TWI487767B - 黏著帶 - Google Patents

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TWI487767B
TWI487767B TW102112792A TW102112792A TWI487767B TW I487767 B TWI487767 B TW I487767B TW 102112792 A TW102112792 A TW 102112792A TW 102112792 A TW102112792 A TW 102112792A TW I487767 B TWI487767 B TW I487767B
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Yuki KOMATSUZAKI
Takeshi Iwasaki
Hideaki Takei
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Dainippon Ink & Chemicals
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Description

黏著帶
本發明是有關於一種使用發泡體基材的黏著帶。
於電子記事簿、行動電話、個人手持式電話系統(Personal Handy-phone System，PHS)、數位相機、音楽播放器、電視機、筆記型個人電腦、遊戲機等可攜式電子機器中，將黏著帶用於保護液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)或有機電致發光顯示器(Organic Electroluminescent Display，OELD)等資訊顯示部的面板與框體的貼合、以及各種構件或模組的固定。該些可攜式電子機器中亦存在許多被賦予了防水性的功能者，於該些可攜式電子機器中，藉由構件固定用的黏著帶來實現防水性。
作為具有防水性能的黏著帶，例如揭示有將柔軟的發泡體用作基材的黏著帶(參照專利文獻1~專利文獻2)，且揭示有該些黏著帶由於是薄型並具有良好的追隨性，因此可適宜地應用於對可攜式電子機器賦予防水性。
但是，近年來的可攜式電子機器以智慧型手機或輸入板(tablet)型個人電腦或筆記型個人電腦、遊戲機為首，正進行可攜式電子機器的資訊顯示部的大畫面化。另外，為了提昇資訊顯示 部的設計的自由度，能夠以1mm寬左右的極細寬度固定資訊顯示部的保護面板或資訊顯示裝置模組的黏著帶的要求亦高。於固定此種經大畫面化的資訊顯示部或保護該資訊顯示部的面板等、或者以窄幅來固定保護面板或資訊顯示裝置模組時，上述黏著帶在受到由下落等所引起的衝擊時，黏著帶容易剝落，因此期望耐衝擊性的提昇。
另外，由於可攜式電子機器的圖像顯示模組或保護面板等零件的價格高，因此當固定零件時或製造後的可攜式電子機器中產生不良情況時，可適宜地分離經固定的零件的重新加工(rework)適應性的要求亦高。但是，使用發泡體基材的黏著帶，特別是經薄型化、窄幅化的黏著帶的重新加工適應性容易變低，因此亦期望重新加工適應性的提昇。
[專利文獻1]日本專利特開2010-155969號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-260880號公報
本發明欲解決的課題在於提供一種即便是窄幅，亦具有良好的追隨性、適宜的耐衝擊性，且重新加工適應性優異的黏著帶。
於本發明中，發現藉由如下的黏著帶，即便是窄幅，亦可實現對於被黏著體的良好的追隨性與優異的耐衝擊性、以及適宜的重新加工適應性，從而解決了上述課題，上述黏著帶是於發泡體基材的至少一面具有黏著劑層的黏著帶，上述發泡體基材的 25%壓縮強度為250kPa以上，上述發泡體基材中的縱向(machine direction)及橫向(cross direction)的平均氣泡直徑為150μm以下，縱向的平均氣泡直徑/厚度方向的平均氣泡直徑的比、及橫向的平均氣泡直徑/厚度方向的平均氣泡直徑的比為5以下。
本發明的黏著帶藉由使用特定的發泡體基材而具有對於被黏著體的良好的追隨性，因此可有效地防止來自密接間隙的水或塵的浸入，具有優異的防水性功能或防滴性功能、或者防塵性功能。因此，即便於不斷薄型化、框體內的容積限制嚴格而難以設置其他密封裝置的可攜式電子機器等中，亦可有效地賦予防水性及防滴性、防塵性。另外，因使用具有特定的層間強度的發泡體基材，故下落時的耐衝擊性優異。另外，由於重新加工適應性優異，因此即便當產生了不良情況時，亦可高效率地分離可攜式電子機器的零件。因此，於固定經大畫面化的資訊顯示部或保護該資訊顯示部的大型的保護面板、以窄幅來固定面板或固定資訊顯示裝置本身時，亦難以產生下落時的黏著帶的脫離或發泡體基材的破裂，即便當產生了不良情況時，亦可適宜地重新加工，因此可適宜地應用於不斷大畫面化、設計性的要求高、且使用許多昂貴的零件的智慧型手機或輸入板型個人電腦或筆記型個人電腦、遊戲機等可攜式電子機器。
1、11、21‧‧‧雙面黏著帶
2、12、13、22、23‧‧‧壓克力板
3‧‧‧ABS板
4‧‧‧孔
5‧‧‧探針
14‧‧‧秤砣
15‧‧‧治具
16‧‧‧固定用雙面帶
24‧‧‧階差形成用單面帶
25‧‧‧追隨性評價部位
圖1是表示面接著強度用的試驗片的概念圖。
圖2是表示以壓克力板與ABS板的孔的中心一致的方式，利用雙面黏著帶1貼附壓克力板的面接著強度用的試驗片的概念圖。
圖3是表示面接著強度的測定方法的概念圖。
圖4是自上面觀察下落衝擊試驗用的試驗片的概念圖。
圖5是自剖面方向觀察下落衝擊試驗用的試驗片的概念圖。
圖6是自剖面方向觀察將下落衝擊試驗用的試驗片安裝於下落試驗用治具(jig)中的狀態的概念圖。
圖7是表示追隨性．防水性試驗用的帶有雙面黏著帶的壓克力板的概念圖。
圖8是表示追隨性．防水性試驗用的帶有階差的壓克力板的概念圖。
圖9是自剖面方向觀察使追隨性．防水性試驗用的帶有雙面黏著帶的壓克力板與帶有階差的壓克力板貼合的狀態的概念圖。
本發明的黏著帶是於發泡體基材的至少一面具有黏著劑層的黏著帶，上述發泡體基材的25%壓縮強度為250kPa以上，上述發泡體基材中的縱向及橫向的平均氣泡直徑為150μm以下，縱向的平均氣泡直徑/厚度方向的平均氣泡直徑的比、及橫向的平均氣泡直徑/厚度方向的平均氣泡直徑的比為5以下。
[發泡體基材]
本發明中所使用的發泡體基材是25%壓縮強度為250kPa以 上，較佳為250kPa~700kPa，更佳為300kPa~600kPa的發泡體基材，特佳為25%壓縮強度為300kPa~500kPa的發泡體基材。藉由使用25%壓縮強度為該範圍的發泡體基材，可確保與被黏著體的追隨性，並實現適宜的耐衝擊性。進而，當為了提昇可攜式電子機器的製造時的良率，而自未完成品剝離黏著帶或零件等(重新加工)時，或者為了對完成品進行修理或重製或再利用而將框體或零件分離、分解、解體時，即便於產生了基材的層間破裂的情況下，亦可賦予黏著帶的易剝離性。
再者，25%壓縮強度是依據JISK6767來測定。將切斷成25見方的試樣疊加至厚度變成約10mm為止。利用面積大於試樣的不鏽鋼板夾持試樣，並測定於23℃下以10mm/min的速度將試樣壓縮約2.5mm(原來的厚度的25%)時的強度。
本發明中所使用的發泡體基材的縱向及橫向的平均氣泡直徑為150μm以下，較佳為10μm~150μm，更佳為30μm~150μm，進而更佳為50μm~150μm。藉由將縱向及橫向的平均氣泡直徑設為該範圍，即便於使黏著帶的寬度變窄的情況下，每單位寬度中存在的獨立氣泡亦增加，因此可適宜地阻斷自發泡體基材剖面的浸水路徑。
本發明中所使用的發泡體基材的厚度方向的平均氣泡直徑雖然取決於發泡體的厚度，但為1μm~150μm，而且較佳為5μm~100μm，更佳為10μm~60μm。
本發明中所使用的發泡體基材的相對於發泡體基材的 厚度方向上的平均氣泡直徑的發泡體基材的縱向上的平均氣泡直徑的比(縱向上的平均氣泡直徑/厚度方向上的平均氣泡直徑)、及相對於發泡體基材的厚度方向上的平均氣泡直徑的發泡體基材的橫向上的平均氣泡直徑的比(橫向上的平均氣泡直徑/厚度方向上的平均氣泡直徑)均為5以下，更佳為1.2~5，進而更佳為2~4，特佳為3~4。藉由將該比率設為5以下，即便於高壓縮強度下，亦可確保適宜的追隨性，另外，可實現對於下落衝擊時的發泡體層間破損的優異的耐久性。另外，難以產生發泡體基材的縱向與橫向的柔軟性或拉伸強度的偏差。使用具有該平均氣泡直徑的比率的發泡體基材的黏著帶於厚度方向上具有適宜的追隨性與緩衝性，因此貼附時的壓力集中於接合部而容易擠出接著界面上所存在的空氣，故即便於剛體彼此的接合時，亦可實現不產生浸水的間隙的優異的密接性。
進而，縱向與橫向的平均氣泡直徑的比率並無特別限定，當將縱向設為1時，較佳為0.25倍~4倍，更佳為0.33倍~3倍，進而更佳為0.6倍~1.5倍，特佳為0.7倍~1.3倍。若為上述比率範圍，則難以產生發泡體基材的縱向與橫向的柔軟性或拉伸強度的偏差。
發泡體基材的橫向與縱向、厚度方向的平均氣泡直徑是以下述的要領來測定。首先，將發泡體基材於橫向、縱向上均切斷成1cm。其次，於利用數位顯微鏡(商品名「KH-7700」，浩視(HiROX)公司製造)將經切斷的發泡體基材的切斷面中央部分的 發泡體氣泡部分擴大至200倍後，以遍及發泡體基材的切斷面為其基材厚度方向的全長而進入照片中的方式，觀察發泡體基材的橫向或縱向的剖面。於所獲得的擴大圖像中，測定縱向或橫向的擴大前的實際長度為2mm的切斷面上所存在的所有氣泡的氣泡直徑，並根據其平均值來算出平均氣泡直徑。根據於任意的10處進行測定的結果來求出平均氣泡直徑。
藉由將本發明中所使用的發泡體基材的氣泡構造設為獨立氣泡構造，可有效地防止來自發泡體基材的切斷面的浸水，故較佳。藉由將形成獨立氣泡構造的氣泡的形狀設為縱向或橫向、或兩者的平均氣泡直徑比發泡體的厚度方向的平均氣泡直徑長的形狀的獨立氣泡，而具有適度的追隨性與緩衝性，故較佳。
本發明中所使用的發泡體基材的層間強度較佳為25N/cm以上，更佳為25N/cm~150N/cm，進而更佳為25N/cm~100N/cm，特佳為25N/cm~60N/cm。藉由使用層間強度為該範圍的發泡體，而容易實現對於被黏著體的良好的追隨性與優異的耐衝擊性、適宜的重新加工適應性。
上述層間強度是藉由以下的方法來測定。於評價層間強度的發泡體基材的兩面分別貼合1片厚度為50μm的強黏著性(於下述高速剝離試驗時不自被黏著體及發泡體基材中剝離者)的黏著劑層後，於40℃下進行48小時熟成，而製成層間強度測定用的雙面黏著帶。繼而，於23℃、50%RH下，在厚度為50μm、寬度為3cm、長度為20cm的聚酯膜上，使2kg的輥往返1次來加壓 貼附利用厚度為25μm的聚酯膜補強一側的黏著面的寬度為1cm、長度為15cm(發泡體基材的縱向與橫向)的雙面黏著帶試樣，並於60℃下靜置48小時。於23℃下靜置24小時後，於23℃、50%RH下將與厚度為50μmm的聚酯膜貼合之側固定在高速剝離試驗機的安裝治具中，以15m/min的拉伸速度朝90度方向拉伸厚度為25μm的聚酯膜，並測定撕裂發泡體時的最大強度。
本發明中所使用的發泡體基材的縱向與橫向的拉伸強度並無特別限定，但較佳為分別為500N/cm2以上，更佳為600N/cm2~1500N/cm2。另外，縱向及橫向之中拉伸強度低的方向的拉伸強度較佳為500N/cm2~1000N/cm2，更佳為600N/cm2~800N/cm2。此時的拉伸強度高的方向的拉伸強度較佳為700N/cm2~1500N/cm2，更佳為800N/cm2~1200N/cm2。另外，拉伸試驗中的切斷時的拉伸伸長率並無特別限定，但縱向的拉伸伸長率較佳為200%~1500%，更佳為400%~1000%，進而更佳為600%~1000%。藉由拉伸強度或拉伸伸長率為該範圍的發泡體基材，即便是已發泡的柔軟的基材，亦可抑制黏著帶的加工性的惡化或貼附作業性的下降。另外，於剝離黏著帶時難以產生發泡體的層間破損或破碎，即便於產生了層間破裂的情況下，亦可賦予黏著帶的易剝離性。
再者，上述發泡體基材的縱向與橫向的拉伸強度是依據JISK6767來測定。其是使用Tensilon拉伸試驗機，於23℃、50%RH的環境下，以拉伸速度為300mm/min的測定條件對標線長度為2 cm、寬度為1cm的樣品進行測定所得的最大強度。
發泡體基材的視密度(apparent density)並無特別限定，但就將層間強度或壓縮強度、平均氣泡直徑等調整成上述範圍，容易實現耐衝擊性或與被黏著體的優異的密接性的並存而言，發泡體基材的視密度為0.1g/cm3~0.7g/cm3，較佳為0.2g/cm3~0.6g/cm3，更佳為0.3g/cm3~0.5g/cm3。再者，視密度是依據JISK6767來測定。準備約15cm3的切斷成4cm×5cm的長方形的發泡體基材，並測定其質量來求出視密度。
發泡體基材的厚度只要根據所使用的形態來適宜調整即可，但較佳為50μm~1200μm。於電子機器的零件固定用途，特別是小型、薄型的可攜式電子機器的情況下，要求帶的厚度薄，且要求薄型時的追隨性、耐衝擊性及重新加工性，因此基材厚度較佳為50μm~1000μm，更佳為100μm~600μm，進而更佳為150μm~500μm，特佳為150μm~300μm。
發泡體基材的層間強度或壓縮強度、及拉伸強度等可根據所使用的基材的素材或發泡構造來適宜調整。本發明中所使用的發泡體基材的種類只要是具有上述層間強度或25%壓縮強度、拉伸強度等者，則並無特別限制，可使用包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚聚合物等的聚烯烴系發泡體或聚胺基甲酸酯系發泡體、包含丙烯酸系橡膠或其他彈性體等的橡膠系發泡體等，其中，可較佳地使用聚烯烴系發泡體，其原因在於：容易製造對於被黏著體表面的凹凸的追隨性或緩衝 吸收性等優異的薄的獨立氣泡構造的發泡體基材。
於使用聚烯烴系樹脂的聚烯烴系發泡體之中，藉由使用聚乙烯系樹脂，而容易以均一的厚度來製造，且容易賦予適宜的柔軟性，故較佳。尤其，聚烯烴系樹中的聚乙烯系樹脂的含量較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而更佳為60質量%以上，特佳為100質量%。
另外，作為該聚烯烴系發泡體中所使用的聚乙烯系樹脂’使用含有四價的過渡金屬作為聚合觸媒的茂金屬(metallocene)化合物所獲得的聚乙烯系樹脂的分子量分布狹小，於共聚物的情況下，共聚物成分以大致相等的比例被導入至任一分子量成分中，因此可使聚烯烴系發泡體均一地進行交聯。因此，因使發泡片均一地進行交聯，故容易使發泡片視需要而均一地延伸，且容易使所獲得的聚烯烴系樹脂發泡體的厚度整體上變得均一，故較佳。
進而，於構成聚烯烴系發泡體的聚烯烴系樹脂中，亦可包含使用含有四價的過渡金屬作為聚合觸媒的茂金屬化合物所獲得的聚乙烯系樹脂以外的聚烯烴系樹脂。作為此種聚烯烴系樹脂，可列舉上述以外的聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等。再者，聚烯烴系樹脂可單獨使用，亦可併用兩種以上。
作為此種聚乙烯系樹脂，例如可列舉直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50wt%(重量百分比)以上的乙烯的乙烯-α-烯烴共聚物、含有50wt%以 上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，該些可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為構成乙烯-α-烯烴共聚物的α-烯烴，例如可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
另外，作為上述聚丙烯系樹脂，並無特別限定，例如可列舉聚丙烯、含有50wt%以上的丙烯的丙烯-α-烯烴共聚物等，該些可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為構成丙烯-α-烯烴共聚物的α-烯烴，例如可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
聚烯烴系發泡體亦可進行交聯，當利用熱分解型發泡劑使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡時，較佳為進行交聯。若交聯度小，則當使發泡體基材進行延伸時，存在發泡片的表面附近的氣泡破裂而產生表面粗糙、且與丙烯酸系黏著劑層的密接性下降的情況；若交聯度大，則後述的發泡性聚烯烴系樹脂組成物的熔融黏度變得過大，於對發泡性聚烯烴系樹脂組成物進行加熱發泡時發泡性聚烯烴系樹脂組成物難以追隨發泡，而無法獲得具有所期望的發泡倍率的交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其結果，衝擊吸收性欠佳，因此較佳為5質量%~60質量%，更佳為20質量%~55質量%。
其次，對聚烯烴系樹脂發泡體的製造方法進行說明。作為聚烯烴系樹脂發泡體的製造方法，並無特別限定，例如可列舉如下的方法，其包括：將發泡性聚烯烴系樹脂組成物供給至擠出 機中進行熔融混煉，然後自擠出機中呈片狀地擠出，藉此製造發泡性聚烯烴系樹脂片的步驟，上述發泡性聚烯烴系樹脂組成物包括含有40wt%以上的使用含有四價的過渡金屬作為聚合觸媒的茂金屬化合物所獲得的聚乙烯系樹脂的聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑、發泡助劑、以及用以將發泡體著色成黑色或白色等的著色劑；使該發泡性聚烯烴系樹脂片進行交聯的步驟；使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的步驟；以及使所獲得的發泡片熔融或軟化，然後朝縱向或橫向的任一者或兩者的方向上延伸來使發泡片進行延伸的步驟。再者，使發泡片進行延伸的步驟只要視需要來進行即可，亦可進行多次。
另外，作為使聚烯烴系樹脂發泡體基材進行交聯的方法，例如可列舉對發泡性聚烯烴系樹脂片照射電離性放射線的方法，事先將有機過氧化物調配至發泡性聚烯烴系樹脂組成物中，對所獲得的發泡性聚烯烴系樹脂片進行加熱來使有機過氧化物分解的方法等，該些方法亦可併用。
作為電離性放射線，可列舉：電子束、α射線、β射線、γ射線等。電離性放射線的放射線量是以聚烯烴系樹脂發泡體基材的凝膠分率變成上述較佳的範圍的方式來適宜調整，但較佳為5kGy~200kGy的範圍。另外，就容易獲得均一的發泡狀態而言，電離性放射線的照射較佳為對發泡性聚烯烴系樹脂片的兩面進行照射，更佳為將對兩面進行照射的放射線量設為相同。
作為有機過氧化物，例如可列舉1,1-雙(過氧化第三丁 基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、2,2-雙(過氧化第三丁基)辛烷、正丁基-4,4-雙(過氧化第三丁基)戊酸酯、二-第三丁基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、α,α'-雙(過氧化第三丁基-間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己炔-3、苯甲醯基過氧化物、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化苯甲醯基)己烷、過氧化異丙基碳酸第三丁酯、過氧化烯丙基碳酸第三丁酯等，該些有機過氧化物可單獨使用，亦可併用兩種以上。
若有機過氧化物的添加量少，則有時發泡性聚烯烴系樹脂片的交聯變得不充分，若有機過氧化物的添加量多，則有時有機過氧化物的分解殘渣殘留於所獲得的交聯聚烯烴系樹脂發泡片中，因此相對於聚烯烴系樹脂100重量份，較佳為0.01重量份~5重量份，更佳為0.1重量份~3重量份。
發泡性聚烯烴系樹脂組成物中的熱分解型發泡劑的添加量可對應於聚烯烴系樹脂發泡體基材的發泡倍率而適宜決定，但若熱分解型發泡劑的添加量少，則有時發泡性聚烯烴系樹脂片的發泡性下降，無法獲得具有所期望的發泡倍率的聚烯烴系樹脂發泡體基材；若熱分解型發泡劑的添加量多，則有時所獲得的聚烯烴系樹脂發泡體基材的拉伸強度及壓縮恢復性下降，因此相對於聚烯烴系樹脂100重量份，較佳為1重量份~40重量份，更佳為1重量份~30重量份。
另外，作為使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的方法，並無特別限定，例如可列舉利用熱風進行加熱的方法、利用紅外線進行加熱的方法、利用鹽浴的方法、利用油浴的方法等，該些方法亦可併用。其中，利用熱風進行加熱的方法或利用紅外線進行加熱的方法因於聚烯烴系樹脂發泡體基材表面的外觀上，表背的差異少，故較佳。
發泡體基材的發泡倍率並無特別限定，但就容易將層間強度或壓縮強度、視密度、平均氣泡直徑等調整成上述範圍，且容易實現耐衝擊性或與被黏著體的優異的密接性的並存而言，發泡體基材的發泡倍率為2倍~8倍，較佳為2倍~5倍，更佳為2倍~4倍。
而且，發泡體基材的延伸可於使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡而獲得發泡體基材後進行，或者亦可一面使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡一面進行發泡體基材的延伸。再者，當於使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡而獲得發泡體基材後，使發泡體基材進行延伸時，可不冷卻發泡體基材而在維持發泡時的熔融狀態的情況下繼續使發泡體基材進行延伸，或者，亦可於冷卻發泡體基材後，再次對發泡片進行加熱而形成熔融狀態或軟化狀態後使發泡體基材進行延伸。
此處，所謂發泡體基材的熔融狀態，是指將發泡體基材加熱至其兩面溫度為構成發泡體基材的聚烯烴系樹脂的熔點以上的狀態。另外，所謂發泡體基材的軟化，是指將發泡體基材加熱 至其兩面溫度為20℃以上、未滿構成發泡體基材的聚烯烴系樹脂的熔點溫度為止的溫度的狀態。藉由使上述發泡體基材進行延伸，可使發泡體基材的氣泡於規定方向上延伸並變形，而製造氣泡的縱橫比(aspect ratio)成為規定範圍內的聚烯烴系發泡體。
進而，於發泡體基材的延伸方向中，朝長條狀的發泡性聚烯烴系樹脂片的縱向或橫向進行延伸、或者朝縱向及橫向進行延伸。再者，當使發泡體基材朝縱向及橫向進行延伸時，可使發泡體基材朝縱向及橫向同時進行延伸，亦可朝各個方向分別進行延伸。
作為使上述發泡體基材朝縱向進行延伸的方法，例如可列舉：使於發泡後一面冷卻長條狀的發泡片一面捲取的速度(捲取速度)快於將長條狀的發泡性聚烯烴系樹脂片供給至發泡步驟中的速度(供給速度)，藉此使發泡體基材朝縱向進行延伸的方法；使捲取發泡體基材的速度(捲取速度)快於將所獲得的發泡體基材供給至延伸步驟中的速度(供給速度)，藉此使發泡體基材朝縱向進行延伸的方法等。
再者，於前者的方法中，因發泡性聚烯烴系樹脂片藉由其自身的發泡而朝縱向膨脹，故當使發泡體基材朝縱向進行延伸時，於考慮了發泡性聚烯烴系樹脂片的由發泡所產生的朝縱向的膨脹部分後，必須以使發泡體基材朝縱向延伸至其膨脹部分以上的方式，調整發泡體基材的供給速度與捲取速度。
另外，作為使上述發泡體基材朝橫向進行延伸的方法， 較佳為如下的方法：利用一對握持構件來握持發泡體基材的橫向的兩端部，並使該一對握持構件於相互分離的方向上緩慢地移動，藉此使發泡體基材朝橫向進行延伸。再者，因發泡性聚烯烴系樹脂片藉由其自身的發泡而朝橫向膨脹，故當使發泡體基材朝橫向進行延伸時，於考慮了發泡性聚烯烴系樹脂片的由發泡所產生的朝橫向的膨脹部分後，必須以使發泡體基材朝橫向延伸至其膨脹部分以上的方式進行調整。
此處，若聚烯烴系發泡體的縱向上的延伸倍率小，則有時聚烯烴系樹脂發泡體基材的柔軟性及拉伸強度下降；若縱向上的延伸倍率大，則有時發泡體基材於延伸過程中斷裂、或發泡氣體自發泡過程中的發泡體基材中脫離，所獲得的聚烯烴系樹脂發泡體基材的發泡倍率顯著下降，且聚烯烴系樹脂發泡體基材的柔軟性及拉伸強度下降或品質變得不均一，因此較佳為1.1倍~4.0倍，更佳為1.2倍~3.5倍。
另外，若聚烯烴系發泡體基材的橫向上的延伸倍率小，則有時聚烯烴系發泡體基材的柔軟性及拉伸強度下降；若橫向上的延伸倍率大，則有時發泡體基材於延伸過程中斷裂、或發泡氣體自發泡過程中的發泡體基材中脫離，所獲得的聚烯烴系發泡體基材的發泡倍率顯著下降，且聚烯烴系發泡體基材的柔軟性及拉伸強度下降或品質變得不均一，因此較佳為1.2倍~4.5倍，更佳為1.5倍~3.5倍。
於黏著帶中，為了使匠心性、遮光性或隱蔽性、光反射 性、耐光性顯現，亦可對發泡體基材進行著色。著色劑可單獨使用、或將2種以上組合使用。
當要對黏著帶賦予遮光性或隱蔽性、耐光性時，將發泡體基材著色成黑色。作為黑色著色劑，可使用：碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、肥粒鐵、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，就成本、獲得性、絕緣性、對於擠出發泡性聚烯烴系樹脂組成物的步驟或加熱發泡步驟的溫度的耐熱性的觀點而言，較佳為碳黑。
當要對黏著帶賦予匠心性或光反射性等時，將發泡體基劑著色成白色。作為白色著色劑，可使用：氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅白、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨土、鋅鋇白、沸石、絹雲母等無機系白色著色劑或矽酮系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺基甲酸酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。其中，就成本、獲得性、色調、對於擠出發泡性聚烯烴系樹脂組成物的步驟或加熱發泡步驟的溫度的耐熱性的觀點而言，較佳為氧化鋁或氧化鋅。
另外，於發泡性聚烯烴系樹脂組成物中，在無損聚烯烴 系樹脂發泡體基材的物性的範圍內，視需要可於樹脂中任意地含有塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等發泡助劑、氣泡核調整材、熱穩定劑、氫氧化鋁或氫氧化鎂等阻燃劑、抗靜電劑、玻璃製或塑膠製的中空氣球．珠粒、金屬粉末、金屬化合物等填充材、導電性填料、導熱性填料等公知者。作為本發明的黏著帶中所使用的聚烯烴系樹脂發泡體基材，為了維持適度的追隨性與緩衝性，相對於聚烯烴系樹脂，較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為1質量%~7質量%。
再者，當將上述著色劑或熱分解性發泡劑或發泡助劑等調配至發泡性聚烯烴系樹脂組成物中時，就防止顏色不均或異常發泡或發泡不良的觀點而言，較佳為於供給至擠出機前，事先利用發泡性聚烯烴系樹脂組成物或與發泡性聚烯烴系樹脂組成物相容性高的熱塑性樹脂來進行母粒(master batch)化。
為了提昇與黏著劑層或其他層的密接性，亦可對發泡體基材進行電暈處理、火焰處理、電漿處理、熱風處理、臭氧．紫外線處理、易接著處理劑的塗佈等表面處理。藉由將表面處理設為由潤濕試劑所產生的潤濕指數為36mN/m以上，較佳為40mN/m，更佳為48mN/m，可獲得與黏著劑的良好的密接性。提昇密接性的發泡體基材可於連續步驟中與黏著劑層貼合，亦可暫時進行捲取加工。當暫時捲取發泡體基材時，為了防止密接性已上升的發泡體基材彼此的黏連(blocking)現象，較佳為將發泡體基材與紙或聚乙烯或聚丙烯、聚酯等的膜等隔檔紙一同捲取，較佳 為厚度為25μm以下的聚丙烯膜或聚酯膜。
[黏著劑層]
構成本發明的黏著帶的黏著劑層的黏著劑組成物可使用通常的黏著帶中所使用的黏著劑組成物。作為該黏著劑組成物，例如可列舉(甲基)丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等，可較佳地使用將(甲基)丙烯酸酯單獨作為基礎聚合物、或將包含(甲基)丙烯酸酯與其他單體的共聚物的丙烯酸系共聚物作為基礎聚合物，視需要向其中調配黏著賦予樹脂或交聯劑等添加劑而成的(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物。
作為碳數為1~12的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等單體，可使用該些單體的1種或2種以上。其中，較佳為烷基的碳數為4~12的(甲基)丙烯酸酯，更佳為碳數為4~8的具有直鏈結構或分支結構的(甲基)丙烯酸酯。尤其，丙烯酸正丁酯因容易確保與被黏著體的密接性、且凝聚力或對於皮脂類的耐受性優異，故較佳。
丙烯酸系共聚物中的碳數為1~12的(甲基)丙烯酸酯的含量較佳為構成丙烯酸系共聚物的單體成分中的80質量%~98.5質量%，更佳為90質量%~98.5質量%。
另外，本發明中所使用的丙烯酸系共聚物可與高極性乙烯基單體進行共聚，作為高極性乙烯基單體，可列舉具有羥基的乙烯基單體、具有羧基的乙烯基單體、具有醯胺基的乙烯基單體等，可使用該些乙烯基單體的1種或2種以上。
作為具有羥基的單體，例如可使用：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等含有羥基的(甲基)丙烯酸酯。
作為具有羧基的乙烯基單體，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、(甲基)丙烯酸二聚體、巴豆酸、環氧乙烷改質琥珀酸丙烯酸酯等，其中，較佳為將丙烯酸用作共聚成分。
另外，作為具有醯胺基的單體，可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基嗎啉、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。
作為其他高極性乙烯基單體，可列舉：乙酸乙烯酯、環氧乙烷改質琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸等含有磺酸基的單體等。
高極性乙烯基單體的含量較佳為構成丙烯酸系共聚物的單體成分中的1.5質量%~20質量%，更佳為1.5質量%~10質量%，進而更佳為2質量%~8質量%。藉由於該範圍內含有高極性乙烯基單體，而容易將黏著劑的凝聚力或保持力、接著性調整成適宜的範圍。
再者，當使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑時，作為具 有與該異氰酸酯系交聯劑進行反應的官能基的乙烯基單體，較佳為含有羥基的乙烯基單體，特佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯。與異氰酸酯系交聯劑進行反應的含有羥基的乙烯基單體的含量較佳為構成丙烯酸系共聚物的單體成分的0.01質量%~1.0質量%，特佳為0.03質量%~0.3質量%。
丙烯酸系共聚物可藉由溶液聚合法、塊狀聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法等公知的聚合方法進行共聚而獲得，但就黏著劑的耐水性而言，較佳為溶液聚合法或塊狀聚合法。聚合的開始方法亦可任意地選擇如下的方法：使用過氧化苯甲醯或過氧化月桂醯等過氧化物系、偶氮雙異丁基腈等偶氮系的熱聚合起始劑的藉由熱的開始方法；或使用苯乙酮系、安息香醚系、苄基縮酮系、醯基氧化膦系、安息香系、二苯基酮系的光聚合起始劑的藉由紫外線照射的開始方法；或藉由電子束照射的方法。
關於上述丙烯酸系共聚物的分子量，利用凝膠滲透層析儀(Gel Permeation Chromatograph，GPC)所測定的經標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量為40萬~300萬，較佳為80萬~250萬。
此處，利用GPC法的分子量的測定是使用東曹(Tosoh)股份有限公司製造的GPC裝置(HLC-8320GPC)所測定的標準聚苯乙烯換算值，測定條件如下。
樣品濃度：0.5質量%(四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)溶液)
樣品注入量：100μl
溶離液：THF
流速：1.0ml/min
測定溫度：40℃
本管柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
保護柱：TSKgel HXL-H
檢測器：示差折射計
標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(東曹股份有限公司製造)
為了提昇與被黏著體的密接性或面接著強度，較佳為將黏著賦予樹脂用於本發明中所使用的丙烯酸系黏著劑組成物中。作為黏著賦予樹脂，可例示：松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香酚系、穩定化松香酯系、歧化松香酯系、氫化松香酯系、萜烯系、萜烯酚系、石油樹脂系、(甲基)丙烯酸酯系樹脂等。當用於乳液型(emulsion-type)的黏著劑組成物時，較佳為使用乳液型的黏著賦予樹脂。
其中，較佳為歧化松香酯系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香酚系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂。黏著賦予樹脂可使用1種或2種以上。
黏著賦予樹脂的軟化點並無特別規定，但為30℃~180℃，較佳為70℃~140℃。藉由調配軟化點高的黏著賦予樹脂， 而可期待高接著性能。於(甲基)丙烯酸酯系的黏著賦予樹脂的情況下，玻璃轉移溫度為30℃~200℃，較佳為50℃~160℃。
關於使用丙烯酸系共聚物與黏著賦予樹脂時的調配比，相對於丙烯酸系共聚物100質量份的黏著賦予樹脂的含量較佳為5質量份~60質量份，更佳為8質量份~50質量份。藉由將兩者的比率設為該範圍，而容易確保與被黏著體的密接性。
於丙烯酸系黏著劑組成物中，為了提高黏著劑層的凝聚力，較佳為使黏著劑進行交聯。作為此種交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、氮丙啶系交聯劑等。其中，較佳為於聚合結束後添加，而使交聯反應進行的類型的交聯劑，較佳為富有與(甲基)丙烯酸系共聚物的反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑，就與發泡體基材的密接性提昇而言，更佳為異氰酸酯系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、伸萘基-1,5-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯等。特佳為三官能的聚異氰酸酯系化合物。作為三官能的異氰酸酯系化合物，可列舉甲苯二異氰酸酯及該些的三羥甲基丙烷加成物、三苯基甲烷異氰酸酯等。
作為交聯程度的指標，可使用測定將黏著劑層於甲苯中浸漬24小時後的不溶物的凝膠分率的值。凝膠分率較佳為25質量%~70質量%。若為更佳為30質量%~60質量%，進而更佳為 30質量%~55質量%的範圍，則凝聚性與接著性均良好。
再者，凝膠分率的測定利用下述方法。以乾燥後的厚度變成50μm的方式將黏著劑組成物塗佈於剝離片上，於100℃下乾燥3分鐘，然後以40℃進行2日熟成，將所獲得者切成50mm見方，並將其作為試樣。其次，事先測定上述試樣的甲苯浸漬前的重量(G1)，利用300個網眼的金屬絲網對在23℃下於甲苯溶液中浸漬24小時後的試樣的甲苯不溶解成分進行過濾，藉此加以分離，然後測定於110℃下乾燥1小時後的殘渣的重量(G2)，並根據下式來求出凝膠分率。
凝膠分率(質量%)=(G2/G1)×100
作為黏著劑的添加劑，視需要可將塑化劑，軟化劑，抗氧化劑，阻燃劑，玻璃或塑膠製的纖維．氣球．珠粒、金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物等填充劑，顏料、染料等著色劑，勻平(leveling)劑，增黏劑，撥水劑，消泡劑等公知的添加劑任意地添加至黏著劑組成物中。
本發明的黏著帶中所使用的黏著劑層較佳為表示頻率1Hz下的損耗正切(tanδ)的峰值的溫度為-40℃~15℃。藉由將黏著劑層的損耗正切的峰值設為該範圍，而容易賦予常溫下的與被黏著體的良好的密接性。尤其，當提昇低溫環境下的耐下落衝擊性時，更佳為-35℃~10℃，進而更佳為-30℃~6℃。
頻率1Hz下的損耗正切(tanδ)可根據由利用溫度分散的動態黏彈性測定所獲得的儲存彈性模數(G')、損失彈性模數(G")，由式tanδ=G"/G'來求出。於動態黏彈性的測定中，使用黏彈性試驗機(日本TA儀器(TA Instruments Japan)公司製造，商品名：ARES G2)，將形成為厚度約2mm的黏著劑層的試驗片夾入至作為該試驗機的測定部的直徑為8mm的平行圓盤之間，於頻率1Hz下測定自-50℃至150℃為止的儲存彈性模數(G')與損失彈性模數(G")。
就即便於製成薄型的黏著帶的情況下，亦容易確保與被黏著體的密接性及重新加工適應性或再剝離性而言，本發明中所使用的黏著劑層的厚度較佳為10μm~100μm，更佳為20μm~80μm。
[黏著帶]
本發明的黏著帶藉由在上述發泡體基材的至少一面，較佳為兩面具有黏著劑層，而可於下落衝擊時吸收由發泡體所產生的衝擊，藉由對於層間破損的強度的飛躍性的提昇，而具有優異的耐衝擊性，因此即便於固定大畫面的面板、或以窄幅來固定面板時，亦難以產生下落時的黏著帶的脫離或破裂，可適宜地應用於不斷大畫面化、設計性的要求高的智慧型手機或輸入板型個人電腦等可攜式電子機器。因此，即便於不斷薄型化、框體內的容積限制嚴格而難以設置其他密封裝置的可攜式電子機器等中，亦可有效地賦予防水功能及防滴功能、防塵功能。進而，藉由使用上述發 泡體基材與黏著劑層，而顯示與被黏著體的適宜的密接性，可有效地防止來自密接間隙的水或塵的浸入，具有優異的防水功能及防滴功能、防塵功能。
作為本發明的黏著帶的實施形態，將以發泡體基材為核心，於該基材的至少一面，較佳為兩面上設置有黏著劑層的構成作為基本構成。基材與黏著劑層之間可直接進行積層，亦可具有其他層。該些形態只要根據使用用途而適宜選擇即可，當要進一步對帶賦予尺寸穩定性或拉伸強度時，亦可設置聚酯膜等層壓層，當要對帶賦予遮光性時，亦可設置遮光層，當要確保光反射性時，亦可設置光反射層。當要設置該些其他層時，使用防水性的層作為該其他層。
作為層壓層，可使用以聚對苯二甲酸乙二酯等的聚酯膜或聚乙烯膜、聚丙烯膜為首的各種樹脂製膜。作為該些膜的厚度，就發泡體基材的追隨性方面而言，較佳為1μm~16μm，更佳為2μm~12μm。
作為遮光層，可簡便地使用由含有顏料等著色劑的油墨所形成的層，包含黑油墨的層因遮光性優異而可較佳地使用。作為反射層，可簡便地使用由白色油墨所形成的層。該些層的厚度較佳為2μm~20μm，其中，更佳為4μm~6μm。藉由將厚度設為該範圍，而難以產生由油墨的硬化收縮所引起的基材的捲曲，帶的加工性變得良好。
本發明的黏著帶可藉由公知慣用的方法來製造。例如可 列舉：將黏著劑組成物直接塗佈於發泡體基材上、或將黏著劑組成物塗佈於積層在發泡體基材上的其他層的表面並進行乾燥的直印法；或者於將黏著劑組成物塗佈在剝離片上並進行乾燥後，貼合於發泡體基材或其他層表面的轉印法。再者，當使調配有丙烯酸系黏著劑組成物與交聯劑者乾燥來製作黏著劑層時，若於製作黏著帶後在20℃~50℃，較佳為23℃~45℃的環境下進行2日~7日的熟成，則發泡體基材與黏著劑層的密接性或黏著物性穩定，故較佳。
本發明的黏著帶的厚度只要根據所使用的形態而適宜調整即可，但為70μm~1400μm。於電子機器的零件固定用途，特別是小型、薄型的可攜式電子機器的情況下，要求帶的厚度薄，因此較佳為100μm~700μm，更佳為120μm~600μm，特佳為150μm~400μm。藉由將帶厚度設為該厚度，亦可適宜地應用於薄型．小型的可攜式電子機器，另外，容易實現良好的追隨性、耐衝擊性及適宜的重新加工性。
本發明的黏著帶的寬度只要根據所使用的形態而適宜調整即可，但較佳為5mm以下，更佳為2mm以下，進而更佳為0.5mm~1.5mm，特佳為0.5mm~1.2mm。即便是此種極細寬度的使用形態，本發明的黏著帶亦可適宜地實現優異的追隨性、耐衝擊性及重新加工性，因此亦可適宜地應用於薄型．小型的可攜式電子機器。另外，藉由應用於各種可攜式電子機器的圖像顯示部中所使用的透明面板的固定，設計性的自由度變高，故特別適合 該用途。
本發明的黏著帶的形狀只要根據所使用的形態而適宜調整即可，但當應用於保護發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)顯示器或有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器等資訊顯示裝置的面板與框體的貼合、框體彼此的貼合、框體與觸控面板的貼合、資訊顯示裝置與框體的貼合時，可較佳地使用邊框狀的形狀。尤其，於保護LED顯示器或OELD顯示器等資訊顯示裝置的面板與框體的貼合中，為了確保圖像的視認性，較佳為邊框狀的形狀，但根據本發明的黏著帶，即便於對角為3.5吋~16吋的經大型化的資訊顯示裝置的保護面板與框體的貼合中，亦可實現適宜的耐衝擊性、追隨性及重新加工性。
本發明的黏著帶藉由下述測定條件所測定的面接著強度較佳為100N/4cm2以上，更佳為130N/4cm2以上。
上述面接著強度的測定條件如下。
1)於23℃下，將寬度為5mm、長度為4cm的2片雙面黏著帶平行地貼附於厚度為2mm的5cm見方的壓克力板上。
2)其次，於中心部設置有直徑為1cm的孔的厚度為2mm的10cm×15cm的長方形的平滑的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)板上，以壓克力板的中心與ABS板的中心一致的方式貼附1)中所製作的帶有雙面黏著帶的壓克力板，利用2kg的輥往返加壓1次後，於23℃下靜置1小時而製成試驗片。
3)自試驗片的ABS側通過ABS板的孔，利用安裝有直徑為8mm的不鏽鋼製探針的拉伸試驗機以10mm/min按壓壓克力板，並測定壓克力板剝落的強度。
作為本發明中所使用的剝離片，並無特別限定，可例示對聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成樹脂膜，紙、不織布、布、發泡片或金屬箔、及該些的層壓體等基材的至少一面實施用以提高自黏著劑的剝離性的矽酮系處理、長鏈烷基系處理、氟系處理等剝離處理而成者。
其中，較佳為對將厚度為10μm~40μm的聚乙烯層壓於兩側的無木紙(woodfree paper)、或聚酯膜的基材的一面或兩面實施矽酮系剝離處理而成的剝離片。
本發明的黏著帶由於具有對於被黏著體的良好的追隨性，因此可有效地防止來自密接間隙的水或塵的浸入，具有優異的防水性功能及防滴性功能、防塵性功能。因此，即便於不斷薄型化、框體內的容積限制嚴格而難以設置其他密封裝置的可攜式電子機器等中，亦可有效地賦予防水性及防滴性、防塵性。另外，於固定經大畫面化的資訊顯示部或保護該資訊顯示部的面板等，或者以窄幅，特別是1mm左右的窄幅來固定保護面板或資訊顯示裝置模組時，可實現與被黏著體的良好的接著性與追隨性、以及優異的耐衝擊性。進而，由於具有該些特性，並且具有優異的重新加工性，因此經固定的零件彼此的分離或自零件的黏著帶的剝離容易。
本發明的黏著帶由於具有此種優異的特性，因此可適宜地用於電子記事簿、行動電話、PHS、數位相機、音楽播放器、電視機、筆記型個人電腦、智慧型手機、輸入板型個人電腦、遊戲機、電子書等可攜式電子機器。尤其，除保護LED顯示器或OELD顯示器等資訊顯示裝置的面板與框體的貼合、框體彼此的貼合、框體與觸控面板或片狀數字小鍵盤(numeric keypad)等資訊輸入裝置的貼合、對角為3.5吋~16吋的LED或OELD等資訊顯示裝置與框體的貼合以外，亦可適宜地應用於內置型電池、揚聲器、接收器、壓電元件、印刷基板、撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC)、硬碟驅動機(hard disk drive)、固態驅動機(solid state drive)、數位相機模組、感測器類、其他模組、或者聚胺基甲酸酯或聚烯烴系等的緩衝材、橡膠製構件、鏡子、裝飾用零件或各種構件的固定等。其中，即便於資訊顯示部不斷大畫面化、且下落時的衝擊大的對角為3.5吋~16吋(較佳為3.5吋~12.1吋)的可攜式電子終端中，於自桌上的下落等時亦可實現優異的耐衝擊性，因此可特別適宜地應用於該些經大畫面化的可攜式電子終端的零件固定用途。
[實施例]
(黏著劑組成物(A)的製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，使丙烯酸正丁酯93.4質量份、丙烯酸3.5質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為 聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解於包含乙酸乙酯100質量份的溶劑中，然後於70℃下進行12小時聚合，而獲得重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)的丙烯酸系共聚物(1)。繼而，相對於丙烯酸系共聚物(1)100質量份，添加荒川化學公司製造的「Super Ester A100」(歧化松香的甘油酯)9.4質量份、及哈利瑪化成(Harima Chemicals)公司製造的「Haritack PCJ」(聚合松香的季戊四醇酯)9.4質量份，然後加入乙酸乙酯並均勻地混合，而獲得不揮發成分為38%的黏著劑組成物(A)。
(黏著劑組成物(B)的製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，使丙烯酸正丁酯97.97質量份，丙烯酸2.0質量份，丙烯酸4-羥基丁酯0.03質量份，作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解於包含乙酸乙酯100質量份的溶劑中，然後於70℃下進行12小時聚合，而獲得重量平均分子量為200萬(聚苯乙烯換算)的丙烯酸系共聚物(2)。繼而，相對於丙烯酸系共聚物(2)100質量份，添加荒川化學公司製造的「Super Ester A100」(歧化松香的甘油酯)25質量份、及荒川化學公司製造的「Pensel D135」(聚合松香的季戊四醇酯)5質量份、三井化學製造的FTR6100(苯乙烯系石油樹脂)20質量份，然後加入乙酸乙酯並均勻地混合，而獲得不揮發成分為40%的黏著劑組成物(B)。
(黏著劑溶液(C)的製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入 口的反應容器中，使丙烯酸丁酯74.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯20質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量份、作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解於包含乙酸乙酯100質量份的溶劑中，然後於70℃下進行12小時聚合，而獲得重量平均分子量為120萬(聚苯乙烯換算)的丙烯酸系共聚物(3)。繼而，相對於丙烯酸系共聚物(3)100質量份，添加荒川化學公司製造的「Pensel D135」(聚合松香的季戊四醇酯)20質量份，然後加入乙酸乙酯並均勻地混合，而獲得不揮發成分為50%的黏著劑組成物(C)。
(黏著劑組成物(D)的製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，使丙烯酸正丁酯71.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯20質量份、丙烯酸5質量份、丙烯酸甲酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解於包含乙酸乙酯100質量份的溶劑中，然後於70℃下進行12小時聚合，而獲得重量平均分子量為120萬(聚苯乙烯換算)的丙烯酸系共聚物(4)。繼而，相對於丙烯酸系共聚物(4)100質量份，添加荒川化學公司製造的Pensel D135(聚合松香的季戊四醇酯)20質量份、安原化學(Yasuhara Chemical)公司製造的T160(萜烯酚)10質量份，然後加入乙酸乙酯並均勻地混合，而獲得不揮發成分為45%的黏著劑組成物(D)。
[實施例1]
(雙面黏著帶的製備)
相對於上述黏著劑組成物(A)100質量份，添加日本聚氨酯(Nippon Polyurethane)公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.1質量份，攪拌15分鐘後，以乾燥後的厚度變成40μm的方式塗佈於經剝離處理的厚度為75μm的聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜的剝離處理面上，然後於80℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層。黏著劑層的凝膠分率為48質量%，表示頻率1Hz下的損耗正切(tanδ)的峰值的溫度為-16℃。
繼而，於包含黑色聚烯烴系發泡體(1)(厚度：170μm， 視密度為0.40g/cm3，25%壓縮強度：346kPa，縱向的拉伸強度：1124N/cm2，橫向的拉伸強度：754N/cm2，層間強度：31.6N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)的基材的兩面，各貼合1片上述黏著劑層後，於23℃下利用線壓為5kgf/cm的輥進行層壓。其後，於40℃下進行48小時熟成，而獲得厚度為250μm的雙面黏著帶。
[實施例2]
除使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成65μm以外，以與實施例1相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[實施例3]
使用黏著劑組成物(B)來代替黏著劑組成物(A)，相對於黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.33質量份，攪拌15分鐘後，以乾燥後的厚度變成65μm的方式塗佈於經剝離處理的厚度為75μm的PET膜的剝離處理面上，除此以外，以與實施例1相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。黏著劑層的凝膠分率為37質量%，表示頻率1Hz下的損耗正切(tanδ)的峰值的溫度為2℃。
[實施例4]
使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成50μm，並使用黑色聚烯烴系發泡體(2)(厚度：200μm，視密度為0.39g/cm3，25%壓縮強度：450kPa，縱向的拉伸強度：964N/cm2，橫向的拉伸強度：666N/cm2，層間強度：42.4N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(1)，除此以外，以與實施例1相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[實施例5]
除使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成25μm以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為250μm的雙面黏著帶。
[實施例6]
使用黏著劑組成物(B)來代替黏著劑組成物(A)，相對於黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.33質量份，除此以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[實施例7]
使用黏著劑組成物(C)來代替黏著劑組成物(A)，相對於黏著劑組成物(C)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.77質量份，除此以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。黏著劑層的凝膠分率為42質量%，表示頻率1Hz下的損耗正切(tanδ)的峰值的溫度為-7℃。
[實施例8]
使用黏著劑組成物(D)來代替黏著劑組成物(A)，相對於黏著劑組成物(D)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.06質量份，除此以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。黏著劑層的凝膠分率為42質量%，表示頻率1Hz下的損耗正切(tanδ)的峰值的溫度為8℃。
[實施例9]
使用黑色聚烯烴系發泡體(3)(厚度：200μm，視密度為0.36g/cm3，25%壓縮強度：338kPa，縱向的拉伸強度：883N/cm2，橫向的拉伸強度：624N/cm2，層間強度：28.4N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(2)，除此以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[實施例10]
使用黑色聚烯烴系發泡體(4)(厚度：200μm，視密度為0.45g/cm3，25%壓縮強度：332kPa，縱向的拉伸強度：1072N/cm2， 橫向的拉伸強度：675N/cm2，層間強度：27.4N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(2)，除此以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[比較例1]
相對於黏著劑組成物(A)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.1質量份，攪拌15分鐘後，以乾燥後的厚度變成75μm的方式塗佈於經剝離處理的厚度為75μm的PET膜的剝離處理面上，然後於80℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層。
繼而，代替黑色聚烯烴系發泡體(1)而於黑色聚烯烴系發泡體(5)(厚度：150μm，視密度為0.40g/cm3，25%壓縮強度：207kPa，縱向的拉伸強度：1022N/cm2，橫向的拉伸強度：734N/cm2，層間強度：27.0N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)的兩面，各貼合1片上述黏著劑層後，於23℃下利用線壓為5kgf/cm的輥進行層壓。其後，於40℃下進行48小時熟成，而獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[比較例2]
使用黏著劑組成物(B)來代替黏著劑組成物(A)，相對於黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.33質量份，除此以外，以與比較例1相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[比較例3]
使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成80μm，並使用黑色聚烯烴系發泡體(6)(厚度：140μm，視密度為0.40g/cm3，25%壓縮強度：130kPa，縱向的拉伸強度：994N/cm2，橫向的拉伸強度：713N/cm2，層間強度：19.1N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(5)，除此以外，以與比較例1相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[比較例4]
使用黏著劑組成物(B)來代替黏著劑組成物(A)，相對於黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.33質量份，除此以外，以與比較例3相同的方法獲得厚度為300μm的雙面黏著帶。
[比較例5]
使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成15μm，並使用黑色聚烯烴系發泡體(7)(厚度：200μm，視密度為0.20g/cm3，25%壓縮強度：52kPa，縱向的拉伸強度：495N/cm2，橫向的拉伸強度：412N/cm2，層間強度：12.9N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(5)，除此以外，以與比較例1相同的方法獲得厚度為110μm的雙面黏著帶。
[比較例6]
使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成15μm，並使用黑色聚烯烴系發泡體(8)(厚度：80μm，視密度為0.39g/cm3，25%壓縮強度：92kPa，縱向的拉伸強度：1062N/cm2，橫向的拉伸強 度：962N/cm2，層間強度：10.2N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(5)，除此以外，以與比較例1相同的方法獲得厚度為110μm的雙面黏著帶。
[比較例7]
使黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度變成50μm，並使用黑色聚烯烴系發泡體(9)(厚度：100μm，視密度為0.33g/cm3，25%壓縮強度：70kPa，縱向的拉伸強度：799N/cm2，橫向的拉伸強度：627N/cm2，層間強度：8.9N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(5)，除此以外，以與比較例1相同的方法獲得厚度為200μm的雙面黏著帶。
[比較例8]
使用黑色聚烯烴系發泡體(10)(厚度：100μm，視密度為0.36g/cm3，25%壓縮強度：103kPa，縱向的拉伸強度：1084N/cm2，橫向的拉伸強度：790N/cm2，層間強度：12.6N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(9)，除此以外，以與比較例7相同的方法獲得厚度為200μm的雙面黏著帶。
[比較例9]
使用黑色聚烯烴系發泡體(11)(厚度：100μm，視密度為0.41g/cm3，25%壓縮強度：190kPa，縱向的拉伸強度：964N/cm2，橫向的拉伸強度：861N/cm2，層間強度：16.2N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(9)，除此以外，以與比較例7相同的方法獲得厚度為200μm的雙面黏著帶。
[比較例10]
使用黑色聚烯烴系發泡體(12)(厚度：100μm，視密度為0.46g/cm3，25%壓縮強度：270kPa，縱向的拉伸強度：1456N/cm2，橫向的拉伸強度：956N/cm2，層間強度：13.6N/cm，積水化學工業股份有限公司製造)來代替黑色聚烯烴系發泡體(9)，除此以外，以與比較例7相同的方法獲得厚度為200μm的雙面黏著帶。
[比較例11]
使用嫘縈(rayon)不織布(每平方米克重：17g/m2，拉伸強度：16.0N/cm)來代替黑色聚烯烴系發泡體(1)，並使用黏著劑組成物(A)的乾燥後的厚度為90μm者，除此以外，以與實施例4相同的方法獲得厚度為200μm的雙面黏著帶。
[比較例12]
使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製膜(厚度：25μm，藉由電暈處理來使表面的潤濕指數變成52mN/m)來代替黑色聚烯烴系發泡體(1)，並使用黏著劑的乾燥後的厚度為88μm者，除此以外，以與實施例1相同的方法獲得厚度為200μm的雙面黏著帶。
對上述實施例及比較例中所使用的發泡體基材、上述實施例及比較例中所獲得的雙面黏著帶進行以下的評價。將所獲得的結果示於下表中。
[發泡體基材與黏著帶厚度]
利用尾崎製作所製造的刻度盤式測厚儀(Dial Thickness Gauge)G型進行測定。於黏著帶的情況下，於將剝離膜剝離後進 行測定。
[發泡體基材的層間強度]
相對於黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製造的「Coronate L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分為45%)1.33質量份並攪拌15分鐘後，以乾燥後的厚度變成50μm的方式塗佈於經剝離處理的厚度為75μm的PET膜上，然後於80℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層。繼而，於評價層間強度的發泡體的兩面，各貼合1片上述黏著劑層後，於23℃下利用線壓為5kgf/cm的輥進行層壓。其後，於40℃下進行48小時熟成，而製成層間強度測定用的雙面黏著帶。
繼而，於23℃、50%RH下，在厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(利用電暈處理而使與黏著面貼合之側的潤濕指數變成52mN/m)上，使2kg的輥往返1次來加壓貼附利用厚度為25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(利用電暈處理而使與黏著面貼合之側的潤濕指數變成52mN/m)補強一側的黏著面的寬度為1cm、長度為10cm(發泡體基材的縱向)的雙面黏著帶試樣，並於60℃下靜置48小時。於23℃下靜置24小時後，利用固定用的雙面黏著帶將厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜側固定於高速剝離試驗器(檢測機產業(Tester Sangyo)(股份)製造的TE-703)的試驗片安裝台上後，於23℃下，以15m/min的拉伸速度朝90度方向拉伸厚度為25μm的聚酯膜側，並測定撕裂發泡體(基材破損)時的最大強度(單位：N/cm)。
[拉伸強度]
以300mm/min的拉伸速度拉伸加工成標線間隔為2cm(發泡體基材的縱向、橫向)、寬度為1cm的試驗片的發泡體基材，並測定切斷時的強度。
[拉伸伸長率]
以300mm/min的拉伸速度拉伸加工成標線間隔為2cm(發泡體基材的縱向、橫向)、寬度為1cm的試驗片的發泡體基材，並將切斷時的伸長率設為拉伸伸長率。
[發泡體基材的縱向及橫向的平均氣泡直徑]
將發泡體基材於橫向、縱向上均切斷成1cm，利用顯微鏡(商品名「KH-7700」，浩視公司製造)將經切斷的發泡體基材的切斷面中央部分擴大至200倍後，以發泡體基材的切斷面橫跨該基材厚度方向的全長而納入照片中的方式，對發泡體基材的橫向或縱向的剖面拍攝照片。於所獲得的照片中，測定縱向或橫向的擴大前的實際的長度為2mm的切斷面上所存在的所有氣泡直徑，並根據其平均值來算出平均氣泡直徑。於任意的10處測定氣泡直徑，並將其平均值設為縱向(MD)及橫向(CD)的平均氣泡直徑。
[發泡體基材的厚度方向的平均氣泡直徑]
關於發泡體基材的厚度方向的平均氣泡直徑，在與發泡體基材的縱向的平均氣泡直徑測定相同的條件下，利用顯微鏡進行觀察，並針對於所獲得的照片中測定了縱向或橫向的氣泡直徑的氣泡，測定所有厚度方向的氣泡直徑，且根據其平均值來算出平均 氣泡直徑。於任意的10處測定厚度方向的氣泡直徑，並將其平均值設為厚度方向(CD)的平均氣泡直徑。另外，根據所獲得的厚度方向(CD)的平均氣泡直徑，以及上述所獲得的縱向(MD)、橫向(CD)的平均氣泡直徑，求出平均氣泡直徑的比。
[面接著強度]
1)於23℃下，在厚度為2mm的50mm見方的壓克力板(三菱麗陽(股份)Acrylite MR200「商標名」，色調：透明)上，以40mm的間隔平行地貼附2片將上述所獲得的雙面黏著帶變成寬度為5mm、長度為40mm而成的雙面黏著帶(圖1)。
2)其次，於中心部具有直徑為10mm的孔、且厚度為2mm的100mm×150mm的長方形的ABS板(住友培科(Sumitomo Bakelite)(股份)製造的Toughace R EAR003，色調：天然，無皺褶)上，以壓克力板的中心與ABS板的中心一致的方式貼附1)中所製作的帶有雙面黏著帶的壓克力板，利用2kg的輥往返加壓1次後，於23℃下靜置1小時而製成試驗片(圖2)。
3)自試驗片的ABS側通過ABS板的孔，利用安裝有直徑為8mm的不鏽鋼製探針的拉伸試驗機以10mm/min按壓壓克力板，並測定壓克力板剝落的強度(圖3)。
[下落衝擊試驗]
1)於厚度為2mm、寬度為25mm、長度為50mm的壓克力板上，在橫向上以45mm的間隔平行地貼附2片將上述所獲得的雙面黏著帶切斷成寬度為1mm、長度為20mm而成的雙面黏著帶 後(圖4)，貼附於另一片厚度為2mm、寬度為25mm、長度為50mm的壓克力板上，利用2kg的輥往返加壓1次後，於23℃下靜置24小時而製成試驗片(圖5)。
2)利用寬度為25mm、長度為50mm的固定用雙面黏著帶，將上述試驗片固定於帶有金屬製的秤砣(weight)的不鏽鋼製下落測定治具(合計的質量為300g)上(圖6)，然後以10cm的間隔、自高度10cm連續下落(每1階段5次)至混凝土面上，測定於試驗片上看到了帶的剝落或破損時的高度。
￮：高度60cm試驗後亦無帶剝落及破損
×：高度50cm的試驗後產生了帶剝落及破損
××：高度40cm以下的試驗後產生了帶剝落及破損
[追隨性試驗]
1)使用上述所獲得的雙面黏著帶，製成外形為64mm×43mm、寬度為2mm的邊框狀樣品，並貼附於厚度為2mm、外形為65mm×45mm的壓克力板上(圖7)。
2)繼而，於另一片厚度為2mm、外形為65mm×45mm的壓克力板的中央部，在縱向上以1cm的間隔平行地貼附2片厚度為30μm、寬度為5mm、長度為45mm的聚對苯二甲酸乙二酯基材的單面黏著帶(階差形成用)，而製成帶有階差的壓克力板(圖8)。
3)於23℃下，使帶有雙面黏著帶的壓克力板載置於帶有階差的壓克力板的黏著帶部分上後，利用2kg的輥自端部起往返加壓1次(圖9)。
4)自帶有階差的壓克力板側，以目視評價階差附近的雙面黏著帶的追隨狀態。
￮：雙面黏著帶密接於帶有階差的壓克力板上。
×：雙面黏著帶不密接於帶有階差的壓克力板上。
[防水性試驗]
1)使用上述所獲得的雙面黏著帶，製成外形為64mm×43mm、寬度為2mm的邊框狀樣品，並貼附於厚度為2mm、外形為65mm×45mm的壓克力板上(圖7)。
2)繼而，於另一片厚度為2mm、外形為65mm×45mm的壓克力板的中央部，在縱向上以1cm的間隔平行地貼附2片厚度為30μm、寬度為5mm、長度為45cm的聚對苯二甲酸乙二酯基材的單面黏著帶(階差形成用)，而製成帶有階差的壓克力板(圖8)。
3)於23℃下，使帶有雙面黏著帶的壓克力板的雙面黏著帶側載置於帶有階差的壓克力板的黏著帶部分上後，利用2kg的輥自端部起往返加壓1次，然後於23℃下靜置24小時而製成試驗片(圖9)。
4)使試驗片於水深1m處靜置30分鐘(依據JISC0920的IPX7)後，評價邊框狀雙面黏著帶的邊框內有無浸水。
￮：無浸水
×：有浸水
[重新加工適應性]
1)使用雙面黏著帶，製成外形為65mm×43mm、寬度為2mm 的邊框狀樣品，並貼附於厚度為2mm、外形為65mm×45mm的壓克力板(三菱麗陽(股份)Acrylite MR200「商標名」，色調：透明，以下相同)上。繼而，貼附於厚度為2mm、外形為90mm×50mm的ABS板(他喜龍(Takiron)公司製造，色調：天然，無皺褶，以下相同)上，利用2kg的輥往返加壓1次後，於23℃下放置24小時而製成試驗片。
2)對在23℃下朝垂直方向剝離試驗片的壓克力板時的帶的狀態進行評價。
3)繼而，對利用手朝剝離角度約為135度方向剝離殘留於ABS板或壓克力板上的雙面黏著帶時的易剝離性進行評價。
◎：無基材的層間破裂或黏著劑殘留而剝離。
￮：雖然發泡體基材於層間產生破裂，但若其後利用手拉伸殘留的雙面黏著帶，則無黏著劑殘留而剝離。
×：黏著劑殘留於被黏著體上。或者，發泡體基材於層間產生破裂，即便其後利用手拉伸殘留的雙面黏著帶，亦未剝離。
如上述實施例1~實施例10般，本發明的黏著帶具有優異的耐下落衝擊性、追隨性、重新加工性。另一方面，比較例1~比較例10的黏著帶對於下落衝擊無足夠的耐受性、或者重新加工性欠佳。另外，比較例11~比較例12的雙面黏著帶因追隨性欠佳，故於防水性試驗中確認到浸水，而無法實現防水性。
1‧‧‧雙面黏著帶
2‧‧‧壓克力板

Claims (7)

  1. 一種黏著帶，其是於發泡體基材的至少一面具有黏著劑層的黏著帶，其特徵在於：上述發泡體基材的25%壓縮強度為250kPa以上，上述發泡體基材中的縱向及橫向的平均氣泡直徑為150μm以下，縱向的平均氣泡直徑/厚度方向的平均氣泡直徑的比、及橫向的平均氣泡直徑/厚度方向的平均氣泡直徑的比為5以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著帶，其中上述發泡體基材的層間強度為25N/cm以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著帶，其中上述發泡體基材的視密度為0.3g/cm3~0.5g/cm3。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著帶，上述發泡體基材為聚烯烴系發泡體基材。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著帶，其用於可攜式電子機器的零件固定。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著帶’其寬度為1.5mm以下。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的黏著帶，其中上述可攜式電子機器的零件是對角為3.5吋~16吋的資訊顯示裝置、觸控面板、或保護資訊顯示部的面板。
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