TWI468485B - 黏膠帶 - Google Patents

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TWI468485B
TWI468485B TW102117281A TW102117281A TWI468485B TW I468485 B TWI468485 B TW I468485B TW 102117281 A TW102117281 A TW 102117281A TW 102117281 A TW102117281 A TW 102117281A TW I468485 B TWI468485 B TW I468485B
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Takeshi Iwasaki
Yuki KOMATSUZAKI
Hideaki Takei
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Dainippon Ink & Chemicals
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Description

黏膠帶
本發明係關於使用發泡體基材之黏膠帶。
於電子記事本、行動電話、PHS、數位相機、音樂播放器、電視、平板型個人電腦或筆記型個人電腦、遊戲機等行動電子設備、電視、螢幕等，在貼合保護液晶顯示器(LCD)或有機EL顯示器(OELD)等資訊顯示部之面板與框體等各種構件或模組固定時係使用黏膠帶。
作為如此的黏膠帶，例如已有人揭示將柔軟之發泡體作為基材之黏膠帶(參照專利文獻1~2)，此等黏膠帶為薄型且有良好的追隨性，所以可理想地使用在行動電子設備之零件固定。
近年來，智慧手機或平板型個人電腦、筆記型個人電腦、遊戲機、電視等行動電子設備之高機能化已有進步。此等行動電子設備容易隨著高機能化而容積增大，所以使用在行動電子設備之黏膠帶要求更加薄型化，又，由於行動電子設備容易因掉落而受衝擊，要求理想的耐衝擊性。
再者，此等特性以外，高機能化進展之行動電子設備之零件，多為昂貴的零件，當零件固定時、製造後之行動電子設備發生不良情況時，對於能容易分離已固定之零件之重工(rework)適性之要求也高。尤其，資訊顯示 部之保護面板或影像顯示模組等薄型之板狀剛體多為昂貴品，此等板狀剛體零件有重工時易發生破裂或變形的問題。又，近年來行動電子設備之資訊顯示部的大畫面化，使得該問題更顯著。
【專利文獻1】日本特開2010-155969號公報
【專利文獻2】日本特開2010-260880號公報
本發明欲解決之課題在於提供為薄型且有良好耐衝擊性，而且重工適性優異之黏膠帶。
本發明中，發現藉由如以下的黏膠帶能達成薄型且有優良耐衝擊性而且能達成良好重工適性，解決了上述課題：係在發泡體基材之至少一面具有黏著劑層之黏膠帶，前述發泡體基材之厚度為300μm以下且層間強度6~50N/cm，前述黏著劑層之厚度為50μm以下，且於厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層而形成之黏膠帶於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下對於SUS板使用2kg輥以壓接次數來回1次進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後於剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為0.5~4N/20mm；且構成該黏著劑層之黏著劑組成物為(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物，丙烯酸系共聚物之重量平均分子量為138萬~250萬。
本發明之黏膠帶雖薄型但掉落時之耐衝擊性優異，故即使用在有高容積限制且易容易發生掉落衝擊之行動電子設備之零件固定的情形，也能理想地抑制掉落時零件脫落。又，即使固定板狀剛體零件時，重工適性亦為優異，故即使發生不良情形仍能以良好效率分離行動電子設備之零件。所 以，本發明之黏膠帶，可理想地使用在保護大畫面化進展、設計性的須求高的智慧手機、平板型個人電腦、筆記型個人電腦、遊戲機等行動電子設備、或壁掛式的電視或螢幕、個人電腦等電子設備之資訊顯示部的保護面板之固定、資訊顯示模組之固定等。
1‧‧‧黏膠帶
2‧‧‧壓克力板
3‧‧‧ABS板
4‧‧‧倒ㄈ字型測定台
5‧‧‧擊芯
圖1顯示從頂面觀察耐衝擊試驗用試驗使用之試驗片之示意圖。
圖2顯示從頂面觀察耐衝擊試驗用試驗使用之試驗片之示意圖。
圖3顯示耐衝擊試驗之試驗方法之示意圖。
本發明之黏膠帶，係在發泡體基材之至少一面具有黏著劑層之黏膠帶，發泡體基材之厚度為300μm以下，且其層間強度為6~50N/cm。又，黏著劑層之厚度為50μm以下，該黏著劑層之黏著力，將於厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層而形成之黏膠帶於溫度23℃、相對濕度65%RH之環境下對於SUS板使用2kg輥以壓接次數來回1次進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後之剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為0.5~4N/20mm。
[發泡體基材]
本發明使用之發泡體基材，其厚度為300μm以下，較佳為50~250μm，更佳為80~200μm。藉由定為該厚度，即使薄型仍能保持與被黏著體間之黏著性且同時抑制發泡體基材伸長，於剛體之剝離也能達成良好重工性。
又，本發明使用之發泡體基材，其層間強度為6~50N/cm以上，較佳為8~30N/cm，更佳為10~20N/cm。藉由定層間強度為該範圍，容易確保對於被黏著體之良好密合性及優良的耐衝擊性。再者，為了提高行動電子設備製造時之產率而剝離已黏著之剛體構件時、為了將完成品修理或再生或再 利用而將已黏著之剛體構件分離、分解、解體時，能賦予良好重工適性。
上述層間強度係依以下方法測定。在評價層間強度之發泡體基材之兩面，各貼合1片厚度50μm之強黏著性(下列高速剝離試驗時不會從被黏著體及發泡體基材剝離者)之黏著劑層後，於40℃進行48小時熟成，製成層間強度測定用之雙面黏膠帶。然後，將單側之黏著面以厚度25μm之聚酯膜襯底而得之寬1cm、長度15cm(發泡體基材之流向(flow direction)與寬方向)之雙面黏膠帶試樣，於23℃50%RH利用2kg輥來回1次加壓貼附於厚度50μm、寬3cm、長度20cm之聚酯膜，並於60℃靜置48小時。於23℃靜置24小時後，於23℃50%RH將與厚度50μm之聚酯膜貼合之側固定在高速剝離試驗機之安裝治具，將厚度25μm之聚酯膜以拉伸速度15m/分沿90度方向拉伸，測定發泡體拉破時之最大強度。
本發明使用之發泡體基材之25%壓縮強度宜為30~500kPa較佳，50~450kPa更佳，50~140kPa尤佳。若是25%壓縮強度為該範圍之發泡體基材，容易獲得更理想之剛體構件之重工性。
又，25%壓縮強度，係依JISK6767測定。重疊切成25mm四方之試樣至成為厚度約10mm。以面積比試樣大之不銹鋼板夾持試樣，於23℃以10mm/分之速度測定試樣壓縮成約2.5mm(原本厚度之25%分量)時之強度。
發泡體基材之密度宜為0.1~0.7g/cm3 較佳，0.1~0.5g/cm3 更佳，0.15~0.45g/cm3 又更佳。若為該密度，即使為上述薄型之厚度仍容易達成理想追隨性、密合性及優良重工適性。又，該密度，係依JISK6767測定之視密度，係準備切成4cm×5cm之長方形之發泡體基材大小約15cm3 ，並測其質量而得。
本發明使用之發泡體基材之流向及寬方向之平均氣泡直徑不特別限制，宜於10~700μm之範圍調整較佳，30~500μm更佳，50~400μm較佳。藉由使流向及寬方向之平均氣泡直徑為該範圍，容易確保與被黏著體之密 合性，容易提高耐衝擊性。又，容易確保在每單位寬存在之獨立氣泡。
再者，流向與寬方向之平均氣泡直徑之比例不特別限定，定流向為1時，宜為0.25~4倍，更佳為0.33~3倍，又更佳為0.6~1.5倍，尤佳為0.7~1.3倍。若為上述比例範圍，發泡體基材之流向與寬方向之柔軟性或拉伸強度不易發生不齊一。
本發明使用之發泡體基材之厚度方向之平均氣泡直徑宜為10~100μm較佳，15~60μm更佳。藉由定厚度方向之平均氣泡直徑為該範圍，能以如上述範圍之薄型之黏膠帶達成理想追隨性及緩衝性，剛體彼此之接合也易達成優良的密合性。又，藉由定該厚度方向之平均氣泡直徑為發泡體基材之厚度之1/2以下，較佳為1/3以下，容易確保發泡體基材之密度或強度，為較理想。
發泡體基材於流向之平均氣泡直徑相對於發泡體基材於厚度方向之平均氣泡直徑之比(流向之平均氣泡直徑/厚度方向之平均氣泡直徑)、及發泡體基材於寬方向之平均氣泡直徑相對於發泡體基材於厚度方向之平均氣泡直徑之比(寬方向之平均氣泡直徑/厚度方向之平均氣泡直徑)，均為1~15較佳，更佳為1.5~10，又更佳為2~8。藉由為該比例，容易使對抗掉落衝擊時之發泡體層間破壞的耐久性提高，又，易於厚度方向確保良好追隨性及緩衝性，剛體彼此之接合也容易達成不發生水能進入之間隙之良好密合性。
就發泡體基材中之氣泡大小而言，依從此等平均氣泡直徑算得之平均氣泡容積，換算該氣泡為真球時之平均半徑宜為50~150μm較佳，70~120μm更佳。
又，發泡體基材於寬方向及流向、厚度方向之平均氣泡直徑，係依下列要領測定。首先，將發泡體基材在寬方向、流向均切成1cm。然後，將已切斷的發泡體基材的切斷面中央部分利用數位顯微鏡(商品名「KH-7700」、HiROX公司製)，將發泡體氣泡部分放大200倍後，就發泡 體基材之切斷面為發泡體基材之寬方向或流向之剖面，觀察為其基材厚度方向之全長。於獲得之放大圖像，測定所有在流向或寬方向放大前實際長度為2mm大小的切斷面存在之氣泡的氣泡直徑，從其平均值計算平均氣泡直徑。從在任意10處測得之結果求取平均氣泡直徑。
本發明使用之發泡體基材之氣泡構造藉由為獨立氣泡構造，能有效防止從發泡體基材之切斷面滲水，為理想。形成獨立氣泡構造之氣泡之形狀，藉由形成流向或寬方向、或其兩者之平均氣泡直徑長於發泡體之厚度方向之平均氣泡直徑之形狀的獨立氣泡，具有適度追隨性及緩衝性，較為理想。
本發明使用之發泡體基材，於流向與寬方向之拉伸強度不特別限定，各為300N/cm2 以上較佳，更佳為400~1200N/cm2 。又，拉伸試驗在切斷時之拉伸伸長度不特別限定，流向之拉伸伸長度為100~1200%較佳，更佳為200~1000%，更佳為200~600%。藉由拉伸強度或拉伸伸長度為該範圍之發泡體基材，即使為已發泡之柔軟基材仍能防止黏膠帶之加工性惡化或貼合作業性下降。又，剝離黏膠帶時不易發生發泡體之層間破壞或撕裂，即使發生層間破裂也能賦予黏膠帶易剝性。
又，前述發泡體基材之流向與寬方向之拉伸強度，係依JISK6767測定。係將標線長度2cm、寬1cm之樣本，使用TENSILON拉伸試驗機，於23℃‧50%RH之環境下以拉伸速度300mm/min之測定條件測得之最大強度。
發泡體基材之壓縮強度、密度、層間強度及拉伸強度等，可依使用之基材之素材或發泡構造適當調整。本發明使用之發泡體基材之種類，只要能達成上述層間強度等即可，不特別限制，可使用由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚合聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合聚合物等構成之聚烯烴系發泡體、由聚胺甲酸酯系發泡體、丙烯酸系橡膠或其他彈性體等構成之橡膠系發泡體等，其中，聚烯烴系發泡體容易製作對於被黏著體表面凹凸之追隨性或緩衝吸收性等優異之薄的獨立氣泡構造的發泡體基材，較為理想。
使用了聚烯烴系樹脂之聚烯烴系發泡體之中又以藉由使用聚乙烯系樹脂，容易以均勻厚度進行製造，且容易賦予理想柔軟性，故較佳。尤其聚烯烴系樹脂中之聚乙烯系樹脂之含量為40質量%以上較佳，50質量%以上更佳，60質量%以上又更佳，100質量%尤佳。
又，作為該聚烯烴系發泡體使用之聚乙烯系樹脂，使用含四價之過渡金屬之二茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂，分子量分布窄，為共聚物之情形，任意分子量成分均能以大致相等比例導入共聚物成分，能將聚烯烴系發泡體均勻交聯。所以，因為使發泡片均勻交聯，容易將發泡片視需要均勻地延伸，獲得之聚烯烴系樹脂發泡體之厚度容易全體均勻，較理想。
又，構成聚烯烴系發泡體之聚烯烴系樹脂中，也可含有使用四價之過渡金屬之二茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂以外之聚烯烴系樹脂。如此之聚烯烴系樹脂可列舉上述以外之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等。又，聚烯烴系樹脂可以單獨使用也可併用二種以上。
如此之聚乙烯系樹脂，例如：直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有乙烯50重量%以上之乙烯-α-烯烴共聚物、含有乙烯50重量%以上之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，此等可單獨使用也可併用二種以上。構成乙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
又，上述聚丙烯系樹脂不特別限定，例如：聚丙烯、含有丙烯50重量%以上之丙烯-α-烯烴共聚物等，此等可單獨使用也可併用二種以上。構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
聚烯烴系發泡體也可交聯，利用熱分解型發泡劑使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的情形，宜交聯較佳。交聯度若小，將發泡體基材延伸時，發泡 片表面附近的氣泡有時會破泡而出現表面粗糙，與丙烯酸系黏著劑層之密合性下降的情況，若大，後述發泡性聚烯烴系樹脂組成物之熔融黏度變得太大，將發泡性聚烯烴系樹脂組成物加熱發泡時，發泡性聚烯烴系樹脂組成物不易追隨發泡，無法獲得有所望發泡倍率之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其結果衝擊吸收性差，故宜為5~60質量%，20~55質量%更理想。
其次說明聚烯烴系樹脂發泡體之製造方法。聚烯烴系樹脂發泡體之製造方法不特別限定，例如包含以下步驟之方法：將發泡性聚烯烴系樹脂組成物對於擠壓機供給並進行熔融混練，從擠壓機擠製成片狀，以製造發泡性聚烯烴系樹脂片，該發泡性聚烯烴系樹脂組成物包含使用含40重量%以上之含有四價之過渡金屬之二茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂的聚烯烴系樹脂及熱分解型發泡劑與發泡助劑、用以使發泡體著色為黑色、白色等之著色劑；使此發泡性聚烯烴系樹脂片交聯；使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡；使得到之發泡片熔融或軟化，往流向或寬方向中任一方向或雙方向延伸以使發泡片延伸。又，將發泡片延伸之步驟可視需要進行，可進行多次。
並且，使聚烯烴系樹脂發泡體基材交聯之方法，例如：對於發泡性聚烯烴系樹脂片照射電離性放射線之方法、在發泡性聚烯烴系樹脂組成物中預先摻合有機過氧化物，將獲得之發泡性聚烯烴系樹脂片加熱而使有機過氧化物分解之方法等，該等方法也可併用。
電離性放射線可列舉電子束、α線、β線、γ線等。電離性放射線之射線量，可適當調整以使聚烯烴系樹脂發泡體基材之凝膠分率成為前述理想範圍，但5~200kGy之範圍為較佳。又，電離性放射線之照射，從易獲得均勻發泡狀態之觀點，宜對於發泡性聚烯烴系樹脂片之兩面照射較佳，對於兩面照射之射線量相同更佳。
有機過氧化物，例如：1,1-雙(第三丁基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、2,2-雙(第三丁基過氧化)辛烷、4,4-雙(第三丁基 過氧化)戊酸正丁酯、二第三丁基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、α,α’-雙(第三丁基過氧化-m-異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己炔-3、過氧化苯甲醯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化異丙基碳酸第三丁酯、過氧化烯丙基碳酸第三丁酯等，此等可單獨使用，也可併用二種以上。
有機過氧化物之添加量若少，有時發泡性聚烯烴系樹脂片之交聯不充分，若多，獲得之交聯聚烯烴系樹脂發泡片中有時會殘留有機過氧化物之分解殘渣，所以，相對於聚烯烴系樹脂100重量份宜為0.01~5重量份，更佳為0.1~3重量份。
發泡性聚烯烴系樹脂組成物中之熱分解型發泡劑之添加量，可因應聚烯烴系樹脂發泡體基材之發泡倍率適當決定，若少則發泡性聚烯烴系樹脂片之發泡性下降，有時無法獲得具有所望發泡倍率之聚烯烴系樹脂發泡體基材，若多，獲得之聚烯烴系樹脂發泡體基材之拉伸強度及壓縮回復性有時會下降，宜相對於聚烯烴系樹脂100重量份為1~40重量份，更佳為1~30重量份。
又，使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡之方法不特別限定，例如利用熱風加熱之方法、利用紅外線加熱之方法、利用鹽浴之方法、利由油浴之方法等，也可併用此等方法。其中，利用熱風加熱之方法或利用紅外線加熱之方法，由於聚烯烴系樹脂發泡體基材表面之外觀方面，表面背面的差異小，故較理想。
發泡體基材之發泡倍率不特別限定，從薄型之厚度之25%壓縮強度或密度、調整層間強度等為上述範圍且易達成耐衝擊性或與被黏著體之優良密合性、重工適性之觀點，1.5~6倍較佳，1.8~5.5倍更佳，又更佳為2.5~5倍。
並且發泡體基材之延伸，可於使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡並獲得發泡體基材後實施，或在使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡的同時進行。又，當使發泡性聚烯烴系樹脂片發泡獲得發泡體基材後，將發泡體基材延伸時，可以不冷卻發泡體基材而維持發泡時之熔融狀態，繼續延伸發泡體基材，或冷卻發泡體基材後再度將發泡片加熱並使其成為熔融或軟化狀態，在此狀態將發泡體基材延伸。
在此，發泡體基材之熔融狀態，係指將發泡體基材加熱至其兩面溫度為構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂之熔點以上的狀態。又，發泡體基材之軟化，係指將發泡體基材加熱至其兩面溫度為20℃以上至低於構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂之熔點溫度的溫度的狀態。藉由將上述發泡體基材延伸，能使發泡體基材之氣泡往既定方向延伸並變形，而製造氣泡之高寬比成為既定範圍內之聚烯烴系發泡體。
又，發泡體基材之延伸方向，係朝長條狀之發泡性聚烯烴系樹脂片之流向或寬方向、或朝流向及寬方向延伸。又，使發泡體基材朝流向及寬方向延伸時，可將發泡體基材朝流向及寬方向同時延伸，也可朝單一方向分別延伸。
使上述發泡體基材朝流向延伸之方法，例如藉由將發泡體基材朝流向以發泡後邊冷卻長條狀之發泡片邊將其捲繞之速度(捲繞速度)快於將長條狀之發泡性聚烯烴系樹脂片對於發泡步驟之速度(供給速度)以進行延伸之方法、將發泡體基材朝流向以將發泡體基材捲繞之速度(捲繞速度)快於將發泡體基材對於延伸步驟供給之速度(供給速度)以進行延伸之方法等。
又，前者的方法，發泡性聚烯烴系樹脂片會由於其本身之發泡而朝流向膨脹，所以，發泡體基材朝流向延伸的情形，必須在考慮發泡性聚烯烴系樹脂片由於發泡而往流向膨脹的分量後，調整發泡體基材之供給速度與捲繞速度，以使發泡體基材朝流向延伸量為其膨脹分量以上。
又，作為將上述發泡體基材朝寬方向延伸之方法，宜為將發泡體基材之寬方向之兩端部以一對握持構件握持，將此一對握持構件往彼此分離之方向徐緩移動，以將發泡體基材朝寬方向延伸之方法較佳。又，發泡性聚烯烴系樹脂片由於其本身之發泡而朝寬方向膨脹，所以將發泡體基材朝寬方向延伸的情形，必須考慮發泡性聚烯烴系樹脂片因為發泡而往寬方向膨脹的分量後，調整發泡體基材朝寬方向之延伸，以使得其延伸量成為膨脹分量以上。
在此，聚烯烴系發泡體之延伸倍率，於先朝流向再朝寬方向延伸之情形，於流向之延伸倍率若太小，聚烯烴系樹脂發泡體基材之柔軟性及拉伸強度會有下降的情況，若太大，有時會有發泡體基材在延伸中發生切斷或發泡氣體從發泡中之發泡體基材脫離，造成獲得之聚烯烴系樹脂發泡體基材之發泡倍率顯著下降、聚烯烴系樹脂發泡體基材之柔軟性及拉伸強度下降、品質不均勻的情況，1.1~2.0倍較理想，1.2~1.5倍更理想。
又，寬方向之延伸倍率若太小，有時聚烯烴系發泡體基材之柔軟性及拉伸強度下降，若太大，有時會有發泡體基材在延伸中發生切斷或發泡氣體從發泡中之發泡體基材脫離，造成獲得之聚烯烴系樹脂發泡體基材之發泡倍率顯著下降、聚烯烴系樹脂發泡體基材之柔軟性及拉伸強度下降、品質不均勻的情況，1.2~4.5倍較理想，1.5~3.5倍更理想。
又，朝寬方向進行延伸後接著朝流向進行延伸之情形，宜定寬方向之延伸倍率與上述流向之延伸倍率為相同，並定流向之延伸倍率與上述寬方向之延伸倍率為相同較佳。
為了使黏膠帶展現設計性、遮光性或隱蔽性、反光性、耐光性，發泡體基材也可著色。著色劑可單獨使用，或組合使用2種類以上。
對於黏膠帶賦予遮光性或隱蔽性、耐光性的情形，係將發泡體基材著色為黑色。黑色著色劑，可使用碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、 苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、肥粒鐵(ferrite)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，從成本、取得性、絕緣性、可耐受擠製發泡性聚烯烴系樹脂組成物之步驟或加熱發泡步驟之溫度之耐熱性之觀點，宜為碳黑較佳。
對於黏膠帶賦予設計性或反光性等的情形，發泡體基劑係著色成白色。白色著色劑，可使用氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅華、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、立德粉(Lithopone)、沸石、絹雲母等無機系白色著色劑、矽酮系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺甲酸酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。從成本、取得性、色調、可耐受擠製發泡性聚烯烴系樹脂組成物之步驟或加熱發泡步驟之溫度之耐熱性之觀點，宜為氧化鋁、氧化鋅較佳。
又，在不損及聚烯烴系樹脂發泡體基材之物性之範圍，視需要也可於發泡性聚烯烴系樹脂組成物中，於樹脂任意含有塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等發泡助劑、氣泡核調整材、熱安定劑、氫氧化鋁或氫氧化鎂等阻燃劑、抗靜電劑、玻璃製或塑膠製之中空氣球‧珠粒、金屬粉末、金屬化合物等填充材、導電性填料、熱傳導性填料等公知品。本發明之黏膠帶使用之聚烯烴系樹脂發泡體基材，為了維持適度追隨性與緩衝性，相對於聚烯烴系樹脂宜為0.1~10質量%，1~7質量%為較佳。
又，前述著色劑、熱分解性發泡劑、發泡助劑等摻合於發泡性聚烯烴系樹脂組成物的情形，從防止顏色不均勻、異常發泡、發泡不良之觀點，宜於對於擠製機供給之前預先以與發泡性聚烯烴系樹脂組成物、發泡性聚烯烴系樹脂組成物的互溶性高之熱塑性樹脂進行母料化較佳。
發泡體基材，為了提高與黏著劑層或其他層之密合性，宜施以電暈處 理、火燄處理、電漿處理、熱風處理、臭氧‧紫外線處理、易黏著處理劑之塗佈等表面處理。表面處理，可藉由利用潤濕試藥使潤濕指數成為36mN/m以上，較佳為40mN/m，更佳為48mN/m，而獲得與黏著劑間之良好密合性。已提高密合性之發泡體基材，可以利用連續步驟與黏著劑層貼合，也可先進行捲繞加工。先將發泡體基材捲繞的情形，為了防止密合性已提高的發泡體基材彼此間的黏連現象，宜將發泡體基材與紙或聚乙烯或聚丙烯、聚酯等膜等襯紙一起捲繞，宜為厚度25μm以下之聚丙烯膜或聚酯膜為較佳。
[黏著劑層]
本發明之黏膠帶使用之黏著劑層，其厚度為50μm以下，較佳為10~40μm，更佳為10~30μm。藉由使黏著劑層之厚度為該範圍，當剛體構件重工時，不易使剛體構件受到局部性的應力，不易發生剛體構件破裂或破損、變形，可達成理想的重工適性。
又，黏著劑層之黏著力，於在厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層而形成之黏膠帶在溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下對於SUS板使用2kg輥以壓接次數來回1次進行壓接並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後之剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為0.3~4N/20mm，較佳為0.4~3N/20mm，更佳為0.5~2.5N/20mm，尤佳為0.8~2N/20mm。藉由使黏著力為該範圍，重工時不易發生剛體構件破裂、破損、變形，可達成理想的耐衝擊性。
本發明之黏膠帶使用之黏著劑層，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為較佳為溫度為-50℃~15℃較佳。藉由使黏著劑層之損失正切之峰部值為該範圍，容易賦予與常溫下之被黏著體間之良好密合性。尤其，當提高於低溫環境下之耐掉落衝擊性時，-45℃~10℃更佳，-40℃~6℃又更佳。
於頻率1Hz之損失正切(tanδ)，可從以溫度分散進行之動態黏彈性測得 之貯藏彈性係數(G’)、損失彈性係數(G”)，從tanδ=G”/G’之式求得。動態黏彈性之測定中，係使用黏彈性試驗機(TA INSTRUMENTS JAPAN公司製、商品名：ARES G2)，將形成為厚度約2mm之黏著劑層在該試驗機之測定部直徑8mm之平行圓盤之間夾入，作為試驗片，於頻率1Hz測定-60℃至150℃之貯藏彈性係數(G’)及損失彈性係數(G”)。
黏著劑層之拉伸試驗中，切斷時之拉伸伸長度不特別限定，流向之拉伸伸長度為200~600%較佳，更佳為250~550%。黏著劑層之拉伸伸長度若為該範圍，容易達成理想之重工性。
又，黏著劑層之拉伸試驗中切斷時之拉伸伸長度，係將標線長度2cm、寬1cm之樣本使用TENSILON拉伸試驗機於23℃‧50%RH之環境下，以拉伸速度300mm/min之測定條件進行拉伸、切斷時之伸長度。
構成本發明之黏膠帶之黏著劑層的黏著劑組成物，可使用通常之黏膠帶使用之黏著劑組成物。該黏著劑組成物，例如(甲基)丙烯酸系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等，但是，宜使用將(甲基)丙烯酸酯單獨聚合或(甲基)丙烯酸酯與其他單體之共聚物構成的丙烯酸系共聚物作為基礎聚合物，並於其中視需要摻合黏著賦予樹脂或交聯劑等添加劑而得之(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物較理想。
作為丙烯酸系共聚物，宜使用主要將碳數1~12之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體成分的丙烯酸系共聚物，碳數1~12之(甲基)丙烯酸酯例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等單體，可使用該等中之1種或2種以上。其中，烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸酯較理想，碳數4~9之直鏈或具分支構造之(甲基)丙烯酸酯更理想。其中，碳數4~9之直鏈或具分支構造之丙烯酸酯更理想。
丙烯酸系共聚物中之碳數1~12之(甲基)丙烯酸酯之含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分中之80~98.5質量%較佳，90~98.5質量%更佳。
又，本發明使用之丙烯酸系共聚物，也可將高極性乙烯基單體進行共聚合，高極性乙烯基單體可列舉具有羥基之乙烯基單體、具有羧基之乙烯基單體、具有醯胺基之乙烯基單體等，可使用該等中之1種或2種以上。
作為具有羥基之單體，可使用例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等等含羥基之(甲基)丙烯酸酯。
作為具有羧基之乙烯基單體，可使用例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、(甲基)丙烯酸二聚體、巴豆酸、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，將丙烯酸做為共聚合成分較佳。
又，作為具有醯胺基之單體，可列舉N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基啉、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。
作為其他高極性乙烯基單體，可列舉乙酸乙烯酯、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸等含磺酸基之單體、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯等末端烷氧基改性(甲基)丙烯酸酯。
高極性乙烯基單體之含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分中之0.2~15質量%較佳，0.4~10質量%更佳，0.5~6質量%又更佳。藉由使含量為該範圍，易調整黏著劑之凝聚力、保持力、黏著性為理想範圍。
又，使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之情形，具有與其反應之官能基之乙烯基單體宜為含羥基之乙烯基單體，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯。與異氰酸酯系交 聯劑進行反應之含羥基之乙烯基單體之含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分之0.1~5.0質量%較佳，0.1~2.5質量%尤佳。
丙烯酸系共聚物，可利用溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等公知之聚合方法進行共聚合以獲得，但從黏著劑之耐水性之觀點，溶液聚合法或塊狀聚合法為較佳。聚合開始之方法，可任意選擇使用過氧化苯甲醯或過氧化月桂醯等過氧化物系、偶氮雙異丁基腈等偶氮系熱聚合起始劑之利用熱開始反應之方法、使用苯乙酮系、苯偶因醚系、苄基縮酮系、醯基氧化膦系、苯偶因系、二苯基酮系之光聚合起始劑之利用紫外線照射開始反應之方法、利用電子束照射之方法。
上述丙烯酸系共聚物之分子量，利用凝膠滲透層析(GPC)測得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量為40~300萬，較佳為80~250萬。
在此，利用GPC法進行之分子量之測定，係使用東曹(股)公司製GPC裝置(HLC-8329GPC)之測定之標準聚苯乙烯換算值，測定條件如下。
樣本濃度：0.5質量%(THF溶液)
樣本注入量：100μl
溶離液：THF
流速：1.0ml/分
測定溫度：40℃
本管柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
保護管柱：TSKgel HXL-H
檢測器：差示折射計
標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(東曹(股)公司製)
本發明使用之丙烯酸系黏著劑組成物中，為了提高與被黏著體之密合性或黏著力，也可使用黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂，可列舉松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香苯酚系、安定化松香酯系、不均化松香酯系、氫化松香酯系、萜烯系、萜烯苯酚系、石油樹脂系、(甲基)丙烯酸酯 系樹脂等。使用於乳劑型之黏著劑組成物時，宜使用乳劑型之黏著賦予樹脂較佳。
丙烯酸系黏著劑組成物中，為了提高黏著劑層之凝聚力，宜將黏著劑予以交聯較佳。作為如此之交聯劑，可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑等。其中，宜為在聚合結束後添加並使交聯反應進行之類型的交聯劑，較佳為富有與(甲基)丙烯酸系共聚物之反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑，從提高與發泡體基材之密合性的觀點，異氰酸酯系交聯劑更理想。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉甲伸苯基二異氰酸酯、伸萘基-1，5-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改性甲伸苯基二異氰酸酯等。尤其理想為3官能之聚異氰酸酯系化合物。3官能之異氰酸酯系化合物，可列舉甲伸苯基二異氰酸酯及該等之三羥甲基丙烷加成體、三苯基甲烷異氰酸酯等。
作為交聯程度之指標，若測定黏著劑層浸於甲苯24小時之後之不溶成分之凝膠分率之值為70~95質量%，又更佳為80~93質量%之範圍，則凝聚性與黏著性均為良好。
又，凝膠分率之測定如下。在剝離片上塗佈黏著劑組成物，使得乾燥後之厚度成為50μm，於100℃進行3分鐘乾燥，並於40℃熟成2日後，切取50mm四方，將其作為試樣。然後，先測定上述試樣浸漬於甲苯前的重量(G1)，將於甲苯溶液中於23℃浸漬24小時後之試樣之甲苯不溶解成分以300mesh金屬網過濾以分離，測定於110℃乾燥1小時後之殘渣重量(G2)，依以下式求取凝膠分率。
凝膠分率(質量%)=(G2/G1)×100
作為黏著劑之添加劑，視需要可任意添加塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃或塑膠製纖維‧汽球‧珠粒、金屬粉末、金屬氧化物、金屬 氮化物等填充劑、顏料‧染料等著色劑、塗平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知品於黏著劑組成物中。
本發明之黏膠帶中，係在至少一面將上述具有黏著劑層之黏膠帶，當以本發明之黏膠帶製成後述雙面黏膠帶，且其中一黏著劑層係上述弱黏著力之黏著劑層，另一面係比起該弱黏著力之黏著劑層的黏著力強之強黏著力之黏著劑層時，宜使用以下黏著劑層作為該強黏著力之黏著劑層。
強黏著力之黏著劑層之厚度，從容易確保理想之重工性之觀點，宜與弱黏著力之黏著劑層為同等，為50μm以下較佳，10~40μm更佳，10~30μm又更佳。
又，強黏著力之黏著劑層之黏著力，係在厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層並形成之黏膠帶於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下對於SUS板使用2kg輥以壓接次數來回1次進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時靜置後之剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為1~25N/20mm之黏著劑層較佳，1.5~20N/20mm更佳。又，藉由使強黏著力之黏著劑層之180度剝離黏著力比起弱黏著力之黏著劑層之180度剝離黏著力大1N/20mm以上，較佳為大5~20N/20mm，更佳為大8~15N/20mm之黏著力，更容易選擇性的剝離，較為理想。
強黏著力之黏著劑層，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度較佳為溫度為-40℃~15℃較佳。藉由使黏著劑層之損失正切之峰部值為該範圍，容易賦予與常溫下之被黏著體之良好密合性。尤其，提高於低溫環境下之耐掉落衝擊性時，-35℃~10℃更佳，-30℃~6℃又更佳。
構成強黏著力之黏著劑層之黏著劑組成物，若為上述黏著力之範圍，則可使用與通常之黏膠帶使用之上述弱黏著力之黏著劑層為同樣之黏著劑組成物，其中，使用(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物較理想。
作為丙烯酸系共聚物，宜使用主要將碳數1~12之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體成分的丙烯酸系共聚物，作為碳數1~12之(甲基)丙烯酸酯，可使用與上述弱黏著力之黏著劑層為同樣1種或2種以上之單體。其中，烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸酯較理想，碳數4~8之直鏈或具分支構造之(甲基)丙烯酸酯更理想。尤其，丙烯酸正丁酯容易確保與被黏著體之密合性，且凝聚力或對於皮脂類之耐性優異，較理想。
丙烯酸系共聚物中之碳數1~12之(甲基)丙烯酸酯之含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分中之80~98.5質量%較佳，90~98.5質量%更佳。
又，強黏著力之黏著劑層使用之丙烯酸系共聚物，也可將高極性乙烯基單體予以共聚合，作為高極性乙烯基單體，可列舉具有羥基之乙烯基單體、具有羧基之乙烯基單體、具有醯胺基之乙烯基單體等，可使用該等中之1種或2種以上。作為此等高極性乙烯基單體，可使用與上述弱黏著力之黏著劑層為相同之單體，宜使用具有羧基之乙烯基單體，尤其丙烯酸。
高極性乙烯基單體之含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分中之1.5~20質量%較佳，1.5~10質量%更佳，2~8質量%又更佳。藉由使含量為該範圍，容易調整黏著劑之凝聚力、保持力、黏著性為理想範圍。
又，使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之情形，作為具有與其反應之官能基的乙烯基單體，宜為含羥基之乙烯基單體，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯。與異氰酸酯系交聯劑反應之含羥基之乙烯基單體之含量，宜為構成丙烯酸系共聚物之單體成分之0.01~1.0質量%較佳，0.03~0.3質量%尤佳。
上述丙烯酸系共聚物之分子量，以凝膠滲透層析(GPC)測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量為40~300萬，較佳為80~250萬。利用GPC法進行之分子量之測定，係與上述弱黏著力之黏著劑層同樣進行並測定。
強黏著力之黏著劑層使用之丙烯酸系黏著劑組成物中，為了提高與被黏著體之密合性或面黏著強度，宜使用黏著賦予樹脂較佳。黏著賦予樹脂，可列舉松香系、聚合松香系、聚合松香酯系、松香苯酚系、安定化松香酯系、不均化松香酯系、氫化松香酯系、萜烯系、萜烯苯酚系、石油樹脂系、(甲基)丙烯酸酯系樹脂等。使用於乳劑型之黏著劑組成物時，宜使用乳劑型之黏著賦予樹脂較佳。
其中，不均化松香酯系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香苯酚系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂為較佳。黏著賦予樹脂可使用1種或2種以上。
黏著賦予樹脂之軟化點不特別規定，為30~180℃，較佳為70℃~140℃。藉由摻合高軟化點之黏著賦予樹脂，能期待高黏著性能。係(甲基)丙烯酸酯系之黏著賦予樹脂之情形，玻璃轉移溫度為30~200℃，較佳為50℃~160℃。
使用丙烯酸系共聚物與黏著賦予樹脂時之摻合比，相對於丙烯酸系共聚物100質量份，黏著賦予樹脂之含量為5~60質量份較佳，8~50質量份更佳。藉由使兩者之比例為該範圍，容易確保與被黏著體之密合性。
丙烯酸系黏著劑組成物中，為了提高黏著劑層之凝聚力，宜將黏著劑交聯較佳。作為如此之交聯劑，宜與上述弱黏著力之黏著劑層使用相同之交聯劑，其中，宜為在聚合結束後添加並使交聯反應進行之類型之交聯劑，較佳為富有與(甲基)丙烯酸系共聚物之反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑，從提高與發泡體基材之密合性之觀點，異氰酸酯系交聯劑更理想。作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉與上述弱黏著力之黏著劑層為相同之交聯劑。
作為交聯程度之指標，使用測定黏著劑層浸於甲苯24小時之後之不溶成分之凝膠分率之值。凝膠分率若較佳為25~70質量%。更佳為30~60質量%，又更佳為30~55質量%之範圍，則凝聚性與黏著性均為良好。
又，與弱黏著力之黏著劑層同樣，也可視需要於黏著劑組成物中任意添加作為添加劑之塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃或塑膠製之纖維‧汽球‧珠粒、金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物等填充劑、顏料‧染料等著色劑、塗平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知品。
[黏膠帶]
本發明之黏膠帶，藉由於上述發泡體基材之至少一面，較佳為兩面具有上述黏著劑層，具有理想之耐衝擊性、且具有剛體構件之良好重工適性，所以可理想地應用在智慧手機或平板型個人電腦等行動電子設備之影像顯示部之保護面板、或表層部設有玻璃之液晶表示模組、有機EL模組等影像顯示模組之固定。又，剛體構件彼此之黏著性亦優良，所以可理想地應用在保護面板與影像顯示模組之貼合、將貼合部分固定於平板上之框體或影像顯示模組固定於支持體。
作為本發明之黏膠帶之實施形態，基本構成為：將發泡體基材作為中芯，並在該基材之至少一面，較佳為兩面設有黏著劑層之構成。基材與黏著劑層之間可以直接疊層，也可以有其他層。此等態樣可視使用用途適當選擇，當欲對於貼帶進一步賦予尺寸安定性或拉伸強度時，也可設置聚酯膜等層合層、欲對於貼帶賦予遮光性時，也可賦予遮光層，當確保反光性時，也可設置反光層。設置此等其他層時，係使用防水性之層作為該其他層。
當固定二個以上之構件時，為單面黏膠帶之形態的情況，可於固定的其中一構件隔著其他黏膠帶或黏著劑與其他構件貼合，若為雙面黏膠帶之形態，構件間容易固定，較為理想。為雙面黏膠帶的情形，可令兩面之黏著劑層為上述l80度剝離黏著力為0.3~4N/20mm之弱黏著力之黏著劑層，也可令一面作為該弱黏著力之黏著劑層並令另一面作為比起該弱黏著力之黏著劑層的黏著力強之強黏著力之黏著劑層，藉此，剝離時容易從所望之構件側剝離，較為理想。
作為層合層，可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜或聚乙烯膜、聚丙烯膜等各種樹脂製膜。該等之厚度，從發泡體基材之追隨性方面，宜為1~16μm，更佳為2~12μm。
作為遮光層，可簡便地使用由含有顏料等著色劑之印墨形成者，由黑印墨構成之層，由於遮光性優異，較理想。反射層可簡便地使用由白色印墨形成之層。此等層之厚度宜為2~20μm較理想，其中，4~6μm更理想。藉由使厚度為該範圍，不易發生由於印墨之硬化收縮造成之基材捲曲，貼帶之加工性良好。
本發明之黏膠帶，可利用公知慣用之方法製造。例如：於發泡體基材直接或於疊層在發泡體基材上之另一層之表面塗佈黏著劑組成物後，使其乾燥之直印法、或對於剝離片塗佈黏著劑組成物並使其乾燥後，貼合於發泡體基材或其他層表面之轉印法。又，黏著劑層係將摻合有丙烯酸系黏著劑組成物與交聯劑者乾燥以製得之情形，若於黏膠帶製好後於20℃~50℃，較佳為23℃~45℃之環境下進行2~7日之熟成，發泡體基材與黏著劑層之密合性或黏著物性會變得安定，較理想。
本發明之黏膠帶之厚度可依使用之態樣適當調整，但作為小型、薄型之行動電子設備之零件固定用，宜為500μm以下較佳，100~400μm更佳，120μm~350μm又更佳，130~250μm尤佳。藉由使貼帶厚度為該厚度，對於薄型‧小型之行動電子設備也能理想地使用，且能達成良好追隨性或耐衝擊性均理想之重工性。
本發明之黏膠帶，於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下對於玻璃板使用2kg輥以壓接次數來回1次進行壓接並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後之剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為0.2~6N/20mm較佳，0.5~5N/20mm更佳。又，製成黏膠帶具有弱黏著力之黏著劑層與強黏著力之黏著劑層之雙面黏膠帶時，當將弱黏著力之黏著 劑層黏於玻璃板時之黏著力宜為上述範圍較佳。
本發明使用之剝離片不特別限定，可列舉對於聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成樹脂膜、紙、不織布、布、發泡片或金屬箔、及該等層合體等基材之至少單面實施用以提高從黏著劑剝離之剝離性的矽酮系處理、長鏈烷基系處理、氟系處理等剝離處理者。
其中，對於兩側層合厚度10~40μm之聚乙烯而得之優質紙、或聚酯膜之基材之單面或兩面實施矽酮系剝離處理之剝離片為較佳。
本發明之黏膠帶，即使是薄型，仍於固定板狀剛體構件時具有優良的耐衝擊性及優異之重工性。又，能將板狀剛體彼此良好地固定。所以，能理想地固定容易發生破裂或變形的薄型板狀剛體、例如：厚度為5mm以下，較佳為3mm以下，尤佳為1mm以下之玻璃、塑膠、金屬等板狀剛體，而且具有重工時不易發生板狀剛體破裂或變形的理想重工性。
本發明之黏膠帶具有如此優良的特性，所以，可理想地使用於電子記事本、行動電話、PHS、數位相機、音樂播放器、電視、筆記型個人電腦、智慧手機、平板型個人電腦、遊戲機等行動電子設備、或壁掛式電視、螢幕等電子設備。尤其，可理想地使用於保護易破裂或變形之LCD或有機EL顯示器等資訊顯示裝置之保護面板、或表層設置玻璃之LCD模組或有機EL模組等薄型板狀剛體之固定。又，適於此等構件彼此之固定、或此等構件與貼合部固定於板狀框體或支持體。
[實施例]
(黏著劑溶液(A)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸2-乙基己酯88質量份、2-甲氧基乙基丙烯酸酯8質量份、丙烯酸1質量份、丙烯酸4-羥基丁酯3質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯150質量份構成的溶劑，於70℃ 進行12小時聚合，得到重量平均分子量為202萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(1)。然後，添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分30%之黏著劑溶液(A)。
(黏著劑溶液(B)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸2-乙基己酯88.6質量份、甲基丙烯酸酯10質量份、丙烯酸1質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.4質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯150質量份構成的溶劑，於70℃進行12小時聚合，得到重量平均分子量為197萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(2)。然後，添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分30%之黏著劑溶液(B)。
(黏著劑溶液(C)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸2-乙基己酯83.6質量份、甲基丙烯酸酯15質量份、丙烯酸1質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.4質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份，溶於由乙酸乙酯150質量份構成之溶劑，於70℃進行12小時聚合，得到重量平均分子量為170萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(3)。然後，加入乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分30%之黏著劑溶液(C)。
(黏著劑溶液(D)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸2-乙基己酯73質量份、甲基丙烯酸酯25質量份、丙烯酸1質量份、丙烯酸2-羥基乙酯1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯150質量份構成之溶劑，於70℃進行12小時聚合，得到重量平均分子量為138萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(3)。然後，加入乙酸乙酯並混合均勻，得到非揮發成分30%之黏著劑溶液(D)。
(黏著劑溶液(E)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯93.4質量份、丙烯酸3.5質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成之溶劑，於70℃進行12小時聚合，得到重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(1)。然後，對於丙烯酸系共聚物(1)100質量份，添加荒川化學公司製「SUPERESTER A100」(不均化松香之甘油酯)9.4質量份、播磨化成公司製「HARITAC PCJ」(聚合松香之季戊四醇酯)9.4質量份，並添加乙酸乙酯，混合均勻，獲得非揮發成分38%之黏著劑溶液(E)。
(黏著劑溶液(F)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯74.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯20質量份、丙烯酸2.0質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成之溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為120萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(2)。然後，相對於丙烯酸系共聚物(2)100質量份，添加荒川化學公司製「PENSEL D135」(聚合松香之季戊四醇酯)20質量份，並添加乙酸乙酯，混合均勻，獲得非揮發成分50%之黏著劑溶液(F)。
(黏著劑溶液(G)之製備)
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯97.97質量份、丙烯酸2.0質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.03質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成之溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(2)。然後，相對於丙烯酸系共聚物(2)100質量份，添加荒川化學公司製「SUPER ESTER A100」(不均化松香之甘油酯)25質量份、荒川化學公司製「PENSEL D135」(聚合 松香之季戊四醇酯)5質量份、三井化學製FTR6100(苯乙烯系石油樹脂)20質量份，並加入乙酸乙酯，混合均勻，獲得非揮發成分40%之黏著劑溶液(G)。
[實施例1]
(雙面黏膠帶之製備)
相對於上述黏著劑組成物(A)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)0.89質量份，進行15分鐘攪拌後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為20μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成弱黏著劑層。弱黏著劑層之凝膠分率為87質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-38℃。
然後，相對於上述黏著劑組成物(E)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.1質量份，進行15分鐘攪拌後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為25μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成強黏著劑層(e)。強黏著劑層(e)之凝膠分率為48質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-16℃。
然後，在由黑色聚烯烴系發泡體(1)(厚度：100μm、層間強度：12.6N/cm、視密度0.40g/cm3 、25%壓縮強度：103kPa、流向之拉伸強度：1084N/cm2 、寬方向之拉伸強度：790N/cm2 、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m，積水化學工業(股)公司製)構成之基材之單面，貼合1片前述弱黏著劑層，於相反面貼合1片強黏著劑層，之後，於23℃，以線壓5kg/cm之輥進行層合。之後於40℃進行48小時熟成，獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[實施例2]
將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(B)，相對於黏著劑組成物(B)100質量份添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交 聯劑、固體成分45%)0.67質量份後，使用在弱黏著層，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。弱黏著劑層之凝膠分率為86質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-36℃。
[實施例3]
將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(C)，相對於黏著劑組成物(C)100質量份添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)0.89質量份後，使用在弱黏著層，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。黏著劑層之凝膠分率為90質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-31℃。
[實施例4]
將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(B)，相對於黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)0.34質量份後，使用在弱黏著層，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。黏著劑層之凝膠分率為81質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-37℃。
[實施例5]
將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(D)，相對於黏著劑組成物(D)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.33質量份後，使用於弱黏著層，除此以外，以實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。黏著劑層之凝膠分率為87質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-25℃。
[實施例6]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(2)(厚度：100μm、層間強度：8.9N/cm、視密度0.33g/cm3 、25%壓縮強度：70kPa、流向之拉伸強度：799N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：627N/cm2 、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m，積水化學工業(股)公司製)，除此以外以 與實施例3為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[實施例7]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(3)(厚度：140μm、層間強度：19.1N/cm、視密度0.40g/cm3 、25%壓縮強度：130kPa、流向之拉伸強度：994N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：713N/cm2 、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、積水化學工業(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度185μm之雙面黏膠帶。
[實施例8]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(4)(厚度：200μm、層間強度：12.9N/cm、視密度0.20g/cm3 、25%壓縮強度：52kPa、流向之拉伸強度：495N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：412N/cm2 、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、積水化學工業(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度245μm之雙面黏膠帶。
[實施例9]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(5)(厚度：200μm、層間強度：27.4N/cm、視密度0.40g/cm3 、25%壓縮強度：332kPa、流向之拉伸強度：1072N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：675N/cm2 表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、積水化學工業(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度245μm之雙面黏膠帶。
[實施例10]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(6)(厚度：200μm、層間強度：44.2N/cm、視密度0.45g/cm3 、25%壓縮強度：450kPa、流向之拉伸強度：964N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：666N/cm2 、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、積水化學工業(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度245μm之雙面黏膠帶。
[實施例11]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(7)(厚度：300μm、層間強度：22N/cm、視密度0.20g/cm3 、25%壓縮強度：90kPa、流向之拉伸強度：530N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：340N/cm2 、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、積水化學工業(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度345μm之雙面黏膠帶。
[實施例12]
將弱黏著劑層乾燥後之厚度20μm改為10μm，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度135μm之雙面黏膠帶。
[實施例13]
將弱黏著劑層乾燥後之厚度20μm改為40μm，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度165μm之雙面黏膠帶。
[實施例14]
將弱黏著劑層乾燥後之厚度20μm改為50μm，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度175μm之雙面黏膠帶。
[實施例15]
將弱黏著劑層乾燥後之厚度20μm改為50μm，並將強黏著劑層乾燥後之厚度25μm改為50μm，除此以外以與實施例9為相同之方法獲得厚度300μm之雙面黏膠帶。
[實施例16]
將弱黏著劑層乾燥後之厚度20μm改為50μm，並將強黏著劑層乾燥後之厚度25μm改為50μm，除此以外以與實施例10為相同之方法獲得厚度300μm之雙面黏膠帶。
[實施例17]
將黏著劑組成物(E)替換為使用黏著劑組成物(F)，相對於黏著劑組成物(F)100質量份添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.77質量份後，使用於強黏著層，除此以外以與實施例3為相同方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。黏著劑層之凝膠分率為46質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-7℃。
[實施例18]
將黏著劑組成物(E)替換為使用黏著劑組成物(G)，相對於黏著劑組成物(G)100質量份添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.33質量份後，使用於強黏著層，除此以外以與實施例3為相同方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。黏著劑層之凝膠分率為37質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為2℃。
[比較例1]
相對於上述黏著劑組成物(A)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.78質量份，攪拌15分鐘後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為20μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層(凝膠分率為90質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-35℃)，將此黏著劑層用於弱黏著層，除此以外，以與實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[比較例2]
相對於上述黏著劑組成物(B)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.33質量份，攪拌15分鐘後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為20μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層(凝膠分率為90質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-35℃)，將此黏著劑層用於弱黏著層，除此以外，以與實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[比較例3]
相對於上述黏著劑組成物(D)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)0.34質量份，攪拌15分鐘後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為20μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層(凝膠分率為78質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-26℃)，將此黏著劑層用於弱黏著層，除此以外，以與實施例1為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[比較例4]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用白色聚烯烴系發泡體(1)(厚度：100μm、視密度0.27g/cm3 、25%壓縮強度：17kPa、流向之拉伸彈性係數：185N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：394N/cm2 、層間強度：5N/cm、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、INOAC CORPORATION(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[比較例5]
將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(8)(厚度：500μm、視密度0.14g/cm3 、25%壓縮強度：98kPa、流向之拉伸彈性係數：411N/cm2 、寬方向之拉伸彈性係數：245N/cm2 、層間強度：30.0N/cm、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m、積水化學工業(股)公司製52mN/m、INOAC CORPORATION(股)公司製)，除此以外以與實施例3為相同之方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。
[比較例6]
相對於上述黏著劑組成物(A)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)0.89質量份，進行15分鐘攪拌後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為60μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層，將此黏著劑層用於弱黏著層，除此以外，以與實施例3為相同之方法獲得厚度185μm之雙面黏膠帶。
[比較例7]
將黑色聚烯烴系發泡體1替換為使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)製膜(厚度：25μm、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m)，用於弱黏著層，除此以外以與實施例3為相同方法獲得厚度70μm之雙面黏膠帶。
[比較例8]
將黑色聚烯烴系發泡體1替換為使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)製膜(厚度：50μm、表面經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m)，用於弱黏著層，除此以外以與實施例3為相同方法獲得厚度95μm之雙面黏膠帶。
[比較例9]
黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(E)，弱黏著層替換為使用相對於黏著劑組成物(E)100質量份添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.1質量份者，除此以外以與實施例1為相同方法獲得厚度145μm之雙面黏膠帶。該黏著劑層之凝膠分率為48質量%，於頻率1Hz顯示損失正切(tanδ)之峰部值之溫度為-16℃。
針對上述實施例及比較例使用之發泡體基材、上述實施例及比較例獲得之雙面黏膠帶進行以下評價。得到之結果如表所示。
[發泡體基材與黏膠帶之厚度]
以尾崎製作所製刻度盤式測厚儀G型測定。黏膠帶的情形，係剝除剝離膜後進行測定。
[發泡體基材之層間強度]
相對於上述黏著劑組成物(F)100質量份，添加日本聚氨酯公司製「CORONATE L-45」(異氰酸酯系交聯劑、固體成分45%)1.33質量份，進行15分鐘攪拌後，塗佈於經剝離處理之厚度75μm之PET膜之剝離處理面，使乾燥後之厚度成為50μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層。然後， 於評價層間強度之發泡體之兩面各貼合前述黏著劑層後，於23℃以壓5kgf/cm之輥進行層合。之後於40℃進行48小時熟成，製得層間強度測定用之雙面黏膠帶。
然後，將單側黏著面經以厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(與黏著面貼合之側經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m)襯底而得之寬1cm、長度10cm(發泡體基材之流向)之雙面黏膠帶試樣，於23℃50%RH利用2kg輥進行1次來回加壓貼合於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(與黏著面貼合之側經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m)，於60℃靜置48小時。於23℃靜置24小時後，將厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜側以固定用之雙面黏膠帶固定在高速剝離試驗器(TESTER產業(股)製TE-703)之試驗片安裝台後，於23℃將厚度25μm之聚酯膜側以拉伸速度15m/分沿90度方向拉伸，測定發泡體被拉破(基材破壞)時之最大強度。(單位：N/cm)
[拉伸強度]
將加工成標線間隔2cm(發泡體基材之流向、寬方向)、寬1cm之試驗片的發泡體基材或雙面黏膠帶(剝離膜已剝下)以拉伸速度300mm/分進行拉伸，測定切斷時之強度。然後，將測定值除以發泡體基材之厚度，計算拉伸強度。(單位：N/cm2 )
[拉伸伸長度]
將加工成標線間隔2cm、寬1cm之試驗片的發泡體基材或雙面黏膠帶(剝離膜已剝下)沿發泡體基材之流向以拉伸速度300mm/分進行拉伸，將切斷時之伸長度作為拉伸伸長度。
[發泡體基材之流向及寬方向之平均氣泡直徑]
將發泡體基材在寬方向、流向均切成1cm。然後，將切斷的發泡體基材的切斷面中央部分利用數位顯微鏡(商品名「KH-7700」、HiROX公司製)放大200倍後，拍攝發泡體基材之寬方向或流向之剖面，使得發泡體基材之切斷面沿此基材厚度方向之全長能容納在照片中。於獲得之照片，測定 所有在流向或寬方向放大前實際長度為2mm大小的切斷面存在之氣泡的氣泡直徑，從其平均值計算平均氣泡直徑。在任意10處測定，將其值作為流向(MD)及寬方向(CD)之平均氣泡直徑。
[發泡體基材之厚度方向之平均氣泡直徑]
發泡體基材之厚度方向之平均氣泡直徑，係與測定發泡體基材之流向之平均氣泡直徑為相同條件以顯微鏡進行觀察，針對已測定獲得之照片中之流向或寬方向之氣泡直徑的氣泡，全部測定厚度方向之氣泡直徑，從此平均值計算平均氣泡直徑。將其於任意10處測定，並將平均值作為厚度方向(CD)之平均氣泡直徑。又，作為厚度方向(CD)之平均氣泡直徑。
[180度剝離黏著力(黏著劑層)]
依以下方法，測定於實施例及比較例使用之各黏著劑層之180度剝離黏著力。
1)相對於實施例及比較例記載之各黏著劑組成物100質量份，依各實施例及比較例添加交聯劑，攪拌15分鐘後，塗佈在經剝離處理之厚度75μm之PET膜上，使乾燥後之厚度成為25μm，於80℃進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層。然後，在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(與黏著面貼合之側經電暈處理使濕潤指數成為52mN/m)貼合前述黏著劑層後，於23℃以壓5kgf/cm之輥進行層合。之後於40℃進行48小時熟成，製成黏著力測定用之黏膠帶。
2)將黏膠帶於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下使用2kg輥，以壓接次數來回1次壓接在不銹鋼板(經以SUS304、#360之耐水紙進行細線加工(hairline finish))。
3)測定於23℃50%RH靜置1小時後，於23℃50%RH以拉伸速度300mm/分沿180度方向剝離時之強度(單位：N/20mm)。
[180度剝離黏著力(黏膠帶)]
依以下方法，測定實施例及比較例之黏膠帶之180度剝離黏著力。
1)將強黏著面側經以厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(與黏著面 貼合之側經以電暈處理使濕潤指數成為52mN/m)襯底而得之寬2cm、長度10cm(發泡體基材之流向)之雙面黏膠帶試樣，於23℃50%RH利用以2kg輥來回1次加壓貼合在厚度1.5mm之不銹鋼板(SUS304，表面BA加工，以下相同)或厚度0.5mm之無鹼玻璃(康寧公司製「EAGLE-XG」)。
2)測定於23℃50%RH靜置1小時後，於23℃50%RH以拉伸速度300mm/分沿180度方向剝離時之強度(單位：N/20mm)。
[耐衝擊性試驗]
1)於厚度2mm、外形50mm×50mm之壓克力板(三菱麗陽(股)ACRYLITE L「商標名」、色相：透明)，隔著40mm之間隔平行貼合長度40mm、寬5mm之2片雙面黏膠帶之弱黏著面(圖1)後，貼合在厚度2mm、外形150mm×100mm之ABS板(住友電木公司製、TOUGHACE R「商標名」色相：自然、無壓花、以下相同)之中央部(圖2)。以2kg輥進行1次來回加壓後，於23℃靜置1小時，作為試驗片。
2)在杜邦式衝擊試驗機(TESTER產業(股)公司製)之台座上，設置長度150mm、寬100mm、高度45mm之倒ㄈ字型測定台(厚度5mm之鋁製)，於其上以壓克力板朝下乘載試驗片(圖3)。從ABS板側，使直徑25mm、質量300g之不銹鋼製之擊芯以高度每次改變10cm，以各高度以10秒間隔掉落到ABS板之中心部分，共5次，測定認定試驗片上貼帶已剝離或破壞時之高度。
◎：高度70cm試驗後，貼帶仍無剝離及破壞
￮：高度60~70cm試驗後，貼帶發明剝離或破壞
×：高度40~50cm之試驗後，貼帶發生剝離或破壞
××：高度30cm以下之試驗後，貼帶發生剝離或破壞
[重工適性]
1)將外形30mm×30mm之雙面黏膠帶之弱黏著面貼合於厚度0.5mm、外形30mm×30mm之無鹼玻璃板。其次貼合厚度0.5mm、外形30mm×100mm之SUS板，以2kg輥進行來回1次加壓後，於23℃放置24小時，製成試驗片。
2)評價於23℃將無鹼玻璃板以手沿垂直方向剝離時之剝離容易度。
◎：於常溫(23℃)下，可不破壞無鹼玻璃而輕易剝離。
￮：藉由將試驗片於50℃靜置1分鐘，可不破壞無鹼玻璃而輕易剝離。
×：於50℃靜置1分鐘仍無法剝離，無鹼玻璃破壞。
如上述實施例1~18可知：本發明之黏膠帶，具有與被黏著體之優良耐衝擊耐性及追隨性，且有理想的重工性。另一方面，比較例1~9之黏膠帶，並非兼顧理想之耐衝擊耐性、追隨性及重工性者。

Claims (7)

  1. 一種黏膠帶，其係在發泡體基材之至少一面具有黏著劑層；其特徵為：該發泡體基材之厚度300μm以下且層間強度為6~50N/cm；該黏著劑層之厚度為50μm以下，且於厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層而形成之黏膠帶於溫度23℃、相對濕度65%RH之環境下使用2kg輥以壓接次數來回1次對於SUS板進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後，於剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為0.5~4N/20mm；且構成該黏著劑層之黏著劑組成物為(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物，丙烯酸系共聚物之重量平均分子量為138萬~250萬。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，該發泡體基材之25%壓縮強度為30kPa以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏膠帶，其中，該發泡體基材之視密度為0.1~0.7g/cm3 。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏膠帶，其中，該發泡體基材係聚烯烴系發泡體基材。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之黏膠帶，其中，該發泡體基材之兩面具有黏著劑層。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏膠帶，其中，發泡體基材之一面之黏著劑層，於在厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層而形成之黏膠帶於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下使用2kg輥以壓接次數來回1次對於SUS板進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後，於剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為1~25N/20mm，且係比起另一面之黏著劑層的黏著力強之黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之黏膠帶，其係用於板狀剛體之固定。
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