CN107492561A - 显示装置以及制造显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示装置和制造显示装置的方法。一种显示装置的制造方法包括：形成显示模块，该显示模块包括第一区域并且包括含有彼此相对的下表面和上表面的显示面板，显示面板的下表面之下的第一膜，显示面板的上表面上的第二膜，以及显示面板的下表面和第一膜之间的粘合层；使第一区域中的粘合层的第一粘合部分的粘合力减弱为弱于第一区域外部的粘合层的第二粘合部分的粘合力；切割第一膜和粘合层；并且从第一区域去除第一膜的部分和第一粘合部分。

Description

显示装置以及制造显示装置的方法
相关申请的引证
本专利申请要求于2016年6月10日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0072735号的优先权和权益，其全部内容通过引证结合于此。
技术领域
本公开涉及显示装置以及制造显示装置的方法。更具体地，本公开涉及有机发光显示装置以及制造有机发光显示装置的方法。
背景技术
有机发光显示装置包括多个像素。每个像素包括有机发光二极管和控制有机发光二极管的电路部分。电路部分至少包括控制晶体管、驱动晶体管和存储电容器。
有机发光二极管包括阳极、阴极、以及布置在阳极和阴极之间的有机发光层。有机发光二极管在将比有机发光层的阈值电压大的电压施加在阳极和阴极之间时发射光。
发明内容
根据一个方面，本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括显示模块，该显示模块通过在第一膜和粘合层中设置与弯曲区域重叠的凹槽而在弯曲区域中容易地弯曲并具有小的曲率半径。
根据另一方面，本公开提供了一种制造显示装置的方法，该方法能够在显示面板上形成粘合层和第一膜之后容易地去除目标区域中的粘合层的部分和第一膜的部分。
根据本发明构思的一个或多个实施方式，一种制造显示装置的方法包括：形成包括限定在其中的第一区域的显示模块，该显示模块包括含有下表面和与下表面相对的上表面的显示面板，显示面板的下表面之下的第一膜，显示面板的上表面上的第二膜，以及显示面板的下表面和第一膜之间的粘合层；使第一区域中的粘合层的第一粘合部分的粘合力减弱为弱于第一区域外部的粘合层的第二粘合部分的粘合力；沿着第一区域的边缘切割第一膜和粘合层；并且从第一区域去除第一膜的部分和第一粘合部分。
根据一个实施方式，在减弱粘合力之后执行切割第一膜和粘合层。
根据一个实施方式，显示模块包括显示图像的显示区域和邻近于显示区域的非显示区域，并且第一区域限定在非显示区域中。
根据一个实施方式，减弱粘合力包括将紫外线沿着从显示面板的下表面延伸至显示面板的上表面的向上方向照射至第一区域。
根据一个实施方式，通过沿着向上方向照射激光束来执行切割第一膜和粘合层。
根据一个实施方式，激光束是CO2激光束或UV激光束。
根据一个实施方式，第一区域在平面图中观察时在第一方向上横跨显示模块，并且切割第一膜和粘合层包括将激光束照射至在第一方向上延伸的第一区域的第一边缘并且将激光束照射至在第一方向上延伸并且与第一区域的第一边缘隔开的第一区域的第二边缘。
根据一个实施方式，该方法进一步包括相对于在第一区域中限定的并且在第一方向上延伸的参考轴弯曲显示模块。
根据一个实施方式，在执行切割第一膜和粘合层之后的一个小时以内执行去除第一膜的部分和第一粘合部分。
根据本发明构思的一个或多个实施方式，一种显示装置包括显示面板、第一膜、第二膜和粘合层。显示面板包括限定在其中的第一区域并且包括下表面和与下表面相对的上表面。第一膜在显示面板的下表面之下并且包括限定在其中以与第一区域重叠的膜凹槽。第二膜在显示面板的上表面上。粘合层在显示面板的下表面和第一膜之间并且包括限定在其中以与第一区域重叠的粘合凹槽。
根据一个实施方式，第一区域中的显示面板的下表面的第一部分的表面粗糙度与第一区域外部的显示面板的下表面的第二部分的表面粗糙度不同。
根据一个实施方式，显示面板的下表面的第一部分的表面粗糙度大于显示面板的下表面的第二部分的表面粗糙度。
根据一个实施方式，显示面板的下表面的第一部分通过膜凹槽和粘合凹槽暴露。
根据一个实施方式，显示面板的下表面的第二部分与限定膜凹槽的第一膜的内表面和限定粘合凹槽的粘合层的内表面中的每个之间的角度是锐角。
根据一个实施方式，显示面板包括基底基板、驱动层、有机发光二极管和密封层。基底基板限定下表面并且包括聚酰亚胺。驱动层在基底基板上。有机发光二极管在驱动层上。密封层覆盖有机发光二极管。
根据一个实施方式，第一区域中的基底基板的第一基底基板部分具有第一厚度，并且第一区域外部的基底基板的第二基底基板部分具有大于第一厚度的第二厚度。
根据一个实施方式，粘合层覆盖显示面板的下表面的第一部分，第一区域中的粘合层的第一粘合层部分具有第三厚度，并且第一区域外部的粘合层的第二粘合层部分具有大于第三厚度的第四厚度。
根据一个实施方式，显示装置进一步包括接触显示面板的下表面的第一部分的碳化物。
根据一个实施方式，显示装置进一步包括邻近于膜凹槽的第一膜的下表面上的毛刺。
根据一个实施方式，显示面板包括显示图像的显示区域和邻近于显示区域的非显示区域，并且第一区域限定在非显示区域中。
根据一个实施方式，显示面板包括显示图像的显示区域和邻近于显示区域的非显示区域，并且第一区域被限定为横跨显示区域。
根据一个实施方式，第一区域在平面图中观察时在第一方向上横跨显示面板并且相对于限定在第一区域中并且在第一方向上延伸的参考轴弯曲。
根据一个实施方式，第一膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
根据一个实施方式，第二膜包括偏光板。
根据本发明构思的一个或多个实施方式，一种显示装置包括显示面板、第一膜、第二膜和粘合层。显示面板包括限定在其中的第一区域并且包括下表面和与下表面相对的上表面。第一膜在显示面板的下表面之下并且包括限定在其中以与第一区域重叠的膜凹槽。第二膜在显示面板的上表面上。粘合层在显示面板的下表面和第一膜之间并且包括限定在其中以与第一区域重叠的粘合凹槽。显示面板包括限定显示面板的下表面的基底基板，第一区域中的基底基板的第一部分具有第一厚度，并且第一区域外部的基底基板的第二部分具有大于第一厚度的第二厚度。
根据一个实施方式，基底基板包括聚酰亚胺。
根据一个实施方式，基底基板的第一部分的表面粗糙度大于基底基板的第二部分的表面粗糙度。
根据一个实施方式，第一区域在平面图中观察时在第一方向上横跨显示面板并且相对于限定在第一区域中并且在第一方向上延伸的参考轴弯曲。
根据一个实施方式，显示面板包括显示图像的显示区域和邻近于显示区域的非显示区域，并且第一区域限定在非显示区域中。
根据一个实施方式，显示装置进一步包括连接至显示面板的非显示区域的印刷电路板，并且第一区域相对于显示区域和印刷电路板之间的参考轴弯曲。
根据显示装置的方面，凹槽被设置至第一膜和粘合层以与弯曲区域重叠，并且因此显示模块可以在弯曲区域中被容易地弯曲，并且显示模块的曲率半径可以变小。
根据显示装置的制造方法的方面，在粘合层和第一膜形成在显示面板的整个表面上之后，布置在目标区域中的粘合层的部分和第一膜的部分可以被容易地去除。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考以下的具体描述，本公开的上述和其他方面及优点将变得显而易见，其中：
图1是示出根据本公开的示例性实施方式的制造显示装置的方法的流程图；
图2是示出根据本公开的示例性实施方式的母基板的平面图；
图3是示出图2的显示模块的平面图；
图4是沿图3的线I-I’截取的截面图；
图5是示出图4的显示面板的层叠结构的截面图；
图6是示出显示面板的对应于一个像素区域的部分的截面图；
图7至图9是沿图3的线I-I’截取的截面图；
图10A是示出在进行切割操作之后的一个小时以内执行去除操作时基底基板的下表面的显微图；
图10B是示出在进行切割操作之后的一个小时以内执行去除操作时在去除操作中去除的第一膜的部分的显微图；
图11A是示出自执行切割操作的时间点起过去一个小时之后执行去除操作时基底基板的下表面的显微图；
图11B是示出自执行切割操作的时间点起过去一个小时之后执行去除操作时在去除操作中去除的第一膜的部分的显微图；
图12是示出根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示装置的透视图；
图13是示出图12的有机发光显示装置的平面图；
图14是沿图13的线II-II’截取的截面图；
图15是在有机发光显示装置被弯曲时沿图13的线II-II’截取的截面图；
图16至图19是示出根据本公开示例性实施方式的显示模块的截面图；
图20是示出根据本公开的另一示例性实施方式的显示模块的平面图；
图21是示出弯曲状态下的图20的显示模块的平面图；
图22是示出根据本公开的另一示例性实施方式的有机发光显示装置的透视图；
图23是示出图22的有机发光显示装置的平面图；
图24是沿图23的线III-III’截取的截面图；并且
图25是在有机发光显示装置被弯曲时沿图23的线III-III’截取的截面图。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面理解如权利要求及它们的等同物限定的本公开的各种实施方式。本文包括各种细节以帮助理解，但是这些细节被认为仅是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到的是，在没有偏离本公开的范围和精神的前提下，可以对本文中描述的各种实施方式做出各种变化和修改。
将理解的是，当一个元件或层被称为在另一元件或层上、“连接到”或者“耦接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接到或者直接耦接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为直接在另一元件或层上、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。
在下文中，将参考附图进一步详细说明本发明的一些示例性实施方式。
图1是示出根据本公开的示例性实施方式的制造显示装置的方法的流程图；图2是示出根据本公开的示例性实施方式的母基板的平面图；图3是示出图2的显示模块的平面图；并且图4和图6至图9是沿着图3的线I-I’截取的截面图。
参照图1和图2，形成包括显示模块1000的母基板2000(S10)。
母基板2000包括多个显示模块1000和虚设部分DM。显示模块1000使用一个基板形成。
在图2中，示出包括六个显示模块1000的母基板2000，但显示模块1000的数量不限于六。就是说，包括在一个母基板2000中的显示模块1000的数量可以大于或小于六。
显示模块1000和虚设部分DM可以是柔性的。因此，母基板2000可以是柔性的。
显示模块1000中的每个响应施加至其的信号显示图像。显示模块1000中的每个可以包括各种类型的显示面板中的任意一种，但是，在下文中，将描述包括有机发光显示面板的显示模块1000。
虚设部分DM布置在显示模块1000之间。虚设部分DM邻近于显示模块1000中的每个的边缘布置以围绕显示模块1000。虚设部分DM可以在显示装置的制造过程中最终被去除。
在下文中，显示模块1000的两个相邻的边延伸的方向被分别称为第一方向DR1和第二方向DR2。在图2中，第一方向DR1对应于显示模块1000的短边延伸的方向，并且第二方向DR2对应于显示模块1000的长边延伸的方向。然而，第一方向DR1和第二方向DR2可以根据实施方式相对于彼此改变。
在平面图中观察时，显示模块1000包括限定在其中的显示区域DA和非显示区域NA。图像通过显示区域DA显示，而不通过非显示区域NA显示。非显示区域NA邻近于显示区域DA布置。
在图3中，非显示区域NA邻近于显示区域DA的一边布置。在一个实施方式中，显示区域DA和非显示区域NA在第二方向DR2上彼此相邻布置，但不限于此或受此限制。就是说，非显示区域NA可以进一步被限定为邻近于显示区域DA的其他三边中的一个或多个。
焊盘区PDA限定在非显示区域NA中。焊盘区PDA被连接至柔性印刷电路板(未示出)，并且显示模块1000通过焊盘区PDA接收驱动它本身所需要的信号。
第一区域GRA可以进一步限定在非显示区域NA中。第一区域GRA限定在焊盘区PDA和显示区域DA之间并且与焊盘区PDA和显示区域DA隔开。第一区域GRA可以对应于在完全制造出根据本公开的有机发光显示装置时在其中限定凹槽的区域。
第一区域GRA在平面图中观察时在第一方向DR1上横跨显示模块1000。第一区域GRA的第一边缘EG1和第二边缘EG2在第一方向DR1上延伸并且彼此隔开。
如图4所示，显示模块1000包括显示面板100、第一膜200、第二膜300、以及粘合层400。
显示面板100包括下表面101和上表面102。在下文中，基本垂直于显示面板100的下表面101或上表面102并且从显示面板100的下表面101向着上表面102的方向被称为向上方向DR3。
第一膜200布置在显示面板100的下表面101之下。第二膜300布置在显示面板100的上表面102之上。粘合层400布置在显示面板100的下表面101和第一膜200之间。
第一膜200保护显示面板100。第一膜200可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSul)、聚乙烯(PE)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚碳酸酯氧化物(PCO)、或改性聚乙烯氧化物(MPPO)。在本示例性实施方式中，第一膜200可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)作为代表实例。
第二膜300包括偏光板。偏光板阻挡入射至其的外部光。偏光板包括线性偏振层和λ/4延迟层。线性偏振层布置在λ/4延迟层上。顺序穿过线性偏振层和λ/4延迟层的外部光由偏光板的下部(例如，显示面板100的阴极)反射，并且因为反射的外部光在穿过λ/4延迟层之后没有穿过线性偏振层，所以反射的外部光消失。
粘合层400将显示面板100粘合至第一膜200。粘合层400可以包括聚氨酯类材料、丙烯酸类材料、或硅基材料。粘合层400可以是压敏粘合层。
图5是示出显示面板100的层叠结构的截面图；并且图6是示出显示面板100的对应于一个像素区域的部分的截面图。如图6所示，一个像素布置在一个像素区域PA中。
显示面板100包括基底基板110、驱动层120、有机发光元件层130、以及密封层140。
基底基板110提供显示面板100的下表面101。基底基板110可以是但不限于柔性基板，并且可以包括具有优异的耐热性和耐用性的塑料材料，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)等。基底基板110可以包括聚酰亚胺作为代表实例。
驱动层120包括将信号施加至有机发光元件层130的器件。驱动层120包括各种信号线，诸如扫描线(未示出)、数据线(未示出)、电源线(未示出)、光发射线(未示出)等。驱动层120包括多个晶体管和电容器。晶体管包括布置在每一个像素(未示出)中的开关晶体管(未示出)和驱动晶体管Qd。
图6示出驱动层120的驱动晶体管Qd作为代表实例。驱动晶体管Qd包括有源层211、栅电极213、源电极215、以及漏电极217。
有源层211布置在基底基板110上。驱动层120进一步包括布置在有源层211和栅电极213之间的第一绝缘层221。第一绝缘层221使有源层211与栅电极213绝缘。源电极215和漏电极217布置在栅电极213上。驱动层120进一步包括布置在栅电极213和源电极215之间以及栅电极213和漏电极217之间的第二绝缘层223。源电极215和漏电极217分别通过穿过第一绝缘层221和第二绝缘层223形成的接触孔CH1和CH2被连接至有源层211。
驱动层120进一步包括布置在源电极215和漏电极217上的保护层230。
本公开不限于在图6中示出的驱动晶体管Qd的结构，并且有源层211、栅电极213、源电极215和漏电极217的位置可以以各种方式改变。例如，在图6中，栅电极213布置在有源层211上，但是栅电极213可以根据实施方式布置在有源层211之下。
尽管开关晶体管的结构没有在图6中示出，但开关晶体管(未示出)可具有与驱动晶体管Qd的结构基本相同的结构。然而，开关晶体管可以根据实施方式具有与驱动晶体管Qd的结构不同的结构。例如，开关晶体管(未示出)的有源层(未示出)可以布置在与驱动晶体管Qd的有源层211布置在其上的层不同的层上。
有机发光元件层130包括有机发光二极管LD。在本示例性实施方式中，有机发光二极管LD是前表面发光型有机发光二极管LD，并且因此有机发光二极管LD将光发射至向上方向DR3。
有机发光二极管LD包括第一电极AE、有机层OL和第二电极CE。
第一电极AE布置在保护层230上。第一电极AE通过穿过保护层230形成的接触孔CH3被连接至漏电极217。
第一电极AE可以是像素电极或正电极。第一电极AE可以是半透反射式电极或反射电极。在第一电极AE是半透反射式电极或反射电极的情况下，第一电极AE可以包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的混合物。
第一电极AE具有金属氧化物或金属的单层结构或者具有层的多层结构。例如，第一电极AE可具有ITO、Ag或金属的混合物(例如，Ag和Mg的混合物)的单层结构、ITO/Mg或ITO/MgF的双层结构、或ITO/Ag/ITO的三层结构，但不限于此或受此限制。
有机层OL包括包含低分子量或高分子量有机材料的有机发光层。有机发光层发射光。除有机发光层之外，有机层OL选择性地包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴和电子从第一电极AE和第二电极CE注入至有机层OL的有机发光层中，并且空穴在有机发光层中与电子重新结合以产生激子。激子将在从激发态返回至基态时释放的能量作为光发射。
第二电极CE布置在有机层OL上。第二电极CE可以是共用电极或负电极。第二电极CE可以是透射电极或半透反射式电极。在第二电极CE是透射电极或半透反射式电极的情况下，第二电极CE可以包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、BaF、Ba、Ag、它们的化合物或它们的混合物，例如，Ag和Mg的混合物。
第二电极CE包括辅助电极。辅助电极包括通过使以上提及的材料向着有机发光层沉积而形成的层和形成在该层上的透明导电氧化物，诸如氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化锌铟锡等。根据另一实施方式，辅助电极可以包括Mo、Ti、Ag。
有机发光元件层130进一步包括布置在保护层230上的像素限定层PDL。像素限定层PDL在平面图中观察时被布置为与像素区域PA的边界重叠。
密封层140布置在有机发光元件层130之上。密封层140提供显示面板100的上表面102。密封层140阻挡来自外部的水分和氧气进入有机发光元件层130。密封层140包括密封基板141和密封构件(未示出)。密封构件(未示出)沿着密封基板141的边缘布置并且与密封基板141一起密封有机发光二极管LD。由密封基板141和密封构件(未示出)限定的内部空间143保持在真空状态。然而，内部空间143可以填充有氮气(N2)或者填充有绝缘材料的填充构件。
与显示面板100不同，密封层140可具有有机层和无机层多次层叠的结构。
参照图7，粘合层400包括限定在第一区域GRA中的第一粘合部分410和限定在第一区域GRA外部的第二粘合部分420。
参照图1和图7，第一粘合部分410的粘合力变得比第二粘合部分420的粘合力弱(S20)。
在一个实施方式中，在粘合力的减弱中(S20)，紫外线LZ1在第一区域GRA中从显示模块1000的下侧在向上方向DR3上照射。紫外线LZ1通过使用紫外激光源照射。
在紫外线LZ1照射时，第一粘合部分410和基底基板110之间的粘合力变弱。因为碳化物由于紫外线LZ1而在基底基板110的下表面101上产生或者基底基板110的下表面101的表面粗糙度由于紫外线LZ1而改变，所以第一粘合部分410和基底基板110之间的粘合力变弱。
在第一粘合部分410的粘合力未被减弱时，难以去除布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和第一粘合部分410，或者基底基板110在去除第一膜200的部分和第一粘合部分410的过程中可能被损坏。由于操作S20，第一膜200的部分和第一粘合部分410可以在随后的处理中被稳定地去除。
参照图1、图3和图8，第一膜200和粘合层400沿着第一区域GRA的边缘被切割(S30)。
在第一膜200和粘合层400的切割中(S30)，激光束从显示模块1000的下侧在向上方向DR3上照射以切割第一膜200和粘合层400。
激光束可以使用具有高能量效率的CO2激光源或UV激光源来照射。
第一膜200和粘合层400的切割(S30)包括沿着第一区域GRA的第一边缘EG1照射激光束LZ2以及沿着第一区域GRA的第二边缘EG2照射激光束LZ3。
在第一膜200和粘合层400的切割(S30)之后，第一凹槽G1形成在第一膜200和粘合层400中以与第一区域GRA的第一边缘EG1重叠，并且第二凹槽G2形成在第一膜200和粘合层400中以与第一区域GRA的第二边缘EG2重叠。
第一凹槽G1和第二凹槽G2中的每个具有以下形状，其中该形状具有沿着向上方向DR3向上逐渐减小的宽度。第一凹槽G1的内表面GS1和第二凹槽G2的内表面GS2是倾斜的。
因为激光束LZ2和LZ3在第一膜200和粘合层400的切割(S30)中照射，所以毛刺BR形成在邻近于第一凹槽G1和第二凹槽G2的第一膜200的下表面上。毛刺BR可以由膜200的被激光束LZ2和LZ3的热能熔化的部分形成。
如果第一膜200和粘合层400的切割(S30)在第一粘合部分410的粘合力减弱(S20)之前进行，则在向上方向DR3上照射的紫外线LZ1被第一凹槽G1的内表面GS1和第二凹槽G2的内表面GS2折射并且照射至比第一区域GRA小的区域，从而布置在第一区域GRA的边缘处的粘合层的粘合力不会被减弱。然而，本示例性实施方式不将第一膜200和粘合层400的切割(S30)可以在第一粘合部分410的粘合力的减弱(S20)之前进行的情形排除在外。
在本示例性实施方式中，第一膜200和粘合层400的切割(S30)可以在第一粘合部分410的粘合力的减弱(S20)之后进行。因此，第一膜200和粘合层400可以在第一粘合部分410的粘合力的减弱(S20)中紫外线LZ1均匀照射至包括第一区域GRA的边缘的第一区域GRA之后切割。
参照图1和图9，布置在第一区域GRA中的第一膜200的部分和粘合层400的部分被去除(S40)。
由于第一膜200的部分和粘合层400的第一粘合部分410的去除(S40)，形成了凹槽GR。
根据本示例性实施方式的显示装置的制造方法，粘合层400和第一膜200形成在显示面板100的整个表面上，并且然后布置在目标区域中的粘合层400的部分和第一膜200的部分可以被容易地去除。根据本示例性实施方式的显示装置的制造方法，与将其对应于目标区域的部分去除的第一膜附接至显示面板100的处理的制造过程和制造成本相比，制造过程可以简化并且制造成本可以降低。
图10A是示出在执行切割操作S30之后的一个小时以内执行去除操作S40时基底基板的下表面的显微图；并且图10B是示出在执行切割操作S30之后的一个小时以内执行去除操作S40时在去除操作S40中去除的第一膜的部分的显微图。
图11A是示出自执行切割操作S30的时间点起过去一个小时之后执行去除操作S40时基底基板的下表面的显微图；并且图11B是示出自执行切割操作S30的时间点起过去一个小时之后执行去除操作S40时在去除操作S40中去除的第一膜的部分的显微图。
参照图10A和图10B，在执行第一膜200和粘合层400的切割(S30)之后的一个小时以内执行第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S40)时，粘合层400的部分ADH与第一膜200的部分一起被去除。在执行第一膜200和粘合层400的切割(S30)之后的一个小时过程中，基底基板110的下表面101与粘合层400之间的粘合力小于第一膜200与粘合层400之间的粘合力。
参照图11A和图11B，在自执行第一膜200和粘合层400的切割(S30)的时间点起的一个小时之后进行第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S40)时，粘合层400的部分ADH仍然在基底基板110的下表面101上，并且仅去除第一膜200的部分。
再次参照图1和图9，在本示例性实施方式中，第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S40)可以在执行第一膜200和粘合层400的切割(S30)之后的一个小时以内执行。因此，在执行第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S40)之后，粘合层400的部分ADH被去除，并且基底基板110的下表面101被暴露。
然后，显示模块1000可以通过去除母基板2000的虚设部分DM而与母基板2000分开。然而，显示模块1000与母基板2000分开的处理可以在减弱处理(S20)、切割处理(S30)和去除处理(S40)之前进行。
显示模块1000相对于限定在第一区域GRA中并且在第一方向DR1上延伸的参考轴弯曲。在这种情况下，显示模块1000可以弯曲使得通过凹槽GR分开的第一膜200的两个部分彼此更接近。
图12是示出根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示装置的透视图；图13是示出图12的有机发光显示装置的平面图；图14是沿图13的线II-II’截取的截面图；并且图15是在有机发光显示装置被弯曲时沿图13的线II-II’截取的截面图。
参照图12至图15，有机发光显示装置DP包括显示模块1000、柔性印刷电路板FPC和印刷电路板PCB。
柔性印刷电路板FPC包括柔性接线板122和驱动电路芯片125。驱动电路芯片125电连接至柔性接线板122的配线。
在柔性印刷电路板FPC包括驱动电路芯片125的情况下，电连接至数据线的数据焊盘和电连接至控制信号线的控制信号焊盘布置在显示面板100的焊盘区域(未示出)中。数据线被连接至布置在像素中的晶体管，并且控制信号线被连接至扫描驱动电路。在本示例性实施方式中，柔性印刷电路板FPC设置在覆晶薄膜封装中，但不限于此或受此限制。根据另一实施方式，驱动电路芯片125可以安装在显示面板100的非显示区域NA上，并且柔性印刷电路板FPC可以是柔性接线板。
印刷电路板PCB通过柔性接线板122电连接至显示面板100以将信号发送至驱动电路芯片125且从驱动电路芯片125接收信号。印刷电路板PCB将图像数据、控制信号和电源电压中的至少一个提供至显示面板100或柔性印刷电路板FPC。印刷电路板PCB可以包括有源元件和无源元件。印刷电路板PCB可以包括连接至柔性印刷电路板FPC的焊盘部分(未示出)。
显示模块1000具有通过参考图1至图9描述的有机发光显示装置的制造方法形成的结构。将更详细地描述显示模块1000，并且将不会重复与图1至图9的描述相同的描述。
显示模块1000将图像显示至向上方向DR3。
显示模块1000可以相对于在第一方向DR1上延伸的参考轴AX弯曲。参考轴AX可以限定在显示模块1000下面。显示模块1000可以被弯曲使得通过凹槽GR划分的第一膜200的两个部分彼此更接近。
显示模块1000可以在第一区域GRA中弯曲。弯曲区域BA可以限定在显示模块1000中。显示模块1000可以在除弯曲区域BA以外的区域中是平坦的。弯曲区域BA可具有比第一区域GRA的宽度小的宽度。
因为粘合层400和第一膜200在粘合层400和第一膜200弯曲时具有弹性并且显示模块1000随着显示模块1000的厚度的增加需要更大的力来保持弯曲的状态，所以去除弯曲区域BA中的粘合层400和第一膜200有利于弯曲显示模块1000。根据本示例性实施方式的显示装置，凹槽GR被设置至第一膜200和粘合层400以与弯曲区域BA重叠，并且因此显示模块1000的曲率半径在弯曲区域BA中变小。
图16至图19是示出根据本公开示例性实施方式的显示模块的截面图。
将参考图16至图19更详细地描述显示模块1001至1004。
显示模块1001至1004中的每个可以包括显示面板100、第一膜200、第二膜300、以及粘合层400。膜凹槽GR1可以限定在第一膜200中以与第一区域GRA重叠。凹槽GR2可以限定在粘合层400中以与第一区域GRA重叠。
在图16中示出的显示模块1001中，基底基板110包括布置在第一区域GRA中的第一基底基板部分111和布置在第一区域GRA外部的第二基底基板部分112。显示模块1001的下表面的第一部分对应于第一基底基板部分111的下表面11，并且显示模块1001的下表面的第二部分对应于第二基底基板部分112的下表面12。
根据在图16中示出的显示模块1001，第一基底基板部分111的下表面11的表面粗糙度可以大于第二基底基板部分112的下表面12的表面粗糙度。
在执行参考图1和图7描述的粘合力的减弱(S20)时，第一基底基板部分111的下表面11的部分通过紫外线LZ1碳化。因此，碳化物可以在第一基底基板部分111的下表面11上产生，并且碳化物可以被去除。由于碳化物的产生和去除，第一基底基板部分111的下表面11的表面粗糙度会大于紫外线LZ1没有照射在其上的第二基底基板部分112的下表面12的表面粗糙度。
第一基底基板部分111的下表面11可以通过膜凹槽GR1和凹槽GR2暴露。第二基底基板部分112的下表面12与粘合层400和第一膜200重叠，并且因此第二基底基板部分112的下表面12未被暴露。
设置膜凹槽GR1的第一膜200的内表面201可以被连接至设置凹槽GR2的粘合层400的内表面401。在图16中示出的实施方式中，第一膜200的内表面201和粘合层400的内表面401具有直线形状，但是根据其它实施方式可具有弯曲形状。
第二基底基板部分112的下表面12(例如，显示面板的下表面)与第一膜200的内表面201和粘合层400的内表面401中的每个之间的角度(θ)可以是锐角。这是因为第一膜和粘合层的切割(S30)通过将激光束照射至向上方向DR3来执行。
显示模块1001可以包括布置在邻近于膜凹槽GR1的第一膜200的下表面上的毛刺BR。毛刺BR可以通过第一膜和粘合层的切割(S30)形成。
在图17中示出的显示模块1002可以包括碳化物CB。碳化物CB可以布置在第一基底基板部分111的下表面11上。更详细地，第一基底基板部分111的下表面11可具有凹-凸形状，并且碳化物CB可以布置在凸起部分中。
碳化物CB可以通过参考图1和图7描述的粘合力的减弱(S20)来产生并且可以保留在最终产品的一部分中。因此，碳化物CB不在第二基底基板部分112的下表面12上。
根据在图18中示出的显示模块1003，第一基底基板部分111具有第一厚度T1，并且第二基底基板部分112具有大于第一厚度T1的第二厚度T2。
在执行参考图1和图7描述的粘合力的减弱(S20)时，第一基底基板部分111的部分通过紫外线LZ1碳化，或者第一基底基板部分111的部分在第一膜200的部分和粘合层400的部分的去除(S40)中被去除。因此，可以形成在图18中示出的显示模块1003的结构。
根据在图19中示出的显示模块1004，第一基底基板部分111的下表面11可以由粘合层400覆盖。粘合层400可以包括布置在第一区域GRA中的第一粘合层部分411和布置在第一区域GRA外部的第二粘合层部分421。
第一粘合层部分411具有第三厚度T3，并且第二粘合层部分421具有大于第三厚度T3的第四厚度T4。
在参考图1和图9描述的第一膜的部分和粘合层的部分的去除(S40)中，粘合层400可不从第一区域GRA完全去除，并且因此第一粘合层部分411会残留。
图20是示出根据本公开的另一示例性实施方式的显示模块的平面图；并且图21是示出弯曲状态下的图20的显示模块的平面图。
参照图20，显示模块1005可以包括在其中限定的显示区域DA和非显示区域NA。非显示区域NA围绕显示区域DA。非显示区域NA可以包括第一区域GRA1至第四区域GRA4。
显示模块1005可具有与参考图16至图19描述的显示模块1001至1004中的一个基本相同的层结构。
在图1中示出的减弱操作(S20)、切割操作(S30)、和去除操作(S40)可以在第一区域GRA1至第四区域GRA4上执行。因此，显示模块1005可具有第一膜200和粘合层400从第一区域GRA1至第四区域GRA4去除的形状。
第一切割线CL1至第四切割线CL4被设置至显示模块1005。显示模块1005可以沿着第一切割线CL1至第四切割线CL4切割。
参照图20和图21，显示模块1005可以在第一区域GRA1和第二区域GRA2中的每个中相对于在第一方向DR1上延伸的线弯曲。此外，显示模块1005可以在第三区域GRA3和第四区域GRA4的每个中相对于在第二方向DR2上延伸的线弯曲。
根据在图20和图21中示出的显示模块1005，第一膜200和粘合层400从分别沿着显示模块1005的四侧限定的第一区域GRA1至第四区域GRA4去除，并且显示模块1005沿着四侧弯曲，但不限于此或受此限制。就是说，第一膜200和粘合层400可以从显示模块1005的两侧或三侧去除，并且显示模块1005可以沿着两侧或三侧弯曲。
图22是示出根据本公开的另一示例性实施方式的有机发光显示装置DP1的透视图；图23是示出有机发光显示装置DP1的平面图；图24是沿着图23的线III-III’截取的截面图；并且图25在有机发光显示装置DP1弯曲时沿图23的线III-III’截取的截面图。
在图22至图25中示出的有机发光显示装置DP1可具有与参考图12至图15描述的有机发光显示装置DP的结构和功能相同的结构和功能，除了第一区域的位置，即，凹槽的位置。
有机发光显示装置DP1可以包括显示模块1100。显示模块1100可以包括在其中限定的显示区域DA和非显示区域NA。显示模块1100可以包括在其中限定的第一区域GRR。
第一区域GRR可以与显示区域DA重叠。第一区域GRR可以被限定为横跨显示区域DA。与第一区域GRR重叠的粘合层400(例如，压敏粘合层)和第一膜200可以被去除。就是说，与第一区域GRR重叠的凹槽GRX可以设置在第一膜200和粘合层400中。
显示模块1100可以相对于在第一方向DR1上延伸的参考轴AX弯曲。参考轴AX1可以限定在显示模块1100下面。显示模块1100可以弯曲使得通过凹槽GRX划分的第一膜200的两个部分彼此更接近。
显示模块1100可以在第一区域GRR中弯曲。弯曲区域BA1可以限定在显示模块1100中。显示模块1100可以在除弯曲区域BA1以外的区域中是平坦的。弯曲区域BA1可具有比第一区域GRR的宽度小的宽度。如上所述，因为与弯曲区域BA1重叠的凹槽GRX设置在第一膜200和粘合层400中，所以显示模块1100在弯曲区域BA1中可以容易地弯曲，并且显示模块1100的曲率半径可以变小。
尽管已经描述了本发明的一些示例性实施方式，但应当理解的是，本发明不限于这些示例性实施方式，而是，在下文要求的本发明的范围的精神和范围内，本领域普通技术人员可以做出各种改变和修改。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，包括限定在其中的第一区域并且包括下表面和与所述下表面相对的上表面；
第一膜，在所述显示面板的所述下表面之下并且包括限定在其中以与所述第一区域重叠的膜凹槽；
第二膜，在所述显示面板的所述上表面上；以及
粘合层，在所述显示面板的所述下表面和所述第一膜之间并且包括限定在其中以与所述第一区域重叠的粘合凹槽，其中，在所述第一区域中的所述显示面板的所述下表面的第一部分的表面粗糙度与所述第一区域外部的所述显示面板的所述下表面的第二部分的表面粗糙度不同。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述下表面的所述第一部分的所述表面粗糙度大于所述显示面板的所述下表面的所述第二部分的所述表面粗糙度。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述下表面的所述第一部分通过所述膜凹槽和所述粘合凹槽暴露。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述下表面的所述第二部分与限定所述膜凹槽的所述第一膜的内表面和限定所述粘合凹槽的所述粘合层的内表面中的每个之间的角度是锐角。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板包括：
基底基板，限定所述下表面并且包括聚酰亚胺；
驱动层，在所述基底基板上；
有机发光二极管，在所述驱动层上；以及
密封层，覆盖所述有机发光二极管。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一区域中的所述基底基板的第一基底基板部分具有第一厚度，并且所述第一区域外部的所述基底基板的第二基底基板部分具有大于所述第一厚度的第二厚度。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述粘合层覆盖所述显示面板的所述下表面的所述第一部分，所述第一区域中的所述粘合层的第一粘合层部分具有第三厚度，并且所述第一区域外部的所述粘合层的第二粘合层部分具有大于所述第三厚度的第四厚度。
8.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括接触所述显示面板的所述下表面的所述第一部分的碳化物。
9.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括与所述膜凹槽邻近的所述第一膜的下表面上的毛刺。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板包括显示图像的显示区域和邻近于所述显示区域的非显示区域，并且所述第一区域限定在所述非显示区域中。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979325A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 三星显示有限公司 显示装置
CN110444678A (zh) * 2018-05-03 2019-11-12 三星显示有限公司 显示装置和用于显示装置的支撑膜结构
CN110497091A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种柔性显示屏的加工方法及装置
CN110570754A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 上海和辉光电有限公司 柔性显示面板的制作方法以及柔性显示面板
CN110560918A (zh) * 2018-05-18 2019-12-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种显示器件的加工方法及装置
CN110660322A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 三星显示有限公司 显示装置
CN110824757A (zh) * 2018-08-13 2020-02-21 三星显示有限公司 显示装置和制造所述显示装置的方法
CN111169118A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 张鹏 玻璃制造方法、显示玻璃制造方法、显示玻璃及显示幕墙
CN111552104A (zh) * 2019-02-12 2020-08-18 三星显示有限公司 显示装置
CN111583815A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 三星显示有限公司 显示装置和制造显示装置的方法
CN111668393A (zh) * 2019-03-06 2020-09-15 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN112116867A (zh) * 2019-06-21 2020-12-22 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN113963635A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 乐金显示有限公司 显示设备
CN110444678B (zh) * 2018-05-03 2024-06-28 三星显示有限公司 显示装置和用于显示装置的支撑膜结构

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9811120B2 (en) * 2013-11-28 2017-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
KR102561329B1 (ko) * 2016-06-10 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102673478B1 (ko) 2016-11-25 2024-06-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102408974B1 (ko) * 2017-11-23 2022-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2019124761A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102582854B1 (ko) 2018-07-05 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN109585700B (zh) * 2018-12-14 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN109638052B (zh) * 2018-12-15 2021-05-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板、柔性显示面板及其制造方法
KR20210044342A (ko) * 2019-10-14 2021-04-23 삼성디스플레이 주식회사 회로기판의 제조 방법 및 이를 포함한 표시장치
KR20210046917A (ko) * 2019-10-18 2021-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102651653B1 (ko) * 2019-10-30 2024-03-27 주식회사 엘지화학 전기변색시트 및 이를 포함하는 소자
KR20210086285A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210086288A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210146475A (ko) 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN113066949B (zh) * 2021-03-19 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置
KR20230010128A (ko) * 2021-07-09 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288403A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Optrex Corp 有機ｅｌディスプレイの製造方法および有機ｅｌディスプレイ
US20100328193A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Mitsubishi Electric Corporation Image display element and manufacturing method thereof
US20120106048A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Byeon Jonghyun Display apparatus
US20120206916A1 (en) * 2009-10-28 2012-08-16 Panasonic Corporation Display panel apparatus, display apparatus, and method of manufacturing display panel apparatus
US20130240855A1 (en) * 2012-03-15 2013-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for Manufacturing Light-Emitting Device
US20140353618A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical films for reducing color shift and organic light-emitting display apparatuses employing the same
US20150146386A1 (en) * 2013-11-28 2015-05-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
JP2015121777A (ja) * 2013-11-20 2015-07-02 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、およびその製造方法
WO2015116465A1 (en) * 2014-01-29 2015-08-06 Corning Incorporated Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same
EP2908342A1 (en) * 2014-02-12 2015-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing a display device
US20150263300A1 (en) * 2013-07-12 2015-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US20150310776A1 (en) * 2014-04-28 2015-10-29 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
JP2016021235A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． タッチパネルを備えるフレキシブル表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004068203A1 (en) 2003-01-29 2004-08-12 Samyang Corporation Display screen using optical fiber sheet and method thereof
KR20060122491A (ko) 2005-05-27 2006-11-30 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
JP2008107440A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Casio Comput Co Ltd 表示装置
KR101295532B1 (ko) 2010-11-11 2013-08-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 평판소자의 제조방법
KR20120137868A (ko) 2011-06-13 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 패널용 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법
CN102629004B (zh) 2012-03-05 2014-08-06 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示器亮点维修方法
KR102060541B1 (ko) 2012-07-13 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
JP2014048619A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Panasonic Corp フレキシブルデバイスの製造方法
KR101989809B1 (ko) 2012-11-14 2019-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
TW201432532A (zh) 2013-02-05 2014-08-16 Unidisplay Inc 觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板
KR102561329B1 (ko) * 2016-06-10 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288403A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Optrex Corp 有機ｅｌディスプレイの製造方法および有機ｅｌディスプレイ
US20100328193A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Mitsubishi Electric Corporation Image display element and manufacturing method thereof
US20120206916A1 (en) * 2009-10-28 2012-08-16 Panasonic Corporation Display panel apparatus, display apparatus, and method of manufacturing display panel apparatus
US20120106048A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Byeon Jonghyun Display apparatus
US20130240855A1 (en) * 2012-03-15 2013-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for Manufacturing Light-Emitting Device
US20140353618A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical films for reducing color shift and organic light-emitting display apparatuses employing the same
US20150263300A1 (en) * 2013-07-12 2015-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
JP2015121777A (ja) * 2013-11-20 2015-07-02 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、およびその製造方法
US20150146386A1 (en) * 2013-11-28 2015-05-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
WO2015116465A1 (en) * 2014-01-29 2015-08-06 Corning Incorporated Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same
EP2908342A1 (en) * 2014-02-12 2015-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing a display device
US20150310776A1 (en) * 2014-04-28 2015-10-29 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
JP2016021235A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． タッチパネルを備えるフレキシブル表示装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11296288B2 (en) 2017-12-28 2022-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
CN109979325A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 三星显示有限公司 显示装置
US11957041B2 (en) 2017-12-28 2024-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
CN109979325B (zh) * 2017-12-28 2023-11-17 三星显示有限公司 显示装置
US11690281B2 (en) 2017-12-28 2023-06-27 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
CN110444678A (zh) * 2018-05-03 2019-11-12 三星显示有限公司 显示装置和用于显示装置的支撑膜结构
CN110444678B (zh) * 2018-05-03 2024-06-28 三星显示有限公司 显示装置和用于显示装置的支撑膜结构
CN110497091A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种柔性显示屏的加工方法及装置
CN110560918A (zh) * 2018-05-18 2019-12-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种显示器件的加工方法及装置
CN110570754A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 上海和辉光电有限公司 柔性显示面板的制作方法以及柔性显示面板
CN110660322A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 三星显示有限公司 显示装置
CN110824757B (zh) * 2018-08-13 2024-05-10 三星显示有限公司 显示装置和制造所述显示装置的方法
CN110824757A (zh) * 2018-08-13 2020-02-21 三星显示有限公司 显示装置和制造所述显示装置的方法
CN111552104A (zh) * 2019-02-12 2020-08-18 三星显示有限公司 显示装置
CN111583815A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 三星显示有限公司 显示装置和制造显示装置的方法
CN111668393A (zh) * 2019-03-06 2020-09-15 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN112116867A (zh) * 2019-06-21 2020-12-22 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN111169118A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 张鹏 玻璃制造方法、显示玻璃制造方法、显示玻璃及显示幕墙
CN113963635A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 乐金显示有限公司 显示设备
CN113963635B (zh) * 2020-07-21 2024-04-12 乐金显示有限公司 显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
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