CN107492556A - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
提供一种显示设备。显示设备的制造方法包括:形成包括在其中限定的第一区域的显示模块,显示模块包括:显示面板,包括下表面和与下表面相对的上表面;第一膜,在显示面板的下表面之下;第二膜,在显示面板的上表面上;及粘合层,在显示面板的下表面与第一膜之间;以及在从显示面板的下表面向显示面板的上表面延伸的向上方向上照射激光束以沿第一区域的边缘切割第一膜和粘合层,对显示面板提供的激光束具有等于或小于约1W的激光功率。
Description
相关申请的交叉引证
本专利申请要求于2016年6月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0072734号的优先权及权益,其全部内容通过引证结合于此。
技术领域
本公开内容涉及显示设备及制造显示设备的方法。更具体地,本公开内容涉及有机发光显示设备以及制造有机发光显示设备的方法。
背景技术
有机发光显示设备包括多个像素。每个像素包括有机发光二极管和控制有机发光二极管的电路部。电路部至少包括控制晶体管、驱动晶体管及存储电容器。
有机发光二极管包括阳极、阴极及布置在阳极与阴极之间的有机发光层。当在阳极与阴极之间施加大于有机发光层的阈值电压的电压时,有机发光二极管发射光。
发明内容
根据一方面,本公开内容提供一种显示设备,该显示设备包括通过在第一膜和粘合层中设置与弯曲区域重叠的凹槽而在弯曲区域中容易弯曲并且具有小曲率半径的显示模块。
根据另一方面,本公开内容提供了一种制造显示设备的方法,其中,可以选择性地去除第一膜和粘合层而不会损坏基底基板。
根据本发明构思的一个或多个实施方式,一种制造显示设备的方法,包括:形成包括在其中限定的第一区域的显示模块,显示模块包括:显示面板,包括下表面和与下表面相对的上表面;第一膜,在显示面板的下表面之下;第二膜,在显示面板的上表面上;及粘合层,在显示面板的下表面与第一膜之间;以及在从显示面板的下表面向显示面板的上表面延伸的向上方向上照射激光束以沿第一区域的至少一个边缘切割第一膜和粘合层。
在一实施方式中,在第一膜和粘合层的切割中对显示面板提供的激光束具有等于或小于约1W的激光功率。
在一实施方式中,激光束是CO2激光束或者UV激光束。
在一实施方式中,CO2激光束具有从约9.1μm至约10.7μm的波长,或者UV激光束具有等于或小于约360nm的波长。
在一实施方式中,当在平面图中观察时,第一区域在第一方向上横跨显示模块,并且照射激光束以切割第一膜和粘合层包括:将激光束照射到在第一方向上延伸的第一区域的至少一个边缘中的第一边缘,并且将激光束照射到在第一方向上延伸并且与第一区域的第一边缘间隔开的第一区域的至少一个边缘中的第二边缘。
在一实施方式中,方法进一步包括使显示模块相对于第一区域中限定的并且在第一方向上延伸的参考轴弯曲。
在一实施方式中,方法进一步包括将另一激光束照射至第一边缘与第二边缘之间的第一区域以切割第一膜和粘合层。
在一实施方式中,显示面板的下表面的形状在照射激光束以切割第一膜和粘合层中没有变形。
在一实施方式中,显示面板包括限定下表面并且包含聚酰亚胺的基底基板。在一实施方式中,第一膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。
在一实施方式中,显示面板的基底基板的下表面的第一部分通过照射激光束以切割第一膜和粘合层而暴露,并且第一部分通过照射激光束而变平。
在一实施方式中,方法进一步包括去除在第一区域中的第一膜的一部分和粘合层的一部分。
根据本发明构思的一个或多个实施方式,一种显示设备包括显示面板、第一膜、第二膜及粘合层。显示面板包括下表面和与下表面相对的上表面。第一膜在显示面板的下表面之下并且包括在其中限定的膜凹槽。第二膜在显示面板的上表面上。粘合层在显示面板的下表面与第一膜之间并且包括在其中限定以与第一区域重叠的粘合凹槽。
在一实施方式中,显示面板包括提供下表面并且包含聚酰亚胺的基底基板。
在一实施方式中,通过膜凹槽和粘合凹槽暴露的基底基板的第一部分和与第一膜和粘合层重叠的基底基板的第二部分具有约5%的结晶度的差异。
在一实施方式中,第二部分具有大于第一部分的结晶度的结晶度。
在一实施方式中,基底基板的第一部分连接至粘合凹槽的内表面。
在一实施方式中,第一部分的结晶度比通过膜凹槽和粘合凹槽暴露的并且通过第一部分与第二部分间隔开的第三部分的结晶度小约5%。
在一实施方式中,第二部分与第三部分具有相同的结晶度。
在一实施方式中,第三部分的下表面具有大于第一部分的下表面的表面粗糙度的表面粗糙度。
在一实施方式中,基底基板的第二部分与提供膜凹槽的第一膜的内表面和提供粘合凹槽的粘合层的内表面中的每一个之间的角度是锐角。
在一实施方式中,显示设备进一步包括与膜凹槽相邻的第一膜的下表面上的毛刺。
在一实施方式中,显示面板包括显示图像的显示区域和与显示区域相邻的非显示区域,并且膜凹槽和粘合凹槽在非显示区域中。
在一实施方式中,显示面板包括显示图像的显示区域和与显示区域相邻的非显示区域,并且当在平面图中观察时膜凹槽和粘合凹槽横跨显示区域。
在一实施方式中,膜凹槽和粘合凹槽在第一方向上横跨显示面板,并且显示设备相对于被限定为与膜凹槽和粘合凹槽重叠并且在第一方向上延伸的参考轴弯曲。
在一实施方式中,第一膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。第二膜包括偏光板。
根据本发明构思的一个或多个实施方式,一种显示设备包括显示面板、第一膜、第二膜及粘合层。显示面板包括在其中限定的第一区域并且包括下表面和与下表面相对的上表面。第一膜在显示面板的下表面之下。第二膜在显示面板的上表面上。粘合层在显示面板的下表面与第一膜之间。显示面板包括限定显示面板的下表面的基底基板,多个凹槽限定在第一区域中的第一膜和粘合层中以暴露基底基板,并且第一膜的第一部分和粘合层的第一部分通过第一区域中的多个凹槽中的一凹槽与第一膜的第二部分和粘合层的第二部分分开。
在一实施方式中,基底基板包含聚酰亚胺。
在一实施方式中,多个凹槽包括:第一凹槽,沿第一区域的第一边缘在第一方向上延伸;第二凹槽,沿第一区域的与第一边缘间隔开的第二边缘在第一方向上延伸;及至少一个第三凹槽,在第一边缘与第二边缘之间在第一方向上延伸。
在一实施方式中,第一区域相对于在第一区域中限定的并且在第一方向上延伸的参考轴弯曲。
根据一方面,对第一膜和粘合层设置凹槽以与弯曲区域重叠,并且因此显示模块可以在弯曲区域中容易弯曲,并且显示模块的曲率半径会变小。
根据显示设备的制造方法,可以选择性地去除第一膜和粘合层而不会损坏基底基板。
附图说明
当结合附图考虑时,通过参考下面的详细说明,本公开内容的上述方面和其他方面及优势将变得易于显而易见,其中:
图1是示出根据本公开内容的示例性实施方式的制造显示设备的方法的流程图;
图2是示出根据本公开内容的示例性实施方式的母基板的平面图;
图3是示出图2的显示模块的平面图;
图4是沿图3的线I-I'截取的截面图;
图5是示出图4的显示面板的堆叠结构的截面图;
图6是示出显示面板的对应于一个像素区域的部分的截面图;
图7和图8是沿图3的线I-I'截取的截面图;
图9是示出利用超过约1W的激光束照射实验对象的显微图;
图10是示出利用等于或小于约1W的激光束照射实验对象的显微图;
图11是示出根据激光束的功率的聚酰亚胺的结晶的程度的图表;
图12是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备的制造方法的流程图;
图13是示出显示模块的平面图,说明根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备的制造方法;
图14是沿图13的线II-II'截取的截面图;
图15是示出根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示设备的透视图;
图16是示出图15的有机发光显示设备的平面图;
图17是沿图16的线III-III'截取的截面图;
图18是当有机发光显示设备被弯曲时,沿图16的线III-III'截取的截面图;
图19和图20是示出根据本公开内容的示例性实施方式的显示模块的截面图;
图21是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示模块的平面图;
图22是示出弯曲状态中的图21的显示模块的平面图;
图23是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的有机发光显示设备的透视图;
图24是示出图23的有机发光显示设备的平面图;
图25是沿图24的线IV-IV'截取的截面图;以及
图26是当有机发光显示设备被弯曲时,沿图24的线IV-IV'截取的截面图;
具体实施方式
提供参考附图的以下说明帮助全面理解如权利要求及它们的等同物限定的本公开内容的各种实施方式。以下说明包括帮助理解的各种具体细节,但是这些细节被认为仅是示例性的。因此,本领域技术人员将认识到的是,在没有偏离本公开内容的范围和精神的情况下,可以对本文中描述的各种实施方式做出各种变化和修改。
将理解的是,当元件或层被称为在另一元件或层上、“连接至”或“耦接至”另一元件或层时,其可以直接在该另一元件或层上、直接连接或耦接至该另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。相反,当元件被称为直接在另一元件或层上、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层时,则不存在中间元件或层。
在下文中,将参考附图更详细地说明本发明。
图1是示出根据本公开内容的示例性实施方式的制造显示设备的方法的流程图;图2是示出根据本公开内容的示例性实施方式的母基板的平面图;图3是示出图2的显示模块的平面图;以及图4、图7和图8是沿图3的线I-I'截取的截面图。
参考图1和图2,形成包括显示模块1000的母基板2000(S10)。
母基板2000包括多个显示模块1000和虚设部DM。显示模块1000使用一个基板形成。
在图2中,示出了包括六个显示模块1000的母基板2000,但是显示模块1000的数目不限于六个。即,一个母基板2000中包括的显示模块1000的数目可以大于或者小于六个。
显示模块1000和虚设部DM可以是柔性的。相应地,母基板2000可以是柔性的。
显示模块1000中的每一个可以响应于施加至其的信号而显示图像。显示模块1000中的每一个可包括各种类型的显示面板中的任一种,但是在下文中,将描述包括有机发光显示面板的显示模块1000。
虚设部DM可以布置在显示模块1000之间。虚设部DM可以与显示模块1000中的每一个的边缘相邻布置以包围显示模块1000。在显示设备的制造过程中虚设部DM最终可被去除。
在下文中,其中显示模块1000的两条相邻边延伸的方向分别称作为第一方向DR1和第二方向DR2。在图2中,第一方向DR1对应于其中显示模块1000的短边延伸的方向,并且第二方向DR2对应于其中显示模块1000的长边延伸的方向。然而,第一方向DR1和第二方向DR2可以根据实施方式相对于彼此而改变。
参考图3,显示模块1000包括当在平面图中观察时限定在其中的显示区域DA和非显示区域NA。图像通过显示区域DA显示而不通过非显示区域NA显示。非显示区域NA与显示区域DA相邻布置。
在图3中,非显示区域NA与显示区域DA的一侧相邻布置。在一个实施方式中,显示区域DA和非显示区域NA在第二方向DR2上彼此相邻布置,但不限于此或者由此限制。即,非显示区域NA可进一步被限定为相邻于显示区域DA的其他三侧中的一侧或多侧。
焊盘区域PDA可被限定在非显示区域NA中。焊盘区域PDA连接至柔性印刷电路板(未示出),并且显示模块1000通过焊盘区域PDA接收驱动它本身所需要的信号。
第一区域GRA可进一步被限定在非显示区域NA中。第一区域GRA可被限定在焊盘区域PDA与显示区域DA之间并且与焊盘区域PDA和显示区域DA间隔开。第一区域GRA可以对应于当完全制造完根据本公开内容的有机发光显示设备时在其中限定凹槽的区域。
当在平面图中观察时,第一区域GRA沿第一方向DR1横跨显示模块1000。第一区域GRA的第一边缘EG1和第二边缘EG2在第一方向DR1上延伸并且彼此间隔开。
参考图4,显示模块1000包括显示面板100、第一膜200、第二膜300及粘合层400。
显示面板100包括下表面101和上表面102。在下文中,基本上垂直于显示面板100的下表面101或者上表面102并且从显示面板100的下表面101朝向上表面102延伸的方向被称作为向上方向DR3。
第一膜200布置在显示面板100的下表面101之下。第二膜300布置在显示面板100的上表面102上方。粘合层400布置在显示面板100的下表面101与第一膜200之间。
第一膜200可以保护显示面板100。第一膜200可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSul)、聚乙烯(PE)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚碳酸酯氧化物(polycarbonate oxide,PCO)或改性聚苯醚(MPPO)。在本示例性实施方式中,作为代表性实例,第一膜200可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
第二膜300可包括偏光板。偏光板可阻挡向其入射的外部光。偏光板可包括线性偏光层和λ/4延迟层。更详细地,线性偏光层可以布置在λ/4延迟层上。顺序穿过线性偏光层和λ/4延迟层的外部光可被偏光板的下部(例如,显示面板100的阴极)反射,并且因为反射的外部光在穿过λ/4延迟层之后未穿过线性偏光层,所以反射的外部光会消失。
粘合层400将显示面板100粘合至第一膜200。粘合层400可包含聚氨酯类材料、丙烯酸类材料或硅基材料。粘合层400可以是压敏粘合层。
图5是示出显示面板100的堆叠结构的截面图;及图6是示出显示面板100的对应于一个像素区域的部分的截面图。如图6所示,一个像素布置在一个像素区域PA中。
参考图5和图6,显示面板100包括基底基板110、驱动层120、有机发光元件层130、及密封层140。
基底基板110提供显示面板100的下表面101。基底基板110可以是但不限于柔性基板,并且可以包含具有优异的耐热性和耐用性的塑料材料,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)等。作为代表实例,基底基板110可包含聚酰亚胺。
驱动层120包括施加信号至有机发光元件层130的设备。驱动层120包括各种信号线,诸如扫描线(未示出)、数据线(未示出)、电源线(未示出)、光发射线(未示出)等。驱动层120包括多个晶体管和电容器。晶体管包括在每一像素(未示出)中布置的开关晶体管(未示出)和驱动晶体管Qd。
图6示出驱动层120的驱动晶体管Qd作为代表实例。驱动晶体管Qd包括有源层211、栅电极213、源电极215及漏电极217。
有源层211布置在基底基板110上。驱动层120进一步包括布置在有源层211与栅电极213之间的第一绝缘层221。第一绝缘层221使有源层211与栅电极213绝缘。源电极215和漏电极217布置在栅电极213上。驱动层120进一步包括布置在栅电极213与源电极215之间以及栅电极213与漏电极217之间的第二绝缘层223。源电极215和漏电极217分别通过穿过第一绝缘层221和第二绝缘层223形成的接触孔CH1和CH2连接至有源层211。
驱动层120进一步包括布置在源电极215和漏电极217上的保护层230。
本公开内容不限于在图6中示出的驱动晶体管Qd的结构,并且有源层211、栅电极213、源电极215及漏电极217的位置可以各种各样的方式改变。例如,如图6所示,栅电极213布置在有源层211上,但是栅电极213可根据实施方式而布置在有源层211的下面。
虽然开关晶体管的结构在图6中未示出,但是开关晶体管(未示出)可以具有与驱动晶体管Qd的结构基本上相同的结构。然而,开关晶体管可根据实施方式而具有与驱动晶体管Qd的结构不同的结构。例如,开关晶体管(未示出)的有源层(未示出)可以布置在与其上布置驱动晶体管Qd的有源层211的层不同的层上。
有机发光元件层130可包括有机发光二极管LD。在本示例性实施方式中,有机发光二极管LD可以是前表面发光型有机发光二极管LD,并且因此有机发光二极管LD可以向向上方向DR3发射光。
有机发光二极管LD包括第一电极AE、有机层OL及第二电极CE。
第一电极AE布置在保护层230上。第一电极AE通过穿过保护层230形成的接触孔CH3连接至漏电极217。
第一电极AE可以是像素电极或者正电极。第一电极AE可以是半透反射式电极或者反射电极。在第一电极AE是半透反射式电极或反射电极的情况下,第一电极AE可以包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其混合物。
第一电极AE具有金属氧化物或者金属的单层结构或者具有层的多层结构。例如,第一电极AE可以具有ITO、Ag或者金属混合物(例如,Ag和Mg的混合物)的单层结构、ITO/Mg或者ITO/MgF的双层结构、或者ITO/Ag/ITO的三层结构,但不限于此或者由此限制。
有机层OL可包括包含低分子量或者高分子量有机材料的有机发光层。有机发光层可以发射光。除了有机发光层之外,有机层OL还可以选择性地包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层及电子注入层。
空穴和电子从第一电极AE和第二电极CE注入到有机层OL的有机发光层中,并且在有机发光层中空穴与电子重组以产生激子。激子将激发态返回到基态时释放的能量作为光发射。
第二电极CE布置在有机层OL上。第二电极CE可以是共用电极或者负电极。第二电极CE可以是透射电极或者半透反射式电极。在第二电极CE是透射电极或者半透反射式电极的情况下,第二电极CE可包含Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、BaF、Ba、Ag、其化合物、或者其混合物,例如,Ag和Mg的混合物。
第二电极CE可包括辅助电极。辅助电极可包含氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锌铟锡(ITZO)、Mo、Ti、Ag等。
有机发光元件层130可以进一步包括布置在保护层230上的像素限定层PDL。像素限定层PDL可以布置为当在平面图中观察时与像素区域PA的边界重叠。
密封层140布置在有机发光元件层130的上方。密封层140提供显示面板100的上表面102。密封层140阻挡有机发光元件层130受到外部湿气和氧气。密封层140包括密封基板141和密封构件(未示出)。密封构件(未示出)沿密封基板141的边缘布置并且与密封基板141一起密封有机发光二极管LD。由密封基板141和密封构件(未示出)限定的内部空间143保持为真空状态。然而,内部空间143可以填充有氮气(N2)或者绝缘材料的填充构件。
不同于在图6中示出的显示面板100,密封层140可以具有其中有机层和无机层被多次堆叠的结构。
参考图1、图3、图4、及图7,第一膜200和粘合层400沿第一区域GRA的边缘被切割(S20)。
在第一膜200和粘合层400的切割(S20)中,激光束从显示模块1000的下侧沿向上方向DR3照射以切割第一膜200和粘合层400。
激光束可以使用具有高能效的CO2激光源或者UV激光源来照射。在实施方式中,从CO2激光源发射的激光束具有从约9.1μm至约10.7μm的波长。在实施方式中,从UV激光源发射的激光束具有等于或小于约360nm的波长。
第一膜200和粘合层400的切割(S20)可包括沿第一区域GRA的第一边缘EG1照射激光束LZ1并且沿第一区域GRA的第二边缘EG2照射激光束LZ2。
在第一膜200和粘合层400的切割(S20)之后,第一凹槽G1形成在第一膜200和粘合层400中以与第一区域GRA的第一边缘EG1重叠,并且第二凹槽G2形成在第一膜200和粘合层400中以与第一区域GRA的第二边缘EG2重叠。
第一凹槽G1和第二凹槽G2中的每一个可以具有以下形状,该形状具有的宽度沿向上方向DR3向上逐渐减小,并且第一凹槽G1的内表面GS1和第二凹槽G2的内表面GS2可以倾斜。
由于在第一膜200和粘合层400的切割(S20)中照射激光束LZ1和LZ2,所以在第一膜200的与第一凹槽G1和第二凹槽G2相邻的下表面上形成了毛刺BR。毛刺BR可以由第一膜200的被激光束LZ1和LZ2的热能熔化的一部分形成。
在第一膜200和粘合层400的切割(S20)中,激光束LZ1和LZ2中的每一个的功率可以等于或小于约1W。当激光束LZ1和LZ2中的每一个的功率等于或小于约1W时,显示面板100的下表面101不会被损坏,并且显示面板100的下表面101的形状不会变形。
因为形成了第一凹槽G1和第二凹槽G2,所以基底基板110的下表面101的第一部分11被暴露。另外,由于基底基板110的下表面101的第一部分11没有被照射到其上的激光束物理损坏,因此基底基板110的下表面101的第一部分11可以是平坦的。基底基板110的下表面101的在第一凹槽G1和第二凹槽G2之间的第二部分12可以是平坦的。
第一边缘EG1和第二边缘EG2可以限定在基底基板110的下表面101的第一部分11中。
虽然图中未示出,但是布置在第一区域GRA中的粘合层400的粘合力在第一膜200和粘合层400的切割(S20)之前或者之后可被弱化。布置在第一区域GRA中的粘合层400的粘合力可以通过照射紫外线至第一区域GRA而被弱化。
参考图1、图4及图8,去除布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和粘合层400的部分(S30)。
由于第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S30),形成凹槽GR。基底基板110的下表面101的通过凹槽GR暴露的第三部分13可以具有大于第一区域GRA的面积的面积。
根据本示例性实施方式的显示设备的制造方法,在显示面板100的整个表面上形成粘合层400和第一膜200,并且然后布置在目标区域中的粘合层400的部分和第一膜200的部分可被容易地去除。根据本示例性实施方式的显示设备的制造方法,当与将从其中去除其与目标区域对应的一部分的第一膜附接至显示面板100的制造方法的那些制造处理相比,可以简化制造处理并且可以降低制造成本。
图9是示出利用超过约1W的激光束照射实验对象的显微图;及图10是示出利用等于或小于约1W的激光束照射实验对象的显微图。图9和图10是实验对象的顶视图。
在图9和图10中,实验对象被配置为包括包含聚酰亚胺(PI)的第一构件30和包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的第二构件40。激光束沿水平方向DRH照射至激光照射区域LRA。
参考图9,在激光照射区域LRA中对第一构件30和第二构件40进行物理处理。参考图10,在激光照射区域LRA中对第二构件40进行物理处理,并且在激光照射区域LRA中未对第一构件30进行物理处理。
参考图7、图9及图10,在其中粘合层400具有约10μm的厚度的情况下,当考虑由激光源控制的深度裕度时,难以精确地仅切割粘合层400。根据本示例性实施方式,在施加至聚酰亚胺的激光束的功率等于或小于约1W的情形下,聚酰亚胺未被物理处理。因此,可以选择性地去除第一膜200和粘合层400(例如,压敏粘合层)而不损坏基底基板110。
然后,通过从母基板2000中去除虚设部DM,显示模块1000可以与母基板2000分离,但是不限于此或由此限制。即,显示模块1000与母基板2000的分离可以在第一膜和粘合层的切割处理(S20)以及去除第一膜的部分和粘合层的部分(S30)之前进行。
在一实施方式中,显示模块1000相对于在第一区域GRA中限定的并且在第一方向DR1上延伸的参考轴弯曲。显示模块1000可被弯曲使得第一膜200的被凹槽GR分开的两部分彼此更接近。
图11是示出根据激光束的功率的聚酰亚胺的结晶的程度(在下文中,称作“结晶度”)的图表。
在图11中,“ref”表示当激光束未照射到聚酰亚胺时的参考条件,并且参考条件中的结晶度设定为100%。利用约0.3W、约0.36W、约0.42W、约0.48W、约0.54W及约0.6W的每个激光功率进行激光照射三次。通过顺次增加激光源的重复率而不改变激光束的光点尺寸来控制激光功率。
参考图11,即使激光功率增加,但是聚酰亚胺的结晶度保持在参考条件的约95%或更多。另外,在激光束以相同的激光功率照射三次的情况下,聚酰亚胺的结晶度保持在参考条件的约95%或更多。另外,在激光束照射的情形下,聚酰亚胺的结晶度比参考条件低约5%。
参考图9至图11,虽然激光束以特定激光功率照射到聚酰亚胺,聚酰亚胺没有被物理处理,但是聚酰亚胺的结晶的程度可以改变约5%。
图12是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备的制造方法的流程图;图13是示出显示模块的平面图,说明根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备的制造方法;及图14是沿图13的线II-II'截取的截面图。
参考图12,操作(S11)与参考图1和图2描述的形成处理(S10)基本上相同,并且因此将省略其更多细节。
参照图12至图14,第一膜和粘合层的切割(S21)可以包括沿第一区域GRA的第一边缘EG1照射激光束LZ11,沿基本上平行于第一边缘EG1的虚线AG1和AG2将激光束LZ12和LZ13照射到第一区域GRA至少一次,并且沿第一区域GRA的第二边缘EG2照射激光束LZ14。
在图13和图14中,激光束LZ12和LZ13沿第一区域GRA中的两条虚线AG1和AG2照射,但是虚线的数量不限于两条。例如,激光束可以沿三条或更多条虚线照射。
在第一膜和粘合层的切割(S21)中,提供至基底基板110的激光束LZ11、LZ12、LZ13和LZ14中的每一个的激光功率可以等于或小于约1W。
在第一膜和粘合层的切割(S21)之后,第一凹槽G11形成在第一膜200和粘合层400中以与第一区域GRA的第一边缘EG1重叠,第二凹槽G12形成在第一膜200和粘合层400中以与第一虚线AG1重叠,第三凹槽G13形成在第一膜200和粘合层400中以与第二虚线AG2重叠,并且第四凹槽G14形成在第一膜200和粘合层400中以与第一区域GRA的第二边缘EG2重叠。
第一凹槽G11至第四凹槽G14中的每一个可以具有以下形状,该形状具有的宽度沿向上方向DR3向上逐渐减小。
与参照图1描述的显示设备的制造方法不同,该显示设备的制造方法不包括去除布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和粘合层400的部分。
在图13和图14中示出的显示模块1001中,第一膜200的第一部分201和粘合层400的第一部分401可以布置在第一凹槽G11和第二凹槽G12之间。另外,第一膜200的第二部分202和粘合层400的第二部分402可以布置在第二凹槽G12与第三凹槽G13之间。此外,第一膜200的第三部分203和粘合层400的第三部分403可以布置在第三凹槽G13与第四凹槽G14之间。
第一膜200的第一部分201和粘合层400的第一部分401可以通过第二凹槽G12与第一膜200的第二部分202和粘合层400的第二部分402分离。第一膜200的第二部分202和粘合层400的第二部分402可以通过第三凹槽G13与第一膜200的第三部分203和粘合层400的第三部分403分离。
根据参照图12至图14描述的显示设备的制造方法,虽然布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和粘合层400的部分未被去除,但是因为形成了凹槽G11至G14,所以显示模块1001可以容易地在第一区域GRA中弯曲。
然而,由在图12中示出的方法所制造的显示设备的结构不限于在图14中示出的显示设备的结构。在第一膜和粘合层的切割(S21)中,激光束沿第一区域GRA中的三条或更多条虚线照射,并因此布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和粘合层400的部分可被完全去除。即,因为在第一区域GRA中形成了与第一膜200和粘合层400重叠的凹槽,所以布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和粘合层400的部分可以被完全而无需执行单独的额外处理。
图15是示出根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示设备的透视图;图16是示出图15的有机发光显示设备的平面图;图17是沿图16的线III-III'截取的截面图;及图18是当有机发光显示设备被弯曲时,沿图16的线III-III'截取的截面图。
参考图15至图18,有机发光显示设备DP包括显示模块1000、柔性印刷电路板FPC、及印刷电路板PCB。
柔性印刷电路板FPC包括柔性布线板122和驱动电路芯片125。驱动电路芯片125电连接至柔性布线板122的布线。
在柔性印刷电路板FPC包括驱动电路芯片125的情况下,电连接到数据线的数据焊盘和电连接到控制信号线的控制信号焊盘布置在显示面板100的焊盘区域(未示出)中。数据线连接至像素中布置的晶体管,并且控制信号线连接至扫描驱动电路。在本示例性实施方式中,柔性印刷电路板FPC设置在薄膜覆晶封装中,但不限于此或由此限制。根据另一实施方式,驱动电路芯片125可以安装在显示面板100的非显示区域NA上,并且柔性印刷电路板FPC可以是柔性布线板。
印刷电路板PCB通过柔性布线板122电连接至显示面板100以传送信号至驱动电路芯片125以及从驱动电路芯片125接收信号。印刷电路板PCB提供图像数据、控制信号、及电源电压中的至少一个至显示面板100或者柔性印刷电路板FPC。印刷电路板PCB可包括有源元件和无源元件。印刷电路板PCB可包括连接至柔性印刷电路板FPC的焊盘部(未示出)。
显示模块1000将图像往向上方向DR3显示。
显示模块1000具有通过根据本公开内容的实施方式的有机发光显示设备的制造方法形成的结构。在此,将更详细地描述显示模块1000,并且与图1至图8相同的描述将不再重复。
显示模块1000可以相对于在第一方向DR1上延伸的参考轴AX弯曲。参考轴AX可以限定在显示模块1000下方。显示模块1000可被弯曲使得第一膜200的被凹槽GR分开的两部分彼此更接近。
显示模块1000可以在第一区域GRA中弯曲。弯曲区域BA可以限定在显示模块1000中。显示模块1000在除弯曲区域BA以外的区域中可以是平坦的。弯曲区域BA可以具有小于第一区域GRA的宽度的宽度。
由于粘合层400和第一膜200在粘合层400和第一膜200被弯曲时具有弹性,并且随着显示模块1000的厚度增加,显示模块1000需要更大的力来保持弯曲状态,去除弯曲区域BA中的粘合层400和第一膜200有助于使显示模块1000弯曲。根据本示例性实施方式的显示设备,对第一膜200和粘合层400设置凹槽GR以与弯曲区域BA重叠,并且因此显示模块1000可以容易地在弯曲区域BA中弯曲,并且显示模块1000的曲率半径在弯曲区域BA中变小。
图19和图20是示出根据本公开内容的示例性实施方式的显示模块的截面图。
显示模块1002可包括显示面板100、第一膜200、第二膜300及粘合层400。膜凹槽GR1可以限定在第一膜200中以与第一区域GRA重叠。粘合凹槽GR2可以限定在粘合层400中以与第一区域GRA重叠。
基底基板110可包括第一部分111、第二部分112及第三部分113。第一部分111通过膜凹槽GR1和粘合凹槽GR2暴露并且连接至粘合凹槽GR2的内表面401。第二部分112与第一膜200和粘合层400重叠。第三部分113通过膜凹槽GR1和粘合凹槽GR2暴露并且通过第一部分111与第二部分112间隔开。
第一部分111可以是在参考图1和图7描述的第一膜和粘合层的切割(S20)中,向其照射激光束LZ1和LZ2的基底基板110的一部分。第二部分112和第三部分113可以是在参考图1和图7描述的第一膜和粘合层的切割(S20)中,不向其照射激光束LZ1和LZ2的基底基板110的部分。
与第二部分112和第三部分113中的每一个的结晶的程度相比,基底基板110的第一部分111可以具有约5%的结晶的程度的差异。更详细地,与第二部分112和第三部分113中的每一个的结晶的程度相比,基底基板110的第一部分111具有约5%内的相对小的结晶度。第二部分112和第三部分113可以具有基本上相同的结晶度。
提供膜凹槽GR1的第一膜200的内表面201可以连接至提供粘合凹槽GR2的粘合层400的内表面401。如图19中所示,第一膜200的内表面201和粘合层400的内表面401可以具有直线形状,但是根据其它实施方式可以具有弯曲形状。
基底基板110的第二部分112的下表面(例如,显示面板的下表面)与第一膜200的内表面201和粘合层400的内表面401中的每一个之间的角度(θ)可以是锐角。这是因为第一膜和粘合层的切割(S20)通过往向上方向DR3照射激光束来执行。
显示模块1002可包括布置在与膜凹槽GR1相邻的第一膜200的下表面上的毛刺BR。毛刺BR可以通过第一膜和粘合层的切割(S20)形成。
根据在图20中示出的显示模块1003,基底基板110的第一部分111的下表面可具有小于基底基板110的第三部分113的下表面的表面粗糙度的表面粗糙度。
第一部分111的下表面在参照图1和图7描述的第一膜200和粘合层400的切割(S20)中形成,并且第三部分113的下表面在参考图1和图8描述的第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S30)中形成。在第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S30)中,可以在从基底基板110去除粘合层400的同时,增加基底基板110的第三部分113的下表面的表面粗糙度。
图21是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示模块的平面图;及图22是示出弯曲状态中的图21的显示模块的平面图。
参考图21,显示模块1004可包括在其中限定的显示区域DA和非显示区域NA。非显示区域NA围绕显示区域DA。非显示区域NA可包括在其中限定的第一区域GRA1至第四区域GRA4。
显示模块1004可以与参考图14、图19、及图20描述的显示模块1001至1003中的一个显示模块具有基本上相同的层状结构。
可以对第一区域GRA1至第四区域GRA4执行图1所示的切割操作(S20)和去除操作(S30)。因此,显示模块1004可以具有其中第一膜200和粘合层400从第一区域GRA1至第四区域GRA4被去除的形状。
对显示模块1004设置第一切割线CL1至第四切割线CL4。可以沿第一切割线CL1至第四切割线CL4切割显示模块1004。
参考图21和图22,显示模块1004可以相对于在第一区域GRA1和第二区域GRA2的每一个中沿第一方向DR1延伸的线弯曲。另外,显示模块1004可以相对于在第三区域GRA3和第四区域GRA4的每一个中沿第二方向DR2延伸的线弯曲。
根据在图21和图22中示出的显示模块1004,从分别沿显示模块1004的四侧限定的第一区域GRA1至第四区域GRA4中去除第一膜200和粘合层400,并且显示模块1004沿四侧弯曲,但不限于此或由此限制。例如,可以从显示模块1004的两侧或三侧去除第一膜200和粘合层400,并且显示模块1004可以沿两侧或三侧弯曲。
图23是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的有机发光显示设备的透视图;图24是示出图23的有机发光显示设备的平面图;图25是沿图24的线IV-IV'截取的截面图;及图26是当有机发光显示设备被弯曲时,沿图24的线IV-IV'截取的截面图。
除第一区域的位置,即凹槽的位置之外,图23至图26中示出的有机发光显示设备DP1可具有与参考图15至图18描述的有机发光显示设备DP的那些结构和功能相同的结构和功能。
有机发光显示设备DP1可包括显示模块1100。显示模块1100可包括在其中限定的显示区域DA和非显示区域NA。显示模块1100可包括在其中限定的第一区域GRR。
第一区域GRR可以与显示区域DA重叠。第一区域GRR可被限定为横跨显示区域DA。与第一区域GRR重叠的粘合层400(例如,压敏粘合层)和第一膜200可被去除。即,与第一区域GRR重叠的凹槽GRX可设置在第一膜200和粘合层400中。
显示模块1100可相对于沿第一方向DR1延伸的参考轴AX1弯曲。参考轴AX1可被限定在显示模块1100下方。显示模块1100可被弯曲使得第一膜200的被凹槽GRX分开的两部分彼此更接近。
显示模块1100可以在第一区域GRR中弯曲。弯曲区域BA1可被限定在显示模块1100中。显示模块1100在除弯曲区域BA1以外的区域中可以是平坦的。弯曲区域BA1可以具有小于第一区域GRR的宽度的宽度。如上所述,因为与弯曲区域BA1重叠的凹槽GRX设置在第一膜200和粘合层400中,所以显示模块1100可以在弯曲区域BA1中容易被弯曲,并且显示模块1100的曲率半径会变小。
尽管已经描述了本发明的一些示例性实施方式,但将要理解的是,本发明不局限于这些示例性实施方式,而是本领域技术人员可在由本文要求保护的本发明的精神和范围内做出各种改变和变形。
Claims (10)
1.一种显示设备,包括:
显示面板,包括下表面和与所述下表面相对的上表面;
第一膜,位于所述显示面板的所述下表面之下并且包括限定在所述第一膜中的膜凹槽;
第二膜,位于所述显示面板的所述上表面上;以及
粘合层,在所述显示面板的所述下表面与所述第一膜之间并且包括限定在所述粘合层中以与所述膜凹槽重叠的粘合凹槽,
其中,所述显示面板包括限定所述下表面的基底基板,并且通过所述膜凹槽和所述粘合凹槽暴露的所述基底基板的第一部分和与所述第一膜和所述粘合层重叠的所述基底基板的第二部分具有5%的结晶度的差异。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二部分具有比所述第一部分的结晶度大的结晶度。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述基底基板的所述第一部分连接至所述粘合凹槽的内表面,并且所述第一部分具有的结晶度比通过所述膜凹槽和所述粘合凹槽暴露的并且通过所述第一部分与所述第二部分间隔开的第三部分的结晶度小5%。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述第二部分与所述第三部分具有相同的结晶度。
5.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述第三部分的下表面具有大于所述第一部分的下表面的表面粗糙度的表面粗糙度。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述基底基板的所述第二部分与提供所述膜凹槽的所述第一膜的内表面之间的角度是锐角,并且
其中,所述基底基板的所述第二部分与提供所述粘合凹槽的所述粘合层的内表面之间的角度是锐角。
7.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:邻近于所述膜凹槽的所述第一膜的下表面上的毛刺。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示面板包括显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,并且所述膜凹槽和所述粘合凹槽位于所述非显示区域中。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示面板包括显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域,并且当在平面图中观察时,所述膜凹槽和所述粘合凹槽横跨所述显示区域。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述膜凹槽和所述粘合凹槽在第一方向上横跨所述显示面板,并且所述显示设备相对于被限定为与所述膜凹槽和所述粘合凹槽重叠并且在所述第一方向上延伸的参考轴弯曲。
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