WO2015081674A1 - 一种柔性显示基板及柔性显示器 - Google Patents

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WO2015081674A1
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flexible
flexible display
display
thin film
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PCT/CN2014/078805
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French (fr)
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程鸿飞
张玉欣
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京东方科技集团股份有限公司
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    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
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    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to a flexible display substrate and a flexible display.
  • Crystal Display the name of the LCD, is essentially a traditional rigid display. Compared with conventional rigid displays, flexible displays have many advantages, such as impact resistance, strong shock resistance, light weight, small size, and more convenient carrying.
  • the array substrate constituting the flexible display generally uses, for example, a gate insulating layer, an interlayer insulating layer, a passivation layer, or the like, composed of a SiNx (silicon nitride) or SiOx (silicon oxide) layer, however, due to the SiNx or SiOx layer thereof Poor toughness, 4 ⁇ is easy to cause when the flexible display is distorted
  • the SiNx or SiOx layer is broken, thereby destroying the thin film transistor on the array substrate, thereby affecting the display quality.
  • Embodiments of the present invention provide a flexible display substrate and a flexible display that can avoid or reduce damage to a thin film transistor when a flexible display substrate is bent.
  • a flexible display substrate is provided.
  • the flexible display substrate further includes a plurality of protrusion structures
  • Each protruding structure is disposed on the first flexible lining a second side of the base substrate opposite to the first side and corresponding to a corresponding thin film transistor in a thickness direction of the first flexible substrate; and in the thickness direction of the first flexible substrate, each of the protrusion structures is The projection on the second side of the first flexible substrate substrate at least partially overlaps the projection of a thin film transistor corresponding to the pupil protrusion structure on the second side of the first flexible substrate.
  • the flexible display substrate further includes a second flexible substrate disposed on a second side of the first flexible substrate; and the plurality of protrusion structures are disposed on the first flexible substrate And between the second flexible substrate. Further, the protrusion structure is disposed on the second flexible substrate, and the first flexible substrate and the second flexible substrate provided with the protrusion structure are bonded by OCA optical glue .
  • any two adjacent protrusion structures are spaced apart.
  • the plurality of protrusion structures correspond to the thin film transistors of the plurality of display elements.
  • the number of thin film transistors of the flexible display substrate is greater than the number of the protruding structures.
  • the plurality of display elements are sequentially counted; and the plurality of protrusion structures correspond to a thin film transistor of an odd-numbered or even-counted display element of the plurality of display elements.
  • the protruding structure is a rectangular parallelepiped, a square, a cylinder or a polygonal body other than a rectangular parallelepiped and a cube.
  • the protrusion structure has a thickness of 0.2-2 ⁇ m.
  • the protrusion structure is made of aluminum, 4 mesh, polyimide, silicon nitride or silicon oxide.
  • a projected area of the protruding structure on the second side of the first flexible substrate substrate is larger than a projected area of the thin film transistor on the second side of the first flexible substrate.
  • the display element further includes a pixel electrode electrically connected to a drain of the thin film transistor.
  • the display element further includes an anode electrically connected to the drain of the thin film transistor, and a cathode and an organic material functional layer between the anode and the cathode.
  • a flexible display including the flexible display substrate described above.
  • the flexible display substrate includes a pixel electrode electrically connected to a drain of the thin film transistor
  • the flexible display further includes a color filter substrate.
  • the flexible display substrate includes an anode electrically connected to a drain of the thin film transistor, and a cathode and an organic material functional layer
  • the flexible display further includes a flexible package substrate; wherein the flexible The package substrate and the flexible display substrate are bonded by an adhesive.
  • a protrusion mechanism is provided, such that when the flexible display substrate is bent, the protrusion structure can carry stress generated during bending, thereby preventing or reducing bending of the flexible display substrate The stress generated in the process destroys the thin film transistor.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a flexible display substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a flexible display substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a flexible embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural view of a flexible display substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a schematic structural view of a flexible display substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 7 is a schematic structural diagram of a flexible display substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of a flexible display substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic structural diagram 1 of a flexible display according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a schematic structural diagram 2 of a flexible display according to an embodiment of the present invention.
  • the flexible display substrate 01 includes a first flexible substrate 10 and is disposed on the first flexible substrate 10. a plurality of display elements 1 1 , the display element 1 1 includes a thin film transistor 20; further the flexible display substrate 01 further includes a second portion disposed on a side of the first flexible substrate substrate 10 away from the thin film transistor 20 A flexible substrate 30, and a plurality of protrusion structures 40 disposed between the first flexible substrate 10 and the second flexible substrate 30.
  • the projection of any of the protrusion structures 40 on the second flexible substrate substrate 30 overlaps with the projection of the thin film transistor 20 in the display element 1 1 on the second flexible substrate substrate 30.
  • the second flexible substrate 30 may not be provided.
  • the degree of overlap of the above two projections can also vary.
  • the present invention provides a flexible display substrate 01 including a first flexible substrate 10 and a plurality of display elements disposed on a first side (upper side in the drawing) of the first flexible substrate 10
  • Each of the display elements 1 1 includes a thin film transistor 20, wherein: the flexible display substrate 01 further includes a plurality of protruding structures 40, each of which is disposed on the first side of the first flexible substrate Opposite second side (lower side in the drawing) and corresponding to a corresponding thin film transistor 20 in the thickness direction of the first flexible substrate; and in the thickness direction of the first flexible substrate 01, each protrusion
  • the projection of the structure 40 on the second side of the first flexible substrate substrate at least partially overlaps the projection of a thin film transistor 20 corresponding to the protrusion structure 40 on the second side of the first flexible substrate.
  • the thin film transistor 20 includes a gate 201, a gate insulating layer 202, an active layer 203, a source 204, a drain 205, and the like; in this case, the flexible display substrate 01 further includes an electrical connection with the gate 201 Grid line, a gate line lead, a data line and a data line lead electrically connected to the source 204.
  • the display element 11 further includes a connection with the drain 205.
  • the display element 1 1 may further include a common electrode 60; in this case, for an In-Plane Switch (IPS) array substrate, as shown in FIG. 3 and FIG. 4,
  • IPS In-Plane Switch
  • the pixel electrode 50 and the common electrode 60 are disposed in the same layer at intervals, and both are nano-shaped electrodes; for an advanced-super Dimensional Switching (ADS) array substrate, as shown in FIG. 5 and FIG. 6
  • ADS advanced-super Dimensional Switching
  • the pixel electrode 50 and the common electrode 60 are disposed in different layers, wherein the upper electrode is a strip electrode and the lower electrode is a plate electrode.
  • the display element 11 When the flexible display substrate is an array substrate of an organic light-emitting diode (OLED), as shown in FIG. 7 and FIG. 8, the display element 11 further includes the drain An anode 70, a cathode 80, and an organic material functional layer 90 between the anode 70 and the cathode 80 are connected.
  • OLED organic light-emitting diode
  • the flexible display substrate is a single-sided light-emitting type; when the materials of the anode 70 and the cathode 80 are both transparent materials, the flexible display substrate is double-sided light-emitting type.
  • the single-sided light-emitting type flexible display substrate can be classified into an upper light-emitting type and a lower light-emitting type depending on the materials of the anode 70 and the cathode 80.
  • the cathode 80 is disposed away from the first flexible substrate 10 and the material of the anode 70 is a transparent conductive material
  • the material of the cathode 80 is an opaque conductive material, since light is emitted from the anode 70 and then through the side of the first flexible substrate 10, it may be referred to as a lower emission type
  • the material of the anode 70 is an opaque conductive material
  • the material of the cathode 80 is a transparent conductive material, since light is emitted from the cathode 80 and through the encapsulation layer disposed opposite to the first flexible substrate 10, it may be referred to as an upper emission type.
  • the encapsulation layer may be a flexible package substrate or a film, which is not limited herein.
  • the cathode 80 is disposed away from the first flexible substrate substrate 10, or when the anode 70 is away from the The first flexible substrate 10 is disposed, the cathode 80 is disposed adjacent to the first flexible substrate 10, and the materials of the anode 70 and the cathode 80 are transparent conductive materials such as ITO (Indium Tin Oxides, Indium tin oxide), since light is emitted from the anode 70 on the side of the first flexible substrate 10 side, and on the other hand from the cathode 80, and then through the package disposed opposite to the first flexible substrate 10 The layer is emitted, so it can be called a double-sided illumination type.
  • ITO Indium Tin Oxides, Indium tin oxide
  • the display element 1 1 may further include some necessary pattern layers such as a protective layer, a passivation layer, an interlayer insulating layer, a pixel isolation layer 110 for isolating the pixel unit, etc., or to improve the display effect or some Some pattern layers with increased defects.
  • some necessary pattern layers such as a protective layer, a passivation layer, an interlayer insulating layer, a pixel isolation layer 110 for isolating the pixel unit, etc., or to improve the display effect or some Some pattern layers with increased defects.
  • the display element can be understood as being disposed on the first flexible substrate 10 corresponding to a smallest display unit of the flexible display substrate 01.
  • An indispensable structure composed of layers of patterns, and the flexible display substrate 01 includes a plurality of the display elements.
  • the protrusion structure 40 may be formed by a patterning process, an inkjet printing process, screen printing, or the like.
  • the protrusion structure 40 is disposed on a side of the first flexible substrate 10 away from the thin film transistor 20 (ie, a second side or a lower side in the drawing) and includes two meanings: one is that the protrusion structure 40 is directly disposed to A second side of the first flexible substrate 10, and a protrusion structure 40 are disposed on a side of the second flexible substrate 30 adjacent to the first flexible substrate 10.
  • the shape and the number of the protruding structures 40 are not limited so as to protect the thin film transistor 20 from being damaged when the flexible display substrate 01 is bent.
  • the number of the protrusion structures 40 for any of the protrusion structures 40, it necessarily corresponds to the position of the thin film transistor 20 in one of the display elements 1 1 .
  • the positional correspondence described above is that, in the case where the second flexible substrate 30 is disposed, the projection of any of the protruding structures 40 on the second flexible substrate 30 and one of the display elements 1 1
  • the projection of the thin film transistor 20 on the second flexible substrate 30 overlaps; or, whether or not the second flexible substrate 30 is disposed, each of the protrusion structures and the thin film transistor corresponding to the protrusion structure are first
  • the projections on the second side of the flexible substrate substrate overlap.
  • the total coverage area is relatively small, or the relatively large area is relatively small, in particular, when the flexible display substrate 01 is bent, the thin film transistor 20 is protected from being damaged, and the protruding structure 40 is not It will affect the display effect of the flexible display substrate 01.
  • the thin film transistor 20 may be of a top gate type or a bottom gate type, which is not limited herein.
  • the top gate and the bottom gate are opposite to the positions of the gate 201 and the gate insulating layer 202, that is, opposite to the first flexible substrate 10, when the gate 201 is adjacent to the first flexible substrate
  • the substrate 10, when the gate insulating layer 202 is away from the first flexible substrate 10, is a bottom gate type thin film transistor; when the gate 201 is away from the first flexible substrate 10, the gate insulating layer 202 is close to the first
  • the flexible substrate 10 is flexible, it is a top gate type thin film transistor.
  • the projection of any of the protruding structures 40 on the second flexible substrate 30 and the projection of the thin film transistor 20 in the display element 11 on the second flexible substrate 30 overlapping.
  • the protruding structure 40 can carry the stress generated during the bending process, thereby preventing or reducing the stress generated by the flexible display substrate 01 during the bending process from damaging the thin film transistor. 20.
  • any two adjacent protrusion structures 40 are spaced apart.
  • two adjacent protruding structures are connected to each other in a group, and the groups are spaced apart from each other.
  • the number of thin film transistors is larger than the number of protrusion structures, for example, the plurality of display elements are sequentially counted; and the plurality of protrusion structures and odd or even counts of the plurality of display elements
  • the thin film transistor of the display element - corresponding.
  • the protrusion structure 40 may be spaced apart from the plurality of display elements 11, for example: in the gate line direction, the protrusion structure 40 is disposed at an odd number of displays.
  • the thin film transistor 20 of the element 1 1 or the thin film transistor 20 of the display element 11 is spaced apart from each other, and is set according to the actual situation, which is not limited herein.
  • the plurality of protrusion structures 40 may correspond to the thin film transistors of the plurality of display elements, that is, one thin film transistor corresponds to one protrusion structure. As shown in FIGS. 2, 4, 6, and 8, the protrusion structure 40 corresponds to the display element 1 1 , that is, a protrusion structure 40 is disposed under the thin film transistor 20 of any one of the display elements 11 . .
  • any one of the protruding structures 40 is in the second soft
  • the projected area on the substrate substrate 30 is larger than the projected area of the thin film transistor 20 in the corresponding display element 11 on the second flexible substrate 30.
  • the protruding structure 40 is disposed on the second flexible substrate 30, the first flexible substrate 10 and the protrusion provided with the protrusion 40
  • the second flexible substrate 30 is bonded by the OCA optical glue 100. That is, the second flexible substrate 30 provided with the protruding structure 40 is bonded by the OCA optical adhesive 100 and the first flexible substrate 10 provided with the display element 1 1 .
  • the shape of the protrusion structure 40 may alternatively be a rectangular parallelepiped, a square, a cylinder or a polygonal body other than a rectangular parallelepiped or a cube.
  • the material of the protruding structure 40 may be a metal material, such as aluminum (Al), molybdenum (Mo), or the like, or may be a resin material, such as polyimide, or an inorganic material, for example, Silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), and the like.
  • the molding may be performed by a patterning process, that is, by depositing, for example, a metal thin film on the second flexible substrate 30, and forming a photoresist on the metal thin film, and then performing exposure, etching, peeling, and the like through a common mask.
  • the protrusion structure 40 is formed.
  • the thickness of the protrusion structure 40 is preferably 0.2-2 ⁇ m.
  • the formation of the protruding structure 40 is not limited to being formed by a patterning process, and may be implemented by other means, and details are not described herein again.
  • the embodiment of the invention further provides a flexible display comprising the flexible display substrate 01 described above.
  • the flexible display may be: an electronic paper, a liquid crystal television, a liquid crystal display, an OLED television, an OLED display, a digital photo frame, a mobile phone, a tablet, etc., having any display function or component.
  • the flexible display substrate 01 is an array substrate of a liquid crystal display
  • the flexible display substrate 01 includes an electrical connection with the drain 205 of the thin film transistor 20 .
  • the flexible display further includes a color filter substrate 03, and a liquid crystal layer 04.
  • the color film substrate 03 includes a third flexible substrate 300, a color layer disposed on the third flexible substrate 300, and the color layer includes a red photoresist 310, a green photoresist 320, and blue light. Resistor 330; of course, may also include a white photoresist, which is not limited here.
  • the color filter substrate 02 further includes the common electrode 60.
  • the flexible display substrate 01 is an array substrate of an OLED, that is, the flexible display substrate 01 includes an anode electrically connected to the drain 205 of the thin film transistor 20 70.
  • the flexible display further includes a flexible package substrate 02; wherein the flexible package substrate 02 and the flexible display substrate 01 are bonded by an adhesive 05.
  • the OLED will include
  • the flexible package substrate 02 disposed opposite to the first flexible substrate substrate 10 isolates oxygen and moisture.
  • a thin film for packaging which is not limited herein.
  • a flexible liquid crystal display comprising a flexible display substrate 01, a color filter substrate 03, and a liquid crystal layer 04 disposed between the substrates.
  • the flexible display substrate 01 includes a plurality of pixel units divided by horizontally intersecting gate lines and data lines disposed on the first flexible substrate substrate 10, each pixel unit including one display element 1 1 (in FIG. 9
  • the display element 1 1 includes a thin film transistor 20, a pixel electrode 50, and a common electrode 60; wherein the thin film transistor 20 includes a gate 201, a gate insulating layer 202, an active layer 203, a source 204, and The drain electrode 205, the pixel electrode 50 and the drain electrode 205 are electrically connected; the pixel electrode 50 is a plate electrode, and the common electrode 60 is located above the pixel electrode 50 and is a strip electrode.
  • the color film substrate 03 includes a third flexible substrate substrate 300, a color layer disposed on the third flexible substrate substrate 300, and the color layer includes a red photoresist 310, a green photoresist 320, and a blue photoresist 330. .
  • the red resistor 310, the green photoresist 320, and the blue photoresist 330 are cyclically arranged in the direction of the gate line and correspond to the pixel unit of the flexible display substrate 01.
  • the flexible display substrate 01 further includes a second flexible substrate substrate 30 and a plurality of protruding structures 40 disposed on the second flexible substrate substrate 30;
  • the first flexible substrate substrate 10 is away from One side of the thin film transistor 20 and one side of the second flexible substrate 30 on which the protrusion structure 40 is disposed are bonded by the OCA optical paste 100;
  • a protruding structure 40 is disposed under the thin film transistor 20 of any one of the display elements 11 , and a projected area of the protruding structure 40 on the second flexible substrate 30 is larger than that of the thin film transistor 20 The projected area on the second flexible substrate 30.
  • the protrusion structure 40 is made of polyimide, has a rectangular parallelepiped shape, and has a thickness of 1 ⁇ m.
  • a flexible liquid crystal display provided by an embodiment of the present invention, when the flexible liquid crystal display is bent, due to the presence of the protruding structure 40, it can carry stress generated during bending, thereby preventing the flexible liquid crystal display from being bent. Stress is generated during the process to destroy the thin film transistor 20.
  • a flexible organic electroluminescent diode display including a flexible display substrate 01 and a flexible package substrate 02, and the flexible package substrate 02 and the flexible display substrate 01 are provided.
  • the adhesive 05 is bonded.
  • the flexible display substrate 01 includes a plurality of pixel units, each of which includes a display element 11 (not labeled in FIG. 9), the display element 1 1 including: a thin film transistor 20, an anode 70, a cathode 80, and An organic material functional layer 90 between the anode 70 and the cathode 80.
  • Two adjacent pixel units are isolated by a pixel isolation layer 110 disposed above the thin film transistor 20.
  • the thin film transistor 20 includes a gate 201, a gate insulating layer 202, an active layer 203, a source 204, and a drain 205.
  • the anode 70 and the drain 205 are electrically connected;
  • the cathode 80 is located at the Above the anode 70, the anode 70 material is a transparent material, and the cathode 80 material is an opaque material;
  • the organic material functional layer 90 includes at least an electron transport layer, a light emitting layer and a hole transport layer;
  • the efficiency of hole injection into the light-emitting layer, the organic material functional layer 90 may further include an electron injection layer disposed between the cathode 80 and the electron transport layer, and the anode 70 and the hole transport A hole injection layer between the layers.
  • the flexible display substrate 01 further includes a second flexible substrate substrate 30 and a plurality of protruding structures 40 disposed on the second flexible substrate substrate 30; the first flexible substrate substrate 10 is away from One side of the thin film transistor 20 and one side of the second flexible substrate 30 provided with the protrusion structure 40 are bonded by the OCA optical paste 100; wherein, under the thin film transistor 20 of any one of the display elements 11 Each is provided with a protruding structure 40, The projected area of the protruding structure 40 on the second flexible substrate substrate 30 is larger than the projected area of the thin film transistor 20 on the second flexible substrate 30.
  • the material of the protrusion structure 40 is polyimide, the shape is a rectangular parallelepiped, and the thickness is 1 ⁇ m.
  • a flexible organic electroluminescent diode display provided by an embodiment of the present invention, when the flexible organic electroluminescent diode display is bent, due to the presence of the protruding structure 40, it can carry the stress generated during the bending process, thereby The flexible organic electroluminescent diode display is prevented from generating stress during the bending process to destroy the thin film transistor 20.

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Abstract

一种柔性显示基板及柔性显示器，涉及显示技术领域，可避免弯曲时，对薄膜晶体管造成破坏；该柔性显示基板包括第一柔性衬底基板（10）、设置在所述第一柔性衬底基板（10）的第一侧的包括多个薄膜晶体管（20）的多个显示元件（11）、设置在所述第一柔性衬底基板（10）的第一侧相对的第二侧的第二柔性衬底基板（30），以及设置在所述第一柔性衬底基板（10）和所述第二柔性衬底基板（30）之间的多个突起结构（40）；其中，任一个突起结构（40）在所述第二柔性衬底基板（30）上的投影和与该突起结构对应的一个薄膜晶体管（20）在所述第二柔性衬底基板（30）上的投影重叠。

Description

一种柔性显示基板及柔性显示器 技术领域 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板及柔性显示器。
背景技术 柔性显示技术在近几年有了飞速的发展， 由此带动柔性显示器从屏 幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。 无论是濒临消失的阴极射线 管（ Cathode Ray Tube, 筒称 CRT ) ,还是现今主流的液晶显示器（ Liquid
Crystal Display ， 筒称 LCD ) ， 本质上都属于传统的刚性显示器。 与传 统的刚性显示器相比， 柔性显示器具有诸多优点， 例如耐冲击， 抗震能 力强， 重量轻， 体积小， 携带更加方便等。
目前， 柔性显示器主要可分为三种： 电子纸（柔性电泳显示） 、 柔性 有机电致发光二级管 （ Organic Light-Emittmg Diode, 筒称 OLED ) 、 以 及柔性 LCD。 其中， 构成柔性显示器的阵列基板通常要用到由 SiNx (氮化 硅)或 SiOx (氧化硅)层构成的例如栅绝缘层、 层间绝缘层、 钝化层等， 然 而由于 SiNx或 SiOx层其韧性较差， 在柔性显示器扭曲时， 4艮容易造成
SiNx或 SiOx层的断裂， 从而破坏阵列基板上薄膜晶体管， 进而对显示质 量造成影响。
发明内容 本发明的实施例提供一种柔性显示基板及柔性显示器， 可避免或减 少柔性显示基板弯曲时对薄膜晶体管造成破坏。
为达到上述目的， 本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面， 提供一种柔性显示基板，
包括第一柔性衬底基板、 以及设置在所述第一柔性衬底基板的第一 侧的多个显示元件， 每一个显示元件包括薄膜晶体管， 其中： 所述柔性 显示基板还包括多个突起结构， 每一个突起结构设置在所述第一柔性衬 底基板的与第一侧相对的第二侧且在第一柔性衬底基板的厚度方向上 与一个相应的薄膜晶体管对应； 且在第一柔性衬底基板的厚度方向上， 每一个突起结构在第一柔性衬底基板的第二侧上的投影与谚突起结构 对应的一个薄膜晶体管在第一柔性衬底基板的第二侧上的投影至少部 分重叠。
可选地， 所述柔性显示基板还包括设置在所述第一柔性衬底基板的 第二侧的第二柔性衬底基板； 且所述多个突起结构设置在所述第一柔性 衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间。 进一步地， 所述突起结构设置 在所述第二柔性衬底基板上， 所述第一柔性衬底基板和设置有所述突起 结构的所述第二柔性衬底基板通过 OCA光学胶相粘结。
可选地， 任意相邻两个所述突起结构间隔开设置。 可选地， 所述多 个突起结构与所述多个显示元件的薄膜晶体管——对应。 可选地， 所述 柔性显示基板的薄膜晶体管的个数大于所述突起结构的个数。 进一步可 选地， 所述多个显示元件依次计数； 且所述多个突起结构与所述多个显 示元件中的奇数计数或者偶数计数的显示元件的薄膜晶体管——对应。
可选地， 所述突起结构为长方体、 正方体、 圓柱体或除长方体和正 方体之外的多边体。
可选地， 所述突起结构的厚度为 0.2-2μηι。
可选地， 所述突起结构由铝、 4目、聚亚酰胺、 氮化硅或氧化硅制成。 可选地， 上述的柔性显示基板中， 每一个突起结构在第一柔性衬底 基板的第二侧上的投影部分或完全覆盖该突起结构对应的一个薄膜晶 体管在第一柔性衬底基板的第二侧上的投影。 进一步地， 所述突起结构 在所述第一柔性衬底基板的第二侧上的投影面积大于所述薄膜晶体管 在所述第一柔性衬底基板的第二侧上的投影面积。
可选地， 所述显示元件还包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接的像 素电极。
可选地， 所述显示元件还包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接的阳 极、 以及阴极和位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层。
另一方面， 提供一种柔性显示器， 包括上述的柔性显示基板。
可选地， 在所述柔性显示基板包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接 的像素电极的情况下， 所述柔性显示器还包括彩膜基板。 可选地， 在所述柔性显示基板包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接 的阳极、 以及阴极和有机材料功能层的情况下， 所述柔性显示器还包括 柔性封装基板； 其中， 所述柔性封装基板与所述柔性显示基板通过粘结 胶粘结。
在本发明的技术方案中， 设置了突起机构， 这样， 当所述柔性显示基 板发生弯曲时， 所述突起结构便可以承载弯曲过程中产生的应力， 从而防 止或减少所述柔性显示基板在弯曲过程中产生的应力破坏所述薄膜晶体 管。
附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作筒单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图一； 图 2为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图二； 图 3为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图三； 图 4为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图四； 图 5为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图五； 图 6为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图六； 图 7为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图七； 图 8为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图八； 图 9为本发明实施例提供的一种柔性显示器的结构示意图一； 图 10为本发明实施例提供的一种柔性显示器的结构示意图二。
附图标记：
01 -柔性显示基板； 02-柔性封装基板； 03-彩膜基板； 04-液晶层； 05- 粘结胶； 10-第一柔性衬底基板； 1 1 -显示元件； 20-薄膜晶体管； 30-第二 柔性衬底基板； 40-突起结构； 50-像素电极； 60-公共电极； 70-阳极； 80- 阴极； 90-有机材料功能层； 100-OCA 光学胶； 1 10-像素隔离层； 201 -栅 极； 202-栅绝缘层； 203-有源层； 204-源极； 205-漏极； 300-第三柔性衬 底基板； 310-红色光阻； 320-绿色光阻； 330-蓝色光阻。
具体实施方式 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而 不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种柔性显示基板 01 , 如图 1 -图 8所示， 所述 柔性显示基板 01 包括第一柔性衬底基板 10、 以及设置在所述第一柔性 衬底基板 10上的多个显示元件 1 1， 所述显示元件 1 1 包括薄膜晶体管 20; 进一步所述柔性显示基板 01 还包括设置在所述第一柔性衬底基板 10远离所述薄膜晶体管 20—侧的第二柔性衬底基板 30， 以及设置在所 述第一柔性衬底基板 10和所述第二柔性衬底基板 30之间的多个突起结 构 40。
任一个突起结构 40在所述第二柔性衬底基板 30上的投影与一个显 示元件 1 1 中的所述薄膜晶体管 20在所述第二柔性衬底基板 30上的投 影重叠。
需要指出的是， 也可以不设置第二柔性衬底基板 30。 上述的两个投 影的重叠程度也可以变化。
如此， 本发明提出了一种柔性显示基板 01， 包括第一柔性衬底基板 10、 以及设置在所述第一柔性衬底基板 10 的第一侧 （图中的上侧） 的 多个显示元件 1 1， 每一个显示元件 1 1 包括薄膜晶体管 20， 其中： 所述 柔性显示基板 01还包括多个突起结构 40，每一个突起结构 40设置在所 述第一柔性衬底基板的与第一侧相对的第二侧 （图中的下侧）且在第一 柔性衬底基板的厚度方向上与一个相应的薄膜晶体管 20 对应； 且在第 一柔性衬底基板 01的厚度方向上， 每一个突起结构 40在第一柔性衬底 基板的第二侧上的投影与该突起结构 40对应的一个薄膜晶体管 20在第 一柔性衬底基板的第二侧上的投影至少部分重叠。 所述薄膜晶体管 20 包括栅极 201、 栅绝缘层 202、 有源层 203、 源极 204和漏极 205等； 在 此情况下，所述柔性显示基板 01还包括与所述栅极 201电连接的栅线、 栅线引线， 与所述源极 204电连接的数据线、 数据线引线。
此外， 当所述柔性显示基板为液晶显示器 （ Liquid Crystal Display, 筒称 LCD )的阵列基板时， 如图 1和图 2所示， 所述显示元件 1 1还包括与 所述漏极 205相连接的像素电极 50。 当然所述显示元件 1 1还可以包括公共 电极 60; 在此情况下， 对于共平面切换型 （ In-Plane Switch, 筒称 IPS )阵列 基板而言， 如图 3和图 4所示， 所述像素电极 50和所述公共电极 60同层间 隔设置， 且均为奈状电极； 对于高级超维场转换型 （ Advanced-super Dimensional Switching, 筒称 ADS ) 阵列基板而言， 如图 5和图 6所示， 所 述像素电极 50和所述公共电极 60不同层设置，其中在上的电极为条状电极， 在下的电极为板状电极。
当 所述柔性显示基板为有机电致发光二极管 （ Organic Light-Emitting Diode, 筒称 OLED ) 的阵列基板时， 如图 7和图 8所示， 所述显示元件 1 1还包括与所述漏极 205相连接的阳极 70、 阴极 80、 以及位 于所述阳极 70和所述阴极 80之间的有机材料功能层 90。
在此情况下， 根据所述阳极 70和所述阴极 80的材料的不同， 可以 分为单面发光型柔性显示基板和双面发光型柔性显示基板； 即： 当所述 阳极 70和所述阴极 80中其中一个电极的材料为不透明材料时， 所述柔 性显示基板为单面发光型； 当所述阳极 70和所述阴极 80的材料均为透 明材料时， 所述柔性显示基板为双面发光型。
对于单面发光型柔性显示基板， 根据所述阳极 70和所述阴极 80的 材料的不同， 又可以分为上发光型和下发光型。 具体的， 当所述阳极 70 靠近所述第一柔性衬底基板 10设置， 所述阴极 80远离所述第一柔性衬 底基板 10设置， 且所述阳极 70 的材料为透明导电材料， 所述阴极 80 的材料为不透明导电材料时， 由于光从阳极 70、 再经第一柔性衬底基板 10—侧出射， 因此， 可以称为下发光型； 当所述阳极 70的材料为不透 明导电材料，所述阴极 80的材料为透明导电材料时，由于光从阴极 80、 再经与第一柔性衬底基板 10相对设置的封装层出射， 因此， 可以称为 上发光型。 当然, 也可以将上述两种阳极 70和阴极 80的相对位置进行 替换， 在此再赘述。
这里， 所述封装层可以是柔性封装基板， 也可以是一层薄膜， 在此 不作限定。 对于双面发光型柔性显示基板， 当所述阳极 70 靠近所述第一柔性 衬底基板 10设置， 所述阴极 80远离所述第一柔性衬底基板 10设置， 或当所述阳极 70远离所述第一柔性衬底基板 10设置， 所述阴极 80靠 近所述第一柔性衬底基板 10设置， 且所述阳极 70和所述阴极 80的材 料均为透明导电材料例如 ITO ( Indium Tin Oxides , 氧化铟锡） 时， 由 于光一方面从阳极 70、 再经第一柔性衬底基板 10—侧出射， 另一方面 从阴极 80、 再经与所述第一柔性衬底基板 10相对设置的封装层出射， 因此可以称为双面发光型。
基于上述描述， 所述显示元件 1 1 还可以包括一些必要的图案层例 如保护层、 钝化层、 层间绝缘层、 用于隔离像素单元的像素隔离层 110 等或为改善显示效果或某些缺陷增加的一些图案层。
需要说明的是， 第一， 在本发明实施例中， 所述显示元件可以理解 为， 对应所述柔性显示基板 01 的一个最小的显示单元来说， 设置在第 一柔性衬底基板 10 上的必不可少的、 且由各层图案组成的结构， 且所 述柔性显示基板 01 包括若干个所述显示元件。
第二， 所述突起结构 40 可以通过构图工艺、 喷墨打印工艺、 丝网 印刷等形成。
所述突起结构 40设置在所述第一柔性衬底基板 10远离所述薄膜晶 体管 20 的一侧 （即第二侧或图中的下侧） 包括两种含义： 一为突起结 构 40直接设置到第一柔性衬底基板 10的第二侧， 二为突起结构 40设 置在所述第二柔性衬底基板 30上靠近所述第一柔性衬底基板 10的一侧。
第三， 不对所述突起结构 40 的形状以及个数进行限定， 以能在所 述柔性显示基板 01弯曲时， 保护所述薄膜晶体管 20不被破坏为准。 这 里， 不管所述突起结构 40 的个数为多少个， 对于任一个所述突起结构 40来说， 其必然与一个所述显示元件 1 1 中的薄膜晶体管 20位置对应。
第四， 上述的位置对应即为， 在设置了第二柔性衬底基板 30 的情 况下， 任一个突起结构 40在所述第二柔性衬底基板 30上的投影与一个 显示元件 1 1 中的所述薄膜晶体管 20在所述第二柔性衬底基板 30上的 投影重叠； 或者， 不论是否设置了第二柔性衬底基板 30, 每一个突起结 构与该突起结构对应的一个薄膜晶体管在第一柔性衬底基板的第二侧 上的投影重叠。 这里不对重叠多少进行限定， 其可以是部分重叠， 也可 以是全部重叠， 或者是面积相对较大的完全覆盖面积相对较小的， 具体 以能在所述柔性显示基板 01弯曲时，保护所述薄膜晶体管 20不被破坏， 且所述突起结构 40不会影响谚柔性显示基板 01的显示效果为准。
第五， 所述薄膜晶体管 20 可以是顶栅型， 也可以是底栅型， 在此 不作限定。 其中， 顶栅、 底栅是相对所述栅极 201和栅绝缘层 202的位 置而定的， 即： 相对所述第一柔性衬底基板 10 , 当栅极 201靠近所述第 一柔性衬底基板 10， 栅绝缘层 202远离所述第一柔性衬底基板 10时， 为底栅型薄膜晶体管； 当栅极 201远离所述第一柔性衬底基板 10, 栅绝 缘层 202靠近所述第一柔性衬底基板 10时， 为顶栅型薄膜晶体管。
本发明实施例中， 任一个突起结构 40在所述第二柔性衬底基板 30 上的投影与一个显示元件 1 1中的所述薄膜晶体管 20在所述第二柔性衬 底基板 30上的投影重叠。 这样， 当所述柔性显示基板 01 发生弯曲时， 所述突起结构 40便可以承载弯曲过程中产生的应力， 从而防止或减少 所述柔性显示基板 01在弯曲过程中产生的应力破坏所述薄膜晶体管 20。
任意相邻两个所述突起结构 40 间隔开设置。 可选地， 两个相邻的 突起结构彼此相连为一组， 而组与组之间彼此间隔开。
也可以是薄膜晶体管的个数大于突起结构的个数， 例如可选地， 所 述多个显示元件依次计数； 且所述多个突起结构与所述多个显示元件中 的奇数计数或者偶数计数的显示元件的薄膜晶体管——对应。 例如， 参 考图 1、 3、 5、 7所示， 相对所述多个显示元件 11 , 所述突起结构 40可 以间隔设置， 例如： 沿栅线方向， 所述突起结构 40设置在第奇数个显 示元件 1 1 的薄膜晶体管 20的下方， 或者所述突起结构 40间隔至少 2 个显示元件 1 1的所述薄膜晶体管 20设置，具体根据实际情况进行设定， 在此不做限定。
所述多个突起结构 40可以与所述多个显示元件的薄膜晶体管—— 对应， 即一个薄膜晶体管对应一个突起结构。 ， 如图 2、 4、 6、 8所示， 所述突起结构 40与所述显示元件 1 1——对应， 即： 在任一个显示元件 1 1的薄膜晶体管 20的下方均设置有一个突起结构 40。
可选地， 每一个突起结构在第一柔性衬底基板的第二侧上的投影部 分或完全覆盖读突起结构对应的一个薄膜晶体管在第一柔性衬底基板 的第二侧上的投影。 进一步地， 任一个所述突起结构 40 在所述第二柔 性衬底基板 30上的投影面积大于对应的所述显示元件 11中的所述薄膜 晶体管 20在所述第二柔性衬底基板 30上的投影面积。
可选地，参考图 1 -8所示， 所述突起结构 40设置在所述第二柔性衬 底基板 30上， 所述第一柔性衬底基板 10和设置有所述突起结构 40的 所述第二柔性衬底基板 30通过 OCA光学胶 100相粘结。 即： 将设置有 所述突起结构 40的第二柔性衬底基板 30通过 OCA光学胶 100和设置 有显示元件 1 1的第一柔性衬底基板 10相粘结。
基于上述的描述，可选地，所述突起结构 40的形状可以为长方体、 正方体、 圓柱体或除了长方体或正方体之外的多边体。
可选地，所述突起结构 40的材料可以是金属材料，例如为铝（ Al )、 钼（Mo )等，也可以是树脂材料，例如为聚酰亚胺，也可以是无机材料， 例如为氮化硅（ SiNx ) 、 氧化硅（ SiOx ) 等。 例如可以通过构图工艺制 备成型， 即通过在所述第二柔性衬底基板 30 上沉积例如金属薄膜， 并 在金属薄膜上形成光刻胶， 然后通过普通掩模板进行曝光、 刻蚀、 剥离 等工艺形成所述突起结构 40。
这里考虑到构图工艺的限制， 以及所述柔性显示基板 01 整体的厚 度， 所述突起结构 40的厚度优选为 0.2-2μηι。
需要说明的是，形成所述突起结构 40并不限于通过构图工艺形成， 也可以通过其他方式实现， 在此不再赘述。
本发明实施例还提供了一种柔性显示器， 所述柔性显示器包括上述 的所述柔性显示基板 01。
所述柔性显示器可以为： 电子纸、 液晶电视、 液晶显示器、 OLED 电视、 OLED显示器、 数码相框、 手机、 平板电脑等具有任何显示功能 的产品或部件。
可选地， 如图 9所示， 在所述柔性显示基板 01 为液晶显示器的阵 列基板的情况下， 即： 在所述柔性显示基板 01 包括与所述薄膜晶体管 20的漏极 205电连接的像素电极 50的情况下， 所述柔性显示器还包括 彩膜基板 03 , 以及液晶层 04。
其中， 所述彩膜基板 03包括第三柔性衬底基板 300， 设置在所述第 三柔性衬底基板 300上的色层， 所述色层包括红色光阻 310、 绿色光阻 320和蓝色光阻 330; 当然也可以包括白色光阻， 在此不^:限定。 在所述柔性显示基板 01不包括公共电极 60的情况下， 所述彩膜基 板 02还包括所述公共电极 60。
可选地， 如图 10所示， 在所述柔性显示基板 01为 OLED的阵列基 板的情况下， 即： 在所述柔性显示基板 01 包括与所述薄膜晶体管 20的 漏极 205电连接的阳极 70、以及阴极 80和有机材料功能层 90的情况下， 所述柔性显示器还包括柔性封装基板 02; 其中， 所述柔性封装基板 02 与所述柔性显示基板 01通过粘结胶 05粘结。
由于上述的所述有机材料功能层 90 的有机材料和作为电极的金属 材料对氧气和水气相当敏感， 渗透进入显示器内部的氧气和水气会影响 显示面板的寿命， 因此， 所述 OLED都会包括与所述第一柔性村底基板 10相对设置的柔性封装基板 02来隔绝氧气和水气。 当然也可以采用薄 膜进行封装， 在此不作限定。
下面通过两个具体的实施例来详细描述上述的柔性显示器。
实施例一
参考图 9所示， 提供一种柔性液晶显示器， 该柔性液晶显示器包括 柔性显示基板 01、 彩膜基板 03、 以及设置在两基板之间的液晶层 04。
所述柔性显示基板 01包括由设置在第一柔性衬底基板 10上的横纵 交叉的栅线和数据线划分出的多个像素单元， 每个像素单元包括一个显 示元件 1 1 (图 9中未标识） ， 所述显示元件 1 1 包括薄膜晶体管 20、 像 素电极 50、 以及公共电极 60;其中，所述薄膜晶体管 20包括栅极 201、 栅绝缘层 202、 有源层 203、 源极 204和漏极 205， 所述像素电极 50和 所述漏极 205电连接； 所述像素电极 50为板状电极， 所述公共电极 60 位于所述像素电极 50上方， 且为条状电极。
所述彩膜基板 03包括第三柔性衬底基板 300,设置在所述第三柔性 衬底基板 300上的色层， 所述色层包括红色光阻 310、 绿色光阻 320和 蓝色光阻 330。 所述红色阻 310、 绿色光阻 320和蓝色光阻 330沿栅线 方向循环排布， 并与所述柔性显示基板 01的像素单元——对应。
在此基础上， 所述柔性显示基板 01还包括第二柔性衬底基板 30以 及设置在所述第二柔性衬底基板 30上的多个突起结构 40; 所述第一柔 性衬底基板 10远离薄膜晶体管 20的一侧和设置有所述突起结构 40的 所述第二柔性衬底基板 30的一侧通过 OCA光学胶 100相粘结； 其中， 在任一个显示元件 1 1的薄膜晶体管 20的下方均设置有一个突起结构 40， 且所述突起结构 40在所述第二柔性衬底基板 30上的投影面积大于所述 薄膜晶体管 20在所述第二柔性衬底基板 30上的投影面积。
此外， 所述突起结构 40 的材料为聚酰亚胺、 形状为长方体， 厚度 为 1 μπι。
本发明实施例提供的一种柔性液晶显示器， 当所述柔性液晶显示器 发生弯曲时， 由于所述突起结构 40 的存在， 其可以承载弯曲过程中产 生的应力， 从而防止所述柔性液晶显示器在弯曲过程中产生应力破坏所 述薄膜晶体管 20。
实施例二
参考图 10 所示， 提供一种柔性有机电致发光二极管显示器， 该柔 性有机电致发光二极管显示器包括柔性显示基板 01和柔性封装基板 02, 所述柔性封装基板 02与所述柔性显示基板 01通过粘结胶 05粘结。
所述柔性显示基板 01 包括多个像素单元， 每个像素单元包括一个 显示元件 1 1 (图 9中未标识）， 所述显示元件 1 1 包括： 薄膜晶体管 20、 阳极 70、 阴极 80、 以及位于所述阳极 70和所述阴极 80之间的有机材料功能 层 90。 相邻的两个像素单元通过设置在所述薄膜晶体管 20上方的像素 隔离层 1 10来隔离。
其中，所述薄膜晶体管 20包括栅极 201、栅绝缘层 202、有源层 203、 源极 204和漏极 205， 所述阳极 70和所述漏极 205电连接； 所述阴极 80 位于所述阳极 70上方， 且所述阳极 70材料为透明材料， 阴极 80材料 为不透明材料； 所述有机材料功能层 90至少包括电子传输层、 发光层和 空穴传输层； 为了能够提高所述电子和所述空穴注入发光层的效率， 所 述有机材料功能层 90还可以包括设置在所述阴极 80与所述电子传输层 之间的电子注入层， 以及在所述阳极 70 与所述空穴传输层之间的空穴 注入层。
在此基础上， 所述柔性显示基板 01还包括第二柔性衬底基板 30以 及设置在所述第二柔性衬底基板 30上的多个突起结构 40; 所述第一柔 性衬底基板 10远离薄膜晶体管 20的一侧和设置有所述突起结构 40的 所述第二柔性衬底基板 30的一侧通过 OCA光学胶 100相粘结； 其中， 在任一个显示元件 1 1的薄膜晶体管 20的下方均设置有一个突起结构 40， 且所述突起结构 40在所述第二柔性村底基板 30上的投影面积大于所述 薄膜晶体管 20在所述第二柔性衬底基板 30上的投影面积。
此外， 所述突起结构 40 的材料为聚酰亚胺、 形状为长方体， 厚度 为 1 μιη。
本发明实施例提供的一种柔性有机电致发光二极管显示器， 当所述 柔性有机电致发光二极管显示器发生弯曲时， 由于所述突起结构 40 的 存在， 其可以承载弯曲过程中产生的应力， 从而防止所述柔性有机电致 发光二极管显示器在弯曲过程中产生应力破坏所述薄膜晶体管 20。
基于上述描述， 本领域技术人员应该明白， 本发明实施例中所有附 图是所述柔性显示基板和柔性显示器的筒略示意图， 只为清楚描述本方 案中与本发明点相关的结构， 对于其他的与本发明点无关的结构是现有 结构， 在附图中并未体现或只体现部分。
以上所述， 仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局 限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可 轻易想到变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明 的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种柔性显示基板， 包括第一柔性衬底基板、 以及设置在所述 第一柔性衬底基板的第一侧的多个显示元件， 每一个显示元件包括薄膜 晶体管， 其中：
所述柔性显示基板还包括多个突起结构， 每一个突起结构设置在所 述第一柔性衬底基板的与第一侧相对的第二侧且在第一柔性衬底基板 的厚度方向上与一个相应的薄膜晶体管对应； 且
在第一柔性衬底基板的厚度方向上， 每一个突起结构在第一柔性衬 底基板的第二侧上的投影与该突起结构对应的一个薄膜晶体管在第一 柔性衬底基板的第二侧上的投影至少部分重叠。
2、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述柔性显示基板还包括设置在所述第一柔性衬底基板的第二侧 的第二柔性衬底基板； 且
所述多个突起结构设置在所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性 衬底基板之间。
3、 根据权利要求 2所述的柔性显示基板， 其中：
所述突起结构设置在所述第二柔性衬底基板上， 所述第一柔性衬底 基板和设置有所述突起结构的所述第二柔性衬底基板通过 OCA光学胶 相粘结。
4、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
任意相邻两个所述突起结构间隔开设置。
5、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
6、 根据权利要求 一所述的柔性显示基板 其 ^中： ' 所述柔性显示基板的薄膜晶体管的个数大于所述突起结构的个数。
7、 根据权利要求 6所述的柔性显示基板， 其中：
所述多个显示元件依次计数； 且
所述多个突起结构与所述多个显示元件中的奇数计数或者偶数计 数的显示元件的薄膜晶体管——对应。
8、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述突起结构为长方体、 正方体、 圆柱体或除长方体和正方体之外 的多边体。
9、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述突起结构的厚度为 0.2-2μιη。
10、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述突起结构由铝、 鉬、 聚亚酰胺、 氮化硅或氧化硅制成。
1 1、 根据权利要求 1至 10中任一项所述的柔性显示基板， 其中： 每一个突起结构在第一柔性衬底基板的第二侧上的投影部分或完 全覆盖该突起结构对应的一个薄膜晶体管在第一柔性衬底基板的第二 侧上的投影。
12、 根据权利要求 1 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述突起结构在所述第一柔性衬底基板的第二侧上的投影面积大 于所述薄膜晶体管在所述第一柔性衬底基板的第二侧上的投影面积。
13、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述显示元件还包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接的像素电极。
14、 根据权利要求 1所述的柔性显示基板， 其中：
所述显示元件还包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接的阳极、 以及 阴极和位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层。
15、 一种柔性显示器， 包括权利要求 1 至 12 中任一项所述的柔性 显示基板。
16、 根据权利要求 15所述的柔性显示器， 其中：
所述显示元件还包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接的像素电极； 且
所述柔性显示器还包括彩膜基板。
17、 根据权利要求 15所述的柔性显示器， 其中：
所述显示元件还包括与所述薄膜晶体管的漏极电连接的阳极、 以及 阴极和位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层； 且
所述柔性显示器还包括柔性封装基板，所述柔性封装基板与所述柔性 显示基板通过粘结胶粘结。
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