KR20160027679A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20160027679A
KR20160027679A KR1020140116056A KR20140116056A KR20160027679A KR 20160027679 A KR20160027679 A KR 20160027679A KR 1020140116056 A KR1020140116056 A KR 1020140116056A KR 20140116056 A KR20140116056 A KR 20140116056A KR 20160027679 A KR20160027679 A KR 20160027679A
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screen
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KR1020140116056A
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정영태
최현석
김민수
박동명
박진우
심영배
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는, 상기 제1화면영역(view area)과, 제1화면영역으로부터 적어도 일부가 휘어지는 제2화면영역(view area)을 포함하는 화면표시부와, 화면표시부의 둘레의 적어도 일측면에 위치한(located in) 제1불투명층 및 제2화면영역의 둘레의 적어도 일측면에 위치하고 제1불투명층의 적어도 일부로부터 제1불투명층에 수직인 방향으로 이격된 제2불투명층을 포함할 수 있다. . 상기와 같은 디스플레이 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이 장치에 관한 것이다.
전자 장치에는 화면을 제공하는 디스플레이 장치가 제공된다. 디스플레이 장치는 기구적 키패드(key pad)를 사용하지 않고, 화면(screen)에 표시되는 부분의 접촉 등을 인식하여 입력을 구현하도록 터치패널과 같은 입력 검출 수단을 액정 디스플레이와 같은 표시 수단에 통합한 터치스크린 장치가 디스플레이 장치로 사용되고 있다. 또한, 최근의 디스플레이 장치의 경우에는 호버링((hovering) 또는 에어뷰(Air View, 에어 제스쳐(Air Gesture)라고도 함.)라고 하는 근접터치 기능을 지원하여, 디스플레이 장치의 사용에 따른 편의성을 높이고 있다.
디스플레이 장치의 구조를 간략하게 보면, 앞서 설명한 바와 같이, 디스플레이 장치는 터치를 구현하며 화면을 노출시킬 수 있는 터치패널과 디스플레이 패널 포함하며, 이들이 적층되는 구조를 가진다.
도 25는 일반적인 디스플레이 장치의 터치패널을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 23을 참조하면, 예컨데, 터치패널은 투명한 기판 상에 Tx패턴 및 Rx패턴(예를 들면 ITO 패턴)의 전극층을 적층하여 터치 가능한 투명 회로 기판을 포함할 수 있다. 전극층의 일측에는 회로기판부(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)가 실장되고, 회로기판부는 전극층에 발생된 신호값을 인가받아 터치 IC로 전달한다. 투명 기판 중, 화면 영역에는 투명한 전극층이 제공되고, 화면 영역의 둘레 즉 투명 기판의 테두리에는, 전극층과 회로기판부를 연결하는 신호전달라인 및 회로기판부가 구비된다. 상기의 투명 회로 기판이 액정 디스플레이(Liquid crystal display: LCD)와 같은 디스플레이 패널(Display pannel) 위에 적층되어 디스플레이 장치를 형성할 수 있다.
상기의 디스플레이 장치에는 투명 기판의 테두리(비 화면 영역에 해당됨)에 구비된 신호전달라인이나 회로기판부와 같은 연결부재들이 노출되지 않도록 윈도우 커버의 테두리에는 투명 기판의 테두리(이하 '베젤 영역'이라 함.)에 불투명층이 제공된다.
최근의 디스플레이 장치들을 입력 및 출력을 구현하는 기능을 가짐에 따라 디자인 적으로 고급스럽거나, 독창적인 디자인을 가지거나, 휴대성이 좋거나, 그립감 좋게 하는 구조를 가지도록 하여, 선호도를 향상시킬 수 밖에 없다.
이에, 최근의 디스플레이 장치는 베젤 영역을 최소화하여 디스플레이 장치를 좀더 키우면서 디자인을 고급스럽게 구현하거나, 플렉서블한 디스플레이 장치를 제공하거나, 볼록하거나 오목한 디스플레이 장치를 구현하기도 한다.
최근에는 디스플레이 장치의 주변부가 밴딩되어, 화면 영역이 측면부까지 확대하여 사용하게 구비될 수 있다. 디스플레이 장치의 화면영역이 밴딩되어 측면부까지 구비됨에 따라 화면 영역을 확대하여 사용하거나, 또는 측면부에 별도의 화면을 사용할 수 있으며, 디자인적으로 고급스러움은 구현할 수 있게 되었다.
디스플레이 장치의 화면영역이 측면부까지 연장되도록 디스플레이 장치가 밴딩되면, 밴딩된 화면 영역의 뷰 앵글(view angle)에 따라 불투명층에 의해 커버되어 있던 연결부재들의 선단 영역이나 적층된 패널들의 내부 구조가 시인될 수 있다.
또한, 디스플레이 장치에 적층된 패널들, 예를 들어 윈도우 커버, 터치패널, 디스플레이 패널, 편광 패널, 디지타이저 패널 등은 그들의 재질에 따라 밴딩 시 밴딩되는 정도가 달라질 수 있다. 즉, 적층된 패널들의 재질이나 위치 등에 따라 밴딩에 따른 인장 비율이 달라질 수 있다. 이에, 동일한 길이를 가지는 각 패널들을 적층한 디스플레이 장치의 측면부를 밴딩시키면, 각 패널들의 밴딩되는 성격이나 재질, 적층 위치 등에 따라 각각의 패널의 단부의 위치가 길거나 짧게 되는 등의 서로 다른 단부의 길이를 가져 패널들의 단부가 제각기 단차지게 형성될 수 있다. 각기 패널들이 서로 다른 길이를 가져 단차지게 형성되는 경우, 디스플레이 장치의 단부에 충격이 가해지면, 상대적으로 길게 돌출된 패널에 충격이 집중적으로 가해질 수 있다. 충격이 집중된 패널은 쉽게 파손될 수 밖에 없다. 또한, 하나의 패널 단부와 다른 패널의 단부 사이에 발생되는 단차로 인해, 패널의 단부와 다른 패널의 단부 사이로 이물질, 예를 들어 물과 같은 이물질의 유입이 용이할 수 밖에 없다. 예를 들어, 디스플레이 패널과 터치 패널의 단부에서 발생되는 단차에 의해 터치패널과 디스플레이 패널 사이로 이물질 예를 들어 물이 유입되면, 측면 박리가 발생됨은 물론 디스플레이 장치의 오동작이나 미동작을 초래할 수 있으며, 투습에 따라 디스플레이 장치의 성능열화 문제를 초래할 수 밖에 없다.
또한, 상기 디스플레이 장치의 밴딩 시, 적층된 각 패널 별로 회복탄성이 다르게 발생될 수 있다. 이에, 회복 탄성력이 큰 물질을 포함한 패널의 경우, 밴딩된 영역의 강한 회복탄성으로 밴딩 영역이 박리될 수 있고, 이에 따라 디스플레이 장치의 불량률이 높아질 수 있다.
또한, 디스플레이 장치의 화면 영역을 밴딩시켜 적어도 어느 하나의 측면부 까지 연장시키는 경우, 패널들의 적어도 하나의 테두리 부분에는 밴딩에 따른 곡률이 발생될 수 있다. 이에, 패널들에 다른 패널을 결합하기 위한 결합 공정, 예를 들어 터치 패널이 포함된 디스플레이 패널의 하부에 디지타이저 패널과 같은 패널을 결합하고자 할 때, 패널과 패널은 라미네이션(lamination)과 같은 공정을 통해 결합될 수 있다. 패널들이 평면형상으로 배치되는 경우, 일정한 가압력 및 가열에 따라 라미네이션됨에 따라 패널들이 결합될 수 있다. 그러나, 앞서 설명한 것과 같이 평편한 제1영역과 밴딩된 제2영역을 가지는 디사플레이 장치의 패널들이 라미네이션되는 경우, 동일한 가압력 및 가열로 라미네이트 되는 경우, 평편한 제1영역은 일정한 가압력과 가열을 제공하여도 문제가 되지 않으나, 벤딩된 제2영역에도 제1영역과 같은 가압력을 가하게 되면, 제1영역에서 밴딩된 제2영역의 패널들은 가압력에 의해 파손이 발생될 수 있다.
또한, 제1영역과 제2영역의 가압력을 다르게 라미네이션 하는 경우, 제1영역과 제2영역에 결합이 일정하지 않게 될 수 있고, 결합력이 일정하지 않음에 따라 패널과 패널 사이의 동일한 결합력을 유지할 수 없음은 물론 심하게는 밴딩된 제2영역에서는 박리가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치의 화면영역을 밴딩시키는 경우, 이에 따른 뷰 앵글로 인한 내부 시인성을 커버할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치가 밴딩됨에 따라 적층된 패널들의 단부에 발생되는 단차를 커버하여 실링할 수 있으며, 단차 발생에 따라 상대적으로 길게 돌출된 패널에 충격이 집중되거나, 또는 패널과 패널 사이로 이물질이 유입을 방지할 수 있고, 이물질 유입에 따른 2차적인 문제, 예를 들어 박리나 오작동 등을 제한할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치의 화면영역 중 적어도 어느 하나의 둘레가 밴딩되게 배치됨에 따라, 패널들을 결합시키기 위해 패널과 패널이 라미네이션 되는 경우, 평편한 제1영역이나 밴딩된 제2영역이 유사한 결합력을 가지는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치의 화면 영역 중 적어도 어느 하나의 둘레를 밴딩시킴에 따라, 밴딩된 제2영역에서 패널과 패널 사이가 박리되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 상기 제1화면영역(view area)과, 상기 제1화면영역으로부터 적어도 일부가 휘어지는 제2화면영역(view area)을 포함하는 화면표시부; 상기 화면표시부의 둘레의 적어도 일측면에 위치한(located in) 제1불투명층; 및 상기 제2화면영역의 둘레의 적어도 일측면에 위치하고 상기 제1불투명층의 적어도 일부로부터 상기 제1불투명층에 수직인 방향으로 이격된 제2불투명층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 장치의 화면영역 중 적어도 어느 하나의 둘레가 밴딩되어 뷰 앵글이 발생되어도, 밴딩된 화면영역의 단부에는 연결부재의 상단 영역을 커버할 수 있도록 이중의 불투명층이 제공되어, 심플한 구조를 통해 뷰 앵글에 의한 디스플레이 장치의 내부가 시인되는 것을 제한할 수 있다.
또한, 디스플레이 장치의 밴딩된 패널들의 단부에는 실링부재를 실장함에 따라, 패널들의 단부 단차를 커버할 수 있으며, 단차에 의해 발생되는 패널과 패널 사이를 실링할 수 있어, 단차 발생에 따라 상대적으로 길게 돌출된 패널에 충격이 집중되는 것을 제한하고, 패널과 패널 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있고, 이물질 유입에 따른 2차적인 문제, 예를 들어 박리나 오작동 등을 제한할 수 있다.
또한, 디스플레이 장치의 패널과 패널을 라미네이션하는 경우, 평편한 제1영역에 제공되는 가압력이나 가열값이 제2영역에 제공되는 가압력이나 가열값과 서로 다르게 제공함으로써 제1영역과 제2영역의 결합력을 유사하게 할 수 있으며, 이에 따라 층간 접착력이 약해지는 것을 방지할 수 있고, 또한, 제1영역과 제2영역 사이에서 패널이 박리되는 것을 제한 할 수 있다.
또한, 디스플레이 장치의 패널들의 적층 위치나, 패널의 탄성력 등에 따라 제1영역과 제2영역에 배치되는 패널 중 탄성력이 강한 패널, 예를 들어, 디지타이저 패널의 하면에 배치되는 도전성 시트를 서로 다른 물질로 형성하거나 제2영역 상으로 슬롯부를 포함하거나 또는 도전성 시트와 디지타이저 패널 사이에 배치되는 결합부재를 달리함에 따라 도전성 시트의 상에 부착된 디지타이저 패널이 제1영역과 제2영역 사이에서 박리되는 것을 방지할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(100)가 기재된다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서 제1화면영역 및 제1화면영역의 외곽 둘레에 배치되는 비화면 영역을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서 제2화면영역 및 제2화면영역의 외곽 둘레에 배치되는 비화면 영역을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 터치패널을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제2불투명층이 보강부재의 일면에 배치되어 가시화된 영역으로만 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제2불투명층이 터치패널의 일면에 배치되어 가시화 및 비가시화된 영역에 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일 실시 에에 따른 디스플레이 장치에서, 제2불투명층이 터치패널의 일면에 배치되어 가시화된 영역으로만 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 디스플레이 부에 제2패널부재가 적층된 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 박리제한모듈의 제1실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제1실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 박리제한모듈의 제2실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제2실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 박리제한모듈의 제3실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제3실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 박리제한모듈의 제4실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제4실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 제5실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 라미네이션 되는 공정을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 라미네이션 공정의 흐름도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 적층된 패널들의 단부를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 패널들의 단부로 실링부재가 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 디스플레이 부가 디스플레이 브라켓에 결합되는 것을 나타내는 도면이다.
도 25는 일반적인 터치패널을 나타내는 도면이다.
본 발명(The present disclosure)은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경(modification), 균등물(equivalent) 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2', '첫째', 또는 '둘째' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 순서 및/또는 중요도가 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는'A의 둘레(circumference)에 B가 위치한다'고 함은 A의 주변부(periphery) 또는 가장자리(edge)에 B가 위치한 경우를 포함할 수 있고, A의 둘레의 일면 위에 B가 직접 위치하는 경우뿐만 아니라 A의 둘레의 일면과 B사이에 다른 층이 위치하는 경우도 포함하는 것으로 이해될 수 있을 것이다. 또한 B는 A의 둘레의 모든 측면에 위치하는 경우 뿐만 아니라 적어도 일측면에 위치하는 경우도 포함하는 것으로 이해될 수 있을 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명에서 전자 장치는 디스플레이를 포함하는 다양한 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 기기로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(100)가 기재된다.
도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150), 및 통신 인터페이스(160)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 애플리케이션 동작 모듈(170)을 포함할 수 있다.
상기 버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로일 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 애플리케이션 동작 모듈(170) 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리(130)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 애플리케이션 동작 모듈(170) 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 커널(130a), 미들웨어(130b), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface)(130c) 또는 애플리케이션(130d)을 포함할 수 있다. 상기 커널(130a), 미들웨어(130b), 또는 API(130c)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system; OS)라 불릴 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
상기 커널(130a)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어(130b), 상기 API(130c) 또는 상기 애플리케이션(130d)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(130a)은 상기 미들웨어(130b), 상기 API(130c) 또는 상기 애플리케이션(130d)에서 상기 전자 장치(100)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어(130b)는 상기 API(130c) 또는 상기 애플리케이션(130d)이 상기 커널(130a)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(130b)는 상기 애플리케이션(130d)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 애플리케이션(130d) 중 적어도 하나의 애플리케이션에 상기 전자 장치(100)의 시스템 리소스(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API(130c)는 상기 애플리케이션(130d)이 상기 커널(130a) 또는 상기 미들웨어(130b)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 애플리케이션(130d)은 SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Messaging Service) 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 달력 애플리케이션, 알람 애플리케이션, 건강 관리(health care) 애플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 애플리케이션) 또는 환경 정보 애플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 애플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 애플리케이션(130d)은 상기 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(100') 사이의 정보 교환과 관련된 애플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 애플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(100')에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치(100')를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 알림 전달 애플리케이션은 상기 전자 장치(100) 의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(100')로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(100')로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치(100)와 통신하는 외부 전자 장치(100')의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치(100')에서 동작하는 애플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치(100')에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 애플리케이션(130d)은 상기 외부 전자 장치(100')의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 애플리케이션(130d)은 음악 재생과 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 애플리케이션(130d)은 건강 관리와 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에 따르면, 상기 애플리케이션(130d)은 전자 장치(100)에 지정된 애플리케이션 또는 다른 전자 장치(예: 서버(106) 또는 외부 전자 장치(100'))로부터 수신된 애플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(140)는 상기 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
상기 디스플레이(150)는 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(micro electromechanical systems; MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(150)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(150)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
상기 통신 인터페이스(160)는 상기 전자 장치(100)와 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(100') 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 전자 장치(100')와 통신할 수 있다.
상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 애플리케이션(130d), API(130c), 상기 미들웨어(130b), 커널(130a) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 전자 장치(100)에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치(100)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(100)에 구현된 애플리케이션 동작 모듈(170)을 지원할 수 있는 통신 제어 서버 모듈(108)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 통신 제어 서버 모듈(108)은 애플리케이션 동작 모듈(170)의 적어도 하나의 구성요소를 포함하여, 애플리케이션 동작 모듈(170)이 수행하는 동작들 중 적어도 하나의 동작을 수행(예: 대행)할 수 있다.
상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은, 다른 구성요소들(예: 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 또는 상기 통신 인터페이스(160) 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 애플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 프로세서(120)를 이용하여 또는 이와는 독립적으로, 상기 전자 장치(100)가 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(100') 또는 서버(106))와 연동하도록 상기 전자 장치(100)의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다. 상기 연결 제어 모듈(170)은 상기 프로세서(120)에 통합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 애플리케이션 동작 모듈(170)의 적어도 하나의 구성은 상기 서버(106)(예: 통신 제어 서버 모듈(108))에 포함될 수 있으며, 상기 서버(106)로부터 애플리케이션 동작 모듈(170)에서 구현되는 적어도 하나의 동작을 지원받을 수 있다. 후술하는 도 2를 통하여 상기 애플리케이션 동작 모듈(170)에 대한 추가적인 정보가 제공된다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는, 예를 들면, 상술한 바 있는 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor)(210), 통신 모듈(220), SIM 카드(subscriber identification module card)(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 또는 모터(298) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 AP(210)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(210)는 GPU(graphic processing unit, 미도시) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 통신 모듈(220)(예: 상기 통신 인터페이스(160))은 상기 전자 장치(200)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 도 1에 도시된 외부 전자 장치(100') 또는 서버(106)) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(220)은 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 또는 RF(radio frequency) 모듈(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈(221)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(224))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 상기 AP(210)가 제공할 수 있는 기능들 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
상기 Wifi 모듈(223), 상기 BT 모듈(225), 상기 GPS 모듈(227) 또는 상기 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 집적회로 칩(integrated chip; IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈(229)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(229)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(229)은 안테나와의 연결을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 SIM 카드(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리(230)(예: 상기 메모리(130))는 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM (one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(200)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈(240)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), color 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 장치(200)는 AP(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(210)가 슬립 (sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 (240)을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치(250)는 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 또는 근접 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(200)에서 마이크(예: 마이크(288))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이(260)(예: 상기 디스플레이(150))는 패널(262), 홀로그램 장치(264) 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(260)는, 도 1의 디스플레이(150)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(262)은 상기 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(260)는 상기 패널(262), 상기 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276) 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈(280)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286) 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈(291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈(295)은 상기 전자 장치(200)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 예를 들면, 유선또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(296)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(200)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터(297)는 상기 전자 장치(200) 혹은 그 일부(예: 상기 AP(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱 (haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(200)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 '모듈'은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. '모듈'은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. '모듈'은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. '모듈'은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. '모듈'은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 '모듈'은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서(120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
이하에서는 도 3 내지 도 22를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치(300)를 구체적으로 설명할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서 제1화면 영역(X1) 및 제1화면 영역(X1)의 외곽 둘레에 배치되는 비화면 영역(X3)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서 제2화면 영역(X2) 및 제2화면 영역(X2)의 외곽 둘레에 배치되는 비화면 영역(X3)을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치(300)는 다양한 패널들이 적층 형성될수 있다. 또한 접촉에 따라 입출력을 가능하게 할 수 있다. 화면을 표시하는 화면 영역(X1, X2)의 화면표시부(이하 '화면부(301)'라 함)와, 화면부(301)의 주변둘레로 비화면 영역(X3)의 베젤부(302)를 포함하는 디스플레이 부(303)를 포함할 수 있고, 디스플레이 부(303)의 화면부(301)는 적어도 어느 하나의 둘레가 벤딩되어 평편한 화면 영역(X1, 이하 '제1화면영역'이라 함.)과 밴딩된 화면 영역(X2, 이하 '제2화면영역'이라 함.)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(300)는 앞서 도 1 또는 도 2를 통해 언급한 바와 같이, 물체의 접촉이나 근접에 따른 입력을 구현할 수 있으며, 사용자 환경에 따른 영상을 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(300)는 손과 같이 전하를 가지는 물체나, 디지타이저 펜 또는 스타일러스 펜과 같은 입력장치의 입력과 입력에 다른 출력을 표시할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)는 적어도 하나의 접촉 중에서 하나의 접촉의 연속적인 움직임을 입력 받을 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서, '접촉'이란 디스플레이 장치(300)에 사용자의 신체 또는 입력장치와 직접적인 접촉에만 한정되는 것은 아니며, 비접촉, 예를 들어 근접을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(300)에서 검출 가능한 간격은 전자 장치의 성능 또는 구조에 따라 변경될 수 있다.
본 발명의 디스플레이 장치(300)는 몸체(미도시)와 디스플레이 부(303)를 포함할 수 있다. 몸체는 디스플레이 부(303)를 지지 안착할 수 있고, 회로기판이나 디스플레이 브라켓(304) 등의 모듈들이 실장될 수 있고, 디스플레이 부(303)는 몸체의 일면으로 노출되게 제공될 수 있다.
디스플레이 부(303)는 디스플레이 패널(310), 적어도 어느 하나의 입출력 패널(320, 370), 윈도우 커버(330) 및 상기의 패널들을 결합시키는 접착부재(360) 등을 포함할 수 있고, 상기의 패널들은 서로 적층되어 배치될 수 있다. 상기의 패널들이 적층 형성된 디스플레이 부(303)는 제1화면 영역(X1)(view area)과, 상기 제1화면 영역(X1)에서 밴딩된 제2화면 영역(X2)(view area)을 포함하는 화면부(301)와, 상기 화면부(301)의 주변둘레로 후술하는 연결라인(327)들이나 터치 ic 등이 실장된 회로기판(329) 등이 배치될 수 있고 불투명층들(351, 352)에 의해 커버되는 비화면 영역(X3)의 베젤부(302)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들을 보면, 디스플레이 부(303)가 밴딩된 화면부(301)를 가짐에 따라, 구체적으로 화면부(301)의 제2화면 영역(X2)이 제1화면 영역(X1)에서 밴딩되게 배치됨에 따라 발생되는 내부 시인성을 제한하기 위해 밴딩된 제2화면 영역(X2)의 외곽 둘레의 적어도 일측면에는 제1불투명층(351)은 물론 제2불투명층(352)을 이중 적층되게 배치하고, 또한 적층된 패널들이 밴딩 영역에서 박리되는 것을 제한하도록 박리제한모듈을 배치하고, 또한 적층된 패널들을 라미네이션 결합 시, 평편한 영역(제1화면 영역(X1)과 이에 이웃한 비화면 영역(X3))과 벤딩된 영역(제2화면 영역(X1) 및 비화면 영역(X3))으로 서로 다른 가압값 및 가열값을 제공하고, 또한 적층된 패널들이 밴딩됨에 따라 단부들에서 발생되는 단차를 커버하고 실링하도록 실링부재(380)를 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(310)은 액정 디스플레이(LCD Display: Liquid Crystal Display), 엘이디 디스플레이(LED Display: Light Emitting Display), 유기발광 다이오드 디스플레이(OLED Display: Organic Light Emitting Diode Display) 또는 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이(AMOLED Display: Active Mode Organic Light Emitting Diode Display)의 디스플레이들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(310)은 전자 장치(10)에 구현되는 각종 동작 상태, 어플리케이션 실행 및 서비스 등에 따른 다양한 영상을 표시할 수 있다.
디스플레이 패널(310)은, 제1화면 영역(X1)에 대응되는 영역은 평편하게 배치되고, 제2화면 영역(X2)에 대응되는 영역은 소정 곡률로 밴딩되게 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(310)의 일면(이하 '상면')에는 편광패널(311)이 적층될 수 있으며, 편광패널(311)도 제1화면 영역(X1)에 대응되는 영역은 평편하게 배치되고, 상기 제2화면 영역(X2)에 대응되는 영역은 소정의 곡률로 밴딩되게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면,입출력 장치는 제1패널부재(본 발명에서는 후술하는 '터치패널(320)'에 해당됨.) 또는 제2패널부재(본 발명에서는 후술하는 '디지타이저 패널(371)(370)'에 해당됨.) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 먼저 본 발명의 제1실시 예에서는 제1패널부재만 배치되는 것을 예를 들어 설명하나, 후술하는 것과 같이 디스플레이 패널의 다른 면으로 제2패널부재도 함께 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1패널부재는 접촉에 의한 입출력을 구현할 수 있는 패널, 예를 들어 터치패널(320)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 터치패널(320)은 정전용량 방식의 터치패널(320) 또는 전자기 공명 방식의 터치패널(320), 저항막(resistive) 방식의 터치패널(320), 적외선(infrared) 방식의 터치패널(320), 전자기유도(EMR:Electronic Magnetic Resonance) 방식의 터치패널(320) 또는 초음파(acoustic wave) 방식의 터치패널(320) 등 다양한 방식으로 구현될 수 있으며, 또한, 이들이 조합되어 구현될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)의 터치패널(320)을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 터치패널(320)은 상술한 디스플레이 패널(310)의 상면, 구체적으로 편광패널(311)의 상부에 적층 배치될 수 있다. 터치패널(320)은 화면부(301)에 대향하는 면으로 접촉에 따른 입, 출력을 가능하게 하는 Tx와, Rx의 신호패턴(325)이 형성되고, 비화면 영역(X3)으로 상기 신호패턴(325)의 연결라인(327)들이 실장되는 투명 필름 부재로 배치될 수 있으며, 이러한 투명 필름 부재 상으로 보강부재(321)가 OCA 필름(Optically Clear Adhesive Film)과 같은 접착부재(360) 의해 적층될 수 있다. 터치패널(320)은 평편한 제1화면 영역(X1)에 대응되는 평편한 영역과, 제1화면 영역(X1)에서 소정곡률로 밴딩된 제2화면 영역(X2)에 대응되게 소정의 곡률로 밴딩된 영역으로 배치될 수 있다. 상기의 신호패턴(325)은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)에 위치되고, 연결라인(327)들은 비화면 영역(X3)의 베젤부(302)에 위치되어 후술하는 제1,2불투명층(351, 352)에 의해 커버되어 비가시(invisible)될 수 있다.
윈도우 커버(330)는 투명한 글라스로 형성되고, 제1화면 영역(X1) 및 상기 제1화면 영역(X1)의 적어도 하나의 둘레면에 소정 곡률 밴딩되는 제2화면 영역(X2)에 대응되게 평편한 영역과 밴딩되는 영역을 형성될 수 있다. 상기 윈도우 커버(330)의 하면에는 터치패널(320), 구체적으로 보강부재(321)와 접합부재(360), 예를 들어 OCA 필름(Optically Clear Adhesive Film)에 의해 결합되어 적층될 수 있다.
앞서 살펴본 바와 같이, 평편한 제1화면 영역(X1) 및 밴딩된 제2화면 영역(X2)을 포함하는 디스플레이 부(303)는 디스플레이 패널(310)을 기준으로 디스플레이 패널(310)의 상측으로 편광패널(311), 터치패널(320), 접착부재(360), 보강부재(321), 접합부재(360), 윈도우 커버(330)의 순서로 다양한 패널들이 적층되어 형성될 수 있다.
상술한 패널들이 적층된 디스플레이 부(303)는 앞서 설명한 바와 같이, 화면부(301)와 비화면 영역(X3)의 베젤부(302)로 구획될 수 있다(도 3 내지 도 5 참조).
화면부(301)는 접촉을 감지할 수 있고, 화면을 표시하는 등의 입출력을 구현하는 부분으로, 평편한 제1화면 영역(X1)과, 제1화면 영역(X1)의 적어도 어느 하나의 둘레면에서 소정 곡률로 밴딩되는 제2화면 영역(X2)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서 제1화면 영역(X1)은 평편한 직사각형 형상을 가지는 것을 예를 들어 설명하며, 제2화면 영역(X2)은 제1화면 영역(X1)의 일측면, 구체적으로 우측면에서 연장 밴딩되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 제2화면 영역(X2)부는 상기 제1화면 영역(X1)의 양측면에서 연장 밴딩되게 형성될 수 있고 또는 제1화면 영역(X1)부의 상, 하면 또는 양측면과 상, 하면에서 연장 밴딩되게 형성될 수 있는 등, 얼마든지 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다. 따라서, 앞서 설명한 디스플레이 패널(310), 편광패널(311), 터치패널(320), 접착부재(360), 보강부재(321), 접합부재(360), 윈도우 커버(330)와 같은 패널들은 제1화면 영역(X1)에서는 평편하게 배치되고, 제2화면 영역(X2)에서는 소정의 곡률을 가지며 밴딩되어 적층될 수 있다.
비화면 영역(X3)은 화면부(301)의 둘레를 따라 배치될수 있다. 화면부(301)의 둘레를 따라 배치되는 연결라인(327)들이나 터치 IC 등의 기판부가 시인되지 않도록 적어도 어느 하나의 불투명층(351, 352)이 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 불투명층(351, 352)은 편평한 부분과 밴딩되어 곡률이 있는 부분에서 그 구조를 달리 할 수 있다. 즉, 평편한 제1화면 영역(X1)의 둘레의 적어도 일측면에는 단일 구조의 불투명층이 배치될 수 있고, 밴딩되어 곡률을 가진 제2화면 영역(X2)의 둘레의 적어도 일측면에서 이중 구조의 불투명층이 배치될 수 있다.
구체적으로, 화면부(301)의 주변둘레의 적어도 일측면을 따라 비화면 영역(X3)에는 제1불투명층(351)이 제공될 수 있다(도 3 및 도 4참조).
제1불투명층(351)은 비화면 영역(X3)을 커버하도록 윈도우 커버(330)의 하면에 배치될 수 있다. 제1불투명층(351)은 화면부(301)의 둘레 중 제1화면 영역(X1)의 둘레의 적어도 일측면을 따라 비화면 영역(X3)을 차폐하도록 커버될 수 있다. 평편한 제1화면 영역(X1) 이외의 비화면 영역(X3)은 제1불투명층(351)에 의해 차폐되어, 뷰 앵글 내에서 디스플레이 부(303)의 내부가 시인되는 것을 제한할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제2불투명층(352)이 보강부재(321)의 일면에 배치되어 가시화된 영역(V1)으로만 실장되는 것을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제2불투명층(352)이 터치패널(320)의 일면에 배치되어 가시화 및 비가시화된 영역(V1, V2)에 실장되는 것을 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일 실시 에에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제2불투명층(352)이 터치패널(320)의 일면에 배치되어 가시화된 영역(V1)으로만 실장되는 것을 나타내는 도면이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 제2불투명층(352)은 제2화면 영역(X2)의 둘레의 적어도 일측면을 따라 배치될 수 있다. 여기서, 제2불투명층(352)이 제공되는 둘레란 제2화면 영역(X2)이 제1화면 영역(X1)에서 밴딩됨에 따라 가시화되는 둘레일 수 있다. 제2화면 영역(X2)의 곡률에 따라 가시화(visualization)되는 영역(V1) 또는 가시화되는 영역(V1) 및 비가시화되는 영역(invisible section)(V2)을 커버하도록 상기 제1불투명층(351)과 이격되게 배치될 수 있다(도 3 및 도 5 참조). 여기서, 가시화되는 영역(V1)은 화면부(301)가 밴딩됨에 따라 비화면 영역(X3)에 배치된 연결라인(327)에서 반사되는 가시광선(visible light)이 시인될 수 있다. 또한, 후술하는 제2불투명층(352)은 화면부(301)의 밴딩에 의해 연결라인(327)에서 반사되는 가시광선을 차폐하도록 배치될 수 있다. 따라서, 제2화면 영역(X2)의 외곽 둘레의 적어도 일측면에는 제1불투명층(351) 및 제2불투명층(352)의 이중 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 제2화면 영역(X2)이 제1화면 영역(X1)에 대비하여 소정곡률로 밴딩됨에 따라, 뷰 앵글은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)에서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(300)의 뷰 앵글 내에서, 제1화면 영역(X1)의 주변둘레에 배치되는 비화면 영역(X3)은 제1불투명층(351)에 의해 시인되지 않으나, 제2화면 영역(X2)의 주변둘레의 비화면 영역(X3)의 선단 영역(가시화 영역(V1))은 시인될 수 있다. 따라서, 제2불투명층(352)은 제2화면 영역(X2)의 가시화되는 영역(V1) 또는 가시화 및 비가시화되는 영역(V1+V2)을 커버하도록 배치될 수 있고, 제1불투명층(351)과 함께 제2화면 영역(X2)의 둘레에 위치된 비화면 영역(X3)을 이중으로 커버할 수 있다.
앞서 언급했듯이, 상기 제2불투명층(352)은 제1불투명층(351)에 대비하여 제1불투명층(351)의 하부에 이격되게 배치될 수 있으며, 제2불투명층(352)은 비화면 영역(X3), 구체적으로 터치패널(320)의 연결라인(327)들을 커버할 수 있도록 터치패널(320) 상에 적층되는 패널에 실장될 수 있다. 예를 들면 터치패널(320)의 상면에 적층되는 보강부재(321)의 상, 하면 중 적어도 어느 하나의 일면에 배치될 수 있다. 또한 이와 달리, 또는 신호패턴(325) 또는 연결라인(327)의 실장 방향이 디스플레이 패널(310) 측을 향하도록 배치되는 경우, 제2불투명층(352)은 터치패널(320)의 일면 테두리를 따라 배치될 수 있다.
또한, 제2불투명층(352)은 상기 제2화면 영역(X2)의 단부에서 상기 비화면 영역(X3) 측으로 가시화되는 영역(V1)을 커버하도록 배치되거나, 제2화면 영역(X2)의 단부에서 비화면 영역(X3) 측으로 가시화되는 영역(V1)을 포함하는 비화면 영역(X3) 전체를 커버하게 배치될 수 있다. 즉, 제2불투명층(352)의 실장 폭은 뷰 앵글에 따라 비화면 영역(X3), 구체적으로 제2화면 영역(X2)의 단부에서 비화면 영역(X3) 측으로 가시화되는 영역(V1)만을 커버하도록 배치될 수 있고, 이와는 달리 제2화면 영역(X2)의 단부에서 비화면 영역(X3) 측으로 가시화되는 영역(V1) 및 가시화되는 영역(V1)을 포함하는 비화면 영역(X3)으로 모두 커버하도록 배치될 수 있다.
앞서 설명한 제1,2불투명층(351, 352)은 외부에서 디스플레이 부(303)의 비화면 영역(X3)의 시인을 제한하도록 커버되는데, 형상이나 문양 또는 모양이 없는 비패턴을 가지며 커버될 수 있다. 이와는 달리 헤어라인(hair line), 스티치(stitch), 메쉬(mesh), 엠보싱(embossing), 펀칭(punching) 중 적어도 하나의 형상을 가지는 패턴을 가지며 커버될 수 있다.
이러한 제1,2불투명층(351, 352)은 비화면 영역(X3)을 차광하도록 잉크, 필름, 테잎, 레진 중 적어도 어느 하나를 포함하여, 상기의 재질들이 인쇄(print), 페인트(paint), 부착(deposit) 등의 방법 중 적어도 어느 하나의 방법으로 형성될 수 있다.
상기와 같이 디스플레이 장치(300)는 디스플레이 부(303)의 전면의 제1화면 영역(X1)은 물론 측면의 제2화면 영역(X2)까지 연장된 화면부(301)를 사용할 수 있다. 또한, 디스플레이 부(303)의 뷰 앵글에 따라 소정곡률로 밴딩된 제2화면 영역(X2)의 외곽 둘레의 가시화 되는 영역을 이중으로 차광하여 뷰 앵글에서도 밴딩된 제2화면 영역(X2)으로 인해 비화면 영역(X3)이 시인되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 디스플레이 부(303)에 제2패널부재가 적층된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 앞서 살펴본 바와 같이, 평편한 제1화면 영역(X1) 및 밴딩된 제2화면 영역(X2)을 포함하는 디스플레이 부(303)는 다양한 패널들을 적층하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(310), 터치패널(320) 및 윈도우 커버(330) 등을 포함하는 패널들이 적층 형성될 수 있고, 터치패널(320)과 다른 방식으로 입, 출력을 구현하는 디지타이저 패널(371)과 같은 제2패널부재가 디스플레이 패널(310)의 다른 면에 배치될 수 있다.
이러한 적층된 패널들을 포함하는 디스플레이 부(303)의 화면부(301)가 밴딩되게 배치되어, 적층된 패널들은 밴딩 영역(X2+X1)에서 소정 곡률로 밴딩된 상태로 적층 형성될 수 있다. 적층되는 패널들은 그 재질에 따라 서로 다른 탄성력, 서로 다른 인장력 등을 가질 수 있다. 또한, 동일한 패널인 경우에도, 패널이 적층되는 위치에 따라 패널의 밴딩 정도가 달라질 수 있다. 따라서, 패널들은 적층된 위치나, 탄성력이나 이에 따른 복원력, 또는 후면에 적층되는 패널과의 관계에 따라 밴딩 영역에서 패널과 패널 사이에 박리될 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 하면에 적층된 패널이 그의 상면에 적층된 패널과 결합력은 다른 패널들과의 결합력과 대비하여 상대적으로 약하면서 복원력이 크다면, 상대적으로 하면에 적층된 패널은 밴딩에 따른 복원력이나 시간의 경과 등에 따라 약한 결합력과 강한 복원력 등으로 인해 그 상면에 적층된 패널에서 박리될 수 있다.
이하에서는 도 11 내지 도 17을 참조하여, 화면부(301)가 밴딩됨에 따라 패널과 패널 사이에서 발생되는 박리를 제한하는 다양한 구조에 대해 설명할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면,디스플레이 부(303)에는 화면부(301)가 밴딩됨에 따라 밴딩 영역에서 적어도 어느 하나의 패널들이 다른 패널에서 박리되는 것을 방지하도록 박리제한모듈이 제공될 수 있다. 즉, 박리제한모듈은 상기의 다양한 박리가능한 조건에서도 적층된 패널들이 밴딩 영역에서 밴딩된 상태를 유지하면서 서로가 결합된 상태를 유지할 수 있도록 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 박리제한모듈은 다섯 가지 다른 형태의 실시 예를 포함하여 설명할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 박리제한모듈의 제1실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제1실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부(303)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1실시 예에 따른 박리제한모듈은 패널들 중 적어도 하나의 패널에 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 적층된 패널 중 적어도 하나의 패널이 서로 다른 재질의 박리제한모듈을 포함하여 패널의 복원력을 저하시킬 수 있고, 밴딩 영역에서 패널과 패널이 박리되는 것을 제한될 수 있다. 구체적으로 박리제한모듈은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이의 밴딩 축(X)을 중심으로 적층되는 패널(본 발명에서 '도전성 시트부재(372)'에 해당됨.)의 재질을 서로 다르게 적용할 수 있다. 제1화면 영역(X1)은 제1물질로 형성할 수 있고 제2화면 영역(X2)은 제2물질로 형성할 수 있다. 또한, 제2화면 영역(X2)에 제공되는 패널(본 발명에서 '제2도전성 시트(372b)'에 해당됨.)의 복원력은 제1화면 영역(X1)에 제공되는 패널(본 발명에서 '제1도전성 시트(372a)'에 해당됨. )의 복원력에 대비하여 작은 것을 사용할 수 있다. 또한, 서로 다른 물질을 포함한 패널의 연결면(372c)은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이를 중심으로 제1화면 영역(X1)으로 치우쳐(lean to the first view area) 제1화면 영역(X1) 상에 위치될 수 있고, 이와는 달리 제2화면 영역(X2)으로 치우쳐(lean to the first view area) 제2화면 영역(X2) 상에 위치될 수도 있으며, 이와는 달리 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이에 위치될 수도 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에서와 같이, 디스플레이 패널(310)의 하면으로 터치패널(320)과 다른 입, 출력 방식을 구현하는 제2패널부재가 배치될 수 있으며, 제2패널부재는 디지타이저 패널(371)과 도전성 시트부재(372)를 포함할 수 있다. 도전성 시트부재(372)는 디지타이저 패널(371)에 대비하여 탄성력이 강하게 배치되어 복원력이 크다. 이에, 박리제한모듈은 도전성 시트부재(372)를 이종 재질로 적용함으로써 구현될 수 있다. 즉, 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)의 밴딩 축(X) 사이를 중심으로 제1영역에 제공되는 도전성 시트부재(372)(이하 '제1도전성 시트(372a)'라 함.)와 타측의 제2영역에 제공되는 도전성 시트부재(372)(이하 '제2도전성 시트(372b)'라 함.)는 서로 다른 재질을 포함할 수 있고, 제2도전성 시트(372b)는 제1도전성 시트(372a)에 대비하여 복원력이 작은 재질을 포함할 수 있다. 즉, 제1영역에 제공되는 제1도전성 시트(372a)가 구리 시트를 포함하는 경우, 제2영역에 제공되는 제2도전성 시트(372b)는 구리 시트와 다른 재질을 포함하고, 구리 시트에 대비하여 작은 복원력을 가진 재질이 포함될 수 있다.
또한, 제1도전성 시트(372a)와 제2도전성 시트(372b)의 연결면(372c)은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)의 밴딩 축(X)를 기준으로 제1화면 영역(X1) 측에 위치되거나, 제2화면 영역(X2) 측에 위치되거나, 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이 중 적어도 어느 하나에 위치될 수 있다. 이와 같이, 단일 재질을 포함한 도전성 시트부재(372)에 대비하여 이종 재질을 포함한 도전성 시트부재(372)는 그 복원력이 상대적으로 저하될 수 있다. 또한, 이종 재질을 포함한 도전성 시트부재(372)에서 디지타이저 패널(371)로 인가되는 도전성 시트부재(372)의 복원력은 단일 재질의 도전성 시트부재(372)를 포함한 도전성 시트부재(372)에서 디지타이저 패널(371)로 인가되는 복원력에 대비하여 저하될 수 있다. 따라서, 이종 재질의 도전성 시트부재(372)가 결합된 디지타이저 패널(371)은 디스플레이 패널(310)에서 박리되지 않고, 디지타이저 패널(371)이 디스플레이 패널(310)에 결합된 상태를 유지할 수 있다. 적층된 패널들 중 하나의 패널을 이종재질로 적용한 박리제한모듈은 화면부(301)의 밴딩에 따른 패널과 패널 사이의 박리 발생을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 박리제한모듈의 제2실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제2실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부(303)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2실시 예에 따른 박리제한모듈은 적층된 패널 중 적어도 하나의 패널에 복수개의 슬릿부(372d)를 포함할 수 있다. 슬릿부(372d)는 밴딩된 패널(본 발명에서 '도전성 시트부재(372)'에 해당됨.)의 밴딩 영역(X2+X3)에 배치되어, 화면부(301)의 밴딩에 의해 발생되는 패널의 복원력을 저하시켜, 패널의 밴딩 영역에서 박리되는 것을 제한할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에서와 같이, 디스플레이 패널(310)의 하면으로 터치패널(320)과 다른 입, 출력 방식을 구현하는 제2패널부재가 배치될 수 있으며, 제2패널부재는 디지타이저 패널(371)과 도전성 시트부재(372)를 포함할 수 있다. 도전성 시트부재(372)는 디지타이저 패널(371)에 대비하여 탄성력이 강하여 복원력이 클 수 있다. 이에, 박리제한모듈은 도전성 시트부재(372)의 제2화면 영역(X2)에 복수개의 슬릿부(372d)로 제공될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿부(372d)는 길이 방향으로 길게 형성된 홀 형상으로 형성될수 있다. 슬릿부(372d)가 서로 규칙적인 배열로 제2화면 영역(X2)에 배치될 수 있다. 복수개의 슬릿부(372d)는 도전성 시트부재(372)의 밴딩되어 인장될 때, 제2화면 영역(X2)에서 발생되는 복원력을 낮출 수 있다. 따라서, 슬릿부(372d)가 없는 도전성 시트부재(372)에 대비하여 슬릿부(372d)를 포함한 도전성 시트부재(372)는 디지타이저 패널(371)에 인가되는 복원력을 저하시킬 수 있다. 이에, 도전성 시트부재(372)가 결합된 디지타이저 패널(371)이 디스플레이 패널(310)에 결합된 상태로 시간이 경과되어도 디지타이저 패널(371)이 디스플레이 패널(310)에서 박리되는 것을 방지할 수 있고, 결합된 상태를 유지할 수 있다. 이와 같이, 디스플레이 부(303)의 적층된 패널들 중 복원력이 상대적으로 큰 패널의 밴딩 영역에 슬릿부(372d)를 적용한 박리제한모듈을 구현함으로써 화면부(301)의 밴딩에 따른 패널과 패널 사이의 박리 발생을 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 박리제한모듈의 제3실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제3실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부(303)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제3실시 예에 따른 박리제한모듈은 패널들 중 적어도 하나의 패널에 서로 다른 재질로 배치되고, 적층된 패널 중 적어도 하나의 패널에 복수개의 슬릿부(372d)를 포함할 수 있다.
적층된 패널 중 적어도 하나의 패널이 서로 다른 재질을 포함하고, 서로 다른 재질을 포함하는 패널 중 하나에 슬릿부를 형성하여, 앞선 제1실시 예와 제2실시 예의 패널에 제공된 박리제한모듈로 인한 복원력보다 더 작은 복원력을 가질 수 있고, 밴딩 영역에서 패널과 패널이 박리되는 것을 제한될 수 있다.
구체적으로, 박리제한모듈은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이의 밴딩 축(X)을 중심으로 적층되는 패널(본 발명에서 '도전성 시트부재(372)'에 해당됨.)의 재질을 서로 다르게 적용할 수 있다. 제1화면 영역(X1)은 제1물질로 형성할 수 있고 제2화면 영역(X2)은 제2물질로 형성할 수 있다. 또한, 제2화면 영역(X2)에 제공되는 패널(본 발명에서'제2도전성 시트(372b)'에 해당됨.)의 복원력은 제1화면 영역(X1)에 제공되는 패널(본 발명에서 '제1도전성 시트(372a)'에 해당됨. )의 복원력에 대비하여 작은 것을 사용할 수 있다. 또한, 밴딩 영역(X1+X2)에의 패널, 즉, 제2물질로 형성된 패널에는 슬릿부(372d)가 형성될 수 있다. 이에, 박리제한모듈이 서로 다른 재질로 이루어지면서 슬릿부까지 형성되에 따라 앞선 제1실시 예나 제2실시 예에 대비하여 패널이 좀더 낮은 복원력을 가질 수 있으며, 이에 따라 패널에 의해 박리가 발생되는 것을 제한할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에서와 같이, 디스플레이 패널(310)의 하면으로 터치패널(320)과 다른 입, 출력 방식을 구현하는 제2패널부재가 배치될 수 있으며, 제2패널부재는 디지타이저 패널(371)과 도전성 시트부재(372)를 배치할 수 있다. 도전성 시트부재(372)는 디지타이저 패널(371)에 대비하여 탄성력이 강하여 복원력이 클 수 있다. 이에, 박리제한모듈은 도전성 시트부재(372)를 제1물질과 제2물질의 서로 다른 재질로 적용하고, 제2물질을 포함하는 도전성 시트부재(372)에 슬릿부(372d)를 형성하여 구현될 수 있다. 즉, 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)의 밴딩 축(X) 사이를 중심으로 제1영역에 제공되는 도전성 시트부재(372)(이하 '제1도전성 시트(372a)'라 함.)는 제1물질을 포함하고, 타측의 제2영역에 제공되는 도전성 시트부재(372)(이하 '제2도전성 시트(372b)'라 함.)는 제2물질을 포함하는 서로 다른 재질을 포함할 수 있다. 또한, 제2도전성 시트(372b)는 제1도전성 시트(372a)에 대비하여 복원력이 작은 재질을 포함할 수 있고, 제2도전성 시트(372d)에는 복수개의 슬릿부(372d)로 제공될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿부(372d)는 길이 방향으로 길게 형성된 홀 형상으로 형성될수 있다. 슬릿부(372d)가 서로 규칙적인 배열로 제2화면 영역(X2)에 포함될 수 있다. 도전성 시트부재(372)가 밴딩되어 인장되면, 서로 다른 복원력을 가진 재질 및 슬릿부(327d)로 인해 제2화면 영역(X2)에서 발생되는 복원력을 낮출 수 있다. 이에, 도전성 시트부재(372)가 결합된 디지타이저 패널(371)이 디스플레이 패널(310)에 결합된 상태로 시간이 경과되어도 디지타이저 패널(371)이 디스플레이 패널(310)에서 박리되는 것을 방지할 수 있고, 결합된 상태를 유지할 수 있다. 이와 같이, 디스플레이 부(303)의 적층된 패널들 중 복원력이 상대적으로 큰 패널의 밴딩 영역에 슬릿부(372d)를 적용한 박리제한모듈을 구현함으로써 화면부(301)의 밴딩에 따른 패널과 패널 사이의 박리 발생을 방지할 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 박리제한모듈의 제4실시 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 18은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제4실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부(303)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제4실시 예에 따른 박리제한모듈은 적층된 패널들 사이에 배치되어 패널과 패널을 결합시키는 결합부재(373)를 서로 다른 재질로 적용하여 포함될 수 있다. 패널과 패널 사이에 결합되는 결합부재(373)는 서로 다른 결합력을 가지게 배치되어 상대적으로 밴딩 영역에서 복원력이 크게 발생되는 패널이 접합력을 향상시킴으로써 패널과 패널 사이의 박리를 제한할 수 있다. 구체적으로 박리제한모듈은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)의 밴딩 축(X) 를 중심으로 일측의 제1화면 영역(X1)에 배치되는 결합부재(373)는 제1접합제(373a)를 포함하고, 타측의 제2화면 영역(X2)에 배치되는 결합부재(373)는 제2접합제(373b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)에 제공되는 결합부재(373)의 재질을 서로 다르게 적용할 수 있다. 또한, 제2화면 영역(X2)에 배치되는 제2접합제(373b)의 접착력은 제1화면 영역(X1)에 배치되는 제1접합제(373a)의 접착력보다 큰 것을 사용할 수 있다. 또한, 제1접합제(373a)와 제2접합제(373b)의 연결면(373c)은 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이를 중심으로 제1화면 영역(X1)으로 치우쳐(lean to the first view area) 제1화면 영역(X1) 상에 위치될 수 있고, 이와는 달리 제2화면 영역(X2)으로 치우쳐(lean to the first view area) 제2화면 영역(X2) 상에 위치될 수도 있으며, 이와는 달리 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 사이에 위치될 수도 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에서와 같이, 디스플레이 패널(310)의 하면으로 터치패널(320)과 다른 입, 출력 방식을 구현하는 제2패널부재가 배치될 수 있으며, 제2패널부재는 디지타이저 패널(371)과 도전성 시트부재(372)를 포함할 수 있고, 결합부재(373)는 디지타이저 패널(371)과 도전성 시트부재(372) 사이에 배치될 수 있다.
도전성 시트부재(372)는 화면부(301)의 밴딩에 따라 밴딩 영역이 배치되고, 밴딩 영역에서 발생되는 도전성 시트부재(372)의 복원력은 평편한 영역에서 발생되는 도전성 시트부재(372)의 복원력에 대비하여 크게 발생될 수 있다. 이에, 도전성 시트부재(372)의 밴딩 영역, 즉, 제2화면 영역(X2)에 위치되는 제2접합제(373b)는 제1접합제(373a)보다 접착력이 높은 물질을 포함한다. 이에, 제2화면 영역(X2)에서 도전성 시트부재(372)의 복원력에 따라 박리되려는 힘에 비해 제2접합제(373b)의 결합력에 의해 결합되고 있는 힘이 더 커짐에 따라 도전성 시트부재(372)가 디지타이저 패널(371)에 결합된 상태로 유지될 수 있다. .
이와 같이, 디스플레이 부(303)의 적층된 패널들 중 적어도 하나의 패널의 밴딩 영역에, 밴딩된 영역에 ?된 패널이 평편한 영역의 위치된 패널에 대비하여 높은 접착력을 가지도록 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2) 상에 서로 다른 재질의 결합부재(373)를 적용한 박리제한모듈을 구현함으로써 화면부(301)의 밴딩에 따른 패널과 패널 사이의 박리 발생을 방지할 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제5실시 예에 따른 박리제한모듈을 포함한 디스플레이 부(303)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제5실시 예에 따른 박리제한모듈은 적층된 패널들 중, 밴딩됨에 따라 복원력이 크게 발생되는 패널을 밴딩된 형상으로 적용할 수 있다. 즉, 편형한 형상이 아닌, 밴딩된 화면부(301)에 적층될 수 있도록 패널의 형상을 밴딩된 상태로 공정할 수 있다. 밴딩된 상태로 공정된 패널에는 밴딩에 따른 복원력이 발생되지 않으므로, 타 패널에 적층되어 결합되어도 복원력에 의한 박리 현상이 발생되는 것이 제한될 수 있다.
즉, 예를 들어 본 발명의 일 실시 예에서와 같이, 디스플레이 패널(310)에 터치패널(320)과 다른 입, 출력 방식을 구현하는 제2패널부재가 배치될 수 있으며, 제2패널부재는 디지타이저 패널(371)과 도전성 시트부재(372)를 포함할 수 있다. 이때, 도전성 시트부재(372)의 테두리, 즉, 제2화면 영역(X2)에 대면되는 부분을 밴딩된 상태로 형성하여 박리제한모듈을 구현할 수 있다. 제2화면 영역(X2)으로 소정 곡률을 가지며 밴딩된 상태로 형성된 도전성 시트부재(372)가 디지타이저 패널(371)에 결합될 수 있다. 이때, 도전성 시트부재(372)의 밴딩 영역은 이미 밴딩된 상태로 형성됨에 따라 별도로 복원력이 발생되지 않는다. 따라서, 도전성 시트부재(372)에 의해 디지타이저 패널(371)이 디스플레이 패널(310)에서 박리되는 것을 제한할 수 있다. .
앞서 살펴본 본 발명의 박리제한모듈의 구조나 형상, 구성 등은 앞서 설명한 실시 예들에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 패널들이 제2화면 영역(X2)에 대응되도록 밴딩되는 경우, 밴딩영역에서 상대적으로 복원력이 강한 패널의 복원력을 상쇄할 수 있는 구조나 형상 또는 구성들을 가질 수 있다면 박리제한모듈은 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)의 라미네이션 되는 공정을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치(300)는 화면부(301)가 밴딩됨 디스플레이 부(303)로 배치됨에 따라 적층된 패널들을 라미네이션 공정할 때 평편한 제1화면 영역(X1)과 밴딩된 제2화면 영역(X2)으로 서로 다른 조건의 라미네이션을 시행할 수 있다. 즉, 밴딩된 제2화면 영역(X2)의 패널들에 평편한 제1화면 영역(X1)의 패널들에 가해지는 가압력과 가열값을 차등적으로 적용할 수 있다. 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)의 밴딩 축(X) 중심으로 그 일측의 제1영역(평편한 제1화면 영역(X1)에 해당함.)에 소정의 가압값과 가열값을 제공하여 평편하게 적층된 패널들을 접착할 수 있다. 제1화면 영역(X1)과 제2화면 영역(X2)의 밴딩을 중심으로 그 타측의 제2영역(밴딩된 제2화면 영역(X2)에 해당함.)에 제1영역에 제공된 가?값보다 작은 가압값을 제공하고 이에 반해 낮은 가압값에 대비하여 가열값은 제1영역에서 제공된 가열값보다 높게 제공할 수 있다. 이로 인해, 적층된 패널들을 라미네이션 할 때, 제1영역과 제2영역의 접합력에서 차이가 발생되는 것을 정해진 값 또는 비율 이하의 차이로 할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)의 라미네이션 공정의 흐름도이다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도 21을 참조하여 디스플레이 장치(300)의 패널들이 라미네이션되는 공정을 살펴볼 수 있다.
앞서 설명한 편광패널(311)과 디스플레이 패널(310)을 부착하여 제1패널을 포함할 수 있다(S10). 또한, 이와는 별도로 투명 기판 부재에 신호패턴(325)과 연결라인(327)들을 실장하여 터치패널(320)을 공정한 후, OCA 필름과 같은 접합부재(360)를 통해 터치패널(320)을 윈도우 커버(330)에 결합한 제2패널을 포함할 수 있다(S20).
제2패널의 형성 전, 윈도우 커버(330)위 내측 테두리에는 화면부(301)의 외곽 둘레의 적어도 일측면이 차폐되도록 제1불투명층(351)을 포함할 수 있다.
또한, 제2화면 영역(X2)의 테두리에 맞물리는 위치로, 뷰 앵글에 의해 가시화되는 영역(V1)을 커버하도록 터치패널(320)의 상부에 적층되는 보강부재(321)의 일면 또는 타면 중 적어도 어느 하면이나, 터치패널(320)의 일면으로 제2불투명층(352)을 배치할 수 있다. 이렇게 제2화면 영역(X2)의 외곽 둘레의 적어도 일측면으로 제2불투명층(352)이 배치된 터치패널(320)을 제1불투명층(351)이 배치된 윈도우 커버(330)에 결합함으로써, 제2패널을 형성할 수 있다.
제1패널과 제2패널을 라미네이션 함으로써, 디스플레이 부(303)를 공정할 수 있다(S30).
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 적층된 패널들의 단부를 나타내는 도면이다. 도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 패널들의 단부로 실링부재(380)가 배치된 상태를 나타내는 도면이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 디스플레이 부(303)가 디스플레이 브라켓(304)에 결합되는 것을 나타내는 도면이다.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 밴딩된 화면부(301)를 포함한 디스플레이 부(303)의 단부의 단차를 방지하고, 실링할 수 있는 구성을 살펴본다. 복수개의 패널들이 제2화면 영역(X2)을 형성하기 위해 제1화면 영역(X1)과 같이 평편한 패널들의 테두리가 밴딩 형성될 수 있다. 앞서도 언급 하였듯이, 패널들은 재질이 상이하고, 다른 기능들을 가진 부재로서 밴딩 시 인장길이는 각각 달라질 수 있다. 이에 따라 디스플레이 부(303)의 단부의 패널들은 서로 다른 인장 길이를 가질수 있다. 본 발명이 다양한 실시 예들에 따르면, 패널과 인접한 패널의 단부 사이에는 인장된 길이의 차이에 따라 단차가 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 부(303)에는 패널들의 단부에 발생되는 단차를 상세하고, 패널과 패널 사이의 단차에 따른 적층 틈새를 커버하는 실링부재(380)(sealing portion)를 포함할 할 수 있다. 실링부재(380)는 실리콘이나 폴리우레탄, 레진 등과 같은 방수 및 방습 기능을 가진 액상 부재나 이와 유사한 필름을 포함하는 부재를 이용할 수 있다. 예를 들어 실링부재(380)가 액상 부재인 경우, 붓, 롤러, 스프레이를 포함한 액상도포방식 또는 마스킹을 포함한 인쇄방식을 사용할 수 있다. 실링부재(380)가 필름 부재인 경우, 프레스, 롤러를 포함한 압착 방식을 사용할 수도 있다. 실링부재(380)을 부착하는 방식은 동일한 효과를 얻을 수 있는 공정방법도 가능하며, 상기 방법으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 실링부재(380)는 충격 흡수 및 일부 패널로 충격에 따른 응력이 집중되는 것을 제한할 수 있다. 디스플레이 부(303)의 단부로 실링부재(380)가 배치됨에 따라 패널들 간의 단차를 줄일 수 있다. 또는 디스플레이 부(303)의 단부는 균일 및 균등한 단부면을 형성할 수 있다. 따라서, 디스플레이 부(303)의 단부로 낙하와 같은 충격이 발생되는 경우, 실링부재(380)에 의해 충격이 복수개의 패널측으로 분산될 수 있다. 즉, 서로 다른 단차를 가지게 되면, 상대적으로 단부가 돌출된 패널로 충격이 집중될 수 있었으나, 실링부재(380)에 의해 단차들이 제한되므로, 충격의 집중도를 실링부재(380)를 적용하지 않을 경우 보다 저하 시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 실링부재(380)는 패널들의 단부에서 발생되는 단차에 따라 적층 틈새를 실링하여 패널들 사이로 이물질, 예를 들어 수분이 유입되는 것을 제한할 수 있다.
실링부재(380)는 단차진 패널들의 단부에 배치되어 패널과, 인접한 패널 사이의 적층 틈새를 실링할 수 있다. 이에 따라 패널과 패널의 상면, 하면, 또는 상하면에 적층된 인접하 패널 사이의 적층 틈새는 실링부재(380)에 의해 차폐되고, 적층 틈새 사이로 수분고 같은 이물질의 유입을 차단할 수 있다. 예를 들어 디스플레이 패널(310)과 편광패널(311) 사이에 투습이 발생되는 경우, 영상이 표시되지 않거나, 오작동 될 수 있고, 터치패널(320)의 적층 틈새 사이로 투습이 발생되는 경우 입, 출력을 구현할 수 없거나 오작동될 수 있다. 실링부재(380)는 이러한 투습을 방지하여, 디스플레이 장치(300)의 단부로 유입되는 이물질로 인한 기기 오작동, 파손 등을 방지할 수 있고, 화면부(301)를 밴딩하는 경우 디스플레이 부(303)의 상기와 같은 파손이나 오작동에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
적층 형성된 복수개의 패널들은 디스플레이 브라켓(304)에 결합되어 지지될 수 있다. 디스플레이 브라켓(304)에는 실링부재(380)의 위치에 맞물리게 오프셋부(304a)(offset unit) 가 배치될 수 있다. 오프셋부(304a)는 디스플레이 브라켓(304)의 내측면에서 인입된 홈 형상으로 배치될 수 있다. 오프셋부(304a)는, 디스플레이 패널(310)이 디스플레이 브라켓(304)에 안착 시 실링부재(380)의 오버플로우(overflow)에 의해 발생할 수 있는 충격 집중도를 완화할 수 있다. 디스플레이 패널(310)의 하면에서 돌출된 상태로 경화되어 단차지는 경우, 돌출되게 경화된 실링부재(380)와의 접점 및 접면을 적어도 일 부 회피할 수 있다.
예를 들어 실링부재(380)가 액상의 실리콘을 포함하는 경우, 적층된 패널들의 단부로 실리콘을 제공하면, 경화되지 않은 실리콘은 일정 부분 디스플레이 패널(310)의 하면으로 유동되어 넘칠 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(310)이 디스플레이 브라켓(304)에 결합되면, 넘치는 실리콘은 오프셋부(304a)로 인입되면서 디스플레이 패널(310)과 디스플레이 브라켓(304) 사이로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 실리콘을 패널들의 단부로 제공하여 경화시킬 때, 일부 실리콘들은 유동에 따라 디스플레이 패널(310)의 하면보다 돌출되어 경화될 수 있다. 이에, 디스플레이 패널(310)이 디스플레이 브라켓(304)에 결합될 때, 디스플레이 패널(310)의 단부에서 일부 돌출되어 경화된 실리콘은 오프셋부(304a)로 인입됨에 따라 디스플레이 패널(310)과 디스플레이 브라켓(304) 사이에서 단차 공간이 발생되는 것을 제한 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하면은 직접 접한 이웃 적층 또는 간접 접한 이웃 적층을 포함할 수 있다. 예를들어 디스플레이 장치(300)는 디스플레이 패널(310), 적어도 어느 하나의 입출력 패널(320, 370), 윈도우 커버(330) 및 상기의 패널들을 결합시키는 접착부재(360) 등을 포함할 수 있다. 여기서 윈도우 커버(330) 아래 입출력 패널(320)이 있고, 그 아래 디스플레이 패널(310)이 있는 경우 입출력 패널(320)은 윈도우 커버(330)의 직접 접한 이웃 적층이라 할 수 있고, 디스플레이 패널(310)은 윈도우 커버(330)의 직접 접한 이웃 적층이라 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 소정 곡률은 하나의 곡률 또는 둘 이상의 곡률 또는 연속적인 곡률을 포함할 수 있다. 예를 들어 하나의 곡률 반지름 R=4 mm(millimeter)로 굴곡의 정도가 반지름 4mm인 부채꼴의 호를 가질 수 있다. 또는 둘 이상의 곡률 반지름인 R=3 mm(millimeter) 그리고 R=5 mm(millimeter) 로 굴곡의 정도가 반지름 3mm인 부채꼴의 호와 반지름 3mm인 부채꼴의 호를 포함하여 굴곡의 변화를 가질 수도 있다. 또는 연속적인 곡률인 R=1.1 mm(millimeter) ~R=10.1 mm(millimeter) 사이의 범위에서 연속적인 값으로 자연스러운 굴곡의 변화를 가질 수도 있다. 또한 상기 곡률 반지름 값은 예시처럼 한정된 것은 아니다
이상, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 개시된 기술 내용을 쉽게 설명 및 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 디스플레이 장치 301: 화면부
302: 베젤부 303: 디스플레이 부
304: 디스플레이 브라켓 304a: 오프셋부
310: 디스플레이 패널 311: 편광 패널
320: 터치패널 321: 보강부재
330: 윈도우 커버 371: 디지타이저 패널
372: 도전성 시트부재 X1: 제1화면 영역
X2: 제2화면영역 X3: 비화면 영역

Claims (25)

  1. 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 제1화면영역(view area)과, 상기 제1화면영역으로부터 적어도 일부가 휘어지는 제2화면영역(view area)을 포함하는 화면표시부;
    상기 화면표시부의 둘레의 적어도 일측면에 위치한(located in) 제1불투명층; 및
    상기 제2화면영역의 둘레의 적어도 일측면에 위치하고 상기 제1불투명층의 적어도 일부로부터 상기 제1불투명층에 수직인 방향으로 이격된 제2불투명층을 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화면표시부는, 이미지가 표시되는 화면 영역 및 이미지가 표시되지 않는 비화면 영역을 포함하고,
    상기 제1불투명층 또는 상기 제2불투명층은 상기 비화면 영역에 위치한 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 위에 배치(disposed over)되고, 상기 화면표시부에 배치되는 신호패턴 및 상기 비화면 영역에 배치되는 상기 신호패턴의 연결라인을 포함하는 터치 패널; 및
    상기 터치패널 위에 배치된 윈도우커버를 포함하고, 상기 제1불투명층은 상기 윈도우커버의 적어도 일면 위에 배치되는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2불투명층은 상기 터치패널과 상기 윈도우커버 사이에 배치되는 보강부재의 적어도 일면 위에 배치되는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2불투명층은 상기 연결라인의 적어도 일부를 커버하도록 배치되는 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제2불투명층은 상기 터치패널의 일면 위에 배치되는 디스플레이 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제2불투명층은 상기 연결라인에 반사되는 가시광선(visible light)을 차단하도록 배치되는 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1불투명층 또는 상기 제2불투명층은 헤어라인, 스티치, 메쉬, 엠보싱, 펀칭 중 적어도 하나의 형상을 가지는 패턴 또는 비패턴 중 적어도 어느 하나로 형성되는 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1불투명층 또는 상기 제2불투명층은 인쇄(print), 페인트(paint), 부착(deposit) 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1불투명층 또는 상기 제2불투명층은 잉크, 필름, 테잎, 레진 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어지는 디스플레이 장치.
  11. 제3항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는,
    적어도 하나의 입력을 확인하는 디지타이저 패널과, 상기 디지타이저 패널의 하부에 부착되는 도전성 시트부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 시트부재는, 제1화면영역에 대응하는 제1도전성 시트와, 상기 제2화면영역에 대응하는 제2도전성 시트를 포함하고,
    상기 제1도전성 시트의 적어도 일부는 제1물질로 형성되고, 상기 제2도전성 시트의 적어도 일부는 제2물질로 형성된 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1화면 영역과 상기 제2화면 영역이 접하는 영역에서, 상기 제1도전성 시트는 상기 제2도전성 시트와 접촉하는 디스플레이 장치.
  13. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 입력을 확인하는 디지타이저 패널과, 상기 디지타이저 패널의 하부에 부착되는 도전성 시트부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 시트부재는, 상기 제2화면영역에 대응하는 영역에 적어도 하나의 슬릿부(slit unit)를 포함하는 디스플레이 장치.

  14. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 입력을 확인하는 디지타이저 패널과, 상기 디지타이저 패널의 하부에 부착되는 도전성 시트부재, 및 상기 디지타이저 패널과 상기 도전성 시트부재 사이에 배치되어 상기 디지타이저 패널과 상기 도전성 시트부재를 결합하는 결합부재를 더 포함하고,
    상기 결합부재는, 제1화면영역에 대응하는 제1결합부재와, 상기 제2화면영역에 대응하는 제2결합부재를 포함하고,
    상기 제1결합부재의 적어도 일부는 제1물질로 형성되고 상기 제2결합부재의 적어도 일부는 제2물질로 형성된 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2물질의 접착력이 상기 제1물질의 접착력보다 더 큰 디스플레이 장치.
  16. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 입력을 확인하는 디지타이저 패널과, 상기 디지타이저 패널의 하부에 부착되는 도전성 시트부재를 더 포함하고,
    상기 디지타이저 패널의 적어도 일부는 상기 제2화면영역과 대응하도록 휘어진 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치의 적어도 일부는 라미네이션되어 결합되며, 라미네이션되는 동안 상기 제1화면영역과 제2화면영역에는 서로 다른 압력 또는 열이 가해진 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1화면영역에 가해진 압력은 상기 제2화면영역에 가해진 압력보다 크며, 상기 제2화면영역에 가해진 열은 상기 제1화면영역에 가해진 열보다 큰 디스플레이 장치.
  19. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 일측면, 상기 터치패널의 일측면, 및 상기 윈도우 커버의 일측면에 적어도 하나의 실링부재(sealing portion)가 부착된 디스플레이 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는, 상기 디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 브라켓을 더 포함하고,
    상기 디스플레이 브라켓은 적어도 하나의 오프셋부(offset portion)를 포함하는 디스플레이 장치.
  21. 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 제1화면영역(view area)과, 상기 제1화면영역으로부터 적어도 일부가 휘어지는 제2화면영역(view area)을 포함하는 화면표시부; 및
    상기 디스플레이 장치에 포함된 복수의 층 또는 패널 간의 박리를 제한하는 박리제한모듈을 포함하고,
    상기 박리제한모듈은 상기 제1화면영역에 대응하는 제1박리제한영역과 상기 제2화면영역에 대응하는 제2박리제한영역에 서로 다르게 적용되는 디스플레이 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 박리제한모듈이 상기 제1박리제한영역에서 포함하는 제1물질의 적어도 일부와 상기 제2박리제한영역에서 포함하는 제2물질의 적어도 일부가 상이한 디스플레이 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제1물질과 상기 제2물질의 접착력이 상이한 디스플레이 장치.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 박리제한모듈은 도전성 시트를 포함하는 디스플레이 장치.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 박리제한모듈은, 상기 제2박리제한영역에 적어도 하나의 슬릿부를 포함하는 디스플레이 장치.

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