CN110556056A - 显示设备、制造显示设备的方法以及激光处理装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- 239000010408 film Substances 0.000 description 63
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 16
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910017926 Ag NW Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- 208000032005 Spinocerebellar ataxia with axonal neuropathy type 2 Diseases 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000033361 autosomal recessive with axonal neuropathy 2 spinocerebellar ataxia Diseases 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
本发明涉及一种显示设备、制造显示设备的方法以及激光处理装置。一种包括线性部分和弯曲部分的显示设备,包括:第一基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;第二基板,包括第三表面和与第三表面相对的第四表面;以及显示面板,设置在第一基板的第一表面与第二基板的第四表面之间。与第一基板的第一表面相邻的外表面从与第一基板的第二表面相邻的外表面向外突出,并且线性部分中第一基板的第一表面的不与第二表面重叠的区域的第一宽度大于弯曲部分中第一基板的第一表面的不与第一基板的第二表面重叠的区域的第二宽度。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年5月29日提交的韩国专利申请第10-2018-0061012号的优先权和权益,其出于所有目的通过引用被并入本文,如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施例总体上涉及一种显示设备、用于制造该显示设备的方法、以及用于制造该显示设备的激光处理装置。
背景技术
用于显示图像的显示设备通常包括诸如有机发光显示面板或液晶显示面板的显示面板。随着技术的发展,针对具有大显示区域的显示面板以及具有弯曲表面的显示面板的需求日益增加。然而,与矩形线性显示面板相比,弯曲显示面板可能更容易受到冲击损坏。
具体地,弯曲显示面板根据其形状包括弯曲部分和线性部分,其中线性部分通常在外部冲击时以表面接触形式吸收冲击力以分散冲击,但是弯曲部分以点接触形式吸收冲击力,因而可能容易遭受冲击。因此,已经针对用于对弯曲显示面板的弯曲部分进行处理以改善该问题的方法进行了研究。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景,因此,它可能会包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种显示设备,其通过改善弯曲部分的外侧形状来抵抗外部冲击。
本发明的示例性实施例还提供了一种用于制造能够改善弯曲部分的外侧形状的显示设备的方法。
本发明的示例性实施例还提供了一种用于制造能够改善弯曲部分的外侧形状的显示设备的激光处理装置。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将根据描述而为显而易见的,或者可以通过本发明构思的实践来习得。
本发明的示例性实施例提供了一种包括线性部分和弯曲部分的显示设备,包括:第一基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;第二基板,包括第三表面和与第三表面相对的第四表面;以及显示面板,设置在第一基板的第一表面与第二基板的第四表面之间。第一基板的与第一表面相邻的外表面从第一基板的与第二表面相邻的外表面向外突出,并且线性部分中第一基板的第一表面的不与第二表面重叠的区域的第一宽度大于弯曲部分中第一基板的第一表面的不与第一基板的第二表面重叠的区域的第二宽度。
本发明的另一示例性实施例提供了一种制造显示设备的方法,包括:提供待处理对象;通过对待处理对象进行第一激光处理来形成待处理对象的线性部分;以及通过对待处理对象进行与第一激光处理不同的第二激光处理来形成待处理对象的弯曲部分。
本发明的另一示例性实施例提供了一种激光处理装置,包括:照射单元,将激光施加到待处理对象上;以及控制器,对照射单元的操作进行控制。控制器对照射单元进行控制,以通过根据第一条件将激光施加到待处理对象上来形成待处理对象的线性部分,并且通过根据与第一条件不同的第二条件将激光施加到待处理对象上来形成待处理对象的弯曲部分。
应理解,前面的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图示出了本发明的示例性实施例,并且与描述一起用于解释本发明构思,该附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分。
图1是根据示例性实施例的显示设备的透视图。
图2是图1的显示设备的平面图。
图3是图1的显示设备的后视图。
图4是沿图2的线IV-IV'截取的剖视图。
图5是图4的显示面板的详细剖视图。
图6A和图6B分别是沿图3中的线P-P'和线Q-Q'截取的剖视图。
图7是图3的显示设备的区域X和区域Y的放大图。
图8A和图8B是根据另一示例性实施例的显示设备的剖视图。
图9是根据另一示例性实施例的显示设备的后视图。
图10是根据示例性实施例的激光处理装置的示意图。
图11是用于描述根据示例性实施例的制造显示设备的方法的流程图。
图12和图13是用于描述根据示例性实施例的制造显示设备的方法的视图。
图14是用于描述根据示例性实施例的制造显示设备的方法的视图。
具体实施方式
在下面的描述中,为了解释的目的,阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如本文所使用的,“实施例”是采用本文所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而,显而易见的是,可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等效布置的情况下实行各种示例性实施例。在其他实例中,以框图形式示出了公知的结构和设备,以免不必要地模糊各种示例性实施例。此外,各种示例性实施例可以不同,但不必是排他性的。例如,在不脱离本发明构思的情况下,示例性实施例的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施例中被使用或实施。
除非另外指明,否则所示出的示例性实施例应被理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此,除非另外指明,否则各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独地或共同地称为“元件”)可以在不脱离本发明构思的情况下以其他方式组合、分离、交换和/或重新布置。
在附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供以使相邻元件之间的边界清晰。因此,除非有规定,否则无论是交叉阴影或阴影的存在还是不存在均不传达或者指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特征、属性、性质等的任何偏好或需求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述性目的,元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当可以不同地实现示例性实施例时,可以不同于所描述的顺序来执行特定的处理顺序。例如,两个连续描述的处理可以被基本上同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行。此外,相同的附图标记指代相同的元件。
当诸如层的元件被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理、电气和/或流体连接。此外,D1轴、D2轴和D3轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴,并且可以在更广泛的意义上被解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此互不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如,例如,XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的,术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有的组合。
尽管术语“第一”,“第二”等可以在本文中被用于描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语被用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离本公开的教导的情况下,以下所讨论的第一元件可以被称为第二元件。
为了描述性目的,在本文中可以使用诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上面”、“之上”、“高于”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等空间相对术语,并且由此来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了图中所描绘的方位之外,空间相对术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果图中的装置被翻转,则被描述为在另一元件或特征“下方””或“下面””的元件随后将会被定向为在另一元件或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外,装置可以被另外定向(例如,旋转90度或在其他方向上),并且因此,本文所使用的空间相对描述符会被相应地解释。
本文所使用的术语是用于描述特定实施例的目的,而并不旨在进行限制。如本文所使用的,除非上下文另有明确指示,否则单数形式的“一”和“该(所述)”还旨在包括复数形式。此外,当在此说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”表明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组,但并不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。还应注意的是,如本文所使用的,术语“基本上”、“约”和其他类似的术语被用作近似的术语而不作为程度的术语,并且因此被用于对本领域的普通技术人员所认识到的测量的值、计算的值和/或提供的值的固有偏差做出解释。
本文参考作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。因此,可以预期到来自例如由于制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化。因此,本文所公开的示例性实施例不应被解释为限于具体示出的区域的形状,但是将包括例如由于制造而导致的形状上的偏差。以这种方式,附图中所示的区域在本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状,并且因此不必旨在加以限制。
除非另有定义,否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的本领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。诸如那些在常用词典中定义的术语应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且将不以理想化或过度正式的意义来解释,除非本文中明确地如此定义。
在附图中,为了便于解释,可能会夸大或减小部件的尺寸。
在整个说明书中,相同的附图标记指示相同的元件。
在下文中,将参考附图来详细地描述本发明的示例性实施例。
在本说明书中,显示设备是指用于提供光的设备,例如包括使用照明设备或灯来显示屏幕的设备,诸如有机发光显示设备、无机发光显示设备和等离子体显示设备。
图1是根据示例性实施例的显示设备的透视图。图2是图1的显示设备的平面图。
图3是图1的显示设备的后视图。
参考图1至图3,显示设备1可以包括显示面板400、设置在显示面板400的下表面400b(参见图5)上的第一基板200、以及设置在显示面板400的上表面400a(参见图5)上的第二基板600。
显示面板400可以具有各种形状。例如,显示面板400可以被形成为包括线性部分SA和弯曲部分CA的形状,如图1至图3所示。具体地,当显示面板400具有由直线形成的侧边时,具有角形形状的边缘中的至少一些可以是弯曲的。例如,当显示面板400具有矩形形状时,相邻直边相交的部分可以由具有预定曲率的曲线来代替。也就是说,矩形形状的顶点部分可以由具有预定曲率的曲线来形成,其中该曲线的彼此相邻的两个端部被连接到彼此相邻的两个直边。在本文中,直边构成线性部分SA,并且具有预定曲率的曲线可以构成弯曲部分CA。
弯曲部分CA的曲率可以根据位置而不同地设定。例如,可以根据曲线开始的位置以及曲线的长度来改变曲率。
显示面板400可以显示图像。显示面板400可以是诸如例如有机发光显示面板(OLED面板)的自发射显示面板,但是不限于此。在各种示例性实施例中,可以使用诸如液晶显示面板(LCD面板)、电泳显示面板(EPD面板)和电润湿显示面板(EWD面板)的非发射显示面板来作为显示面板400。当非发射显示面板被用作显示面板400时,显示设备1还可以包括用于向显示面板400提供光的背光单元。在下文中,将对OLED面板被用作显示面板400的示例进行描述。
显示面板400可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA是用于显示图像或视频的区域,并且可以包括多个像素。每个像素可以是红色像素、绿色像素、蓝色像素和白色像素中的任意一种,但是不限于此。
例如,像素可以是品红色像素、青色像素和黄色像素中的任意一种。像素可以具有显示元件OLED。这种显示元件OLED可以是有机发光元件。
非显示区域NDA可以与显示区域DA相邻。例如,非显示区域NDA可以被设置为围绕显示区域DA。焊盘部分PA可以设置在非显示区域NDA的一侧。焊盘部分PA可以包括多个焊盘PD。焊盘PD可以是一种输入/输出端子,用于将显示面板400电连接到其他电子设备,例如,柔性印刷电路板(FPCB)。
第一基板200可以设置在显示面板400下方。第一基板200可以具有与显示面板400不同的尺寸。例如,第一基板200的长度可以大于显示面板400的长度。
第一基板200可以包括第一区域和第二区域。第一区域是与显示面板400重叠的区域,并且第二区域可以位于第一区域的一侧,并且不与显示面板400重叠。第二区域可以具有比第一区域的面积小的面积。
第一区域中的第一基板200的厚度和第二区域中的第一基板200的厚度可以彼此不同。也就是说,可能会在第一区域与第二区域之间存在具有预定高度h的台阶部分。台阶部分的高度h可以小于显示面板400的厚度。
尽管未详细示出,但是显示面板400和第一基板200可以通过粘合层彼此附接。这种粘合层可以包括硅粘合剂以作为具有高透光率的透明粘合剂材料,并且可以包括丙烯酸粘合剂、压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。
第二基板600可以设置在显示面板400的上方。第二基板600可以具有与显示面板400不同的尺寸。例如,第二基板600的长度可以小于显示面板400的长度。
第二基板600可以设置在显示面板400的显示区域DA上。由于第二基板600的长度小于显示面板400的长度,因此形成在非显示区域NDA中的线或焊盘PD中的一些可能会暴露于第二基板600的外部。
虽然未详细示出,但是显示面板400和第二基板600可以通过粘合层彼此附接。这种粘合剂层可以包括丙烯酸粘合剂以作为具有高透光率的透明粘合剂材料,或者还可以包括硅粘合剂、压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。
在示例性实施例中,显示设备1可以包括形成在线性部分SA与弯曲部分CA相交的点处的变形部分DP。具体地,变形部分DP可以形成在线性部分SA与弯曲部分CA彼此接触的外表面上。
变形部分DP可以以这样的方式来形成:当根据一些示例性实施例来制造显示设备1时,用于对线性部分SA进行处理的处理条件和用于对弯曲部分CA进行处理的处理条件彼此不同。尽管为了便于理解附图而主要地强调了变形部分DP,但是变形部分DP的实际尺寸可以非常小,使得无法在视觉上确认变形部分DP。在一些示例性实施例中,变形部分DP的形状可能会包括在外表面中形成的凹陷,如图中所示。
图4是沿图2的线IV-IV'截取的剖视图。图5是图4的显示面板的详细剖视图。
参考图4和图5,第一基板200可以包括下表面200b和上表面200a。显示面板400可以设置在第一基板200的上表面200a上。第二基板600可包括下表面600b和上表面600a。显示面板400可以设置在第二基板600的下表面600b上。换言之,显示面板400可以设置在第一基板200的上表面200a与第二基板600的下表面600b之间。
如图所示,第一基板200、显示面板400和第二基板600的宽度可以按照第二基板600、显示面板400和第一基板200的顺序减小。第一基板200、显示面板400和第二基板600的形状与上述相同的原因是激光入射在第一基板200的下表面200b上以制造显示设备1。因此,当激光入射到第二基板600的上表面600a时,第一基板200、显示面板400和第二基板600的宽度可以与附图中所示的宽度不同。
尽管第一基板200、显示面板400和第二基板600的宽度在附图中多少被夸大,以便在相对比较中表示出较大的差异,但是这些宽度可能具有在视觉上无法区分的微小差异。
第一基板200可以包括例如支撑基板。具体地,第一基板200可以包括例如柔性膜。更具体地,第一基板200可以包括载体膜210、以及保护和弯曲膜220。
第一基板200在显示面板400弯曲时支撑显示面板400,以防止显示面板400被损坏。第一基板200可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSF)、聚乙烯(PE)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)和改性聚苯醚(MPPO)中的至少一种。
显示面板400可以包括多个像素区域,多个像素区域包括驱动晶体管430和450(包括半导体层430和栅电极450)、以及有机发光元件482、484和486(包括像素电极482、发光层484和公共电极486)。有机发光元件482、484和486可以在相对较低的温度下沉积,并具有低功耗,并且实现了高亮度以应用于诸如可折叠显示设备和可滚动显示设备的柔性显示设备。
像素区域是指用于显示图像的基本单元,并且显示面板400可以通过多个像素区域来显示图像。在一些示例性实施例中,像素区域可以由将在下面描述的像素限定膜470来限定。
尽管在图5中仅示出了驱动晶体管430和450,但是可以在每个像素区域中布置有用于驱动有机发光元件482、484和486的至少一个选择晶体管、至少一个电容器、以及至少一个驱动晶体管430和450。
基板410可以由柔性材料制成。这种柔性材料的示例可以是塑料材料。具体地,基板410可以由选自由美国杜邦公司聚酰亚胺薄膜(kapton)、聚醚砜、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)、纤维增强塑料(FRP)等构成的组中的任意一种来形成。
在示例性实施例中,基板410可以具有5μm至200μm的厚度。基板410的厚度被保持在200μm或更小以保持基板410的柔性特性,并且基板410的厚度被保持在5μm或更大以确保能够稳定地支撑有机发光元件482、484和486的稳定性。
缓冲层420可以设置在基板410上。缓冲层420可以用于防止杂质元素渗透并且使其表面平坦化。缓冲层420可以由例如氮化硅(SiNx)膜、氧化硅(SiO2)膜、氧氮化硅(SiOxNy)膜等中的任意一种来制成。然而,这种缓冲层420不是必需的,而是还可以根据基板410的类型和设备制造工艺条件被省略。
半导体层430可以设置在缓冲层420上。半导体层430可以包括多晶硅膜(多晶硅)、非晶硅膜(非晶硅)以及诸如铟镓锌氧化物(IGZO)和铟锌锡氧化物(IZTO)的氧化物半导体中的任意一种。例如,当半导体层430包括多晶硅膜时,半导体层430可以包括未掺杂杂质的沟道区434、以及通过掺杂杂质而形成在沟道区434两侧的源区432和漏区436。
被掺杂到源区432和漏区436中的杂质的类型可以根据驱动晶体管430和450的类型而变化。在一些实施例中,在源区432和漏区436中掺杂有P型杂质的P型晶体管可以被用作驱动晶体管430和450,但是本发明构思不限于此。
栅极绝缘膜440可以设置在半导体层430与栅电极450之间。栅极绝缘膜440可以包括绝缘膜。例如,栅极绝缘膜440可以包括氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiO2)中的至少一种。在示例性实施例中,栅极绝缘膜440也可以由包括双层膜(而不是单个膜)的多层结构来形成。
栅电极450可以设置在栅极绝缘膜440上。栅电极450可以在一个方向上延伸以连接到栅极线。栅电极450可以被设置为与沟道区434重叠。栅电极450可以包括例如钼(Mo)、铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)和铜(Cu)中的至少一种。另外,虽然未详细示出,但是电容器的第一电极可以设置在栅极绝缘膜440上。
层间绝缘膜445可以设置在栅电极450上。可以设置层间绝缘膜445以完全地覆盖栅电极450。与栅极绝缘膜440类似,层间绝缘膜445可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、四乙氧基硅烷(TEOS)等,但是本发明构思不限于此。
包括源电极452和漏电极454的数据线可以设置在层间绝缘膜445上。尽管未详细示出,但是电容器的第二电极也可以设置在层间绝缘膜445上。在示例性实施例中,源电极452和漏电极454也可以以具有双层膜或更多层膜的多层膜的形式来形成,并且在这种情况下,层间绝缘膜445可以设置在多个层之间。
源电极452和漏电极454可以分别通过在栅极绝缘膜440和层间绝缘膜445中形成的通孔被连接到源区432和漏区436。此时,如图所示,在栅极绝缘膜440和层间绝缘膜445中形成通孔,使得源电极452和漏电极454可以分别连接到源区432和漏区436。
漏电极454可以通过在平坦化层460中形成的通孔被连接到有机发光元件482、484和486的像素电极482。
驱动晶体管430和450可以向像素电极482提供驱动信号,以在所选择的像素区域中发射有机发光元件482、484和486的发光层484的光。
具体地,与从数据线供应的数据电压和从公共电源线供应的公共电压之间的差相对应的电压被存储在电容器中,并且与存储在电容器中的电压相对应的驱动电流通过驱动晶体管430和450流到有机发光元件482、484和486,以在有机发光元件482、484和486中发射光。
平坦化膜460可以设置在层间绝缘膜445上,以覆盖源电极452和漏电极454。平坦化膜460可以用于去除台阶并使台阶平坦化,以便提高被设置于平坦化膜460上的有机发光元件482、484和486的发射效率。平坦化膜460可以包括下述中的至少一种材料,例如,聚丙烯酸酯基树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯基树脂、聚苯醚基树脂、聚苯硫醚基树脂、和苯并环丁烯(BCB)。
有机发光元件482、484和486的像素电极482可以设置在平坦化膜460上。像素电极482可以通过形成在平坦化膜460中的通孔被电连接到漏电极454。
像素限定膜470可以被设置为暴露像素电极482的一部分。像素限定膜470可以限定显示区域DA的像素区域(参见图1),并且像素电极482可以被设置为通过像素限定膜470而与该像素区域相对应。
像素限定膜470可以包括诸如聚丙烯酸酯基树脂或聚酰亚胺的树脂。
发光层484可以设置在像素区域中的像素电极482上,并且公共电极486可以设置在像素限定膜470和发光层484上。发光层484可以由低分子有机材料或高分子有机材料形成。尽管未详细示出,但是发光层484可以包括被设置为与像素电极482相邻的空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。此外,发光层484可以包括被设置为与公共电极486相邻的电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。
在示例性实施例中,像素电极482和公共电极486可以被形成为透射电极或半透反射式电极。因此,在发光层484中产生的光可以通过显示面板400的上表面400a和下表面400b被提供到外部。
在示例性实施例中,像素电极482可以被形成为反射电极,并且公共电极486可以被形成为透射电极或半透反射式电极。因此,在发光层484中产生的光可以在显示面板400的上表面400a的方向上提供。
例如,透明导电氧化物(TCO)可以被用于形成透射电极。透明导电氧化物(TCO)的示例可以包括氧化铟锡(ITO)、掺杂氟的氧化锡(FTO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、掺杂铝的ZnO(AZO)、掺杂镓的ZnO(GZO)、掺杂硼的ZnO(BZO)、氧化铟(In2O3)等。另外,可以使用金属纳米线和碳纳米材料。例如,可以使用银纳米线(Ag-NW)、碳纳米管、碳纳米线、富勒烯、石墨烯等。
为了形成半透反射式电极,可以使用诸如镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铝(Al)和铜(Cu)的金属或者它们的合金。此时,通过对电极的厚度进行控制,可以将像素电极482和公共电极486形成为半透反射式电极。随着半透反射式电极的厚度变小,光的透射率增加,但是电阻增加。另外,厚度越大,光的透射率越低。
此外,半透反射式电极可以被形成为多层结构,该多层结构包括由金属或金属合金制成的金属层、以及堆叠在该金属层上的透明导电氧化物(TCO)层。
薄膜封装层490可以设置在公共电极486上。薄膜封装层490可以包括无机膜492和496、以及有机膜494。在示例性实施例中,薄膜封装层490可以以无机膜492和496与有机膜494交替堆叠的形式来设置。此外,无机膜492和496以及有机膜494也可以堆叠有比图中所示出的更多的无机膜和有机膜。
下无机膜492可以被设置为最靠近有机发光元件482、484和486。
下无机膜492可以包括Al2O3、TiO2、ZrO、SiO2、AlON、AlN、SiON、Si3N4、ZnO和Ta2O5中的至少一种无机材料。下无机膜492可以通过诸如化学气相沉积(CVD)方法或原子层沉积(ALD)方法的方法来形成。因此,如图中所示,下无机膜492可以根据公共电极486的形状而共形地设置。上无机膜496可以包括与下无机膜492相同的材料。
有机膜494可以包括聚合物基材料。这里,聚合物基材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。有机膜494可以通过热沉积工艺来形成。此时,用于形成有机膜494的热沉积工艺可以在不会损坏有机发光元件482、484和486的温度范围内进行。
其中薄膜被形成为具有高密度的无机膜492和496可以主要被用于抑制水分或氧气的渗透。
薄膜封装层490可以被形成为例如10μm或更小的厚度。因此,可以使显示面板400的整体厚度非常小。如此,应用薄膜封装层490以使显示面板400的柔性特性最大化。
第二基板600可以包括例如光学基板。具体地,第二基板600可以包括例如偏振板。
第二基板600可以包括线性偏振层620和相差层610。相差层610可以设置在薄膜封装层490与线性偏振层620之间。
线性偏振层620可以将自然光或任何偏振光转换为特定方向上的线性偏振光,并且可以减少外部光的反射。相差层610的偏振轴可以相对于线性偏振层620的偏振轴以45°的角度倾斜。
相差层610可以使入射在相差层610上的光的相位位移1/4λ。也就是说,由于相差层610使入射光的相位位移1/4λ,因此可以将线性偏振光转换为圆偏振光或者将圆偏振光转换为线性偏振光。
第二基板600可以如下述那样防止外部光的反射。首先,外部光可以穿过线性偏振层620。这里,穿过线性偏振层620的光可以是仅具有与线性偏振层620的偏振轴垂直的分量的线性偏振光。
穿过线性偏振层620的光可以穿过相差层610。穿过相差层610的光可以是相位通过相差层610被移位了1/4λ的圆偏振光。
穿过相差层610的光可以在显示面板400上被反射。在显示面板400上反射的光(下文中称为“反射光”)可以保持圆偏振状态。该反射光可以再次穿过相差层610。在穿过相差层610的反射光中,相位可以通过相差层610被移位1/4λ。在显示面板400上反射的反射光可以是线性偏振光。这里,穿过相差层610的反射光可以平行于线性偏振层620的偏振轴。因此,穿过相差层610的反射光可以不穿过线性偏振层620,但是可以被线性偏振层620吸收。因此,第二基板600可以防止入射到显示设备1的外部光被反射。这样,当通过第二基板600来防止外部光的反射时,可以改善显示设备1的对比度。
图6A和图6B分别是沿图3中的线P-P'和线Q-Q'截取的剖视图,并且图7是图3的显示设备的区域X和区域Y的放大图。
参考图6A和图6B,显示设备1的线性部分SA的外表面OS1(参见P-P'的切割部分)可以不同于弯曲部分CA的外表面OS1(参见Q-Q'的切割部分)。具体地,弯曲部分CA的外表面OS1的斜率可以大于线性部分SA的外表面OS1的斜率。根据外表面OS1的形状,显示设备1的弯曲部分CA的外表面OS1的边缘部分(例如,外表面与第二基板600的上表面相邻的部分)可以不是尖锐的而是钝的。弯曲部分CA的外表面OS1的这种形状允许弯曲部分CA更好地承受外部冲击。因此,可以提高显示设备1的可靠性。
具体地,在线性部分SA和弯曲部分CA中,显示面板400的外表面OS1可以从第一基板200的外表面向外突出,并且第二基板600的外表面OS1可以从显示面板400的外表面向外突出。此时,线性部分SA的外表面的突出程度可以大于弯曲部分CA的外表面的突出程度。
更具体地,线性部分SA中第一基板200的上表面200a(参见图4)的不与下表面200b(参见图4)重叠的区域的宽度W1可以大于弯曲部分CA中第一基板200的上表面200a(参见图4)的不与下表面200b(参见图4)重叠的区域的宽度W2。
可以由于激光从第一基板200入射到第二基板600以切割显示设备1而造成图中所示的这种形状。如果激光从第二基板600入射到第一基板200以切割显示设备1,则外表面OS1的形状可以不同地形成。
此外,线性部分SA中第一基板200的外表面OS1与下表面200b之间的角度A1可以大于弯曲部分CA中第一基板200的外表面OS1与下表面200b之间的角度A2。此外,线性部分SA中第二基板600的上表面600a(参见图4)与外表面OS1之间的角度A3可以小于弯曲部分CA中第二基板600的上表面600a(参见图4)与外表面OS1之间的角度A4。
在示例性实施例中,线性部分SA中从第一基板200的下表面200b(参见图4)延伸到第二基板600的上表面600a(参见图4)的外表面OS1的长度LE1可以大于弯曲部分CA中从第一基板200的下表面200b(参见图4)延伸到第二基板600的上表面600a(参见图4)的外表面OS1的长度LE2。
参考图7,显示设备1可以包括线性部分SA和弯曲部分CA中不同类型的热影响区域HA。具体地,被形成为与线性部分SA的外表面相邻的热影响区域HA的宽度W3可以大于被形成为与弯曲部分CA的外表面相邻的热影响区域HA的宽度W4。热影响区域HA的形状可以是由于线性部分SA的激光处理方法与弯曲部分CA的激光处理方法不同而造成的。其更详细的描述将在描述根据示例性实施例的制造显示设备的方法的同时被给出。
图8A和图8B是根据另一示例性实施例的显示设备的剖视图。在下文中,将省略对上述示例性实施例的重复描述,并且将主要描述不同之处。
参考图8A和图8B,显示设备2的线性部分SA的外表面OS2(参见P-P'的切割部分)可以与弯曲部分CA的外表面OS2不同(参见Q-Q'的切割部分),并且外表面OS2的形状可以不同于参考上述图6A和图6B所描述的示例性实施例。
线性部分SA中第一基板200的上表面的不与下表面重叠的区域的宽度W1可以大于弯曲部分CA中第一基板200的上表面的不与下表面重叠的区域的宽度W2。根据外表面OS2的形状,显示设备2的弯曲部分CA的外表面OS2的边缘部分可以不是尖锐的而是钝的。弯曲部分CA的外表面OS2的这种形状允许弯曲部分CA更好地承受外部冲击。因此,可以提高显示设备2的可靠性。
图9是根据其他示例性实施例的显示设备的后视图。在下文中,将省略对上述示例性实施例的重复描述,并且将主要描述不同之处。
参考图9,显示设备3可以包括在线性部分SA和弯曲部分CA相交的点处形成的变形部分PP。具体地,变形部分PP可以形成在线性部分SA与弯曲部分CA彼此接触的外表面上。
这样的变形部分PP可以以这样的方式来形成:当制造显示设备3时,用于对线性部分SA进行处理的处理条件和用于对弯曲部分CA进行处理的处理条件彼此不同。尽管为了便于理解而在图中主要地强调示出了变形部分PP,但是变形部分PP的实际尺寸可以足够小以至于无法进行视觉检查。在一些示例性实施例中,变形部分PP的形状可以包括从外表面突出的突起,如图中所示。
图10是根据本发明另一示例性实施例的激光处理装置的示意图。
参考图10,激光处理装置可以包括照射单元1000和控制器1010。
照射单元1000可以将激光L施加到待处理对象2000上。具体地,照射单元1000可以通过将激光L施加到待处理对象2000上来将该待处理对象2000切割成所需形状。
在一些示例性实施例中,待处理对象2000可以包括第一基板200、显示面板400和第二基板600,如图1所示。也就是说,图10中所示的激光处理装置可以是用于切割包括第一基板200、显示面板400和第二基板600的待处理对象2000以具有线性部分SA(参见图2)和弯曲部分CA(参见图2)的装置。
控制器1010可以对照射单元1000的操作进行控制。具体地,控制器1010可以对由照射单元1000施加的激光L的功率水平、由照射单元1000施加的激光L的移动速度、以及施加激光L的次数进行控制。这里,激光L的移动速度可以是照射单元1000在将激光L施加到待处理对象2000上的同时进行移动的速度,但是本发明构思不限于此。在另一示例性实施例中,激光L的移动速度可以是在照射单元1000停止的状态下将激光L施加到待处理对象2000上的同时移动待处理对象2000的速度。
在下文中,将参考图11至图13来描述用于制造显示设备的方法。用于制造下面将描述的显示设备的方法可以使用例如图10中描述的激光处理装置来进行,但是本发明构思不限于此。
图11是用于描述根据本发明的示例性实施例的制造显示设备的方法的流程图。图12和图13是用于描述根据本发明的该示例性实施例的制造显示设备的方法的视图。
首先,参考图11,提供待处理对象。然后,在第一条件下对待处理对象的线性部分进行处理(S100)。
具体地,参考图12,可以通过将第一激光L1施加到待处理对象2000上来进行在待处理对象2000中形成线性部分的第一激光处理。这里,第一激光处理可以包括通过以相对低的速度将第一激光L1移动到待处理对象2000上,来将具有高能量的第一激光L1重复施加到待处理对象2000上n次(其中n是自然数)。这里,重复施加第一激光L1n次可以包括沿着图12中所示的线性部分的形状的轮廓来重复地施加第一激光L1n次。在下表1中描述了针对第一条件的示例性值。
[表1]
项目 | 第一条件-线性部分 | 第二条件-弯曲部分 |
激光功率水平 | 18至26瓦 | 8至12瓦 |
移动速度 | 220至250毫米/秒 | 5,000至7,000毫米/秒 |
扫描时间 | 2至6次 | 120到160次 |
返回参考图11,在第二条件下对待处理对象的弯曲部分进行处理(S110)。
具体地,参考图13,可以通过将第二激光L2施加到待处理对象2000上来进行在待处理对象2000中形成弯曲部分的第二激光处理。这里,第二激光处理可以包括例如通过将第二激光L2以相对高的速度移动到已完成了对线性部分SA的处理的待处理对象2000,来将具有低能量的第二激光L2重复施加到待处理对象2000上m次(其中m是自然数)。类似地,重复照射第二激光L2m次可以包括沿着图12中所示的弯曲部分的形状的轮廓来重复地施加第二激光L2m次。在上面的表1中也描述了第二条件的示例性值。
在示例性实施例中,变形部分DP(参见图2和图3)可以被形成在同时进行第一激光处理和第二激光处理的区域R中。这些变形部分DP(参见图2和图3)可以包括在表面中形成的凹陷。
图14是用于描述根据本发明示例性实施例的制造显示设备的方法的视图。在下文中,将省略对上述示例性实施例的重复描述,并且将主要描述不同之处。
参考图14,根据该示例性实施例的制造显示设备的方法与上述示例性实施例的不同之处在于对弯曲部分进行处理的第二激光处理方法。具体地,在上面参考图13描述的示例性实施例中,第二激光L2按照与已处理过的线性部分SA形成锐角的轮廓来施加,但是在本示例性实施例中,如图14所示,第二激光L2可以按照与已处理过的线性部分SA基本上形成直角的轮廓来施加。因此,形成在同时进行第一激光处理和第二激光处理的区域S中的变形部分的形状可以与上述实施例不同。具体地,上述的变形部分PP(参见图9)可以形成在同时进行第一激光处理和第二激光处理的区域S中。这种变形部分PP(参见图9)可以包括从表面突出的突起。
根据示例性实施例的显示设备和用于制造该显示设备的方法,通过改善显示设备的弯曲部分的外侧的边缘部分的形状,可以允许弯曲部分充分地承受外部冲击。因此,可以提高显示设备的可靠性。
尽管本文已经描述了某些示例性实施例,但是根据该描述,其他实施例和修改将是显而易见的。因此,本发明构思不限于这些实施例,而是限于所附权利要求的更宽范围以及对于本领域普通技术人员而言将是显而易见的各种明显修改及等同布置。
Claims (10)
1.一种显示设备,包括线性部分和弯曲部分,所述显示设备包括:
第一基板,包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
第二基板,包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面;以及
显示面板,设置在所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的所述第四表面之间,
其中:
所述第一基板的与所述第一表面相邻的外表面从所述第一基板的与所述第二表面相邻的外表面向外突出,并且
所述线性部分中所述第一基板的所述第一表面的不与所述第二表面重叠的区域的第一宽度大于所述弯曲部分中所述第一基板的所述第一表面的不与所述第一基板的所述第二表面重叠的区域的第二宽度。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述线性部分中所述第一基板的与所述第二表面相邻的所述外表面与所述第一基板的所述第二表面之间的角度大于所述弯曲部分中所述第一基板的与所述第二表面相邻的所述外表面与所述第一基板的所述第二表面之间的角度。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述线性部分中所述第二基板的外表面与所述第二基板的所述第三表面之间的角度小于所述弯曲部分中所述第二基板的所述外表面与所述第二基板的所述第三表面之间的角度。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述线性部分中从所述第一基板的所述第二表面延伸到所述第二基板的所述第三表面的外表面的第一长度大于所述弯曲部分中从所述第一基板的所述第二表面延伸到所述第二基板的所述第三表面的所述外表面的第二长度。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第一基板包括被形成为与从所述第一基板的所述第二表面延伸到所述第二基板的所述第三表面的外表面相邻的热影响区域,并且在所述线性部分中形成的所述热影响区域的第一宽度不同于在所述弯曲部分中形成的所述热影响区域的第二宽度,其中所述第一宽度大于所述第二宽度。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第一基板包括在所述线性部分与所述弯曲部分彼此接触处的外表面上形成的变形部分,并且
其中,所述变形部分包括在该外表面中形成的凹陷,或者所述变形部分包括从该外表面突出的突起。
7.根据权利要求1所述的显示设备,其中,
所述第一基板包括支撑基板,并且所述第二基板包括光学基板,并且
其中,所述支撑基板包括柔性膜,并且所述光学基板包括偏振板。
8.一种制造显示设备的方法,包括:
提供待处理对象;
通过对所述待处理对象进行第一激光处理来形成所述待处理对象的线性部分;以及
通过对所述待处理对象进行与所述第一激光处理不同的第二激光处理来形成所述待处理对象的弯曲部分,
其中,所述待处理对象包括第一基板和第二基板以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的显示面板,
其中,所述第一激光处理包括通过以第一速度进行移动来将具有第一功率水平的激光施加到所述待处理对象上,并且所述第二激光处理包括通过以不同于所述第一速度的第二速度进行移动来将具有不同于所述第一功率水平的第二功率水平的激光施加到所述待处理对象上,
其中,所述第一功率水平大于所述第二功率水平,并且所述第一速度小于所述第二速度。
9.根据权利要求8所述的制造显示设备的方法,进一步包括:
重复所述第一激光处理n次,并且重复所述第二激光处理m次,其中n为自然数,m为与n不同的自然数,并且
其中,n小于m。
10.一种激光处理装置,包括:
照射单元,被配置为将激光施加到待处理对象上;以及
控制器,被配置为对所述照射单元的操作进行控制,
其中,所述控制器被配置为:对所述照射单元进行控制,以通过根据第一条件将所述激光施加到所述待处理对象上来形成所述待处理对象的线性部分,并且通过根据不同于所述第一条件的第二条件将所述激光施加到所述待处理对象上来形成所述待处理对象的弯曲部分,
其中,根据所述第一条件将所述激光施加到所述待处理对象上包括:通过以第一速度进行移动来将具有第一功率水平的激光施加到所述待处理对象上,并且根据所述第二条件将所述激光施加到所述待处理对象上包括:通过以小于所述第一速度的第二速度进行移动来将具有低于所述第一功率水平的第二功率水平的激光施加到所述待处理对象上,并且
其中,所述控制器被配置为对所述照射单元进行控制,以重复根据所述第一条件将所述激光施加到所述待处理对象上n次,并且重复根据所述第二条件将所述激光施加到所述待处理对象上m次,其中n是自然数,m是大于n的自然数。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180061012A KR102580292B1 (ko) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치 |
KR10-2018-0061012 | 2018-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110556056A true CN110556056A (zh) | 2019-12-10 |
CN110556056B CN110556056B (zh) | 2023-04-18 |
Family
ID=68693228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910422672.4A Active CN110556056B (zh) | 2018-05-29 | 2019-05-21 | 显示设备、制造显示设备的方法以及激光处理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10901463B2 (zh) |
KR (2) | KR102580292B1 (zh) |
CN (1) | CN110556056B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |