KR20200100889A - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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이영훈
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Abstract

표시장치는 표시모듈, 상기 표시모듈 상에 배치된 외부 부재 및 상기 표시모듈과 상기 외부 부재를 결합하는 접착층을 포함한다. 상기 표시모듈은 제1 영역 및 평면 상에서 상기 제1 영역의 외측에 배치된 상기 제2 영역을 포함한다. 상기 제2 영역과 상기 접착층의 결합력은 상기 제1 영역과 상기 접착층의 결합력보다 크다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MATHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 표면 개질된 접착영역을 갖는 표시장치 및 표면 개질 공정을 포함하는 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치는 표시모듈, 입력센서, 윈도우, 광학필름과 같은 다양한 기능성 부재들을 포함한다.
제조 또는 가공 공정을 거친 기능성 부재들은 서로 결합된다. 복수 회의 결합공정을 거쳐 적층 구조의 표시장치가 제조된다.
본 발명의 목적은 불량이 감소된 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 불량율이 낮은 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시모듈, 상기 표시모듈 상에 배치된 외부 부재 및 상기 표시모듈과 상기 외부 부재를 결합하는 접착층을 포함한다. 상기 표시모듈은 제1 영역 및 평면 상에서 상기 제1 영역의 외측에 배치된 상기 제2 영역을 포함한다. 상기 제2 영역과 상기 접착층의 결합력은 상기 제1 영역과 상기 접착층의 결합력보다 크다.
상기 표시모듈의 엣지는 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
상기 제2 영역의 너비는 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 일 수 있다.
상기 표시모듈은, 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치되고, 상기 접착층에 접촉하는 베이스면을 제공하는 입력센서 및 상기 베이스면상에 배치된 잔여 접착물질을 포함한다.
상기 제1 영역에 대한 상기 잔여 접착물질의 단위면적당 잔여량은 상기 제2 영역에 대한 상기 잔여 접착물질의 단위면적당 잔여량보다 적다.
상기 입력센서는, 제1 도전패턴, 상기 제1 도전패턴을 커버하는 무기층, 상기 무기층 상에 배치된 제2 도전패턴, 및 상기 제2 도전패턴을 커버하며, 상기 베이스면을 제공하는 유기층을 포함할 수 있다.
상기 표시패널은, 상기 제1 영역에 중첩하고, 발광 다이오드들이 배치된 표시영역 및 평면 상에서 상기 표시영역의 외측에 배치된 비표시영역을 포함할 수 있다. 상기 비표시영역은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩할 수 있다.
상기 접착층과 상기 잔여 접착물질은 서로 다른 접착물질을 포함할 수 있다.
상기 접착층은 아크릴계열 접착물질을 포함하고, 상기 잔여 접착물질은 실리콘 계열 또는 우레탄 계열 접착물질을 포함할 수 있다.
상기 외부 부재는 편광필름 또는 윈도우를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방버ㅓㅂ은 작업 보호필름이 부착되고, 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계, 상기 주변영역이 외부에 노출되고, 상기 복수 개의 셀영역들에 대응하는 셀 보호필름들이 남도록 상기 작업 보호필름을 패터닝하는 단계, 상기 셀 보호필름들이 각각 부착된 복수 개의 표시모듈들이 형성되도록 상기 주변영역을 따라 상기 작업패널을 절단하는 단계, 상기 복수 개의 표시모듈들 중 어느 하나의 표시모듈의 상기 셀 보호필름들 중 대응하는 셀 보호필름으로부터 노출된 외측영역을 표면 개질하는 단계, 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역의 엣지를 그라인딩하는 단계, 상기 어느 하나의 표시모듈을 세정하는 단계, 상기 어느 하나의 표시모듈로부터 상기 대응하는 셀 보호필름을 제거하는 단계, 및 상기 어느 하나의 표시모듈과 외부 부재를 부착하는 단계를 포함한다.
상기 표면 개질하는 단계는, 상기 어느 하나의 표시모듈의 외측영역을 플라즈마처리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 플라즈마처리 단계 이후에, 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역의 친수성은 증가된다.
상기 표면 개질하는 단계는, 상기 어느 하나의 표시모듈의 외측영역에 계면활성제를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 어느 하나의 표시모듈을 세정하는 단계는, 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역에 세정액을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 세정액은 계면활성제를 포함할 수 있다.
상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 대응하는 셀 보호필름에 중첩하는 영역은 내측영역으로 정의되고, 상기 내측영역은 상기 외측영역보다 큰 면적을 가질 수 있다.
상기 외측영역의 너비는 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 일 수 있다.
상기 상기 대응하는 셀 보호필름을 제거하는 단계에서, 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 내측영역은 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역보다 큰 단위면적당 잔여 접착물질의 잔여면적을 가질 수 있다.
상기 외측영역 내에서 상기 어느 하나의 표시모듈과 상기 외부 부재의 결합력은 상기 내측영역 내에서 상기 어느 하나의 표시모듈과 상기 외부 부재의 결합력보다 클 수 있다.
상술한 바에 따르면, 표시모듈의 제2 영역(또는 외측영역)에 연마공정의 슬러지가 남지 않는다. 세정공정을 통해서 슬러지가 제거되었기 때문이다. 표시모듈과 접착층의 결합력이 증가되고, 결과적으로 표시모듈과 외측부재의 결합력이 증가된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 단면도이다.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 확대된 부분 단면도이다.
도 7a 내지 도 7k는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조공정을 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다. 도 1에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 동일한 도면 부호를 참조한다.
본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면을 구비한 표시장치(DD)를 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 실시예에 따른 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 리지드 표시장치(DD)일 수 있다. 본 실시예에서 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 이미지 영역(DD-DA) 및 이미지 영역(DD-DA)에 인접한 베젤 영역(DD-NDA)을 포함한다. 베젤 영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지들을 도시하였다.
도 1에 도시된 것과 같이, 이미지 영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 베젤 영역(DD-NDA)은 이미지 영역(DD-DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 이미지 영역(DD-DA)의 형상과 베젤 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 이미지 영역(DD-DA)은 수학적으로 정의되는 도형 형상이 아닐 수 있고, 이미지 영역(DD-DA)을 정의하는 엣지는 직선영역과 곡선영역을 포함할 수 있다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 2a 내지 2c는 제2 방향축(DR2)과 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시패널, 입력센서, 반사방지유닛(anti-reflector), 및 윈도우를 포함할 수 있다. 표시패널, 입력센서, 반사방지유닛, 및 윈도우 중 적어도 일부의 구성들은 연속공정에 의해 형성되거나, 적어도 일부의 구성들은 접착층(또는 접착부재)를 통해 서로 결합될 수 있다. 도 2a 내지 2c에는 접착층으로써 광학 투명 접착층(OCA)이 예시적으로 도시되었다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 통상의 점착제를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c에 있어서, 입력센서, 반사방지유닛, 및 윈도우 중 다른 구성과 연속공정을 통해 형성된 해당 구성은 "층"으로 표현된다. 입력센서, 반사방지유닛, 및 윈도우 중 다른 구성과 접착층을 통해 결합된 구성은 "패널"로 표현된다. 패널은 베이스면을 제공하는 베이스층, 예컨대 합성수지 필름, 복합재료 필름, 유리 기판 등을 포함하지만, "층"은 상기 베이스층이 생략될 수 있다. 다시 말해, “층”으로 표현되는 구성은 다른 구성이 제공하는 베이스면 상에 배치된다.
이하, 입력센서, 반사방지유닛, 윈도우는 베이스층의 유/무에 따라 입력감지패널(ISP), 반사방지패널(RPP), 윈도우패널(WP) 또는 입력감지층(ISL), 반사방지층(RPL), 윈도우층으로 지칭될 수 있다. 다만, 도 2a 내지 도 2c에 있어서 윈도우층을 포함하는 표시장치는 미-도시되었다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 입력감지층(ISL), 반사방지패널(RPP), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 입력감지층(ISL)은 표시패널(DP)에 직접 배치된다. 본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미한다. B 구성은 A 구성이 형성된 이후에 A 구성이 제공하는 베이스면 상에 연속공정을 통해 형성된다.
표시패널(DP)과 표시패널(DP) 상에 직접 배치된 입력감지층(ISL)을 포함하여 표시모듈(DM)로 정의될 수 있다. 표시모듈(DM)과 반사방지패널(RPP) 사이, 반사방지패널(RPP)과 윈도우패널(WP) 사이 각각에 광학 투명 접착층(OCA)이 배치된다. 표시모듈(DM) 상에 배치된 구성들은 통칭하여 외부 부재(outside member)로 정의될 수 있다.
표시패널(DP)은 이미지를 생성하고, 입력감지층(ISL)은 외부입력(예컨대, 터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다. 별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 하면에 배치된 보호부재를 더 포함할 수 있다. 보호부재와 표시패널(DP)은 접착층을 통해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷 및/또는 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
반사방지패널(RPP)은 윈도우패널(WP)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지패널(RPP)은 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 반사방지패널(RPP)은 위상지연자(retarder)를 더 포함할 수 있다. 편광자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 및 위상지연자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer) 자체 또는 보호필름이 반사방지패널(RPP)의 베이스층으로 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지패널(RPP)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 갖는다. 표시패널(DP)에 포함된 화소들의 발광컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 반사방지패널(RPP)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지패널(RPP)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우패널(WP)은 베이스층(WP-BS) 및 차광패턴(WP-BZ)을 포함한다. 베이스층(WP-BS)는 유리 기판 및/또는 합성수지 필름 등을 포함할 수 있다. 베이스층(WP-BS)은 단층으로 제한되지 않는다. 베이스층(WP-BS)은 접착부재로 결합된 2 이상의 필름들을 포함할 수 있다.
차광패턴(WP-BZ)은 베이스층(WP-BS)에 부분적으로 중첩한다. 차광패턴(WP-BZ)은 베이스층(WP-BS)의 배면에 배치될 수 있다. 차광패턴(WP-BZ)이 배치된 영역은 실질적으로 표시장치(DD)의 베젤 영역(DD-NDA)을 정의할 수 있다.
차광패턴(WP-BZ)은 유색의 유기층으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우패널(WP)은 베이스층(WP-BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.
도 2b에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 입력감지층(ISL), 반사방지층(RPL), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 반사방지층(RPL)은 입력감지층(ISL)이 제공하는 베이스면상에 배치된 컬러필터들 및 블랙매트릭스를 포함할 수 있다. 반사방지층(RPL)은 유기층 및 무기층을 더 포함할 수 있다. 입력감지층(ISL)과 반사방지층(RPL)의 적층 순서는 변경될 수 있다.
도 2c에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 입력감지패널(ISP), 반사방지패널(RPP), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 입력감지패널(ISP)과 반사방지패널(RPP)의 적층 순서는 변경될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED) 및 상부 절연층(TFL)을 포함한다. 도 1에 도시된 이미지 영역(DD-DA) 및 베젤 영역(DD-NDA)에 대응하는 표시영역(DP-DA)과 비표시영역(DP-NDA)이 표시패널(DP)에 정의될 수 있다. 표시영역(DP-DA)은 화소들이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 비표시영역(DP-NDA)은 화소가 미배치되는 영역으로 화소의 동작을 지원하는 신호라인들이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 본 명세서에서 "영역과 영역이 대응한다"는 것은 "서로 중첩한다"는 것을 의미하고 동일한 면적을 갖는 것으로 제한되지 않는다.
베이스층(BL)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 베이스층(BL)은 수십 내지 수백 마이크로미터 두께를 갖는 박막 유리 기판일 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호라인들, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
표시 소자층(DP-OLED)은 적어도 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기층을 더 포함할 수 있다.
상부 절연층(TFL)은 복수 개의 박막들을 포함한다. 일부 박막은 광학 효율을 향상시키기 위해 배치되고, 일부 박막은 유기발광 다이오드들을 보호하기 위해 배치될 수 있다.
도 3b에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 봉지기판(ES) 및 베이스층(BL)과 봉지기판(ES)을 결합하는 실런트(SM)를 포함한다. 봉지기판(ES)은 표시 소자층(DP-OLED)으로부터 소정의 갭(GP)을 두고 이격될 수 있다. 베이스층(BL) 및 봉지기판(ES)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 실런트(SM)는 유기 접착제 또는 프릿 등을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 확대된 단면도이다. 도 4b의 표시패널(DP)은 도 3a의 표시패널(DP)을 기준으로 도시하였다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL, 이하 신호라인들), 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다.
화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 및 화소 구동회로는 도 3a 및 도 3b에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다. 주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
도 4b는 트랜지스터들(T1, T2) 및 발광 다이오드(OLED)에 대응하는 표시패널(DP)의 부분 단면을 도시하였다. 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
본 실시예에서 회로 소자층(DP-CL)은 무기층인 버퍼층(BFL), 제1 무기층(10) 및 제2 무기층(20)을 포함한다. 또한, 회로 소자층(DP-CL)은 유기층(30)을 포함할 수 있다. 버퍼막(BFL)은 적층된 복수개의 무기층을 포함할 수 있다. 도 4b에는 스위칭 트랜지스터(T1) 및 구동 트랜지스터(T2)를 구성하는 제1 반도체 패턴(OSP1), 제2 반도체 패턴(OSP2), 제1 제어전극(GE1), 제2 제어전극(GE2), 제1 입력전극(DE1), 제1 출력전극(SE1), 제2 입력전극(DE2), 제2 출력전극(SE2)의 배치관계가 예시적으로 도시되었다. 제1 내지 제4 관통홀(CH1 내지 CH4) 역시 예시적으로 도시되었다.
표시 소자층(DP-OLED)은 발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막(PDL)을 포함한다. 예컨대, 화소 정의막(PDL)은 유기층일 수 있다
유기층(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 유기층(30)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(SE2)에 연결된다. 화소 정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OP)는 다른 개구부들과 구분하기 위해 발광 개구부로 명명된다.
도 4b에 도시된 것과 같이, 표시영역(DP-DA)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을 수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 발광 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부영역에 대응하게 정의되었다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 발광 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 소정의 유색 컬러광을 생성할 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고 복수 개의 화소들에 공통적으로 배치된다.
도 4b에 도시된 것과 같이, 제2 전극(CE) 상에 상부 절연층(TFL)이 배치된다. 상부 절연층(TFL)은 캡핑층(미 도시)과 박막 봉지층(미 도시)을 포함할 수 있다. 캡핑층은 제2 전극(CE) 상에 배치되고 제2 전극(CE)에 접촉할 수 있다. 캡핑층은 유기물질을 포함할 수 있다. 박막 봉지층은 캡핑층 상에 배치되고, 제1 무기층, 유기층, 및 제2 무기층을 포함할 수 있다.
캡핑층은 후속의 공정 예컨대 스퍼터링 공정으로부터 제2 전극(CE)을 보호하고, 발광 다이오드(OLED)의 출광효율을 향상시킨다. 캡핑층은 제1 무기층보다 큰 굴절률을 가질 수 있다. 제1 무기층 및 제2 무기층은 수분/산소로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다. 제1 무기층 및 제2 무기층은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층 중 어느 하나일 수 있다. 일 실시예에서 제1 무기층 및 제2 무기층은 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지층(ISL)의 단면도이다.
도 5에 도시된 것과 같이, 입력센서(ISL)는 제1 절연층(IS-IL1), 제1 도전층(IS-CL1), 제2 절연층(IS-IL2), 제2 도전층(IS-CL2), 및 제3 절연층(IS-IL3)을 포함할 수 있다. 제1 절연층(IS-IL1)은 상부 절연층(TFL) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 절연층(IS-IL1)은 생략될 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향축(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 투명 도전층들과 금속층들 중 적어도 2이상을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 3층의 금속층 구조, 예컨대, 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 복수 개의 도전패턴들을 포함한다. 이하, 제1 도전층(IS-CL1)은 제1 도전패턴들을 포함하고, 제2 도전층(IS-CL2)은 제2 도전패턴들을 포함하는 것으로 설명된다.
제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들 각각은 감지전극들 및 이에 연결된 신호라인들을 포함할 수 있다. 제1 도전패턴들 중 일부와 제2 도전패턴들 중 일부가 연결되어 하나의 감지전극(이하 제1 감지전극)을 이룰 수 있다. 이러한 제1 감지전극이 복수개 제공될 수 있다. 제1 도전패턴들 또는 제2 도전패턴들 복수개의 제2 감지전극을 포함할 수 있다. 제1 감지전극들과 제2 감지전극들은 서로 절연 교차할 수 있다.
제1 절연층(IS-IL1) 내지 제3 절연층(IS-IL3) 각각은 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2)은 무기층일 수 있다. 무기층은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제3 절연층(IS-IL3)은 유기층일 수 있다. 유기층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 확대된 부분 단면도이다.
도 6a는 이미지 영역(DD-DA), 표시영역(DP-DA), 및 제1 영역(DM-A1)의 평면상 배치관계를 도시하였다. 도 6a에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 제1 영역(DM-A1, 또는 내측 영역) 및 제1 영역(DM-A1)의 외측에 배치된 제2 영역(DM-A2, 또는 외측 영역)을 포함한다. 제2 영역(DM-A2)은 제1 영역(DM-A1)을 에워싸을 수 있다.
평면 상에서, 제1 영역(DM-A1)은 이미지 영역(DD-DA) 및/또는 표시영역(DP-DA, 도 4a 참조)보다 더 큰 면적을 가질 수 있다. 평면 상에서 이미지 영역(DD-DA) 및/또는 표시영역(DP-DA)은 제1 영역(DM-A1)의 내측에 배치될 수 있다. 베젤 영역(DD-NDA, 도 2a 참조) 및 비표시영역(DP-NDA, 도 2c)의 일부분은 제1 영역(DM-A1)에 중첩하고, 다른 일부분은 제2 영역(DM-A2)에 중첩한다.
도 6a에 도시된, 평면 상에서의 이미지 영역(DD-DA), 표시영역(DP-DA), 및 제1 영역(DM-A1)의 평면상 배치관계는 일 실시예에 불과하다. 이미지 영역(DD-DA)과 표시영역(DP-DA)의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다.
도 6b은 도 2a의 AA 영역을 확대 도시하였다. 다만, 표시모듈(DM)은 도 2a보다 단순하게 도시되었다. 표시모듈(DM)은 도 2a의 표시모듈(DM)의 적층구조로 제한되지 않는다. 표시모듈(DM)은 도 2b의 표시모듈(DM)의 적층구조를 갖거나, 도 2c에 도시된 것과 같이 표시패널(DP)만을 포함할 수도 있다.
표시모듈(DM)의 베이스면(DM-US)은 도 2a의 입력감지층(ISL)의 상면이거나, 도 2b의 반사방지층(RPL)의 상면이거나, 도 2c의 표시패널(DP)의 상면일 수 있다. 표시패널(DP)의 상면은 도 3a의 상부 절연층(TFL)의 상면이거나, 봉지기판(ES)의 상면일 수 있다.
도 6b에 도시된 것과 같이, 접착층(OCA)은 표시모듈(DM)의 베이스면(DM-US)에 접촉한다. 제2 영역(DM-A2)의 표시모듈(DM)에 대한 결합력은 제 제1 영역(DM-A1)보다 크다. 표시모듈(DM)에 대한 접착층(OCA)의 결합력은 박리력 프로파일(stripping strength profile)을 측정하여 산출될 수 있다. 표시모듈(DM)로부터 접착층(OCA)을 일 방향을 따라 박리함에 있어서, 박리된 영역이 제2 영역(DM-A2)에서 제1 영역(DM-A1)으로 변화되거나 제1 영역(DM-A1)에서 제2 영역(DM-A2)으로 변화될 때, 박리력이 급격히 변화될 수 있다. 제1 영역(DM-A1) 및 제2 영역(DM-A2) 각각에 중첩하는 외부 부재의 제1 박리영역과 제2 박리영역을 설정하고, 제1 박리영역과 제2 박리영역을 분리하는데 사용된 힘을 평가할 수도 있다. 제1 박리영역의 박리력과 제2 박리영역의 박리력은 동일한 면적을 기준으로 측정된다. 도 2a를 참조하면, 반사방지패널(RPP)에 해당하는 편광필름 및/또는 위상지연필름이 박리력을 평가하기 위한 외부 부재에 해당할 수 있다.
표시모듈(DM)에 대한 접착층(OCA)의 결합력이 영역에 따라 다른 이유를 이하에서 설명한다. 베이스면(DM-US) 상에 배치된 잔여 접착물질(AD-R)이 표시모듈(DM)에 대한 접착층(OCA)의 결합력을 저하시킨다. 잔여 접착물질(AD-R)은 세정공정을 거친 이후 남은 잔여물질이므로 표시모듈(DM)의 접착면과 접착층(OCA)의 접착면 사이의 오염물질에 해당한다. 따라서, 잔여 접착물질(AD-R)은 표시모듈(DM)의 접착면과 접착층(OCA)의 접착면의 밀접한 접촉을 방해한다.
제1 영역(DM-A1)에 대한 잔여 접착물질(AD-R)의 단위면적당 잔여량은 제2 영역(DM-A2)에 대한 잔여 접착물질(AD-R)의 단위면적당 잔여량보다 적다. 잔여 접착물질(AD-R)의 잔여량은 잔여 접착물질(AD-R)의 점유면적으로 산출될 수 있다. 잔여 접착물질(AD-R)이 영역에 따라 다른 이유는 표시장치(DD)의 제조방법에 연관되고, 이는 도 7a 내지 도 7k를 참조하여 후술한다.
접착층(OCA)과 잔여 접착물질(AD-R)은 서로 다른 접착물질을 포함할 수 있다. 접착층(OCA)은 아크릴계열 접착물질을 포함하고, 잔여 접착물질(AD-R)은 실리콘 계열 또는 우레탄 계열 접착물질을 포함한다.
제2 영역(DM-A2)의 너비(W-A2)는 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 일 수 있다. 표시모듈(DM)의 엣지(DM-E)는 제2 영역(DM-A2)에 배치된다. 표시모듈(DM)의 엣지(DM-E)로부터 내측방향으로 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 거리 내의 영역이 제2 영역(DM-A2)으로 정의될 수 있다. 제2 영역(DM-A2)은 표시장치(DD)의 제조공정에 연관되어 정의되고, 이는 이는 도 7a 내지 도 7k를 참조하여 후술한다.
도 7a 내지 도 7k는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조공정을 도시한 도면이다. 이하, 본 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조방법을 설명한다. 다만, 도 1 내지 도 6b를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 작업패널(WS)을 제공한다. 작업 보호필름(PF)이 접착된 작업패널(WS)이 제공된다. 작업패널(WS)은 복수 개의 셀영역들(CA)을 포함한다. 복수 개의 셀영역들(CA) 각각은 분리되어 표시모듈(DM, 도 2a, 도 2b 참조) 또는 표시패널(DP, 도 2c 참조)을 형성한다. 도 7a에는 셀영역(CA) 내에 표시패널(DP)의 표시영역(DP-DA)을 표시하였다.
작업패널(WS)은 셀영역들(CA)마다 표시모듈(DM) 또는 표시패널(DP)이 제조된 상태이고, 작업 보호필름(PF)은 셀영역들(CA)을 보호하기 위해 작업패널(WS)에 접착된 것이다. 작업 보호필름(PF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 필름을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 7b에는 작업 보호필름(PF)과 작업패널(WS) 사이의 접착층(이하, 일시적 접착층)은 미도시되었다. 작업패널(WS)로부터 작업 보호필름(PF)을 제거할 때, 작업패널(WS) 상에 남는 잔여 접착물질의 양을 최소화하기 위해 일시적 접착층은 상대적으로 접착력이 낮고, 점탄성이 높다. 일시적 접착층은 실리콘 계열 또는 우레탄 계열 접착물질을 포함할 수 있다.
작업패널(WS)은 셀영역들(CA)에 인접한 주변영역(BA)을 포함한다. 주변영역(BA)은 셀영역들(CA) 사이의 경계영역이다. 작업 보호필름(PF)에 대해 셀영역들(CA)에 대응하는 필름영역들(PF-CA)과 주변영역(BA)에 대응하는 경계영역(PF-BA)을 설정할 수 있다.
이후, 작업 보호필름(PF)을 패터닝한다. 필름영역들(PF-CA)과 경계영역(PF-BA)의 구분은 패터닝을 통해 실현된다. 경계영역(PF-BA)에 해당하는 부분은 분리되어 제거되고, 필름영역들(PF-CA)에 해당하는 부분은 작업패널(WS) 상에 남는다. 경계영역(PF-BA)이 제거됨으로써 주변영역(BA)이 외부에 노출된다. 필름영역(PF-CA)에 해당하는 부분은 셀 보호필름(PF-C, 도 6c 참조)으로 정의된다.
작업 보호필름(PF)을 패터닝 공정을 상세히 설명하면 아래와 같다. 먼저, 레이저 빔을 이용하여 필름영역들(PF-CA)과 경계영역(PF-BA) 사이에 경계라인(또는 필름 커팅라인)을 형성한다. 경계라인은 작업 보호필름(PF)을 커팅하고, 작업 보호필름(PF)과 작업패널(WS) 사이에 배치된 일시적 접착층을 부분적으로 커팅한다. 이후, 스트리퍼를 이용하여 경계영역(PF-BA)을 물리적으로 박리한다.
다음, 도 7c에 도시된 것과 같이, 작업패널(WS)을 절단한다. 주변영역(BA)에 컷팅라인(CL)을 설정하고, 컷팅 휠(CHE)을 이용하여 컷팅라인(CL)을 따라 작업패널(WS)을 절단한다. 그에 따라 셀 보호필름(PF-C)이 접착된 복수 개의 표시모듈들(DM)이 형성될 수 있다.
도 7d 및 도 7e에는 하나의 표시모듈(DM)이 도시되었다. 표시모듈(DM)은 도 7a에 도시된 셀영역(CA)보다 큰 면적을 갖는다. 표시모듈(DM)의 일부분은 셀 보호필름(PF-C)으로부터 노출된다. 셀 보호필름(PF-C)으로부터 노출된 표시모듈(DM)의 일부분은 도 2a 및 도 2b에 도시된 제2 영역(DM-A2) 또는 도 2c에 도시된 제2 영역(DP-A2)에 해당한다. 셀 보호필름(PF-C)에 중첩된 표시모듈(DM)의 일부분은 도 2a 및 도 2b에 도시된 제1 영역(DM-A1) 또는 도 2c에 도시된 제1 영역(DP-A1)에 해당한다.
다음, 도 7f 및 도 7g에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)의 제2 영역(DM-A2, 또는 외측영역)을 표면 개질한다.
본 발명의 일 실시예에서 표면 개질 단계는 플라즈마처리하는 단계를 포함할 수 있다. 질소가스 또는 산소가스를 이용하여 플라즈마처리를 수행함으로써 베이스면(DM-US)의 제2 영역(DM-A2)에 극성 반응기들이 결합되고, 베이스면(DM-US)의 제2 영역(DM-A2)의 표면 에너지가 증가된다. 플라즈마처리 이후에, 베이스면(DM-US)의 제2 영역(DM-A2)의 친수성은 증가된다.
도 7g에 도시된 것과 같이, 베이스면(DM-US)은 유기층(OL)에 의해 제공될 수 있다. 유기층(OL)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 입력감지층(ISL)의 최상층 절연층이거나, 도 2c에 도시된 표시패널(DP)의 최상층 절연층일 수 있다. 플라즈마 처리에 의해 극성 반응기들이 유기층(OL)을 구성하는 고분자의 측쇄 또는 주쇄에 화학결합될 수 있다. 한편, 도 7g에서 베이스층(BL), 무기층(IOL), 및 유기층(OL)이 적층된 제2 영역(DM-A2)의 단면을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 베이스층(BL)과 유기층(OL) 사이에 다층의 절연층이 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 표면 개질 단계는 계면활성제를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 소수성기가 베이스면(DM-US)을 향하고 친수성기가 외부로 향하도록 계면활성제가 정렬될 수 있다. 그에 따라 제2 영역(DM-A2)의 친수성은 증가될 수 있다.
한편, 도 7g에는 제2 영역(DM-A2)에 남은 잔여 접착물질(AD-R)이 도시되었다. 잔여 접착물질(AD-R)은 도 7b 및 도 7c에 도시된 작업 보호필름(PF)의 경계영역(PF-BA)을 제거할 때, 일시적 접착층(OCA-T) 중 일부가 완전히 제거되지 않고 잔여물로 남은 것이다.
다음, 도 7h 및 도 7i에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)의 엣지를 그라인딩한다. 글라인더(GM)를 이용하여 엣지를 그라인딩하면 베이스층(BL), 무기층(IOL), 및 유기층(OL)의 슬러지(DT)가 발생할 수 있다. 슬러지(DT)는 베이스층(BL), 무기층(IOL), 및 유기층(OL)의 분쇄된 혼합물에 해당한다.
슬러지(DT)는 제2 영역(DM-A2)을 오염시킬 수 있다. 슬러지(DT) 중 일부는 잔여 접착물질(AD-R)에 접착될 수도 있다. 이러한 슬러지(DT)를 제거하기 위해 도 7j에 도시된 세정공정을 실시한다. 세정기(CM)는 세정액(CLQ)을 제2 영역(DM-A2)에 분사한다. 본 실시예에서 세정액(CLQ)은 친수성 액체, 예컨대 물을 포함할 수 있다.
세정액(CLQ)은 제2 영역(DM-A2)을 오염시킨 슬러지(DT)를 제거한다. 뿐만 아니라 세정액(CLQ)은 제2 영역(DM-A2)에 존재하는 잔여 접착물질(AD-R)을 제거할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 도 7f 및 도 7g에 도시된 것과 같이, 제2 영역(DM-A2)의 표면 개질 공정을 진행하였기 때문에, 세정 효율이 향상된다. 슬러지(DT)와 잔여 접착물질(AD-R)이 제거됨으로써 후술하는 결합 공정에서 접착층(OCA, 도 7k 참조)과 제2 영역(DM-A2)의 결합력이 증가하고, 접착된 접착층이 박리되는 불량이 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 세정액(CLQ)은 계면활성제를 더 포함할 수 있다. 계면활성제는 잔여 접착물질(AD-R)에 결합하여 잔여 접착물질(AD-R)의 세정 효율을 더 향상시킬 수 있다.
이상에서 친수성으로 표면개질하여 친수성 용액으로 세정 공정을 진행하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 소수성으로 표면개질한 후 소수성 용액을 이용하여 세정 공정을 진행할 수도 있다.
이상에서 표면개질 공정 이후에 그라인딩 공정을 진행하는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않는다. 그라인딩 공정 이후에 표면개질 공정을 진행할 수도 있다.
세정 공정 이후에 표시모듈(DM)로부터 셀 보호필름(PF-C)을 제거한다. 도 7k에는 셀 보호필름(PF-C)이 제거된 표시모듈(DM)이 도시되었다. 미도시되었으나, 셀 보호필름(PF-C)이 제거될 때, 베이스면(DM-US)의 제1 영역(DM-A1)에도 잔여 접착물질이 남을 수 있다. 잔여 접착물질은 도 7g 및 도 7i에 도시된 작업 보호필름(PF-C)을 제거할 때, 일시적 접착층(OCA-T) 중 일부가 완전히 제거되지 않고 잔여물로 남은 것이다. 베이스면(DM-US)의 제2 영역(DM-A2)은 세정 공정을 통해 잔여 접착물질(AD-R, 도 6i 참조)이 제거되었기 때문에 제1 영역(DM-A1)보다 단위면적당 잔여량이 적다.
본 발명의 일 실시예에서 셀 보호필름(PF-C)을 제거한 이후에 세정 공정을 진행하거나, 추가 세정 공정을 진행할 수도 있다. 표면 개질된 제2 영역(DM-A2)은 제1 영역(DM-A1) 대비 세정 효율이 높고, 잔여 접착물질(AD-R)의 단위면적당 잔여량이 적다.
이후, 표시모듈(DM)과 외부 부재를 결합한다. 도 7k에는 광학 필름(LF)을 표시모듈(DM)에 결합하는 단계를 예시적으로 도시하였다. 접착층(OCA)이 접착된 광학 필름(LF)을 표시모듈(DM)에 라미네이션할 수 있다. 광학 필름(LF)은 적어도 편광 필름을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 광학 필름(LF) 상에 또 다른 외부 부재를 라미네이션 할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DM 표시모듈
DM-A1 제1 영역
DM-A2 제2 영역
LF, RPP, WP 외부 부재
OCA 접착층
DP 표시패널
ISL, ISP 입력센서
AD-R 잔여 접착물질
DP-DA 표시영역
DP-NDA 비표시영역
WP 작업패널
PF 작업 보호필름
PF- C 셀 보호필름
CLQ 세정액

Claims (20)

  1. 제1 영역 및 평면 상에서 상기 제1 영역의 외측에 배치된 제2 영역을 포함하는 표시모듈;
    상기 표시모듈 상에 배치된 외부 부재; 및
    상기 표시모듈과 상기 외부 부재를 결합하는 접착층을 포함하고,
    상기 제2 영역과 상기 접착층의 결합력은 상기 제1 영역과 상기 접착층의 결합력보다 큰 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시모듈의 엣지는 상기 제2 영역에 배치된 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 너비는 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 인 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 표시모듈은,
    표시패널;
    상기 표시패널 상에 배치되고, 상기 접착층에 접촉하는 베이스면을 제공하는 입력센서; 및,
    상기 베이스면 상에 배치된 잔여 접착물질을 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 영역에 대한 상기 잔여 접착물질의 단위면적당 잔여량은 상기 제2 영역에 대한 상기 잔여 접착물질의 단위면적당 잔여량보다 작은 표시장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 입력센서는,
    제1 도전패턴;
    상기 제1 도전패턴을 커버하는 무기층;
    상기 무기층 상에 배치된 제2 도전패턴; 및
    상기 제2 도전패턴을 커버하며, 상기 베이스면을 제공하는 유기층을 포함하는 표시장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    상기 제1 영역에 중첩하고, 발광 다이오드들이 배치된 표시영역; 및
    평면 상에서 상기 표시영역의 외측에 배치된 비표시영역을 포함하고,
    상기 비표시영역은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 중첩하는 표시장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 접착층과 상기 잔여 접착물질은 서로 다른 접착물질을 포함하는 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 접착층은 아크릴계열 접착물질을 포함하고, 상기 잔여 접착물질은 실리콘 계열 또는 우레탄 계열 접착물질을 포함하는 표시장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 외부 부재는 편광필름 또는 윈도우를 포함하는 표시장치.
  11. 작업 보호필름이 부착되고, 복수 개의 셀영역들 및 상기 복수 개의 셀영역들에 인접한 주변영역을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계;
    상기 주변영역이 외부에 노출되고, 상기 복수 개의 셀영역들에 대응하는 셀 보호필름들이 남도록 상기 작업 보호필름을 패터닝하는 단계;
    상기 셀 보호필름들이 각각 부착된 복수 개의 표시모듈들이 형성되도록 상기 주변영역을 따라 상기 작업패널을 절단하는 단계;
    상기 복수 개의 표시모듈들 중 어느 하나의 표시모듈의 상기 셀 보호필름들 중 대응하는 셀 보호필름으로부터 노출된 외측영역을 표면 개질하는 단계;
    상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역의 엣지를 그라인딩하는 단계;
    상기 어느 하나의 표시모듈을 세정하는 단계;
    상기 어느 하나의 표시모듈로부터 상기 대응하는 셀 보호필름을 제거하는 단계; 및
    상기 어느 하나의 표시모듈과 외부 부재를 부착하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 표면 개질하는 단계는, 상기 어느 하나의 표시모듈의 외측영역을 플라즈마처리하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 플라즈마처리 단계 이후에, 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역의 친수성은 증가된 표시장치의 제조방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 표면 개질하는 단계는, 상기 어느 하나의 표시모듈의 외측영역에 계면활성제를 제공하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 어느 하나의 표시모듈을 세정하는 단계는, 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역에 세정액을 제공하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 세정액은 계면활성제를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 대응하는 셀 보호필름에 중첩하는 영역은 내측영역으로 정의되고,
    상기 내측영역은 상기 외측영역보다 큰 면적을 갖는 표시장치의 제조방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 외측영역의 너비는 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 인 표시장치의 제조방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 상기 대응하는 셀 보호필름을 제거하는 단계에서,
    상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 내측영역은 상기 어느 하나의 표시모듈의 상기 외측영역보다 큰 단위면적당 잔여 접착물질의 잔여면적을 갖는 표시장치의 제조방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 외측영역 내에서 상기 어느 하나의 표시모듈과 상기 외부 부재의 결합력은 상기 내측영역 내에서 상기 어느 하나의 표시모듈과 상기 외부 부재의 결합력보다 큰 표시장치의 제조방법.
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