 장치의 평면도에서, 상기 제1 및 제2 출력 영역들의 제1 방향으로의 폭은 상기 입력 영역의 상기 제1 방향으로의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 출력 범프들은,
    제1 방향으로 연장하는 기준 상부 출력 범프;
    상기 기준 상부 출력 범프의 제1 측으로부터 이격되고, 상기 제1 방향에 대하여 제1 각도로 기울어진 제1 상부 출력 범프; 및
    상기 기준 상부 출력 범프의 제2 측으로부터 이격되고, 상기 기준 상부 출력 범프에 대하여 상기 제1 상부 출력 범프와 대칭인 제2 상부 출력 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 하부 출력 범프들은,
    상기 기준 상부 출력 범프로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향으로 연장하는 기준 하부 출력 범프;
    상기 제1 상부 출력 범프로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 제1 각도로 기울어진 제1 하부 출력 범프; 및
    상기 제2 상부 출력 범프로부터 상기 제1 방향으로 이격되고, 상기 기준 하부 출력 범프에 대하여 상기 제1 하부 출력 범프와 대칭인 제2 하부 출력 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 기준 상부 출력 범프, 상기 제1 상부 출력 범프 및 상기 제2 상부 출력 범프는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 배열되고,
    상기 기준 하부 출력 범프, 상기 제1 하부 출력 범프 및 상기 제2 하부 출력 범프는 상기 제2 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상의 상기 패드 영역에서 상기 구동 집적 회로로부터 제1 방향으로 이격하여 배치되는 신호 패드들을 더 포함하고,
    상기 신호 패드들은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 이격하여 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 출력 범프의 두께는 상기 하부 출력 범프의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함하고,
    상기 회로부의 상기 제1 출력 영역이 상기 제2 출력 영역보다 상기 벤딩 영역에 더 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 높이는 상기 기판의 상면으로부터 상기 제1 출력 패드들 각각의 최상면까지의 거리로 정의되고, 상기 제2 높이는 상기 기판의 상기 상면으로부터 상기 제2 출력 패드들 각각의 최상면까지의 거리로 정의되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 구조물은,
    하부 전극;
    상기 하부 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 발광층 상에 배치되는 상부 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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