KR102356792B1 - 보호필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법 - Google Patents

보호필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 보호필름은 기판 상에 있는 표시패널, 기판 또는 표시패널에 배치된 기능층, 및 기판 또는 표시패널을 보호하는 보호필름을 포함하며, 보호필름은 제1 보호필름 및 제2 보호필름을 포함하며, 제1 보호필름은 제2 보호필름보다 표시패널에 인접하게 배치되며, 제1 보호필름은 에너지에 의해 점착력이 변화되는 중합성 화합물을 포함함으로써, 에너지 조사에 의해 보호필름의 점착력이 감소될 수 있으므로, 보호필름의 제거 시에 기판 또는 표시패널로부터 보호필름의 제거가 용이해질 수 있는 효과가 있다.

Description

보호필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법{PROTECTIVE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 명세서는 보호필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Device)가 개발되고 있다.
이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED) 등을 들 수 있다.
유기발광 표시장치는 자발광소자로서 다른 표시 장치에 비해 응답속도가 빠르고 발광 효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있으므로 널리 개발되고 있다.
그리고, 유기발광 표시장치 또는 액정표시장치 등이 휴대폰 등의 전자 기기에 적용될 경우, 유기발광 표시패널 또는 액정패널 상에 터치패널이 적용된다. 이 터치패널이 유기발광 표시패널 또는 액정패널에 접착제를 이용하여 부착할 경우, 유기발광 표시패널 또는 액정패널을 보호하는 보호필름을 제거한 후에 유기발광 표시패널 또는 액정패널에 터치패널이 부착된다. 그러나, 유기발광 표시패널 또는 액정패널을 보호하는 보호필름이 유기발광 패널 또는 액정패널로부터 분리되지 못하는 문제점이 생긴다. 이로 인해 유기발광 패널 또는 액정패널에 손상을 주는 문제점이 발생한다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 유기발광 표시패널 또는 액정패널을 보호하는 보호필름을 제거할 시에, 유기발광 표시패널 또는 액정패널에의 영향을 감소시키면서, 분리되어야 하는 보호필름의 점착력을 감소시키기 위한 실험을 하였다.
여러 실험을 거쳐, 보호필름의 점착력이 감소될 수 있는 보호필름에 대해서 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 점착력이 변화될 수 있는 보호필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 보호필름은 기판 상에 있는 표시패널, 기판 또는 표시패널에 배치된 기능층, 및 기판 또는 표시패널을 보호하는 보호필름을 포함하며, 보호필름은 제1 보호필름 및 제2 보호필름을 포함하며, 제1 보호필름은 제2 보호필름보다 표시패널에 인접하게 배치되며, 제1 보호필름은 에너지에 의해 점착력이 변화되는 중합성 화합물을 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계, 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계, 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계, 하부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계, 하부 보호필름을 제거하는 단계, 및 하부 보호필름이 제거된 기판 아래에 기능층을 부착하는 단계를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계, 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계, 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계, 하부 보호필름 및 상부 보호필름 중 하나에 에너지를 조사하는 단계, 하부 보호필름 또는 상부 보호필름을 제거하는 단계, 및 하부 보호필름이 제거된 기판 아래 또는 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름이 표시장치의 제조공정 중에는 점착력을 유지하고, 에너지 조사에 의해 보호필름의 점착력을 감소시킴으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름의 제거가 용이해질 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성함으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시장치를 구성하는 층들의 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성함으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시장치를 구성하는 층들이나 기능층의 손상을 방지할 수 있으므로, 수율이 향상된 표시장치를 제공할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성함으로써, 표시장치의 제조공정 중에는 보호필름의 점착력은 유지하여 표시패널이나 기능층으로부터 보호필름이 떨어지거나 분리되는 문제점을 방지할 수 있으며, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시장치를 구성하는 층들이나 기능층의 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성함으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 보호필름이 표시패널이나 기능층에 남게 되는 잔사를 방지할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 명세서의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 명세서의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 예를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서의 예에 따른 표시패널에서 보호필름을 제거하는 내용을 설명하는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널에서 보호필름을 제거한 후 기능층을 부착하는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널에서 보호필름을 제거한 후 기능층을 부착하는 도면이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 또 다른 예를 도시한 도면이다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 또 다른 예를 도시한 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예들을 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 표시장치의 일 예를 도시한 도면이다.
본 명세서의 실시예예 따른 표시장치는 다양한 표시장치로 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device), 전기영동 표시장치 (Electrophoretic Display Device), 전기습윤장치((Electro-Wetting Display Device), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Device), 마이크로발광 표시장치(Micro- Light Emitting Display Device) 등으로 구현될 수 있다. 그리고, 표시장치는 플렉시블디스플레이(Flexible Display), 롤러블디스플레이(Rollable Dipsly), 밴더블디스플레이(Bendable Display), 폴더블디스플레이(Foldable Display), 웨어러블디스플레이(Wearable Display), 차량용디스플레이(Automotive Display) 등으로 구현될 수 있다.
이하에서는 표시장치에 제한되지 않으나, 유기발광 표시장치를 예로 들어 설명한다.
도 1에 도시된 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(1000)는 기판(141)과 기판(141) 상에 배치되는 표시패널(140)을 포함한다.
기판(141)은 강성(rigidity)을 가지는 유리(glass), 고분자 수지로 이루어진 기판, 또는 유연성(flexibility)을 가지는 필름으로 된 기판으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 유연성을 가지는 필름은 예를 들면, 플라스틱(plastic) 및 폴리이미드(Polyimide)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(141) 상에는 화상이 구현되는 표시패널(140)이 배치된다. 표시패널(140) 상에는 커버윈도우(cover window, 110)가 배치되어 있다. 커버윈도우(110)는 표시장치(1000)가 외부로부터 받는 충격에서 표시장치(1000) 내부의 구성요소들을 보호할 수 있다.
그리고, 접착제(130)는 표시패널(140)과 커버윈도우(110)를 서로 접착시킨다.
도 2를 참조하여, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 예인 유기발광 표시패널을 설명한다.
유기발광 표시패널(200)은 기판(210), 박막트랜지스터(220), 애노드(240), 발광부(250), 및 캐소드(260)를 포함한다.
유기발광 표시패널(200)은 복수의 화소를 포함한다. 각각의 복수 화소는 복수의 서브 화소(sub pixel)를 포함한다. 서브 화소는 하나의 색을 표시하기 위한 엘리먼트로서, 실제 빛이 발광되는 최소 단위의 영역을 말한다. 또한, 복수의 서브 화소가 모여 백색의 광을 표현할 수 있는 최소의 군을 이룰 수 있다. 예를 들어, 세 개의 서브 화소가 하나의 군으로서, 적색 서브 화소(R), 녹색 서브 화소(G), 및 청색 화소 서브(B)가 하나의 군을 이룰 수 있다. 그리고, 유기발광 표시패널(200)은 적색 서브 화소(R), 녹색 서브 화소(G), 및 청색 서브 화소(B) 이외에 백색 서브 화소를 더 포함할 수도 있다. 이에 한정된 것은 아니며, 다양한 서브 화소 설계가 가능하다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 유기발광 표시패널(200)의 복수의 서브 화소 중 하나의 서브 화소를 도시하였다.
기판(210)은 유기발광 표시패널(200)의 다양한 구성요소들을 지지하기 위하여 절연 물질로 형성된다. 기판(210)은 강성(rigidity)을 가지는 유리(glass), 고분자 수지로 이루어진 기판, 또는 유연성(flexibility)을 가지는 필름으로 된 기판으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 유연성을 가지는 필름은 예를 들면, 플라스틱, 및 폴리이미드(Polyimide)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
유기발광 표시패널(200)이 플렉서블(flexible) 유기발광 표시장치에 적용되는 경우에는 플라스틱 등과 같은 유연한 재질로 이루어질 수도 있다. 또한, 플렉서블(flexible) 구현에 용이한 유기발광소자를 차량용 조명장치나 차량용 표시장치에 적용할 경우, 차량의 구조나 외관의 형상에 맞춰 차량용 조명장치나 차량용 표시장치의 다양한 설계 및 디자인의 자유도가 확보될 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예예 따른 유기발광 표시장치는 TV, 모바일(Mobile), 테블릿 PC(Tablet PC), 모니터(Monitor), 노트북 컴퓨터(Laptop Computer), 및 차량용 표시장치 등을 포함한 표시장치 등에 적용될 수 있다. 또는, 유기발광 표시장치(200)는 웨어러블(wearable) 표시장치, 폴더블(foldable) 표시장치, 롤러블(rollable) 표시장치, 및 벤더블(bendable) 표시장치 등에도 적용될 수 있다. 그리고, 기판이 플렉서블 기판일 경우 유기발광 표시장치는 플렉시블(flexible) 표시장치, 폴더블(foldable) 표시장치, 롤러블(rollable) 표시장치, 벤더블(bendable) 표시장치, 웨어러블(wearable) 표시장치, 및 차량용(automotivie) 표시장치 등에 적용할 수 있다.
기판(210) 상에 기판(210) 외부로부터의 수분(H2O) 또는 산소(O2) 등의 침투로부터 유기발광 표시패널(200)의 다양한 구성요소들을 보호하기 위한 버퍼층(231)이 형성된다. 그리고, 버퍼층(231)의 구성여부는 기판(210)의 종류나 유기발광 표시패널(200)에 적용되는 박막트랜지스터(220)의 종류에 기초하여 결정될 수 있다.
버퍼층(231) 상에 액티브층(222), 게이트 전극(221), 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)을 포함하는 박막트랜지스터(220)가 형성된다. 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
기판(210) 상에 액티브층(222)이 형성된다. 액티브층(222)은 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 산화물(oxide) 반도체 또는 유기물(organic) 반도체 등으로 형성될 수 있다. 액티브층(222)을 산화물 반도체로 형성할 경우, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 또는 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
액티브층(222) 상에 액티브층(222)과 게이트 전극(221)을 절연시키기 위한 게이트 절연층(232)이 형성된다.
게이트전극(221)은 박막트랜지스터(220)의 스위치 역할을 한다. 게이트전극(221)은 도전성 금속, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 등 또는 이에 대한 합금으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트절연층(232)은 액티브층(222)에 흐르는 전류가 게이트 전극(221)으로 흘러가지 않도록 한다. 게이트절연층(232)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 복수층으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트 전극(221)과 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)을 절연시키기 위한 층간 절연층(233)이 형성된다. 층간 절연층(233)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 복수층으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
층간 절연층(233) 상에 액티브층(222)과 각각 접하는 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)이 형성된다. 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)은 액티브층(222)과 전기적으로 연결된다. 소스전극(223) 및 드레인전극(224)은 도전성 금속, 예를 들어 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 등의 금속 재료나 이에 대한 합금으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 유기발광 표시패널(200)에 포함될 수 있는 다양한 박막트랜지스터 중 애노드(240)와 연결된 구동 박막트랜지스터(220)만을 도시하였다. 각각의 서브 화소는 스위칭 박막트랜지스터나 커패시터 등이 더 포함될 수 있다. 그리고, 본 명세서에서는 박막 트랜지스터(220)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하나, 인버티드 스태거드(inverted staggered) 구조의 박막 트랜지스터도 사용될 수 있다.
박막트랜지스터(220) 상에 보호층(270)과 평탄화층(234)이 형성된다. 보호층(270)은 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호층(270)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx) 등으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 평탄화층(234)은 기판(210) 상부를 평탄화하는 기능을 한다. 평탄화층(234)은 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(234)은 폴리이미드(polyimide) 또는 아크릴(acryl)로 이루어질 수 있다. 보호층(270) 및 평탄화층(234)은 각각의 서브 화소에서 박막트랜지스터(220)와 애노드(240)를 전기적으로 연결하기 위한 컨택홀을 포함한다.
애노드(240)는 평탄화층(234) 상에 배치된다. 애노드(240)는 발광부(250)를 구성하는 발광층으로 정공을 공급하도록 구성되는 전극이다. 애노드(240)는 보호층(270) 및 평탄화층(234)의 컨택홀을 통해 박막트랜지스터(220)와 전기적으로 연결되고, 예를 들어, 박막트랜지스터(220)의 소스 전극(223)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도면에서는 애노드(240)가 박막트랜지스터(220)의 소스 전극(223)과 연결된 구조로 도시되었으나, 애노드(240)는 박막트랜지스터(220)의 드레인 전극(224)과 연결될 수도 있다.
애노드(240)는 서브 화소 별로 이격되어 배치된다. 애노드(240)는 일함수가 높은 투명 도전성 물질로 구성될 수 있다. 투명 전도성 물질은 예를 들어, 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시패널(200)이 탑 에미션 방식인경우, 애노드(240)는 발광부(250)를 구성하는 유기발광층으로부터 발광된 광이 애노드(240)에 반사되어 보다 원활하게 상부 방향으로 방출될 수 있도록, 반사층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 애노드(240)는 투명 도전성 물질로 형성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있다. 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있으며, 예를 들어, 은 또는 APC(Ag/Pd/Cu)일 수 있다.
애노드(240)의 일부에 뱅크(235)가 형성된다. 예를 들면, 뱅크(235)는 애노드(240)의 에지(edge)의 적어도 일부를 덮도록 배치되어 애노드(240) 상면의 일부를 노출시킨다. 뱅크(235)는 서브 화소를 구분할 수 있다. 즉, 뱅크(235)는 복수의 서브 화소로 구성된 화소를 구분할 수도 있다. 이때, 뱅크(235)는 발광부(250)와 접촉한다. 뱅크(235)는 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크(235)는 폴리이미드(polyimide), 아크릴(acryl) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 뱅크(235) 상에는 스페이서가 배치될 수 있다. 스페이서는 발광부(250)에 포함된 유기발광층을 패터닝할 때 사용되는 미세 금속 마스크(Fine Metal Mask; FMM)에 의해서 발생될 수 있는 유기발광소자(ED)의 손상을 방지할 수 있다.
캐소드(260)는 애노드(240) 상에 배치된다. 캐소드(260)는 발광부(250)의 유기발광층으로 전자를 공급한다. 캐소드(260)는 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질로 형성된다. 예를 들면, 캐소드(260)는 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag:Mg), 마그네슘(Mg)과 플루오르화리튬(Mg:LiF) 등으로 형성할 수 있다. 그리고, 캐소드(260)는 적어도 두 개 이상의 층으로 구성할 수도 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시패널(200)이 탑 에미션 방식인 경우, 캐소드(260)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TiO) 계열의 투명 도전성 산화물일 수도 있다.
애노드(240)와 캐소드(260) 사이에 발광부(250)가 배치된다. 발광부(250)에는 필요에 따라 다양한 유기층들이 포함될 수 있다. 예를 들면, 발광부(250)는 유기발광층(organic emitting layer, EML) 및 적어도 하나의 유기층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유기층은 예를 들면, 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL), 정공저지층(Hole Blocking Layer; HBL), 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL), 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자저지층(Electron Blocking Layer; EBL), 및 전하생성층(Charge Generation Layer; CGL) 등을 포함할 수 있다.
그리고, 유기발광소자(ED)를 덮도록 봉지부(280)가 배치된다. 봉지부(280)는 외부의 이물, 충격, 수분(H2O) 또는 산소(O2)의 침투 등으로부터 유기발광소자(ED)를 보호할 수 있다.
그리고, 봉지부(280) 상에는 상부 기판이 더 배치될 수 있고, 상부 기판은 유리, 금속 물질 또는 폴리이미드(polyimide) 계열의 재료로 이루어진 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있다. 기판(210)과 상부 기판은 봉지부(280)에 의해 서로 고정될 수 있다.
그리고, 도 1에 도시된 표시장치를 제조하는 공정은 표시패널을 제조하는 공정 및 커버윈도우 등을 제조하는 공정 등으로 나누어 진행될 수 있다. 표시장치를 제조하는 공정 중에 기판, 표시패널, 또는 커버윈도우를 보호하기 위해서 기판, 표시패널, 또는 커버윈도우 상에 보호필름을 부착한 후 제조공정을 진행한다. 보호필름은 기판, 표시패널, 또는 커버윈도우의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 기판, 표시패널, 또는 커버윈도우 상에 보호필름을 제거한 후에 표시패널과 커버윈도우를 합착하여 표시장치를 완성하게 된다. 이에, 보호필름을 부착하고, 보호필름을 제거하는 내용에 대해서 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서의 예에 따른 보호필름을 제거하는 내용을 설명하는 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상부 보호필름(110)은 표시패널(140) 상에 배치되어 있고, 하부 보호필름(120)은 기판(141) 아래에 배치되어 있다. 상부 보호필름(110) 또는 하부 보호필름(120)은 표시장치의 제조공정 중에 표시패널(140) 또는 기판(141)을 보호하기 위해서 부착된 후에 표시장치의 제조공정이 진행된다. 예를 들면, 상부 보호필름(110) 또는 하부 보호필름(120)이 기판(141) 또는 표시패널(140) 상에 부착된 상태로 표시장치의 다양한 제조공정이 진행된다. 그리고, 상부 보호필름(110) 및 하부 보호필름(120)은 보호필름으로 설명할 수도 있다.
그리고, 보호필름을 제거한 후에, 기판(141) 아래에 백플레이트(backplate)가 부착되고, 표시패널(140) 상에 기능층인 커버윈도우, 터치패널, 및 편광판 중 하나 이상이 합착되면, 표시장치가 완성된다.
하부 보호필름(120)은 제1 보호필름(121) 및 제2 보호필름(122)을 포함하고, 상부 보호필름(110)은 제3 보호필름(111) 및 제4 보호필름(112)을 포함한다.
도 3a는 하부 보호필름(120)이 기판(141)으로부터 제거되는 내용을 설명하는 도면이다. 하부 보호필름(120)이 제거된 후에 기판(141) 아래에는 백플레이트 등이 부착될 수 있다.
하부 보호필름(120)의 점착력의 범위는 보호하여야 할 기재의 특성이나 기재의 두께에 따라 달라질 수 있으므로, 점착력의 범위가 다양한 범위이며, 가변적일 수 있다. 예를 들면, 하부 보호필름(120)의 점착력은 20.0gf/inch 내지 300.0gf/inch일 수 있다.
하부 보호필름(120)이 기판(141)으로부터 제거될 경우, 하부 보호필름(120)에 포함된 제1 보호필름(121)의 점착력으로 인하여 기판(141)으로부터 충분히 제거되지 못할 수 있다. 따라서, 제1 보호필름(121)이 기판(141)으로부터 충분히 제거되지 못할 경우에는 기판(141) 아래에 제1 보호필름(121)의 잔사가 남게 된다. 제1 보호필름(121)이 제거된 기판(141) 상에 백플레이트를 부착할 경우 제1 보호필름(121)의 잔사로 인하여 백플레이트가 부착되지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 발명자들은 하부 보호필름(120)이 기판(141)으로부터 제거될 경우, 표시패널(140)에 포함된 층인 캐소드의 들뜸불량이 발생한다는 것을 인식하였다.
그리고, 도 3b는 상부 보호필름(110)이 봉지부(280)로부터 제거되는 내용을 설명하는 도면이다.
상부 보호필름(110)의 점착력의 범위는 보호하여야 할 기재의 특성이나 기재의 두께에 따라 달라질 수 있으므로, 점착력의 범위가 다양한 범위이며, 가변적일 수 있다. 예를 들면, 상부 보호필름(110)의 점착력은 20.0gf/inch 내지 300.0gf/inch일 수 있다.
상부 보호필름(110)이 봉지부(280)로부터 제거될 경우, 상부 보호필름(110)의 하부에 있는 층들이 박리되지 않아야 한다. 상부 보호필름(110)에 포함된 제3 보호필름(111)의 점착력으로 인하여 봉지부(280)로부터 충분히 제거되지 못할 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 발명자들은 상부 보호필름(110)의 하부에 있는 층들이 박리된다는 것을 인식하였다. 예를 들면, 상부 보호필름(110)의 하부에 있는 층인 캐소드의 들뜸불량이 발생한다.
그리고, 상부 보호필름(110)이 표시패널(140)로부터 제거될 경우, 기판(141)이나 기판(141) 아래에 부착된 백플레이트에 손상을 주게 되므로, 외부 충격으로부터 표시패널(140)이나 기판(141)을 보호하지 못하는 문제점이 생긴다.
따라서, 보호필름은 표시장치의 제조공정 중에 보호하여야 할 기재인 예를 들면, 기판, 표시패널, 및 기능층 등을 지지하여야 하므로, 보호필름은 기재로부터 떨어지거나 분리되지 않아야 한다. 예를 들면, 보호필름은 기재로부터 떨어지거나 분리되지 않도록 최소한의 점착력은 가져야 한다. 따라서, 보호필름이 제거되기 전의 점착력은 유지되어야 하며, 보호필름이 제거될 시의 점착력은 보호필름이 제거되기 전의 점착력보다 낮아야 하므로, 표시장치의 제조공정에 적합한 보호필름의 점착력의 범위를 만족하는 것은 매우 어렵다.
이에, 본 명세서의 발명자들은 표시장치의 제조공정에서 보호필름이 보호하여야 할 기재를 보호할 수 있는 점착력은 유지되며, 보호하여야 할 기재로부터 보호필름이 제거될 시의 점착력은 낮아질 수 있는 보호필름을 개발하기 위해 여러 실험을 진행하였다.
여러 실험을 거쳐, 표시패널을 구성하는 층들 또는 보호필름 하부에 있는 층들의 손상을 방지할 수 있고, 보호필름 제거 시에 보호필름의 잔사가 감소될 수 있도록 보호필름의 점착력이 감소된 보호필름을 발명하였다.
이하 설명에서는, 상부 보호필름 및 하부 보호필름은 보호필름으로 설명할 수도 있다. 그리고, 제1 보호필름 및 제3 보호필름은 제1 보호필름으로 설명할 수도 있고, 제2 보호필름 및 제4 보호필름은 제2 보호필름으로 설명할 수도 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 보호필름을 적용한 예에 대해서 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4 및 도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 보호필름을 제거한 후에 기능층을 부착하는 도면이다.
도 4a 및 도 5a를 참조하면, 기판(341) 아래에는 제1 보호필름(321) 및 제2 보호필름(322)을 포함하는 하부 보호필름(320)이 배치된다. 그리고, 하부 보호필름(320)은 표시패널(340)의 제조공정 중에 기판(341)을 보호하게 된다. 기판(341)은 폴리이미드 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
하부 보호필름(320)이 배치된 기판(341) 상에 표시패널(340)이 형성되고, 표시패널(340) 상에 봉지부(380)가 형성된다.
봉지부(380) 상에는 제3 보호필름(311) 및 제4 보호필름(312)을 포함하는 상부 보호필름(310)이 배치된다. 상부 보호필름(310)은 봉지부(380) 상에 배치되어 표시장치의 제조공정 중에 봉지부(380)를 포함하는 표시패널(340)을 보호하게 된다. 그리고, 기판(341) 아래에는 제1 보호필름(321) 및 제2 보호필름(322)을 포함하는 하부 보호필름(320)이 배치될 수도 있다. 또는, 하부 보호필름(320)이 제거되고, 기판(341) 아래에 기능층인 백플레이트가 배치될 수도 있다.
그리고, 제1 보호필름 및 제3 보호필름은 제2 보호필름 및 제4 보호필름보다 표시패널에 인접하게 배치될 수 있다.
그리고, 제1 보호필름 및 제3 보호필름은 에너지에 의해 점착력이 변화될 수 있는 중합성 화합물을 포함한다. 중합성 화합물은 에너지인 자외선(ultraviolet light; UV)에 의해 제1 보호필름 및 제3 보호필름의 경화도를 낮추어 점착력을 감소시킬 수 있다. 중합성 화합물은 예를 들면, 다관능성 모노머(multi-functional monomer)일 수 있다. 다관능성 모노머는 단관능성 모노머(mono-functional monomer)보다 에너지 조사에 의하여 점착력을 감소시킬 수 있다. 단관능성 모노머는 예를 들면, 화학식 1로 표시되는 메틸메타아크릴레이트(methyl methacrylate)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure 112017062232490-pat00001
그리고, 다관능성 모노머는 화학식 2로 표시되는 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(Dipentaerylthritol Hexaacrylate)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure 112017062232490-pat00002
다관능성 모노머는 단관능성 모노머(mono-functional monomer)보다 에너지 조사에 의하여 점착력을 감소시킬 수 있다. 그리고, 다관능성 모노머는 에너지 조사 시에 가교반응(cross-linking reaction)에 의하여 가교밀도가 향상되므로, 제1 보호필름 및 제3 보호필름 내에서의 결합력이 강해지게 된다. 이에 의해 제1 보호필름 및 제3 보호필름과 부착되는 기재인, 예를 들면, 제1 보호필름 및 제3 보호필름과 표시패널, 봉지부, 또는 기판 등과의 점착력은 약해진다. 따라서, 보호필름을 표시패널, 봉지부, 또는 기판으로부터 제거할 시에 제거하기가 용이해지므로, 보호필름 제거 시에 발생하는 보호필름의 잔사나, 보호필름의 하부에 있는 층들 또는 표시패널을 구성하는 층들의 손상을 방지할 수 있다.
제1 보호필름 및 제3 보호필름은 광개시제(photo-initiator) 또는 첨가제(additive)를 더 포함할 수 있다. 중합성 화합물의 100wt%에 대하여 광개시제는 0.1wt% 내지 10 wt%를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광개시제는 0.1wt% 내지 5 wt% 포함될 수 있다. 광개시제는 예를 들면, 아세톤페논계(acetophenone) 화합물, 벤조인에테르계(benzoin ether) 화합물, 아크릴포스핀옥사이드계(acryl phosphine oxide) 화합물, 벤조페논계(benzophenone) 화합물, 벤질케탈계(benzyl ketal) 화합물, 알파하이드드록시페논계(α-hydroxyalkylphenone) 화합물, 알파아미노아세톤페논계(α-amino acetophenone) 화합물 중 하나이거나 적어도 둘 이상 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 첨가제는 중합성 화합물의 100wt%에 대하여 0.1wt% 내지 1wt% 포함될 수 있다. 첨가제는 예를 들면, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 보호필름 및 제3 보호필름에 포함된 중합성 화합물은 에너지 조사 전보다 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 발명자들은 보호필름은 보호필름의 제거 시에 캐소드 들뜸불량이 발생하지 않는 점착력을 갖도록 구성되어야 함을 인식하였다. 이에 대한 실험결과는 [표 1]을 참조하여 설명한다.
Figure 112017062232490-pat00003
[표 1]은 도 3a의 도면을 예로 들어 시료를 제작한 후, 하부 보호필름을 제거할 경우 하부 보호필름의 점착력 및 캐소드 들뜸불량을 측정한 것이다. 시료는 봉지부 상에 상부 보호필름이 형성된 것이고, 봉지부 아래에 하부 보호필름이 형성된 것이다.
점착력은 UTM(Universial Testing Machine) 장비를 이용하여, 박리속도는 10mm/sec로 하고, 180도 박리테스트(peel test)로 측정하였다.
실험예 1은 20개의 시료를 준비하고, 상부 보호필름의 제3 보호필름의 두께는 32㎛, 상부 보호필름의 제4 보호필름의 두께는 38㎛로 한 것이다. 실험예 2는 30개의 시료를 준비하고, 제3 보호필름의 두께는 12㎛, 제4 보호필름의 두께는 38㎛한 것이다. 그리고, 실험예 3은 15개의 시료를 준비하고, 제3 보호필름의 두께는 20㎛, 제4 보호필름의 두께는 125㎛로 한 것이다. 제3 보호필름의 두께 및 제4 보호필름의 두께는 실험을 위한 값으로 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 그리고, 이 실험에서는 캐소드 들뜸불량이 발생하는 점착력을 확인하기 위한 것으로, 점착력은 제3 보호필름 및 제4 보호필름의 두께에 따라 달라질 수 있다.
실험예 1의 점착력은 57.0gf/inch이며, 이 경우의 20개의 시료 중에서 캐소드 들뜸불량은 2개가 검출되었다. 표 1에서는 2/20으로 표시되어 있으며, 20은 전체시료의 개수이고, 2는 캐소드 들뜸불량이 검출된 개수를 표시한다. 실험예 2 및 실험예 3도 동일하게 표시되어 있다.
실험예 2의 점착력은 12.5gf/inch이며, 30개의 시료 중에서 캐소드 들뜸불량이 검출되지 않았다. 실시예 3의 점착력은 6.0gf/inch이며, 15개의 시료 중에서 캐소드 들뜸불량이 검출되지 않았다. 이 실험으로부터 하부 보호필름을 기판으로부터 제거할 경우, 캐소드 들뜸불량을 방지하기 위해서는 하부 보호필름의 점착력이 12.5gf/inch 이하여야 함을 알 수 있다.
그리고, 보호필름은 기판으로부터 떨어지거나 분리되지 않도록 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 이상이어야 함을 실험을 통하여 알 수 있었다. 보호필름의 점착력이 3.0gf/inch보다 작을 경우, 보호필름이 부착되어 진행되는 표시장치의 제조공정 중에 보호필름이 기판 또는 기능층으로부터 떨어지거나 분리되는 문제점이 발생할 수 있다.
따라서, 에너지 조사 후의 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch의 범위일 수 있으므로, 표시장치의 제조공정 중에 보호필름이 떨어지거나 분리되지 않도록 보호필름의 점착력은 유지될 수 있으며, 보호필름 제거 시의 캐소드의 들뜸이나 기판 아래의 기능층 등의 박리 등을 방지할 수 있다.
그리고, 제1 보호필름 및 제3 보호필름에 조사되는 에너지인 자외선의 파장은 365nm일 수 있다. 조사되는 자외선의 세기에 따라 점착력이 변할 수 있다. 자외선의 조사에너지는 조사세기 및 조사시간의 곱이며, 조사시간에 따라 점착력이 달라질 수 있다. 이에 대한 실험결과는 표 2를 참조하여 설명한다.
Figure 112017062232490-pat00004
[표 2]는 폴리이미드 필름 위에 봉지부를 형성한 후 봉지부 상에 상부 보호필름인 제3 보호 필름 및 제4 보호필름을 형성한 시료로 실험하였다. 제3 보호필름의 두께는 20㎛, 제4 보호필름의 두께는 50㎛이며, 이 두께가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 그리고, 에너지 조사 전의 보호필름의 점착력은 70gf/inch로 측정되었다. 점착력은 UTM(Universial Testing Machine) 장비를 이용하여, 박리속도는 10mm/sec로 하고, 180도 박리테스트(peel test)로 측정하였다.
보호필름에 조사되는 조사시간을 짧게 하면, 보호필름에 포함된 중합성 화합물의 경화가 되지 않으므로 점착력은 높아진다. 그리고, 조사시간을 길게 하면 보호필름에 포함된 중합성 화합물이 과경화되므로 점착력은 높아진다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 조사시간이 1초일 경우의 보호필름의 점착력은 3.8gf/inch이고, 10초일 경우의 보호필름의 점착력은 13.2gf/inch, 15초일 경우의 보호필름의 점착력은 16.4gf/inch임을 알 수 있다. 이는 에너지 조사 전의 점착력인 70gf/inch에 비하여 점착력이 작아짐을 알 수 있다. 그리고, 조사시간이 1초일 경우 조사시간이 10초 또는 15초일 경우와 비교하여 점착력이 작음을 알 수 있다. 따라서, 보호필름에 조사되는 조사시간은 0.1초 내지 1초 이하일 경우, 보호필름의 점착력은 낮아질 수 있다.
그리고, 보호필름의 점착력이 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch의 범위가 될 수 있도록 자외선의 조사세기 또는 조사시간을 조절할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 기판(341) 아래에 부착된 하부 보호필름(320)을 제거하는 도면이다. 하부 보호필름(320)의 제거는 기판(341) 위에 표시패널(340)이 형성된 후에 진행될 수 있다. 하부 보호필름(320)에 포함된 제1 보호필름(321)은 중합성 화합물이 포함되어 있다. 그리고, 도 4b는 하부 보호필름(320)이 제거된 기판(341) 상에 제1 기능층(305)이 부착되는 도면이다. 제1 기능층(305)은 기판(341) 상에 부착될 수 있다. 제1 기능층(305)은 백플레이트일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 백플레이트는 표시패널(340)을 지지하는 기판으로서, 표시패널(340)을 외부 환경으로부터 보호한다. 백플레이트는 평평한 플레이트 형상일 수 있으며, 외부 충격으로부터 표시패널(340)을 보호하도록 내구성이 우수한 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 기판(341)과 백플레이트는 접착제에 의해 부착될 수 있다. 그리고, 백플레이트 아래에는 보호필름(protective film)이 더 배치될 수 있다. 보호필름은 백플레이트를 보호할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 봉지부(380) 상에 부착된 상부 보호필름(310)을 제거하는 도면이다. 상부 보호필름(310)의 제거는 봉지부(380) 상에 기능층을 부착하는 공정에서 진행될 수 있다. 상부 보호필름(310)에 포함된 제3 보호필름(311)은 중합성 화합물이 포함되어 있다. 그리고, 도 5b는 상부 보호필름(310)이 제거된 봉지부(380) 상에 제2 기능층(302)이 부착되는 도면이다. 제2 기능층(302)은 접착제(330)를 매개로 봉지부(380) 상에 부착될 수 있다. 접착제(330)는 광학용 접착제(Optically Clear Adhesive; OCA), 광학용 접착수지(Optically Clear Resin; OCR), 및 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA) 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 기능층(302)은 커버윈도우, 터치패널, 및 편광판 중 하나이거나 이들의 조합일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 봉지부(380) 상에 터치패널이 배치되고, 터치패널 상에 편광판이 배치될 수 있다. 이 경우, 표시패널의 제조공정 중에 터치패널을 보호하기 위해서 터치패널에는 도 4 및 도 5에서 설명한 보호필름을 포함할 수 있다. 터치패널에 부착된 보호필름을 제거한 후에 접착제를 매개로 봉지부 상에 편광판이 부착될 수 있다. 그리고, 터치패널 상에 편광판이 부착된다. 그리고, 커버윈도우에는 도 4 및 도 5에서 설명한 보호필름을 포함할 수 있다. 커버윈도우에 부착된 보호필름을 제거한 후에 접착제를 매개로 편광판 상에 커버윈도우가 부착될 수 있다. 표시장치의 예에 대해서는 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에서 기판, 백플레이트, 편광판, 커버윈도우, 및 터치패널 중 하나는 유연성을 가질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 액정패널, 유기발광 표시패널, 터치패널, 액정패널 상에 있는 터치패널, 및 유기발광 표시패널 상에 있는 터치패널 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법에 대해서는 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 설명한다.
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하는 도면이다.
먼저, 기판(341) 아래에는 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름(321) 및 제2 보호필름(322)을 포함하는 하부 보호필름(320)이 배치되는 단계를 포함한다. 하부 보호필름(320)은 표시패널(340)의 제조공정 중에 기판(341)을 보호하게 된다. 기판(341)은 폴리이미드 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6a를 참조하면, 하부 보호필름(320)이 부착된 기판(341) 상에 표시패널(340)이 형성되는 단계를 포함한다. 그리고, 표시패널(340) 상에 봉지부(380)를 형성한다. 그리고, 상부 보호필름(310)이 봉지부(380) 상에 부착된다. 상부 보호필름(310)은 표시패널(340)의 봉지부(380)을 보호하게 된다. 상부 보호필름(310)은 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름(311) 및 제4 보호필름(312)을 포함한다.
제2 보호필름(322) 및 제4 보호필름(312)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)로 이루어질 수 있다. 제2 보호필름(322) 및 제4 보호필름(312)은 임시보호필름(Temporary Protective Film; TPF)일 수 있다. 그리고, 제2 보호필름(322) 및 제4 보호필름(312)의 두께는 30㎛ 내지 130㎛일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 제1 보호필름(321) 및 제3 보호필름(311)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 제1 보호필름(321) 및 제3 보호필름(311)에는 중합성 화합물이 포함되어 있다. 중합성 화합물은 다관능성 모노머인 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(Dipentaerylthritol Hexaacrylate)로 이루어진다. 제1 보호필름(321) 및 제3 보호필름(311)은 광개시제 및 첨가제가 더 포함될 수 있다.
그리고, 하부 보호필름(320) 또는 상부 보호필름(310) 중 하나에 에너지를 조사하는 단계를 포함한다. 도 6a는 하부 보호필름(320)에 에너지를 조사하는 단계를 도시한다. 에너지는 자외선(UV)일 수 있다. 자외선은 365nm의 파장을 가지며, 조사에너지는 1000mJ/cm2일 수 있으며, 조사시간은 1초 이하일 수 있다. 또는, 조사시간은 0.2초 내지 1초 이하일 수 있다. 자외선 조사에 사용되는 램프는 수은(mercury, Hg), 메탈 할라이드(metal halide), LED(light emitting diode)일 수 있으며, 유기발광소자의 손상을 줄이기 위해서 메탈 할라이드(metal halide) 또는 LED를 사용할 수 있다. 그리고, 에너지 조사 후의 하부 보호필름(320)의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch의 범위가 되도록 자외선의 조사세기 또는 조사시간을 조절할 수 있다.
에너지인 자외선 조사에 의해 제1 보호필름(321)에 포함된 다관능성 모노머는 가교반응(cross-linking reaction)에 의하여 가교밀도가 향상되므로, 제1 보호필름(321) 내에서의 결합력이 강해지게 된다. 이에 의해 기판(341)과 제1 보호필름(321)의 점착력은 약해질 수 있다.
그리고, 하부 보호필름(320) 또는 상부 보호필름(310)을 제거하는 단계를 포함한다. 도 6b는 하부 보호필름(320)이 기판(341)으로부터 제거되는 단계를 도시한다. 하부 보호필름(320)을 제거하는 단계는 제1 보호필름(321)에 포함된 중합성 화합물이 에너지에 의한 하부 보호필름(320)의 점착력이 감소되어 하부 보호필름(320)을 기판(341)으로부터 제거하는 단계를 포함한다. 따라서, 에너지 조사에 의해 하부 보호필름(320)의 점착력이 약해지므로, 하부 보호필름(320)을 기판(341)으로부터 용이하게 제거할 수 있다. 이에 의해, 하부 보호필름(320) 제거 시에 발생하는 하부 보호필름(320)에 포함된 제1 보호필름(321)이 기판(341) 아래에 남게 되는 잔사나 표시패널(340)을 구성하는 층들인 예를 들면, 캐소드의 들뜸불량을 방지할 수 있다. 따라서, 표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다.
이어서, 하부 보호필름이 제거된 기판 아래 또는 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 포함한다. 도 6c는 하부 보호필름(320)이 제거된 기판(341)에 제1 기능층(305)을 부착하는 단계를 도시한다. 그리고, 제1 기능층(305)은 백플레이트일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 기판(341)과 백플레이트는 접착제에 의해 부착될 수 있다. 그리고, 백플레이트 아래에는 보호필름(protective film)이 더 배치될 수 있다. 보호필름은 백플레이트를 보호할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 하부 보호필름(320)이 제거된 기판(341)에 제1 기능층(305)을 부착하는 단계 이후에, 상부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계를 포함한다.
에너지는 자외선(UV)일 수 있다. 자외선은 365nm의 파장을 가지며, 조사에너지는 1000mJ/cm2일 수 있으며, 조사시간은 1초 이하일 수 있다. 또는, 조사시간은 0.2초 내지 1초 이하일 수 있다. 자외선 조사에 사용되는 램프는 수은(mercury, Hg), 메탈 할라이드(metal halide), LED(light emitting diode)일 수 있으며, 유기발광소자의 손상을 줄이기 위해서 메탈 할라이드(metal halide) 또는 LED를 사용할 수 있다. 그리고, 에너지 조사 후의 상부 보호필름(310)의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch의 범위가 되도록 자외선의 조사세기 또는 조사시간을 조절할 수 있다.
에너지인 자외선 조사에 의해 제3 보호필름(311)에 포함된 다관능성 모노머는 가교반응(cross-linking reaction)에 의하여 가교밀도가 향상되므로, 제3 보호필름(311) 내에서의 결합력이 강해지게 된다. 이에 의해 봉지부(380)와 제3 보호필름(311)의 점착력은 약해질 수 있다.
그리고, 도 6e에 도시한 바와 같이, 상부 보호필름(310)이 봉지부(380)로부터 제거되는 단계를 포함한다. 상부 보호필름(310)을 제거하는 단계는 제3 보호필름(311)에 포함된 중합성 화합물이 에너지에 의한 상부 보호필름(310)의 점착력이 감소되어 상부 보호필름(310)을 표시패널(340)로부터 제거하는 단계를 포함한다. 따라서, 에너지 조사에 의해 상부 보호필름(310)의 점착력이 약해지므로, 상부 보호필름(310)을 봉지부(380)로부터 용이하게 제거할 수 있다. 이에 의해, 상부 보호필름(310)을 제거할 시에 발생하는 기판(341) 아래에 있는 제1 기능층(305)인 백플레이트의 손상이나, 상부 보호필름(310) 아래에 있는 층들 또는 표시패널(340)을 구성하는 층들인 예를 들면, 캐소드의 들뜸불량을 방지할 수 있다. 따라서, 표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 6f에 도시한 바와 같이, 상부 보호필름(310)이 제거된 봉지부(380) 상에 제2 기능층(302)을 부착하는 단계를 포함한다. 제2 기능층(302)은 접착제(330)를 매개로 봉지부(380) 상에 부착될 수 있다. 접착제(330)는 광학용 접착제(Optically Clear Adhesive; OCA), 광학용 접착수지(Optically Clear Resin; OCR), 및 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA) 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 기능층(302)은 커버윈도우, 터치패널, 및 편광판 중 하나이거나 이들의 조합일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 예는 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
예를 들면, 봉지부(380) 상에 터치패널이 배치되고, 터치패널 상에 편광판이 배치될 수 있다. 이 경우, 표시패널의 제조공정 중에 편광판을 보호하기 위해서 보호필름을 포함할 수 있다. 봉지부(380) 상에 접착제를 매개로 터치패널이 배치되고, 편광판에 부착된 보호필름을 제거한 후에 터치패널 상에 편광판이 부착될 수 있다. 그리고, 편광판 상에 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착될 수 있다.
다른 예로는, 봉지부(380) 상에 편광판이 배치될 수 있다. 이 경우, 표시패널의 제조공정 중에 편광판을 보호하기 위해서 보호필름을 포함할 수 있다. 편광판에 부착된 보호필름을 제거한 후에 접착제를 매개로 편광판 상에 터치패널이 부착될 수 있다. 그리고, 터치패널 상에 접착제를 매개로 원도우커버가 부착될 수 있다.
도 7 내지 도 10은 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착된 후 표시장치의 최종공정인 백플레이트 및/또는 기능층이 부착된 표시장치의 예를 도시한 도면들이다. 기판 아래에는 보호필름이 부착된 상태로 표시장치의 제조공정이 진행된 후에, 기판 아래의 보호필름을 제거하고, 후속공정인 기판 아래에 백플레이트가 부착된다. 그리고, 기판과 백플레이트는 접착제에 의해 부착될 수 있다. 그리고, 표시패널 상에 보호필름이 부착된 상태에서 후속공정인 표시패널 상에 기능층이 부착될 경우에, 표시패널 상의 보호필름을 제거하고, 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층이 부착된다. 이 공정들에 의해 표시장치가 완성된다.
그리고, 도 6a 내지 도 6f의 제조공정에서는 하부 보호필름에 에너지를 조사한 후에 상부 보호필름에 에너지를 조사하는 공정에 대해서 설명하였으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상부 보호필름에 에너지를 조사한 후에 하부 보호필름에 에너지를 조사하는 공정으로 진행할 수도 있다. 이후의 공정은 도 6b 내지 도 6f에 설명한 내용과 동일하게 진행될 수 있다. 그리고, 다른 예를 들면, 도 6a에서 하부 보호필름 및 상부 보호필름에 동시에 에너지를 조사한 후에 점착력이 약한 보호필름이 먼저 제거될 수도 있다. 상부 보호필름이 하부 보호필름보다 점착력이 약한 경우에는, 상부 보호필름이 하부 보호필름보다 먼저 제거된 후에, 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층이 부착되는 공정이 수행될 수도 있다. 그리고, 표시패널 상에 기능층이 부착되는 공정 후에, 하부 보호필름을 제거하고, 하부 보호필름이 제거된 기판 상에 기능층에 부착되는 공정이 수행될 수도 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계, 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계, 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계, 하부 보호필름 및 상부 보호필름 중 하나에 에너지를 조사하는 단계, 하부 보호필름 또는 상부 보호필름을 제거하는 단계, 및 하부 보호필름이 제거된 기판 아래 또는 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 예를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 기판(741) 상에 표시패널(740)이 배치되고, 표시패널(740) 상에 봉지부(780)가 배치된다. 기판(741)의 아래에는 백플레이트(705)가 배치된다. 그리고, 봉지부(780) 상에는 접착제(730)를 매개로 기능층인 커버윈도우(720)가 배치된다. 접착제(730)는 광학용 접착제(Optically Clear Adhesive; OCA), 광학용 접착수지(Optically Clear Resin; OCR), 및 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA) 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(741)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 기판(741)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 기판(741) 상에 표시패널이 형성된 후, 기판(741)의 보호필름을 제거한 후에 기판(741) 아래에 백플레이트(705)가 부착된다. 기판(741)과 백플레이트(705)는 접착제를 매개로 부착될 수 있다.
커버윈도우(720)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 커버윈도우(720)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 표시패널 상에 기능층을 부착할 경우에, 봉지부(780) 상의 보호필름을 제거하고, 커버윈도우(720)의 보호필름을 제거한 후에 봉지부(780) 상에 접착제(730)를 매개로 커버윈도우(720)가 부착된다.
커버윈도우(720)는 표시장치가 외부로부터 받는 충격으로부터 표시장치의 내부 구성요소들을 보호할 수 있다. 그리고, 커버윈도우(720)는 강성이 우수한 유리나 열 성형이 가능하고 가공성이 좋은 플라스틱과 같은 물질 등의 유연성을 가지는 필름으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 커버윈도우(720)는 유리, 강화유리나 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유리 또는 강화유리는 예를 들면, 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다.
그리고, 커버윈도우(720)는 터치패널이 가능하게 구성될 수도 있다. 예를 들면, 커버윈도우(720)는 배면에 ITO(Indium Tin Oxide) 전극 등이 배치되는 적어도 하나의 ITO필름이 배치될 수 있다. 그리고, 커버원도우(720)는 표면에 가해지는 압력에 의해 서로 이격되어 배치되는 2 이상의 ITO필름의 ITO전극이 서로 접촉되는 등의 동작으로, 전기적 신호를 생성할 수 있는 터치패널로 구성될 수도 있다.
도 8은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 기판(841) 상에 표시패널(840)이 배치되고, 표시패널(840) 상에 봉지부(880)가 배치된다. 기판(841)의 아래에는 백플레이트(805)가 배치된다. 그리고, 봉지부(880) 상에는 기능층인 편광판 및 터치패널이 배치된다.
예를 들면, 봉지부(880) 상에는 편광판(870)이 배치된다. 편광판(870)은 외부광이 표시패널(840)로부터 반사되어 나오는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 편광판(870) 상에는 접착제(830)를 매개로 터치패널(860)이 배치된다. 접착제(830)는 광학용 접착제(Optically Clear Adhesive; OCA), 광학용 접착수지(Optically Clear Resin; OCR), 및 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA) 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(841)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 기판(841)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 기판(841)의 보호필름을 제거한 후에 기판(841) 아래에 백플레이트(805)가 부착된다. 기판(841)과 백플레이트(805)는 접착제를 매개로 부착될 수 있다.
터치패널(860)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 터치패널(860)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 터치패널(860)의 보호필름을 제거한 후에, 편광판(970) 상에 접착제(830)를 매개로 터치패널(860)이 부착된다.
그리고, 터치패널(860)은 정전용량 타입(electrostatic capacitive type), 저항막 타입(resistive type), 전자기장 타입(electro-magnetic type), 소오 타입(saw type), 및 인프라레드 타입(infrared type) 중 어느 하나를 적용할 수 있다. 그리고, 터치패널(860)은 강성을 가진 유리(glass)로 된 기판 상에 터치전극을 형성하거나 유연성을 가진 필름 상에 터치전극을 형성할 수도 있다.
그리고, 기판(841), 편광판(870), 및 터치패널(860)은 모두 유연성을 가지는 필름으로 형성할 수도 있다.
도 9는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 또 다른 예를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 기판(941) 상에 표시패널(940)이 배치되고, 표시패널(940) 상에 봉지부(980)가 배치된다. 기판(941)의 아래에는 백플레이트(905)가 배치된다. 그리고, 봉지부(980) 상에는 기능층인 터치패널, 편광판 및 커버윈도우가 배치된다.
예를 들면, 봉지부(980) 상에는 터치패널(960)이 배치된다. 터치패널(960)은 봉지부(980) 상에 배치되는 구조(Toucn on Encapsulation; ToE)로 형성되어 있다. 터치패널(960)은제1 접착제(930)를 매개로 봉지부(980) 상에 배치된다. 그리고, 터치패널(960) 상에는 편광판(970)이 배치된다. 편광판(970) 상에는 제2 접착제(931)를 매개로 커버윈도우(920)가 배치된다. 제1 접착제(930) 및 제2 접착제(931)는 광학용 접착제(Optically Clear Adhesive; OCA), 광학용 접착수지(Optically Clear Resin; OCR), 및 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA) 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(941)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 기판(941)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 기판(941)의 보호필름을 제거한 후에 기판(941) 아래에 백플레이트(905)가 부착된다. 기판(941)과 백플레이트(905)는 접착제를 매개로 부착될 수 있다.
터치패널(960)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 터치패널(960)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 터치패널(960)의 보호필름을 제거한 후에 봉지부(980) 상에 제1 접착제(930)를 매개로 터치패널(960)이 부착된다.
그리고, 커버윈도우(920)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 커버윈도우(920)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 커버윈도우(920)의 보호필름을 제거한 후에 편광판(970) 상에 제2 접착제(931)를 매개로 커버윈도우(920)가 부착된다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 또 다른 예를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 기판(1041) 상에 표시패널(1040)이 배치되고, 표시패널(1040) 상에 봉지부(1080)가 배치된다. 기판(1041)의 아래에는 백플레이트(1005)가 배치된다. 그리고, 봉지부(1080) 상에는 기능층인 편광판, 터치패널, 및 커버윈도우가 배치된다.
예를 들면, 봉지부(1080) 상에는 편광판(1070)이 배치된다. 그리고, 터치패널(1060)은 제1 접착제(1030)를 매개로 편광판(1070) 상에 배치된다. 그리고, 터치패널(1060) 상에는 제2 접착제(1031)를 매개로 커버윈도우(1020)가 배치된다. 제1 접착제(1030) 및 제2 접착제(1031)는 광학용 접착제(Optically Clear Adhesive; OCA), 광학용 접착수지(Optically Clear Resin; OCR), 및 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA) 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(1041)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 기판(1041)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 기판(1041)의 보호필름을 제거한 후에 기판(1041) 아래에 백플레이트(1005)가 부착된다. 기판(1041)과 백플레이트(1005)는 접착제를 매개로 부착될 수 있다.
터치패널(1060)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 터치패널(1060)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 터치패널(1060)의 보호필름을 제거한 후에 편광판(1070) 상에 제1 접착제(1030)를 매개로 터치패널(1060)이 부착된다.
그리고, 커버윈도우(1020)에는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 커버윈도우(1020)의 표면에 이물, 얼룩, 또는 스크레치 등으로 오염되는 것을 감소시킬 수 있다. 그리고, 커버윈도우(1020)의 보호필름을 제거한 후에 터치패널(1060) 상에 제2 접착제(1031)를 매개로 커버윈도우(1020)가 부착된다.
그리고, 도 7 및 도 8에서 설명한 커버윈도우 또는 터치패널은 도 9 및 도 10에서 동일하게 적용될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름이 표시장치의 제조공정 중에는 점착력을 유지하고, 에너지 조사에 의해 보호필름의 점착력을 감소시킴으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름의 제거가 용이해질 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성함으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시장치를 구성하는 층들의 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성함으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시장치를 구성하는 층들이나 기능층의 손상을 방지할 수 있으므로, 수율이 향상된 표시장치를 제공할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성하고 에너지 조사에 의해 점착력이 감소되도록 구성함으로써, 표시장치의 제조공정 중에는 보호필름의 점착력은 유지하여 표시패널이나 기능층으로부터 보호필름이 떨어지거나 분리되는 문제점을 방지할 수 있으며, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 표시장치를 구성하는 층들이나 기능층의 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예들은 중합성 화합물을 포함하는 보호필름을 구성함으로써, 표시패널이나 기능층을 보호하는 보호필름을 제거할 시에 보호필름이 표시패널이나 기능층에 남게 되는 잔사를 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 보호필름은 기판 상에 있는 표시패널, 기판 또는 표시패널에 배치된 기능층, 및 기판 또는 표시패널을 보호하는 보호필름을 포함하며, 보호필름은 제1 보호필름 및 제2 보호필름을 포함하며, 제1 보호필름은 제2 보호필름보다 표시패널에 인접하게 배치되며, 제1 보호필름은 에너지에 의해 점착력이 변화되는 중합성 화합물을 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 에너지는 자외선일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 중합성 화합물은 다관능성 모노머일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 에너지 조사 후의 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기능층은 백플레이트, 편광판, 커버윈도우, 및 터치패널 중 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기판, 백플레이트, 편광판, 커버윈도우, 및 터치패널 중 적어도 하나는 유연성을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계, 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계, 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계, 하부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계, 하부 보호필름을 제거하는 단계, 및 하부 보호필름이 제거된 기판 아래에 기능층을 부착하는 단계를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 에너지는 자외선일 수 있으며, 에너지의 조사시간은 1초 이하일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하부 보호필름을 제거하는 단계는 중합성 화합물의 에너지에 의한 가교반응에 의하여 하부 보호필름의 점착력이 감소되어 기판으로부터 하부 보호필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 에너지 조사 후의 하부 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기능층을 부착하는 단계는 기판 아래에 백플레이트를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 하부 보호필름이 제거된 기판 아래에 기능층을 부착하는 단계 이후에 상부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계, 상부 보호필름을 제거하는 단계, 및 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 상부 보호필름을 제거하는 단계는 중합성 화합물의 에너지에 의한 가교반응에 의하여 상부 보호필름의 점착력이 감소되어 표시패널로부터 상부 보호필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 에너지 조사 후의 상부 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계, 및 편광판 상에 접착제를 매개로 터치패널이 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계, 터치패널 상에 편광판을 부착하는 단계, 및 편광판 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계, 편광판 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계, 및 터치패널 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널은 액정패널, 유기발광 표시패널, 터치패널, 액정패널 상에 있는 터치패널, 및 유기발광 표시패널 상에 있는 터치패널 중 하나일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 중합성 화합물은 다관능성 모노머를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계, 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계, 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계, 하부 보호필름 및 상부 보호필름 중 하나에 에너지를 조사하는 단계, 하부 보호필름 또는 상부 보호필름을 제거하는 단계, 및 하부 보호필름이 제거된 기판 아래 또는 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 에너지 조사 후의 상부 보호필름 또는 하부 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계, 및 편광판 상에 접착제를 매개로 터치패널이 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계, 터치패널 상에 편광판을 부착하는 단계, 및 편광판 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는, 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계, 편광판 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계, 및 터치패널 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하
였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 표시장치
200: 유기발광 표시패널
111, 121, 311, 321, 112, 122, 312, 322: 보호필름
110, 310: 상부 보호필름
120, 320: 하부 보호필름
140, 340, 740, 840, 940, 1040: 표시패널
302, 305: 기능층

Claims (26)

  1. 기판 상에 있는 표시패널;
    상기 기판 또는 상기 표시패널에 배치된 기능층; 및
    상기 기판 또는 상기 표시패널을 보호하는 보호필름을 포함하며,
    상기 보호필름은 제1 보호필름 및 제2 보호필름을 포함하며, 상기 제1 보호필름은 상기 제2 보호필름보다 상기 표시패널에 인접하게 배치되며, 상기 제1 보호필름은 에너지에 의해 점착력이 변화되는 중합성 화합물을 포함하고,
    상기 중합성 화합물은 다관능성 모노머를 포함하는, 보호필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 보호필름의 점착력은 자외선에 의해 변화되는, 보호필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 다관능성 모노머는 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(Dipentaerylthritol Hexaacrylate)인, 보호필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    에너지 조사 후의 상기 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch인, 보호필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기능층은 백플레이트, 편광판, 커버윈도우, 및 터치패널 중 적어도 하나를 포함하는, 보호필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판, 백플레이트, 편광판, 커버윈도우, 및 터치패널 중 적어도 하나는 유연성을 가지는, 보호필름.
  7. 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계;
    상기 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계;
    상기 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계;
    상기 하부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계;
    상기 하부 보호필름을 제거하는 단계; 및
    상기 하부 보호필름이 제거된 상기 기판 아래에 기능층을 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 중합성 화합물은 다관능성 모노머를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계는,
    1초 이하의 조사기간 동안, 상기 하부 보호필름에 자외선을 조사하는, 표시장치의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 하부 보호필름을 제거하는 단계는,
    상기 중합성 화합물의 상기 에너지에 의한 가교반응에 의하여 상기 하부 보호필름의 점착력이 감소되어 상기 기판으로부터 상기 하부 보호필름을 제거하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 에너지 조사 후의 상기 하부 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch인, 표시장치의 제조방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 기판 아래에 백플레이트를 부착하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 하부 보호필름이 제거된 상기 기판 아래에 기능층을 부착하는 단계 이후에 상기 상부 보호필름에 에너지를 조사하는 단계;
    상기 상부 보호필름을 제거하는 단계; 및
    상기 상부 보호필름이 제거된 상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 상부 보호필름을 제거하는 단계는.
    상기 중합성 화합물의 상기 에너지에 의한 가교반응에 의하여 상기 상부 보호필름의 점착력이 감소되어 상기 표시패널로부터 상기 상부 보호필름을 제거하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 에너지 조사 후의 상기 상부 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch인, 표시장치의 제조방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계; 및
    상기 편광판 상에 접착제를 매개로 터치패널이 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계;
    상기 터치패널 상에 편광판을 부착하는 단계; 및
    상기 편광판 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계; 상기 편광판 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계; 및
    상기 터치패널 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  19. 제 7 항에 있어서,
    상기 표시패널은 액정패널, 유기발광 표시패널, 터치패널, 액정패널 상에 있는 터치패널, 및 유기발광 표시패널 상에 있는 터치패널 중 하나인, 표시장치의 제조방법.
  20. 제 7 항에 있어서,
    상기 다관능성 모노머는 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(Dipentaerylthritol Hexaacrylate)인, 표시장치의 제조방법.
  21. 기판 아래에 중합성 화합물을 포함하는 제1 보호필름, 및 제2 보호필름으로 이루어진 하부 보호필름을 부착하는 단계;
    상기 기판 상에 표시패널을 형성하는 단계;
    상기 표시패널 상에 중합성 화합물을 포함하는 제3 보호필름, 및 제4 보호필름으로 이루어진 상부 보호필름을 부착하는 단계;
    상기 하부 보호필름 및 상기 상부 보호필름 중 하나에 에너지를 조사하는 단계;
    상기 하부 보호필름 및 상기 상부 보호필름 중 하나를 제거하는 단계; 및
    상기 하부 보호필름이 제거된 상기 기판 아래 또는 상기 상부 보호필름이 제거된 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 중합성 화합물은 다관능성 모노머를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 에너지 조사 후의 상기 상부 보호필름 또는 상기 하부 보호필름의 점착력은 3.0gf/inch 내지 12.5gf/inch인, 표시장치의 제조방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계; 및
    상기 편광판 상에 접착제를 매개로 터치패널이 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  25. 제 21 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계;
    상기 터치패널 상에 편광판을 부착하는 단계; 및
    상기 편광판 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 기능층을 부착하는 단계는,
    상기 표시패널 상에 편광판을 부착하는 단계;
    상기 편광판 상에 제1 접착제를 매개로 터치패널을 부착하는 단계; 및
    상기 터치패널 상에 제2 접착제를 매개로 커버윈도우가 부착되는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
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