CN111584765A - 显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
公开了显示面板的制造方法。显示面板的制造方法包括：形成包括设置在衬底上的显示单元的单元面板。以具有彼此连接的直线部和曲线部的闭环的形式切出单元面板的衬底。切出单元面板的衬底包括：使用第一工具通过第一切割工艺切割直线部；以及使用与第一工具不同的第二工具通过第二切割工艺切割曲线部。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年2月18日提交到韩国知识产权局的第10-2019-0018816号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体地并入本文。
技术领域
本公开涉及将单元面板切割成期望的形状的显示面板和显示面板的制造方法。
背景技术
通常，显示面板的制造工艺可包括形成诸如单板面板的单元面板，其中，显示器基本上设置在衬底的中心处。围绕显示器的衬底的外围可被切割以为面板提供期望的形状。然而，切割工艺可能需要对其精确切割具有不同的需求的切割曲线部和直线部这两者。此外，显示器的曲线部和直线部可能需要抛光以防止具有降低的强度的切割部保留在显示器上。曲线部和直线部的抛光可能涉及过度抛光，而这会导致生产率和工作效率降低以及抛光工具的使用寿命的缩短。
发明内容
一个或更多个示例性实施方式包括显示面板和显示面板的制造方法，由此在将单元面板切成期望的显示面板形状的工艺中，可通过减少磨损并且增加工具的使用寿命来改善工作效率，并且特别地，显示面板可用于切出用薄膜封装层覆盖衬底上的显示单元的单板面板。
额外的方面将在下面的详细描述中部分地阐述，并且部分地将通过本描述而显而易见，或者可通过实践本示例性实施方式而习得。
根据一个或更多个示例性实施方式，显示面板的制造方法包括：形成包括设置在衬底上的显示单元的单元面板。以具有彼此连接的直线部和曲线部的闭环的形式切出单元面板的衬底。切出单元面板的衬底包括：使用第一工具通过第一切割工艺切割直线部；以及使用与第一工具不同的第二工具通过第二切割工艺切割曲线部。
第一切割工艺可包括：通过使用切割轮切出直线部。
第二切割工艺可包括：通过使用激光切出曲线部。
该方法还可包括：对直线部的切割端的边缘进行抛光的第一抛光工艺。
第一抛光工艺可包括：通过使用第一抛光工具对定位有显示单元的上边缘和与上边缘相反的下边缘中的至少一个进行抛光。
直线部可包括焊盘相邻直线部和焊盘相隔直线部，焊盘相邻直线部与用于连接布线的焊盘相邻，并且焊盘相隔直线部与焊盘相隔开，其中，焊盘相隔直线部的上边缘和下边缘通过使用第一抛光工具连续地抛光，并且焊盘相邻直线部以选自对上边缘和下边缘连续地进行抛光的第一模式、仅对下边缘进行抛光的第二模式和对上边缘和下边缘均不进行抛光的第三模式之中的模式抛光。
该方法还可包括：对曲线部的切割端的边缘进行抛光的第二抛光工艺。
第二抛光工艺可包括：通过使用第二抛光工具对定位有显示单元的上边缘和与上边缘相反的下边缘同时进行抛光。
显示单元可包括覆盖显示单元的薄膜封装层。薄膜封装层可包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。
显示单元可包括薄膜晶体管和发光装置。
附图说明
通过结合附图对本发明构思的示例性实施方式进行的以下描述，这些和/或其它方面将变得明确和更容易理解，在附图中：
图1是根据本发明构思的示例性实施方式的包括面板区域和外部余量区域的单元面板的俯视图；
图2是根据本发明构思的示例性实施方式的在切割单元面板并且去除外部余量区域之后的图1的单元面板的俯视图；
图3A和图3B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的沿着切割线切出图1中所示的单元面板的工艺的剖面图；
图3C、图3D和图3E是示出根据本发明构思的示例性实施方式的在切割单元面板并且去除外部余量区域之后的单元面板的抛光工艺的剖面图；
图4是示出根据本发明构思的示例性实施方式的在单元面板的直线部与曲线部之间的边界处形成台阶的剖面图；
图5是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1中所示的显示单元的像素的结构的剖面图；以及
图6和图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的形成台阶的剖面图。
具体实施方式
尽管将在附图中示出并且在本文中详细描述本发明构思的特定示例性实施方式，但是本公开允许各种改变和许多其它实施方式。例如，参照下文中详细描述的示例性实施方式和附图，本公开的特征和实现本公开的特征可变得显而易见。本公开不限于本文中阐述的示例性实施方式并且可以以各种形式实施。
在下文中，将参照附图详细描述本发明构思的示例性实施方式。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略其重复描述。
除非在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表述包含复数的表述。
在示例性实施方式中，应理解，诸如“包括(including)”、“具有(having)”的措辞旨在指示说明书中所公开的特征或部件的存在，而不旨在排除一个或更多个其它特征或部件可存在或可被添加的可能性。
在附图中，为了解释的便利，部件的尺寸可被夸大。由于附图中的部件的尺寸和厚度可为了解释的便利而被任意地示出，因此本公开不限于此。
本发明构思的实施方式可与关于示例性实施方式描述的实施方式不同地实现。例如，具体的处理顺序可与所描述的顺序不同地执行。另外，两个连续描述的工艺可基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。
图1是示出在切割面板区域100以形成具有期望的形状的显示面板之前的包括外部余量区域200和面板区域100的单元面板10的俯视图。
如图1中所示，在单元面板10中，衬底111可包括具有显示单元110的面板区域100和围绕面板区域100的外部余量区域200。在示例性实施方式中，衬底111可由玻璃构成。如图5中所示的示例性实施方式中所示，显示单元110可由交替地堆叠有机膜122以及无机膜121和123的薄膜封装层120来覆盖和保护。然而，在某些实施方式中，显示单元110可不包括薄膜封装层120。外部余量区域200可通过沿着布置在面板区域100与外部余量区域200之间的切割线11(例如，标记的虚线等)切割衬底111来去除。在示例性实施方式中，面板区域100可基本上位于单元面板10的中间部中。然而，在某些实施方式中，面板区域100可基本上不布置在单元面板10的中间部中。例如，面板区域100可具有基本上沿着单元面板10的一侧布置的一个或更多个边缘。外部余量区域200通过切割工艺的去除使得在其上具有显示单元110的期望的形状的显示面板被形成。面板区域100可包括用于将布线连接到显示单元110的布置在显示单元110外部的焊盘130。
图2示出了在去除外部余量区域200并且在衬底111上仅保留面板区域100的切割工艺之后的显示面板。如图2中所示，显示面板的外部形状可具有闭环的形式。闭环可包括至少一个直线部和至少一个曲线部。例如，图2中所示的闭环包括与多个曲线部C1、C2和C3连接的多个直线部S1、S2和S3。直线部S1、S2和S3可具有可容易地切割和抛光的相对简单的形状。相反，曲线部C1、C2和C3可具有需要更精确的切割和抛光的相对复杂的形状。在本示例性实施方式中，直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3的切割和抛光可通过对这些部分使用不同的工具和工艺来执行。直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3可通过使用针对直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3的特定特性而配置的用于切割和抛光的不同工具和工艺来切出。稍后将对根据部分使用不同工具的切出工艺进行详细描述。
参照图5简要描述显示单元110的像素的内部结构。
如图5中所示，显示单元110可包括多个像素，多个像素中的每个具有在衬底111上堆叠薄膜晶体管TFT和发光装置EL的结构。在衬底111上的缓冲层111a’上可形成有源层111f。有源层111f可具有掺杂有高浓度的N型或P型杂质的源区域和漏区域。有源层111f可包括氧化物半导体。例如，在一个示例性实施方式中，氧化物半导体可包括第12族、第13族和第14族金属元素，诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)、锗(Ge)或它们的组合物。例如，有源层111f可包括G-I-Z-O[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c]，其中a、b和c是实数，并且a≥0，b≥0且c＞0。有源层111f上方可在其间布置有栅极绝缘层111b’的情况下形成有栅电极111g。栅电极111g上可形成有源电极111h和漏电极111i。栅电极111g、源电极111h和漏电极111i之间可设置有层间绝缘层111c’。薄膜晶体管TFT的源电极111h、漏电极111i和发光装置EL的阳电极111j之间可布置有钝化层111d。
阳电极111j上可形成有包括丙烯酸等的绝缘偏振层111e。形成有发光装置EL的绝缘偏振层111e中可形成有开口111m。
发光装置EL通过根据电流的流动发射红色光、蓝色光和绿色光来显示图像数据。发光装置EL可包括阳电极111j，阳电极111j可连接到薄膜晶体管TFT的漏电极111i并且从漏电极111i接收正电力。发光装置EL也可包括覆盖提供负电力的整个像素的阴电极111n。发光装置EL也可包括发射层111k，发射层111k发射光并且布置在阳电极111j与阴电极111n之间。
空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)等可与发射层111k相邻地堆叠。
发射层111k可单独形成在每个像素中，以使得发射红色光、绿色光和蓝色光的像素公共地形成一个单位像素。替代性地，不管像素的位置如何，发射层111k可在整个像素区域上方公共地形成。在本实施方式中，发射层111k可通过竖直地堆叠或混合包括发射红色光、绿色光和蓝色光的发射材料的多个层来形成。能够发射白色光的其它颜色的任何组合可被采用于替代红色、绿色和蓝色的组合。另外，发射层111k还可包括将白色光转换为彩色的颜色转换层。发射层111k还可包括滤色器。
由于发射层111k非常容易受潮，因此可在阴电极111n上形成薄膜封装层120以保护发射层111k。薄膜封装层120可包括至少一个有机膜和至少一个无机膜。例如，在图5中所示的示例性实施方式中，薄膜封装层120包括交替地堆叠的有机膜122以及无机膜121和123。
如图3A至图3E中所示，可执行从单元面板10对包括显示单元110的面板区域100的切出和抛光工艺。
可制备具有包括显示单元110的面板区域100和外部余量区域200的单元面板10。可通过第一切割工艺来切割直线部S1、S2和S3。例如，在图3A中所示的示例性实施方式中，使用切割轮311切割直线部S1、S2和S3。可通过大致沿着直线部S1、S2和S3的切割线11移动切割轮311来执行第一切割工艺。
可使用与第一切割工艺中使用的工具不同的工具通过第二切割工艺来切割曲线部C1、C2和C3。在示例性实施方式中，第二切割工艺可通过使用红外皮秒激光器321的激光处理方法来执行。红外皮秒激光器321配置成对曲线部C1、C2和C3执行精确切割。然而，直线部S1、S2和S3的相对简单的形状可能不需要这种精确的切割方法。
在执行第一切割工艺和第二切割工艺之后，直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3被切割，并且可从单元面板10去除外部余量区域200。因此，如图2的示例性实施方式中所示，在执行第一切割工艺和第二切割工艺之后，仅可保留面板区域100。
在这种状态下的面板区域100的切割表面可能具有粗糙的边缘，并且可能需要适当的抛光和磨光以去除具有降低的强度的受损部分。
可在面板区域100的边缘部分上执行第二抛光工艺。例如，如图3C中所示，可在面板区域100的曲线部C1、C2和C3的上边缘111a和下边缘111b上执行第二抛光工艺。上边缘111a和下边缘111b可相对于衬底111的深度尺寸来取向。上边缘111a可为定位有显示单元110的边缘。下边缘111b与上边缘111a相对。
在示例性实施方式中，可通过使用第二抛光工具322在第二抛光工艺中对上边缘111a和下边缘111b同时进行抛光。第二抛光工具322可配置成沿着曲线部C1、C2和C3移动并且在衬底111的切割表面处经过上边缘111a和下边缘111b的同时对上边缘111a和下边缘111b进行抛光。由于第二抛光工具322必须遵循曲线部C1、C2和C3的相对复杂的形状，因此第二抛光工艺可通过高精度的计算机数字控制(CNC)工艺来执行，并且第二抛光工具可为数控机床。在示例性实施方式中，在CNC工艺中，曲线部C1、C2和C3的上边缘111a和下边缘111b的抛光量可各自为从约150μm至约200μm。曲线部C1、C2和C3的抛光量可相对大于直线部S1、S2和S3的抛光量。例如，第二抛光工具322可通过使用CNC处理方法精确地抛光具有复杂形状的曲线部C1、C2和C3。在示例性实施方式中，第二抛光工具322可对上边缘111a和下边缘111b同时进行抛光以提供具有得到改善的时间效率的方法。然而，由于第二抛光工具322在经过其的同时几乎覆盖切割端来抛光衬底111的切割端，因此抛光量相应地增加。
可在直线部S1、S2和S3的端部边缘上执行第一抛光工艺。第一抛光工艺可不同于第二抛光工艺。例如，在示例性实施方式中，第一抛光工艺利用作为研磨工具的第一抛光工具312。第一抛光工艺可包括使用第一抛光工具312单独对直线部S1、S2和S3的上边缘和下边缘进行抛光。
例如，如图3D中所示，可沿着衬底111的上边缘111a移动第一抛光工具312以对直线部S1、S2和S3的上边缘进行抛光。在图3E中所示的单独步骤中，可沿着衬底111的下边缘111b移动第一抛光工具312以对直线部S1、S2和S3的下边缘进行抛光。沿着具有简单的直线形状的直线部S1、S2和S3执行抛光。因此，可通过使第一抛光工具312与上边缘111a和下边缘111b轻微接触来执行抛光。上边缘111a和下边缘111b中的每个的抛光量可为从约5μm至约60μm。由使用第一抛光工具312的第一抛光工艺对直线部S1、S2和S3的上边缘111a和下边缘111b执行的抛光量可小于由使用第二抛光工具322的第二抛光工艺对曲线部C1、C2和C3执行的抛光量。
即使抛光量增加，具有复杂形状的曲线部C1、C2和C3的上边缘111a和下边缘111b也可通过使用第二抛光工具322执行第二抛光工艺来同时抛光，以快速且精确地执行抛光工艺。相反，具有相对简单的形状的直线部S1、S2和S3可使用第一抛光工具312通过第一抛光工艺来抛光，以与第二抛光工艺相比减少抛光量。因此，该方法在通过使用第一抛光工具312抛光直线部S1、S2和S3来减少第二抛光工具322的磨损的同时，允许具有复杂形状的曲线部C1、C2和C3被快速且精确地抛光。使用单独的抛光工艺和单独的抛光工具来抛光直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3使得第一抛光工具312和第二抛光工具322的磨损减少，并且使得其使用寿命增加。第一抛光工具312和第二抛光工具322的使用寿命的增加使得抛光工具所需的更换次数减少，并且使得工作效率提高。
由于直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3具有用于切割和抛光的不同的工具，因此直线部S1、S2和S3的抛光量可与曲线部C1、C2和C3的抛光量不同。例如，直线部S1、S2和S3中的抛光量可为比较小的，而曲线部C1、C2和C3中的抛光量可为更大的。在第一抛光工艺和第二抛光工艺中执行的抛光量不同可导致直线部S1、S2和S3与曲线部C1、C2和C3相交的边界BO中的每个处形成台阶111c。图4示出了直线部S1与曲线部C2彼此相交的边界BO的示例。
在示例性实施方式中，台阶111c的高度可为从约90μm至约200μm。因为在直线部S1、S2和S3中与焊盘130相邻的直线部S3可不被抛光，因此台阶111c的最大高度可为约200μm。稍后将对本修改的实施方式进行描述。
因此，通过上述方法从单元面板10切出面板区域100，可通过为每个区域提供精确且快速的抛光并且减少第一抛光工具312和第二抛光工具322的磨损的方式分别切出衬底111的直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3。
另外，上述切出方法可对于切出显示单元110设置在由玻璃形成的衬底111上并且薄膜封装层120覆盖显示单元110的单板面板而言特别有用。例如，在显示单元110由如衬底111的玻璃衬底覆盖、而不是由薄膜封装层120覆盖的层压面板中，显示单元110与玻璃衬底之间的间隙可通过使用密封剂来密封。当通过使用第一抛光工具312对曲线部C1、C2和C3进行抛光时，抛光污泥可集中在作为上玻璃衬底与下玻璃衬底之间的边界的中心部处。因此，由于应力可在上玻璃衬底与下玻璃衬底之间形成间隙。然而，在单板面板中，可仅对作为单个衬底的衬底111进行切割和抛光。因此，可能不会发生诸如衬底111之间的间隙的错误，并因此，可容易地采用单板面板。
图6至图7示出了多个直线部S1、S2和S3可公共地抛光，但是与焊盘130相邻的直线部S3可不被抛光的示例性实施方式。在多个直线部S1、S2和S3之中，与焊盘130相邻的直线部S3可被称为焊盘相邻直线部，并且直线部S1和S2可被称为焊盘相隔直线部。在焊盘相隔直线部S1和S2中的每个中，上边缘111a和下边缘111b均可被抛光。然而，如图6的示例性实施方式中所示，可在焊盘相邻直线部S3中仅对下边缘111b进行抛光，而上边缘111a保留未抛光。
替代性地，如图7的示例性实施方式中所示，对于焊盘相邻直线部S3，上边缘111a和下边缘111b均可不被抛光。由于焊盘130为与多个布线连接的部分，因此布线在抛光期间可能会损坏。因此，第一抛光工艺可省略焊盘相邻直线部S3的抛光。第一抛光工艺可省略抛光整个焊盘相邻直线部S3或只抛光焊盘相邻直线部S3的靠近焊盘130的区。由于焊盘130设置在衬底111的上表面处，因此如图6中所示，仅下边缘111b可被抛光，或者替代性地，可省略焊盘相邻直线部S3的抛光。相应地，在本示例性实施方式中，可使用不同的方法来切割和抛光包括在显示面板的外周中的直线部S1、S2和S3以及曲线部C1、C2和C3，并且可省略直线部S1、S2和S3中的一些的抛光。
尽管在示例性实施方式中示出的闭环包括焊盘相邻直线部S3，但是在包括焊盘相邻曲线部的其它示例性实施方式中，除了任何焊盘相邻直线部以外，对于焊盘相邻曲线部的上边缘和下边缘中的至少一个可省略抛光。
总之，曲线部C1、C2和C3的尺寸可根据诸如单板面板的单元面板的形状自由度的增加而增加。如果仅利用抛光直线部S1、S2和S3的方法，则曲线部C1、C2和C3未被适当地抛光，并且可能保留具有降低的强度的受损部分。其结果，设备的强度可能降低。另一方面，当仅使用抛光曲线部C1、C2和C3的方法时，抛光工具的消耗可能过度增加，并因此可能降低生产率。然而，在上述方法中，通过采用包括在显示面板的外围中的直线部和曲线部的抛光量不同的不同抛光方法，在精确且快速地抛光具有复杂形状的曲线部期间可减少抛光工具的磨损，并且可增加抛光工具的使用寿命。因此，可显著改善工作效率。最终，由于通过适当地抛光单板面板可通过去除单板面板的直线部和曲线部中的易损部分来防止显示面板的强度中的降低，因此根据实施方式的抛光方法可对于制造切成各种形状的单板面板而言是有用的。
与此同时，第一切割工艺、第二切割工艺、第一抛光工艺和第二抛光工艺用序号标记以将一个工艺与另一工艺区分开，并且不旨在限制工艺的顺序。
应理解，本文中描述的示例性实施方式应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施方式内的特征或方面的描述通常应被视为可用于其它实施方式中的其它相似特征或方面。
尽管已参照附图对一个或更多个示例性实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离如权利要求书中限定的范围和精神的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。
Claims (10)
1.一种显示面板的制造方法，所述方法包括：
形成包括设置在衬底上的显示单元的单元面板；以及
以具有彼此连接的直线部和曲线部的闭环的形式切出所述单元面板的所述衬底，
其中，所述切出所述单元面板的所述衬底包括：
使用第一工具通过第一切割工艺切割所述直线部；以及
使用与所述第一工具不同的第二工具通过第二切割工艺切割所述曲线部。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一工具为切割轮。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述第二工具为激光。
4.如权利要求1所述的方法，还包括：对所述直线部的切割端的边缘进行抛光的第一抛光工艺。
5.如权利要求4所述的方法，其中，所述第一抛光工艺包括：
使用第一抛光工具对定位有所述显示单元的上边缘和与所述上边缘相反的下边缘中的至少一个进行抛光。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述直线部包括：
焊盘相邻直线部，所述焊盘相邻直线部与用于连接布线的焊盘相邻；以及
焊盘相隔直线部，所述焊盘相隔直线部与所述焊盘相隔开，
其中，所述焊盘相隔直线部的所述上边缘和所述下边缘通过使用所述第一抛光工具连续地进行抛光，以及
其中，执行以下操作之一：
对所述焊盘相邻直线部的所述上边缘和所述下边缘连续地进行抛光；
仅对所述焊盘相邻直线部的所述下边缘进行抛光；以及
所述焊盘相邻直线部的所述上边缘和所述下边缘均不进行抛光。
7.如权利要求1所述的方法，还包括：
对所述曲线部的切割端的边缘进行抛光的第二抛光工艺。
8.如权利要求7所述的方法，其中，所述第二抛光工艺包括：
使用第二抛光工具对其上具有所述显示单元的上边缘和与所述上边缘相反的下边缘同时进行抛光。
9.如权利要求1所述的方法，其中，所述显示单元包括覆盖所述显示单元的薄膜封装层，所述薄膜封装层包括至少一个有机膜和至少一个无机膜。
10.如权利要求1所述的方法，其中，所述显示单元包括薄膜晶体管和发光装置。
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