CN104039911B - 粘合带 - Google Patents

粘合带 Download PDF

Info

Publication number
CN104039911B
CN104039911B CN201380004816.5A CN201380004816A CN104039911B CN 104039911 B CN104039911 B CN 104039911B CN 201380004816 A CN201380004816 A CN 201380004816A CN 104039911 B CN104039911 B CN 104039911B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base material
foaming body
body base
adhesive tape
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380004816.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104039911A (zh
Inventor
小松崎优纪
岩崎刚
武井秀晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Publication of CN104039911A publication Critical patent/CN104039911A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104039911B publication Critical patent/CN104039911B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249978—Voids specified as micro
    • Y10T428/249979—Specified thickness of void-containing component [absolute or relative] or numerical cell dimension

Abstract

利用下述粘合带，即使为窄幅，也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上，实现适宜的返工适应性。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。

Description

粘合带
技术领域
本发明涉及使用了发泡体基材的粘合带。
背景技术
在电子笔记本、手机、PHS、数码相机、音乐播放器、电视、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器中，以保护液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OELD)等信息显示部的面板与筐体的贴合为代表，在各种构件、组件的固定中使用了粘合带。这些携带电子机器大多还被赋予了防水性的功能，在这些携带电子机器中，通过构件固定用的粘合带而实现了防水性。
作为具有防水性能的粘合带，例如公开了使用柔软的发泡体作为基材的粘合带(参照专利文献1～2)，公开了这些粘合带为薄型的且具有良好的追随性，因此可以适宜地应用于对携带电子机器赋予防水性。
然而，对于近年来的携带电子机器而言，以智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机为代表，携带电子机器的信息显示部的大画面化正在推进。另外，为了提高信息显示部的设计的自由度，1mm宽度左右的极窄幅且能够固定信息显示部的保护面板、信息显示装置组件的粘合带的要求也较高。在这样的大画面化的信息显示部和保护其的面板等的固定、窄幅下的保护面板和信息显示装置组件的固定中，对于上述粘合带而言，施加基于落下等所造成的冲击时粘合带容易剥落，因此需要提高耐冲击性。
另外，由于携带电子机器的图像显示组件、保护面板等部件昂贵，因此，在部件固定时或制造后的携带电子机器产生故障时，能够适宜地将固定了的部件分离的返工适应性的要求也较高。然而，对于使用了发泡体基材的粘合带、特别是薄质化、窄幅化后的粘合带而言，其返工适应性容易变低，因此还需要提高返工适应性。
专利文献1：日本特开2010-155969号公报
专利文献2：日本特开2010-260880号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的课题在于，提供一种即使窄幅也具有良好的追随性、适宜的耐冲击性且返工适应性优异的粘合带。
用于解决课题的手段
就本发明来说，发现利用下述的粘合带，即使为窄幅，也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上，实现适宜的返工适应性，从而解决了上述课题。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。
发明效果
本发明的粘合带由于使用了特定的发泡体基材而具有对被粘附体的良好的追随性，因此可以有效防止来自密合间隙的水、尘埃的侵入，具有优异的防水性、防滴性、或防尘性功能。因此，在薄型化推进、筐体内的容积限制严格而难以设计其他途径的密封方法的携带电子机器等之中，也能有效赋予防水性、防滴性、防尘性。另外，由于使用了具有特定的层间强度的发泡体基材，因而落下时的耐冲击性优异。另外，由于返工适应性优异，因此，即使在产生故障的情况下也能有效地分离携带电子机器的部件。因此，即使在固定大画面化的信息显示部和保护其的大型的保护面板、固定窄幅下的面板和固定信息显示装置自身时，也不容易发生落下时的粘合带的脱离、发泡体基材的破裂，即使产生故障时也能适宜地返工，因此，可以适宜地应用于大画面化推进、设计性的要求高、以及使用了大量昂贵的部件的智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器。
附图说明
图1是表示面粘接强度用的试验片的示意图。
图2是表示按照丙烯酸类板与ABS板的孔的中心成为一致的方式利用双面粘合带1贴附丙烯酸类板而成的面粘接强度用的试验片的示意图。
图3是表示面粘接强度的测定方法的示意图。
图4是从上方观察落下冲击试验用的试验片的示意图。
图5是从剖面方向观察落下冲击试验用的试验片的示意图。
图6是从剖面方向观察将落下冲击试验用的试验片安装于落下试验用夹具的状态的示意图。
图7是表示追随性·防水性试验用的带有双面粘合带的丙烯酸类板的示意图。
图8是表示追随性·防水性试验用的带有高低差的丙烯酸类板的示意图。
图9是从剖面方向观察使追随性·防水性试验用的带有双面粘合带的丙烯酸类板与带有高低差的丙烯酸类板贴合时的状态的示意图。
具体实施方式
本发明的粘合带为在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上、所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下、流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。
[发泡体基材]
本发明所使用的发泡体基材是25％压缩强度为250kPa以上、优选250～700Pa、更优选300～600kPa的发泡体基材，特别优选25％压缩强度为300～500kPa的发泡体基材。通过使用25％压缩强度为该范围的发泡体基材，可以确保与被粘附体的追随性，同时实现适宜的耐冲击性。而且，在为了提高携带电子机器的制造时的成品率而从半成品上剥落(返工)粘合带、部件等的情况下；在为了修理或再生、再利用完成品而将筐体、部件分离、分解、拆卸的情况下，即使在发生基材的层间破裂时，也能够赋予粘合带的易剥落性。
予以说明，25％压缩强度基于JISK6767进行测定。将切成25见方的试样叠加至厚度约10mm。利用比试样面积大的不锈钢板夹持试样，测定在23℃下以10mm/分钟的速度将试样压缩约2.5mm(原本的厚度的25％程度)时的强度。
本发明所使用的发泡体基材的流动方向及宽度方向的平均气泡径为150μm以下，优选10～150μm，更优选30～150μm，进一步优选50～150μm。通过使流动方向及宽度方向的平均气泡径为该范围，即使在减小粘合带的宽度的情况下，每单位宽度存在的独立气泡也会增加，因此，可以适宜地阻断来自发泡体基材剖面的浸水路径。
本发明所使用的发泡体基材的厚度方向的平均气泡径根据发泡体的厚度而定，但优选为1～150μm，更优选5～100μm，更优选10～60μm。
就本发明所使用的发泡体基材而言，发泡体基材的流动方向上的平均气泡径相对于发泡体基材的厚度方向上的平均气泡径之比(流动方向上的平均气泡径/厚度方向上的平均气泡径)、以及发泡体基材的宽度方向上的平均气泡径相对于发泡体基材的厚度方向上的平均气泡径之比(宽度方向上的平均气泡径/厚度方向上的平均气泡径)均为5以下，更优选1.2～5，进一步优选2～4，特别优选3～4。通过使该比率为5以下，即使在高压缩强度下也能确保适宜的追随性，另外，能实现对于落下冲击时的发泡体层间破坏而言的优异的耐久性。此外，发泡体基材的流动方向和宽度方向的柔软性、抗拉强度的波动不易产生。由于使用了具有该平均气泡径的比率的发泡体基材的粘合带在厚度方向上具有适宜的追随性和缓冲性，因此，贴附时的压力集中在接合部而容易挤出存在于粘接界面的空气，因此，即使在刚体之间的接合中，也能够实现不会产生水进入的缝隙的优异的密合性。
另外，流动方向和宽度方向的平均气泡径的比率没有特别限定，但将流动方向设为1时，优选0.25～4倍，更优选0.33～3倍，进一步优选0.6～1.5倍，特别优选0.7～1.3倍。若流动方向和宽度方向的平均气泡径的比率为上述比率范围，则不容易发生发泡体基材的流动方向和宽度方向的柔软性、抗拉强度的波动。
发泡体基材的宽度方向和流动方向、厚度方向的平均气泡径以下述要领进行测定。首先，将发泡体基材沿宽度方向、流动方向均切成1cm。接着，利用数码显微镜(商品名“KH-7700”、HiROX公司制)，将切断的发泡体基材的断裂面中央部分的发泡体气泡部分放大200倍后，按照发泡体基材的断裂面遍及该基材厚度方向的全长的方式观察发泡体基材的宽度方向或流动方向的剖面。在得到的放大图像中，测定所有的在流动方向或宽度方向的放大前的实际长度为2mm程度的断裂面存在的气泡的气泡径，由其平均值算出平均气泡径。由在任意的10处测定的结果求出平均气泡径。
通过使本发明所使用的发泡体基材的气泡结构形成独立气泡结构，可以有效防止来自发泡体基材的断裂面的浸水，因而优选。通过形成形成独立气泡结构的气泡的形状为流动方向、宽度方向、或其两者的平均气泡径大于发泡体的厚度方向的平均气泡径的形状的独立气泡，从而具有适度的追随性和缓冲性，因而优选。
本发明所使用的发泡体基材的层间强度优选25N/cm以上，更优选25～150N/cm，进一步优选25～100N/cm，特别优选25～60N/cm。通过使用层间强度为该范围的发泡体，变得容易实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性、适宜的返工适应性。
上述层间强度利用以下方法进行测定。在用于评价层间强度的发泡体基材的两面各贴合1层厚度50μm的强粘接性(在下述高速剥离试验时不会从被粘附体和发泡体基材剥离的物质)的粘合剂层后，在40℃下熟化48小时，制成层间强度测定用的双面粘合带。接着，将用厚度25μm的聚酯膜对单侧的粘合面裱合后的宽度1cm、长度15cm(发泡体基材的流动方向和宽度方向)的双面粘合带试样在23℃50％RH下用2kg辊往返1次加压贴附于厚度50μm、宽度3cm、长度20cm的聚酯膜，并在60℃下静置48小时。在23℃下静置24小时后，在23℃50％RH下将与厚度50μm的聚酯膜贴合的一侧固定于高速剥离试验机的安装夹具，以拉伸速度15m/分钟沿90度方向拉伸厚度25μm的聚酯膜并测定将发泡体撕裂时的最大强度。
本发明所使用的发泡体基材的流动方向和宽度方向的抗拉强度没有特别限定，但分别优选500N/cm2以上，更优选600～1500N/cm2。另外流动方向和宽度方向之中抗拉强度低的方向的抗拉强度优选500～1000N/cm2，更优选600～800N/cm2。此时的抗拉强度高的方向的抗拉强度优选700～1500N/cm2，更优选800～1200N/cm2。另外，拉伸试验中的切断时的拉伸伸长率没有特别限定，但流动方向的拉伸伸长率优选200～1500％，更优选400～1000％，进一步优选600～1000％。利用抗拉强度、拉伸伸长率为该范围的发泡体基材，即使是发泡后的柔软的基材，也能抑制粘合带的加工性的恶化、贴附操作性的降低。另外，将粘合带剥落时不容易发生发泡体的层间破坏、破碎，即使在发生层间破裂的情况下，也能赋予粘合带的易剥落性。
予以说明，上述发泡体基材的流动方向和宽度方向的抗拉强度基于JISK6767进行测定。是使用Tensilon拉伸试验机，在23℃·50％RH的环境下，以拉伸速度300mm/min的测定条件测定标线长度2cm、宽度1cm的样品时的最大强度。
发泡体基材的表观密度没有特别限定，但是，从将层间强度、压缩强度、平均气泡径等调整到上述范围，容易实现耐冲击性和与被粘附体的优异的密合性的并存的角度出发，为0.1～0.7g/cm3，优选0.2～0.6g/cm3，更优选0.3～0.5g/cm3。予以说明，表观密度基于JISK6767进行测定。准备约15cm3程度切成4cm×5cm的长方形的发泡体基材，测定其质量并求出表观密度。
发泡体基材的厚度可以根据使用的方式来适宜调整，但优选50～1200μm。在用于电子机器的部件固定，特别是小型、薄质的携带电子机器的情况下，由于需要薄的胶带厚度、并且需要薄质情况下的追随性、耐冲击性及返工性，因此，基材厚度优选50～1000μm，更优选100～600μm，进一步优选150～500μm，特别优选150～300μm。
发泡体基材的层间强度、压缩强度、以及抗拉强度等可以根据所使用的基材的原料、发泡结构来适宜调整。本发明所使用的发泡体基材的种类若为具有上述层间强度、25％压缩强度、抗拉强度等的种类，则没有特别限制，可以使用包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的聚烯烃系发泡体、聚氨酯系发泡体；包含丙烯酸系橡胶、其他弹性体等的橡胶系发泡体等，其中，为了容易制作对被粘附体表面的凹凸的追随性、缓冲吸收性等优异的薄的独立气泡结构的发泡体基材，可以优选使用聚烯烃系发泡体。
使用聚烯烃系树脂的聚烯烃系发泡体之中，通过使用聚乙烯系树脂，容易以均匀的厚度制造，另外容易赋予适宜的柔软性，因而优选。特别是聚烯烃系树脂中的聚乙烯系树脂的含量优选40质量％以上，更优选50质量％以上，进一步优选60质量％以上，特别优选100质量％。
另外，作为该聚烯烃系发泡体所使用的聚乙烯系树脂而言，使用包含四价的过渡金属的芳环烯金属衍生物化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂的分子量分布窄，在共聚物的情况下，由于在任何分子量成分中共聚物成分都以基本相同的比例导入，因此可以使聚烯烃系发泡体均匀地交联。因此，由于使发泡片材均匀地交联，因而容易根据需要使发泡片材均匀地延伸，容易使得到的聚烯烃系树脂发泡体的厚度整体上均匀，因而优选。
另外，构成聚烯烃系发泡体的聚烯烃系树脂中，可以含有使用包含四价的过渡金属的芳环烯金属衍生物化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂以外的聚烯烃系树脂。作为这样的聚烯烃系树脂，可以举出上述以外的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。而且，聚烯烃系树脂可以单独使用也可以并用两种以上。
作为这样的聚乙烯系树脂，可以举出例如直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50重量％以上的乙烯的乙烯-α-烯烃共聚物、含有50重量％以上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，这些可以单独使用也可以并用两种以上。作为构成乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，可以举出例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
另外，作为上述聚丙烯系树脂，没有特别限定，可以举出例如聚丙烯、含有50重量％以上的丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等，这些可以单独使用也可以并用两种以上。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，可以举出例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
聚烯烃系发泡体可以交联，但在利用热解型发泡剂使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡的情况下，优选发生交联。若交联度小，则在使发泡体基材延伸的情况下，有时发泡片材的表面近旁部的气泡破裂而造成表面粗糙，与丙烯酸系粘合剂层的密合性降低；若交联度大，则后述的发泡性聚烯烃系树脂组合物的熔融粘度变得过大，对发泡性聚烯烃系树脂组合物进行加热发泡时发泡性聚烯烃系树脂组合物变得难以追随发泡而无法得到具有所需的发泡倍率的交联聚烯烃系树脂发泡片材，其结果，冲击吸收性变差，因此优选5～60质量％，更优选20～55质量％。
接下来，说明聚烯烃系树脂发泡体的制造方法。作为聚烯烃系树脂发泡体的制造方法，没有特别限定，可以举出例如包括以下工序的方法：通过将含有含40重量％以上的使用包含四价的过渡金属的芳环烯金属衍生物化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂的聚烯烃系树脂、以及热解型发泡剂和发泡助剂、用于将发泡体着色成黑色、白色等的着色剂的发泡性聚烯烃系树脂组合物供给到挤出机并熔融混炼，利用挤出机挤出成片材状，从而制造发泡性聚烯烃系树脂片材的工序；使该发泡性聚烯烃系树脂片材交联的工序；使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡的工序；以及使得到的发泡片材熔融或软化，使其朝向流动方向或宽度方向中的任一方或双方的方向延伸而使发泡片材延伸的工序。予以说明，延伸发泡片材的工序可以根据需要进行，也可以进行多次。
而且，作为使聚烯烃系树脂发泡体基材交联的方法，可以举出例如对发泡性聚烯烃系树脂片材照射电离性放射线的方法；预先在发泡性聚烯烃系树脂组合物中配合有机过氧化物，对得到的发泡性聚烯烃系树脂片材进行加热而使有机过氧化物分解的方法等，这些方法也可以并用。
作为电离性放射线，可以举出电子射线、α射线、β射线、γ射线等。电离性放射线的辐射剂量以使聚烯烃系树脂发泡体基材的凝胶分率成为上述优选范围的方式适宜调整，但优选5～200kGy的范围。另外，从容易得到均匀的发泡状态出发，优选对发泡性聚烯烃系树脂片材的两面照射电离性放射线，更优选对两面照射等量的辐射剂量。
作为有机过氧化物，可以举出例如1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、2，2-双(叔丁基过氧化)辛烷、正丁基-4，4-双(叔丁基过氧化)戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、α，α’-双(叔丁基过氧化间异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己炔-3、过氧化苯甲酰、过氧化新癸酸异丙苯酯、叔丁基过苯甲酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(苯甲酰过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化烯丙基碳酸酯等，它们可以单独使用也可以并用两种以上。
若有机过氧化物的添加量少，则发泡性聚烯烃系树脂片材的交联有时变得不充分；若有机过氧化物的添加量多，则有时在所得到的交联聚烯烃系树脂发泡片材中有机过氧化物的分解残渣残留，因此，相对于聚烯烃系树脂100重量份，有机过氧化物的添加量优选0.01～5重量份，更优选0.1～3重量份。
发泡性聚烯烃系树脂组合物中热解型发泡剂的添加量可以根据聚烯烃系树脂发泡体基材的发泡倍率适宜决定，但如果热解型发泡剂的添加量少，则发泡性聚烯烃系树脂片材的发泡性降低，有时无法得到具有期望的发泡倍率的聚烯烃系树脂发泡体基材，若热解型发泡剂的添加量多，则有时所得到的聚烯烃系树脂发泡体基材的抗拉强度和压缩恢复性降低，因此，相对于聚烯烃系树脂100重量份，热解型发泡剂的添加量优选1～40重量份，更优选1～30重量份。
另外，作为使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡的方法，没有特别限定，可以举出例如通过热风加热的方法、通过红外线加热的方法、利用盐浴的方法、利用油浴的方法等，它们可以并用。其中，通过热风加热的方法和通过红外线加热的方法在聚烯烃系树脂发泡体基材表面的外观方面，表里的差异小，因而优选。
发泡体基材的发泡倍率没有特别限定，但是从将层间强度、压缩强度、表观密度、平均气泡径等调整到上述范围，易于实现耐冲击性和与被粘附体的优异的密合性的并存的角度出发，发泡体基材的发泡倍率为2～8倍，优选2～5倍，更优选2～4倍。
而且，发泡体基材的延伸可以在使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡而得到发泡体基材后进行，或者也可以边使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡边进行。另外，在使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡而得到发泡体基材后，延伸发泡体基材的情况下，可以在不冷却发泡体基材而保持发泡时的熔融状态的状态下继续延伸发泡体基材，或者也可以在冷却发泡体基材后，再次加热发泡片材而使其成为熔融或软化状态，在此基础上延伸发泡体基材。
此处，发泡体基材的熔融状态是指将发泡体基材加热到其两面温度为构成发泡体基材的聚烯烃系树脂的熔点以上的状态。另外，发泡体基材的软化是指将发泡体基材加热到其两面温度为20℃以上且低于构成发泡体基材的聚烯烃系树脂的熔点温度为止的温度的状态。通过延伸上述发泡体基材，可以制造使发泡体基材的气泡沿指定方向延伸变形而使气泡的纵横尺寸比达到指定范围内的聚烯烃系发泡体。
另外，对于发泡体基材的延伸方向，可以朝向长条状的发泡性聚烯烃系树脂片材的流动方向或宽度方向延伸，或者朝向流动方向及宽度方向延伸。予以说明，在使发泡体基材朝向流动方向及宽度方向延伸的情况下，可以使发泡体基材朝向流动方向及宽度方向同时延伸，也可以沿各方向分别进行延伸。
作为使上述发泡体基材沿流动方向延伸的方法，可以举出例如：通过使在发泡后对长条状的发泡片材边进行冷却边进行缠绕的速度(缠绕速度)比将长条状的发泡性聚烯烃系树脂片材供给到发泡工序中的速度(供给速度)快，从而使发泡体基材沿流动方向延伸的方法；通过使缠绕发泡体基材的速度(缠绕速度)比将得到的发泡体基材供给到延伸工序中的速度(供给速度)快，从而使发泡体基材沿流动方向延伸的方法等。
予以说明，前者的方法中，由于发泡性聚烯烃系树脂片材基于其自身的发泡而沿流动方向膨胀，因此，在使发泡体基材沿流动方向延伸的情况下，需要考虑到发泡性聚烯烃系树脂片材的基于发泡而产生的沿流动方向的膨胀部分，在此基础上，按照使发泡体基材沿流动方向延伸到该膨胀部分以上的方式来调整发泡体基材的供给速度和缠绕速度。
另外，作为使上述发泡体基材沿宽度方向延伸的方法，优选利用一对把持构件把持发泡体基材的宽度方向的两端部，通过使该一对把持构件沿着相互离间的方向缓缓移动，从而使发泡体基材沿宽度方向延伸的方法。另外，由于发泡性聚烯烃系树脂片材基于其自身的发泡而沿宽度方向膨胀，因此在使发泡体基材沿宽度方向延伸的情况下，需要考虑到发泡性聚烯烃系树脂片材的基于发泡而产生的沿宽度方向的膨胀部分，在此基础上，按照使发泡体基材沿宽度方向延伸到该膨胀部分以上的方式来进行调整。
此处，若聚烯烃系发泡体在流动方向上的延伸倍率小，则有时聚烯烃系树脂发泡体基材的柔软性和抗拉强度降低；若延伸倍率大，则有时发泡体基材在延伸中断裂或发泡气体由发泡中的发泡体基材逸出，所得到的聚烯烃系树脂发泡体基材的发泡倍率显著降低，聚烯烃系树脂发泡体基材的柔软性和抗拉强度降低，或者品质变得不均匀，因此优选1.1～4.0倍，更优选1.2～3.5倍。
另外，若聚烯烃系发泡体基材在宽度方向上的延伸倍率小，则有时聚烯烃系发泡体基材的柔软性和抗拉强度降低；若延伸倍率大，则有时发泡体基材在延伸中断裂或发泡气体由发泡中的发泡体基材逸出，所得到的聚烯烃系发泡体基材的发泡倍率显著降低，聚烯烃系发泡体基材的柔软性和抗拉强度降低，或者品质变得不均匀，因此优选1.2～4.5倍，更优选1.5～3.5倍。
为了使粘合带体现出外观设计性、遮光性、隐蔽性、光反射性、耐光性，发泡体基材可以被着色。着色剂可以单独使用或组合使用2种以上。
在对粘合带赋予遮光性、隐蔽性、耐光性的情况下，发泡体基材被着色成黑色。作为黑色着色剂，可以使用炭黑、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑(anilineblack)、苝黑(peryleneblack)、钛黑、花青黑(cyanineblack)、活性碳、铁素体(ferrite)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物系黑色色素、蒽醌系有机黑色色素等。其中，从成本、入手性、绝缘性、耐受对发泡性聚烯烃系树脂组合物进行挤出的工序和加热发泡工序的温度的耐热性的观点出发，优选炭黑。
在对粘合带赋予外观设计性、光反射性等的情况下，发泡体基材被着色成白色。作为白色着色剂，可以使用氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌白、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母等无机系白色着色剂；硅酮系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、氨基甲酸酯系树脂粒子、三聚氰胺系树脂粒子等有机系白色着色剂等。其中，从成本、入手性、色调、耐受对发泡性聚烯烃系树脂组合物进行挤出的工序、加热发泡工序的温度的耐热性的观点出发，优选氧化铝、氧化锌。
另外，对于发泡性聚烯烃系树脂组合物而言，在不破坏聚烯烃系树脂发泡体基材的物性的范围内，可以根据需要在树脂中任意地含有增塑剂、抗氧化剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调整材料、热稳定剂、氢氧化铝或氢氧化镁等阻燃剂、防静电干扰剂、玻璃制或塑料制的中空球·珠、金属粉末、金属化合物等填充材料、导电性填料、热传导性填料等周知的物质。作为本发明的粘合带所使用的聚烯烃系树脂发泡体基材，为了保持适度的追随性和缓冲性，相对于聚烯烃系树脂，优选0.1～10质量％，优选1～7质量％。
另外，在将上述着色剂、热解性发泡剂、发泡助剂等配合于发泡性聚烯烃系树脂组合物中的情况下，从防止颜色不均、异常发泡、发泡不良的观点来看，优选在供给到挤出机之前预先利用与发泡性聚烯烃系树脂组合物、发泡性聚烯烃系树脂组合物相溶性高的热塑性树脂进行母炼胶化。
为了提高发泡体基材与粘合剂层、其他层的密合性，可以对发泡体基材进行电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧·紫外线处理、易粘接处理剂的涂布等表面处理。表面处理通过使基于湿润试剂的湿润指数成为36mN/m以上、优选40mN/m、进一步优选48mN/m，可以得到与粘合剂的良好的密合性。密合性得到了提高的发泡体基材可以利用连接工序与粘合剂层贴合，也可以暂时进行缠绕加工。在将发泡体基材暂时缠绕的情况下，为了防止密合性得到了提高的发泡体基材之间的粘连现象，优选将发泡体基材与纸、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等的膜等隔档纸一起缠绕，优选厚度25μm以下的聚丙烯膜、聚酯膜。
[粘合剂层]
构成本发明的粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物可以使用通常的粘合带所使用的粘合剂组合物。作为该粘合剂组合物，可以举出例如(甲基)丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等，但可以优选使用以(甲基)丙烯酸酯单独或(甲基)丙烯酸酯与其他单体的共聚物形成的丙烯酸系共聚物为基础聚合物、并根据需要向其中配合了增粘树脂、交联剂等添加剂的(甲基)丙烯酸系粘合剂组合物。
作为碳数1～12的(甲基)丙烯酸酯，可以举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等单体，可以使用这些中的1种或2种以上。其中，优选烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸酯，更优选烷基的碳数为4～8的具有直链或支链结构的(甲基)丙烯酸酯。尤其是丙烯酸正丁酯容易确保与被粘附体的密合性，凝聚力、对皮脂类的耐性优异，因而优选。
丙烯酸系共聚物中的碳数1～12的(甲基)丙烯酸酯的含量优选为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的80～98.5质量％，更优选90～98.5质量％。
另外，本发明所使用的丙烯酸系共聚物可以使高极性乙烯基单体共聚，作为高极性乙烯基单体，可以举出具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等，可以使用这些中的1种或2种以上。
作为具有羟基的单体，可以使用例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯。
作为具有羧基的乙烯基单体，可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选使用丙烯酸作为共聚成分。
另外，作为具有酰胺基的单体，可以举出N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。
作为其他高极性乙烯基单体，可以举出乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等含磺酸基的单体等。
高极性乙烯基单体的含量优选为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的1.5～20质量％，更优选为1.5～10质量％，进一步优选为2～8质量％。通过以该范围含有，容易将粘合剂的凝聚力、保持力、粘接性调整到适宜的范围。
另外，在使用异氰酸酯系交联剂作为交联剂的情况下，作为具有与其反应的官能团的乙烯基单体，优选含羟基的乙烯基单体，特别优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯。含有与异氰酸酯系交联剂反应的羟基的乙烯基单体的含量优选为构成丙烯酸系共聚物的单体成分的0.01～1.0质量％，特别优选0.03～0.3质量％。
丙烯酸系共聚物可以通过采用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等周知的聚合方法共聚而得，但从粘合剂的耐水性出发，优选溶液聚合法、本体聚合法。聚合的引发方法也可以从以下方法中任意地选择：使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物系、偶氮二异丁腈等偶氮系的热聚合引发剂的基于热的引发方法；使用苯乙酮系、苯偶姻醚系、苄基缩酮系、酰基膦氧化物系、苯偶姻系、二苯甲酮系的光聚合引发剂的基于紫外线照射的引发方法；基于电子射线照射的方法。
对于上述丙烯酸系共聚物的分子量而言，利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量为40～300万，优选80～250万。
此处，基于GPC法的分子量的测定使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)进行测定，是标准聚苯乙烯换算值，测定条件如下。
样品浓度：0.5质量％(THF溶液)
样品注入量：100μl
洗脱液：THF
流速：1.0ml/分钟
测定温度：40℃
主柱：TSKgelGMHHR-H(20)2根
保护柱：TSKgelHXL-H
检测器：差示折射计
标准聚苯乙烯分子量：1万～2000万(东曹株式会社制)
在本发明所使用的丙烯酸系粘合剂组合物中，为了提高与被粘附体的密合性、面粘接强度，而优选使用增粘树脂。作为增粘树脂，可以例示松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香酚系、稳定化松香酯系、歧化松香酯系、氢化松香酯系、萜系、萜酚系、石油树脂系、(甲基)丙烯酸酯系树脂等。在用于乳液型粘合剂组合物的情况下，优选使用乳液型增粘树脂。
其中，优选歧化松香酯系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂。增粘树脂可以使用1种或2种以上。
增粘树脂的软化点没有特别规定，为30～180℃，优选70℃～140℃。通过配合软化点高的增粘树脂，可以期待高粘接性能。在(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂的情况下，玻璃化转变温度为30～200℃，优选50℃～160℃。
对于使用丙烯酸系共聚物和增粘树脂时的配合比，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，增粘树脂的含量优选5～60质量份，优选8～50质量份。通过使二者的比率在该范围内，容易确保与被粘附体的密合性。
在丙烯酸系粘合剂组合物中，为了提高粘合剂层的凝聚力，优选使粘合剂交联。作为这样的交联剂，可以举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。其中，优选在聚合结束后添加并促使交联反应进行的类型的交联剂，优选富于与(甲基)丙烯酸系共聚物的反应性的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂，从与发泡体基材的密合性提高的角度出发，更优选异氰酸酯系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂，可以举出甲苯二异氰酸酯、亚萘基-1，5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等。特别优选的是3官能的聚异氰酸酯系化合物。作为3官能的异氰酸酯系化合物，可以举出甲苯二异氰酸酯以及它们的三羟甲基丙烷加成物、三苯甲烷异氰酸酯等。
作为交联程度的指标，采用的是测定将粘合剂层浸渍在甲苯中24小时后的不溶物质而得的凝胶分率的值。凝胶分率优选25～70质量％。若更优选30～60质量％、进一步优选30～55质量％的范围，则凝聚性和粘接性均良好。
另外，凝胶分率的测定基于下述方法。在剥离片材上以使干燥后的厚度达到50μm的方法涂敷粘合剂组合物，在100℃下干燥3分钟，于40℃老化2天后切成50mm见方，将其作为试样。接着，预先测定上述试样在甲苯浸渍前的重量(G1)，通过用300目金属网过滤在甲苯溶液中于23℃浸渍24小时后的试样的甲苯不溶解物质来进行分离，测定在110℃下干燥1小时后的残渣的重量(G2)，根据以下的式子可以求出凝胶分率。
凝胶分率(质量％)＝(G2/G1)×100
作为粘合剂的添加剂，可以根据需要将增塑剂、软化剂、抗氧化剂、阻燃剂、玻璃或塑料制的纤维·球·珠、金属粉末、金属氧化物、金属氮化物等填充剂、颜料·染料等着色剂、流平剂、增稠剂、疏水剂、消泡剂等周知的添加剂任意地添加到粘合剂组合物中。
本发明的粘合带中使用的粘合剂层优选：显示出在频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度优选为-40℃～15℃。通过使粘合剂层的损耗角正切的峰值在该范围内，从而变得容易赋予在常温下的与被粘附体的良好的密合性。尤其在提高低温环境下的耐落下冲击性时，更优选-35℃～10℃，进一步优选-30℃～6℃。
在频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)利用基于温度分散的动态粘弹性测定中得到的储能弹性模量(G’)、损耗弹性模量(G”)，通过tanδ＝G”/G’的式子求出。动态粘弹性的测定中，使用粘弹性试验机(T·A·Instruments·Japan公司制、商品名：ARESG2)，将试验片夹入形成为厚度约2mm的粘合剂层与作为同一试验机的测定部的直径8mm的平行圆盘之间，以频率1Hz测定从-50℃到150℃的储能弹性模量(G’)和损耗弹性模量(G”)。
对于本发明所使用的粘合剂层的厚度而言，从在制成薄型的粘合带的情况下也容易确保与被粘附体的密合性以及返工适应性、再剥离性的角度出发，优选10～100μm，更优选20～80μm。
[粘合带]
对于本发明的粘合带而言，通过在上述发泡体基材的至少一面、优选两面具有粘合剂层，从而能够在落下冲击时实现基于发泡体的冲击吸收，通过对于层间破坏而言的强度的飞跃性提高，从而具有优异的耐冲击性，由此，即使在大画面的面板固定、窄幅下的面板固定时也不容易发生落下时的粘合带的脱离、破裂，可很好地用于大画面化推进、设计性的要求高的智能手机、平板型电脑等携带电子机器。因此，对于薄型化推进、筐体内的容积限制严格而难以设置其他途径的密封方法的携带电子机器等而言，也能有效赋予防水及防滴、防尘功能。而且，通过使用上述发泡体基材和粘合剂层，可以显示出与被粘附体的适宜的密合性，并有效防止来自密合间隙的水、尘埃的侵入，具有优异的防水和防滴、防尘功能。
作为本发明的粘合带的实施方式，将以发泡体基材为中芯且在该基材的至少一面、优选两面设有粘合剂层的构成作为基本构成。基材与粘合剂层之间可以直接层叠，也可以有其他层。这些方式可以根据使用用途来适宜选择，在进一步对胶带赋予尺寸稳定性、抗拉强度的情况下，可以设置聚酯膜等层压层；在对胶带赋予遮光性的情况下，可以设置遮光层；确保光反射性时，可以设置光反射层。在设置其他层的情况下，使用防水性的层作为该其他层。
作为层压层，可以使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜为首的各种树脂制膜。作为它们的厚度，从发泡体基材的追随性的方面出发，优选1～16μm，更优选2～12μm。
作为遮光层，可以简便地使用由含有颜料等着色剂的墨液形成的遮光层，由黑色墨液形成的层的遮光性优异，因此优选使用。作为反射层，可以简便地使用由白色墨液形成的层。作为这些层的厚度，优选2～20μm，其中，更优选4～6μm。通过使厚度在该范围内，而不容易发生由于墨液的固化收缩造成的基材的卷曲，因而胶带的加工性变得良好。
本发明的粘合带可以利用周知惯用的方法来制造。可以举出例如在发泡体基材上直接、或者在层叠在发泡体基材上的其他层的表面涂布粘合剂组合物并使其干燥的直涂法；对剥离片材涂布粘合剂组合物并干燥后，将其贴合于发泡体基材、其他层的表面的转涂法。另外，在粘合剂层通过使配合了丙烯酸系粘合剂组合物和交联剂的物质干燥而制成的情况下，若在粘合带制成后在20℃～50℃、优选23℃～45℃的环境下进行2～7天的熟化构成，则发泡体基材与粘合剂层的密合性、粘合物性稳定，因而优选。
本发明的粘合带的厚度可以根据使用的方式来适宜调整，为70～1400μm。在用于电子机器的部件固定，特别是小型、薄质的携带电子机器的情况下，需要薄胶带厚度，因此优选100～700μm，进一步优选120μm～600μm，特别优选150～400μm。通过使胶带厚度为该厚度，从而即使对于薄型·小型的携带电子机器也可以良好地应用，而且变得容易实现良好的追随性、耐冲击性及返工适应性。
本发明的粘合带的宽度可以根据使用的方式来适宜调整，优选5mm以下，更优选2mm以下，进一步优选0.5～1.5mm，特别优选0.5～1.2mm。本发明的粘合带即使在这样的极窄幅的使用方式下也能适宜地实现优异的追随性、耐冲击性及返工性，由此对于薄型·小型的携带电子机器也可以良好地应用。另外，通过应用于各种携带电子机器的图像显示部所使用的透明面板的固定，从而设计性的自由度变高，因而特别适合该用途。
本发明的粘合带的形状可以根据使用的方式来适宜调整，但在应用于保护LED、OELD显示器等信息显示装置的面板与筐体的贴合、筐体之间的贴合、筐体与触控面板的贴合、信息显示装置与筐体的贴合中时，可优选使用框缘状的形状。尤其在保护LED、OELD显示器等信息显示装置的面板与筐体的贴合中，为了确保图像的辨识性，优选框缘状的形状，但是利用本发明的粘合带，即使在对角3.5～16英寸的大型化的信息显示装置的保护面板与筐体的贴合中，也能实现适宜的耐冲击性、追随性及返工性。
本发明的粘合带基于下述测定条件测定的面粘接强度优选100N/4cm2以上，更优选130N/4cm2以上。
上述面粘接强度的测定条件如下。
1)在23℃下，在厚度2mm且5cm见方的丙烯酸类板上，平行地贴附2张宽度5mm长度4cm的双面粘合带。
2)接着，在中心部设有直径1cm的孔的厚度2mm、10×15cm的长方形的平滑的ABS板上，以使丙烯酸类板的中心与ABS板的中心成为一致的方式贴附1)中制成的带有双面粘合带的丙烯酸类板，用2kg辊往返1次进行加压后，在23℃下静置1小时而制成试验片。
3)用由试验片的ABS侧穿过ABS板的孔而安装了直径8mm的不锈钢制探针的拉伸试验机，以10mm/分钟按压丙烯酸类板，测定丙烯酸类板剥落的强度。
作为本发明所使用的剥离片材没有特别限定，但可以例示出在聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成树脂膜、纸、无纺布、布、发泡片材、金属箔、以及它们的层压体等基材的至少单面施加了用于提高从粘合剂的剥离性的硅酮系处理、长链烷基系处理、氟系处理等剥离处理后的剥离片材。
其中，优选在两侧层压了厚度10～40μm的聚乙烯的优质纸、在聚酯膜的基材的单面或两面施加了硅酮系剥离处理后的剥离片材。
由于本发明的粘合带具有对被粘附体的良好的追随性，因此可以有效防止来自密合间隙的水、尘埃的侵入，具有优异的防水性及防滴性、防尘性功能。因此，对于薄型化推进、筐体内的容积限制严格而难以设置其他途径的密封方法的携带电子机器等而言，也能够有效赋予防水性及防滴性、防尘性。另外，在大画面化的信息显示部、保护其的面板等的固定、窄幅特别是1mm左右的窄幅下的保护面板、信息显示装置组件的固定中，可以实现与被粘附体的良好的粘接性和追随性以及优异的耐冲击性。而且，由于与这些特性一起还具有优异的返工性，因此，固定的部件之间的分离、粘合带由部件的剥离容易。
由于本发明的粘合带具有这样的优异的特性，因此可以适宜用于电子笔记本、手机、PHS、数码相机、音乐播放器、电视、笔记本型电脑、智能手机、平板型电脑、游戏机、电子书等携带电子机器。特别可以适宜用于：保护LED、OELD显示器等信息显示装置的面板与筐体的贴合；筐体之间的贴合；筐体与触控面板、薄板状数字键(tenkey)等信息输入装置的贴合；对角3.5～16英寸的LED、OELD等信息显示装置与筐体的贴合；除此之外，还有内藏型电池、扩音器、接收器、压电元件、印制电路板、柔性印制电路板(FPC)、硬盘驱动器、固态磁盘驱动器、数码相机组件、传感器类、其他组件、聚氨酯和聚烯烃系等缓冲材料、橡胶制构件、镜子、装饰用部件和各种构件的固定等。其中，对于信息显示部的大画面化推进、落下时的冲击大的对角3.5～16英寸、优选3.5～12.1英寸的携带电子终端而言，在从桌上掉落等的时候也可以实现优异的耐冲击性，因此可特别适宜用于这些大画面化的携带电子终端的部件固定用途中。
实施例
(粘合剂组合物(A)的制备)
在具有搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯93.4质量份、丙烯酸3.5质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于含有乙酸乙酯100质量份的溶剂中，于70℃聚合12小时，得到重均分子量为160万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物(1)。接着，相对于丙烯酸系共聚物(1)100质量份，添加荒川化学公司制“SUPERESTERA100”(歧化松香的甘油酯)9.4质量份、HarimaChemicals公司制“HaritacPCJ”(聚合松香的季戊四醇酯)9.4质量份，加入乙酸乙酯均匀混合，得到不挥发成分38％的粘合剂组合物(A)。
(粘合剂组合物(B)的制备)
在具有搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯97.97质量份、丙烯酸2.0质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.03质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于含有乙酸乙酯100质量份的溶剂中，于70℃聚合12小时，得到重均分子量为200万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物(2)。接着，相对于丙烯酸系共聚物(2)100质量份，添加荒川化学公司制“SUPERESTERA100”(歧化松香的甘油酯)25质量份、荒川化学公司制“PenselD135”(聚合松香的季戊四醇酯)5质量份、三井化学制FTR6100(苯乙烯系石油树脂)20质量份，加入乙酸乙酯均匀混合，得到不挥发成分40％的粘合剂组合物(B)。
(粘合剂组合物(C)的制备)
在具有搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯74.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯20质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于含有乙酸乙酯100质量份的溶剂中，于70℃聚合12小时，得到重均分子量为120万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物(3)。接着，相对于丙烯酸系共聚物(3)100质量份，添加荒川化学公司制“PenselD135”(聚合松香的季戊四醇酯)20质量份，加入乙酸乙酯均匀混合，得到不挥发成分50％的粘合剂组合物(C)。
(粘合剂组合物(D)的制备)
在具有搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯71.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯20质量份、丙烯酸5质量份、甲基丙烯酸酯3质量份、丙烯酸2-羟乙酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于含有乙酸乙酯100质量份的溶剂中，于70℃聚合12小时，得到重均分子量为120万(聚苯乙烯换算)的丙烯酸系共聚物(4)。接着，相对于丙烯酸系共聚物(4)100质量份，添加荒川化学公司制PenselD135(聚合松香的季戊四醇酯)20质量份、YasuharaChemical公司制T160(TerpenePhenol)10质量份，加入乙酸乙酯均匀混合，得到不挥发成分45％的粘合剂组合物(D)。
[实施例1]
(双面粘合带的制备)
相对于上述粘合剂组合物(A)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.1质量份并搅拌15分钟后，以使干燥后的厚度为40μm的方式涂敷在经剥离处理后的厚度75μm的PET膜的剥离处理面上，在80℃下干燥3分钟形成粘合剂层。粘合剂层的凝胶分率为48质量％，显示出在频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度为-16℃。
接着，在包含黑色聚烯烃系发泡体(1)(厚度：170μm、表观密度0.40g/cm3、25％压缩强度：346kPa、流动方向的抗拉强度：1124N/cm2、宽度方向的抗拉强度：754N/cm2、层间强度：31.6N/cm、积水化学工业株式会社制)的基材的两面各贴合1张上述粘合剂层后，在23℃下利用线压5kg/cm的辊进行层压。然后，在40℃下熟化48小时，得到厚度250μm的双面粘合带。
[实施例2]
除了将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为65μm以外，采用与实施例1同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[实施例3]
使用粘合剂组合物(B)代替粘合剂组合物(A)、相对于粘合剂组合物(B)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.33质量份并搅拌15分钟后，以使干燥后的厚度成为65的方式涂敷在经剥离处理后的厚度75μm的PET膜的剥离处理面上，除此以外，采用与实施例1同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。粘合剂层的凝胶分率为37质量％，显示出在频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度为2℃。
[实施例4]
将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为50μm、使用黑色聚烯烃系发泡体(2)(厚度：200μm、表观密度0.39g/cm3、25％压缩强度：450kPa、流动方向的抗拉强度：964N/cm2、宽度方向的抗拉强度：666N/cm2、层间强度：42.4N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(1)，除此以外，采用与实施例1同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[实施例5]
除了将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为25μm以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度250μm的双面粘合带。
[实施例6]
除了使用粘合剂组合物(B)代替粘合剂组合物(A)、相对于粘合剂组合物(B)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.33质量份以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[实施例7]
使用粘合剂组合物(C)代替粘合剂组合物(A)、相对于粘合剂组合物(C)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.77质量份，除此以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。粘合剂层的凝胶分率为42质量％，显示出在频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度为-7℃。
[实施例8]
使用粘合剂组合物(D)代替粘合剂组合物(A)、相对于粘合剂组合物(D)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.06质量份，除此以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。粘合剂层的凝胶分率为42质量％，显示出在频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的峰值的温度为8℃。
[实施例9]
使用黑色聚烯烃系发泡体(3)(厚度：200μm、表观密度0.36g/cm3、25％压缩强度：338kPa、流动方向的抗拉强度：883N/cm2、宽度方向的抗拉强度：624N/cm2、层间强度：28.4N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(2)，除此以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[实施例10]
使用黑色聚烯烃系发泡体(4)(厚度：200μm、表观密度0.45g/cm3、25％压缩强度：332kPa、流动方向的抗拉强度：1072N/cm2、宽度方向的抗拉强度：675N/cm2、层间强度：27.4N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(2)，除此以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[比较例1]
相对于粘合剂组合物(A)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.1质量份并搅拌15分钟后，以使干燥后的厚度为75μm的方式涂敷在经剥离处理后的厚度75μm的PET膜的剥离处理面上，在80℃下干燥3分钟形成粘合剂层。
接着，代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而在黑色聚烯烃系发泡体(5)(厚度：150μm、表观密度0.40g/cm3、25％压缩强度：207Pa、流动方向的抗拉强度：1022N/cm2、宽度方向的抗拉强度：734N/cm2、层间强度：27.0N/cm、积水化学工业株式会社制)的两面各贴合1张上述粘合剂层后，在23℃下利用线压5kg/cm的辊进行层压。然后，在40℃下熟化48小时，得到厚度300μm的双面粘合带。
[比较例2]
使用粘合剂组合物(B)代替粘合剂组合物(A)，相对于粘合剂组合物(B)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.33质量份，除此以外，采用与比较例1同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[比较例3]
将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为80μm，使用黑色聚烯烃系发泡体(6)(厚度：140μm、表观密度0.40g/cm3、25％压缩强度：130kPa、流动方向的抗拉强度：994N/cm2、宽度方向的抗拉强度：713N/cm2、层间强度：19.1N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(5)，除此以外，采用与比较例1同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[比较例4]
使用粘合剂组合物(B)代替粘合剂组合物(A)，相对于粘合剂组合物(B)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.33质量份，除此以外，采用与比较例3同样的方法得到厚度300μm的双面粘合带。
[比较例5]
将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为15μm，使用黑色聚烯烃系发泡体(7)(厚度：200μm、表观密度0.20g/cm3、25％压缩强度：52kPa、流动方向的抗拉强度：495N/cm2、宽度方向的抗拉强度：412N/cm2、层间强度：12.9N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(5)，除此以外，采用与比较例1同样的方法得到厚度110μm的双面粘合带。
[比较例6]
将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为15μm，使用黑色聚烯烃系发泡体(8)(厚度：80μm、表观密度0.39g/cm3、25％压缩强度：92kPa、流动方向的抗拉强度：1062N/cm2、宽度方向的抗拉强度：962N/cm2、层间强度：10.2N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(5)，除此以外，采用与比较例1同样的方法得到厚度110μm的双面粘合带。
[比较例7]
将粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度设为50μm，使用黑色聚烯烃系发泡体(9)(厚度：100μm、表观密度0.33g/cm3、25％压缩强度：70kPa、流动方向的抗拉强度：799N/cm2、宽度方向的抗拉强度：627N/cm2、层间强度：8.9N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(5)，除此以外，采用与比较例1同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。
[比较例8]
使用黑色聚烯烃系发泡体(10)(厚度：100μm、表观密度0.36g/cm3、25％压缩强度：103kPa、流动方向的抗拉强度：1084N/cm2、宽度方向的抗拉强度：790N/cm2、层间强度：12.6N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(9)，除此以外，采用与比较例7同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。
[比较例9]
使用黑色聚烯烃系发泡体(11)(厚度：100μm、表观密度0.41g/cm3、25％压缩强度：190kPa、流动方向的抗拉强度：964N/cm2、宽度方向的抗拉强度：861N/cm2、层间强度：16.2N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(9)，除此以外，采用与比较例7同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。
[比较例10]
使用黑色聚烯烃系发泡体(12)(厚度：100μm、表观密度0.46g/cm3、25％压缩强度：270kPa、流动方向的抗拉强度：1456N/cm2、宽度方向的抗拉强度：956N/cm2、层间强度：13.6N/cm、积水化学工业株式会社制)代替黑色聚烯烃系发泡体(9)，除此以外，采用与比较例7同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。
[比较例11]
使用人造丝无纺布(单位面积质量：17g/m2、抗拉强度：16.0N/cm)代替黑色聚烯烃系发泡体(1)，使用粘合剂组合物(A)的干燥后的厚度为90μm的粘合剂层，除此以外，采用与实施例4同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。
[比较例12]
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制膜(厚度：25μm、对表面进行电晕处理而使湿润指数成为52mN/m)代替黑色聚烯烃系发泡体(1)，使用粘合剂的干燥后的厚度为88μm的粘合剂层，除此以外，采用与实施例1同样的方法得到厚度200μm的双面粘合带。
对于在上述实施例和比较例中使用的发泡体基材、上述实施例和比较例中得到的双面粘合带，进行了以下的评价。得到的结果示于下表。
[发泡体基材与粘合带厚度]
利用尾崎制作所制DialThicknessGaugeG型进行测定。粘合带的情况下，在剥落剥离膜后进行测定。
[发泡体基材的层间强度]
相对于粘合剂组合物(B)100质量份，添加NipponPolyurethane公司制“CORONATEL-45”(异氰酸酯系交联剂、固体成分45％)1.33质量份并搅拌15分钟后，以使干燥后的厚度为50μm的方式涂敷在经剥离处理后的厚度75μm的PET膜上，在80℃下干燥3分钟形成粘合剂层。接着，在用于评价层间强度的发泡体的两面各贴合一层上述粘合剂层后，在23℃下利用线压5kgf/cm的辊进行层压。然后，在40℃下熟化48小时，制成层间强度测定用的双面粘合带。
接着，将利用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(对与粘合面贴合的一侧进行电晕处理以使湿润指数成为52mN/m)对单侧的粘合面裱合后的宽度1cm、长度10cm(发泡体基材的流动方向)的双面粘合带试样，在23℃50％RH下用2kg辊往返1次加压贴附于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(对与粘合面贴合的一侧进行电晕处理而使湿润指数成为52mN/m)，并在60℃下静置48小时。在23℃下静置24小时后，利用固定用的双面粘合带将厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧固定于高速剥离试验器(TESTERSANGYO(株)制TE-703)的试验片安装台后，在23℃下以拉伸速度15m/分钟沿90度方向拉伸厚度25μm的聚酯膜侧，并测定撕裂发泡体(基材破损)时的最大强度。单位：N/cm。
[抗拉强度]
以拉伸速度300mm/分钟对加工成标线间隔2cm(发泡体基材的流动方向、宽度方向)、宽度1cm的试验片的发泡体基材进行拉伸，测定断裂时的强度。
[拉伸伸长率]
以拉伸速度300mm/分钟对加工成标线间隔2cm(发泡体基材的流动方向、宽度方向)、宽度1cm的试验片的发泡体基材进行拉伸，以断裂时的伸长率为拉伸伸长率。
[发泡体基材的流动方向和宽度方向的平均气泡径]
将发泡体基材切成流动方向、宽度方向均为约1cm，用显微镜(商品名“KH-7700”、HIROX公司制)将切断后的发泡体基材的断裂面中央部分放大200倍后，按照发泡体基材的断裂面遍及该基材厚度方向的全长而收纳于照片中的方式，对发泡体基材的宽度方向或流动方向的剖面拍照。在得到的照片中，测定所有的在流动方向或宽度方向的放大前的实际长度为2mm程度的断裂面中存在的气泡径，通过其平均值算出平均气泡径。在任意的10处测定该气泡径，将其平均值设为流动方向(MD)和宽度方向(CD)的平均气泡径。
[发泡体基材的厚度方向的平均气泡径]
发泡体基材的厚度方向的平均气泡径通过以下方式得到：在与发泡体基材的流动方向的平均气泡径测定同样的条件下利用显微镜进行观察，在得到的照片中对所有的测定了流动方向或宽度方向的气泡径的气泡测定厚度方向的气泡径，通过其平均值算出平均气泡径。在任意的10处测定该气泡径，将其平均值设为厚度方向(CD)的平均气泡径。另外，根据得到的厚度方向(CD)的平均气泡径、以及在上述中得到的流动方向(MD)、宽度方向(CD)的平均气泡径，求出平均气泡径之比。
[面粘接强度]
1)于23℃，在厚度2mm且50mm见方的丙烯酸类板(三菱丽阳(株)ACRYLITEMR200“商标名”、色调：透明)上，以40mm间隔平行地贴附2张将上述得到的双面粘合带制成宽度5mm、长度40mm的双面粘合带(图1)。
2)接着，在中心部有直径10mm的孔的、厚度2mm、100×150mm的长方形的ABS板(住友Bakelite(株)制TafuesuREAR003、色调：自然、无皱)上，以使丙烯酸类板的中心与ABS板的中心成为一致的方式贴附1)中制成的带有双面粘合带的丙烯酸类板，用2kg辊往返1次加压后，在23℃下静置1小时而制成试验片(图2)。
3)利用由试验片的ABS侧穿过ABS板的孔而安装有直径8mm的不锈钢制探针的拉伸试验机，以10mm/分钟按压丙烯酸类板，测定丙烯酸类板剥落的强度(图3)。
[落下冲击试验]
1)在厚度2mm、宽度25mm、长度50mm的丙烯酸类板上，沿宽度方向以45mm间隔平行地贴附2张将上述中得到的双面粘合带切成宽度1mm、长度20mm的双面粘合带后(图4)，贴附另一张厚度2mm、宽度25mm、长度50mm的丙烯酸类板，用2kg辊往返1次加压后，在23℃下静置24小时形成试验片(图5)。
2)用宽度25mm、长度50mm的固定用双面粘合带将上述试验片固定于装有金属制的砝码的不锈钢制落下测定夹具(总质量300g)(图6)，使其自高度10cm以10cm间隔连续落下到混凝土面(每1阶段5次)，测定试验片被确认出胶带的剥落、破坏时的高度。
○：高度60cm试验后也没有胶带剥落和破坏
×：高度50cm的试验后发生胶带剥落和破坏
××：高度40cm以下的试验后发生胶带剥落和破坏
[追随性试验]
1)使用上述中得到的双面粘合带，制成外形64mm×43mm、宽度2mm的框缘状样品，贴附于厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸类板(图7)。
2)接着，将2张厚度30μm、宽度5mm、长度45mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的单面粘合带(用于形成高低差)，沿纵向以1cm间隔平行地贴附在另一张厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸类板的中央部，制成具有高低差的丙烯酸类板(图8)。
3)在23℃下将具有双面粘合带的丙烯酸类板载置于具有高低差的丙烯酸类板的粘合带部分后，由端部利用2kg辊往返1次进行加压(图9)。
4)从带有高低差的丙烯酸类板侧，以目视评价在高低差附近的双面粘合带的追随状态。
○：双面粘合带与具有高低差的丙烯酸类板密合。
×：双面粘合带未与具有高低差的丙烯酸类板密合。
[防水性试验]
1)使用上述中得到的双面粘合带，制成外形64mm×43mm、宽度2mm的框缘状样品，贴附于厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸类板(图7)。
2)接着，将2张厚度30μm、宽度5mm长度45cm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的单面粘合带(用于形成高低差)，沿纵向以1cm间隔平行地贴附在另一张厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸类板的中央部，制成具有高低差的丙烯酸类板(图8)。
3)在23℃下将带有双面粘合带的丙烯酸类板的双面粘合带侧载置于具有高低差的丙烯酸类板的粘合带部分后，由端部利用2kg辊往返1次进行加压，在23℃下静置24小时制成试验片(图9)。
4)将试验片静置(按照JISC0920的IPX7)在水深1m处30分钟后，评价有无向框缘状双面粘合带的框缘内的浸水。
○：无浸水
×：有浸水
[返工适应性]
1)将双面粘合带制成外形65mm×43mm、宽度2mm的框缘状样品，贴附于厚度2mm、外形65mm×45mm的丙烯酸类板(三菱丽阳(株)ACRYLITEMR200“商标名”、色调：透明、以下同样)。接着，贴附于厚度2mm、外形90mm×50mm的ABS板(タキロン社制、色调：自然、无皱、以下同样)，用2kg辊往返1次加压后，在23℃下放置24小时制成试验片。
2)对于试验片，评价在23℃中将丙烯酸类板沿垂直方向剥下时的胶带的状态。
3)接着，评价用手将ABS或丙烯酸类板上残留的双面粘合带沿剥离角度约135度方向剥下时的剥落容易程度。
◎：在没有发生基材的层间破裂、胶残留的情况下剥落。
○：虽然发泡体基材在层间发生破裂，但是若随后用手拉伸残留的双面粘合带，则在没有发生胶残留的情况下剥落。
×：在被粘附体上残留胶。或者，发泡体基材在层间发生破裂，即使随后用手拉伸残留的双面粘合带也没有剥落。
[表1]
[表2]
[表3]
如上述实施例1～10所述，本发明的粘合带具有与被粘附体的优异的落下冲击耐性、追随性、返工性。另一方面，比较例1～10的粘合带对于落下冲击而言并没有充分的耐性，或返工性差。另外，由于比较例11～12的双面粘合带的追随性差，因此，在防水性试验中确认到浸水，未能实现防水性。
符号说明
1双面粘合带
2丙烯酸类板
3ABS板
4孔
5探针
11双面粘合带
12、13丙烯酸类板
14砝码
15夹具
16固定用两面胶带
21双面粘合带
22、23丙烯酸类板
24用于形成高低差的单面胶带
25追随性评价位置

Claims (6)

1.一种粘合带，其特征在于，该粘合带的发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径超过50μm且为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下，并且，
所述发泡体基材的流动方向和宽度方向的抗拉强度之中，抗拉强度低的方向的抗拉强度为600～800N/cm2，抗拉强度高的方向的抗拉强度为800～1200N/cm2，
所述发泡体基材为聚烯烃系发泡体基材。
2.如权利要求1所述的粘合带，其中，所述发泡体基材的层间强度为25N/cm以上。
3.如权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述发泡体基材的表观密度为0.3～0.5g/cm3。
4.如权利要求1或2所述的粘合带，其用于携带型电子机器的部件固定。
5.如权利要求1或2所述的粘合带，其宽度为1.5mm以下。
6.如权利要求4所述的粘合带，其中，所述携带型电子机器的部件是对角3.5～16英寸的信息显示装置、触控面板、或保护信息显示部的面板。
CN201380004816.5A 2012-04-13 2013-04-10 粘合带 Active CN104039911B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-091910 2012-04-13
JP2012091910 2012-04-13
PCT/JP2013/060844 WO2013154137A1 (ja) 2012-04-13 2013-04-10 粘着テープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104039911A CN104039911A (zh) 2014-09-10
CN104039911B true CN104039911B (zh) 2016-06-29

Family

ID=49327695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380004816.5A Active CN104039911B (zh) 2012-04-13 2013-04-10 粘合带

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150086767A1 (zh)
JP (1) JP5477517B1 (zh)
KR (1) KR101653986B1 (zh)
CN (1) CN104039911B (zh)
TW (1) TWI487767B (zh)
WO (1) WO2013154137A1 (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014156642A1 (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Dic株式会社 粘着テープ及び電子機器
JP2015098554A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 Dic株式会社 防水テープ
JP6269034B2 (ja) * 2013-12-20 2018-01-31 Dic株式会社 両面粘着テープ
US10793755B2 (en) 2014-03-13 2020-10-06 Dic Corporation Adhesive sheet and electronic device
JP6554834B2 (ja) * 2014-03-13 2019-08-07 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
JP6572566B2 (ja) * 2014-03-13 2019-09-11 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
KR102273309B1 (ko) * 2014-03-28 2021-07-06 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 점착 테이프 및 점착 테이프의 제조 방법
JP6314341B2 (ja) * 2014-06-26 2018-04-25 Dic株式会社 両面粘着テープ及び物品
JP6326589B2 (ja) * 2014-06-26 2018-05-23 Dic株式会社 両面粘着テープ及び物品
JP6424034B2 (ja) * 2014-07-18 2018-11-14 積水化学工業株式会社 電子機器用粘着シート
US10174178B2 (en) 2014-09-30 2019-01-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. Polyolefin resin foam sheet and adhesive tape
JP6326147B2 (ja) 2014-11-11 2018-05-16 株式会社寺岡製作所 発泡樹脂基材を有する粘着テープ及びその製造方法
JP2016098259A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
WO2016093110A1 (ja) * 2014-12-08 2016-06-16 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
JP6523725B2 (ja) * 2015-03-19 2019-06-05 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
JP2017014332A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 Dic株式会社 粘着テープ及びその製造方法、ならびに、物品及び携帯電子端末
JP2017014333A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 Dic株式会社 粘着テープ、その製造方法、物品及び電子機器
JP6010721B1 (ja) * 2015-08-25 2016-10-19 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
CN105176437B (zh) * 2015-09-30 2017-11-10 京东方光科技有限公司 背光源灯条胶
WO2017146108A1 (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ、車載部品固定用両面粘着テープ、及び、車載用ヘッドアップディスプレイカバー固定用両面粘着テープ
JP6743422B2 (ja) * 2016-03-02 2020-08-19 王子ホールディングス株式会社 両面粘着シート
JP6743421B2 (ja) * 2016-03-02 2020-08-19 王子ホールディングス株式会社 両面粘着シート
CN113980613A (zh) * 2016-12-20 2022-01-28 Dic株式会社 粘合带及其制造方法
KR102557823B1 (ko) * 2017-03-30 2023-07-21 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 발포 시트, 수지 발포 시트의 제조 방법, 및 점착 테이프
JP2018172671A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 積水化学工業株式会社 電子機器用シール材
JP7071848B2 (ja) * 2017-03-31 2022-05-19 積水化学工業株式会社 発泡シート、及び粘着テープ
CN107236477B (zh) * 2017-06-16 2020-08-14 九江市特种胶业有限公司 一种无残留型临时固定粘合剂及其制备方法
WO2019021371A1 (ja) * 2017-07-25 2019-01-31 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JP7197983B2 (ja) * 2017-07-31 2022-12-28 日東電工株式会社 両面粘着シート
EP3680305A4 (en) 2017-08-30 2021-04-07 Teraoka Seisakusho Co., Ltd. DUCT TAPE
JP7193229B2 (ja) * 2017-09-29 2022-12-20 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
KR102396349B1 (ko) 2017-12-18 2022-05-12 삼성전자주식회사 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치
JP7166092B2 (ja) * 2018-07-10 2022-11-07 日東電工株式会社 粘着シートおよび粘着剤組成物
EP3862404A4 (en) * 2018-10-05 2022-07-06 Nitto Denko Corporation METHOD OF MAKING A CONNECTED ITEM AND CONNECTED ITEM
JP2019007027A (ja) * 2018-10-22 2019-01-17 積水化学工業株式会社 電子機器用粘着シート
TWI696867B (zh) * 2019-03-22 2020-06-21 友達光電股份有限公司 膠帶結構及使用其之顯示面板和顯示裝置
CN113302250B (zh) * 2019-04-24 2023-02-17 积水化学工业株式会社 粘合带
JP7268477B2 (ja) * 2019-05-20 2023-05-08 Tdk株式会社 音響デバイス
CN117285882A (zh) * 2019-06-04 2023-12-26 Dic株式会社 双面粘合带和电子设备
KR20220097052A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
CN113755113A (zh) * 2021-09-15 2021-12-07 苏州德佑新材料科技股份有限公司 一种重工胶带及其剥离方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1768097A (zh) * 2003-07-16 2006-05-03 积水化学工业株式会社 交联聚烯烃系树脂泡沫薄片及其制造方法以及粘合带
CN101724355A (zh) * 2008-10-14 2010-06-09 Dic株式会社 防水用双面粘合胶带
CN101857780A (zh) * 2009-04-09 2010-10-13 Dic株式会社 两面粘着胶带

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3717559A (en) * 1967-02-18 1973-02-20 Toray Industries Process for the preparation of polypropylene resin foams
US4272468A (en) * 1978-01-03 1981-06-09 Conwed Corporation Method for reducing the aging period of polyethylene foams
JPH01174542A (ja) * 1987-12-28 1989-07-11 Nitto Denko Corp シート又はテープ状物
US5784054A (en) * 1996-03-22 1998-07-21 Elo Toughsystems, Inc. Surface acoustic wave touchscreen with housing seal
KR101240772B1 (ko) * 2004-10-18 2013-03-07 세키스이 알베오 에이지 폴리올레핀계 수지 가교 발포 시트의 제조 방법 및 폴리올레핀계 수지 가교 발포 시트
JP5084211B2 (ja) * 2006-09-28 2012-11-28 株式会社カネカ 住宅機材用材料
US8529817B2 (en) * 2007-10-02 2013-09-10 Sekisui Chemical Co., Ltd. Stretched thermoplastic resin foam sheet and process for production of the same
JP4623198B2 (ja) * 2007-10-12 2011-02-02 Ｄｉｃ株式会社 防水用両面粘着テープ
DE102008031356A1 (de) * 2008-07-04 2010-01-07 Tesa Se Doppelseitige Schaumstoffklebebänder zur Verklebung von elektronischen Bauteilen
JP4842358B2 (ja) 2008-12-04 2011-12-21 日東電工株式会社 両面粘着テープ
JP2010215906A (ja) * 2009-02-20 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd 電子機器用粘着シート
JP5556987B2 (ja) 2009-04-09 2014-07-23 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着テープ
JP5721504B2 (ja) * 2011-03-31 2015-05-20 積水化学工業株式会社 架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート及びそれを用いた粘着テープ
JP2013053179A (ja) * 2011-08-31 2013-03-21 Sekisui Chem Co Ltd 架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、粘着テープ及びシール材
KR101653984B1 (ko) * 2011-12-26 2016-09-05 디아이씨 가부시끼가이샤 점착 테이프

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1768097A (zh) * 2003-07-16 2006-05-03 积水化学工业株式会社 交联聚烯烃系树脂泡沫薄片及其制造方法以及粘合带
CN101724355A (zh) * 2008-10-14 2010-06-09 Dic株式会社 防水用双面粘合胶带
CN101857780A (zh) * 2009-04-09 2010-10-13 Dic株式会社 两面粘着胶带

Also Published As

Publication number Publication date
JP5477517B1 (ja) 2014-04-23
TWI487767B (zh) 2015-06-11
CN104039911A (zh) 2014-09-10
TW201346005A (zh) 2013-11-16
KR20140090619A (ko) 2014-07-17
US20150086767A1 (en) 2015-03-26
JPWO2013154137A1 (ja) 2015-12-17
KR101653986B1 (ko) 2016-09-05
WO2013154137A1 (ja) 2013-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104039911B (zh) 粘合带
CN104053734B (zh) 粘合带
CN104039912B (zh) 粘合带
CN104321398B (zh) 粘合带
CN105246996B (zh) 双面粘合带
CN105073933B (zh) 双面粘合带
KR101181335B1 (ko) 양면 점착 테이프
US20160326407A1 (en) Adhesive tape and electronic apparatus
JP5875031B2 (ja) 両面粘着テープ及び電子機器
WO2013191106A1 (ja) 粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant