CN105246996B

CN105246996B - 双面粘合带

Info

Publication number: CN105246996B
Application number: CN201480030434.4A
Authority: CN
Inventors: 山上晃; 武井秀晃; 小川优纪; 上川由美; 岩崎刚
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2013-05-27
Filing date: 2014-04-22
Publication date: 2018-06-08
Anticipated expiration: 2034-04-22
Also published as: WO2014192460A1; US10093835B2; EP3006530A1; JPWO2014192460A1; EP3006530A4; TWI507504B; KR102058944B1; CN105246996A; TW201518462A; JP5700180B1; US20160108292A1; KR20160011614A

Abstract

本发明所要解决的课题在于提供一种双面粘合带，所述双面粘合带在具有适当的耐冲击性的同时，在施加一定的力时能够拆卸，且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等残留物剥离。本发明为一种双面粘合带，其为在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且在树脂膜的表面和发泡体基材的另一个面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中，发泡体基材的密度为0.45g/cm³以下、层间强度为10N/cm以上，剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上，所述180°剥离粘接力的测定条件为：将厚度25μm的粘合剂层形成于厚度25μm的PEG基材而得的成粘合带，在温度23℃、相对湿度65％RH的环境下，通过使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23℃和相对湿度50％RH的环境下静置1小时后进行测定。

Description

双面粘合带

技术领域

本发明涉及能够在构成电子设备等的各种部件的固定中使用的双面粘合带。

背景技术

双面粘合带被广泛用于例如构成电子设备的部件的固定等情形。具体地，上述双面粘合带被用于构成移动电子终端、照相机、电脑等小型电子设备的图像显示部的保护面板与壳体的固定；外部装饰部件、电池等刚体部件在上述小型电子设备上的固定等。

关于上述双面粘合带，作为薄型且对被粘物的追随性优异的粘合带，例如已知在柔软的发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带(例如参照专利文献1。)。

另外，作为上述双面粘合带，正在寻求具备如下水平的耐冲击性的双面粘合带：例如即使在将上述移动电子终端等掉落的情况下等，也不会由于该冲击而引起部件等被粘物的脱落和剥离等。

另外，上述移动电子终端等正在推进薄型化、高功能化，与此相伴，正变得较多地使用例如构成图像显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池等由板状刚体构成的薄型且高价的部件。

对于上述高价的部件，优选例如在上述移动电子终端等产生问题时，能够容易地从电子终端上取下(能够剥离)并再利用等。

因此，正在寻求能够通过对上述部件的固定中所使用的双面粘合带施加一定的力而容易地进行拆卸的特性。

另一方面，在上述通过施加力而拆卸下来的部件(被粘物)的表面，多存在构成上述双面粘合带的胶糊等残留物。

在上述部件的再利用时，存在于上述部件表面的残留物通常多通过手工作业除去。

但是，即使想通过抓住并拉拽上述残留物的端部而将其除去，也由于残留物容易在上述拉拽时被撕破等，而有时无法充分地从上述部件的表面除去上述残留物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-260880号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明所要解决的课题在于提供一种双面粘合带，所述双面粘合带具有适当的耐冲击性，在被施加一定的力时能够将2个以上被粘物容易地拆卸(分离)，并且能够容易地将可存在于上述被粘物的表面的胶糊等残留物除去。

用于解决课题的方法

本发明通过下述的双面粘合带而解决了上述课题。所述双面粘合带的特征在于，是在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且在所述树脂膜的表面和所述发泡体基材的另一个面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中，

所述发泡体基材为密度为0.45g/cm³以下、层间强度为10N/cm以上的发泡体基材，所述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带，在温度23℃、相对湿度65％RH的环境下，通过使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23℃和相对湿度50％RH的环境下静置1小时后进行测定。

发明效果

本发明的双面粘合带通过上述构成，而具有适当的耐冲击性，在被施加一定的力时能够将2个以上被粘物容易地拆卸(分离)，并且能够容易地将可存在于上述被粘物的表面的胶糊等残留物除去。因此，即使在对使用本发明的双面粘合带而得到的电子设备施加掉落等的冲击时，也不易引起部件的脱离。

另外，上述双面粘合带在要将使用其而接合的部件再利用时，通过施加一定的力，而能够在不引起上述部件的破裂、变形等的情况下就容易地将上述部件从电子设备等取下。

另外，上述双面粘合带能够容易地将残留在上述部件等被粘物的表面的胶糊等除去。

因此，本发明的双面粘合带能够适合用于例如构成小型电子设备的部件的固定用途，特别是构成移动电子终端等小型电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池等薄型板状刚体部件的固定用途。

附图说明

图1是俯视观察耐冲击试验用的试验中所使用的试验片的示意图。

图2是俯视观察耐冲击试验用的试验中所使用的试验片的示意图。

图3是耐冲击试验的试验方法的示意图。

具体实施方式

本发明的双面粘合带的特征在于，其是在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且在所述树脂膜的表面和所述发泡体基材的另一个面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中，

[发泡体基材]

首先，对构成本发明的双面粘合带的发泡体基材进行说明。

作为上述发泡体基材，使用具有0.45g/cm³以下的密度的基材。作为上述发泡体基材，更优选使用具有0.1g/cm³～0.45g/cm³的密度的基材，从能够得到具备更加优异的拆卸性的双面粘合带的方面考虑，进一步优选具有0.15g/cm³～0.42g/cm³的密度的基材。

另外，作为上述发泡体基材，使用具有10N/cm以上的层间强度的基材。作为上述发泡体基材，优选使用具有10N/cm～50N/cm的层间强度的基材，从能够得到具备更加优异的拆卸性和耐冲击性、并且在上述拆卸后能够容易地将残留在被粘物的表面的胶糊等残留物除去的双面粘合带的方面考虑，进一步优选使用具有10N/cm～25N/cm的层间强度的基材。

此外，上述层间强度是指通过以下的方法测定的值。

在上述发泡体基材的两面各贴合一张厚度50μm的强粘合性的粘合剂层后，在40℃下熟化48小时，由此制作层间强度测定用的双面粘合带。此外，上述强粘合性是指，即使通过后述的高速剥离试验，也不从被粘物和发泡体基材上剥离的水平的粘合力。

然后，用厚度25μm的聚酯膜对构成上述层间强度测定用的双面粘合带的粘合剂层的一侧进行加衬，将所得物裁切为发泡体基材的宽度方向1cm和其流动方向15cm的大小，从而得到粘合带，在23℃和50％RH的条件下使2kg的辊往返一次而将所得的粘合带与厚度50μm、宽度3cm、长度20cm的聚酯膜压接，在60℃下静置48小时，然后在23℃下静置24小时。

在23℃和50％RH的条件下，将与上述厚度50μmm的聚酯膜贴合的一侧固定于高速剥离试验机的安装夹具，将厚度25μm的聚酯膜以拉伸速度15m/分钟沿90度方向拉伸，并测定将上述发泡体基材撕裂时的最大强度。

本发明中使用的发泡体基材中，25％压缩强度优选为500kPa以下，更优选为10kPa～300kPa，更优选为10kPa～200kPa，进一步优选为30kPa～180kPa，特别优选为50kPa～150kPa。通过使压缩强度为该范围，由此可以得到能够兼具适当的耐冲击性和拆卸性、并且具备对被粘物的适当的追随性的双面粘合带。

此外，25％压缩强度可以按照JISK6767进行测定。具体地，将切断为25见方的上述双面粘合带重叠至厚度约10mm，从而得到层叠体。用面积大于上述双面粘合带的不锈钢板夹持上述层叠体，测定在23℃下以10mm/分钟的速度将上述层叠体压缩约2.5mm(原厚度的25％的量)时的强度。

作为上述发泡体基材，流动方向与宽度方向的抗拉强度没有特别限定，但优选使用抗拉强度为500N/cm²～1300N/cm²的基材，更优选使用抗拉强度为600N/cm²～1200N/cm²的基材。另外，拉伸试验中的切断时的拉伸伸长率没有特别限定，但流动方向的拉伸伸长率优选为100％～1200％，更优选100％～1000％，进一步优选200％～600％。通过使用抗拉强度、拉伸伸长率为该范围的发泡体基材，即使是经发泡的柔软的基材，也能够抑制粘合带的加工性的恶化、粘贴作业性的降低。另外，能够对拆卸后的粘合带赋予易剥离性。

此外，上述发泡体基材的流动方向与宽度方向的抗拉强度可以按照JISK6767进行测定。具体为，使用万能拉伸试验机，在23℃和50％RH的环境下，以拉伸速度300mm/min的测定条件，对裁切为标线长度2cm和宽度1cm的大小的上述双面粘合带试样进行测定而得的最大强度。

上述发泡体基材的流动方向和宽度方向的平均气泡径没有特别限定，但优选为10μm～500μm的范围，更优选为30μm～400μm的范围，进一步优选为50μm～300μm的范围。通过使用流动方向和宽度方向的平均气泡径为上述范围的发泡体基材，由此可以得到与被粘物的密合性优异、并且耐冲击性优异的双面粘合带。

上述发泡体基材的流动方向与宽度方向的平均气泡径之比(流动方向的平均气泡径/宽度方向的平均气泡径)没有特别限定，但优选为0.2～4，更优选0.3～3，进一步优选0.4～1。若为上述比率范围，则不易产生发泡体基材的流动方向与宽度方向的柔软性、抗拉强度的偏差。

本发明中使用的发泡体基材的厚度方向的平均气泡径优选为3μm～100μm，更优选为5μm～80μm，进一步优选为5μm～50μm。另外，该厚度方向的平均气泡径优选为发泡体基材的厚度的1/2以下，优选为1/3以下。通过使厚度方向的平均气泡径、与厚度的比率设定为该范围，由此易于实现拆卸性、耐冲击性，并且即使在刚体之间的接合中也易于实现优异的密合性，并且易于确保发泡体基材的密度、强度，因此优选。

作为上述发泡体基材，优选使用其流动方向的平均气泡径相对于其厚度方向的平均气泡径之比(流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径)、以及其宽度方向的平均气泡径相对于其厚度方向的平均气泡径之比(宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径)均为1以上的基材，更优选使用均为3以上的基材，进一步优选使用均为4～25的基材。

通过使用具备上述平均气泡径之比的发泡体基材，可以得到厚度方向的柔软性优异、并且即使在使用刚体作为被粘物时也具备更加优异的密合性的双面粘合带。

此外，上述发泡体基材的宽度方向的平均气泡径、流动方向的平均气泡径、和厚度方向的平均气泡径可以按照下述要领进行测定。

首先，将发泡体基材切断为宽度方向1cm和流动方向1cm的大小。

然后，将数码显微镜(商品名“KH-7700”，HiROX公司制)设定为倍率200倍，对上述发泡体基材的宽度方向或流动方向的剖切面进行观察。此时，对上述发泡体基材的剖切面的厚度方向的全长进行观察。上述观察中，对在上述剖切面的流动方向或宽度方向上在2mm的范围内存在的气泡的气泡径全部进行测定。然后，变更上述2mm的范围，对任选10处范围内存在的气泡的气泡径全部进行测定。

将通过算出上述中测定的气泡径的平均值而得到的值作为上述平均气泡径。

作为上述发泡体基材，使用具有独立气泡结构的基材时，能够有效防止来自发泡体基材的剖切面的浸水或粉尘，因此优选。作为用于形成上述独立气泡结构的气泡的形状，在为其流动方向或宽度方向或者这两个方向的平均气泡径大于其厚度方向的平均气泡径的形状时，可得到具备对被粘物的适度的追随性和缓冲性的双面粘合带，因此从该方面出发是优选的。

作为上述发泡体基材，优选使用其厚度为250μm以下的基材，更优选使用厚度为50μm～250μm的基材，进一步优选使用厚度为80μm～200μm的基材，使用厚度为100μm～150μm的基材时，可得到即使为薄型也具备更加优异的耐冲击性和拆卸性的双面粘合带，因此从该方面出发是优选的。

发泡体基材的密度、层间强度、压缩强度和抗拉强度等，可以通过所使用的发泡体基材的原材料、发泡结构来进行适当调整。

作为上述发泡体基材，可利用例如使用包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的聚烯烃而得到的聚烯烃系发泡体、聚氨酯系发泡体、丙烯酸系发泡体、其他橡胶系发泡体等。

作为上述发泡体基材，上述中，为了易于制作能够适当地追随被粘物的表面凹凸、且耐冲击性优异的独立气泡结构的发泡体基材，而优选使用聚烯烃系发泡体。

作为上述聚烯烃系发泡体基材，利用使用聚乙烯系树脂而得到的发泡体基材时，呈较均匀的厚度、并且具备更适宜的柔软性，因此优选。

上述聚烯烃系树脂中含有的上述聚乙烯系树脂的含量优选为40质量％以上，更优选为50质量％以上，进一步优选为60质量％以上，特别优选为100质量％。

另外，作为上述聚烯烃系发泡体的制造中能够使用的聚乙烯系树脂，例如可以单独使用或并用两种以上：含有直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯50质量％以上的乙烯-α-烯烃共聚物；含有乙烯50质量％以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。

作为构成上述乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，可以举出例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。

作为上述聚丙烯系树脂，没有特别限定，可以举出例如聚丙烯、含有丙烯50重量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等，它们可以单独使用也可以并用两种以上。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，可以举出例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。

作为上述聚乙烯系树脂，上述的聚乙烯系树脂中优选使用利用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而得到的分子量分布狭的聚乙烯系树脂。另外，关于上述方法中得到的聚乙烯系树脂，无论是具有何种分子量的聚乙烯系树脂，都能够将其共聚成分的共聚比例调整得大致相等，其结果，可以得到大致均匀地进行交联而得的聚烯烃系发泡体。上述大致均匀地进行交联而得的聚烯烃系发泡体易于进行拉伸，并且易于使厚度整体上变得均匀。

作为上述聚乙烯系树脂，也可以使用利用含有四价过渡金属的茂金属化合物而得到的聚乙烯系树脂以外的、利用其他制造方法得到的聚烯烃系树脂。

上述聚烯烃系发泡体基材可以具有交联结构。通过利用热分解型发泡剂等使聚烯烃系树脂片发泡来制造聚烯烃系发泡体的情况下，优选以形成上述交联结构的方式进行设计。交联度优选为5质量％～60质量％的范围，交联度为10质量％～55质量％的范围时，可防止能够形成于发泡体基材的表面附近的发生了破裂的气泡所导致的表面粗糙，可使与粘合剂层的良好的密合性以及耐冲击性进一步提高，故更优选。

上述交联度的测定可以通过以下方法进行。将5片40mm×50mm见方的发泡体基材为一组而作为试样，测定其合计质量(G1)。然后，在120℃下将试样在二甲苯中浸渍24小时后，通过用300目金属网进行过滤来分离二甲苯不溶解成分，测定在110℃下干燥1小时后的残渣质量(G2)。将按照下式求出的二甲苯不溶成分作为交联度。

交联度(质量％)＝(G2/G1)×100

作为上述聚烯烃系发泡体的制造方法，没有特别限制，例如可举出包括如下工序的方法：将聚烯烃系树脂组合物供给至挤出机后进行熔融混炼，从挤出机挤出为片状，由此来制造聚烯烃系树脂片的工序，其中，聚烯烃系树脂组合物含有：包含40重量％以上的使用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂的聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂、发泡助剂、和用于将发泡体着色为黑色、白色等的着色剂等；使上述聚烯烃系树脂片交联的工序；使上述聚烯烃系树脂片发泡的工序；使所得到的发泡片熔融或软化，并沿着流动方向或宽度方向中的任一方向或两个方向进行拉伸而将发泡片拉伸的工序。此外，将发泡片拉伸的工序根据需要进行即可，也可以进行多次。

作为上述热分解型发泡剂，只要是一直以来在发泡体的制造中使用的热分解型发泡剂，则没有特别限制，例如可举出：偶氮二甲酰胺、N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等，其中，优选偶氮二甲酰胺。此外，热分解型发泡剂可以单独使用，也可以并用两种以上。

上述热分解型发泡剂的添加量可以根据聚烯烃系发泡体的发泡倍率来适当确定，但相对于聚烯烃系树脂100质量份，优选为1质量份～40质量份，更优选为1质量份～30质量份，这是因为易于将发泡倍率、抗拉强度、压缩恢复率等调整至所需的范围的缘故。

作为使聚烯烃系发泡体基材交联的方法，例如可举出：对聚烯烃系发泡体基材照射电离性放射线的方法；在聚烯烃系树脂组合物中预先配合有机过氧化物，然后将所得到的聚烯烃系发泡体基材加热而使有机过氧化物分解的方法等。这些方法可以并用。

作为电离性放射线，可举出电子射线、α射线、β射线、γ射线等。电离性放射线的辐射剂量可以以使聚烯烃系发泡体基材的交联度成为上述优选范围的方式适当调整，优选为5kGy～200kGy的范围。另外，从容易得到均匀的发泡状态出发，优选对聚烯烃系发泡体基材的两面照射电离性放射线，更优选对两面照射等量的辐射剂量。

作为有机过氧化物，可举出例如：1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、2，2-双(叔丁基过氧化)辛烷、正丁基-4，4-双(叔丁基过氧化)戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、α，α’-双(叔丁基过氧化基-间异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己炔-3、过氧化苯甲酰、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(过氧化苯甲酰)己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化烯丙基碳酸酯等，它们可以单独使用，也可以并用两种以上。

相对于上述聚烯烃系树脂100质量份，上述有机过氧化物优选为0.01质量份～5质量份的范围，从可抑制上述有机过氧化物的分解残渣残留的方面出发，更优选为0.1质量份～3质量份的范围。

另外，作为使聚烯烃系树脂片发泡的方法，没有特别限定，可举出例如：通过热风进行加热的方法、通过红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、利用油浴的方法等，它们可以并用。其中，通过热风进行加热的方法、通过红外线进行加热的方法因聚烯烃系发泡体基材的表背面的外观的差异小而优选。

上述发泡体基材可以被拉伸。上述拉伸可以在使聚烯烃系树脂片发泡而得到发泡体基材后进行，也可以在使聚烯烃系树脂片发泡时进行。

在使聚烯烃系树脂片发泡而得到发泡体基材后再拉伸发泡体基材的情况下，可以在不冷却发泡体基材而保持发泡时的熔融状态的情形下接着拉伸发泡体基材，也可以在冷却发泡体基材后，再次加热发泡片而使其成为熔融或软化状态，并在此基础上拉伸发泡体基材。

上述发泡体基材的熔融状态是指将发泡体基材加热到构成发泡体基材的聚烯烃系树脂的熔点以上的状态。另外，发泡体基材的软化是指加热到构成发泡体基材的聚烯烃系树脂的软化点以上且低于熔点的温度的状态。通过拉伸上述发泡体基材，从而可使发泡体基材的气泡沿规定方向拉伸变形，从而可制造气泡的纵横尺寸比达到规定范围内的聚烯烃系发泡体。

上述发泡体基材的拉伸方向朝向长条状的聚烯烃系树脂片的流动方向或宽度方向，或者优选为流动方向和宽度方向。此外，在使发泡体基材朝向流动方向和宽度方向拉伸的情况下，可以使发泡体基材朝向流动方向和宽度方向同时拉伸，也可以沿各方向分别进行拉伸。

作为将上述发泡体基材沿流动方向拉伸的方法，可举出例如：通过使在发泡后对长条状的聚烯烃系树脂片边进行冷却边进行卷绕的速度(卷绕速度)比将长条状的聚烯烃系树脂片供给到发泡工序的速度(供给速度)快，从而将发泡体基材沿流动方向拉伸的方法；通过使卷绕发泡体基材的速度(卷绕速度)比将得到的发泡体基材供给到拉伸工序的速度(供给速度)快，从而将发泡体基材沿流动方向拉伸的方法等。

由于上述聚烯烃系树脂片易于基于其自身的发泡而沿流动方向膨胀，因此，在将使用所述聚烯烃系树脂片而得到的发泡体基材沿流动方向拉伸的情况下，优选考虑到聚烯烃系树脂片的基于发泡而产生的向流动方向的膨胀部分，并在该膨胀部分以上调整发泡体基材的供给速度和卷绕速度，以使聚烯烃系树脂片沿流动方向拉伸。

作为使上述发泡体基材沿宽度方向拉伸的方法，优选利用一对把持构件来把持发泡体基材的宽度方向的两端部，通过使该一对把持构件沿着相互远离的方向缓缓移动，从而使发泡体基材沿宽度方向拉伸的方法。另外，由于聚烯烃系树脂片基于其自身的发泡而沿宽度方向膨胀，因此在将发泡体基材沿宽度方向拉伸的情况下，优选考虑到聚烯烃系树脂片的基于发泡而产生的沿宽度方向的膨胀部分，并在该膨胀部分以上进行调整，以使发泡体基材沿宽度方向拉伸。

上述发泡体基材的流动方向的拉伸倍率优选1.1～5倍，更优选1.3～3.5倍。另外，其宽度方向的拉伸倍率优选1.2～4.5倍，更优选1.5倍～3.5倍。通过使用具备上述范围的拉伸倍率的发泡体基材，能够维持良好的柔软性和抗拉强度。

作为上述发泡体基材，从得到具备外观设计性、遮光性、遮挡性、光反射性、耐光性等的双面粘合带方面考虑，可以使用被着色的发泡体基材。在上述着色时，可以单独使用或组合使用2种以上现有的着色剂。

在要对上述双面粘合带赋予遮光性、遮挡性、耐光性的情况下，作为上述发泡体基材，优选使用被着色成黑色的基材。

作为黑色着色剂，可以使用例如：炭黑、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑(anilineblack)、苝黑(perylene black)、钛黑、花青黑(cyanine black)、活性碳、铁素体(ferrite)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物系黑色色素、蒽醌系有机黑色色素等。其中，从成本、入手性、绝缘性、能够耐受对聚烯烃系树脂组合物进行挤出的工序、加热发泡工序的温度的水平的耐热性的观点出发，作为上述着色剂，优选使用炭黑。

另外，在要对上述双面粘合带赋予外观设计性、光反射性等的情况下，作为上述发泡体基材，优选使用被着色成白色的基材。

作为白色着色剂，可以使用例如：氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌白、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母等无机系白色着色剂；硅酮系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、氨基甲酸酯系树脂粒子、三聚氰胺系树脂粒子等有机系白色着色剂等。其中，从成本、入手性、色调、耐受对聚烯烃系树脂组合物进行挤出的工序、加热发泡工序的温度的耐热性的观点出发，作为上述着色剂，优选使用氧化钛、氧化铝、氧化锌。

对于上述发泡体基材而言，可以根据需含有增塑剂、抗氧化剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调整材料、热稳定剂、氢氧化铝或氢氧化镁等阻燃剂、防静电剂、玻璃制或塑料制的中空球珠、金属粉末、金属化合物等填充材料、导电性填料、热传导性填料等周知的物质。

此外，对于上述着色剂、热解性发泡剂、发泡助剂等而言，从防止颜色浓淡不均等外观不良、过度发泡或无发泡等发泡不良的观点来看，优选利用聚烯烃系树脂、或易于与上述聚烯烃系树脂相容的其他热塑性树脂而进行母炼胶化。

作为上述发泡体基材，为了提高与粘合剂层、其他层的密合性，可以使用实施了电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理、易粘接处理等表面处理的基材。

对于上述表面处理后的发泡体基材的表面而言，润湿试剂所带来的润湿指数优选为36mN/m以上，优选为40mN/m以上，从维持与粘合剂层等的良好密合性的方面考虑，进一步优选为48mN/m以上。

[树脂膜]

然后，对构成本发明的双面粘合带的树脂膜进行说明。

将2个以上的被粘物通过本发明的双面粘合带粘贴，将由此而得的粘贴物剥离时，上述树脂膜成为将在被粘物的表面残留的上述双面粘合带的一部分残留物除去时的支承体。例如，要剥离上述粘贴物时，构成双面粘合带的发泡体基材的一部分被拆卸。此时，有时在被粘物的一部分上残留粘合层、树脂膜和发泡体基材的一部分。在要将上述残留物从被粘物上除去时，通过拉伸上述树脂膜，由此能够从被粘物的表面容易地将上述残留物除去。

作为上述树脂膜，例如可以使用：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯树脂膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、赛璐玢膜、二乙酰纤维素膜、三乙酰纤维素膜、醋酸丁酸纤维素膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜、尼龙膜、丙烯酸类树脂膜等树脂膜基材。

另外，作为上述树脂膜，为了进一步提高与上述发泡体基材、粘合剂层等其他层的密合性，可以使用实施电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理、易粘接处理剂的涂布处理等表面处理后的膜。

上述树脂膜的厚度优选为0.5μm～20μm，更优选为2μm～20μm的范围，进一步优选为3μm～16μm，特别优选为3.5μm～15μm的范围。通过使用上述范围的树脂膜，可以得到具备适当的耐冲击性和拆卸性、具备对被粘物的适当的追随性的双面粘合带。

上述树脂膜与上述发泡体基材的粘接中，例如可以使用含有聚氨酯树脂的粘接剂、含有丙烯酸类树脂的粘接剂、含有聚酯树脂的粘接剂等。其中，作为上述粘接剂，优选使用含有聚氨酯树脂的聚氨酯系粘接剂，更优选使用含有聚醚系聚氨酯树脂的粘接剂、含有聚酯系聚氨酯树脂的粘接剂，使用含有聚醚系聚氨酯树脂的聚氨酯系粘接剂时，初始粘接力优异、并且采用干式层压法时能够以较低的温度进行贴合，因此特别优选。

作为上述聚氨酯系粘接剂，可以使用含有聚氨酯树脂以及有机溶剂或水等溶剂的粘接剂。

上述粘接剂中含有的聚氨酯树脂可以通过使多异氰酸酯与多元醇反应来制造。

作为上述多异氰酸酯，可以使用例如4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、碳二亚胺改性二苯基甲烷二异氰酸酯、粗二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、具有脂肪族环式结构的多异氰酸酯等。

作为能够与上述多异氰酸酯进行反应的多元醇，例如可以使用聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等，其中，优选使用聚醚多元醇。

作为上述聚醚多元醇，例如可以使用：将1种或2种以上具有2个以上活性氢原子的化合物作为引发剂、并加聚环氧烷而成的聚醚多元醇。

作为上述引发剂，例如可以使用：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三甘醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷等。

另外，作为上述环氧烷，例如可以使用环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧苯乙烷、表氯醇、四氢呋喃等。

作为上述聚酯多元醇，可以使用例如使低分子量的多元醇与多元羧酸发生酯化反应而得到的脂肪族聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、使ε-己内酯或γ-丁内酯等环状酯化合物发生开环聚合反应而得到的聚酯、它们的共聚聚酯等。

作为能够在上述聚酯多元醇的制造中使用的低分子量的多元醇，可以将例如乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，4-环己烷二甲醇、3-甲基-1，5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羟甲基丙烷等单独使用或将2种以上并用，优选将乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丁二醇或1，4-丁二醇等与3-甲基-1，5-戊二醇或新戊二醇等组合使用。

作为上述多元羧酸，例如可以使用：琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、壬二酸、环戊烷二羧酸、环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸和它们的酸酐或酯形成性衍生物等，优选使用己二酸等脂肪族多元羧酸。此外，使用上述具有芳香族环式结构的聚酯多元醇时，作为上述多元羧酸，可以使用对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族多元羧酸。

作为上述多元醇中能够使用的聚碳酸酯多元醇，例如可以使用使碳酸酯与多元醇反应而得到的物质、使碳酰氯与双酚A等反应而得到的物质。

作为上述碳酸酯，可以使用碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、环碳酸酯、碳酸二苯酯等。

作为能够与上述碳酸酯进行反应的多元醇，例如可以使用：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、二丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、1，2-丁二醇、2，3-丁二醇、1，5-戊二醇、1，5-己二醇、1，6-己二醇、1，7-庚二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、1，10-癸二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、2-丁基-2-乙基丙二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、新戊二醇、1，4-环己二醇、1，4-环己烷二甲醇、氢醌、间苯二酚、双酚-A、双酚-F、4，4’-联苯酚等分子量较低的二羟基化合物等。

作为上述多元醇，也可以组合使用上述聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇、以及根据需要的其他多元醇。

作为上述其他多元醇，例如可以适宜使用：乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，4-环己烷二甲醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、在丙烯酸类共聚物中导入羟基而得到的丙烯酸多元醇等。

作为使上述多异氰酸酯与上述多元醇反应来制造聚氨酯树脂的方法，例如可举出如下的方法：通过使上述多异氰酸酯与上述多元醇反应来制造具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂，然后根据需要混合链延长剂而进行反应。

上述多异氰酸酯与上述多元醇的反应可以在甲基乙基酮、二甲基甲酰胺等有机溶剂存在下、或无溶剂条件下进行。

充分注意急剧的发热、发泡等并考虑到安全性，多异氰酸酯与上述多元醇的反应可以通过如下的方法进行：在优选50℃～120℃、更优选80℃～100℃的反应温度下，使上述多异氰酸酯与上述多元醇一次性混合，或者通过将任一方滴加至另一方等方法逐次供给，使它们反应约1小时～15小时左右。

作为上述聚氨酯树脂，优选使用重均分子量50,000～120,000的范围的树脂。

作为上述聚氨酯系粘接剂，可以使用同时含有上述聚氨酯树脂和固化剂的粘接剂。

作为上述固化剂，例如可以使用：异氰酸酯固化剂、环氧固化剂、密胺固化剂、碳二亚胺固化剂、噁唑啉固化剂、氮丙啶固化剂等。

作为使用上述聚氨酯系粘接剂等粘接剂将上述发泡体基材与上述树脂膜粘接的方法，例如可举出干式层压法、无溶剂层压法、湿式层压法等。其中，优选采用能够有效地进行层压工序、并且能够降低可残留在粘接剂层中的溶剂的干式层压法。

作为上述粘接方法，具体地优选如下的方法(干式层压法)：使用直接凹版涂布机等在上述树脂膜上涂敷上述粘接剂，使用干燥器等将上述粘接剂中含有的溶剂干燥除去后，将该粘接剂层与上述发泡体基材进行层压。

上述干燥温度优选为30℃～100℃，进一步优选35℃～70℃。将上述粘接剂层与上述发泡体基材层压时的温度优选20℃～80℃，在干燥温度为30℃～50℃时，能够牢固地将树脂膜与发泡体基材粘接，并且不易产生树脂膜的皱褶，因此更优选。

作为上述粘接剂的涂布量，优选为0.5g/m²～10g/m²的范围，更优选为2g/m²～6g/m²，在粘接剂的涂布量为比通常的干式层压法稍多的3g/m²～5g/m²时，能够牢固地将树脂膜与发泡体基材粘接，因此进一步优选。

[粘合剂层]

本发明的双面粘合带所具有的粘合剂层层叠于：在发泡体基材的一个或两个面层叠有上述树脂膜而成的中芯的、上述树脂膜的表面或上述发泡体基材的另一个面。上述粘合剂层中，至少一个粘合剂层(至少一个、优选两个粘合剂层)是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上、优选12N/20mm以上的粘合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带，在温度23℃、相对湿度65％RH的环境下，通过使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23℃和相对湿度50％RH的环境下静置1小时后进行测定。对于具备具有上述范围的180°剥离粘接力的粘合剂层的双面粘合带来说，其具备优异的耐冲击性，并且通过在上述拆卸时实现上述发泡体基材的层间破裂而能够以一定的力实现拆卸。上述180°剥离粘接力的上限没有特别限定，但优选为25N/20mm以下，进一步优选为20N/20mm以下。

作为能够形成上述粘合剂层的粘合剂，例如可以使用丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。其中，作为上述粘合剂，在使用以丙烯酸系聚合物为基础聚合物、并根据需要含有增粘树脂、交联剂等添加剂的丙烯酸系粘合剂时，可形成具有期望的180°剥离粘接力等的粘合剂层，故优选。

作为能够在上述丙烯酸系聚合物的制造中使用的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯等，可以使用它们的1种或2种以上。其中，优选使用具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，更优选使用具有碳原子数4～8的直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，从形成具备所需的180°剥离粘接力等的粘合剂层的方面考虑，优选使用选自丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯中的1种以上。

上述具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，相对于上述丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体成分的总量，优选使用60质量％以上，更优选使用80质量％～98.5质量％，进一步优选使用90质量％～98.5质量％。

在制造上述丙烯酸系聚合物时，可以使用高极性乙烯基单体作为单体成分。作为上述高极性乙烯基单体，可举出：具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等，可以使用它们的1种或2种以上。

作为具有羟基的乙烯基单体，可以使用例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯。

作为具有羧基的乙烯基单体，可以使用例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选使用丙烯酸。

作为具有酰胺基的乙烯基单体，可以使用例如：N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。

作为其他高极性乙烯基单体，可以使用：乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等具有磺酸基的乙烯基单体等。

相对于上述丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体成分的总量，上述高极性乙烯基单体优选在1.5质量％～20质量％的范围中使用，更优选在1.5质量％～10质量％的范围中使用，从形成具备期望的180°剥离粘接力等的粘合剂层的方面考虑，优选在2质量％～8质量％的范围中使用。

另外，作为上述粘合剂，在同时使用上述丙烯酸系聚合物和异氰酸酯系交联剂的情况下，优选使用具有与该异氰酸酯基反应的官能团的丙烯酸系聚合物。

作为此时能够使用的单体成分，例如优选使用具有羟基的乙烯基单体，更优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等。

相对于上述丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体成分的合计，上述具有羟基的乙烯基单体优选在0.01质量％～1.0质量％的范围中使用，更优选在0.03质量％～0.3质量％的范围中使用。

上述丙烯酸系聚合物可以通过使上述单体成分聚合而制造。作为上述聚合方法，可举出：溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的聚合方法，从得到具备良好的耐水性的粘合剂的方面考虑，优选采用溶液聚合法或本体聚合法。

上述聚合可以通过下述方法而引发并进行：使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物系热聚合引发剂、偶氮二异丁腈等偶氮系热聚合引发剂的方法；使用苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂的方法；照射电子射线的方法。

作为上述丙烯酸系聚合物，优选使用利用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量为40万～300万的范围的聚合物，更优选使用重均分子量为80万～250万的范围的聚合物。

在此，基于GPC法的分子量的测定是使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)测得的、标准聚苯乙烯换算值，测定条件如下。

样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)

样品注入量：100μl

洗脱液：THF

流速：1.0ml/分钟

测定温度：40℃

主柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根

保护柱：TSKgel HXL-H

检测器：差示折射计

标准聚苯乙烯分子量：1万～2000万(东曹公司制)

作为上述粘合剂，为了进一步提高与被粘物的密合性、面粘接强度，优选使用含有增粘树脂的粘合剂。作为增粘树脂，可以使用：松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜系增粘树脂、萜酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂系增粘树脂等。

其中，作为上述增粘树脂，优选单独使用歧化松香酯系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂系增粘树脂、萜酚系增粘树脂，或组合使用它们中的2种以上。另外，作为上述增粘树脂，优选组合使用上述的增粘树脂和石油系树脂。另外，在使用乳液型粘合剂作为上述粘合剂时，作为上述增粘树脂，优选使用乳液型增粘树脂。

作为上述增粘树脂，优选使用具有30℃～180℃的软化点的增粘树脂，从形成具备所需的180°剥离粘接力等的粘合剂层的方面考虑，优选使用具有70℃～140℃的软化点的增粘树脂。使用上述(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂时，作为上述(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂，优选使用具有30℃～200℃的玻璃化转变温度的增粘树脂，更优选使用具有50℃～160℃的玻璃化转变温度的增粘树脂。

相对于上述丙烯酸系聚合物100质量份，上述增粘树脂优选在5质量份～65质量份的范围中使用，从形成具备期望的180°剥离粘接力等、且密合性优异的粘合剂层方面考虑，优选在8质量份～55质量份的范围中使用。

作为上述粘合剂，从形成凝聚力高的粘合剂层的方面考虑，优选使用除上述丙烯酸系聚合物、增粘树脂以外根据需要还含有交联剂的粘合剂。

作为上述交联剂，可以使用例如：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。

其中，作为上述交联剂，优选单独或组合使用富于与丙烯酸系聚合物的反应性的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂，因为能够进一步提高粘合剂层与发泡体基材的密合性，所以优选使用异氰酸酯系交联剂。

作为上述异氰酸酯系交联剂，例如可以使用甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等，优选使用甲苯二异氰酸酯和它们的三羟甲基丙烷加成物等。

作为交联程度的指标，使用将粘合剂层在甲苯中浸渍24小时后测定不溶成分的凝胶分率的值。凝胶分率优选为70质量％以下。若为更优选20质量％～60质量％、进一步优选25质量％～55质量％的范围，则凝聚性和粘接性均良好。

此外，凝胶分率的测定如下所述。在剥离片上涂敷粘合剂以使其干燥后的厚度为50μm，在100℃干燥3分钟，在40℃熟化2天，将所得物切取为50mm见方，将其作为试样。然后，预先测定上述试样在甲苯浸渍前的质量(G1)，将在甲苯溶液中在23℃浸渍24小时后的试样的甲苯不溶解成分用300目金属网过滤，由此进行分离，测定在110℃干燥1小时后的残渣的质量(G2)，按照下式求出凝胶分率。

凝胶分率(质量％)＝(G2/G1)×100

作为上述粘合剂，可以使用在上述成分之外根据需要还含有增塑剂、软化剂、抗氧化剂、阻燃剂、玻璃或塑料制的纤维、中空球珠、微珠、金属粉末、金属氧化物、金属氮化物等填充剂、颜料或染料等着色剂、流平剂、增稠剂、疏水剂、消泡剂等添加剂的粘合剂。

作为使用上述粘合剂而形成的粘合剂层，从具有所需的180°剥离粘接力、且赋予常温下的与被粘物的良好密合性方面考虑，优选使用显示出频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度为-40℃～15℃的范围的粘合剂层。另一方面，作为上述粘合剂层，从具有所需的180°剥离粘接力、具备常温下的与被粘物的良好密合性、并且使低温环境下的耐冲击性进一步提高的方面考虑，优选使用上述温度为-35℃～10℃的粘合剂层，更优选使用上述温度为-30℃～6℃的粘合剂层。

频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)可利用在基于温度分散的动态粘弹性测定中得到的储能弹性模量(G’)、损耗弹性模量(G”)，并通过tanδ＝G”/G’的式子而求出。动态粘弹性的测定中，使用粘弹性试验机(TA·Instruments·Japan公司制、商品名：ARES G2)，将作为试验片的形成为厚度约2mm的粘合剂层夹入该试验机的测定部即直径8mm的平行圆盘之间，以频率1Hz测定从-50℃到150℃的储能弹性模量(G’)和损耗弹性模量(G”)。

从具备期望的180°剥离粘接力，其结果，使与被粘物的密合性进一步提高的方面考虑，上述粘合剂层的厚度优选为5μm～100μm的范围，更优选为10μm～80μm的范围，进一步优选为15μm～80μm的范围。

[双面粘合带]

本发明的双面粘合带通过将树脂膜与特定的发泡体基材和特定的粘合剂层一起层叠而得到的。上述双面粘合带即使为薄型的构成，也具有适当的耐冲击性，并且在施加一定的力时，上述发泡体基材产生层间破裂而能够适宜地进行拆卸，拆卸后能够容易地将在被粘物的表面残留的胶糊等残留物剥离除去。因此，本发明的双面粘合带能够很好地应用于例如小型电子设备的部件固定用途，特别是在小型电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池等的拆卸时容易施加大力的板状刚体部件的固定用途。

作为本发明的双面粘合带的实施方式来说，基本构成例如为：将发泡体基材与树脂膜的层叠物作为中芯，在该发泡体基材的一个面层叠有粘合剂层、并且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层。发泡体基材与粘合剂层、以及上述树脂膜与粘合剂层可以直接层叠，也可以隔着其他层进行层叠。这些方式根据使用用途适宜选择即可，在要进一步对双面粘合带赋予尺寸稳定性等时，可以设置聚酯膜等层压层；在要对粘合带赋予遮光性时，可以设置遮光层；在要确保光反射性时，可以设置光反射层；在想要赋予电磁波屏蔽特性、面方向的热传导性时，可以设置金属箔、金属网镀敷有导电性金属的无纺布。

作为层压层，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜所代表的各种树脂制膜。它们的厚度没有特别规定，但从发泡体基材的追随性方面考虑，优选1μm～25μm，更优选2μm～12μm。层压层可以根据透明膜或具有遮光性的膜、具有反射性的膜等目标来进行使用。在要将发泡体层与层压层进行层压的情况下，可以使用以往公知的粘合剂、干式层压用的粘接剂。

作为遮光层，可简便地使用由含有颜料等着色剂的墨液形成的层，包含黑色墨液的层，其遮光性优异，因此优选使用。作为反射层，可简便地使用由白色墨液形成的层。作为这些层的厚度，优选2μm～20μm，其中，更优选4μm～6μm。通过使厚度为该范围，由此不易发生墨液的固化收缩所致的基材的卷曲，因而粘合带的加工性变得良好。

本发明的双面粘合带例如可以通过如下的方法进行制造：直接法，使用上述发泡体基材与上述树脂膜预先层叠而成的中芯，在构成上述中芯的发泡体基材所形成的面、和上述树脂膜所形成的面涂布上述粘合剂并进行干燥等，由此形成粘合剂层；或者，在脱模片的表面涂布上述粘合剂并进行干燥等，由此形成粘合剂层，并将所形成的粘合剂层转印至构成上述中芯的发泡体基材所形成的面、和上述树脂膜所形成的面。

在使用含有交联剂的组合物作为上述粘合剂时，从推进上述交联反应的方面考虑，优选在20℃～50℃、更优选在23℃～45℃的环境下使双面粘合带熟化2～7天，由此可以具备所需的180°剥离粘接力，并且使发泡体基材与粘合剂层的密合性进一步提高。

作为上述剥离片，没有特别限定，可以使用对聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成树脂膜、纸、无纺布、布、发泡片或金属箔、以及它们的层压体等基材的至少单面实施了用于提高与粘合剂的剥离性的硅酮系处理、长链烷基系处理、氟系处理等剥离处理后的剥离片。

其中，作为上述剥离片，优选使用对在两侧层压有厚度为10～40μm的聚乙烯的优质纸、聚酯膜的基材的单面或双面实施了硅酮系剥离处理等的剥离片。

本发明的双面粘合带的厚度根据所使用的方式进行适当调整即可，为300μm以下时，易有助于小型电子设备的薄型化，因此优选，更优选为80μm～300μm，进一步优选为100μm～300μm。本发明的双面粘合带即使为该薄型的构成，也具有适当的耐冲击性和拆卸性。

本发明的粘合带通过上述构成而具有适当的耐冲击性和拆卸性，因此能够适合应用于小型电子设备的构件，例如：小型电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池、扩音器、耳机、压电元件、印制电路板、柔性印制电路板(FPC)、数字照相机模块、感应器类、其他模块、聚氨酯或聚烯烃系等缓冲材橡胶制构件、装饰用构件或各种构件的固定等。特别能够适合应用于小型电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池等薄型板状刚性体构件的固定用途。

实施例

(粘合剂组合物(A)的制备)

在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯97.97质量份、丙烯酸2.0质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.03质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成的溶剂中，在70℃聚合12小时，得到重均分子量为200万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物。然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业公司制“Super Ester A100”(歧化松香的甘油酯)25质量份、荒川化学工业公司制“PENSEL D135”(聚合松香的季戊四醇酯)5质量份、三井化学制FTR6100(苯乙烯系石油树脂)20质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行混合，得到不挥发成分为40质量％的粘合剂组合物(a)。

将上述粘合剂组合物(a)100质量份与日本聚氨酯工业公司制“Coronate L-45”(异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％)1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合剂(A)。上述粘合剂(A)的180°剥离粘接力为12N/20mm。上述180°剥离粘接力为通过下述方法测定的值。

[粘合剂层的180°剥离粘接力]

在经剥离处理后的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面上涂敷上述粘合剂(A)以使得干燥后的粘合剂层的厚度为25μm，在80℃干燥3分钟，然后贴合于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材，在40℃环境下熟化48小时，由此得到粘合带。

在温度23℃、相对湿度65％RH的环境下，通过使用2kg辊进行一次往返而使上述粘合带压接于铝板，并在温度23℃和相对湿度50％RH的环境下静置1小时，然后测定剥离速度300mm/min下的180°剥离时的强度。并且按照与上述同样的方法对使用后述的粘合剂(B)～(D)而形成的粘合剂层的180°剥离粘接力进行测定。

(粘合剂组合物(B)的制备)

在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯93.4质量份、丙烯酸3.5质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成的溶剂中，在70℃聚合12小时，得到重均分子量为160万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物。然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业公司制“Super EsterA100”(歧化松香的甘油酯)30质量份、和三井化学制FTR6100(苯乙烯系石油树脂)25质量份、荒川化学工业公司制“PENSEL D135”(聚合松香的季戊四醇酯)5质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行混合，得到不挥发成分为38质量％的粘合剂组合物(b)。

将上述粘合剂组合物(b)100质量份与日本聚氨酯工业公司制“Coronate L-45”(异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％)1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合剂(B)。上述粘合剂(B)的180°剥离粘接力为13.7N/20mm。

(粘合剂组合物(C)的制备)

在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯44.94质量份、丙烯酸2-乙基己酯50质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.06质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成的溶剂中，在70℃聚合12小时，得到重均分子量为120万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物。然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业公司制“PENSEL D135”(聚合松香的季戊四醇酯)10质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行混合，得到不挥发成分为45质量％的粘合剂组合物(c)。

将上述粘合剂组合物(c)100质量份与日本聚氨酯工业公司制“Coronate L-45”(异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％)1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合剂(C)。上述粘合剂(C)的180°剥离粘接力为8.9N/20mm。

(粘合剂组合物(D)的制备)

在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯93.4质量份、丙烯酸3.5质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成的溶剂中，在70℃聚合12小时，得到重均分子量为160万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物。然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业公司制“Super EsterA100”(歧化松香的甘油酯)9.4质量份、和HARIMA化成公司制“HARITACK PCJ”(聚合松香的季戊四醇酯)9.4质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行混合，得到不挥发成分为38质量％的粘合剂组合物(d)。

将上述粘合剂组合物(d)100质量份与日本聚氨酯工业公司制“Coronate L-45”(异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％)1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合剂(D)。上述粘合剂(D)的180°剥离粘接力为8.5N/20mm。

(实施例1)

将上述中制备的粘合剂(A)涂敷于经剥离处理后的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面，使得干燥后的粘合剂层的厚度为25μm，在80℃干燥3分钟，由此制作具有厚度25μm的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

然后，将上述粘合剂(A)涂敷于经剥离处理后的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面，使得干燥后的粘合剂层的厚度为15μm，在80℃干燥3分钟，由此制作具有厚度15μm的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

然后，使用后述的聚氨酯系粘接剂，将由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)形成的树脂膜层压在由黑色聚烯烃系发泡体(1)(厚度100μm、密度0.40g/cm³、层间强度12.6N/cm、25％压缩强度：103kPa、流动方向的抗拉强度：1084N/cm²、宽度方向的抗拉强度：790N/cm²、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)形成的基材上，由此制作层叠体。

作为上述聚氨酯系粘接剂，使用聚氨酯系粘接剂(α)，所述聚氨酯系粘接剂(α)由重均分子量100,000的聚氨酯树脂的二甲基甲酰胺溶液〔不挥发成分30质量％〕形成，所述重均分子量100,000的聚氨酯树脂是使4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯与使1，4-丁二醇和新戊二醇与己二酸反应而得到的数均分子量2,000的聚酯多元醇、聚氧基四亚甲基二醇、乙二醇反应而得到的。

在上述层叠体的树脂膜侧粘贴上述具有厚度25μm的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在上述层叠体的发泡体侧粘贴上述具有厚度15μm粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，然后在23℃下以线压5kg/cm的辊进行层压。然后，在40℃的环境下熟化48小时，由此得到厚度150μm的双面粘合带。此外，构成上述双面粘合带的粘合剂(A)层的凝胶分率为42.5质量％。上述凝胶分率通过将上述双面粘合带在室温的甲苯中浸渍24小时并基于上述浸渍前后的质量之差算出。以下，使用粘合剂(B)～(D)时的凝胶分率也通过与上述同样的方法算出。

(实施例2)

将上述层叠体的树脂膜侧的粘合剂层的干燥后的厚度设为15μm，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度140μm的双面粘合带。

(实施例3)

将上述层叠体的树脂膜侧和发泡体侧的粘合剂层的干燥后的厚度设为45μm，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。

(实施例4)

代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(2)(厚度：80μm、密度0.40g/cm³、层间强度10.2N/cm、25％压缩强度：92kPa、流动方向的抗拉强度：1062N/cm²、宽度方向的抗拉强度：962N/cm²、积水化学工业公司制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)，并且将上述层叠体的树脂膜侧的粘合剂层的干燥后的厚度设为15μm，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度120μm的双面粘合带。

(实施例5)

代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(3)(厚度：100μm、密度0.45g/cm³、层间强度16.2N/cm、25％压缩强度：190kPa、流动方向的抗拉强度：964N/cm²、宽度方向的抗拉强度：861N/cm²、积水化学工业公司制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度150μm的双面粘合带。

(实施例6)

将上述层叠体的树脂膜侧和发泡体侧的粘合剂层的干燥后的厚度设为45μm，除此以外，按照与实施例5同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。

(实施例7)

代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(4)(厚度：140μm、密度0.40g/cm³、层间强度19.1N/cm、25％压缩强度：130kPa、流动方向的抗拉强度：994N/cm²、宽度方向的抗拉强度：713N/cm²、积水化学工业公司制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)，并且将上述层叠体的树脂膜侧和发泡体侧的粘合剂层的干燥后的厚度设为25μm，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。

(实施例8)

代替由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)形成的树脂膜而使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度3μm)形成的树脂膜，并且将树脂膜侧的粘合剂层的干燥后的厚度设为28μm，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到双面粘合带。

(实施例9)

代替由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μm)形成的树脂膜而使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度16μm)形成的树脂膜，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到双面粘合带。

(实施例10)

代替上述粘合剂组合物(A)而使用上述粘合剂组合物(B)，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度150μm的双面粘合带。构成上述双面粘合带的粘合剂(B)层的凝胶分率为40质量％。

(比较例1)

代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(5)(厚度：100μm、密度0.33g/cm³、层间强度8.9N/cm、25％压缩强度：70kPa、流动方向的抗拉强度：799N/cm²、宽度方向的抗拉强度：627N/cm²、积水化学工业公司制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度150μm的双面粘合带。

(比较例2)

代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(6)(厚度：100μm、密度0.50g/cm³、层间强度13.6N/cm、25％压缩强度：270kPa、流动方向的抗拉强度：1456N/cm²、宽度方向的抗拉强度：956N/cm²、积水化学工业公司制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度150μm的双面粘合带。

(比较例3)

代替上述粘合剂组合物(A)而使用上述粘合剂组合物(C)，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度150μm的双面粘合带。构成上述双面粘合带的粘合剂(C)层的凝胶分率为38质量％。

(比较例4)

代替上述粘合剂组合物(A)而使用上述粘合剂组合物(D)，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。构成上述双面粘合带的粘合剂(D)层的凝胶分率为48质量％。

(比较例5)

不使用树脂膜，并将粘合剂层的干燥后的厚度设为两面25μm，除此以外，按照与实施例1同样的方法得到厚度150μm的双面粘合带。

对于上述实施例和比较例中使用的发泡体基材、上述实施例和比较例中得到的双面粘合带进行以下的评价。所得到的结果如表所示。

[发泡体基材和粘合带厚度]

使用尾崎制作所制表盘式厚度计G型测定发泡体基材的厚度。关于粘合带的厚度，使用表盘式厚度计G型测定将剥离膜剥离后的所得物的厚度。

[发泡体基材的密度]

发泡体基材的密度按照JISK6767进行测定。具体地，将切断为4cm×5cm的长方形的发泡体基材准备15cm³，测定其质量，从而求出密度。

[发泡体基材的层间强度]

在发泡体基材的两面分别贴合1片厚度50μm的强粘合性(在下述高速剥离试验时不从被粘物和发泡体基材上剥离)的粘合剂层，将所得物在40℃熟化48小时，由此制作层间强度测定用的双面粘合带。

然后，用厚度25μm的聚酯膜将上述双面粘合带的一侧的粘合面加衬后，裁切为发泡体基材的宽度方向1cm和其流动方向15cm的大小，将所得物在23℃和相对湿度50％RH下粘贴于厚度50μm、宽度3cm、长度20cm的聚酯膜，使2kg辊在其表面往返一次，由此将它们压接，然后在60℃的环境下静置48小时，接着在23℃静置24小时，由此得到试验片。

然后，在23℃和相对湿度50％RH下，将构成上述试验片的厚度50μm的聚酯膜侧固定于高速剥离试验机的安装夹具，以拉伸速度15m/分钟沿90度方向拉伸构成上述试验片的厚度25μm的聚酯膜，由此测定将构成上述试验片的发泡体基材撕裂时的最大强度

[发泡体基材的抗拉强度]

发泡体基材的流动方向和宽度方向的抗拉强度按照JISK6767进行测定。使用万能拉伸试验机，在23℃和相对湿度50％RH的环境下，以拉伸速度300mm/min的测定条件对标线长度2cm、宽度1cm的发泡体基材进行测定。所得到的测定值的最大强度为发泡体基材的抗拉强度。

[发泡体基材的25％压缩强度]

发泡体基材的25％压缩强度按照JISK6767进行测定。将切断为25见方的试样重叠至厚度约10mm。用面积大于试样的不锈钢板夹持试样，测定在23℃下以10mm/分钟的速度将试样压缩约2.5mm(原厚度的25％的量)时的强度。

[发泡体基材的平均气泡径测定]

首先，将发泡体基材切断为宽度方向、流动方向均为1cm。然后，利用数码显微镜(商品名“KH-7700”，HiROX公司制)，对切断的发泡体基材的剖切面中央部分进行观察，即，将发泡体气泡部分放大至200倍后，对发泡体基材的宽度方向或流动方向的剖面进行观察，对发泡体基材的剖切面来说，对该基材厚度方向的全长进行观察。所得到的放大图像中，对流动方向或宽度方向的放大前的实际长度为2mm的剖切面中存在的气泡的气泡径全部进行测定，从其平均值算出平均气泡径。由任选10处中测得的结果来求出平均气泡径。

[易拆卸性]

1)在纵2.5cm、横4.0cm、2mm厚的聚碳酸酯板的中心，沿宽度方向隔开2cm的间隔，粘贴2片将实施例和比较例中得到的双面粘合带裁切为长度2cm(发泡体基材的流动方向)且宽度1cm的粘合带。

2)将长度20cm、宽度1.5cm、50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的端部固定于上述聚碳酸酯板的粘合带粘贴面的背面，以该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜通过2片双面粘合带的方式进行卷绕。此时，使聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的宽度的中心与2片双面粘合带的中心一致。

3)以使双面粘合带接触的方式，将卷绕并固定有上述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的聚碳酸酯板粘贴固定于纵20cm、横20cm的铝板的表面，使用2kg的重物进行加压压接。在23℃、50％RH下静置72小时，制成试验片。

4)沿相对于铝板为90°方向的方向拽起上述试验片的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的端部，撕下聚碳酸酯板。观察此时的双面粘合带的剥离状态。

◎：双面粘合带的整个面(10成)在发泡体基材的层间发生破坏而被剥离。

○：双面粘合带的9成以上且小于10成在发泡体基材的层间发生破坏而被剥离。

×：双面粘合带的在发泡体基材的层间发生破坏的部分小于9成。

[剥离性]

抓起在上述易拆卸性的试验后残留的试验片(双面粘合带)的残留物的端部，沿135°方向以600mm/min缓慢用手剥离而进行剥离。观察此时残留物的剥离除去的状态。

◎：全部双面粘合带的残留物(10成)被剥离除去。

○：双面粘合带的残留物的9成以上且小于10成被剥离除去。

△：双面粘合带的残留物的被剥离除去的部分为5成以上且小于9割。

×：双面粘合带的残留物的被剥离除去的部分小于5成。

[耐冲击性试验]

1)在厚度2mm、外形50mm×50mm的亚克力板(三菱丽阳(株)Acrylite L“商标名”、色泽：透明)上隔开40mm的间隔而平行地粘贴长度40mm、宽度5mm的2片双面粘合带的弱粘合面(图1)，然后粘贴于厚度2mm、外形150mm×100mm的ABS板(住友电木公株式会社制，タフエ一スR“商标名”色泽：自然状态，无皱纹，以下相同)的中央部(图2)。用2kg辊一次往返加压后，在23℃静置1小时，制成试验片。

2)在杜邦式冲击试验机(测试机产业株式会社制)的台座上设置长度150mm、宽度100mm、高度45mm的コ字型测定台(厚度5mm的铝制)，在其上以使亚克力板向下的方式载置试验片(图3)。使高度每10cm地发生变化，从各高度以10秒为间隔而使直径25mm、质量300g的不锈钢制的撞芯从ABS板侧向ABS板的中心部分掉落5次，测定在试验片上确认到胶带的剥离或破坏时的高度。

○：即使高度为60cm，在试验后也没有粘合带的剥离或破坏

×：在高度60cm以下，发生了粘合带的剥离或破坏

[表1]

[表2]

[表3]

如上述实施例1～10所述，本发明的双面粘合带具有与被粘物的优异的掉落冲击耐性、易拆卸性(层间破裂性)、粘合带残留物的剥离性。另一方面，比较例1～5的双面粘合带对于掉落冲击不具有充分的耐性，或者易拆卸性(层间破裂性)、胶带残留物的剥离性差。

符号说明

1、双面粘合带

2、亚克力板

3、ABS板

4、コ字型测定台

5、撞芯

Claims

1.一种双面粘合带，其特征在于，是在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且在所述树脂膜的表面和所述发泡体基材的另一个面层叠有粘合剂层的双面粘合带，并且，所述双面粘合带是通过粘接剂层将所述发泡体基材与所述树脂膜层叠的双面粘合带，该粘接剂是利用干式层压法进行粘接的粘接剂，其中，

所述发泡体基材为密度为0.45g/cm³以下、层间强度为10N/cm以上的发泡体基材，

所述发泡体基材的流动方向和宽度方向的平均气泡径为10μm～500μm的范围，所述发泡体基材的流动方向与宽度方向的平均气泡径之比以流动方向的平均气泡径/宽度方向的平均气泡径表示为0.2～4，所述发泡体基材的厚度方向的平均气泡径为3μm～100μm，所述厚度方向的平均气泡径为发泡体基材的厚度的1/2以下，

所述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：

将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带，在温度23℃、相对湿度65％RH的环境下，通过使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23℃和相对湿度50％RH的环境下静置1小时后进行测定。

2.如权利要求1所述的双面粘合带，其中，

总厚度为300μm以下。

3.如权利要求1所述的双面粘合带，其中，

所述发泡体基材的抗拉强度为500N/cm²～1300N/cm²。

4.如权利要求1所述的双面粘合带，其中，

所述树脂膜为使用聚酯树脂而得到的膜。

5.如权利要求1所述的双面粘合带，其中，

所述粘接剂层为含有聚氨酯树脂的层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的双面粘合带，其用于电子设备的部件间的固定。