TWI640596B - 黏著片及電子設備 - Google Patents

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武井秀晃
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小松崎優紀
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Abstract

本發明所欲解決的課題為提供可使用於各種被黏著體的黏接，且具備有優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力之產業上有益的黏著片。本發明係藉由以在基材的單面或雙面上具有於應變量100%時依據應力-應變曲線(即所謂S-S曲線)之拉伸強度為6N/cm2 以上之黏著劑層(A)作為特徵之黏著片，而可解決上述的問題。

Description

黏著片及電子設備
本發明係關於攜帶式電子設備等電子設備的製造、以及汽車及建築物之內外裝構件的固定為主的各種領域內可使用的黏著片。
黏著片係使用於電子設備或汽車等為主的各種產品之製造場合。黏著片若為例如該電子設備的製造場合，會被使用於構成電子設備之兩個以上的框體之固定、充電電池或電路基板等之固定等的用途。
作為在該場合可使用的黏著片，例如：已知以使用至少為丙烯酸烷基酯、含羥基單體、乙酸乙烯酯、及含羧基單體共聚合而得之聚合物，且該聚合物中該含羧基單體所佔的比例為0.01~1.0質量份，並含有交聯劑，且球黏性(ball tack)為12~30作為特徵之黏著劑組成物而得者(例如參照專利文獻1。)。
另一方面，由於攜帶式電子設備的普及，電子設備的使用場合多樣化，對於該黏著片要求同時具有優良的剝離黏接力與優良的推壓強度。此處該推壓強度係指：對於例如使用黏著片使兩個以上的被黏著體黏接而成者，向相對於該黏著片之平面方向為垂直方向施力時，該兩個以上的被黏著體在解體(剝離)時的黏接強度。
尤其是隨著該攜帶式電子設備的大畫面化與薄型化等，黏著片貼附面積變小，黏著片窄小化，同時具有優良的剝離黏接力與推壓強度的黏著片，係仍在尚未被發現的情況。
另外，有時候對於該攜帶式電子設備要求在將其掉落等情況下，不因此衝擊而引起黏著片剝離或被黏著體彼此分離等程度的耐衝擊性。尤其是隨著該攜帶式電子設備等的大畫面化與薄型化等，黏著片貼附面積變小，在黏著片窄小化，須要除了該優良的剝離黏接力及推壓強度之外，具備優良的耐衝擊性之黏著片，但迄今仍在尚未被發現的情況。
又，黏著片的適用場合多樣化中，對於該黏著片要求因應其適用場合的各種特性。作為該特性，例如可列舉使用黏著片接合的部分即使歷經長時間施加會造成形變等之一定的應力時，仍不會造成成為實用上的問題之浮動或剝離等的耐久性(靜負載維持力)。此處該靜負載維持力優良係指：當對於在使用黏著片黏接被黏著體的物體中向相對於其黏接面為垂直方向施加一定的負載時，黏著體不易隨著時間造成浮動或剝離。
尤其是隨著該攜帶電子終端等的大畫面化與薄型化等，而黏著片貼附面積變小，在黏著片窄小化，雖尋求具備優良的靜負載維持力之黏著片雖然被需求著，但迄今仍在尚未被發現的情況。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2011-168658號公報
【發明所欲解決之課題】
作為本發明所欲解決的第一課題，係提供具備優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力之黏著片。 又，作為本發明所欲解決的第二課題，係提供具備優良的剝離黏接力、優良的推壓強度、優良的靜負載維持力，及優良的耐衝擊性之黏著片。 【解決課題之手段】
本發明人等藉由使用具有依據應力-應變曲線(即所謂S-S曲線)所得的拉伸強度為預定值以上的黏著劑層之黏著片，發現不僅使剝離黏接力提昇，更可顯著地提昇推壓強度與靜負載維持力。
又，本發明人等發現：當將由作為基材而被周知的發泡體基材中選擇了具備特定的平均氣泡徑與平均氣泡徑比等的發泡體基材，和具備該預定拉伸強度之黏著劑層組合時，可不損及優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力，更可賦予優良的耐衝擊性。
亦即，本發明係關於在基材的單面或雙面上具有於應變量100%時依據應力-應變曲線之拉伸強度為6N/cm2 以上之黏著劑層(A)作為特徵之黏著片。 又，本發明係關於在該黏著片之中，使用發泡體基材的行進方向及寬度方向的平均氣泡徑為160μm以下、[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比，及[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比為6以下，且層間強度為10N/cm以上之發泡體基材做為基材而得到的黏著片。 【發明之效果】
本發明的黏著片由於可兼具優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力，而可使用於例如攜帶式電子設備等電子設備的製造、汽車零件的固定、建築內外裝的固定等為主之各種場合。尤其該黏著片可適當地使用在構成要求靜負載維持力之攜帶式電子設備等的電子設備之兩個以上的框體之固定、框體與鏡頭構件間的固定、框體與充電電池等間的固定等。 又，使用該特定的發泡體基材而得到的本發明之黏著片，由於具有優良的剝離黏接力、優良的推壓強度、優良的靜負載維持力，及優良的耐衝擊性，故可適當地使用在尤其是有可能會施加掉落等衝擊之攜帶式電子設備的製造場合等。
本發明的黏著片之特徵為：在基材的單面或雙面上具有於應變量100%時依據應力-應變曲線之拉伸強度為6N/cm2 以上之黏著劑層(A)。 作為構成本發明的黏著片之黏著劑層(A)，使用於應變量100%時依據應力-應變曲線之拉伸強度為6N/cm2 以上者。
此處該拉伸強度係指，藉由將由利用疊層厚度50μm的黏著劑層而得之厚度約為400μm、標線間隔為2cm及寬為1cm的黏著劑層構成的試驗片，於溫度23℃及濕度50%的測量環境下，使用拉伸試驗機，以拉伸速度300mm/分鐘進行拉伸試驗而測得的應力-應變曲線(即所謂，S-S曲線)中，應變量為100%時的拉伸強度。
此處，具備該拉伸強度未達6N/cm2 之黏著劑層的黏著片，會有無法兼具優良的剝離黏接力與優良的推壓強度的情況、或無法在實用上展現足夠的靜負載維持力的情況。
該拉伸強度的上限並無特別限制，但宜為30N/cm2 以下，25N/cm2 以下更佳，20N/cm2 以下的話，在均衡地展現剝離黏接力、推壓強度，及靜負載維持力等為主之黏著片的性能方面又更為理想。
作為該黏著劑層(A)，使用具有1μm~150μm之厚度者較為理想，使用具有5μm~100μm之厚度者更佳，使用具有10μm~80μm之厚度者再更佳。
該黏著劑層(A)可用各種黏著劑形成。其中，作為該黏著劑層(A)，例如使用含有丙烯酸系聚合物(a1)、黏著賦予樹脂(a2)及交聯劑(a3)的黏著劑而形成的黏著劑層的話，在形成具備特定的拉伸強度之黏著劑層方面較為理想。 又，作為該黏著劑層(A)，使用應變量500%時依據應力-應變曲線之拉伸強度為12N/cm2 以上者較為理想，使用13N/cm2 以上者更佳，使用15N/cm2 以上者再更佳，使用17N/cm2 以上者更更佳，使用19N/cm2 以上者特佳。又，上述拉伸強度的上限為70N/cm2 以下較為理想，使用65N/cm2 以下者更佳。藉由使用具有上述範圍的應變量500%時依據應力-應變曲線之拉伸強度的黏著劑層，在均衡地展現剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力，及耐衝擊性等為主之黏著片的性能方面更為理想。
作為亦可含於該黏著劑之該丙烯酸系聚合物(a1)，在設定黏著劑層(A)的拉伸強度於特定範圍內，而其結果形成具備更優良的剝離黏接力、優良的推壓強度、優良的靜負載維持力，及良好的耐衝擊性之黏著劑層方面，使用具有1~50之範圍的酸價者較為理想，使用具有10~50之範圍的酸價者更佳，使用具有25~40之範圍的酸價者再更佳。又，該酸價專為源自羧基的酸價較為理想。另外，該酸價係指中和存在於該丙烯酸系聚合物(a1)溶液中之酸基所需要的氫氧化鉀的mg量。
又，作為該丙烯酸系聚合物(a1)，就形成具備更優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力之黏著劑層方面，使用具有脂肪族環狀結構者較為理想。
作為該脂肪族環狀結構，可列舉例如：環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、丙基環己基、三環[5,2,1,0,2,6]癸基、雙環[4,3,0]-壬基、三環[5,3,1,1]十二烷基、丙基三環[5,3,1,1]十二烷基、降茨烯基、異茨基、二環戊基、金剛烷基等，其中為環己基、降茨烯基、異茨基、金剛烷基的話，就得到具有更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想。
又，作為該丙烯酸系聚合物(a1)，使用具有80萬以上的重量平均分子量者的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想，使用具有80萬~300萬之重量平均分子量範圍者更佳，使用具有100萬~220萬之重量平均分子量範圍者的話，就將黏著劑層(A)的拉伸強度設定於特定範圍，其結果得到兼具優良的剝離黏接力、優良的推壓強度，及靜負載維持力之黏著片方面又更為理想。另外，該重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)測量之以標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
藉由該GPC法之分子量的測量係使用東曹股份有限公司(Tosoh Corporation)製GPC裝置(HLC-8329GPC)測量並以聚苯乙烯換算而得的值。
樣品濃度：0.5質量%(四氫呋喃溶液) 樣品注射量：100μl 流動相：THF 流速：1.0ml/分鐘 測量溫度：40℃ 主管柱：TSKgel GMHHR-H(20)2支 保護管柱：TSKgel HXL-H 偵測器：差示折射計 標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(東曹股份有限公司(Tosoh Corporation)製)
作為該丙烯酸系聚合物(a1)，使用具有-15℃以下的玻璃轉移溫度者較為理想，使用具有-45℃~-20℃的玻璃轉移溫度者的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及優良的靜負載維持力之黏著片方面更佳。另外，該玻璃轉移溫度係指藉由FOX方程式而算出的計算值。
該丙烯酸系聚合物(a1)相對於可用於形成該黏著劑層(A)之黏著劑的總量，含有5質量%~80質量%較為理想，含有10質量%~50質量%的話，就維持良好的塗佈作業性方面更為理想。
作為該丙烯酸系聚合物(a1)，使用藉由將具有乙烯基之單體(乙烯系單體)成分進行聚合而得到者較為理想。
作為該乙烯系單體成分，就形成具備預定的拉伸強度之黏著劑層方面，可使用N-乙烯-2-吡咯烷酮等具有氮原子的乙烯系單體、乙酸乙烯酯或苯乙烯等(甲基)丙烯酸系單體以外的乙烯系單體之含量相對於該乙烯系單體成分的總量，合計為5質量%以下，較理想為3質量%以下，更理想為1質量%以下之乙烯系單體混合物。 又，作為該乙烯系單體成分，就形成具備預定的拉伸強度之黏著劑層方面，使用相對於該乙烯系單體成分總量，均聚物的玻璃轉移溫度為100℃以上之(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例合計為1質量%以下者較為理想，使用0.5質量%以下者更佳，使用0.1質量%以下者特佳。作為該玻璃轉移溫度為100℃以上之(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例可列舉甲基丙烯酸甲酯。
作為該乙烯系單體，可使用例如：具有羥基的乙烯系單體、具有酸基的乙烯系單體、(甲基)丙烯酸烷基酯等。
作為製造該丙烯酸系聚合物(a1)時可使用之具有羥基的乙烯系單體，可使用例如：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥己酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體。
其中，作為該具有羥基的乙烯系單體，使用(甲基)丙烯酸4-羥丁酯較為理想，使用丙烯酸4-羥丁酯的話，相較於使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等時，較易形成具備預定的拉伸強度之黏著劑層，其結果得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想。
該具有羥基的乙烯系單體，相對於該單體成分的總量，宜在0.01質量%~0.2質量%的範圍內使用，在0.01質量%以上未達0.1質量%的範圍內使用更佳，在0.02質量%~0.08質量%的範圍內使用的話，就將黏著劑層(A)的拉伸強度設定於特定範圍，並得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面又更佳。
作為製造該丙烯酸系聚合物(a1)時可使用的該具有酸基之乙烯系單體，可使用例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸(酐)、馬來酸(酐)、富馬酸、巴豆酸等具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體；(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧萘磺酸、乙烯磺酸鈉、苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸等具有磺酸基的乙烯系單體；2-羥乙基丙烯醯磷酸鹽等具有磷酸基的(甲基)丙烯酸系單體等。其中，使用具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體較為理想，使用丙烯酸或甲基丙烯酸的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面更佳。
該具有酸基的乙烯系單體，只要是使該丙烯酸系聚合物(a1)的酸價成為預定之較理想的範圍的量則無特別限制，相對於該單體成分的總量，宜在1質量%~30質量%的範圍內使用，在1質量%~15質量%的範圍內使用更佳，在1質量%~7質量%的範圍內使用的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面又更為理想佳
又，製造該丙烯酸系聚合物(a1)時，就將脂肪族環狀結構導入丙烯酸系聚合物(a1)中方面，使用具有脂肪族環狀結構的乙烯系單體作為該乙烯系單體成分較為理想。
作為該具有脂肪族環狀結構的乙烯系單體，使用(甲基)丙烯酸環己酯等較為理想，使用丙烯酸環己酯更佳。
該具有脂肪族環狀結構的乙烯系單體相對於該乙烯系單體成分的總量，在0.5質量%~30質量%的範圍內使用的話，就易於形成具備預定的拉伸強度之黏著劑層，得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想，在4質量%~25質量%的範圍內使用更佳。
作為該丙烯酸系聚合物(a1)的製造中可使用的乙烯系單體成分，於前述者之外，因應需要可使用其他的單體。
作為該其他乙烯的單體，在不損及本發明的效果之範圍內，可使用例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十三烷酯、(甲基)丙烯酸正十四烷酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為該其他的乙烯系單體，前述之中，使用烷基的碳原子數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯較為理想，使用丙烯酸正丁酯，丙烯酸2-乙基己酯的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想。
作為該其他的乙烯系單體而可使用的該(甲基)丙烯酸烷基酯之中，烷基的碳原子數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯相對於該丙烯酸系聚合物(a1)的製造所使用的單體成分之總量，宜在50質量%~98質量%的範圍內使用，在60質量%~98質量%的範圍內使用更佳，在70質量%~96質量%的範圍內使用的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想。
該丙烯酸正丁酯相對於該單體成分的總量，宜在50質量%~98質量%的範圍內使用，在60質量%~98質量%的範圍內使用更佳，在70質量%~96質量%的範圍內使用的話，就易於形成具備預定的拉伸強度之黏著劑層，其結果得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度，及更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想。
又，作為於該丙烯酸系聚合物(a1)的製造中可使用的其他乙烯系單體，在不損及本發明之效果的範圍內，亦可使用例如：具有醯胺基的丙烯酸單體、具有胺基的(甲基)丙烯酸系單體、具有亞醯胺基的(甲基)丙烯酸系單體等具有氮原子的(甲基)丙烯酸系單體。
作為該具有醯胺基的(甲基)丙烯酸系單體，可使用例如：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、丙烯醯啉(morpholine)等。
作為該具有胺基的(甲基)丙烯酸系單體，可使用例如：胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。
作為該具有亞醯胺基的(甲基)丙烯酸系單體，可使用例如：環己基馬來亞醯胺、異丙基馬來亞醯胺、N-環己基馬來亞醯胺、伊康亞醯胺等。
作為該其他的乙烯系單體，於前述之外，在不損及本發明之效果的範圍內，亦可使用例如：丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、 (甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙縮水甘油醚等含有縮水甘油基的丙烯酸單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、苯乙烯、氯代苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代基的苯乙烯、甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
該丙烯酸系聚合物(a1)可藉由例如在有機溶劑的存在下，供給該單體成分使其自由基聚合而製造。具體而言，該丙烯酸系聚合物(a1)可藉由將該單體成分與聚合起始劑、及有機溶劑，在較理想為40℃~90℃的溫度進行混合、攪拌，並使其自由基聚合而製造。該單體成分可一次性地供應，亦可分次供應。
作為該聚合起始劑，可使用例如：過氧化氫、過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨、過氧化苯甲醯、氫過氧化異丙苯等過氧化物；或2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙-(2-胺二丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙-(N,N’-二亞甲基異丁脒)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1-雙(羥甲基)-2-羥乙基]丙醯胺}等偶氮化合物等。該聚合起始劑的使用量相對於該單體成分的總量在0.01質量%~5質量%的範圍內較為理想。
作為可在本發明使用的黏著劑，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度、更優良的靜負載維持力之黏著片方面，使用含有黏著賦予樹脂(a2)者較為理想。
作為該黏著賦予樹脂(a2)，可使用例如：松香系黏著賦予樹脂、聚合松香系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香酚系黏著賦予樹脂、安定化松香酯系黏著賦予樹脂、歧化松香酯系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、萜烯酚系黏著賦予樹脂、石油樹脂系黏著賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系黏著賦予樹脂等。
其中，作為該黏著賦予樹脂(a2)，將選自由聚合松香酯系黏著賦予樹脂、歧化松香酯系黏著賦予樹脂、石油系黏著賦予樹脂及萜烯酚系黏著賦予樹脂構成之群組中的兩種以上組合使用的話，就與該丙烯酸系聚合物(a1)之間相溶性優良，並得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度、更優良的靜負載維持力之黏著片方面較為理想，三種以上更佳。 該黏著賦予樹脂(a2)的軟化點在100℃以上較為理想，使用範圍在120℃~170℃者的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度、更優良的靜負載維持力之黏著片方面更佳。
該黏著賦予樹脂(a2)相對於100質量份之該丙烯酸系聚合物(a1)，宜在5質量份~60質量份的範圍內使用，在10質量份~50質量份的範圍內使用的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度、更優良的靜負載維持力之黏著片方面更佳。
又，作為該黏著劑，就形成具備更優良的凝集力之黏著劑層方面，使用含有交聯劑(a3)者較為理想。
作為該交聯劑(a3)，可使用例如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、氮丙啶系交聯劑等。其中，作為該交聯劑，使用可易於與預製的該丙烯酸系聚合物(a1)或其溶液混合使用，且快速地使交聯反應進行之交聯劑較為理想，具體而言，使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑較佳。
作為該異氰酸酯系交聯劑，可使用例如：二異氰酸甲苯酯、1,5-二異氰酸亞萘酯、二異氰酸六亞甲酯、二異氰酸二苯甲烷酯、二異氰酸苯二甲酯、及該等的三羥甲基丙烷加合物、異氰酸三苯甲烷酯等。其中，作為該異氰酸酯系交聯劑，使用二異氰酸甲苯酯及該等的三羥甲基丙烷加合物、異氰酸三苯甲烷酯等較為理想。
作為使用含有該交聯劑(a3)之黏著劑而形成的黏著劑層(A)的交聯程度的指標，可舉例測量將黏著劑層(A)浸漬在甲苯中24小時後的不溶成分而得到的膠分率的值。作為該膠分率，在20質量%~70質量%的範圍內較為理想，在30質量%~60質量%的範圍內更佳，在35質量%~55質量%的範圍內的話，就得到具備更優良的剝離黏接力、更優良的推壓強度、更優良的靜負載維持力之黏著片方面更佳。
另外，該膠分率係指以如下所示之方法測量而得的值。
藉由在任意之剝離襯裡的單面上塗佈該黏著劑使乾燥後的厚度成為50μm，在100℃乾燥3分鐘，並於40℃熟成兩天而形成黏著劑層。將其裁切成50mm的方形作為試驗樣本。
然後，測量上述試驗樣本的質量(G1)後，將該試驗樣本在23℃於甲苯溶液中浸漬24小時。藉由將該浸漬後的試驗樣本之甲苯不溶解成分以300網目(mesh)金屬網過濾而分離，並測量在110℃乾燥1小時後的殘渣的質量(G2)，並依以下的算式求得膠分率。
膠分率(質量%)=(G2/G1)×100
作為該黏著劑，於前述之外，可因應需要使用含有其他成分者。
作為該其他成分，可使用例如：塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃或塑膠製的纖維或氣球(balloon)或珠粒、金屬、金屬氧化物、金屬氮化物等填充劑、顏料或染料等著色劑、平整劑、增黏劑、疏水劑、消泡劑等添加劑。
又，作為該黏著劑，就賦予良好的塗佈作業性方面，於該丙烯酸系聚合物(a1)之外，因應需要使用含有溶劑者較為理想。作為該溶劑，例如可列舉：有機溶劑、水等水性介質等。
作為該有機溶劑，可使用例如：甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、己烷、丙酮、環己酮、3-戊酮、乙腈、丙腈、異丁腈、戊腈、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺等。
作為本發明的黏著片，例如可列舉：於不織布基材、發泡體基材、或樹脂膜基材等之單面或雙面上具備該黏著劑層(A)之黏著片。
本發明的黏著片可藉由例如於該在基材的單面或雙面上，使用刀塗機、輥塗機或模塗機等塗佈該黏著劑並乾燥而製造。又，該黏著片可藉由預先在脫模襯裡的表面用刀塗機、輥塗機或模塗機等塗佈該黏著劑並乾燥而形成黏著劑層(A)，然後，將該黏著劑層(A)貼合在基材的單面或雙面上之轉印法而製造。
作為構成該黏著片的基材，可使用例如：樹脂膜基材、發泡體基材、不織布基材、布、紙等。其中，使用發泡體基材作為該基材的話，就得到具備良好的耐衝擊性等之黏著片方面較為理想。 其中，作為該發泡體基材，例如於黏著片需要有在構成攜帶式電子設備的零件之固定上能夠使用的水準之優良的耐衝擊性等時，使用其行進方向及寬度方向的平均氣泡徑為160μm以下、[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比，及[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比為6以下，且其層間強度為10N/cm以上之發泡體基材較為理想。又，藉由使用該特定的發泡體基材，亦可賦予優良的防水性能。
該發泡體基材之行進方向及寬度方向的平均氣泡徑為1.2μm~700μm較為理想，10μm~500μm更佳，30μm~300μm再更佳，為50μm~200μm的話，即使在黏著片的寬度較狹窄的情況，因可增加每單位寬度中存在的獨立氣泡而其結果可賦予優良的防水性，故特別理想。 又，獲得維持優良的剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力，且具備非常優良的耐衝擊性之黏著片時，作為該發泡體基材，使用其行進方向及寬度方向的平均氣泡徑為160μm以下者較為理想，使用10μm~160μm者更佳，使用30μm~150μm者再更佳，使用50μm~150μm者特佳。
該發泡體基材之厚度方向的平均氣泡徑依發泡體基材的厚度在1μm~150μm的範圍內較為理想，在5μm~100μm的範圍內更佳，10μm~60μm再更佳。
該發泡體基材，發泡體基材之行進方向的平均氣泡徑相對於發泡體基材之厚度方向的平均氣泡徑之比(行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑)，及發泡體基材之寬度方向的平均氣泡徑相對於發泡體基材之厚度方向的平均氣泡徑的比(寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑)皆宜為0.3~15，1~15更佳，1.2~15再更佳，1.2~10更佳，2~8尤佳，2~4特佳。尤其藉由使用該比在1.2以上之發泡體基材，可使發泡體基材之厚度方向的柔軟性提昇，其結果可使對於被黏著體表面的隨附性提昇。該隨附性優良的黏著片在被黏著體彼此黏接時，易於將往往會殘存於被黏著體與黏著片之間(黏接面)的空氣擠出，其結果該被黏著體與黏著片之間的密合性優良，故例如即使將該黏著片用於剛體彼此的黏接時，不易在其黏接面產生讓水滲入的間隙而可賦予優良的防水性。 又，獲得維持優良的剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力，且具備非常優良的耐衝擊性之黏著片時，作為該發泡體基材，使用其[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比，及[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比為皆為6以下者較為理想，0.3~5.5更佳，1.2~5.5再更佳，1.2~4更更佳。藉由使用具有該範圍之比率的發泡體基材，於優良的剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力，及優良的耐衝擊性之外，由於厚度方向的柔軟性優良，亦可使對於被黏著體表面不平整的隨附性、防水性等提昇。
又，作為該發泡體基材，寬度方向的平均氣泡徑相對於發泡體基材之行進方向的平均氣泡徑之比(寬度方向的平均氣泡徑/行進方向的平均氣泡徑)在0.25~4的範圍內較為理想，在0.33~3的範圍內更佳，在0.6~1.5的範圍內再更佳，在0.7~1.3的範圍內的話，由於發泡體基材的行進方向與寬度方向之柔軟性或拉伸強度不易產生偏差，故特別理想。
該發泡體基材的寬度方向、行進方向、厚度方向的平均氣泡徑係指以如下的方式測量而得的值。 首先，將發泡體基材裁切成寬度方向1cm及行進方向1cm的正方形。 然後，使用數位顯微鏡(商品名稱「KH-7700」，HiROX公司製)將該裁切後的發泡體基材的切面放大200倍後，拍攝發泡體基材之寬度方向及行進方向的切面。 然後，測量該發泡體基材之寬度方向的切面之中，任意之厚度×寬度方向距離(2mm)的範圍中存在的所有氣泡之氣泡徑，並算出其平均值。又，將藉由對該切面之任意10處實施上述測量而算出的10個平均值，再加以平均化得到的值，定義為寬度方向的平均氣泡徑。 又，測量該發泡體基材之行進方向的切面之中，任意之厚度×行進方向距離(2mm)的範圍中存在的所有氣泡之氣泡徑，並算出其平均值。又，將藉由對該切面之任意10處實施上述測量而算出的10個平均值，再加以平均化得到的值，定義為行進方向的平均氣泡徑。
作為該發泡體基材，可使用其層間強度為4N/cm以上，較理想為6N/cm~150N/cm，更理想為10N/cm~100N/cm，再更理想為20N/cm~60N/cm之發泡體基材。藉由使用具有該範圍之層間強度的發泡體基材，可得到對被黏著體具備良好的隨附性與良好的耐衝擊性之黏著片。 尤其，獲得維持優良的剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力，且具備非常優良的耐衝擊性之黏著片時，作為該發泡體基材，使用其層間強度為10N/cm以上者較為理想，使用20N/cm以上者更佳，使用20N/cm~150N/cm者再更佳，使用25N/cm~100N/cm者更更佳，使用25N/cm~60N/cm者特佳。 又，使用具有該合適的範圍之層間強度的發泡體基材而得到的黏著片，在由攜帶式電子設備等電子設備的完成品或未完成品剝離黏著片的步驟，或分離被該黏著片黏接的框體或零件的步驟，即使發生該發泡體基材之層間破損時，利用拉取殘存於零件等表面之發泡體基材的殘留部，亦可較容易地將該黏著片自零件等去除。
上述層間強度係指藉由如下的方法測量得到的值。於評估層間強度的發泡體基材之雙面上各貼合一片厚度為50μm之強黏著性(於下述高速剝離試驗時不從被黏著體及發泡體基材剝離者)的黏著劑層之後在40℃熟成48小時，製成層間強度測量用的雙面黏著片。 然後，將單側的黏著面背襯有厚度為25μm的聚酯膜之寬度為1cm、長度為15cm(發泡體基材的行進方向與寬度方向)的雙面黏著片，在23℃及50%RH下，以2kg滾輪1次來回加壓貼附於厚度為50μm、寬度為3cm、長度為20cm的聚酯膜上，並於60℃靜置48小時。於23℃靜置24小時後，在23℃50%RH下，將與厚度為50μm的聚酯膜貼合的一側固定於高速剝離試驗機的固定治具上，並將厚度為25μm的聚酯膜以拉伸速度15m/分鐘於90度的方向拉伸，測量撕裂發泡體時的最大強度。
作為該發泡體基材，例如：宜使用其25%壓縮強度為20kPa以上者，使用為30kPa以上者更佳，使用為80kPa以上者再更佳，使用為80kPa~1000kPa者更更佳，使用為120kPa~700kPa者又更佳，使用為200kPa~600kPa者的話，被黏著體的表面即使為具有細微不平整的面(粗糙面)，就得到可展現優良的剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力、及優良的耐衝擊性的黏著片方面較為理想。
另外，25%壓縮強度係依據JISK6767而測量。具體而言，將裁切成25mm的方形之發泡體基材重疊至厚度成為約10mm者作為試驗樣本。用比該試驗樣本面積大的不銹鋼板夾住試驗樣本，並測量於23℃下以10mm/分鐘的速度將試驗樣本壓縮至約2.5mm(原厚度的25%)時的強度。
該發泡體基材之行進方向與寬度方向的拉伸彈性模量並無特別限制，但各別宜為200N/cm2 以上，300~1800N/cm2 更佳。 又，行進方向及寬度方向之中，拉伸彈性模量低的方向之拉伸彈性模量宜為500N/cm2 以上，600N/cm2 ~1800N/cm2 較為理想，600N/cm2 ~1400N/cm2 更佳，600N/cm2 ~1200N/cm2 再更佳。該行進方向及寬度方向的拉伸彈性模量之中，較高的方向之拉伸彈性模量宜為700N/cm2 ~1800N/cm2 ，800N/cm2 ~1600N/cm2 更佳。 又，該發泡體基材在拉伸試驗測得之裁切時的拉伸延伸率並無特別限制，但行進方向的拉伸延伸率宜為200%~1500%，400%~1000%更佳，450%~950%再更佳，620%~800%特佳。 藉由使用具備該範圍之拉伸彈性模量及拉伸延伸率的發泡體基材，可抑制肇因於發泡體基材的柔軟性之黏著片的加工性降低或貼附作業性降低等。又，將該黏著片從被黏著體剝離時，該發泡體基材的層間破壞或破碎不易發生。
另外，前述發泡體基材的行進方向與寬度方向的拉伸彈性模量係指依據JISK6767而測量得到的值。具體而言，將由標線長度為2cm及寬度為1cm的發泡體基材構成的樣品，使用Tensilon拉伸試驗機，於23℃･50%RH的環境中，以拉伸速度300mm/min的測量條件測量到的最大強度。
使用具有獨立氣泡結構者作為該發泡體基材的話，就有效地防止從發泡體基材的裁切面浸水，並賦予良好防水性方面較為理想。形成獨立氣泡結構之氣泡的形狀，藉由為發泡體之行進方向或寬度方向、或其雙方之平均氣泡徑長於厚度方向的平均氣泡徑的形狀之獨立氣泡，具有適當的隨附性與緩衝性故較為理想。
又，作為該發泡體基材，就得到易於將層間強度或壓縮強度、平均氣泡徑等調整在上述範圍內，且耐衝擊性或與被黏著體之優良的密合性優良的黏著片方面，使用具有0.08~0.7g/cm3 之視密度者較為理想，使用具有0.1~0.65g/cm3 之視密度者更佳，使用具有0.2~0.65g/cm3 之視密度者再更佳，使用具有0.3~0.6g/cm3 之視密度者特佳。另外，該視密度係依據JISK6767而測量到的值。具體而言，準備已裁切成4cm×5cm之長方形的發泡體基材約15cm3 的量，並測量其質量而算出視密度。
發泡體基材的層間強度、壓縮強度及拉伸彈性模量等，可依使用的基材之素材或發泡結構而適當地調整。 作為該發泡體基材，可使用例如：使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚合聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合聚合物等而得到的聚烯烴系發泡體、聚胺酯系發泡體、使用丙烯酸系橡膠或其他彈性體等而得到的橡膠系發泡體等。其中，作為該發泡體基材，為了易於製作對被黏著體的表面不平整之隨附性或緩衝吸收性等優良，並具有獨立氣泡結構之薄型發泡體基材，使用聚烯烴系發泡體較為理想。
作為聚烯烴系發泡體，使用利用聚乙烯系樹脂而得到的發泡體的話，就得到相對均勻的厚度，且具備適合的柔軟性之發泡體基材方面較為理想。 該聚乙烯系樹脂相對於該發泡體的製造所使用的聚烯烴樹脂之總量，使用40質量%以上較為理想，使用50質量%以上更佳，使用60質量%以上再更佳，使用100質量%特佳。
作為該聚乙烯系樹脂，使用利用含有四價過渡金屬的茂金屬化合物作為聚合催化劑而得到的聚乙烯系樹脂的話，在將發泡體延伸時，易於得到相對均勻的厚度之聚烯烴系樹脂發泡體故較為理想。
又，作為該聚烯烴系樹脂，可使用含有該利用含有四價過渡金屬的茂金屬化合物而得到的聚乙烯系樹脂以外之其他的聚烯烴系樹脂者。 作為該其他的聚烯烴系樹脂，可列舉上述以外之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等。
作為該聚乙烯系樹脂，可將例如：直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯含量50質量%以上之乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯含量50質量%以上之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等單獨或兩種以上組合使用。作為構成該乙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
又，作為上述聚丙烯系樹脂並無特別限制，例如可列舉：聚丙烯、丙烯含量50質量%以上之丙烯-α-烯烴共聚物等，且該等可單獨使用亦可將兩種以上併用。作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
又，作為該聚烯烴系發泡體，可使用已形成交聯結構者。尤其在製造該聚烯烴系發泡體時，使用熱分解型發泡劑的情況，就得到具備適當的發泡結構之發泡體方面，使用已形成交聯結構者較為理想。
該聚烯烴系發泡體，例如可藉由具有下列步驟之方法而製造：將包含含有40質量%以上之利用該含有四價過渡金屬的茂金屬化合物而得到的聚乙烯系樹脂的聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑、發泡助劑、及著色劑的發泡性聚烯烴系樹脂組成物供應於擠壓機進行熔融揉合並藉由自擠壓機擠壓成片狀而製造發泡性聚烯烴系樹脂片的步驟、使該發泡性聚烯烴系樹脂片交聯的步驟、使發泡性交聯聚烯烴系樹脂片發泡的步驟、使得到的發泡片熔融或軟化並於行進方向或寬度方向中任一方向或雙方向延伸的步驟。該延伸步驟因應需要實施即可，亦可實施多次。
該使發泡性聚烯烴系樹脂片交聯的步驟，例如可藉由下列方法而實施：對於該發泡性聚烯烴系樹脂片照射游離輻射的方法、將使用含有有機過氧化物之發泡性聚烯烴系樹脂組成物而得到的發泡性聚烯烴系樹脂片予以加熱的方法。
作為游離輻射，可列舉：電子束、α射線、β射線、γ射線等。游離輻射的劑量宜適當地調整使聚烯烴系樹脂發泡體基材的膠分率成為5質量%~70質量%，更佳為20質量%~60質量%，再更佳為25質量%~55質量%，在5~200kGy的範圍內較為理想。又，游離輻射的照射，就形成均勻的交聯結構，並形成相對均勻的發泡結構方面，自發泡性聚烯烴系樹脂片的雙面照射較為理想，其照射量設為相同較為理想。
又，使用該有機過氧化物形成交聯結構時，作為可使用的有機過氧化物，例如可將下列單獨使用或將兩種以上組合使用：1,1-雙(三級丁基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級丁基過氧化)環己烷、2,2-雙(三級丁基過氧化)辛烷、4,4-雙(三級丁基過氧化)戊酸正丁酯、二-三級丁基過氧化物、三級丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、α,α’-雙(三級丁基過氧化-m-異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁過氧化基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁過氧化基)-3-己炔、苯甲醯基過氧化物、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯過氧化基)己烷、過氧化異丙基碳酸三級丁酯、過氧化烯丙基碳酸三級丁酯等。
該有機過氧化物相對於100質量份的聚烯烴系樹脂宜在0.01質量份~5質量份的範圍內使用，在0.1質量份~3質量份的範圍內使用更佳。
又，使發泡性交聯聚烯烴系樹脂片發泡的步驟並無特別限制，例如可藉由單獨或併用以下方法而實施：將該樹脂片以熱風等加熱的方法、以紅外線加熱的方法、利用鹽浴的方法、利用油浴的方法等。其中，該步驟以利用熱風加熱的方法或利用紅外線加熱的方法實施的話，使聚烯烴系樹脂發泡體基材的外觀於表面及背面無太大差異方面較為理想。
為了使發泡性交聯聚烯烴系樹脂片發泡可使用的熱分解型發泡劑，可因應發泡體基材的發泡倍率而適當地決定，但相對於100質量份的聚烯烴系樹脂宜在1質量份~40質量份的範圍內使用，在1質量份~30質量份的範圍內使用更佳。
又，該延伸步驟可在使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡後實施，亦可與使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的步驟同時實施。
又，該延伸步驟係將於該步驟得到的發泡片因應需要沿任意方向延伸的步驟。在相對於沿發泡片的寬度方向及行進方向實施該延伸時，可朝各方向同時延伸，亦可沿任一方向延伸後，再沿另一方向延伸。
作為將上述發泡體基材沿行進方向延伸的方法，例如可列舉：藉由使相較於長條狀發泡性聚烯烴系樹脂片供應於發泡步驟的速度(供給速度)，發泡後邊冷卻邊捲繞長條狀發泡片的速度(捲繞速度)為較快，而將發泡體基材沿行進方向延伸的方法、藉由使相較於發泡體基材供應於延伸步驟的速度(供給速度)，捲繞得到之發泡體基材的速度(捲繞速度)為較快，而將發泡體基材沿行進方向延伸的方法等。
另外，在前者的方法中，發泡性聚烯烴系樹脂片會由於其本身的發泡而沿行進方向膨脹，故將發泡體基材沿行進方向延伸時，宜考量由於發泡性聚烯烴系樹脂片的發泡而朝行進方向的膨脹量，調整發泡體基材的供給速度與捲繞速度而使發泡體基材沿行進方向延伸至其膨脹量以上較為理想。
又，作為上述發泡體基材沿寬度方向延伸的方法，宜為將發泡體基材之寬度方向的兩端部藉由一對握持構件而握持，並藉由使該一對的握持構件沿互相離開的方向緩緩地移動而將發泡體基材沿寬度方向延伸的方法。另外，發泡性聚烯烴系樹脂片會由於其本身的發泡而沿寬度方向膨脹，故將發泡體基材沿寬度方向延伸時，須考量由於發泡性聚烯烴系樹脂片的發泡而朝寬度方向的膨脹量調整使發泡體基材沿寬度方向延伸至其膨脹量以上。
藉由歷經該步驟而得到的聚烯烴系發泡體沿行進方向的延伸倍率在1.1倍~2.0倍的範圍內較為理想，在1.2倍~1.5倍的範圍內更佳。又，聚烯烴系發泡體基材沿寬度方向的延伸倍率在1.2倍~4.5倍的範圍內較為理想，在1.5倍~3.5倍的範圍內更佳。
該發泡體基材，為了賦予設計性、遮光性、隱蔽性、反光性、耐光性等於本發明的黏著片，也可以著色。
賦予遮光性、隱蔽性、耐光性於黏著片時，發泡體基材宜使用被著色成黑色者。 作為黑色的著色劑，可使用例如：碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑(aniline black)、苝黑(perylene black)、鈦黑、花青黑(cyanine black)、活性碳、肥粒鐵(ferrite)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，作為黑色的著色劑，宜使用具備成本、取得性、絕緣性、可耐受發泡性聚烯烴系樹脂組成物的擠壓步驟或發泡步驟中的溫度之耐熱性的碳黑。
另一方面，於本發明的黏著片賦予設計性或反光性等時，發泡體基材宜使用被著色成白色者。 作為該白色的著色劑，可使用例如：氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅華、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白(lithopone)、沸石，絹雲母等無機系白色著色劑；或矽酮系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺甲酸乙酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。 作為白色的著色劑，宜使用具備成本、取得性、絕緣性、可耐受發泡性聚烯烴系樹脂組成物的擠壓步驟或發泡步驟中的溫度之耐熱性的氧化鋁或氧化鋅。
又，該發泡體基材可因應需要含有：塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等發泡助劑；氣泡核調整材、熱安定劑、氫氧化鋁或氫氧化鎂等阻燃劑；抗靜電劑、玻璃製或塑膠製的中空氣球(ballon)･珠粒、金屬粉末、金屬化合物等填充材；導電性填料、熱傳導性填料等添加劑。 使用該添加劑時，其於得到具有適當的隨附性與緩衝性之黏著片方面，相對於聚烯烴系樹脂宜在0.1質量%~10質量%的範圍內使用，在1質量%~7質量%的範圍內使用較為理想。
使用該著色劑、熱分解性發泡劑、或發泡助劑等時，在防止最終獲得的發泡體基材之顏色不均或形成極度不均的發泡結構方面，宜使用例如與聚烯烴系樹脂相溶性高的樹脂和該著色劑形成母料(master batch)化者。
該發泡體基材為了使黏著劑層或與其他層的密合密合性提昇，亦可施行電暈處理、火焰處理、電漿處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理、易黏接處理劑的塗佈等表面處理。表面處理藉由潤濕試藥設定潤濕指數在36mN/m以上，較佳為40mN/m，更佳為48mN/m的話，可得到與黏著劑間的良好密合性。已使密合性提昇的發泡體基材，亦可採用連續步驟與黏著劑層貼合。又，已使密合性提昇的發泡體基材亦可先進行捲繞加工而保存之後，於日後其他步驟時與黏著劑層貼合。
另外，先捲繞已使密合性提昇的發泡體基材時，在防止該發泡體基材之黏連方面，宜介隔由紙、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等構成的膜而捲繞。該膜宜為厚度為25μm以下的聚丙烯膜或聚酯膜。
又，作為構成本發明之黏著片的基材，除該發泡體基材之外，可使用樹脂膜基材。 作為該樹脂膜基材，可使用例如：聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜等塑膠膜等。作為該樹脂膜基材，在提昇該黏著劑層的錨定性方面，可使用已施加電暈處理或增黏塗佈處理等者。
宜使用厚度為1500μm以下者作為該基材，使用厚度為1μm~1500μm者更佳。 使用樹脂膜基材作為該基材時，作為該樹脂膜基材宜使用厚度為1μm~150μm者，使用厚度為1μm~100μm者的話，因為易於兼具黏著片的良好加工性，與對於被黏著體之優良的隨附性，故較為理想。 又，使用該發泡體基材作為該基材時，作為該發泡體基材宜使用厚度為1500μm以下者，使用厚度為1200μm以下者更佳，使用厚度為500μm以下者的話，在賦予優良的帶狀的加工性與對於被黏著體之優良的隨附性方面更佳。該厚度的下限宜為50μm。
又，該黏著片，除了該基材及黏著劑層之外，亦可因應需要而為具有其他層者。
作為該其他層，在賦予例如黏著片的尺寸安定性、良好的拉伸強度、重工適性等方面，可列舉聚酯膜等的疊合層、遮光層、反光層、金屬層等的熱傳導層。
本發明的黏著片係具備更優良的剝離黏接力、推壓強度，及靜負載維持力者。又，本發明的黏著片，藉由使用該特定的發泡體基材，可不讓優良的剝離黏接力、推壓強度、靜負載維持力等降低，而具備優良的耐衝擊性。因而，本發明的黏著片，由於例如貼附部位或形狀等的限制，而可使用在黏著片最狹窄部分的寬被限制為5mm以下，較理想為0.1mm~3mm，更佳為0.5mm~2.5mm的構件之固定等。
該狹窄的構件，常被使用於作為例如行動電話機等攜帶式電子設備、汽車、建材、OA、家電業界等工業用途中的構件。
作為該構件，具體而言可列舉構成電子終端之兩個以上的框體、鏡頭構件等。
使用本發明的黏著片固定兩個以上的框體或鏡頭構件之電子設備等物品，不容易因掉落等的衝擊而脱落等，且具備優良的防水性。 【實施例】
以下，藉由實施例與比較例更進一步、具體地說明本發明。
[製備例1]丙烯酸系聚合物(A-1)的製造方法 將80.94質量份之丙烯酸正丁酯、5質量份之丙烯酸2-乙基己酯、10質量份之丙烯酸環己酯、4質量份之丙烯酸、0.06質量份之丙烯酸4-羥基丁酯，及200質量份之乙酸乙酯進料於具備攪拌機、回流冷凝管、氮氣導入管，及溫度計之反應容器中，並於攪拌下，在吹入氮氣的同時使其昇溫至72℃。
然後，於該混合物中添加2質量份(固體成分為0.1質量%)之已預先溶解於乙酸乙酯的2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液，並於攪拌下，在72℃維持4小時後，再於75℃保持5小時。
然後，藉由將該混合物以98質量份之乙酸乙酯稀釋，並用200網目之金屬網過濾，得到重量平均分子量160萬的丙烯酸系聚合物(A-1)溶液(非揮發成分為40質量%)。
另外，該重量平均分子量係用凝膠滲透層析(GPC)測量之以標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量，並以如下的方法測量。 根據GPC法之分子量的測量，係使用東曹股份有限公司(Tosoh Corporation)製的GPC裝置(HLC-8329GPC)測量之標準聚苯乙烯的換算值。
樣品濃度：0.5質量%(四氫呋喃溶液) 樣品注射量：100μl 流動相：THF(四氫呋喃) 流速：1.0ml/分鐘 測量溫度：40℃ 主管柱：TSKgel GMHHR-H(20)2支 保護管柱：TSKgel HXL-H 偵測器：差示折射計 標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(東曹股份有限公司(Tosoh Corporation)製)
[製備例2]丙烯酸系聚合物(A-2)的製造方法 將該丙烯酸4-羥基丁酯的使用量由0.06質量份變更為0.02質量份，且將丙烯酸正丁酯的使用量由80.94質量份變更為80.98質量份，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量164萬的丙烯酸系聚合物(A-2)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例3]丙烯酸系聚合物(A-3)的製造方法 將該丙烯酸4-羥基丁酯的使用量由0.06質量份變更為0.1質量份，且將丙烯酸正丁酯的使用量由80.94質量份變更為80.9質量份，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量162萬的丙烯酸系聚合物(A-3)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例4]丙烯酸系聚合物(A-4)的製造方法 不使用該丙烯酸環己酯，及將丙烯酸2-乙基己酯的使用量由5質量份變更為15質量份，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量132萬的丙烯酸系聚合物(A-4)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例5]丙烯酸系聚合物(A-5)的製造方法 將該丙烯酸環己酯的使用量由10質量份變更為20質量份，且將丙烯酸正丁酯的使用量由80.94質量份變更為70.94質量份，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量184萬的丙烯酸系聚合物(A-5)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例6]丙烯酸系聚合物(A-6)的製造方法 將該丙烯酸環己酯的使用量由10質量份變更為25質量份、並將丙烯酸正丁酯的使用量由80.94質量份變更為70.94質量份，且不使用丙烯酸2-乙基己酯，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量163萬的丙烯酸系聚合物(A-6)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例7]丙烯酸系聚合物(A-7)的製造方法 將該丙烯酸的使用量由4質量份變更為2質量份、並將丙烯酸正丁酯的使用量由80.94質量份變更為97.94質量份，且不使用丙烯酸2-乙基己酯，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量164萬的丙烯酸系聚合物(A-7)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例8]丙烯酸系聚合物(A-8)的製造方法 將該丙烯酸的使用量由4質量份變更為6質量份、並將丙烯酸正丁酯的使用量由80.94質量份變更為93.94質量份，且不使用丙烯酸2-乙基己酯，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量164萬的丙烯酸系聚合物(A-8)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例9]丙烯酸系聚合物(A-9)的製造方法 將2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液的使用量由2質量份(固體成分為0.1質量%)變更為1質量份(固體成分為0.05質量%)，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量178萬的丙烯酸系聚合物(A-8)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[製備例10]丙烯酸系聚合物(A-10)的製造方法 將2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液的使用量由2質量份(固體成分為0.1質量%)變更為10質量份(固體成分為0.5質量%)，除此之外與製備例1以同樣的方法得到重量平均分子量81萬的丙烯酸系聚合物(A-10)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[比較製備例1]丙烯酸系聚合物(B-1)的製造方法 將95.9質量份的丙烯酸正丁酯、4質量份的丙烯酸、0.1質量份的丙烯酸2-羥乙酯，及200質量份的乙酸乙酯進料於具備攪拌機、回流冷凝管、氮氣導入管，及溫度計之反應容器中，，並於攪拌下，在吹入氮氣的同時使其昇溫至72℃。
然後，於該混合物中添加2質量份(固體成分為0.1質量%)之已預先溶解於乙酸乙酯的2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液，並於攪拌下，在72℃維持4小時後，再於75℃保持5小時。
然後，藉由將該混合物以98質量份之乙酸乙酯稀釋，並用200網目之金屬網過濾，得到重量平均分子量186萬的丙烯酸系聚合物(B-1)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[比較製備例2]丙烯酸系聚合物(B-2)的製造方法 將63.9質量份的丙烯酸正丁酯、32質量份的丙烯酸2-乙基己酯、4質量份的丙烯酸、0.1質量份的丙烯酸4-羥基丁酯，及200質量份的乙酸乙酯進料於具備攪拌機、回流冷凝管、氮氣導入管，及溫度計之反應容器中，並於攪拌下，在吹入氮氣的同時使其昇溫至72℃。
然後，於該混合物中添加2質量份(固體成分為0.1質量%)之已預先溶解於乙酸乙酯的2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液，並於攪拌下，在72℃維持4小時後，再於75℃保持5小時。
然後，藉由將該混合物以98質量份的乙酸乙酯稀釋，並用200網目之金屬網過濾，得到重量平均分子量75萬的丙烯酸系聚合物(B-2)溶液(非揮發成分為40質量%)。
[實施例1] 於容器中，藉由相對於100質量份之該丙烯酸系聚合物(A-1)，將10質量份之聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業股份有限公司製)與15質量份之歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-100(荒川化學工業股份有限公司製)混合攪拌之後，添加乙酸乙酯而得到固體成分為31質量%的黏著劑溶液。
然後，藉由相對於100質量份之該黏著劑溶液，添加1.4質量份的BURNOCK D-40(DIC股份有限公司製，二異氰酸甲苯酯的三羥甲基丙烷加合物，異氰酸酯基含有率為7質量%、非揮發成分為40質量%)作為交聯劑，並攪拌混合使其成為均勻後，以100網目之金屬網過濾而得到黏著劑(p-1)。
然後，藉由使用棒塗機於脫模襯裡的表面塗佈該黏著劑，使乾燥後的黏著劑層之厚度成為65μm，並於80℃使其乾燥3分鐘而製成黏著劑層。
然後，藉由將該黏著劑層貼附於厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材(視密度為0.45g/cm3 、表面藉由電暈處理而將潤濕指數調整為54mN/m者)之雙面上，並於40℃的環境下熟成48小時而製成黏著片(P-1)。另外，具有該黏著片(P-1)的黏著劑層之以後述方法測量而得的拉伸強度為10.8N/cm2 。
[實施例2] 使用該丙烯酸系聚合物(A-2)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的摻合量由1.4質量份變更為1.6質量份，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-2)及黏著片(P-2)。
[實施例3] 使用該丙烯酸系聚合物(A-3)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的摻合量由1.4質量份變更為1.2質量份，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-3)及黏著片(P-3)。
[實施例4] 使用該丙烯酸系聚合物(A-4)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-4)及黏著片(P-4)。
[實施例5] 使用該丙烯酸系聚合物(A-5)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-5)及黏著片(P-5)。
[實施例6] 使用該丙烯酸系聚合物(A-6)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-6)及黏著片(P-6)。
[實施例7] 使用該丙烯酸系聚合物(A-7)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-7)及黏著片(P-7)。
[實施例8] 使用該丙烯酸系聚合物(A-8)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-8)及黏著片(P-8)。
[實施例9] 使用該丙烯酸系聚合物(A-9)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-9)及黏著片(P-9)。
[實施例10] 使用該丙烯酸系聚合物(A-10)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的摻合量由1.4質量份變更為2.0質量份，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-10)及黏著片(P-10)。
[實施例11] 使用厚度為200μm的聚烯烴系發泡體基材(視密度為0.2g/cm3 )替換該厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材，且將乾燥後的黏著劑層之厚度由65μm變更為50μm，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-11)及黏著片(P-11)。
[實施例12] 使用10質量份的該聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業股份有限公司製)、5質量份的歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-125(荒川化學工業股份有限公司製)，及15質量份的石油系黏著賦予樹脂FTR6125(三井化學股份有限公司製)作為該黏著賦予樹脂，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-12)及黏著片(P-12)。
[實施例13] 使用厚度為25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜替換該厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(p-13)及黏著片(P-13)。
[比較例1] 使用丙烯酸系聚合物(B-1)溶液替換丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的使用量由1.4質量份變更為1.2質量份，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(q-1)及黏著片(Q-1)。
[比較例2] 使用丙烯酸系聚合物(B-2)溶液替換丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的使用量由1.4質量份變更為1.6質量份，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著劑(q-2)及黏著片(Q-2)。
[於應變量100%時依據應力-應變曲線之拉伸強度的測量方法] 藉由於任意之剝離襯裡的單面塗佈該黏著劑，使乾燥後的厚度成為50μm，並於80℃乾燥3分鐘，且在40℃熟成48小時而形成黏著劑層。然後，藉由疊層此黏著劑層使其厚度達到約400μm，製成標線間隔2cm、寬1cm的試驗片。
將該試驗片於溫度23℃、相對濕度50%的測量環境下，使用拉伸試驗機，並由拉伸速度為300mm/分鐘所測得的應力-應變曲線(即所謂，S-S曲線)，求得應變量為100%及500%時的拉伸強度。
[黏著劑層之膠分率的測量方法] 藉由於任意之剝離襯裡的單面塗佈該黏著劑組成物，使乾燥後的厚度成為50μm，並於80℃乾燥3分鐘，且在40℃熟成兩天而形成黏著劑層，將切成50mm的方形者作為試驗樣本。
然後，測量上述試驗樣本的質量(G1)後，將該試驗樣本在23℃浸漬於甲苯溶液中24小時。藉由將該浸漬後的試驗樣本之甲苯不溶解成分以300網目之金屬網過濾而分離，並測量於110℃乾燥1小時後之殘渣的質量(G2)，再根據如下之公式求得膠分率。
膠分率(質量%)=(G2/G1)×100
[180°剝離黏接力的測量方法] 於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下，在實施例及比較例所製成的黏著片之單側的黏著劑層表面上，以厚度為25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜背襯後，裁切成長度為120mm、寬度為20mm。 然後，將另一側的黏著劑層表面貼附於不銹鋼板，並使用2kg的滾輪於該黏著片的頂面做1次來回，此外，藉由使該等於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置1小時，而製成壓接有該黏著片與不銹鋼板之試驗片1。
然後，使用Tensilon剝離試驗機，在將構成該試驗片1之不銹鋼板固定的狀態，測量以拉伸速度為300mm/min的條件將該黏著片於180°方向剝離時的強度。
[推壓強度的測量方法] 於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下，間隔40mm平行貼附2片已裁切成寬度為5mm、長度為40mm之黏著片在厚度為2mm之50mm的方形之丙烯酸板(三菱麗陽股份有限公司(Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)ACRYLITE MR200「商標名」，色調：透明)。
然後，將貼附有該黏著片之丙烯酸板貼附於中心部具有直徑10mm的孔、厚度為2mm之100×150mm的長方形之ABS板(住友電木股份有限公司(Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)製Tafuesu R EAR003，色調：天然，無紋理)，使該丙烯酸板的中心與該ABS板的中心一致，再用2kg滾輪1次來回加壓後，於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置1小時，作為試驗片。
然後，從該試驗片的ABS側，通過ABS板的孔，用安裝有直徑8mm之不銹鋼製探頭的拉伸試驗機以10mm/分鐘推壓丙烯酸板，並測量丙烯酸板被剝離的強度。
[靜負載維持力的評估方法] 於溫度23℃、相對濕度50%的環境氣體下，將外形為14mm×14mm且黏著片寬為2mm之框狀的黏著片之一側的黏著劑層，貼附於厚度為2mm、外形為15mm×15mm的丙烯酸板(三菱麗陽股份有限公司(Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)股份有限公司ACRYLITE MR200「商標」，色調：透明)。
然後，將該附有黏著片之丙烯酸板貼附在中心部有直徑8mm的孔的厚度為2mm、外形為65mm×30mm之長方形的不銹鋼板使其蓋住該孔之後，已50N/cm2 的條件壓接10秒，作為試驗片。
於溫度40℃、相對濕度50%的環境氣體下，將該試驗片以使該丙烯酸板側在下的方式水平放置之後，再將該不銹鋼板之短邊側的兩端部固定。然後，以在該丙烯酸板的中央部安裝400g的重錘，以朝下方向負載的狀態放置。
然後，於溫度40℃、相對濕度50%的環境氣體下，測量該安裝有重錘的該丙烯酸板與不銹鋼板間的距離，與試驗開始前相比為分開到0.2mm的時間 (分鐘)。另外，從測量開始即使經過24小時，該丙烯酸板與不銹鋼板間的距離之增加仍未達0.2mm時，在後述的表中記載為「1440分鐘以上」。
[耐衝擊性的評估方法] 於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下，裁切該黏著片，製成2片外形為2mm×20mm的黏著片。然後，於厚度為2mm、寬度為25mm、長度為50mm之長方形丙烯酸板(三菱麗陽股份有限公司(Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)股份有限公司ACRYLITE MR200「商標」，色調：透明)的單面之短邊側端部附近，將前述2片長方形的黏著片平行地貼附在其寬度方向之間隔成為45mm的位置。
然後，於該黏著片的貼附面上貼附與上述不同之厚度為2mm、寬度為25mm、長度為50mm的丙烯酸板，並使用2kg的滾輪於該黏著片的頂面做1次來回，此外，藉由使該等於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置24小時而製成試驗片2。
將該試驗片2使用寬度為25mm且長度為50mm之雙面黏著片貼附於附有金屬製重錘之不銹鋼製掉落測量治具(合計的質量為300g)。將於前述得到的貼附物在溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下於使試驗片2於朝下的狀態從高度10cm處掉落至水泥面5次後，評估試驗片的黏著片是否有剝離或基材破壞。當無剝離等情況時，則將掉落高度比前次加高10cm，確認掉落5次後的試驗片之黏著片是否有剝離或基材破壞。之後，當無剝離或基材破壞時，則以10cm的間隔加高掉落高度，同樣地將試驗重複實施，測量最終試驗片之黏著片確認有剝離或基材破壞時的掉落高度(cm)。
[實施例14] 於容器中，藉由相對於100質量份之該丙烯酸系聚合物(A-1)，將15質量份之聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業股份有限公司製)與10質量份之歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-125(荒川化學工業股份有限公司製)混合攪拌之後，添加乙酸乙酯而得到固體成分為31質量%的黏著劑溶液。
然後，藉由相對於100質量份之該黏著劑，添加1.4質量份之BURNOCK D-40(DIC股份有限公司製，二異氰酸甲苯酯的三羥甲基丙烷加合物，異氰酸酯基含有率7質量%、非揮發成分為40質量%)作為交聯劑，並攪拌混合使其成為均勻後，以100網目之金屬網過濾而得到黏著劑(p-14)。
然後，藉由使用棒塗機於脫模襯裡的表面塗佈該黏著劑，使乾燥後的黏著劑層之厚度成為65μm，並於80℃使其乾燥3分鐘而製成黏著劑層。
然後，藉由將該黏著劑層貼附於厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材(視密度為0.45g/cm3 、雙面藉由電暈處理而將表面的潤濕指數調整為54mN/m者)之雙面上，並於40℃的環境下熟成48小時而製成黏著片(P-14)。另外，具有該黏著片(P-14)的黏著劑層之以後述方法測量而得的拉伸強度為11.3N/cm2 。
[實施例15] 使用該丙烯酸系聚合物(A-2)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的摻合量由1.4質量份變更為1.2質量份，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-15)及黏著片(P-15)。
[實施例16] 使用該丙烯酸系聚合物(A-3)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的摻合量由1.4質量份變更為1.2質量份，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-16)及黏著片(P-16)。
[實施例17] 使用該丙烯酸系聚合物(A-4)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-17)及黏著片(P-17)。
[實施例18] 使用該丙烯酸系聚合物(A-7)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-18)及黏著片(P-18)。
[實施例19] 使用該丙烯酸系聚合物(A-8)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-19)及黏著片(P-19)。
[實施例20] 使用該丙烯酸系聚合物(A-9)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-20)及黏著片(P-20)。
[實施例21] 使用該丙烯酸系聚合物(A-10)溶液替換該丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-21)及黏著片(P-21)。
[實施例22] 使用10質量份之該聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-125(荒川化學工業股份有限公司製)、5質量份之歧化松香酯系黏著賦予樹脂A-125(荒川化學工業股份有限公司製)，及15質量份之石油系黏著賦予樹脂FTR6125(三井化學股份有限公司製)作為該黏著賦予樹脂，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-22)及黏著片(P-22)。
[實施例23] 使用厚度為140μm的聚烯烴系發泡體基材(視密度為0.40g/cm3 )替換該厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材，且將乾燥後的黏著劑層之厚度由65μm變更為80μm，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(p-23)及黏著片(P-23)。
[比較例3] 使用丙烯酸系聚合物(B-1)溶液替換丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的使用量由1.4質量份變更為1.2質量份，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(q-3)及黏著片(Q-3)。
[比較例4] 使用丙烯酸系聚合物(B-2)溶液替換丙烯酸系聚合物(A-1)溶液，並將BURNOCK D-40的使用量由1.4質量份變更為1.6質量份，除此之外與實施例14以同樣的方法得到黏著劑(q-4)及黏著片(Q-4)。
[實施例24] 藉由使用棒塗機在脫模襯裡的表面上塗佈前述得到的黏著劑(p-14)，使該黏著劑乾燥後之黏著劑層的厚度成為65μm，並於80℃使其乾燥3分鐘而製成黏著劑層。
然後，藉由將該黏著劑層貼附於厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材(行進方向的平均氣泡徑為97μm、寬度方向的平均氣泡徑為130μm、厚度方向的平均氣泡徑為39μm、[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]=2.5、[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比=3.3、層間強度為29.4N/cm、視密度為0.42g/cm3 、25%壓縮強度為391kPa，將表面以電暈處理調整潤濕指數為54mN/m者)之雙面上，並於40℃的環境下熟成48小時而製成黏著片(P-24)。另外，具有該黏著片(P-24)之黏著劑層之以後述方法測量得到的拉伸強度為11.3N/cm2 。
[實施例25] 使用該黏著劑(p-15)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-25)。
[實施例26] 使用該黏著劑(p-16)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-26)。
[實施例27] 使用該黏著劑(p-17)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-27)。
[實施例28] 使用該黏著劑(p-18)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-28)。
[實施例29] 使用該黏著劑(p-19)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-29)。
[實施例30] 使用該黏著劑(p-20)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-30)。
[實施例31] 使用該黏著劑(p-21)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-31)。
[實施例32] 使用該黏著劑(p-22)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-32)。
[實施例33] 使用厚度為200μm的聚烯烴系發泡體基材(行進方向的平均氣泡徑為117μm、寬度方向的平均氣泡徑為159μm、厚度方向的平均氣泡徑為43μm、[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]=2.7、[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比=3.7、層間強度為24.5N/cm、視密度為0.40g/cm3 、25%壓縮強度為360kPa，將表面以電暈處理調整潤濕指數為54mN/m者)替換實施例24使用之厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材，且將乾燥後的黏著劑層之厚度由65μm變更為50μm，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-33)。
[實施例34] 使用厚度為150μm的聚烯烴系發泡體基材(行進方向的平均氣泡徑為150μm、寬度方向的平均氣泡徑為121μm、厚度方向的平均氣泡徑為32μm、[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]=4.7、[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比=3.8、層間強度為26.9N/cm、視密度為0.51g/cm3 、25%壓縮強度為521kPa，將表面以電暈處理調整潤濕指數為54mN/m者)替換於實施例24使用之厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材，且將乾燥後的黏著劑層之厚度由65μm變更為75μm，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(P-34)。
[比較例5] 使用該黏著劑(q-3)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(Q-5)。
[比較例2] 使用該黏著劑(q-4)替換該黏著劑(p-14)，除此之外與實施例24以同樣的方法得到黏著片(Q-6)。
[實施例35] 使用厚度為200μm的聚烯烴系發泡體基材(行進方向的平均氣泡徑為173μm、寬度方向的平均氣泡徑為210μm、厚度方向的平均氣泡徑為42μm、[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]=4.1、[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比=5.0、層間強度為12.9N/cm、視密度為0.20g/cm3 、25%壓縮強度為52kPa，將表面以電暈處理調整潤濕指數為54mN/m者)替換於實施例24使用之厚度為170μm的聚烯烴系發泡體基材，且將乾燥後的黏著劑層之厚度由65μm變更為50μm，除此之外與實施例1以同樣的方法得到黏著片(P-35)。
無
圖1係表示在實施例12得到之構成黏著帶之黏著劑層的應力-應變曲線。

Claims (10)

  1. 一種黏著片，其特徵為：在基材的單面或雙面上具有於應變量100%時依據應力-應變曲線之拉伸強度為6N/cm2~30N/cm2之黏著劑層(A)，該黏著劑層(A)係利用丙烯酸系聚合物(a1)、黏著賦予樹脂(a2)及交聯劑(a3)形成，該丙烯酸系聚合物(a1)之重量平均分子量為80萬以上，相對於100質量份之該丙烯酸系聚合物(a1)，使用5~60質量份之黏著賦予樹脂(a2)，該於應變量100%時依據應力-應變曲線之拉伸強度係利用下列測量方法求得，[藉由於任意之剝離襯裡的單面塗佈該黏著劑，使乾燥後的厚度成為50μm，並於80℃乾燥3分鐘，且在40℃熟成48小時而形成黏著劑層；然後，藉由疊層此黏著劑層使其厚度達到約400μm，製成標線間隔2cm、寬1cm的試驗片；將該試驗片於溫度23℃、相對濕度50%的測量環境下，使用拉伸試驗機，並由拉伸速度為300mm/分鐘所測得的應力-應變曲線，求得應變量為100%時的拉伸強度]。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中，該黏著劑層(A)之厚度為1μm~100μm之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著片，其中，該丙烯酸系聚合物(a1)係將乙烯系單體成分聚合而得者；相對於該乙烯系單體成分的總量，(甲基)丙烯酸系單體以外的乙烯系單體含量合計為5質量%以下；且製成均聚物時的玻璃轉移溫度為100℃以上的(甲基)丙烯酸烷酯之含有比例合計為1質量%以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著片，其中，該基材為發泡體基材。
  5. 如申請專利範圍第4項之黏著片，其中，該發泡體基材的行進方向及寬度方向的平均氣泡徑為160μm以下；[行進方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比，及[寬度方向的平均氣泡徑/厚度方向的平均氣泡徑]的比為6以下；層間強度為10N/cm以上。
  6. 如申請專利範圍第4項之黏著片，其中，該發泡體基材的25%壓縮強度為80kPa~1000kPa。
  7. 如申請專利範圍第4項之黏著片，其中，該發泡體基材之厚度為1500μm以下。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之黏著片，係用於固定構成電子設備的零件。
  9. 如申請專利範圍第8項之黏著片，係用於固定構成攜帶式電子設備之兩個以上的框體、或用於固定該框體與鏡頭構件。
  10. 一種電子設備，其特徵為：具有構成電子設備之兩個以上的零件藉由如申請專利範圍第8項之黏著片而黏接的結構。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160088131A (ko) * 2015-01-15 2016-07-25 삼성전자주식회사 플렉서블 표시 장치용 반사방지 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치
WO2017131082A1 (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
CN109863217B (zh) * 2016-10-26 2022-01-04 理研科技株式会社 压敏粘合膜
JP6920610B2 (ja) 2017-04-27 2021-08-18 キョーラク株式会社 発泡ダクト
JPWO2019043810A1 (ja) * 2017-08-30 2020-09-24 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
WO2019159080A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 3M Innovative Properties Company Impact resistant adhesive
WO2020004056A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 Dic株式会社 粘着テープ及び物品
JP2023009805A (ja) * 2021-07-08 2023-01-20 Dic株式会社 粘着テープ及び電子機器
JP2023009806A (ja) * 2021-07-08 2023-01-20 Dic株式会社 粘着テープ及び電子機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201037053A (en) * 2009-04-09 2010-10-16 Dainippon Ink & Chemicals Double face adhesive tape
TW201040238A (en) * 2009-03-30 2010-11-16 Dainippon Ink & Chemicals Adhesive, adhesive sheet using the same and method for producing adhesive sheet

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4751108A (en) * 1985-03-15 1988-06-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making a pressure-sensitive adhesive tape having a substantially tack-free surface
JPH05247149A (ja) * 1991-12-28 1993-09-24 Nippon Steel Chem Co Ltd ゴム変性芳香族ビニル系共重合体樹脂及びその製造方法
JPH09501947A (ja) * 1993-08-30 1997-02-25 ワーナー−ランバート・コンパニー 改良された錠剤コーティング方法
JP3563863B2 (ja) * 1996-02-09 2004-09-08 大日本印刷株式会社 カバーテープ
US6379791B1 (en) * 2000-02-08 2002-04-30 3M Innovative Properties Company Compatibilized pressure-sensitive adhesives
US20040137222A1 (en) * 2001-03-30 2004-07-15 Welke Siegfried K. Transparent pressure-sensitive adhesive layer
JP2004196867A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 粘着剤組成物、およびそれを用いた粘着テープ
JP4587019B2 (ja) 2003-12-24 2010-11-24 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着シート
JP5146712B2 (ja) 2005-09-29 2013-02-20 Ｄｉｃ株式会社 アクリル系粘着剤組成物及び該組成物の製造方法
JP5085145B2 (ja) * 2006-03-15 2012-11-28 日東電工株式会社 両面粘着テープ又はシート、および液晶表示装置
JP2008285554A (ja) 2007-05-16 2008-11-27 Emulsion Technology Co Ltd 水系エマルジョン型の粘着剤組成物、及び粘着テープまたは粘着シート
JP5787463B2 (ja) 2007-08-24 2015-09-30 日東電工株式会社 ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ
JP2010065095A (ja) 2008-09-09 2010-03-25 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤、両面粘着シート及び表示装置
JP5294931B2 (ja) * 2009-03-11 2013-09-18 日東電工株式会社 アクリル系粘着シート
KR101181335B1 (ko) 2009-04-09 2012-09-11 디아이씨 가부시끼가이샤 양면 점착 테이프
US20110130508A1 (en) * 2009-07-29 2011-06-02 Alan David Pendley Topside optical adhesive for micro-optical film embedded into paper during the papermaking process
JP5518436B2 (ja) * 2009-11-09 2014-06-11 日東電工株式会社 光学用粘着シート
JP2011168658A (ja) 2010-02-17 2011-09-01 Daio Paper Corp 粘着剤組成物、および粘着シート
JP5845591B2 (ja) 2010-02-17 2016-01-20 Dic株式会社 剛体貼り合わせ用両面粘着テープ
US20130017389A1 (en) 2011-07-15 2013-01-17 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
JP5891663B2 (ja) 2011-09-07 2016-03-23 Dic株式会社 着色粘着テープ
EP2799505B1 (en) * 2011-12-26 2020-11-18 DIC Corporation Pressure sensitive adhesive tape
JP5860297B2 (ja) * 2012-02-06 2016-02-16 日東電工株式会社 アクリル系粘着テープ
US10316221B2 (en) 2012-03-22 2019-06-11 Dic Corporation Adhesive tape
US20150086767A1 (en) 2012-04-13 2015-03-26 Dic Corporation Adhesive tape

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201040238A (en) * 2009-03-30 2010-11-16 Dainippon Ink & Chemicals Adhesive, adhesive sheet using the same and method for producing adhesive sheet
TW201037053A (en) * 2009-04-09 2010-10-16 Dainippon Ink & Chemicals Double face adhesive tape

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Publication number Publication date
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