CN112151582A - 显示装置 - Google Patents

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side terminal
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Abstract

提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和侧垫。显示面板包括：像素阵列；侧端子，包括暴露于显示面板外部的侧表面；以及传送布线，将侧端子和像素阵列彼此电连接。侧垫是导电的，并且电信号通过侧垫从显示面板外部提供到侧端子，所述侧垫在侧端子的暴露于显示面板外部的侧表面处接触显示面板。传送布线的一端与侧端子的暴露于显示面板外部的侧表面间隔开。

Description

显示装置
技术领域
实施例涉及一种显示装置。更具体地，实施例涉及一种显示装置以及一种制造显示装置的方法。
背景技术
显示装置包括显示面板和向显示面板提供驱动信号的驱动器。驱动器可以被包括在驱动芯片中。驱动芯片可以与显示面板的基底直接结合，或者可以通过柔性印刷电路板等连接到显示面板的垫部。
发明内容
实施例提供一种具有减小的边框和改善的可靠性的显示装置。
实施例提供一种用于制造显示装置的方法。
根据实施例，显示装置包括显示面板和侧垫。显示面板包括：像素阵列；侧端子，包括暴露于显示面板外部的侧表面；以及传送布线，将侧端子和像素阵列彼此电连接。侧垫是导电的，并且电信号通过侧垫从显示面板外部提供到侧端子，侧垫在侧端子的暴露于显示面板外部的侧表面处接触显示面板。传送布线的一端与侧端子的暴露于显示面板外部的侧表面间隔开。
在实施例中，侧端子可以包括至少两个导电层。
在实施例中，侧端子可以包括第一导电层和设置在第一导电层上的第二导电层。
在实施例中，第一导电层可以接触传送布线，并且第二导电层可以接触第一导电层。
在实施例中，第一导电层和第二导电层可以均接触传送布线。
在实施例中，侧端子可以包括设置在传送布线下的第一导电层和设置在传送布线上的第二导电层。
在实施例中，侧端子可以在侧垫与侧端子的接触表面处包括沿着水平方向延伸的水平延伸部分以及沿着与侧端子相邻的绝缘层的侧表面延伸的竖直延伸部分。
在实施例中，侧端子可以在侧垫与侧端子的接触表面处包括沿着开口的底部以及绝缘层的位于开口处的侧表面延伸的共形形状。
在实施例中，显示面板还可以包括：阵列基底，包括位于基体基底上的像素阵列、侧端子和传送布线中的每个；覆盖基底，与阵列基底结合；密封构件，设置在阵列基底与覆盖基底之间以封装像素阵列；以及填充构件，设置在覆盖基底与侧端子之间。
在实施例中，填充构件可以包括固化树脂。
在实施例中，显示装置还可以包括接合到侧垫的外部驱动装置。外部驱动装置可以通过侧垫和侧端子将驱动信号或电力(例如，电信号)提供到传送布线。
在实施例中，外部驱动装置可以包括其上安装有驱动芯片的柔性印刷电路板。
在实施例中，像素阵列可以包括有机发光二极管。
根据实施例，用于制造显示装置的方法包括：设置包括像素阵列、侧端子和传送布线的显示面板，侧端子包括最靠近显示面板的一端的侧表面，传送布线将像素阵列和侧端子彼此电连接；使侧端子的侧表面暴露到显示面板外部；设置导电的侧垫，并且电信号通过侧垫从显示面板外部提供到侧端子，侧垫接触侧端子的暴露于显示面板外部的侧表面；以及设置外部驱动装置，电信号通过外部驱动装置从显示面板外部提供到侧垫，外部驱动装置连接到侧垫。在显示面板内，传送布线的一端与侧端子的暴露于显示面板外部的侧表面间隔开。
根据实施例，显示面板可以在显示面板的侧端子的暴露的侧表面处接合到外部驱动装置，从而减小显示面板的外围区域或边框的尺寸。
此外，显示面板内的传送布线在其侧表面处被覆盖且没有被暴露于显示面板外部，并且通过暴露于显示面板外部的侧端子电连接到显示面板外部的侧垫。因此，可以减少或有效地防止在使侧端子暴露于显示面板外部时在处理显示面板的侧表面时会对传送布线造成的损坏。
此外，由于侧端子包括暴露于显示面板外部的多个导电层，所以可以增大侧端子与侧垫的接触面积。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解发明的上述和其它优点以及特征。
图1是示出显示装置的实施例的俯视图。
图2是示出显示装置的实施例的透视图。
图3是示出显示装置的实施例的放大剖视图。
图4、图6和图7是示出显示装置的接合区域的实施例的放大剖视图。
图5是显示装置的接合区域的实施例的横向放大剖视图。
图8至图11是示出用于制造显示装置的方法的实施例的放大剖视图。
图12和图13是示出显示装置的接合区域的实施例的放大剖视图。
图14和图15是示出显示装置的接合区域的实施例的横向放大剖视图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更充分地描述发明，在附图中示出了各种实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实现，并且不应该被解释为限于在这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达发明的范围。同样的附图标记始终指同样的元件。
将理解的是，当元件被称为与另一元件相关(诸如“在”另一元件“上”)时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者中间元件可以存在于其间。相反，当元件被称为与另一元件直接相关(诸如“直接在”另一元件“上”)时，不存在中间元件。
将理解的是，尽管在这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离在这里的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
在这里使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不意图进行限制。如在这里所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则“一”、“一个(种/者)”、“所述(该)”和“至少一个(种/者)”不表示数量的限制，而意图包括单数和复数两者。例如，除非上下文另外清楚地指示，否则“元件”具有与“至少一个(种)元件”的含义相同的含义。“至少一个(种/者)”将不被解释为限于“一”或“一个(种/者)”。“或”表示“和(以及)/或(或者)”。如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”及其变型时，说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
此外，在这里可以使用诸如“下”或“底”以及“上”或“顶”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，相对术语意图包含装置的除了附图中所描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图之一中的装置被翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将随后被定位在所述其它元件的“上”侧上。因此，取决于附图的特定方位，示例性术语“下”可以包含“下”和“上”两种方位。类似地，如果附图之一中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件“下方”或“之下”的元件将随后被定位“在”所述其它元件“上方”。因此，示例性术语“在……下方”或“在……之下”可以包含上方和下方两种方位。
除非另有定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通用词典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释，除非在这里明确地如此定义。
在这里参照作为理想化实施例的示意图的剖视图来描述实施例。如此，将预期图示的由于例如制造技术和/或公差引起的形状的变化。因此，在这里描述的实施例不应该被解释为限于如在这里所示出的区域的特定形状，而是将包括由例如制造引起的形状上的偏差。例如，被示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，被示出的锐角可以是倒圆的。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制本权利要求书的范围。
根据用于常规显示装置的常规方法，将驱动芯片或其上安装有驱动芯片的柔性印刷电路板接合到显示装置的显示面板的基底的上表面。驱动芯片在其处接合到显示面板的平面区域会不期望地增加显示装置的边框。
在下文中将参照附图描述根据发明的实施例的显示装置和用于制造显示装置的方法，在附图中示出了一些实施例。
图1是示出显示装置10的实施例的俯视图。图2是示出显示装置10的实施例的透视图。
参照图1和图2，显示装置10包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域。在显示区域DA中，可以产生和/或发射光或者可以调节由外部光源提供的光的透射率，以显示图像。外围区域可以被定义为其处不显示图像的区域，而显示区域DA是其处显示图像的区域。外围区域与显示区域DA相邻。
在实施例中，显示装置10可以是有机发光显示装置。在实施例中，例如，像素PX可以以阵列(例如，像素PX的阵列或多个像素PX)设置为多个。包括发光元件的像素PX可以设置在显示区域DA中，以响应于施加或传输到像素PX的驱动信号(例如，电信号)而产生和/或发射光。显示装置10可以包括显示面板，显示面板具有与显示装置10的显示区域DA、外围区域和像素PX对应的显示区域DA、外围区域和像素PX。以下元件可以包括在显示面板内，而不限于此。
信号布线和电力布线可以设置在显示区域DA中作为通过其传输电信号的导电布线，以将作为电信号的驱动信号和电力分别传送到像素PX。在实施例中，例如，栅极线GL、数据线DL和电力线PL可以设置为显示区域DA内的导电布线。栅极线GL可以沿着第一方向D1纵长地延伸，并且可以将作为电信号的栅极信号提供到像素PX。数据线DL可以沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2纵长地延伸，并且可以将作为另一电信号的数据信号提供到像素PX。电力线PL可以沿着第二方向D2纵长地延伸，并且可以将电力(例如，电功率、电压等)提供到像素PX。
显示装置10、显示面板和/或这些组件中的各种组件的厚度沿着与第一方向D1和第二方向D2两者交叉的第三方向被限定。
传送布线TL(见图4)、电路部件等可以设置在外围区域中。传送布线TL可以延伸到显示区域DA中或者可以连接到显示区域DA，以将驱动信号或电力信号传送到显示区域DA。电路部件可以产生驱动信号。电路部件可以连接到显示区域DA。在实施例中，例如，作为产生栅极信号的电路部件的驱动器DR可以设置在外围区域中。将控制信号传送到驱动器DR的控制信号布线DSL、将数据信号传送到数据线DL的扇出布线FL、将电力传送到电力线PL的电力总线布线PBL等作为传送布线TL可以设置在外围区域中。
在实施例中，外围区域包括其中设置有密封构件SM的密封区域SA。密封区域SA可以在俯视图中具有围绕显示区域DA的形状。
在实施例中，在显示面板内，传送布线TL可以延伸到外围区域的侧端。传送布线TL的一端电连接到显示面板的侧端子SC(见图4)。侧端子SC电连接到显示面板外部的外部驱动装置。因此，在显示装置10内，传送布线TL可以电连接到外部驱动装置以从外部驱动装置接收驱动信号、控制信号、电力等。
接合区域BA可以由其中设置有设置为多个的侧端子SC(例如，多个侧端子SC)的平面区域限定。在实施例中，例如，侧端子SC可以在接合区域BA中沿着第一方向D1布置。覆盖侧端子SC的填充构件FM可以设置在接合区域BA中。
在实施例中，外部驱动装置接合到显示面板的侧表面。显示面板可以包括以上描述的接合区域BA、侧端子SC和填充构件FM。
在实施例中，例如，如图2中所示，显示装置10可以包括阵列基底100、面对阵列基底100并与阵列基底100结合的覆盖基底220、设置在阵列基底100与覆盖基底220之间的密封构件SM以及设置在阵列基底100与覆盖基底220之间的填充构件FM。填充构件FM可以沿着第一方向D1(例如，侧端子SC沿着其布置的方向)纵长地延伸。
侧端子SC或连接到侧端子SC的侧垫(pad，或称为“焊盘”)CP(见图4)的侧表面在显示面板的侧表面处暴露。因此，外部驱动装置可以接合到显示面板的侧表面以电连接到传送布线TL。侧端子SC的上表面可以由保护层182(见图4)或填充构件FM覆盖。因此，侧端子SC和侧垫CP的接触表面可以基本由侧端子SC的暴露的侧表面限定。也就是说，侧端子SC和侧垫CP的接触表面可以仅由侧端子SC的在其侧表面处暴露在显示面板外部的侧表面限定。暴露的侧表面可以由导电层的暴露到显示面板外部的侧表面(例如，导电侧表面)限定。
在实施例中，例如，外部驱动装置可以包括柔性印刷电路板300和印刷电路板400，驱动芯片310安装在柔性印刷电路板300上或安装到柔性印刷电路板300，印刷电路板400电连接到柔性印刷电路板300。驱动芯片310可以通过柔性印刷电路板300将数据信号传送到显示面板的传送布线TL。印刷电路板400可以通过柔性印刷电路板300将控制信号、电力等传送到显示面板的传送布线TL。
图3是示出显示装置10的实施例的放大剖视图。图3可以表示显示装置10的显示面板的(诸如在显示区域DA处的)放大剖视图。
参照图3，设置在显示区域DA中的像素PX的单元可以包括设置在基体基底110上的驱动元件以及电连接到驱动元件的发光元件。在实施例中，发光元件可以为有机发光二极管210。发光元件可以由驱动元件驱动或控制，以产生和/或发射用于显示图像的光。驱动元件可以包括至少一个薄膜晶体管。
缓冲层120可以设置在基体基底110上。有源图案AP可以设置在缓冲层120上。
在实施例中，例如，基体基底110可以包括玻璃、石英、蓝宝石、聚合物材料等。在实施例中，基体基底110可以包括诸如玻璃的透明且相对刚性的材料。
缓冲层120可以防止或减少来自基体基底110外部的杂质、湿气或外部气体的渗透，并且可以使基体基底110的上表面平坦化。在实施例中，例如，缓冲层120可以包括诸如氧化物、氮化物等的无机材料。
驱动元件的栅电极GE可以设置在有源图案AP上。第一绝缘层130可以设置在有源图案AP与栅电极GE之间。
栅极布线图案GP可以设置在栅电极GE上。栅极布线图案GP可以包括形成电容器的一部分的电容器电极、用于传送各种信号的布线等。
第二绝缘层140可以设置在栅电极GE与栅极布线图案GP之间。第三绝缘层150可以设置在栅极布线图案GP上。
在实施例中，例如，有源图案AP可以包括硅或金属氧化物半导体。在实施例中，有源图案AP可以包括多晶的硅(多晶硅)，多晶的硅可以掺杂有n型杂质或p型杂质。
在另一实施例中或在图3中未示出的另一晶体管中，有源图案AP可以包括金属氧化物半导体。在实施例中，例如，有源图案AP可以包括包含铟(In)、锌(Zn)、镓(Ga)、锡(Sn)、钛(Ti)、铝(Al)、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)的双组分化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)或四组分化合物(ABxCyDz)。在实施例中，例如，有源图案AP可以包括氧化锌(ZnOx)、氧化镓(GaOx)、氧化钛(TiOx)、氧化锡(SnOx)、氧化铟(InOx)、氧化铟镓(“IGO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化铟锡(“ITO”)、氧化镓锌(“GZO”)、氧化锌镁(“ZMO”)、氧化锌锡(“ZTO”)、氧化锌锆(ZnZrxOy)、氧化铟镓锌(“IGZO”)、氧化铟锌锡(“IZTO”)、氧化铟镓铪(“IGHO”)、氧化锡铝锌(“TAZO”)、氧化铟镓锡(“IGTO”)等。
第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可以包括氧化硅、氮化硅、碳化硅或其组合。此外，第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可以包括诸如氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等的绝缘金属氧化物。在实施例中，例如，第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可以沿着基体基底110的厚度方向(例如，沿着图3中的竖直方向)分别具有包括氮化硅和/或氧化硅的单层结构或多层结构，或者可以具有彼此不同的结构。如在这里所使用的，“多层结构”或堆叠结构沿着基体基底110的厚度方向获取。
栅电极GE和栅极布线图案GP可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。在实施例中，例如，栅电极GE和栅极布线图案GP可以包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金，并且可以具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
第一源极金属图案可以设置在第三绝缘层150上。第一源极金属图案可以包括电接触有源图案AP的源电极SE和漏电极DE。源电极SE和漏电极DE可以分别延伸穿过设置在其下的绝缘层，以接触有源图案AP。在实施例中，有源图案AP、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE连同分别位于其间的绝缘层和栅极布线图案GP可以一起形成晶体管。
第四绝缘层160可以设置在第一源极金属图案上。第二源极金属图案可以设置在第四绝缘层160上。第二源极金属图案可以包括将漏电极DE电连接到设置在其上的有机发光二极管210的连接电极CE。在实施例中，第二源极金属图案还可以包括网格形状的电力线，以减小或有效地防止施加到有机发光二极管210的电力的电压降。网格形状可以由沿着两个方向彼此间隔开的实心部分限定，以限定其间的空间。第五绝缘层170可以设置在第二源极金属图案上。
第一源极金属图案和第二源极金属图案可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。在实施例中，例如，第一源极金属图案和第二源极金属图案可以包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金，并且可以具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。在实施例中，第一源极金属图案和第二源极金属图案可以具有包括铝层的多层结构。
第四绝缘层160和第五绝缘层170可以包括有机材料。在实施例中，例如，第四绝缘层160和第五绝缘层170可以包括有机绝缘材料，诸如酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂等。
有机发光二极管210可以设置在第五绝缘层170上。有机发光二极管210可以包括接触连接电极CE的第一电极212、设置在第一电极212上的发光层214和设置在发光层214上的第二电极216。有机发光二极管210的发光层214可以至少设置在像素限定层180的开口中，像素限定层180设置在第五绝缘层170上。第一电极212可以是有机发光二极管210的下电极，第二电极216可以是有机发光二极管210的上电极。
第一电极212可以用作阳极。在实施例中，例如，根据显示装置10的发射类型，第一电极212可以是光透射电极或光反射电极。当第一电极212是透射电极时，第一电极212可以包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌锡、氧化铟、氧化锌、氧化锡等。当第一电极212是反射电极时，第一电极212可以包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)或其组合，并且可以具有进一步包括可以用于透射电极的材料的堆叠结构。
像素限定层180限定与第一电极212的至少一部分叠置或对应的开口。在实施例中，例如，像素限定层180可以包括有机绝缘材料。
发光层214可以包括空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、有机发光层、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)中的至少一种。在实施例中，例如，发光层214可以包括相对低分子量的有机化合物或相对高分子量的有机化合物。
在实施例中，发光层214可以发射红光、绿光或蓝光。在另一实施例中，发光层214可以发射白光。发射白光的发光层214可以具有包括红色发射层、绿色发射层和蓝色发射层的多层结构，或者具有包括红色发射材料、绿色发射材料和蓝色发射材料的混合物的单层结构。
根据显示装置10的发射类型，第二电极216可以是光透射电极或光反射电极。在实施例中，例如，第二电极216可以包括金属、金属合金、金属氮化物、金属氟化物、导电金属氧化物或其组合。
在实施例中，例如，第二电极216可以是在显示区域DA内的多个像素PX之上连续地延伸以对应于像素PX中的每个的公共层。
覆盖基底220设置在有机发光二极管210上。在实施例中，例如，覆盖基底220可以包括玻璃、石英、蓝宝石、聚合物材料等。在实施例中，覆盖基底220可以包括诸如玻璃的透明刚性材料。
在实施例中，例如，间隔件可以设置在覆盖基底220下以支撑覆盖基底220。间隔件可以设置在覆盖基底220与有机发光二极管210之间或者设置在像素限定层180与有机发光二极管210的第二电极216之间。
覆盖基底220与有机发光二极管210之间的空间SP可以具有真空状态，或者可以填充有气体或密封构件SM。密封构件SM可以包括有机层、无机层或其组合。
在另一实施例中，可以使用柔性聚合物基底代替覆盖基底220作为相对刚性的元件，或者可以省略覆盖基底220。在实施例中，例如，封装层设置或形成为覆盖有机发光二极管210，并且显示装置10的保护窗可以设置在封装层上。
在实施例中，传送布线TL不延伸到显示面板的侧表面。因此，传送布线TL与显示面板的侧表面间隔开。传送布线TL接触显示面板的侧端子SC，并且侧端子SC延伸到显示面板的侧表面，使得侧端子SC的一部分在显示面板的侧表面处暴露到显示面板外部。
图4、图6和图7是示出显示装置10的接合区域BA的实施例的放大剖视图。具体地，图4、图6和图7示出了沿着图1的线I-I'截取的剖面。图5是显示装置10的接合区域BA的实施例的横向放大剖视图。图4至图7的视图可以是外围区域(诸如在显示面板的端部处，显示面板的一个或更多个层的侧表面在显示面板的端部处暴露在显示面板外部)的视图。显示面板的端部可以包括接合区域BA和外围区域的从接合区域BA延伸到显示区域DA与外围区域之间的边界(例如，图1中的虚线)的剩余部分。
参照图3、图4和图5，传送布线TL可以从显示区域DA延伸并且朝向显示面板的在接合区域BA中的侧表面延伸。显示面板的一个或更多个层的侧表面可以限定或对应于显示面板的侧表面。在实施例中，传送布线TL可以是扇出布线FL。然而，实施例不限于此。在实施例中，例如，传送布线TL可以是电力总线布线PBL、控制信号布线DSL或与其连接的桥接布线。
缓冲层122和第一绝缘层132可以在接合区域BA中设置在传送布线TL与基体基底110之间。在显示面板的端部处的缓冲层122和第一绝缘层132可以分别是显示区域DA的缓冲层120和第一绝缘层130的延伸部分。外围区域中的缓冲层122和第一绝缘层132可以是在制造显示装置10的方法中分别由其提供缓冲层120和第一绝缘层130的同一材料层的部分。如在这里所使用的，由同一材料层提供或作为彼此的延伸部分提供的特征可以被称为彼此“在同一层中”。
在实施例中，外围区域中的传送布线TL可以与显示区域DA中的栅电极GE位于同一层中。
侧端子SC电接触传送布线TL，并且延伸到显示面板的侧表面。在实施例中，侧端子SC可以与传送布线TL设置在不同的层中，并且可以具有多层结构。
在实施例中，例如，侧端子SC可以包括设置在传送布线TL上的第一导电层SC1、设置在第一导电层SC1上的第二导电层SC2、设置在第二导电层SC2上的第三导电层SC3以及设置在第三导电层SC3上的第四导电层SC4。然而，实施例不限于此。在实施例中，例如，侧端子SC可以包括至少一个导电层，诸如至少两个导电层以增加侧端子SC相对于设置在显示面板外部的组件的接触面积。参照图4，例如，侧端子SC的第一导电层SC1形成与传送布线TL的联接，侧端子SC的第二导电层SC2形成与第一导电层SC1的联接。
在实施例中，第一导电层SC1可以与显示区域DA的栅极布线图案GP位于同一层中。第二导电层SC2可以与显示区域DA的第一源极金属图案位于同一层中。第三导电层SC3可以与显示区域DA的第二源极金属图案位于同一层中。第四导电层SC4可以与显示区域DA的有机发光二极管210的第一电极212位于同一层中。
在实施例中，例如，第二绝缘层142可以设置在第一导电层SC1与传送布线TL之间，第三绝缘层152可以设置在第一导电层SC1与第二导电层SC2之间，第四绝缘层162可以设置在第二导电层SC2与第三导电层SC3之间，并且第五绝缘层172可以设置在第三导电层SC3与第四导电层SC4之间。
导电层中的每个可以电连接到传送布线TL。在实施例中，例如，第一导电层SC1可以穿过第二绝缘层142的厚度以接触传送布线TL，第二导电层SC2可以穿过第三绝缘层152的厚度以接触第一导电层SC1，第三导电层SC3可以穿过第四绝缘层162的厚度以接触第二导电层SC2，并且第四导电层SC4可以穿过第五绝缘层172的厚度以接触第三导电层SC3。
外围区域的第二绝缘层142、第三绝缘层152、第四绝缘层162和第五绝缘层172可以分别是显示区域DA的第二绝缘层140、第三绝缘层150、第四绝缘层160和第五绝缘层170的延伸部分。外围区域的第二绝缘层142、第三绝缘层152、第四绝缘层162和第五绝缘层172可以是在制造显示装置10的方法中分别由其提供第二绝缘层140、第三绝缘层150、第四绝缘层160和第五绝缘层170的同一材料层的部分。
缓冲层122、第一绝缘层132、第二绝缘层142、第三绝缘层152、第四绝缘层162和第五绝缘层172中的至少一个可以在与密封构件SM对应的区域和/或接合区域BA中被部分地或全部地去除。在实施例中，例如，可以在密封构件SM下省略包括有机材料的一个或更多个绝缘层。
保护层182可以设置或形成在第四导电层SC4上。外围区域中的保护层182可以与显示区域DA的像素限定层180位于同一层中。
在实施例中，填充构件FM设置在第四导电层SC4与覆盖基底220之间。填充构件FM可以填充接合区域BA中的侧端子SC与覆盖基底220之间的空间，以减少或有效地防止因研磨工艺或抛光工艺对密封构件SM的损坏或者因由研磨工艺或抛光工艺产生的颗粒的污染。
在实施例中，例如，填充构件FM可以包括诸如硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂等的固化树脂。此外，与密封构件SM的设置类似，填充构件FM可以由玻璃料设置或形成。
图4示出了填充构件FM沿着第二方向D2与密封构件SM间隔开，以在填充构件FM与密封构件SM之间设置空间。然而，实施例不限于此。在实施例中，例如，填充构件FM可以接触或者可以连接到密封构件SM，如此以占据图4中所示的空间的整体或一部分。
接触侧端子SC的侧垫CP设置在显示面板的侧表面上。在实施例中，例如，侧垫CP可以沿着竖直方向(例如，厚度方向)延伸以覆盖基体基底110或覆盖基底220的侧表面的至少一部分。
侧垫CP可以包括诸如金属的导电材料。在实施例中，例如，可以通过沉积诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)等的金属材料来设置或形成金属层。可以例如通过激光使金属层图案化以形成侧垫CP。然而，实施例不限于此。在实施例中，例如，可以诸如通过使用具有开口的掩模在显示面板上直接形成金属图案，侧垫CP用开口来设置。
传送布线TL的一端(例如，末端或终端)可以与显示面板的侧表面间隔开。在实施例中，例如，传送布线TL的一端可以沿着第二方向D2与基体基底110的一端或者侧端子SC和侧垫CP的接触表面间隔开。
侧端子SC的接触表面可以包括侧端子SC内的层(诸如其中的导电层)的侧表面的集合，而不限于此。参照图5，例如，侧端子SC的导电层的侧表面的平面面积的总和可以限定侧端子SC的总接触面积和/或侧垫CP的总接触面积。侧垫CP的平面面积(图5中的虚线)可以等于或大于侧端子SC的总接触面积，而不限于此。
侧垫CP可以通过导电连接构件CM接合到柔性印刷电路板300。
导电连接构件CM可以通过各种方法来设置或形成。在实施例中，例如，导电连接构件CM可以是具有分散在其中的导电颗粒的各向异性导电膜(“ACF”)。在另一实施例中，导电连接构件CM可以是例如通过超声波焊接等接合到侧垫CP的导电凸块。然而，实施例不限于此，并且各种常规的接合方法可以用于将侧垫CP与柔性印刷电路板300彼此接合以及用于设置或形成导电连接构件CM。
根据实施例，显示面板的侧表面暴露于显示面板外部，并且接合到外部驱动装置，从而减小显示面板和/或显示装置10的外围区域或边框的尺寸。
此外，显示面板中的传送布线TL在其侧表面处不暴露于显示面板外部，并且通过侧端子SC电连接到侧垫CP。因此，可以减少或有效地防止在处理显示面板的侧表面时会引起的对传送布线TL的损坏。
此外，由于侧端子SC包括多个导电层，所以可以增大侧端子SC的侧端子SC与侧垫CP在其处电接触的接触面积。
侧端子SC的构造可以根据传送布线TL的构造而改变。在实施例中，例如，参照图6，传送布线TL可以与栅极布线图案GP设置在同一层中。
当传送布线TL与栅极布线图案GP设置在同一层中时，侧端子SC可以包括设置在传送布线TL上的第一导电层SC1、设置在第一导电层SC1上的第二导电层SC2以及设置在第二导电层SC2上的第三导电层SC3。
第一导电层SC1可以与显示区域DA的第一源极金属图案位于同一层中。第二导电层SC2可以与显示区域DA的第二源极金属图案位于同一层中。第三导电层SC3可以与显示区域DA的有机发光二极管210的第一电极212位于同一层中。
参照图7，当传送布线TL与栅极布线图案GP设置在同一层中时，侧端子SC可以包括设置在传送布线TL下的第一导电层SC1、设置在传送布线TL上的第二导电层SC2、设置在第二导电层SC2上的第三导电层SC3以及设置在第三导电层SC3上的第四导电层SC4。
第一导电层SC1可以与显示区域DA的栅电极GE位于同一层中。第二导电层SC2可以与显示区域DA的第一源极金属图案位于同一层中。第三导电层SC3可以与显示区域DA的第二源极金属图案位于同一层中。第四导电层SC4可以与显示区域DA的有机发光二极管210的第一电极212位于同一层中。
第一导电层SC1和第二导电层SC2可以接触传送布线TL。
图8至图11是示出用于制造显示装置10的方法的实施例的放大剖视图。图8至图11可以示出接合区域BA的剖面。
参照图8，在基体基底110上设置或形成缓冲层122。在缓冲层122上设置或形成第一绝缘层132。在第一绝缘层132上设置或形成传送布线TL。在传送布线TL上设置或形成第二绝缘层142。在第二绝缘层142上设置或形成接触传送布线TL的第一导电层SC1。在第一导电层SC1上设置或形成第三绝缘层152。在第三绝缘层152上设置或形成接触第一导电层SC1的第二导电层SC2。在第二导电层SC2上设置或形成第四绝缘层162。在第四绝缘层162上设置或形成接触第二导电层SC2的第三导电层SC3。在第三导电层SC3上设置或形成第五绝缘层172。在第五绝缘层172上设置或形成接触第三导电层SC3的第四导电层SC4。在第四导电层SC4上设置或形成保护层182。
导电层中的每个可以另外被称为导电图案。这样的图案可以是独立图案。一起参照图4、图5和图8，例如，导电图案中的每个在第一方向D1、第二方向D2和厚度方向(例如，竖直方向)上都具有独立尺寸。在图8中，绝缘层和保护层182各自在对应于显示面板的侧表面的一侧处(例如，在端I'处)比导电图案的多个端延伸得远。图8中的结构可以形成显示面板的初步结构。显示装置10的显示面板可以由如下所述处理的初步结构来限定。
可以在形成显示区域DA中的驱动元件和有机发光二极管210的工艺中或者通过形成显示区域DA中的驱动元件和有机发光二极管210的工艺来设置或形成外围区域中的绝缘层、导电层和保护层182。可以省略绝缘层中的至少一个。
包括基体基底110、设置或形成在基体基底110的显示区域DA中的像素阵列(例如，像素PX的阵列)以及设置或形成在包括接合区域BA的外围区域中的接合结构的结构可以被称为阵列基底100。
参照图9，在阵列基底100上设置覆盖基底220。可以在覆盖基底220与阵列基底100之间设置或形成密封构件SM，以将覆盖基底220与阵列基底100结合并且将像素阵列封装在显示区域DA中。图9中的结构可以形成显示面板的初步结构。显示装置10的显示面板可以由如下所述进一步处理的初步结构限定。
在实施例中，例如，可以通过可固化聚合物树脂或玻璃料来设置或形成密封构件SM。在实施例中，可以在密封区域SA上涂覆玻璃料，可以在玻璃料上设置覆盖基底220，并且通过热、紫外(“UV”)光线、激光等使玻璃料固化以在密封区域SA中形成密封构件SM。
可以在侧端子SC与覆盖基底220之间设置填充构件FM。
在实施例中，填充构件FM可以在阵列基底100和覆盖基底220彼此结合之后通过在阵列基底100与覆盖基底220之间注入聚合物树脂并使其固化来设置或形成。
在另一实施例中，在将玻璃料设置在阵列基底100的密封区域SA上之前或之后，可以在阵列基底100的接合区域BA上涂覆可固化的聚合物树脂。此后，将覆盖基底220设置在玻璃料和可固化的聚合物树脂上，并且使玻璃料和可固化的聚合物树脂固化以形成密封构件SM和填充构件FM。
在另一实施例中，填充构件FM可以与密封构件SM的形成一起由玻璃料设置或形成。
参照图10，在显示面板的初步结构中，将包括彼此结合的阵列基底100和覆盖基底220的显示面板进一步处理以使侧端子SC的侧表面暴露到显示面板外部。
在实施例中，为了使显示面板的侧表面暴露，处理显示面板的侧表面可以包括刻划显示面板、研磨初步结构的设置在显示面板的侧表面处的层、抛光显示面板的侧表面或其组合。
用于处理显示面板的侧表面并将其侧表面暴露于显示面板外部的处理构件500可以包括刻划机、研磨机、抛光机等。
在图10中，在将显示面板的侧表面暴露于其外部时，去除绝缘层、填充构件FM和保护层182中的每个的先前比显示面板的侧表面处的导电图案的多个端延伸得远的部分。在实施例中，处理初步结构的侧表面可以将绝缘层、填充构件FM和保护层182中的每个的端表面设置为彼此共面，但不限于此。
参照图11，通过处理初步结构的侧表面，绝缘层、填充构件FM和保护层182的端表面均暴露在显示面板外部。也就是说，侧端子SC暴露于显示面板外部。在显示面板的在其处暴露侧端子SC的侧表面上设置或形成侧垫CP。显示面板的侧表面可以包括绝缘层、填充构件FM和保护层182的端表面的集合，但不限于此。
在实施例中，例如，通过诸如溅射工艺的沉积工艺在显示面板的侧表面上设置或形成金属材料层。使金属材料层图案化以形成侧垫CP。
此后，如图4中所示，通过各向异性导电膜、超声波焊接等将侧垫CP与外部驱动装置结合。结果，外部驱动装置可以通过暴露于显示面板外部的侧端子SC和与侧端子SC连接的侧垫CP电连接到传送布线TL。
图12和图13是示出显示装置10的接合区域BA的实施例的放大剖视图。
参照图12，侧端子SC设置在接合区域BA中。传送布线TL电连接到侧端子SC。
在实施例中，例如，侧端子SC包括设置在传送布线TL上的第一导电层SC1、设置在第一导电层SC1上的第二导电层SC2、设置在第二导电层SC2上的第三导电层SC3以及设置在第三导电层SC3上的第四导电层SC4。
在实施例中，导电层中的至少两个可以接触传送布线TL，以限定侧端子SC与传送布线TL的一个以上的接触区域。在实施例中，例如，第一导电层至第四导电层SC1、SC2、SC3和SC4中的每个可以接触传送布线TL，以限定侧端子SC与传送布线TL的四个接触区域。
上述构造可以减小侧端子SC与传送布线TL之间的电接触电阻。
此外，如图13中所示，可以去除或省略导电层之间的绝缘层。在实施例中，例如，导电层中的一个或更多个可以彼此接触以在其间形成联接(例如，接触区域)。其间省略绝缘层的导电层可以在侧端子SC相对于传送布线TL的单个接触区域处连接到传送布线TL，而不限于此。
图14和图15是示出显示装置10的接合区域BA的实施例的横向放大剖视图。图14和图15可以示出侧端子SC的暴露的侧表面的视图，该暴露的侧表面是侧端子SC与侧垫CP的接触表面。
参照图14，在显示面板的侧垫CP在其处接触侧端子SC的侧表面上，侧端子SC可以包括第一导电层SC1、设置在第一导电层SC1上的第二导电层SC2、设置在第二导电层SC2上的第三导电层SC3以及设置在第三导电层SC3上的第四导电层SC4。
导电层的端表面限定侧端子SC的侧表面，并且分别包括诸如在由第一方向D1和第二方向D2(例如，平面方向)限定的平面中沿着基体基底110延伸的水平延伸部分。参照图14，导电层中的至少一个的端表面可以包括沿着竖直方向(例如，厚度方向)延伸的竖直延伸部分。在实施例中，例如，竖直延伸部分可以沿着与侧端子相邻的绝缘层的侧表面延伸。
参照图14，例如，第一导电层SC1可以包括沿着水平方向延伸的水平延伸部分SC1a和穿过设置在水平延伸部分SC1a下的第二绝缘层142、第一绝缘层132和缓冲层122的竖直延伸部分SC1b。第二导电层SC2可以包括沿着水平方向延伸的水平延伸部分SC2a和穿过设置在水平延伸部分SC2a下的第三绝缘层152的竖直延伸部分SC2b。第三导电层SC3可以包括沿着水平方向延伸的水平延伸部分SC3a和穿过设置在水平延伸部分SC3a下的第四绝缘层162的竖直延伸部分SC3b。第四导电层SC4可以包括沿着水平方向延伸的水平延伸部分SC4a和穿过设置在水平延伸部分SC4a下的第五绝缘层172的竖直延伸部分SC4b。
如图14中所示，导电层可以沿着第一方向D1彼此形成多个接触区域，而不限于此。在显示面板的侧表面处，侧垫CP与侧端子SC的接触区域或接触表面由上述水平延伸部分和竖直延伸部分中的一个或多个限定。也就是说，侧垫CP与侧端子SC的接触表面由侧端子SC的暴露于显示面板外部的侧表面的平面区域限定。
此外，如图15中所示，可以设置或形成穿过缓冲层122、第一绝缘层132和第二绝缘层142的开口。开口可以是每个前述层共有的单个开口。第一导电层SC1可以具有沿着由基体基底110限定的开口的底表面以及由缓冲层122、第一绝缘层132和第二绝缘层142的侧壁共同限定的开口的侧表面延伸的共形形状。此外，设置在第一导电层SC1上的第二导电层SC2、第三导电层SC3和第四导电层SC4可以具有沿着第一导电层SC1的上表面和侧表面延伸的共形形状。在显示面板的侧表面处，侧垫CP与侧端子SC的接触区域或接触表面由共形形状或轮廓限定，共形形状或轮廓沿着开口的底部以及绝缘层的在上述开口处的侧表面延伸。也就是说，侧垫CP与侧端子SC的接触表面由侧端子SC的暴露于显示面板外部的侧表面的平面区域限定。在实施例中，侧端子SC的暴露于显示面板外部的侧表面包括沿着开口的底部以及沿着绝缘层的在开口处的侧壁延伸的共形导电部分。
如图14和图15中所示，侧端子SC可以具有或限定其沿着水平方向和竖直方向延伸的部分。因此，可以增加导电层之间的接触面积，从而减小侧端子SC内的接触电阻并增加其连接可靠性。在导电层内，水平方向部分和竖直方向部分中的一个可以被认为是水平方向部分和竖直方向部分中的另一个的延伸部分。
以上实施例提供了一种有机发光显示装置。然而，实施例不限于此。在另一实施例中，例如，实施例可以应用于诸如液晶显示装置、电致发光显示装置、微型发光二极管(“LED”)显示装置等的显示装置的接合结构。
实施例可以应用于各种显示装置。在实施例中，例如，实施例可以应用于车辆显示装置、船舶显示装置、飞机显示装置、便携式通信装置、用于显示或用于信息传送的显示装置、医疗显示装置等。
前述是对实施例的说明，并且不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了实施例，但是本领域技术人员将容易理解的是，在实质上不脱离发明的新颖教导的情况下，在实施例中能够进行许多修改。因此，所有这样的修改意图被包括在发明的范围内。因此，应理解的是，前述是各种实施例的说明，并且不应被解释为限于所公开的具体实施例，并且对公开的实施例以及其它实施例的修改意图被包括在发明的如在权利要求及其等同物中所阐述的范围内。

Claims (13)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括：像素阵列；侧端子，包括暴露于所述显示面板外部的侧表面；以及传送布线，将所述侧端子和所述像素阵列彼此电连接；以及
侧垫，是导电的，并且电信号通过所述侧垫从所述显示面板外部提供到所述侧端子，所述侧垫在所述侧端子的暴露于所述显示面板外部的所述侧表面处接触所述显示面板，
其中，所述传送布线的一端与所述侧端子的暴露于所述显示面板外部的所述侧表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述侧端子包括至少两个导电层。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述侧端子包括沿着所述显示装置的厚度方向布置的第一导电层和第二导电层。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述侧端子的所述第一导电层与所述传送布线形成联接，并且
所述侧端子的所述第二导电层与所述第一导电层形成联接。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个与所述传送布线形成联接。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述侧端子包括沿着所述显示装置的厚度方向布置的第一导电层和第二导电层，并且
沿着所述显示装置的所述厚度方向，所述传送布线位于所述第一导电层与所述第二导电层之间。
7.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括与所述侧端子相邻的绝缘层，
其中，所述至少两个导电层中的每个的端表面暴露于所述显示面板外部以限定所述侧端子的所述侧表面，所述端表面包括：
水平延伸部分，沿着由彼此交叉的第一方向和第二方向限定的平面延伸，以及
竖直延伸部分，沿着所述显示装置的厚度方向延伸，所述厚度方向由与所述第一方向和所述第二方向中的每个交叉的第三方向限定，所述竖直延伸部分从所述水平延伸部分延伸并穿过所述绝缘层。
8.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括与所述侧端子相邻并且其中限定有开口的绝缘层，
其中，在所述开口处，所述至少两个导电层中的每个的端表面暴露于所述显示面板外部以限定所述侧端子的所述侧表面，所述端表面包括沿着所述开口的底部以及沿着所述绝缘层的限定所述开口的侧表面延伸的共形形状。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
阵列基底，包括位于基体基底上的所述像素阵列、所述侧端子和所述传送布线中的每个；
覆盖基底，面对所述阵列基底；
密封构件，将所述阵列基底和所述覆盖基底彼此结合并且封装所述像素阵列；以及
填充构件，设置在所述覆盖基底与所述侧端子之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述填充构件包括固化树脂。
11.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括外部驱动装置，所述外部驱动装置连接到所述侧垫并且所述电信号通过所述外部驱动装置从所述显示面板外部提供到所述侧垫。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述外部驱动装置包括其上安装有驱动芯片的柔性印刷电路板。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述像素阵列包括有机发光二极管。
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