TW201906961A

TW201906961A - 雙面黏著帶及薄膜構材與支撐構材之層積體

Info

Publication number: TW201906961A
Application number: TW107119784A
Authority: TW
Inventors: 楫山健司; 宮田照久
Original assignee: 日商麥克賽爾控股股份有限公司
Priority date: 2017-06-13
Filing date: 2018-06-08
Publication date: 2019-02-16
Also published as: TWI789398B; JP2019056101A; JP7139141B2

Abstract

[課題]在於提供一種雙面黏著帶，在對於無法實質上予以變形的薄膜構材的加工處理時，於薄膜構材與支撐構材之間，具有薄膜構材不會從支撐構材錯離或剝落的適切的密接力，在對於薄膜構材的加工處理後，可易於將薄膜構材從支撐構材在無破損及黏劑殘物之下分離。　　[解決手段]一種雙面黏著帶，在支撐構材上具有：基材，其具有第1表面及第2表面；黏著層，其位於第1表面及第2表面之上方且最上部；離型層，其設於從該基材的至少一個表面至位於該表面上方的該黏著層之間。

Description

雙面黏著帶及薄膜構材與支撐構材之層積體

本發明涉及為了將無法實質上予以變形的薄膜構材暫時固定於支撐構材而使用的雙面黏著帶及透過該雙面黏著帶使得無法實質上予以變形的薄膜構材暫時固定於支撐構材的可分離的層積體。於一般情況下，薄膜構材係由無法實質上予以變形的材料(例如薄膜玻璃等)形成，或者由無法實質上予以變形的構材(例如，薄膜電極等)於表面被加工處理的可實質上予以變形的材料(例如，塑性膜等)形成。於此，「無法實質上予以變形」表示予以變形的情況下會破損。

液晶顯示器或智慧型手機等的構件方面，有時使用薄的玻璃基板。如該玻璃基板，對具有脆性、強度低的薄膜基板，進行某些加工如電子裝置用的元件或元件的一部分的形成等的情況下，為了防止薄膜基板的破損，將補強用的底座予以貼合於薄膜基板的與加工面相反之面，在該狀態下，歷經各種加工處理、搬送的反復程序，在薄膜基板上形成電子裝置用元件或元件的一部分。然後，在上述加工處理的結束後，薄膜基板從補強用底座分離。

於專利文獻1記載一種治具，其係在表面支撐液晶顯示元件的基板而進行程序搬送的治具，亦即其係具有玻璃製支撐體、黏合於其表面的丁基橡膠製黏著劑層的治具。丁基橡膠製黏著劑層係即使反復的使用時供於保持貼附於表面的基板用的黏著力仍維持大致一定者。

然而，基板及玻璃製支撐體係予以變形時會破損，故一旦貼合後，無法從貼合面捲起，不易對基板施加脫附力從而將基板從玻璃製支撐體剝離。

因此，如專利文獻1的治具，將基板直接貼合於黏著劑層的情況下，對於近來的以薄型化、輕量化為目的的更薄的玻璃基板，依然不易從黏著層剝離，剝離之際基板恐破損。此外，黏著劑恐殘存於分離後的基板。

於專利文獻2記載一種附保護玻璃之玻璃基板，其係將玻璃基板、背面保護玻璃基板予以層積而成者，前述玻璃基板、前述背面保護玻璃基板隔著具有再剝離性的無溶劑附加反應型剝離紙用聚矽氧樹脂層而層積。

專利文獻2的附保護玻璃之玻璃基板係作為將玻璃基板與保護玻璃基板結合的樹脂層，使用易剝離性及非黏著性的聚矽氧樹脂層等。為此，易於將玻璃基板與保護玻璃基板剝離，在將玻璃基板與保護玻璃基板剝離之際，玻璃基板破損的可能性低。

然而，具有再剝離性的樹脂層係非黏著性，故不易貼合，對於玻璃基板之密接力恐不佳。此外，如亦記載於實施例，需要歷經將具有再剝離性的樹脂層對於保護玻璃進行絲網印刷而予以加熱硬化的程序、經由具有再剝離性的樹脂將玻璃基板與保護玻璃基板以室溫下真空施壓予以貼合的程序等煩雜的程序，生產性方面存在改善的餘地。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平8-86993號公報　　[專利文獻2]國際公開WO2008/007622號公報

[發明所欲解決之問題]

本發明係解決上述歷來的問題者，其目的在於提供一種雙面黏著帶、薄膜構材與支撐構材之層積體及該層積體的製造方法，在對於無法實質上予以變形的薄膜構材的加工處理時，於薄膜構材與支撐構材之間，具有薄膜構材不會從支撐構材錯離或剝落的適切的密接力，在對於薄膜構材的加工處理後，易於將薄膜構材從支撐構材在無破損及黏劑殘物之下分離。 [解決問題之技術手段]

本發明人為了解決上述課題而銳意檢討的結果，發現以下情形從而完成本發明：使雙面黏著帶的構成為具有以下者：基材，其具有第1表面及第2表面；黏著層，其位於第1表面及第2表面之上方且最上部；離型層，其設於從該基材的至少一個表面至位於該表面上方的該黏著層之間；並且，適用透過此雙面黏著帶將無法實質上予以變形的上述薄膜構材與上述支撐構材予以貼合的層積體時，在加工處理後，最終不會使薄膜構材產生破損及黏劑殘物，可易於從支撐構材分離。

另外，本說明書中，「表面之上方」表示從具有表面的材料的內部朝往表面的方向。

具體說明時發現：(1)準備由上述薄膜構材以上述雙面黏著帶貼合於上述支撐構材上的構成所成的層積體，對於上述薄膜構材的加工處理結束後，首先對於上述薄膜構材與上述支撐構材，於垂直方向上施加脫附力，在雙面黏著帶之上述離型層與接於上述離型層的上述黏著層之間分離為薄膜構材側與支撐構材側，接著(2)在薄膜構材的與加工處理面側相反之面側，將以具有離型層的具可撓性的單面黏著帶的形式而殘留的該單面黏著帶緩慢從薄膜基板剝離時，最終可獲得無破損且無黏劑殘物的經加工處理的薄膜構材。再者，發現上述黏著層方面適用具有因放射線、熱等的外部能量的後施加而硬化的性質的黏著層時，可獲得上述薄膜構材側與上述支撐構材的分離及上述單面黏著帶之從上述薄膜構材的剝離變更容易、良率更佳的經加工處理的薄膜構材，從而完成本發明。

亦即，本發明提供一種雙面黏著帶，具有：基材，其具有第1表面及第2表面；黏著層，其位於第1表面及第2表面之上方且最上部；離型層，其設於從該基材的至少一個表面至位於該表面上方的該黏著層之間。

於一方式，前述離型層設於從前述基材的任一個表面至位於該表面上方的黏著層之間者。

於一方式，前述離型層係包含從由聚矽氧系剝離劑及氟系剝離劑所成之群組選擇的剝離劑而成者。

於一方式，前述黏著層係包含從由具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子、以熱交聯劑及熱聚合引發劑為主成分的熱固性黏著劑、及具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子、以熱交聯劑及光聚合引發劑為主成分的光感應性黏著劑所成的群組選擇的黏著劑而成者。

於一方式，前述任一者的雙面黏著帶係為了將第1構材暫時固定於第2構材而使用，該兩個構材係由無法實質上予以變形的材料形成者。

於一方式，前述材料中的至少一者為玻璃。

此外，本發明提供一種雙面黏著帶製品，具有：上述任一個雙面黏著帶、設於該雙面黏著帶的黏著層的表面的剝離膜。

此外，本發明提供一種層積體，具有支撐構材、雙面黏著帶、無法實質上予以變形的薄膜構材，　　該雙面黏著帶具有：基材，其係層積於該支撐構材的具有第1表面及第2表面者；黏著層，其位於第1表面及第2表面之上方且最上部；離型層，其設於從該基材的至少一個表面至位於該表面上方的該黏著層之間；　　該薄膜構材係層積於該雙面黏著帶。

於一方式，前述雙面黏著帶係上述任一個雙面黏著帶。

此外，本發明提供一種層積體的製造方法，該層積體係薄膜構材與支撐構材的層積體，包含以下程序：透過上述任一個雙面黏著帶，將無法實質上予以變形的薄膜構材與支撐構材予以貼合。 [對照先前技術之功效]

依本發明時，提供一種雙面黏著帶、薄膜構材與支撐構材之層積體及該層積體的製造方法，在對於無法實質上予以變形的薄膜構材的加工處理時，於薄膜構材與支撐構材之間，具有薄膜構材不會從支撐構材錯離或剝落的適切的密接力，在對於薄膜構材的加工處理後，易於將薄膜構材從支撐構材在無破損及黏劑殘物之下分離。

圖1係就作為本發明之層積體的一實施方式的雙面黏著帶的層構造進行繪示的剖面圖。圖1的雙面黏著帶具有：基材3，其具有第1表面a及第2表面b；黏著層2、5，其等層積於該基材的兩個表面之上方，位於最上部；離型層4，其設於該基材3的第2表面b與該黏著層5之間。

本發明的雙面黏著帶的構材及層構造未限定於示於圖1的實施方式。本發明的雙面黏著帶係只要不損及對將雙面黏著帶彎曲而言充分的柔軟性，則可具有基材3、黏著層2、5及剝離層4以外的層。

本發明的雙面黏著帶的層構造方面，例如離型層4亦可代替基材3的第2表面b與黏著層5之間，設於基材3的第1表面a與黏著層2之間。此外，例如除基材3的第2表面b與黏著層5之間以外，亦可在基材3的第1表面a與黏著層2之間設置追加的離型層。其中，設置追加的離型層的情況下，需要將靠近打算進行加工處理而最終利用的薄膜構材之側的離型層比另一個離型層重剝離化。

本發明的雙面黏著帶的層構造方面，於一般情況下，離型層4係設於基材3的第2表面b與和支撐構材黏合的黏著層5之間。

亦可為如下的層積體構成：於上述雙面黏著帶的黏著層5，新貼附基材，在該新的基材的相反側面具備與支撐構材8黏合的新的黏著層。此外，雙面黏著帶係在使用時之前，可具備供於保護各黏著層的黏著面用的剝離膜。如此的剝離膜方面，非特別限定者，可從周知的剝離膜適當選用。

基材3係只要為具有對抗使用環境的強度的材料即可，包含紙、高分子材料、布、金屬箔等。優選上，由氯乙烯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚(四氟乙烯)及(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的)聚酯等的高分子材料所成者。此等基材的形態係膜狀，厚度係一般而言5~200μm，優選上10~100μm。

若需要，如在本技術領域周知，可適用引物組成物於支撐體，或對支撐體實施電暈處理或火焰處理，從而在適用樹脂組成物之前，改質基材的表面，提高樹脂組成物與基材的黏合性。引物的使用係使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯的基材的情況下特別適合。

離型層4係弱化黏合於其表面的黏著層5的黏合力之層。離型層4可由對於剝離膜所一般使用的剝離劑而形成。剝離劑方面，舉例如聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑、醇酸系剝離劑、三聚氰胺系剝離劑、丙烯酸系剝離劑等。其中，從與使用的黏著劑的離型性的觀點言之，包含從由聚矽氧系剝離劑及氟系剝離劑所成之群組進行選擇的剝離劑而成者為優選。

離型層4係以不從基材3的表面剝離的方式形成。亦即，將剝離劑，依所需，以環己烷、己烷、庚烷、異辛烷等的烴系溶劑或甲苯、二甲苯等的芳香族系溶劑等的有機溶劑或水進行稀釋後，依所需而添加、混合硬化觸媒，從而獲得離型層塗佈液。接著，將獲得的離型層塗佈液，塗佈於基材3的表面予以乾燥，透過予以硬化從而形成離型層。離型層塗佈層的乾燥、硬化方法可使用熱、紫外線照射、電子束照射等。離型層的厚度係約0.1~0.6μm，優選上約0.2~0.4μm。

一般情況下，為了將薄膜構材暫時固定於支撐構材而使用的黏著劑方面，在減低脫附(表示薄膜構材側與支撐構材側的分離、從單面黏著帶的薄膜構材的剝離)時的黏合力之目的下，存在具有施加外部能量之際硬化的性質的種類者。該暫時固定用黏著劑係被黏時處於未硬化狀態而具有柔軟性及適度的黏合力，而脫附時處於硬化狀態，使得硬化收縮、彈性率增大，故黏合力大幅減低。

將薄膜構材固定於支撐構材的狀態的黏著層表示以下狀態的黏著層：為了對於薄膜構材實施加工處理，在容易使薄膜構材側從支撐構材側分離的目的下而尚未予以硬化。將薄膜構材從支撐構材分離的狀態的黏著層或將單面黏著帶從薄膜構材剝離的狀態的黏著層係表示以下狀態的黏著層：在往薄膜構材的加工處理後，為了易於使薄膜構材側從支撐構材側分離或使單面黏著帶從薄膜構材剝離的目的而予以硬化。

黏著層2係由從薄膜構材剝離後不殘存於薄膜構材等的被黏面的黏著劑而形成。形成黏著層2的黏著劑係優選上，與黏著層5具有同等的性能的種類者。形成黏著層2及黏著層5的黏著劑可為相同種類或不同種類。

暫時固定用黏著劑方面，舉例如具有再剝離性的微黏著型的聚矽氧系黏著劑及丙烯酸系黏著劑等。其中，尤其，在脫附時透過外部能量的施加而成為硬化狀態使得黏合力大幅減低的硬化型黏著劑為優選。

硬化型黏著劑之中，作為放射線硬化型黏著劑，例如以具有活性官能基(碳-碳雙鍵基)的丙烯酸系黏著性高分子、熱交聯劑及光聚合引發劑為主成分的光感應性黏著劑為優選。該黏著劑的構成記載於其揭露作為參照而包含於此的日本特開2002-212521號公報。

將上述活性官能基導入丙烯酸系黏著性高分子的方法方面，雖非特別限定者，一般而言舉例以下方法：將由(甲基)丙烯酸酯、含羥基不飽和化合物、含羧基不飽和化合物等所成的共聚物聚合後，將可對該共聚物具有的官能基進行加成反應的具有官能基及碳-碳雙鍵的化合物予以進行加成反應。例如，包括使在丙烯酸系黏著性高分子之側鏈的羥基與具有(甲基)丙烯醯氧基的異氰酸酯化合物(例如，2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等)反應的方法等。作成如此，可獲得具有(甲基)丙烯醯氧基等的活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子。

上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子的重量平均分子量比10萬小的情況下，考量塗佈性等下，不易獲得數千~數萬cP的高黏度的黏著劑組成而不佳。此外，重量平均分子量比200萬大的情況下，黏著帶的特性上，雖無特別問題，惟難以量產地製造丙烯酸系黏著性高分子，不佳。

此外，具有上述活性官能基的丙烯酸系高分子的活性官能基含有量比0.01毫當量/g小的情況下，不充分引起光自由基交聯反應，此結果，難以賦予易剝離性，此外，活性官能基含有量比2.0毫當量/g大的情況下，黏著帶的特性上，雖無特別問題，惟難以量產地製造丙烯酸系黏著性高分子，不佳。

此外，上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子的羥基值比10mgKOH/g小的情況下，與熱交聯劑的反應非充分，故初始黏著性非充分，恐於被黏體產生黏著劑殘物。此外，羥基值比100mgKOH/g大的情況下，未參與和熱交聯劑的反應的多餘的羥基與被黏體表面相互作用，故即使施加外部能量，仍存在黏著力未充分降低之虞。

上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子的主成分係一般而言，由(甲基)丙烯酸酸烷基酯單體與含極性基單體的共聚物所成。(甲基)丙烯酸酸烷基酯單體方面舉例：碳數6~12的丙烯酸己酯、n-丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、2-乙基己酯、丙烯酸十二烷基酯、癸基丙烯酸酯、或碳數5以下的單體之丙烯酸戊酯、n-丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、或與此等同樣的甲基丙烯酸酯等。此外，含極性基單體方面舉例：2-丙烯酸羥乙酯、2-甲基丙烯酸羥乙酯、2-丙烯酸羥丙酯、2-甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸等。將此等共聚合的共聚物方面，具體而言舉例丙烯酸2-乙基己基與丙烯酸的共聚物、丙烯酸2-乙基己基與丙烯酸2-羥基乙基的共聚物、丙烯酸2-乙基己基、丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙基的三元共聚物等，惟非特別限定於此等者。

使用於放射線硬化型黏著劑的具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子係於聚合物側鏈等具有因自由基反應而交聯的官能基者。放射線硬化型黏著劑係從被黏體剝離之際，曝露於紫外線等而引起交聯反應，使得黏著劑的凝聚力上升，從被黏體剝離時，不易在被黏體產生黏著劑殘物。

此外，代替上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子，使用對一般之上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子添加具有上述活性官能基的寡聚物等的組成物亦無妨。此外，使用對上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子進一步添加具有上述活性官能基的寡聚物等的組成物亦無妨。

使用於放射線硬化型黏著劑的光聚合引發劑方面，透過紫外線等予以產生自由基活性種的化合物為優選。具體而言，舉例：安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等的安息香烷基醚系引發劑；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮等的二苯甲酮系引發劑；α-羥基環己基苯基酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α’-二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-嗎啉丙烷-1等的芳香酮系引發劑；苄基二甲基縮酮等的芳香縮酮系引發劑；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2-十二烷基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮等的噻噸酮系引發劑；苄基等的苄基系引發劑；安息香等的安息香系引發劑；2-甲基-2-羥基苯丙酮等的α-酮醇系化合物；2-萘磺醯氯等的芳香磺醯氯系化合物；1-苯酮-1、1-丙二酮-2-(o-乙氧羰基)肟等的光活性肟系化合物；樟腦醌系化合物；鹵化酮系化合物：醯基氧化膦系化合物；醯基膦酸酯系化合物。此等可單獨使用，亦可併用2種以上。

此等光聚合引發劑的添加量係優選上，相對於具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子100質量份，為0.1~10質量份。

光聚合引發劑的添加量比0.1質量份少的情況下，對於紫外線等的光反應性非充分，故黏著劑的硬化變不充分，剝離性非充分，此外，其添加量比10質量份多的情況下，其功效飽和，從經濟性的觀點言之亦非優選。

此外，如此的光聚合引發劑的增感劑方面，可將甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸異戊酯等的化合物添加於黏著劑。

使用於放射線硬化型黏著劑的熱交聯劑方面，一般而言使用作為丙烯酸系黏著劑的交聯劑而使用的異氰酸酯化合物系交聯劑、環氧化合物系交聯劑、鋁螯合化合物系交聯劑等。

例如，可使用由綜研化學公司販賣的聚異氰酸酯交聯劑(商品名：L-45等)、環氧化合物系交聯劑(商品名：E-AX等)、鋁螯合化合物系交聯劑(商品名：M-5A等)等，惟不限定於在此舉例者。

此等熱交聯劑係相對於上述具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子100質量份，以0.01~10質量份的比例添加為優選。熱交聯劑的添加量比0.01質量份少的情況下，黏著劑的凝聚力非充分，恐於被黏體產生黏劑殘物，此外該添加量比10質量份多的情況下，未參與反應的多餘的熱交聯劑滲出(bleed out)，恐污染被黏體。

對放射線硬化型黏著劑，一般而言，可添加使用於丙烯酸樹脂等的松脂系樹脂、萜烯系樹脂、石油樹脂等的賦黏劑。

於放射線硬化型黏著劑的成分，可代替光聚合引發劑，使用熱聚合引發劑。藉此，對黏著劑賦予熱固性，提供熱固型黏著劑。使用的熱聚合引發劑方面，透過加熱予以產生自由基活性種的化合物為優選。具體而言，舉例：過氧化二異丙苯、二-t-丁基過氧化物、t-過氧化苯甲酸叔丁酯、t-丁基過氧化氫、過氧化苯甲醯、異丙苯過氧化氫、二異丙基苯過氧化氫、氫過氧化對孟烷、二-t-丁基過氧化物、2,2’-偶氮雙(異丁腈)、1,1-偶氮雙(環己烷-1-腈)、偶氮異丙苯、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮二異庚腈、4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)、2-(tert-丁基偶氮)-2-氰基丙烷、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙烷)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-丙酸甲酯)等的化合物。

在本發明使用的此等熱聚合引發劑的添加量係相對於具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子100質量份，0.1~10質量份為優選。

熱聚合引發劑的添加量比0.1質量份少的情況下，對於加熱的反應性非充分，故黏著劑的硬化變不充分，剝離性非充分，此外其添加量比10質量份多的情況下，其功效飽和，從經濟性的觀點言之亦非優選。

黏著層2、5係例如由塗佈法形成。亦即，將黏著劑以甲苯、乙酸乙酯等的有機溶劑進行稀釋而獲得黏著層塗佈液。接著，將獲得的黏著層塗佈液，塗佈於基材的表面而予以乾燥，透過予以硬化從而形成黏著層。黏著層的厚度係約5~100μm，優選上約10~30μm。

圖2(a)、(b)及(c)係就以下的過程進行繪示的剖面圖：於本發明之層積體的一實施方式，利用雙面黏著帶暫時固定於支撐構材8的薄膜構材7被從支撐構材8分離。圖2(a)示出薄膜構材7固定、層積於支撐構材8的狀態。於薄膜構材7的下表面，以具有基材3與離型層4的單面黏著帶之形式貼合雙面黏著帶的黏著層2，於支撐構材8之上表面貼合黏著層5。

薄膜構材7係待加工的對象物，於一般情況下，具有脆性，為由強度低的材料所成的構材，惟亦可為如前述之具有可撓性、強度高的材料(例如，塑性膜等的樹脂)。加工之際，對薄膜構材7，例如進行蝕刻、濺鍍、圖案化等的處理、加工裝置間搬送等的處理。

薄膜構材7的材料的具體例方面，舉例玻璃、金屬、樹脂等，惟一般而言舉例玻璃。薄膜構材7的厚度係一般而言0.1mm以上、2.0mm以下，優選上0.2mm以上、1.0mm以下，較優選上0.2mm以上、0.5mm以下。薄膜構材7的厚度不足0.1mm時，在從支撐構材8分離之際發生破損的可能性變高，厚度超過2.0mm的薄膜構材即使單獨仍可在不予以發生破損之下進行加工。

支撐構材8係為了在進行薄膜構材7的加工所需的既定的處理之期間防止薄膜構材7的破損而補強的構材。支撐構材8係為了不使具有脆性、強度低的薄膜構材7破損，優選上由剛性、耐熱性、抗化學藥劑性方面優異的材料所成。支撐構材8的材料的具體例方面，包括玻璃、金屬等。支撐構材8的厚度係比薄膜構材7的厚度厚為優選，一般情況下，0.1mm以上、5.0mm以下，優選上0.4mm以上、2.0mm以下。

圖2(b)示出薄膜構材7從支撐構材8剝離的狀態。薄膜構材7的加工所需的既定的處理結束後，若必要，對薄膜構材7與支撐構材8之層積體進行易剝離處理。易剝離處理的具體例係進行加熱或放射線照射從而減低黏著層的黏合力的處理。之後，對薄膜構材7，施加剝離力，例如施加相對於薄膜構材7的表面垂直的方向的脫附力。如此一來，雙面黏著帶易於在離型層4與黏著層5之間剝離。藉此，薄膜構材7從支撐構材8分離。

圖2(c)示出雙面黏著帶從薄膜構材7及支撐構材8分離的狀態。於薄膜構材7的下表面，殘留由黏著層2、基材3、離型層4的構成所成的單面黏著帶，惟該單面黏著帶具柔軟性，可予以彎曲而從被黏面翻起。因此，黏著層2易於與基材3、離型層4一起從薄膜構材7的下表面剝離，黏著劑2不會殘存於薄膜構材7。此外，黏著層5雖殘於支撐構材8之上表面，惟在將支撐構材8不廢棄之下再利用的情況下，能以指剝除，或利用溶劑擦掉從而從支撐構材8除去。

黏著層2、5係進行對於薄膜構材7的加工處理之期間，為了不會發生薄膜構材7從支撐構材8錯離或剝落，由具有從將薄膜構材7固定於支撐構材8而言適切的黏合力的黏著劑形成。黏著劑方面，從歷來使用於將加工構件暫時固定的用途的種類者為優選，具再剝離性的種類者較優選，具有因外部能量的後施加而硬化的性質的種類者更優選。薄膜構材7係需要在加工處理結束後從支撐構材8分離，於此狀態下，黏著劑的黏合力係盡可能弱、或因外部能量的後施加而大幅變弱為優選。

例如，如示於圖2(a)，本發明的構成之層積體係在緊接著將薄膜構材7與支撐構材8固定後，雙面黏著帶的黏著層5接於支撐構材8與離型層4，黏著層2接於薄膜構材7與基材3。於此狀態下，適度確保黏著層5與支撐構材8的界面的黏合力及黏著層2與薄膜構材7的界面的黏合力，黏合力最小的界面為黏著層5與離型層4的界面。此原因在於，一般而言，薄膜構材7及支撐構材8的表面能量比黏著劑2、5的表面能量大，離型層4的表面能量比黏著劑2、5的表面能量小。此情況下，黏著層5與離型層4的界面的黏合力極小時，在加工處理中，於此界面，薄膜構材7恐從支撐構材8分離，無法進行對於薄膜構材7的加工處理。

因此，在緊接著將薄膜構材7固定於支撐構材8後，黏著層5的對於離型層4的黏合力(X)係0.02N/25mm以上、0.50N/25mm以下的範圍為優選。絕對值本身雖小，惟黏著層5的對於離型層4的黏合力(X)方面，只要具有至少0.02N/25mm以上的黏合力，則薄膜構材7不會在加工處理中、搬送程序中，從支撐構材8錯離或剝落，可維持固定於支撐構材8的狀態。此外，於薄膜構材7的加工處理結束後，需要對薄膜構材7於垂直方向上施加脫附力，將薄膜構材7側從支撐構材8側於黏著層5與離型層4的界面進行分離，故亦包含採用對黏著層5適應具有因外部能量的後施加而硬化的性質的黏著層而將黏合力大幅減弱後進行分離的方法的情況而設想時，此階段，所謂的初始的黏合力之上限值係定於0.50N/25mm以下為優選。如此般，不使黏合力之上限值高於所需以上，使得加工處理結束後易於將薄膜構材7側從支撐構材8側在黏著層5與離型層4的界面進行分離。

此外，對於薄膜構材7的加工處理結束後，對薄膜構材7於垂直方向上施加脫附力，將薄膜構材7側從支撐構材8側於黏著層5與離型層4的界面進行分離的狀態下，黏合力最小的界面係依然為黏著層5與離型層4的界面。黏著層5的對於離型層4的黏合力(Y)係0.01N/25mm以上、0.10N/25mm以下的範圍為優選上，0.01N/25mm以上、0.05N/25mm以下的範圍較優選。要使黏著層5的對於離型層4的黏合力(Y)為上述範圍，優選上對黏著層5適用具有因外部能量的後施加而硬化的性質的黏著層。亦即，上述的在緊接著將薄膜構材7固定於支撐構材8之後的黏著層5的對於離型層4的上述黏著力(X)即使超過0.10N/25mm的情況下，仍在加工處理結束後，可對黏著層5後施加外部能量從而使黏著層5硬化，故可將黏著層5的對於離型層4之上述黏著力(Y)減低至0.10N/25mm以下。透過使上述黏著力(Y)為上述範圍，使得可在不使薄膜構材7破損下，將薄膜構材7側，從支撐構材8側，在黏著層5與離型層4的界面，於垂直方向上分離。上述黏著力(Y)超過0.10N/25mm時，在加工處理結束後將薄膜構材7側從支撐構材8側於垂直方向上分離之際，恐於薄膜構材7，帶來折損、破碎、破裂等的損傷。

對於薄膜構材7的加工處理結束，首先，在離型層4與黏著層5之間，分離為薄膜構材7側與支撐構材8側後，如例示於圖2(b)，在薄膜構材7的與加工處理面側相反之面側，殘留由黏著層2、基材3、離型層4的構成所成的具可撓性的單面黏著帶(相當於圖2(b)的黏著帶中間體10)。亦即，為了最終獲得經加工處理的薄膜構材7，需要將上述具有可撓性的單面黏著帶緩慢在例如90°剝離方向上從薄膜構材7剝離。要易於將上述單面黏著帶，在不使薄膜構材7破損之下，且在無黏著劑殘物(黏劑殘物)之下進行剝離，於剝離的狀態下，上述黏著層2的對於薄膜構材7的黏合力(Z)係0.03N/25mm以上、不足1.00N/25mm的範圍為優選，0.03N/25mm以上、不足0.50N/25mm的範圍較優選。要使黏著層2的對於薄膜構材7的黏合力(Z)為上述範圍，優選上對黏著層2適用具有因外部能量的後施加而硬化的性質的黏著層。透過使上述黏著力(Z)為上述範圍，使得可在不使薄膜構材7破損下，且在無黏劑殘物之下，將上述單面黏著帶從薄膜構材7在90°剝離方向上剝離。上述黏著力(Z)超過1.00N/25mm時，在將單面黏著帶從薄膜構材7剝離之際，薄膜構材7恐破損。

在緊接著將薄膜構材7固定於支撐構材8後的上述的黏著層5的對於離型層4的「黏合力(X)」表示：利用以PET膜補強上述雙面黏著帶的黏著層2，並於23℃將其相反面的黏著層5貼附於支撐構材8，且以2kg輥子進行一往返壓接而製作的試片，於23℃在固定支撐構材8的狀態下，以剝離速度300mm/分的剝離速度、90度的角度，將離型層4側從黏著層5剝離之際的90度剝離黏著力。

此外，將薄膜構材7側從支撐構材8側分離的狀態下的上述的黏著層5的對於離型層4的「黏合力(Y)」基本上表示與「黏合力(X)」同樣的90度剝離黏著力。其中，將薄膜構材7側從支撐構材8側分離之際，依所需而對黏著層施加外部能量的情況下，表示對上述試片施加外部能量後進行剝離之際的90度剝離黏著力。

再者，將上述單面黏著帶從薄膜構材7剝離的狀態下的上述的黏著層2的對於薄膜構材7之「黏著力(Z)」表示：就將剝離上述雙面黏著帶的黏著層5的狀態下之上述單面黏著帶的黏著層2貼附於薄膜構材7，並於23℃以2kg輥子進行一往返壓接而製作的膠帶試片，於23℃，在固定薄膜構材7的狀態下，以剝離速度300mm/分的剝離速度、90度的角度，將黏著層2側從薄膜構材7剝離之際的90度剝離黏著力。其中，在將上述單面黏著帶從薄膜構材7剝離之際，依所需而對黏著層施加外部能量的情況下，表示對上述試片施加外部能量後進行剝離之際的90度剝離黏著力。 [實施例]

透過以下的實施例更具體說明本發明，惟本發明未限定於此等。

＜樹脂組成物的調製＞ 1.黏著劑 (1)黏著劑組成物A 　　混合聚矽氧系黏著劑(信越化學製「KR-3704」(商品名))100質量份、鉑觸媒(信越化學製「CAT-PL-50T」(商品名))0.5質量份後，以成為固含量濃度40質量%的方式透過甲苯進行稀釋，獲得聚矽氧黏著劑組成物A。

(2)黏著劑組成物B 　　混合自由基聚合性丙烯酸系黏著劑(日本合成化學製「N-4498」(商品名))100質量份、異氰酸酯交聯劑(東曹株式會社製「L-55E」(商品名))1.0質量份、熱聚合引發劑(大塚化學製MAIB)0.5質量份後，以固含量濃度成為35質量%的方式透過乙酸乙酯進行稀釋，獲得熱固型丙烯酸黏著劑組成物B。

(3)黏著劑組成物C 　　混合自由基聚合性丙烯酸系黏著劑(日本合成化學製「N-4498」(商品名))100質量份、異氰酸酯交聯劑(東曹株式會社製「L-55E」(商品名))1.0質量份、光聚合引發劑(BASF製「Irg819」(商品名))0.5質量份後，以固含量濃度成為35質量%的方式透過乙酸乙酯進行稀釋，獲得放射線硬化型丙烯酸黏著劑組成物C。

(4)黏著劑組成物D 　　混合丙烯酸黏著劑(綜研化學製「SKDyne1495」(商品名))100質量份、異氰酸酯系交聯劑(綜研化學製「L-45」(商品名))1.0質量份後，以成為固含量30質量%的方式透過乙酸乙酯進行稀釋，獲得丙烯酸黏著劑組成物D。

2.剝離劑 (1)剝離劑組成物a 　　混合聚矽氧系剝離劑(道康寧東麗製「LTC-752」(商品名))100質量份、鉑觸媒(道康寧東麗製NC-25」(商品名))0.5質量份後，以成為固含量1質量%的方式透過甲苯進行稀釋，獲得聚矽氧系剝離劑組成物a。

(2)剝離劑組成物b 　　混合氟系剝離劑(道康寧東麗製「BY24-900」(商品名))100質量份、鉑觸媒(道康寧東麗製NC-25」(商品名))0.6質量份後，以成為固含量1質量%的方式透過異辛烷進行稀釋，獲得氟系剝離劑組成物b。

(3)剝離劑組成物c 　　以使非聚矽氧系剝離劑(獅王特殊化學製「PEELOIL1070」(商品名))成為固含量1質量%的方式透過甲苯進行稀釋，獲得非聚矽氧系剝離劑組成物c。

[實施例1] ＜雙面黏著帶的製作＞　　圖3(a)係就實施例的黏著帶中間體的層構成進行繪示的剖面圖。在由PET膜(厚度：38μm)所成的基材層3的其中一個表面，塗佈聚矽氧系剝離劑組成物a(dry厚度：0.2μm)，使溶劑乾燥，形成離型層4。在基材層3的另一個表面，塗佈聚矽氧黏著劑組成物A(dry厚度：10μm)，使溶劑乾燥，形成黏著層A2。於此黏著層A2的表面貼合剝離膜1，製作黏著帶中間體10。

圖3(b)係就實施例的雙面黏著帶的層構成進行繪示的剖面圖。於剝離膜6，塗佈熱固型丙烯酸黏著劑組成物B(厚度：dry20μm)，使溶劑乾燥，形成黏著層B5。將此黏著層B5的表面貼合於黏著帶中間體10的離型層4的表面，獲得雙面黏著帶20。

＜薄膜構材與支撐構材之層積體的製作及評價＞　　圖5係就使用雙面黏著帶20將作為薄膜構材的薄膜基板玻璃30與作為支撐構材的補強用底座玻璃31貼合下的層積體繪示以下狀態的剖面圖：為了進行垂直剝離試驗而將補強用底座玻璃31側利用環氧二液玻璃用黏著劑40安裝於不鏽鋼板50之上。薄膜基板玻璃30採縱45mm×橫45mm、補強用底座玻璃採縱50mm×橫50mm、雙面黏著帶20採縱40mm×橫40mm、不鏽鋼板50採100mm×100mm的大小。薄膜基板玻璃30的厚度係設想薄膜基板，採0.4mm。此外，補強用底座玻璃31的厚度係設想補強用底座，採2.0mm。以利用雙面黏著帶20使黏著層A2接於薄膜基板玻璃30、黏著層B5接於補強用底座玻璃31的方式，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。接著，對薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，作為外部能量的施加處理，以150℃進行1小時的加熱處理。

將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體在室溫進行冷卻後，將補強用底座玻璃31，利用環氧二液玻璃用黏著劑40貼合於不鏽鋼板50之上而固定，製作垂直剝離試驗用的試片。

固定所製作的試片的不鏽鋼板50，在薄膜基板玻璃30之上表面中央安裝吸附墊，以手指持取吸附墊，對於薄膜基板玻璃30於上垂直方向緩慢施加脫附力，將薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31剝離。實施例1的雙面黏著帶在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。

在被分離的薄膜基板玻璃30的下表面，黏合由黏著層A2、基材3、離型層4構成的黏著帶中間體10。接著，將此黏著帶中間體10，於90°方向以300mm/min的速度進行分離。實施例1的黏著帶中間體10係在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及表面的黏劑殘物的產生。

另外，雙面黏著帶的離型層4與黏著層B5之間的剝離性係基於以下的基準而評價。

＜垂直剝離性評價基準＞　　設為玻璃板層積體試件數量N=10，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31以雙面黏著帶20貼合，透過上述的方法於垂直方向上進行分離之際，確認薄膜基板玻璃30的破損狀態，使薄膜基板玻璃30可在未破損之下分離的情況為良品，依以下的基準進行評價。

(◎)良率：100%(N=10之中，NG數為0) 　　(○)良率：70%~90%(N=10之中，NG數為1~3) 　　(△)良率：10~60%(N=10之中，NG數為4~9) 　　(×)良率：0%(N=10之中，NG數為10)

使薄膜基板玻璃30的良率為70%以上的(◎)(○)的評價者，實用上，作為可垂直剝離的層積體。

[實施例2] 　　除代替熱固型丙烯酸黏著劑組成物B使用放射線硬化型丙烯酸黏著劑組成物C而形成黏著層B5以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。除代替加熱處理進行紫外線照射(累積光量300mJ/cm² )以外，與實施例1同樣地進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。

此外，殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例2的黏著帶中間體10係與實施例1同樣地進行剝離的結果，可在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及表面的黏劑殘物的產生。

[實施例3] 　　除代替聚矽氧黏著劑組成物A使用放射線硬化型丙烯酸黏著劑組成物C而形成黏著層A2以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。接著，進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。

此外，對殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例3的黏著帶中間體10，進一步照射紫外線(累積光量300mJ/cm² )，使黏著層A2硬化後，與實施例1同樣地進行剝離的結果，實施例3的黏著帶中間體10係在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及黏劑殘物的產生。

[實施例4] 　　除代替聚矽氧黏著劑組成物A使用熱固型丙烯酸黏著劑組成物B而形成黏著層A2，代替熱固型丙烯酸黏著劑組成物B使用放射線硬化型丙烯酸黏著劑組成物C而形成黏著層B5以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。除代替加熱處理進行紫外線照射(累積光量300mJ/cm² )以外，與實施例1同樣地進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。

此外，對殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例4的黏著帶中間體10，進一步實施加熱處理(150℃，1小時)，使黏著層A2硬化後，與實施例1同樣地進行剝離的結果，實施例3的黏著帶中間體10係在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及黏劑殘物的產生。

[實施例5] 　　除代替聚矽氧黏著劑組成物A使用放射線硬化型丙烯酸黏著劑組成物C而形成黏著層A2，代替熱固型丙烯酸黏著劑組成物B使用丙烯酸黏著劑組成物D而形成黏著層B5以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。除不進行加熱處理以外，與實施例1同樣地進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，一部分的薄膜基板玻璃30雖破損，惟幾乎的雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。薄膜基板玻璃30的良率係90%。

此外，對殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例5的黏著帶中間體10，進一步照射紫外線(累積光量300mJ/cm² )，使黏著層A2硬化後，與實施例1同樣地進行剝離的結果，實施例5的黏著帶中間體10係在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及黏劑殘物的產生。

[實施例6] 　　除代替聚矽氧系剝離劑組成物a使用氟剝離劑組成物b而形成離型層4，代替聚矽氧黏著劑組成物A使用丙烯酸黏著劑組成物D而形成黏著層A2，代替熱固型丙烯酸黏著劑組成物B使用聚矽氧黏著劑組成物A而形成黏著層B5以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。除不進行加熱處理以外，與實施例1同樣地進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，一部分的薄膜基板玻璃30雖破損，惟幾乎的雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。薄膜基板玻璃30的良率係90%以上。

此外，殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例6的黏著帶中間體10係與實施例1同樣地進行剝離的結果，可在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及表面的黏劑殘物的產生。

[實施例7] 　　除代替聚矽氧系剝離劑組成物a使用非聚矽氧系剝離劑組成物c而形成離型層4以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。接著，進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，一部分的薄膜基板玻璃30雖破損，惟幾乎的雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。薄膜基板玻璃30的良率係80%。

此外，殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例7的黏著帶中間體10係與實施例1同樣地進行剝離的結果，可在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及表面的黏劑殘物的產生。

[實施例8] 　　除代替聚矽氧系剝離劑組成物a使用氟系剝離劑組成物b而形成離型層4以外，與實施例1同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。接著，進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損。

此外，殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例8的黏著帶中間體10係與實施例1同樣地進行剝離的結果，可在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及表面的黏劑殘物的產生。

[實施例9] 　　除代替聚矽氧系剝離劑組成物a使用非聚矽氧系剝離劑組成物c而形成離型層4以外，與實施例5同樣地製作雙面黏著帶20，將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31貼合，製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體。接著，進行薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體的垂直剝離試驗。此結果，一部分的薄膜基板玻璃30雖破損，惟幾乎的雙面黏著帶係在離型層4與黏著層B5之間剝離，薄膜基板玻璃30從補強用底座玻璃31在未破損下被分離。薄膜基板玻璃30的良率係70%。

此外，殘留於薄膜基板玻璃30的下表面的實施例9的黏著帶中間體10係與實施例1同樣地進行剝離的結果，可在黏著層A2與薄膜基板玻璃30之間剝離，未見薄膜基板玻璃30的破損及表面的黏劑殘物的產生。

[比較例1] 　　圖4(a)係就比較例的黏著帶中間體的層構成進行繪示的剖面圖。圖4(b)係就比較例的雙面黏著帶的層構成進行繪示的剖面圖。除在基材層3未形成離型層4以外，與實施例1同樣地製作黏著帶中間體11，製作雙面黏著帶21。利用所得的雙面黏著帶21，與實施例1同樣地製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，進行垂直剝離試驗的結果，欲將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31在垂直方向上分離之際，試件數量N=10的全部的薄膜基板玻璃30發生破損。

[比較例2] 　　除在基材層3未形成離型層4以外，與實施例2同樣地製作黏著帶中間體11，製作雙面黏著帶21。利用所得的雙面黏著帶21，與實施例2同樣地製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，進行垂直剝離試驗的結果，欲將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31在垂直方向上分離之際，試件數量N=10的全部的薄膜基板玻璃30發生破損。

[比較例3] 　　除在基材層3未形成離型層4以外，與實施例3同樣地製作黏著帶中間體11，製作雙面黏著帶21。利用所得的雙面黏著帶21，與實施例3同樣地製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，進行垂直剝離試驗的結果，欲將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31在垂直方向上分離之際，試件數量N=10的全部的薄膜基板玻璃30發生破損。

[比較例4] 　　除在基材層3未形成離型層4以外，與實施例4同樣地製作黏著帶中間體11，製作雙面黏著帶21。利用所得的雙面黏著帶21，與實施例4同樣地製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，進行垂直剝離試驗的結果，欲將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31在垂直方向上分離之際，試件數量N=10的全部的薄膜基板玻璃30發生破損。

[比較例5] 　　除在基材層3未形成離型層4以外，與實施例5同樣地製作黏著帶中間體11，製作雙面黏著帶21。利用所得的雙面黏著帶21，與實施例5同樣地製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，進行垂直剝離試驗的結果，欲將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31在垂直方向上分離之際，試件數量N=10的全部的薄膜基板玻璃30發生破損。

[比較例6] 　　除於基材層3未形成離型層4，代替聚矽氧黏著劑組成物A使用丙烯酸黏著劑組成物D而形成黏著層A2，代替熱固型丙烯酸黏著劑組成物B使用聚矽氧黏著劑組成物A而形成黏著層B5以外，與實施例1同樣地製作黏著帶中間體11，製作雙面黏著帶21。利用所得的雙面黏著帶21，與實施例1同樣地製作薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31之層積體，進行垂直剝離試驗的結果，欲將薄膜基板玻璃30與補強用底座玻璃31在垂直方向上分離之際，試件數量N=10的全部的薄膜基板玻璃30發生破損。

將使用實施例及比較例之層積體的黏著帶下的樹脂組成物的種類及層積體的垂直剝離試驗的評價結果總括於表1~4。

[產業上之可利用性]

依本發明時，可提供一種雙面黏著帶、薄膜構材與支撐構材之層積體及該層積體的製造方法，在對於無法實質上予以變形的薄膜構材的加工處理時，於薄膜構材與支撐構材之間，具有薄膜構材不會從支撐構材錯離或剝落的適切的密接力，在對於薄膜構材的加工處理後，易於將薄膜構材從支撐構材在無破損及黏劑殘物之下分離。另外，在本實施例，薄膜構材方面，雖例示適用具有脆性、強度低的薄膜玻璃的情況，惟本發明係在由可實質上予以變形的材料形成的構材之上形成無法實質上予以變形的經加工處理的構材的情況(例如，在塑性膜上形成薄膜電極等的構材)方面，亦可適用。

1、6‧‧‧剝離膜

2、A2、5、B5‧‧‧黏著層

3‧‧‧基材

4‧‧‧離型層

7‧‧‧薄膜構材

8‧‧‧支撐構材

[圖1]就作為本發明之層積體的一實施方式的雙面黏著帶的層構造進行繪示的剖面圖。　　[圖2]就以下的過程進行繪示的剖面圖：於本發明之層積體的一實施方式，利用雙面黏著帶暫時固定於支撐構材的薄膜構材被從支撐構材分離。　　[圖3](a)係就使用於實施例之層積體的黏著帶中間體的層構成進行繪示的剖面圖，(b)係就使用於實施例之層積體的雙面黏著帶的層構成進行繪示的剖面圖。　　[圖4](a)係就使用於比較例之層積體的黏著帶中間體的層構成進行繪示的剖面圖，(b)係就使用於比較例之層積體的雙面黏著帶的層構成進行繪示的剖面圖。　　[圖5]就以下狀態進行繪示的剖面圖：於實施例之層積體的一實施方式，使用雙面黏著帶將薄膜基板玻璃(薄膜構材)與補強用底座玻璃(支撐構材)貼合，為了進行垂直剝離試驗，將補強用底座玻璃，利用黏合劑而安裝於不鏽鋼板之上。

Claims

一種雙面黏著帶，具有：基材，其具有第1表面及第2表面；黏著層，其位於第1表面及第2表面之上方且最上部；離型層，其設於從該基材的至少一個表面至位於該表面上方的該黏著層之間。
如請求項1的雙面黏著帶，其中，前述離型層係設於從前述基材的任一個表面至位於該表面上方的黏著層之間者。
如請求項1或2的雙面黏著帶，其中，前述離型層係包含從由聚矽氧系剝離劑及氟系剝離劑所成之群組選擇的剝離劑而成者。
如請求項1~3中任一項的雙面黏著帶，其中，前述黏著層係包含從由具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子、以熱交聯劑及熱聚合引發劑為主成分的熱固性黏著劑、及具有活性官能基的丙烯酸系黏著性高分子、以熱交聯劑及光聚合引發劑為主成分的光感應性黏著劑所成的群組選擇的黏著劑而成者。
如請求項1~4中任一項的雙面黏著帶，其係為了將第1構材暫時固定於第2構材而使用，該兩個構材係由無法實質上予以變形的材料形成者。
如請求項5的雙面黏著帶，其中，前述材料中的至少一者為玻璃。
一種雙面黏著帶製品，具有：如請求項1~6中任一項的雙面黏著帶、設於該雙面黏著帶的黏著層的表面的剝離膜。
一種層積體，具有支撐構材、雙面黏著帶、無法實質上予以變形的薄膜構材，　　該雙面黏著帶具有：基材，其係層積於該支撐構材的具有第1表面及第2表面者；黏著層，其位於第1表面及第2表面之上方且最上部；離型層，其設於從該基材的至少一個表面至位於該表面上方的該黏著層之間；　　該薄膜構材層積於該雙面黏著帶。
如請求項8的層積體，其中，前述雙面黏著帶為如請求項2~6中任一項的雙面黏著帶。
一種層積體的製造方法，該層積體係薄膜構材與支撐構材的層積體，　　包含以下程序：透過如請求項1~6中任一項的雙面黏著帶，將無法實質上予以變形的薄膜構材與支撐構材予以貼合。