KR20220061305A - 전자장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재, 상기 지지 부재 아래에 배치되는 커버층, 및 상기 지지 부재 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함하여, 전자장치의 내충격성이 개선되면서도 외부 광이 진입되어 표시 효율이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
Description
본 발명은 전자장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내충격성이 개선되면서도 외부 광 진입이 방지되어 표시 효율이 개선될 수 있는 전자장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 액티브 영역을 포함한다. 전자 장치는 액티브 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 전자 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 액티브 영역이 구현되고 있다.
본 발명은 내충격성이 개선되면서도 외부 광 진입이 방지되어 표시 효율이 개선될 수 있는 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재, 상기 지지 부재 아래에 배치되는 커버층, 및 상기 지지 부재 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함한다.
상기 지지 부재는 금속을 포함하는 플레이트를 포함하고, 상기 커버층은 상기 접착층을 통해 상기 플레이트의 하부에 부착될 수 있다.
상기 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의될 수 있다.
상기 커버층은 평면상에서 상기 플레이트의 상기 폴딩 영역에 중첩할 수 있다.
상기 접착층은 평면상에서 상기 플레이트의 상기 폴딩 영역에 중첩할 수 있다.
상기 커버층 및 상기 접착층 각각에 포함되는 상기 차광 물질은 반응성 카본 블랙(reactive carbon black)을 포함할 수 있다.
상기 커버층은 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 또는 열가소성 폴리우레탄 수지를 포함하는 커버 베이스 물질을 더 포함하고, 상기 차광 물질에 포함된 제1 작용기 및 상기 커버 베이스층에 포함된 제2 작용기가 화학 결합할 수 있다.
상기 접착층은 아크릴 수지를 포함하는 접착 베이스 물질을 더 포함하고, 상기 차광 물질에 포함된 제1 작용기 및 상기 접착 베이스 물질에 포함된 제3 작용기가 화학 결합할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 지지 부재 상에 배치되는 차광층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 표시 패널 하부에 배치되는 하부 보호 필름, 및 상기 하부 보호 필름 및 상기 차광층 사이에 배치되는 추가 접착층을 더 포함하고, 상기 추가 접착층은 상기 하부 보호 필름 및 상기 차광층에 접촉할 수 있다.
상기 커버층은 제1 차광 물질을 포함하고, 상기 차광층은 제2 차광 물질을 포함하고, 상기 제1 차광 물질 및 상기 제2 차광 물질은 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 지지 부재 및 상기 표시 패널 사이에 배치되는 쿠션부재를 더 포함할 수 있다.
상기 접착층은 상기 지지 부재의 하면 및 상기 커버층의 상면 각각에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 커버층 아래에 배치되는 하부 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 커버층은 플렉서블 필름일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 플랫한 제1 상태 또는 폴딩된 제2 상태를 가지는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하며, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되는 지지 부재, 상기 지지 부재 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역에 중첩하는 커버층, 및 상기 지지 부재 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 금속 플레이트, 상기 금속 플레이트 상에 직접 배치되는 차광층, 상기 금속 플레이트 아래에 배치되는 커버층, 및 상기 금속 플레이트 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시패널의 하부 보호필름과 금속 플레이트 사이에 배치되는 쿠션층이 생략되고, 금속 지지부재 하에 부착된 커버필름 및 이를 부착하는 접착필름에 차광물질을 포함하여, 전자장치의 내충격성이 개선되는 한편, 외부에서 진입하는 광이 차단될 수 있고, 이에 따라 전자 장치의 표시 효율이 개선될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 일부 구성의 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 커버층에서 물질 사이의 결합 관계를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 접착층에서 물질 사이의 결합 관계를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 광 차단 특성 평가 결과와 관련된 촬상 이미지이다.
도 6b 및 도 6c는 비교예에 따른 전자 장치의 광 차단 특성 평가 결과와 관련된 촬상 이미지들이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 일부 구성의 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 커버층에서 물질 사이의 결합 관계를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 접착층에서 물질 사이의 결합 관계를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 광 차단 특성 평가 결과와 관련된 촬상 이미지이다.
도 6b 및 도 6c는 비교예에 따른 전자 장치의 광 차단 특성 평가 결과와 관련된 촬상 이미지들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 제한되지 않는다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1a는 전자 장치(1000)가 언폴딩 상태를 도시한 것이고, 도 1b는 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태를 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a에서는 전자 장치(1000)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.
전자 장치(1000)는 액티브 영역(1000A)을 통해 영상을 표시할 수 있다. 전자 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 두께 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)를 구성하는 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)을 기준으로 정의될 수 있다.
액티브 영역(1000A)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1000A2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어질 수 있다. 따라서, 제1 영역(1000A1) 및 제3 영역(1000A3)은 비폴딩 영역들로 지칭될 수 있고, 제2 영역(1000A2)은 폴딩 영역으로 지칭될 수 있다.
전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 마주할 수 있다. 따라서, 완전히 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출되지 않을 수 있으며, 이는 인-폴딩(in-folding)으로 지칭될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 전자 장치(1000)의 동작이 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 대향(opposing)할 수 있다. 따라서, 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출될 수 있으며, 이는 아웃-폴딩(out-folding)으로 지칭될 수 있다.
전자 장치(1000)는 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 어느 하나의 동작만 가능할 수 있다. 또는 전자 장치(1000)는 인-폴딩 동작 및 아웃-폴딩 동작이 모두 가능할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)의 동일한 영역, 예를 들어, 제2 영역(1000A2)이 인-폴딩 및 아웃 폴딩될 수 있다. 또는, 전자 장치(1000)의 일부 영역은 인-폴딩되고, 다른 일부 영역은 아웃-폴딩될 수도 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 하나의 폴딩 영역과 두 개의 비폴딩 영역이 예를 들어 도시되었으나, 폴딩 영역과 비폴딩 영역의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 서로 인접한 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 폴딩축(FX)이 전자 장치(1000)의 단축과 나란한 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩축(FX)은 전자 장치(1000)의 장축, 예를 들어, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 연장할 수도 있다. 이 경우, 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.
전자 장치(1000)에는 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 정의될 수 있다. 도 1a에서는 3 개의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 예시적으로 도시되었으나, 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(100SA1)은 카메라 모듈과 중첩할 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 근접 조도 센서와 중첩할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 전자 모듈들 각각은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 출력을 제공할 수 있다.
제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(1000A)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 영상을 표시할 수도 있다. 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각의 투과율은 액티브 영역(1000A)의 투과율보다 높을 수 있다. 또한, 제1 센싱 영역(100SA1)의 투과율은 제2 센싱 영역(100SA2)의 투과율, 및 제3 센싱 영역(100SA3)의 투과율 각각보다 높을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 전자 모듈들 중 일부는 액티브 영역(1000A)과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들 중 다른 일부는 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들이 배치될 영역을 액티브 영역(1000A) 주변의 주변 영역(1000NA)에 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치(1000)의 전면 대비 액티브 영역(1000A)의 면적 비율은 증가될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다. 도 2a 내지 도 2d에서는 도 1a의 I-I'을 절단한 전자 장치의 단면도를 도시하였다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(1000)는 표시 패널(100), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있고, 표시 패널(100)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다.
표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다.
베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로층(112)은 베이스층(111) 위에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다.
발광 소자층(113)은 회로층(112) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.
봉지층(114)은 발광 소자층(113) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.
무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
센서층(120)은 표시층(110) 위에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.
센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.
또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
다시 도 2a를 참조하면, 상기 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.
반사 방지 부재(200)는 반사 방지층으로 지칭될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 반사 방지 부재(200)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있으며, 반사 방지 부재(200)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 반사 방지 부재(200)는 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 반사 방지 부재(200)에서, 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 반사 방지 부재(200)는 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 접착층(1010)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제1 접착층(1010)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 위에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다.
상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 위에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 블랙매트릭스(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 위에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.
보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 아래에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 아래에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터, 예를 들어 55 마이크로미터일 수 있으나, 보호층(320)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다.
제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으나, 제1 상부 접착층(330)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 아래에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 윈도우(340)의 두께는 80마이크로미터이하일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있으나, 윈도우(340)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다.
제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 아래에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 제2 상부 접착층(350)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(1000A)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다.
전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.
윈도우(340)의 측벽(340S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제1 거리(340W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제1 거리(340W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제1 거리(340W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(340S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.
제1 거리(340W)는 180 마이크로미터 내지 205 마이크로미터, 예를 들어 196 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 거리(340W)는 50마이크로미터 이상일 수 있으며, 300마이크로미터일 수도 있다. 제1 거리(340W)가 커지면 커질수록 보호층(320)은 윈도우(340)보다 더 돌출되고, 보호층(320)의 일부분은 벤딩되어 다른 구성 요소들, 예를 들어 케이스 등에 부착될 수 있다. 또한, 보호층(320)의 면적이 넓을수록 보호층(320)의 상부로부터 유입되는 이물이 보호층(320) 하부로 유입될 확률이 감소될 수 있다.
또한, 윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)를 부착하는 공정에서 제2 상부 접착층(350)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 압력을 받아 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 방향으로 늘어날 수 있다. 이 때, 제2 상부 접착층(350)이 윈도우(340)보다 돌출되지 않도록 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다.
제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(1000)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다.
제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제2 거리(350W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제2 거리(350W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제2 거리(350W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(350S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.
제2 거리(350W)는 392마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 거리(350W)는 292 마이크로미터 내지 492마이크로미터 사이의 범위 중 선택될 수 있으며, 이 범위에 제한되는 것은 아니다. 블랙매트릭스(360)는 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 충격 흡수층(370)의 상면에 인쇄되어 제공될 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 주변 영역(1000NA)과 중첩할 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 유색의 유기물 또는 불투명한 금속을 포함할 수 있으며, 블랙매트릭스(360)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2a에서는 블랙매트릭스(360)가 충격 흡수층(370)의 상면에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 블랙매트릭스(360)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 블랙매트릭스(360)은 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다. 또한, 블랙매트릭스(360)는 복수의 층들로 제공될 수 있으며, 이 경우, 일부는 충격 흡수층(370)의 상면, 다른 일부는 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다.
충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 충격 흡수층(370)의 두께는 35 마이크로미터 내지 45 마이크로미터, 예를 들어, 41 마이크로미터 일 수 있으나, 충격 흡수층(370)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에서, 충격 흡수층(370)은 생략될 수도 있다.
충격 흡수층(370)이 생략될 경우, 반사 방지 부재(200)가 윈도우(340)에 접착층을 통해 접착될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 제2 접착층(1020)의 하면에 접촉되고, 윈도우(340)는 제2 접착층(1020)의 상면에 접촉할 수 있다. 충격 흡수층(370)이 생략될 경우, 블랙매트릭스(360)는 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 배치될 수 있다.
제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈는 발생되지 않을 수 있다. 충격 흡수층(370)의 하면은 제2 하드 코팅층(380)에 의해 평탄화될 수 있다. 즉, 제1 홀이 제2 접착층(1020)까지 커팅되어 제공되는 경우, 제1 홀에 의해 노출된 표면은 매끈한 표면을 가질 수 있다. 따라서, 제2 하드 코팅층(380)이 충격 흡수층(370)의 울퉁불퉁한 표면을 커버함에 따라, 울퉁불퉁한 표면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 방지될 수 있다.
상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제2 접착층(1020)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제2 접착층(1020)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 차광층(500), 제1 하부 부재(600), 제2 하부 부재(700), 단차 보상 부재(800)를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 보호 필름(400)의 두께는 40 마이크로미터 내지 80 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 68 마이크로미터일 수 있다. 제3 접착층(1030)의 두께는 13 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 18 마이크로미터일 수 있다. 다만, 하부 보호 필름(400)의 두께 및 제3 접착층(1030)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
차광층(500)은 하부 보호 필름(400)의 하부에 배치되고, 후술하는 제1 하부 부재(600)의 상부에 배치될 수 있다.
차광층(500)은 제1 하부 부재(600)의 상면에 코팅된 차광 코팅층일 수 있다. 차광층(500)은 제1 하부 부재(600)의 상면과 접촉할 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 금속을 포함하는 플레이트(610)를 포함하고, 차광층(500)은 플레이트(610)의 상면과 접촉할 수 있다.
차광층(500)은 광을 흡수하는 차광 물질, 보다 구체적으로, 흑색 물질을 포함하여, 하부에 배치되는 제1 하부 부재(600)로 인해 외부 광이 반사되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 차광층(500)은 예를 들어, 흑색 염료 또는 흑색 안료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차광층(500)은 흑색 안료로 카본 블랙을 포함할 수 있다. 차광층(500)은 차광 물질을 포함하는 흑색 잉크를 플레이트(610)의 상면에 코팅하여 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 차광층(500)은 카본 블랙 등의 흑색 안료가 분산되는 매질인 고분자 수지를 포함할 수 있다. 차광층(500)은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 고분자 물질에 분산된 카본 블랙을 포함할 수 있다. 차광층(500)은 고분자 물질로 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트를 더 포함할 수 있다. 차광층(500)은 카본 블랙이 분산된 고분자 수지에 의해 형성된 단일막일 수 있다.
한편, 도 2a에서는 차광층(500)이 플레이트(610)의 상면에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 차광층(500)은 플레이트(610)의 하면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 플레이트(610)의 상면 및 하면 모두에 차광층(500)이 배치될 수 있다. 플레이트(610)의 상면 및 하면에 배치된 차광층(500)은 차광 물질을 포함하는 흑색 잉크를 코팅하여 형성된 것일 수 있다.
차광층(500)은 추가 접착층(1050)에 의해 하부 보호 필름(400)과 접착될 수 있다. 추가 접착층(1050)은 차광층(500)과 하부 보호 필름(400) 사이에 배치되어, 차광층(500)과 하부 보호 필름(400)를 서로 결합할 수 있다. 차광층(500)은 추가 접착층(1050)에 의해 하부 보호 필름(400)과 직접 부착될 수 있다. 한편, 본 명세서에서 "직접 부착된다" 는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 다른 구성 없이 접착층 만을 사이에 두고 접착층에 의해 결합된 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 부착"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 배치된 접착층에 의해 두 개의 층 또는 두 개의 부재들이 서로 결합하는 것을 의미하는 것일 수 있다. 차광층(500)은 추가 접착층(1050)의 하면에 접촉하고, 하부 보호 필름(400)은 추가 접착층(1050)의 상면에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 추가 접착층(1050)은 플레이트(610) 중 개구부(611)가 정의된 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 추가 접착층(1050)은 제1 추가 접착층(1050-1)과 제2 추가 접착층(1050-2)을 포함하고, 제1 추가 접착층(1050-1)과 제2 추가 접착층(1050-2)은 개구부(611)가 정의된 영역을 사이에 두고 이격되어 있을 수 있다.
차광층(500)의 두께는 7 마이크로미터 이상 13 마이크로미터 이하일 수 있다. 바람직하게는, 차광층(500)의 두께는 8 마이크로미터 이상 12 마이크로미터 이하일 수 있다. 차광층(500)의 두께가 7 마이크로미터 미만일 경우, 차광층(500)의 차광 특성이 저하될 수 있고, 제1 하부 부재(600) 상에 코팅된 차광층(500)의 내구성이 저하될 수 있다. 차광층(500)의 두께가 13 마이크로미터 초과일 경우, 제1 하부 부재(600) 상에 두껍게 형성된 차광층(500)으로 인해 전자장치(1000)의 폴딩 특성이 저하되고, 차광층(500)의 성막 특성이 저하될 수 있다.
제1 하부 부재(600)는 차광층(500) 아래에 배치될 수 있다. 제1 하부 부재(600) 상에 차광층(500)이 코팅되어, 차광층(500)과 제1 하부 부재(600)는 접촉할 수 있다. 차광층(500)은 제1 하부 부재(600)에 포함된 플레이트(610)의 상면에 접촉할 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 제1 하부 부재(600) 중 일부 구성은 지지 부재로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하부 부재(600)에 포함된 플레이트(610)는 지지 부재로 지칭될 수 있다.
제1 하부 부재(600)는 플레이트(610), 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함한다. 제1 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 플레이트(610)는 금속을 포함할 수 있다. 플레이트(610)는 단일 금속 물질, 또는 복수의 금속 물질의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(610)에 의해 전자 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
플레이트(610)의 일부분에는 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 평면 상에서, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩할 수 있다. 개구부(611)에 의해 플레이트(610)의 일부분의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다. 도 2a에서는 플레이트(610)의 일부분에 다수의 개구부(611)가 정의된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역 전체에 갭 형태로 정의될 수도 있다.
커버층(630)은 접착층(620)에 의해 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 접착층(620)의 상면은 플레이트(610)의 하면에 접촉하고, 접착층(620)의 하면은 커버층(630)의 상면에 접촉할 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 달리, 접착층(620)은 플레이트(610) 중 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 커버층(630)은 플레이트(610)의 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다. 커버층(630) 및 접착층(620) 각각은 차광 물질을 포함한다.
커버층(630)은 커버 베이스 물질 및 차광 물질을 포함할 수 있다. 커버층(630)은 커버 베이스 물질로, 플레이트(610)의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 커버층(630)은 플렉서블 필름일 수 있다. 커버층(630)은 탄성 계수가 30Mpa 이하이고, 연신률이 100% 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 커버층(630)은 메쉬 패턴이 형성된 열가소성 폴리 우레탄 필름일 수 있다.
커버층(630)은 차광 물질로, 예를 들어, 흑색 염료, 또는 흑색 안료를 포함할 수 있다. 커버층(630)은 카본 블랙(carbon black)을 포함할 수 있다. 커버층(630)은 반응성 카본 블랙(reactive carbon black)을 포함할 수 있다. 커버층(630)에 포함된 반응성 카본 블랙은 커버 베이스 물질과 화학 결합할 수 있다. 커버층(630)은 차광 물질 및 커버 베이스 물질을 포함하고, 차광 물질 및 커버 베이스 물질은 서로 화학 결합한 상태일 수 있다. 커버층(630) 내에서, 차광 물질은 1% 이상 10% 이하의 함량으로 포함될 수 있다.
접착층(620)은 접착 베이스 물질 및 차광 물질을 포함할 수 있다. 접착층(620)은 접착 베이스 물질로, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 접착층(620)은 접착 베이스 물질로, 아크릴 수지를 포함할 수 있다. 접착층(620)은 폴리우레탄계, 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리초산비닐계 등의 접착물질을 포함할 수 있다. 접착층(620)은 감압접착물질(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 유기 접착물질을 포함할 수 있다. 접착층(620)은 광학투명접착 물질을 포함할 수 있다.
접착층(620)은 차광 물질로, 예를 들어, 흑색 염료, 또는 흑색 안료를 포함할 수 있다. 접착층(620)은 카본 블랙(carbon black)을 포함할 수 있다. 접착층(620)은 반응성 카본 블랙(reactive carbon black)을 포함할 수 있다. 접착층(620)에 포함된 반응성 카본 블랙은 접착 베이스 물질과 화학 결합할 수 있다. 접착층(620)은 차광 물질 및 접착 베이스 물질을 포함하고, 차광 물질 및 접착 베이스 물질은 서로 화학 결합한 상태일 수 있다. 접착층(620) 내에서, 차광 물질은 1% 이상 10% 이하의 함량으로 포함될 수 있다.
커버층(630) 및 접착층(620)에 포함된 차광 물질과, 전술한 차광층(500)에 포함된 차광 물질은 서로 상이할 수 있다. 일 실시예에서, 커버층(630) 및 접착층(620) 각각은 제1 차광 물질을 포함하고, 차광층(500)은 제2 차광 물질을 포함하며, 제1 차광 물질 및 제2 차광 물질은 상이한 것일 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 제1 차광 물질 및 제2 차광 물질은 서로 동일한 것일 수도 있다.
플레이트(610)의 두께는 120 마이크로미터 내지 180 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 150 마이크로미터일 수 있다. 접착층(620)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 커버층(630)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 플레이트(610)의 두께, 접착층(620)의 두께, 및 커버층(630)의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다.
제2 하부 부재들(700)은 제1 하부 부재(600) 아래에 배치될 수 있다. 제2 하부 부재들(700)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 하부 부재(700)는 제1 영역(1000A1)에 배치되고, 다른 하나의 제2 하부 부재(700)는 제3 영역(1000A3)에 배치될 수 있다. 본 명세서에서, 제2 하부 부재들(700)은 하부 지지 부재로 지칭될 수 있다.
제2 하부 부재들(700) 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 영역(1000A1)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제3 영역(1000A3)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들(1040)은 제2 영역(1000A2)과 비중첩할 수 있다. 제4 접착층들(1040) 각각의 두께는 8 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있으나, 제4 접착층들(1040) 각각의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 제2 하부 부재들(700) 각각과 제1 하부 부재(600) 사이에는 단차 보상 필름이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 단차 보상 필름은 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 단차 보상 필름의 일면의 접착력은 다른 일면의 접착력보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 일면은 접착력을 갖지 않을 수 있다. 상기 일면은 제1 하부 부재(600)와 마주하는 면일 수 있다.
제2 하부 부재들(700) 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 제2 하부 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들(710) 중 하나는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다.
하부 플레이트들(710)은 제2 영역(1000A2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)은 최대한 가까이 배치되어, 플레이트(610)의 개구부(611)가 형성된 영역을 지지해줄 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들(710)은 상부에서 가해진 압력에 의해 플레이트(610)의 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.
또한, 하부 플레이트들(710)은 제2 하부 부재들(700) 아래에 배치된 구성에 의해 제2 하부 부재들(700) 위에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 하부 플레이트들(710) 각각의 두께는 60 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 80 마이크로미터 일 수 있으며, 하부 플레이트들(710)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 아래에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다.
갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.
방열층(721)은 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다. 제1 방열 접착층(722) 및 제2 방열 접착층(723) 각각의 두께는 3 마이크로미터 내지 8 마이크로미터 일 수 있으며, 예를 들어, 5 마이크로미터일 수 있다. 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께는 10 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 17 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께가 상술된 수치에 제한되는 것은 아니다.
절연 필름(730)은 방열 시트(720) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
단차 보상 부재(800)는 플레이트(610) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)의 일부분의 아래에는 접착층(620)이 부착되고, 플레이트(610)의 다른 일부분의 아래에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다.
단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다.
도시하지는 않았으나, 제2 하부 부재(700)의 아래, 또는 단차 보상 부재(800)의 아래 등에는 쿠션층을 포함하는 쿠션 필름이 더 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우 및 표시 패널의 하부에 배치되어 윈도우 및 표시 패널을 지지하는 금속 플레이트를 포함하고, 금속 플레이트의 하부에 접착층을 통해 부착되는 커버층을 포함한다. 또한, 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층 및 접착층 모두에 차광 물질을 포함한다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치는 외부 충격에 대한 내충격성이 향상되면서도, 외부 이물의 진입을 방지하고, 전자 장치의 하부로부터 진입한 광에 의해 전자 장치의 표시 성능이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
기존 보호 필름과 제1 하부 부재 사이에 스펀지 등의 압축성을 가지는 쿠션층이 포함될 경우, 외부 충격에 의해 쿠션층이 압축될 때 상부에 배치된 윈도우 및 표시 패널 등 또한 함께 압축되어 크랙이나 휨 등의 불량이 발생할 수 있다. 다만, 내충격성을 향상시키기 위해 쿠션층을 생략할 경우, 쿠션층에 포함된 차광층 등의 구성이 생략되어, 하부의 커버층을 투과하거나 커버층에 반사된 광이 표시 패널로 진입하여 전자 장치의 표시 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 보호 필름과 제1 하부 부재 사이에 쿠션층이 생략되거나, 제2 하부 부재의 아래 등의 위치에 배치하는 등 쿠션층의 위치를 이동시킬 수 있다. 한편, 본 발명의 전자 장치에서는 금속 플레이트의 하부에 배치된 커버층과, 커버층과 금속 플레이트 사이에 배치되어 커버층과 금속 플레이트를 부착하는 접착층 각각에 차광 물질을 포함한다. 이에 따라, 압축성을 가지는 쿠션층이 제1 하부 부재와 표시패널 사이에 배치되는 경우에 비해 외부 충격에 대한 전자 장치의 내충격성이 향상되는 한편, 차광 물질을 포함하는 커버층 및 접착층에 의해 외부 광이 표시 패널로 진입하는 것을 방지할 수 있어, 전자 장치의 표시 성능이 저하되는 것이 방지될 수 있고, 이에 따라 전자 장치의 표시 효율이 개선될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000-1)는 차광층(500) 및 하부 보호 필름(400) 사이에 배치된 추가 접착층(1050')을 포함한다. 추가 접착층(1050')은 차광층(500)과 하부 보호 필름(400) 사이에 배치되어, 차광층(500)과 하부 보호 필름(400)를 서로 결합할 수 있다. 차광층(500)은 추가 접착층(1050')의 하면에 접촉하고, 하부 보호 필름(400)은 추가 접착층(1050')의 상면에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 추가 접착층(1050')은 플레이트(610) 중 제1 영역(1000A1)에 중첩하는 부분 상에 배치되는 제1 추가 접착층(1050-1), 플레이트(610) 중 제3 영역(1000A3)에 중첩하는 부분 상에 배치되는 제2 추가 접착층(1050-2), 및 플레이트(610) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩하는 부분 상에 배치되는 제3 추가 접착층(1050-3)을 포함할 수 있다. 제3 추가 접착층(1050-3)은 플레이트(610)의 개구부(611) 상에 배치될 수 있다. 제3 추가 접착층(1050-3)은 플레이트(610)의 개구부(611)가 정의된 부분에 접촉되지 않도록, 상부 방향으로 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 제3 추가 접착층(1050-3)은 상부 방향으로 굴곡진 형상을 가져, 하부 보호 필름(400)의 하면에는 접촉하고, 차광층(500)의 상면에는 접촉하지 않을 수 있다. 제1 추가 접착층(1050-1), 제3 추가 접착층(1050-3), 및 제2 추가 접착층(1050-2)은 일체의 형상을 가지고, 제1 추가 접착층(1050-1), 제3 추가 접착층(1050-3), 및 제2 추가 접착층(1050-2) 순으로 순차적으로 연장된 것일 수 있다.
도 2c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000-2)는 표시 패널(100) 및 제1 하부 부재(600) 사이에 배치되는 쿠션 부재(900)를 포함할 수 있다. 쿠션 부재(900)는 표시 패널(100) 아래에 배치된다. 쿠션 부재(900)는 하부 보호 필름(400) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션 부재(900)는 하부로부터 전달되는 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 쿠션 부재(900)에 의해 전자 장치(1000)의 내충격 특성이 개선될 수 있다.
쿠션 부재(900)는 배리어 필름(920), 및 쿠션층(930)을 포함한다. 쿠션 부재(900)는 제1 쿠션 접착층(910), 및 제2 쿠션 접착층(940)을 더 포함할 수 있다. 쿠션 부재(900)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니고, 상술된 구성 요소들 외에 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
제1 쿠션 접착층(910) 및 제2 쿠션 접착층(940)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 쿠션 접착층(910)은 하부 보호 필름(400)에 부착되고, 제2 쿠션 접착층(940)은 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 제1 쿠션 접착층(910)의 두께는 25 마이크로미터일 수 있고, 제2 쿠션 접착층(940)의 두께는 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 제1 쿠션 접착층(910) 및 제2 쿠션 접착층(940)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
배리어 필름(920)은 합성수지필름, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide, PI) 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 배리어 필름(920)은 예를 들어, 폴리이미드, 폴리아마이드(polyamide, PA), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone), 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
배리어 필름(920)의 두께는 8 마이크로미터 이상 40 마이크로미터 이하일 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(920)의 두께는 약 20 마이크로미터일 수 있다.
배리어 필름(920)은 높은 모듈러스(modulus)를 가질 수 있다. 배리어 필름(920)은 전자 장치(1000)의 내충격 성능을 향상시키기 위해 제공될 수 있다. 배리어 필름(920)은 표시 패널(100)의 변형을 방지하여, 표시 패널(100)의 내충격성을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
쿠션층(930)은 발포 폼(foam) 또는 스펀지 등을 포함할 수 있다. 쿠션층(930)은 탄성을 가지고, 다공성 구조를 가질 수 있다.
쿠션층(930)은 폴리 우레탄 또는 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 쿠션층(930)은 충격을 흡수하기 위한 물질이라면 한정되지 않고 다양하게 포함할 수 있다.
쿠션층(930)은 배리어 필름(920)을 기저층으로 하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(920) 위에 폴리우레탄 수지와 발포제를 포함하는 혼합물을 도포한 후, 발포제를 발포하여 쿠션층(930)을 형성할 수 있다. 쿠션층(930)은 배리어 필름(920)의 하면에 직접 배치될 수 있다. 쿠션층(930)은 배리어 필름(920)의 하면에 접촉할 수 있다. 또는, 쿠션층(930)은 접착 부재에 의해 배리어 필름(920)의 하면에 부착될 수도 있다.
쿠션층(930)의 두께는 80 마이크로미터 이상 120 마이크로미터 이하일 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(930)의 두께는 약 100 마이크로미터일 수 있다.
쿠션 부재(900)는 제2 쿠션 접착층(940)에 의해 하부 지지 부재에 포함된 제1 하부 부재(600)의 상면에 부착될 수 있다. 쿠션 부재(900)는 제2 쿠션 접착층(940)에 의해 플레이트(610)의 상면에 부착될 수 있다.
도 2d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000-3)는 제2 하부 부재들(700)을 포함하고, 제2 하부 부재들(700) 각각은 하부 플레이트(710), 및 하부 쿠션부재(740)를 포함할 수 있다.
하부 쿠션부재(740)는 하부 플레이트(710) 아래에 부착될 수 있다. 하부 쿠션부재(740)는 하부 쿠션층(741), 및 하부 쿠션 접착층(742)을 포함할 수 있다. 하부 쿠션부재(740)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니고, 상술된 구성 요소들 외에 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 쿠션 접착층(742)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 하부 쿠션 접착층(742)은 하부 플레이트(710)과 하부 쿠션층(741) 사이에 부착될 수 있다. 하부 쿠션 접착층(742)의 두께는 3 마이크로미터 내지 8 마이크로미터 일 수 있으며, 예를 들어, 5 마이크로미터일 수 있다. 다만, 하부 쿠션 접착층(742)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 쿠션층(741)은 발포 폼(foam) 또는 스펀지 등을 포함할 수 있다. 쿠션층(930)은 탄성을 가지고, 다공성 구조를 가질 수 있다.
하부 쿠션층(741)은 폴리 우레탄 또는 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 하부 쿠션층(741)은 충격을 흡수하기 위한 물질이라면 한정되지 않고 다양하게 포함할 수 있다.
하부 쿠션부재(740)는 하부 쿠션층(741)을 형성하기 위한 기저층으로 배리어 필름 등을 더 포함할 수 있다. 하부 쿠션층(741)은 배리어 필름 상에 폴리우레탄 수지와 발포제를 포함하는 혼합물을 도포한 후, 발포제를 발포하여 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 일부 구성의 사시도이다. 도 4에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 중 제1 하부 부재에 포함된 플레이트(610)와, 플레이트(610) 하부에 배치된 접착층(620) 및 커버층(630)의 분리 사시도를 도시하였다.
도 2a 내지 도 2d 및 도 4를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 플레이트(610)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역(610A1), 폴딩 영역(610A2), 및 제2 비폴딩 영역(610A3)을 포함할 수 있다. 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)은 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 플레이트(610)의 제1 비폴딩 영역(610A1) 및 제2 비폴딩 영역(610A3)은 폴딩 영역(610A2)에 연결되고, 제1 비폴딩 영역(610A1) 중 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제1 영역(1000A1)에 중첩하고, 제2 비폴딩 영역(610A3) 중 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(610A1) 및 제2 비폴딩 영역(610A3) 중 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 주변 영역(1000NA)에 중첩할 수 있다. 플레이트(610)는 제1 비폴딩 영역(610A1)에 중첩하는 제1 부분(610-1), 폴딩 영역(610A2)에 중첩하는 제2 부분(610-2), 및 제2 비폴딩 영역(610A3)에 중첩하는 제3 부분(610-3)을 포함할 수 있다.
플레이트(610)에는 폴딩 영역(610A2)에 중첩하는 복수의 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 개구부(611)는 복수의 행으로 제공될 수 있다. 개구부(611)는 서로 어긋나도록 배열된 복수의 행으로 제공될 수 있다. 도 2a 내지 도 2d, 및 도 4에서는 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)에 복수의 개구부(611)가 정의된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 플레이트(610)에는 하나의 개구부가 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역 전체에 갭 형태로 정의될 수도 있다. 즉, 플레이트(610)는 제1 비폴딩 영역(610A1)에 해당하는 제1 부분(610-1) 및 제2 비폴딩 영역(610A3)에 해당하는 제3 부분(610-3)을 포함하고, 폴딩 영역(610A2)에 중첩하는 제2 부분(610-2)은 생략되어, 제1 부분(610-1)과 제3 부분(610-3)이 소정의 갭만큼 이격된 것 일 수 있다.
커버층(630)은 평면상에서 적어도 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)에 중첩할 수 있다. 커버층(630)은 평면상에서 플레이트(610)의 제2 부분(610-2)에 중첩하여, 제2 부분(610-2)에 정의된 복수의 개구부(611)들을 커버하는 것일 수 있다. 이를 통해, 커버층(630)은 플레이트(610)에 정의된 복수의 개구부(611)를 통해 이물이 진입하는 것을 방지할 수 있다.
접착층(620)은 평면상에서 적어도 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)에 중첩할 수 있다. 접착층(620)은 평면상에서 커버층(630)과 전면적으로 중첩하여, 커버층(630)을 플레이트(610)의 하면에 부착시킬 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 접착층(620)은 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)에 중첩하지 않고, 제1 비폴딩 영역(610A1) 및 제2 비폴딩 영역(610A3)에만 중첩하도록 배치될 수도 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 커버층에서 물질 사이의 결합 관계를 개략적으로 도시한 것이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 접착층에서 물질 사이의 결합 관계를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a, 도 4 및 도 5a를 살펴보면, 일 실시예에 따른 커버층(630)에는 제1 차광 물질(SM1) 및 커버 베이스 물질(CBM)을 포함할 수 있다.
제1 차광 물질(SM1)은 반응성 카본 블랙을 포함할 수 있다. 제1 차광 물질(SM1)은 복수의 제1 작용기(FG1-1, FG1-2)를 포함하는 물질일 수 있다. 복수의 제1 작용기(FG1-1, FG1-2)는 예를 들어, 카르복실기, 카보닐기, 아마이드기, 에스터기, 하이드록시기 등일 수 있다.
커버 베이스 물질(CBM)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 베이스 물질(CBM)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다.
커버 베이스 물질(CBM)은 복수의 제2 작용기(FG2-1, FG2-2)를 포함하는 물질일 수 있다. 복수의 제2 작용기(FG2-1, FG2-2)는 예를 들어, 카르복실기, 카보닐기, 아마이드기, 에스터기, 아민기, 에폭시기, 카르밤산기 등일 수 있다.
커버층(630)에서, 복수의 제1 작용기(FG1-1, FG1-2)는 복수의 제2 작용기(FG2-1, FG2-2) 각각과 화학결합할 수 있다. 복수의 제1 작용기(FG1-1, FG1-2)는 복수의 제2 작용기(FG2-1, FG2-2) 중 대응하는 어느 하나와 화학결합 할 수 있다. 복수의 제1 작용기(FG1-1, FG1-2)는 복수의 제2 작용기(FG2-1, FG2-2) 각각과 수소 결합하거나, 또는 공유결합할 수 있다. 일 실시예에 따른 커버층(630)에서는 제1 차광 물질(SM1)에 포함된 복수의 제1 작용기(FG1-1, FG1-2), 및 커버 베이스 물질(CBM)에 포함된 복수의 제2 작용기(FG2-1, FG2-2)가 화학결합함으로써, 커버층(630)에 제1 차광 물질(SM1)이 균일하게 분산되고, 제1 차광 물질(SM1)이 커버층(630) 내에 안정적으로 포함될 수 있어, 전자 장치의 내부로 진입하는 광을 효과적으로 차단할 수 있다.
도 2a, 도 4 및 도 5b를 살펴보면, 일 실시예에 따른 접착층(620)에는 제2 차광 물질(SM2) 및 커버 베이스 물질(CBM)을 포함할 수 있다.
제2 차광 물질(SM2)은 반응성 카본 블랙을 포함할 수 있다. 제2 차광 물질(SM2)은 커버층(630)에 포함된 제1 차광 물질(SM1)과 동일한 물질일 수 있다. 제2 차광 물질(SM2)은 복수의 제1 작용기(FG1-3)를 포함하는 물질일 수 있다. 복수의 제1 작용기(FG1-3)는 예를 들어, 카르복실기, 카보닐기, 아마이드기, 에스터기, 하이드록시기 등일 수 있다.
접착 베이스 물질(ABM)은 아크릴 수지를 포함할 수 있다. 접착 베이스 물질(ABM)은 폴리우레탄계, 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리초산비닐계 등의 접착물질을 포함할 수 있다. 접착 베이스 물질(ABM)은 감압접착물질(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 유기 접착물질을 포함할 수 있다.
접착 베이스 물질(ABM)은 복수의 제3 작용기(FG3)를 포함하는 물질일 수 있다. 복수의 제3 작용기(FG3)는 예를 들어, 카르복실기, 카보닐기, 하이드록시기, 에스터기, 에폭시기 등일 수 있다.
접착층(620)에서, 복수의 제1 작용기(FG1-3)는 복수의 제3 작용기(FG3) 각각과 화학결합할 수 있다. 복수의 제1 작용기(FG1-3)는 복수의 제3 작용기(FG3) 중 대응하는 어느 하나와 화학결합 할 수 있다. 복수의 제1 작용기(FG1-3)는 복수의 제3 작용기(FG3) 각각과 수소 결합하거나, 또는 공유결합할 수 있다. 일 실시예에 따른 접착층(620)에서는 제2 차광 물질(SM2)에 포함된 복수의 제1 작용기(FG1-3), 및 접착 베이스 물질(ABM)에 포함된 복수의 제3 작용기(FG3)가 화학결합함으로써, 접착층(620)에 제2 차광 물질(SM2)이 균일하게 분산되고, 제2 차광 물질(SM2)이 접착층(620) 내에 안정적으로 포함될 수 있어, 전자 장치의 내부로 진입하는 광을 효과적으로 차단할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 광 차단 특성 평가 결과와 관련된 촬상 이미지이다. 도 6b 및 도 6c는 비교예에 따른 전자 장치의 광 차단 특성 평가 결과와 관련된 촬상 이미지들이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 금속 플레이트의 하부에 차광 물질을 포함하는 접착층을 통해 차광 물질을 포함하는 커버층을 부착한 경우에서, 금속 플레이트의 상부를 촬상한 이미지이다. 도 6b는 본 발명의 적층 구조를 가지는 전자 장치이나, 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층 및 커버층을 부착하는 접착층 모두에 차광 물질을 포함하지 않는 경우에서, 금속 플레이트의 상부를 촬상한 이미지이다. 도 6c는 본 발명의 적층 구조를 가지는 전자 장치이나, 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층에만 차광 물질을 포함하고, 커버층을 금속 플레이트에 부착하는 접착층에는 차광 물질을 포함하지 않는 경우에서, 금속 플레이트의 상부를 촬상한 이미지이다. 도 6a 내지 도 6c에서, 커버층은 열가소성 폴리우레탄 필름을 베이스 필름으로 포함하였고, 접착층은 아크릴계 감압 접착필름을 베이스 필름으로 포함하였고, 차광 물질은 반응성 카본 블랙을 포함하였다.
도 6a의 촬상 이미지를 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치와 같이 금속 플레이트의 하부에 차광 물질을 포함하는 접착층을 통해 차광 물질을 포함하는 커버층을 부착한 경우, 외부로부터 진입되는 광이 차단되어 금속 플레이트에 형성된 개구부 패턴이 시인되지 않는 것을 확인할 수 잇다. 반면, 도 6b와 같이 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층 및 커버층을 부착하는 접착층 모두에 차광 물질을 포함하지 않는 경우 금속 플레이트에 형성된 개구부 패턴이 명확히 시인되고, 도 6c와 같이 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층에만 차광 물질을 포함하고, 커버층을 금속 플레이트에 부착하는 접착층에는 차광 물질을 포함하지 않는 경우에도 금속 플레이트에 형성된 개구부 패턴이 일부 시인되는 것을 확인할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 6a에 도시된 것과 같이 금속 플레이트의 하부에 차광 물질을 포함하는 접착층을 통해 차광 물질을 포함하는 커버층을 부착한 경우, OD(Optical Density) 값이 5 로 측정되나, 도 6b와 같이 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층 및 커버층을 부착하는 접착층 모두에 차광 물질을 포함하지 않는 경우 OD 값이 2.6, 도 6c와 같이 금속 플레이트의 하부에 배치되는 커버층에만 차광 물질을 포함하고, 커버층을 금속 플레이트에 부착하는 접착층에는 차광 물질을 포함하지 않는 경우 OD 값이 3으로 측정된다. 상기 측정 결과를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 금속 플레이트의 하부에 차광 물질을 포함하는 접착층을 통해 차광 물질을 포함하는 커버층을 부착함에 따라, 외부 광을 효과적으로 흡수 및 차단할 수 있어, 전자 장치의 하부로부터 진입한 광에 의해 전자 장치의 표시 성능이 저하되는 것이 방지됨을 확인할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1000: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 차광층
610: 플레이트 620: 접착층
630: 커버층
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 차광층
610: 플레이트 620: 접착층
630: 커버층
Claims (20)
- 윈도우;
상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재;
상기 지지 부재 아래에 배치되는 커버층; 및
상기 지지 부재 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고,
상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는 금속을 포함하는 플레이트를 포함하고,
상기 커버층은 상기 접착층을 통해 상기 플레이트의 하부에 부착되는 전자장치. - 제2항에 있어서,
상기 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되는 전자장치. - 제3항에 있어서,
상기 커버층은 평면상에서 상기 플레이트의 상기 폴딩 영역에 중첩하는 전자장치. - 제3항에 있어서,
상기 접착층은 평면상에서 상기 플레이트의 상기 폴딩 영역에 중첩하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 커버층 및 상기 접착층 각각에 포함되는 상기 차광 물질은 반응성 카본 블랙(reactive carbon black)을 포함하는 전자장치. - 제6항에 있어서,
상기 커버층은 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 또는 열가소성 폴리우레탄 수지를 포함하는 커버 베이스 물질을 더 포함하고,
상기 차광 물질에 포함된 제1 작용기 및 상기 커버 베이스층에 포함된 제2 작용기가 화학 결합하는 전자장치. - 제6항에 있어서,
상기 접착층은 아크릴 수지를 포함하는 접착 베이스 물질을 더 포함하고,
상기 차광 물질에 포함된 제1 작용기 및 상기 접착 베이스 물질에 포함된 제3 작용기가 화학 결합하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지 부재 상에 배치되는 차광층을 더 포함하는 전자장치. - 제9항에 있어서,
상기 표시 패널 하부에 배치되는 하부 보호 필름, 및
상기 하부 보호 필름 및 상기 차광층 사이에 배치되는 추가 접착층을 더 포함하고,
상기 추가 접착층은 상기 하부 보호 필름 및 상기 차광층에 접촉하는 전자장치. - 제9항에 있어서,
상기 커버층은 제1 차광 물질을 포함하고,
상기 차광층은 제2 차광 물질을 포함하고,
상기 제1 차광 물질 및 상기 제2 차광 물질은 서로 상이한 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지 부재 및 상기 표시 패널 사이에 배치되는 쿠션부재를 더 포함하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 지지 부재의 하면 및 상기 커버층의 상면 각각에 접촉하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 커버층 아래에 배치되는 하부 지지 부재를 더 포함하는 전자장치. - 제1항에 있어서,
상기 커버층은 플렉서블 필름인 전자장치. - 플랫한 제1 상태 또는 폴딩된 제2 상태를 가지는 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치되고, 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하며, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되는 지지 부재;
상기 지지 부재 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역에 중첩하는 커버층; 및
상기 지지 부재 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고,
상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함하는 전자장치. - 제16항에 있어서,
상기 커버층 및 상기 접착층 각각에 포함되는 상기 차광 물질은 반응성 카본 블랙(reactive carbon black)을 포함하는 전자장치. - 제16항에 있어서,
상기 커버층은 커버 베이스 물질을 더 포함하고,
상기 접착층은 접착 베이스 물질을 더 포함하고,
상기 커버층에서, 상기 차광 물질은 상기 커버 베이스 물질과 화학 결합하고,
상기 접착층에서, 상기 차광 물질은 상기 접착 베이스 물질과 화학 결합하는 전자장치. - 윈도우;
상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 금속 플레이트;
상기 금속 플레이트 상에 직접 배치되는 차광층;
상기 금속 플레이트 아래에 배치되는 커버층; 및
상기 금속 플레이트 및 상기 커버층 사이에 배치되는 접착층을 포함하고,
상기 접착층 및 상기 커버층 각각은 차광 물질을 포함하는 전자장치. - 제19항에 있어서,
상기 금속 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역에 복수의 개구부가 정의되고,
상기 커버층은 평면상에서 적어도 상기 폴딩 영역에 중첩하는 전자장치.
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Families Citing this family (3)
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| JP5057262B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2012-10-24 | 東海カーボン株式会社 | 表面改質カーボンブラックの製造方法 |
| KR101344666B1 (ko) * | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 도까이 카본 가부시끼가이샤 | 표면 변성 분산성 카본 블랙 |
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| KR102590012B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2023-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 접착제 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 |
| KR20210153495A (ko) * | 2020-06-09 | 2021-12-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자장치 및 이의 제조방법 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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