KR102537441B1 - 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부, 상기 패널부에 부착되는 윈도우, 상기 윈도우와 상기 패널부 사이에 배치되어 상기 윈도우와 상기 패널부를 접착시키는 점착층 및 상기 패드영역과 상기 점착층 사이의 적어도 일부에 구비되는 보호 필름을 포함하는 플렉서블 표시 장치를 개시한다.

Description

플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법{Flexible display device and method of manufacturing the same}
본 발명은 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기 전계 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED), 전기영동표시장치(Electro Phoretic Display; EPD) 및 플라즈마 액정패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.
최근, 표시 패널에 대한 요구는 평판 표시 패널에만 국한되지 않고 다양한 방향으로 구부리거나 펼 수 있는 플렉서블 표시 패널에까지 미치고 있다.
그러나, 이와 같은 플렉서블 표시 패널의 경우 표시 패널을 위한 구동 칩이 COF(Chip on Flexible) 방식으로 실장되며, COF 부착시 문제가 생겨 탈착하는 경우 COF와 패널 양쪽이 모두 손상되는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, COF 회로와 패널을 손상시키지 않으면서 Rework 공정을 수행할 수 있는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부, 상기 패널부에 부착되는 윈도우, 상기 윈도우와 상기 패널부 사이에 배치되어 상기 윈도우와 상기 패널부를 접착시키는 점착층 및 상기 패드영역과 상기 점착층 사이의 적어도 일부에 구비되는 보호 필름을 포함하는 플렉서블 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 패드 영역의 적어도 일부에 부착되는 연성 배선판을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연성 배선판은 COF(Chip on flexible printed circuit)일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연성 배선판은 FPCB(Flexible PCB)이고, 상기 보호 필름은 상기 패드영역과 상기 점착층 사이에서 상기 FPCB가 부착되는 부분을 제외한 나머지 적어도 일부에 구비될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 2개 이상의 탄소로 구성된 단량체를 중합한 탄소화합물, 벤젠고리, 플루오르기, 염소기가 포함된 폴리머 가운데 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 점착층은 상기 보호 필름보다 접착력이 강할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름의 접착력은 100gf/in²이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 특정 조건에서 접착력이 변화할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 특정 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버릴 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 낮은 온도 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버릴 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 짧은 파장 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버릴 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 비극성 용매 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버릴 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름의 두께보다 상기 점착층의 두께가 더 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 패널부와 상기 점착층의 사이에 구비되며, 상기 보호 필름과 동일한 층에 형성되는 편광판을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 영역은 기판; 상기 기판 상에 구비되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 상기 기판 상에 구비되는 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부를 준비하는 단계, 상기 패드 영역의 적어도 일부에 연성 배선판을 부착하는 단계, 상기 패널부의 상부에 점착층을 부착하는 단계 및 상기 점착층에 의해 윈도우를 상기 패널부의 상부에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 연성 배선판을 부착하는 단계에서 상기 연성 배선판은 상기 패드영역과 상기 점착층의 사이에 별도로 마련되는 보호 필름에 의해 부착되는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 연성 배선판은 COF(Chip on flexible printed circuit)일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 연성 배선판은 FPCB(Flexible PCB)이고, 상기 보호 필름은 상기 패드영역과 상기 점착층 사이에서 상기 FPCB가 부착되는 부분을 제외한 나머지 적어도 일부에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 패널부의 상부에 상기 윈도우를 부착하기 전에 상기 패널부와 상기 윈도우의 사이에 편광판을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 점착층은 상기 보호 필름보다 접착력이 강할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름의 접착력은 100gf/in²이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 특정 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버릴 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 윈도우를 부착하기 전에 상기 연성 배선판을 탈착하는 Rework 단계를 더 포함하며, 상기 Rework 단계에서는 상기 보호 필름 및 상기 점착층이 상기 연성 배선판 및 상기 패드 영역을 손상시키지 않고 상기 패널부로부터 제거될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, Rework 공정 수행시 COF 회로와 패널부의 패드 영역에 손상 없이 깔끔하게 COF 회로를 패널부로부터 제거할 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ’ 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부의 단면이 도시되도록 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 도 3의 플렉서블 표시 장치를 분해하여 도시한 분해도이다.
도 5a는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ’ 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6a는 도 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에서 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 부착된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법의 Rework 공정에서 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 탈착되는 과정을 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ’ 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1000)는 기판(100), 기판(100) 상의 표시부(200)를 포함할 수 있으며, 상기 표시부(200)는 제1 표시 영역(D1) 및 제2 표시 영역(D2)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 가요성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 등으로 이루어질 수 있다.
한편, 플렉서블 표시 장치(1000)가 화상이 기판(100) 방향으로 구현되는 배면 발광형인 경우에 기판(100)은 투명한 재질로 형성되어야 한다. 그러나, 표시 장치가 화상이 표시부(200) 방향으로 구현되는 전면 발광형인 경우는, 기판(100)은 투명한 재질로 형성될 필요가 없으며, 이때 기판(100)은 가요성을 갖는 불투명한 금속으로 형성될 수 있다. 금속으로 기판(100)을 형성할 경우 기판(100)은 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 스테인레스 스틸(SUS), Invar 합금, Inconel 합금 및 Kovar 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 기판(100)은 금속 포일로 형성될 수도 있다.
기판(100)은 평탄부(F)와 적어도 하나의 곡면부(B)를 포함할 수 있다. 곡면부(B)는 평탄부(F)와 연속적으로 이루어진다. 도 1에서는 기판(100)이 평탄부(F) 양측에 위치한 한 쌍의 곡면부(B)들을 포함하는 예를 도시하고 있다. 한 쌍의 곡면부(B)들은 서로 동일한 형상을 가지거나, 또는 서로 다른 형태로 이루어질 수 있다. 또한, 한 쌍의 곡면부(B)는 일정한 곡률을 가지거나, 곡률이 변화하는 형태를 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 곡면부(B)는 평탄부(F)의 어느 하나의 가장자리만에 형성되거나, 모든 가장자리에 걸쳐 형성될 수 있고, 또는 평탄부(F) 내측에 형성될 수도 있는 등 다양하게 형성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 표시부(200)는 기판(100) 상에 형성되며, 화상을 구현한다. 표시부(200)는 일 예로, 박막 트랜지스터(TFT)와 유기발광소자(OLED)를 구비할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 표시부(200)는 다양한 종류의 표시 소자를 구비할 수 있다.
이하에서는 도 2를 참조하여 표시부(200)를 보다 자세히 설명한다.
기판(100)의 상부에는 버퍼층(110)이 형성될 수 있다. 버퍼층(110)은 표시부(200) 내로 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 기판(100)의 표면을 평탄화하기 위한 배리어층, 및/또는 블록킹층으로 역할을 할 수 있다. 버퍼층(110)은 예를 들어, 예를 들어, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.
기판(100) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(A), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함할 수 있다. 도 2는 반도체층(A), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 순차적으로 포함하는 탑 게이트 방식(top gate type)의 박막 트랜지스터(TFT)를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막 트랜지스터(TFT)가 채용될 수 있다.
반도체층(A)은 실리콘과 같은 무기질 반도체나, 유기 반도체에 의해 형성될 수 있다. 또한, 반도체층(A)은 소스 영역, 드레인 영역과 이들 사이의 채널 영역을 갖는다. 예를 들어, 비정질 실리콘을 사용하여 반도체층(A)을 형성하는 경우 비정질 실리콘층을 기판(100) 전면에 형성한 후 이를 결정화하여 다결정 실리콘층을 형성하고, 패터닝한 후 가장자리의 소스 영역 및 드레인 영역에 불순물을 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역 및 그 사이의 채널 영역을 포함하는 반도체층(A)을 형성할 수 있다.
반도체층(A)이 형성된 후 반도체층(A)의 상부에는 게이트 절연막(210)이 기판(100) 전면(全面)에 형성될 수 있다. 게이트 절연막(210)은 실리콘산화물 또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(210)은 반도체층(A)과 상부에 위치하는 게이트 전극(G)을 절연하는 역할을 한다.
게이트 절연막(210) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(G)이 형성된다. 게이트 전극(G)은 박막 트랜지스터(TFT)의 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 게이트 전극(G)의 물질은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 타이타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않고 설계 조건을 고려하여 다양한 재질로 형성할 수 있다.
상기 게이트 전극(G)이 형성된 후 게이트 전극(G)과 소스 전극(S) 및 게이트 전극(G)과 드레인 전극(D) 사이의 절연을 위하여 층간 절연막(230)이 기판 전면(全面)에 형성될 수 있다.
층간 절연막(230)은 무기물로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 층간 절연막(230)은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등을 포함할 수 있다.
층간 절연막(230)은 실리콘산화물(SiOx) 및/또는 실리콘질화물(SiNx) 등의 무기물로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 층간 절연막(230)은 SiOx/SiNy 또는 SiNx/SiOy의 이중 구조로 이루어질 수 있다.
층간 절연막(230)상에는 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성된다. 구체적으로, 층간 절연막(230) 및 게이트 절연막(210)은 반도체층(A)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고, 이러한 반도체층(A)의 노출된 소스 영역 및 드레인 영역과 접하도록 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성된다.
소스 전극(S)과 드레인 전극(D)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
이와 같은 박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자(OLED)에 전기적으로 연결되어 유기 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 신호를 유기 발광 소자(OLED)에 인가한다. 박막 트랜지스터(TFT)는 평탄화막(250)으로 덮여 보호될 수 있다.
평탄화막(250)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다. 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 또한, 평탄화막(250)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
상기 평탄화막(250)의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 구비될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(281), 유기 발광층을 포함하는 중간층(283) 및 제2 전극(285)을 포함할 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극(281)과 제2 전극(285)에서 주입되는 정공과 전자는 중간층(283)의 유기 발광층에서 결합하면서 빛이 발생할 수 있다.
제1 전극(281)은 평탄화막(250) 상에 형성되고, 평탄화막(250)에 형성된 컨택홀을 통하여 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결된다. 다만, 제1 전극(281)이 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결되는 것에 한정되지 않음은 물론이며, 소스 전극(S)과 전기적으로 연결되어 유기 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 신호를 인가받을 수도 있다.
제1 전극(281)은 반사 전극일 수 있으며, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
중간층(283)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(283)은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(283)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
중간층(283) 상에는 제2 전극(285)이 형성된다. 제2 전극(285)은 제1 전극(281)과 전계를 형성하여, 중간층(283)에서 광이 방출될 수 있게 한다. 제1 전극(281)은 화소 마다 패터닝될 수 있으며, 제2 전극(285)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다.
제1 전극(281)과 대향되도록 배치된 제2 전극(285)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극을 더 형성할 수 있다.
따라서, 제2 전극(285)은 중간층(283)에 포함된 유기 발광층(미도시)에서 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 즉, 유기 발광층(미도시)에서 방출되는 광은 직접 또는 반사 전극으로 구성된 제1 전극(281)에 의해 반사되어, 제2 전극(285) 측으로 방출될 수 있다.
그러나, 본 실시예의 표시부(200)는 전면 발광형으로 제한되지 않으며, 유기 발광층(미도시)에서 방출된 광이 기판(100) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 제1 전극(281)은 투명 또는 반투명 전극으로 구성되고, 제2 전극(285)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 표시부(200)는 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다.
선택적 실시예로서 제1 전극(281)은 패터닝될 수 있고, 예를 들면 화소 마다 패터닝될 수 있다. 표시부(200)는 제1 전극(281) 상에 형성되는 화소 정의막(270)을 더 포함할 수 있다. 화소 정의막(270)은 제1 전극(281)을 노출하는 개구(270a)를 포함할 수 있다. 중간층(283)은 개구(270a)에 대응되도록 형성되어 제1 전극(281)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 정의막(270)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부의 단면이 도시되도록 개략적으로 도시된 사시도이고, 도 4는 도 3의 플렉서블 표시 장치를 분해하여 도시한 분해도이다. 도 5a는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ’ 단면도이다.
본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 표시 패널(PNL), 표시 패널(PNL)의 비표시 영역에 위치하는 패드영역(PAD)에 연결되는 연성 배선판, 연성 배선판을 패드부(PAD)에 접착시키는 보호필름(300)을 포함할 수 있다. 연성 배선판으로는 FPCB(Flexible PCB), COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)등 다양한 배선 회로가 포함된 배선판이 사용될 수 있으나, 도시상 편의를 위하여 도 3에서는 본 발명의 일 실시예로서 연성 배선판으로 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)가 도시되어 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 3 내지 도 5a를 참고하여 연성 배선판으로 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)가 구비되는 실시예의 플렉서블 표시장치에 한정하여 설명하도록 한다.
표시 패널(PNL)은 기판(100) 및 기판(100) 상에 구비되는 표시부(200)를 포함할 수 있으며 각각 구성요소에 관하여는 도 1 및 도 2에 관한 설명에서 상세히 설명하였으므로 생략하도록 한다.
COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)는 스위칭소자와 발광재료를 포함하는 플렉서블 표시패널을 구동하기 위한 드라이브 IC 등과 같은 모든 종류의 회로장치를 의미하는 것으로서, 연성인쇄회로(FPC), 칩-온-필름(Chip On Film) 회로, 칩-온-연성인쇄회로(Chip On Flexible Printed Circuit) 등과 같은 다른 표현으로 사용될 수도 있으나, 본 명세서에서는 편의상 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)를 일 예로서 설명한다.
이러한 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)는 표시 패널(PNL)과 별도로 제작되어 표시 패널(PNL)의 비표시 영역의 일부, 예를 들면 도 3에 도시된 바와 같이 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PAD)의 적어도 일부에 장착된다.
COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)에는 다수의 회로소자와 그 회로소자로부터 연장되는 다수의 배선 또는 신호라인이 형성되어 있으며, 이러한 배선 또는 신호라인의 일단이 표시패널의 패드 영역(PAD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시장치는 OLED, 전기영동 방식 등에 의하여 제조된 표시패널(PNL)과, 표시패널(PNL)의 일측에 연결되는 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)를 포함한다.
플렉서블 표시패널(PNL)에서 기판(100)상에 형성되는 표시부(200)는 상술한 바와 같이 다수의 게이트 라인과 데이터 라인을 포함하고, 양 데이터 라인이 교차되는 영역마다 셀 또는 픽셀 영역이 정의되며, 각 픽셀 영역에서의 전기적 신호를 스위칭하기 위한 박막트랜지스터(TFT, 도 2 참고)가 형성된다.
따라서, 플렉서블 표시패널(PNL)은 다수의 배선라인(미도시)을 포함하며, 배선 라인의 일단에는 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit) 등 구동회로와 연결하기 위한 패드(미도시)가 형성될 수 있다.
한편, 게이트라인과 데이터 라인에 각각 게이트 신호와 데이터 신호를 인가하여 표시패널(PNL)을 구동하기 위하여 게이트 구동부 및 데이터 구동부 등의 구동부가 필요하며, 이러한 게이트 구동부는 패널 내부에 회로소자로 형성되는 게이트-인-패널(Gate in Panel; GIP) 방식일 수도 있고, 별도의 회로장치로 제조되어 표시패널에 실장되는 형태일 수 도 있다.
특히, 데이터 구동부 등은 드라이브 IC로 불리는 집적 회로 소자로 구현되어 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 플렉서블 표시패널(100)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결될 수 있다.
한편, COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)는 보호 필름(300)을 이용하여 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PAD)에 부착될 수 있다.
본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1000)는 패드 영역(PAD) 가운데 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)가 실장되는 위치에 대응되도록 배치되는 보호 필름(300)을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 보호 필름(300)은 접착력이 강하지 않은 물질로 이루어져 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit)를 표시 패널(PNL)에 부착할 수 있으며, 이후 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit) 얼라인의 불량 문제 등으로 COF 회로를 탈착하는 rework 공정을 수행하는 경우 COF(Chip on film, Chip on flexible printed circuit) 및 패드 영역(PAD)에 손상이 가하지 않는 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 본 실시예에 따른 보호 필름(300)은 점착제(PSA)와 PET등의 film을 포함할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 본 실시예에 따른 보호 필름(300)은 2개 이상의 탄소로 구성된 단량체를 중합한 탄소화합물, 벤젠고리, 플루오르기, 염소기가 포함된 폴리머 가운데 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
선택적 실시예로서, 보호 필름(300)은 100gf/in²이하의 낮은 접착력을 가질 수 있다. 즉, 보호 필름(300)은 후술할 윈도우를 접착시키는 점착층(400)보다 훨씬 낮은 접착력을 갖도록 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 보호 필름(300)은 특정 조건에서 접착력이 변화하는 물질으로 이루어질 수 있다.
보호 필름(300)은 낮은 온도의 조건에서 접착력이 약해지는 물질으로 형성될 수 있다. 이에, 온도 조건을 조절함에 따라 보호 필름(300)은 접착력이 약해지거나 접착력을 완전히 잃어버릴 수 있다.
즉, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 탈착해야 하는 경우에 온도를 조절하여 온도를 낮추게 되면, 보호 필름(300)의 접착력이 약해져 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 패드 영역(PAD)의 손상 없이 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 용이하게 탈착할 수 있는 유리한 효과가 있다.
보호 필름(300)은 단파장의 조건에서 접착력이 약해지는 물질으로 형성될 수 있다. 이에 파장 조건을 조절함에 따라 보호 필름(300)은 접착력이 약해지거나 접착력을 완전히 잃어버릴 수 있다.
즉, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 탈착해야 하는 경우에 파장을 조절하여 단파장 조건에 보호 필름(300)이 놓이게 되면, 보호 필름(300)의 접착력이 약해져 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 패드 영역(PAD)의 손상 없이 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 용이하게 탈착할 수 있는 유리한 효과가 있다.
보호 필름(300)은 비극성 용매의 조건에서 접착력이 약해지는 물질으로 형성될 수 있다. 이에 용매의 극성/ 비극성 조건을 조절함에 따라 보호 필름(300)은 접착력이 약해지거나 접착력을 완전히 잃어버릴 수 있다.
즉, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 탈착해야 하는 경우에 용매의 극성 조건을 조절하여 비극성 용매 조건에 보호 필름(300)이 놓이게 되면, 보호 필름(300)의 접착력이 약해져 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 패드 영역(PAD)의 손상 없이 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 용이하게 탈착할 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1000)는 패널부(PNL)의 상부에 구비되는 윈도우(500)를 더 포함할 수 있다.
윈도우(500)는 패널부(PNL)로부터 빛이 발광되는 측에 구비될 수 있으며, 패널부(PNL)를 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
선택적 실시예로서, 윈도우(500)는 유리(glass) 물질으로 형성될 수 있다.
윈도우(500)는 보호필름(300)보다 접착력이 강한 점착층(400)에 의해 하부의 패널부(PNL)에 부착될 수 있다.
점착층(400)은 보호필름(300)보다 접착력이 강한 물질으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 접착층(400)은 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴레이트와 실리콘 기가 포함된 복합체, 고무상을 가지고 있는 천연 또는 합성 탄소화합물 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
윈도우(500)는 보호필름(300)보다 접착력이 강한 점착층(400)에 의해 패널부(PNL)에 부착됨에 따라 탈착될 염려가 없이, 패널부(PNL)를 보호할 수 있다.
종래 표시 장치에서는 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) 또한, 접착력이 강한 점착층(400)에 의해 패널부(PNL)에 부착되었다.
이에 따라, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 부착 후 탈착하여야 하는 문제가 발생하는 경우, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 탈착하는 rework 공정 수행시 접착력이 강한 점착층(400)에 의해 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)뿐만 아니라 패널부(PNL)의 패드 영역(PAD)까지 손상되는 문제가 있었다.
이에, 새로운 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 마련하고, 패널부(PNL)의 패드 영역(PAD) 또한 새로 구비해야 하므로 경제적, 시간적 손해가 막심하였다.
반면, 본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 경우, 윈도우(500)는 접착력이 강한 점착층(400)에 의해 패널부(PNL)의 상부에 부착하고, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)는 패널부(PNL)의 패드 영역(PAD)과 점착층(400) 사이에 별도로 구비되는 접착력이 약한 보호 필름(300)에 의해 접착됨에 따라 rework 공정을 수행하더라도 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 패드 영역(PAD)의 손상 없이 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)의 탈착이 가능한 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(1000)의 패널부(PNL)의 일면에는 편광판(POL)이 더 포함될 수 있다. 편광판(POL)은 패널부(PNL)와 윈도우(500)의 사이에 구비될 수 있다.
선택적 실시예로서, 편광판(POL)은 반사형 편광판으로써, 임의의 제1방향의 선편광은 투과시키고 이에 수직한 제2방향의 선편광은 반사할 수 있다. 편광판(POL)은 필름 타입으로 그 두께가 수십 마이크로미터로 얇기 때문에, 플렉서블 표시장치(1000)를 박형으로 제조할 수 있으며, 투과율이 높으므로 휘도를 높일 수 있다.
다만, 편광판(POL)의 형상 및 특성이 이에 한정되는 것은 아니며 어떠한 형태로도 형성되어 플렉서블 표시장치(1000)의 휘도를 향상시킬 수 있음은 물론이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 5b에서 도 5a와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
선택적 실시예로서, 패드 영역(PAD)의 적어도 일부에 부착되는 연성 배선판은 도 6b에 도시된 바와 같이 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다. 이 경우, 도 5a에 도시된 COF(Chip on flexible printed circuit)가 패드 영역(PAD)에 부착되는 실시예와 달리 보호 필름(300)이 FPCB(Flexible PCB)가 배치되는 부분을 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다.
즉, 도 5b에 도시된 바와 같이 연성 배선판으로 FPCB(Flexible PCB)가 배치되는 실시예에서는 보호 필름(300)이 패드영역(PAD)과 점착층(400) 사이의 적어도 일부에 배치되되, FPCB가 배치되는 부분을 제외한 나머지 적어도 일부에 구비될 수 있다.
도 6a는 도 3에 도시된 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에서 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 부착된 상태를 도시한 단면도이고, 도 6b는 도 3에 도시된 플렉서블 표시 장치의 제조 방법의 Rework 공정에서 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 탈착되는 과정을 도시한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b에서, 도 1 내지 도 5a와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이 표시 영역과 패드 영역(PAD)을 포함하는 패널부(PNL)를 준비할 수 있으며, 패드 영역(PAD)에는 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 안착될 수 있다.
표시 영역은 도6a는 도시되어 있지 않으나 상술한 바와 같이 도 2에 도시되어 있으며, 기판(100) 및 기판(100) 상에 구비되는 표시부(200)를 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 2에 도시된 바와 같이 표시부(200)는 박막 트랜지스터(TFT) 및 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다.
패드 영역(PAD)에 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 부착될 수 있으며, 패드 영역(PAD)에 대응하는 위치에 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 부착하는 보호 필름(300)이 구비될 수 있다.
즉, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)는 보호 필름(300)에 의해 패드 영역(PAD)에 부착될 수 있다.
보호 필름(300)은 접착력이 강하지 않은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(300)은 2개 이상의 탄소로 구성된 단량체를 중합한 탄소화합물, 벤젠고리, 플루오르기, 염소기가 포함된 폴리머 가운데 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
선택적 실시예로서, 보호 필름(300)은 100gf/in²이하의 낮은 접착력을 가질 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 보호 필름(300)은 특정 조건에서 접착력이 변화하는 물질으로 이루어질 수 있다. 특히, 보호 필름(300)은 특정 조건에서 접착력이 약해지거나 접착력을 완전히 잃어버리는 물질으로 이루어질 수 있다.
또한, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 같이 패널부(PNL)의 상부에는 편광판(POL)이 부착될 수 있다.
선택적 실시예로서, 편광판(POL)은 별도의 점착층(미도시)에 의해 패널부(PNL)의 상부에 접착될 수 있다. 편광판(POL)은 도 6a에 도시된 바와 같이 필름 타입으로 그 두께가 수십 마이크로미터로 얇기 때문에, 플렉서블 표시장치를 박형으로 제조할 수 있으며, 투과율이 높으므로 휘도를 높일 수 있는 유리한 효과가 있다.
이후, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)가 보호 필름(300)에 의해 패드 영역(PAD)에 부착된 패널부(PNL)의 상부에 점착층(400)이 형성될 수 있다.
점착층(400)은 보호필름(300)보다 접착력이 강한 물질으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 점착층(400)은 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴레이트와 실리콘 기가 포함된 복합체, 고무상을 가지고 있는 천연 또는 합성 탄소화합물 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
이후, 도 6b를 참고하면, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)의 얼라인먼트가 잘못되거나, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)부착시 다른 문제가 생긴 경우 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 패널부(PNL)로부터 탈착하는 Rework 공정을 수행할 수 있다.
얼라인먼트 등의 문제가 발생하여 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 재부착하여야 하는 경우, COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)의 탈착이 어렵다면, 패널부(PNL)와 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 사용하지 못하게 되어 경제적, 시간적 비용의 측면에서 문제가 발생할 수 있다.
종래에는 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)를 윈도우(500, 도 5a 참고)를 부착하는 접착력이 강한 점착층(400)으로 패널부(PNL)에 부착하였으며, 이에 따라 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)의 탈착시 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 패널부(PNL)의 패드 영역(PAD) 모두 손상되는 문제가 있었다.
반면, 본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법에서는 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)는 접착력이 약한 보호 필름(300)에 의해 패드 영역(PAD)에 부착되고, 별도로 보호 필름(300)의 상부에 점착층(400)을 형성한 후 윈도우(500, 도 5a 참고)를 부착하므로 Rework 공정에서 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)의 탈착이 용이한 효과가 있다.
즉, 본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치 제조 방법은 도 6b에 도시된 바와 같이 Rework 공정에서 접착력이 약한 보호 필름(300)에 의해 COF(CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)와 패널부(PNL)의 패드 영역(PAD)을 손상시키지 않으면서 점착층(400) 및 보호 필름(300)이 깔끔하게 제거되는 유리한 효과가 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
PNL: 패널부
PAD: 패드영역
COF: COF 회로
100: 기판
200: 표시부
300: 보호 필름
400: 점착층
500: 윈도우

Claims (23)

  1. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부;
    상기 패널부에 부착되는 윈도우;
    상기 윈도우와 상기 패널부 사이에 배치되어 상기 윈도우와 상기 패널부를 접착시키는 점착층; 및
    상기 패드 영역과 상기 점착층 사이의 적어도 일부에 구비되는 보호 필름;을 포함하며, 상기 점착층은 상기 보호 필름보다 접착력이 강한 플렉서블 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드 영역의 적어도 일부에 부착되는 연성 배선판;을 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성 배선판은 COF(Chip on flexible printed circuit)인 플렉서블 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연성 배선판은 FPCB(Flexible PCB)이고,
    상기 보호 필름은 상기 패드영역과 상기 점착층 사이에서 상기 FPCB가 부착되는 부분을 제외한 나머지 적어도 일부에 구비되는 플렉서블 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름은 2개 이상의 탄소로 구성된 단량체를 중합한 탄소화합물, 벤젠고리, 플루오르기, 염소기가 포함된 폴리머 가운데 적어도 어느 하나로 이루어지는 플렉서블 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름의 접착력은 100gf/in²이하인 플렉서블 표시 장치.
  8. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부;
    상기 패널부에 부착되는 윈도우;
    상기 윈도우와 상기 패널부 사이에 배치되어 상기 윈도우와 상기 패널부를 접착시키는 점착층; 및
    상기 패드 영역과 상기 점착층 사이의 적어도 일부에 구비되는 보호 필름;을 포함하며,
    상기 보호 필름은 특정 조건에서 접착력이 변화하는 플렉서블 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보호 필름은 특정 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버리는 플렉서블 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보호 필름은 낮은 온도 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버리는 플렉서블 표시 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 보호 필름은 짧은 파장 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버리는 플렉서블 표시 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 보호 필름은 비극성 용매 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버리는 플렉서블 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름의 두께보다 상기 점착층의 두께가 더 큰 플렉서블 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 패널부와 상기 점착층의 사이에 구비되며,
    상기 보호 필름과 동일한 층에 형성되는 편광판을 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시 영역은 기판; 상기 기판 상에 구비되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 상기 기판 상에 구비되는 유기 발광 소자(OLED)를 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  16. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부를 준비하는 단계;
    상기 패드 영역의 적어도 일부에 연성 배선판을 부착하는 단계;
    상기 패널부의 상부에 점착층을 부착하는 단계; 및
    상기 점착층에 의해 윈도우를 상기 패널부의 상부에 부착하는 단계;를 포함하고,
    상기 연성 배선판을 부착하는 단계에서 상기 연성 배선판은 상기 패드 영역과 상기 점착층의 사이에 별도로 마련되는 보호 필름에 의해 부착되며,
    상기 점착층은 상기 보호 필름보다 접착력이 강한 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 연성 배선판은 COF(Chip on flexible printed circuit)인 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 연성 배선판은 FPCB(Flexible PCB)이고,
    상기 보호 필름은 상기 패드영역과 상기 점착층 사이에서 상기 FPCB가 부착되는 부분을 제외한 나머지 적어도 일부에 형성되는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 패널부의 상부에 상기 윈도우를 부착하기 전에 상기 패널부와 상기 윈도우의 사이에 편광판을 부착하는 단계;를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  20. 삭제
  21. 제16항에 있어서,
    상기 보호 필름의 접착력은 100gf/in²이하인 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  22. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 패널부를 준비하는 단계;
    상기 패드 영역의 적어도 일부에 연성 배선판을 부착하는 단계;
    상기 패널부의 상부에 점착층을 부착하는 단계; 및
    상기 점착층에 의해 윈도우를 상기 패널부의 상부에 부착하는 단계;를 포함하고,
    상기 연성 배선판을 부착하는 단계에서 상기 연성 배선판은 상기 패드 영역과 상기 점착층의 사이에 별도로 마련되는 보호 필름에 의해 부착되며,
    상기 보호 필름은 특정 조건에서 접착력이 낮아지거나 접착력을 잃어버리는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  23. 제16항에 있어서,
    상기 윈도우를 부착하기 전에 상기 연성 배선판을 탈착하는 Rework 단계;를 더 포함하며,
    상기 Rework 단계에서는 상기 보호 필름 및 상기 점착층이 상기 연성 배선판 및 상기 패드 영역을 손상시키지 않고 상기 패널부로부터 제거되는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
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