TW201743489A - 顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種顯示裝置。顯示裝置包括：顯示面板，其包括定義在其中的第一區域，且包括下表面和與下表面相對的上表面；第一膜，其在顯示面板的下表面下方，且包括定義在其中以與第一區域重疊的膜槽；第二膜，其在顯示面板的上表面上；以及黏合層，其在顯示面板的下表面和第一膜之間，並且包括定義在其中以與第一區域重疊的黏合槽。其中，第一區域中的顯示面板的下表面的第一部分的表面粗糙度與第一區域外的顯示面板的下表面的第二部分的表面粗糙度不同。
Description
本申請案主張於2016年6月10日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請號第10-2016-0072735號之優先權及效益，其全部內容藉由引用併入本文。
本發明有關於一種顯示裝置和其製造方法，具體來說，本發明有關於一種有機發光顯示裝置和製造有機發光顯示裝置的方法。
有機發光顯示裝置包含多個像素，每個像素包括有機發光二極體和控制有機發光二極體的電路部分。電路部分包括至少一控制電晶體、驅動電晶體和儲存電容器。
有機發光二極體包括陽極、陰極和設置在陽極和陰極之間的有機發光層。當在陽極和陰極之間施加大於有機發光層的閾值電壓的電壓時，使有機發光二極體發光。
根據一態樣，本發明提供一種顯示裝置，其包括顯示模組，藉由在第一膜和黏合層中提供與彎曲區域重疊的槽，顯示模組容易在彎曲區域彎曲並具有小的曲率半徑。
根據另一態樣，本發明提供一種製造顯示裝置的方法，其能夠在形成黏合層和第一膜於顯示面板上之後，容易地去除目標區域中的黏合層的一部分和的第一膜的一部分。
根據本發明的一個或多個實施例，一種製造顯示裝置的方法包括：形成包括定義在其中的第一區域的顯示模組，顯示模組包括顯示面板、第一膜、第二膜以及黏合層，顯示面板包括下表面和與下表面相對的上表面，第一膜在顯示面板的下表面下，第二膜在顯示面板的上表面上，黏合層在顯示面板的下表面與第一膜之間；使第一區域中的黏合層的第一黏合部分的黏合力弱於第一區域外的黏合層的第二黏合部分的黏合力；沿著第一區域的邊緣切割第一膜和黏合層；以及從第一區域去除第一膜和第一黏合部分的一部分。
根據實施例，在弱化黏合力之後進行切割第一膜和黏合層。
根據實施例，顯示模組包括顯示圖像的顯示區域和與顯示區域相鄰的非顯示區域，第一區域定義於非顯示區域中。
根據實施例，弱化黏合力包括沿著從顯示面板的下表面朝顯示面板的上表面延伸的上方向照射紫外線至第一區域。
根據實施例，藉由沿著上方向照射雷射光束來進行切割第一膜和黏合層。
根據實施例，雷射光束是CO2
雷射光束或UV雷射光束。
根據實施例，當在平面圖中觀察時，第一區域沿第一方向跨越顯示模組，並且切割第一膜和黏合層包括將雷射光束照射到在第一方向上延伸的第一區域的第一邊緣，且將雷射光束照射到在第一方向上延伸並與第一區域的第一邊緣相隔開的第二邊緣。
根據實施例，所述方法進一步包括：將顯示模組相對於定義在第一區域中並沿著第一方向延伸的參考軸彎曲。
根據實施例，需在切割第一膜和黏合層之後的一小時內執行去除第一膜和第一黏合部分的一部分。
根據本發明構思的一個或多個實施例，一種顯示裝置包括顯示面板、第一膜、第二膜和黏合層。顯示面板包括定義在其中的第一區域，並且包括下表面和與下表面相對的上表面。第一膜位於顯示面板的下表面之下，並且包括定義在其中以與第一區域重疊的膜槽。第二膜片位於顯示面板的上表面。黏合層位於顯示面板的下表面和第一膜之間，並且包括定義於其中以與第一區域重疊的黏合槽。
根據實施例，第一區域中的顯示面板的下表面的第一部分的表面粗糙度不同於第一區域外的顯示面板的下表面的第二部分的表面粗糙度。
根據實施例，顯示面板的下表面的第一部分的表面粗糙度大於顯示面板的下表面的第二部分的表面粗糙度。
根據實施例，顯示面板的下表面的第一部分被膜槽和黏合槽暴露。
根據實施例，顯示面板的下表面的第二部分和定義膜槽的第一膜的內表面之間的角度是銳角，並且顯示面板的下表面的第二部分和定義黏合槽的黏合層的內表面之間的角度是銳角。
根據實施例，顯示面板包括基底基板、驅動層、有機發光二極體和密封層。基底基板定義下表面並且包括聚酰亞胺。驅動層位於基底基板上。有機發光二極體在驅動層上。密封層覆蓋有機發光二極體。
根據實施例，第一區域中的基底基板的第一基底部分具有第一厚度，並且在第一區域外的基底基板的第二基底部分具有大於第一厚度的第二厚度。
根據實施例，黏合層覆蓋於顯示面板的下表面的第一部分，第一區域中的黏合層的第一黏合層部分具有第三厚度，且第一區域外的黏合層的第二黏合層部分具有大於第三厚度的第四厚度。
根據實施例，顯示裝置進一步包括接觸顯示面板的下表面的第一部分的碳化物。
根據實施例，顯示裝置進一步包括在第一膜的與膜槽相鄰的下表面上的毛口。
根據實施例，顯示面板包括顯示圖像的顯示區域和與顯示區域相鄰的非顯示區域，並且第一區域定義在非顯示區域中。
根據實施例，顯示面板包括用於顯示圖像的顯示區域和與顯示區域相鄰的非顯示區域，並且第一區域被定義為跨越顯示區域。
根據實施例，當在平面圖中觀察時，第一區域在第一方向上橫跨於顯示面板，並且第一區域相對於定義於第一區域中並沿第一方向延伸的參考軸彎曲。
根據實施例，第一膜包括聚對苯二甲酸乙二醇酯。
根據實施例，第二膜包括偏振片。
根據本發明構思的一個或多個實施例，一種顯示裝置包括顯示面板、第一膜、第二膜和黏合層。顯示面板包括定義在其中的第一區域，並且包括下表面和與下表面相對的上表面。第一膜位於顯示面板的下表面之下，並且包括定義在其中以與第一區域重疊的膜槽。第二膜位於顯示面板的上表面上。黏合層位於顯示面板的下表面和第一膜之間，並且包括定義在其中以與第一區域重疊的黏合槽。顯示面板包括定義顯示面板的下表面的基底基板，第一區域中的基底基板的第一部分具有第一厚度，並且基底基板的位於第一區域外的第二部分具有大於第一厚度的第二厚度。
根據實施例，基底基板包括聚酰亞胺。
根據實施例，基底基板的第一部分的表面粗糙度大於基底基板的第二部分的表面粗糙度。
根據實施例，當在平面圖中觀察時，第一區域在第一方向上橫跨於顯示面板，並且第一區域相對於定義於第一區域中並沿第一方向延伸的參考軸彎曲。
根據實施例，顯示面板包括顯示圖像的顯示區域和與顯示區域相鄰的非顯示區域，並且第一區域定義在非顯示區域中。
根據實施例，顯示裝置進一步包括連接到顯示面板的非顯示區域的印刷電路板，並且第一區域相對於顯示區域和印刷電路板之間的參考軸彎曲。
根據顯示裝置的態樣，將槽設置到第一膜和黏合層以與彎曲區域重疊，因此顯示模組可以容易地彎曲在彎曲區域中，並且顯示模組的曲率半徑可以變小。
根據顯示裝置的製造方法的態樣，在黏合層和第一膜形成在顯示面板的整個表面上之後，可以容易地去除設置於目標區域中的黏合層的部分和第一膜的部分。
以下參考附圖的描述是提供以幫助全面了解目前由申請專利範圍和其等效物所定義的本揭露的不同實施例。它包含許多特定的細節來幫助理解，但這些細節只能被視為示例。因此，所屬技術領域中具有通常知識者將了解到，本文所述的各種實施例可以在不脫離本揭露的範疇和精神的情況下進行各種改變和修改。
應當理解，當元件或層被稱為「在…之上」、「連接到」、或「耦合到」另一個元件或層時，其可以直接在另一個元件或層上、連接或耦合到另一個元件或層上，或中間元件或層可能存在。相反，當元件被稱為「直接在…之上」、「直接連接到」、或「直接耦合到」另一元件或層時，那就不存在中間元件或層。
在下文中，本發明的一些示例性實施例參照附圖更詳細地說明。
圖1是繪示根據本揭露的示例性實施例的顯示裝置的製造方法的流程圖；圖2是繪示根據本揭露的示例性實施例的母基板的平面圖；圖3是圖2的顯示模組的平面圖；而圖4和圖6至圖9是沿圖3的線I-I'所截取的截面圖。
參照圖1和圖2，形成包括顯示模組1000的母基板2000（S10）。
母基板2000包括多個顯示模組1000和虛擬部分DM。顯示模組1000使用一個基板所形成。
圖2係顯示包括六個顯示模組1000的母板2000，但是顯示模組1000的數量不限於六個。也就是說，包含在一個母基板2000中的顯示模組1000的數量可以大於或小於6個。
顯示模組1000和虛擬部分DM可以是可撓的。因此母基板2000可以是可撓的。
每個顯示模組1000根據施加到其的訊號來顯示圖像。 每個顯示模組1000可能包括各種類型的顯示面板中的任何一種，但是在下文中將描述包括有機發光顯示面板的顯示模組1000。
虛擬部分DM設置在顯示模組1000之間。虛擬部分DM鄰設於每個顯示模組1000的邊緣以圍繞顯示模組1000。虛擬部分DM可以在最終在顯示裝置的製程中被去除。
在下文中，顯示模組1000的兩個相鄰面延伸的方向分別被稱為第一方向DR1和第二方向DR2。如圖2所示，第一方向DR1對應於顯示模組1000的短邊延伸的方向，第二方向DR2對應於顯示模組1000的長邊延伸的方向。然而，根據實施例，第一方向DR1和第二方向DR2可相互交換。
當觀察平面圖時，顯示模組1000包括定義於其中的顯示區域DA和非顯示區域NA。圖像是透過顯示區域DA顯示，不是透過非顯示區域NA顯示。非顯示區域NA鄰設於顯示區域DA。
如圖3所示，非顯示區域NA鄰設於顯示區域DA的一側。在一個實施例中，顯示區域DA和非顯示區域NA在第二方向DR2上彼此相鄰設置，但不限於此。也就是說，非顯示區域NA可以進一步被定義為與顯示區域DA的其他三個側邊中的一個或多個相鄰。
在非顯示區域NA中定義接墊區域PDA。接墊區域PDA連接到可撓式印刷電路板（未繪示），且顯示模組1000透過接墊區域PDA接收驅動自身所需的訊號。
可以在非顯示區域NA中進一步定義第一區域GRA。第一區域GRA被定義在接墊區域PDA和顯示區域DA之間並且與接墊區域PDA和顯示區域DA間隔開。第一區域GRA可以對應於當根據本發明的有機發光顯示裝置被完整製造時定義槽的區域。
當觀察平面圖時，第一區域GRA在第一方向DR1上跨越顯示模組1000。第一區域GRA的第一邊緣EG1和第二邊緣EG2在第一方向DR1上延伸並且彼此間隔開。
如圖4所示，顯示模組1000包括顯示面板100、第一膜200、第二膜300和黏合層400。
顯示面板100包括下表面101和上表面102。在下文中，與顯示面板100的下表面101或上表面102實質垂直並且由顯示面板100的下表面101朝向上表面102的方向被稱為上方向DR3。
第一膜200設置在顯示面板100的下表面101的下方。第二膜300設置在顯示面板100的上表面102的上方。黏合層400設置在顯示面板100的下表面101和第一膜200之間。
第一膜200可以保護顯示面板100。第一膜200可能包括聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、聚碸（PSul）、聚乙烯（PE）、聚鄰苯二甲酰胺（PPA）、聚醚碸（PES）、聚芳酯（PAR）、聚碳酸酯氧化物（PCO）或改性聚環氧乙烷（MPPO）。在本示例性實施例中，第一膜200可能包括聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）作為代表示例。
第二膜300包括偏振片。偏振片阻擋入射到其的外部光。 偏振片包括線性偏振層和λ/ 4延遲層。線性偏振層設置在λ/ 4延遲層上。依次通過線性偏振層和λ/ 4延遲層的外部光被偏振片的下部（例如顯示面板100的陰極）反射，且被反射的外部光由於在通過λ/ 4延遲層之後沒有通過線性偏振層而消滅。
黏合層400將顯示面板100黏附到第一膜200。黏合層400可能包括聚氨酯基材料、丙烯酸類材料或矽基材料。黏合層400可以是壓敏黏合層。
圖5是顯示面板100的層疊結構的截面圖。圖6是對應於一個像素區域的顯示面板100的一部分的截面圖。如圖6所示，一個像素被設置在一個像素區域PA中。
顯示面板100包括基底基板110、驅動層120、有機發光元件層130和密封層140。
基底基板110提供顯示面板100的下表面101。基底基板110可以是但不限於可撓式基底，且可以包括具有優異的耐熱性和耐久性的塑料材料、例如聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、聚芳酯（PAR）、聚醚酰亞胺（PEI）、聚醚碸（PES）、聚酰亞胺（PI）等。基底基板可能包括聚醯亞胺以作為代表性的示例。
驅動層120包括將訊號施加到有機發光元件層130的裝置。驅動層120包括各種訊號線，例如掃描線（未繪示）、數據線（未繪示）、電源線（未繪示）、發光線（未繪示）等。驅動層120包括多個電晶體和電容器。電晶體包括設置在每一個像素（未繪示）中的開關電晶體（未繪示）和驅動電晶體Qd。
圖6是繪示驅動層120的驅動電晶體Qd，此作為代表性示例。驅動電晶體Qd包括有源層211、閘極213、源極215和汲極217。
有源層211設置在基底基板110上。驅動層120進一步包括設置在有源層211和閘極213之間的第一絕緣層221。第一絕緣層221將有源層211與閘極213絕緣。源極215和汲極217設置在閘極213上。驅動層120進一步包括設置在閘極213和源極215之間以及閘極213和汲極217之間的第二絕緣層223。源極215和汲極217分別經由貫穿第一絕緣層221和第二絕緣層223所形成的接觸孔CH1和CH2連接到有源層211。
驅動層120進一步包括設置在源極215和汲極217上的保護層230。
本發明不限於圖6所示的驅動電晶體Qd的結構，且有源層211、閘極213、源極215和汲極217的位置可以以各種方式改變。例如，閘極213在圖6中被設置在有源層211上。但是，根據實施例，閘極213可以設置在有源層211的下方。
儘管圖6中未繪示開關電晶體的結構，如圖6所示，開關電晶體（未繪示）可以具有與驅動電晶體Qd基本相同的結構。然而，根據實施例，開關電晶體可以具有與驅動電晶體Qd的結構不同的結構。例如，開關電晶體（未繪示）的有源層（未繪示）可以設置在與驅動電晶體Qd的有源層211所在的層不同的層上。
有機發光元件層130包括有機發光二極體LD。在本示例性實施例中，有機發光二極體LD是前表面發光型有機發光二極體LD，因此有機發光二極體LD沿著上方向DR3發光。
有機發光二極體LD包括第一電極AE、有機層OL和第二電極CE。
第一電極AE設置在保護層230上。第一電極AE透過貫穿保護層230所形成的接觸孔CH3連接到汲極217。
第一電極AE可以是像素電極或正電極。第一電極AE可以是半反射電極或反射電極。 在第一電極AE是半反射電極或反射電極的情況下，第一電極AE可能包括銀、鎂、鋁、鉑、鈀、金、鎳、釹、銥、鉻或其混合物。
第一電極AE具有金屬氧化物或金屬的單層結構或具有多層結構。 例如，第一電極AE可能具有ITO、Ag的單層結構，或金屬混合物的單層結構，例如Ag和Mg的混合物，或ITO / Mg或ITO / MgF的雙層結構，或 ITO / Ag / ITO的三層結構，但不限於此。
有機層OL包括含有低分子量或高分子量有機材料的有機發光層。有機發光層發光。除了有機發光層之外，有機層OL選擇性地包括電洞傳輸層、電洞注入層、電子傳輸層和電子注入層。
將電洞和電子從第一電極AE和第二電極CE注入到有機層OL的有機發光層中，並且電洞與有機發光層中的電子重新結合以產生激子。當從激發態回到基態時，激子釋放出光能。
第二電極CE設置在有機層OL上。第二電極CE可以是共用電極或負電極。第二電極CE可以是透射電極或半反射電極。在第二電極CE是透射電極或半反射電極的情況下，第二電極CE可能包括Li、Ca、LiF / Ca、LiF / Al、Al、Mg、BaF、Ba、Ag、其化合物或其混合物，例如Ag和Mg的混合物。
第二電極CE包括輔助電極。輔助電極包括透過將上述材料沉積到有機發光層所形成的層以及形成於該層上的透明導電氧化物，例如氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅、銦錫氧化物、Mo、Ti、Ag等。
有機發光元件層130進一步包括設置在保護層230上的像素定義層PDL。當在平面圖中觀察時，像素定義層PDL被設置為與像素區域PA的邊界重疊。
密封層140設置在有機發光元件層130的上方。密封層140提供顯示面板100的上表面102。密封層140阻絕有機發光元件層130與外部水分和氧氣接觸。密封層140包括密封基板141和密封構件（未繪示）。密封構件（未繪示）沿著密封基板141的邊緣設置，並與密封基板141一起密封有機發光二極體LD。由密封基板141和密封構件（未繪示）定義的內部空間143 保持在真空狀態。然而，內部空間143可能填充有氮氣（N2
）或填充絕緣材料的填充構件。
與顯示面板100不同，密封層140可以具有有機層和無機層被多次堆疊的結構。
如圖7所示，黏合層400包括定義在第一區域GRA中的第一黏合部分410和定義在第一區域GRA外的第二黏合部分420。
參照圖1和圖7，第一黏合部分410的黏合力變得比第二黏合部分420的黏合力弱（S20）。
在實施例中，在黏合力的弱化下（S20），在第一區域GRA中，從顯示模組1000的下側沿上方向DR3照射紫外線LZ1。使用紫外線雷射源照射紫外線LZ1。
當照射紫外線LZ1時，第一黏合部分410和基底基板110之間的黏合力會變弱。由於紫外線LZ1導致在基底基板110的下表面101上產生碳化物，或由於紫外線LZ1導致基底基板110的下表面101的表面粗糙度改變，使得第一黏合部分410與基底基板110之間的黏合力變弱。
當第一黏合部分410的黏合力無減弱時，將難以去除設置在第一區域GRA中的第一膜200和第一黏合部分410的一部分，或基底基板110在去除第一膜200和第一黏合部分410的一部分的製程中可能被損壞。因此作業S20時，可以在以下製程中穩定地去除第一膜200和第一黏合部分410的一部分。
參照圖1、3和8，沿著第一區域GRA的邊緣切割第一膜200和黏合層400（S30）。
在切割第一膜200和黏合層400（S30）時，從顯示模組1000的下側沿上方向DR3照射雷射光束，以切割第一膜200和黏合層400。
可以使用具有高能量效率的CO2
的雷射源或UV雷射源照射雷射光束。
第一膜200和黏合層400的切割（S30）包括沿著第一區域GRA的第一邊緣EG1照射雷射光束LZ2並且沿著第一區域GRA的第二邊緣EG2照射雷射光束LZ3。
在切割第一膜200和黏合層400（S30）之後，在第一膜200和黏合層400中形成與第一區域GRA的第一邊緣EG1重疊的第一槽G1，且在第一膜200和黏合層400中形成與第一區域GRA的第二邊緣EG2重疊的第二槽G2。
每一個第一槽G1和第二槽G2具有沿著上方向DR3向上逐漸減小的寬度的形狀。第一槽G1的內表面GS1和第二槽G2的內表面GS2是傾斜的。
由於在第一膜200和黏合層400的切割中照射雷射光束LZ2和LZ3（S30），所以在第一膜200的下表面上形成與第一槽G1和第二槽G2相鄰的毛口（burr）BR。毛口BR可以是由透過雷射光束LZ2和LZ3的熱能熔化的第一膜200的一部分所形成。
如果在第一黏合部分410的黏合力減弱（S20）之前進行第一膜200和黏合層400的切割（S30），則沿向上方向DR3照射的紫外線LZ1會在第一槽G1的內表面GS1和第二槽G2的內表面GS2折射並照射到小於第一區域GRA的區域，並且設置在第一區域GRA的邊緣處的黏合層的黏合力可能不會弱化。然而，本示例性實施例並不排除在第一黏合部分410的黏合力減弱（S20）之前可能進行第一膜200和黏合層400的切割（S30）。
在本示例性實施例中，將在第一黏合部分410的黏合力減弱（S20）之後執行第一膜200和黏合層400的切割（S30）。因此，在使第一黏合部分410的黏合力變弱（S20）的情況下，在紫外線LZ1均勻地照射到第一區域GRA，包括照射到第一區域GRA的邊緣之後，將切割第一膜200和黏合層400。
參照圖1和圖9，去除設置在第一區域GRA中部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40）。
去除黏合層400中部分的第一膜200和部分的第一黏合部分410（S40），以形成一個槽GR。
根據本示例性實施例的顯示裝置的製造方法，在顯示面板100的整個表面上形成黏合層400和第一膜200，然後設置在目標區域中的部分的黏合層400和部分的第一膜200可以容易地去除。根據本示例性實施例的顯示裝置的製造方法，與清除其對應於目標區域的部分的第一膜附接到顯示面板100的製程相比，可以簡化製程並且可以減少製造成本。
圖10A是繪示在執行切割作業S30後的1小時內執行去除作業S40時的基底基板110的下表面的照片；圖10B是在執行切割作業S30後的一個小時內執行去除作業S40時，在去除作業S40中去除的一部分第一膜200的照片。
圖11A是繪示從進行切割作業S30的時刻起經過1小時後，進行的移除作業S40時的基底基板110的下表面的照片。圖11B是繪示在從執行切割作業S30的時間點起經過1小時之後，執行去除作業S40時去除的一部分第一膜200的照片。
參照圖10A和10B，當在第一膜200和黏合層400的切割（S30）之後的1小時內去除部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40）時，黏合層400的部分ADH與部分的第一膜200一起被去除。在執行第一膜200和黏合層400的切割（S30）之後的一個小時內，基板110的下表面101之間的黏合力比在第一膜200和黏合層400之間的黏合力小。
參照圖11A和11B，當從第一膜200和黏合層400的切割（S30）的時間點起之後的1小時內去除部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40），黏合層400的部分ADH殘留在基底基板110的下表面101上，並且只有部分的第一膜200被去除。
再次參照圖1和圖9，在本示例性實施例中，可能在執行第一膜200和黏合層400的切割（S30）之後的1小時內去除部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40）。因此，在去除部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40）之後，黏合層400的部分ADH被去除，並且將使基底基板110的下表面101處於暴露狀態。
然後，透過去除母體基板2000的虛擬部分DM，顯示模組1000可以與母體基板2000分離。然而，將顯示模組1000與母體基板2000分開的製程可能在弱化作業（S20）、切割作業（S30）和去除作業（S40）之前執行。
顯示模組1000相對於定義在第一區域GRA中並在第一方向DR1上延伸的參考軸彎曲。在這種情況下，顯示模組1000可能被彎曲，使得由槽GR分離的第一膜200的兩個部分彼此更靠近。
圖12是繪示根據本發明的示例性實施例的有機發光顯示裝置的透視圖；圖13是繪示圖12的有機發光顯示裝置的平面圖。圖14是沿圖13的II-II'線的截面圖；圖15是有機發光顯示裝置彎曲時沿圖13的II-II'線的截面圖。
參照圖12至圖15，有機發光顯示裝置DP包括顯示模組1000、可撓式印刷電路板FPC和印刷電路板PCB。
可撓式印刷電路板FPC包括可撓式線路板122和驅動電路芯片125。驅動電路芯片125電連接到可撓式線路板122的線路。
在可撓式印刷電路板FPC包括驅動電路芯片125的情況下，數據接墊電連接到數據線，而控制訊號接墊電連接到被設置在顯示面板100的接墊區域（未繪示）中的控制訊號線。數據線連接到設置在像素中的電晶體，且控制訊號線連接到掃描驅動電路。在本示例性實施例中，可撓式印刷電路板FPC設置在覆晶薄膜封裝中，但不限於此。根據另一個實施例，驅動電路芯片125可以安裝在顯示面板100的非顯示區域NA上，可撓式印刷電路板FPC可以是可撓式線路板。
印刷電路板PCB透過可撓式線路板122電連接到顯示面板100，以向驅動電路芯片125發送訊號和從驅動電路芯片125接收訊號。印刷電路板PCB提供圖像數據、控制訊號和電源電壓中的至少一個到顯示面板100或可撓式印刷電路板FPC。印刷電路板PCB可能包括有源元件和無源元件。印刷電路板PCB可能包括連接到可撓式印刷電路板FPC的接墊部分（未繪示）。
顯示模組1000具有透過參照圖1至圖9所描述的有機發光顯示裝置的製造方法形成的結構。以下將更詳細地描述顯示模組1000，且與圖1至圖9相同的描述不會重述。
顯示模組1000在上方向DR3上顯示圖像。
顯示模組1000可以相對於在第一方向DR1上延伸的參考軸AX彎曲。參考軸AX可以被定義在顯示模組1000下方。顯示模組1000可以被彎曲，使得被槽GR分開的第一膜200的兩個部分彼此更靠近。
顯示模組1000可以在第一區域GRA中被彎曲。彎曲區域BA可以定義在顯示模組1000中。顯示模組1000可以在彎曲區域BA以外的區域中是平坦的。彎曲區域BA的寬度可以小於第一區域GRA的寬度。
由於當黏合層400和第一膜200彎曲時，黏合層400和第一膜200具有彈性，當顯示模組1000的厚度增加時，顯示模組1000需要更多的力來保持彎曲狀態，所以在彎曲區域BA中去除黏合層400和第一膜200有助於彎曲顯示模組1000。根據本示例性實施例的顯示裝置，槽GR設置在第一膜200和黏合層400以與彎曲區域BA重疊，因此顯示模組1000的曲率半徑在彎曲區域BA中會變小。
圖16至圖19是繪示根據本發明的示例性實施例的顯示模組的截面圖。
參照圖16到圖19將更詳細地描述顯示模組1001至1004。
顯示模組1001至1004中的每一個可能包括顯示面板100、第一膜200、第二膜300和黏合層400。膜槽GR1可以定義在第一膜200中以與第一區域GRA重疊。槽GR2可以定義在黏合層400中以與第一區域GRA重疊。
如圖16所示，在顯示模組1001中，基底基板110包括設置在第一區域GRA中的第一基底基板部分111和設置在第一區域GRA之外的第二基底基板部分112。顯示模組1001的下表面的第一部分對應於第一基底基板部分111的下表面11，而顯示模組1001的下表面的第二部分對應於第二基底基板部分112的下表面12。
根據圖16所示的顯示模組1001，第一基底基板部分111的下表面11的表面粗糙度可能大於第二基底基板部分112的下表面12的表面粗糙度。
當如圖1和圖7所描述的黏合力的弱化（S20）時，第一基底基板111的部分下表面11會被紫外線LZ1碳化。因此，可能在第一基底基板部分111的下表面11上產生碳化物，且碳化物可能被除去。由於碳化物的產生和去除，第一基底基板部分111的下表面11的表面粗糙度可能大於紫外線LZ1無照射的第二基底基板部分112的下表面12的表面粗糙度。
第一基底基板部分111的下表面11可能透過膜槽GR1和槽GR2暴露出。第二基底部分112的下表面12與黏合層400和第一膜200重疊，因此第二基底基板部分112的下表面12不暴露。
提供膜槽GR1的第一膜200的內表面201可能連接到提供槽GR2的黏合層400的內表面401。如圖16所示，在實施例中，第一膜200的內表面201和黏合層400的內表面401具有直線形狀，但根據其他實施例可能具有彎曲形狀。
第二基底基板部分112的下表面12（例如，顯示面板的下表面）與第一膜200的內表面201之間的角度（θ）可以是銳角，並且第二基底基板部分112的下表面12與黏合層400的內表面401之間的角度（θ）可以是銳角。這是因為沿著上方向DR3照射雷射來進行第一膜200和黏合層400（S30）的切割。
顯示模組1001可以包括設置在與膜槽GR1相鄰的第一膜200的下表面上的毛口BR。毛口BR可以透過切割第一膜200和黏合層400而形成（S30）。
如圖17所示，顯示模組1002可以包括碳化物CB。碳化物CB可能設置在第一基底基板部分111的下表面11上。更詳細地說，第一基底基板部分111的下表面11可能具有凹凸形狀，並且碳化物CB設置在凸部。
碳化物CB可能透過參照圖1和圖7所描述的黏合力（S20）的弱化而產生，並且可以保留在一部分的最終產品中。因此，碳化物CB不在第二基底基板部分112的下表面12上。
根據圖18所示的顯示模組1003，第一基底基板部分111具有第一厚度T1，第二基底基板部分112具有大於第一厚度T1的第二厚度T2。
當如圖1和圖7所描述的黏合力的弱化（S20），一部分的第一基底基板部分111會被紫外線LZ1碳化，或者在去除部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40）的同時去除一部分的第一基底基板部分111。因此，圖18所示的顯示模組1003的結構可以形成。
根據圖19所示的顯示模組1004，第一基底基板部分111的下表面11可能被黏合層400覆蓋。黏合層400可能包括設置在第一區域GRA中的第一黏合層部分411和設置在第一區域GRA外的第二黏合層部分421。
第一黏合層部分411具有第三厚度T3，而第二黏合層部分421具有大於第三厚度T3的第四厚度T4。
參照圖1和9描述，在去除部分的第一膜200和部分的黏合層400（S40）時，黏合層400可能不能從第一區域GRA完全去除，因此第一黏合層部分411可以保留住。
圖20是繪示本發明的另一示例性實施例的顯示模組的平面圖。圖21是繪示彎曲狀態的圖20的顯示模組的平面圖。
參照圖20，顯示模組1005可能包括其中定義的顯示區域DA和非顯示區域NA。非顯示區域NA圍繞顯示區域DA。非顯示區域NA可能包括第一至第四區域（GRA1至GRA4）。
顯示模組1005可能具有與參考圖16至圖19描述的顯示模組1001至1004之一基本上相同的層結構。
圖1所示的弱化作業（S20）、切割作業（S30）和移除作業（S40）可能在第一至第四區域（GRA1至GRA4）上執行。因此，顯示模組1005可能具有第一膜200和黏合層400從第一區域GRA1至第四區域GRA4移除的形狀。
第一至第四切割線（CL1至CL4）被提供給顯示模組1005。顯示模組1005可能沿著第一至第四切割線（CL1至CL4）切割。
參照圖20和圖21，顯示模組1005可能相對於在第一區域GRA1和第二區域GRA2中的任一個沿著在第一方向DR1上的延伸的線彎曲。此外，顯示模組1005可能相對於在第三區域GRA3和第四區域GRA4中的任一個沿著在第二方向DR2上延伸的線彎曲。
根據圖20和圖21所示的顯示模組1005，第一膜200和黏合層400從分別沿著顯示模組1005的四邊定義的第一至第四區域GRA1〜GRA4去除，且顯示模組1005沿著四側彎曲，但不限於此。也就是說，第一膜200和黏合層400可能從顯示模組1005的兩側或三側移除，且顯示模組1005可能沿著兩側或三側彎曲。
圖22是繪示本發明的另一個示例性實施例的有機發光顯示裝置DP1的透視圖。圖23是繪示有機發光顯示裝置DP1的平面圖；圖24是沿著圖23的線III-III'的截面圖；圖25是有機發光顯示裝置DP1彎曲時沿著圖23的線III-III'的截面圖。
除了第一區域的位置，即槽的位置之外，圖22至圖25所示的有機發光顯示裝置DP1可能具有與圖12至圖15所描述的有機發光顯示裝置DP相同的結構和功能。
有機發光顯示裝置DP1可能包括顯示模組1100。顯示模組1100可以包括其中定義的顯示區域DA和非顯示區域NA。顯示模組1100可能包括其中定義的第一區域GRR。
第一區域GRR可能與顯示區域DA重疊。第一區域GRR可能被定義為跨越顯示區域DA。與第一區域GRR重疊的黏合層400（例如，壓敏黏合層）和第一膜200可能被去除。也就是說，與第一區域GRR重疊的槽GRX可能設置在第一膜200和黏合層400中。
顯示模組1100可能相對於在第一方向DR1上延伸的參考軸AX1彎曲。參考軸AX1可能被定義在顯示模組1100下方。顯示模組1100可能被彎曲，使得由槽GRX分離的第一膜200的兩個部分彼此更靠近。
顯示模組1100可以在第一區域GRR中彎曲。彎曲區域BA1可以定義在顯示模組1100中。顯示模組1100可以在彎曲區域BA1以外的區域中是平坦的。彎曲區域BA1的寬度可以小於第一區域GRR的寬度。如上所述，由於與彎曲區域BA1重疊的槽GRX設置在第一膜200和黏合層400中，所以顯示模組1100可以容易地在彎曲區域BA1中被彎曲，且顯示模組1100的曲率半徑可以變小。
儘管已經描述本發明的一些示例性實施例，但是應當理解，本發明不限於這些示例性實施例，所屬技術領域中具有通常知識者可在下文所主張的本發明的精神和範疇內進行各種改變和修改。
100‧‧‧顯示面板
101‧‧‧下表面
102‧‧‧上表面
110‧‧‧基底基板
111‧‧‧第一基底基板部分
11‧‧‧下表面
112‧‧‧第二基底基板部分
12‧‧‧下表面
120‧‧‧驅動層
122‧‧‧可撓式線路板
125‧‧‧驅動電路芯片
130‧‧‧有機發光元件層
140‧‧‧密封層
141‧‧‧密封基板
143‧‧‧內部空間
200‧‧‧第一膜
201‧‧‧內表面
211‧‧‧有源層
213‧‧‧閘極
215‧‧‧源極
217‧‧‧汲極
221‧‧‧第一絕緣層
223‧‧‧第二絕緣層
230‧‧‧保護層
300‧‧‧第二膜
400‧‧‧黏合層
401‧‧‧內表面
410‧‧‧第一黏合部分
411‧‧‧第一黏合層部分
420‧‧‧第二黏合部分
421‧‧‧第二黏合層部分
1000、1001、1002、1003、1004、1005‧‧‧顯示模組
2000‧‧‧母基板
ADH‧‧‧部分
AE‧‧‧第一電極
AX、AX1‧‧‧參考軸
BA、BA1‧‧‧彎曲區域
BR‧‧‧毛口
CB‧‧‧碳化物
CH1、CH2、CH3‧‧‧接觸孔
CE‧‧‧第二電極
CL1、CL2、CL3、CL4‧‧‧切割線
DA‧‧‧顯示區域
DP、DP1‧‧‧有機發光顯示裝置
DR1‧‧‧第一方向
DR2‧‧‧第二方向
DR3‧‧‧上方向
DM‧‧‧虛擬部分
EG1‧‧‧第一邊緣
EG2‧‧‧第二邊緣
FPC‧‧‧可撓式印刷電路板
G1‧‧‧第一槽
GS1‧‧‧內表面
G2‧‧‧第二槽
GS2‧‧‧內表面
GR、GRX、GR2‧‧‧槽
GRA、GRR、GRA1‧‧‧第一區域
GRA2‧‧‧第二區域
GRA3‧‧‧第三區域
GRA4‧‧‧第四區域
GR1‧‧‧膜槽
LD‧‧‧有機發光二極體
LZ1‧‧‧紫外線
LZ2、LZ3‧‧‧雷射光束
NA‧‧‧非顯示區域
OL‧‧‧有機層
PA‧‧‧像素區域
PCB‧‧‧印刷電路板
PDA‧‧‧接墊區域
PDL‧‧‧像素定義層
Qd‧‧‧驅動電晶體
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
S10、S20、S30、S40‧‧‧作業
101‧‧‧下表面
102‧‧‧上表面
110‧‧‧基底基板
111‧‧‧第一基底基板部分
11‧‧‧下表面
112‧‧‧第二基底基板部分
12‧‧‧下表面
120‧‧‧驅動層
122‧‧‧可撓式線路板
125‧‧‧驅動電路芯片
130‧‧‧有機發光元件層
140‧‧‧密封層
141‧‧‧密封基板
143‧‧‧內部空間
200‧‧‧第一膜
201‧‧‧內表面
211‧‧‧有源層
213‧‧‧閘極
215‧‧‧源極
217‧‧‧汲極
221‧‧‧第一絕緣層
223‧‧‧第二絕緣層
230‧‧‧保護層
300‧‧‧第二膜
400‧‧‧黏合層
401‧‧‧內表面
410‧‧‧第一黏合部分
411‧‧‧第一黏合層部分
420‧‧‧第二黏合部分
421‧‧‧第二黏合層部分
1000、1001、1002、1003、1004、1005‧‧‧顯示模組
2000‧‧‧母基板
ADH‧‧‧部分
AE‧‧‧第一電極
AX、AX1‧‧‧參考軸
BA、BA1‧‧‧彎曲區域
BR‧‧‧毛口
CB‧‧‧碳化物
CH1、CH2、CH3‧‧‧接觸孔
CE‧‧‧第二電極
CL1、CL2、CL3、CL4‧‧‧切割線
DA‧‧‧顯示區域
DP、DP1‧‧‧有機發光顯示裝置
DR1‧‧‧第一方向
DR2‧‧‧第二方向
DR3‧‧‧上方向
DM‧‧‧虛擬部分
EG1‧‧‧第一邊緣
EG2‧‧‧第二邊緣
FPC‧‧‧可撓式印刷電路板
G1‧‧‧第一槽
GS1‧‧‧內表面
G2‧‧‧第二槽
GS2‧‧‧內表面
GR、GRX、GR2‧‧‧槽
GRA、GRR、GRA1‧‧‧第一區域
GRA2‧‧‧第二區域
GRA3‧‧‧第三區域
GRA4‧‧‧第四區域
GR1‧‧‧膜槽
LD‧‧‧有機發光二極體
LZ1‧‧‧紫外線
LZ2、LZ3‧‧‧雷射光束
NA‧‧‧非顯示區域
OL‧‧‧有機層
PA‧‧‧像素區域
PCB‧‧‧印刷電路板
PDA‧‧‧接墊區域
PDL‧‧‧像素定義層
Qd‧‧‧驅動電晶體
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
S10、S20、S30、S40‧‧‧作業
藉由結合附圖參考以下詳細描述，本揭露的上述和其它態樣和優點將變得顯而易見，其中：
圖1是繪示根據本揭露的示例性實施例的顯示裝置的製造方法的流程圖；
圖2是繪示根據本揭露的示例性實施例的母基板的平面圖；
圖3是圖2的顯示模組的平面圖；
圖4是沿圖3的I-I'線的截面圖；
圖5是繪示圖4的顯示面板的層疊結構的截面圖；
圖6是繪示與一個像素區域對應的顯示面板的一部分的截面圖；
圖7至圖9是沿圖3的I-I'線的截面圖；
圖10A是繪示在進行切割作業後的1小時內進行去除作業時的基板的下表面的照片；
圖10B是繪示在進行切割作業後的1小時內進行去除作業時除去的第一膜的一部分的照片；
圖11A是繪示從進行切割作業的時刻起經過1小時後進行移除作業時的基底基板的下表面的照片；
圖11B是繪示從進行切割作業的時刻起經過1小時後的進行移除作業時移除的第一膜的一部分的照片；
圖12是繪示根據本揭露的示例性實施例的有機發光顯示裝置的透視圖；
圖13是繪示圖12的有機發光顯示裝置的平面圖；
圖14是沿圖13的II-II'線的截面圖；
圖15是有機發光顯示裝置彎曲時沿著圖13的II-II'線的截面圖；
圖16至圖19是繪示根據本揭露的示例性實施例的顯示模組的截面圖；
圖20是繪示根據本揭露的另一示例性實施例的顯示模組的平面圖；
圖21是繪示在彎曲狀態下的圖20的顯示模組的平面圖；
圖22是繪示本發明的另一實施例的有機發光顯示裝置的透視圖；
圖23是繪示圖22的有機發光顯示裝置的平面圖；
圖24是沿圖23的III-III'線的截面圖；
圖25是有機發光顯示裝置彎曲時沿圖23的III-III'線截取的截面圖。
S10、S20、S30、S40‧‧‧作業
Claims (10)
- 一種顯示裝置，包括： 一顯示面板，其包括定義在其中的一第一區域，並且包括一下表面和與該下表面相對的一上表面； 一第一膜，其在該顯示面板的該下表面下方，並且包括定義在其中以與該第一區域重疊的一膜槽； 一第二膜，其在該顯示面板的該上表面上；以及 一黏合層，其在該顯示面板的該下表面與該第一膜之間，並且包括定義在其中以與該第一區域重疊的一黏合槽，其中該第一區域中的該顯示面板的該下表面的一第一部分的表面粗糙度不同於該第一區域外的該顯示面板的該下表面的一第二部分的表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示面板的該下表面的該第一部分的表面粗糙度大於該顯示面板的該下表面的該第二部分的表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示面板的該下表面的該第一部分被該膜槽和該黏合槽暴露。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示面板的該下表面的該第二部分和定義該膜槽的該第一膜的內表面之間的角度是銳角，並且該顯示面板的該下表面的該第二部分和定義該黏合槽的該黏合層的內表面之間的角度是銳角。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示面板包括： 一基底基板，其定義該下表面並且包含聚酰亞胺； 一驅動層，其在該基底基板上； 一有機發光二極體，其在該驅動層上；以及 一密封層，其覆蓋該有機發光二極體。
- 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置，其中該第一區域中的該基底基板的一第一基底基板部分具有一第一厚度，並且該第一區域外的該基底基板的一第二基底基板部分具有大於該第一厚度的一第二厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該黏合層覆蓋該顯示面板的該下表面的該第一部分，該第一區域中的該黏合層的一第一黏合層部分具有一第三厚度，並且在該第一區域之外的一第二黏合層部分具有大於該第三厚度的一第四厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，進一步包括與該顯示面板的該下表面的該第一部分接觸的碳化物。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，進一步包括與該膜槽相鄰的在該第一膜的該下表面上的一毛口。
- 一種顯示裝置，包括： 一顯示面板，其包括定義在其中的一第一區域，且包括一下表面和與該下表面相對的一上表面； 一第一膜，其在該顯示面板的該下表面下方，且包括定義在其中以與該第一區域重疊的一膜槽； 一第二膜，其在該顯示面板的該上表面上；以及 一黏合層，其在該顯示面板的該下表面和該第一膜之間，且包括定義在其中以與該第一區域重疊的一黏合槽，其中該顯示面板包括定義該顯示面板的該下表面的一基底基板，且該第一區域中的該基底基板的一第一部分具有一第一厚度，且在該第一區域外的該基底基板的一第二部分具有大於該第一厚度的一第二厚度。
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