KR20230018894A - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

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KR20230018894A
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심우진
이중하
정원규
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 유기 발광 표시 장치는, 복수의 서브 화소를 포함하고, 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 가지는 하부 기판, 표시 영역에 대응하도록 배치된 터치 센서부를 포함하고, 하부 기판과 대향하도록 배치된 상부 기판, 하부 기판의 표시 영역에 배치된 유기 발광 소자, 유기 발광 소자를 둘러싸도록 하부 기판의 비표시 영역에 배치된 제1 댐 구조물, 하부 기판의 비표시 영역의 일 측에 배치되고, 제1 댐 구조물의 외측에 배치된 제2 댐 구조물, 제1 댐 구조물 내에 배치되고, 유기 발광 소자와 상부 기판 사이의 공간을 채우는 제1 충진부, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이에 배치되는 제2 충진부, 제1 댐 구조물, 제2 구조물, 제1 충진부 및 제2 충진부 상에 배치되고, 상부 기판으로부터 노출된 상면을 가지는 터치 버퍼층, 및 노출된 상면 상에 배치된 터치 패드부를 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시 장치(Display Device)가 개발되고 있다.
이중, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED)는 자발광 소자로서 다른 표시 장치에 비해 응답속도가 빠르고 발광 효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있으므로 널리 주목받고 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치에 적용되는 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode)는 자체 발광(self-luminance) 특성을 갖는 차세대 광원으로서, 액정(Liquid Crystal)에 비해 시야각, 콘트라스트(contrast), 응답 속도 및 소비 전력 등의 측면에서 우수한 장점을 갖는다.
한편, 근래에 들어서 개인 휴대가 가능한 모바일 기기, PDA, 노트북 등에 터치 센서를 내장하여 화면을 터치하여 동작할 수 있는 터치 스크린 기능을 갖는 제품이 필수가 되고 있다. 다만, 유기 발광 표시 장치의 외면에 별도의 터치 패널을 부착하는 방식은 유기 발광 표시 장치의 전체 두께를 증가시키고 증가된 두께로 인해 화상의 시인성이 저하될 우려가 있다는 단점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 터치 패널이 유기 발광 표시 장치에 일체화된 인-셀(In- Cell) 방식의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치가 이용되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 종래의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 제조함에 있어서 발생하는 문제점을 해결하기 위한 새로운 구조의 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 베젤 영역의 면적 및 인쇄 회로 기판의 개수를 감소시키는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 유기 발광 표시 장치의 부품비를 감소시키고, 유기 발광 표시 장치의 설계 및 구성요소들의 배치 자유도가 향상된 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 유기 발광 표시 장치는, 복수의 서브 화소를 포함하고, 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 가지는 하부 기판, 표시 영역에 대응하도록 배치된 터치 센서부를 포함하고, 하부 기판과 대향하도록 배치된 상부 기판, 하부 기판의 표시 영역에 배치된 유기 발광 소자, 유기 발광 소자를 둘러싸도록 하부 기판의 비표시 영역에 배치된 제1 댐 구조물, 하부 기판의 비표시 영역의 일 측에 배치되고, 제1 댐 구조물의 외측에 배치된 제2 댐 구조물, 제1 댐 구조물 내에 배치되고, 유기 발광 소자와 상부 기판 사이의 공간을 채우는 제1 충진부, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이에 배치되는 제2 충진부, 제1 댐 구조물, 제2 구조물, 제1 충진부 및 제2 충진부 상에 배치되고, 상부 기판으로부터 노출된 상면을 가지는 터치 버퍼층, 및 노출된 상면 상에 배치된 터치 패드부를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 하나의 인쇄 회로 기판만을 통해 하부 기판에 배치되는 박막 트랜지스터와 상부 기판에 배치되는 터치 센서부에 동시에 신호를 전달할 수 있다.
또한, 본 발명은 유기 발광 표시 장치의 부품비를 감소시키고, 유기 발광 표시 장치의 설계 및 구성요소들의 배치를 보다 자유롭게 구현할 수 있다.
또한, 본 발명은 터치 센서부와 연결되는 터치 패드 전극의 강성 및 내충격성을 향상시켜, 연성 필름과 본딩하는 공정에서 발생하는 크랙 및 손상을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6a 내지 6i는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
또한 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 하부 기판(110), 상부 기판(120), 제1 연성 필름(FF1), 제2 연성 필름(FF2), 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다.
하부 기판(110)은 유기 발광 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하기 위한 베이스 기판으로, 절연 기판일 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 글래스 또는 플라스틱으로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하부 기판(110)은 필요에 따라 벤딩이 가능하도록 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 플렉서빌리티를 만족시킬 수 있는 박막 글라스(thin glass) 기재일 수 있고, 폴리이미드(polyimide, PI)와 같은 고분자 물질로 이루어질 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다. 하부 기판(110) 및 하부 기판(110) 상에 배치되는 구성요소들은 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.
상부 기판(120)은 하부 기판(110)에 대향하게 배치되어 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 상부 기판(120)은 봉지 기판(Encapsulation Plate)로서, 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 또는 물리적 충격으로부터 유기 발광 소자를 보호한다. 예를 들어, 상부 기판(120)은 글래스(Glass), 메탈 호일(Metal Foil) 및 플라스틱 필름(Plastic Film) 등 중 하나로 배치될 수 있다.
제1 연성 필름(FF1) 및 제2 연성 필름(FF2)은 각각 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)의 측면에 배치된다.
제1 연성 필름(FF1)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 다양한 신호들을 하부 기판(110)으로 전달한다. 제1 연성 필름(FF1)은 하부 기판(110)에 배치되는 유기 발광 소자의 구동에 필요한 신호들을 전달한다. 제1 연성 필름(FF1)에는 구동 회로(예를 들어, IC chip)가 실장될 수 있다. 구동 회로는 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 전달되는 구동 전원과 각종 신호들에 대응하여 데이터 신호 또는 게이트 신호를 생성하고, 이를 하부 기판(110)에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)에 공급할 수 있다. 이를 위해, 구동 회로는 데이터 신호를 생성하기 위한 데이터 구동부 및 스캔 신호를 생성하기 위한 게이트 구동부를 모두 포함하는 형태일 수 있고, 데이터 구동부와 게이트 구동부가 각각 분리된 형태일 수도 있다. 이 경우, 제1 연성 필름(FF1)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 출력된 신호들을 구동 회로로 전달하거나, 구동 회로로부터 출력된 신호들을 하부 기판(110)에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)로 전달할 수 있다. 본 명세서에서 구동 회로가 제1 연성 필름(FF1) 상에 배치될 수 있다고 설명하였으나, 구동 회로는 하부 기판(110) 상에 직접 배치될 수도 있다. 제1 연성 필름(FF1)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film, ACF)을 이용하여 하부 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 마련된 제1 패드부(PAD1) 상에 부착될 수 있다.
제2 연성 필름(FF2)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 다양한 신호들을 상부 기판(120)으로 전달한다. 제2 연성 필름(FF2)은 상부 기판(120)에 배치되는 터치 센서부의 터치 구동을 위한 신호들을 전달한다. 제2 연성 필름(FF2)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film, ACF)을 이용하여 상부 기판(120)의 비표시 영역(NDA)에 마련된 제2 패드부(PAD2) 상에 부착될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 제1 연성 필름(FF1) 및 제2 연성 필름(FF2)에 부착된다. 구체적으로, 인쇄 회로 기판(PCB)은 각각 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)과 연결되는 일측을 기준으로 제1 연성 필름(FF1) 및 제2 연성 필름(FF2)의 타측에 동시에 부착된다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)은 2개의 제1 연성 필름(FF1)과 2개의 제2 연성 필름(FF2)과 동시에 연결되도록 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 하부 기판(110)에 형성된 박막 트랜지스터(TFT) 및 상부 기판(120)에 형성된 터치 센서부(140)에 다양한 신호를 전달한다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)에는 타이밍 제어부(Timing Controller) 등이 배치될 수 있다. 타이밍 제어부는 다양한 신호를 구동회로에 공급할 수 있다. 예를 들어, 타이밍 제어부는 데이터 구동부 제어 신호(Data Driver Control signal; DDC), 게이트 구동부 제어 신호(Gate Driver Control signal; GDC) 등을 생성하여 구동 회로에 공급할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서 연성 필름과 인쇄 회로 기판(PCB)은 각각 독립적으로 배치되나, 별도의 연성 필름과 인쇄 회로 기판이 서로 부착되지 않고, 연성 필름과 인쇄 회로 기판(PCB)이 일체형으로 형성되어, 연성 필름 자체가 인쇄 회로 기판(PCB)의 기능을 수행할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 사용될 수도 있다. 즉, 하나의 연성 인쇄 회로 기판이 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)에 동시에 연결되는 구조를 가질 수 있다.
이하에서는 하부 기판과 상부 기판을 중심으로 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 자세하게 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 도 2 및 도 3은 하부 기판(110)과 상부 기판(120)이 합착된 상태의 개략적인 평면도 및 단면도이다. 본 명세서에서는 상부 기판(120) 상에 각종 구성요소들이 배치되는 것을 설명하였으나, 상부 기판(120) 상에 배치된다는 표현이 위/아래와 같은 절대적인 방향을 의미하지는 않는다. 후술할 바와 같이, 상부 기판(120)은 하부 기판(110)과 합착하게 되므로, 상부 기판(120) 상에 배치되는 구성이 상부 기판(120)과 하부 기판(110)이 합착되는 경우, 하부 기판(110) 상부에 배치되고 동시에 상부 기판(120)의 하부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 하부 기판(110), 상부 기판(120), 박막 트랜지스터(TFT), 유기 발광 소자(OLE), 블랙 매트릭스(BM), 컬러 필터(130), 터치 센서부(140), 제1 댐 구조물(161), 제2 댐 구조물(162), 제1 연성 필름(FF1), 제2 연성 필름(FF2) 및 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다.
먼저, 하부 기판(110) 및 하부 기판(110) 상에 형성되는 구성들을 설명한다.
하부 기판(110)은 유기 발광 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하기 위한 베이스 기판으로, 절연 기판일 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 글래스 또는 플라스틱으로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하부 기판(110)은 필요에 따라 벤딩이 가능하도록 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 플렉서빌리티를 만족시킬 수 있는 박막 글라스(thin glass) 기재일 수 있고, 폴리이미드(polyimide, PI)와 같은 고분자 물질로 이루어질 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 가진다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 박막 트랜지스터(TFT), 유기 발광 소자(OLE) 등의 구성요소가 형성된 영역을 의미한다. 비표시 영역(NDA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 도 2에 도시되지는 않았으나 배선 또는 회로부가 형성되는 영역이다. 도 2를 참조하면, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싼다. 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)은 유기 발광 표시 장치(100)를 구비한 전자 장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)은 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등 다양한 형태일 수 있고, 비표시 영역(NDA)은 해당 표시 영역(DA)을 둘러싸는 임의의 형태를 가질 수 있다.
하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에는 복수의 서브 화소(SP)가 정의된다. 복수의 서브 화소(SP)는 각각 하나의 색을 표시하기 위한 영역으로서, 표시 영역(DA)에서 유기 발광 소자(OLE)가 각각 배치되는 영역을 포함한다. 복수의 서브 화소(SP)는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소 및 청색 서브 화소로 구성될 수도 있고, 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소 및 백색 서브 화소로 구성될 수도 있다. 복수의 서브 화소(SP)는 도 2에 도시된 바와 같이 매트릭스 형태로 정의될 수 있다.
비표시 영역(NDA)의 일 측으로부터 연장되는 영역에는 제1 노출 영역(EA1) 및 제2 노출 영역(EA2)이 배치된다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 노출 영역(EA1)은 상부 기판(120)과 하부 기판(110)이 합착된 상태에서 상부 기판(120)에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되는 하부 기판(110)의 영역을 의미한다. 보다 구체적으로, 제1 노출 영역(EA1)은 상부 기판(120) 상에 배치되는 터치 버퍼층(121)과 중첩되지 않는 영역으로 제1 패드부(PAD1)가 형성되는 영역을 의미한다. 제2 노출 영역(EA2)은 상부 기판(120)의 일부가 제거됨에 따라 터치 버퍼층(121)이 노출되는 영역을 의미한다. 보다 구체적으로, 제2 노출 영역(EA2)은 상부 기판(120)에 의해 덮이지 않고 터치 버퍼층(121)이 외부로 노출된 영역으로 제2 패드부(PAD2)가 형성되는 영역을 의미한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 하부 기판(110)의 제1 노출 영역(EA1)에는 제1 연성 필름(FF1)과의 연결을 위한 제1 패드부(PAD1)가 형성된다. 제1 패드부(PAD1)는 복수의 패드 전극으로 이루어질 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 패드부(PAD1)는 하부 패드 전극(151)을 포함한다. 제1 패드부(PAD1)를 구성하는 하부 패드 전극(151)은 표시 영역(DA)에 형성된 박막 트랜지스터(TFT) 및 유기 발광 소자(OLE)를 구성하는 다양한 도전성 물질 중 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 하부 기판(110) 상에 하부 기판(110) 외부로부터의 수분(H2O) 및 수소(H2) 등의 침투로부터 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 보호하기 위한 버퍼층(111)이 형성된다. 다만, 버퍼층(111)은 유기 발광 표시 장치(100)의 구조나 특성에 따라 생략될 수도 있다.
버퍼층(111) 상에 반도체층(ACT), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함하는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다. 예를 들면, 하부 기판(110) 상에 반도체층(ACT)이 형성되고, 반도체층(ACT) 및 하부 기판(110) 상에 게이트 전극(G)과 반도체층(ACT)을 절연시키기 위한 게이트 절연층(112)이 형성되고, 게이트 절연층(112) 상에 게이트 전극(G)이 형성되고, 반도체층(ACT) 및 게이트 절연층(112) 상에 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성된다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 반도체층(ACT)과 접하는 방식으로 반도체층(ACT)과 전기적으로 연결되고, 게이트 절연층(112)의 일부 영역 상에 형성된다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 발광 표시 장치에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터(TFT) 중 구동 박막 트랜지스터(TFT)만을 도시하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터(TFT)도 포함될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 박막 트랜지스터(TFT)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 설명하나 인버티드 스태거드(inverted staggered) 구조의 박막 트랜지스터(TFT)도 사용될 수 있다.
도 3에 도시되지는 않으나, 박막 트랜지스터(TFT) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 보호하기 위한 패시베이션층이 추가적으로 배치될 수 있다. 패시베이션층에는 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(S) 또는 드레인 전극(D)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성될 수 있다. 패시베이션층은 실리콘 질화물(SiNx) 또는 실리콘 산화물(SiOx)의 단일층이나 다중층으로 구성될 수 있다.
패시베이션층 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 상부를 평탄화하기 위한 평탄화층(113)이 배치된다. 평탄화층(113)에는 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(S) 또는 드레인 전극(D)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성된다. 평탄화층(113)은 아크릴(acryl) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 페놀(phenol) 수지, 폴리아미드(polyamide) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 불포화 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리페닐렌(polyphenylene) 수지, 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide) 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 및 포토레지스트 중 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
평탄화층(113) 상에 유기 발광 소자(OLE)가 배치된다. 유기 발광 소자(OLE)는 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결되고, 애노드(A), 유기 발광층(OL) 및 캐소드(C)를 포함한다.
애노드(A)는 평탄화층(113) 상에 배치된다. 애노드(A)는 평탄화층(113) 상에 배치되어 평탄화층(113)에 형성된 컨택홀을 통해 소스 전극(S) 또는 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결된다. 애노드(A)는 유기 발광층(OL)으로 정공을 공급하도록 구성되는 전극이다. 애노드(A)는 일함수가 높은 투명 전도성 물질로 구성될 수 있다. 여기서, 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide)을 포함할 수 있다. 유기 발광 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식인 경우, 애노드(A)는 반사판을 더 포함하여 구성될 수 있다. 애노드(A)는 서브 화소(SP) 별로 이격되어 형성될 수 있다.
애노드(A) 및 평탄화층(113) 상에 뱅크(114)가 배치된다. 뱅크(114)는 유기 발광 소자(OLE)의 애노드(A)의 엣지를 커버하여 발광 영역을 정의할 수 있다. 뱅크(114)는 인접하는 서브 화소(SP)의 애노드(A)를 서로 절연시키기 위해 절연 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 뱅크(114)는 인접하는 서브 화소(SP) 간의 혼색을 방지하도록 광 흡수율이 높은 블랙 뱅크로 구성될 수 있다. 예를 들어, 뱅크(114)는 폴리이미드(polyimide) 수지, 아크릴(acryl) 수지 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
애노드(A) 상에는 캐소드(C)가 배치된다. 캐소드(C)는 유기 발광층(OL)으로 전자를 원활하게 공급하기 위해 일함수가 낮은 금속 물질로 형성될 수 있다. 캐소드(C)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 캐소드(C)는 매우 얇은 두께의 금속 물질로 이루어질 수도 있다.
애노드(A)와 캐소드(C)의 사이에 유기 발광층(OL)이 배치된다. 유기 발광층(OL)은 전자와 정공이 결합하여 광을 발광하는 층이다. 이때, 유기 발광층(OL)은 백색광을 발광하는 백색 유기 발광층일 수 있다.
유기 발광 소자(OLE)의 발광 효율을 향상시키기 위해 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 등을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 애노드(A)와 유기 발광층(OL)의 사이에 정공 주입층 및 정공 수송층이 배치되고, 유기 발광층(OL)과 캐소드(C)의 사이에 전자 수송층 및 전자 주입층이 배치될 수 있다. 또한, 유기 발광층(OL)에서 정공과 전자의 재결합 효율을 더욱 향상시키기 위해 정공 저지층이나 전자 저지층이 배치될 수도 있다.
유기 발광 소자(OLE) 상에 봉지층(115)이 배치된다. 봉지층(115)은 무기 물질로 이루어질 수 있다. 도 3을 참조하면, 봉지층(115)은 단일층으로 도시되었으나, 봉지층(115)은 제1 무기 봉지층, 유기 봉지층 및 제2 무기 봉지층을 포함할 수 있다.
하부 기판(110) 및 상부 기판(120) 사이에 댐 구조물이 형성된다. 댐 구조물은 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이를 접착시킴으로써, 충진부의 접착력을 보강할 수 있으며, 유기 발광 표시 장치(100)의 측면으로부터 침투하는 수분 및 산소를 차단하는 역할을 한다. 댐 구조물은 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 구성들을 밀봉하는 부재로서 기능하므로 실런트(sealant)로도 지칭될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 댐 구조물은 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)로 이루어진다.
제1 댐 구조물(161)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 비표시 영역(NDA)에 배치된다. 이때, 제1 댐 구조물(161)은 제1 충진부(171)를 둘러싸도록 배치되고, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)에 접촉되도록 배치된다. 제1 댐 구조물(161)은 유기 발광 소자(OLE)를 둘러싸도록 배치되므로 유기 발광 표시 장치(100)의 측면으로부터 표시 영역(DA)으로 침투하는 수분 및 산소를 차단할 수 있다.
제2 댐 구조물(162)은 비표시 영역(NDA)의 일 측에서 제1 댐 구조물(161)의 외측에 배치된다. 제2 댐 구조물(162)은 제1 댐 구조물(161)과 연결되어 제2 충진부(172)가 수용될 수 있는 공간을 형성한다. 도 2를 참조하면, 제2 댐 구조물(162)은 비표시 영역(NDA)의 일 측에 배치된 제1 댐 구조물(161)의 측벽을 공유하여 사격형을 이루도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 제2 댐 구조물(162)은 제2 충진부(172)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 댐 구조물(162)은 제1 노출 영역(EA1)에 배치되어 상부 기판(120) 하부에 형성된 터치 버퍼층(121)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치된다.
제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162) 사이의 간격(d3)은 2mm 내지 6mm일 수 있다. 후술할 바와 같이, 제1 댐 구조물(161)과 제2 댐 구조물(162) 사이에는 제2 패드부(PAD2) 상에 제2 연성 필름(FF2)을 부착하는 탭 본딩 공정에서 발생하는 압력을 완충할 수 있는 제2 충진부(172)가 배치된다. 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162) 사이 간격(d3)이 상기 범위를 만족하는 경우, 제2 충진부(172)와 제2 패드부(PAD2)가 서로 중첩될 수 있는 공간을 마련함과 동시에 비표시 영역(NDA)이 증가하여 베젤 영역이 늘어나는 것을 방지할 수 있다.
제1 댐 구조물(161)의 폭(d1) 및 제2 댐 구조물의 폭(d2)은 각각 1mm 내지 4mm일 수 있다. 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)의 폭이 상기 범위를 만족하는 경우, 충분한 접착력 및 수분/산소 차단 성능을 가질 수 있으며, 과도하게 베젤 영역이 늘어나는 것을 방지할 수 있다.
충진부가 하부 기판과 상부 기판 사이에 배치된다. 충진부는 제1 댐 구조물(161) 내부에 배치되는 제1 충진부(171) 및 제1 댐 구조물(161)과 제2 댐 구조물(162) 사이에 배치되는 제2 충진부(172)를 포함한다.
제1 충진부(171)는 봉지층(115) 상에 배치된다. 제1 충진부(171)는 봉지층(115)과 상부 기판(120) 사이의 공간을 차지한다. 제1 충진부(171)는 표시 영역(DA) 및 적어도 일부의 비표시 영역(NDA)을 덮는다. 제1 충진부(171)는 봉지층(115)과 상부 기판(120)을 접착시키는 접착층일 수 있다. 이때, 제1 충진부(171)는 열 경화형, 광 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착제는 B-PSA(Barrier pressure sensitive adhesive)와 같은 물질로 이루어질 수 있다. 제1 충진부(171)는 가시광선 투과율이 우수한, 예를 들어 가시광선 투과율인 90% 이상인 아크릴 또는 에폭시 계열의 레진으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 충진부(171)는 잉크젯, 슬릿 코팅 또는 스크린 프린팅 공정을 통해서 도포될 수 있다.
또한, 제1 충진부(171)는 유기 발광 표시 장치(100)로의 수분 및 산소의 침투를 최소화하기 위한 방습층일 수 있다. 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하는 경우, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 이격 공간에 별도의 물질을 충진하지 않는 경우, 유기 발광 표시 장치(100)의 외부로부터 침투하는 수분 및 산소에 상대적으로 취약할 수 있다. 이에, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 이격 공간에 수분 및 산소 침투를 억제하는 방습층을 충진시킴으로써, 유기 발광 표시 장치(100)의 외부로부터 침투하는 수분 및 산소를 효과적으로 차단할 수 있다. 이때, 제1 충진부(171)는 수분을 흡수하거나, 수분 및 산소의 진행을 방해하는 방습제로 이루어질 수 있다.
제2 충진부(172)는 제1 댐 구조물(161)과 제2 댐 구조물(162)이 형성하는 공간에 배치된다. 제2 충진부(172)는 비표시 영역(NDA)에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이 공간을 차지한다. 도 3을 참조하면, 제2 충진부(172)는 제1 댐 구조물(161)과 제2 댐 구조물(162)이 사이에서 상부 기판(120)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치된다. 보다 구체적으로, 제2 충진부(172)는 상부 기판(120)에 형성된 터치 보호층(123), 하부 기판(110), 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)로 둘러싸인 공간을 충진하도록 배치된다. 제2 충진부(172)는 로 하부 기판(110)과 터치 보호층(123)을 접착시키는 접착층일 수 있다. 제2 충진부(172)는 제1 충진부(171)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 제2 충진부(172)를 형성하는 충진재는 4 내지 11Gpa의 저장 모듈러스를 가질 수 있다. 충진부(172)를 형성하는 충진재의 저장 모듈러스가 상기 범위를 만족시키는 경우 완충 성능 및 접착력을 동시에 만족시킬 수 있다. 특히, 충진부(172)를 형성하는 충진재의 저장 모듈러스가 4Gpa 미만인 경우, 경화되어 제2 충진부가 형성된 다음 제2 패드부의 본딩 공정에서 제2 충진부가 무너지거나 변형이 일어날 수 있다. 또한, 충진부(172)를 형성하는 충진재의 저장 모듈러스가 11Gpa 초과인 경우, 토출성이 저하되어 제2 충진부 형성에 어려움이 생길 수 있다.
다음으로, 상부 기판(120) 및 상부 기판(120) 상에 형성되는 구성들을 설명한다.
상부 기판(120)은 하부 기판(110)에 대향하게 배치되어 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 상부 기판(120)은 봉지 기판(Encapsulation Plate)로서, 외부에서 침투할 수 있는 수분, 공기 또는 물리적 충격으로부터 하부 기판(110)의 유기 발광 소자를 보호한다. 예를 들어, 상부 기판(120)은 글래스(Glass), 메탈 호일(Metal Foil) 및 플라스틱 필름(Plastic Film) 등 중 하나로 배치될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상부 기판(120)은 하부 기판(110)과 대향하도록 배치된다. 이때, 상부 기판(120)은 하부 기판(110)의 제1 노출 영역(EA1) 및 제2 노출 영역(EA2)을 제외한 나머지 영역과 대향하도록 배치된다. 즉, 상부 기판(120)은 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응하는 영역 및 제1 노출 영역(EA1) 및 제2 노출 영역(EA2)을 제외한 비표시 영역(NDA)에 대응하는 영역을 포함하고, 상부 기판(120)의 크기는 하부 기판(110)에서 제1 노출 영역(EA1) 및 제2 노출 영역(EA2)을 제외한 영역의 크기와 동일할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상부 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)와 컬러 필터(130)가 배치된다. 블랙 매트릭스(BM) 및 컬러 필터(130)는 동일 평면 상에 형성되고, 상부 기판(120) 상에 직접 접촉하여 배치될 수 있다.
블랙 매트릭스(BM)는 상부 기판(120) 상에 배치된다. 또한, 블랙 매트릭스(BM)는 하부 기판(110)에 배치된 뱅크(114)가 형성되는 위치에 대응하도록 배치될 수 있다. 이때, 블랙 매트릭스(BM)는 컬러 필터(130) 사이에 배치되어 각각의 컬러 필터(131, 132, 133)를 구획한다. 블랙 매트릭스(BM)는 각각의 컬러 필터(131, 132, 133)를 통과하는 광이 혼색되지 않도록 하며, 유기 발광 소자(OLE)에서 방출된 광이 외부로 출사할 수 있는 복수의 개구 영역을 정의할 수 있다.
컬러 필터(130)는 상부 기판(120) 상에 배치되고, 블랙 매트릭스(BM)와 동일 평면 상에 배치된다. 컬러 필터(130)는 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응하는 영역에 형성된다. 컬러 필터(130)는 각각의 서브 화소(SP) 마다 형성될 수 있으며, 각각의 서브 화소(SP) 별로 패턴 형성된 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터 및 청색 컬러 필터를 포함하여 이루어질 수 있다.
블랙 매트릭스(BM) 및 복수의 컬러 필터(130) 상에 터치 버퍼층(121)이 형성된다. 터치 버퍼층(121)은 블랙 매트릭스(BM) 및 복수의 컬러 필터(130)를 보호하거나 평탄화할 수 있다. 구체적으로, 터치 버퍼층(121)은 외부로부터 수분이나 산소의 침투를 방지하여 블랙 매트릭스(BM) 및 복수의 컬러 필터(130)를 보호한다. 또한, 터치 버퍼층(121)은 상부에 위치하는 터치 센서부(140)의 터치 전극이 형성되는 과정에서 블랙 매트릭스(BM) 및 복수의 컬러 필터(130)가 받는 손상을 최소화할 수 있다.
터치 버퍼층(121)은 무기 물질 또는 유기 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 버퍼층(121)은 배리어 특성이 우수한 무기 물질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 수분이나 산소가 침투하는 것을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 터치 버퍼층(121)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 알루미늄 산화물(AlOx) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 터치 버퍼층(121)은 블랙 매트릭스(BM) 및 복수의 컬러 필터(130) 상부를 커버하고 터치 센서부(140)를 형성 시 블랙 매트릭스(BM) 및 복수의 컬러 필터(130)로 전달되는 충격을 방지할 수 있는 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 터치 버퍼층(121)은 아크릴(acryl) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 페놀(phenol) 수지, 폴리아미드(polyamide) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 불포화 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리페닐렌(polyphenylene) 수지, 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide) 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene), 실리콘계 수지 및 포토레지스트 중 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
유기 발광 표시 장치(100)에 터치 센싱 기능을 부여하기 위해 터치 버퍼층(121) 상에 터치 센서부(140)가 배치된다. 터치 센서부(140)는 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응하는 영역에 형성된다.
터치 센서부(140)는 복수의 터치 전극을 포함한다. 복수의 터치 전극은 터치 입력을 감지하는 전극으로서, 센싱 전극 및 구동 전극으로 구성될 수 있고, 이들 사이의 캐패시턴스 변화를 감지하여 터치 좌표를 검출할 수 있다. 예를 들면, 복수의 터치 전극은 제1 터치 전극(141), 제2 터치 전극(142) 및 브릿지 전극(143)을 포함한다. 제1 터치 전극(141)은 제1 방향으로 배치되어 서로 연결되고, 제2 터치 전극(142)은 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 배치되어 서로 연결된다. 제1 터치 전극(141) 및 제2 터치 전극(142)은 동일한 평면인 터치 버퍼층(121) 상에 배치되고, 전기적으로 서로 절연된다. 제1 터치 전극(141) 및 제2 터치 전극(142) 상에 터치 절연층(122)이 형성된다. 터치 절연층(122) 상에 브릿지 전극(143)이 배치된다. 제1 터치 전극(141)과 제2 터치 전극(142)이 교차 영역에서 단락되는 것을 방지하기 위해, 서로 인접한 제1 터치 전극(141)은 브릿지 전극(143)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 브릿지 전극(143)은 제2 터치 전극(142)과 교차될 수 있다. 터치 전극의 배치는 이에 제한되지 않고, 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
터치 전극은 광을 투과시킬 수 있는 인듐-주석-산화물(ITO) 또는 인듐-아연-산화물(IZO)와 같은 투명한 금속물질로 형성될 수 있다. 이때, 제1 터치 전극(141)과 제2 터치 전극(142)은 직사각 형태, 팔각 형태, 원 형태 또는 마름모 형태와 같이 다양한 형상을 가질 수 있다.
제1 터치 전극(141)과 제2 터치 전극(142) 각각은 터치 배선(145)을 통해 터치 구동부와 연결된다. 터치 배선(145)은 터치 구동부에서 생성된 터치 구동 펄스를 구동 전극으로 전송하고, 센싱 전극으로부터의 터치 신호를 제2 패드부(PAD2)로 전송한다. 터치 배선(145)은 터치 절연층(122) 상에 배치되어, 제1 터치 전극(141) 및 제2 터치 전극(142) 각각과 제2 패드부(PAD2) 사이를 연결한다.
터치 전극 및 터치 배선(145) 상에는 터치 보호층(123)이 배치된다. 터치 보호층(123)은 터치 전극의 단락이나 손상 등을 방지하고, 터치 전극의 상부면을 평탄하게 한다. 터치 보호층(123)은 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시 수지, 실리콘계 수지 등 투명한 절연 수지로 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 노출 영역(EA2)에는 제2 연성 필름(FF2)과의 연결을 위한 제2 패드부(PAD2)가 형성된다. 제2 패드부(PAD2)는 상부 기판(120)에 의해 노출된 터치 버퍼층(121) 상에 배치된다.
제2 패드부(PAD2)는 터치 배선(145)을 통해 터치 센서부(140)의 터치 전극과 전기적으로 연결된다. 구체적으로 도 3을 참조하면, 제2 패드부(PAD2)는 터치 배선(145)과 연결될 수 있다.
제2 패드부(PAD2)는 복수의 패드 전극으로 이루어질 수 있다. 도 3을 참조하면, 제2 패드부(PAD2)는 상부 패드 전극(152)을 포함한다. 각각의 상부 패드 전극(152)은 각각의 터치 배선(145)과 전기적으로 연결된다. 도 3을 참조하면, 제2 패드부(PAD2)를 구성하는 상부 패드 전극(152)은 터치 배선(145)과 직접 접촉한다. 상부 패드 전극(152)은 터치 센서부(140)를 구성하는 터치 전극 및 터치 배선(145) 중 적어도 하나와 동일한 물질로 형성될 수도 있고, 별도의 도전성 물질로 형성될 수도 있다.
이때, 제2 패드부(PAD2) 또는 제2 패드부(PAD2)를 구성하는 상부 패드 전극(152)은 하부에 위치하는 제2 충진부(172)(172)와 중첩하도록 배치된다. 제2 패드부(PAD2)를 제2 충진부(172)(172)와 중첩하도록 배치함으로써, 추후 제2 패드부(PAD2)에 제2 연성 필름(FF2)을 부착시키는 공정에서 패드 전극에 발생하는 크랙을 방지할 수 있다. 제2 연성 필름(FF2)을 제2 패드부(PAD2)에 부착시킬 때 인가되는 압력을 충진부(172)가 완충할 수 있다. 이때, 제2 패드부(PAD2)는 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
제1 노출 영역(EA1)에 인접하는 비표시 영역(NDA)에서, 상부 기판(120)과 터치 버퍼층(121) 사이에 잔여 희생층(124)이 배치된다. 도 3을 참조하면, 잔여 희생층(124)은 제1 노출 영역(EA1)에 인접한 상부 기판(120)의 하면에 상부 기판의 노출된 측면을 따라 길게 연장되도록 배치된다. 즉, 잔여 희생층(124)의 상면은 상부 기판(120)과 접촉하고, 표시 영역(DA)과 인접한 잔여 희생층(124)의 일측면 및 하면은 터치 버퍼층(121)에 의해 커버되고, 잔여 희생층(124)의 타측면은 상부 기판(120)과 함께 제1 노출 영역((NDA))에 인접하도록 외부로 노출된다.
잔여 희생층(124)은 제2 패드부(PAD2)를 구성하는 상부 패드 전극(152)을 형성하는 공정에서 형성된 구조로, 상부 기판(120)과 터치 버퍼층(121) 사이에 배치된 희생층이 제거되는 과정에서 남은 잔여 구조물이다. 잔여 희생층(124)이 형성되는 공정은 도 6a 내지 도 6i에서 후술하기로 한다.
잔여 희생층(124)은 비정질 실리콘(Amorphous Silicon; a-Si)으로 이루어질 수 있다.
한편, 제1 노출 영역(EA1)에서 상부면이 노출된 터치 버퍼층(121) 상에는 잔여 희생층(124)과 동일한 물질로 이루어진 잔여물이 배치될 수 있다. 이는 희생층이 제거되는 공정에서 세정되지 못하고 남은 잔여물이다. 잔여물이 형성되는 구체적인 내용은 도 6a 내지 도 6i에서 후술하기로 한다.
베이스 기판으로 사용되는 하부 기판 상에 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자가 배치되고, 봉지 기판으로 사용되는 상부 기판 상에 터치 센서부가 형성된 유기 발광 표시 장치에 있어서, 하부 기판의 박막 트랜지스터에 구동 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 상부 기판의 터치 센서부에 센싱 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판을 각각 구성하여, 각각 하부 기판과 상부 기판에 별도로 연결되어야 했다. 이 경우, 하부 기판 및 하부 기판 각각에 인쇄 회로 기판이 부착되어야 하고, 인쇄 회로 기판의 개수가 증가하게 되므로, 부품비 증가와 함께 유기 발광 표시 장치 설계에 있어 많은 제약이 발생한다. 뿐만 아니라 하부기판에 연결되는 제1 연성 회로 필름과 상부 기판에 연결되는 제2 연성 회로 필름이 서로 중첩되지 않도록 각각 다른 베젤 영역에 배치되어야 하므로 베젤 영역이 증가하는 문제점이 있었다.
이를 해소하기 위하여, 제1 인쇄 회로기판과 제2 연성 회로 필름을 동일한 비표시 영역에 배치시키기 위해서는, 제1 연성 회로 필름은 상부 기판의 상면에 부착되어야 하고, 제2 연성 회로 필름은 베젤 영역에 대응하여 하부 기판의 하면에 부착되어야만 했다. 이 경우, 제1 연성 회로 필름과 제2 연성 회로 필름은 구조상 서로 겹쳐지게 되어 각각의 패드 전극이 서로 마주보는 구조를 이루게 되어, 각각의 전극에 제1 연성 회로 필름과 제2 연성 회로 필름을 동시에 연결시킬 수 없는 문제가 있었다.
이를 해결하기 위해, 비표시 영역에 대응하는 상부 기판의 일부를 제거하여 기존에 상부 기판의 하면에 배치되던 버퍼층을 노출시키고, 노출된 버퍼층 상에 터치 패드부를 형성함으로써, 터치 패드부와 표시 패드부를 동일한 방향의 비표시 영역에 배치시키면서도 서로 중첩되지 않도록 배치시킬 수 있다.
이를 통해, 제1 연성 회로 필름과 제2 연성 회로 필름을 동일한 측부의 비표시 영역에 배치시킴으로써, 불필요한 베젤 영역을 감소시킬 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판의 개수를 감소시킬 수 있어, 유기 발광 표시 장치의 부품비를 감소시키고, 유기 발광 표시 장치의 설계 및 구성요소들의 배치 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)는 도 1 내지 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)와 비교하여, 제3 댐 구조물(263)을 더 포함하는 것을 제외하고는 다른 구성은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 제3 댐 구조물(263)은 비표시 영역(NDA)의 일 측에서 제2 댐 구조물(162)의 외측에 배치된다. 제3 댐 구조물(263)은 제2 댐 구조물(162)과 연결되어 연속적으로 연장된 형상을 가질 수 있고, 제2 댐 구조물(162)과 연결되지 않고 이격된 형상을 가질 수도 있다. 제3 댐 구조물(263)은 제2 노출 영역(EA2)에 배치된다. 따라서, 제1 노출 영역(EA1)에 배치되어 상부 기판(120) 하부에 형성된 터치 버퍼층(121)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치된 제2 댐 구조물(162)과 달리, 터치 버퍼층(121)과 중첩하지 않는다.
제3 댐 구조물(263)은 상부 기판(120)과 하부 기판(110)을 합착하는 과정에서, 제1 충진부(171) 및 제2 충진부(172)를 구성하는 물질이 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)을 넘어 제2 노출 영역(EA2)에 배치된 제1 패드부(PAD1)로 흘러가는 것을 막기 위한 완충 기능을 수행한다. 즉, 상부 기판(120)과 하부 기판(110)을 합착하는 과정에서 제1 충진부(171) 및 제2 충진부(172)를 구성하는 물질이 제2 댐 구조물(162)을 넘어오는 경우 제2 댐 구조물(162)과 제3 댐 구조물(263) 사이의 공간에 의해 수용될 수 있다.
제2 댐 구조물(162) 및 제3 댐 구조물(263) 사이의 간격(d4)은 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162) 사이의 간격 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 댐 구조물(162) 및 제3 댐 구조물(263) 사이의 간격(d4)은 1mm 내지 4mm일 수 있다. 제3 댐 구조물(263)의 역할은 오버플로우 되는 충진부 물질을 수용하는 것이므로, 수용 공간을 제공할 수 있는 만큼의 간격이면 충분하다. 제2 댐 구조물(162) 및 제3 댐 구조물(263) 사이의 간격(d4)이 과도하게 넓은 경우, 베젤 영역이 증가할 수 있다.
제3 댐 구조물(263)의 폭은 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)의 폭 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제3 댐 구조물(263)의 폭은 0.5mm 내지 1mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상부 기판(120)과 하부 기판(110)을 접착시키고 외부로부터 수분 및 산소의 침투를 차단하기 위한 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)과 달리, 제3 댐 구조물(263)은 충진부 물질의 오버플로우를 방지하는 더미 역할을 한다. 따라서, 베젤 영역이 추가적으로 늘어나는 것을 방지하기 위하여, 제3 댐 구조물(263)의 폭은 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)의 폭 보다 작을 수 있다.
제3 댐 구조물(263)은 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 4에 도시되지는 않으나, 제2 댐 구조물(162) 및 제3 댐 구조물(263) 사이에 제3 충진부가 배치될 수 있다. 제3 충진부는 제2 충진부(172)의 물질이 제2 댐 구조물(162)을 오버플로우하여 형성될 수 있다. 터치 보호층(123), 하부 기판, 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)로 둘러싸인 수용 공간을 완전히 채우는 제2 충진부(172)와 달리, 제3 충진부는 제2 댐 구조물(162) 및 제3 댐 구조물(263) 사이의 수용 공간의 일부만 차지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 제2 댐 구조물의 외측에 추가적인 댐 구조물을 형성함으로써, 제조 공정 중, 제2 패드부와 중첩되도록 배치되는 제2 충진부(172)가 오버플로우하여 제1 패드부로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5에 도시된 유기 발광 표시 장치(300)는 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(200)와 비교하여, 제2 댐 구조물(362) 및 제3 댐 구조물(363)의 구조 및 터치 버퍼층(321), 터치 절연층(322) 및 터치 보호층(323)을 포함하는 보호층의 구조가 변경된 것을 제외하고는 다른 구성은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 제3 댐 구조물(363)은 비표시 영역(NDA)의 일 측에서 제2 댐 구조물(362)의 외측에 배치된다. 이때, 제3 댐 구조물(363)은 적어도 일부가 제1 노출 영역(EA1)에 배치된다. 즉, 제3 댐 구조물(363)의 적어도 일부는 상부 기판(120)의 하부에 형성된 터치 버퍼층(1121)과 중첩되도록 배치된다.
이때, 제2 댐 구조물(362) 및 제3 댐 구조물(363)의 폭은 제1 댐 구조물(161) 보다 작다. 예를 들어, 제1 댐 구조물(161) 각각의 폭은 1mm 내지 4mm이며, 제2 댐 구조물(362) 및 제3 댐 구조물(363)의 폭은 각각 0.5mm 내지 1mm일 수 있다. 제2 댐 구조물(362) 및 제3 댐 구조물(363)의 폭이 상기 범위를 만족하는 경우, 베젤 영역의 크기를 증가시키지 않고, 제2 댐 구조물(362) 및 제3 댐 구조물(363)에 의한 추가적인 충진재의 수용 공간을 마련할 수 있다. 또한, 제2 댐 구조물(162) 및 제3 댐 구조물(363)의 폭은 동일할 수 있으며, 하나의 공정에서 동시에 형성될 수도 있다.
이하, 도 6a 내지 6i를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법을 상세히 설명한다.
도 6a 내지 6i는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 앞서 살펴본 도 1 내지 도 3에 도시된 구성들을 함께 참조하여 설명되므로, 중복되는 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
먼저, 도 6a를 참조하면, 복수의 서브 화소(SP)를 포함하고, 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 갖는 하부 기판(110)을 마련한다(S110).
하부 기판(110)은 하부 원장 기판으로부터 형성될 수 있다. 하부 원장 기판에는 각각 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함하는 패널 영역이 정의될 수 있다. 하부 기판(110)은 패널 영역 별로 하부 원장 기판으로부터 절단되어 형성될 수 있다.
이후, 하부 기판(110) 상에 박막 트랜지스터(TFT), 유기 발광 소자(OLE) 및 봉지층(115)을 순차적으로 형성한다. 이어서, 비표시 영역(NDA)의 일 영역에 하부 패드 전극(151)을 포함하는 제1 패드부를 형성한다. 구체적으로, 하부 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 복수의 하부 패드 전극(151)을 형성한다. 하부 패드 전극(151)은 표시 영역(DA)에 형성된 박막 트랜지스터(TFT) 및 유기 발광 소자(OLE)를 구성하는 다양한 도전성 물질 중 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 하부 패드 전극(151)은 하부에 배치되는 절연층에 형성된 컨택홀을 통해 하부에 위치하는 연결 배선(153)과 접촉된다.
도 6b를 참조하면, 하부 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)을 형성한다. 예를 들어, 하부 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 디스펜서를 이용하여 댐 구조물 형성 조성물을 토출한다. 예를 들어, 댐 구조물 형성 조성물은 실런트일 수 있다. 디스펜서를 이용하여, 표시 영역(DA)을 둘러싸는 제1 댐 구조물(161) 및 제1 댐 구조물(161)의 외측에 배치되는 제2 댐 구조물(162)에 대응하도록 실런트를 토출하고, UV로 노광하여 댐 구조물 형성 조성물을 1차 경화함으로써, 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)을 형성한다. 예를 들어, 365nm의 UV 3J로 1차 경화하여, 충진재를 수용할 수 있는 공간을 형성할 수 있도록 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)을 형성한다.
도 6c를 참조하면, 제1 댐 구조물(161) 내부의 수용 공간 및 제1 댐 구조물(161)과 제2 댐 구조물(162) 사이의 수용 공간이 채워지도록 충진재를 도포한다. 이때, 충진재는 잉크젯, 슬릿 코팅 또는 스크린 프린팅 공정을 통해서 하부 기판 상에 도포될 수 있다.
도 6d를 참조하면, 표시 영역(DA)에 대응하도록 상부 원장 기판(120')의 상에 블랙 매트릭스(BM) 및 컬러 필터(130)를 형성한다. 블랙 매트릭스(BM)는 추후 상부에 배치될 배선들 및 박막 트랜지스터(TFT)와 같은 구동 소자가 형성될 위치에 형성될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)가 형성된 상부 원장 기판(120') 상에 복수의 컬러 필터(130)를 형성한다. 컬러 필터(130)는 각 서브 화소(SP) 별로 정해진 색상을 갖도록 배치될 수 있다.
이때, 비표시 영역(NDA)에 대응하는 상부 원장 기판(120') 상에 희생층(124')을 형성한다. 희생층(124')은 적어도 일부가 제2 노출 영역(EA2)과 대응하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부 원장 기판(120') 상에 제2 노출 영역(EA2)과 일부 대응하도록 비정질 실리콘(a-Si)을 증착하여 희생층(124')을 형성한다.
희생층(124') 상에 상부 패드 전극(152)을 형성한다. 상부 패드 전극(152)은 희생층(124')의 일부와 직접 접촉하도록 배치된다. 상부 패드 전극(152)은 추후 공정에서 희생층(124')이 제거됨에 따라 희생층(124')과 접촉한 면이 외부로 노출되어 제2 패드부를 구성한다.
도 6e를 참조하면, 상부 원장 기판(120') 상에 터치 센서부(140)를 형성한다. 구체적으로, 블랙 매트릭스(BM), 컬러 필터(130) 및 희생층(124')을 커버하도록, 상부 원장 기판(120') 상에 터치 버퍼층(121)을 형성한다.
터치 버퍼층(121)이 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 알루미늄 산화물(AlOx) 등과 같은 무기 물질로 이루어진 경우, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 플라즈마 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition; PECVD) 공정 등을 통해 증착될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 터치 버퍼층(121)이 아크릴 수지와 같은 유기 물질로 이루어진 경우, 잉크젯, 슬릿 코팅 또는 스크린 프린팅 공정을 통해서 도포되어 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
이후, 터치 버퍼층(121) 상에 도전층을 증착한 다음, 포토 마스크를 이용하여 포토 리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 제1 터치 전극(141) 및 제2 터치 전극(142)을 형성한다. 제1 터치 전극(141) 및 제2 터치 전극(142) 상에 컨택홀을 가지는 터치 절연층(122)이 형성된다. 터치 절연층(122) 상에 브릿지 전극(143)이 배치되고, 브릿지 전극(143) 상에 터치 보호층(123)이 형성된다.
도 6f를 참조하면, 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)과 상부 기판(120)의 터치 센서부(140)가 대응하고, 제1 패드부(PAD1)가 배치된 하부 기판(110)의 비표시 영역(NDA)과 제2 패드부(PAD2)가 배치된 상부 기판(120)의 비표시 영역(NDA)이 대응하도록, 하부 기판(110) 상에 상부 기판(120)을 배치시킨 다음, 합착시킨다. 이후, 도포된 충진재를 1차 경화된 제1 댐 구조물(161) 및 제2 댐 구조물(162)과 함께 열경화하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 완전히 접착시킨다. 예를 들어, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착한 다음 100°C 오븐에서 30분 동안 2차 경화할 수 있다.
이후, 레이저 리프트 오프(Laser lift off; LLO) 공정을 통해 상부 원장 기판(120')의 일부를 제거하여 제2 노출 영역(EA2)를 형성한다.
도 6g를 참조하면, 제2 노출 영역(EA2)에 대응하도록 희생층(124')과 중첩되는 상부 원장 기판(120')에 레이저(LASER)를 조사한다. 상부 원장 기판(120')에 조사된 레이저는 a-Si:H의 반응을 유도하고, 해당 반응에서 발생한 수소(H)에 의해 희생층(124')의 접착력이 크게 저하된다. 이때 조사되는 레이저는 343㎚ 파장대의 420mJ/㎠에너지로, 약 100㎜/s의 속도로 조사될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 6h를 참조하면, 희생층(124')이 배치된 부분에 힘을 가하거나 스크라이빙(scribing) 공정을 통해, 상부 원장 기판(120')의 일부를 제거한다. 이로 인해, 제2 노출 영역(EA2)에 대응하도록 상부 원장 기판(120')에 의해 가려진 터치 버퍼층(121)이 외부로 노출된다. 이에 따라, 제2 패드부를 구성하는 상부 패드 전극(152)이 상부로 노출된다.
도 6i를 참조하면, 제1 도전성 접착 부재(181)를 이용하여 하부 패드 전극(151)에 제1 연성 필름(FF1)을 부착시키고, 제2 도전성 접착 부재(182)를 이용하여 상부 패드 전극(152)에 제2 연성 필름(FF2)을 부착시킨다.
제1 도전성 접착 부재(181) 및 제2 도전성 접착 부재(182)는 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film, ACF)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 희생층을 이용하여 비표시 영역에 대응하는 상부 기판의 일부를 제거함으로써, 상부 기판의 하면에 배치되던 터치 버퍼층을 노출시킨다. 노출된 터치 버퍼층 상에 터치 패드부를 형성함으로써, 터치 패드부와 표시 패드부를 동일한 방향의 비표시 영역에 배치시키면서도 서로 중첩되지 않도록 배치시킬 수 있다. 이로 인해, 베젤 영역의 수 및 크기를 줄이고, 유기 발광 표시 장치(100)의 설계 및 배치 자유도를 향상시킬 수 있다.
이하에서는 실시예 및 비교예를 통하여 상술한 본 발명의 효과를 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 발명의 예시를 위한 것이며, 하기 실시예에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실험예 1 - 패드부 의 본딩 공정 가능 여부 판단
도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치에 있어서, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격(d3)의 변화에 따라, 제2 충진부 상에 배치되는 패드부에 연성 회로 필름의 본딩이 안정적으로 수행될 수 있는지 확인하였다. 구체적으로, 각각 2.5mm의 폭을 가지는 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격을 변경하였으며, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이에 제2 충진부를 형성하였다. 제2 충진부와 중첩하도록 패드부(560개 pin)를 접합시킨 후, 패드부에 이방성 도전 필름(ACF)을 이용하여 연성 필름을 본딩하였다. 이후 패드부에 전류를 인가하여 발생하는 저항을 측정하여 패드부를 구성하는 패드 전극에 크랙 및 손상이 발생하였는지 확인하였다. 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격의 변화에 따라 각각 3회 저항을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 표기하였다.
분류 0mm 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm
1회 - - 7.34 Ω 5.86 Ω 5.57 Ω 5.62 Ω
2회 - - 6.98 Ω 5.67 Ω 5.60 Ω 5.48 Ω
3회 - - 7.15 Ω 5.99 Ω 5.44 Ω 5.39 Ω
평균 - - 7.16 Ω 5.84 Ω 5.54 Ω 5.50 Ω
표 1에서 확인할 수 있듯이, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격이 존재하지 않는 경우, 즉, 제2 충진부가 존재하지 않는 경우, 레이저 리프트 오프(LLO) 공정을 통해 상부 기판의 일부를 제거하고 패드부를 노출하는 과정에서 댐 구조물에 변형이 발생한다. 즉, 희생층의 변형을 위한 레이저 조사 시, 희생층 하부에 제2 충진부가 존재하지 않고 곧바로 댐 구조물이 배치되어 있어, 댐 구조물이 레이저에 의해 변형이 발생하고, 이로 인해 패드부가 무너지거나 배선의 크랙이 발생한다. 이로 인해 패드부의 저항이 측정되지 않는다.또한, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격이 1mm로 매우 좁은 경우, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이에 충진재가 충분히 채워지지 못하여 제2 충진부의 형성이 미흡하게 된다. 이에, 제2 충진부 상부에 패드부가 안정적으로 배치되지 못하여, 패드부와 연성 필름 간의 본딩이 용이하지 못하다.
표 1에서 확인할 수 있듯이, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격이 2mm 이상이 되면, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이에 제2 충진부가 안정적으로 형성될 수 있으며, 상부 기판을 제거하고 패드부를 형성하기 위한 레이저 리프트 오프(LLO) 공정을 진행하여도 패드부 하부에 위치하는 구성 요소인 제2 충진부에는 변형이 발생하지 않는다. 이로 인해, 패드부의 본딩 공정이 용이하게 진행될 수 있다.
[실험예 2] - 신뢰성 평가
앞서 실시예 1에서 살펴본 바와 같이, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격(d3)의 변화에 따라, 하기 4가지 조건에서 신뢰성 평가를 진행하였다. 구체적으로, 각각의 샘플을 ①고온 고습 조건(60℃/90%RH), ②고습 조건(25℃/95%RH), ③저온 조건(-20℃)에서 240시간 보관하였으며, ④열 충격 조건(-20℃~60℃/30min) 100cycle 반복한 다음, 560개의 패드 전극 중 전기가 통하지 않는 패드 전극 수(open pin) 및 패드부에서의 저항 변화율을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 2에 표기하였다.
분류 0mm 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm
Open pin수 저항 변화율 Open pin수 저항 변화율 Open pin수 저항 변화율 Open pin수 저항 변화율 Open pin수 저항 변화율
①고온 고습 조건
(60℃/90%RH)		 - - 16ea 2.9% 8ea 1.7% 4ea 1.1% 5ea 1.2%
②고습 조건
(25℃/95%RH)		 - - 14ea 2.4% 9ea 1.5% 3ea 0.9% 3ea 1.0%
③저온 조건
(-20℃)		 - - 8ea 1.5% 3ea 0.9% 0ea 0.9% 1ea 1.1%
④열 충격 조건
(-20℃~60℃/30min)		 - - 9ea 1.8% 4ea 1.2% 1ea 1.0% 1ea 0.9%
실험예 1과 마찬가지로, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격이 존재하지 않거나 1mm이하인 경우, 패드부가 형성되지 못하거나 본딩 공정이 어려워 측정이 불가능하였다.또한, 표 2를 참조하면, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 간격이 3mm 이상인 경우 open pin 수나 저항 변화율이 현저하게 작은 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 복수의 서브 화소를 포함하고, 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 가지는 하부 기판, 표시 영역에 대응하도록 배치된 터치 센서부를 포함하고, 하부 기판과 대향하도록 배치된 상부 기판, 하부 기판의 표시 영역에 배치된 유기 발광 소자, 유기 발광 소자를 둘러싸도록 하부 기판의 비표시 영역에 배치된 제1 댐 구조물, 하부 기판의 비표시 영역의 일 측에 배치되고, 제1 댐 구조물의 외측에 배치된 제2 댐 구조물, 제1 댐 구조물 내에 배치되고, 유기 발광 소자와 상부 기판 사이의 공간을 채우는 제1 충진부, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이에 배치되는 제2 충진부, 제1 댐 구조물, 제2 구조물, 제1 충진부 및 제2 충진부 상에 배치되고, 상부 기판으로부터 노출된 상면을 가지는 터치 버퍼층, 및 노출된 상면 상에 배치된 터치 패드부를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제2 댐 구조물의 외측에 배치되는 표시 패드부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 영역에 대응하도록 상부 기판에 형성된 터치 센서부, 터치 센서부와 터치 패드부를 전기적으로 연결하는 터치 배선을 더 포함하고, 터치 버퍼층은 상부 기판과 터치 센서부 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 버퍼층과 상부 기판 사이에 컬러 필터 및 블랙 매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 노출된 상면과 인접하는 비표시 영역에서, 상부 기판과 터치 버퍼층 사이에 배치되는 잔여 희생층을 더 포함하고, 잔여 희생층의 일측면 및 하면은 터치 버퍼층에 의해 커버되고, 잔여 희생층의 타측면은 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 잔여 희생층은 비정질 실리콘(a-Si)으로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 잔여 희생층의 타측면은 상부 기판의 일측면과 동일 평면상에 위치하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 버퍼층의 노출된 상면에 배치되고, 잔여 희생층과 동일한 물질로 이루어진 잔여물을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 댐 구조물과 제2 댐 구조물 사이의 거리는 2mm 내지 6mm일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 댐 구조물의 폭은 1mm 내지 4mm이고, 제2 댐 구조물의 폭은 1mm 내지 4mm일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 패드부는 제2 충진부와 중첩되고, 제1 댐 구조물 및 제2 댐 구조물과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 충진부는 4 내지 11Gpa의 저장 모듈러스를 가지는 에폭시계 폴리머로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판의 비표시 영역의 일 측에 배치되고, 제2 댐 구조물의 외측에 배치된 제3 댐 구조물을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 댐 구조물 및 제3 댐 구조물 사이에 배치되고, 제2 충진부와 동일한 물질로 이루어진 제3 충진부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제3 댐 구조물의 폭은 제1 댐 구조물 및 제2 댐 구조물의 폭보다 작고, 제2 댐 구조물 및 제3 댐 구조물 사이의 간격은 제1 댐 구조물 및 제2 댐 구조물 사이의 간격보다 작을 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 댐 구조물 및 제3 댐 구조물의 폭은 제1 댐 구조물의 폭보다 작고, 터치 버퍼층은 제3 댐 구조물과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200, 300: 유기 발광 표시 장치
110: 하부 기판
120: 상부 기판
121, 321: 터치 버퍼층
122, 322: 터치 절연층
123, 323: 터치 보호층
124: 잔여 희생층
130: 컬러 필터
140: 터치 센서부
151: 하부 패드 전극
152: 상부 패드 전극
161: 제1 댐 구조물
162, 362: 제2 댐 구조물
263, 363: 제3 댐 구조물
171: 제1 충진부
172: 제2 충진부
TFT: 박막 트랜지스터
OLE: 유기 발광 소자
BM: 블랙 매트릭스
PAD1: 제1 패드부
PAD2: 제2 패드부

Claims (16)

  1. 복수의 서브 화소를 포함하고, 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 가지는 하부 기판;
    상기 표시 영역에 대응하도록 배치된 터치 센서부를 포함하고, 상기 하부 기판과 대향하도록 배치된 상부 기판;
    상기 하부 기판의 상기 표시 영역에 배치된 유기 발광 소자;
    상기 유기 발광 소자를 둘러싸도록 상기 하부 기판의 상기 비표시 영역에 배치된 제1 댐 구조물;
    상기 하부 기판의 상기 비표시 영역의 일 측에 배치되고, 상기 제1 댐 구조물의 외측에 배치된 제2 댐 구조물;
    상기 제1 댐 구조물 내에 배치되고, 상기 유기 발광 소자와 상기 상부 기판 사이의 공간을 채우는 제1 충진부;
    상기 제1 댐 구조물과 상기 제2 댐 구조물 사이에 배치되는 제2 충진부;
    상기 제1 댐 구조물, 상기 제2 댐 구조물, 상기 제1 충진부 및 상기 제2 충진부 상에 배치되고, 상기 상부 기판으로부터 노출된 상면을 가지는 터치 버퍼층; 및
    상기 노출된 상면 상에 배치된 터치 패드부를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 댐 구조물의 외측에 배치되는 표시 패드부를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 영역에 대응하도록 상기 상부 기판에 형성된 터치 센서부;
    상기 터치 센서부와 상기 터치 패드부를 전기적으로 연결하는 터치 배선을 더 포함하고,
    상기 터치 버퍼층은 상기 상부 기판과 상기 터치 센서부 사이에 배치되는, 유기 발광 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 터치 버퍼층과 상기 상부 기판 사이에 컬러 필터 및 블랙 매트릭스를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 노출된 상면과 인접하는 비표시 영역에서, 상기 상부 기판과 상기 터치 버퍼층 사이에 배치되는 잔여 희생층을 더 포함하고,
    상기 잔여 희생층의 일측면 및 하면은 상기 터치 버퍼층에 의해 커버되고, 상기 잔여 희생층의 타측면은 외부로 노출된, 유기 발광 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 잔여 희생층은 비정질 실리콘(a-Si)으로 이루어진, 유기 발광 표시 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 잔여 희생층의 상기 타측면은 상기 상부 기판의 일측면과 동일 평면상에 위치하도록 배치된, 유기 발광 표시 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 터치 버퍼층의 상기 노출된 상면에 배치되고, 상기 잔여 희생층과 동일한 물질로 이루어진 잔여물을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 댐 구조물과 상기 제2 댐 구조물 사이의 거리는 2mm 내지 6mm인, 유기 발광 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 댐 구조물의 폭은 1mm 내지 4mm이고,
    상기 제2 댐 구조물의 폭은 1mm 내지 4mm인, 유기 발광 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 패드부는 상기 제2 충진부와 중첩되고, 상기 제1 댐 구조물 및 상기 제2 댐 구조물과 중첩되지 않는, 유기 발광 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 충진부는 4 내지 11Gpa의 저장 모듈러스를 가지는 에폭시계 폴리머로 이루어진 충진재로 형성된, 유기 발광 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 기판의 상기 비표시 영역의 일 측에 배치되고, 상기 제2 댐 구조물의 외측에 배치된 제3 댐 구조물을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 댐 구조물 및 상기 제3 댐 구조물 사이에 배치되고, 상기 제2 충진부와 동일한 물질로 이루어진 제3 충진부를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제3 댐 구조물의 폭은 상기 제1 댐 구조물 및 상기 제2 댐 구조물의 폭보다 작고,
    상기 제2 댐 구조물 및 상기 제3 댐 구조물 사이의 간격은 상기 제1 댐 구조물 및 상기 제2 댐 구조물 사이의 간격보다 작은, 유기 발광 표시 장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 댐 구조물 및 상기 제3 댐 구조물의 폭은 상기 제1 댐 구조물의 폭보다 작고,
    상기 터치 버퍼층은 상기 제3 댐 구조물과 적어도 일부가 중첩되는, 유기 발광 표시 장치.
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