KR20060116152A - 오염이 적은 펠리클 - Google Patents

오염이 적은 펠리클 Download PDF

Info

Publication number
KR20060116152A
KR20060116152A KR1020060039771A KR20060039771A KR20060116152A KR 20060116152 A KR20060116152 A KR 20060116152A KR 1020060039771 A KR1020060039771 A KR 1020060039771A KR 20060039771 A KR20060039771 A KR 20060039771A KR 20060116152 A KR20060116152 A KR 20060116152A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
pellicle
mask
film
frame
Prior art date
Application number
KR1020060039771A
Other languages
English (en)
Inventor
카츠아키 하루바야시
미노루 후지타
마사히로 콘도우
요시히사 사이모토
Original Assignee
미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20060116152A publication Critical patent/KR20060116152A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask

Abstract

두께 125㎛의 표면 처리되어 있지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 펠리클의 마스크 접착면에 접착시킨 후, 온도 23℃에서, 180˚ 방향으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리할 때의 박리 강도가 0.004N/mm 이상 0.10N/mm 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클을 사용한다.
펠리클, 펠리클의 제조방법, 마스크 접착제, 아크릴계 에멀젼 접착제

Description

오염이 적은 펠리클{PELLICLES HAVING LOW ADHESIVE RESIDUE}
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태(실시예 1)에 관한 펠리클의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 2는 실시예 1에서의 석영 유리의 접착면의 현미경 사진이다.
도 3은 실시예 2에서의 마스크블랭크의 접착면의 현미경 사진이다.
도 4는 비교예 1에서의 석영 유리의 접착면의 현미경 사진이다.
도 5는 비교예 2에서의 마스크블랭크의 접착면의 현미경 사진이다.
배경기술
펠리클은 반도체 제조 공정의 하나인 반도체 리소그래피 공정에서 마스크 등의 방진 커버로서 이용되고 있다. 펠리클을 마스크 등에 첩부 유지하기 위한 마스크 접착제는, 방진성을 충분히 발현하기 위해서 마스크 등의 표면에 대한 높은 밀착성과 함께, 사용 중에 허용할 수 없을 정도의 이물의 부착이나 펠리클막의 파손이 생겼을 경우에, 용이하게 떼어낼 수 있을 것이 요구된다. 그 특성은 마스크 등을 이용할 때의 쓰기 편리함에 큰 영향을 주기 때문에, 예를 들면 일본국 특허공개 평10-282640호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 마스크 접착제의 경도의 제어 등, 여러 가지의 연구가 이루어지고 있다.
그러나 일본국 특허공개 평10-282640호 공보에 개시된 것을 비롯한, 종래 사용되고 있는 마스크 접착제에서는, 방진성 발현을 위한 밀착성은 충분하고, 또한, 박리 자체는 용이하지만, 마스크 등으로부터 펠리클을 박리했을 때에, 마스크 등의 표면에 마스크 접착제의 일부가 박리 전사하여 잔류하는 풀잔사가 접착면의 거의 전체면에 발생하기 때문에, 마스크 등의 재이용에는 충분한 세정이 필요하다는 문제가 있다. 특히 최근에는 반도체 가공의 미세화가 진행되어 마스크 등의 표면의 청정도가 엄격하게 요구되는 한편, 마찬가지로 반도체 가공의 미세화를 위해서 마스크 등의 표면 구조가 보다 복잡하고 섬세하게 되어, 세정하기 어렵고 또한 파손되기 쉬워지고 있다. 그 때문에, 첩부시에는 충분한 밀착성을 확보하고, 박리 후는 용이하게 세정할 수 있던가, 보다 바람직하게는 세정을 필요로 하지 않을 정도로 마스크 등의 표면으로의 풀잔사가 적은 마스크 접착제를 갖는 펠리클이 강하게 요구되게 되었다.
펠리클을 박리 했을 때의 마스크 등의 표면의 풀잔사를 줄이기 위해서는, 마스크 접착제의 응집력을 접착계면의 접착력보다도 강하게 할 것이 필요하다. 그러나, 반도체 리소그래피 공정에서는 상술한 바와 같이 펠리클은 마스크 등의 표면에 밀착하는 것이 강하게 요청되어 있기 때문에, 접착계면의 접착력을 내리는 것은 어렵다고 생각되어 왔다. 요컨대, 마스크 접착제 내부의 응집력과 접착계면의 접착력의 제어 범위에는 제약이 커서, 마스크 접착제의 마스크 등의 표면으로의 풀잔사는 피할 수가 없다고 생각되어 왔다.
접착제에 의하지 않는 펠리클의 마스크 등으로의 첩부 유지 방법으로는 일본국 특허공개 소61-245163호 공보에서는 감압 흡착을 이용하는 방법이, 일본국 특허공개 소62-109053호 공보에서는 자력을 이용하는 방법이 각각 개시되어 있다. 이들의 방법에서는 펠리클을 박리 했을 때에, 마스크 접착제에 기인하는 풀잔사는 발생하지 않지만, 종래의 펠리클과는 구조가 크게 달라져 버려서, 실제로 사용하기 위해서는 주변 설비의 대폭적인 변경이 필요하여, 실용성이 있다고 말하는 것은 아니다.
한편, 완전히 다른 용도인 반도체 웨이퍼 연마 공정에서의 웨이퍼 보호 필름에서도, 박리했을 때에 웨이퍼면에 풀잔사가 생기지 않는 보호 필름이 요구되고 있어, 접착제에 대해서도 여러 가지 검토되고 있다. 일본국 특허공개 평04-186832호 공보에는 접착제를 제조하는 중합 반응시에 반응성 계면활성제를 첨가함으로써 풀잔사를 저감한 웨이퍼 보호 필름이 개시되고 있고, 또 일본국 특허공개 평05-198542호 공보에는 초기 박리 강도를 낮게 억제하고, 또한, 접착 강도의 경시적인 증가를 억제함으로써 풀잔사를 저감한 웨이퍼 보호 필름이 개시되어 있다.
그러나 이들의 웨이퍼 보호 필름에 사용되는 접착제는, 펠리클의 마스크 접착제에 비해 접착 강도가 현저히 약하기 때문에, 펠리클에 요구되는 마스크 등에 대한 매우 높은 밀착성을 발현한다고는 도저히 생각되는 것은 아니었다.
본 발명은 상기와 같은 상황하에서 이루어진 것으로, 본 발명은 접착제 잔사가 적은 펠리클을 제공하는 것이다.
본 발명자는 웨이퍼 보호 필름에 사용하는 접착제 중, 에멀젼계 접착제의 접착 강도 그 자체는 작지만, 실제로 펠리클의 마스크 접착제로 테스트해 본 결과, 펠리클을 실용하는 데 있어 필요한 밀착성을 만족할 가능성을 알아내서, 박리했을 때의 마스크 등의 표면에 잔류하는 풀잔사가 매우 적은 것을 확인하고, 더욱 검토를 거듭하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
발명의 요약
즉, 본 발명은, 프레임의 일단면에 막접착제를 통하여 펠리클막이 펼쳐 설치되고 타단면에 마스크 등에 접착되기 위한 마스크 접착제층을 갖는 펠리클에 있어서, 그 마스크 접착제면을 석영 유리에 접착하고 그 다음에 박리했을 때의 석영 유리면에 잔류하는 마스크 접착제의 풀잔사의 면적이 접착면의 면적의 5% 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
또한, 본 발명에서의 마스크 접착제층은 펠리클을 마스크 등에 첩부하여 유지하는 능력을 갖고, 마스크 등에 접하는 면을 구성하는 층을 포함하는 것으로서, 복수의 층으로 이루어지는 다층 구조를 가져도 좋고, 반드시 단일상으로만 이루어지는 것을 의미하는 것은 아니다. 다층 구조도 포함하는 것을 강조하기 위해서 마스크 접착제층이라 부르며, 이 중, 마스크 등에 접하는 면을 구성하는 접착제의 단일상을 마스크 접착제라고 불러 구별하고 있다. 또한 특별히 언급하지 않는 한 마스크 접착제층이라도 마스크 접착제만으로 이루어지는 단일상의 경우를 포함하고 있다.
본 발명은 반도체 제조 공정의 하나인 반도체 리소그래피 공정에서 레티클 또는 포토마스크(이하, 간단히 마스크 등이라고 함)에 먼지가 부착하는 것을 방지하기 위해서 사용되는 펠리클에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 사용 후에 마스크 등으로부터 박리했을 때에 마스크 등의 표면에 펠리클의 마스크 접착제의 일부가 박리 전사하여 잔류하는 풀잔사가 적은 펠리클에 관한 것이다.
본 발명의 펠리클은 프레임과, 프레임의 한쪽의 단면에 막접착제를 통하여 펼쳐 설치되는 펠리클막과, 프레임의 다른쪽의 단면에 설치된 마스크 등에 접착되는 마스크 접착제층으로 구성된다.
본 발명의 마스크 접착제는, 펠리클을 석영 유리에 접착하고 그 다음에 박리 했을 때의 석영 유리에 박리 전사하여 잔류하는 풀잔사의 면적이 접착 면적의 5% 이하로 되는 것이다. 이러한 마스크 접착제를 갖는 펠리클을 사용하면, 마스크 등으로의 풀잔사가 매우 적기 때문에, 마스크 등의 세정이 매우 간편하게 끝나거나, 혹은 필요가 없어진다.
풀잔사가 생긴 면적은, 23℃에서 습도 55%RH로 유지된 환경하에 펠리클과 석영 유리를 12시간 유지한 후, 동일 환경하에서, 펠리클을 석영 유리에 1.5× 102N의 하중을 3분간 걸쳐 접착하고, 그 다음에 하중을 걸지 않고 1주간 유지한 후, 펠리클을 석영 유리로부터 박리하고, 석영 유리의 표면을 현미경으로 관찰하여, 풀잔사가 확인된 부분의 면적을 적산하여 산출한다.
상기와 같이 펠리클을 박리했을 때에 풀잔사를 줄이기 위해서는, 23℃에서의 두께 125㎛의 표면 처리를 실시하지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 대한 박리 강도가 0.004N/mm이상 0.10N/mm이하인 마스크 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 이 박리 강도가 0.10N/mm보다 커지면 마스크 접착제의 풀잔사가 현저하게 되어 마스크 등의 세정이 경미하게 끝내지 못하게 될 우려가 있다. 한편, 박리강도가 0.004N/mm미만에서는 펠리클의 마스크 등에 대한 밀착성이 불충분하게 되어, 펠리클 본래의 방진성이 손상될 우려가 생긴다.
박리 강도는, 점착 필름 등의 접착성을 평가하는 방법으로서 널리 사용되고 있는 이하의 방법으로 측정된다. 즉, 마스크 접착제를 평탄하고 평활하게 성형한다. 다음에 그 표면에 피착체로서, 두께 125㎛의 표면 처리가 실시되어 있지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사제, 상품명: 루미라 S10#125)을 첩부하고, 2.0×105Pa의 압력을 3분간 걸쳐 접착한다. 그 다음에, 23℃의 환경하에서 첩부면에 대해서 180˚의 방향으로 10mm/분으로 필름을 당겨 벗기고, 그 때에 측정된 최대 하중치를 박리 강도로 한다.
상기 측정시에, 마스크 접착제의 마스크에 접하는 면에 사용되는 재료의 성형 방법은 재료의 특성에 따라 적당히 선택하여도 좋지만, 예를 들면, 펠리클에 부여된 마스크 접착제는, 프레임의 일단면에 평탄하고 평활하게 성형되어 있기 때문에, 박리 강도의 측정에 그대로 사용할 수 있다.
상기와 같은 박리 강도를 갖는 마스크 접착제로는 특별히 한정되는 것은 아 니지만, 아크릴계 에멀젼 접착제나 합성고무계 에멀젼(라텍스) 접착제를 사용할 수 있다. 또한 기포를 불어 넣거나 하여 접착제의 표면에 기포나 발포에 의한 미세한 함몰구멍을 형성한 소위 마이크로 흡반을 사용하는 것도 가능하다. 합성고무계 접착제로는 스티렌·부타디엔계 공중합체(SBR), 폴리부타디엔계 중합체(BR), 메틸메타크릴레이트·부타디엔계 공중합체(MBR), 아크릴로니트릴·부타디엔계 공중합체(NBR), 클로로프렌계 중합체(CR), 이들의 카복시 변성체 등의 라텍스 접착제 등이 바람직하게 사용된다. 특히 바람직하게는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산의 에스테르 또는 아미드, 메타크릴산의 에스테르 또는 아미드, 아크릴로니트릴 등의 아크릴계 단량체를 유화 중합하여 얻어지는 아크릴계 에멀젼 접착제를 들 수 있다.
이들의 아크릴계 에멀젼 접착제는 계면활성제를 함유하는 것이 바람직하고, 또한, 가교제, 수용성 유기 화합물을 함유하는 것이어도 좋다. 계면활성제는, 접착제의 중합 후에 첨가하여도 접착제의 중합시에 첨가하여도 좋고, 중합시에 그 자신이 반응할 수 있는 중합성의 계면활성제이어도 좋고, 그렇지 않은 타입의 것이어도 좋다. 이들 에멀젼 접착제의 구체적인 예는, 특허 문헌 4 및 특허 문헌 5에 상세하게 개시되어 있고, 본 발명에서는 그들 문헌에 기재되어 있는 에멀젼 접착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 아크릴계 에멀젼에 계면활성제를 조합한 것이 바람직하다.
마스크 접착제층은, 마스크 등에 접착되는 면에 사용되는 접착제만으로 이루어지는 단일상의 것이어도 좋지만, 마스크 등에 접착되는 면에 사용되는 접착제가 전술의 박리 강도를 가지고 있으면, 다른 층을 포함한 다층 구조이어도 좋다.
예를 들면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 마스크 접착제층(6)은 프레임(1)측으로부터 순서대로 기재 접착제(2), 필름기재(3), 마스크 접착제(4)로 되어 있는 3층 구조이어도 좋다. 마스크 접착제층이 이러한 구성을 가짐으로써, 펠리클을 제조하는 조작이 간편하게 된다는 이점을 가진다. 즉 마스크 접착제층이 상기와 같은 구성을 갖는 펠리클은, 한쪽 면에 마스크 접착제를 미리 부여한 필름기재의 타면을, 기재 접착제를 통하여 프레임에 접착함으로써 제조할 수 있다. 여기서 기재 접착제는 프레임에 미리 도포해 두어도 좋고, 필름기재의 타면에 기재 접착제를 도포해도 좋다.
또한 펠리클의 실제의 사용시에서는, 마스크 등에 접착할 때까지는 마스크 접착제면에 라이너로 불리는 보호 필름을 첩부하여 두는 것이 바람직하다.
마스크 접착제 및 기재 접착제의 필름기재로의 도포는, 종래 공지의 도포 방법을 사용하여 행할 수 있다. 예를 들면, 롤러 코트법, 유연 도포법 등에 의해 도포할 수 있다.
기재 접착제를 프레임에 도포하기 위해서는, 종래 공지의 방법을 사용해 행할 수 있다. 예를 들면, 용융한 접착제를 도포하는 핫멜트법 등에 의해 도포할 수 있다.
마스크 접착제를 도포하는 필름기재에 사용되는 소재는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 소망한 두께나 소망한 물성을 용이하게 얻을 수 있는 관점에서 열가소성 수지로 이루어지는 필름이 바람직하게 사용된다. 구체적인 예로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 에틸렌 초산비닐 공중합체 등의 비닐계 폴리머 등으로 이루어지는 필름이 적합하게 사용된다. 이들의 열가소성 필름은, 물성을 조정하기 위해서 연신된 것이어도 좋다.
마스크 접착제를 한쪽 면에 부여한 필름기재를 프레임에 접착하기 위한 기재 접착제는, 필름기재를 프레임에 접착할 수가 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 그 JIS 경도는 0.6~2.9N인 것이 바람직하다. 기재 접착제의 JIS 경도가 0.6N보다 작으면, 펠리클을 보관 중 혹은 사용 중에 마스크 접착제층이 변형하여 밀착성이 나빠질 우려가 있다. 또 기재 접착제의 JIS 경도가 2.9N보다 커도 마스크 등으로의 밀착성이 나빠질 우려가 생긴다. 또한, 본 발명에서의 JIS 경도는, 예를 들면 주식회사 텍크록 제의 고무 경도계 GS-706(JIS A 타입)를 사용하여, JIS K6301(ASTM D 2240에 대응)에 준거하여 측정할 수 있다.
기재 접착제로는, 필름기재를 프레임에 접착할 수 있으면 어떠한 접착제를 사용해도 좋다. 바람직한 구체적인 예로는, 스티렌·(에틸렌/부틸렌)·스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌·(에틸렌/프로필렌)·스티렌 블록 공중합체(SEPS), 에틸렌 초산비닐 수지, 부틸 메타크릴 수지, 폴리스티렌, 폴리이소부틸렌 또는 그들 공중합체의 핫멜트형 수지나, 실리콘계, 우레탄계, 아크릴계 등의 점착성 수지 등에 다른 수지, 점착 부여제, 증점제, 산화 방지제, 안정제 등을 적당히 첨가하여 제조되는 접착제 등을 들 수 있다.
본 발명의 펠리클은, 상술한 마스크 접착제층을 갖는 것이면, 그 외의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 펠리클막의 재질이나 두께, 프레임의 재질이나 구조, 내부의 가스의 팽창·수축에 의해 펠리클막에 부하가 걸리지 않도록 하는 구성, 프레임으로부터의 발진을 방지하는 구성, 펠리클막의 장력에 의해 프레임이 변형하지 않도록 하기 위한 구성 등은, 본 발명의 펠리클에서는 특별히 한정되지 않는다.
[실시예]
이하에 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들의 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
온도계, 환류 냉각기, 적하 로트, 질소 도입구 및 교반기를 부착한 플라스크에, 이온 교환수를 150중량부, 계면활성제로서 폴리옥시에틸렌 노닐페닐에테르(에틸렌옥사이드 20몰 부가)의 벤젠환에 알릴기를 부가시킨 화합물을 2중량부 가하여 질소 분위기하에서 교반하면서 70℃까지 승온 했다.
다음에, 중합 개시제로서 과산화 황산암모늄을 0.5중량부 첨가하여 용해시키고, 또한, 아크릴산 2-에틸헥실 70중량부, 메타크릴산 메틸 25중량부, 메타크릴산 3중량부 및 아크릴산 2-히드록시에틸 2중량부로 이루어지는 모노머 혼합물 100중량부를 4시간에 걸쳐 연속적으로 적하하고, 적하 종료 후에도 3시간 교반을 더 계속하여 중합시켜, 고형분 약 40중량%의 아크릴계 에멀젼 접착제를 얻었다.
다음에, 이 접착제 100중량부에 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르 10중량부를 첨가하여 이것을 도포액으로 했다. 얻어진 도포액을, 두께 75㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 코로나 처리한 한쪽 면에 롤코터를 사용하여 도포하고, 105℃에 서 건조시켜 두께 10㎛의 마스크 접착제가 부여된 필름기재를 얻었다.
그 다음에 필름기재의 마스크 접착제 도포면에 보호 필름을 첩부하였다.
펠리클의 프레임의 마스크 접착면측에, SEBS계 핫멜트 접착제인 아사히카가쿠고우세이사 제품 A131 (JIS 경도: 2.2N)를 사용하여 두께 400㎛의 기재 접착제를 핫멜트법에 의해 도포했다. 그 다음에 마스크 접착제가 도포된 필름기재의 마스크 접착제가 도포되어 있지 않은 면을 프레임에 접착하여 도 l에 나타내는 구성의 펠리클을 제작하였다.
상술한 방법에 의해 얻어진 펠리클로부터 마스크 접착제에 첩부된 보호 필름을 벗겨내고, 그 면에 두께가 125㎛의 표면 처리되어 있지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인, 토오레 주식회사 제품 상품명 「루미라」 S10#125 그레이드를 첩부하고, 2.0×105Pa의 압력을 30초간 가하여 접착했다. 그 다음에 23℃의 환경하에서 첨부면에 대해서 180°방향으로 10mm/분의 속도로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 끌어당겨 박리시켜 박리 강도를 측정했다. 얻어진 박리 강도는 0.04N/mm 이었다.
상술한 방법에 의해 얻어진 다른 펠리클과 석영 유리를 온도 23℃, 습도 55%RH로 유지된 방에 12시간 유지한 후, 같은 환경하에서 펠리클로부터 마스크 접착제에 첩부된 보호 필름을 벗겨내고, 석영 유리에 접착시켰다. 1.5×102N의 하중을 3분간 가한 후, 하중없이 같은 환경하에 1주간 유지했다. 그 다음에 석영 유리로부터 펠리클을 박리하고, 석영 유리의 접착면을 광학 현미경으로 관찰했다. 이 때의 배율 200배의 관찰상을 도 2에 나타낸다. 상기 관찰상의 좌측이 접착면이고 우측에는 비접착면이 포함되어 있지만, 접착면과 비접착면과의 명료한 차이는 거의 확인할 수 없다. 관찰상을 디지털 처리하고, 비접착면과 비교하여 풀잔사가 잔류하는 면적을 산출했다. 그 결과 마스크 접착제의 풀잔사가 잔류한 면적은 전체 접착 면적의 약 0.2%이었다.
실시예 2
실시예 1에서 제작한 펠리클과 HOYA사 제품인 마스크블랭크(상품명 EQZ VTL625-2QZ, 이하 같음)를, 온도 23℃, 습도 55%RH로 유지된 방에 12시간 유지한 후, 같은 환경하에서 펠리클로부터 마스크 접착제에 첩부된 보호 필름을 벗겨내고, 마스크블랭크에 접착시켰다. 1.5×102N의 하중을 3분간 가한 후, 하중없이 같은 환경하에 1주간 유지했다. 그 다음에 마스크블랭크로부터 펠리클을 박리하여, 마스크블랭크의 접착면을 광학 현미경으로 관찰했다. 이 때의 배율 200배의 관찰상을 도 3에 나타낸다. 상기 관찰상의 좌측이 접착면이고 우측에는 비접착면이 포함되어 있지만, 접착면과 비접착면과의 명료한 차이는 거의 확인할 수 없다. 관찰상을 디지털 처리하고, 비접착면과 비교하여 풀잔사가 잔류하는 면적을 산출했다. 그 결과 마스크 접착제의 풀잔사가 잔류한 면적은 전체 접착면의 약 1.8%이었다. 풀잔사의 발생이 경미하기 때문에, 세정하지 않고 마스크블랭크에 펠리클을 다시 접착하여도, 밀착성에는 전혀 문제가 없음을 확인할 수 있었다.
또한, 마스크블랭크란 석영 유리상에 금속 박막이 코팅된 것이고, 반도체 리 소그래피 공정에서 반도체 웨이퍼에 전사되어야 할 회로가 마스크블랭크에 묘화된 것이 마스크로 된다. 따라서 마스크블랭크는 회로가 묘화되어 있지 않은 마스크 등이고, 펠리클의 풀잔사의 평가로는 보다 실제의 사용 환경에 가까운 결과가 얻어지는 것이다.
비교예 1
펠리클의 프레임의 마스크 접착면측에, SEBS계 핫멜트 접착제인 아사히카가쿠코우세이사 제품 A131(JIS 경도: 2.2N)를 사용하여 두께 400㎛의 기재 접착제를 핫멜트법에 의해 도포했다. 그 다음에 그 면에 두께가 125㎛의 표면 처리되어 있지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인, 토오레 주식회사 제품 상품명 「루미라」 S10#125 그레이드를 첩부하고, 2.0×105Pa의 압력을 30초간 가하여 접착했다. 그 다음에 23℃의 환경하에서 첩부면에 대해서 180°방향으로 10mm/분의 속도로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 끌어당겨 박리시켜 박리 강도를 측정했다. 얻어진 박리 강도는 O.18N/mm였다.
펠리클의 프레임의 마스크 접착면측에, SEBS계 핫멜트 접착제인 아사히카가쿠고우세이사 제품 A131(JIS 경도: 2.2N)를 사용하여 두께 400㎛의 기재 접착제를 핫멜트법에 의해 도포했다. 그 다음에 이 펠리클의 프레임과 석영 유리를 온도 23℃, 습도 55%RH로 유지된 방에 12시간 유지한 후, 같은 환경하에서 펠리클로부터 마스크 접착제에 첩부된 보호 필름을 벗겨내고, 석영 유리에 접착시켰다. 1.5×102N의 하중을 3분간 가한 후, 하중없이 같은 환경하에 1주간 유지했다. 그 다음에 석 영 유리로부터 펠리클을 박리하고, 석영 유리의 접착면을 광학 현미경으로 관찰했다. 이 때의 배율 200배의 관찰상을 도 4에 나타낸다. 상기 관찰상의 좌측의 약80%가 접착면이고, 우측의 약 20%가 비접착면이다. 접착면과 비접착면과의 경계가 상하로 뻗는 백선으로서 구별할 수 있다. 접촉면에는 전체면에 풀잔사가 발견된다. 관찰상을 디지털 처리하고, 비접착면과 비교하여 풀잔사가 잔류하는 면적을 산출했다. 그 결과, 풀잔사가 발생한 면적은 접착 면적의 100%였다.
비교예 2
피착체로서 석영 유리 대신에 마스크블랭크를 사용한 이외는, 전부 비교예 1과 동일하게 하여 마스크블랭크 위의 풀잔사를 평가했다. 그 결과 마스크블랭크 위에 잔류한 풀잔사의 면적은 디지털 처리의 결과 접착 면적의 100%였다. 이 때의 배율 200배의 관찰상을 도 5에 나타낸다. 상기 관찰상의 좌측의 약 70%가 접착면이고, 우측의 약30%가 비접착면이다. 접착면과 비접착면과의 경계가 상하로 뻗는 백선으로서 명료하게 구별할 수 있다. 해당 마스크블랭크에 펠리클을 다시 접착시켜 필요한 밀착성을 발현시키기 위해서는 충분한 세정이 필요함이 확인되었다.
본 발명은, 이하의 형태를 포함한다.
본 발명은, 프레임의 일단면에 막접착제를 통하여 펠리클막이 펼쳐 설치되고 타단면에 마스크 등에 접착되기 위한 마스크 접착제층을 갖는 펠리클에 있어서, 그 마스크 접착제면을 석영 유리에 접착하고, 이어서 박리했을 때의 석영 유리면에 잔류하는 마스크 접착제의 풀잔사의 면적이, 접착면 면적의 5% 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
본 발명은 또한, 상기 펠리클의 마스크 접착제층의 마스크 등에 접하는 면의, 23℃에서 두께 125㎛의 표면 처리를 실시하지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 접착시킨 후 180°방향으로 박리할 때의 박리 강도가 0.004N/mm 이상 0.10N/mm 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
본 발명은 또한, 상기 펠리클의 마스크 접착제가 아크릴계 에멀젼 접착제인 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
본 발명은 또한, 필름기재의 일단면에 마스크 접착제를 부여하고, 필름기재의 타단면을 기재 접착제를 통하여 프레임에 접착시킨 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
본 발명은 또한, 마스크 접착제층이 JIS 경도 0.6N 이상 2.9N 이하인 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
본 발명은 또한, 마스크 접착제가 한쪽 면에 부여된 필름기재의 타면을 기재 접착제를 통하여 프레임에 접착하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법이다.
본 발명의 펠리클은, 마스크 등으로부터 박리했을 때, 마스크 접착제의 일부가 박리 전사하여 잔류하는 풀잔사가 매우 적어, 마스크 등의 세정이 매우 간편하거나 혹은 불필요한 특징을 갖기 때문에, 공업적인 이용가치가 높다. 또 본 발명의 펠리클의 제조 방법에 의하면, 상기의 펠리클을 간단하게 염가로 제조할 수 있다.
산업상의 이용가능성
본 발명에 의하면, 마스크 등으로부터 박리했을 때에 마스크 등의 표면에 마 스크 접착제의 일부가 박리 전사하여 잔류하는 풀잔사가 매우 적은 펠리클을 제공할 수 있다. 그 때문에 마스크 등의 세정이 매우 간단해서 좋거나 혹은 필요없게 된다. 그 결과, 반도체 리소그래피 공정이 효율화되어 세정액 등을 삭감할 수 있다.

Claims (10)

  1. 프레임의 일단면에 막접착제를 통하여 펠리클막이 펼쳐 설치되고, 프레임의 타단면에 펠리클을 마스크 등에 접착하기 위한 마스크 접착제층이 부여된 펠리클로서, 펠리클을 석영 유리에 접착시키고 그 다음에 펠리클을 석영 유리로부터 박리 했을 때에, 펠리클의 마스크 접착제의 일부가 석영 유리상에 박리 전사하여 잔류하는 풀잔사의 면적이 접착 면적의 5% 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클.
  2. 프레임의 일단면에 막접착제를 통하여 펠리클막이 펼쳐 설치되고, 프레임의 타단면에 펠리클을 마스크 등에 접착하기 위한 마스크 접착제층이 부여된 펠리클로서, 두께 125㎛의 표면 처리되어 있지 않는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 상기 펠리클의 마스크 접착면에 접착시킨 후, 온도 23℃에서, 180˚ 방향으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리할 때의 박리 강도가 0.004N/mm 이상 0.10N/mm 이하인 것을 특징으로 하는 펠리클.
  3. 제1항에 있어서,
    마스크 접착제가 아크릴계 에멀젼 접착제인 것을 특징으로 하는 펠리클.
  4. 제2항에 있어서,
    마스크 접착제가 아크릴계 에멀젼 접착제인 것을 특징으로 하는 펠리클.
  5. 제1항에 있어서,
    마스크 접착제층이 아크릴계 에멀젼 접착제인 마스크 접착제와, 마스크 접착제를 유지하는 필름기재와, 상기 마스크 접착제를 유지하는 필름기재를 프레임에 접착하기 위한 기재 접착제를 포함하는 다층 구조인 것을 특징으로 하는 펠리클.
  6. 제2항에 있어서,
    마스크 접착제층이 아크릴계 에멀젼 접착제인 마스크 접착제와, 마스크 접착제를 유지하는 필름기재와, 상기 마스크 접착제를 유지하는 필름기재를 프레임에 접착하기 위한 기재 접착제를 포함한 다층 구조인 것을 특징으로 하는 펠리클.
  7. 제5항에 있어서,
    기재 접착제가 JIS 경도가 0.6N 이상 2.9N 이하인 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
  8. 제6항에 있어서,
    기재 접착제가 JIS 경도가 0.6N 이상 2.9N 이하인 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 펠리클.
  9. 마스크 접착제를 한쪽 면에 부여한 필름기재의 타면을 기재 접착제를 통하여 프레임에 접착하는 것을 특징으로 하는 제4항 기재의 펠리클을 제조하기 위한 펠리클의 제조 방법.
  10. 마스크 접착제를 한쪽 면에 부여한 필름기재의 타면을 기재 접착제를 통하여 프레임에 접착하는 것을 특징으로 하는 제6항 기재의 펠리클을 제조하기 위한 펠리클의 제조 방법.
KR1020060039771A 2005-05-09 2006-05-03 오염이 적은 펠리클 KR20060116152A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00135721 2005-05-09
JP2005135721 2005-05-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060116152A true KR20060116152A (ko) 2006-11-14

Family

ID=37311286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060039771A KR20060116152A (ko) 2005-05-09 2006-05-03 오염이 적은 펠리클

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060257754A1 (ko)
KR (1) KR20060116152A (ko)
CN (1) CN1862378A (ko)
DE (1) DE102006021505A1 (ko)
TW (1) TWI274959B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170038493A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 삼성전자주식회사 수용성 접착제를 가진 펠리클 및 상기 펠리클이 부착된 포토마스크 어셈블리
CN107608175A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 信越化学工业株式会社 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090101671A (ko) * 2008-03-24 2009-09-29 삼성전자주식회사 반도체 공정 마스크의 유지보수 방법
KR101524104B1 (ko) * 2008-05-13 2015-05-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 펠리클의 박리 방법 및 이 방법에 사용하는 박리 장치
JP4979088B2 (ja) * 2008-05-14 2012-07-18 信越化学工業株式会社 半導体リソグラフィー用ペリクル
KR101280676B1 (ko) * 2009-07-16 2013-07-01 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 펠리클 프레임 및 그것을 포함하는 펠리클
JP2011028091A (ja) * 2009-07-28 2011-02-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクル
KR101306352B1 (ko) * 2009-10-07 2013-09-09 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 펠리클 및 그의 마스크 접착제
TWI579354B (zh) * 2009-11-18 2017-04-21 Asahi Kasei E-Materials Corp Mask mask
CN102971673B (zh) 2010-07-09 2015-10-07 三井化学株式会社 防护膜组件及用于防护膜组件的掩模粘接剂
JP5478463B2 (ja) 2010-11-17 2014-04-23 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクル
JP5663376B2 (ja) * 2011-04-04 2015-02-04 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム、その製造方法、及びペリクル
KR102139391B1 (ko) 2012-05-18 2020-07-30 레이브 엔.피., 인크. 오염 제거 장치 및 방법
KR20180043404A (ko) * 2013-10-15 2018-04-27 아사히 가세이 가부시키가이샤 펠리클, 펠리클 부착 포토마스크 및 반도체 소자의 제조 방법
CN104451538B (zh) * 2014-12-30 2017-06-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 掩膜板及其制作方法
US9648752B2 (en) * 2015-04-13 2017-05-09 Xerox Corporation Solid ink mask removal process
WO2019092984A1 (ja) * 2017-11-07 2019-05-16 日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社 マイクロ吸盤層形成用組成物
KR20200100889A (ko) * 2019-02-18 2020-08-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US20230066653A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle enclosure for lithography systems

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4255216A (en) * 1980-01-14 1981-03-10 International Business Machines Corporation Pellicle ring removal method and tool
JP3361196B2 (ja) * 1994-09-29 2003-01-07 信越化学工業株式会社 ペリクル構造体
CN1198316C (zh) * 2000-12-27 2005-04-20 三井化学株式会社 薄膜
KR100505283B1 (ko) * 2001-10-31 2005-08-03 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 펠리클 및 펠리클 부착 마스크의 제조 방법
JP2005070120A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Shin Etsu Chem Co Ltd リソグラフィ用ペリクル

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170038493A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 삼성전자주식회사 수용성 접착제를 가진 펠리클 및 상기 펠리클이 부착된 포토마스크 어셈블리
CN107608175A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 信越化学工业株式会社 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法
CN107608175B (zh) * 2016-07-11 2023-04-07 信越化学工业株式会社 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200639580A (en) 2006-11-16
DE102006021505A1 (de) 2006-11-23
TWI274959B (en) 2007-03-01
US20060257754A1 (en) 2006-11-16
CN1862378A (zh) 2006-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060116152A (ko) 오염이 적은 펠리클
JP3383227B2 (ja) 半導体ウエハの裏面研削方法
TWI303656B (en) Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method of processing adherend
JP5616903B2 (ja) 防汚皮膜を備えた光学レンズをエッジングの前に粘着フィルムを用いて処理する方法
JP4384333B2 (ja) 表面保護フィルム
TW201518466A (zh) 透明導電膜用之附黏著劑層之偏光膜、積層體及圖像顯示裝置
TW201006900A (en) Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and semi-conductor wafer backgrinding method using the same
JP5687420B2 (ja) 溶剤系光学部材用粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着剤付光学部材
TWI726832B (zh) 防塵薄膜組件用黏著劑、防塵薄膜組件、附有黏著劑層的防塵薄膜框架、附有防塵薄膜組件的曝光原版、半導體裝置的製造方法及液晶顯示板的製造方法
JP2011021049A (ja) エッチング加工用保護テープおよびエッチング加工方法
JP2007156397A (ja) 汚染の少ないペリクル及びその製造方法
JP3987720B2 (ja) クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
TWI712503B (zh) 透明導電性膜用載膜及積層體
TW201906961A (zh) 雙面黏著帶及薄膜構材與支撐構材之層積體
TW201107444A (en) Adhesive sheet and method for grinding back side of semiconductor wafer
JP2002231600A (ja) レジスト除去用接着テープとレジスト除去方法
KR20080041811A (ko) 오염이 적은 펠리클
JP4439855B2 (ja) クリーニングシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP2010090352A (ja) 感圧接着剤及びその活用
JPH1025455A (ja) 剥離用粘着テープ
TW200848487A (en) Cleaning sheet, transporting member having cleaning function and method for cleaning substrate treating apparatus
JP2005268483A (ja) クリーニング機能付き搬送部材の作製方法および作製装置と基板処理装置のクリーニング方法
JPH08274059A (ja) 精密電子部品の異物除去用粘着テ―プ
JP2003142370A (ja) レチクルが接する装置のクリーニング方法
JP2005032971A (ja) 基板処理装置のクリーニング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee