KR20180138235A - 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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KR20180138235A
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Abstract

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 패널 하부 시트는 제1 기재, 제1 기재의 상면 또는 하면에 배치된 제1 광 흡수층, 제1 기재 및 제1 광 흡수층의 상부에 배치된 탑 결합층, 제1 기재 및 제1 광 흡수층의 하부에 배치된 층간 결합층, 및 층간 결합층의 하부에 배치되고, 복수의 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴부를 포함한다.

Description

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치{Panel bottom sheet and display including the same}
본 발명은 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가져, 스마트폰을 중심으로 다양한 제품에 적용되고 있다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 유기 발광 소자는 유기 발광층을 중심으로 캐소드 전극, 애노드 전극이 배치되고, 이러한 양 전극들에 전압을 가하면 양 전극들에 연결된 유기 발광층에서 가시광선을 발생한다.
표시 패널의 하부에는 패널 하부 시트가 부착된다. 패널 하부 시트는 발열, 외부 충격 등으로부터 표시 패널을 보호하기 위한 다양한 기능성 시트를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 패널 하부 시트는 표시 패널의 상부에 배치하기 곤란한 디지타이저와 같은 입력 보조 장치나 구동 장치를 더 포함할 수 있다.
디지타이저 등의 보조 장치는 배선 패턴을 포함한다. 배선 패턴은 통상 금속으로 이루어지는데, 외부에서 표시 장치를 사용될 때 패턴 반사가 일어날 경우 배선 패턴이 시인될 수 있다. 표시 화면에서 배선 패턴이 시인되면 표시 품질이 저하된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 배선 패턴 시인성을 낮춘 패널 하부 시트를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 패널 하부 시트의 배선 패턴 시인성을 낮춘 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 시트는 제1 기재, 상기 제1 기재의 상면 또는 하면에 배치된 제1 광 흡수층, 상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 상부에 배치된 탑 결합층, 상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 하부에 배치된 층간 결합층, 및 상기 층간 결합층의 하부에 배치되고, 복수의 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴부를 포함한다.
상기 패널 하부 시트는 제2 광 흡수층을 더 포함하되, 상기 제1 광 흡수층은 상기 제1 기재의 상면에 배치되고, 상기 탑 결합층은 상기 제1 광 흡수층의 상면에 배치되고, 상기 제2 광 흡수층은 상기 제1 기재의 하면에 배치되고, 상기 층간 결합층은 상기 제2 광 흡수층의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제1 광 흡수층의 두께와 상기 제2 광 흡수층의 두께의 총합은 2㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 복수의 적층된 단위층을 포함할 수 있다.
상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 적층된 4개의 단위층을 포함하고, 상기 각 단위층의 두께는 1㎛일 수 있다.
상기 각 단위층은 블랙 잉크를 포함할 수 있다.
상기 제1 광 흡수층은 블랙 잉크를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층의 두께는 2㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
상기 탑 결합층의 상면은 엠보 형상을 가질 수 있다.
패널 하부 시트는 상기 층간 결합층과 상기 배선 패턴부 사이에 배치된 완충 부재, 및 상기 배선 패턴부 하면에 배치된 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 배선 패턴부는 제2 기재 및 상기 제2 기재의 상면에 배치된 제1 배선층을 포함하고, 상기 제1 배선층은 복수의 제1 배선 패턴 및 제1 접지 배선을 포함할 수 있다.
상기 패널 하부 시트는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하고, 상기 제1 배선 패턴은 상기 평탄부에 위치하고, 상기 제1 접지 배선은 상기 벤딩부에 위치할 수 있다.
상기 제1 접지 배선은 상기 벤딩 방향으로 연장되며 상기 제1 접지 배선을 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다.
상기 배선 패턴부는 상기 제2 기재의 하면에 배치된 제2 배선층을 포함하고, 상기 제2 배선층은 상기 평탄부에 위치하는 복수의 제2 배선 패턴 및 상기 벤딩부에 위치하는 제2 접지 배선을 포함하며, 상기 제2 접지 배선은 상기 벤딩 방향으로 연장되며 상기 제2 접지 배선을 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다.
상기 제1 배선 패턴은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 배선 패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 접지 배선과 상기 제2 접지 배선은 동일한 방향으로 연장될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서, 제1 기재, 상기 제1 기재의 상면 또는 하면에 배치된 제1 광 흡수층, 상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 상부에 배치된 탑 결합층, 상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 하부에 배치된 층간 결합층, 및 상기 층간 결합층의 하부에 배치되고, 복수의 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴부를 포함하는 패널 하부 시트를 포함한다.
상기 상기 패널 하부 시트는 제2 광 흡수층을 더 포함하되, 상기 제1 광 흡수층은 상기 제1 기재의 상면에 배치되고, 상기 탑 결합층은 상기 제1 광 흡수층의 상면에 배치되고, 상기 제2 광 흡수층은 상기 제1 기재의 하면에 배치되고, 상기 층간 결합층은 상기 제2 광 흡수층의 하면에 배치될 수 있다.
상기 제1 광 흡수층의 두께와 상기 제2 광 흡수층의 두께의 총합은 2㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 복수의 적층된 단위층을 포함할 수 있다.
상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 적층된 4개의 단위층을 포함하고, 상기 각 단위층의 두께는 1㎛일 수 있다.
상기 각 단위층은 블랙 잉크를 포함할 수 있다.
상기 제1 광 흡수층은 블랙 잉크를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층의 두께는 2㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
표시 장치는 상기 층간 결합층과 상기 배선 패턴부 사이에 배치된 완충 부재, 및 상기 배선 패턴부 하면에 배치된 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 배선 패턴부는 제2 기재, 상기 제2 기재의 상면에 배치된 제1 배선층, 및 상기 제2 기재의 하면에 배치된 제2 배선층을 포함하고, 상기 제1 배선층은 제1 방향으로 연장되며 상기 평탄부에 위치하는 복수의 제1 배선 패턴층 및 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하고 상기 벤딩 방향으로 연장되는 제1 접지 배선을 포함하고, 상기 제2 배선층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 평탄부에 위치하는 복수의 제2 배선 패턴층 및 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하고 상기 벤딩 방향으로 연장되는 제2 접지 배선을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 패널 하부 시트 및 표시 장치에 의하면, 배선 패턴이나 그에 따른 단차 형상에 의해 반사되는 빛을 줄여 배선 패턴의 형상이 시인되는 것을 감소시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 5는 제1 광 흡수층이 기재의 상면에 배치된 경우의 광 경로를 도시한 단면도이다.
도 6은 제1 광 흡수층이 기재의 하면에 배치된 경우의 광 경로를 도시한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 9 및 도 10은 또 다른 실시예들에 따른 패널 하부 시트의 단면도들이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 디지타이저의 레이아웃도이다.
도 13은 도 12의 XIII-XIII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 디지타이저가 벤딩된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 디지타이저의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 디지타이저의 레이아웃도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(70)는 표시 패널(20), 및 표시 패널(20) 하부에 배치된 패널 하부 시트(10)를 포함한다. 표시 장치(70)는 표시 패널(20) 상부에 배치된 윈도우(40)를 더 포함할 수 있다. 또한 표시 장치(70)는 패널 하부 시트(10)의 하부에 배치된 브라켓(600)을 더 포함할 수 있다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(20)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(20)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 장치(70)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(70)는 양 장변과 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 장치(70)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 도 1에 도시된 것처럼 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(70)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(20)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(20)로 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(20)은 기판 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자를 포함한다. 상기 기판은 유리 등으로 이루어진 리지드 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 상기 기판으로 폴리이미드 기판을 적용하는 경우, 표시 패널(20)은 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있다.
표시 패널(20)의 상부에는 윈도우(40)가 배치된다. 윈도우(40)는 표시 패널(20)의 상부에 배치되어 표시 패널(20)을 보호하는 한편, 표시 패널(20)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(40)는 유리 등으로 이루어질 수 있다.
윈도우(40)는 표시 패널(20)에 중첩하고, 표시 패널(20) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(40)는 표시 패널(20)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(70)의 양 단변에서 윈도우(40)는 표시 패널(20)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 표시 장치(70)의 양 장변에서도 윈도우(40)가 표시 패널(20)로부터 돌출될 수 있지만, 돌출 거리는 양 단변의 경우가 더 클 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(20)과 윈도우(40) 사이에는 터치 부재(30)가 배치될 수 있다. 터치 부재(30)는 리지드 패널 타입 또는 플렉시블 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다. 터치 부재(30)는 표시 패널(20)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 터치 부재(30)의 측면과 표시 패널(20)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(20)과 터치 부재(30), 터치 부재(30)와 윈도우(40)는 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 투명 결합층(52, 53)에 의해 결합할 수 있다. 터치 부재(30)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(20)과 윈도우(40)가 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합할 수 있을 것이다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(20)은 그 내부에 터치 전극부를 포함할 수 있다.
표시 패널(20)의 하부에는 패널 하부 시트(10)가 배치된다. 패널 하부 시트(10)는 최상부에 탑 결합층(도 4의 '130')을 포함하고, 탑 결합층(130)을 통해 표시 패널(20)의 하면에 부착될 수 있다.
패널 하부 시트(10)는 표시 패널(20)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 패널 하부 시트(10)의 측면과 표시 패널(20)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 패널 하부 시트(10)는 방열 기능, 전자파 차폐기능, 패턴 시인 방지 기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행할 수 있다. 패널 하부 시트(10)는 상술한 기능들 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 층, 막, 필름, 시트, 플레이트, 패널 등 다양한 형태로 제공될 수 있다.
패널 하부 시트(10)는 하나 또는 복수의 기능층을 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(10)가 복수의 기능층을 포함하는 경우, 각 기능층들은 중첩하여 적층될 수 있다. 기능층은 다른 기능층의 바로 위에 적층되거나 결합층을 통해 배치될 수 있다.
패널 하부 시트(10)의 더욱 다양한 실시예에 대해서는 후술하기로 한다.
패널 하부 시트(10)의 하부에는 브라켓60)이 배치된다. 브라켓(60)은 윈도우(40), 터치 부재(30), 표시 패널(20), 패널 하부 시트(10)를 수납한다. 브라켓(60)은 브라켓(60)은 바닥면과 측벽을 포함할 수 있다. 브라켓(60)의 바닥면은 패널 하부 시트(10)의 하면과 대향하고, 브라켓(60)의 측벽은 윈도우(40), 터치 부재(30), 표시 패널(20), 패널 하부 시트(10)의 측면에 대향한다. 패널 하부 시트(10)는 최하부에 바텀 결합 부재(도 11의 '450')를 포함하고, 바텀 결합 부재(450)를 통해 브라켓(60)의 바닥면에 부착할 수 있다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 브라켓(60)의 바닥면 테두리에는 방수 테이프가 배치될 수 있다. 장변에 인접하여 배치된 방수 테이프는 패널 하부 시트(10)의 하면에 부착되고, 단변에 인접하여 배치된 방수 테이프는 윈도우(40)의 하면에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(70)는 평탄부(FA) 및 평탄부(FA)와 연결되고 평탄부(FA)의 주변에 위치하는 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다. 평탄부(FA)는 대체로 일 평면 상에 위치한다. 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)와 동일 평면 상에 놓이지 않는다. 예를 들어, 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)가 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 꺾이거나 휘어질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩부(BA)는 외측 방향으로 볼록하게 굴곡진 굴곡면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩부(BA)는 평탄면을 갖되, 벤딩부(BA)의 평탄면이 평탄부(FA)의 평면과 소정 각도를 갖는 평면 상에 위치할 수 있다.
벤딩부(BA)는 직사각형 형상의 표시 장치(70)의 양 장변 또는 일 장변에 위치할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 표시 장치(70)의 단변도 벤딩될 수 있다.
상술한 표시 패널(20), 터치 부재(30), 윈도우(40), 패널 하부 시트(10) 및 브라켓(60)은 모두 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 위치할 수 있다.
도면에서 도시된 바와는 달리, 표시 장치는 벤딩부 없이 평탄부만으로 이루어진 평면 표시 장치일 수도 있다. 본 명세서에서 논의되는 내용들 중, 벤딩부에 특별히 관련되어 있는 것을 제외하고는 벤딩된 표시 장치 뿐만 아니라 평면 표시 장치에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
이하, 상술한 패널 하부 시트에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 4는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 4에서는 설명의 편의상 전반적으로 평탄한 패널 하부 시트를 도시하였다. 평탄한 형상의 패널 하부 시트가 평탄한 형상의 표시 패널에 부착되면 평탄한 형상을 유지하지만, 벤딩된 표시 패널에 부착되면 함께 벤딩되어 평탄부와 벤딩부로 구분될 수 있음이 이해될 것이다. 이는 도 5 내지 도 11 및 도 13의 경우에도 마찬가지이다.
도 4를 참조하면, 패널 하부 시트(11)는 커버 패널부(100) 및 커버 패널부(100) 하부에 배치된 배선 패턴부(200)를 포함한다.
커버 패널부(100)는 커버 기재(110), 커버 기재(110)의 상면에 배치된 제1 광 흡수층(120), 제1 광 흡수층(120) 상면에 배치된 탑 결합층(130), 탑 결합층 상면에 배치된 제1 이형 필름(160), 커버 기재(110)의 하면에 배치된 제1 층간 결합층(140)을 포함한다.
커버 기재(110)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
커버 기재(110)의 상면에는 제1 광 흡수층(120)이 배치된다. 제1 광 흡수층(120)은 커버 기재(110)의 상면에 직접 배치된다. 제1 광 흡수층(120)은 하부의 배선 패턴(200a)을 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 제1 광 흡수층(120)은 커버 기재(100)의 상면 전체에 배치될 수 있다.
제1 광 흡수층(120)은 빛의 투과를 저지하여 하부의 배선 패턴부(200)의 배선 패턴(200a)이 상부에서 시인되는 것을 방지하는 역할을 한다. 제1 광 흡수층(120)은 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 제1 광 흡수층(120)은 블랙 잉크일 수 있다. 제1 광 흡수층(120)은 커버 기재(110)의 상면에 코팅이나 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 제1 광 흡수층(120)에 대한 더욱 자세한 설명은 후술된다.
제1 광 흡수층(120) 상면에는 탑 결합층(130)이 배치된다. 탑 결합층(130)은 패널 하부 시트(11)를 표시 패널(20)의 하면에 부착시키는 역할을 한다. 탑 결합층(130)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 탑 결합층(130)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
탑 결합층(130) 상면에는 제1 이형 필름(160)이 배치된다. 제1 이형 필름(160)은 패널 하부 시트(11)를 표시 패널(20)에 부착하기 전에 탑 결합층(130)의 상면을 덮어 보호하고, 패널 하부 시트(11)를 표시 패널(20)에 부착할 때에는 박리되어 결합면이 되는 탑 결합층(130)의 상면을 노출시킨다.
제1 이형 필름(160)은 탑 결합층(130)과 접촉하지만 완전히 부착되지 않고, 후속 과정에서 박리될 수 있을 정도로 접할 수 있다. 제1 이형 필름(160)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 또는 종이 등을 포함할 수 있다. 제1 이형 필름(160)의 이형력을 높이기 위하여 필름 상면에 실리콘 용액 처리를 하거나 실리콘계 수지를 포함하는 이형 코팅층을 형성할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 제1 이형 필름(160)의 하면은 엠보 형상을 가질 수 있다. 제1 이형 필름(16) 하면의 엠보 형상은 그에 인접한 탑 결합층(130)의 상면에 전사되고, 그에 따라 탑 결합층(130)의 상면도 제1 이형 필름(160의 하면 형상에 상보적인 엠보 형상을 가질 수 있다. 탑 결합층(130)이 상면에 엠보 형상을 갖는 경우, 패널 하부 시트(11)를 표시 패널(20)의 하면에 부착할 때 표면 엠보 형상이 공기 통로의 역할을 하여 기포를 줄일 수 있다. 탑 결합층(130)이 표시 패널(20)의 하부에 완전히 부착되면 도 5에 도시된 바와 같이, 탑 결합층(130) 상면의 엠보 형상은 무너지고 평탄해질 수 있다.
커버 기재(110)의 하면에는 제1 층간 결합층(140)이 배치된다. 제1 층간 결합층(140)은 커버 기재(110)와 배선 패턴부(200)를 결합시킨다. 즉, 제1 층간 결합층(140)은 커버 패널부(100)를 하부의 배선 패턴부(200)와 결합시키는 역할을 한다. 본 실시예에서는 제1 층간 결합층(140)이 커버 패널부(100)에 포함되는 것으로 설명하지만, 동일한 위치의 제1 층간 결합층(140)이 배선 패턴부(200)에 포함되는 것이거나 별도의 부재인 것으로 해석될 수도 있다.
제1 층간 결합층(140)의 물질은 상술한 탑 결합층(130)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
배선 패턴부(200)는 배선 패턴(200a) 및 배선 패턴(200a)을 상하부에서 둘러싸는 절연층들(200b, 200c)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 배선 패턴부(200)는 제1 절연층(200b), 제1 절연층(200b) 상면에 배치된 배선 패턴(200a), 및 배선 패턴(200a)의 상면을 덮는 제2 절연층(200c)을 포함할 수 있다. 배선 패턴(200)은 제1 절연층(200b) 상면의 일부를 덥고 다른 일부를 노출한다. 제2 절연층(200c)은 각 배선 패턴(200)의 상면과 측면 뿐만 아니라 노출된 제1 절연층(200b)의 상면 상에도 배치될 수 있다.
배선 패턴(200a)은 구리, 은, 니켈, 텅스텐 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 배선 패턴(200a)은 단일막이나 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 배선 패턴(200a)은 하부 구리막과 상부 구리막을 포함하는 이중막일 수 있다. 배선 패턴(200a)은 신호를 전달하는 배선, 전극 뿐만 아니라, 플로팅 배선, 전극일 수 있다.
제1 및 제2 절연층(200b, 200c)은 각각 유기 절연 물질, 무기 절연 물질 또는 유무기 절연 물질로 이루어지거나, 접착 물질, 점착 물질 등과 같은 결합 물질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 배선 패턴부(200)는 디지타이저일 수 있다. 디지타이저는 입력 장치의 하나로서, 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받는다. 디지타이저는 예를 들어, 스타일러스 펜의 움직임을 인식하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 디지타이저는 필름이나 패널의 형태로 제공될 수 있다. 배선 패턴부(200)가 디지타이저인 경우의 구체적인 구성에 대해서는 도 12 내지 도 15를 참조하여 후술하기로 한다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 인쇄 회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판 등 배선 패턴을 포함하는 다양한 부재가 배선 패턴부(200)로 적용될 수 있다.
상술한 커버 패널부(100)의 커버 기재(110), 제1 광 흡수층(120), 탑 결합층(130), 제1 이형 필름(160), 제1 층간 결합층(140)과 배선 패턴부(200)의 제1 절연층(200b), 제2 절연층(200c)은 모두 중첩하고, 각 측면이 서로 정렬되어 있을 수 있다. 이들 각 측면은 절단면일 수 있다. 예를 들어, 마더(mother) 패널 하부 시트를 제조한 후 이를 절단하여 복수의 개별 패널 하부 시트(11)를 얻는 경우에 상기한 측면들은 절단면으로서 모두 정렬될 수 있을 것이다.
한편, 배선 패턴(200a)이 금속 등의 재질로 이루어져 있으면 반사율이 높기 때문에 상부에서 입사된 빛을 잘 반사한다. 반사된 빛이 표시 화면 측으로 출사되면 사용자가 배선 패턴(200a)의 형상을 인식할 우려가 있어 표시 장치(70)의 화질에 악영향을 줄 수 있다.
뿐만 아니라, 배선 패턴(200a)이 제1 절연층(200b) 상면의 일부 영역에만 형성됨에 따라, 배선 패턴(200a)이 위치하는 부분과 그렇지 않은 부분 사이에 단차가 발생할 수 있다. 이러한 단차 형상은 상부층에도 부분적으로 반영될 수 있다. 즉, 도면에서는 간명한 설명을 위해 제2 절연층(200c) 상면을 평탄하게 도시하였지만, 실시예에 따라서는 제2 절연층(200c)이 배선 패턴(200a)에 따른 단차 형상을 컨포말하게 반영함에 따라 제2 절연층(200c)의 상면이 평탄하지 않고 요철 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 표면 요철은 상부에 배치된 다른 층(140, 110, 120)에도 영향을 미쳐 표면 요철을 부분적으로 갖게 할 수 있다. 각 층들의 표면 요철은 입사하는 빛에 대한 반사율이나 반사 각도(반사광의 출사 방향)을 다르게 하여 표시 화면 측에서 특정 패턴이 시인되는 데 영향을 줄 수 있다.
제1 광 흡수층(120)은 이와 같은 반사광이 화면 측으로 출사되는 것을 막는다. 제1 광 흡수층(120)은 1차적으로 하부로 빛이 투과하는 것을 막고, 2차적으로 반사된 빛이 상부로 투과되는 것을 막는다.
배선 패턴(200a)에 대한 패턴 시인을 방지하기 위하여 제1 광 흡수층(120)은 충분한 두께를 갖는 것이 바람직하다. 제1 광 흡수층(120)의 두께가 2㎛ 이상이면 3.4 이상의 흡광 밀도(optical density, OD)를 나타내어 화면 방향으로 배선 패턴(200a)의 반사율을 충분히 낮출 수 있고, 그에 따라 배선 패턴(200a)의 비침 현상을 방지할 수 있다. 제1 광 흡수층(120)의 두께가 4㎛ 이상이면 5 이상의 흡광 밀도(optical density, OD)를 나타내어 배선 패턴(200a)의 단차가 상부 층의 표면 요철을 어느 정도 유발한 경우에도 배선 패턴(200a)의 비침 현상을 방지할 수 있다.
제1 광 흡수층(120)의 두께가 두꺼울수록 흡광 밀도는 더 증가하지만, 코팅이나 인쇄 공정 효율, 내구성, 표시 장치의 박막화 등의 관점에서 볼 때 제1 광 흡수층(120)의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직할 수 있다.
본 실시예에서는 제1 광 흡수층(120)이 커버 기재(110)의 상면에 배치된 경우를 예시하였지만, 제1 광 흡수층(120)은 커버 기재(110)의 하면에 배치될 수도 있다. 다만, 제1 광 흡수층(120)이 상면에 배치되는 경우와 하면에 배치되는 경우는 광 흡수율에 다소간의 차이가 있을 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명을 위해 도 5 및 도 6을 참조한다.
도 5는 제1 광 흡수층이 기재의 상면에 배치된 경우의 광 경로를 도시한 단면도이다. 도 6은 제1 광 흡수층이 기재의 하면에 배치된 경우의 광 경로를 도시한 단면도이다. 도 5 및 도 6에서는 탑 결합층(131)이 표시 패널(20)의 하면에 부착된 상태를 나타낸다. 도 5 및 도 6에서 제1 이형 필름은 제거되어 있고, 탑 결합층(131)의 상면은 평탄화되어 있다.
먼저, 도 5를 참조하면, 표시 패널(20) 측에서 하측 방향으로 빛(L1)이 입사하면 탑 결합층(131)을 거쳐 제1 광 흡수층(120)에 도달한다. 제1 광 흡수층(120)은 일부의 빛을 흡수하고 다른 일부의 빛을 하측으로 투과시킨다. 투과된 빛은 배선 패턴(200a)에 의해 반사되어 상측으로 진행 경로를 바꾼다. 상측으로 진행하던 빛은 제1 광 흡수층(120)에 다시 도달하고, 제1 광 흡수층(120)은 도달한 빛의 적어도 일부를 흡수한다. 흡수되지 않은 일부의 빛(L2)은 상측으로 투과될 수 있다. 많은 양의 빛이 제1 광 흡수층(120)을 통해 흡수되며, 최종적으로 반사되어 출사되는 빛(L2)의 광량은 최초 진입한 빛(L1)의 광량보다 많이 줄어들게 된다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(20) 측에서 하측 방향으로 빛(L1)이 입사하면 탑 결합층(131) 및 커버 기재(110)를 거쳐 제1 광 흡수층(120)에 도달한다. 빛(L1)은 탑 결합층(131)과 커버 기재(110)의 계면에서 일부 반사되는데, 이 반사되는 빛(L3)은 상술한 바와 같이 커버 기재(110) 표면의 요철에 따라 반사율, 반사 각도가 상이할 수 있다.
커버 기재(110)를 투과한 빛은 제1 광 흡수층(120)에 도달하고, 도 5에서 설명한 것과 실질적으로 동일한 경로를 따라 일부의 빛(L2)이 상측으로 출사될 수 있다.
도 5와 도 6을 비교하면, 표시 패널(20) 측에서 하측 방향으로 입사된 빛(L1)에 대하여 도 6은 탑 결합층(131)과 커버 기재(110)의 계면에서 반사된 빛(L3)만큼 더 많이 출사될 수 있다. 패널 하부 시트를 거쳐 출사되는 빛(L2, L3)은 패턴 시인성에 안 좋은 영향을 미치므로, 상대적으로 더 작은 빛이 출사되는 도 5의 구조가 배선 패턴(200a)에 대한 패턴 시인 방지에 상대적으로 더 유리하다. 탑 결합층(131)과 커버 기재(110)의 굴절률 차이가 작아 계면에서의 반사율이 작다고 하더라도, 탑 결합층(131)과 커버 기재(110)의 계면에서 반사된 빛(L3)은 제1 광 흡수층(120)을 통과하지 않은 빛으로 절대적인 양은 적지 않고, 사용자에 의한 패턴 시인 여부는 출사광의 미세한 차이에 의해서도 달라질 수 있는 만큼 도 5와 도 6의 구조적인 차이는 경우에 따라 패턴 시인에 관한 유의미한 차이를 나타낼 수 있다. 따라서, 일반적인 경우에는 도 5나 도 6 중 어느 구조를 채택할 수도 있지만, 도 6의 구조에서 패턴 비침이 발생하는 경우 도 5의 구조 채택을 고려해볼 수 있을 것이다.
이하, 패널 하부 시트의 다른 다양한 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 7은 광 흡수층(120, 121)이 복수개 배치될 수 있음을 예시한다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(12)는 커버 패널부(101)가 커버 기재(110)의 하면에 제2 광 흡수층(121)을 더 포함하는 점에서 도 4의 실시예와 차이가 있다. 즉, 커버 기재(110)의 상면에 제1 광 흡수층(120)이, 커버 기재(110)의 하면에 제2 광 흡수층(121)이 배치된다. 제1 층간 결합층(140)은 제2 광 흡수층(121)의 하면에 배치된다. 제2 광 흡수층(121)은 제1 광 흡수층(120)과 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 광 흡수층(121)은 제1 광 흡수층(120)과 동일한 크기를 갖고, 각 측면이 정렬되어 있을 수 있다.
본 실시예의 경우, 커버 기재(110)의 상면 뿐만 아니라 하면에도 광 흡수층(120, 121)이 배치되므로, 표시 패널(20) 하측 방향으로 빛(L1)이 입사하면 제1 광 흡수층(120)과 제2 광 흡수층(121)에서 각각 흡수될 수 있다. 따라서, 최종적으로 반사되어 출사하는 빛의 양을 줄일 수 있다. 광 흡수율은 제1 광 흡수층(120)의 두께와 제2 광 흡수층(121)의 두께의 총합에 대체로 비례하므로, 도 4의 실시예와 실질적으로 동등한 수준의 흡광 밀도를 나타내기 위해 제1 광 흡수층(120)의 두께와 제2 광 흡수층(121)의 두께의 합이 2㎛ 내지 10㎛의 범위를 갖도록 설계할 수 있다. 물론 개별 광 흡수층(120, 121)을 위와 같은 범위(2㎛ 내지 10㎛)에서 선택할 수도 있는데, 두께 조합에 의해 제1 광 흡수층(120)의 두께와 제2 광 흡수층(121)의 두께의 합이 위 범위를 초과하면 흡광 밀도는 더욱 증가할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 광 흡수층(120)의 두께와 제2 광 흡수층(121)의 두께는 각각 약 4㎛로 동일할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 8은 광 흡수층(122, 123)이 복수의 층으로 이루어질 수 있음을 예시한다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(12) 커버 패널부(102)의 제1 광 흡수층(122) 및 제2 광 흡수층(123)을 포함한다.
제1 광 흡수층(122)은 커버 기재(110)의 상면에 상부 방향으로 순차 적층된 제1 단위층(122a), 제2 단위층(122b), 제3 단위층(122c), 및 제4 단위층(122d)을 포함한다. 제4 단위층(122d) 상면에는 탑 결합층(130)이 배치된다.
제2 광 흡수층(123)은 커버 기재(110)의 하면에 하부 방향으로 순차 적층된 제1 단위층(123a), 제2 단위층(123b), 제3 단위층(123c), 및 제4 단위층(123d)을 포함한다. 제4 단위층(123d) 하면에는 제1 층간 결합층(140)이 배치된다.
각 단위층(122a-122d, 123a-123d)은 상술한 제1 광 흡수층(120)의 구성 물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 각 단위층(122a-122d, 123a-123d)은 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
각 단위층(122a-122d, 123a-123d)은 동일한 두께를 가질 수 있다. 제1 광 흡수층(122) 및 제2 광 흡수층(123)의 두께는 해당하는 단위층의 총 두께에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 각 단위층(122a-122d, 123a-123d)의 두께가 모두 약 1㎛이면, 제1 광 흡수층(122)의 두께와 제2 광 흡수층(123)의 두께는 각각 약 4㎛가 된다.
각 단위층(122a-122d, 123a-123d)은 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 제1 단위층(122a, 123a)은 1도 인쇄층이고, 제2 단위층(122b, 123b)은 2도 인쇄층이고, 제3 단위층(122c, 123c)은 3도 인쇄층이고, 제4 단위층(122d, 123d)은 4도 인쇄층일 수 있다. 이처럼, 동일한 색상을 수차례 인쇄하면 더욱 선명한 색을 얻을 수 있는 장점이 있다. 본 실시예에서는 각 단위층(122a-122d, 123a-123d)이 모두 블랙 색상을 띠므로 전체적으로 선명한 블랙 색상을 얻을 수 있는데, 이것은 광 흡수 효율이 더 개선될 수 있음을 의미한다. 단위층(122a-122d, 123a-123d)은 인쇄 방식이 아닌 다른 방식으로 형성될 수도 있다.
본 실시예에서는 제1 광 흡수층(122)과 제2 광 흡수층(123)이 동일하게 4개의 단위층으로 이루어진 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 광 흡수층(122)과 제2 광 흡수층(123)이 2개, 3개의 단위층으로 이루어지거나, 5개 이상의 단위층으로 이루어질 수도 있다. 또한, 제1 광 흡수층(122)과 제2 광 흡수층(123)의 단위층 수가 서로 상이할 수도 있다. 커버 패널부(102)의 흡광 밀도는 제1 광 흡수층(122)의 단위층과 제2 광 흡수층(123)의 단위층 두께의 총합에 대체로 비례하므로, 원하는 흡광 밀도에 따라 다양한 단위층의 적층 조합이 가능할 것이다.
도 9 및 도 10은 또 다른 실시예들에 따른 패널 하부 시트의 단면도들이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 패널 하부 시트(14, 15)는 완충부(300)를 더 포함하는 점에서 도 7의 실시예와 차이가 있다. 완충부(300)는 완충 부재(310) 및 제2 층간 결합층(320)을 포함할 수 있다.
완충 부재(310)는 외부 충격을 흡수하여 표시 장치(70)가 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다. 완충 부재((310)는 단일층 또는 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 완충 부재(310)는 예를 들어, 폴리우레탄이나 폴리에틸렌 수지 등과 같은 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재(310)는 쿠션층일 수 있다.
제2 층간 결합층(320)은 완충 부재(310)를 다른 부재에 결합시키는 역할을 하며, 상술한 탑 결합층(130)의 물질로 예시된 물질들로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는 제2 층간 결합층(320)이 완충부(300)에 포함되는 것으로 설명하지만, 동일한 위치의 제2 층간 결합층(320)이 인접한 다른 부재에 포함되는 것이거나 별도의 부재인 것으로 해석될 수도 있다.
일 실시예에서, 완충 부재(310)는 도 9에 도시된 바와 같이 커버 패널부(102)와 배선 패턴부(200) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 층간 결합층(320)은 완충 부재(310)의 하면에 배치되어 배선 패턴부(200)와 결합한다. 완충 부재(310)의 상면은 제1 층간 결합층(140)과 결합한다.
다른 실시예에서, 완충 부재(310)는 도 10에 도시된 바와 같이 배선 패턴부(200) 하부에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 층간 결합층(320)은 완충 부재(310)의 상면에 배치되어 배선 패턴부(200)와 결합한다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(16)는 방열부(400)를 더 포함하는 점에서 도 9의 실시예와 차이가 있다.
구체적으로 설명하면, 방열부(400)는 배선 패턴부(200)의 하부에 배치될 수 있다. 방열부(400)는 적어도 하나의 방열층을 포함할 수 있다. 도면에서는 방열부(400)가 2개의 방열층(410, 420)을 포함하는 경우를 예시한다.
제1 방열층(410)과 제2 방열층(420)은 동일한 물질로 이루어질 수도 있지만, 다른 방열 특성을 갖는 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 제1 방열층(410)은 구리, 은 등과 같은 금속 박막을 포함할 수 있다. 제2 방열층(420)은 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있다.
제2 방열층(420)은 제1 방열층(410) 상부에 배치될 수 있다. 제1 방열층(410)과 제2 방열층(420)은 중첩하도록 배치되되, 제2 방열층(420)은 제1 방열층(410)보다 작고, 그 측면이 제1 방열층(410)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열층(410)은 패널 하부 시트(16)가 벤딩된 표시 패널(20)에 결합하였을 때, 평탄부(FA)와 벤딩부(BA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 반면, 제2 방열층(420)은 평탄부(FA)에 배치되고, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 이러한 배치는 제2 방열층(420)이 상대적으로 벤딩 특성이 불량한 그라파이트 등과 같은 물질로 이루어지거나, 두께가 두꺼워 벤딩이 어려울 때 채용될 수 있다.
제2 방열층(420)은 제3 층간 결합층(430)에 의해 덮이고, 제3 층간 결합층(430)은 상부의 배선 패턴부(200)와 결합할 수 있다. 제2 방열층(420)과 제1 방열층(410) 사이에는 제4 층간 결합층(440)이 개재되어 이들을 결합할 수 있다. 제2 방열층(420)은 제4 층간 결합층(440)의 테두리 부위를 노출할 수 있고, 노출된 제4 층간 결합층(440)의 상면은 상부의 제3 층간 결합층(430)과 직접 맞닿아 결합할 수 있다.
방열부(400)는 바텀 결합 부재(450) 및 제2 이형 필름(460)을 더 포함할 수 있다. 바텀 결합 부재(450)는 제1 방열층(410)의 하면에 배치되어 패널 하부 시트(16)를 하부의 브라켓(도 3의 '60')과 결합시키는 역할을 한다.
일 실시예에서, 바텀 결합 부재(450)는 도 11에 도시된 바와 같이 양면 테이프로 이루어질 있다. 양면 테이프는 테이프 기재(451), 및 테이프 기재(451)의 하면에 배치된 제1 결합층(452), 테이프 기재(451)의 상면에 배치된 제2 결합층(453)을 포함한다. 테이프 기재(451)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 결합층(452, 453)은 상술한 탑 결합층(130)의 예시 물질로 이루어질 수 있다. 도시된 예와는 달리, 바텀 결합 부재(450)는 테이프 기재(451) 없이 단일 결합층이나 복수 결합층으로 이루어질 수도 있다.
바텀 결합 부재(450)의 하면에는 제2 이형 필름(460)이 배치되어 바텀 결합 부재(450)의 하면을 보호할 수 있다. 제2 이형 필름(460)은 상술한 제1 이형 필름(130)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도면에서는 제2 이형 필름(460)의 상면에 엠보 형상이 없는 것을 예시하였지만, 제1 이형 필름(131)의 하면처럼 엠보 형상을 가질 수도 있다.
바텀 결합 부재(450)도 제2 방열층(420)과 마찬가지로 평탄부(FA)에 배치되고, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 바텀 결합 부재(450)의 측면은 제2 방열층(420)의 측면에 정렬되거나 그보다 내측에 위치할 수 있다. 바텀 결합 부재(450)가 노출하는 제1 방열층(410)의 하면 상에는 방수 테이프(미도시)가 부착되어 하부의 브라켓(도 3의 '60')과 결합할 수 있다.
본 실시예에서는 바텀 결합 부재(450)가 방열부(400)에 포함되는 것으로 설명하였지만, 바텀 결합 부재(450)는 별도의 부재로 제공될 수 있다. 또, 방열부(400)가 아니더라도 다양한 적층 형태의 패널 하부 시트에서 최하부에 위치하여 패널 하부 시트를 브라켓에 결합시킬 수 있다. 이를테면, 도 7의 실시예에서 배선 패턴부(200)의 하부에 배치될 수 있고, 그 밖의 다양한 실시예에 따른 패널 하부 시트의 최하부에 배치될 수 있다.
이하, 상술한 배선 패턴부(200)의 적용예 중 하나인 디지타이저에 대해 상세히 설명한다.
도 12는 일 실시예에 따른 디지타이저의 레이아웃도이다. 도 13은 도 12의 XIII-XIII'선을 따라 자른 단면도이다. 도 14는 일 실시예에 따른 디지타이저가 벤딩된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 디지타이저(201)는 기재층(210), 기재층(210)의 상면에 배치된 제1 배선층(220), 및 기재층(210)의 하면에 배치된 제2 배선층(230)을 포함한다. 디지타이저(201)는 제1 배선층(220)을 상측에서 덮는 제1 커버레이(240), 제2 배선층(230)을 하측에서 덮는 제2 커버레이(250), 제2 커버레이(250) 하부에 배치된 신호 차폐 시트(260), 신호 차폐 시트(260)와 제2 커버레이(250) 사이에 개재된 제5 층간 결합층(261)을 더 포함할 수 있다. 도 11의 실시예를 기준으로 할 때, 제1 커버레이(240)의 상면은 제2 층간 결합층(320)의 하면에 결합하고, 신호 차폐 시트(260)의 하면은 제3 층간 결합층(430)에 결합할 수 있다.
기재층(210)은 배선층(220, 230)이 형성될 수 있는 공간을 제공한다. 기재층(210)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기재층(210)은 유리 등의 무기 물질을 포함하여 이루어질 수 있지만, 플렉시블 특성을 구현하기 위하여 유기 물질을 포함하여 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 기재층(210)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 물질을 적어도 하나 포함하여 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 기재층(210)은 폴리이미드(PI)를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)은 각각 기재층(210)의 상면 및 하면에 배치된다. 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)은 기재층(210)의 표면에 직접 형성될 수 있다. 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)은 구리, 은, 니켈, 텅스텐 등과 같은 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 도면에서는 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)이 단일막으로 이루어진 경우를 예시하였지만, 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)은 복수의 적층막으로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)은 적층된 제1 구리막 및 제2 구리막을 포함할 수 있다.
제1 배선층(220)은 복수의 제1 배선 패턴(221)과 제1 접지 배선(222)을 포함한다. 제2 배선층(230)은 복수의 제2 배선 패턴(231)과 제2 접지 배선(232)을 포함한다.
복수의 제1 배선 패턴(221)은 제1 방향, 예컨대 장변 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 제2 배선 패턴(231)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향, 예컨대 단변 방향으로 연장될 수 있다. 제1 및 제2 배선 패턴(221, 231)은 주로 평탄부(FA)에 배치되며, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 도시된 예와는 달리 제1 및 제2 배선 패턴(221, 231)의 일부가 벤딩부(BA)에 배치될 수도 있다.
복수의 제1 및 제2 배선 패턴(221, 231)은 상대적으로 가까이 모여 배선 패턴군을 이룰 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 바와 같이 5개의 배선 패턴이 하나의 배선 패턴군을 이룰 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 수의 배선 패턴이 모여 배선 패턴군을 이룰 수도 있다.
배선 패턴군과 배선 패턴군 사이의 이격 거리는 배선 패턴군 내의 배선 패턴들(221, 231)간 이격 거리보다 클 수 있다. 이처럼, 특정 영역의 이격 거리가 크면 해당 영역의 단차가 상부에 크게 반영되어 패턴이 시인될 수 있는데, 제1 및 제2 배선 패턴(221, 231)의 상부에 제1 광 흡수층(122) 및/또는 제2 광 흡수층(123)을 배치함으로써, 패턴 시인을 방지할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
제1 배선 패턴(221)의 배선 패턴군과 제2 배선 패턴(231)의 배선 패턴군이 교차하는 영역은 위치 인식의 기본 단위인 좌표 전극부(CE)가 될 수 있다.
제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)은 각각 벤딩부(BA)에 배치된다. 제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)은 제1 배선 패턴(221)과 동일하게 장변 방향으로 연장될 수 있다. 제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)은 대체로 중첩한다. 도면에서는 제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)이 완전히 중첩하여 평면상 완전히 겹쳐보이는 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)은 각각 슬릿(SL)을 포함한다. 슬릿(SL)은 벤딩 방향과 동일한 연장 방향을 가질 수 있다. 슬릿(SL)을 사이에 두고 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)은 서브 배선들로 분할되지만, 단부에서 이들은 연결될 수 있다. 즉, 슬릿(SL)은 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)에 둘러싸일 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 슬릿(SL)이 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)의 단부까지 연장되고 해당 단부에서 서브 배선들을 분리할 수도 있다. 도면에서는 제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)에 2개의 슬릿(SL)이 배치되어 3개의 서브 배선들로 나눈 경우가 예시되어 있지만, 슬릿(SL)의 개수는 1개이거나 3개 이상일 수도 있다. 이와 같은 슬릿(SL)은 벤딩 스트레스를 줄여주는 역할을 할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)은 상대적으로 넓은 폭을 갖는다. 예를 들어, 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)의 폭은 제1 및 제2 배선 패턴(221, 231)의 폭보다 클 수 있다. 벤딩부(BA)에 배치되는 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)의 폭이 넓으면 표시 패널(20)과 부착하여 벤딩될 때, 해당 부위에서 큰 스트레스를 받는다. 예를 들어, 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)이 구리로 이루어진 경우, 벤딩에 대한 저항력이 커서 패널 하부 시트가 잘 부착되지 않거나, 부착된 이후에도 결합력이 약해질 우려가 있다.
이에 대하여 상기한 바와 같이 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)에 슬릿(SL)을 형성하면 벤딩 스트레스 관점에서 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)의 폭을 줄인 것과 같은 효과를 갖는다. 즉, 도 14에 도시된 바와 같이, 배선 물질이 없는 슬릿(SL) 부분에서 유연성이 확보되어 벤딩이 잘 이루어질 수 있다.
뿐만 아니라, 슬릿(SL)은 패턴 시인을 방지하는 데에도 긍적적인 작용을 할 수 있다. 제1 및 제2 접지 배선(222, 232)이 슬릿(SL)을 포함하지 않는 통배선으로 이루어진 경우, 넓은 면적에서 강한 반사가 이루어지므로 해당 영역이 외부에서 시인되기 쉽지만, 슬릿(SL)을 통해 통배선을 분할하면 반사율이 줄어들어 외부에서 패턴이 시인될 가능성이 줄어들 수 있다.
기재층(210)의 일변 근처에는 패드부(PAD)가 마련된다. 패드부(PAD)에는 인쇄 회로 기판(PCB), 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC) 등과 같은 외부 장치가 연결된다. 제1 배선 패턴(221)과 제2 배선 패턴(231)은 패드부(PAD)에 연결되어, 외부 장치와 신호를 소통할 수 있다.
패드부(PAD)는 제1 배선층(220) 및/또는 제2 배선층(230)으로 이루어질 수 있다. 패드부(PAD)가 제1 배선층(220) 및 제2 배선층(230)으로 모두 이루어진 경우, 각 패드부(PAD)에 PCB나 FPC가 연결되고, 제1 배선 패턴(221)과 제1 접지 배선(222)은 제1 배선층(220)의 패드부(PAD)에, 제2 배선 패턴(231)과 제2 접지 배선(232)은 제2 배선층(230)의 패드부(PAD)에 각각 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)은 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적인 설명을 위해 도 15가 참조된다.
도 15는 다른 실시예에 따른 디지타이저의 단면도이다. 도 15를 참조하면, 디지타이저(202)는 기재층(210)을 관통하여 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)을 연결하는 비아(VIA)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 배선층(220)의 제1 접지 배선(222)과 제2 배선층(230)의 제2 접지 배선(232)은 모두 접지를 위한 배선으로서 상호 단락될 수 있다. 비아(VIA)는 제1 접지 배선(222)과 제2 접지 배선(232)을 전기적으로 연결하여 이들을 단락시킨다. 비아(VIA)는 도 15에 도시된 바와 같이 슬릿(SL)으로 구분된 각 서브 배선들마다 형성될 수 있지만, 일부에만 형성될 수도 있다.
비아(VIA)는 제1 배선층(220)으로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 비아(VIA)는 상부의 제1 접지 배선(222)과 물리적인 경계 없이 연결될 수 있다. 비아(VIA)는 제2 배선층(230)으로 이루어질 수도 있다. 또, 비아(VIA)는 제1 배선층(220) 및 제2 배선층(230)과는 다른 별개의 물질로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 비아(VIA)와 제1 및 제2 접지 배선(222)간 경계가 관찰될 수 있다.
도시하지는 않았지만, 비아(VIA)는 제1 배선 패턴(221)이나 제2 배선 패턴(222) 상에도 형성될 수 있다. 예를 들어, 패드부(PAD)가 제1 배선층(220)으로만 이루어진 경우, 제1 배선 패턴(221)은 패드부(PAD)까지 연장되어 연결되고, 제2 배선 패턴(231)은 기재층(210)을 관통하는 비아를 통해 기재층(210) 상면의 제1 배선층(220)과 연결된 후, 제1 배선층(220)을 통해 패드부(PAD)와 연결될 수 있다. 여기서, 비아를 통해 제2 배선 패턴(231)과 연결되는 제1 배선층(220)은 좌표 전극부(CE)를 이루는 제1 배선 패턴(221)들의 외곽, 예를 들어 벤딩부(BA)나 그 주변에 위치할 수 있다.
제1 커버레이(240)와 제2 커버레이(250)는 각각 제1 배선층(220)과 제2 배선층(230)을 보호하는 것으로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 제1 커버레이(240)와 제2 커버레이(250)는 단일막으로 이루어질 수 있지만, 복수의 막으로 이루어질 수도 있다.
예를 들어, 제1 커버레이(240)는 상부 방향으로 적층된 제1 커버레이 결합층(242)과 제1 커버레이 절연층(241)을 포함할 수 있다. 제2 커버레이(250)는 하부 방향으로 적층된 제2 커버레이 결합(252)층과 제2 커버레이 절연층(251)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 커버레이 절연층(241, 251)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 물질을 적어도 하나 포함하여 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 및 제2 커버레이 절연층(241, 251)은 폴리이미드(PI)를 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 커버레이 결합층(242, 252)은 상술한 탑 결합층(130)의 예시 물질로 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 커버레이 결합층(242, 252)은 생략될 수 있다.
신호 차폐 시트(260)는 제1 및 제2 배선층(220, 230)의 하부에 배치되어 신호 간섭을 막는 역할을 한다. 예를 들어, 브라켓 하부에 PCB, FPC, 구동칩 등과 같은 다른 외부 장치가 배치된 경우, 스타일러스 펜을 이용하여 입력을 할 때 외부 장치가 신호 간섭을 일으킬 수 있다. 신호 차폐 시트(260)는 이러한 신호 소통을 차폐한다. 신호 차폐 시트(260)는 예를 들어, 페라이트(Ferrite) 등과 같은 산화철을 포함하는 자성체를 포함하여 이루어질 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 디지타이저의 레이아웃도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 디지타이저(203)는 복수의 제1 플로팅 배선 패턴(221a)과 복수의 제2 플로팅 배선 패턴(231a)을 더 포함하는 점에서 도 12의 실시예와 차이가 있다.
복수의 제1 플로팅 배선 패턴(221a)은 제1 배선 패턴(221)의 배선 패턴군 사이에 배치되고, 복수의 제2 플로팅 배선 패턴(231a)은 제2 배선 패턴(231)의 배선 패턴군 사이에 배치된다. 배선 패턴군들 사이에 플로팅 배선 패턴(221a, 231a)이 배치됨으로써 배선 패턴군들 사이의 이격 공간을 채운다. 따라서, 단차에 영향을 주는 패턴의 관점에서 보면 이격 거리가 줄어든 셈이므로, 배선 패턴의 외부 시인을 줄일 수 있다.
이하, 제조예 및 실험예를 통해 실시예들에 대해 더욱 구체적으로 설명한다.
<제조예 1>
PET 기재의 하면에 1㎛ 두께의 블랙 잉크층을 2차례 코팅하였다. 이어, 블랙 잉크층 상면에 28㎛ 두께의 점착제를 적층하고, PET 기재의 하면에 15㎛ 두께의 점착제를 적층하여 커버 패널 필름을 완성하였다.
<제조예 2>
PET 기재의 하면에만 1㎛ 두께의 블랙 잉크층을 3차례 코팅한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버 패널 필름을 제조하였다.
<제조예 3>
PET 기재의 상면과 하면에 1㎛ 두께의 블랙 잉크층을 각각 2차례 코팅하였다. 이어, 상부 블랙 잉크층 상면에 28㎛ 두께의 점착제를 적층하고, 하부 블랙 잉크층 하면에 15㎛ 두께의 점착제를 적층하여 커버 패널 필름을 완성하였다.
<제조예 4>
PET 기재의 상면과 하면에 1㎛ 두께의 블랙 잉크층을 각각 3차례 코팅한 것을 제외하고는 제조예 3과 동일한 방법으로 커버 패널 필름을 제조하였다.
<제조예 5>
PET 기재의 상면과 하면에 1㎛ 두께의 블랙 잉크층을 각각 4차례 코팅한 것을 제외하고는 제조예 3과 동일한 방법으로 커버 패널 필름을 제조하였다.
실험예 1: 흡광 밀도 측정
제조예 1 내지 5에 따른 커버 패널 필름에 대해 흡광 밀도를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 흡광 밀도는 복사량(I1)에 대한 비추어준 복사량(I0)의 비율(I1/ I0)의 로그값으로 흡광 밀도의 값이 클수록 투과량이 적고 광 흡수량이 많음을 의미한다.
제조예 블랙 잉크층 총 두께(㎛) 흡광 밀도
제조예 1 2 3.4
제조예 2 3 4.4
제조예 3 4 5.0
제조예 4 6 6.2
제조예 5 8 6.5
실험예 2: 반사율 측정
제조예 2와 제조예 5에 따른 커버 패널 필름 하부에 디지타이저를 배치하고, 상/중/하의 위치에서 반사율을 측정하였다. "상"은 직사각형 형상의 커버 패널 필름의 일 단변에 근접한 위치이고, "중"은 가운데의 위치이고, "하"는 타 단변에 근접한 위치이다. 상기 실험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
　 측정 위치 반사율
제조예 2 상 4.931
중 4.950
하 4.874
평균 4.918
제조예 5 상 4.849
중 4.864
하 4.832
평균 4.848
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 패널 하부 시트
20: 표시 패널
30: 터치 부재
40: 윈도우
60: 브라켓
70: 표시 장치

Claims (24)

  1. 제1 기재;
    상기 제1 기재의 상면 또는 하면에 배치된 제1 광 흡수층;
    상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 상부에 배치된 탑 결합층;
    상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 하부에 배치된 층간 결합층; 및
    상기 층간 결합층의 하부에 배치되고, 복수의 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴부를 포함하는 패널 하부 시트.
  2. 제1 항에 있어서,
    제2 광 흡수층을 더 포함하되,
    상기 제1 광 흡수층은 상기 제1 기재의 상면에 배치되고,
    상기 탑 결합층은 상기 제1 광 흡수층의 상면에 배치되고,
    상기 제2 광 흡수층은 상기 제1 기재의 하면에 배치되고,
    상기 층간 결합층은 상기 제2 광 흡수층의 하면에 배치되는 패널 하부 시트.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층의 두께와 상기 제2 광 흡수층의 두께의 총합은 2㎛ 내지 10㎛인 패널 하부 시트.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 복수의 적층된 단위층을 포함하는 패널 하부 시트.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 적층된 4개의 단위층을 포함하고,
    상기 각 단위층의 두께는 1㎛인 패널 하부 시트.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 각 단위층은 블랙 잉크를 포함하는 패널 하부 시트.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층은 블랙 잉크를 포함하고,
    상기 제1 광 흡수층의 두께는 2㎛ 내지 10㎛인 패널 하부 시트.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 탑 결합층의 상면은 엠보 형상을 갖는 패널 하부 시트.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 층간 결합층과 상기 배선 패턴부 사이에 배치된 완충 부재, 및
    상기 배선 패턴부 하면에 배치된 방열 부재를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 배선 패턴부는 제2 기재 및 상기 제2 기재의 상면에 배치된 제1 배선층을 포함하고,
    상기 제1 배선층은 복수의 제1 배선 패턴 및 제1 접지 배선을 포함하는 패널 하부 시트.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하고,
    상기 제1 배선 패턴은 상기 평탄부에 위치하고,
    상기 제1 접지 배선은 상기 벤딩부에 위치하는 패널 하부 시트.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 접지 배선은 상기 벤딩 방향으로 연장되며 상기 제1 접지 배선을 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 패널 하부 시트.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 배선 패턴부는 상기 제2 기재의 하면에 배치된 제2 배선층을 포함하고,
    상기 제2 배선층은 상기 평탄부에 위치하는 복수의 제2 배선 패턴 및 상기 벤딩부에 위치하는 제2 접지 배선을 포함하며,
    상기 제2 접지 배선은 상기 벤딩 방향으로 연장되며 상기 제2 접지 배선을 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 패널 하부 시트.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴은 제1 방향으로 연장되고,
    상기 제2 배선 패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되고,
    상기 제1 접지 배선과 상기 제2 접지 배선은 동일한 방향으로 연장되는 패널 하부 시트.
  15. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서,
    제1 기재,
    상기 제1 기재의 상면 또는 하면에 배치된 제1 광 흡수층,
    상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 상부에 배치된 탑 결합층,
    상기 제1 기재 및 상기 제1 광 흡수층의 하부에 배치된 층간 결합층, 및
    상기 층간 결합층의 하부에 배치되고, 복수의 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴부를 포함하는 패널 하부 시트를 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 제2 광 흡수층을 더 포함하되,
    상기 제1 광 흡수층은 상기 제1 기재의 상면에 배치되고,
    상기 탑 결합층은 상기 제1 광 흡수층의 상면에 배치되고,
    상기 제2 광 흡수층은 상기 제1 기재의 하면에 배치되고,
    상기 층간 결합층은 상기 제2 광 흡수층의 하면에 배치되는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층의 두께와 상기 제2 광 흡수층의 두께의 총합은 2㎛ 내지 10㎛인 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 복수의 적층된 단위층을 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층 및 상기 제2 광 흡수층은 각각 적층된 4개의 단위층을 포함하고, 상기 각 단위층의 두께는 1㎛인 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 각 단위층은 블랙 잉크를 포함하는 표시 장치.
  21. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 광 흡수층은 블랙 잉크를 포함하고, 상기 제1 광 흡수층의 두께는 2㎛ 내지 10㎛인 표시 장치.
  22. 제15 항에 있어서,
    상기 층간 결합층과 상기 배선 패턴부 사이에 배치된 완충 부재, 및
    상기 배선 패턴부 하면에 배치된 방열 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  23. 제15 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하는 표시 장치.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 배선 패턴부는 제2 기재, 상기 제2 기재의 상면에 배치된 제1 배선층, 및 상기 제2 기재의 하면에 배치된 제2 배선층을 포함하고,
    상기 제1 배선층은 제1 방향으로 연장되며 상기 평탄부에 위치하는 복수의 제1 배선 패턴층 및 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하고 상기 벤딩 방향으로 연장되는 제1 접지 배선을 포함하고,
    상기 제2 배선층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 평탄부에 위치하는 복수의 제2 배선 패턴층 및 서브 배선으로 분할하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하고 상기 벤딩 방향으로 연장되는 제2 접지 배선을 포함하는 표시 장치.
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