KR102607770B1 - 표시패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

표시장치는 평면상에서 곡선의 에지를 갖는 제1 영역 및 평면상에서 직선의 에지를 갖고 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함한다. 단면상에서 상기 제1 영역의 측면은 직선을 갖는 중심영역을 포함하고, 단면상에서 상기 제2 영역의 측면은 곡선을 갖는 중심영역을 포함한다. 제1 영역의 측면은 제1 거칠기를 갖고, 제2 영역의 측면은 상기 제1 거칠기보다 매끈한 제2 거칠기를 가질 수 있다.

Description

표시패널 및 그 제조방법{DISPLAY PANEL AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 표시패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 곡선형 에지를 포함하는 표시패널 및 제조 수율이 향상된 표시패널의 제조방법에 관한 것이다.
표시패널은 작업패널로부터 형성될 수 있다. 작업패널은 서로 대향하는 2개의 작업기판들을 포함한다. 작업패널은 복수 개의 셀영역들을 포함한다. 셀영역들 각각은 절단된 후 연마 공정을 거쳐서 표시패널로 완성될 수 있다.
셀영역들의 컷팅 공정 및 연마 공정에 따라 표시패널의 제조 효율, 제조 단가가 결정될 수 있다.
본 발명의 목적은 평면 상에서 일부분이 곡선인 에지를 갖는 표시패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 제조 시간이 단축되고, 제조 단가가 감소된 표시패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 평면상에서 곡선의 에지를 갖는 제1 영역 및 평면상에서 직선의 에지를 갖고 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함한다. 단면상에서 상기 제1 영역의 측면은 직선을 갖는 중심영역을 포함하고, 단면상에서 상기 제2 영역의 측면은 곡선을 갖는 중심영역을 포함한다. 제1 영역의 측면은 제1 거칠기를 갖고, 제2 영역의 측면은 상기 제1 거칠기보다 매끈한 제2 거칠기를 가질 수 있다.
평면상에서 직선의 에지를 갖고, 상기 제1 영역에 연결된 제3 영역을 더 포함하고, 단면상에서, 상기 제3 영역의 측면은 상기 제1 영역의 상기 측면의 중심영역에 대응하는 중심영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 영역과 상기 제3 영역은 평면상에서 상기 표시패널의 오목영역을 정의할 수 있다.
단면상에서, 상기 제1 영역의 상기 측면은 상기 중심영역의 상측에 배치된 상측영역 및 상기 중심영역의 하측에 배치된 하측영역을 더 포함하고, 단면상에서, 상기 상측영역은 사선을 포함할 수 있다.
단면상에서, 상기 제2 영역의 상기 측면은 상기 중심영역의 상측에 배치된 상측영역 및 상기 중심영역의 하측에 배치된 하측영역을 더 포함할 수 있다. 단면상에서, 상기 상측영역은 적어도 직선을 포함할 수 있다.
단면상에서, 상기 상측영역은 적어도 사선을 더 포함하고, 상기 상측영역의 상기 직선은 상기 상측영역의 상기 사선과 상기 제2 영역의 상기 중심영역의 상기 곡선 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 평면상에서, 곡선의 에지를 갖는 제1 영역 및 평면상에서, 직선의 에지를 갖고, 상기 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함한다. 상기 제1 영역의 측면은 제1 거칠기(roughness)를 갖고, 상기 제2 영역의 측면은 상기 제1 거칠기보다 매끈한 제2 거칠기를 가질수 있다.
단면상에서, 상기 제1 영역의 측면은 직선을 갖는 중심영역을 포함하고, 단면상에서, 상기 제2 영역의 측면은 곡선을 갖는 중심영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 평면상에서 곡선의 제1 하측영역 및 평면상에서 직선의 제2 하측영역을 포함하는 제1 에지를 포함하는 표시기판, 상기 제1 하측영역에 대응하는 곡선의 제1 상측영역 및 상기 제2 하측영역에 대응하는 직선의 제2 상측영역을 포함하는 제2 에지를 포함하고, 상기 표시기판과 마주하는 봉지기판 및 상기 표시기판과 상기 봉지기판을 결합하는 밀봉부재를 포함한다. 단면상에서, 상기 제1 하측영역과 상기 제1 상측영역 각각의 측면은 직선을 갖는 내측영역을 포함한다. 단면상에서, 상기 제2 하측영역과 상기 제2 상측영역 각각의 측면은 곡선을 갖는 내측영역을 포함할 수 있다.
단면상에서, 상기 제1 하측영역의 상기 측면과 상기 제1 상측영역의 상기 측면은 상기 밀봉부재의 측면과 실질적으로 정렬될 수 있다.
상기 제1 하측영역과 상기 제1 상측영역 각각의 상기 내측영역은 제1 거칠기(roughness)를 갖고, 상기 제2 하측영역과 상기 제2 상측영역 각각의 상기 내측영역은 상기 제1 거칠기보다 매끈한 제2 거칠기를 가질 수 있다.
상기 봉지기판은 상면과 하면을 포함하는 글래스 기판을 포함하고, 상기 밀봉부재는 상기 봉지기판의 상기 하면에 직접 결합될 수 있다.
상기 봉지기판은 상기 상면에 배치된 센서전극들을 포함하는 터치감지부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시기판은, 글래스 기판, 상기 글래스 기판 상에 배치되고, 도전패턴 및 트랜지스터를 포함하는 회로 소자층, 및 상기 회로 소자층 상에 배치되고, 유기발광 다이오드를 포함하는 표시 소자층을 포함할 수 있다.
상기 밀봉부재는 상기 회로 소자층의 상기 도전패턴과 직접 결합되고, 상기 도전패턴은 상기 트랜지스터의 전극과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
상기 표시기판은 평면상에서 상기 봉지기판으로부터 노출된 패드영역을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 작업패널로부터 예비-표시기판, 상기 예비-표시기판에 마주하는 예비-봉지기판 및 상기 예비-표시기판과 상기 예비-봉지기판을 결합하며 평면 상에서 직선영역과 곡선영역을 포함하는 예비-밀봉부재를 포함하는 예비-표시패널을 분리하는 단계 상기 예비-표시기판과 상기 예비-봉지기판에 상기 예비-밀봉부재의 상기 곡선영역에 대응하는 예비-곡선영역을 형성하는 단계 및 상기 예비-곡선영역을 연마하는 단계를 포함한다.
상기 작업패널은 셀영역들을 포함하는 작업 표시기판, 상기 작업 표시기판과 마주하는 작업 봉지기판, 상기 작업 표시기판과 상기 작업 봉지기판을 결합하며 상기 셀영역들에 대응하게 배치된 작업-밀봉부재들을 포함하고, 상기 작업 봉지기판은 베이스 기판 및 상기 베이스 기판의 외면 상에 배치되고 상기 작업-밀봉부재들과 부분적으로 중첩하는 차광패턴들을 포함할 수 있다.
상기 예비-표시패널을 분리하는 단계는, 상기 차광패턴들을 마스크로 이용하여 상기 작업-밀봉부재들을 광 경화시키는 단계 및 상기 작업-밀봉부재들 각각의 노광된 영역에 중첩하는 절단선을 기준으로 상기 작업 표시기판 및 상기 작업 봉지기판을 셀영역들 단위로 컷팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 예비-밀봉부재는 평면 상에서 오목영역을 더 포함할 수 있다. 상기 예비-표시기판과 상기 예비-봉지기판에 상기 예비-밀봉부재의 상기 오목영역에 대응하는 예비-오목영역을 형성하는 단계 및 상기 예비-오목영역을 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 예비-곡선영역을 연마하는 단계에서, 단면 상에서, 상기 예비-표시기판의 상기 예비 곡선영역의 측면과 상기 예비-봉지기판의 상기 예비 곡선영역의 측면을 상기 예비-밀봉부재의 측면과 실질적으로 정렬시킬 수 있다.
상기 예비-표시패널을 분리한 이후에, 상기 예비-표시기판의 일부분이 노출되도록 상기 예비-봉지기판을 부분적으로 컷팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 바에 따르면, 작업패널로부터 셀영역들에 대응하게 예비-표시패널들을 분리하는 단계에서 표시패널의 에지의 직선영역이 대부분 형성된다. 예비-표시패널의 에지가 표시패널의 에지를 구성하게 되기 때문에 표시패널의 에지를 연마하는 연마공정이 짧게 요구된다. 따라서 제조 시간이 단축될 수 있다.
또한, 표시패널의 제조에 있어서, 금강석과 같은 고가의 재료를 포함하는 글라인더의 사용이 최소화될 수 있다. 예비-표시패널의 직선 에지 대부분이 표시패널의 직선 에지를 구성할 뿐 아니라, 예비-곡선 영역을 형성하는 공정에서 연마될 영역이 축소되도록 예비-표시기판과 예비-봉지기판의 코너영역을 미리 제거하였기 때문이다.
상술한 제조방법에 의해 형성된 표시패널은 밀봉부재의 에지가 표시기판 및 봉지기판의 에지들과 대부분의 영역에서 정렬되기 때문에 슬림한 베젤영역을 가질 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 1c 및 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시기판의 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시기판의 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 일부분에 대응하는 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널을 도시한 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널의 셀영역을 확대 도시한 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널의 셀영역의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 컷팅단계를 도시한 평면도이다.
도 5b 및 도 5c는 작업패널의 제1 컷팅영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 5d는 작업패널의 제2 컷팅영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 컷팅단계를 도시한 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-표시패널의 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역의 형성단계를 도시한 평면도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역이 형성된 예비-표시패널의 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역의 연마단계를 도시한 평면도이다.
도 8b 내지 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역의 연마단계를 도시한 측면도이다.
도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 곡선영역을 도시한 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 글라인딩 단계의 측면도이다.
도 9b는 에지 글라인딩된 표시패널의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면 사진이다.
도 10c 내지 도 10e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 측면 사진이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 12는 도 6b의 일부분을 확대한 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 1c 및 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 표시기판(DS), 봉지기판(ES) 및 표시기판(DS)과 봉지기판(ES)을 접착하는 밀봉부재(SM)를 포함한다. 표시기판(DS)은 실질적으로 이미지를 생성하는 화소들(PX)을 포함한다. 봉지기판(ES)는 화소들(PX)을 밀봉하여 외부의 수분등으로부터 화소들(PX)이 손상되는 것을 방지한다.
표시패널(DP)은 표시기판(DS)에 결합된 구동소자(DI)를 더 포함할 수 있다. 구동소자(DI)는 집적칩의 형태로 제공될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 구동소자(DI)는 표시기판(DS)에 미 배치될 수도 있다.
표시기판(DS)과 봉지기판(ES)은 베이스 기판으로 유리기판을 포함할 수 있다. 표시기판(DS)은 봉지기판(ES)보다 큰 면적을 가질수 있다. 봉지기판(ES)으로부터 노출된 표시기판(DS)의 일부영역에 구동소자(DI)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 표시기판(DS)과 봉지기판(ES)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수도 있다.
밀봉부재(SM)은 예컨대 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 프릿은 세라믹 접착재료로써, 레이저 노광 이후 경화되는 특성을 갖는다. 프릿은 V2O5 15~40wt%, TeO2 10~30wt%, P2O5 1~15wt%, BaO 1~15wt%, ZnO 1~20wt%, ZrO2 5~30wt%, WO3 5~20wt%, BaO 1~15wt%를 주성분으로 포함하고, Fe2O3, CuO, MnO, Al2O3, Na2O, Nb2O5 중 적어도 하나 이상을 첨가제로 포함할 수 있다. 이러한 조성의 프릿은 열팽창계수 40~100X10-7/이고, 유리전이온도가 250~400인 특성을 가질 수 있다.
봉지기판(ES)은 표시패널(DP)의 이미지가 표시되는 표시면을 제공할 수 있다. 봉지기판(ES)의 전면에 있어서, 점선으로 표시된 영역은 밀봉부재(SM)가 배치된 영역이다. 표시패널(DP)의 전면은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시패널(DP)의 전면의 법선 방향, 즉 표시패널(DP)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 표시패널(DP)을 구성하는 층들 각각의 상면(또는 전면)과 하면(또는 배면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 동일한 도면 부호를 참조한다.
표시패널(DP)은 평면 상에서 밀봉영역(DP-SL)과 패드영역(DP-PD)으로 구분될 수 있다. 밀봉영역(DP-SL)은 점선으로 표시된 영역과 그 내측의 영역으로 밀봉부재(SM)에 의해 정의된다. 밀봉영역(DP-SL)의 내측으로 표시패널(DP)의 화소들(PX)이 배치된다. 패드영역(DP-PD)은 밀봉영역(DP-SL)을 제외한 영역으로 정의될 수 있다. 구동소자(DI)는 패드영역(DP-PD)에 배치된다.
도 1a에서 평판형 표시패널(DP)을 예시적으로 도시하였으나, 본원 발명은 이에 제한되지 않는다. 표시패널(DP)의 일부 영역은 곡면의 전면을 제공하도록 벤딩될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 봉지기판(ES)으로부터 노출된 표시기판(DS)의 패드영역(DP-P)은 제2 방향축(DR2)을 벤딩축으로써 표시패널(DP)의 배면을 향하도록 벤딩될 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 평면상에서 곡선의 에지를 갖는 영역들(E-C)과 직선의 에지를 갖는 영역들(E-S1, E-S2)을 포함할 수 있다. 다시 말해, 평면상에서 표시패널(DP)의 에지(DP-E)는 곡선인 영역들과 직선인 영역들을 포함한다.
평면상에서 표시패널(DP)의 에지와 표시기판(DS)의 에지는 실질적으로 동일 수 있다. 평면상에서 표시기판(DS)의 에지와 봉지기판(ES)의 에지는 특정 영역을 제외하고 실질적으로 동일할 수 있다. 표시기판(DS)의 에지와 봉지기판(ES)의 에지는 대부분의 영역에서 정렬될 수 있다. 도 1b에 도시된 것과 같이, 평면상에서, 패드영역(DP-P)에 인접하는 봉지기판(ES)의 하측 에지는 표시기판(DS)의 하측 에지와 불일치할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 평면상에서, 표시패널(DP)의 에지는 4개의 곡선 영역들(E-C, 이하 제1 영역들)과 6개의 직선영역들(E-S1, E-S2)을 포함할 수 있다. 직선영역들(E-S1, E-S2)은 제조 공정에 의해 구분되는 2개의 그룹으로 나뉠 수 있다. 2개의 그룹들은 단면상 형상이 서로 다를 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
평면상에서, 표시패널(DP)의 상측의 2개의 코너 영역들 각각에는 곡선영역(E-C)이 배치될 수 있다. 평면상에서, 표시패널(DP)의 상측에는 오목영역(DP-CC)이 정의될 수 있다. 오목영역(DP-CC)과 2개의 코너 영역들 사이 각각에는 직선영역(E-S1, 이하 제2 영역)이 각각 배치된다. 오목영역(DP-CC)은 평면상에서 표시패널(DP)의 에지가 표시패널(DP)의 중심을 향하여 함몰된 영역이다. 오목영역(DP-CC)은 2개의 곡선영역들(E-C)과 그 사이에 배치된 1개의 직선영역(E-S2, 이하 제3 영역)에 의해 정의될 수 있다. 오목영역(DP-CC)의 형상은 특별히 제한되지 않는다.
평면상에서, 표시패널(DP)의 좌측 에지, 우측 에지, 하측 에지는 직선 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 표시패널(DP)의 좌측 에지, 우측 에지, 하측 에지 각각에는 직선영역(E-S1)이 배치된다.
단면상에서, 밀봉부재(SM)는 표시기판(DS) 및 봉지기판(ES)과 대부분의 영역에서 정렬될 수 있다. 도 1b 내지 도 1d에 도시된 것과 같이, 단면상에서, 밀봉부재(SM)의 에지는 상술한 제1 영역(E-C), 제2 영역(E-S1) 및 제3 영역(E-S2) 각각에서 표시기판(DS) 및 봉지기판(ES)의 에지와 실질적으로 정렬될 수 있다. 다만, 패드영역(DP-P)에 인접한 밀봉부재(SM)의 에지는 봉지기판(ES)의 에지 및 표시기판(DS)의 에지와 불일치할 수 있다.
한편, 평면 상에서 표시기판(DS)의 에지는 제1 에지로 정의되고, 봉지기판(ES)의 에지는 제2 에지로 정의될 수 있다. 제1 에지는 표시패널의 제1 영역(E-C), 제2 영역(E-S1) 및 제3 영역(E-S2)에 대응하는 제1 하측영역, 제2 하측영역 및 제3 하측영역을 포함할 수 있다. 제2 에지는 표시패널의 제1 영역(E-C), 제2 영역(E-S1) 및 제3 영역(E-S2)에 대응하는 제1 상측영역, 제2 상측영역 및 제3 상측영역을 포함할 수 있다. 패드영역(DP-PD)을 제외하고, 제1 하측영역, 제2 하측영역 및 제3 하측영역은 제1 상측영역, 제2 상측영역 및 제3 상측영역에 각각 대응할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시기판(DS)의 단면도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시기판(DS)의 평면도이다. 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 일부분에 대응하는 단면도이다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 표시기판(DS)은 베이스 기판(DS-G), 베이스 기판(DS-G) 상에 배치된 회로 소자층(DS-CL) 및 표시 소자층(DS-OLED)을 포함한다. 별도로 도시되지 않았으나, 표시기판(DS)은 캡핑층, 반사방지층, 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.
베이스 기판(DS-G)은 유리기판일 수 있다. 회로 소자층(DS-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DS-CL)이 형성될 수 있다.
표시 소자층(DS-OLED)은 발광소자를 포함한다. 표시 소자층(DS-OLED)은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DS-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 표시기판(DS)은 표시영역(DS-DA)과 비표시영역(DS-NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DS-DA) 내에 화소들(PX)이 배치된다. 밀봉부재(SM)는 비표시영역(DS-NDA)에 중첩하게 배치된다. 실질적으로 밀봉부재(SM)는 회로 소자층(DS-CL)에 접착된다. 밀봉부재(SM)는 회로 소자층(DS-CL)의 절연층 및/또는 도전패턴에 접착될 수 있다.
도 2b에 도시된 것과 같이, 표시기판(DS)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL, 이하 신호라인들), 복수 개의 신호패드들(DS-PD, 이하 신호패드들) 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 신호패드들(DS-PD) 및 화소 구동회로는 도 2a에 도시된 회로 소자층(DS-CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다. 주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PWL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PWL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다. 신호패드들(DS-PD)은 신호라인들(SGL) 중 대응하는 신호라인에 연결된다.
표시기판(DS)은 비표시영역(DP-NDA)에 배치된 칩실장 영역(NDA-TC)을 포함할 수 있다. 칩실장 영역(NDA-TC)에는 구동소자(DI, 도 1a 참조)가 실장된다.
칩실장영역(NDA-TC)에는 제1 칩 패드들(TC-PD1)과 제2 칩 패드들(TC-PD2)이 배치될 수 있다. 제1 칩 패드들(TC-PD1)은 데이터 라인들(DL)에 연결되고, 제2 칩 패드들(TC-PD2)은 신호라인들을 통해 신호패드들(DS-PD)에 연결될 수 있다. 구동소자(DI)의 단자들은 제1 칩 패드들(TC-PD1)과 제2 칩 패드들(TC-PD2)에 연결될 수 있다. 결과적으로 데이터 라인들(DL)은 구동소자(DI)를 거쳐 신호패드들(DS-PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2c에 도시된 것과 같이, 베이스 기판(DS-G) 상에 회로 소자층(DS-CL) 및 표시 소자층(DS-OLED)이 순차적으로 배치된다. 본 실시예에서 회로 소자층(DS-CL)은 버퍼막(BFL), 제1 무기막(10), 제2 무기막(20) 및 유기막(30)을 포함할 수 있다. 무기막 및 유기막의 재료는 특별히 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 버퍼막(BFL)은 선택적으로 배치/생략될 수 있다.
버퍼막(BFL) 상에 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)이 배치될 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2) 중 일부는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
유기막(30) 상에는 화소 정의막(PDL) 및 유기발광 다이오드(OLED)가 배치될수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 유기막(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 유기막(30)을 관통하는 관통홀을 통해 제2 트랜지스터(T2)의 출력전극에 연결된다. 화소 정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 본 발명의 일 실시예에서 화소 정의막(PDL)은 생략될 수도 있다. 제1 전극(AE) 상에 정공 제어층(HCL), 발광층(EML), 전자 제어층(ECL) 및 제2 전극(CE)이 순차적으로 배치될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널(WP)을 도시한 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널(WP)의 셀영역(US)을 확대 도시한 평면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널(WP)의 셀영역(US)을 확대 도시한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 작업패널(WP)은 작업 표시기판(WS1), 작업 표시기판(WS1)과 마주하는 작업 봉지기판(WS2), 작업 표시기판(WS1)과 상기 작업 봉지기판(WS2)을 결합하는 작업-밀봉부재들(SM-W)을 포함한다. 별도의 공정에 의해 제조된 작업 표시기판(WS1)과 작업 봉지기판(WS2)을 결합하여 작업패널(WP)을 형성한다. 작업 표시기판(WS1) 또는 작업 봉지기판(WS2)의 셀영역들(US)마다 작업-밀봉부재(SM-W)을 형성한 후, 작업-밀봉부재(SM-W)를 접착부재로 이용하여 작업 표시기판(WS1)과 작업 봉지기판(WS2)를 결합시킨다.
작업 표시기판(WS1)은 셀영역들(US)마다 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명한 층구조를 가질수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 하나의 베이스 기판(WS1-G)에 셀영역들(US)마다 회로 소자층(WS1-CL) 및 표시 소자층(WS1-OLED)이 배치될 수 있다.
도 3c에 도시된 것과 같이, 작업 봉지기판(WS2)은 베이스 기판(WS2-G)과 베이스 기판(WS2-G) 상면(또는 외면) 상에 배치된 차광패턴들(LSP)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(WS2-G)은 유리기판일 수 있다. 차광패턴들(LSP)은 셀영역들(US)마다 배치될 수 있다.
도 3b 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 차광패턴들(LSP)은 평면 상에서 셀영역(US)의 3개의 측면에 배치된다. 차광패턴들(LSP)은 작업-밀봉부재(SM-W)에 부분적으로 중첩한다. 3개의 차광패턴들(LSP)은, 평면상에서, 셀영역(US)의 좌측, 우측, 상측에 각각 배치된다.
차광패턴들(LSP)은 금속패턴을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 베이스 기판(WS2-G)의 상면에는 차광패턴들(LSP)의 내측으로 금속패턴들이 더 배치될 수 있다. 상기 금속패턴들은 베이스 기판(WS2-G)의 상면에 직접 배치되거나, 베이스 기판(WS2-G)의 상면에 배치된 절연층 상에 배치될 수 있다. 상술한 금속패턴들은 터치감지부재의 신호라인들을 구성할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 베이스 기판(WS2-G)의 상면에는 터치감지부재를 구성하는 센서전극들(SP)이 더 배치될 수 있다. 센서전극들은 투명한 금속 산화물, 예컨대, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등을 포함할 수 있다.
도 3c에 도시된 것과 같이, 작업-밀봉부재(SM-W)는 광 경화된다. 작업-밀봉부재(SM-W)의 차광패턴들(LSP)에 의해 노출된 영역들이 직접적으로 노광될 수 있다. 차광패턴들(LSP)에 의해 레이저 광이 반사되기 때문에 작업-밀봉부재(SM-W)의 차광패턴들(LSP)에 중첩하는 영역은 상대적으로 적게 경화되거나 미-경화될 수 있다. 차광패턴들(LSP)은 광 경화 과정에서 마스크 역할을 수행한다.
도 4에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 표시패널(DP)은 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명한 작업패널(WP)로부터 제조될 수 있다. 먼저, 작업패널(WP)로부터 셀영역들(US)에 대응하게 예비-표시패널들을 분리한다(S10). 평면상에서 사각형 형상을 갖는 예비-표시패널들 각각에 예비-곡선영역을 형성한다(S20). 이후, 예비-곡선영역을 연마한다(S30). 이러한 연마공정에 의해 도 1a 및 도 1b에 도시된 곡선영역, 즉 제1 영역들(E-C)을 갖는 표시패널(DP)이 형성된다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 컷팅단계를 도시한 평면도이다. 도 5b 및 도 5c는 작업패널(WP)의 제1 컷팅영역을 확대 도시한 단면도이다. 도 5d는 작업패널(WP)의 제2 컷팅영역을 확대 도시한 단면도이다. 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 컷팅단계를 도시한 평면도이다. 이하, 도 5a 내지 도 5e를 참조하여 도 4에 도시된 예비-표시패널의 분리단계를 상세히 설명한다.
먼저, 도 3a 내지 3c를 참조하여 설명한 노광된 작업패널(WP)을 셀스틱(CST, 도 5e 참조)으로 분리할 수 있다. 셀영역들(US)이 매트릭스 형태로 배치된 작업패널(WP)을 행단위 또는 열단위로 분리하여 셀영역들(US)이 단일 열 또는 단일 행으로 나열된 셀스틱(CST)을 형성한다. 본 실시예에서는 셀영역들(US)이 단일 행으로 나열된 셀스틱(CST)을 예시적으로 도시하였다.
셀스틱(CST)을 형성하는 단계를 좀 더 상세히 설명한다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 것과 같이, 컷팅 휠(CH)을 이용하여 제1 컷팅라인(CL1)을 따라 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)에 스크라이빙 라인들(SL)을 각각 형성한다. 스크라이빙 라인들(SL)은 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)을 부분적으로 제거한 형상이다.
제1 컷팅라인(CL1)은 작업-밀봉부재들(SM-W)의 노광된 영역과 노광되지 않은 영역의 경계(또는 차광패턴들(LSP)의 내측 에지)에 설정되는 기준라인(CL-0)보다 표시 소자층(WS1-OLED)에 인접하게 설정될 수 있다. 스크라이빙 라인(SL)에 있어서, 작업-밀봉부재(SM-W)에 비중첩하는 영역(예컨대 오목영역(SM-CC))은 작업-밀봉부재(SM-W)에 중첩하는 영역 대비 제3 방향(DR3)에서 더 깊게 제거될 수 있다. 스크라이빙 라인(SL)의 작업-밀봉부재(SM-W)에 비중첩하는 영역은 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)이 제3 방향(DR3)으로 완전히 제거될 수 있다.
도 5c는 작업-밀봉부재들(SM-W)이 부분적으로 노광됨에 따라 발생하는 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)의 내부 응력변화를 나타낸다. 도 5c에서 가는 점선은 내부 응력을 나타내며, 굵은 점선은 스크라이빙된 작업패널(WP)이 셀스틱(CST)으로 컷팅될 라인을 나타낸다.
도 3c를 참조하여 설명한 것과 같이 작업-밀봉부재들(SM-W)의 내측 영역만 노광되면, 작업-밀봉부재들(SM-W)가 소성된 후, 노광된 영역은 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)에 스트레스를 인가하게 된다. 그러나, 노광되지 않은 영역은 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)에에 단순히 접촉만된 상태일 뿐이며 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)에 스트레스를 인가하지 않는다. 노광된 영역은 노광된 후 소성되는 과정에서 부피가 줄어들면서 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)에 스트레스를 인가하지만, 노광되지 않은 영역은 그러한 현상이 발생하지 않기 때문이다. 스크라이빙된 작업패널(WP)에 외압이 인가되면, 굵은 점선을 따라 작업패널(WP)이 자연스럽게 컷팅된다.
도 5d에 도시된 것과 같이, 컷팅 휠(CH)을 이용하여 제2 컷팅라인(CL2)을 따라 작업 표시기판(WS1)과 작업 봉지기판(WS2)을 컷팅한다. 그에 따라 도 5e에 도시된 것과 같이, 셀스틱(CST)이 형성된다.
셀스틱(CST)으로부터 예비-표시패널을 분리하기 위해 컷팅 휠(CH)을 이용하여 제3 컷팅라인(CL3)을 따라 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)에 스크라이빙 라인들(SL)을 각각 형성한다. 도 5b 및 도 5c를 참조하여 설명한 방식과 동일한 방식으로 셀스틱(CST)으로부터 셀영역들(US)마다 예비-표시패널들을 컷팅할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-표시패널(DP-P)의 평면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다. 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역의 형성단계를 도시한 평면도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역이 형성된 예비-표시패널의 평면도이다. 이하, 도 6a 내지 도 7b를 참조하여 도 4에 도시된 예비-곡선영역들의 형성단계를 상세히 설명한다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 예비-표시패널(DP-P)은 평면상에서 사각형상을 가질 수 있다. 예비-표시패널(DP-P)은 예비-표시기판(DS-P), 예비-봉지기판(ES-P) 및 예비-표시기판(DS-P)과 예비-봉지기판(ES-P)을 결합하는 예비-밀봉부재(SM-P)를 포함할 수 있다.
예비-표시기판(DS-P)는, 도 1a 및 도 1b에 도시된 표시기판(DS) 대비, 적층구조는 실질적으로 동일하나, 평면상 형상은 상이하다. 예비-봉지기판(ES-P) 역시 도 1a 및 도 1b에 도시된 봉지기판(ES) 대비 평면상 형상이 상이하다.
예비-밀봉부재(SM-P)는 평면 상에서 직선영역 곡선영역을 포함할 수 있다. 예비-밀봉부재(SM-P)의 일부영역은 오목영역(SM-CC)으로 정의될 수 있다. 예비-밀봉부재(SM-P)는 도 1b에 도시된 제1 영역들(E-C)에 대응하는 곡선영역들(SM-PC)을 포함할 수 있다. 예비-밀봉부재(SM-P)는 도 1b에 도시된 제2 영역들(E-S1)에 대응하는 제1 직선영역들(SM-PS1)을 포함할 수 있고, 제3 영역(E-S2)에 대응하는 제2 직선영역(SM-PS2)을 포함할 수 있다.
예비-밀봉부재(SM-P)는 표시패널(DP)의 에지와 다르게, 패드영역(DP-P, 도 1a 참조)에 인접한 코너영역에서 곡선형상을 갖는다. 다만, 이에 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 예비-밀봉부재(SM-P)의 패드영역(DP-P, 도 1a 참조)에 인접한 코너영역은 직선형상을 가질 수 있다.
예비-표시패널(DP-P)의 일부영역은 도 1a 내지 도 1d에 도시된 표시패널(DP)의 일부영역과 실질적으로 동일할 수 있다. 표시패널(DP)의 제2 영역(E-S1) 및 그에 대응하는 예비-표시패널(DP-P)의 직선영역은 도 6b에 도시된 측면 및 단면 구조를 가질 수 있다. 도 5b 및 도 5c를 참조하여 설명한 것과 같이, 내부 응력의 차이에 의해 베이스 기판들(WS1-G, WS2-G)이 컷팅되었기 때문에 표시패널(DP) 및 예비-표시패널(DP-P)의 측면은 제2 영역(E-S1)에서 곡면을 가질 수 있다. 제2 영역(E-S1)의 측면(DP-SS2)은 단면상에서 외측으로 볼록한 곡선을 갖는 중심영역(DP-C)을 포함할 수 있다.
작업패널(WP)로부터 셀영역들(US)에 대응하게 예비-표시패널들(DP-P)을 분리하는 단계에서 표시패널(DP)의 에지의 직선영역(E-S1)이 형성된다. 예비-표시패널(DP-P)의 에지의 직선영역은 연마공정이 불필요하기 때문에 후술하는 연마공정이 짧게 요구된다. 따라서 제조시간이 단축될 수 있다.
제2 영역(E-S1)의 측면(DP-SS2)은 단면상에서 중심영역(DP-C)의 상측에 배치된 상측영역(DP-U) 및 중심영역(DP-C)의 하측에 배치된 하측영역(DP-L)을 더 포함할 수 있다. 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 단면상에서 적어도 직선을 포함할 수 있다. 도 6b에 도시된 것과 같이, 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 단면상에서 직선만을 포함할 수 있다. 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 도 5b 및 도 5c에 도시된 스크라이빙 라인들(SL)에 의해 형성될 수 있다.
중심영역(DP-C)은 표시기판(DS)의 제2 내측영역(DS-I), 밀봉부재(SM), 봉지기판(ES)의 제2 내측영역(ES-I)을 포함할 수 있다. 하측영역(DP-C)은 표시기판(DS)의 제2 외측영역(DS-O)에 대응하고, 상측영역(DP-C)은 봉지기판(ES)의 제2 외측영역(ES-O)에 대응할 수 있다.
한편, 예비-표시패널(DP-P)이 분리된 이후에, 도 6a의 제4 컷팅라인(CL4)을 따라 예비-봉지기판(ES-P)을 부분적으로 컷팅할 수 있다. 컷팅 휠(CH)을 이용할 수 있다. 그에 따라 도 1a에 도시된 것과 같이, 구동소자(DI)가 배치된 예비-표시기판의 일부분이 봉지기판(ES)으로부터 노출될 수 있다. 또한, 신호패드들(DS-PD, 도 2b 참조)이 봉지기판(ES)으로부터 노출될 수 있다. 제4 컷팅라인(CL4)에 따른 예비-봉지기판(ES-P)의 컷팅공정의 순서는 특별히 제한되지 않는다. 후술하는 예비-곡선영역들을 형성 공정 또는 예비-곡선영역들을 연마공정 이후에 실시될 수도 있다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 예비-밀봉부재(SM-P)의 곡선영역(SM-PC)에 대응하는 영역에 예비-표시패널(DP-P)의 예비-곡선영역을 형성한다. 레이저소스(LS)를 이용하여 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)을 부분적으로 컷팅할 수 있다. 레이저소스(LS)는 CO2 레이저소스 또는 UV 레이저소스를 이용할 수 있다.
레이저소스(LS)는 곡선의 컷팅라인(CL-P)을 따라 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)에 복수개의 홀들(이하 홀 라인으로 지칭됨)을 형성한다. 외압이 가해지면, 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)은 곡선의 홀 라인을 따라 부분적으로 컷팅된다. 홀 라인을 따라 컷팅된 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 표면은 불규칙적일 수 있다.
예비-표시패널(DP-P)의 예비-밀봉부재(SM-P)의 오목영역(SM-CC)에 대응하는 영역에 예비-오목영역(DP-CCP)을 형성할 수 있다. 예비-밀봉부재(SM-P)의 곡선영역들(SM-PC)으로부터 연속된 예비-밀봉부재(SM-P)의 제2 직선영역(SM-PS2)에 대응하도록 컷팅라인(CL-P)을 설정하고, 레이저소스(LS)를 이용하여 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)을 컷팅한다.
도 7b에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)의 곡선영역(E-C, 도 1b 참조)에 대응하도록 예비-표시패널(DP-P)의 예비-곡선영역(E-CP)이 형성된다. 또한, 표시패널(DP)의 오목영역(DP-CC, 도 1b 참조)에 대응하도록 예비-표시패널(DP-P)의 예비-오목영역(DP-CCP)이 형성된다. 예비-오목영역(DP-CCP)은 예비-곡선영역(E-CP) 및 예비-직선영역(E-S2P)에 의해 정의될 수 있다. 예비-표시패널(DP-P)의 예비-오목영역(DP-CCP)은 표시패널의 형상에 따라 생략될 수도 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역(E-CP)의 연마단계를 도시한 평면도이다. 도 8b 내지 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 예비-곡선영역(E-CP)의 연마단계를 도시한 측면도이다. 도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 곡선영역을 도시한 단면도이다. 이하, 도 8a 내지 도 8e를 참조하여 도 4에 도시된 예비-곡선영역들의 연마단계를 상세히 설명한다.
글라인더(PM)를 이용하여 예비-곡선영역(E-CP)을 연마할 수 있다. 도 8b 내지 도 8d에 도시된 것과 같이, 글라인더(PM)의 회전을 통해 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 측면을 연마한다. 글라인더(PM)의 연마면에는 금강석을 포함할 수 있다.
글라인더(PM)는 중심부분(PC), 상측부분(PU), 하측부분(PL)을 포함할 수 있다. 중심부분(PC)는 원통형상이고, 상측부분(PU)과 하측부분(PL)은 원뿔대형상이다. 상측부분(PU)과 하측부분(PL)의 지름은 중심부분(PC)으로부터 멀어질수록 증가한다.
연마 정도에 따라 표시패널(DP)의 제1 영역(E-C)의 측면 형상은 달라질 수 있다. 도 8c에 도시된 것과 같이 예비-곡선영역(E-CP)에 있어서, 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 측면을 부분적으로 연마할 수 있다. 곡선의 홀 라인을 따라 절단된 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 측면의 표면 거칠기를 제어할 목적으로 연마할 수 있다. 이렇게 형성된 예비-밀봉부재(SM-P)의 측면은 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 측면에 정렬되지 않을 수 있다.
도 8d에 도시된 것과 같이 예비-곡선영역(E-CP)에 있어서, 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 에지가 실질적으로 예비-밀봉부재(SM-P)의 에지에 정렬되도록 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)을 연마할 수 있다. 이렇게 형성된 예비-밀봉부재(SM-P)의 측면은 예비-표시기판(DS-P) 및 예비-봉지기판(ES-P)의 측면에 정렬된다.
예비-오목영역(DP-CCP)으로부터 오목영역(DP-CC, 도 1b 참조) 형성을 위해, 예비-곡선영역(E-CP)뿐만 아니라 예비-직선영역(E-S2P)에 동일한 공정에서 연마할 수 있다. 따라서, 예비-곡선영역(E-CP)과 예비-직선영역(E-S2P)은 서로 대응하는 단면 형상을 가질 수 있다.
도 8b 내지 도 8d를 참조하여 설명한 연마공정에 의해 표시패널(DP)의 측면은 도 8e에 도시된 측면(DP-SS2)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 제1 영역(E-C) 뿐만 아니라, 제3 영역(E-S2)의 측면(DP-SS1)은 단면상에서 직선을 갖는 중심영역(DP-C)을 포함할 수 있다.
제1 영역(E-C)의 측면(DP-SS1)은 단면상에서 중심영역(DP-C)의 상측에 배치된 상측영역(DP-U) 및 중심영역(DP-C)의 하측에 배치된 하측영역(DP-L)을 더 포함할 수 있다. 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 단면상에서 사선을 포함할 수 있다.
중심영역(DP-C)은 표시기판(DS)의 제1 내측영역(DS-I), 밀봉부재(SM), 봉지기판(ES)의 제1 내측영역(ES-I)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)의 하측영역(DP-L)은 표시기판(DS)의 제1 외측영역(DS-O)에 대응하고, 표시패널(DP)의 상측영역(DP-U)은 봉지기판(ES)의 제1 외측영역(ES-O)에 대응할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시패널(DP)의 제조방법에 따르면, 예비-곡선 영역을 형성하는 공정에서 예비-표시기판(DS-P)과 예비-봉지기판(ES-P)의 코너영역 및 오목영역에 대응하는 영역을 미리 제거하였기 때문에 연마될 영역이 최소화 되었다. 고가의 재료인 글라인더의 사용이 최소화됨으로써 제조 단가가 감소될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 글라인딩 단계의 측면도이다. 도 9b는 에지 글라인딩된 표시패널(DP)의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하여 설명한 예비-표시패널(DP-P)을 분리하는 공정에 따르면, 표시패널(DP)의 제2 영역(E-S1)은 연마되지 않았기 때문에 베이스 기판들의 모서리가 날카로울수 있다. 따라서, 에지 글라인더(PM-E)를 이용하여 표시패널(DP)의 제2 영역(E-S1)의 모서리를 연마할 수 있다. 본 공정은 모따기(chamfering) 공정일 수 있다.
제2 영역(E-S1)의 측면(DP-SS2)은 단면상에서 중심영역(DP-C)의 상측에 배치된 상측영역(DP-U) 및 중심영역(DP-C)의 하측에 배치된 하측영역(DP-L)을 포함할 수 있다. 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 단면상에서 적어도 직선을 포함할 수 있다. 도 9b에 도시된 것과 같이, 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 단면상에서 사선을 더 포함할 수 있다. 사선 영역은 직선 영역의 외측에 배치된다. 따라서, 상측영역(DP-U)과 하측영역(DP-L)은 단면상에서 사선과 곡선 사이에 배치된 직선을 포함한다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면 사진이다. 도 10c 내지 도 10e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 측면 사진이다.
도 10a는 도 9b에 대응하는 사진을 나타내고, 도 10b는 도 7c에 대응하는 사진을 나타낸다. 도 10c는 도 1b의 제2 영역(E-S1)의 측면에 해당하며 도 10a에 대응하는 측면 사진이다. 도 10d는 도 1b의 제1 영역(E-C)의 측면에 해당하며 도 10b에 대응하는 측면 사진이다. 도 10e는 도 1b의 우측 코너영역의 측면에 해당하며, 제1 영역(E-C)으로부터 제2 영역(E-S1)의 경계영역에 대응하는 사진이다.
제1 영역(E-C)의 측면은 제1 거칠기를 갖고, 제2 영역(E-S1)의 측면은 제1 거칠기보다 매끈한 제2 거칠기를 갖는다. 제1 영역(E-C)의 측면은 연마에 의해 표면이 거칠어졌으나, 제2 영역(E-S1)은 미연마되었고, 스트레스 차이에 의한 크랙 현상으로 컷팅되었기 때문이다. 제1 영역(E-C)의 측면은 1.6 ㎛ 내지 6.3 ㎛의 표면 거칠기(Ra)를 갖고, 제2 영역(E-S1)의 측면은 0.025 ㎛ 내지 0.1 ㎛의 표면 거칠기(Ra)를 가질 수 있다. 미 도시되었으나, 제3 영역(E-S2)의 측면은 제1 영역(E-C)의 측면과 실질적으로 동일한 거칠기를 가질 수 있다.
이러한 거칠기는 ISO 1302:1992 표준에 기초하여 측정되었다. 표면 거칠기(Ra)와 등급의 관계는 아래의 표 1과 같다.
평균 거칠기(Ra) 거칠기 번호
㎛ Uin
50 2000 N12
20 1000 N11
12.5 500 N10
6.3 250 N9
3.2 125 N8
1.6 63 N7
0.8 32 N6
0.4 26 N5
0.2 8 N4
0.1 4 N3
0.05 2 N2
0.025 1 N1
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 12는 도 6b의 일부분을 확대한 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 10e를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 표시패널(DP)은 도 1a 내지 도 1d에 도시된 표시패널(DP)과 평면상 형상이 일부 상이하다. 도 11a에 도시된 표시패널(DP)은 곡선영역(E-C)만으로 정의된 오목영역(DP-CC)을 포함할 수 있다. 오목영역(DP-CC)이 우측으로 치우쳐 배치된다. 도 11b에 도시된 표시패널(DP)의 오목영역(DP-CC)은 생략될 수 있다. 따라서, 도 11b에 도시된 표시패널(DP)의 제조공정은 오목영역을 형성하는 단계가 생략된다. 도 11c에 도시된 표시패널(DP)은 2개의 오목영역(DP-CC)을 포함할 수 있다. 2개의 오목영역(DP-CC)은 좌측과 우측으로 각각 대칭적으로 배치된다.
도 12에 도시된 것과 같이, 밀봉부재(SM)는 회로 소자층(DP-CL)과 접착될 수 있다. 밀봉부재(SM)는 제2 무기막(20)과 접착될 수 있다. 또한, 트랜지스터들(T1, T2, 도 2c 참조)의 전극들과 동일한 공정에 의해 형성된 도전패턴들과 접착될 수 있다. 또한, 밀봉부재(SM)는 봉지기판(ES)의 베이스 기판(ES-G), 예컨대 글래스 기판의 하면에 직접 접착될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DP: 표시패널 DS: 표시기판
ES: 봉지기판 SM: 밀봉부재
E-C: 곡선영역 E-S1, E-S2: 직선영역
DP-CC: 오목영역

Claims (21)

  1. 평면상에서 곡선의 에지를 갖는 제1 영역; 및
    평면상에서 직선의 에지를 갖고, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역을 포함하고,
    단면상에서, 상기 제1 영역의 측면은 직선을 갖는 중심영역을 포함하고,
    단면상에서, 상기 제2 영역의 측면은 외측으로 볼록한 곡선을 갖는 중심영역을 포함하는 표시패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    평면상에서 직선의 에지를 갖고, 상기 제1 영역에 인접한 제3 영역을 더 포함하고,
    단면상에서, 상기 제3 영역의 측면은 상기 제1 영역의 상기 측면의 중심영역에 대응하는 중심영역을 포함하는 표시패널.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제3 영역은 평면상에서 상기 표시패널의 오목영역을 정의하는 표시패널.
  4. 제1 항에 있어서,
    단면상에서, 상기 제1 영역의 상기 측면은 상기 중심영역의 상측에 배치된 상측영역 및 상기 중심영역의 하측에 배치된 하측영역을 더 포함하고,
    단면상에서, 상기 상측영역은 사선을 포함하는 표시패널.
  5. 제1 항에 있어서,
    단면상에서, 상기 제2 영역의 상기 측면은 상기 중심영역의 상측에 배치된 상측영역 및 상기 중심영역의 하측에 배치된 하측영역을 더 포함하고,
    단면상에서, 상기 상측영역은 적어도 직선을 포함하는 표시패널.
  6. 제5 항에 있어서,
    단면상에서, 상기 상측영역은 적어도 사선을 더 포함하고, 상기 상측영역의 상기 직선은 상기 상측영역의 상기 사선과 상기 제2 영역의 상기 중심영역의 상기 곡선 사이에 배치된 표시패널.
  7. 평면상에서, 곡선의 에지를 갖는 제1 영역; 및
    평면상에서, 직선의 에지를 갖고, 상기 제1 영역으로부터 연속된 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역의 측면은 제1 거칠기(roughness)를 갖고, 상기 제2 영역의 측면은 상기 제1 거칠기보다 매끈한 제2 거칠기를 갖는 표시패널.
  8. 제7 항에 있어서,
    단면상에서, 상기 제1 영역의 측면은 직선을 갖는 중심영역을 포함하고,
    단면상에서, 상기 제2 영역의 측면은 곡선을 갖는 중심영역을 포함하는 표시패널.


  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
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