KR20200100914A - 디스플레이 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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김영지
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이영훈
최영서
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판 상에 디스플레이부 및 박막봉지층이 구비된 단위 패널을 준비하는 단계와, 단위패널의 기판을 직선부와 곡선부가 이어진 폐루프 형상으로 재단하는 단계를 포함하며, 재단 단계가 직선부를 커팅하는 제1커팅단계와, 곡선부를 제1커팅단계와는 다른 수단으로 커팅하는 제2커팅단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법을 개시한다.

Description

디스플레이 패널 및 그 제조방법{Display panel and manufacturing method thereof}
본 발명은 디스플레이 패널과 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 단위 패널을 원하는 형상으로 재단하는 방식이 개선된 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 패널을 제조할 때에는, 기판의 중앙에 디스플레이부가 마련된 단위 패널을 준비한 후, 원하는 패널의 규격과 모양으로 재단하여 외곽부를 잘라내는 과정을 거치게 된다.
본 발명의 실시예들은 단위 패널을 원하는 디스플레이 패널의 형상으로 재단하는 과정에서 툴의 마모를 줄이고 사용수명을 늘여 작업성을 향상시킬 수 있으며, 특히 기판 상의 디스플레이부를 박막봉지층으로 덮는 단판 패널의 재단에 유용하게 사용될 수 있는 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 기판 상에 디스플레이부 및 상기 디스플레이부를 덮는 박막봉지층이 구비된 단위 패널을 준비하는 단계와, 상기 단위패널의 기판을 직선부와 곡선부가 이어진 폐루프 형상으로 재단하는 단계를 포함하며, 상기 재단하는 단계는, 상기 직선부를 커팅하는 제1커팅단계와, 상기 곡선부를 상기 제1커팅단계와는 다른 수단으로 커팅하는 제2커팅단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법을 제공한다.
상기 제1커팅단계는 커팅휠로 상기 직선부를 잘라내는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2커팅단계는 레이저로 상기 곡선부를 잘라내는 단계를 포함할 수 있다.
상기 직선부의 커팅된 단부의 모서리를 연마하는 제1연마단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1연마단계는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리 중 적어도 한 측을 제1연마툴로 연마하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 직선부는 배선 연결을 위한 패드가 인접 배치된 패드인접직선부와, 상기 패드에서 이격된 패드이격직선부를 포함할 수 있으며, 상기 패드이격직선부에 대해서는 상기 제1연마툴로 상기 상측 모서리와 하측 모서리를 순차적으로 연마하고, 상기 패드인접직선부에 대해서는 상기 제1연마툴로 상기 상측 모서리와 하측 모서리를 순차 연마하는 제1모드와, 상기 하측 모서리만 연마하는 제2모드 및, 상기 상측 모서리와 하측 모서리 모두 연마하지 않는 제3모드 중 한 모드를 선택해서 연마할 수 있다.
상기 곡선부의 커팅된 단부의 모서리를 연마하는 제2연마단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2연마단계는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리를 제2연마툴로 동시에 연마하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판은 글라스 재질을 포함할 수 있다.
상기 박막봉지층에는 유기막과 무기막이 포함될 수 있다.
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터와 발광소자를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 직선부와 곡선부가 연결된 외곽 둘레의 형상을 가진 기판과, 상기 기판 상에 마련된 디스플레이부 및 상기 디스플레이부를 덮는 박막봉지층을 포함하며, 상기 직선부와 상기 곡선부가 연결되는 경계부에 단차가 있는 디스플레이 패널을 제공한다.
상기 단차는 90~200㎛ 범위일 수 있다.
상기 곡선부는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리가 모두 연마될 수 있다.
상기 직선부는 배선 연결을 위한 패드가 인접 배치된 패드인접직선부와, 상기 패드에서 이격된 패드이격직선부를 포함할 수 있다.
상기 패드이격직선부는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리가 모두 연마될 수 있다.
상기 패드인접직선부는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측 모서리가 모두 연마된 제1연마구조와, 상기 하측 모서리만 연마된 제2연마구조 및, 상기 상측 모서리와 하측 모서리 모두 연마되지 않은 제3연마 구조 중 한 구조를 포함할 수 있다.
상기 기판은 글라스 재질을 포함할 수 있다.
상기 박막봉지층에는 유기막과 무기막이 포함될 수 있다.
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터와 발광소자를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 의하면, 디스플레이 패널의 외곽 둘레를 이루는 직선부와 곡선부에 연마량 차이가 있는 구분된 연마방식을 적용함으로써, 복잡한 곡선부를 정밀하고 신속하게 연마하면서도 연마를 위한 툴의 전체적인 마모를 줄이고 사용수명을 늘일 수 있어서 작업 효율을 대폭 개선할 수 있다.
특히, 디스플레이부를 사이에 두고 두 기판이 실런트로 합착된 합판 패널의 경우보다는, 연마량을 늘여도 두 기판 사이가 벌어지는 위험이 없는 단판 패널 즉, 기판 상에 디스플레이부와 박막봉지층이 형성된 단일 기판 패널의 제조에 유용하게 활용될 수 있다. 최종적으로는, 단판 패널의 직선부와 곡선부의 강도 취약부를 적절한 연마로 제거함으로써 강도 저하 방지가 가능하여 다양한 형상으로 커팅된 단판 패널 제조에 유용하게 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제조방법에 따라 패널영역과 마진영역이 커팅될 단위 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1에서 마진영역을 재단하여 제거한 후의 평면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 1의 단위 패널을 커팅라인을 따라 재단하는 과정을 순차적으로 보인 단면도이다.
도 4는 재단 완료 후 패널의 직선부와 곡선부의 경계에 형성된 단차를 보인 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 디스플레이부의 화소 구조를 보인 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 단차 구조의 변형 가능한 예를 보인 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 원하는 형상으로 패널 영역(100)을 재단하여 디스플레이 패널로 만들기 전에 마진 영역(200)까지 포함하고 있는 단위 패널(10)을 도시한 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 상기 단위 패널(10)에는 디스플레이부(110)를 구비한 패널 영역(100)과, 이 패널 영역(100)을 둘러싼 외곽의 마진 영역(200)이 기판(111) 상에 구비되어 있다. 디스플레이부(110)는 유기막(122:도5 참조)과 무기막(121,123:도5 참조)이 교대로 적층된 박막봉지층(120)에 덮여서 보호되고 있으며, 재단 시에는 패널 영역(100)과 마진 영역(200) 사이의 점선으로 표시된 커팅라인(11)을 따라 기판(111)을 커팅하여 외곽의 마진 영역(200)을 떼어내게 된다. 즉, 이 커팅라인(11)를 따라 절단한 중앙의 패널 영역(100)이 디스플레이 패널이 되고, 마진 영역(200)은 제거되는 것이다. 참조부호 130은 디스플레이부(110)와 연결된 배선들의 접속을 위한 패드를 나타낸다.
도 2는 이렇게 외곽의 마진 영역(200)을 떼어내고 패널 영역(100)만 남은 디스플레이 패널을 도시한 것이다. 디스플레이 패널의 외곽 모양은 도면과 같이 복수의 직선부(S1,S2,S3)와 복수의 곡선부(C1,C2,C3)가 연결된 폐루프 형상으로 이루어져 있다. 직선부(S1,S2,S3)는 비교적 단순한 형상이기 때문에 커팅과 연마를 간단하게 수행할 수 있는데 비해, 곡선부(C1,C2,C3)는 상대적으로 복잡한 형상의 구간이라서 좀 더 정밀한 커팅과 연마가 요구된다. 따라서, 본 실시예에서는 직선부(S1,S2,S3)와 곡선부(C1,C2,C3)의 커팅과 연마를 서로 다른 수단으로 수행한다. 즉, 각 구간의 특성에 맞게 최적의 커팅과 연마 수단을 적용해서 재단하는 것이다.
이와 같은 구간별 이종 수단을 사용하는 재단 과정에 대해서는 뒤에서 자세히 설명하기로 하고, 그 전에 먼저 도 5를 참조하여 상기 디스플레이부(110)의 내부 구조를 간략히 소개하기로 한다.
상기 디스플레이부(110)는 도 5와 같이 기판(111) 상에 박막트랜지스터(TFT)와 발광소자(EL)가 적층된 구조의 화소를 다수 개 구비할 수 있다. 간략히 살펴보면, 기판(111) 상의 버퍼층(111a) 상부에 활성층(111f)이 형성되어 있고, 이 활성층(111f)은 N형 또는 P형 불순물이 고농도로 도핑된 소스 및 드레인 영역을 갖는다. 이 활성층(111f)을 산화물 반도체로 형성할 수도 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge)과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면 활성층(111f)은 G-I-Z-O[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c](a, b, c는 각각 a≥0, b≥0, c＞0의 조건을 만족시키는 실수)을 포함할 수 있다. 활성층(111f)의 상부에는 게이트 절연막(111b)을 개재하여 게이트 전극(111g)이 형성되어 있다. 게이트 전극(111g)의 상부에는 소스 전극(111h)과 드레인 전극(111i)이 형성되어 있다. 게이트 전극(111g)과 소스전극(111h) 및 드레인 전극(111i)의 사이에는 층간 절연막(111c)이 구비되어 있고, 소스전극(111h) 및 드레인 전극(111i)과 발광소자(EL)의 애노드 전극(111j) 사이에는 패시베이션막(111d)이 개재되어 있다.
상기 애노드 전극(111j)의 상부로는 아크릴 등에 의해 절연성 평탄화막(111e)이 형성되어 있고, 이 평탄화막(111e)에 소정의 개구부(111m)를 형성한 후, 상기 발광소자(EL)를 형성한다.
발광소자(EL)는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(111i)에 연결되어 이로부터 플러스 전원을 공급받는 애노드 전극(111j)과, 전체 화소를 덮도록 구비되어 마이너스 전원을 공급하는 캐소드 전극(111n), 및 이 두 전극(111j)(111n)의 사이에 배치되어 발광하는 발광층(111k)으로 구성된다.
이 발광층(111k)과 인접하여 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 적층될 수도 있다.
참고로 이 발광층(111k)은 적색, 녹색, 청색의 빛을 방출하는 화소들이 모여서 하나의 단위 픽셀을 이루도록 각 화소마다 분리돼서 형성될 수 있다. 또는, 화소의 위치에 관계없이 전체 화소 영역에 걸쳐서 공통으로 발광층이 형성될 수도 있다. 이때, 발광층은 예컨대 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
이 발광층(111k)은 수분에 매우 취약한 특성이 있어서, 예컨대 유기막(122)과 무기막(121,123)이 교대로 적층된 박막봉지층(120)을 캐소드 전극(111n) 위에 형성하여 발광층(111k)을 보호한다.
이와 같은 디스플레이부(110)를 패널 영역(100)에 구비한 단위 패널(10)의 재단 과정은 도 3a 내지 도 3e와 같이 진행될 수 있다.
우선, 도 1과 같은 단위 패널(10)을 준비한 다음 커팅휠(311)을 이용하여 상기 직선부(S1,S2,S3)를 먼저 커팅한다(제1커팅단계). 즉, 도 3a에 도시된 바와 같이 직선부(S1,S2,S3)의 커팅라인(11)을 따라 커팅휠(311)을 이동시키며 커팅을 진행한다.
그 다음에는 곡선부(C1,C2,C3)를 커팅하는데, 이때에는 적외선 피코 레이저(321)를 이용한 레이저 가공으로 커팅을 진행한다(제2커팅단계). 즉, 곡선부(C1,C2,C3)는 직선부(S1,S2,S3)처럼 단순한 모양이 아니라 정밀한 커팅이 필요하므로 레이저(321)를 이용한 정밀 커팅을 진행한다.
이렇게 되면, 직선부(S1,S2,S3)와 곡선부(C1,C2,C3)의 커팅이 다 이루어짐에 따라 단위 패널(10)로부터 외곽 마진 영역(200)은 떨어져나가게 되며, 패널 영역(100)만 남은 도 2과 같은 상태가 된다.
그런데 이때의 커팅 단면은 특히 모서리가 거친 상태라서, 이를 적절히 연마하여 매끄럽게 다듬어주는 것이 좋다.
이를 위해 먼저 도 3c와 같이 곡선부(C1,C2,C3)의 디스플레이부(110)가 있는 상측의 모서리(111a)와 반대편인 하측의 모서리(111b)를 연마툴(322:이하 제2연마툴이라 칭함)을 이용하여 동시에 연마한다(제2연마단계). 즉, 제2연마툴(322)이 곡선부(C1,C2,C3)를 따라 이동하면서 기판(111)의 커팅된 단면 상하측 모서리(111a)(111b)을 동시에 연마하면서 지나가는 것으로, 복잡한 곡선부(C1,C2,C3) 형상을 따라가야 하기 때문에 정밀한 CNC(coumputerized numerical control) 가공으로 연마를 진행한다. 이때에는 각 모서리(111a)(111b)의 연마량이 150~200㎛ 정도가 되며 다음의 직선부(S1,S2,S3) 연마에 비해 연마량이 상대적으로 많다. 즉, 복잡한 곡선부(C1,C2,C3)를 CNC가공으로 정밀하게 따라가면서 연마하고, 상,하측 모서리(111a)(111b)를 동시에 연마함으로써 신속한 연마가 가능해지는 대신에, 제2연마툴(322)이 기판(111)의 커팅 단부를 감싸다시피 하고 지나가며 연마하기 때문에 연마량은 상대적으로 늘어난다.
다음으로, 직선부(S1,S2,S3)의 단부 모서리를 연마하는데, 도 3d와 같이 회전하는 연마툴(312:이하 제1연마툴이라 함)을 기판(111)의 상측 모서리(111a)를 따라 이동시키면서 연마하고, 이어서 도 3e와 같이 기판(111)을 뒤집어 하측 모서리(111b)를 따라 제1연마툴(312)을 이동시키며 연마한다. 이때에는 단순한 직선 형상의 직선부(S1,S2,S3)를 따라가면서 연마하는 것이므로, 제1연마툴(312)을 상,하측 모서리(111a)(111b)에 살짝 대는 정도로 연마가 진행되며, 각 모서리(111a)(111b)의 연마량은 5~60㎛ 정도로 곡선부(C1,C2,C3) 보다 상대적으로 적다.
그러니까, 복잡한 모양의 곡선부(C1,C2,C3)는 정밀한 연마를 신속하게 하기 위해 다소 연마량이 많아지더라도 제2연마툴(322)을 이용하여 상,하측 모서리(111a)(111b)를 동시에 연마하고, 간단한 모양의 직선부(S1,S2,S3)는 정밀한 CNC 가공까지는 필요치 않으므로 제1연마툴(312)로 연마량을 줄이는데 초점을 맞춰서 작업하는 것이다. 이렇게 하면 복잡한 곡선부(C1,C2,C3)를 신속하고 정밀하게 연마할 수 있으면서도, 직선부(S1,S2,S3)는 다른 제1연마툴(312)로 교대하여 작업하기 때문에 두 연마툴(312)(322)의 마모를 줄여서 사용수명을 늘일 수 있다. 두 연마툴(312)(322)의 사용수명이 길어지면 교체 횟수가 줄어들어서 작성 효율이 향상된다.
한편, 이와 같이 직선부(S1,S2,S3)와 곡선부(C1,C2,C3) 간의 커팅과 연마 수단이 서로 다르고 그에 따라 연마량도 달라지기 때문에, 두 구간이 만나는 경계에서는 도 4에 도시된 바와 같이 단차(111c)가 생기게 된다. 여기서는, S1 직선부와 C2 곡선부가 만나는 경계를 예시하였는데, 다른 경계에도 마찬가지로 단차(111c)가 형성된다. 즉, 두 구간의 커팅과 연마 방식이 달라서 직선부(S1,S2,S3)는 상대적으로 연마량이 적고 곡선부(C1,C2,C3)는 상대적으로 연마량이 많기 때문에, 그 경계에 단차(111c)가 형성되는 것이다. 이 단차는 90~200㎛까지 형성될 수 있다. 최대 단차가 200㎛가 되는 이유는 직선부(S1,S2,S3)중 패드(130)에 인접한 직선부(S3)는 연마를 안 할 수도 있기 때문이다. 이 변형예는 뒤에서 다시 언급하기로 한다.
그러므로, 이상에서 살펴본 바와 같은 방식으로 디스플레이 패널을 재단하면, 기판(111)의 직선부(S1,S2,S3)와 곡선부(C1,C2,C3)를 각 구간에 적합한 최적으로 방식으로 재단하기 때문에, 복잡한 곡선부(C1,C2,C3)를 정밀하고 신속하게 연마하면서도 연마를 위한 툴(312)(322)의 전체적인 마모를 줄이고 사용수명을 늘일 수 있어서 작업 효율을 대폭 개선할 수 있다.
그리고, 상기한 재단 방법은 글라스 재질의 기판(111) 위에 디스플레이부(110)가 마련되고, 그 디스플레이부(110)를 박막봉지층(120)이 덮는 단판 패널의 재단에 특히 유용하게 사용될 수 있다. 예컨대, 박막봉지층(120) 대신에 기판(111)과 같은 글라스 재질의 기판으로 디스플레이부(110)를 덮고 그 사이를 실런트로 밀봉한 합판 패널의 경우에는, 상기 제1연마툴(322)로 곡선부(C1,C2,C3)를 연마할 때 상,하 글라스 기판 경계인 가운데로 연마 슬러지가 몰리면서 응력에 의해 두 기판 사이가 벌어지는 불량이 발생하기 쉽다. 그러나, 단판 패널에서는 단일 기판(111)만 커팅하고 연마하는 것이므로 이러한 기판 간 벌어짐의 불량이 발생할 일이 없어서 무난하게 채용할 수 있다.
한편, 전술한 실시예에서는 복수의 직선부(S1,S2,S3)를 다 똑같이 연마하는 경우를 예시하였는데, 패드(130)와 인접한 직선부(S3)는 연마를 안 할 수도 있다. 즉, 복수의 직선부(S1,S2,S3) 중에서 패드(130)와 인접한 직선부(S3)를 패드인접직선부라 하고, 나머지 직선부(S1,S2)를 패드이격직선부라 하면, 패드이격직선부(S1,S2)에 대해서는 도 3d와 도 3e와 같이 상,하측 모서리(111a)(111b)를 다 연마하고, 패드인접직선부(S3)에 대해서는 도 6과 같이 하측 모서리(111b)만 연마하거나, 또는 도 7과 같이 아예 연마를 안 할 수도 있다. 왜냐하면, 패드(130)는 여러 배선들이 연결되는 부위이므로, 연마 중에 배선이 손상될 위험이 있기 때문에, 연마를 생략할 수도 있다. 패드(130)는 기판(111)의 상면에 마련되어 있으므로, 도 6과 같이 하측 모서리(111b)만 연마할 수도 있고, 아니면, 도 7과 같이 패드인접직선부(S3)에 대해서는 연마를 생략할 수도 있다. 그러니까, 디스플레이 패널의 외곽 둘레를 이루는 직선부(S1,S2,S3)와 곡선부(C1,C2,C3)를 서로 다른 방식으로 커팅하고 연마하되, 직선부(S1,S2,S3) 중 일부 구간에 대해서는 연마를 생략하는 변형 방식도 가능함을 보인 것이다.
정리하면, 단판 패널의 형상 자유도가 높아질수록 곡선부(C1,C2,C3)가 늘어나게 되는데, 만일 직선부(S1,S2,S3)를 연마하는 방식 만 채용한다면 곡선부(C1,C2,C3)의 연마를 제대로 할 수가 없기 때문에 곡선부(C1,C2,C3)의 취약부(예컨대 커팅 단계에서 생기는 손상부)를 충분히 제거할 수 없어서 기구 강도의 저하를 초래할 수 있다. 반대로 곡선부(C1,C2,C3)의 연마 방식만 사용하면 연마툴의 소모량이 너무 커져서 생산성이 저하되는 문제가 생길 수 있다. 그러나, 상기한 본 발명의 방식에서는 디스플레이 패널의 외곽 둘레를 이루는 직선부와 곡선부에 연마량 차이가 있는 구분된 연마방식을 적용함으로써, 복잡한 곡선부를 정밀하고 신속하게 연마하면서도 연마를 위한 툴의 전체적인 마모를 줄이고 사용수명을 늘일 수 있어서 작업 효율을 대폭 개선할 수 있다. 최종적으로는, 단판 패널의 직선부와 곡선부의 강도 취약부를 적절한 연마로 제거함으로써 강도 저하 방지가 가능하여 다양한 형상으로 커팅된 단판 패널 제조에 유용하게 적용할 수 있다.
한편, 전술한 제1커팅단계와 제2커팅단계 및 제1연마단계와 제2연마단계는 구분을 위해 번호를 사용한 것이고, 그 순서를 한정하는 것은 아니다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 단위 패널 100: 패널 영역
110: 디스플레이부 111:기판
120: 박막봉지층 130: 패드
200: 마진 영역 311: 커팅휠
312: 제1연마툴 321: 레이저
322: 제2연마툴

Claims (20)

  1. 기판 상에 디스플레이부 및 상기 디스플레이부를 덮는 박막봉지층이 구비된 단위 패널을 준비하는 단계와,
    상기 단위패널의 기판을 직선부와 곡선부가 이어진 폐루프 형상으로 재단하는 단계를 포함하며,
    상기 재단하는 단계는,
    상기 직선부를 커팅하는 제1커팅단계와,
    상기 곡선부를 상기 제1커팅단계와는 다른 수단으로 커팅하는 제2커팅단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1커팅단계는 커팅휠로 상기 직선부를 잘라내는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2커팅단계는 레이저로 상기 곡선부를 잘라내는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 직선부의 커팅된 단부의 모서리를 연마하는 제1연마단계를 더 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1연마단계는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리 중 적어도 한 측을 제1연마툴로 연마하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 직선부는 배선 연결을 위한 패드가 인접 배치된 패드인접직선부와, 상기 패드에서 이격된 패드이격직선부를 포함하며,
    상기 패드이격직선부에 대해서는 상기 제1연마툴로 상기 상측 모서리와 하측 모서리를 순차적으로 연마하고,
    상기 패드인접직선부에 대해서는 상기 제1연마툴로 상기 상측 모서리와 하측 모서리를 순차 연마하는 제1모드와, 상기 하측 모서리만 연마하는 제2모드 및, 상기 상측 모서리와 하측 모서리 모두 연마하지 않는 제3모드 중 한 모드를 선택해서 연마하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 곡선부의 커팅된 단부의 모서리를 연마하는 제2연마단계를 더 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2연마단계는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리를 제2연마툴로 동시에 연마하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 글라스 재질을 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막봉지층에는 유기막과 무기막이 포함된 디스플레이 패널의 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 박막트랜지스터와 발광소자를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  12. 직선부와 곡선부가 연결된 외곽 둘레의 형상을 가진 기판과, 상기 기판 상에 마련된 디스플레이부 및 상기 디스플레이부를 덮는 박막봉지층을 포함하며,
    상기 직선부와 상기 곡선부가 연결되는 경계부에 단차가 있는 디스플레이 패널.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 단차는 90~200㎛ 범위인 디스플레이 패널.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 곡선부는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리가 모두 연마된 디스플레이 패널.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 직선부는 배선 연결을 위한 패드가 인접 배치된 패드인접직선부와, 상기 패드에서 이격된 패드이격직선부를 포함하는 디스플레이 패널.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 패드이격직선부는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측의 모서리가 모두 연마된 디스플레이 패널.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 패드인접직선부는 상기 디스플레이부가 있는 상측 모서리와 반대편인 하측 모서리가 모두 연마된 제1연마구조와, 상기 하측 모서리만 연마된 제2연마구조 및, 상기 상측 모서리와 하측 모서리 모두 연마되지 않은 제3연마 구조 중 한 구조를 포함하는 디스플레이 패널.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판은 글라스 재질을 포함하는 디스플레이 패널.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 박막봉지층에는 유기막과 무기막이 포함된 디스플레이 패널.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 박막트랜지스터와 발광소자를 포함하는 디스플레이 패널.
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