CN105916952A - 粘合片及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明所要解决的课题是提供能够用于各种粘附体的粘接、并且具备优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力的产业上有用的粘合片。本发明通过一种粘合片能够解决上述的课题,其特征在于,在基材的单面或两面,具有基于应变量100%时的应力‑应变曲线(所谓的S‑S曲线)而拉伸强度为6N/cm2以上的粘合剂层(A)。
Description
技术领域
本发明涉及能够在以便携电子设备等电子设备的制造、以及汽车及建筑物的内外装构件的固定为首的各种领域中使用的粘合片。
背景技术
粘合片在以电子设备或汽车等为首的各种制品的制造场所被使用。例如若为上述电子设备的制造场所,则粘合片在构成电子设备的2个以上的壳体的固定、充电池或电路基板等的固定等用途中被使用。
作为能够在上述的场所中使用的粘合片,已知有使用粘合剂组合物而得到的粘合片,所述粘合剂组合物的特征在于,其是例如至少丙烯酸烷基酯、含羟基的单体、醋酸乙烯酯、及含羧基的单体共聚而得到的聚合物,上述含羧基的单体在上述聚合物中所占的比例为0.01~1.0质量份,含有交联剂,且快粘力为12~30(例如参照专利文献1。)。
另一方面,在通过便携电子设备的普及而电子设备的使用场所变得多样化的过程中,作为上述粘合片,要求兼顾优异的剥离粘接力和优异的推动强度的粘合片。其中,所谓上述推动强度是指,例如在对使用粘合片使2个以上的粘附体粘接而成的物体相对于上述粘合片的平面方向向垂直方向施加力时,上述2个以上的粘附体发生解体(剥离)时的粘接强度。
尤其是在伴随着上述便携电子设备的大画面化和薄型化等,粘合片的贴附面积小、粘合片发生窄幅化的过程中,兼顾优异的剥离粘接力和推动强度的粘合片处于未被找到的状况。
可是,对于上述便携电子设备,有时要求在使其落下等的情况下,不会通过其冲击而引起粘合片的剥落或粘附体彼此的分离等的水平的耐冲击性。尤其是在伴随着上述便携电子设备等的大画面化和薄型化等,粘合片的贴附面积小、粘合片发生窄幅化的过程中,虽然要求除了上述优异的剥离粘接力及推动强度以外还具备优异的耐冲击性的粘合片,但是处于尚未被找到的状况。
此外,在粘合片的适用场所多样化的过程中,对于上述粘合片,要求与其适用场所相应的各种特性。作为上述特性,例如可列举出耐久性(静载荷保持力),即,即使是对使用粘合片接合的部分长时间施加起因于应变等的一定的应力的情况下,也不会引起在实用上成为问题的浮动或剥落等。其中,所谓上述静载荷保持力优异是指,在使用粘合片粘接粘附体而得到的物体中,相对于其粘接面沿垂直方向施加一定的载荷时,难以引起粘附体的经时的浮动或剥落。
尤其是在伴随着上述便携电子终端等的大画面化和薄型化等,粘合片的贴附面积小、粘合片发生窄幅化的过程中,虽然要求具备优异的静载荷保持力的粘合片,但是处于尚未被找到的状况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-168658号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的第一课题是提供具备优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力的粘合片。
此外,本发明所要解决的第二课题是提供具备优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力和优异的耐冲击性的粘合片。
用于解决课题的方案
本发明人等发现,通过使用具有由应力-应变曲线(所谓的S-S曲线)得到的拉伸强度为规定值以上的粘合剂层的粘合片,不仅使剥离粘接力提高,还能够格外地提高推动强度和静载荷保持力。
此外,本发明人等发现,在将从作为基材已知的发泡体基材中选择的具备特定的平均气泡直径和平均气泡直径比等的发泡体基材和具备上述规定的拉伸强度的粘合剂层组合的情况下,不会损害优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力,能够进一步赋予优异的耐冲击性。
即,本发明涉及一种粘合片,其特征在于,在基材的单面或两面,具有基于应变量100%时的应力-应变曲线的拉伸强度为6N/cm2以上的粘合剂层(A)。
此外,本发明涉及上述粘合片中的作为基材使用下述发泡体基材而得到的粘合片,其中,所述发泡体基材的流动方向及宽度方向的平均气泡直径为160μm以下,[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比、及[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比为6以下,层间强度为10N/cm以上。
发明效果
本发明的粘合片由于能够兼顾优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力,所以能够在例如以便携电子设备等电子设备的制造、汽车部件的固定、建筑内外装的固定等为首的各种场所使用。特别是上述粘合片可以适宜用于要求静载荷保持力的构成便携电子设备等电子设备的2个以上的壳体的固定、壳体与透镜构件的固定、壳体与充电池等的固定等。
此外,使用上述特定的发泡体基材得到的本发明的粘合片由于具有优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力和优异的耐冲击性,所以特别是可以适宜在有可能受到落下等的冲击的便携电子设备的制造场所等中使用。
附图说明
图1表示实施例12中得到的构成粘合带的粘合剂层的应力-应变曲线。
具体实施方式
本发明的粘合片的特征在于,在基材的单面或两面,具有基于应变量100%时的应力-应变曲线的拉伸强度为6N/cm2以上的粘合剂层(A)。
作为构成本发明的粘合片的粘合剂层(A),使用基于应变量100%时的应力-应变曲线的拉伸强度为6N/cm2以上的粘合剂层。
其中,上述拉伸强度是指,在通过将由通过层叠厚度为50μm的粘合剂层而得到的厚度约为400μm、标线间隔为2cm及宽度为1cm的粘合剂层构成的试验片在温度为23℃及湿度为50%的测定环境下,使用拉伸试验机,以拉伸速度300mm/分钟进行拉伸试验而测定的应力-应变曲线(所谓的S-S曲线)中,应变量为100%时的拉伸强度。
其中,在具备上述拉伸强度低于6N/cm2的粘合剂层的粘合片中,有时无法兼顾优异的剥离粘接力和优异的推动强度,或者有时无法体现出实用上充分的静载荷保持力。
上述拉伸强度的上限没有特别限制,优选为30N/cm2以下,更优选为25N/cm2以下,为20N/cm2以下在均衡地体现出以剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力等为首的粘合片的性能的方面进一步优选。
作为上述粘合剂层(A),优选使用具有1μm~150μm的厚度的粘合剂层,更优选使用具有5μm~100μm的厚度的粘合剂层,进一步优选使用具有10μm~80μm的厚度的粘合剂层。
上述粘合剂层(A)可以使用各种粘合剂而形成。其中,作为上述粘合剂层(A),例如为使用含有丙烯酸聚合物(a1)、粘合赋予树脂(a2)及交联剂(a3)的粘合剂而形成的粘合剂层在形成具备特定的拉伸强度的粘合剂层的方面是优选的。
此外,作为上述粘合剂层(A),优选使用基于应变量500%时的应力-应变曲线的拉伸强度为12N/cm2以上的粘合剂层,更优选使用13N/cm2以上的粘合剂层,进一步优选使用15N/cm2以上的粘合剂层,进一步优选使用17N/cm2以上的粘合剂层,特别优选使用19N/cm2以上的粘合剂层。此外,上述拉伸强度的上限优选为70N/cm2以下,更优选使用65N/cm2以下的粘合剂层。通过使用具有上述范围的基于应变量500%时的应力-应变曲线的拉伸强度的粘合剂层,在均衡地体现出以剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力及耐冲击性等为首的粘合片的性能的方面更优选。
作为在上述粘合剂中也可以包含的上述丙烯酸聚合物(a1),在将粘合剂层(A)的拉伸强度设定在特定范围,其结果是,形成具备更进一步优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力和良好的耐冲击性的粘合剂层的方面,优选使用具有1~50的范围的酸值的丙烯酸聚合物,更优选使用具有10~50的范围的酸值的丙烯酸聚合物,进一步优选使用具有25~40的范围的酸值的丙烯酸聚合物。此外,上述酸值优选为全部来源于羧基的酸值。另外,上述酸值是指将上述丙烯酸聚合物(a1)溶液中存在的酸基中和所需要的氢氧化钾的mg。
此外,作为上述丙烯酸聚合物(a1),在形成具备更进一步优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力的粘合剂层的方面,优选使用具有脂肪族环式结构的丙烯酸聚合物。
作为上述脂肪族环式结构,例如可列举出环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、丙基环己基、三环〔5,2,1,0,2,6〕癸基、二环〔4,3,0〕-壬基、三环〔5,3,1,1〕十二烷基、丙基三环〔5,3,1,1〕十二烷基、降冰片烯基、异冰片基、二环戊基、金刚烷基等,其中,为环己基、降冰片烯基、异冰片基、金刚烷基在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的。
此外,作为上述丙烯酸聚合物(a1),使用具有80万以上的重均分子量的丙烯酸聚合物,在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的,更优选使用具有80万~300万的范围的重均分子量的丙烯酸聚合物,使用具有100万~220万的范围的重均分子量的丙烯酸聚合物,在将粘合剂层(A)的拉伸强度设定为特定范围,其结果是,得到兼顾优异的剥离粘接力和优异的推动强度和静载荷保持力的粘合片的方面进一步优选。另外,上述重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
利用上述GPC法的分子量的测定是使用TOSOH CORPORATION制GPC装置(HLC-8329GPC)进行测定,并进行聚苯乙烯换算而得到的值。
样品浓度:0.5质量%(四氢呋喃溶液)
样品注入量:100μl
洗脱液:THF
流速:1.0ml/分钟
测定温度:40℃
本柱:TSKgel GMHHR-H(20)2根
保护柱:TSKgel HXL-H
检测器:差示折射计
标准聚苯乙烯分子量:1万~2000万(TOSOH CORPORATION制)
作为上述丙烯酸聚合物(a1),优选使用具有-15℃以下的玻璃化转变温度的丙烯酸聚合物,使用具有-45℃~-20℃的玻璃化转变温度的丙烯酸聚合物,在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。另外,上述玻璃化转变温度是指通过FOX的式子算出的计算值。
上述丙烯酸聚合物(a1)优选相对于可以用于上述粘合剂层(A)的形成的粘合剂的总量包含5质量%~80质量%,包含10质量%~50质量%在维持良好的涂装作业性的方面更优选。
作为上述丙烯酸聚合物(a1),优选使用通过将具有乙烯基的单体(乙烯基单体)成分聚合而得到的丙烯酸聚合物。
作为上述乙烯基单体成分,在形成具备规定的拉伸强度的粘合剂层的方面,可以使用N-乙烯基-2-吡咯烷酮等具有氮原子的乙烯基单体或醋酸乙烯酯或苯乙烯等(甲基)丙烯酸单体以外的乙烯基单体的含量相对于上述乙烯基单体成分的总量合计为5质量%以下、优选为3质量%以下、更优选为1质量%以下的乙烯基单体混合物。
此外,作为上述乙烯基单体成分,在形成具备规定的拉伸强度的粘合剂层的方面,优选使用均聚物的玻璃化转变温度为100℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯相对于上述乙烯基单体成分的总量的含有比例合计为1质量%以下的乙烯基单体成分,更优选使用为0.5质量%以下的乙烯基单体成分,特别优选使用为0.1质量%以下的乙烯基单体成分。作为上述玻璃化转变温度为100℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子,可列举出甲基丙烯酸甲酯。
作为上述乙烯基单体,可以使用例如具有羟基的乙烯基单体、具有酸基的乙烯基单体、(甲基)丙烯酸烷基酯等。
作为在制造上述丙烯酸聚合物(a1)时可以使用的具有羟基的乙烯基单体,例如可以使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸单体。
其中,作为上述具有羟基的乙烯基单体,优选使用(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯,使用丙烯酸4-羟基丁酯与使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等时进行比较,在容易形成具备规定的拉伸强度的粘合剂层,其结果是,得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。
上述具有羟基的乙烯基单体相对于上述单体成分的总量优选在0.01质量%~0.2质量%的范围内使用,更优选在0.01质量%以上且低于0.1质量%的范围内使用,在0.02质量%~0.08质量%的范围内使用,在将粘合剂层(A)的拉伸强度设定为特定范围,得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。
作为在制造上述丙烯酸聚合物(a1)时可以使用的上述具有酸基的乙烯基单体,例如可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸(酐)、马来酸(酐)、富马酸、巴豆酸等具有羧基的(甲基)丙烯酸单体、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸等具有磺酸基的乙烯基单体、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等具有磷酸基的(甲基)丙烯酸单体等。其中,优选使用具有羧基的(甲基)丙烯酸单体,使用丙烯酸或甲基丙烯酸在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。
上述具有酸基的乙烯基单体只要是上述丙烯酸聚合物(a1)的酸值成为规定的优选的范围的量则没有特别限定,但相对于上述单体成分的总量优选在1质量%~30质量%的范围内使用,更优选在1质量%~15质量%的范围内使用,在1质量%~7质量%的范围内使用在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面进一步优选。
此外,在制造上述丙烯酸聚合物(a1)时,在将脂肪族环式结构导入到丙烯酸聚合物(a1)中的方面,作为上述乙烯基单体成分,优选使用具有脂肪族环式结构的乙烯基单体。
作为上述具有脂肪族环式结构的乙烯基单体,优选使用(甲基)丙烯酸环己酯等,更优选使用丙烯酸环己酯。
上述具有脂肪族环式结构的乙烯基单体相对于上述乙烯基单体成分的总量在0.5质量%~30质量%的范围内使用,这在容易形成具备规定的拉伸强度的粘合剂层,得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的,更优选在4质量%~25质量%的范围内使用。
作为能够在上述丙烯酸聚合物(a1)的制造中使用的乙烯基单体成分,除了上述的成分以外,根据需要还可以使用其他的单体。
作为上述其他乙烯基的单体,例如可以在不损害本发明的效果的范围内使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述其他的乙烯基单体,上述中,优选使用烷基的碳原子数为4~12的(甲基)丙烯酸烷基酯,使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的。
作为上述其他的乙烯基单体能够使用的上述(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基的碳原子数为4~12的(甲基)丙烯酸烷基酯相对于在上述丙烯酸聚合物(a1)的制造中使用的单体成分的总量优选在50质量%~98质量%的范围内使用,更优选在60质量%~98质量%的范围内使用,在70质量%~96质量%的范围内使用在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的。
上述丙烯酸正丁酯相对于上述单体成分的总量优选在50质量%~98质量%的范围内使用,更优选在60质量%~98质量%的范围内使用,在70质量%~96质量%的范围内使用在容易形成具备规定的拉伸强度的粘合剂层,其结果是得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的。
此外,作为能够在上述丙烯酸聚合物(a1)的制造中使用的其他的乙烯基单体,例如也可以在不损害本发明的效果的范围内使用具有酰胺基的丙烯酸单体、具有氨基的(甲基)丙烯酸单体、具有酰亚胺基的(甲基)丙烯酸单体等具有氮原子的(甲基)丙烯酸单体。
作为上述具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体,例如可以使用丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉等。
作为上述具有氨基的(甲基)丙烯酸单体,例如可以使用氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述具有酰亚胺基的(甲基)丙烯酸单体,例如可以使用环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为上述其他的乙烯基单体,除了上述以外,例如还可以在不损害本发明的效果的范围内使用丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的单体、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等含有缩水甘油基的丙烯酸单体、醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
上述丙烯酸聚合物(a1)可以通过例如在有机溶剂的存在下,供给上述单体成分并使它们进行自由基聚合来制造。具体而言,上述丙烯酸聚合物(a1)可以通过将上述单体成分、聚合引发剂和有机溶剂优选在40℃~90℃的温度下混合、搅拌,并进行自由基聚合来制造。上述单体成分可以一并供给,也可以分批供给。
作为上述聚合引发剂,可以使用例如过氧化氢、过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵、过氧化苯甲酰、枯烯羟基过氧化物等过氧化物、或2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双-(2-氨基二丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双-(N,N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐、2,2’-偶氮双{2-甲基-N-[1,1-双(羟基甲基)-2-羟基乙基]丙酰胺}等偶氮化合物等。上述聚合引发剂的使用量相对于上述单体成分的总量优选为0.01质量%~5质量%的范围。
作为本发明中可以使用的粘合剂,在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面,优选使用含有粘合赋予树脂(a2)的粘合剂。
作为上述粘合赋予树脂(a2),可以使用例如松香系粘合赋予树脂、聚合松香系粘合赋予树脂、聚合松香酯系粘合赋予树脂、松香酚系粘合赋予树脂、稳定化松香酯系粘合赋予树脂、歧化松香酯系粘合赋予树脂、氢化松香酯系粘合赋予树脂、萜烯系粘合赋予树脂、萜烯酚系粘合赋予树脂、石油树脂系粘合赋予树脂、(甲基)丙烯酸酯系粘合赋予树脂等。
其中,作为上述粘合赋予树脂(a2),将选自由聚合松香酯系粘合赋予树脂、歧化松香酯系粘合赋予树脂、石油系粘合赋予树脂及萜烯酚系粘合赋予树脂组成的组中的2种以上组合使用,在得到与上述丙烯酸聚合物(a1)的相容性优异,具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面是优选的,更优选3种以上。
上述粘合赋予树脂(a2)的软化点优选为100℃以上,使用120℃~170℃的范围的粘合赋予树脂在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。
上述粘合赋予树脂(a2)相对于上述丙烯酸聚合物(a1)100质量份,优选在5质量份~60质量份的范围内使用,在10质量份~50质量份的范围内使用在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。
此外,作为上述粘合剂,在形成具备更进一步优异的凝聚力的粘合剂层的方面,优选使用含有交联剂(a3)的粘合剂。
作为上述交联剂(a3),可以使用例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂等。其中,作为上述交联剂,优选使用容易与预先制造的上述丙烯酸聚合物(a1)或其溶液混合使用、并且能够快速地进行交联反应的交联剂,具体而言,更优选使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂,可以使用例如甲苯撑二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、甲苯撑二异氰酸酯及它们的三羟甲基丙烷加成体、三苯基甲烷异氰酸酯等。其中,作为上述异氰酸酯系交联剂,优选使用甲苯撑二异氰酸酯及它们的三羟甲基丙烷加成体、三苯基甲烷异氰酸酯等。
作为使用含有上述交联剂(a3)的粘合剂而形成的粘合剂层(A)的交联程度的指标,可列举出测定将粘合剂层(A)在甲苯中浸渍24小时后的不溶成分的凝胶分率的值。作为上述凝胶分率,优选为20质量%~70质量%的范围,更优选为30质量%~60质量%的范围,为35质量%~55质量%的范围在得到具备更进一步优异的剥离粘接力和更进一步优异的推动强度和更进一步优异的静载荷保持力的粘合片的方面更优选。
另外,上述凝胶分率是指通过下述所示的方法测定的值。
在任意的剥离衬垫的单面,按照干燥后的厚度成为50μm的方式,涂装上述粘合剂,在100℃下进行3分钟干燥,在40℃下进行2天老化,由此形成粘合剂层。将其切割成50mm见方作为试样。
接着,测定上述试样的质量(G1)后,将上述试样在甲苯溶液中在23℃下浸渍24小时。通过将上述浸渍后的试样的甲苯不溶解成分用300目金属丝网进行过滤而分离,测定在110℃下干燥1小时后的残渣的质量(G2),按照以下的式子求出凝胶分率。
凝胶分率(质量%)=(G2/G1)×100
作为上述粘合剂,可以使用除了上述的成分以外根据需要还含有其他成分的粘合剂。
作为上述其他成分,例如可以使用增塑剂、软化剂、抗氧化剂、阻燃剂、玻璃或塑料制的纤维或球或珠子、金属、金属氧化物、金属氮化物等填充剂、颜料或染料等着色剂、流平剂、增粘剂、防水剂、消泡剂等添加剂。
此外,作为上述粘合剂,在赋予良好的涂装作业性的方面,优选使用除了上述丙烯酸聚合物(a1)以外根据需要还含有溶剂的粘合剂。作为上述溶剂,例如可列举出有机溶剂、水等水性介质等。
作为上述有机溶剂,例如可以使用甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、甲乙酮、己烷、丙酮、环己酮、3-戊酮、乙腈、丙腈、异丁腈、戊腈、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺等。
作为本发明的粘合片,例如可列举出在无纺布基材或发泡体基材或树脂膜基材等的单面或两面具备上述粘合剂层(A)的粘合片。
本发明的粘合片例如可以通过在上述基材的单面或两面使用刮刀涂布机或辊涂机或模涂机等涂布上述粘合剂并进行干燥来制造。此外,上述粘合片可以通过转印法来制造,即,通过预先在脱模衬垫的表面使用刮刀涂布机或辊涂机或模涂机等涂布上述粘合剂并进行干燥而形成粘合剂层(A),接着,将上述粘合剂层(A)贴合到基材的单面或两面。
作为构成上述粘合片的基材,例如可以使用树脂膜基材、发泡体基材、无纺布基材、布、纸等。其中,作为上述基材,使用发泡体基材在得到具备良好的耐冲击性等的粘合片的方面是优选的。
其中,作为上述发泡体基材,例如在对粘合片要求能够用于构成便携电子设备的部件的固定的水平的优异的耐冲击性等的情况下,优选使用其流动方向及宽度方向的平均气泡直径为160μm以下,[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比、及[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比为6以下,并且其层间强度为10N/cm以上的发泡体基材。此外,通过使用上述特定的发泡体基材,还能够赋予优异的防水性能。
上述发泡体基材的流动方向及宽度方向的平均气泡直径优选为1.2μm~700μm,更优选为10μm~500μm,进一步优选为30μm~300μm,为50μm~200μm由于即使是粘合片的宽度窄的情况下,也能够增加每单位宽度存在的独立气泡,其结果是,能够赋予优异的防水性,所以特别优选。
此外,在得到维持优异的剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力、并且具备非常优异的耐冲击性的粘合片时,作为上述发泡体基材,优选使用其流动方向及宽度方向的平均气泡直径为160μm以下的发泡体基材,更优选使用10μm~160μm的发泡体基材,进一步优选使用30μm~150μm的发泡体基材,特别优选使用50μm~150μm的发泡体基材。
上述发泡体基材的厚度方向的平均气泡直径根据发泡体基材的厚度的不同而不同,优选为1μm~150μm的范围,更优选为5μm~100μm的范围,进一步优选为10μm~60μm。
上述发泡体基材的发泡体基材的流动方向上的平均气泡直径相对于发泡体基材的厚度方向上的平均气泡直径的比(流动方向上的平均气泡直径/厚度方向上的平均气泡直径)、及发泡体基材的宽度方向上的平均气泡直径相对于发泡体基材的厚度方向上的平均气泡直径的比(宽度方向上的平均气泡直径/厚度方向上的平均气泡直径)均优选为0.3~15,更优选为1~15,更优选为1.2~15,进一步优选为1.2~10,特别优选为2~8,特别优选为2~4。尤其是通过使用上述比为1.2个以上的发泡体基材,能够提高发泡体基材的厚度方向的柔软性,其结果是,能够提高相对于粘附体的表面的追随性。上述追随性优异的粘合片由于在将粘附体彼此粘接时,容易将易于残存在粘附体与粘合片之间(粘接面)的空气挤出,其结果是,上述粘附体与粘合片之间的密合性优异,所以例如即使是在刚体彼此的粘接中使用上述粘合片的情况下,也难以在该粘接面中产生水进入的间隙,能够赋予优异的防水性。
此外,在得到维持优异的剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力、并且具备非常优异的耐冲击性的粘合片时,作为上述发泡体基材,优选使用其[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比、及[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比均为6以下的发泡体基材,更优选为0.3~5.5,更优选为1.2~5.5,进一步优选为1.2~4。通过使用具有上述范围的比率的发泡体基材,由于除了优异的剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力和优异的耐冲击性以外,厚度方向的柔软性也优异,所以还能够提高相对于粘附体的表面凹凸的追随性、防水性等。
此外,作为上述发泡体基材,发泡体基材的宽度方向的平均气泡直径相对于流动方向的平均气泡直径的比(宽度方向的平均气泡直径/流动方向的平均气泡直径)优选为0.25~4的范围,更优选为0.33~3的范围,进一步优选为0.6~1.5的范围,为0.7~1.3的范围由于难以产生发泡体基材的流动方向和宽度方向的柔软性、拉伸强度的不均,所以特别优选。
上述发泡体基材的宽度方向、流动方向、厚度方向的平均气泡直径是指按照下述的要领测定的值。
首先,将发泡体基材切断成宽度方向为1cm及流动方向为1cm的正方形。
接着,将上述切断的发泡体基材的切断面使用数字显微镜(商品名“KH-7700”、HiROX公司制)放大至200倍后,拍摄发泡体基材的宽度方向及流动方向的切断面。
接着,测定上述发泡体基材的宽度方向的切断面中的任意的厚度×宽度方向距离(2mm)的范围内存在的全部气泡的气泡直径,算出其平均值。此外,将通过对上述切断面的任意的10处进行上述测定而算出的10个的平均值进一步平均化而得到的值作为宽度方向的平均气泡直径。
此外,测定上述发泡体基材的流动方向的切断面中的任意的厚度×流动方向距离(2mm)的范围内存在的全部气泡的气泡直径,算出其平均值。此外,将通过对上述切断面的任意的10处进行上述测定而算出的10个的平均值进一步平均化而得到的值作为流动方向的平均气泡直径。
作为上述发泡体基材,可以使用其层间强度为4N/cm以上、优选为6N/cm~150N/cm、更优选为10N/cm~100N/cm、更优选为20N/cm~60N/cm的发泡体基材。通过使用具有上述范围的层间强度的发泡体基材,能够得到具备对粘附体的良好的追随性和良好的耐冲击性的粘合片。
尤其是在得到维持优异的剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力、并且具备非常优异的耐冲击性的粘合片时,作为上述发泡体基材,优选使用其层间强度为10N/cm以上的发泡体基材,更优选使用20N/cm以上的发泡体基材,进一步优选使用20N/cm~150N/cm的发泡体基材,进一步优选使用25N/cm~100N/cm的发泡体基材,特别优选使用25N/cm~60N/cm的发泡体基材。
此外,使用具有上述优选的范围的层间强度的发泡体基材而得到的粘合片即使是在从便携电子设备等电子设备的完成品或半成品剥离粘合片的工序、将通过上述粘合片粘接的壳体或部件分离的工序中产生上述发泡体基材的层间裂纹的情况下,也能够通过将残存在部件等的表面的发泡体基材的剩余部分进行拉伸而将上述粘合片比较容易地从部件等除去。
上述层间强度是指通过以下的方法测定的值。在评价层间强度的发泡体基材的两面各贴合1片厚度为50μm的强粘合性(在下述高速剥离试验时没有从粘附体及发泡体基材剥离的粘合剂层)的粘合剂层后,在40℃下进行48小时熟化,制成层间强度测定用的两面粘合片。
接着,在23℃及50%RH下在厚度为50μm、宽度为3cm、长度为20cm的聚酯膜上,以2kg滚筒1个往返加压贴附将单侧的粘合面以厚度为25μm的聚酯膜裱合而得到的宽度为1cm、长度为15cm(发泡体基材的流动方向和宽度方向)的两面粘合片,在60℃下静置48小时。在23℃下静置24小时后,在23℃50%RH下将与厚度为50μmm的聚酯膜贴合的一侧固定到高速剥离试验机的安装夹具上,将厚度为25μm的聚酯膜以拉伸速度15m/分钟沿90度方向进行拉伸,测定将发泡体扯裂时的最大强度。
作为上述发泡体基材,例如优选使用其25%压缩强度为20kPa以上的发泡体基材,更优选使用为30kPa以上的发泡体基材,更优选使用为80kPa以上的发泡体基材,更优选使用为80kPa~1000kPa的发泡体基材,更优选使用为120kPa~700kPa的发泡体基材,使用200kPa~600kPa的发泡体基材在得到即使粘附体的表面是具有微细的凹凸的面(粗面),也能够体现出优异的剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力和优异的耐冲击性的粘合片的方面特别优选。
另外,25%压缩强度按照JISK6767进行测定。具体而言,将切断成25mm见方的发泡体基材重叠至厚度达到约10mm为止作为试样。用面积比上述试样大的不锈钢板将试样夹住,测定在23℃下以10mm/分钟的速度将试样压缩约2.5mm(原来的厚度的25%量)时的强度。
上述发泡体基材的流动方向和宽度方向的拉伸弹性模量没有特别限定,分别优选为200N/cm2以上,更优选为300~1800N/cm2。
此外,流动方向及宽度方向中的拉伸弹性模量低的方向的拉伸弹性模量优选为500N/cm2以上,优选为600N/cm2~1800N/cm2,更优选为600N/cm2~1400N/cm2,进一步优选为600N/cm2~1200N/cm2。上述流动方向及宽度方向的拉伸弹性模量中高的方向的拉伸弹性模量优选为700N/cm2~1800N/cm2,更优选为800N/cm2~1600N/cm2。
此外,上述发泡体基材的利用拉伸试验的切断时的拉伸伸长率没有特别限定,流动方向的拉伸伸长率优选为200%~1500%,更优选为400%~1000%,进一步优选为450%~950%,特别优选为620%~800%。
通过使用具备上述范围的拉伸弹性模量及拉伸伸长率的发泡体基材,能够抑制起因于发泡体基材的柔软性的粘合片的加工性的降低或贴附作业性的降低等。此外,在将上述粘合片从粘附体剥离时,难以产生上述发泡体基材的层间破坏或破碎。
另外,上述的发泡体基材的流动方向和宽度方向的拉伸弹性模量是指按照JISK6767测定的值。具体而言,为将由标线长度为2cm及宽度为1cm的发泡体基材构成的样品使用万能拉伸试验机在23℃·50%RH的环境下在拉伸速度为300mm/min的测定条件下测定的最大强度。
作为上述发泡体基材,使用具有独立气泡结构的发泡体基材在有效地防止从发泡体基材的切断面的渗水,赋予良好的防水性的方面是优选的。形成独立气泡结构的气泡的形状通过制成与发泡体的厚度方向的平均气泡直径相比流动方向或宽度方向、或者其两者的平均气泡直径较长的形状的独立气泡,由于具有适度的追随性和缓冲性,所以优选。
此外,作为上述发泡体基材,在容易将层间强度或压缩强度、平均气泡直径等调整为上述范围、得到耐冲击性或与粘附体的优异的密合性优异的粘合片的方面,优选使用具有0.08~0.7g/cm3的表观密度的发泡体基材,更优选使用具有0.1~0.65g/cm3的表观密度的发泡体基材,进一步优选使用具有0.2~0.65g/cm3的表观密度的发泡体基材,特别优选使用具有0.3~0.6g/cm3的表观密度的发泡体基材。另外,上述表观密度是按照JISK6767测定的值。具体而言,准备约15cm3量的切断成4cm×5cm的长方形的发泡体基材,测定其质量并算出表观密度。
发泡体基材的层间强度、压缩强度及拉伸弹性模量等可以通过使用的基材的原材料或发泡结构来适当调整。
作为上述发泡体基材,可以使用例如使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚聚合物等而得到的聚烯烃系发泡体、聚氨酯系发泡体、使用丙烯酸系橡胶或其他的弹性体等而得到的橡胶系发泡体等。其中,作为上述发泡体基材,由于容易制作对粘附体的表面的凹凸的追随性或缓冲吸收性等优异、具有独立气泡结构的薄型的发泡体基材,所以优选使用聚烯烃系发泡体。
作为聚烯烃系发泡体,使用利用聚乙烯系树脂而得到的发泡体在得到比较均匀的厚度、且具备适宜的柔软性的发泡体基材的方面是优选的。
上述聚乙烯系树脂相对于在上述发泡体的制造中使用的聚烯烃树脂的总量优选使用40质量%以上,更优选使用50质量%以上,进一步优选使用60质量%以上,特别优选为100质量%。
作为上述聚乙烯系树脂,使用利用包含四价的过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂,由于在将发泡体拉伸时容易得到比较均匀的厚度的聚烯烃系树脂发泡体,所以优选。
此外,可以使用作为上述聚烯烃系树脂含有使用上述包含四价的过渡金属的茂金属化合物而得到的聚乙烯系树脂以外的其他的聚烯烃系树脂的树脂发泡体。
作为上述其他的聚烯烃系树脂,可列举出上述以外的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。
作为上述聚乙烯系树脂,例如可以将直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50质量%以上乙烯的乙烯-α-烯烃共聚物、含有50质量%以上乙烯的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等单独使用或将2种以上组合使用。作为构成上述乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃,例如可列举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
此外,作为上述聚丙烯系树脂,没有特别限定,例如可列举出聚丙烯、含有50质量%以上丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等,它们可以单独使用,也可以二种以上并用。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃,例如可列举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
此外,作为上述聚烯烃系发泡体,可以使用形成交联结构的聚烯烃系发泡体。特别是在制造上述聚烯烃系发泡体时,在使用热分化型发泡剂的情况下,在得到具备适度的发泡结构的发泡体的方面,优选使用形成交联结构的聚烯烃系发泡体。
上述聚烯烃系发泡体例如可以通过具有以下工序的方法来制造,即,通过将含有包含40质量%以上的使用上述包含四价的过渡金属的茂金属化合物而得到的聚乙烯系树脂的聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂、发泡助剂及着色剂的发泡性聚烯烃系树脂组合物供给到挤出机中进行熔融混炼,从挤出机以片材状挤出而制造发泡性聚烯烃系树脂片材的工序;使上述发泡性聚烯烃系树脂片材交联的工序;使发泡性交联聚烯烃系树脂片材发泡的工序;和使所得到的发泡片材熔融或软化,沿流动方向或宽度方向中的任一个或两个方向进行拉伸的工序。上述拉伸工序只要根据需要进行即可,也可以进行多次。
上述使发泡性聚烯烃系树脂片材交联的工序例如可以通过对上述发泡性聚烯烃系树脂片材照射电离性放射线的方法、将使用含有有机过氧化物的发泡性聚烯烃系树脂组合物而得到的发泡性聚烯烃系树脂片材进行加热的方法来进行。
作为电离性放射线,可列举出电子射线、α射线、β射线、γ射线等。电离性放射线的线量按照聚烯烃系树脂发泡体基材的凝胶分率优选成为5质量%~70质量%、更优选成为20质量%~60质量%、进一步优选成为25质量%~55质量%的方式适当调整,但优选为5~200kGy的范围。此外,电离性放射线的照射在形成均匀的交联结构,其结果是,形成比较均匀的发泡结构的方面,优选从发泡性聚烯烃系树脂片材的两面进行照射,优选使其照射量相同。
此外,在使用上述有机过氧化物而形成交联结构时,作为能够使用的有机过氧化物,例如可以将1,1-双(叔丁基过氧化)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、2,2-双(叔丁基过氧化)辛烷、正丁基-4,4-双(叔丁基过氧化)戊酸酯、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、二枯基过氧化物、α,α’-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己炔-3、苯甲酰过氧化物、枯基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化烯丙基碳酸酯等单独使用或将2种以上组合使用。
上述有机过氧化物相对于聚烯烃系树脂100质量份,优选在0.01质量份~5质量份的范围内使用,更优选在0.1质量份~3质量份的范围内使用。
此外,使发泡性交联聚烯烃系树脂片材发泡的工序没有特别限定,例如可以通过将对上述树脂片材用热风等进行加热的方法、用红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、利用油浴的方法等单独或并用来进行。其中,上述工序通过利用热风进行加热的方法或利用红外线进行加热的方法来进行,在使聚烯烃系树脂发泡体基材的外观在表里没有大的不同的方面是优选的。
为了使发泡性交联聚烯烃系树脂片材发泡而能够使用的热分解型发泡剂可以根据发泡体基材的发泡倍率而适当决定,相对于聚烯烃系树脂100质量份优选在1质量份~40质量份的范围内使用,更优选在1质量份~30质量份的范围内使用。
此外,上述拉伸工序可以在使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡之后进行,也可以与使发泡性聚烯烃系树脂片材发泡的工序同时进行。
此外,上述拉伸工序是将通过上述工序得到的发泡片材根据需要沿任意的方向进行拉伸的工序。在相对于发泡片材的宽度方向及流动方向进行上述拉伸时,可以向各方向同时进行拉伸,也可以沿任一个方向进行拉伸后,沿其他的方向进行拉伸。
作为将上述发泡体基材沿流动方向进行拉伸的方法,例如可列举出以下方法:与将长条状的发泡性聚烯烃系树脂片材供给至发泡工序的速度(供给速度)相比,在发泡后通过加快边将长条状的发泡片材冷却边卷取的速度(卷取速度)而将发泡体基材沿流动方向进行拉伸的方法;与将所得到的发泡体基材供给至拉伸工序的速度(供给速度)相比,通过加快将发泡体基材卷取的速度(卷取速度)而将发泡体基材沿流动方向进行拉伸的方法等。
另外,在前者的方法中,发泡性聚烯烃系树脂片材由于通过其自身的发泡沿流动方向进行膨胀,所以在将发泡体基材沿流动方向进行拉伸的情况下,优选在考虑因发泡性聚烯烃系树脂片材的发泡而产生的向流动方向的膨胀量的基础上,按照发泡体基材沿流动方向被拉伸至该膨胀量以上的方式,调整发泡体基材的供给速度和卷取速度。
此外,作为将上述发泡体基材沿宽度方向进行拉伸的方法,优选将发泡体基材的宽度方向的两端部通过一对把持构件进行把持,通过使该一对把持构件沿彼此分离的方向慢慢地移动而将发泡体基材沿宽度方向进行拉伸的方法。另外,发泡性聚烯烃系树脂片材由于通过其自身的发泡沿宽度方向进行膨胀,所以在将发泡体基材沿宽度方向进行拉伸的情况下,必须在考虑因发泡性聚烯烃系树脂片材的发泡而产生的向宽度方向的膨胀量的基础上,按照发泡体基材沿宽度方向被拉伸至该膨胀量以上的方式进行调整。
通过经由上述工序而得到的聚烯烃系发泡体的流动方向上的拉伸倍率优选为1.1倍~2.0倍的范围,更优选为1.2倍~1.5倍的范围。此外,聚烯烃系发泡体基材的宽度方向上的拉伸倍率优选为1.2倍~4.5倍的范围,更优选为1.5倍~3.5倍的范围。
为了对本发明的粘合片赋予设计性、遮光性、隐蔽性、光反射性、耐光性等,上述发泡体基材也可以被着色。
在对粘合片赋予遮光性、隐蔽性、耐光性时,作为发泡体基材,优选使用被着色为黑色的发泡体基材。
作为黑色的着色剂,例如可以使用炭黑、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁素体、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物系黑色色素、蒽醌系有机黑色色素等。其中,作为黑色的着色剂,优选使用具备成本、获得性、绝缘性、可耐受将发泡性聚烯烃系树脂组合物挤出的工序或发泡工序中的温度的耐热性的炭黑。
另一方面,在对本发明的粘合片赋予设计性或光反射性等时,作为发泡体基材,优选使用被着色为白色的发泡体基材。
作为上述白色的着色剂,例如可以使用氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌华、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母等无机系白色着色剂或有机硅系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、氨基甲酸酯系树脂粒子、三聚氰胺系树脂粒子等有机系白色着色剂等。
作为白色的着色剂,优选使用具备成本、获得性、绝缘性、可耐受将发泡性聚烯烃系树脂组合物挤出的工序或发泡工序中的温度的耐热性的氧化铝或氧化锌。
此外,作为上述发泡体基材,根据需要可以使用含有增塑剂、抗氧化剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调整材料、热稳定剂、氢氧化铝或氢氧化镁等阻燃剂、抗静电剂、玻璃制或塑料制的中空球·珠子、金属粉末、金属化合物等填充材料、导电性填料、热传导性填料等添加剂的发泡体基材。
在使用上述添加剂时,在得到具有适度的追随性和缓冲性的粘合片的方面,其相对于聚烯烃系树脂优选在0.1质量%~10质量%的范围内使用,优选在1质量%~7质量%的范围内使用。
在使用上述着色剂或热分解性发泡剂或发泡助剂时,在防止最终得到的发泡体基材的色斑或极端不均匀的发泡结构的形成的方面,例如优选使用与聚烯烃系树脂相容性高的树脂与上述着色剂被母料化而得到的发泡体基材。
为了提高与粘合剂层或其他的层的密合性,上述发泡体基材也可以进行电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理、易粘接处理剂的涂布等表面处理。表面处理通过使利用润湿试剂的润湿指数为36mN/m以上、优选为40mN/m、进一步优选为48mN/m,可得到与粘合剂的良好的密合性。提高了密合性的发泡体基材也可以以连续工序与粘合剂层贴合。此外,提高了密合性的发泡体基材也可以暂时进行卷取加工而保管后,日后通过其他工序与粘合剂层贴合。
另外,将提高了密合性的发泡体基材暂时卷取时,在防止上述发泡体基材的粘连的方面,优选介由纸或由聚乙烯或聚丙烯或聚酯等构成的膜进行卷取。上述膜优选为厚度为25μm以下的聚丙烯膜或聚酯膜。
此外,作为构成本发明的粘合片的基材,除了上述发泡体基材以外,还可以使用树脂膜基材。
作为上述树脂膜基材,例如可以使用聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜等塑料膜等。作为上述树脂膜基材,在提高上述粘合剂层的投锚性的方面,可以使用实施了电晕处理或锚固层处理等的树脂膜基材。
作为上述基材,优选使用1500μm以下的厚度的基材,更优选使用1μm~1500μm的厚度的基材。
在作为上述基材使用树脂膜基材时,作为上述树脂膜基材,优选使用1μm~150μm的厚度的树脂膜基材,使用1μm~100μm的厚度的树脂膜基材由于容易兼顾粘合片的良好的加工性和对粘附体的优异的追随性,所以优选。
此外,在作为上述基材使用上述发泡体基材时,作为上述发泡体基材,优选使用1500μm以下的厚度的发泡体基材,更优选使用1200μm以下的厚度的发泡体基材,使用500μm以下的厚度的发泡体基材在赋予优异的带的加工性和对粘附体的优异的追随性的方面是优选的。上述厚度的下限优选为50μm。
此外,上述粘合片也可以是除了上述基材及粘合剂层以外根据需要还具有其他的层的粘合片。
作为上述其他的层,例如在赋予粘合片的尺寸稳定性或良好的拉伸强度或再加工适应性等的方面,可列举出聚酯膜等层压层、遮光层、光反射层、金属层等热传导层。
本发明的粘合片为具备更进一步优异的剥离粘接力和推动强度和静载荷保持力的粘合片。此外,本发明的粘合片通过使用上述特定的发泡体基材,能够在不降低优异的剥离粘接力或推动强度或静载荷保持力的情况下具备优异的耐冲击性。因此,本发明的粘合片例如由于贴附部位或形状等的制约,可以用于粘合片的最窄部分的宽度被限制为5mm以下、优选为0.1mm~3mm、更优选为0.5mm~2.5mm的构件的固定等。
上述窄幅的构件例如大多作为便携电话机等便携电子设备、汽车、建材、OA、家电业界等工业用途中的构件使用。
作为上述构件,具体而言可列举出构成电子终端的2个以上的壳体、透镜构件等。
使用本发明的粘合片固定了2个以上的壳体或透镜构件的电子设备等物品不会因落下等的冲击而容易地脱落等,此外,具备优异的防水性。
实施例
以下,通过实施例和比较例对本发明进一步具体地进行说明。
[调制例1]丙烯酸聚合物(A-1)的制造方法
在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中,投入丙烯酸正丁酯80.94质量份、丙烯酸2-乙基己酯5质量份、丙烯酸环己酯10质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.06质量份、及醋酸乙酯200质量份,在搅拌下,边吹入氮气边升温至72℃。
接着,在上述混合物中,添加预先溶解到醋酸乙酯中的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分为0.1质量%),在搅拌下,在72℃下保持4小时后,在75℃下保持5小时。
接着,将上述混合物用醋酸乙酯98质量份进行稀释,通过用200目金属丝网进行过滤,得到重均分子量为160万的丙烯酸聚合物(A-1)溶液(不挥发成分为40质量%)。
另外,上述重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量,通过以下的方法进行测定。
利用GPC法的分子量的测定是使用TOSOH CORPORATION制GPC装置(HLC-8329GPC)测定的标准聚苯乙烯换算值。
样品浓度:0.5质量%(四氢呋喃溶液)
样品注入量:100μl
洗脱液:THF(四氢呋喃)
流速:1.0ml/分钟
测定温度:40℃
本柱:TSKgel GMHHR-H(20)2根
保护柱:TSKgel HXL-H
检测器:差示折射计
标准聚苯乙烯分子量:1万~2000万(TOSOH CORPORATION制)
[调制例2]丙烯酸聚合物(A-2)的制造方法
除了将上述丙烯酸4-羟基丁酯的使用量由0.06质量份变更为0.02质量份,并且将丙烯酸正丁酯的使用量由80.94质量份变更为80.98质量份以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为164万的丙烯酸聚合物(A-2)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例3]丙烯酸聚合物(A-3)的制造方法
除了将上述丙烯酸4-羟基丁酯的使用量由0.06质量份变更为0.1质量份,并且将丙烯酸正丁酯的使用量由80.94质量份变更为80.9质量份以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为162万的丙烯酸聚合物(A-3)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例4]丙烯酸聚合物(A-4)的制造方法
除了不使用上述丙烯酸环己酯、及将丙烯酸2-乙基己酯的使用量由5质量份变更为15质量份以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为132万的丙烯酸聚合物(A-4)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例5]丙烯酸聚合物(A-5)的制造方法
除了将上述丙烯酸环己酯的使用量由10质量份变更为20质量份,并且将丙烯酸正丁酯的使用量由80.94质量份变更为70.94质量份以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为184万的丙烯酸聚合物(A-5)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例6]丙烯酸聚合物(A-6)的制造方法
除了将上述丙烯酸环己酯的使用量由10质量份变更为25质量份,并且将丙烯酸正丁酯的使用量由80.94质量份变更为70.94质量份,并且不使用丙烯酸2-乙基己酯以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为163万的丙烯酸聚合物(A-6)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例7]丙烯酸聚合物(A-7)的制造方法
除了将上述丙烯酸的使用量由4质量份变更为2质量份,并且将丙烯酸正丁酯的使用量由80.94质量份变更为97.94质量份,并且不使用丙烯酸2-乙基己酯以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为164万的丙烯酸聚合物(A-7)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例8]丙烯酸聚合物(A-8)的制造方法
除了将上述丙烯酸的使用量由4质量份变更为6质量份,并且将丙烯酸正丁酯的使用量由80.94质量份变更为93.94质量份,并且不使用丙烯酸2-乙基己酯以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为164万的丙烯酸聚合物(A-8)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例9]丙烯酸聚合物(A-9)的制造方法
除了将2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液的使用量由2质量份(固体成分为0.1质量%)变更为1质量份(固体成分为0.05质量%)以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为178万的丙烯酸聚合物(A-8)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[调制例10]丙烯酸聚合物(A-10)的制造方法
除了将2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液的使用量由2质量份(固体成分为0.1质量%)变更为10质量份(固体成分为0.5质量%)以外,通过与调制例1同样的方法得到重均分子量为81万的丙烯酸聚合物(A-10)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[比较调制例1]丙烯酸聚合物(B-1)的制造方法
在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中,投入丙烯酸正丁酯95.9质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1、及醋酸乙酯200质量份,在搅拌下,边吹入氮气边升温至72℃。
接着,在上述混合物中,添加预先溶解到醋酸乙酯中的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分为0.1质量%),在搅拌下,在72℃下保持4小时后,在75℃下保持5小时。
接着,将上述混合物用醋酸乙酯98质量份进行稀释,通过用200目金属丝网进行过滤,得到重均分子量为186万的丙烯酸聚合物(B-1)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[比较调制例2]丙烯酸聚合物(B-2)的制造方法
在具备搅拌机、回流冷凝管、氮气导入管、温度计的反应容器中,投入丙烯酸正丁酯63.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯32质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份、及醋酸乙酯200质量份,在搅拌下,边吹入氮气边升温至72℃。
接着,在上述混合物中,添加预先溶解到醋酸乙酯中的2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)溶液2质量份(固体成分为0.1质量%),在搅拌下,在72℃下保持4小时后,在75℃下保持5小时。
接着,将上述混合物用醋酸乙酯98质量份进行稀释,通过用200目金属丝网进行过滤,得到重均分子量为75万的丙烯酸聚合物(B-2)溶液(不挥发成分为40质量%)。
[实施例1]
在容器中,相对于上述丙烯酸聚合物(A-1)100质量份,将聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业株式会社制)10质量份和歧化松香酯系粘合赋予树脂A-100(荒川化学工业株式会社制)15质量份混合搅拌后,加入醋酸乙酯,由此得到固体成分为31质量%的粘合剂溶液。
接着,相对于上述粘合剂溶液100质量份,添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(株)制、甲苯撑二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、异氰酸酯基含有率为7质量%、不挥发成分为40质量%)1.4质量份,按照变得均匀的方式搅拌混合后,用100目金属丝网进行过滤,由此得到粘合剂(p-1)。
接着,在脱模衬垫的表面,按照干燥后的粘合剂层的厚度成为65μm的方式,使用棒涂机涂装上述粘合剂,在80℃下干燥3分钟,由此制作粘合剂层。
接着,将上述粘合剂层贴附到厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材(表观密度为0.45g/cm3、通过对表面进行电晕处理而将润湿指数调整为54mN/m的发泡体基材)的两面,在40℃的环境下进行48小时培养,由此制作粘合片(P-1)。另外,上述粘合片(P-1)所具有的粘合剂层的通过后述的方法测定的拉伸强度为10.8N/cm2。
[实施例2]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-2)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的配合量由1.4质量份变更为1.6质量份以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-2)及粘合片(P-2)。
[实施例3]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-3)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的配合量由1.4质量份变更为1.2质量份以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-3)及粘合片(P-3)。
[实施例4]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-4)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-4)及粘合片(P-4)。
[实施例5]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-5)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-5)及粘合片(P-5)。
[实施例6]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-6)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-6)及粘合片(P-6)。
[实施例7]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-7)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-7)及粘合片(P-7)(P-7)。
[实施例8]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-8)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-8)及粘合片(P-8)。
[实施例9]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-9)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-9)及粘合片(P-9)。
[实施例10]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-10)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的配合量由1.4质量份变更为2.0质量份以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-10)及粘合片(P-10)。
[实施例11]
除了使用厚度为200μm的聚烯烃系发泡体基材(表观密度为0.2g/cm3)来代替上述厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材,并且将干燥后的粘合剂层的厚度由65μm变更为50μm以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-11)及粘合片(P-11)。
[实施例12]
除了作为上述粘合赋予树脂使用上述聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业株式会社制)10质量份和歧化松香酯系粘合赋予树脂A-125(荒川化学工业株式会社制)5质量份和石油系粘合赋予树脂FTR6125(三井化学株式会社制)15质量份以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-12)及粘合片(P-12)。
[实施例13]
除了使用厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来代替上述厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(p-13)及粘合片(P-13)。
[比较例1]
除了使用丙烯酸聚合物(B-1)溶液来代替丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的使用量由1.4质量份变更为1.2质量份以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(q-1)及粘合片(Q-1)。
[比较例2]
除了使用丙烯酸聚合物(B-2)溶液来代替丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的使用量由1.4质量份变更为1.6质量份以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合剂(q-2)及粘合片(Q-2)。
[基于应变量100%时的应力-应变曲线的拉伸强度的测定方法]
在任意的剥离衬垫的单面,按照干燥后的厚度成为50μm的方式涂装上述粘合剂,在80℃下进行3分钟干燥,在40℃下进行48小时老化,由此形成粘合剂层。接着,通过将该粘合剂层层叠至厚度达到约400μm,由此制成标线间隔为2cm、宽度为1cm的试验片。
由将上述试验片在温度为23℃、相对湿度为50%的测定环境下使用拉伸试验机以拉伸速度300mm/分钟测定的应力-应变曲线(所谓的S-S曲线),求出应变量为100%及500%时的拉伸强度。
[粘合剂层的凝胶分率的测定方法]
在任意的剥离衬垫的单面,按照干燥后的厚度成为50μm的方式,涂装上述粘合剂组合物,在80℃下进行3分钟干燥,在40℃下进行2天老化,由此形成粘合剂层,切割成50mm见方作为试样。
接着,测定上述试样的质量(G1)后,将上述试样在甲苯溶液中在23℃下浸渍24小时。通过将上述浸渍后的试样的甲苯不溶解成分用300目金属丝网进行过滤而分离,测定在110℃下干燥1小时后的残渣的质量(G2),按照以下的式子求出凝胶分率。
凝胶分率(质量%)=(G2/G1)×100
[180°剥离粘接力的测定方法]
在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下,在实施例及比较例中制作的粘合片的单侧的粘合剂层表面,用厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜进行裱合后,裁断成长度为120mm、宽度为20mm。
接着,将另一侧的粘合剂层表面贴附到不锈钢板上,使用2kg的滚筒在上述粘合片的上表面进行1个往返,进一步将它们在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下静置1小时,由此制作上述粘合片与不锈钢板压接而成的试验片1。
接着,使用万能剥离试验机,在将构成上述试验片1的不锈钢板固定的状态下,测定将上述粘合片在拉伸速度为300mm/min的条件下沿180°方向剥下时的强度。
[推动强度的测定方法]
在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下,在厚度为2mm、50mm见方的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制ACRYLITE MR200“商标名”、色相:透明)上,以40mm间隔平行地贴附裁断成宽度为5mm、长度为40mm的粘合片2片。
接着,在中心部有直径为10mm的孔的厚度为2mm、100×150mm的长方形的ABS板(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.制Toughace REAR003、色相:自然、无皱褶)上,按照上述亚克力板的中心与上述ABS板的中心一致的方式,贴附贴附有上述粘合片的亚克力板,用2kg滚筒进行1个往返加压后,在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下静置1小时后作为试验片。
接着,从上述试验片的ABS侧,通过ABS板的孔,用安装了直径为8mm的不锈钢制探针的拉伸试验机以10mm/分钟压入亚克力板,测定亚克力板剥落的强度。
[静载荷保持力的评价方法]
在温度为23℃、相对湿度为50%的气氛下,将外形为14mm×14mm且粘合片宽度为2mm的画框状的粘合片的一侧的粘合剂层贴附到厚度为2mm、外形为15mm×15mm的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制ACRYLITE MR200“商标”、色相:透明)上。
接着,在中心部有直径为8mm的孔的厚度为2mm、外形为65mm×30mm的长方形的不锈钢板上,按照将上述孔堵塞的方式贴附带上述粘合片的亚克力板后,以50N/cm2进行10秒压接而作为试验片。
在温度为40℃、相对湿度为50%的气氛下,将上述试验片按照上述亚克力板侧朝下的方式水平放置后,将上述不锈钢板的短边侧的两端部固定。接着,通过在上述亚克力板的中央部安装400g的重物,以向下方载荷的状态放置。
接着,在温度为40℃、相对湿度为50%的气氛下,测定安装了上述重物的上述亚克力板与不锈钢板的距离与试验开始前相比离开0.2mm为止的时间(分钟)。另外,即使从测定开始经过24小时,上述亚克力板与不锈钢板的距离的增加也低于0.2mm的试验片在后述的表中记载为“1440分钟以上”。
[耐冲击性的评价方法]
在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下,将上述粘合片裁断,制成外形为2mm×20mm的粘合片2片。接着,在厚度为2mm、宽度为25mm、长度为50mm的长方形的亚克力板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制ACRYLITE MR200“商标”、色相:透明)的单面的短边侧端部附近,将上述长方形的粘合片2片平行地贴附在其宽度方向的间隔成为45mm的位置。
接着,在上述粘合片的贴附面上,贴附不同于上述的其他的厚度为2mm、宽度为25mm、长度为50mm的亚克力板,使用2kg的滚筒在上述粘合片的上表面进行1个往返,进一步将它们在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下静置24小时,由此制作试验片2。
将上述试验片2使用宽度为25mm及长度为50mm的两面粘合片贴附到带有金属制的重物的不锈钢制落下测定夹具(合计的质量为300g)上。将上述得到的贴附物在温度为23℃及相对湿度为50%RH的环境下,以使试验片2向下的状态从高度10cm向混凝土面落下5次后,评价试验片的粘合片的剥落或基材破坏的有无。在没有剥落等时,使落下高度比上次高10cm,确认落下5次后的试验片的粘合片的剥落或基材破坏的有无。以后,在没有剥落或基材破坏时,10cm地10cm地提高落下高度并同样地反复进行试验,测定最终见到试验片的粘合片的剥落或基材破坏时的落下高度(cm)。
[表1]
[表2]
[表3]
[实施例14]
在容器中,相对于上述丙烯酸聚合物(A-1)100质量份,将聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业株式会社制)15质量份和歧化松香酯系粘合赋予树脂A-125(荒川化学工业株式会社制)10质量份混合搅拌后,加入醋酸乙酯,由此得到固体成分为31质量%粘合剂溶液。
接着,相对于上述粘合剂溶液100质量份,添加作为交联剂的BURNOCK D-40(DIC(株)制、甲苯撑二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、异氰酸酯基含有率为7质量%、不挥发成分为40质量%)1.4质量份,按照变得均匀的方式进行搅拌混合后,用100目金属丝网进行过滤,由此得到粘合剂(p-14)。
接着,在脱模衬垫的表面,按照干燥后的粘合剂层的厚度成为65μm的方式,使用棒涂机涂装上述粘合剂,在80℃下干燥3分钟,由此制作粘合剂层。
接着,将上述粘合剂层贴附到厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材(表观密度为0.45g/cm3、通过对两面进行电晕处理而将表面的润湿指数调整为54mN/m的试验片)的两面上,在40℃的环境下培养48小时,由此制作粘合片(P-1)。另外,上述粘合片(P-14)所具有的粘合剂层的通过后述的方法测定的拉伸强度为11.3N/cm2。
[实施例15]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-2)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的配合量由1.4质量份变更为1.2质量份以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-15)及粘合片(P-15)。
[实施例16]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-3)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的配合量由1.4质量份变更为1.2质量份以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-16)及粘合片(P-16)。
[实施例17]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-4)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-17)及粘合片(P-17)。
[实施例18]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-7)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-18)及粘合片(P-18)。
[实施例19]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-8)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-19)及粘合片(P-19)。
[实施例20]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-9)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-20)及粘合片(P-20)。
[实施例21]
除了使用上述丙烯酸聚合物(A-10)溶液来代替上述丙烯酸聚合物(A-1)溶液以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-21)及粘合片(P-21)。
[实施例22]
除了作为上述粘合赋予树脂使用上述聚合松香酯系粘合赋予树脂D-125(荒川化学工业株式会社制)10质量份和歧化松香酯系粘合赋予树脂A-125(荒川化学工业株式会社制)5质量份和石油系粘合赋予树脂FTR6125(三井化学株式会社制)15质量份以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-22)及粘合片(P-22)。
[实施例23]
除了使用厚度为140μm的聚烯烃系发泡体基材(表观密度0.40g/cm3)来代替上述厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材,并且将干燥后的粘合剂层的厚度由65μm变更为80μm以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(p-23)及粘合片(P-23)。
[比较例3]
除了使用丙烯酸聚合物(B-1)溶液来代替丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的使用量由1.4质量份变更为1.2质量份以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(q-3)及粘合片(Q-3)。
[比较例4]
除了使用丙烯酸聚合物(B-2)溶液来代替丙烯酸聚合物(A-1)溶液,并将BURNOCK D-40的使用量由1.4质量份变更为1.6质量份以外,通过与实施例14同样的方法得到粘合剂(q-4)及粘合片(Q-4)。
[表4]
[表5]
[表6]
[实施例24]
对于上述得到的粘合剂(p-14),在脱模衬垫的表面,按照干燥后的粘合剂层的厚度成为65μm的方式使用棒涂机涂装上述粘合剂,在80℃下干燥3分钟,由此制作粘合剂层。
接着,将上述粘合剂层贴附到厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材(流动方向的平均气泡直径为97μm、宽度方向的平均气泡直径为130μm、厚度方向的平均气泡直径为39μm、[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]=2.5、[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比=3.3、层间强度为29.4N/cm、表观密度为0.42g/cm3、25%压缩强度为391kPa、对表面进行电晕处理而将润湿指数调整为54mN/m的发泡体基材)的两面,在40℃的环境下进行48小时培养,由此制作粘合片(P-24)。另外,上述粘合片(P-24)所具有的粘合剂层的通过后述的方法测定的拉伸强度为11.3N/cm2。
[实施例25]
除了使用上述粘合剂(p-15)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-25)。
[实施例26]
除了使用上述粘合剂(p-16)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-26)。
[实施例27]
除了使用上述粘合剂(p-17)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-27)。
[实施例28]
除了使用上述粘合剂(p-18)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-28)。
[实施例29]
除了使用上述粘合剂(p-19)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-29)。
[实施例30]
除了使用上述粘合剂(p-20)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-30)。
[实施例31]
除了使用上述粘合剂(p-21)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-31)。
[实施例32]
除了使用上述粘合剂(p-22)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-32)。
[实施例33]
除了使用厚度为200μm的聚烯烃系发泡体基材(流动方向的平均气泡直径为117μm、宽度方向的平均气泡直径为159μm、厚度方向的平均气泡直径为43μm[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]=2.7、[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比=3.7、层间强度为24.5N/cm、表观密度为0.40g/cm3、25%压缩强度为360kPa、对表面进行电晕处理而将润湿指数调整为54mN/m的发泡体基材)来代替实施例24中使用的厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材,并且将干燥后的粘合剂层的厚度由65μm变更为50μm以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-33)。
[实施例34]
除了使用厚度为150μm的聚烯烃系发泡体基材(流动方向的平均气泡直径为150μm、宽度方向的平均气泡直径为121μm、厚度方向的平均气泡直径为32μm[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]=4.7、[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比=3.8、层间强度为26.9N/cm、表观密度为0.51g/cm3、25%压缩强度为521kPa、对表面进行电晕处理而将润湿指数调整为54mN/m的发泡体基材)来代替实施例24中使用的厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材,并且将干燥后的粘合剂层的厚度由65μm变更为75μm以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(P-34)。
[比较例5]
除了使用上述粘合剂(q-3)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(Q-5)。
[比较例2]
除了使用上述粘合剂(q-4)来代替上述粘合剂(p-14)以外,通过与实施例24同样的方法得到粘合片(Q-6)。
[实施例35]
除了使用厚度为200μm的聚烯烃系发泡体基材(流动方向的平均气泡直径为173μm、宽度方向的平均气泡直径为210μm、厚度方向的平均气泡直径为42μm[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]=4.1、[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比=5.0、层间强度为12.9N/cm、表观密度为0.20g/cm3、25%压缩强度为52kPa、对表面进行电晕处理而将润湿指数调整为54mN/m的发泡体基材)来代替实施例24中使用的厚度为170μm的聚烯烃系发泡体基材,并且将干燥后的粘合剂层的厚度由65μm变更为50μm以外,通过与实施例1同样的方法得到粘合片(P-35)。
[表7]
[表8]
[表9]
Claims (11)
1.一种粘合片,其特征在于,在基材的单面或两面,具有基于应变量100%时的应力-应变曲线的拉伸强度为6N/cm2以上的粘合剂层(A)。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,
所述粘合剂层(A)为具有1μm~100μm的范围的厚度的粘合剂层。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,
所述粘合剂层(A)是使用含有重均分子量为80万以上的丙烯酸聚合物(a1)的粘合剂而形成的粘合剂层。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,
所述丙烯酸聚合物(a1)是使乙烯基单体成分聚合而得到的物质,相对于所述乙烯基单体成分的总量,(甲基)丙烯酸单体以外的乙烯基单体的含量合计为5质量%以下,均聚物的玻璃化转变温度为100℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例合计为1质量%以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合片,其中,
所述基材为发泡体基材。
6.根据权利要求5所述的粘合片,其中,
所述发泡体基材的流动方向及宽度方向的平均气泡直径为160μm以下,[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比、及[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]的比为6以下,层间强度为10N/cm以上。
7.根据权利要求5或6所述的粘合片,其中,
所述发泡体基材的25%压缩强度为80kPa以上。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的粘合片,其中,
所述发泡体基材为具有1500μm以下的厚度的发泡体基材。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘合片,其用于构成电子设备的部件的固定。
10.根据权利要求9所述的粘合片,其用于构成便携电子设备的2个以上的壳体的固定、或所述壳体与透镜构件的固定。
11.一种电子设备,其特征在于,其具有以下结构:构成电子设备的2个以上的部件通过权利要求9所述的粘合片粘接。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111032808A (zh) * | 2017-08-30 | 2020-04-17 | 株式会社寺冈制作所 | 粘胶带 |
CN112262192A (zh) * | 2018-06-28 | 2021-01-22 | Dic株式会社 | 粘着带及物品 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160088131A (ko) * | 2015-01-15 | 2016-07-25 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 표시 장치용 반사방지 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 |
CN107709492A (zh) * | 2016-01-26 | 2018-02-16 | 积水化学工业株式会社 | 双面粘合带 |
JP7115983B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2022-08-09 | リケンテクノス株式会社 | 粘着フィルム |
JP6920610B2 (ja) | 2017-04-27 | 2021-08-18 | キョーラク株式会社 | 発泡ダクト |
WO2019159080A1 (en) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | 3M Innovative Properties Company | Impact resistant adhesive |
JP2023009805A (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び電子機器 |
JP2023009806A (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び電子機器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101831252A (zh) * | 2009-03-11 | 2010-09-15 | 日东电工株式会社 | 丙烯酸系粘合片 |
CN101857780A (zh) * | 2009-04-09 | 2010-10-13 | Dic株式会社 | 两面粘着胶带 |
JP5146712B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2013-02-20 | Dic株式会社 | アクリル系粘着剤組成物及び該組成物の製造方法 |
WO2013099755A1 (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-04 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
WO2013141167A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
WO2013154137A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4751108A (en) * | 1985-03-15 | 1988-06-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a pressure-sensitive adhesive tape having a substantially tack-free surface |
JPH05247149A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-09-24 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ゴム変性芳香族ビニル系共重合体樹脂及びその製造方法 |
CA2164344C (en) * | 1993-08-30 | 2004-06-29 | Stanley Lech | Tablet coating based on a melt-spun mixture of a saccharide and a polymer |
JP3563863B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2004-09-08 | 大日本印刷株式会社 | カバーテープ |
US6379791B1 (en) * | 2000-02-08 | 2002-04-30 | 3M Innovative Properties Company | Compatibilized pressure-sensitive adhesives |
US20040137222A1 (en) * | 2001-03-30 | 2004-07-15 | Welke Siegfried K. | Transparent pressure-sensitive adhesive layer |
JP2004196867A (ja) | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 粘着剤組成物、およびそれを用いた粘着テープ |
JP4587019B2 (ja) | 2003-12-24 | 2010-11-24 | Dic株式会社 | 両面粘着シート |
JP5085145B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープ又はシート、および液晶表示装置 |
JP2008285554A (ja) | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Emulsion Technology Co Ltd | 水系エマルジョン型の粘着剤組成物、及び粘着テープまたは粘着シート |
JP5787463B2 (ja) | 2007-08-24 | 2015-09-30 | 日東電工株式会社 | ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ |
JP2010065095A (ja) | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤、両面粘着シート及び表示装置 |
JP2010254956A (ja) | 2009-03-30 | 2010-11-11 | Dic Corp | 粘着剤、それを用いて得られる粘着シート及び粘着シートの製造方法 |
JP5556987B2 (ja) | 2009-04-09 | 2014-07-23 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ |
US20110130508A1 (en) * | 2009-07-29 | 2011-06-02 | Alan David Pendley | Topside optical adhesive for micro-optical film embedded into paper during the papermaking process |
JP5518436B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2014-06-11 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
JP5845591B2 (ja) | 2010-02-17 | 2016-01-20 | Dic株式会社 | 剛体貼り合わせ用両面粘着テープ |
JP2011168658A (ja) | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Daio Paper Corp | 粘着剤組成物、および粘着シート |
EP2546053B1 (en) | 2011-07-15 | 2013-12-11 | Nitto Denko Corporation | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet |
JP5891663B2 (ja) | 2011-09-07 | 2016-03-23 | Dic株式会社 | 着色粘着テープ |
JP5860297B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2016-02-16 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着テープ |
-
2015
- 2015-03-12 US US15/124,471 patent/US10793755B2/en active Active
- 2015-03-12 WO PCT/JP2015/057281 patent/WO2015137437A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5146712B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2013-02-20 | Dic株式会社 | アクリル系粘着剤組成物及び該組成物の製造方法 |
CN101831252A (zh) * | 2009-03-11 | 2010-09-15 | 日东电工株式会社 | 丙烯酸系粘合片 |
CN101857780A (zh) * | 2009-04-09 | 2010-10-13 | Dic株式会社 | 两面粘着胶带 |
WO2013099755A1 (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-04 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
WO2013141167A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
WO2013154137A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Dic株式会社 | 粘着テープ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111032808A (zh) * | 2017-08-30 | 2020-04-17 | 株式会社寺冈制作所 | 粘胶带 |
CN111032808B (zh) * | 2017-08-30 | 2022-11-25 | 株式会社寺冈制作所 | 粘胶带 |
CN112262192A (zh) * | 2018-06-28 | 2021-01-22 | Dic株式会社 | 粘着带及物品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105916952B (zh) | 2019-11-12 |
WO2015137437A1 (ja) | 2015-09-17 |
KR20160119165A (ko) | 2016-10-12 |
TWI640596B (zh) | 2018-11-11 |
US20170015872A1 (en) | 2017-01-19 |
KR101961532B1 (ko) | 2019-03-22 |
US10793755B2 (en) | 2020-10-06 |
TW201544570A (zh) | 2015-12-01 |
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