KR100812002B1 - 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 - Google Patents
유기 전계 발광표시장치의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100812002B1 KR100812002B1 KR1020060042313A KR20060042313A KR100812002B1 KR 100812002 B1 KR100812002 B1 KR 100812002B1 KR 1020060042313 A KR1020060042313 A KR 1020060042313A KR 20060042313 A KR20060042313 A KR 20060042313A KR 100812002 B1 KR100812002 B1 KR 100812002B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- organic light
- display panel
- cutting
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004380 ashing Methods 0.000 abstract description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 11
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical group COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/06—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing organic luminescent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 기판 상에 형성된 유기 전계 발광표시소자를 덮는 보호막을 형성함으로써, 마더기판을 각각의 단위 표시패널 기판으로 절단하는 절단 공정 및 단위 표시패널 기판의 모서리부분을 연마하는 과정에서 발생되는 유리 가루, 분진 및 미세 파티클에 의한 유기 발광소자의 오염을 방지할 수 있는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치의 제조방법은 화소영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역으로 이루어진 다수의 표시패널과 표시패널 사이에 정의된 절단선을 포함하는 마더기판을 제공하는 단계; 상기 각 화소영역을 덮도록 패터닝된 감광성 재료로 이루어진 보호막을 형성하는 단계; 상기 절단선을 따라, 상기 마더기판을 절단하여 각각의 단위 표시패널 기판으로 분리시키는 단계: 상기 단위 표시패널 기판의 모서리부를 연마하는 단계; 및 상기 보호막을 에싱하여 제거하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 단위 표시패널 기판의 모서리부분을 연마하는 과정에서 발생되는 유리 가루, 분진 및 미세 파티클에 의한 유기 발광소자의 오염을 방지할 수 있다.
포토레지스트, 연마, 기판 절단
Description
도 1a 내지 1e는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법을 설명하기 위한 단면도.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법을 설명하기 위한 단면도.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
110 : 마더 기판 111 : 절단선
120 : 유기 전계 발광소자 130 : 포토레지스트막
140 : 휠커터 150 : 숫돌
본 발명은 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 기판 상에 형성된 유기 전계 발광표시소자를 덮는 보호막을 형성함으로써, 마더기판을 각각의 단위 표시패널 기판으로 절단하는 절단 공정 및 단위 표시패널 기판의 모서리부분을 연마하는 과정에서 발생되는 유리 가루, 분진 및 미세 파티 클에 의한 유기 발광소자의 오염을 방지할 수 있는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 정보화 사회의 도래에 수반되어, 퍼스널 컴퓨터, 카 네비게이션 시스템(Car Navigation System), 휴대 정보 단말기, 정보 통신 기기 혹은 이들 복합 제품의 수요가 증대하고 있다. 이들 제품은 시인성이 좋은 것, 넓은 시각 특성을 갖는 것, 고속 응답으로 동화상을 표시할 수 있는 것 등의 특성을 요구하는데, 유기 전계 발광표시장치가 이에 적합하여 향후 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.
한편, 이러한 유기 전계 발광표시장치는 생산성 향상 및 공정시간의 단축을 위해 단위 표시패널의 제조가 아닌 원장단위의 표시패널 즉, 복수의 표시패널을 한번에 제조한 후 절단하여 각각 하나의 표시패널로 제조하는 원장단위 제조방법이 제안되었다.
이를 상세히 설명하면, 마더기판에 다수의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소영역과 상기 화소영역 이외의 비화소영역을 형성한다. 이 후, 마더기판을 소정 크기로 절단함으로써 단위 표시패널의 유기 전계 발광표시장치가 제조된다.
전술한 방법에 의해 마더기판을 절단할 경우, 일반적으로 휠커터(wheel cutter)를 이용하여 절단한다. 즉, 상기 원장단위의 유기 전계 발광표시장치의 원하는 부분에 절단선을 그은 후 상기 절단선에 일정한 힘을 주어 절단하는 방식이 주로 이용된다. 그런데 상기 휠커터를 사용하게 되면 상기 기판의 상부를 누르는 절단력이 일정하지 않기 때문에 단위표시의 유기 전계 발광표시장치의 절단이 균일하지 않고 날카롭거나 파열(crack) 부분이 형성된다.
이에 따라, 절단면을 무디게 하는 연마 작업이 진행된다. 상기 연마 작업은 숫돌을 유리 기판의 가장자리 부분에서 대략 45˚ 각도에서 회전시켜 유리 기판의 가장자리 부분의 날카로운 에지(edge)가 제거되어 유리 기판의 일 측면 전체가 라운드하게 형성된다.
그러나 이러한 숫돌을 이용하여 연마 작업을 수행하게 되는 경우, 유리의 가장자리 면이 마모되면서 발생하는 유리 조각, 가루와 같은 분진 및 미세 파티클(particle) 등이 발생되어, 화소영역 즉, 유기 전계 발광소자에 부착되어 유기 전계 발광소자의 품질이 저하되는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 기판 상에 형성된 유기 전계 발광표시소자를 덮는 보호막을 형성함으로써, 마더기판을 각각의 단위 표시패널 기판으로 절단하는 절단 공정 및 단위 표시패널 기판의 모서리부분을 연마하는 과정에서 발생되는 유리 가루, 분진 및 미세 파티클에 의한 유기 전계 발광소자의 오염을 방지할 수 있는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치의 제조방법은 화소영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역으로 이루어진 다수의 표시패널과 표시패널 사이에 정의된 절단선을 포함하는 마더기판을 제공하는 단계; 상기 각 화소영역을 덮도록 패터닝된 감광성 재료로 이루어진 보호막을 형성하는 단계; 상기 절단선을 따라, 상기 마더기판을 절단하여 각각의 단위 표시패널 기판으로 분리시키는 단계: 상기 단위 표시패널 기판의 모서리부를 연마하는 단계; 및 상기 보호막을 에싱하여 제거하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 상기 보호막을 형성하는 단계는, 상기 포토레지스트가 각 화소영역에 도포된 후, 경화될 수 있다. 상기 마더기판을 분리시키는 단계는, 휠커터를 이용하여 절단할 수 있다. 상기 기판의 모서리부를 연마시키는 단계는, 숫돌을 이용하여 연마시킬 수 있다. 상기 숫돌은 상기 기판의 상측부 모서리 부분을 연마시키거나, 상기 숫돌은 상기 기판의 상측부 및 하측부 모서리 부분을 연마시킬 수 있다. 상기 기판을 연마시키는 단계 이후, 상기 연마된 기판을 세정하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 기판은 유리로 형성될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시 예들을 도시한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
도 1a 내지 1e는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1a를 참고하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치를 제공하기 위해서는 우선 마더기판(110)을 준비한다. 상기 마더기판(110)에는 다수의 표시패널과 표시패널 사이의 계면에 절단선(111)이 형성된다. 각 단위 표시패널에는 제1 전극층, 발광층, 제2 전극층을 포함하는 유기 전계 발광소자(120)가 형성되는 화소영역과 상기 화소영역 이외의 비화소영역이 형성된다. 이러한 상기 마더기판(110)은 유리로 형성된다.
도 1b를 참조하면, 상기 마더기판(110)의 각 단위 표시패널의 화소영역에는 상기 화소영역을 덮는 보호막이 형성된다. 본 발명에서 보호막은 포토레지스트(photoresist)를 이용하여 형성된다. 상기 포토레지스트는 고분자수지, 감광성 화합물 및 용매로 이루어지며, 상기 포토레지스트 용매는 PGMEA(Propylene glycol monomethyl ether acetate), PGME(Propylene glycol monomethyl ether), GBL(γ- Butyrolactone) 및 EL(Ethyl lactate)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어진다. 전술한 포토레지스트의 용매를 이용하여 상기 유기 전계 발광소자(120)가 형성된 화소영역에 포토레지스트가 도포된다. 이 후, 상기 포토레지스트를 열처리하여 경화시킴으로써 포토레지스트 막(130)이 형성된다. 이러한 상기 포토레지스트 막(130)은 각 단위 표시패널의 기판 상에 형성된 상기 유기 전계 발광소자(120)를 덮고 있는 형상으로 형성됨으로써, 후공정 될 절단 공정 및 연마공정에서 발생되는 유리 기판의 분진 및 미세 파티클로부터 상기 유기 전계 발광소자(120)를 보호할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 상기 마더기판(110)을 다수의 단위 표시패널들로 나누어질 수 있도록 절단장치 예컨대 휠커터(wheel cutter:140)를 이용하여 절단 공정을 실시한다. 이때, 상기 마더기판(110)은 절단선(111)을 따라 절단된다.
도 1d를 참조하면, 절단된 단위 표시패널 기판(101)의 절단면을 무디게 하는 연마작업이 진행된다. 본 실시 예에서는 숫돌(150)을 이용하여 연마작업을 실시한다. 상기 숫돌(150)을 절단된 기판(101)의 가장자리 부분에 대략 45˚ 각도에서 "A" 방향으로 회전시킨다.
도 1e를 참조하면, 전술한 바와 같이 절단된 상기 기판(101)의 상측부 모서리 부분을 연마시킴으로써 상기 기판(101) 상측부의 모서리 부분은 "B"와 같은 라운드 형상을 가지게 된다. 이 후, 상기 세정작업을 수행함에 따라 연마작업시 발생된 유리 조각 및 가루와 같은 분진을 제거할 수 있다. 또한, 상기 포토레지스트 막(130)을 제거하기 위해 O2 등의 가스를 이용하여 포토레지스트를 애싱한 다음, 잔류물들은 유기 스트리퍼를 사용하여 제거한다. 이러한 상기 유기 스트리퍼로는 하이드록실아민 또는 디에탄올아민과 같은 아민계 화합물, 테트라메틸알킬하이드록사이드(TMAH), 디메틸설폭사이드, 카테콜 등과 같은 유기물이 주로 사용된다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a를 참고하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치를 제공하기 위해서는 우선 마더기판(210)을 준비한다. 상기 마더기판(210)에는 다수의 표시패널과 표시패널 사이의 계면에 절단선(211)이 형성된다. 각 단위 표시패널에는 제1 전극층, 발광층, 제2 전극층을 포함하는 유기 전계 발광소자(220)가 형성되는 화소영역과 상기 화소영역 이외의 비화소영역이 형성된다. 이러한 상기 마더기판(210)은 유리로 형성된다.
도 2b를 참조하면, 상기 마더기판(210)의 각 단위 표시패널의 화소영역에는 상기 화소영역을 덮는 보호막이 형성된다. 본 발명에서 보호막은 포토레지스트(photoresist)를 이용하여 형성된다. 상기 포토레지스트는 고분자수지, 감광성 화합물 및 용매로 이루어지며, 상기 포토레지스트의 용매는 PGMEA(Propylene glycol monomethyl ether acetate), PGME(Propylene glycol monomethyl ether), GBL(γ-Butyrolactone) 및 EL(Ethyl lactate)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어진다. 전술한 포토레지스트의 용매를 이용하여 상기 유기 전계 발광소자(220)가 형성된 화소영역에 포토레지스트가 도포된다. 이 후, 상기 포토레지스트를 열처리하여 경화시킴으로써 포토레지스트 막(230)이 형성된다. 이러한 상기 포토레지스트 막(230)은 각 단위 표시패널의 기판 상에 형성된 상기 유기 전계 발광소자(220)를 덮고 있는 형상으로 형성됨으로써, 후공정 될 절단 공정 및 연마공정에서 발생되는 유리 기판의 분진 및 미세 파티클로부터 상기 유기 전계 발광소자(220)를 보호할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 상기 마더기판(210)을 다수의 단위 표시패널들로 나누어질 수 있도록 절단장치 예컨대 휠커터(wheel cutter:240)를 이용하여 절단 공정을 실시한다. 이때, 상기 마더기판(210)은 절단선(211)을 따라 절단된다.
도 2d를 참조하면, 절단된 단위 표시패널 기판의 절단면을 무디게 하는 연마작업이 진행된다. 본 실시 예에서는 숫돌(250)을 이용하여 연마작업을 실시한다. 상기 숫돌(250)은 중앙부분에 홈이 형성되어있다. 이러한 상기 숫돌(250)의 홈 부분에 절단된 기판(201)의 가장자리 부분을 위치시키고 상기 숫돌(250)을 "C" 방향으로 회전시킨다.
도 2e를 참조하면, 전술한 바와 같이 절단된 상기 기판(201)의 상측부 및 하측부 모서리 부분을 연마시킴으로써 상기 기판(201)의 상측부 및 하측부는 "D"와 같이 기판(201)의 일 측면 전체가 라운드 형상을 가지게 된다. 이 후, 상기 세정작업을 수행함에 따라 연마작업시 발생된 유리 조각 및 가루와 같은 분진을 제거할 수 있다. 또한, 상기 포토레지스트 막(230)을 제거하기 위해, O2 등의 가스를 이용하여 포토레지스트를 애싱한 다음, 잔류물들은 유기 스트리퍼를 사용하여 제거한다. 상기 유기 스트리퍼로는 하이드록실아민 또는 디에탄올아민과 같은 아민계 화합물, 테트라메틸알킬하이드록사이드(TMAH), 디메틸설폭사이드, 카테콜 등과 같은 유기물이 주로 사용된다.
이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 기판 상에 형성된 유기 전계 발광표시소자를 덮는 보호막을 형성함으로써, 마더기판을 각각의 단위 표시패널 기판으로 절단하는 절단 공정 및 단위 표시패널 기판의 모서리부분을 연마하는 과정에서 발생되는 유리 가루, 분진 및 미세 파티클에 의한 유기 발광소자의 오염을 방지할 수 있다.
Claims (9)
- 화소영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역으로 이루어진 다수의 표시패널과 표시패널 사이에 정의된 절단선을 포함하는 마더기판을 제공하는 단계;상기 각 화소영역을 덮도록 패터닝된 감광성 재료로 이루어진 보호막을 형성하는 단계;상기 절단선을 따라, 상기 마더기판을 절단하여 각각의 단위 표시패널 기판으로 분리시키는 단계;상기 단위 표시패널 기판의 모서리부를 연마하는 단계; 및상기 보호막을 에싱하여 제거하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 삭제
- 제1 항에 있어서, 상기 보호막을 형성하는 단계는,포토레지스트가 각 화소영역에 도포된 후, 경화되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 마더기판을 분리시키는 단계는,휠커터를 이용하여 절단하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 기판의 모서리부를 연마시키는 단계는,숫돌을 이용하여 연마시키는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제5 항에 있어서, 상기 숫돌은 상기 기판의 상측부 모서리 부분을 연마시키는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제5 항에 있어서, 상기 숫돌은 상기 기판의 상측부 및 하측부 모서리 부분을 연마시키는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 기판을 연마시키는 단계 이후,상기 연마된 기판을 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 기판은 유리로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060042313A KR100812002B1 (ko) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060042313A KR100812002B1 (ko) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070109405A KR20070109405A (ko) | 2007-11-15 |
| KR100812002B1 true KR100812002B1 (ko) | 2008-03-10 |
Family
ID=39063922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060042313A KR100812002B1 (ko) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100812002B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11495771B2 (en) | 2019-03-12 | 2022-11-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
| US11616217B2 (en) | 2019-02-18 | 2023-03-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101301327B1 (ko) * | 2012-05-14 | 2013-08-29 | 세메스 주식회사 | 발광 소자 타발 장치 |
| CN103515546B (zh) * | 2013-10-24 | 2016-02-10 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled基板切割保护装置及切割方法 |
| KR20200145881A (ko) | 2019-06-19 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 이의 제조 방법 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144938A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-06-11 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPH05291398A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Sony Corp | 素子基板及び液晶表示装置の製造方法 |
| JPH09260311A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-03 | Canon Inc | 基板切断方法 |
| JPH09330940A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR20010026042A (ko) * | 1999-09-02 | 2001-04-06 | 이창세 | 에쓰오지 박판용 기판 가공 방법 |
| JP2001102330A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electronics Industry Corp | 基板の製造方法 |
| KR20010030231A (ko) * | 1999-09-01 | 2001-04-16 | 구본준 | 액정 셀 연마장치 및 그 장치에 따른 액정 셀 연마방법 |
-
2006
- 2006-05-11 KR KR1020060042313A patent/KR100812002B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144938A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-06-11 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPH05291398A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Sony Corp | 素子基板及び液晶表示装置の製造方法 |
| JPH09260311A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-03 | Canon Inc | 基板切断方法 |
| JPH09330940A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR20010030231A (ko) * | 1999-09-01 | 2001-04-16 | 구본준 | 액정 셀 연마장치 및 그 장치에 따른 액정 셀 연마방법 |
| KR20010026042A (ko) * | 1999-09-02 | 2001-04-06 | 이창세 | 에쓰오지 박판용 기판 가공 방법 |
| JP2001102330A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electronics Industry Corp | 基板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11616217B2 (en) | 2019-02-18 | 2023-03-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof |
| US11495771B2 (en) | 2019-03-12 | 2022-11-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
| US11844264B2 (en) | 2019-03-12 | 2023-12-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20070109405A (ko) | 2007-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI645464B (zh) | Wafer processing method | |
| JP3368876B2 (ja) | 半導体チップ製造方法 | |
| KR100812002B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 | |
| US9768049B2 (en) | Support plate and method for forming support plate | |
| US6958298B2 (en) | Method for thinning wafer by grinding | |
| CN108140609A (zh) | 处理晶圆的方法以及用在该方法中的保护片材 | |
| US9905453B2 (en) | Protective sheeting for use in processing a semiconductor-sized wafer and semiconductor-sized wafer processing method | |
| CN104412367A (zh) | 用于晶圆切割的激光、等离子体蚀刻以及背面研磨方法 | |
| US8692357B2 (en) | Semiconductor wafer and processing method therefor | |
| US9570692B2 (en) | Motherboard of flexible display panel and method for manufacturing flexible display panel | |
| KR102599910B1 (ko) | 소직경 웨이퍼의 제조 방법 | |
| US20090186465A1 (en) | Wafer dividing method | |
| CN1779917A (zh) | 沿片条分割半导体晶片的方法 | |
| CN112117304A (zh) | 显示面板和制造显示面板的方法 | |
| CN105097990B (zh) | 半导体结构的制造方法 | |
| US9400423B2 (en) | Manufacturing method for photomask | |
| US20210057225A1 (en) | Wafer processing method | |
| KR20110063293A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
| JP7313775B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP7515292B2 (ja) | チップの製造方法及びエッジトリミング装置 | |
| US20150087207A1 (en) | Device wafer processing method | |
| KR20160007372A (ko) | 노광 마스크의 제조 방법 | |
| KR100754136B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 | |
| JP2005005447A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
| US11152422B2 (en) | Semiconductor devices and methods for forming the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130228 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140303 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |