CN112582452B - 显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域，显示面板包括显示区和围绕显示区设置的边框区，边框区包括第一区域和围绕第一区域的第二区域；封框胶位于第二区域，垫层金属位于第二区域，在垂直于显示面板所在平面的方向上，垫层金属与封框胶至少部分交叠；阴极信号线至少围绕部分显示区设置，且阴极信号线位于第一区域；显示区包括阴极层，阴极层与阴极信号线连接；垫层金属连接至少一个搭接部，搭接部位于垫层金属靠近第一区域的一侧，且搭接部与阴极信号线连接。显示装置包括上述显示面板。本发明可以提升静电防护能力，使得在静电进入屏内后可以快速分散，有利于提升产品良率和显示品质。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
常见的显示面板包括有液晶显示面板、等离子体显示面板、有机发光二极管显示面板等，这些显示面板可应用在行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器、以及投影电视等消费性电子或计算机产品中。有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板，因为具备轻薄、省电等特性，在各类显示装置上得到了广泛的应用。
由于有机发光二极管器件对空气中的水、氧气等非常敏感，导致渗透进入有机发光二极管器件内部的水、氧气等会严重影响有机发光二极管器件的使用寿命，因此，有机发光二极管器件需采用封装结构进行封装，以利用封装结构对水、氧气等进行阻隔。目前，激光玻璃封装(Frit encapsulation)是有机发光二极管器件常用的一种封装方式，激光玻璃封装具体是在相对设置的有机发光二极管显示基板和玻璃盖板之间设置玻璃挡墙，以利用玻璃挡墙对有机发光二极管显示基板和玻璃盖板进行密封支撑，使得有机发光二极管器件位于由有机发光二极管显示基板、玻璃盖板和玻璃挡墙围成的密闭容腔内，从而达到阻隔外界的水和氧气等渗透进入有机发光二极管器件内部的目的。
现有技术中，在显示器件出厂之前，需对显示器件进行静电防护测试。在静电防护测试过程中，当静电击打屏体时，可能会击伤玻璃挡墙，导致封装失效。
因此，提供一种可以提升静电防护能力，使得在静电进入屏内后可以快速分散，有利于提升产品良率和显示品质的显示面板和显示装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，以解决现有技术中激光玻璃封装的显示面板的防静电能力较弱，影响产品良率和显示品质的问题。
本发明公开了一种显示面板，包括：显示区和围绕显示区的边框区，边框区包括第一区域和围绕第一区域的第二区域；封框胶，封框胶位于第二区域；垫层金属，垫层金属位于第二区域，且在垂直于显示面板所在平面的方向上，垫层金属与封框胶至少部分交叠；阴极信号线，阴极信号线至少围绕部分显示区设置，且阴极信号线位于第一区域；显示区包括阴极层，阴极层与阴极信号线连接；垫层金属连接至少一个搭接部，搭接部位于垫层金属靠近第一区域的一侧，且搭接部与阴极信号线连接。
基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明的垫层金属连接有至少一个搭接部，搭接部位于垫层金属靠近第一区域的一侧，即搭接部位于垫层金属靠近显示区的一侧，且该至少一个搭接部与阴极信号线连接。本发明的至少部分围绕显示区设置的阴极信号线可以复用为静电环，阴极信号线一般为阴极层接入的电压信号为低(负)电压信号，相对于接地信号的静电环而言，阴极信号线复用为静电环的防静电效果更加明显。本发明利用面板本身具有的阴极信号线作为静电环使用，无需在边框区NA另外增设静电环，也无需在显示面板绑定驱动芯片的边框区范围内增设提供接地信号的焊盘，有利于实现静电防护效果的同时，还有利于减小显示面板的边框区宽度，实现显示面板的窄边框化。同时，由于阴极信号线连接显示区范围内的整面设置的阴极层，因此当静电击打显示面板的屏体时，产生的静电会通过垫层金属连接的搭接部、搭接部连接的阴极信号线较快的进入整面设置的阴极层，即静电在进入显示面板的屏体后也能够快速分散，得到释放，进而有利于提升显示面板的静电释放能力。本发明的复用为静电环使用的阴极信号线位于封框胶靠近显示区的一侧，即垫层金属在靠近显示区的一侧与阴极信号线搭接，由于封框胶具有较好的隔离水氧的密封性能，因此将复用为静电环使用的阴极信号线和连接垫层金属与阴极信号线的搭接部设置于第一区域内，可以阻隔外界水氧，避免发生静电环被腐蚀，影响静电防护性能的现象，从而有利于提升防静电能力，提升产品良率和显示品质。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的显示面板的一种平面结构示意图；
图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图；
图3是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图4是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图5是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图6是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图7是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图8是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图9是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图10是图9中C区域的局部放大图；
图11是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图12是图11中E区域的局部放大图；
图13是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图14是图13中F区域的局部放大图；
图15是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图16是图11中E区域的另一种局部放大图；
图17是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图18是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图19是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图20是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图21是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图22是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图23是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图24是图17中G区域的局部放大图；
图25是图24中B-B’向的剖面结构示意图；
图26是本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图1和图2，图1是本发明实施例提供的显示面板的一种平面结构示意图(为了清楚示意本实施例的结构，图1中对封框胶10和垫层金属20做了透明度填充)，图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图，本实施例提供的显示面板000，包括显示区AA和围绕显示区AA的边框区NA(非显示区)，边框区NA包括第一区域NA1和围绕第一区域NA1的第二区域NA2；
封框胶10，封框胶10位于第二区域NA2；可选的，封框胶10的材料为一种胶体，该胶体通过激光照射会固化，实现密封固定的作用；
垫层金属20，垫层金属20位于第二区域NA2，且在垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，垫层金属20与封框胶10至少部分交叠；
阴极信号线30，阴极信号线30至少部分围绕显示区AA设置，且阴极信号线30位于第一区域NA1；
显示区AA包括阴极层40，可选的，阴极层40可整面铺设于显示区AA范围内，阴极层40与阴极信号线30连接；
垫层金属20连接至少一个搭接部50，搭接部50位于垫层金属20靠近第一区域NA1的一侧，且搭接部50与阴极信号线30连接。
具体而言，以显示面板000为有机发光显示面板为例，其显示原理是发光器件的阳极和阴极在一定电场驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光器件的发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，当电力供应至适当电压时，阳极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝三原色，构成基本色彩，形成显示画面。本实施例的显示面板000的显示区AA可以包括多个发光单元LU，每个发光单元LU包括上述发光器件(图中未示意)，可选的，显示区AA范围内发光单元LU的阳极LU1可与发光单元LU对应，构成独立的阳极结构，多个发光单元LU的阴极LU2可以相连构成整面的阴极层40结构，可选的，阴极LU2也可以包括多个独立的阴极结构。本实施例的边框区NA的第一区域NA2设有阴极信号线30，阴极信号线30至少围绕部分显示区AA设置，阴极信号线30用于与显示区AA内的阴极层40连接，为阴极层40提供驱动电场所需的阴极电压信号。可以理解的是，本实施例的显示面板000还可以包括阵列层60，阵列层60用于设置多个驱动晶体管601，驱动晶体管601可与发光单元LU的阳极LU1电连接，为每个发光单元LU的阳极LU1提供阳极电压信号，以使发光器件的阳极LU1和阴极LU2形成一定的驱动电场，实现显示功能。
本实施例的显示面板000的边框区NA包括第一区域NA1和围绕第一区域NA1的第二区域NA2，即第二区域NA2位于第一区域NA1外侧，封框胶10和垫层金属20位于第二区域NA2，阴极信号线30位于第一区域NA1，第一区域NA1还可以用于设置显示面板000的外围驱动线路，如栅极驱动电路等。显示面板000可以包括相对设置的第一基板701和第二基板702，在边框区NA的第二区域NA2内的封框胶10可以对第一基板701和第二基板702进行密封支撑，使得发光单元LU位于由第一基板701、第二基板702和封框胶10围成的密闭容腔内，从而达到阻隔外界的水和氧气等渗透进入发光器件内部的目的。在垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，垫层金属20与封框胶10至少部分交叠，与封框胶10至少部分交叠的垫层金属20，能够在激光玻璃封装过程中，将入射至封框胶10的激光反射，使反射的激光再利用，提高封装效率，进行封装的同时，还可以防止激光照射到边框区NA的第一区域NA1内，损伤第一区域NA1内的外围驱动线路(如电源信号线、阴极信号线、栅极驱动电路等，图中未示意)。可选的，垫层金属20的功能除了在封装过程中反射激光之外，还可具备其他功能，例如进行电容补偿以及静电释放等。由于垫层金属20可以为金属导电材料制作，因此可以与显示面板000中显示区AA内的任意一层或多层金属同层制备(图2中以垫层金属20与阵列层60的栅极金属层801同层制备为例进行举例示意)，有利于降低制程难度，提高制程效率。可选的，搭接部50与阴极信号线30不同层设置，可通过过孔连接的方式实现搭接部50与阴极信号线30的连接。
本实施例的垫层金属20连接有至少一个搭接部50，搭接部50位于垫层金属20靠近第一区域NA1的一侧，即搭接部50位于垫层金属20靠近显示区AA的一侧，且该至少一个搭接部50与阴极信号线30连接。可选的，搭接部50可以作为垫层金属20的延伸结构与垫层金属20同层同工艺制作(图中以相同的填充图案表示搭接部50与垫层金属20同层同材料制作)。本实施例的围绕显示区AA设置的阴极信号线30除了将阴极信号传递给阴极外，还可以起到一定的静电防护作用，阴极信号线30一般为阴极层40接入的电压信号为低(负)电压信号，相对于接地信号的静电环而言，阴极信号线30复用为静电环的防静电效果更加明显。同时，由于阴极信号线30连接显示区AA范围内的整面设置的阴极层40，因此当静电击打显示面板000的屏体时，产生的静电会通过垫层金属20连接的搭接部50、搭接部50连接的阴极信号线30较快的进入整面设置的阴极层40，即静电在进入显示面板000的屏体范围内后也能够快速分散，得到释放，进而有利于提升显示面板000的ESD(Electro-Static discharge，静电释放)能力。
本实施例的复用为静电环使用的阴极信号线30位于封框胶10靠近显示区AA的一侧，即垫层金属20在靠近显示区AA的一侧与阴极信号线30搭接，由于封框胶10具有较好的隔离水氧的密封性能，因此将复用为静电环使用的阴极信号线30和连接垫层金属20与阴极信号线30的搭接部50设置于第一区域NA1内，可以阻隔外界水氧，避免发生静电环被腐蚀，降低ESD性能的现象，从而有利于提升防静电能力，提升产品良率和显示品质。
本实施例的显示面板000利用面板本身具有的阴极信号线30作为静电环使用，无需在边框区NA另外增设静电环，也无需在显示面板000绑定驱动芯片的边框区NA范围内增设提供接地信号的焊盘，有利于实现静电防护效果的同时，还有利于减小显示面板000的边框区NA宽度，实现显示面板的窄边框化。
需要说明的是，本实施例的显示面板000的显示区AA和边框区NA的结构不仅限于本实施例中示意的结构，还可以包括其他能够实现显示功能的结构，具体可参考相关技术中显示面板的结构进行理解，本实施例在此不作赘述。本实施例的图1以垫层金属20连接有一个搭接部50为例进行示意说明，具体实施时，搭接部50的数量可根据实际需求进行设置。
可选的，如图3和图4所示，图3是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图4是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，垫层金属20为至少部分围绕显示区AA设置的结构，垫层金属20连接有一个搭接部50时，可以将搭接部50设置的位置相对于垫层金属20的形状居中(如图3所示)，垫层金属20连接有两个搭接部50，可以使两个搭接部50相对于垫层金属20位置对称(如图4所示)，从而可以在防静电过程中，通过相互连接的垫层金属20和搭接部50，搭接部50连接的复用为静电环的阴极信号线30，将静电更加均匀的分散至显示面板000的屏体内，有利于更好、快速的实现静电释放的效果。
在一些可选实施例中，请结合参考图5和图6，图5是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图6是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，沿第一方向X，边框区NA包括位于显示区AA相对两侧的第一子边框区NA01和第二子边框区NA02；沿第二方向Y，边框区NA包括位于显示区AA相对两侧的第三子边框区NA03和第四子边框区NA04；其中，第一方向X与第二方向Y相交；可选的，第一方向X与第二方向Y在平行于显示面板000所在平面的方向上相互垂直；
第一子边框区NA01和第三子边框区NA03包括搭接部50；或者第一子边框区NA01和第二子边框区NA02包括搭接部50。
本实施例解释说明了垫层金属20连接的搭接部50可以为多个，显示面板000的边框区NA可以包括多个围绕显示区AA设置的子边框区结构，可选的，沿第一方向X，边框区NA包括位于显示区AA相对两侧的第一子边框区NA01和第二子边框区NA02，沿第二方向Y，边框区NA包括位于显示区AA相对两侧的第三子边框区NA03和第四子边框区NA04，多个围绕显示区AA设置的子边框区结构中，可以相邻的两个子边框区如第一子边框区NA01和第三子边框区NA03包括多个搭接部50(如图5所示)，也可以相对设置的两个子边框区如第一子边框区NA01和第二子边框区NA02包括多个搭接部50(如图6所示)，本实施例将垫层金属20连接的搭接部50设置为多个，可以增大整个垫层金属20与阴极信号线30的搭接面积，有利于静电在显示面板000的屏内进一步快速分散，提升显示面板000的静电释放能力。
需要说明的是，本实施例的图5和图6仅是示例性画出与垫层金属20连接的搭接部50的数量，但不仅限于该数量，具体实施时，可根据显示面板的尺寸和静电防护需求设置搭接部50的数量，本实施例不作具体限定。
在一些可选实施例中，请参考图7，图7是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，显示面板000的边框区NA的第一子边框区NA01、第二子边框区NA02、第三子边框区NA03、第四子边框区NA04均包括搭接部50。
本实施例解释说明了可以在显示面板000的边框区NA范围内均设置搭接部50，以进一步增加垫层金属20连接的搭接部50的数量，使更大面积的搭接部50与阴极信号线30连接，降低电阻突变，从而可以进一步加强静电的释放能力，使静电在显示面板000的屏内进一步快速均匀的分散，有利于进一步提升显示面板000的静电释放能力。
需要说明的是，本实施例的多个搭接部50的大小可以相同可以不同，形状可以相同也可以不同，本实施例不作限定，只需能够满足与垫层金属20连接的同时，还可以与阴极信号线30连接即可。
在一些可选实施例中，请参考图8，图8是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，相邻两个搭接部50之间的间距为A，3μm≤A≤100μm。
本实施例示例说明了与垫层金属20连接的搭接部50可以为较为密集的围绕垫层金属20设置的结构，在第一方向X上，相邻两个搭接部50之间的间距为A，在第二方向Y上，相邻两个搭接部50之间的间距也为A，A的值较小，从而形成了很多个面积较小的搭接部50密集的围绕在垫层金属20靠近第一区域NA1的一侧，与垫层金属20连接的同时，还与阴极信号线30连接，相当于在垫层金属20靠近第一区域NA1的一侧设置了很多个密集的锯齿状搭接部50。由于每个搭接部50较小，且均匀围绕显示区AA设置，因此即使静电带来击伤，对垫层金属20的击伤力也是比较微弱的，从而可以避免引起极高击伤力下的封装失效的情况发生，有利于提升显示面板000的静电防护能力。
在一些可选实施例中，请继续参考图7，本实施例中，显示面板000的第一子边框NA01在第二方向Y上的长度L1大于第三子边框NA03在第一方向X上的长度L2，第一子边框内NA01搭接部50的数量大于第三子边框NA03内搭接部50的数量。
本实施例解释说明了显示面板000具有长边和短边，其中，第一子边框NA01在第二方向Y上的长度L1大于第三子边框NA03在第一方向X上的长度L2时，可以设置第一子边框内NA01搭接部50的数量大于第三子边框NA03内搭接部50的数量，从而可以使长边对应的第一子边框内NA01搭接部50的数量设置的较多，有利于合理设置搭接部50，使静电在屏内快速且均匀的分散，进一步提升显示面板000静电释放的能力。
在一些可选实施例中，请继续参考图7，本实施例中，显示面板000包括多个拐角R，拐角R所在的边框区NA为拐角子边框区NA00；
在垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，搭接部50与拐角子边框区NA00不交叠。
本实施例解释说明了显示面板000可以为带多个拐角R的结构，例如方形面板(如图7的形状所示)或带缺口的异形面板，该拐角R所在的边框区NA为拐角子边框区NA00，在垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，搭接部50与拐角子边框区NA00不交叠，即本实施例设置的与垫层金属20连接的搭接部50的设置位置避开了拐角R对应的拐角子边框区NA00，由于一般显示面板000的拐角R位置较容易受外力冲击(例如防跌落测试或平时使用时)，因此本实施例的搭接部50的设置位置避开该拐角子边框区NA00，可以避免加重该拐角R位置的负担的同时，还可以避免搭接部50在该拐角R位置受到外力冲击容易损坏，进而影响静电释放的效果。拐角子边框区NA00通常为显示面板的顶角处。
在一些可选实施例中，请参考图9-图14，图9是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图10是图9中C区域的局部放大图，图11是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图12是图11中E区域的局部放大图，图13是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图14是图13中F区域的局部放大图，本实施例中，显示面板000设置的搭接部向显示面板000所在平面的正投影的形状为第一图形，第一图形包括靠近显示区AA的第一边缘线K1、远离显示区AA的第二边缘线K2、连接第一边缘线K1和第二边缘线K2的第三边缘线K3和第四边缘线K4；其中，第一边缘线K1和第二边缘线K2相对设置，第三边缘线K3和第四边缘线K4相对设置，第一边缘线K1的长度LK1小于第二边缘线K2的长度LK2。
本实施例解释说明了垫层金属20连接的搭接部50向显示面板000所在平面的正投影的形状为第一图形，实际生产和使用时，当静电击打显示面板的屏体时，封框胶10与垫层金属20围成的结构会受到击伤，导致封装失效，比如在较高的击打电压下，垫层金属20很容易在一些电阻突变位置被击伤导致封装失效，静电会在突变位置释放，使得显示面板的静电防护存在一定的瓶颈。本实施例设置搭接部向显示面板000所在平面的正投影的形状包括靠近显示区AA的第一边缘线K1、远离显示区AA的第二边缘线K2、连接第一边缘线K1和第二边缘线K2的第三边缘线K3和第四边缘线K4；其中，第一边缘线K1和第二边缘线K2相对设置，第三边缘线K3和第四边缘线K4相对设置，第一边缘线K1的长度LK1小于第二边缘线K2的长度LK2，即搭接部50靠近垫层金属20的一侧(与垫层金属20连接的一侧)较长，搭接部50靠近显示区AA的一侧较短，从而可以使搭接部50的结构为沿着垫层金属20指向显示区AA的方向，长度越来越短，可以避免搭接部50在尖端或直角位置处电荷累积，电阻突变，造成搭接部50或者与其连接的垫层金属20在该位置被静电击伤，从而引起封装失效。因此本实施例将搭接部50向显示面板000所在平面的正投影的形状设计为第一图形，有利于减小搭接部50或者与其连接的垫层金属20在电阻突变位置被静电击伤的可能性，从而可以提升产品良率和显示品质。
可以理解的是，本实施例对于第一图形的形状不作具体限定，可以为梯形、圆角梯形(垫层金属20与搭接部50连接处设计为平滑的圆角)等其他结构(如图9-图14所示)，仅需满足沿着垫层金属20指向显示区AA的方向，搭接部50的长度越来越短，避免搭接部50具有尖端或直角的图形形成电阻突变处即可，具体实施时，可根据实际需求设计搭接部50的形状。
在一些可选实施例中，如图9和图10所示，搭接部50向显示面板000所在平面的正投影的形状为梯形，较长的第二边缘线K2和较短的第一边缘线K1直接通过斜向连线连接，形成斜向直线型结构的第三边缘线K3和第四边缘线K4，从而可以实现搭接部50靠近垫层金属20的一侧(与垫层金属20连接的一侧)较长，搭接部50靠近显示区AA的一侧较短，使搭接部50的结构为沿着垫层金属20指向显示区AA的方向，长度越来越短，避免搭接部50具有尖端或直角的图形，可以避免搭接部50在尖端或直角位置处电荷累积，电阻突变，造成搭接部50或者与其连接的垫层金属20在该位置被静电击伤，从而引起封装失效，从而可以提升产品良率和显示品质。
在一些可选实施例中，如图11和图12所示，搭接部50向显示面板000所在平面的正投影的形状为第一图形，第一图形的第三边缘线K3和第四边缘线K4均为圆弧线，较长的第二边缘线K2和较短的第一边缘线K1直接通过圆弧线连接，第一图形包括几何中心点O，第三边缘线K3朝向靠近几何中心点0的方向凹陷，第四边缘线K4朝向靠近几何中心点O的方向凹陷，形成圆弧线结构的第三边缘线K3和第四边缘线K4，使垫层金属20与搭接部50的连接处为平滑的圆角结构，从而可以实现搭接部50靠近垫层金属20的一侧(与垫层金属20连接的一侧)较长，搭接部50靠近显示区AA的一侧较短，使搭接部50的结构为沿着垫层金属20指向显示区AA的方向，长度越来越短，可以避免搭接部50在尖端或直角位置处电荷累积，电阻突变，造成搭接部50或者与其连接的垫层金属20在该位置被静电击伤，从而引起封装失效，从而可以提升产品良率和显示品质。
可选的，如图11和图12所示，第一边缘线K1和第二边缘线K2之间的距离为L，第三边缘线K3和第四边缘线K4的圆弧线所在圆的半径为R，其中
Figure BDA0002817566020000131
本实施例设置第一图形的第三边缘线K3和第四边缘线K4均为圆弧线，且第三边缘线K3和第四边缘线K4的圆弧线所在圆的半径R大于或等于第一边缘线K1和第二边缘线K2之间的距离L，可以避免搭接部50具有电阻突变的尖端或直角结构的同时，还有利于工艺制程上的方便制作。
在一些可选实施例中，如图13和图14所示，搭接部50向显示面板000所在平面的正投影的形状为第一图形，第一图形的第三边缘线K3和第四边缘线K4为包括多个子线段的折线结构，第一图形包括几何中心点O，第三边缘线K3朝向靠近几何中心点0的方向凹陷，第四边缘线K4朝向靠近几何中心点O的方向凹陷，形成多个子线段的折线结构的第三边缘线K3和第四边缘线K4，从而可以实现搭接部50靠近垫层金属20的一侧(与垫层金属20连接的一侧)较长，搭接部50靠近显示区AA的一侧较短，使搭接部50的结构为沿着垫层金属20指向显示区AA的方向，长度越来越短，可以避免搭接部50在尖端或直角位置处电荷累积，电阻突变，造成搭接部50或者与其连接的垫层金属20在该位置被静电击伤，从而引起封装失效，从而可以提升产品良率和显示品质。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图9-图14，本实施例中，第一边缘线K1的长度LK1大于或等于600微米。
本实施例进一步解释说明了搭接部50向显示面板000所在平面的正投影的形状为第一图形，第一图形的靠近显示区AA一侧的较短的第一边缘线K1的长度LK1大于或等于600微米，可以使搭接部50沿第一边缘线K1的延伸方向上具有一定的长度，增强搭接部50的可靠性，避免搭接部50的长度过短容易被静电击伤或者击断，破坏静电释放路线。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图1和图2，本实施例中，沿垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，垫层金属20的厚度为D，200nm≤D≤300nm。
本实施例示例性说明了沿垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，垫层金属20的厚度可以设置的比较厚，垫层金属20的厚度为D，且200nm≤D≤300nm(相关技术中，若垫层金属20与栅极金属层801同层同材料制作时，其厚度一般在200nm左右)，从而可以实现避免搭接部50在尖端或直角位置处电荷累积，电阻突变，造成搭接部50或者与其连接的垫层金属20在该位置被静电击伤，从而引起封装失效的同时，还可以通过增加垫层金属20的厚度，使垫层金属20的电阻变小，有利于增强静电往面内分散的能力，以进一步提升静电释放能力。可选的，垫层金属20与搭接部50连接，搭接部50可以与垫层金属20同层同材料制作，即沿垂直于显示面板000所在平面的方向Z，垫层金属20与搭接部50的厚度均为D，且200nm≤D≤300nm，从而可以进一步减小将垫层金属20与阴极信号线30连接起来的搭接部50的电阻，可以进一步增强静电往面内分散的能力。
如图1和图2所示，由于垫层金属20可以为金属导电材料制作，因此可以与显示面板000中显示区AA内的任意一层或多层金属同层制备(图2中以垫层金属20与阵列层60的栅极金属层801同层制备为例进行举例示意)。可选的，当需要增加垫层金属20的厚度D时，可以选择垫层金属20与显示区AA内的任意一层金属材料制作，仅需制作时另外增加垫层金属20的厚度即可。可选的，如图15所示，图15是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，还可以选择垫层金属20与显示区AA内的多层金属同材料制作，例如显示区AA可以包括电容金属层802，用于制作显示面板的存储电容，可以通过设置垫层金属20采用与显示区AA的电容金属层802与栅极金属层801同层的两层金属制作，在边框区NA的第二区域NA2内，从显示区AA延伸过来的两层电容金属层802与栅极金属层801材料叠置共同构成较厚的垫层金属20，可选的，搭接部50的厚度也可以相应增加，从而实现减小垫层金属20和搭接部50的电阻，减小与阴极信号线30之间的电阻差异，增强静电在面内分散的能力，进一步提升静电释放能力的效果。
在一些可选实施例中，请结合参考图11和图16，图16是图11中E区域的另一种局部放大图(为了清楚示意多个过孔，本实施例的图16对阴极信号线30作了透明度填充)，本实施例中，搭接部50与阴极信号线30通过多个过孔90连接。
本实施例说明了搭接部50可以与阴极信号线30不同层设置，可通过过孔90连接的方式实现搭接部50与阴极信号线30的连接，相同搭接面积内，可以选用由尽量多的过孔90将搭接部50与阴极信号线30连接，搭接部50与阴极信号线30之间通过多个过孔90，相当于形成了并联结构，可以降低搭接部50与阴极信号线30之间的连接电阻，并且显示区AA范围内的不同层实现连接的方式也一般均为小孔刻蚀连接，因此搭接部50与阴极信号线30通过多个小的过孔90的连接方式有利于工艺稳定性。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图1和图2，本实施例提供的显示面板000可以为有机发光显示面板，显示面板000包括相对设置的第一基板701和第二基板702，封框胶10位于第一基板701和第二基板702之间；垫层金属20用于反射激光，熔融封框胶10。封框胶10可以为玻璃料(frit)，该种材料吸收激光后变为熔融状态，从而可以达到很好的粘合作用，密封效果较佳。
本实施例的显示面板000包括相对设置的第一基板701和第二基板702，封框胶10位于第一基板701和第二基板702之间，在边框区NA的第二区域NA2内的封框胶10可以对第一基板701和第二基板702进行密封支撑，使得发光单元LU位于由第一基板701、第二基板702和封框胶10围成的密闭容腔内，从而达到阻隔外界的水和氧气等渗透进入发光器件内部的目的。垫层金属20用于在激光玻璃封装过程中，将入射至封框胶10的激光反射，使反射的激光再利用进行封装，熔融封框胶10的同时，还可以防止激光照射到边框区NA的第一区域NA1内，损伤第一区域NA1内的外围驱动线路。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图1和图2，本实施例中，显示面板000包括多条沿第一方向X延伸设置的扫描线和多条沿第二方向Y延伸设置的数据线，第一基板701上的阵列层60包括第一金属层M1和第二金属层M2，扫描线和垫层金属20位于第一金属层M1，数据线和阴极信号线30位于第二金属层M2。
本实施例解释说明了显示面板000的第一基板701上的阵列层60可以包括第一金属层M1和第二金属层M2，显示区AA内的第一金属层M1可以用于制作扫描线，显示区AA内的第二金属层M2可以用于制作数据线S，一般显示面板000中，用于制作数据线的第二金属层M2的膜层较厚，可以使数据线具有较好的导电性能、较高的稳定性，受其他电性波动扰乱的几率较小。因此本实施例将复用为静电环的阴极信号线30与数据线同层同材料同工艺制作于第二金属层M2，有利于减小阴极信号线30的阻抗，增强静电释放能力。
在一些可选实施例中，请参考图17，图17是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，显示面板000的边框区NA的第四子边框区NA04为绑定区，包括多个导电焊盘100；垫层金属20为包括缺口201的环形结构，缺口201位于第四子边框区NA04。
本实施例解释说明了垫层金属20可以为至少围绕部分显示区AA设置的结构，即垫层金属20为包括缺口201的环形结构，缺口201位于第四子边框区NA04，第四子边框区NA04为绑定区且包括多个导电焊盘100，多个导电焊盘100用于绑定驱动芯片或柔性线路板，为显示面板提供显示用的驱动信号，如阴极信号线30可以与导电焊盘100连接，通过输入导电焊盘100信号为阴极信号线30提供显示驱动信号。本实施例设置垫层金属20在第四子边框区NA04具有缺口201，可以为绑定驱动芯片或柔性线路板提供空间的同时，还可以使垫层金属20的设置避开绑定区的导电焊盘100，有利于简化导电焊盘100的布设。
在一些可选实施例中，请参考图18，图18是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，垫层金属20连接的搭接部50可以为四个，其中，第四子边框区NA04包括两个搭接部50，垫层金属20包括第一端部20A和第二端部20B，第一端部20A与一个搭接部50连接，第二端部20B与一个搭接部50连接；位于第四子边框区NA04对侧的第三子边框区NA03包括另外的两个搭接部50，两个搭接部50分别位于第三子边框区NA03靠近第一子边框区NA01的一侧和第三子边框区NA03靠近第二子边框区NA02的一侧。
本实施例解释说明了一般在方形结构的显示面板000中，与垫层金属20连接的搭接部50的数量可以设置为4个，在满足提升静电释放能力的同时，还可以避免搭接部50占用较多的边框区NA空间。四个搭接部50中，绑定区位置的第四子边框区NA04可以包括两个搭接部50，且两个搭接部50分别与垫层金属20缺口201的第一端部20A和第二端部20B连接，其余两个搭接部50可以与其对称设置于第三子边框区NA03范围内，如第三子边框区NA03靠近第一子边框区NA01的一侧和第三子边框区NA03靠近第二子边框区NA02的一侧，从而有利于实现静电的均匀释放效果。
可选的，请结合参考图18、图19、图20，图19是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图20是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中垫层金属20连接有四个搭接部50，分别为第一搭接部501、第二搭接部502、第三搭接部503、第四搭接部504；第四子边框区NA04包括第一搭接部501和第二搭接部502，垫层金属20包括第一端部20A和第二端部20B，第一端部20A与第一搭接部501连接，第二端部20B与第二搭接部502连接。其中，
如图18所示，第三子边框区NA03包括第三搭接部503和第四搭接部504，第三搭接部503位于第三子边框区NA03靠近第一子边框区NA01的一侧，第四搭接部504位于第三子边框区NA03靠近第二子边框区NA02的一侧；
或者，如图19所示，第一子边框区NA01包括第三搭接部503，第三搭接部503位于第一子边框区NA01靠近第三子边框区NA03的一侧；第二子边框区NA02包括第四搭接部504，第四搭接部504位于第二子边框区NA02靠近第三子边框区NA03的一侧；
或者，如图20所示，第三子边框区NA03包括第三搭接部503，第三搭接部503位于第三子边框区NA03靠近第一子边框区NA01的一侧；第二子边框区NA02包括第四搭接部504，第四搭接部504位于第二子边框区NA02靠近第三子边框区NA03的一侧。
本实施例解释说明了一般在方形结构的显示面板000中，与垫层金属20连接的搭接部50的数量可以设置为4个，在满足提升静电释放能力的同时，还可以避免搭接部50占用较多的边框区NA空间。四个搭接部50中，绑定区位置的第四子边框区NA04可以包括第一搭接部501和第二搭接部502，且第一搭接部501和第二搭接部502分别与垫层金属20缺口201的第一端部20A和第二端部20B连接，其余第三搭接部503和第四搭接部504可以与第一搭接部501和第二搭接部502相对设置，设置于方形显示面板的拐角周围，以满足避开拐角子边框区NA00的同时，又可以灵活布设搭接部50，实现提升静电释放能力的效果。
在一些可选实施例中，请参考图21，图21是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，第四子边框区NA04包括多个导电焊盘100；垫层金属20为环形结构，第四子边框区NA04包括连接线110，扫描线和数据线通过连接线110与导电焊盘100电连接，连接线110与垫层金属20异层设置。
本实施例解释说明了垫层金属20可以为围绕显示区AA设置的环形结构，有利于更进一步使静电在屏内快速分散，提升静电防护能力；第四子边框区NA04为绑定区且包括多个导电焊盘100，多个导电焊盘100用于绑定驱动芯片或柔性线路板，导电焊盘100通过连接线110与显示面板000的扫描线和数据线(图中未示意)连接，连接线110可以理解为fan-out区的扇出线，为显示面板提供显示用的驱动信号。本实施例设置垫层金属20可以为围绕显示区AA设置的环形结构，通过将连接线110与垫层金属20异层设置，可以使连接线110的布线避开垫层金属20所在的膜层，进而可以避免垫层金属20与连接线110之间发生短路的现象。
在一些可选实施例中，请参考图22，图22是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，垫层金属20连接的多个搭接部50可以相互连接，形成至少部分围绕显示区AA设置的结构。可选的，垫层金属20为包括缺口201的环形结构，缺口201位于第四子边框区NA04，多个搭接部50可以相互连接形成一个与垫层金属20对应的带缺口的环形结构。
本实施例解释说明了垫层金属20连接的多个搭接部50可以相互连接，形成一个至少部分围绕显示区AA设置的结构，从而可以使将复用为静电环的阴极信号线30与垫层金属20的搭接方式设计为三边包围的均匀搭接结构，有利于静电在显示面板的屏内均匀快速分散，提升屏体的静电释放能力。
在一些可选实施例中，请参考图23，图23是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，垫层金属20连接的多个搭接部50可以相互连接，形成至少部分围绕显示区AA设置的结构。可选的，垫层金属20连接的多个搭接部50可以相互连接，形成围绕显示区AA设置的环形结构，垫层金属20也设计为围绕显示区AA的环形结构。
本实施例解释说明了垫层金属20连接的多个搭接部50可以相互连接，形成一个围绕显示区AA设置的环形结构，从而可以使将复用为静电环的阴极信号线30与垫层金属20的搭接方式设计为整圈的均匀搭接结构，可以更好的使静电在显示面板的屏内均匀快速分散，提升屏体的静电释放能力。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图24、图25，图24是图17中G区域的局部放大图，图25是图24中B-B’向的剖面结构示意图，本实施例中，垫层金属20包括多个镂空孔202，沿垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，封框胶10覆盖镂空孔202。
本实施例解释说明了与封框胶10至少部分交叠的垫层金属20上开设有多个镂空孔202，镂空孔202沿垫层金属20的厚度方向贯穿垫层金属20，沿垂直于显示面板000所在平面的方向Z上，使封框胶10覆盖镂空孔202，由于垫层金属20为金属材质可以反射激光，增强激光熔融封框胶10的效果，而封框胶10为玻璃料，玻璃料与阵列层中的无机层的粘合性更强，用于将相对设置的第一基板701和第二基板702进行密封，可以在实现对封框胶10熔融固化的情况下，增加封装可靠性，使得发光单元LU位于由第一基板701、第二基板702和封框胶10围成的密闭容腔内，从而达到阻隔外界的水和氧气等渗透进入发光器件内部的目的，因此，本实施例在垫层金属20上开设有多个镂空孔202，可以使封框胶10穿过镂空孔202将第一基板701和第二基板702相互固定，有利于增强显示面板的封装效果。
在一些可选实施例中，请参考图26，图26是本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括本发明上述实施例提供的显示面板000。图26实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的显示面板000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板000的具体说明，本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明的垫层金属连接有至少一个搭接部，搭接部位于垫层金属靠近第一区域的一侧，即搭接部位于垫层金属靠近显示区的一侧，且该至少一个搭接部与阴极信号线连接。本发明的至少部分围绕显示区设置的阴极信号线可以复用为静电环，阴极信号线一般为阴极层接入的电压信号为低(负)电压信号，相对于接地信号的静电环而言，阴极信号线复用为静电环的防静电效果更加明显。本发明利用面板本身具有的阴极信号线作为静电环使用，无需在边框区NA另外增设静电环，也无需在显示面板绑定驱动芯片的边框区范围内增设提供接地信号的焊盘，有利于实现静电防护效果的同时，还有利于减小显示面板的边框区宽度，实现显示面板的窄边框化。同时，由于阴极信号线连接显示区范围内的整面设置的阴极层，因此当静电击打显示面板的屏体时，产生的静电会通过垫层金属连接的搭接部、搭接部连接的阴极信号线较快的进入整面设置的阴极层，即静电在进入显示面板的屏体范围内后也能够快速分散，得到释放，进而有利于提升显示面板的静电释放能力。本发明的复用为静电环使用的阴极信号线位于封框胶靠近显示区的一侧，即垫层金属在靠近显示区的一侧与阴极信号线搭接，由于封框胶具有较好的隔离水氧的密封性能，因此将复用为静电环使用的阴极信号线和连接垫层金属与阴极信号线的搭接部设置于第一区域内，可以阻隔外界水氧，避免发生静电环被腐蚀，降低静电防护性能的现象，从而有利于提升防静电能力，提升产品良率和显示品质。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (23)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域；
封框胶，所述封框胶位于所述第二区域；
垫层金属，所述垫层金属位于所述第二区域，且在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述垫层金属与所述封框胶至少部分交叠；
阴极信号线，所述阴极信号线至少围绕部分所述显示区设置，且所述阴极信号线位于所述第一区域，所述阴极信号线复用为静电环；
所述显示区包括阴极层，所述阴极层与所述阴极信号线连接；
所述垫层金属连接至少一个搭接部，所述搭接部与所述垫层金属同层设置，所述搭接部位于所述垫层金属靠近所述第一区域的一侧，且所述搭接部与所述阴极信号线连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
沿第一方向，所述边框区包括位于所述显示区相对两侧的第一子边框区和第二子边框区；沿第二方向，所述边框区包括位于所述显示区相对两侧的第三子边框区和第四子边框区；其中，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第一子边框区和所述第三子边框区包括所述搭接部；或者所述第一子边框区和所述第二子边框区包括所述搭接部。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一子边框区、所述第二子边框区、第三子边框区、第四子边框区均包括所述搭接部。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，相邻两个所述搭接部之间的间距为A，3μm≤A≤100μm。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一子边框在所述第二方向上的长度大于所述第三子边框在所述第一方向上的长度，所述第一子边框内所述搭接部的数量大于所述第三子边框内所述搭接部的数量。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个拐角，所述拐角位于所述边框区为拐角子边框区；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述搭接部与所述拐角子边框区不交叠。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述搭接部向所述显示面板所在平面的正投影的形状为第一图形，所述第一图形包括靠近所述显示区的第一边缘线、远离所述显示区的第二边缘线、连接所述第一边缘线和所述第二边缘线的第三边缘线和第四边缘线；其中，所述第一边缘线和所述第二边缘线相对设置，所述第三边缘线和所述第四边缘线相对设置，所述第一边缘线的长度小于所述第二边缘线的长度。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述搭接部向所述显示面板所在平面的正投影的形状为梯形。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第三边缘线和所述第四边缘线均为圆弧线。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第一边缘线和所述第二边缘线之间的距离为L，所述第三边缘线和所述第四边缘线的圆弧线所在圆的半径为R，其中
Figure FDA0004059161630000021
11.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第三边缘线和所述第四边缘线为包括多个子线段的折线结构。
12.根据权利要求9或11任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一图形包括几何中心点，所述第三边缘线朝向靠近所述几何中心点的方向凹陷，所述第四边缘线朝向靠近所述几何中心点的方向凹陷。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述垫层金属的厚度为D，200nm≤D≤300nm。
14.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一边缘线的长度大于或等于600微米。
15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述搭接部与所述阴极信号线通过多个过孔连接。
16.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述封框胶位于所述第一基板和所述第二基板之间；所述垫层金属用于反射激光，固化所述封框胶。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多条沿所述第一方向延伸设置的扫描线和多条沿所述第二方向延伸设置的数据线，所述第一基板包括第一金属层和第二金属层，所述扫描线和所述垫层金属位于所述第一金属层，所述数据线和所述阴极信号线位于所述第二金属层。
18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述第四子边框区包括多个导电焊盘；所述垫层金属为包括缺口的环形结构，所述缺口位于所述第四子边框区。
19.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述第四子边框区包括两个所述搭接部，所述垫层金属包括第一端部和第二端部，所述第一端部与一个所述搭接部连接，所述第二端部与一个所述搭接部连接；所述第三子边框区包括两个所述搭接部，两个所述搭接部分别位于所述第三子边框区靠近所述第一子边框区的一侧和所述第三子边框区靠近所述第二子边框区的一侧。
20.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述第四子边框区包括多个导电焊盘；所述垫层金属为环形结构，所述第四子边框区包括连接线，所述扫描线和所述数据线通过所述连接线与所述导电焊盘电连接，所述连接线与所述垫层金属异层。
21.根据权利要求18或20中任一项所述的显示面板，其特征在于，多个所述搭接部相互连接，形成至少部分围绕所述显示区设置的结构。
22.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫层金属包括多个镂空孔，沿垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封框胶覆盖所述镂空孔。
23.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-22任一项所述的显示面板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113410273B (zh) * 2021-06-16 2024-02-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件、显示面板和显示装置
CN113867054A (zh) * 2021-09-24 2021-12-31 惠科股份有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置
US20240306447A1 (en) * 2022-04-18 2024-09-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, method for forming the same and display device
WO2023226050A1 (zh) * 2022-05-27 2023-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6822264B2 (en) * 2001-11-16 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
KR102309620B1 (ko) * 2014-11-18 2021-10-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102451728B1 (ko) * 2015-05-19 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102495122B1 (ko) * 2018-01-23 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109686866B (zh) 2019-01-29 2021-04-16 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110032007B (zh) 2019-04-25 2022-05-13 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110085118B (zh) 2019-04-28 2021-03-02 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、包含其的显示装置
KR20200130544A (ko) * 2019-05-08 2020-11-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20210002287A (ko) * 2019-06-28 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210028295A (ko) * 2019-09-03 2021-03-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210032598A (ko) * 2019-09-16 2021-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN112014677B (zh) * 2020-09-29 2023-05-12 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其静电测试方法、显示装置

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