KR102580292B1 - 표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치 - Google Patents

표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치 Download PDF

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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는, 직선부와 곡선부를 포함하는 표시 장치로서, 제1 면과, 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 제1 기판, 제3 면과, 제3 면의 반대 면인 제4 면을 포함하는 제2 기판, 및 제1 기판 제1 면과 제2 기판의 제4 면 사이에 배치되는 표시 패널을 포함하되, 제1 기판의 제1 면에 인접한 외측면은, 제1 기판의 제2 면에 인접한 외측면보다 외측으로 돌출되고, 직선부에서 제1 기판의 제1 면 중 제2 면과 오버랩되지 않는 영역의 제1 폭은, 곡선부에서 제1 기판의 제1 면 중 제2 면과 오버랩되지 않는 영역의 제2 폭 보다 크다.

Description

표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치{Display device, method for fabricating the device and laser processing apparatus for fabricating the device}
본 발명은 표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 기술이 발전함에 따라 표시 영역이 대형화된 표시 패널, 곡면을 갖는 표시 패널에 대한 수요가 증가하고 있다. 그런데, 곡면형 표시 패널의 경우 사각 형상의 직선형 표시 패널에 비해, 충격에 취약할 수 있다.
구체적으로, 곡면형 표시 패널은 그 형태에 따라 곡선부와 직선부를 포함하는데, 직선부의 경우 외부 충격 시 일반적으로 면 접촉 형태로 충격을 흡수하여 충격을 분산시킬 수 있으나, 곡선부의 경우 점 접촉 형태로 충격을 흡수하게 되므로 충격에 취약할 수 있다. 이에 따라, 이를 개선하기 위한 곡면형 표시 패널의 곡선부 가공 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 곡선부의 외측면 형상을 개선하여 외부 충격에 강한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 곡선부의 외측면 형상을 개선할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 곡선부의 외측면 형상을 개선할 수 있는 표시 장치의 제조를 위한 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는, 직선부와 곡선부를 포함하는 표시 장치로서, 제1 면과, 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 제1 기판, 제3 면과, 제3 면의 반대 면인 제4 면을 포함하는 제2 기판, 및 제1 기판 제1 면과 제2 기판의 제4 면 사이에 배치되는 표시 패널을 포함하되, 제1 기판의 제1 면에 인접한 외측면은, 제1 기판의 제2 면에 인접한 외측면보다 외측으로 돌출되고, 직선부에서 제1 기판의 제1 면 중 제2 면과 오버랩되지 않는 영역의 제1 폭은, 곡선부에서 제1 기판의 제1 면 중 제2 면과 오버랩되지 않는 영역의 제2 폭 보다 크다.
몇몇 실시예에서, 상기 직선부에서 상기 제1 기판의 외측면과 상기 제1 기판의 제2 면이 이루는 제1 각도는, 상기 곡선부에서 상기 제1 기판의 외측면과 상기 제1 기판의 제2 면이 이루는 제2 각도보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 직선부에서 상기 제2 기판의 외측면과 상기 제2 기판의 제3 면이 이루는 제3 각도는, 상기 곡선부에서 상기 제2 기판의 외측면과 상기 제2 기판의 제3 면이 이루는 제4 각도보다 작을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 직선부에서 상기 제1 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 기판의 제3 면까지 연장된 외측면의 제1 길이는, 상기 곡선부에서 상기 제1 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 기판의 제3 면까지 연장된 외측면의 제2 길이보다 길 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 기판은 외측면에 인접하여 형성된 열영향부를 포함하고, 상기 직선부에 형성된 열영향부의 제1 폭과 상기 곡선부에 형성된 열영향부의 제2 폭은 서로 다를 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 폭은 제2 폭보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 기판은 상기 직선부와 상기 곡선부가 접하는 외측면에 형성된 변형부를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 변형부는 표면으로부터 함몰된 함몰부를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 변형부는 표면으로부터 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 기판은 지지 기판을 포함하고, 상기 제2 기판은 광학 기판을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 지지 기판은 연성 필름을 포함하고, 상기 광학 기판은 편광 판을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 가공 대상물을 제공하고, 상기 가공 대상물을 제1 레이저 가공하여 상기 가공 대상물의 직선부를 형성하고, 상기 가공 대상물을 상기 제1 레이저 가공과 다른 제2 레이저 가공하여 상기 가공 대상물의 곡선부를 형성하는 것을 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 가공 대상물은 제1 및 제2 기판과, 상기 제1 및 제2 기판 사이에 배치된 표시 패널을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 레이저 가공은, 제1 파워를 갖는 레이저를 제1 속도로 이동시키며 상기 가공 대상물에 조사하는 것을 포함하고, 상기 제2 레이저 가공은, 상기 제1 파워와 다른 제2 파워를 가는 레이저를 상기 제1 속도와 다른 제2 속도로 이동시키며 상기 가공 대상물에 조사하는 것을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 파워는 상기 제2 파워보다 크고, 상기 제1 속도는 상기 제2 속도보다 느릴 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 레이저 가공을 n(n은 자연수)회 반복하고, 상기 제2 레이저 가공을 m(m은 n과 다른 자연수)회 반복하는 것을 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 n은 상기 m보다 작을 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 레이저 가공 장치는, 가공 대상물에 레이저를 조사하는 조사부, 및 조사부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하되, 제어부는, 레이저를 제1 조건(condition)에 따라 가공 대상물에 조사하여 가공 대상물의 직선부를 형성하고, 레이저를 제1 조건과 다른 제2 조건에 따라 가공 대상물에 조사하여 가공 대상물의 곡선부를 형성하도록 조사부를 제어한다.
몇몇 실시예에서, 상기 레이저를 제1 조건에 따라 상기 가공 대상물에 조사하는 것은, 제1 파워를 갖는 상기 레이저를 제1 속도로 이동시키며 상기 가공 대상물에 조사하는 것을 포함하고, 상기 레이저를 제2 조건에 따라 상기 가공 대상물에 조사하는 것은, 상기 제1 파워 보다 낮은 제2 파워를 갖는 상기 레이저를 상기 제1 속도보다 느린 제2 속도로 이동시키며 상기 가공 대상물에 조사하는 것을 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 제어부는, 상기 레이저를 제1 조건에 따라 상기 가공 대상물에 조사하는 것을 n(n은 자연수)회 반복하고, 상기 레이저를 제2 조건에 따라 상기 가공 대상물에 조사하는 것을 m(m은 n보다 큰 자연수)회 반복하도록 상기 조사부를 제어할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
몇몇 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 표시 장치의 곡선부 외측면 에지(edge) 부분의 형상을 개선함으로써, 곡선부가 외부 충격을 보다 더 잘 견디도록 할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 배면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ- Ⅳ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 패널의 상세 단면도이다.
도 6은 도 3의 P- P' 및 Q- Q'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 표시 장치의 X 영역과 Y 영역을 확대한 도면이다.
도 8은 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 또 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개념도이다.
도 11은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 14는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서, 표시 장치는 빛을 제공하는 장치를 의미하며, 예를 들어, 조명 장치나 빛을 이용하여 화면을 표시하는 유기 발광 표시 장치, 무기 발광 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 장치를 포함한다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 평면도이다. 도 3은 도 1의 표시 장치의 배면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(1)는, 표시 패널(400), 표시 패널(400)의 하면(400b) 상에 배치되는 제2 기판(200), 및 표시 패널(400)의 상면(400a) 상에 제공되는 제2 기판(600)을 포함할 수 있다.
표시 패널(400)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(400)은 도시된 것과 같이, 직선부(SA)와 곡선부(CA)를 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(400)이 직선으로 이루어진 변을 갖는 경우, 각 형상의 모서리 중 적어도 일부는 곡선으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(400)이 직사각 형상을 가질 때, 서로 인접한 직선 변들이 만나는 부분이 소정 곡률을 가지는 곡선으로 대체될 수 있다. 즉, 직사각 형상의 꼭지점 부분은 서로 인접한 그 양단이 서로 인접한 두 직선 변들에 연결되고 소정의 곡률을 갖는 곡선 변으로 이루어질 수 있다. 여기서, 직선 변들이 직선부(SA)를 구성하고, 소정 곡률을 갖는 곡선들이 곡선부(CA)를 구성할 수 있다.
곡선부(CA)의 곡률은 위치에 따라 달리 설정될 수 있다. 예를 들어, 곡률은 곡선이 시작되는 위치 및 곡선의 길이 등에 따라 변경될 수 있다.
표시 패널(400)은 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(400)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널(Organic Light Emitting Display panel, OLED panel)과 같은 자발광이 가능한 표시 패널일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(400)로 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display panel, LCD panel), 전기영동 표시 패널(Electro-Phoretic Display panel, EPD panel), 및 일렉트로웨팅 표시 패널(Electro-Wetting Display panel, EWD panel)과 같은 비발광성 표시 패널이 사용될 수도 있다. 표시 패널(400)로 비발광성 표시 패널을 사용하는 경우, 표시 장치(1)는 표시 패널(400)로 광을 제공하는 백라이트 유닛(Back-light unit)을 더 포함할 수도 있다. 이하에서는, 표시 패널(400)로 유기 발광 표시 패널을 사용하는 것으로 예로 설명한다.
표시 패널(400)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 이미지 또는 화상을 표시하는 영역으로, 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 각 화소는 적색(red) 화소, 녹색(green) 화소, 청색(blue) 화소 및 백색(white) 화소 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 화소는 마젠타(magenta) 화소, 시안(cyan) 화소, 및 옐로(yellow) 화소 중 어느 하나일 수도 있다. 화소들은 표시 소자(OLED)를 구비할 수 있다. 이러한 표시 소자(OLED)는 유기 발광 소자일 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)의 일 측에는 패드부(PA)가 배치될 수 있다. 패드부(PA)는 복수의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 패드들(PD)은 표시 패널(400)을 타 전자 소자, 예를 들면, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 전기적으로 연결시키는 일종의 입출력 단자일 수 있다.
제1 기판(200)은 표시 패널(400)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 표시 패널(400)과 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(400)의 길이보다 제1 기판(200)의 길이가 더 길 수 있다.
제1 기판(200)은 제1 영역과 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역은 표시 패널(400)과 중첩되는 영역이고, 제2 영역은 제1 영역의 일 측에 위치할 수 있으며, 표시 패널(400)과 중첩되지 않을 수 있다. 제2 영역은 제1 영역보다 작은 면적을 가질 수 있다.
제1 영역에서의 제1 기판(200)의 두께와, 제2 영역에서 제1 기판(200)의 두께는 서로 다를 수 있다. 즉, 제1 영역과 제2 영역 사이에는 미리 정한 높이(h)를 갖는 단차부가 존재할 수 있다. 단차부의 높이(h)는 표시 패널(400)의 두께보다 작을 수 있다.
상세하게 도시하지는 않았으나, 표시 패널(400)과 제1 기판(200)은 접착층에 의해 서로 부착될 수 있다. 이러한 접착층은 광 투과율이 높은 투명성 접착 재료로서, 실리콘 접착제를 포함할 수 있으며, 또는 아크릴 접착제, 감압성 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive), 광접착 필름(OCA, optically clear adhesive), 광접착레진(OCR, optically clear resin) 등을 포함할 수 있다.
제2 기판(600)은 표시 패널(400)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 기판(600)은 표시 패널(400)과 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(400)의 길이보다 제2 기판(600)의 길이가 더 작을 수 있다.
제2 기판(600)은 표시 패널(400) 중 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(600)의 길이가 표시 패널(400)의 길이보다 짧으므로, 비표시 영역(NDA)에 형성된 배선들 혹은 패드들(PD)의 일부가 제2 기판(600) 밖으로 노출될 수 있다.
상세히 도시하지는 않았으나, 표시 패널(400)과 제2 기판(600)은 접착층에 의해 서로 부착될 수 있다. 이러한 접착층은 광 투과율이 높은 투명성 접착재료로서 아크릴(acrylic) 접착제를 포함할 수 있으며, 또는 실리콘 접착제, 감압성 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive), 광접착 필름(OCA, optically clear adhesive), 광접착레진(OCR, optically clear resin) 등을 포함할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 표시 장치(1)는 직선부(SA)와 곡선부(CA)가 만나는 지점에 형성된 변형부(DP)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 변형부(DP)는 직선부(SA)와 곡선부(CA)가 접하는 외측면에 형성될 수 있다.
이러한 변형부(DP)는 몇몇 실시예에 따라 표시 장치(1)를 제조할 때, 직선부(SA)를 가공하는 가공 조건과 곡선부(CA)를 가공하는 가공 조건이 서로 상이하여 형성되는 것일 수 있다. 비록 도면에서는 이해의 편의를 위해 이러한 변형부(DP)를 강조하여 크게 도시하였으나, 실제 변형부(DP)의 크기는 육안으로 확인이 불가능할 정도의 작은 크기일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 변형부(DP)의 형상은 도시된 것과 같이, 외측면의 표면으로부터 함몰된 함몰부를 포함할 수 있다.
도 4는 도 2의 Ⅳ- Ⅳ' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 4의 표시 패널의 상세 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 기판(200)은 하면(200b)과 상면(200a)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 상면(200a) 상에는 표시 패널(400)이 배치될 수 있다. 제2 기판(600)은 하면(600b)과 상면(600a)을 포함할 수 있다. 제2 기판(600)의 하면(600b) 상에는 표시 패널(400)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 기판(200)의 상면(200a)과 제2 기판(600)의 하면(600b) 사이에는 표시 패널(400)이 배치될 수 있다.
제1 기판(200), 표시 패널(400) 및 제2 기판(600)의 폭은 예를 들어, 도시된 것과 같이 제2 기판(600), 표시 패널(400), 제1 기판(200) 순으로 좁아질 수 있다. 제1 기판(200), 표시 패널(400) 및 제2 기판(600)의 형상이 이와 같은 것은, 제1 기판(200)의 하면(200b)으로 레이저 광이 입사하여 표시 장치(1)가 제조되기 때문일 수 있다. 따라서, 레이저 광이 제2 기판(600)의 상면(600a)으로 입사하는 경우, 제1 기판(200), 표시 패널(400) 및 제2 기판(600)의 폭은 도시된 것과 달라질 수 있다.
비록 도면에서는 상대적인 비교를 위해 제1 기판(200), 표시 패널(400) 및 제2 기판(600)의 폭을 다소 과장하여 크게 차이나는 것으로 도시하였으나, 이 역시 육안으로 구분이 불가능할 정도의 미세한 차이일 수 있다.
제1 기판(200)은 예를 들어, 지지 기판(support substrate)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(200)은 예를 들어, 연성 필름(flexible film)을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 기판(200)은 캐리어 필름(carrier film)(210)과 보호 및 벤딩 필름(protection & bending film)(220)을 포함할 수 있다.
제1 기판(200)은 표시 패널(400)이 벤딩(bending)될 때, 표시 패널(400)을 지지하여, 표시 패널(400)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제1 기판(200)은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리술폰(PSul,polysulfone), 폴리에틸렌(PE, ployethylene), 폴리프탈라미드(PPA, polyphthalamide), 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아릴레이트(PAR, polyarylate) 및 변성 폴리페닐렌 옥사이드(MPPO, modified polyphenylene oxide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(400)은 구동 트랜지스터(430, 450)와 유기 발광 소자(482, 484, 486)를 포함하는 복수의 화소 영역을 포함할 수 있다. 유기 발광 소자(482, 484, 486)는 비교적 낮은 온도에서 증착이 가능하고, 전력 소모가 작으며, 높은 휘도를 구현할 수 있어, 폴더블 표시 장치나 롤러블 표시 장치와 같은 플렉서블 표시 장치에 적용될 수 있다.
화소 영역은 화상을 표시하는 기본 단위를 의미하며, 표시 패널(400)은 복수의 화소 영역을 통해 화상을 표시할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 화소 영역은 후술할 화소 정의막(470)에 의해 정의될 수 있다.
비록 도 5에서는 구동 트랜지스터(430, 450)만 도시하였으나, 각 화소 영역에는 유기 발광 소자(482, 484, 486)를 구동하기 위한 적어도 하나의 선택 트랜지스터와, 적어도 하나의 축전 소자(capacitor), 및 적어도 하나의 구동 트랜지스터(430, 450)가 배치될 수 있다.
기판(410)은 유연성 재료를 이용하여 만들어질 수 있다. 이러한 유연성 재료의 예로 플라스틱 물질을 들 수 있다. 구체적으로, 기판(410)은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아크릴레이트(PAR) 및 섬유 강화 플라스틱 (fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나로 만들어질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 기판(410)은 5㎛ 내지 200㎛의 두께를 가질 수 있다. 기판(410)의 두께를 200㎛ 이하로 유지함으로써, 기판(410)의 플렉서블한 특성을 유지할 수 있으며, 기판(410)의 두께를 5㎛ 이상으로 유지함으로써, 유기 발광 소자(482, 484, 486)를 안정적으로 지지할 수 있는 안정성을 확보할 수 있다.
버퍼층(420)은 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(420)은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 버퍼층(420)은 예를 들어, 질화규소(SiNx)막, 산화규소(SiO2)막, 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나로 만들어질 수 있다. 그러나, 이러한 버퍼층(420)은 반드시 필요한 것은 아니며, 기판(410)의 종류 및 소자 제조 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.
반도체층(430)은 버퍼층(420) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(430)은 다결정 규소막(Poly Si), 비정질 규소막(Amorphous Si), 및 IGZO(Indium-Galuim-Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide)와 같은 산화물 반도체 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체층(430)은 이 다결정 규소막을 포함하는 경우, 반도체층(430)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(434)과, 채널 영역의 양 측에 불순물이 도핑되어 형성된 소스 영역(432) 및 드레인 영역(436)을 포함할 수 있다.
소스 영역(432)과 드레인 영역(436)에 도핑되는 불순물의 종류는 구동 트랜지스터(430, 450)의 종류에 따라 달라질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구동 트랜지스터(430, 450)로는 소스 영역(432)과 드레인 영역(436)에 P형 불순물을 도핑한 P형 트랜지스터가 사용될 수 있으나, 그 구현예가 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트 절연막(440)은 반도체층(430)과 게이트 전극(450) 사이에 배치될 수 있다. 게이트 절연막(440)은 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(440)은 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 게이트 절연막(440)은 단일막이 아니라 이중막을 포함하는 다층막 구조로 형성될 수도 있다.
게이트 전극(450)은 게이트 절연막(440) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극은 일 방향으로 연장되어 게이트 배선에 접속될 수 있다. 게이트 전극(450)은 채널 영역(434)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 게이트 전극(450)은 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 텅스텐(T), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 비록 상세하게 도시하지는 않았으나, 게이트 절연막(440) 상에 축전 소자(capacitor)의 제1 전극이 배치될 수 있다.
층간 절연막(445)은 게이트 전극(450) 상에 배치될 수 있다. 층간 절연막(445)은 게이트 전극(450)을 완전히 덮는 형태로 배치될 수 있다. 층간 절연막(445)은 게이트 절연막(440)과 유사하게, 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx) 또는 테트라에톡시실란(TEOS) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
층간 절연막(445) 상에 소스 전극(452) 및 드레인 전극(454)을 포함하는 데이터 배선이 배치될 수 있다. 비록 상세하게 도시하지는 않았으나, 층간 절연막(445) 상에 축전 소자(capacitor)의 제2 전극이 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 소스 전극(452) 및 드레인 전극(454)은 이중막 이상의 다층막 형태로 형성될 수도 있으며, 이 경우, 다층막 사이에 층간 절연막(445)이 배치될 수도 있다.
소스 전극(452) 및 드레인 전극(454)은 게이트 절연막(440) 및 층간 절연막(445)에 형성된 비아 홀(via hole)을 통해 소스 영역(432) 및 드레인 영역(436)에 각각 접속될 수 있다. 이 때, 비아 홀에는 비아(via)가 형성되어 도시된 것과 같이 소스 전극(452) 및 드레인 전극(454)을 소스 영역(432) 및 드레인 영역(436)에 각각 접속시킬 수 있다.
드레인 전극(454)은 평탄화막(460)에 형성된 비아를 통해 유기 발광 소자(482, 484, 486)의 화소 전극(482)에 접속될 수 있다.
구동 트랜지스터(430, 450)는 선택된 화소 영역내의 유기 발광 소자(482, 484, 486)의 발광층(484)을 발광시키기 위한 구동 신호를 화소 전극(482)에 제공할 수 있다.
구체적으로, 데이터 라인으로부터 제공되는 데이터 전압과 공통 전원 라인으로부터 제공되는 공통 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(capacitor)에 저장되고, 축전 소자(capacitor)에 저장된 전압에 대응하는 구동 전류가 구동 트랜지스터(430, 450)를 통해 유기 발광 소자(482, 484, 486)로 흘러 유기 발광 소자(482, 484, 486)가 발광할 수 있다.
평탄화막(460)은 소스 전극(452), 드레인 전극(454)을 덮도록 층간 절연막(445) 상에 배치될 수 있다. 평탄화막(460)은 그 상부에 배치되는 유기 발광 소자(482, 484, 486)의 발광 효율을 높이기 위해, 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 평탄화막(460)은 예를 들어, 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolicresin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(482, 484, 486)의 화소 전극(482)은 평탄화막(460)상에 배치될 수 있다. 화소 전극(482)은 평탄화막(460)에 형성된 비아를 통해 드레인 전극(454)와 전기적으로 접속될 수 있다.
화소 정의막(470)은 화소 전극(482)의 일부를 노출시키도록 배치될 수 있다. 이러한 화소 정의막(470)은 표시 영역(도 1의 DA)의 화소 영역을 정의할 수 있으며, 화소 정의막(470)에 의해 화소 전극(482)은 화소 영역에 대응되도록 배치될 수 있다.
화소 정의막(470)은 폴리아크릴계(polyacrylates resin) 및 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지를 포함할 수 있다.
화소 영역 내의 화소 전극(482)상에 발광층(484)이 배치되고, 화소정의막(470) 및 발광층(484) 상에 공통 전극(486)이 배치될 수 있다. 발광층(484)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어질 수 있다. 상세하게 도시하지는 않았으나, 발광층(484)은 화소 전극(482)과 인접한 위치에 배치된 정공 주입층(Hole Injection Layer, HIL) 및 정공 수송층(Hole Transporting Layer, HTL)을 포함할 수 있다. 또한 발광층(484)은 공통 전극(486)과 인접한 위치에 배치된 전자 수송층(Electron Transporting Layer, ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer, EIL)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 화소 전극(482) 및 공통 전극(486)은 투과형 전극 또는 반투과형 전극으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광층(484)에서 생성된 광이 표시 패널(400)의 상면(400a)과 하면(400b)을 통해 외부로 제공될 수 있다.
또한, 몇몇 실시예에서, 화소 전극(482)은 반사형 전극으로 형성되고, 공통 전극(486)은 투과형 전극 또는 반투과형 전극으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광층(484)에서 생성된 광이 표시 패널(400)의 상면(400a) 방향으로 제공될 수 있다.
투과형 전극 형성을 위하여 예를 들어, 투명 도전성 산화물(TCO; Transparent Conductive Oxide)이 사용될 수 있다. 투명 도전성 산화물(TCO)로, ITO(Indium Tin Oxide), FTO(Fluorine doped Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연), AZO(Aluminum doped ZnO), GZO(Gallium doped ZnO), BZO(Boron doped ZnO) 또는 In2O3 (Indium Oxide) 등을 들 수 있다. 또한 금속 나노와이어와 탄소나노재료가 사용될 수 있다. 예를 들어, 은나노와이어(Ag-NW), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube), 탄소나노와이어(Carbon Nano Wire), 플러렌 (Fullerene) 및 그래핀(Graphene) 등이 사용될 수 있다.
반투과형 전극 형성을 위하여 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 이때, 전극의 두께를 조절함으로써, 화소 전극(482) 및 공통 전극(486)을 반투과형 전극으로 형성할 수 있다. 반투과형 전극은 두께가 얇아질수록 빛의 투과율이 높아지지만 저항이 커지고, 두께가 두꺼워질수록 빛의 투과율이 낮아질 수 있다.
또한, 반투과형 전극은 금속 또는 금속의 합금으로 된 금속층과 금속층 상에 적층된 투명 도전성 산화물(TCO)층을 포함하는 다층구조로 형성될 수 있다.
공통 전극(486) 상에 박막 봉지층(490)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(490)은 무기막(492, 496)과 유기막(494)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 박막 봉지층(490)은 무기막(492, 496)과 유기막(494)이 서로 번갈아가며 적층된 형태로 배치될 수 있다. 또한, 무기막(492, 496)과 유기막(494)은 도시된 것 보다 더 많이 수의 무기막과 유기막이 적층될 수도 있다.
유기 발광 소자(482, 484, 486)에 가장 인접한 곳에는 하부 무기막(492)이 배치될 수 있다.
하부 무기막(492)은 Al2O3, TiO2, ZrO, SiO2, AlON, AlN, SiON, Si3N4, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 하부 무기막(492)은 화학 증착(chemical vapor deposition, CVD)법 또는 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD) 등의 방법을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 하부 무기막(492)은 도시된 것과 같이 공통 전극(486)의 형상을 따라 컨포멀하게(conformally) 배치될 수 있다. 상부 무기막(496)은 하부 무기막(492)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
유기막(494)은 고분자(polymer) 계열의 소재를 포함할 수 있다. 여기서, 고분자 계열의 소재는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 유기막(494)은 열증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 이 때, 유기막(494)을 형성하기 위한 열증착 공정은 유기 발광 소자(482, 484, 486)를 손상시키지 않는 온도 범위 내에서 진행될 수 있다.
박막의 밀도가 치밀하게 형성된 무기막(492, 496)은 주로 수분 또는 산소의 침투를 억제하는 역할을 할 수 있다.
박막 봉지층(490)은 예를 들어, 10㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 표시 패널(400)의 전체적인 두께가 매우 얇게 형성될 수 있다. 이와 같이 박막 봉지층(490)이 적용됨으로써, 표시 패널(400)의 플렉서블한 특성이 극대화될 수 있다.
제2 기판(600)은 예를 들어, 광학 기판(optical substrate)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 기판(600)은 예를 들어, 편광 판(polarization plate)을 포함할 수 있다.
제2 기판(600)은, 선편광층(620)과 위상차층(610)을 포함할 수 있다. 위상차층(610)은 박막 봉지층(490) 및 선편광층(620) 사이에 배치될 수 있다.
선편광층(620)은 자연광 또는 임의의 편광을 특정 방향의 선편광으로 만들 수 있으며, 외부 광의 반사를 저감시킬 수 있다. 위상차층(610)의 편광축은 위상차층(610)의 편광축과 45° 경사질 수 있다.
위상차층(610)은 위상차층(610)에 입사된 광의 위상을 1/4λ만큼 이동시킬 수 있다. 즉, 위상차층(610)은 입사된 광의 위상을 1/4λ만큼 이동시키므로, 선편광을 원편광으로 바꾸거나 원편광을 선편광으로 바꿀 수 있다.
제2 기판(600)은 다음과 같이 외부 광의 반사를 방지할 수 있다. 우선, 외부 광은 상기 선편광층(620)을 투과할 수 있다. 여기서, 선편광층(620)을 투과한 광은 선편광층(620)의 편광축에 수직한 성분만 존재하는 선편광일 수 있다.
선편광층(620)을 투과한 광은 위상차층(610)을 투과할 수 있다. 위상차층(610)을 투과한 광은 위상차층(610)에 의해 1/4λ만큼 위상이 이동한 원편광일 수 있다.
위상차층(610)을 투과한 광은 표시 패널(400)에서 반사될 수 있다. 표시 패널(400)에서 반사된 광(이하, "반사광"이라 칭함)은 원편광 상태를 유지할 수 있다. 이러한 반사광은 위상차층(610)을 다시 투과할 수 있다. 위상차층(610)을 투과한 반사광은 위상차층(610)에 의해 1/4λ만큼 위상이 이동할 수 있다. 표시 패널(400)에서 반사된 반사광은 선편광일 수 있다. 여기서, 위상차층(610)을 투과한 반사광은 선편광층(620)의 편광축에 평행할 수 있다. 따라서, 위상차층(610)을 투과한 반사광은 선편광층(620)을 투과하지 못하고, 선편광층(620)에 흡수될 수 있다. 따라서, 재2 기판(600)은 표시 장치(1)로 입사된 외부 광이 반사되는 것을 방지할 수 있다. 이처럼, 제2 기판(600)에 의해 외부 광의 반사가 방지되면, 표시 장치(1)의 콘트라스트가 향상될 수 있다.
도 6은 도 3의 P- P' 및 Q- Q'선을 따라 절단한 단면도이다 도 7은 도 3의 표시 장치의 X 영역과 Y 영역을 확대한 도면이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(1)의 직선부(SA)의 외측면(OS1, P- P' 절단면 참조)과 곡선부(CA)의 외측면(OS1, Q- Q' 절단면 참조)은 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 곡선부(CA)의 외측면(OS1)의 기울기는 직선부(SA)의 외측면(OS1)의 기울기보다 클 수 있다. 이러한 외측면(OS1) 형상에 따라, 표시 장치(1)의 곡선부(CA) 외측면(OS1) 에지(edge) 부분(예를 들어, 제2 기판(600)의 상면과 외측면이 인접한 부분)은 날카롭지 않고 뭉툭하게 형성될 수 있다. 곡선부(CA) 외측면(OS1)의 이러한 형상은, 곡선부(CA)가 외부 충격을 보다 더 잘 견디도록 할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
구체적으로, 직선부(SA)와 곡선부(CA) 모두에서, 표시 패널(400)의 외측면(OS1)은 제1 기판(200)의 외측면보다 외측으로 돌출되고, 제2 기판(600)의 외측면(OS1)은 표시 패널(400)의 외측면보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이 때, 직선부(SA)의 외측면 돌출 정도가 곡선부(CA)의 외측면 돌출 정도보다 클 수 있다.
더욱 구체적으로, 직선부(SA)에서, 제1 기판(200)의 상면(도 4의 200a) 중, 하면(도 4의 200b)과 오버랩 되지 않는 영역의 폭(W1)은, 곡선부(CA)에서, 제1 기판(200)의 상면(도 4의 200a) 중, 하면(도 4의 200b)과 오버랩 되지 않는 영역의 폭(W2)보다 클 수 있다.
도시된 이러한 형상은 레이저 광이 제1 기판(200)에서 제2 기판(600) 방향으로 입사되어 표시 장치(1)가 절단되었기 때문일 수 있다. 만약, 레이저 광이 제2 기판(600)에서 제1 기판(200) 방향으로 입사되어 표시 장치(1)가 절단된 경우, 외측면(OS1)의 형상이 이와 다르게 형성될 수 있다.
나아가, 직선부(SA)에서, 제1 기판(200)의 외측면(OS1)과 하면이 이루는 각도(A1)는 곡선부(CA)에서, 제1 기판(200)의 외측면(OS1)과 하면이 이루는 각도(A2) 보다 클 수 있다. 또한, 직선부(SA)에서, 제2 기판(600)의 상면(도 4의 600a)과 외측면(OS1)이 이루는 각도(A3)는, 곡선부(CA)에서, 제2 기판(600)의 상면(도 4의 600a)과 외측면(OS1)이 이루는 각도(A4)보다 작을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 직선부(SA)에서 제1 기판(200)의 하면(도 4의 200b)으로부터 제2 기판(600)의 상면(도 4의 600a)까지 연장된 외측면(OS1)의 길이(LE1)는, 곡선부(CA)에서 제1 기판(200)의 하면(도 4의 200b)으로부터 제2 기판(600)의 상면(도 4의 600a)까지 연장된 외측면(OS1)의 길이(LE2)보다 길 수 있다.
다음 도 7을 참조하면, 표시 장치(1)는 직선부(SA)와 곡선부(CA)에서 서로 다른 형태의 열영향부(HA, Heat Affected Zone)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 직선부(SA)의 외측면에 인접하여 형성된 열영향부(HA)의 폭(W3)은 곡선부(CA)의 외측면에 인접하여 형성된 열영향부(HA)의 폭(W4)보다 클 수 있다. 이러한 열영향부(HA)의 형상은 직선부(SA)에 대한 레이저 가공 레시피와 곡선부(CA)에 대한 레이저 가공 레시피가 서로 다르기 때문일 수 있다. 이에 대한 보다 구체적인 설명은, 추후 몇몇 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하면서 설명한다.
도 8은 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복된 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명한다.
도 8을 참조하면, 표시 장치(2)의 직선부(SA)의 외측면(OS2, P- P' 절단면 참조)과 곡선부(CA)의 외측면(OS2, Q- Q' 절단면 참조)은 서로 다르되, 외측면(OS2)의 형태가 앞서 도 6을 참조하여 설명한 실시예와 다를 수 있다.
직선부(SA)에서, 제1 기판(200)의 상면 중, 하면과 오버랩 되지 않는 영역의 폭(W1)은, 곡선부(CA)에서, 제1 기판(200)의 상면 중, 하면과 오버랩 되지 않는 영역의 폭(W2)보다 클 수 있다. 이러한 외측면(OS2) 형상에 따라, 표시 장치(2)의 곡선부(CA) 외측면(OS2) 에지 부분은 날카롭지 않고 뭉툭하게 형성될 수 있다. 곡선부(CA) 외측면(OS2)의 이러한 형상은, 곡선부(CA)가 외부 충격을 보다 더 잘 견디도록 할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(2)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 9는 또 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다. 이하에서도 앞서 설명한 실시예들과 중복된 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명한다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(3)는 직선부(SA)와 곡선부(CA)가 만나는 지점에 형성된 변형부(PP)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 변형부(PP)는 직선부(SA)와 곡선부(CA)가 접하는 외측면에 형성될 수 있다.
이러한 변형부(PP)는 몇몇 실시예에 따라 표시 장치(3)를 제조할 때, 직선부(SA)를 가공하는 가공 조건과 곡선부(CA)를 가공하는 가공 조건이 서로 상이하여 형성되는 것일 수 있다. 비록 도면에서는 이해의 편의를 위해 이러한 변형부(PP)를 강조하여 크게 도시하였으나, 실제 변형부(PP)의 크기는 육안으로 확인이 불가능할 정도의 작은 크기일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 변형부(PP)의 형상은 도시된 것과 같이, 외측면의 표면으로부터 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개념도이다.
도 10을 참조하면, 레이저 가공 장치는, 조사부(1000), 제어부(1010)를 포함할 수 있다.
조사부(1000)는 가공 대상물(2000)에 레이저 광(L)을 조사할 수 있다. 구체적으로, 조사부(1000)는 가공 대상물(2000)에 레이저 광(L)을 조사하여 가공 대상물(2000)을 원하는 형상으로 절단할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 가공 대상물(2000)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1 기판(200)과 표시 패널(400)과 제2 기판(600)을 포함할 수 있다. 즉, 도 10에 도시된 레이저 가공 장치는, 제1 기판(200)과 표시 패널(400)과 제2 기판(600)이 배치된 가공 대상물(2000)을 직선부(도 2의 SA)와 곡선부(도 2의 CA)를 갖는 형태로 절단하는 장치일 수 있다.
제어부(1010)는 조사부(1000)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(1010)는, 조사부(1000)가 조사하는 레이저 광(L)의 파워, 조사부(1000)가 조사하는 레이저 광(L)의 이동 속도 및 레이저 광(L)의 조사 회수를 제어할 수 있다. 여기서, 레이저 광(L)의 이동 속도는 조사부(1000)가 레이저 광(L)을 가공 대상물(2000)에 조사하면서 이동되는 속도일 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 레이저 광(L)의 이동 속도는 조사부(1000)가 정지된 상태에서 레이저 광(L)을 가공 대상물(2000)에 조사하고, 가공 대상물(2000)이 이동되는 속도일 수도 있다.
이하, 도 11 내지 도 13을 참조하여 표시 장치를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 이하에서 설명하는 표시 장치의 제조 방법은, 예를 들어, 도 10에서 설명한 레이저 가공 장치를 이용하여 수행하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 12 및 도 13은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
먼저 도 11을 참조하면, 가공 대상물을 제공한다. 그리고 제1 조건으로 가공 대상물의 직선부를 가공한다(S100).
구체적으로 도 12를 참조하면, 도시된 것과 같이 가공 대상물(2000)에 제1 레이저 광(L1)을 조사하여, 가공 대상물(2000)에 직선부를 형성하는 제1 레이저 가공을 수행할 수 있다. 여기서 제1 레이저 가공은, 가공 대상물(2000)에 대해 비교적 낮은 속도로 제1 레이저 광(L1)을 이동시키면서, 높은 에너지의 제1 레이저 광(L1)을, n(n은 자연수)회 반복하여 가공 대상물(2000)에 조사하는 것을 포함할 수 있다. 여기서 제1 레이저 광(L1)을 n회 반복하여 조사한다는 것은, 도시된 직선부 형상의 컨투어(contour)를 따라 제1 레이저 광(L1)을 조사하는 것을 n회 반복하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 제1 조건(condition)에 대한 예시적인 수치는 아래 표 1에 설명되어 있다.
항목 제1 조건 - 직선부 제2 조건 - 곡선부
레이저 파워 18 - 26 W 8 - 12 W
이동 속도 220 - 250 mm / s 5,000 - 7,000 mm / s
스캔 횟수 2 - 6 회 120 - 160 회
다음 다시 도 11을 참조하면, 제2 조건으로 가공 대상물의 곡선부를 가공한다(S110).
구체적으로 도 13을 참조하면, 도시된 것과 같이 가공 대상물(2000)에 제2 레이저 광(L2)을 조사하여, 가공 대상물(2000)에 곡선부를 형성하는 제2 레이저 가공을 수행할 수 있다. 여기서 제2 레이저 가공은, 예를 들어, 직선부(SA) 가공이 완료된 가공 대상물(2000)에 대해 비교적 높은 속도로 제2 레이저 광(L2)을 이동시키면서, 낮은 에너지의 제2 레이저 광(L1)을, m(m은 자연수)회 반복하여 가공 대상물(2000)에 조사하는 것을 포함할 수 있다. 마찬가지로 제2 레이저 광(L2)을 m회 반복하여 조사한다는 것은, 도시된 곡선부 형상의 컨투어를 따라 제2 레이저 광(L2)을 조사하는 것을 m회 반복하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 제2 조건에 대한 예시적인 수치 역시 위의 표 1에 설명되어 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 레이저 가공과 제2 레이저 가공이 동시에 진행되는 영역(R)에, 앞서 설명한 변형부(도 2 및 도 3의 DP)가 형성될 수 있다. 이러한 변형부(도 2 및 도 3의 DP)는 표면으로부터 함몰된 함몰부를 포함할 수 있다.
도 14는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복된 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명한다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에서는, 곡선부를 가공하는 제2 레이저 가공 방법에서 앞서 설명한 실시예와 차이가 있다. 구체적으로, 앞서 도 13을 참조하여 설명한 실시예에서는 제2 레이저 광(L2)이 가공이 완료된 직선부(SA)와 예각을 형성하는 컨투어로 조사되었으나, 본 실시예에서는 도 14에 도시된 것과 같이 제2 레이저 광(L2)이 가공이 완료된 직선부(SA)에 실질적으로 직각을 형성하는 컨투어로 조사될 수 있다. 이에 따라, 제1 레이저 가공과 제2 레이저 가공이 동시에 진행되는 영역(S)에 형성되는 변형부의 형상이 앞서 설명한 실시예와 다를 수 있다. 구체적으로, 제1 레이저 가공과 제2 레이저 가공이 동시에 진행되는 영역(S)에는 앞서 설명한 변형부(도 9의 PP)가 형성될 수 있다. 이러한 변형부(도 9의 PP)는 표면으로부터 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
200: 제1 기판
400: 표시 패널
600: 제2 기판

Claims (20)

  1. 직선부와 곡선부를 포함하는 표시 장치로서,
    제1 면과, 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 제1 기판;
    제3 면과, 상기 제3 면의 반대 면인 제4 면을 포함하는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판 제1 면과 상기 제2 기판의 제4 면 사이에 배치되는 표시 패널을 포함하되,
    상기 제1 기판의 제1 면에 인접한 외측면은, 상기 제1 기판의 제2 면에 인접한 외측면보다 외측으로 돌출되고,
    상기 직선부에서 상기 제1 기판의 제1 면 중 상기 제2 면과 오버랩되지 않는 영역의 제1 폭은, 상기 곡선부에서 상기 제1 기판의 제1 면 중 상기 제2 면과 오버랩되지 않는 영역의 제2 폭 보다 큰 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 직선부에서 상기 제1 기판의 외측면과 상기 제1 기판의 제2 면이 이루는 제1 각도는, 상기 곡선부에서 상기 제1 기판의 외측면과 상기 제1 기판의 제2 면이 이루는 제2 각도보다 큰 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 직선부에서 상기 제2 기판의 외측면과 상기 제2 기판의 제3 면이 이루는 제3 각도는, 상기 곡선부에서 상기 제2 기판의 외측면과 상기 제2 기판의 제3 면이 이루는 제4 각도보다 작은 표시 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 직선부에서 상기 제1 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 기판의 제3 면까지 연장된 외측면의 제1 길이는, 상기 곡선부에서 상기 제1 기판의 제2 면으로부터 상기 제2 기판의 제3 면까지 연장된 외측면의 제2 길이보다 긴 표시 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 기판은 외측면에 인접하여 형성된 열영향부를 포함하고,
    상기 직선부에 형성된 열영향부의 제1 폭과 상기 곡선부에 형성된 열영향부의 제2 폭은 서로 다른 표시 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    제1 폭은 제2 폭보다 큰 표시 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 직선부와 상기 곡선부가 접하는 외측면에 형성된 변형부를 포함하는 표시 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 변형부는 표면으로부터 함몰된 함몰부를 포함하는 표시 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 변형부는 표면으로부터 돌출된 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 기판은 지지 기판을 포함하고,
    상기 제2 기판은 광학 기판을 포함하는 표시 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 지지 기판은 연성 필름을 포함하고,
    상기 광학 기판은 편광 판을 포함하는 표시 장치.
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