TWI625244B - 附雙面黏著劑之光學薄膜、及使用其之圖像顯示裝置之製造方法 - Google Patents

附雙面黏著劑之光學薄膜、及使用其之圖像顯示裝置之製造方法 Download PDF

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TWI625244B
TWI625244B TW102143086A TW102143086A TWI625244B TW I625244 B TWI625244 B TW I625244B TW 102143086 A TW102143086 A TW 102143086A TW 102143086 A TW102143086 A TW 102143086A TW I625244 B TWI625244 B TW I625244B
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Masaki Mizutani
Yuki Hasegawa
Yusuke Motegi
Tsuyoshi Chiba
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Abstract

本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜包括含有偏光板之光學薄膜、設於光學薄膜之與圖像顯示單元貼合之側之面的第一黏著劑層以及設於光學薄膜之與透明板或觸控面板貼合之側之面的第一黏著劑層。進而，於第一黏著劑層及第二黏著劑層之各者上可剝離地貼附有保護片材。第二黏著劑層之厚度較佳為30μm以上。本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜係配置於例如前面透明板或觸控面板與圖像顯示單元之間而使用。

Description

附雙面黏著劑之光學薄膜、及使用其之圖像顯示裝置之製造方法
本發明係關於一種附黏著劑之光學薄膜，其用於形成在圖像顯示面板之前面具備透明板或觸控面板之圖像顯示裝置。進而，本發明係關於一種使用該附黏著劑之光學薄膜之圖像顯示裝置的製造方法。
作為行動電話、汽車導航系統裝置、個人電腦用顯示器、電視等各種圖像顯示裝置，廣泛使用液晶顯示裝置或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置。關於液晶顯示裝置，就其顯示原理而言，於圖像顯示單元之視認側表面配置有偏光板。又，關於有機EL顯示裝置，有時於圖像顯示單元之視認側表面配置有圓偏光板(偏光板與1/4波片之積層體)以抑制外部光被金屬電極(陰極)反射而如鏡面般地被視認。
關於一般的圖像顯示裝置，於圖像顯示面板(液晶面板或有機EL面板)之最表面配置有偏光板。另一方面，有時於圖像顯示面板之視認側設置透明樹脂板或玻璃板等前面透明板(亦稱為「視窗層」等)以防止由於來自外表面之衝擊而引起之圖像顯示面板之破損等。又，關於具備觸控面板之顯示裝置，一般於圖像顯示面板之視認側配置有觸控面板(以下，有時前面透明板與觸控面板並稱為「前面透明構件」)。
如此，於圖像顯示面板之視認側配置前面透明板或觸控面板等前面透明構件之情形時，於該等層間設置0.5~1.5mm左右之空隙而 構成氣隙構造(中空構造)，以保護面板表面。但相對於氣隙構造部分之空氣之折射率約為1，構成圖像顯示面板之偏光板或前面透明構件等之塑膠材料或玻璃材料之折射率為1.5左右，故於界面之反射或折射會變大。因此，具有氣隙構造之圖像顯示裝置存在容易產生自圖像顯示面板發出之影像光之擴散．散射、或太陽光等外部光反射，從而使圖像顯示裝置之視認性下降的問題。
為消除如上述般之問題，近年來提出於上述氣隙構造部分填充折射率與玻璃或樹脂等相近之透明之光學樹脂的「層間填充構造」(例如，參照專利文獻1、2)。層間填充構造藉由向上述氣隙內填充光學樹脂而減小界面之折射率差，故可抑制起因於反射或散射之視認性之下降。又，藉由向氣隙內填充光學樹脂而增加圖像顯示裝置整體之強度，故即便於萬一前面透明板等破損之情形時，亦可獲得防止作為其形成材料之玻璃等飛散之效果。進而，藉由使用接著劑作為構成層間填充劑之光學樹脂，可使圖像顯示面板與前面透明構件接著而固著。
採用層間填充劑構成之圖像顯示裝置一般係藉由如下方法而製作：於將偏光板貼合於圖像顯示單元(液晶單元、有機EL單元等)之表面而製作圖像顯示面板之後，使該圖像顯示面板之偏光板與前面透明構件介隔層間填充劑貼合。關於圖像顯示單元與偏光板之貼合，廣泛使用如下方法：一般使用黏著劑(感壓接著劑)將預先於偏光板之一面設置有黏著劑層之附黏著劑之偏光板貼合於圖像顯示單元。
作為藉由層間填充劑使設於圖像顯示面板表面之偏光板與前面透明構件貼合之方法，可列舉使用液狀之接著劑之方法以及使用黏著劑之方法。使用液狀之接著劑之方法係指採用於圖像顯示面板上塗佈適當量之液狀接著劑，於其上設置前面透明構件，於使液狀接著劑潤濕擴散於整個表面之後，藉由紫外線照射等而聚合．固化之方法。使 用黏著劑之方法係指採用如下方法：於將黏著片材貼設於圖像顯示面板之偏光板之表面或前面透明構件之表面中之任一者之後，藉由適當之方法使兩者貼合(例如，專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-8851號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-281997號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-153788號公報
關於使用液狀之光硬化性樹脂作為層間填充劑之方法，存在會產生伴隨液狀樹脂之溢出之污染等問題。另一方面，於使用黏著片材之方法中，除了需要於貼合之前將黏著片材切斷成與圖像顯示裝置之尺寸相一致的尺寸以外，亦不容易高精度地貼合於所期望之位置，作業性談不上良好。
多於前面透明板之圖像顯示面板側之面之周緣部實施以裝飾或光遮蔽為目的之印刷。若於周緣部實施印刷，則會於印刷部分之邊界產生10μm~幾十μm左右之段差，亦可能產生於使用片狀黏著劑作為層間填充劑時，於該印刷段差部容易產生氣泡之問題。
關於在採用層間填充構造之圖像顯示裝置中使圖像顯示面板與前面構件貼合之上述各問題，藉由使用於偏光板之雙面設置黏著劑層之附雙面黏著劑之偏光板而得以解決。
即，本發明係關於一種配置於前面透明板或觸控面板與圖像顯示單元之間而使用之附雙面黏著劑之光學薄膜。本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜於含有偏光板之光學薄膜之與圖像顯示單元貼合之側之 面具備第一黏著劑層，於該光學薄膜之與透明板或觸控面板貼合之側之面具備第二黏著劑層。於第一黏著劑層及第二黏著劑層之各者上可剝離地貼附有保護片材。第一黏著劑層之厚度較佳為3~30μm，第二黏著劑層之厚度較佳為30μm以上。
於一實施形態中，第二黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數為1.0×104Pa~1.0×107Pa，於80℃下之儲存彈性模數為1.0×102Pa~1×105Pa。為了使儲存彈性模數具有上述之溫度相依性，第二黏著劑層亦可含有軟化點為50℃~150℃之黏著賦予劑。又，為了使儲存彈性模數具有上述之溫度相依性，構成第二黏著劑層之黏著劑亦可為基礎聚合物含有具有支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元者。
於一實施形態中，構成第二黏著劑層之黏著劑為含有光硬化性單體或光硬化性低聚物之光硬化性黏著劑。於該實施形態中，第二黏著劑層於照射活性光線而硬化之情形中，硬化後之80℃下之儲存彈性模數較佳為1.0×103Pa~1.0×106Pa。
進而，本發明係關於一種使用上述附雙面黏著劑之光學薄膜之圖像顯示裝置之製造方法。於該實施形態中，圖像顯示裝置於圖像顯示單元上介隔第一黏著劑層配置含有偏光板之光學薄膜，於上述偏光板上介隔第二黏著劑層配置有前面透明板或觸控面板。
本發明之圖像顯示裝置之製造方法包括以下步驟：(1)於使貼附於上述附雙面黏著劑之光學薄膜之第一黏著劑層之保護片材剝離之後，使光學薄膜與上述圖像顯示單元介隔上述第一黏著劑層貼合之第一貼合步驟，及(2)於使貼附於第二黏著劑層之保護片材剝離之後，使光學薄膜與上述前面透明板或觸控面板介隔上述第二黏著劑層貼合之第二貼合步驟。
再者，關於上述第一貼合步驟與第二貼合步驟，無論何者先進 行均可，兩者亦可同時進行。
於構成第二黏著劑層之黏著劑為含有光硬化性單體或光硬化性低聚物之光硬化性黏著劑之情形時，較佳為於上述第二貼合步驟後，自上述前面透明板或觸控面板側照射活性光線而使第二黏著劑層硬化。
本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜除了具備用於與圖像顯示單元貼合之第一黏著劑層以外，亦具備用於與前面透明板或觸控面板等前面透明構件貼合之第二黏著劑層。根據此種構成，於使圖像顯示面板與前面透明構件貼合而製成層間填充構造時，無需設置其他之液狀接著劑或黏著片材。因此，除了防止因液狀樹脂或黏著片材之露出而引起之污染以外，亦可簡化製造過程。
又，藉由使第二黏著劑層之儲存彈性模數具有特定之溫度相依性可減小前面透明構件之貼合時之80℃左右下之儲存彈性模數，使黏著劑具有段差追隨性，抑制氣泡之產生。又，可增大圖像顯示裝置之使用環境溫度下之儲存彈性模數，從而抑制實際使用時之構件之錯位或黏著劑之露出等不良狀況。
進而，若藉由使用光硬化性黏著劑作為第二黏著劑層並於與前面透明構件貼合之後進行光硬化而增大儲存彈性模數，則於圖像顯示裝置暴露於高溫環境下之情形時亦可抑制黏著劑之流動。因此，可抑制段差附近產生氣泡或剝離。
10、13、14‧‧‧光學薄膜
11‧‧‧偏光板
21‧‧‧第一黏著劑層
21e‧‧‧第一黏著劑層之側面
22‧‧‧第二黏著劑層
22e‧‧‧第二黏著劑層之側面
31、32‧‧‧保護片材
50、55‧‧‧附雙面黏著劑之光學薄膜
60‧‧‧圖像顯示單元
70‧‧‧前面透明構件(觸控面板或前面透明板)
70a‧‧‧印刷部
100‧‧‧圖像顯示裝置
dA‧‧‧厚度
W1、W2‧‧‧距離
圖1係模式性地表示附雙面黏著劑之光學薄膜之一實施形態的剖面圖。
圖2係模式性地表示附雙面黏著劑之光學薄膜之一實施形態的剖面圖。
圖3係模式性地表示圖像顯示裝置之一實施形態的剖面圖。
圖4係模式性地表示附雙面黏著劑之光學薄膜之一實施形態的剖面圖。
圖5係模式性地表示附雙面黏著劑之光學薄膜之一實施形態的剖面圖。
本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜於含有偏光板之光學薄膜之一面具備第一黏著劑層，於另一面具備第二黏著劑層。第一黏著劑層係圖像顯示單元與光學薄膜貼合所使用之黏著劑層，第二黏著劑層係前面透明構件(前面透明板或觸控面板)與光學薄膜貼合所使用之黏著劑層。
以下一面適當參照圖式一面說明本發明之詳細情況。圖1係模式性地表示本發明之一實施形態之附雙面黏著劑之光學薄膜50的剖面圖，圖3係模式性地表示本發明之一實施形態之圖像顯示裝置100的剖面圖。
圖1所示之附雙面黏著劑之光學薄膜50具備偏光板11作為光學薄膜10。附雙面黏著劑之光學薄膜50於光學薄膜10之一面具備第一黏著劑層21，於另一面具備第二黏著劑層22。於第一黏著劑層21上可剝離地貼附有第一保護片材31，於第二黏著劑層22上可剝離地貼附有第二保護片材32。
於圖3所示之圖像顯示裝置100中，光學薄膜10之一面介隔第一黏著劑層21與圖像顯示單元60貼合，光學薄膜10之另一面介隔第二黏著劑層22與前面透明構件70貼合。
[光學薄膜]
作為構成光學薄膜10之偏光板11，一般使用根據需要而於偏光元件之單面或雙面貼合適當之透明保護薄膜而成者。對偏光元件無特別 限定，可使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可列舉使碘或二色性染料等二色性物質吸附於聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜而單軸延伸而成者，聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向薄膜等。
偏光元件之保護薄膜的透明保護薄膜較佳使用纖維素系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯基順丁烯二醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性及光學等向性優異者。再者，於偏光元件之雙面設置透明保護薄膜之情形時，可於其正面及背面使用包含相同聚合物材料之保護薄膜，亦可使用包含不同聚合物材料等之保護薄膜。又，亦可以液晶單元之光學補償或視角擴大等為目的而使用相位差板(延伸薄膜)等光學異向性薄膜作為偏光元件之保護薄膜。
如圖2所示，關於光學薄膜10，亦可於偏光板11之單面或雙面，根據需要而介隔適當之接著劑層或黏著劑層(未圖示)積層有其他光學薄膜13、14。作為此種光學薄膜13、14，可使用相位差板、視角擴大薄膜、視角限制(防窺視)薄膜、亮度提高薄膜等用於形成圖像顯示裝置者，對其種類並無特別限制。
例如，有時於液晶顯示裝置中使用光學補償薄膜作為圖像顯示單元(液晶單元)60與偏光板11之間之薄膜13，以適當地改變自液晶單元向視認側射出之光之偏光狀態而提高視角特性等。
有時於有機EL顯示裝置中使用1/4波片作為光學薄膜13，以抑制外部光被金屬電極層反射而如鏡面般地被視認。於相關之構成中，偏光板11與1/4波片(光學薄膜13)係以構成圓偏光板之方式而配置。典型為以偏光板11之吸收軸方向與1/4波片(光學薄膜13)之遲相軸方向形成大致45°之角度之方式而配置。
作為配置於偏光板11之視認側的光學薄膜14，可列舉1/4波片等。例如，若以偏光板11之吸收軸方向與1/4波片(光學薄膜14)之遲相軸方向形成大致45°之角度之方式而配置，則自偏光板11射出之直線偏光藉由1/4波片(光學薄膜14)被改變為圓偏光，故即便對於佩戴偏光太陽眼鏡之視認者，亦可使其視認適當之圖像顯示。
可於光學薄膜10之表面進行硬塗層或防反射處理，以防黏或擴散或防眩為目的之處理。又，亦可於附設黏著劑層21、22之前於光學薄膜10之表面進行以接著性等為目的之表面改質處理。作為具體之處理，可列舉電暈處理、電漿處理、火焰處理(flame processing)、臭氧處理、底塗層處理、輝光處理、皂化處理、藉由偶合劑之處理等。又，亦可適當地形成防靜電層。
[第一黏著劑層]
於光學薄膜10之一面設置用於與圖像顯示單元60貼合之第一黏著劑層21。第一黏著劑層21之厚度可根據使用目的或接著力等而適當地決定，但於本發明中，較佳為3μm~30μm，更佳為5μm~27μm，進而較佳為10μm~25μm。只要第一黏著劑層之厚度在上述範圍內，則耐久性優異，且可抑制氣泡之混入等不良狀況。
作為構成第一黏著劑層之黏著劑，可適當地選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物為基礎聚合物者。尤其就光學透明性優異、顯示出適度之潤濕性、凝聚性以及接著性等黏著特性、耐候性或耐熱性等優異之方面而言，較佳使用丙烯酸系黏著劑。
第一黏著劑層21於25℃下之儲存彈性模數G'25℃較佳為1.0×104Pa~1.0×107Pa。第一黏著劑層之G'25℃更佳為3.0×104Pa~5.0×106Pa，進而較佳為5.0×104Pa~1.0×106Pa。又，第一黏著劑層21於80℃下之 儲存彈性模數G'80℃較佳為5.0×103Pa~5.0×106Pa，更佳為1.0×104Pa~1.0×106Pa。只要第一黏著劑層之儲存彈性模數在上述範圍內，則顯示出適度之接著性，且即便於為了使光學薄膜10與前面透明構件70介隔第二黏著劑層22貼合而進行加熱之情形時，亦可抑制黏著劑之流動，故可抑制黏著劑附著於其他構件之糊劑污染等問題。
再者，於本說明書中，儲存彈性模數G'係依據JIS K7244-1「塑膠-動態機械特性之試驗方法」中記載之方法，藉由讀取於頻率為1Hz之條件下，於-50~150℃之範圍內以5℃/分鐘之升溫速度進行測定時之特定溫度(25℃或80℃)下之值而求出。如黏著劑般顯示出黏彈性之物質的彈性模數以儲存彈性模數G'與損失彈性模數G"表示。一般而言，相對於損失彈性模數G"係表示黏性程度之指標，儲存彈性模數G'作為表示軟硬程度之指標而使用。
若第一黏著劑層之儲存彈性模數過小，則由於黏著劑層較軟，故於光學薄膜10與圖像顯示單元60貼合等時，有時會產生黏著劑層自端面露出等不良狀況。另一方面，若儲存彈性模數過大，則存在接著性下降之傾向。
於使用本發明之附黏著劑之光學薄膜形成圖像顯示裝置之情形時，進行光學薄膜向圖像顯示單元60之貼合以及光學薄膜向觸控面板或前面透明板等前面透明構件70之貼合。第一黏著劑層21除了於圖像顯示單元與光學薄膜10貼合時由貼合機等加壓以外，亦於光學薄膜10與前面透明構件70貼合之時被加壓。由於一般前面透明構件向配置於圖像顯示面板表面之光學薄膜10的貼合係於80℃左右之加熱環境下進行，故於本發明中，較佳為第一黏著劑層21除了於25℃(室溫左右)下具有特定範圍之儲存彈性模數以外，於80℃(加熱環境)下亦具有上述特定範圍之儲存彈性模數。
[第二黏著劑層]
於光學薄膜10之另一面設置用於與前面透明構件70貼合之第二黏著劑層22。如此，若使用在用於與圖像顯示單元貼合之第一黏著劑層21之相反面設置用於與前面透明構件貼合之第二黏著劑層22的附雙面黏著劑之光學薄膜，則無需設置於製成層間填充構造時於光學薄膜10上附設液狀接著劑或其他片狀黏著劑層的步驟。因此，可簡化圖像顯示裝置之製造步驟且防止因接著劑(黏著劑)之露出而引起之污染。
<厚度>
第二黏著劑層22之厚度較佳為30μm以上，更佳為40μm以上，進而較佳為50μm以上。若第二黏著劑層之厚度小於上述範圍，則存在於光學薄膜與前面透明構件貼合時，氣泡變得容易混入之傾向。
如圖3模式性地所示，尤其於前面透明構件70之圖像顯示面板60側之面之周緣部設有印刷部70a之情形時，若第二黏著劑層之厚度較小，則存在黏著劑層無法追隨印刷段差，於印刷部70a附近氣泡變得容易混入之傾向。因此，於使用與光學薄膜10貼合之面具有如印刷部70a般之非平坦部的前面透明構件70之情形時，第二黏著劑層之厚度較佳為非平坦部(印刷部)70a之厚度da的1.2倍以上，更佳為1.5倍以上，進而較佳為2.0倍以上。
對第二黏著劑層22之厚度之上限無特別限定，但若考慮圖像顯示裝置之輕量化．薄型化、黏著劑層形成之容易性、處理性等，則較佳為300μm以下，進而較佳為250μm以下。
<儲存彈性模數>
第二黏著劑層22之於25℃下之儲存彈性模數G'25℃較佳為1.0×104Pa~1.0×107Pa。第二黏著劑層之G'25℃更佳為3.0×104Pa~7.0×106Pa，進而較佳為5.0×104Pa~5.0×106Pa。
若於25℃下之儲存彈性模數過小，則由於將附黏著劑之光學薄膜切割為所期望之尺寸時或貼合時的加壓，存在黏著劑自光學薄膜之 端面露出，黏著劑變得容易附著於光學薄膜之切割面或切割刀等之傾向。另一方面，若於25℃下之儲存彈性模數過大，則存在於切割時或切割後，黏著劑之端面(切割面)變得容易產生裂紋或缺口之傾向。尤其是第二黏著劑層22之厚度大於第一黏著劑層21之厚度，從而存在黏著劑向切割刀之附著、黏著劑之裂紋．缺口變得容易產生之傾向。因此，於本發明中，較佳為特別是使第二黏著劑層22之G'25℃在上述範圍內。又，只要第二黏著劑層之G'25℃在上述範圍內，則黏著劑層可保持加工性與處理性等所需之凝聚力，且可確保使第二黏著劑層22與前面透明構件70貼合時之初期黏著性。
第二黏著劑層22之於80℃下之儲存彈性模數G'80℃較佳為1.0×102Pa~1.0×105Pa。藉由使第二黏著劑層22之G'80℃在上述範圍內，可抑制貼合時之黏著劑層之自端部之露出，且可抑制氣泡之混入。
將偏光板等光學薄膜貼合於圖像顯示單元時，可藉由一面使光學薄膜沿著輥等彎曲一面進行貼合而抑制氣泡之混入。另一方面，於將觸控面板或前面透明板等前面透明構件介隔黏著劑層貼合於圖像顯示面板上時，圖像顯示面板及前面透明構件中之任一者均不具有可撓性，無法一面使其彎曲一面進行貼合，故氣泡容易混入。又，於前面透明構件70存在印刷部70a等非平坦部之情形時，存在以非平坦部或作為其邊界之段差部分為起點，氣泡變得容易混入之傾向。因此，較佳為於將觸控面板或前面透明板等介隔黏著劑層貼合於圖像顯示面板上時，於減壓．加熱下進行貼合以除去貼合所伴隨之氣泡。又，較佳為於貼合後，藉由高壓釜處理等進行加壓．加熱處理以抑制氣泡(延遲氣泡(delay bubble))之產生。
第二黏著劑層22之於80℃下之儲存彈性模數G'80℃若為1.0×105Pa以下，則上述加熱處理時之黏著劑之儲存彈性模數較小(換言之，黏著劑較柔軟)，故黏著劑層之形狀會追隨印刷部70a等之段差或隆起 等，從而可抑制氣泡之混入。進而，可有效地除去於常溫下貼合時產生之段差附近之氣泡。就於加熱時更有效地除去氣泡之觀點而言，第二黏著劑層22之G'80℃較佳為5.0×104Pa以下，進而較佳為3.0×104Pa以下，尤佳為1.0×104Pa以下。
另一方面，如上所述，若第二黏著劑層22之於25℃下之儲存彈性模數G'25℃較小，則容易產生黏著劑自端面露出之問題。因此，第二黏著劑層之G'25℃較佳為1.0×104Pa以上，更佳為5.0×104Pa以上，進而較佳為1.0×105Pa以上，且G'80℃較佳為在上述範圍內。即，第二黏著劑層之儲存彈性模數G'較佳為具有特定之溫度相依性。第二黏著劑層之25℃下之儲存彈性模數G'25℃與80℃下之儲存彈性模數G'80℃之比G'25℃/G'80℃較佳為5以上，更佳為10以上，進而較佳為20以上，尤佳為50以上。對G'25℃/G'80℃之上限並無特別限制，但若考慮常溫下之貼合時之黏著性等，則一般較佳為1000以下，進而較佳為500以下。
作為使黏著劑層具有上述之溫度相依性的方法，例如可列舉構成黏著劑層之黏著劑之基礎聚合物係使用含有具有支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之共聚物之方法。又，亦可藉由向黏著劑層中添加具有50℃~150℃左右之軟化點之成分的方法等而使黏著劑層具有所期望之溫度相依性。
進而，關於本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜，光學薄膜10介隔第二黏著劑層22與前面透明構件70貼合，於形成圖像顯示裝置之後，第二黏著劑層22之於80℃下之儲存彈性模數G'80℃較佳為1.0×103Pa~1.0×106Pa。只要形成圖像顯示裝置之後之第二黏著劑層22之G'80℃在上述範圍，則即便於圖像顯示裝置於實際使用時暴露於加熱環境下之情形時，亦可抑制黏著劑層之流動。因此，可抑制氣泡之再次產生(延遲氣泡)、或黏著劑層之剝落等不良狀況，從而實現具有長期可靠性之接著性。
如上所述，作為使圖像顯示裝置形成後之G'80℃大於貼合時之G'80℃之方法，較佳使用光硬化性或熱硬化性之黏著劑作為構成第二黏著劑層22之黏著劑。於此情形時，於與前面透明構件貼合時，第二黏著劑層22具有適度之接著性及流動性。可藉由於貼合時或藉由高壓釜等進行加熱處理之後，利用活性光線照射或加熱進行黏著劑之硬化，使第二黏著劑層之儲存彈性模數變大，從而抑制黏著劑層之剝落等不良狀況。
尤其就兼具貼合時之接著性及流動性與圖像顯示裝置形成後之接著之可靠性之觀點而言，第二黏著劑層22之硬化後之於80℃下之儲存彈性模數G'80℃較佳為1.0×103Pa~1.0×106 Pa，更佳為3.0×103Pa~7.0×105Pa，進而較佳為5.0×103Pa~5.0×105Pa。又，就兼具貼合時之接著性及流動性與圖像顯示裝置形成後之接著可靠性之觀點而言，第二黏著劑層之硬化後之G'80℃較佳為硬化前之G'80℃的2倍以上，更佳為3倍以上，進而較佳為5倍以上。
<組成>
對構成第二黏著劑層22之黏著劑之組成並無特別限定，可適當地選擇使用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物為基礎聚合物者。尤其就光學透明性及接著性優異，且將儲存彈性模數調整至上述範圍內之觀點而言，較佳使用以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
作為丙烯酸系聚合物，較佳使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架者。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
關於上述(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳使用烷基之碳數為1~20之 (甲基)丙烯酸烷基酯。例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。
丙烯酸系基礎聚合物亦可為複數個(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物。構成單體單元之排列可為無規，亦可為嵌段。又，以使第二黏著劑層22之儲存彈性模數具有所期望之溫度相依性等為目的，較佳為丙烯酸系基礎聚合物含有烷基具有支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯。上述例示之單體之中，作為(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯，較佳使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯等。再者，關於(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯，亦可併用兩種以上。又，該等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯亦可與(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯併用使用。藉由使用支鏈單體作為共聚物之單體單元，而存在黏著劑之平坦區域(高溫環境)下之彈性模數下降 之傾向，從而賦予適當之溫度相依性。
丙烯酸系基礎聚合物亦可為含有具有可交聯之官能基之丙烯酸系單體單元作為共聚成分者。作為具有可交聯之官能基之丙烯酸系單體，可列舉含有羥基之單體、或含有羧基之單體。其中，較佳為含有含羥基之單體作為基礎聚合物之共聚成分。
作為含有羥基之單體，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或(4-羥基甲基環己基)-丙烯酸甲酯等。作為含有羧基之單體，可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。
除了上述以外，作為共聚單體成分，亦可使用含有酸酐基之單體、丙烯酸之己內酯加成物、含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體等。又，作為改質單體，亦可使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
對丙烯酸系聚合物中之上述共聚單體成分之比率並無特別限制，但例如於以導入交聯點為目的而使用含有羥基之單體作為共聚單 體成分之情形時，其含量以總構成單體之重量比率計較佳為3~50%左右，更佳為5~30%左右。
黏著劑之儲存彈性模數可藉由適當地改變構成基礎聚合物之單體之種類、分子量及調配比(共聚比)、以及基礎聚合物之分子量(聚合度)而進行調整。一般而言，若使基礎聚合物之分子量變大，則存在儲存彈性模數變高之傾向。又，若使用具有酸性基之乙烯性不飽和單體作為共聚單體，則存在儲存彈性模數變高之傾向。另一方面，若使醇殘基中具有羰基之(甲基)丙烯酸酯單體之量變多，則存在儲存彈性模數變低之傾向。
作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物可利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合等各種公知之方法使上述單體成分聚合而獲得。就黏著劑之接著力、保持力等特性之平衡、或成本等觀點而言，溶液聚合法較為合適。作為溶液聚合之溶劑，一般使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20~80重量%左右。作為聚合起始劑，可使用偶氮系、過氧化物系等各種公知者。為了調整分子量，亦可使用鏈轉移劑。反應溫度通常為50~80℃左右，反應時間通常為1~8小時左右。
基礎聚合物之分子量以第二黏著劑層22具有所期望之儲存彈性模數之方式適當地調整，例如，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5萬~200萬左右，較佳為7萬~180萬左右。
第二黏著劑層22根據需要亦可具有交聯構造。交聯構造之形成藉由例如於基礎聚合物之聚合後添加交聯劑而進行。作為交聯劑，可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等一般所使用者。該等交聯劑能與導入至基礎聚合物中之羥基等官能基反應而形成交聯構造。
交聯劑之含量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份通常為10重 量份以下，較佳為重量份以下。若交聯劑之添加量過多，則有時黏著劑之柔軟性下降，向被黏附體之密接性下降。於使用交聯劑作為黏著劑組成物之情形時，為了形成交聯構造，較佳為經過加熱步驟。加熱溫度或加熱時間根據所使用之交聯劑之種類而適當地設定，通常藉由於20℃~160℃之範圍內，進行1分鐘至7天左右之加熱而進行交聯。
以接著力之調整為目的，亦可向黏著劑層中添加矽烷偶合劑。 作為矽烷偶合劑，可單獨使用例如乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等或併用兩種以上。於向黏著劑添加矽烷偶合劑之情形時，其添加量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份通常為0.01~5.0重量份左右，較佳為0.03~2.0重量份左右。
於黏著劑層中可根據需要使用黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，可使用例如萜烯系黏著賦予劑、苯乙烯系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、環氧系黏著賦予劑、二環戊二烯系黏著賦予劑、聚醯胺系黏著賦予劑、酮系黏著賦予劑、彈性體系黏著賦予劑等。
上述黏著賦予劑亦可有助於對黏著劑之儲存彈性模數賦予溫度相依性。就對第二黏著劑層22之儲存彈性模數賦予所期望之溫度相依性之觀點而言，黏著賦予劑之軟化點較佳為50℃~150℃左右，更佳為70℃~140℃左右。軟化點可藉由JIS K2207「環球式軟化點試驗方法」而測定。
就使黏著賦予劑具有上述範圍內之軟化點且具有與丙烯酸系基 礎聚合物之相溶性之觀點而言，黏著賦予劑較佳使用重量平均分子量為200~5000左右，較佳為500~3000左右者。又，於使用萜烯系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、二環戊二烯系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑等烴樹脂作為黏著賦予劑之情形時，就改善與丙烯酸系黏著劑之相溶性且確保透明性之觀點而言，較佳使用氫化(hydrogenated)而成者。又，作為苯乙烯系之黏著賦予劑，亦可使用一部分或全部經氫化而成者。
上述黏著賦予劑之中，就與丙烯酸系基礎聚合物之相溶性及對儲存彈性模數賦予溫度相依性之觀點而言，較佳使用氫化萜酚樹脂。 作為氫化萜酚樹脂之市售品，可使用日本安原化學股份有限公司製造之商品名為「YS Polystar NH」者等。
於第二黏著劑層22含有黏著賦予劑之情形時，其含量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份較佳為5~300重量份，更佳為10~150重量份。若黏著賦予劑之含量過大，則有時黏著劑產生裂紋，或於80℃下之儲存彈性模數過度地下降。
如上所述，於本發明之一實施形態中，構成第二黏著劑層22之黏著劑較佳為光硬化性或熱硬化性之黏著劑。光硬化性或熱硬化性之黏著劑除了含有上述基礎聚合物、交聯劑、黏著賦予劑以外，亦含有光硬化性或熱硬化性之單體，或光硬化性或熱硬化性之低聚物。作為第二黏著劑層22，可藉由使用光硬化性或熱硬化性之黏著劑而於使光學薄膜10與前面透明構件70介隔第二黏著劑層22貼合之後，使第二黏著劑層22硬化，從而增大儲存彈性模數。因此，於圖像顯示裝置暴露於高溫環境下之情形時，亦可抑制黏著劑之流動，實現具有不易產生氣泡或剝離之長期可靠性的接著性。
就硬化之時點之控制、可靠性等觀點而言，尤其較佳使用光硬化性之黏著劑。作為光硬化之方法，較佳為向含有光硬化性單體或光 硬化性低聚物、以及光自由基產生劑之系統照射紫外線等活性光線之方法。尤其就光感度之較高程度、或可選擇之材料較為豐富而言，較佳使用乙烯性不飽和化合物及光自由基產生劑之系統。
光硬化性之乙烯性不飽和化合物可為單官能化合物，亦可為多官能化合物。作為單官能之乙烯性不飽和化合物，可例示(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸降烯酯。可列舉該等之(甲基)丙烯酸(甲基)丙烯醯氧基苯氧基乙酯(PO)、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯(CH)、壬酚EO加成物(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸2-羥基-3苯氧基丙酯等。
作為多官能之乙烯性不飽和化合物，可列舉聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚1,4丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯 酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、異戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
較佳為上述光硬化性化合物以單體或低聚物之形式而包含於黏著劑中。又，光硬化性之單體或低聚物亦可併用兩種以上。再者，於第二黏著劑層22為光硬化性黏著劑之情形時，亦可使用與構成黏著劑層之基礎聚合物的單體成分或交聯劑相同之化合物作為上述光硬化性之單體成分。用於構成光硬化性黏著劑之光硬化性化合物必需以單體或低聚物之形式而存在於黏著劑中。因此，較佳為於使基礎聚合物聚合後，並根據需要進行交聯之後，向系統中添加光硬化性化合物。
於第二黏著劑層22為光硬化性黏著劑之情形時，光硬化性化合物之含量相對於黏著劑組成物整體100重量份較佳為2~50重量份，更佳為5~30重量份。可藉由使光硬化性化合物(單體及/或低聚物)之含量在上述範圍內而將硬化前、硬化後兩者之彈性模數調整為較佳之範圍。若光硬化性化合物之含量過大，則存在硬化前之黏著劑層之儲存彈性模數變低，從而於光學薄膜之切割時、或貼合時等產生不良狀況之情形。
於第二黏著劑層22為光硬化性黏著劑之情形時，較佳為於黏著劑層中含有光自由基產生劑。作為光自由基產生劑，使用於分子中具有一個或複數個自由基產生點之化合物，例如可列舉羥基酮類、苯偶醯二甲基縮酮類、胺基酮類、醯基膦氧化物系、二苯甲酮系、含有三氯甲基之三衍生物等。光自由基產生劑可單獨使用，亦可混合兩種以上使用。又，亦可適當地併用單官能型光自由基產生劑與多官能型光自由基產生劑。
於第二黏著劑層22為光硬化性黏著劑之情形時，光自由基產生劑之含量相對於黏著劑組成物整體100重量份較佳為0.01~10重量 份，更佳為0.05~8重量份。
除了上述例示之各成分以外，可於不損害本發明之特性之範圍內，於黏著劑層中使用塑化劑、軟化劑、防劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、防靜電劑等添加劑。
[於光學薄膜上之黏著劑層之形成]
作為於光學薄膜10上形成第一黏著劑層21及第二黏著劑層22之方法，可列舉例如將上述黏著劑組成物塗佈於經剝離處理之分隔片等上，乾燥除去溶劑等，根據需要進行交聯處理而形成黏著劑層之後，轉印於光學薄膜10上之方法；或將上述黏著劑組成物塗佈於光學薄膜10上，乾燥除去溶劑等而於光學薄膜上形成黏著劑層之方法等。
作為黏著劑層之形成方法，使用各種方法。具體而言，可列舉例如輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、唇式塗佈、藉由模具塗佈機等之擠壓塗佈法等方法。該等之中，較佳使用模具塗佈機，尤其更佳為使用採用噴泉模頭(fountain die)、狹縫式模頭(slot die)之模具塗佈機。
作為使塗佈後之黏著劑乾燥之方法，根據目的，可採用適宜、適當之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，更佳為50℃~180℃，進而較佳為70℃~170℃。乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，更佳為5秒~15分鐘，進而較佳為10秒~10分鐘。
[保護片材]
將保護片材31、32可剝離地貼附於第一黏著劑層21及第二黏著劑層22之各者。保護片材31、32供於實用於附雙面黏著劑之光學薄膜55，用於在上述附雙面黏著劑之光學薄膜55與圖像顯示單元60或前面透明構件70貼合之前之期間保護黏著劑層21、22之露出面。
作為保護片材31、32之構成材料，可列舉例如聚乙烯、聚丙 烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜；紙、布、不織布等多孔質材料；網狀物、發泡片材、金屬箔以及該等之層壓體等適當之薄片體等，但就表面平滑性優異之方面而言，較佳使用塑膠薄膜。
作為塑膠薄膜，只要係能保護黏著劑層之表面的薄膜則無特別限定，例如可列舉聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
保護片材31、32之厚度通常為5~200μm，較佳為10~150μm左右。保護片材根據需要，可進行藉由聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、矽粉等之脫模及防污處理，亦可進行塗佈型、練入型、蒸鍍型等防靜電處理。尤其是可藉由對保護片材之表面適當地進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，而於供於實用時進一步提高其自黏著劑層21、22之剝離性。
再者，將黏著劑層21、22轉印於光學薄膜10上時所使用之分隔片等可直接作為附黏著劑之光學薄膜之保護片材31、32使用。
[切割]
附黏著劑之光學薄膜根據需要被切割成所期望之尺寸之後，供於實用。一般而言，形成為長條狀之附黏著劑之光學薄膜被切割成與圖像顯示裝置之尺寸(畫面尺寸)相一致之製品尺寸。作為切割方法，可列舉使用湯姆遜刀等衝壓之方法、或使用圓刀或碟刀等切刀之方法、或利用雷射光、水壓之方法等。
於附黏著劑之光學薄膜之黏著劑層21、22之表面貼附有保護片材31、32，故黏著劑層之表面得以保護。另一方面，黏著劑層之側面一般成為露於外部之狀態。因此，於切割時或輸送時及處理時等，由於露於外部之黏著劑層之側面與一些物體接觸，故有時產生端部之黏 著劑以出現缺口之方式脫落之現象(糊劑缺口)、或脫落之黏著劑污染光學薄膜之表面等(糊劑污染)等不良狀況。尤其於第二黏著劑層22之厚度較大之情形時，存在於切割時第二黏著劑層22附著於切斷刀，或變得容易產生糊劑缺口或糊劑污染之傾向。
於一實施形態中，如圖4及圖5模式性所示，附雙面黏著劑之光學薄膜100之第一黏著劑層21及第二黏著劑層22之至少一個側面存在於較光學薄膜10之側面更內側。較佳為第一黏著劑層21及/或第二黏著劑層22之側面21e、22e之至少一部分除了位於較光學薄膜10更內側以外，亦位於較保護片材31、32更內側。若黏著劑層之側面(端部)位於較光學薄膜或保護片材之側面更內側，則可抑制輸送時、或與圖像顯示單元貼合等之加工生產線上之糊劑污染或糊劑缺口。於本發明中，較佳為第二黏著劑層22之側面22e位於光學薄膜10之內側，較佳為第一黏著劑層21之側面21e及第二黏著劑層22之側面22e兩者位於光學薄膜10之內側。
於本發明中，由於第二黏著劑層22之厚度較大，容易產生糊劑缺口或糊劑污染，故較佳為第二黏著劑層22之側面22e之至少一部分位於光學薄膜10之側面內側，進而較佳為第二黏著劑層22之側面22e之至少一部分位於保護片材32之側面內側。第二黏著劑層之側面22e之中，位於光學薄膜10之側面內側之部分較佳為黏著劑層22之側周長之1/2以上，更佳為側周長之3/4以上，尤佳為側周之總長。又，與第二黏著劑層22同樣，第一黏著劑層21之側面21e亦為側周長之1/2以上，更佳為3/4以上，尤佳為遍及總長而位於光學薄膜10及/或保護片材31之內側。
於黏著劑層21、22之側面21e、22e位於光學薄膜10及/或保護片材31、23之側面內側之情形時，作為黏著劑層之剖面形狀，一般為例如圖4所示之形狀。此外，如圖5所示，於黏著劑層21、22與光學薄膜 10及/或保護片材31、32之界面附近，黏著劑層之側面與光學薄膜及/或保護片材之側面幾乎一致，於黏著劑層之厚度方向中心部附近，亦可製成位於較光學薄膜及/或保護片材之側面更內側之形狀。再者，黏著劑層側面之位於較光學薄膜及/或保護片材更內側之部分的有無或形狀，並不限定於以上所述，可適當地設定。
作為將黏著劑層之側面設於較光學薄膜之側面及保護片材之側面更內側之方法，可列舉控制光學薄膜上之黏著劑層之附設面積的方法、或於附設黏著劑層之後僅去除黏著劑層部分之方法。
作為尤佳之方法，可列舉將保護片材31、32貼附於黏著劑層21、22上之後，自保護片材31、32上對附雙面黏著劑之光學薄膜加壓，使黏著劑層之端部自光學薄膜端部露出，於黏著劑層露出之狀態下，將黏著劑層連同光學薄膜10及保護片材31、32一起切割之方法。 若於切割後釋放壓力，則可使黏著劑層21、21之側面21e、22e後退至較光學薄膜10及/或保護片材31、32之側面更內側。於此情形時，較佳使用例如於利用湯姆遜刀等對形成為長條狀之光學薄膜進行衝壓之後，於重疊複數片經衝壓之附黏著劑之光學薄膜之狀態下，自其積層方向加壓，於黏著劑層自側面露出之狀態下，使用旋轉刀等對因衝壓而產生之切割面之內側進行切割(切削)而最後加工成製品尺寸之方法。
關於黏著劑層21、22之側面，作為位於較光學薄膜10之側面更內側之部分之自光學薄膜側面起之距離(最長部分)W1、W2，就抑制糊劑缺口或糊劑污染且避免圖像顯示或貼合之不良狀況之觀點而言，較佳為10μm~300μm左右，更佳為20μm~250μm左右，進而較佳為30μm~200μm左右。於加壓下將黏著劑層連同光學薄膜及保護片材一起切割之後釋放壓力之方法中，可藉由調整賦予至黏著劑層之壓力、黏著劑層之彈性模數而使上述距離W在所期望之範圍內。距離 W1與W2可相同，亦可不同。
[圖像顯示裝置]
如圖3模式性所示，本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜較佳用於形成在含有偏光板之光學薄膜10之一面具備液晶單元或有機EL單元等圖像顯示單元60，於另一面(視認側)具備觸控面板或前面透明板等前面透明構件70之圖像顯示裝置100。於該圖像顯示裝置中，圖像顯示單元60介隔第一黏著劑層21與光學薄膜10貼合，前面透明構件70介隔第二黏著劑層22與光學薄膜10貼合。
作為前面透明構件70，可列舉前面透明板(視窗層)或觸控面板等。作為前面透明板，使用具有適當之機械強度及厚度之透明板。作為此種透明板，使用例如如丙烯酸系樹脂或聚碳酸酯系樹脂之類之透明樹脂板，或玻璃板等。作為觸控面板，使用電阻膜方式、靜電電容方式、光學方式、超音波方式等任意方式之觸控面板。
於圖像顯示裝置之形成中，附雙面黏著劑之光學薄膜50較佳使用事先切割成配合圖像顯示之尺寸之製品尺寸者。對圖像顯示單元60與附雙面黏著劑之光學薄膜55之貼合方法以及前面透明構件70與附雙面黏著劑之光學薄膜55之貼合方法並無特別限定，可於使貼附於第一黏著劑層21及第二黏著劑層22之各者之表面的保護片材31、32剝離之後，利用各種公知之方法進行貼合。
本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜由於具備第一黏著劑層與第二黏著劑層，故無需於用於圖像顯示裝置形成之貼合步驟中設置其他之液狀接著劑或黏著片材。因此，除了可防止因液狀樹脂或黏著片材之露出而引起之污染以外，亦可簡化製造過程。
對貼合之順序並無特別限定，可先進行圖像顯示單元60與附雙面黏著劑之光學薄膜55之第一黏著劑層21之貼合，亦可先進行前面透明構件70與附雙面黏著劑之光學薄膜55之第二黏著劑層22之貼合。 又，可同時進行兩者之貼合。就提高貼合之作業性、或光學薄膜之軸精度之觀點而言，較佳為進行於使保護片材31自第一黏著劑層21之表面剝離之後，使光學薄膜10與圖像顯示單元60介隔第一黏著劑層貼合之第一貼合步驟，於其後進行使保護片材32自第二黏著劑層22之表面剝離，並使光學薄膜10與前面透明構件70介隔第二黏著劑層22貼合之第二貼合步驟。
較佳為於光學薄膜與前面透明構件貼合之後進行以除去第二黏著劑層22與前面透明構件70之界面或形成於前面透明構件70之印刷部70a等非平坦部附近之氣泡為目的之脫泡。作為脫泡方法，可採用加熱、加壓、減壓等適當之方法。較佳為例如一面於減壓．加熱下抑制氣泡之混入一面進行貼合，其後，以抑制延遲氣泡等為目的，藉由高壓釜處理等而與加熱同時地進行加壓。尤其是只要第二黏著劑層22之於80℃下之儲存彈性模數G'80℃在特定範圍內，則藉由加熱處理第二黏著劑層追隨段差等非平坦部之形狀，故即便於前面透明構件具有非平坦部之情形時，亦可抑制空隙之產生。
於藉由加熱而進行脫泡之情形時，加熱溫度一般為30℃~150℃左右，較佳為40℃~130℃，更佳為50℃~120℃，進而較佳為60℃~100℃之範圍。又，於進行加壓之情形時，壓力一般為0.05MPa~2MPa左右，較佳為0.1MPa~1.5MPa，更佳為0.2MPa~1MPa之範圍內。
於構成第二黏著劑層之黏著劑為含有硬化性單體或低聚物之硬化性之黏著劑之情形時，較佳為於進行光學薄膜10與前面透明構件70之貼合之後，進行第二黏著劑層之硬化。可藉由使第二黏著劑層硬化而提高圖像顯示裝置之光學薄膜10與表面透明構件70之接著之可靠性。於光學薄膜與前面透明構件貼合後以除去氣泡等為目的進行加熱或加壓之情形時，較佳為第二黏著劑層之硬化於氣泡除去之後進行。 藉由於氣泡除去後進行第二黏著劑層之硬化，可抑制延遲氣泡之產生。
對第二黏著劑層之硬化方法並無特別限定。於進行光硬化之情形時，較佳為透過前面透明構件70照射紫外線等活性光線之方法。於前面透明構件70具有如印刷部70a般不透明部之情形時，雖然活性光線不會照射至印刷部之正下方，但藉由於被光照射之部分產生之自由基之移動等，於非照射部分中黏著劑之硬化亦可以一定程度進行。
如以上所說明，可藉由使用本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜而於採用層間填充構造之圖像顯示裝置之製造中，簡化貼合步驟。進而，藉由調整黏著劑層之厚度或彈性模數，可抑制糊劑缺口或糊劑污染且抑制光學薄膜與前面透明板或觸控面板之間之氣泡之混入，從而可提供高品質之圖像顯示裝置。
[實施例]
以下列舉實施例及比較例而進一步進行說明，但本發明並非限定於該等實施例者。
[實施例1] <偏光板>
使用將透明保護薄膜貼合於包含浸漬過碘之厚度為25μm之延伸聚乙烯醇薄膜的偏光元件之雙面而成的偏光板(偏光度為99.995%)。偏光元件之一面(圖像顯示單元側)之透明保護薄膜為厚度40μm之包含三乙醯纖維素薄膜的相位差薄膜，另一面(視認側)之透明保護薄膜為厚度60μm之三乙醯纖維素薄膜。
<單元側黏著劑層(第一黏著劑層)之形成> (基礎聚合物之製備)
向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中投入丙烯酸丁酯97份、丙烯酸3份、作為聚合起始劑之偶氮雙 異丁腈0.2份及乙酸乙酯233份之後，使氮氣流入，一面攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。其後，將燒瓶加熱至60℃，並反應7小時，從而獲得重量平均分子量(Mw)為110萬之丙烯酸系聚合物。
(黏著劑組成物之製備)
向上述丙烯酸系聚合物溶液(將固形物成分設為100重量份)中添加作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(日本聚胺酯工業股份有限公司製造，「Coronate L」)0.8重量份、矽烷偶合劑(日本信越化學股份有限公司製造，「KBM-403」)0.1份而製備黏著劑組成物(溶液)。
(黏著劑層之形成及交聯)
將上述黏著劑組成物溶液以乾燥後之厚度成為20μm之方式塗佈於分隔片(表面經過脫模處理之厚度為38μm之聚對苯二甲酸乙二酯系薄膜)上，於100℃下乾燥3分鐘而除去溶劑，從而獲得黏著劑層。其後，於50℃下加熱48小時而進行交聯處理(以下將該黏著劑層稱為「黏著劑層A」)。
<視認側黏著劑層(第二黏著劑層)之形成> (基礎聚合物之製備)
作為基礎聚合物，使用丙烯酸丁酯(BA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之嵌段共聚物(BA/MMA=2/1，重量平均分子量為10萬)(以下將該基礎聚合物稱為「聚合物1」)。
(黏著劑組成物之製備)
使80重量份之上述聚合物1及20重量份之塑化劑溶解於120重量份之甲苯中，從而製備黏著劑組成物(溶液)。作為塑化劑，使用重量分子量約3000之丙烯酸低聚物(日本東亞合成股份有限公司製造，「ARUFON UP-1000」)。
(黏著劑層之形成)
將上述黏著劑組成物溶液以乾燥後之厚度成為150μm之方式塗佈於分隔片上，於100℃下乾燥3分鐘而除去溶劑，從而獲得黏著劑層(以下將該黏著劑層稱為「黏著劑層B1」)。
<附雙面黏著劑之光學薄膜之製作>
將上述黏著劑層A貼合於上述偏光板之一面作為單元側黏著劑層。其後，將上述黏著劑層B1貼合於偏光板之另一面作為視認側黏著劑層之後，使分隔片剝離，將黏著劑層B1貼合於其上，從而將黏著劑層B1製成2層(合計厚度為300μm)之黏著劑層。
以如此之方式而獲得於偏光板(光學薄膜)之一面貼合有厚度為20μm之黏著劑層，於另一面貼合有厚度為300μm之黏著劑層，於各黏著劑層上可剝離地貼附有分隔片而成之附雙面黏著劑之光學薄膜。
<切割>
利用湯姆遜刀將上述附雙面黏著劑之光學薄膜衝壓成48mm×98mm之尺寸。堆積50片被衝壓成相同尺寸之附雙面黏著劑之光學薄膜，自其上下利用老虎鉗狀之治具保持薄膜，以黏著劑層自光學薄膜之端面露出之方式加壓。於此狀態下，使用旋轉刀對每一黏著劑層將自光學薄膜之端面0.5mm內側連同光學薄膜及分隔片一起進行切削。 其後，釋放上述壓力而獲得切割成製品尺寸之附雙面黏著劑之偏光板。
<評價用擬似圖像顯示裝置之製作>
於附雙面黏著劑之偏光板之一面(黏著劑層A側)貼合平坦之玻璃板(0.7mm×50mm×100mm)，於另一面(黏著劑層B側)貼合將黑色油墨(厚度為10μm)呈框狀地印刷於周緣部而成之玻璃板(0.7mm×50mm×100mm，油墨印刷寬度：自端部起10mm)，從而製作評價用擬似圖像顯示裝置。
首先，於使附雙面黏著劑之偏光板之黏著劑層A側之分隔片剝離 之後，黏著劑層以接於玻璃面之方式載置貼合於平坦之玻璃板之一面。其後，使黏著劑層B側之脫模薄膜剝離，黏著劑層以與經印刷之玻璃板之印刷面相接之方式載置之後，藉由真空熱壓接裝置進行熱壓接而進行貼合(溫度為80℃，壓力為0.1MPa，壓力保持時間為5秒)。 其後，進行高壓釜處理(50℃、0.5MPa，30分鐘)。
[實施例2、3]
製備表1所示之組成之黏著劑組成物(溶液)作為視認側之黏著劑層B。作為黏著賦予劑，於實施例2中使用苯乙烯低聚物(日本安原化學股份有限公司製造，「YS Resin SX-85」，軟化點為85℃)，於實施例3中使用核氫化萜酚(日本安原化學股份有限公司製造，「YS Polystar NH」，軟化點為130℃)。再者，實施例2、3之黏著劑為含有苯基縮水甘油醚丙烯酸酯(日本第一工業製藥股份有限公司製造，「New Frontier PGA」)作為光聚合性之丙烯酸系單體，1-羥基環己基苯基酮(Chiba Specialty Chemicals股份有限公司製造，「Irgacure 184」)作為光自由基產生劑的光硬化性黏著劑。
除了使用具有表1所示之組成及厚度的光硬化性之黏著劑層作為視認側之黏著劑層B以外，與實施例1同樣地製作附雙面黏著劑之偏光板，並與實施例1同樣地進行切割及與玻璃板之貼合。
[實施例4~6] (基礎聚合物之製備)
向配備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)75重量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)25重量份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2重量份及乙酸乙酯233重量份之後，使氮氣流入，一面攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。其後，將燒瓶加熱至70℃，並反應5小時而獲得重量平均分子量(Mw)為70萬之丙烯酸系聚合物(以下將該基礎聚合物稱為「聚合物 2」)。
<附雙面黏著劑之光學薄膜之製作及評價用擬似圖像顯示裝置之製作>
使用上述聚合物2而製備表1所示之組成之黏著劑組成物(溶液)。使用具有表1所示之組成及厚度之黏著劑層作為黏著劑層B，除此以外，與實施例1同樣地製作附雙面黏著劑之偏光板。再者，於實施例4中，於分隔片上塗佈黏著劑溶液並進行乾燥之後，於50℃下加熱48小時而進行交聯處理。
其後，與實施例1同樣地進行附雙面黏著劑之光學薄膜之切割及與玻璃板之貼合。
[實施例2a、3a、5a及6a]
分別使用與上述實施例2、3、5及6相同之附雙面黏著劑之光學薄膜，進行切割及與玻璃板之貼合。於高壓釜處理後，利用高壓水銀燈(10mW/cm2)介隔視認側之玻璃板照射紫外線而進行光硬化性黏著劑之硬化(累計光量：3000mJ/cm2)。
[實施例7~14]
於上述實施例1中，如表1所示，向黏著劑B1添加黏著賦予劑，從而變更黏著劑層之厚度。此外與實施例1同樣地製作附雙面黏著劑之偏光板，並進行切割及與玻璃板之貼合。作為黏著賦予劑，於實施例11中使用苯乙烯低聚物(日本安原化學股份有限公司製造，「YS Resin SX-100」，軟化點為100℃)，於實施例12中使用氫化松香酯(日本荒川化學工業股份有限公司製造，「Pine Crystal KE-311」，軟化點為95℃)。
[比較例1]
於上述實施例1中，將視認側之黏著劑層B1之厚度變更為20μm(僅1層)。此外，與實施例1同樣地進行附雙面黏著劑之薄膜之製作及評價用擬似圖像顯示裝置之製作。
[比較例2]
於上述比較例1中，於切割時，僅進行利用湯姆遜刀之衝壓，不進行利用旋轉刀之切削。此外，與比較例1同樣地進行附雙面黏著劑之薄膜之製作及評價用擬似圖像顯示裝置之製作。
[比較例3]
製作於偏光板之一面貼合黏著劑層A，於另一面不具有黏著劑之附單面黏著劑之薄膜。利用湯姆遜刀衝壓該附單面黏著劑之光學薄膜，使黏著劑層上之分隔片剝離之後，於平坦之玻璃板之一面以黏著劑層接於玻璃面之方式載置貼合。
與實施例1同樣地於分隔片上形成厚度為150μm之黏著劑層B1，使用兩片該附分隔片之黏著劑層，並使黏著劑層形成面彼此貼合，從而形成分隔片暫時黏著於厚度為300μm之黏著劑層之雙面的黏著劑層。
使該黏著劑層之一面之分隔片剝離，並與貼合於玻璃板上之偏光板進行貼合，其後，使黏著劑層之另一面之分隔片剝離。其後，與實施例1同樣地藉由真空熱壓接及高壓釜處理而使經印刷之玻璃板之印刷面與黏著劑層進行貼合。
[比較例4] (液狀接著劑之製備)
如表1所示，將70重量份之黏著賦予劑(40重量份之核氫化萜酚以及30重量份之丙烯酸低聚物)與30重量份之丙烯酸系單體(苯基縮水甘油醚丙烯酸酯)於燒瓶中以100℃加熱攪拌溶解2小時之後，冷卻直至50℃。向冷卻後之溶液中添加5重量份之光聚合起始劑(1-羥基環己基苯基酮)，於50℃下加熱攪拌溶解2小時之後進行冷卻。其後，於真空(700Pa)下進行1小時之脫氣，對不含有基礎聚合物之UV(Ultraviolet，紫外線)硬化型液狀接著劑組成物(溶液)進行調整。
<評價用擬似圖像顯示裝置之製作>
與上述比較例3同樣地進行直至附單面黏著劑之光學薄膜與平坦之玻璃板的貼合。其後，於貼合於玻璃板上之偏光板上適量塗佈上述UV硬化型液狀接著劑溶液，以液狀接著劑與經印刷之玻璃板之印刷面相接之方式載置。其後，於利用真空貼合裝置(溫度為25℃，壓力為0.003MPa，壓力保持時間為5秒)使兩者貼合之後，介隔視認側之玻璃板利用高壓水銀燈(10mW/cm2)照射紫外線而進行接著劑之硬化(累計光量：6000mJ/cm2)。
[評價] <附黏著劑之光學薄膜之端面(側面)之評價>
觀察擬似圖像顯示裝置之側面後，於比較例3及比較例4中，以層間填充為目的而附設之接著劑(黏著劑)自積層體之端面露出。
(端面之黏著感)
用手觸碰附黏著劑之光學薄膜之側面而確認黏著感之有無之後，於各實施例及比較例1中無黏著感，而於比較例2中有黏著感(比較例3、4未進行評價)。
利用數位顯微鏡觀察各附黏著劑之光學薄膜之端面附近，並測定自偏光板之側面直至黏著劑層B(視認側黏著劑)之端部之距離(最長部分)W2。如表1所示，於加壓狀態下端面被切削之各實施例及比較例1中，一般認為由於黏著劑層位於較光學薄膜之端面更內側，因此無黏著感。又，可知距離W2與黏著劑層之厚度或儲存彈性模數有一定的相關關係。
(端面之糊劑缺口評價)
於將50片附黏著劑之光學薄膜堆積捆包並保持於卡車之載物台之狀態下，進行約10小時之輸送之後開封。於各實施例及比較例1中，無產生糊劑缺口者，而於比較例2中，50片中有8片光學薄膜產生 350μm以上之糊劑缺口。(比較例3、4未進行評價)。
<黏著劑層之儲存彈性模數>
使分隔片自各實施例及比較例之黏著劑層(與光學薄膜貼合前之黏著劑層)剝離，積層複數層黏著劑層，將厚度設為約1.5mm者作為測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，藉由以下條件進行動態黏彈性測定，根據測定結果讀取樣品之25℃下之儲存彈性模數G'25℃及80℃下之儲存彈性模數G'80℃。利用相同之測定方法，亦測定實施例2a、3a、5a及6a之硬化後之黏著劑層之儲存彈性模數。
(測定條件)
變形模式：扭力
測定頻率：1Hz
升溫速度：5℃/分鐘
測定溫度：-50~150℃之範圍
形狀：平行板8.0mm
<氣泡>
利用倍率為20倍之數位顯微鏡觀察評價用擬似圖像顯示裝置之黑色油墨印刷部之內側附近而確認黏著劑層中之氣泡之有無。又，於投入85℃之烘箱中48小時之後，以相同之方法確認氣泡之有無。
[評價結果]
於表1中表示上述各實施例及比較例之視認側之黏著劑層之組成及評價結果之一覽。再者，於表1中一併表示各黏著賦予劑之軟化點。
於比較例1、2中確認：由於黏著劑層B(第二黏著劑層)之厚度較小，故以前面透明板之油墨印刷部為起點，氣泡會混入。又，於比較例3、4中，除了貼合步驟較為煩雜以外，接著劑自端部露出。
相對於此，於使用本發明之附雙面黏著劑之光學薄膜之各實施例中，可以簡便之步驟進行前面透明構件之貼合，且即便於使用具有油墨印刷部之玻璃板作為前面透明構件之情形時，亦無氣泡之混入，可進行良好之貼合。
由實施例1、實施例7~14之對比可知：藉由向黏著劑中添加黏著賦予劑，可適當地調整室溫下之儲存彈性模數，且可對儲存彈性模數賦予各種溫度相依性。
由實施例2與實施例2a之對比可知：藉由於貼合之後進行硬化性黏著劑之光硬化，可抑制顯示裝置暴露於加熱環境下之情形時之氣泡(延遲氣泡)之產生。如此可知：藉由使用硬化型之黏著劑作為層間填充材，由於貼合時儲存彈性模數相對較小，故可提高接著性或貼合作業性，藉由其後之硬化可提高彈性模數，因而可實現接著之長期可靠性。

Claims (6)

  1. 一種附雙面黏著劑之光學薄膜，其係配置於前面透明板或觸控面板與圖像顯示單元之間而使用者，且其包括：含有偏光板之光學薄膜；設於上述光學薄膜之與圖像顯示單元貼合之側之面的第一黏著劑層；及設於上述光學薄膜之與透明板或觸控面板貼合之側之面的第二黏著劑層；進而於上述第一黏著劑層及上述第二黏著劑層之各者上可剝離地貼附有保護片材，構成上述第二黏著劑層之黏著劑為含有光硬化性單體或光硬化性低聚物之光硬化性黏著劑，上述第二黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數G'25℃為1.0×104Pa~1.0×107Pa，於80℃下之儲存彈性模數G'80℃為1.0×102Pa~5.0×104Pa，上述第二黏著劑層之G'25℃/G'80℃為5以上，上述第二黏著劑層之照射活性光線而光硬化後之80℃下之儲存彈性模數為1.0×103Pa~1.0×106Pa，上述第二黏著劑層之厚度為30μm以上。
  2. 如請求項1之附雙面黏著劑之光學薄膜，其中上述第一黏著劑層之厚度為3~30μm。
  3. 如請求項1或2之附雙面黏著劑之光學薄膜，其中上述第二黏著劑層含有軟化點為50℃~150℃之黏著賦予劑。
  4. 如請求項1或2之附雙面黏著劑之光學薄膜，其中構成上述第二黏著劑層之黏著劑之基礎聚合物含有具有支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元。
  5. 一種圖像顯示裝置之製造方法，其係製造圖像顯示裝置之方法，且上述圖像顯示裝置於圖像顯示單元上介隔第一黏著劑層配置含有偏光板之光學薄膜，於上述偏光板上介隔第二黏著劑層配置前面透明板或觸控面板，且該方法包括：於使貼附於如請求項1至4中任一項之附雙面黏著劑之光學薄膜之第一黏著劑層之保護片材剝離之後，使上述光學薄膜與上述圖像顯示單元介隔上述第一黏著劑層貼合之第一貼合步驟；及使貼附於上述第二黏著劑層之保護片材剝離之後，使上述光學薄膜與上述前面透明板或觸控面板介隔上述第二黏著劑層貼合之第二貼合步驟。
  6. 一種圖像顯示裝置之製造方法，其係製造圖像顯示裝置之方法，且上述圖像顯示裝置於圖像顯示單元上介隔第一黏著劑層配置含有偏光板之光學薄膜，於上述偏光板上介隔第二黏著劑層配置前面透明板或觸控面板，且該方法包括：於使貼附於如請求項1至4中任一項之附雙面黏著劑之光學薄膜之第一黏著劑層之保護片材剝離之後，使上述光學薄膜與上述圖像顯示單元介隔上述第一黏著劑層貼合之第一步驟；及於使貼附於上述第二黏著劑層之保護片材剝離之後，使上述光學薄膜與上述前面透明板或觸控面板介隔上述第二黏著劑層貼合之第二貼合步驟；於上述第二貼合步驟之後，自上述前面透明板或觸控面板側照射活性光線而使上述第二黏著劑層硬化。
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