KR102438446B1 - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이격된 패드 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 보호 필름 및 상기 보호 필름과 상기 표시 패널 사이에 개재되는 중간층을 포함하되, 상기 중간층은 광 차단 영역 및 광 투과 영역을 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역과 중첩되고, 상기 광 투과 영역은 상기 패드 영역과 중첩된다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
표시 장치 중 액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로서, 화소 전극과 공통 전극 등 전기장 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어지며, 전기장 생성전극에 전압을 인가하여 액정층에 전기장을 생성하고 이를 통하여 액정층의 액정 분자들의 배향을 결정하고 입사광의 편광을 제어함으로써 영상을 표시한다.
한편, 표시 장치 중 유기 발광 표시 장치는 전자와 정공의 재결합에 의해 빛을 발생하는 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode: OLED)를 이용하여 영상을 표시한다. 이러한 유기 발광 표시 장치는 빠른 응답속도를 가지면서, 휘도 및 시야각이 크고 동시에 낮은 소비 전력으로 구동되는 장점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외광 반사에 의해 배선 패턴이 시인되는 것을 방지하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 외광 반사에 의해 배선 패턴이 시인되는 것을 방지하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이격된 패드 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 보호 필름 및 상기 보호 필름과 상기 표시 패널 사이에 개재되는 중간층을 포함하되, 상기 중간층은 광 차단 영역 및 광 투과 영역을 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역과 중첩되고, 상기 광 투과 영역은 상기 패드 영역과 중첩된다.
또한, 상기 표시 패널은 표시 영역 외측에 배치되는 비표시 영역을 더 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 비표시 영역을 부분적으로 덮을 수 있다.
또한, 상기 광 차단 영역의 외주 경계는 상기 비표시 영역의 외주 경계 내측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역에만 중첩될 수 있다.
또한, 상기 광 차단 영역은 상기 보호 필름 상에 형성된 차광 인쇄층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차광 인쇄층은 검정 안료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차광 인쇄층 및 상기 보호 필름을 덮는 접착층을 포함하고, 상기 광 투과 영역은 상기 접착층으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 중간층은 차광 접착층을 포함하고, 상기 차광 접착층은 상기 광 투과 영역에 대응하는 투과 영역 및 상기 광 차단 영역에 대응하는 차광 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차광 접착층의 일면은 상기 보호 필름과 접촉하고, 타면은 상기 표시 패널과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 보호 필름의 일면 상에 배치되는 충격 흡수층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 충격 흡수층과 상기 보호 필름 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하되, 상기 접착층의 일면은 상기 충격 흡수층과 접촉하고, 타면은 상기 보호 필름과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 광 투과 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 50% 이상일 수 있다.
또한, 상기 광 차단 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 10% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름 상에 광 차단 영역과 광 투과 영역을 갖는 중간층을 형성하는 단계 및 상기 중간층이 형성된 보호 필름과 표시 패널을 합착하는 단계를 포함하되, 상기 표시 패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이격된 패드 영역을 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역과 중첩되며, 상기 광 투과 영역은 상기 패드 영역과 중첩된다.
또한, 상기 광 차단 영역과 광 투과 영역을 갖는 중간층을 형성하는 단계는 상기 보호 필름 상에 상기 보호 필름을 부분적으로 덮는 차광 인쇄층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차광 인쇄층 및 상기 보호 필름 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 표시 패널은 상기 표시 영역 외측에 배치되는 비표시 영역을 더 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 비표시 영역을 부분적으로 덮을 수 있다.
또한, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역에만 중첩될 수 있다.
또한, 상기 광 투과 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 50% 이상일 수 있다.
또한, 상기 광 차단 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 10% 이하일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 외광에 의해 배선 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시에에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "위(on)", "상(on)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위"에 놓여질 수 있다. 또한 도면을 기준으로 다른 소자의 "좌측"에 위치하는 것으로 기술된 소자는 시점에 따라 다른 소자의 "우측"에 위치할 수도 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 장치는 표시 패널(P), 보호 필름(PF) 및 중간층(ML)을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 방열층(100), 배선 패턴층(200), 충격 흡수층(BL), 제1 내지 제4 접착층(AD1, AD2, AD3, AD4), 편광층(POL) 및 윈도우(W)를 더 포함할 수 있다.
방열층(100)은 후술하는 표시 패널(P)에서 발생하는 열을 방출하는 역할을 하는 층으로서, 얇은 판 형상을 가질 수 있다.
도 1은 방열층(100)이 단일층인 경우를 도시하나, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서 방열층(100)은 둘 이상의 층으로 이루어진 적층체일 수 있다.
일 실시예에서 방열층(100)은 금, 은 및 구리 등과 같은 금속 박막 또는 그라파이트 및 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있다.
방열층(100) 상에는 배선 패턴층(200)이 배치될 수 있다. 배선 패턴층(200)은 배선 패턴(200a) 및 배선 패턴(200a)을 상하부에서 둘러싸는 절연층들(200b, 200c)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 배선 패턴층(200)은 제1 절연층(200b), 제1 절연층(200b) 상면에 배치된 배선 패턴(200a), 및 배선 패턴(200a)의 상면을 덮는 제2 절연층(200c)을 포함할 수 있다. 배선 패턴(200)은 제1 절연층(200b) 상면의 일부를 덥고 다른 일부를 노출한다. 제2 절연층(200c)은 각 배선 패턴(200)의 상면과 측면 뿐만 아니라 노출된 제1 절연층(200b)의 상면 상에도 배치될 수 있다.
배선 패턴(200a)은 구리, 은, 니켈, 텅스텐 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 배선 패턴(200a)은 단일막이나 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 배선 패턴(200a)은 하부 구리막과 상부 구리막을 포함하는 이중막일 수 있다. 배선 패턴(200a)은 신호를 전달하는 배선, 전극 뿐만 아니라, 플로팅 배선, 전극일 수 있다.
제1 및 제2 절연층(200b, 200c)은 각각 유기 절연 물질, 무기 절연 물질 또는 유무기 절연 물질로 이루어지거나, 접착 물질, 점착 물질 등과 같은 결합 물질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 배선 패턴층(200)은 디지타이저일 수 있다. 디지타이저는 입력 장치의 하나로서, 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받는다. 디지타이저는 예를 들어, 스타일러스 펜의 움직임을 인식하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 디지타이저는 필름이나 패널의 형태로 제공될 수 있다.
배선 패턴층(200) 상에는 충격 흡수층(BL)이 배치될 수 있다. 충격 흡수층(BL)은 외부 충격을 흡수하여 표시 장치가 파손되는 것을 방지하는 역할을 할 수 잇다. 충격 흡수층(BL)은 폴리우레탄이나 폴리에틸렌 수지 등과 같이 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 충격 흡수층(BL)은 쿠션층일 수 있다.
충격 흡수층(BL) 상에는 제1 접착층(AD1)이 배치될 수 있다.
제1 접착층(AD1)은 충격 흡수층(BL)과 보호 필름(PF) 사이에 배치되어 충격 흡수층(BL)과 보호 필름(PF)을 접합시킬 수 있다. 즉 제1 접착층(AD1)의 일면은 충격 흡수층(BL)과 접촉하고, 타면은 보호 필름(PF)과 접촉할 수 있다.
일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AD1)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 얻어질 수 있다.
일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 압력 감지 테이프(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 광투과성 테이프(OCA, Optically clearly adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 접착층(AD1)의 두께는 10μm 이상 200μm 이하일 수 있다.
제1 접착층(AD1) 상에는 보호 필름(PF)이 배치될 수 있다. 보호 필름(PF)은 표시 패널(P)의 하부에 부착되어, 표시 패널(P)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서 보호 필름(PF)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide) 및 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 선택된 어느 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다.
보호 필름(PF) 상에는 중간층(ML)이 배치될 수 있다. 중간층(ML)은 보호 필름(PF)과 표시 패널(P) 사이에 배치될 수 있다.
중간층(ML)은 광 차단 영역(LB)과 광 투과 영역(LT)을 포함할 수 있다.
광 차단 영역(LB)은 외부로 부터 제공되는 광을 흡수하거나, 반사할 수 있다. 광 투과 영역(LT)은 외부로 부터 제공되는 광을 그대로 투과시킬 수 있다.
일 실시예에서 광 차단 영역(LB)에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 10이하일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 투과율이 낮을 수록 본 발명의 효과를 달성하기에 유리하므로, 일 실시예에서 광 차단 영역(LB)에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 1 이하일 수도 있다.
일 실시예에서 광 투과 영역(LT)에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 50% 이상일 수 있다. 빛의 투과율이 50 이상인 경우, 보호 필름(PF) 하부에서 표시 패널(P)이 시인될 수 있으며, 이에 따라 얼라인을 용이하게 할 수 있다.
중간층(ML) 상에는 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 중간층(ML)과 표시 패널(P)을 접합시킬 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(AD2)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 얻어질 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 압력 감지 테이프(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 광투과성 테이프(OCA, Optically clearly adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제2 접착층(AD2)의 두께는 10μm 이상 200μm 이하일 수 있다.
제2 접착층(AD2) 상에는 표시 패널(P)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 표시 패널(P)은 유기발광표시장치에 사용되는 표시 패널일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서 표시 패널(P)은 액정표시장치나 다른 종류의 표시 장치에 사용되는 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(P)의 구체적인 예에 대해서는 뒤에서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면 표시 패널(P)은 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA) 및 패드 영역(PA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로 정의된다. 표시 영역(DA)에는 화상을 구현하기 위한 복수의 화소부(PX)가 배치될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 외측에 배치되며, 화상을 표시하지 않는 영역으로 정의된다. 비표시 영역(NDA)은 일 실시예로, 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 2에서는 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)을 둘러싸는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 비표시 영역(NDA)은 다른 실시예로, 표시 영역(DA)의 일 측 또는 타 측에만 인접하게 배치되거나, 또는 표시 영역(DA)을 기준으로 표시 영역(DA)의 일 측 및 양 측에 각각 인접하게 배치될 수도 있다.
패드 영역(PA)은 비표시 영역(NDA) 상에 정의될 수 있다. 일 실시예에서 패드 영역(PA)은 비표시 영역(NDA) 상에 표시 영역(DA)과 이격되도록 배치될 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 패드 영역(PA)에는 복수의 패드가 배치될 수 있다. 복수의 패드는 후술하는 연성인쇄회로기판(FPC)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서 중간층(ML)의 광 차단 영역(LB)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에서 패드 영역(PA)을 제외한 나머지 영역의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에서 광 차단 영역(LB)은 표시 영역(DA)을 완전하게 덮을 수 있다. 또한, 광 차단 영역(LB)은 비표시 영역(NDA)을 부분적으로 덮을 수 있다. 구체적으로, 비표시 영역(NDA)에서 패드 영역(PA)을 제외한 나머지 영역의 일부를 덮을 수 있다.
표시 장치에 제공되는 외광의 대부분은 보호 필름(PF)에 닿기 전에 반사된다. 그러나 외광의 일부는 보호 필름(PF)을 투과한 후 반사되며 이는 보호 필름(PF) 하부에 배치되는 디지타이저의 배선 패턴이 외부에서 시인되는 문제를 야기한다. 상술한 바와 같이 광 차단 영역(LB)과 표시 영역(DA)이 중첩되면, 외광이 보호 필름(PF)을 투과하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 디지타이저 배선 패턴이 외부에서 시인되는 것을 억제할 수 있다.
광 차단 영역(LB)은 패드 영역(PA)과는 중첩되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 패드 영역(PA)은 광 투과 영역(LT)과 중첩될 수 있다.
패드 영역(PA)이 광 차단 영역(LB)과 중첩되면 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 합착시키는 공정에서 얼라인을 맞추기 어려울 수 있다. 상술한 바와 같이 패드 영역(PA)과 광 투과 영역(LT)이 중첩되면, 보호 필름(PF) 하부에서도 표시 패널(P)을 시인할 수 있어, 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 정확하게 정렬시켜 합착시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 연성인쇄회로기판(FPC)을 더 포함할 수 있다. 연성인쇄회로기판(FPC)은 패드 영역(PA)과 중첩되며 패드 영역(PA)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)과 패드 영역(PA) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF)(도 1 참조)이 개재될 수 있다. 다시 말하면, 연성인쇄회로기판(FPC)과 패드 영역(PA)은 이방성 도전 필름에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 연성인쇄회로기판(FPC) 상에는 구동집적회로(350)가 배치될 수 있다. 구동집적회로(350)는 표시 영역(DA)의 구동에 필요한 신호를 생성하여 표시 영역에 전달할 수 있다. 즉 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 구동집적회로가 연성인쇄회로기판(FPC)에 실장되는 칩 온 필름(COF, Chip on Film) 방식의 표시 장치일 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 표시 패널(P) 상에는 제3 접착층(AD3)이 배치될 수 있다.
제3 접착층(AD3)은 편광층(POL)과 표시 패널(P)을 접합시킬 수 있다.
일 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 접착층(AD3)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 얻어질 수 있다.
일 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 압력 감지 테이프(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 광투과성 테이프(OCA, Optically clearly adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제3 접착층(AD3)의 두께는 10μm 이상 200μm 이하일 수 있다.
제3 접착층(AD3) 상에는 편광층(POL)이 배치될 수 있다.
편광층(POL)은 외부로부터 입사되는 외부 광의 반사율을 저감시킬 수 있다. 일 실시예로 편광층(POL)은 위상 지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서 편광층(POL)은 생략될 수 있다. 편광층(POL)이 생략되는 경우, 표시 패널(PA) 상에는 외광 반사에 의한 색 분리 현상을 방지하기 위해 블랙 매트릭스(도시하지 않음) 및/또는 컬러 필터(도시하지 않음)가 배치될 수 있다.
편광층(POL) 상에는 제4 접착층(AD4)이 배치될 수 있다. 제4 접착층(AD4)은 편광층(POL)과 윈도우(W)를 접합시킬 수 있다. 일 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 접착층(AD4)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 얻어질 수 있다.
일 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 압력 감지 테이프(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 광투과성 테이프(OCA, Optically clearly adhesive)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제4 접착층(AD4)의 두께는 10μm 이상 200μm 이하일 수 있다.
제4 접착층(AD4) 상에는 윈도우(W)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서 윈도우(W)는 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 즉, 윈도우(W)는 광투과성 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에서 윈도우(W)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 윈도우(W)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하기로 한다. 이하에서 설명하는 구성의 일부는 앞서 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 구성과 실질적으로 동일할 수 있으며, 중복 설명을 피하기 위해 일부 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 3을 참조하면, 중간층(ML1)의 광 차단 영역(LB1)은 표시 영역(DA)에만 중첩될 수 있다.
이 경우, 비표시 영역(NDA)은 중간층(ML1)의 광 투과 영역(LT1)과 중첩될 수 있다. 이에 따라 패드 영역(PA)도 광 투과 영역(LT1)과 중첩될 수 있다.
상술한 바와 같이 광 차단 영역(LB1)이 표시 영역(DA)과 중첩되면 디지타이저 배선이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있으며, 광 투과 영역(LT1)이 비표시 영역(NDA)과 중첩되면, 보호 필름(PF)과 표시 패널(P) 합착 시 보호 패널(PF) 하부에서도 표시 패널(P)을 시인할 수 있어 얼라인이 용이해질 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 4를 참조하면, 중간층(ML2)의 광 차단 영역(LB2)은 표시 영역(DA) 과 비표시 영역(NDA)의 일부를 덮을 수 있다. 도 4의 실시예가 도 2의 실시예와 다른 점은 도 2에서는 광 차단 영역(LB)의 폭이 표시 패널(P)의 폭과 동일함에 비해, 도 4에서는 광 차단 영역(LB2)의 폭이 표시 패널(P)의 폭보다 좁은 점이다.
즉 일 실시예에서 광 차단 영역(LB2)의 외주 경계는 비표시 영역(NDA)의 외주 경계보다 내측에 배치될 수 있다.
이 경우에도, 패드 영역(PA)은 중간층(ML2)의 광 투과 영역(LT2)과 중첩될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 중간층의 광 차단 영역은 차광 인쇄부(BP)로 이루어지고, 광 투과 영역은 제2 접착층(AD2)으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서 광 차단 영역은 보호 필름(PF) 상에 차광 인쇄부(BP)를 배치함으로써 얻어질 수 있다. 차광 인쇄부(BP)는 보호 필름(PF) 상에 부분적으로 형성될 수 있다. 즉 보호 필름(PF) 상에 차광 인쇄부(BP)가 형성된 영역이 광 차단 영역이 되고, 차광 인쇄부(BP)가 형성되지 않은 영역이 광 투과 영역이 될 수 있다.
일 실시예에서 차광 인쇄부(BP)는 유색 안료, 특히 검정색 안료를 포함하여 이루어질 수 있다.
차광 인쇄부(BP)의 평면 형상은 앞서 도 2 내지 도 4에서 설명한 광 차단 영역의 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서 광 투과 영역은 차광 인쇄부(BP)가 형성되지 않은 영역일 수 있다. 이 영역은 제2 접착층(AD2)으로 채워질 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 제2 접착층(AD2)은 투명한 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 제2 접착층(AD2)은 제공되는 광을 투과시킬 수 있다.
차광 인쇄부(BP) 상에는 제2 접착층(AD2)이 형성될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 차광 인쇄부(BP) 및 보호 필름(PF)을 덮을 수 있다.
제2 접착층(AD2)의 재료는 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 일 실시예에서 중간층은 차광 접착층(BA)으로 대체될 수 있다.
일 실시예에서 차광 접착층(BA)은 차광 영역(510)과 투과 영역(520)을 포함할 수 있다.
차광 접착층(BA)은 접착 성능을 가지며, 표시 패널(P)과 보호 필름(PF) 사이에 개재될 수 있다. 즉 차광 접착층(BA)은 표시 패널(P)과 보호 필름(PF)을 합착시킬 수 있으며, 이에 따라 제2 접착층(AD2)은 생략될 수 있다.
즉, 차광 접착층(BA)의 일면은 보호 필름(PF)과 접촉하고, 타면은 표시 패널(P)과 접촉할 수 있다.
차광 접착층(BA)의 차광 영역(510)은 유색 안료, 특히 검정색 안료를 포함할 수 있다. 이에 따라 차광 영역(510)은 제공되는 외광을 흡수할 수 있다.
투과 영역(520)은 투명 또는 반투명할 수 있다. 즉, 투과 영역(520)은 제공되는 외광을 투과시킬 수 있다.
즉 앞서 설명했던 중간층의 광 차단 영역은 차광 영역(510)으로 대체되고, 광 투과 영역은 투과 영역(520)으로 대체될 수 있다.
같은 맥락으로, 차광 영역(510)의 평면 형상은 앞서 도 2 내지 도 4에서 설명한 광 차단 영역의 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다 .
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 구체적으로, 도 7은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 화소부(PX)는 버퍼층(210)을 포함할 수 있다. 버퍼층(210)은 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(210)은 제1 기판(110)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 또한, 버퍼층(210)은 제1 기판(110)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층(210)은 일 실시예로 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(210)은 제1 기판(110)의 종류 또는 공정 조건 등에 따라 생략될 수도 있다.
반도체 패턴(ACT)을 포함하는 반도체층은 버퍼층(210) 상에 배치될 수 있다. 반도체층에 대해 반도체 패턴(ACT)을 기준으로 설명하기로 한다. 반도체 패턴(ACT)은 일 실시예로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘 및 산화물 반도체 중에서 선택되는 하나 또는 두 개 이상을 혼합하여 형성될 수 있다. 반도체 패턴(ACT)은 일 실시예로 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(ACTa), 불순물이 도핑된 소스 영역(ACTb) 및 드레인 영역(ACTc)을 포함할 수 있다. 소스 영역(ACTb)은 채널 영역(ACTa)의 일 측에 위치하며, 후술하는 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결된다. 드레인 영역(ACTc)은 채널 영역(ACTa)의 타 측에 위치하며, 후술하는 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결된다.
제1 절연층(220)은 반도체 패턴(ACT)을 포함하는 반도체층 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(220)은 일 실시예로 게이트 절연층일 수 있다. 제1 절연층(220)은 일 실시예로 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기 절연물질, BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 물질, 및 폴리이미드와 같은 유기 절연 물질로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 하나 이상의 물질을 혼합하여 형성할 수 있다.
게이트 전극(GE)을 포함하는 게이트 도전체는 제1 절연층(220) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체 패턴(ACT)과 중첩될 수 있다. 게이트 도전체는 예컨대, 알루미늄 합금을 포함하는 알루미늄(Al) 계열의 금속, 은 합금을 포함하는 은(Ag) 계열의 금속, 구리 합금을 포함하는 구리(Cu)계열의 금속, 몰리브덴 합금을 포함하는 몰리브덴(Mo) 계열 금속, 크롬(Cr), 티탄(Ti), 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제2 절연층(230)은 게이트 전극(GE)을 포함하는 게이트 도전체 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(230)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기 절연물질, BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 물질, 및 폴리이미드와 같은 유기 절연 물질로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 하나 이상의 물질을 혼합하여 형성할 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함하는 데이터 도전체는 제2 절연층(230) 상에 배치될 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 제2 절연층(230) 상에 서로 이격되어 배치된다. 데이터 도전체는 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질으로 이루어진 군 중 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 일 실시예로 니켈(Ni), 코발트(Co), 티탄(Ti), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 니오브(Nb), 금(Au), 철(Fe), 셀렌(Se) 또는 탄탈륨(Ta) 등으로 이루어진 단일막 또는 다중막 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 금속에 티탄(Ti), 지르코늄(Zr), 텅스텐(W), 탄탈륨(Ta), 니오브(Nb), 백금(Pt), 하프늄(Hf), 산소(O) 및 질소(N)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 원소를 포함시켜 형성한 합금이 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)의 재료로서 이용될 수 있다.
전술한, 반도체 패턴(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 스위칭 소자(TR2)를 구성한다. 도 3에서는 스위칭 소자(TR2)가 탑 게이트 방식인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 스위칭 소자(TR2)는 바텀 게이트 방식으로 형성될 수도 있다.
평탄화층(240)은 데이터 도전체 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(240)은 단차를 제거함에 따라, 후술하는 화소 전극(250) 및 유기 발광층(270)의 발광 효율을 높일 수 있다. 평탄화층(240)은 일 실시예로 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(240)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴(polyacryl) 및 폴리실록산(polysiloxane) 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다. 다른 실시예로, 평탄화층(240)은 무기 물질을 포함하여 구성되거나, 또는 무기 물질 및 유기 물질의 복합 형태로 구성될 수도 있다. 평탄화층(240)에는 드레인 전극(DE)의 적어도 일부를 노출시키는 제1 컨택홀(CNT1)이 형성될 수 있다.
화소 전극(250)은 평탄화층(240) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(250)은 제1 컨택홀(CNT1)에 의해 노출된 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 화소 전극(250)은 정공 주입 전극인 애노드(anode)일 수 있다. 화소 전극(250)이 애노드 전극인 경우, 화소 전극(250)은 정공 주입이 용이하도록 일함수가 높은 물질을 포함할 수 있다. 또한, 화소 전극(250)은 반사형 전극, 반투과형 전극 또는 투과형 전극일 수 있다. 화소 전극(250)은 일 실시예로 반사성 재료를 포함할 수 있다. 반사성 재료는 일 실시예로, 은(Ag), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 마그네슘-인듐(Mg-In) 및 마그네슘-은(Mg-Ag)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
화소 전극(250)은 일 실시예로, 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 화소 전극(250)은 2 이상의 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수도 있다.
화소 전극(250)이 다중막으로 형성되는 경우, 화소 전극(250)은 일 실시예로, 반사막 및 상기 반사막 상에 배치되는 투명 또는 반투명 전극을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소 전극(250)은 반사막 및 상기 반사막 하부에 배치되는 투명 또는 반투명 전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 화소 전극(250)은 ITO/Ag/ITO의 3층 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 투명 또는 반투명 전극은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), In2O3(Indiu, Oxide), (IGO, Indium Gallium Oxide) 및 AZO(Aluminum Zinc Oxide)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
화소 정의막(260)은 화소 전극(250) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(260)은 화소 전극(250)의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 포함한다. 화소 정의막(260)은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소 정의막(260)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등의 재료를 포함할 수 있다.
유기 발광층(270)은 화소 전극(250) 및 화소 정의막(260) 상에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 유기 발광층(270)은 화소 전극(250) 중 화소 정의막(260)의 개구부를 통해 노출되는 영역 상에 배치될 수 있다. 유기 발광층(270)은 일 실시예로, 화소 정의막(260)의 측벽의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
유기 발광층(270)은 일 실시예로 적색, 청색 및 녹색 중 하나의 색을 발광할 수 있다. 다른 실시예로, 유기 발광층(270)은 백색을 발광하거나, 또는 시안(cyan), 마젠타(magenta) 및 옐로우(yellow) 중 하나의 색을 발광할 수도 있다. 유기 발광층(270)이 백색을 발광하는 경우, 유기 발광층(270)은 백색 발광 재료를 포함하거나, 또는 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가짐으로써 백색을 발광할 수도 있다.
공통 전극(280)은 유기 발광층(270) 및 화소 정의막(260) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 유기 발광층(270) 및 화소 정의막(260) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 캐소드(cathode) 전극일 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 Li. Ca, Lif/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 공통 전극(280)은 일함수가 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), In2O3(Indiu, Oxide), (IGO, Indium Gallium Oxide) 및 AZO(Aluminum Zinc Oxide)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 투명 또는 반투명 전극일 수 있다.
전술한, 화소 전극(250), 유기 발광층(270) 및 공통 전극(280)은 유기 발광 소자(OLED)를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 유기 발광 소자(OLED)는 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL) 등을 더 포함하는 다층 구조일 수 있다.
제2 기판(290)은 제1 기판(110)과 대향되도록 배치될 수 있다. 제2 기판(290)은 별도의 실링(sealing) 부재를 통해 제1 기판(110)과 결합될 수 있다. 제2 기판(289)은 일 실시예로 투명 절연 기판일 수 있다. 제2 기판(290)이 투명 절연 기판인 경우, 투명 절연 기판은 유리 기판, 석영 기판, 투명 수지 기판 등일 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 8은 도 7의 변형예이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에서 제1 기판(110_2) 상에는 봉지층(300)이 배치될 수 있다.
봉지층(300)은 외부로부터 유입될 수 있는 수분 및 공기 등이 유기 발광 소자(OLED)에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(300)은 일 실시예로 제1 무기층(301), 유기층(302) 및 제2 무기층(303)을 포함할 수 있다.
제1 무기층(301)은 공통 전극(280) 상에 배치될 수 있다. 제1 무기층(301)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
유기층(302)은 제1 무기층(301) 상에 배치될 수 있다. 유기층(302)은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 유기층(302)은 화소 정의막(260)에 의한 단차를 평탄화시킬 수 있다.
제2 무기층(303)은 유기층(302) 상에 배치될 수 있다. 제2 무기층(303)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 도 8에서는 제1 무기층(301), 유기층(302) 및 제2 무기층(303)이 각각 단일 층인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 무기층(301), 유기층(302) 및 제2 무기층(303) 중 적어도 하나의 층은 다층 구조로 형성될 수도 있다.
봉지층(300)은 다른 실시예로 HMDSO층(Hexamethyldisiloxane layer)을 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 봉지층(300)은 제1 무기층(301), 제2 무기층(303) 및 상기 제1 무기층(301)과 제2 무기층(303) 사이에 배치되는 HMDSO층을 포함할 수 있다. 즉, 전술한 유기층(302)이 HMDSO층으로 대체될 수 있다.
상기 HMDSO층은 일 실시예로 제1 무기층(301) 형성 이후, 동일한 챔버(chamber)를 통해 형성될 수 있다. 이를 통해, 봉지층(300) 형성 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 스트레스(stress)를 흡수할 수 있는 HMDSO층을 포함함으로써, 봉지층(300)은 충분한 유연성을 가질 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 이하에서 설명하는 구성의 일부는 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 구성과 동일할 수 있으며, 중복 설명을 피하기 위해 일부 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시에에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름(PF) 상에 광 차단 영역과 광 투과 영역을 갖는 중간층을 형성하는 단계 및 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.
보호 필름(PF) 상에 광 차단 영역과 광 투과 영역을 갖는 중간층을 형성하는 단계는 보호 필름(PF) 상에 차광 인쇄층(BP)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 차광 인쇄층(BP)은 유색 특히 검정색 안료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 차광 인쇄층(BP)은 프린팅 또는 스프레이 방식으로 형성될 수 있다.
도 9는 노즐(800)을 이용하여 차광 인쇄층(BP)을 프린팅하는 것을 예시한다.
도 5에서 설명한 바와 같이 차광 인쇄층(BP)은 보호 필름(PF) 상에 부분적으로 형성될 수 있다.
즉 보호 필름(PF) 상에 차광 인쇄층(BP)이 형성된 부분이 광 차단 영역을 이루고, 차광 인쇄층(BP)이 형성되지 않은 부분이 광 투과 영역을 이룰 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하면, 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 합착시키는 단계가 진행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름(PF)과 표시 패널(P) 사이에 제2 접착층(AD2)을 개재시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 표시 패널(P) 및/또는 보호 필름(PF) 상에 형성될 수 있다.
이어서, 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 서로 근접시켜 양자를 합착시킬 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 광 투과 영역(도 10에서 차광 인쇄층(BP)이 형성되지 않은 부분)을 통하여 보호 필름(PF) 하부에서도 표시 패널(P)을 시인할 수 있으며, 이에 따라 표시 패널(P)과 보호 필름(PF)의 얼라인을 정확하게 맞춘 상태에서 합착 공정을 진행할 수 있다.
표시 장치의 제조 방법의 결과물은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 설명하지 않은 나머지 과정은 공지의 방식에 따라 진행될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 중간층이 차광 접착층(BA)인 점이 도 10과 다른 점이다.
먼저, 보호 필름(PF) 상에 차광 접착층(BA)을 형성하는 단계가 진행될 수 있다. 차광 접착층(BA)은 차광 영역(510)과 투과 영역(520)을 포함할 수 있다. 차광 영역(510)과 투과 영역(520)은 앞서 도 6에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서 도 12를 참조하면, 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 합착시키는 단계를 포함할 수 있다. 차광 접착층(BA)은 접착 성능을 가지며, 이에 따라 보호 필름(PF)과 표시 패널(P)을 접합시킬 수 있다. 즉, 도 9와 달리 제2 접착층(AD2)은 생략될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 방열층
200: 배선 패턴층
BL: 충격 흡수층
AD: 접착층
PF: 보호 필름
P: 표시 패널
ML: 중간층
LT: 광 투과 영역
LB: 광 차단 영역
POL: 편광층
W: 윈도우

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이격된 패드 영역을 포함하며, 제1 면으로 화상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일면 상에 배치되는 보호 필름; 및
    상기 보호 필름과 상기 표시 패널 사이에 개재되는 중간층을 포함하되, 상기 중간층은 광 차단 영역 및 광 투과 영역을 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역과 중첩되고, 상기 광 투과 영역은 상기 패드 영역과 중첩되며,
    상기 중간층의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면과 마주보는 제2 면 상에 배치되고, 상기 중간층의 제2 면은 상기 보호 필름 상에 배치되는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 표시 영역 외측에 배치되는 비표시 영역을 더 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 비표시 영역을 부분적으로 덮는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광 차단 영역의 외주 경계는 상기 비표시 영역의 외주 경계 내측에 배치되는 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역에만 중첩되는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광 차단 영역은 상기 보호 필름 상에 형성된 차광 인쇄층을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 차광 인쇄층은 검정 안료를 포함하는 표시 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 차광 인쇄층 및 상기 보호 필름을 덮는 접착층을 포함하고, 상기 광 투과 영역은 상기 접착층으로 이루어지는 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중간층은 차광 접착층을 포함하고, 상기 차광 접착층은 상기 광 투과 영역에 대응하는 투과 영역 및 상기 광 차단 영역에 대응하는 차광 영역을 포함하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 차광 접착층의 일면은 상기 보호 필름과 접촉하고, 타면은 상기 표시 패널과 접촉하는 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름의 일면 상에 배치되는 충격 흡수층을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 충격 흡수층과 상기 보호 필름 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하되, 상기 접착층의 일면은 상기 충격 흡수층과 접촉하고, 타면은 상기 보호 필름과 접촉하는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 광 투과 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 50% 이상인 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 광 차단 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 10% 이하인 표시 장치.
  14. 보호 필름 상에 광 차단 영역과 광 투과 영역을 갖는 중간층을 형성하는 단계 및 상기 중간층이 형성된 보호 필름과 표시 패널을 합착하는 단계를 포함하되,
    상기 표시 패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이격된 패드 영역을 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역과 중첩되며, 상기 광 투과 영역은 상기 패드 영역과 중첩되는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 광 차단 영역과 광 투과 영역을 갖는 중간층을 형성하는 단계는 상기 보호 필름 상에 상기 보호 필름을 부분적으로 덮는 차광 인쇄층을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 차광 인쇄층 및 상기 보호 필름 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역 외측에 배치되는 비표시 영역을 더 포함하고, 상기 광 차단 영역은 상기 비표시 영역을 부분적으로 덮는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 광 차단 영역은 상기 표시 영역에만 중첩되는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 광 투과 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 50% 이상인 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 광 차단 영역에 대한 550nm 파장을 갖는 빛의 투과율은 10% 이하인 표시 장치의 제조 방법.
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