KR20230010128A

KR20230010128A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20230010128A
Application number: KR1020210090195A
Authority: KR
Inventors: 최하영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2021-07-09
Filing date: 2021-07-09
Publication date: 2023-01-18
Also published as: US20230018953A1; CN115666174A

Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 적어도 복수의 화소들이 배치되는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 연결되는 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역 일측으로부터 연결되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 상기 패드 영역 상에 배치된 구동부; 및 상기 표시 패널의 저면에 배치되어 상기 표시 패널을 지지하는 하부 지지체를 포함하되, 상기 하부 지지체는 상기 메인 영역 저면에 배치되어 상기 메인 영역을 지지하는 연성 지지부와 상기 패드 영역 저면에 배치되어 상기 패드 영역을 지지하는 강성 지지부를 포함한다.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플렉시블 표시 장치 및 플렉시블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.

최근에는 디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉시블(flexible) 디스플레이를 갖는 표시 장치에 관한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 플렉시블 디스플레이는 표시 화면을 접거나, 구부리거나, 슬라이드 하는 등 표시 화면을 연장하거나 줄일 수 있어 표시 장치의 부피 감소 또는 디자인 변화에 큰 기여를 하고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패널 패드부에 부품 실장 시 고온 고압 조건에 의해 유발되는 화학적 불량을 방지하는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 복수의 화소들이 배치되는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 연결되는 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역 일측으로부터 연결되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 상기 패드 영역 상에 배치된 구동부; 및 상기 표시 패널의 저면에 배치되어 상기 표시 패널을 지지하는 하부 지지체를 포함하되, 상기 하부 지지체는 제1 접착 부재를 통해 상기 메인 영역 저면에 배치되어 상기 메인 영역을 지지하는 연성 지지부와 상기 패드 영역 저면에 직접 배치되어 상기 패드 영역을 지지하는 강성 지지부를 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 복수의 화소들이 배치되는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일측으로부터 연결되는 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역 일측으로부터 연결되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 상기 패드 영역 상에 배치된 구동부; 및 상기 표시 패널 저면에 배치되어 상기 표시 패널을 지지하는 하부 지지체를 포함하되, 상기 하부 지지체는 제1 접착 부재를 통해 상기 메인 영역 하부에 부착된 지지 필름과 상기 패드 영역 저면 상에 직접 배치된 지지 유리를 포함하고, 상기 지지 필름과 상기 지지 유리는 상호 대향하며, 그 사이에 개재된 제2 접착 부재를 통해 상호 부착된다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 적어도 일면 상에 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널로서 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 표시 패널이 형성된 유리 기판을 제공하는 단계; 상기 표시 패널로부터 상기 제1 영역과 중첩하는 상기 유리 기판의 영역을 선택적으로 제거하여 상기 표시 패널의 상기 제1 영역의 저면을 노출시키고, 상기 제2 영역과 중첩하는 상기 유리 기판의 영역으로 이루어진 지지 유리를 형성하는 단계; 및 상기 표시 패널의 상기 제1 영역의 저면 상에 지지 필름을 부착하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 패널 패드부에 부품 실장 시 고온 고압 조건에 의해 유발되는 화학적 불량을 방지할 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 표시 장치를 Ⅲ-Ⅲ`선을 기준으로 자른 단면도이다.
도 4는 메인 영역에 배치된 화소의 구조를 개략적으로 나타낸 구조도이다.
도 5는 도 1의 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 A영역을 확대한 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치를 제조하기 위한 원장 강성 기판을 도시한 평면도이다.
도 8 및 9는 원장 강성 기판에 표시 패널을 배치하는 공정을 나타낸 개략도이다.
도 10은 원장 상성 기판을 식각하는 공정을 나타낸 개략도이다.
도 11은 원장 강성 기판에 플롯팅 공정이 수행되는 것을 나타낸 개략도이다.
도 12는 원장 강성 기판 일부를 박리하는 공정을 나타낸 개략도이다.
도 13은 표시 패널의 메인 영역 저면에 연성 지지부를 배치하는 공정을 나타내는 개략도이다.
도 14는 원장 단위 공정의 결과물의 스크라이빙 라인을 절단하여 셀을 수득하는 공정을 나타낸 개략도이다.
도 15는 하부 지지체 하부에 캐리어 필름이 부착된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 16은 패드 영역 상에 표시 구동 회로 및 표시 회로 보드가 실장되는 공정을 나타낸 개략도이다.
도 17은 캐리어 필름을 제거한 상태를 나타낸 평면도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 19는 도 18의 실시예에 따른 표시 장치의 플롯팅 공정의 일부를 나타낸 개략도이다.
도 20는 도 18의 실시예에 따른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정 일부를 나타낸 개략도이다.
도 21은 도 18의 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널 패드 영역 저면의 강성 지지부를 제3 방향에서 바라본 평면도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 23은 도 22의 실시예에 따른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정의 일부를 도시한 개략도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 평면도이다.
도 25는 도 24의 실시예에 따른 표시 장치의 플롯팅 공정의 일부를 나타낸 개략도이다.
도 26은 도 24의 실시예에 다른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정 일부를 나타낸 개략도이다.
도 27은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 28은 도 27의 실시예에 따른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정 일부를 나타낸 개략도이다.
도 29는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 30은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 31은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 32는 도 31의 실시예에서 모기판에 스크라이빙 라인을 따라 절단되는 공정이 수행된 후 캐리어 필름이 부착되지 않은 상태를 나타낸 평면도이다.
도 33은 도 31의 실시예에서 캐리어 필름이 부착되는 공정의 일부를 도시한 개략도이다.
도 34는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 35는 도 34의 실시예에 따른 연성 지지부 및 강성 지지부의 구조를 설명하기 위한 평면도이다.
도 36은 도 34의 실시예에 다른 표시 장치를 제3 방향에서 바라본 사시도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 3은 도 2의 표시 장치를 Ⅲ-Ⅲ`선을 기준으로 자른 단면도이다. 도 4는 메인 영역에 배치된 화소의 구조를 개략적으로 나타낸 구조도이다. 도 5는 도 1의 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 6은 도 5의 A영역을 확대한 평면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 동영상이나 정지 영상 등을 표시하는 장치로서, 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), 이동 통신 단말기, 전자 책 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.

표시 장치(1)는 3차원 입체 형상을 갖는다. 도면에서는 표시 장치(1)의 제1 변(세로변)에 나란한 방향을 제1 방향(DR1)으로, 표시 패널(PNL)의 제2 변(가로변)에 나란한 방향을 제2 방향(DR2)으로, 표시 장치(1)의 두께 방향을 제3 방향(DR3)으로 각각 표기하고 있다. 이하의 명세서에서, 특별한 언급이 없다면 "방향"은 그 방향을 따라 연장하는 양측을 향하는 방향 모두를 지칭할 수 있다. 또한, 양측으로 연장하는 양 "방향"을 구분할 필요가 있을 경우, 일측을 "방향 일측"으로, 타측을 "방향 타측"으로 각각 구분하여 지칭하기로 한다. 도 1을 기준으로, 화살표가 향하는 방향이 일측, 그 반대 방향이 타측으로 지칭된다. 제1 방향(DR1) 내지 제3 방향(DR3)은 각각 서로 수직일 수 있다. 표시 장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 세로변이 가로변보다 길게 형성된 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 패널(PNL), 하부 지지체(1000), 구동부(DP)를 포함할 수 있다.

표시 패널(PNL)은 화면을 표시하는 패널로서, 유기 발광층(EML)을 포함하는 유기 발광 표시 패널, 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층(EML)을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널 등 어떠한 종류의 표시 패널도 본 실시예의 표시 패널로 적용될 수 있다. 이하에서의 표시 장치(1)의 표시 패널(PNL)이 유기 발광 표시 패널인 경우를 중심으로 설명한다. 표시 패널(PNL)은 제3 방향(DR3) 일측으로 화면을 표시할 수 있다.

표시 패널(PNL)은 폴리이미드 등과 같은 가요성 고분자 물질을 포함하는 플렉시블(flexible) 기판(SUB)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(PNL)은 표시 장치(1)의 다양한 플랫폼(예를 들어, 롤러블, 슬라이더블, 폴더블 플랫폼 등)에 맞게 부분적으로 구부러지거나, 휘어지거나 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.

표시 패널(PNL)의 일면은 화면을 표시하는 표시 영역(DA)이 배치되는 상면이고, 표시 패널(PNL)의 타면은 후술할 하부 지지체가 배치되는 저면일 수 있다.

표시 패널(PNL)은 메인 영역(MA)과 메인 영역(MA)의 제1 방향(DR1) 일측에 배치된 패드 영역(PDA) 및 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.

메인 영역(MA)은 대체로 표시 장치(1)의 평면상 외형과 유사한 형상을 가질 수 있다. 메인 영역(MA)은 일 평면에 위치한 평탄 영역일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 메인 영역(MA)에서 벤딩 영역(BA)과 연결된 변을 제외한 나머지 가장자리들 중 적어도 하나의 가장자리가 휘어져 곡면을 이루거나 수직 방향으로 절곡될 수도 있다.

표시 패널(PNL)에서 화소들이 배치되어 영상을 표시하는 부분을 표시 영역(DA)으로 화면을 표시하지 않는 부분을 비표시 영역(NDA)으로 정의하면, 표시 패널(PNL)의 표시 영역(DA)은 메인 영역(MA) 내에 배치된다. 구체적으로, 표시 영역(DA)은 메인 영역(MA)의 에지 일부를 제외한 중앙부에 위치할 수 있다. 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 부분은 표시 패널(PNL)의 비표시 영역(NDA)이 된다. 일 실시예에서 메인 영역(MA)에서 표시 영역(DA)의 주변부, 벤딩 영역(BA) 전체 및 패드 영역(PDA) 전체가 비표시 영역(NDA)일 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니고, 벤딩 영역(BA) 및/또는 패드 영역(PDA)도 표시 영역(DA)을 포함할 수 있다.

메인 영역(MA)의 중앙부에 배치되는 표시 영역(DA)은 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 영역(DA)은 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다.

메인 영역(MA)의 중앙부에 배치된 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들이 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면 화소는 플렉시블 기판(SUB), 버퍼층(BF), 반도체 패턴층(ACT), 제1 절연막(IL_1) 제2 절연막(IL_2), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 비아 절연막(VIA), 화소 정의막(PDL), 발광층(EML), 화소 전극(PE), 대향 전극, 박막 봉지층(TFE) 등을 포함할 수 있다.

버퍼층(BF)은 플렉시블 기판(SUB) 상부에 전체적으로 배치되고, 반도체 패턴층(ACT)은 표시 영역(DA) 내의 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있다.

제1 절연막(IL_1)은 반도체 패턴층(ACT)이 배치된 버퍼층(BF) 상에 배치되며, 반도체 패턴층(ACT)의 프로파일을 따라 실질적으로 동일한 두께로 배치될 수 있다. 제1 절연막(IL_1) 상에 게이트 전극(GE)이 배치되며, 제2 절연막(IL_2)은 게이트 전극(GE)이 배치된 제1 절연막(IL_1) 상에 게이트 전극(GE)을 덮으며 게이트 패턴의 프로파일을 따라 실질적으로 동일한 두께로 배치될 수 있다.

제2 절연막(IL_2) 상에 제3 절연막(IL_3)이 배치될 수 있다. 제3 절연막(IL_3)은 게이트 전극을 충분히 덮어, 게이트 전극(GE) 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 평면을 가질 수 있다.

소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 제3 절연막(IL_3) 상에 배치될 수 잇다. 소스 전극(SE)은 제3 절연막(IL_3), 제2 절연막(IL_2) 및 제1 절연막(IL_1)을 통해 형성되는 컨택홀을 통해 반도체 패턴층(ACT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제3 절연막(IL_3), 제2 절연막(IL_2) 및 제1 절연막(IL_1)을 통해 형성되는 컨택홀을 통해 반도체 패턴층(ACT)에 전기적으로 연결될 수 있다.

비아 절연막(VIA)은 제3 절연막(IL_3) 상에 배치될 수 있고, 발광층(EML)은 비아 절연막(VIA) 상에 배치될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 발광층(EML)은 유기 발광층(EML), 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.

화소 전극(PE)은 비아 절연막(VIA) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(PE)은 비아 절연막(VIA)을 통해 형성되는 비아 홀을 통해 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다.

화소 전극(PE)이 배치된 비아 절연막(VIA) 상에 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 화소 전극(PE)을 부분적으로 노출시키는 개구를 형성할 수 있다. 이러한 화소 정의막(PDL)의 개구에 의해 표시 장치(1)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다. 도면 상에 도시되지 않았으나, 대향 전극은 발광층(EML) 상에 배치되어 발광층(EML)과 실질적으로 동일한 프로파일을 가질 수 있다.

박막 봉지층(TFE)은 발광층(EML) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기층(OL)과 하나의 무기층을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 유기층(OL)과 적어도 하나의 무기층은 서로 교차하여 적층될 수 있다. 예를 들면 박막 봉지층(TFE)은 제1 무기층(IO_1), 제2 무기층(IO_2) 및 제1 무기층(IO_1)과 제2 무기층(IO_2) 사이의 유기층(OL)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

메인 영역(MA)의 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 외측 경계로부터 표시 패널(PNL)의 가장자리까지의 영역에 놓일 수 있다. 메인 영역(MA)의 비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)에 신호를 인가하기 위한 신호 배선이나 구동 회로들이 배치될 수 있다. 또한, 메인 영역(MA)의 비표시 영역(NDA)에는 최외곽 블랙 매트릭스가 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

벤딩 영역(BA)은 메인 영역(MA)의 제1 방향(DR1) 일측에 연결된다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)은 메인 영역(MA)의 일 단변을 통해 연결될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 폭은 메인 영역(MA)의 단변의 폭 보다 작을 수 있다. 메인 영역(MA)과 벤딩 영역(BA)의 연결부는 L자 커팅 형상을 가질 수 있다. 벤딩 영역(BA)에는 메인 영역(MA)의 비표시 영역(NDA)으로부터 연장된 신호 배선들이 지나갈 수 있다.

벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(PNL)은 제3 방향(DR3) 타측으로 곡률을 가지고 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 일정한 곡률 반경을 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 구간별로 다른 곡률 반경을 가질 수도 있다. 표시 패널(PNL)이 벤딩 영역(BA)에서 벤딩됨에 따라 표시 패널(PNL)의 면이 반전된다. 즉, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되기 전에는 패드 영역(PDA)의 일면은 제3 방향(DR3)일측을 향하고, 벤딩 영역(BA)이 제3 방향(DR3) 타측으로 벤딩되면, 패드 영역(PDA)의 일면이 제3 방향(DR3) 타측을 향할 수 있다. 이 경우, 패드 영역(PDA)은 표시 패널(PNL)의 제3 방향(DR3) 타측에 배치되어 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)과 중첩할 수 있다.

패드 영역(PDA)은 벤딩 영역(BA)으로부터 연장된다. 패드 영역(PDA)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩이 완료된 이후부터 시작하여 메인 영역(MA)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 패드 영역(PDA)은 제3 방향(DR3)으로 메인 영역(MA)과 중첩할 수 있다. 구체적으로 패드 영역(PDA)은 메인 영역(MA) 가장자리의 비표시 영역(NDA)과 중첩하고, 나아가 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)에까지 중첩할 수 있다.

패드 영역(PDA)에는 후술하는 구동부(DP)와 전기적으로 연결되는 복수의 패드가 배치될 수 있다.

패드 영역(PDA)의 제2 방향(DR2) 폭은 벤딩 영역(BA)의 제2 방향(DR2) 폭과 동일할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.

구동부(DP)는 표시 패널(PNL)을 구동하기 위한 여러 신호들을 제공하는 역할을 할 수 있다. 구동부(DP)는 표시 구동 회로(DC) 및 표시 회로 보드(CB)를 포함할 수 있다. 구동부(DP)는 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA) 상에 실장될 수 있다.

표시 구동 회로(DC)와 표시 회로 보드(CB)는 각각 표시 패널(PNL)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력하는 역할을 할 수 있다. 표시 구동 회로(DC)와 표시 회로 보드(CB)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film; ACF)에 의해 패드 영역(PDA)의 패드들과 전기적으로 연결되어 데이터 라인, 게이트 라인, 전원 라인 등에 구동 신호를 공급할 수 있다. 표시 구동 회로(DC)는 집적 회로(integrated circuit; IC)로 구현될 수 있다. 표시 회로 보드(CB)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 인쇄 회로 보드(printed circuit board, PCB) 등일 수 있다.

하부 지지체(1000)는 표시 패널(PNL)을 지지하여 표시 패널(PNL)의 기구적 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다. 하부 지지체(1000)는 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA) 및 패드 영역(PDA) 하부에 배치될 수 있다. 하부 지지체(1000)는 연성 지지부(1100)와 강성 지지부(1200)를 포함할 수 있다.

연성 지지부(1100)는 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA) 하부에 배치되어 표시 패널(PNL)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 연성 지지부(1100)는 메인 영역(MA)과 제3 방향(DR3)에서 완전히 중첩할 수 있다. 연성 지지부(1100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 연성 지지부(1100)와 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA) 사이에 개재된 접착 부재(1300)에 의해 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA) 저면에 부착될 수 있다. 연성 지지부(1100)의 일면은 접착 부재(1300)가 배치되는 상면이고, 연성 지지부(1100)의 타면은 접착 부재(1300)가 배치되지 않는 저면일 수 있다.

접착 부재(1300)는 감압 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 접착 부재(1300)가 감압 점착제인 것을 중심으로 설명한다. 감압 점착제는 여러 화합물이 합쳐진 조성물로서 황(sulfur)과 불소(fluorine) 등을 포함할 수 있다

연성 지지부(1100)는 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)의 평면 형상과 대응되는 평면을 가지고 소정의 제3 방향(DR3) 두께를 가지는 입체 형상을 가지는 지지 필름일 수 있다. 예를 들어, 연성 지지부(1100)는 직사각형의 단면을 가지는 필름 또는 이와 유사한 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 연성 지지부(1100)는 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)과 평면도 상 완전히 중첩할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 연성 지지부(1100)는 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PDA)에는 배치되지 않을 수 있다.

연성 지지부(1100)는 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다. 따라서, 연성 지지부(1100)는 표시 패널(PNL) 및 표시 패널(PNL)과 함께 표시 장치(1)의 플랫폼에 따라 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나 말릴 수 있다. 연성 지지부(1100)의 구성은 표시 장치(1)의 플랫폼에 따라 다양한 구성을 가질 수 있다. 연성 지지부(1100)는 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다.

강성 지지부(1200)는 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA) 저면 상에 배치되어 구동부(DP)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 강성 지지부(1200)는 패드 영역(PDA)의 전체 또는 일부와 제3 방향(DR3)에서 중첩할 수 있다. 강성 지지부(1200)가 후술할 표시 장치(1) 제조 과정에서 플렉시블 기판(SUB, 도 9 참조) 그 위에 직접 코팅되는 원장 강성 기판(MG)의 일부분이 잔존함으로써 형성되는 경우, 연성 지지부(1100)와는 달리 강성 지지부(1200)와 표시 패널(PNL)의 저면 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 강성 지지부(1200)의 일면은 플렉시블 기판(SUB)의 저면에 직접 접촉할 수 있다.

강성 지지부(1200)는 패드 영역(PDA)의 평면 형상과 대응되는 평면을 가지고 소정의 제3 방향(DR3)의 폭(이하, '두께'라 지칭함)을 가지는 입체 형상을 가지는 지지 유리일 수 있다. 강성 지지부(1200)의 두께는 연성 지지부(1100)의 제3 방향(DR3)의 폭(이하 '두께'라 지칭함)과 접착 부재(1300)의 제3 방향(DR3)의 폭(이하 '두께'라 지칭함)의 합보다 작거나 같을 수 있다. 본 실시예에서는 강성 지지부(1200)의 두께가 연성 지지부(1100) 및 접착 부재(1300)의 두께의 합과 동일한 경우를 예시하지만, 강성 지지부(1200)의 두께가 연성 지지부(1100) 및 접착 부재(1300)의 두께의 합보다 작을 수도 있다.

강성 지지부(1200)는 연성 지지부(1100)보다 유연성이 적고, 형태 변형이 잘 이루어지지 않을 수 있다. 강성 지지부(1200)는 유리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어 강성 지지부(1200)는 석영, 합성 석영, 소다라임 유리, 무알칼리 유리 등을 포함할 수 있다.

강성 지지부(1200)와 연성 지지부(1100)는 벤딩 영역(BA)을 그 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 다시 말해, 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA) 저면에는 별도의 하부 지지체(1000)가 부착되지 않을 수 있다. 강성 지지부(1200)의 일면은 표시 패널(PNL)과 접하는 상면이고 상기 일면과 대향하는 타면은 표시 패널(PNL)과 접하지 않는 저면일 수 있다.

또한, 강성 지지부(1200)는 도 3에 도시된 바와 같이 연성 지지부(1100)와 대향하는 제1 측면(1200_a)과 제1 측면(1200_a)이 바라보는 방향과 반대되는 방향을 바라보는 제2 측면(1200_b)을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)가 벤딩되지 않은 상태에서 강성 지지부(1200)의 제2 측면(1200_b)은 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)의 제1 방향(DR1) 일측 끝단과 정렬될 수 있다.

강성 지지부(1200)의 측면(1200_a, 1200_b)과 타면은 후술하는 제조 공정에 의해 표면 거칠기가 서로 다를 수 있다. 강성 지지부(1200) 타면의 표면 거칠기는 강성 지지부(1200) 측면(1200_a, 1200_b)의 표면 거칠기보다 작을 수 있다. 즉, 강성 지지부(1200)의 타면의 표면은 강성 지지부(1200)의 측면의 표면보다 더 매끄러울 수 있다.

표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)이 도 4에 도시된 바와 같이 제3 방향(DR3) 타측으로 벤딩되면, 강성 지지부(1200)의 일면은 연성 지지부(1100)의 일면과 상호 대향한다. 강성 지지부(1200)의 일면과 연성 지지부(1100) 일면 사이에는 접착 부재(1400)가 개재되어 이들을 상호 결합함으로써, 벤딩 구조를 안정적으로 고정할 수 있다. 접착 부재(1400)는 감압 접착제일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

표시 장치(1)는 연성 지지부(1100)의 저면에 부착된 패널 하부 부재(CV)를 더 포함할 수 있다. 패널 하부 부재(CV)는 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA) 및/또는 연성 지지부(1100)와 중첩하도록 배치된다. 패널 하부 부재(CV)는 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PDA) 하부에는 배치되지 않고, 이들을 노출할 수 있다.

패널 하부 부재(CV)의 일면은 연성 지지부(1100)가 배치되는 상면이고, 상기 일면과 대향하는 패널 하부 부재(CV)의 타면은 저면으로 지칭될 수 있다.

패널 하부 부재(CV)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트층, 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다.

패널 하부 부재(CV)는 도 6에 도시된 바와 같이 그 저면 상에 강성 지지부(1200)가 부착되는 영역을 포함하고, 강성 지지부(1200)가 부착되는 영역에는 상술한 바와 같이 별도의 접착 부재(1400)가 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(CV)는 접착 부재(1400)에 의해 강성 지지부(1200)와 부착될 수 있다. 접착 부재(1400)의 면적은 강성 지지부(1200) 타면의 면적과 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 상기와 같은 구성에 의해 표시 구동 회로(DC) 및 표시 회로 보드(CB)의 실장 공정이 요구하는 고온 고압 조건에서도 강성 지지부(1200)의 변형이 없어 배선 크랙 불량이 감소될 수 있고, 투명한 강성 지지부(1200)로써 이방성 도전 필름(ACF) 내의 도전볼이 압흔 되었는지 관찰 가능하여 실장 품질의 모니터링을 강화할 수 있다.

이하에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 제조하는 방법에 대해 상세히 설명한다.

일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 과정은 크게 원장 단위 공정과 모듈 단위 공정으로 나뉠 수 있다. 구체적으로, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 원장 단위 공정을 모두 거친 결과물을 스크라이빙 하여 복수의 셀(C)을 수득하고, 수득된 각각의 셀(C)에 모듈 단위 공정을 거치게 한 후 제조될 수 있다. 설명의 편의를 위해 원장 단위 공정을 먼저 설명하도록 한다.

도 7은 도 1의 실시예에 따른 표시 장치를 제조하기 위한 원장 강성 기판을 도시한 평면도이다. 도 8 및 도 9는 원장 강성 기판에 표시 패널을 배치하는 공정을 나타낸 개략도이다. 도 10은 원장 상성 기판을 식각하는 공정을 나타낸 개략도이다. 도 11은 원장 강성 기판에 플롯팅 공정이 수행되는 것을 나타낸 개략도이다. 도 12는 원장 강성 기판 일부를 박리하는 공정을 나타낸 개략도이다. 도 13은 표시 패널의 메인 영역 저면에 연성 지지부를 배치하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 14는 원장 단위 공정의 결과물의 스크라이빙 라인을 절단하여 셀을 수득하는 공정을 나타낸 개략도이다.

도 7을 참조하면, 원장 강성 기판(MG) 상에서 원장 단위 공정이 수행된다. 구체적으로, 복수의 셀 영역(CA)들을 갖는 원장 강성 기판(MG)에 원장 단위 공정을 수행하여 도 1의 실시예에 따른 표시 장치(1) 복수 개가 동시에 제조될 수 있다.

원장 강성 기판(MG)은 도 7에 도시된 바와 같이 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 원장 강성 기판(MG)의 일면은 후술할 표시 패널(PNL)이 배치되는 상면이고, 상기 일면과 대향하는 원장 강성 기판(MG)의 타면은 표시 패널(PNL)이 배치되지 않는 저면일 수 있다.

원장 강성 기판(MG)은 유리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 원장 강성 기판(MG)은 석영, 합성 석영, 소다라임 유리, 무알칼리 유리 등으로 구성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 원장 강성 기판(MG)의 구성이 유리로 된 것을 중심으로 설명한다.

원장 강성 기판(MG)의 복수의 셀 영역(CA)은 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 복수의 셀 영역(CA)들 사이에는 도 6에서 쇄선으로 도시된 바와 같이 스크라이빙 라인(SL)이 정의될 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 원장 강성 기판(MG)을 준비하고, 원장 강성 기판(MG) 상에 표시 패널(PNL)을 형성한다. 구체적으로, 원장 강성 기판(MG) 상에 폴리이미드층(즉, 플렉시블 기판(SUB))을 적층한다. 폴리이미드층은 원장 강성 기판(MG) 상에 직접 코팅 또는 증착하여 형성되므로, 폴리이미드층의 저면은 원장 강성 기판(MG)의 일면과 직접 접촉할 수 있다. 폴리이미드층의 안정적 적층을 위해서는 원장 강성 기판(MG)의 제3 방향(DR3) 폭(이하 '두께'라 지칭함)이 충분히 두꺼울 필요가 있다. 이러한 관점에서 원장 강성 기판(MG)의 두께는 400㎛ 이상일 수 있다. 원장 강성 기판(MG)의 두께는 후술할 연성 지지부(1100) 및 접착 부재(1300)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.

이어, 원장 강성 기판(MG) 상의 폴리이미드층을 플렉시블 기판(SUB)으로 이용하여 그 상부에 도 4를 참조하여 설명한 다양한 절연막, 도전막, 배선 등을 형성한다. 표시 패널(PNL)을 형성하는 구체적인 공정은 당업계에 널리 알려져 있으므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 원장 강성 기판(MG) 상에 표시 패널(PNL)을 배치하는 공정 후에 표시 패널(PNL)을 외부로부터 보호하는 추가적인 인캡슐레이션 공정이 더 진행될 수도 있다.

이어, 도 10을 참조하면, 원장 강성 기판(MG)의 저면을 전면적으로 식각한다. 식각 공정을 통해 원장 강성 기판(MG)의 두께가 영역과 무관하게 전면적으로 줄어든다. 식각 공정은 원장 강성 기판(MG)의 두께가 후술할 연성 지지부(1100)의 두께와 동일(또는, 그 이하)하게 될 때까지 수행될 수 있다. 구체적으로, 원장 강성 기판(MG)의 두께는 200㎛ 또는 그 이하가 되도록 식각될 수 있다.

식각 공정은 식각액을 사용하는 습식 식각 공정으로 진행될 수 있다. 식각 공정이 수행되는 시점에서 표시 패널(PNL)은 박막 봉지층(TFE) 등에 의해 봉지되어 있으므로, 표시 패널(PNL) 내부의 소자들은 식각액에 노출되지 않을 수 있다. 나아가, 표시 패널(PNL)에 대해 추가 인캡슐레이션 공정이 수행된 경우, 식각액에 의한 표시 패널(PNL) 내부 소자의 손상을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

식각 공정에 의해 식각된 원장 강성 기판(MG)의 타면은 소정의 제1 표면 거칠기를 가질 수 있다.

원장 강성 기판(MG)의 식각 공정 이후 도 11에 도시된 바와 같이, 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PDA)을 구분하기 위해 레이저를 사용하는 플롯팅(plotting) 공정이 수행된다. 예를들어 플롯팅 공정 시 레이저는 원장 강성 기판(MG)에 제3 방향(DR3)으로 조사되어 원장 강성 기판(MG)을 적어도 부분적으로 스크라이빙할 수 있다. 플롯팅 공정이 수행되어 원장 강성 기판(MG)이 부분적으로 스크라이빙되면, 원장 강성 기판(MG)의 스크라이빙된 부분을 기준으로 하여 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PDA)이 구분된다.

이후, 도 12를 참조하면, 표시 패널(PNL)과 원장 강성 기판(MG)의 표시 패널(PNL) 메인 영역(MA) 및 벤딩 영역(BA)에 대응되는 부분을 박리하는 박리 공정이 수행된다. 박리 공정은 레이저를 이용하여 진행될 수 있다. 예를 들어, 플롯팅 공정에 의해 부분적으로 스크라이빙된 원장 강성 기판(MG)의 일 부분 및 표시 패널(PNL)과 원장 강성 기판(MG) 사이의 경계에 레이저를 조사하면, 조사된 레이저에 의해 표시 패널(PNL)의 플렉시블 기판(SUB)과 원장 강성 기판(MG) 간 결합력이 약화되어, 표시 패널(PNL)로부터 원장 강성 기판(MG)이 박리될 수 있다. 레이저 조사에 의한 원장 강성 기판(MG)의 박리는 상술한 바와 같이, 식각 공정에 의해 두께가 줄어든 상태에서 진행되므로, 높은 공정 효율을 가질 수 있다. 강성 지지부(1200)는 원장 강성 기판(MG)의 일부분에 해당되므로, 강성 지지부(1200)의 구성과 원장 강성 기판(MG)의 구성은 동일하다.

한편, 본 단계에서, 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)에는 레이저를 조사하지 않음으로써, 해당 부위의 원장 강성 기판(MG)은 강성 지지부(1200)로 잔존하게 된다. 이와 같은 선택적 레이저 조사는 레이저 스캐닝 방법을 이용하여 진행될 수도 있지만, 마스킹을 이용한 전면 조사를 통해서도 진행될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)에 대응되는 원장 강성 기판(MG)의 일 영역 상에 마스크 처리를 하고 전면적으로 레이저를 조사하면 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)만 선택적으로 레이저가 조사되지 않을 수 있다.

강성 지지부(1200)의 타면은 식각 공정을 통해 형성되어 제1 표면 거칠기를 가지고, 연성 지지부(1100)를 마주보는 강성 지지부(1200)의 제1 측면(1200_a)은 박리 공정에 의해 형성되어 제2 표면 거칠기를 가진다. 제1 표면 거칠기와 제2 표면 거칠기는 서로 다를 수 있다. 더욱 자세히는 강성 지지부(1200) 타면의 제1 표면 거칠기는 강성 지지부(1200) 제1 측면(1200_a)의 제2 표면 거칠기보다 더 작을 수 있다

이어, 도 13을 참조하면, 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)의 저면에 연성 지지부(1100)를 배치하는 공정이 수행된다. 예를 들어, 연성 지지부(1100) 일면 상에 접착 부재(1300)를 부착하고, 접착 부재(1300)가 부착된 연성 지지부(1100)를 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA) 저면에 부착하여 연성 지지부(1100)가 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)에 배치된다.

이어, 도 13및 도 14를 참조하면, 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)의 저면에 연성 지지부(1100)를 배치하는 공정이 수행된 후, 원장 단위 공정의 결과물을 스크라이빙 라인(SL)을 따라 절단하여 셀(C)을 수득하는 공정이 수행된다. 예를 들어, 원장 단위 공정의 결과물의 스크라이빙 라인(SL)에 레이저를 조사하면 원장 단위 공정의 결과물의 셀 영역(CA)에 해당하는 부분이 원장 단위 공정의 결과물로부터 분리되어 셀(C)이 수득된다. 이 경우, 원장 단위 공정의 결과물의 스크라이빙 라인(SL)으로서 강성 지지부(1200)의 제2 측면(1200_b)이 스크라이빙 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 도 1의 실시예에 따른 표시 장치(1)의 제조 과정 중, 표시 패널(PNL), 표시 패널(PNL) 및 하부 지지체(1000) 제조 공정이 원장 단위로 이루어진다. 이하에서는 모듈 단위 공정으로 이루어지는 표시 구동 회로(DC) 및 표시 회로 보드(CB)의 실장 공정에 대해 자세히 설명하도록 한다.

도 15는 하부 지지체 하부에 캐리어 필름이 부착된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 16은 패드 영역 상에 표시 구동 회로 및 표시 회로 보드가 실장되는 공정을 나타낸 개략도이다. 도 17은 캐리어 필름을 제거한 상태를 나타낸 평면도이다.

도 15를 참조하면, 셀(C)을 수득하는 공정 이후, 도 1의 실시예에 따른 표시 장치(1), 다시 말해 셀(C)의 연성 지지부(1100) 및 강성 지지부(1200) 하부에 캐리어 필름(carrier film, CF)이 부착되는 공정이 수행된다.

캐리어 필름(CF)은 벤딩 영역(BA) 밖의 패드 영역(PDA)을 고정시키는 역할을 할 수 있다. 연성 지지부(1100) 및 강성 지지부(1200) 타면에 캐리어 필름(CF)이 부착되지 않는 경우, 표시 패널(PNL) 벤딩 영역(BA)의 타면에 별도의 지지체가 부착되지 않아, 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)이 고정되지 않기 때문에 벤딩 영역(BA)에 연결된 패드 영역(PDA)이 고정되지 않을 수 있다. 이에 캐리어 필름(CF)은 연성 지지부(1100) 및 강성 지지부(1200) 타면에 부착되어 패드 영역(PDA)을 고정시킬 수 있다.

캐리어 필름(CF)은 벤딩되지 않은 표시 패널(PNL)의 평면 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 캐리어 필름(CF)은 표시 패널(PNL) 전체와 중첩할 수 있다.

캐리어 필름(CF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

캐리어 필름(CF)과 하부 지지체(1000) 사이에는 접착 부재(1500)로서 감압 점착제가 개재되고, 도 15에 도시된 바와 같이 접착 부재(1500)에 의해 캐리어 필름(CF)은 연성 지지부(1100)의 타면과 강성 지지부(1200)의 타면 상에 부착된다.

이후, 도 16을 참조하면, 연성 지지부(1100) 및 강성 지지부(1200) 하부에 캐리어 필름(CF)이 부착된 셀(C)은 캐리어 필름(CF)과 일체로 이동하여 표시 패널(PNL) 패드 영역(PDA) 상에 구동부(CP)가 실장되는 공정이 수행된다.

표시 구동 회로(DC) 및 표시 회로 보드(CB)는 도 16에 도시된 바와 같이 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)에 부착될 수 있다. 이 경우, 표시 구동 회로(DC)와 표시 회로 보드(CB)가 실장되는 공정 진행 과정에서 고온 및 고압 조건이 필요하게 된다. 만약, 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA) 저면에 연성 지지부(1100) 및 접착 부재(1300)가 배치되는 경우, 실장 공정 시 필요한 고온 및 고압 조건에 의해 연성 지지부(1100)가 변형되어 표시 패널(PNL)의 배선 크랙이 유발되고, 접착 부재(1300)에 포함된 황이 이온 형태로 용출되어 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA) 상부에 실장된 표시 구동 회로(DC) 및 표시 회로 보드(CB)나 이방성 도전 필름(ACF)의 도전 볼 등을 부식 시켜 표시 패널(PNL)의 화학적 불량을 야기할 수 있다. 따라서, 패드 영역(PDA) 하부에 고온 및 고압 조건에 의해 변형되지 않고, 접착 부재(1300)를 필요로 하지 않는 강성 지지부(1200)를 배치하여 상기와 같은 불량을 미연에 방지할 수 있다.

구동부(CP) 실장 공정에 필요한 높은 온도와 압력을 제공하기 위해 헤드 툴(head tool)을 사용할 수 있다. 헤드 툴의 셋팅 온도는 그 최고치가 한정되어 있고, 강성 지지부(1200)의 제3 방향(DR3) 두께가 두꺼워질수록 헤드 툴에 요구되는 온도는 증가할 수 있다. 그런데, 반복 압착을 진행하는 경우 헤드 툴에 부여되는 택트 타임(tact time)과 이어지는 택트 타임 사이에 공정이 진행되지 않는 시간이 추가되어, 공정이 진행되지 않는 동안 헤드 툴의 온도가 낮아질 수 있다. 이에 따라 헤드 툴에 요구되는 온도가 증가하게 되면, 헤드 툴이 공정에 필요한 고온을 유지하는데 어려울 수 있다. 따라서, 강성 지지부(1200)의 두께가 줄어들게 되면 헤드 툴에 요구되는 온도가 줄어들어, 안정적으로 헤드 툴의 온도를 유지할 수 있으므로, 공정의 안정성이 증가될 수 있다. 구체적으로, 헤드 툴을 사용하는 구동부(DP) 실장 공정이 요구하는 강성 지지부(1200)의 두께는 200㎛ 이하일 수 있다. 다만, 강성 지지부(1200)는 패드 영역(PDA)을 지지하여 기구적 강도를 높이는 역할도 수행하므로, 패드 영역을 지지할 수 있을 정도의 두께를 최소한으로 가지는 것이 바람직하다.

한편, 헤드 툴을 사용하는 구동부(DP) 실장 공정이 요구하는 강성 지지부(1200)의 두께는, 앞서 설명한 표시 패널(PNL)이 형성되는 원장 강성 기판(MG)의 두께보다 얇을 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(PNL)의 플렉시블 기판(SUB)의 형성은 원장 강성 기판(MG)의 두께가 충분히 두꺼워야 잘 일어나므로, 표시 패널(PNL) 형성 시 요구되는 원장 강성 기판(MG)의 두께는 헤드 툴을 사용하는 구동부(DP) 실장 공정이 요구하는 강성 지지부(1200)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.

구동부(DP) 실장 공정은 헤드 툴을 사용하여 수행하는 방법 외에 초음파 본딩을 통해서도 수행될 수 있다. 패드 영역(PDA) 저면을 강성 지지부(1200)로 지지하는 경우, 감압 점착제의 초음파 흡수에 의한 초음파 본딩 제한이 발생하지 않으므로, 표시 구동 회로(DC) 및 표시 회로 보드(CB) 실장 공정을 초음파 본딩으로 수행할 수 있게 된다.

도 17을 참조하면, 모듈 단위 공정을 마친 셀(C)에 캐리어 필름(CF)을 제거할 수 있다. 셀(C)에 캐리어 필름(CF)을 제거한 후 벤딩 영역(BA)을 제3 방향(DR3)의 반대 방향으로 벤딩하여 강성 지지부(1200)의 타면을 연성 지지부(1100)의 타면에 부착하여, 도 5에 도시된 바와 같은 표시 장치(1)를 완성한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 원장 강성 기판(MG)을 제거하는 공정은 원장 단위 공정으로 수행되고, 표시 패널(PNL) 패드 영역(PDA)에 표시 구동 회로(DC)와 표시 회로 보드(CB)를 실장하는 공정은 모듈 단위 공정으로 수행될 수 있다.

이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이전에 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.

도 18은 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 19는 도 18의 실시예에 따른 표시 장치의 플롯팅 공정의 일부를 나타낸 개략도이다. 도 20는 도 18의 실시예에 따른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정 일부를 나타낸 개략도이다. 도 21은 도 18의 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널 패드 영역 저면의 강성 지지부를 제3 방향에서 바라본 평면도이다.

도 18 내지 도 21를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_1)는 강성 지지부(1201)가 복수 개의 단층부(1201_1, 1201_2, 1201_3)로 구성된 다단 구성을 갖출 수 있음을 예시한다.

본 실시예에 따른 강성 지지부(1201)는 복수 개의 단층부를 포함할 수 있다. 복수 개의 단층부 중 제1 단층부(1201_1)는 원장 강성 기판(MG)의 일부를 박리하는 공정과 모기판을 스크라이빙하여 셀(C)을 수득하는 공정이 용이하게 진행되게 하는 역할을 할 수 있다.

본 실시예에 따른 강성 지지부(1201)는 벤딩 영역(BA)이 벤딩 되지 않은 상태에서 도 20에 도시된 바와 같이 제2 방향(DR2)에서 바라보면, 강성 지지부(1201)의 제1 측면(1201_a) 및 제2 측면(1201_b)에서 동일한 형상으로서 제3 방향(DR3) 타측으로 폭이 좁아지게 수렴하는 계단 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

다단 구성을 가지는 강성 지지부(1201)는 제1 단층부(1201_1), 제2 단층부(1201_2), 제3 단층부(1201_3)를 포함할 수 있다. 강성 지지부(1201)는 도 18 및 도 20에 도시된 바와 같이 3 개의 단층부를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 단층부(1201_1), 제2 단층부(1201_2), 및 제3 단층부(1201_3)는 동일한 제3 방향(DR3) 폭을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 단층부(1201_1)는 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)에 접하며, 패드 영역(PDA)의 평면 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가지고 소정의 제3 방향(DR3) 폭을 가질 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(1_1)가 벤딩되지 않은 상태에서 강성 지지부(1201)의 제1 단층부(1201_1)의 제1 방향(DR1) 일측 끝단은 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)의 제1 방향(DR1) 일측 끝단과 정렬될 수 있다.

제2 단층부(1201_2)는 제1 단층부(1201_1)의 면적보다 작은 면적을 가지고, 제1 단층부(1201_1) 하부에서 도 21에 도시된 바와 같이 제3 방향(DR3)으로 보았을 때 제1 단층부(1201_1)는 제2 단층부(1201_2)의 제1 방향(DR1) 양측 및 제2 방향(DR2) 양측으로 돌출되게 배치될 수 있다.

제3 단층부(1201_3)는 제2 단층부(1201_2)의 면적보다 적은 면적을 가지고, 제2 단층부(1201_2) 하부에서 도 21에 도시된 바와 같이 제3 방향(DR3)으로 보았을 때 제2 단층부(1201_2)는 제3 단층부(1201_3)의 제1 방향(DR1) 양측 및 제2 방향(DR2) 양측으로 돌출되게 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 강성 지지부(1201)의 타면, 즉 제3 단층부(1201_3)의 타면은 벤딩 영역(BA)이 벤딩된 상태에서 도 18에 도시된 바와 같이 연성 지지부(1100)의 타면과 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 단층부(1201_3)의 면적이 제1 단층부(1201_1)의 면적보다 작으므로, 연성 지지부(1100)와 강성 지지부(1201)를 부착하기 위해 필요한 접착 부재(1400, 도 5 참조)를 적게 사용하게 되어 공정상 이점을 가질 수 있다.

강성 지지부(1201)는 제1 단층부(1201_1)가 제2 단층부(1201_2)로부터 돌출된 부분에서 가장 얇은 두께를 가지므로, 강성 지지부(1201)의 제1 측면(1201_a)에 박리 공정이 진행되는 경우, 원장 강성 기판(MG) 박리가 더욱 쉽게 이루어질 수 있다.

한편, 원장 단위 공정의 결과물 상의 스크라이빙 라인(SL)을 절단하여 셀(C)을 수득하는 공정이 진행되는 경우, 절단이 이루어지는 강성 지지부의 제2 측면(1201_b)의 제1 단층부(1201_1)가 제2 단층부(1201_2)로부터 돌출된 부분의 두께가 얇아 표시 패널(PNL)과 강성 지지부(1201)가 동시에 절단될 수 있어 공정성이 증가할 수 있다.

이하, 본 실시예에 따른 강성 지지부(1201)를 제조하는 공정을 설명한다.

본 실시예에 따른 표시 장치(1_1)의 플롯팅 공정은 도 19에 도시된 바와 같이, 패드 영역(PDA)에 대응되는 원장 강성 기판(MG) 일부분의 제1 방향(DR1) 양측 측면 및 제2 방향(DR2) 양측 측면에 레이저를 이용한 여러 단계의 스크라이빙을 수행하여 두께를 다단화 시킬 수 있다.

구체적으로, 여러 단계의 스크라이빙 각각은 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)의 가장자리를 지나는 가상의 평면들을 축으로 공유하여 그 전 스크라이빙 단계가 수행된 영역에 중첩하여 순차적으로 진행되고, 스크라이빙 되는 면적은 순차적으로 줄어들 수 있다. 또한, 각각의 스크라이빙 단계는 원장 강성 기판(MG)을 제3 방향(DR3)의 소정 두께만큼 스크라이빙할 수 있다. 각각의 스크라이빙 단계가 원장 강성 기판(MG)을 스크라이빙한 제3 방향(DR3)의 소정 두께의 합은 원장 강성 기판(MG)의 제3 방향(DR3)의 두께를 넘지 않을 수 있다.

따라서, 스크라이빙이 진행될수록 스크라이빙이 수행되는 원장 강성 기판(MG)은 제3 방향(DR3) 두께가 줄어들고, 제3 방향(DR3) 타측으로 폭이 좁아지도록 수렴하는 계단 형상을 가지는 다단 구조를 형성할 수 있다. 원장 강성 기판(MG)의 제1 방향(DR1) 양측 측면 및 제2 방향(DR2) 양측 측면의 다단 구성은 동일한 플롯팅 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다.

도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 23은 도 22의 실시예에 따른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정의 일부를 도시한 개략도이다.

도 22 및 도 23을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_2)는 표시 패널(PNL) 패드 영역(PDA) 저면의 강성 지지부(1202)의 제1 측면(1202_a)이 다단 구성으로 되어 있지 않다는 점에서 도 18의 실시예에 따른 표시 장치(1_1)와 차이가 있다.

본 실시예에 따른 강성 지지부(1202)는 벤딩 영역(BA)이 벤딩 되지 않은 상태에서 도 23에 도시된 바와 같이 제2 방향(DR2)에서 바라보면 제1 측면(1202_a)에서 벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PA)의 경계를 지나는 적어도 일면과 평행한 면을 가지고, 제2 측면(1202_b)에서 제3 방향(DR3) 타측으로 폭이 좁아지게 수렴하는 계단 형상을 가질 수 있다.

도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 도시한 평면도이다. 도 25는 도 24의 실시예에 따른 표시 장치의 플롯팅 공정의 일부를 나타낸 개략도이다. 도 26은 도 24의 실시예에 다른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정 일부를 나타낸 개략도이다.

도 24 내지 도 26을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_3)의 강성 지지부(1203)는 하나의 단층부(1203_1) 만을 가지는 다단 구조로 형성될 수 있음을 예시한다.

본 실시예에 따른 강성 지지부(1203)는 벤딩 영역(BA)이 벤딩 되지 않은 상태에서 도 26에 도시된 바와 같이 단층부(1203_1)를 제외한 나머지는 제3 방향(DR3)에 평행한 평면을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

강성 지지부(1203)를 도 26에 도시된 바와 같이 제2 방향(DR2)에서 바라보면, 단층부(1203_1)는 강성 지지부(1203)의 제1 측면(1203_a) 및 제2 측면(1203_b)으로부터 제1 방향(DR1) 양측으로 돌출되어 있는 형상을 가질 수 있다. 도 26에서는 단층부(1203_1)가 제1 측면(1203_a) 및 제2 측면(1203_b)에서 동일한 제1 방향(DR1) 폭을 가지는 것으로 도시하였지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 강성 지지부(1203) 제1 측면(1203_a)의 단층부(1203_1)의 제1 방향(DR1)의 폭과 강성 지지부(1203) 제2 측면(1203_b)의 단층부(1203_1)의 제1 방향(DR1)의 폭이 서로 다를 수도 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(1_3)의 플롯팅 공정은 도 25에 도시된 바와 같이 패드 영역(PDA)에 대응되는 원장 강성 기판(MG) 일부분의 제1 방향(DR1) 양측 측면 및 제 방향(DR2) 양측 측면에 레이저를 이용한 한 단계의 스크라이빙을 수행하여 두께를 다단화 시킬 수 있다.

원장 강성 기판(MG)의 제1 방향(DR1) 양측 측면 및 제2 방향(DR2) 양측 측면의 다단 구성은 동일한 플롯팅 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다.

도 27은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 28은 도 27의 실시예에 따른 표시 장치의 연성 지지부 부착 공정 일부를 나타낸 개략도이다.

도 27 및 도 28을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_4)는 표시 패널(PNL) 패드 영역(PDA) 저면의 강성 지지부(1204)의 제1 측면(1204_a)이 다단 구성으로 되어 있지 않고, 일 평면에 놓일 수 있다는 점에서 도 24의 실시예에 따른 표시 장치(1_3)와 차이가 있다.

도 29는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.

도 29를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_5)의 강성 지지부(1205)는 벤딩 영역(BA)이 벤딩된 상태에서 제3 방향(DR3)으로 갈수록 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상을 가질 수 있음을 예시한다. 도 29에서는 표시 패널(PNL) 저면의 강성 지지부(1205)의 단면이 양 빗면의 길이가 동일한 등변 사다리꼴인 것으로 도시하였지만, 이에 제한되지 않는다.

본 실시예에 따른 강성 지지부(1205)는 도 29에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)이 벤딩된 상태에서 제3 방향(DR3)을 따라 점진적으로 좁게 형성될 수 있다. 다시 말해, 플랙시블 기판 패드 영역(PDA) 저면의 강성 지지부(1205)의 제1 측면(1205_a) 및 제2 측면(1205_b)이 빗면으로 형성됨에 따라, 강성 지지부(1205) 일면의 면적은 강성 지지부(1205) 타면의 면적보다 더 크고, 강성 지지부(1205)는 여러 단층으로 구성된 다단 구성이 아닌 단층이 없는 연속된 구성일 수 있다. 이에 따라 패드 영역(PDA) 양 끝단에서 강성 지지부(1205)는 최대한 얇은 두께로 패드 영역(PDA)을 지지할 수 있다.

도 30은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다.

도 30을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_6)의 강성 지지부(1206)의 단면이 제3 방향(DR3)과 평행한 면을 가지는 제1 측면(1206_a)과 비스듬한 면을 가지는 제2 측면(1206_b)을 가진다는 점, 즉 하나의 빗면을 가지는 사다리꼴이라는 점에서 도 29의 실시예에 따른 표시 장치(1_5)와 차이가 있다.

도 31은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 32는 도 31의 실시예에서 모기판에 스크라이빙 라인을 따라 절단되는 공정이 수행된 후 캐리어 필름이 부착되지 않은 상태를 나타낸 평면도이다. 도 33은 도 31의 실시예에서 캐리어 필름이 부착되는 공정의 일부를 도시한 개략도이다.

도 31 내지 도 33을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_7)는 강성 지지부(1207)의 두께가 연성 지지부(1100)의 두께보다 얇을 수 있음을 예시한다.

도 31에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치(1_7)가 벤딩되어 강성 지지부(1207)가 연성 지지부(1100)의 타면에 부착되는 경우 강성 지지부(1207)의 두께가 얇아 표시 장치(1)의 전체의 제3 방향(DR3)의 폭(이하 '두께'라 지칭함)이 줄어들 수 있다.

도 32에 도시된 바와 같이 강성 지지부(1207)의 제3 방향(DR3) 두께가 연성 지지부(1100)의 제3 방향(DR3)의 두께보다 얇은 경우, 앞서 설명한 바와 같이 헤드 툴(head tool)에 요구되는 온도가 줄어들어, 안정적으로 헤드 툴(head tool)의 온도를 유지할 수 있으므로 공정의 안정성이 증가하게 된다.

한편, 본 실시예에 따른 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PDA)에 표시 구동 회로(DC)나 표시 회로 보드(CB)를 실장하는 공정을 수행하게 위해서는 앞서 설명한 바와 같이 하부 지지체(1007), 즉 연성 지지부(1100)의 타면과 강성 지지부(1207)의 타면 상에 캐리어 필름(CF)을 부착하여야 하는데, 본 실시예에 따른 강성 지지부(1207)의 제3 방향(DR3) 두께는 연성 지지부(1100)의 제3 방향(DR3) 두께보다 얇으므로, 도 33에 도시된 바와 같이 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)이 제3 방향(DR3) 타측으로 약간 벤딩된 채로 캐리어 필름(CF)에 부착될 수 있다. 즉, 하부 지지체(1007)에 캐리어 필름(CF)이 부착되는 경우 표시 패널(PNL)은 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA)에서 제3 방향(DR3)의 단차가 생길 수 있다.

도 34는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 35는 도 34의 실시예에 따른 연성 지지부 및 강성 지지부의 구조를 설명하기 위한 평면도이다. 도 36은 도 34의 실시예에 다른 표시 장치를 제3 방향에서 바라본 사시도이다.

도 34 내지 도 36을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1_8)는 연성 지지부(1108) 상에 강성 지지부(1208)가 수용될 수 있는 공간인 강성 지지부 수용부(1608)가 배치될 수 있음을 예시한다.

본 실시예에 따른 연성 지지부(1108)는 평탄부(1108_1)와 함몰부(1108_2)를 포함할 수 있다. 연성 지지부(1108)의 두께는 평탄부(1108_1)에서 최대값을 갖고, 함몰부(1108_2)에서 최소값을 가질 수 있다.

평탄부(1108_1)는 연성 지지부(1108)의 평탄한 영역일 수 있다. 평탄부(1108_1)의 일면 상에는 접착 부재(1300)가 개재되어 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)에 부착되고, 평탄부(1108_1)의 타면은 제3 방향(DR3)의 타측을 향하는 면일 수 있다.

함몰부(1108_2)는 연성 지지부(1108)에서 제3 방향(DR3) 일측으로 함몰된 영역으로서, 함몰부(1108_2)는 연성 지지부(1108)에서 평탄부(1108_1)를 제외한 영역일 수 있다. 함몰부는 연성 지지부(1108)의 제1 방향(DR1) 일측 끝단 및 제2 방향(DR2) 중앙에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

함몰부(1108_2)의 일면 상에는 접착 부재(1300)가 개재되어 표시 패널(PNL)의 메인 영역(MA)에 부착되고, 함몰부(1108_2)의 타면은 제3 방향(DR3)의 타측을 향하는 면일 수 있다. 함몰부(1108_2)의 타면 상에는 별도의 접착 부재가 개재되어 후술하는 강성 지지부 수용부(1608) 내부에 수용된 강성 지지부(1208)의 타면과 부착될 수 있다. 접착 부재는 감압 점착제일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

강성 지지부 수용부(1608)는 벤딩 영역(BA)이 벤딩 되어 강성 지지부(1208)의 타면이 연성 지지부(1108)의 타면에 부착되는 경우 강성 지지부(1208)를 수용하여 강성 지지부(1208)가 연성 지지부(1108)의 타면 상에 돌출되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.

강성 지지부 수용부(1608)는 연성 지지부(1108)의 평탄부(1108_1)와 함몰부(1108_2)로 둘러싸인 공간으로서 연성 지지부(1108)상에 배치될 수 있다. 강성 지지부 수용부(1608)는 연성 지지부(1108)의 제1 방향(DR1) 일측 끝단에서 제2 방향(DR2) 중앙에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 강성 지지 수용부(1608)가 연성 지지부(1108)의 제1 방향(DR1) 타측 끝단에서 제2 방향(DR2) 중앙에 배치되는 경우, 강성 지지부 수용부(1608)의 제3 방향(DR3) 일측에는 함몰부(1108_2)가 배치되고, 강성 지지부 수용부(1608)의 제1 방향(DR1) 타측 및 제2 방향(DR2) 양측에는 평탄부(1108_1)가 배치될 수 있다.

강성 지지부 수용부(1608)는 도 35 및 도 36에 도시된 바와 같이, 강성 지지부(1208)의 형태와 대응되는 형태의 빈 공간 일 수 있다. 강성 지지부(1208) 및 강성 지지부 수용부(1608)의 형상은 도 34 내지 도 36에 도시된 바와 같이 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 강성 지지부(1208)는 앞서 설명한 도 18 내지 도 29의 실시예에 따른 강성 지지부(1208)의 형상을 가질 수 있고, 이에 따라 강성 지지부 수용부(1608)의 형상은 강성 지지부(1208)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.

강성 지지부 수용부의 제3 방향(DR3)의 폭(이하 '두께'라 지칭함)은 연성 지지부(1108)의 평탄부(1108_1)에서의 두께에서 함몰부(1108_2)에서의 두께를 뺀 값으로 정의될 수 있다. 즉, 강성 지지부 수용부(1608)의 두께가 평탄부(1108_1)의 두께보다 작은 경우 함몰부(1108_2)가 정의될 수 있으며, 함몰부(1108_2)가 정의되면 함몰부 상의 표시 패널(PNL)이 외부에 직접 노출되지 않게 되므로, 표시 패널(PNL)의 기구적 강도가 보강되어 배선 크랙이 유발되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 강성 지지부 수용부(1608)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)의 폭은 함몰부(1108_2)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)의 폭과 동일할 수 있다

강성 지지부 수용부(1608)의 두께는 강성 지지부(1208)의 두께와 동일하고, 강성 지지부 수용부(1608)의 제2 방향(DR2)의 폭은 강성 지지부(1208)의 제2 방향(DR2)의 폭과 동일하며, 강성 지지부 수용부(1608)의 제1 방향(DR1)의 폭은 강성 지지부(1208)의 제1 방향(DR1)의 폭과 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

강성 지지부 수용부(1608)에 수용되는 강성 지지부(1208)의 두께는 연성 지지부(1108)의 두께보다 얇을 수 있고, 강성 지지부(1208)의 제2 방향(DR2)의 폭은 연성 지지부(1108)의 제2 방향(DR2)의 폭보다 좁을 수 있으며, 강성 지지부(1208)의 제1 방향(DR1)의 폭은 연성 지지부의 제1 방향(DR1)의 폭보다 짧을 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 벤딩 되는 경우 강성 지지부(1200)가 강성 지지부 수용부(1608)에 완전히 수용되어, 강성 지지부(1208)가 연성 지지부(1108)의 타면 상에 돌출되지 않을 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

PNL: 표시 패널
MA: 메인 영역
BA: 벤딩 영역
PDA: 패드 영역
DP: 구동부
DC: 표시 구동 회로
CB: 표시 회로 보드
1000: 하부 지지체
1100: 연성 지지체
1200: 강성 지지체
1300: 접착 부재

Claims

복수의 화소들이 배치되는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 연결되는 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역의 일측으로부터 연결되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 상기 패드 영역 상에 배치된 구동부; 및
상기 표시 패널의 저면에 배치되어 상기 표시 패널을 지지하는 하부 지지체를 포함하되,
상기 하부 지지체는 제1 접착 부재를 통해 상기 메인 영역의 저면에 배치되어 상기 메인 영역을 지지하는 연성 지지부와 상기 패드 영역의 저면에 직접 배치되어 상기 패드 영역을 지지하는 강성 지지부를 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 지지부는 고분자 필름을 포함하여 이루어지고, 상기 강성 지지부는 유리를 포함하여 이루어지는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 접착 부재는 상기 연성 지지부와 상기 메인 영역 사이에 개재되어 상기 연성 지지부와 표시 패널을 부착하는 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 강성 지지부는 상기 표시 패널의 저면과 직접 접촉하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 강성 지지부는 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 상기 연성 지지부와 이격되는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 강성 지지부의 두께는 상기 연성 지지부 및 상기 제1 접착 부재의 두께의 합보다 작거나 같은 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 강성 지지부의 두께는 200㎛ 이하인 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 강성 지지부는 복수 개의 단층부로 구성된 다단 구성을 갖는 표시 장치.
제8항에 있어서,
상기 다단 구성은 저면으로 갈수록 폭이 좁아지는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 복수 개의 단층은 상기 패드 영역과 상기 강성 지지부가 접하는 부분에 배치된 제1 단층부를 포함하되,
상기 강성 지지부는 상기 제1 단층부에서 가장 얇은 두께를 가지는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 강성 지지부의 측면의 표면 거칠기와 밑면의 표면 거칠기가 서로 다른 표시 장치.
제11항에 있어서,
상기 강성 지지부의 상기 밑면의 표면 거칠기는 상기 측면의 표면 거칠기 보다 작은 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 강성 지지부의 일 측면은 상기 표시 패널 상기 패드 영역의 일 단부에 정렬되는 표시 장치.
복수의 화소들이 배치되는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일측으로부터 연결되는 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역의 일측으로부터 연결되는 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 상기 패드 영역 상에 배치된 구동부; 및
상기 표시 패널의 저면에 배치되어 상기 표시 패널을 지지하는 하부 지지체를 포함하되,
상기 하부 지지체는 제1 접착 부재를 통해 상기 메인 영역 하부에 부착된 지지 필름과 상기 패드 영역의 저면 상에 직접 배치된 지지 유리를 포함하고,
상기 지지 필름과 상기 지지 유리는 상호 대향하며, 그 사이에 개재된 제2 접착 부재를 통해 상호 부착되는 표시 장치.
제14항에 있어서,
상기 지지 유리의 두께는 상기 지지 필름의 두께 이하인 표시 장치.
제14항에 있어서,
상기 지지 유리는 복수 개의 단층부로 구성된 다단 구성을 갖고, 상기 다단 구성은 상기 지지 필름을 향하는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 표시 장치.
일면 상에 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널로서 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 표시 패널이 형성된 유리 기판을 제공하는 단계;
상기 표시 패널로부터 상기 제1 영역과 중첩하는 상기 유리 기판의 영역을 선택적으로 제거하여 상기 표시 패널의 상기 제1 영역의 저면을 노출시키고, 상기 제2 영역과 중첩하는 상기 유리 기판의 영역으로 이루어진 지지 유리를 형성하는 단계; 및
상기 표시 패널의 상기 제1 영역의 저면 상에 지지 필름을 부착하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제17항에 있어서,
상기 지지 필름을 부착하는 단계 후에, 상기 표시 패널의 상기 제2 영역 상에 구동부를 실장하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 구동부를 실장하는 단계 후에, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 대향하도록 상기 표시 패널을 벤딩하고, 상기 지지 필름과 상기 지지 유리를 상호 결합시키는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제17항에 있어서,
상기 유리 기판의 영역을 선택적으로 제거하는 단계 전에, 상기 유리 기판의 두께가 상기 지지 필름의 두께 이하가 되도록 상기 유리 기판을 식각하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.