CN109686866B - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置。该显示面板包括：边框区和显示区；封装胶，封装胶位于边框区；垫层金属，垫层金属位于边框区，且在垂直于显示面板所在平面的方向上，与封装胶至少部分交叠；非金属静电传输层，边框区包括第一区域，非金属静电传输层至少部分位于第一区域，非金属静电传输层与固定电位电连接；封装胶包括远离显示区的第一边缘段；在垂直于显示面板所在平面的方向上，第一边缘段被非金属静电传输层覆盖。通过本发明，能够降低静电导致封装失效的风险。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，因为具备轻薄、省电等特性，在各类显示装置上得到了广泛的应用。在一种OLED显示面板中，包括对置的两个基板和位于两基板之间的OLED器件，其中，OLED器件位于显示面板的显示区，在OLED面板的边框处，设置有封装胶以及垫层金属，激光光线照射并穿过封装胶后，在垫层金属发生反射，反射光线继续返回封装胶，实现对上述两个基板的封装。

通常情况下，采用刀轮对上述OLED显示面板进行直线切割，但随着对显示面板形状的多样化要求，需要显示面板具有弧线等非直线的边缘，此时，基于刀轮的直线切割已经无法满足上述非直线边缘的切割需求，因而，需要采用激光切割出非直线边缘，满足显示面板的形状需求。

其中，在进行激光切割时，存在以下问题：由于激光不能切割到封装胶，要求封装胶与切割线之间具有一定的距离。因此，针对激光切割，一种方案是设置封装胶的宽度不变，将封装胶整体向显示区移位，但是这种方式会增加边框区的宽度，不利于显示面板的窄边框化；另一种方案是减小封装胶的宽度，但是这种方式会增加静电导致封装失效的风险。

因此，提供一种显示面板和显示装置，在不增加显示面板的边框的前提下，降低静电导致封装失效的风险，成为本领域急需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，以解决上述技术问题。

一方面，本发明提供了一种显示面板。

该显示面板包括：边框区和显示区；封装胶，封装胶位于边框区；垫层金属，垫层金属位于边框区，且在垂直于显示面板所在平面的方向上，与封装胶至少部分交叠；非金属静电传输层，边框区包括第一区域，非金属静电传输层至少部分位于第一区域，非金属静电传输层与固定电位电连接；封装胶包括远离显示区的第一边缘段；在垂直于显示面板所在平面的方向上，第一边缘段被非金属静电传输层覆盖。

另一方面，本发明提供了一种显示装置。

该显示装置包括本发明提供的任意一种显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

显示面板包括封装胶、垫层金属和非金属静电传输层，其中，封装胶具有第一边缘段，该第一边缘段与显示面板边缘之间的距离不为0，也即，封装胶的第一边缘段能够避开切割线，使得在该第一边缘段所对应的切割线处，能够通过激光切割，同时，当第一边缘段处的封装胶通过减小封装胶的宽度来避开切割线时，在不增加显示面板边框区宽度的前提下，由于该第一边缘段被非金属静电传输层覆盖，非金属静电传输层会先于第一边缘段处的封装胶受到静电作用，从而将静电经传输固定电位的信号线导出，而不会使得静电作用施加至封装胶上，使得非金属静电传输层对第一边缘段处的封装胶形成静电保护，降低静电导致封装失效的风险。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一种实施例所述的显示面板的俯视示意图；

图2是本发明一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图；

图3是本发明另一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图；

图4是本发明又一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图；

图5是本发明又一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图；

图6是本发明另一种实施例所述的显示面板的俯视示意图；

图7是本发明又一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图请继续参考图；

图8是本发明又一种实施例所述的显示面板的俯视示意图；

图9是本发明一种实施例所述的显示面板的部分区域的放大示意图；

图10是本发明又一种实施例所述的显示面板的俯视示意图；

图11是本发明一种实施例所述的显示面板的示意图；

图12是本发明另一种实施例所述的显示面板的部分区域的放大示意图；

图13是本发明另一种实施例所述的显示面板的示意图；

图14是本发明又一种实施例所述的显示面板的部分区域的放大示意图；

图15为本发明一种实施例提供的显示装置的示意图；

图16为本发明另一种实施例提供的显示装置的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是本发明一种实施例所述的显示面板的俯视示意图，图2是本发明一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图，图2为沿图1中切线C-C得到的剖面图，在一种实施例中，如图1和图2所示，显示面板包括边框区BA和显示区AA，边框区BA围绕显示区AA设置，显示区AA包括多个显示像素(图中未示出)，用于实现图像显示。

显示面板还包括衬底层11以及设置于衬底层11上的封装胶FR、垫层金属FM以及非金属静电传输层ET，且封装胶FR、垫层金属FM以及非金属静电传输层ET均位于边框区BA。可选地，封装胶FR在边框区BA内围绕显示区AA设置一圈，同时，垫层金属FM也围绕显示区AA设置一圈，且在垂直于显示面板所在平面的方向z上，与封装胶FR至少部分交叠。与封装胶FR交叠的封装金属FM，能够将入射至封装胶FR的激光反射，以再次穿过封装胶FR实现封装。其中，垫层金属FM的功能除了在封装过程中反射激光之外，还可具备其他功能，例如进行电容补偿以及静电释放等，同时，垫层金属FM也可以与显示面板中显示区AA内的任意一层或多层金属同层制备。

非金属静电传输层ET可以在边框区BA内围绕显示区AA设置一圈，或者也可以设置于边框区BA的部分区域。如图1所示，边框区BA包括第一区域BA1，非金属静电传输层ET至少部分位于该第一区域BA1，非金属静电传输层ET与固定电位电连接，用于实现静电传输，例如，该固定电位为显示面板的地线电位，非金属静电传输层ET与具有地线电位的信号线电连接，非金属静电传输层ET上的静电能够通过该信号线导出。也即，非金属静电传输层ET能够导出静电，此外，非金属静电传输层ET采用非金属材料制作，不影响激光和导轮切割。

封装胶FR包括远离显示区AA的第一边缘段FR1，该第一边缘段FR1与显示面板边缘之间的距离不为0，也即，封装胶FR在第一边缘段FR1处与切割线之间的距离不为0，在垂直于显示面板所在平面的方向z上，第一边缘段FR1被非金属静电传输层ET覆盖，其中，第一边缘段FR1可以为封装胶FR在第一区域BA1内的边缘段，具体地，第一边缘段FR1可以为封装胶FR在示意线S1与示意线S2之间远离显示区AA的边缘。

需要说明的是，图2仅用于示意性的示出，在垂直于显示面板所在平面的方向z上，封装胶FR与垫层金属FM具有交叠部分，非金属静电传输层ET覆盖封装胶FR的第一边缘段FR1，并不对垫层金属FM以及非金属静电传输层ET所在的膜层构成限定，也不对显示区AA内的膜层结构进行限定。

采用该实施例提供的显示面板，显示面板包括封装胶、垫层金属和非金属静电传输层，其中，封装胶具有第一边缘段，该第一边缘段与显示面板边缘之间的距离不为0，也即，封装胶的第一边缘段能够避开切割线，使得在该第一边缘段所对应的切割线处，能够通过激光切割，同时，当第一边缘段处的封装胶通过减小封装胶的宽度来避开切割线时，在不增加显示面板边框区宽度的前提下，由于该第一边缘段被非金属静电传输层覆盖，非金属静电传输层会先于第一边缘段处的封装胶受到静电作用，从而将静电经传输固定电位的信号线导出，而不会使得静电作用施加至封装胶上，使得非金属静电传输层对第一边缘段处的封装胶形成静电保护，降低静电导致封装失效的风险。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图1和图2，非金属静电传输层ET可以采用半导体材料、薄膜导电材料中的一种或者多种，例如，半导体材料可以为多晶硅或单晶硅材料等，薄膜导电材料可以为氧化锌导电薄膜等。一方面，对刀轮和激光的切割均无影响，另一方面，可以与显示面板中显示区内通过半导体材料或薄膜导电材料制作的膜层同层制备，无需额外增加工艺制程，减小成本。

可选地，图3是本发明另一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图，在一种实施例中，如图3所示，显示面板为有机发光显示面板，包括阵列基板10、有机发光显示层20以及封装层30。其中，封装层30可以为玻璃盖板，阵列基板10包括衬底层11以及位于衬底层11靠近有机发光显示层20一侧的若干导电层和若干绝缘层，这些导电层与绝缘层形成阵列基板10中的像素电路，该像素电路控制有机发光显示层20中的有机发光器件21发光。其中，有机发光显示层20包括像素定义层22，像素定义层22包括开口区，有机发光器件21位于该开口区内。有机发光器件21包括阴极211、阳极212和位于阴极211与阳极212之间的有机发光材料213。通过像素电路控制阴极211和阳极212之间的发光电流，使有机发光材料213发光，实现显示。其中，关于像素电路部分的具体结构和工作原理，与本申请发明点无关，该处不再详述，可参见现有技术中有机发光显示面板的任意结构。

显示面板的像素电路包括薄膜晶体管T，薄膜晶体管T包括有源层A、栅极G、源极S和漏极D，其中，薄膜晶体管T在显示面板中作为开关管，应用于像素电路以及栅极驱动电路等。有源层A可采用单晶硅或多晶硅等半导体材料制作，非金属静电传输层ET与有源层A同层设置。

可选的，非金属静电传输层ET与有源层A的材料相同，采用该实施例提供的显示面板，将非金属静电传输层与薄膜晶体管的有源层同层设置，可在制作有源层的工艺制程中同时实现非金属静电传输层的制作，减少显示面板中的工艺制程，减小成本。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图3，薄膜晶体管T的源极S和漏极D同层设置，垫层金属FM与栅极G同层设置。图4是本发明又一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图，在另一种实施例中，如图4所示，垫层金属FM与源极S同层设置。图5是本发明又一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图，在又一种实施例中，如图5所示，垫层金属FM的一部分与栅极G同层设置，另一部分与源极S同层设置。其中，当封装胶FR不与垫层金属FM相接触时，可在封装胶FR和垫层金属FM之间的膜层设置过孔，使得封装过程中封装胶FR可以进入至该过孔内与垫层金属FM相接触，从而增加封装的可靠性。

采用该实施例提供的显示面板，将垫层金属与薄膜晶体管的金属膜层同层设置，可在制作薄膜晶体管的相应金属膜层的工艺制程中同时实现垫层金属的制作，减少显示面板中的工艺制程，减小成本。

可选地，在一种实施例中，请参考图2至图5中任一附图所示，非金属静电传输层ET与垫层金属FM电连接。

采用该实施例提供的显示面板，将非金属静电传输层与垫层金属电连接，可通过垫层金属连接固定电位，而无需再设置其他走线与非金属静电传输层电连接。同时，垫层金属与固定电位电连接后，使得在不设置非金属静电传输层位置处的垫层金属也能够起到释放静电的效果。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图1和图2所示，垫层金属FM包括靠近显示区AA的第四边缘段FM4，在垂直于显示面板所在平面的方向z上，非金属静电传输层ET靠近显示区AA的边缘与第四边缘段FM4重叠，其中，第四边缘段FM4为垫层金属FM在第一区域BA1内，且靠近显示区AA一侧的部分边缘。在另一种实施例中，图6是本发明另一种实施例所述的显示面板的俯视示意图，如图6所示，第四边缘段FM4为垫层金属FM在第一区域BA1内，且靠近显示区AA一侧的全部边缘。

采用该实施例提供的显示面板，当垫层金属靠近显示区的边缘与显示区的边缘不重叠，也即，垫层金属靠近显示区的边缘与显示区的边缘之间会留出一定的区域时，可在该区域内设置扫描驱动电路等电路结构，而将非金属静电传输层靠近显示区的边缘垫层金属的边缘重叠，一方面能够避免或减小非金属静电传输层对扫描驱动电路等电路结构的影响，另一方面最大程度的设置了非金属静电传输层在边框区的宽度，保证非金属静电传输层抵抗静电的能力。需要说明的是，在一些可选的实现方式中，非金属静电传输层靠近显示区的边缘与垫层金属靠近显示区的边缘也可不重叠，本发明对此不作限定。

可选地，在一种实施例中，请参考图1或图6，同时参考图2至图5中任一附图所示，在垂直于显示面板所在平面的方向z上，非金属静电传输层ET远离显示区AA的边缘与显示面板的边缘重叠。

采用该实施例提供的显示面板，非金属静电传输层远离显示区的边缘与显示面板的边缘重叠，也即在显示面板切割前，非金属静电传输层覆盖切割线设置，使得显示面板的边缘由于外界摩擦等因素受到静电作用时，非金属静电传输层能够同时接收到静电而释放静电。同时，非金属静电传输层包括半导体材料、薄膜导电材料中的一种或者多种制作，非金属静电传输层覆盖切割线设置不会造成对激光切割的影响。

图7是本发明又一种实施例所述的显示面板的膜层结构示意图请继续参考图，其中，图7是沿图1中切割线D-D得到的剖面图，可选地，在一种实施例中，如图1和图7所示，在第一区域BA1内，垫层金属FM包括远离显示区AA的第二边缘段FM1，在垂直于显示面板所在平面的方向z上，第二边缘段FM1被至少部分第一边缘段FR1处的封装胶FR覆盖，具体地，第二边缘段FM1为垫层金属FM在示意线S1与示意线S4以及示意线S2与示意线S3之间远离显示区AA的边缘。

采用该实施例提供的显示面板，当垫层金属与固定电位电连接时，垫层金属能够起到释放静电的作用，但是，当垫层金属具有比封装胶更靠近显示区的第二边缘段时，在该第二边缘段的位置，封装胶先于垫层金属受到静电作用，使得对应该第二边缘段的位置处，封装胶更容易被击穿，封装失效的风险更大。在第一区域内，封装胶的第一边缘段被非金属静电传输层覆盖，而垫层金属的第二边缘段又被至少部分第一边缘段处的封装胶覆盖，也就是说，保证在垫层金属的第二边缘段处，也即封装胶先于垫层金属受到静电作用的位置处设置非金属静电传输层，通过非金属静电传输层释放该处静电，从而能够保证最容易被静电击穿的位置受到非金属静电传输层的保护，更好的提升封装胶抗静电的能力。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图1和图2，在第一区域BA1内，垫层金属FM还包括远离显示区AA的第三边缘段FM2，在垂直于显示面板所在平面的方向z上，第三边缘段FM2位于封装胶FR与显示面板边缘之间，具体地，第三边缘段FM2为垫层金属FM在示意线S3与示意线S4之间远离显示区AA的边缘。

现有技术中，垫层金属会被封装胶覆盖，也即，封装胶远离显示区的边缘相对垫层金属而言，更靠近显示面板边缘，也就是说，封装胶远离显示区的边缘位于垫层金属与显示面板的边缘之间，但是，由于封装胶与显示面板的边缘之间的距离为0或者较小，无法使用激光进行切割，不利于形成非直线边缘。而在该实施例提供的显示面板中，垫层金属远离显示区的边缘位于封装胶与显示面板的边缘之间，也即将封装胶远离显示区的边缘向显示区缩进，避开切割线，避免封装胶影响激光切割，从而在该位置处可采用激光切割出非直线边缘。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图1和图2，第三边缘段FM2全部被非金属静电传输层ET覆盖。

采用该实施例提供的显示面板，第三边缘段的位置，也即封装胶内缩的位置，在该位置处封装胶宽度较小，将第三边缘段全部被非金属静电传输层覆盖，能够增加该位置处抵抗静电的能力，减小该位置处封装胶被静电击穿的风险。

图8是本发明又一种实施例所述的显示面板的俯视示意图，图9是本发明一种实施例所述的显示面板的部分区域的放大示意图，具体地，图9为图8所示的显示面板中区域O1的放大图，其中，区域O1包括第一区域。可选地，在一种实施例中，如图8和图9所示，在该实施例中，第一边缘段FR1为封装胶FR在示意线S1与示意线S5之间远离显示区AA的边缘，以及封装胶FR在示意线S2与示意线S6之间远离显示区AA的边缘。第二边缘段FM1为垫层金属FM在示意线S1与示意线S4以及示意线S2与示意线S3之间远离显示区AA的边缘。第三边缘段FM2为垫层金属FM在示意线S3与示意线S4之间远离显示区AA的边缘。进一步地，在该实施例中，第三边缘段FM2包括第一子边缘段FM21和第二子边缘段FM22，第一子边缘段FM21被非金属静电传输层ET覆盖，第二子边缘段FM22不被非金属静电传输层ET覆盖，也即，第一子边缘段FM21为垫层金属FM在示意线S5与示意线S4以及示意线S6与示意线S3之间远离显示区AA的边缘，第二子边缘段FM22为垫层金属FM在示意线S5与示意线S6之间远离显示区AA的边缘。其中，如图9所示，第二子边缘段FM22与封装胶FR之间的距离d_MR大于或等于50微米。

采用该实施例提供的显示面板，针对第三边缘段的位置，也即封装胶内缩的位置，对于垫层金属超出封装胶50微米处，以及第二子边缘段处，由于垫层金属可以优先导走静电，垫层金属在封装胶外的部分的宽度超过50微米，使得该处垫层金属抵抗静电的能力强，封装胶能够依靠垫层金属释放静电，该处抗静电能力较高，不设置非金属静电传输层，可以在该处减少非金属静电传输层对边框区可能存在的其他电路结构的影响；而对于垫层金属未超出封装胶小于50微米的位置，也即第一子边缘段处，垫层金属在封装胶外的部分的宽度较小，当垫层金属被静电损坏时，静电会进一步作用至封框胶，而由于该部分被非金属静电传输层覆盖，使得非金属静电传输层可以优先导走静电，而降低垫层金属被静电损坏的风险，整体上能够增加该位置处抵抗静电的能力，减小该位置处封装胶被静电击穿的风险。

图10是本发明又一种实施例所述的显示面板的俯视示意图，可选地，在一种实施例中，如图10所示，在第一区域BA1内，垫层金属FM远离显示区AA的边缘被封装胶FR覆盖。

采用该实施例提供的显示面板，在第一区域内，设置垫层金属远离显示区的边缘被封装胶覆盖，能够保证封装的可靠性。

图11是本发明一种实施例所述的显示面板的示意图，图12是本发明另一种实施例所述的显示面板的部分区域的放大示意图，具体地，图12为图11所示的显示面中区域O2的放大图，其中，区域O2包括第一区域。可选地，在一种实施例中，如图11和图12所示，显示面板包括边框区BA和显示区AA，边框区BA包括第一区域BA1和第二区域BA2，第一区域BA1包括第一子区域BA11和第二子区域BA12，其中，第一子区域BA11位于第二区域BA2和第二子区域BA12之间；封装胶FR在第一子区域BA11内具有第一宽度D1，在第二区域BA2内具有第二宽度D2，在第二子区域BA12内具有第三宽度D3，其中，0＜D3＜D1＜D2，且各宽度为对应区域内封装胶FR的平均宽度或最小宽度。封装胶FR在第一子区域BA11内与显示面板边缘的距离为L1，在第二区域BA2内与显示面板边缘的距离为L2(图12中L2为0)，在第二子区域BA12内与显示面板边缘的距离为L3，其中，0≤L2＜L1＜L3，且各距离为对应区域内封装胶FR与显示面板边缘的平均距离或最小距离。

采用采用该实施例提供的显示面板，封装胶的宽度由第二区域的第二宽度，经第一子区域的第一宽度过渡到第二子区域的第三宽度，同时，封装胶与显示面板边缘的距离由第二区域内的第二距离，经第一子区域的第一距离过渡到第二子区域的第三距离，使得封装胶在第二子区域内距离显示面板边缘之间的距离满足一定要求，从而在该第二子区域内能够进行激光切割，能够将第二子区域内显示面板边缘设置为非直线边缘，并且不会增加显示面板的边框区，同时通过设置非金属静电传输层增加该位置处封装的可靠性。

在一种实施例中，如图11所示，第二子区域BA12中的非直线边缘位于显示面板的拐角处，使得显示面板具有弧形拐角(R角)；在另一种实施例中，图13是本发明另一种实施例所述的显示面板的示意图，图14是本发明又一种实施例所述的显示面板的部分区域的放大示意图，具体地，图14为图13所示的显示面板中区域O3的放大图，其中，区域O3包括第一区域，如图13和图14所示，显示面板包括边框区BA和显示区AA，边框区BA包括第一区域BA1和第二区域BA2，第一区域BA1包括第一子区域BA11和第二子区域BA12，第二子区域BA12中的非直线边缘位于显示面板的缺口区NA处。需要说明的是，缺口区NA处的每个拐角位置均可以设置为非直线边缘，本申请中仅以一个拐角位置为例进行说明，其他位置不再重复描述，使得显示面板具有弧形过渡缺口区NA(Notch)。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图12所示，L3≥150μm。采用采用该实施例提供的显示面板，保证第二子区域内封装胶距离显示面板边缘之间的距离大于150μm，能够满足激光切割要求。

可选地，在一种实施例中，请继续参考图12所示，400μm≤D2≤500μm，370μm≤D3＜400μm。采用采用该实施例提供的显示面板，第二区域内封装胶的宽度设置在400μm至500μm之间，第二子区域内封装胶的宽度设置在370μm至400μm之间，避免封装胶宽度过小而影响封装性能，同时，避免封装胶宽度过宽而不利于显示面板的窄边框化。

以上为本发明提供的显示面板的实施例，本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明提供的任意一种显示面板，具有其技术特征和相应的技术效果，此处不再赘述。

图15为本发明一种实施例提供的显示装置的示意图，如图15所示，该显示装置包括壳体01和位于壳体01内的显示面板02，该显示面板02为本发明提供的任意一种显示面板，第一区域BA1位于显示面板的弧形拐角处。图16为本发明另一种实施例提供的显示装置的示意图，如图16所示，该显示装置包括壳体03和位于壳体03内的显示面板04，该显示面板04为本发明提供的任意一种显示面板，第一区域BA1位于显示面板的缺口处。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

显示面板包括封装胶、垫层金属和非金属静电传输层，其中，封装胶具有第一边缘段，该第一边缘段与显示面板边缘之间的距离不为0，也即，封装胶的第一边缘段能够避开切割线，使得在该第一边缘段所对应的切割线处，能够通过激光切割，同时，当第一边缘段处的封装胶通过减小封装胶的宽度来避开切割线时，在不增加显示面板边框区宽度的前提下，由于该第一边缘段被非金属静电传输层覆盖，非金属静电传输层会先于第一边缘段处的封装胶受到静电作用，从而将静电经传输固定电位的信号线导出，而不会使得静电作用施加至封装胶上，使得非金属静电传输层对第一边缘段处的封装胶形成静电保护，降低静电导致封装失效的风险。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

边框区和显示区；

封装胶，所述封装胶位于所述边框区；

垫层金属，所述垫层金属位于所述边框区，且在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，与所述封装胶至少部分交叠；

非金属静电传输层，所述边框区包括第一区域，所述非金属静电传输层至少部分位于所述第一区域，所述非金属静电传输层与固定电位电连接；

所述封装胶包括远离所述显示区的第一边缘段，所述第一边缘段与所述显示面板边缘之间的距离不为0；

在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述第一边缘段被所述非金属静电传输层覆盖。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

在所述第一区域内，所述垫层金属包括远离所述显示区的第二边缘段；

在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述第二边缘段被至少部分所述第一边缘段处的所述封装胶覆盖。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

在所述第一区域内，所述垫层金属还包括远离所述显示区的第三边缘段；

在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述第三边缘段位于所述封装胶与所述显示面板边缘之间。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述第三边缘段全部被所述非金属静电传输层覆盖。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述第三边缘段包括第一子边缘段和第二子边缘段；

所述第一子边缘段被所述非金属静电传输层覆盖；

所述第二子边缘段不被所述非金属静电传输层覆盖，且与所述封装胶之间的距离大于或等于50微米。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

在所述第一区域内，所述垫层金属远离所述显示区的边缘被所述封装胶覆盖。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述边框区还包括第二区域，所述第一区域包括第一子区域和第二子区域，其中，所述第一子区域位于所述第二区域和所述第二子区域之间；

所述封装胶在所述第一子区域内具有第一宽度D1，在所述第二区域内具有第二宽度D2，在所述第二子区域内具有第三宽度D3，其中，0＜D3＜D1＜D2；

所述封装胶在所述第一子区域内与所述显示面板边缘的距离为L1，在所述第二区域内与所述显示面板边缘的距离为L2，在所述第二子区域内与所述显示面板边缘的距离为L3，其中，0≤L2＜L1＜L3。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

L3≥150μm。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

400μm≤D2≤500μm，370μm≤D3＜400μm。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括有源层，所述非金属静电传输层与所述有源层同层设置。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

所述薄膜晶体管还包括栅极和源漏极，所述垫层金属与所述栅极和/或所述源漏极同层设置。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述非金属静电传输层包括半导体材料、薄膜导电材料中的一种或者多种。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述非金属静电传输层与所述垫层金属电连接。

14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述垫层金属包括靠近所述显示区的第四边缘段；

在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述非金属静电传输层靠近所述显示区的边缘与所述第四边缘段重叠。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述非金属静电传输层远离所述显示区的边缘与所述显示面板的边缘重叠。

16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至15中任一项所述的显示面板。

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