CN108890123B - 一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法 - Google Patents
一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108890123B CN108890123B CN201810658433.4A CN201810658433A CN108890123B CN 108890123 B CN108890123 B CN 108890123B CN 201810658433 A CN201810658433 A CN 201810658433A CN 108890123 B CN108890123 B CN 108890123B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- flexible panel
- cutting
- stripping
- conveying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 84
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims description 40
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 7
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 7
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明提供一种集成激光剥离和激光切割的设备系统,包括准分子激光器、传送台、组合反射衰减机构及剥离切割台。准分子激光器输出UV光,传送台将UV固化前后及切割剥离后的柔性面板分别传送至第一、第二及第三预置位置上进行UV固化、剥离切割及分拣,组合反射衰减机构将准分子激光器的UV光进行能量衰减反射至剥离切割台上,剥离切割台先对传送台上的UV固化后的柔性面板进行剥离,接着接收组合反射衰减机构输出的UV光对完成剥离后的柔性面板进行切割,最后将切割后的柔性面板重置在传送台并通过传送台完成分拣。实施本发明,能同时实现激光剥离和激光切割工艺,不仅提高了准分子激光器的使用效率,还节省了投资成本和工艺时间。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法。
背景技术
准分子激光器在显示面板行业得到广泛的应用,但准分子激光设备都较为昂贵,因此准分子激光器的使用成本备受关注。
目前,行业对于如何提高准分子激光器的使用率没有太多有效的解决方法,特别是当对柔性面板进行模组工艺时,准分子激光器只适用于柔性面板的激光剥离(LLO,Laser-Lift-Off)工艺(如图1所示),而柔性面板的激光切割还需另购置1台激光切割设备来实现,因此这就大大增加了投资成本。
在图1中,柔性面板10/包括由玻璃基板101/及柔性基底材料膜层102/形成的柔性基板及其上设置的OLED器件103/。该OLED器件103/包括TFT阵列层、OLED层和薄膜封装层;其中,TFT阵列层包括缓冲层、有源层、栅极绝缘层、栅极、层间介电层、源漏极、平坦层和像素电极;OLED层包括像素定义层、阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极和光程调节层;薄膜封装层包括两个无机层以及包裹于两个无机层内的有机层。
该柔性面板10/的激光剥离具体过程为,采用准分子激光器1/对准倒置放在传送台2/上的柔性面板10/的玻璃基板101/,并利用柔性基底材料膜层102/中材料(如聚酰亚胺PI)自身对紫外光(UV)的吸收,将柔性基板上经UV固化后的柔性基底材料膜层102/从相接触的玻璃基板101/上剥离出去,实现OLED器件103/与玻璃基板相分离。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法,在对柔性面板进行模组工艺时,能同时实现激光剥离和激光切割工艺,不仅提高了准分子激光器的使用效率,还节省了投资成本和工艺时间。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种集成激光剥离和激光切割的设备系统,包括:准分子激光器、传送台、组合反射衰减机构以及剥离切割台;其中,
所述准分子激光器,用于输出UV光;
所述传送台,用于容纳并利用一定吸附力来固定倒置的物体,且进一步将倒置的物体传送至相应的预置位置上进行对应的工艺处理;其中,所述倒置的物体为未UV固化的柔性面板、UV固化后的柔性面板或已剥离及切割后的柔性面板;所述未UV固化的柔性面板被传送至第一预置位置上进行UV固化;所述UV固化后的柔性面板被传送至第二预置位置上进行剥离及切割;所述已剥离及切割后的柔性面板被传送至第三预置位置上进行分拣;
所述组合反射衰减机构,用于移动对焦所述准分子激光器并对所述准分子激光器输出的UV光进行反射及能量衰减后,输出至所述剥离切割台上预定的范围;
所述剥离切割台,用于在所述传送台到达第二预置位置后,利用吸附力的相互作用对所述传送台上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将所述UV固化后的柔性面板上的玻璃基板吸附起来并丢弃,且进一步从所述传送台上重新吸附起已完成剥离后的柔性面板并待所述传送台离开第二预置位置后,接收所述组合反射衰减机构输出的UV光对已完成剥离工艺后的柔性面板的照射及后续切割的实施,以及将已完成剥离及切割后的柔性面板重置在所述传送台上并经所述传送台送至第三预置位置进行分拣。
其中,所述组合反射衰减机构包括反射镜片组合及激光能量衰减器;其中,
所述反射镜片组合包括依光路方向依次设置的第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜;其中,所述第一反射镜可移动对焦所述准分子激光器输出的UV光并反射或露出所述准分子激光器输出的UV光;所述第四反射镜对焦反射后的UV光输出至所述剥离切割台上预定的范围;
所述激光能量衰减器设置于所述反射镜片组合之中任意两个相邻反射镜之间的光路上。
其中,所述第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜均为全反射镜。
其中,所述传送台上设有具有吸附力的第一真空吸附部件;所述剥离切割台上设有具有吸附力的第二真空吸附部件。
其中,所述准分子激光器包括激光源、反射板、第一反射腔体、第二反射腔体及蓝宝石;其中,
所述第一反射腔体与所述第二反射腔体相互连通,且所述第一反射腔体中设有所述激光源和所述反射板;其中,所述反射板对焦所述激光源并将所述激光源输出的UV光反射至所述第二反射腔体中;
所述第二反射腔体在远离所述第一反射腔体的一端上设有用于将所述反射板反射的UV光输出的第一开口,且所述第一开口上内嵌有所述蓝宝石。
其中,所述第二反射腔体中容纳有所述第一反射镜,且所述第二反射腔体上还设有第二开口;其中,所述第二开口位于所述第一反射镜和所述第二反射镜的光路方向上。
本发明实施例还提供了一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法,包括以下步骤:
将倒置并吸附在传送台上的未UV固化的柔性面板通过所述传送台移动至第一预置位置对焦准分子激光器;
开启所述准分子激光器,并利用所述准分子激光器输出的UV光对所述未UV固化的柔性面板进行UV固化;
待所述未UV固化的柔性面板完成UV固化后,移动组合反射衰减机构对所述准分子激光器输出的UV光分别进行对焦、反射及衰减处理后,输出至剥离切割台上预定的范围;
移动所述传送台至第二预置位置,并遮挡所述组合反射衰减机构输出至所述剥离切割台的UV光;
开启剥离切割台,利用吸附力的相互作用与所述传送台配合对所述传送台上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将所述UV固化后的柔性面板上的玻璃基板吸附起来并丢弃,且将已完成剥离后的柔性面板保留在所述传送台上;
移动所述剥离切割台,使得所述剥离切割台可从所述传送台上重新吸附住所述已完成剥离后的柔性面板,并待所述传送台离开所述第二预置位置后,使得所述剥离切割台可接收到所述组合反射衰减机构输出的UV光对所述已完成剥离后的柔性面板的照射及后续切割的实施;
待所述已完成剥离后的柔性面板完成切割后,让所述剥离切割台上的已完成剥离及切割工艺后的柔性面板重置在所述传送台上,并经所述传送台送至第三预置位置进行分拣。
其中,所述组合反射衰减机构包括反射镜片组合及激光能量衰减器;其中,
所述反射镜片组合包括依光路方向依次设置的第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜;其中,所述第一反射镜可移动对焦所述准分子激光器输出的UV光并反射或露出所述准分子激光器输出的UV光;所述第四反射镜对焦并将反射后的准分子激光器输出的UV光输出至所述剥离切割台上预定的范围;
所述激光能量衰减器设置于所述反射镜片组合之中任意两个相邻反射镜之间的光路上。
其中,所述第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜均为全反射镜。
其中,所述传送台上设有具有吸附力的第一真空吸附部件;所述剥离切割台上设有具有吸附力的第二真空吸附部件。
本发明实施例具有如下有益效果:本发明在对柔性面板进行模组工艺时,柔性面板在第一预置位置上通过准分子激光器输出的UV光来完成UV固化,并在第二预置位置上利用剥离切割台和传送台的相互吸附作用力实现基底剥离,同时利用组合反射衰减机构对UV光的反射衰减来实现切割定位及后续切割,因此仅用一台准分子激光器就能同时实现激光剥离和激光切割工艺的需求,不仅提高了准分子激光器的使用效率,还节省了投资成本和工艺时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。
图1为现有技术中的准分子激光器的应用场景图;
图2为本发明实施例一提供的一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的一平面结构示意图;
图3为本发明实施例一提供的一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的另一平面结构示意图;
图4a-4d为本发明实施例一提供的一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的应用场景图;其中,图4a为柔性面板经传动台移动至第一预置位置进行UV固化的应用场景图;图4b为柔性面板UV固化后经传动台移动至第二预置位置进行剥离前的应用场景图;图4c为柔性面板UV固化后经剥离切割台和传送台配合实现基底剥离的应用场景图;图4d为柔性面板剥离后在剥离切割台上切割定位的应用场景图;图4e为柔性面板切割后经传送台移动至第三预置位置进行分拣的应用场景图;
图5为本发明实施例二提供的一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图2和图3所示,为本发明实施例一中,提供的一种集成激光剥离和激光切割的设备系统,包括:准分子激光器1、传送台2、组合反射衰减机构3以及剥离切割台4;其中,
准分子激光器1,用于输出UV光;该准分子激光器1包括激光源11、反射板12、第一反射腔体13、第二反射腔体14及蓝宝石15;其中,第一反射腔体13与第二反射腔体14相互连通,且第一反射腔体13中设有激光源11和反射板12,该反射板12对焦激光源11并将激光源11输出的UV光反射至第二反射腔体14中;第二反射腔体14在远离第一反射腔体13的一端上设有用于将反射板12反射的UV光输出的第一开口141,且第一开口141上内嵌有用于透光及阻挡粉尘进入的蓝宝石15,从而使得激光源11的UV光经反射板12反射入第二反射腔体14后再经蓝宝石15输出;
传送台2,用于容纳并利用一定吸附力来固定倒置的物体,且进一步将倒置的物体传送至相应的预置位置上进行对应的工艺处理;其中,倒置的物体为未UV固化的柔性面板、UV固化后的柔性面板或已剥离及切割后的柔性面板;通常未UV固化的柔性面板会被传送至第一预置位置上进行UV固化,UV固化后的柔性面板会被传送至第二预置位置上进行剥离及切割以及已剥离及切割后的柔性面板被传送至第三预置位置上进行分拣;应当说明的是,传送台2通过设有具有吸附力的第一真空吸附部件来实现倒置物体的固定;未UV固化的柔性面板和UV固化后的柔性面板均包括玻璃基板101、柔性基底材料膜层102和OLED器件103,而已剥离及切割后的柔性面板上的玻璃基板101已被剥离,只包括柔性基底材料膜层102和OLED器件103,且三者倒置在传送台2上时,都是其上的OLED器件103与传送台2相接触,并由第一真空吸附部件吸附固定;
组合反射衰减机构3,用于移动对焦准分子激光器1并对准分子激光器1输出的UV光进行反射及能量衰减后,输出至剥离切割台4上预定的范围;其中,组合反射衰减机构3包括反射镜片组合及激光能量衰减器35;该反射镜片组合包括依光路方向依次设置的第一反射镜31、第二反射镜32、第三反射镜33和第四反射镜34,且第一反射镜31、第二反射镜32、第三反射镜33和第四反射镜34均为全反射镜;第一反射镜31可移动对焦准分子激光器1输出的UV光并反射(柔性面板UV固化后)或露出准分子激光器输出的UV光(柔性面板UV固化前),第二反射镜32和第三反射镜33进行光路反射传递,第四反射镜34对焦反射后的UV光输出至剥离切割台4上预定的范围;激光能量衰减器35设置于反射镜片组合之中任意两个相邻反射镜之间的光路上,如第一反射镜31和第二反射镜32之间的光路上,或第三反射镜33和第四反射镜34之间的光路上等;应当说明的是,剥离切割台4上预定的范围是根据柔性面板切割要求进行实际设计的,通过UV光在柔性面板上形成切割定位;
剥离切割台4,用于在传送台2到达第二预置位置后,利用吸附力的相互作用对传送台2上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将UV固化后的柔性面板上的玻璃基板吸附起来并丢弃,且进一步从传送台2上重新吸附起已完成剥离后的柔性面板并待传送台2离开第二预置位置后,接收组合反射衰减机构3输出的UV光对已完成剥离工艺后的柔性面板的照射及后续切割的实施,以及将已完成剥离及切割后的柔性面板重置在传送台2上并经传送台2送至第三预置位置进行分拣;应当说明的是,剥离切割台4通过设置具有吸附力的第二真空吸附部件来吸附部件,且第二真空吸附部件的吸附力可以根据实际需要进行动态调节。
应当说明的是,准分子激光器1、传送台2、组合反射衰减机构3和剥离切割台4开启、关闭或运动都是通过软件及电机驱动来控制。
在本发明实施例一中,第一反射镜31可以设置在准分子激光器1外部(如图2所示),也可以设置在准分子激光器1内部(如图3所示)。在图3中,准分子激光器1的第二反射腔体14中容纳有第一反射镜31,且第二反射腔体14上还设有第二开口142;其中,第二开口142位于第一反射镜31和第二反射镜32的光路方向上。
如图4a至图4d所示,对本发明实施例一中的种集成激光剥离和激光切割的设备系统的应用场景做进一步说明:
第一步、将倒置并吸附在传送台2上的未UV固化的柔性面板通过传送台2移动至第一预置位置对焦准分子激光器1后、开启准分子激光器1,并利用准分子激光器1输出的UV光对未UV固化的柔性面板进行UV固化(如图4a所示);
第二步、待未UV固化的柔性面板完成UV固化后,移动组合反射衰减机构3上的第一反射镜31对准分子激光器1输出的UV光,使得UV光可以经第二反射镜32传输至激光能量衰减器35进行能力衰减后,再经第三反射镜33反射至剥离切割台4上预定的范围;
第三步、移动传送台2至第二预置位置,并遮挡第三反射镜33反射至所述剥离切割台4的UV光(如图4b所示);
第四步、开启剥离切割台4,利用吸附力的相互作用与传送台2配合对传送台2上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将UV固化后的柔性面板上的玻璃基板101吸附起来并丢弃,且将已完成剥离后的柔性面板保留在传送台2上(如图4c所示);
第五步、重新移动剥离切割台4(此时传送台2还在第二预置位置上),增强剥离切割台4上第二吸附部件的吸附力,使剥离切割台4可从传送台2上重新吸附住已完成剥离后的柔性面板(即已完成剥离后的柔性面板在剥离切割台4上)(如图4d所示);
第六步、让传送台2离开第二预置位置,使得剥离切割台4可接收到第三反射镜33反射至剥离切割台4的UV光来对已完成剥离后的柔性面板的照射、定位,同时进行后续切割的实施;
第七步、待柔性面板的切割完成后,重新移动剥离切割台4对齐传送台2,并降低剥离切割台4上第二吸附部件的吸附力,使得剥离切割台4上的已完成剥离及切割工艺后的柔性面板重置在传送台2上,并经传送台2送至第三预置位置进行分拣(如图4e所示)。
应当说明的是,第二步和第三步可以同时进行,也可以进行顺序调换。
如图5所示,为本发明实施例二中,提供的一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法,包括以下步骤:
步骤S1、将倒置并吸附在传送台上的未UV固化的柔性面板通过所述传送台移动至第一预置位置对焦准分子激光器;
步骤S2、开启所述准分子激光器,并利用所述准分子激光器输出的UV光对所述未UV固化的柔性面板进行UV固化;
步骤S3、待所述未UV固化的柔性面板完成UV固化后,移动组合反射衰减机构对所述准分子激光器输出的UV光分别进行对焦、反射及衰减处理后,输出至剥离切割台上预定的范围;
步骤S4、移动所述传送台至第二预置位置,并遮挡所述组合反射衰减机构输出至所述剥离切割台的UV光;
步骤S5、开启剥离切割台,利用吸附力的相互作用与所述传送台配合对所述传送台上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将所述UV固化后的柔性面板上的玻璃基板吸附起来并丢弃,且将已完成剥离后的柔性面板保留在所述传送台上;
步骤S6、移动所述剥离切割台,使得所述剥离切割台可从所述传送台上重新吸附住所述已完成剥离后的柔性面板,并待所述传送台离开所述第二预置位置后,使得所述剥离切割台可接收到所述组合反射衰减机构输出的UV光对所述已完成剥离后的柔性面板的照射及后续切割的实施;
步骤S7、待所述已完成剥离后的柔性面板完成切割后,让所述剥离切割台上的已完成剥离及切割工艺后的柔性面板重置在所述传送台上,并经所述传送台送至第三预置位置进行分拣。
应当说明的是、步骤S3和步骤S4可以进行顺序交换,不影响后续的步骤处理。
其中,组合反射衰减机构包括反射镜片组合及激光能量衰减器;其中,
反射镜片组合包括依光路方向依次设置的第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜,且第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜均为全反射镜;其中,第一反射镜可移动对焦准分子激光器输出的UV光并反射或露出所述准分子激光器输出的UV光;第四反射镜对焦并将反射后的准分子激光器输出的UV光输出至所述剥离切割台上预定的范围;
激光能量衰减器设置于反射镜片组合之中任意两个相邻反射镜之间的光路上。
其中,传送台上设有具有吸附力的第一真空吸附部件;剥离切割台上设有具有吸附力的第二真空吸附部件。
本发明实施例具有如下有益效果:本发明在对柔性面板进行模组工艺时,柔性面板在第一预置位置上通过准分子激光器输出的UV光来完成UV固化,并在第二预置位置上利用剥离切割台和传送台的相互吸附作用力实现基底剥离,同时利用组合反射衰减机构对UV光的反射衰减来实现切割定位及后续切割,因此仅用一台准分子激光器就能同时实现激光剥离和激光切割工艺的需求,不仅提高了准分子激光器的使用效率,还节省了投资成本和工艺时间。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种集成激光剥离和激光切割的设备系统,其特征在于,包括:准分子激光器、传送台、组合反射衰减机构以及剥离切割台;其中,
所述准分子激光器,用于输出UV光;
所述传送台,用于容纳并利用一定吸附力来固定倒置的物体,且进一步将倒置的物体传送至相应的预置位置上进行对应的工艺处理;其中,所述倒置的物体为未UV固化的柔性面板、UV固化后的柔性面板或已剥离及切割后的柔性面板;所述未UV固化的柔性面板被传送至第一预置位置上进行UV固化;所述UV固化后的柔性面板被传送至第二预置位置上进行剥离及切割;所述已剥离及切割后的柔性面板被传送至第三预置位置上进行分拣;
所述组合反射衰减机构,用于移动对焦所述准分子激光器并对所述准分子激光器输出的UV光进行反射及能量衰减后,输出至所述剥离切割台上预定的范围;
所述剥离切割台,用于在所述传送台到达第二预置位置后,利用吸附力的相互作用对所述传送台上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将所述UV固化后的柔性面板上的玻璃基板吸附起来并丢弃,且进一步从所述传送台上重新吸附起已完成剥离后的柔性面板并待所述传送台离开第二预置位置后,接收所述组合反射衰减机构输出的UV光对已完成剥离工艺后的柔性面板的照射及后续切割的实施,以及将已完成剥离及切割后的柔性面板重置在所述传送台上并经所述传送台送至第三预置位置进行分拣。
2.如权利要求1所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统,其特征在于,所述组合反射衰减机构包括反射镜片组合及激光能量衰减器;其中,
所述反射镜片组合包括依光路方向依次设置的第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜;其中,所述第一反射镜可移动对焦所述准分子激光器输出的UV光并反射或露出所述准分子激光器输出的UV光;所述第四反射镜对焦反射后的UV光输出至所述剥离切割台上预定的范围;
所述激光能量衰减器设置于所述反射镜片组合之中任意两个相邻反射镜之间的光路上。
3.如权利要求2所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统,其特征在于,所述第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜均为全反射镜。
4.如权利要求3所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统,其特征在于,所述传送台上设有具有吸附力的第一真空吸附部件;所述剥离切割台上设有具有吸附力的第二真空吸附部件。
5.如权利要求4所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统,其特征在于,所述准分子激光器包括激光源、反射板、第一反射腔体、第二反射腔体及蓝宝石;其中,
所述第一反射腔体与所述第二反射腔体相互连通,且所述第一反射腔体中设有所述激光源和所述反射板;其中,所述反射板对焦所述激光源并将所述激光源输出的UV光反射至所述第二反射腔体中;
所述第二反射腔体在远离所述第一反射腔体的一端上设有用于将所述反射板反射的UV光输出的第一开口,且所述第一开口上内嵌有所述蓝宝石。
6.如权利要求5所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统,其特征在于,所述第二反射腔体中容纳有所述第一反射镜,且所述第二反射腔体上还设有第二开口;其中,所述第二开口位于所述第一反射镜和所述第二反射镜的光路方向上。
7.一种集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法,其特征在于,包括以下步骤:
将倒置并吸附在传送台上的未UV固化的柔性面板通过所述传送台移动至第一预置位置对焦准分子激光器;
开启所述准分子激光器,并利用所述准分子激光器输出的UV光对所述未UV固化的柔性面板进行UV固化;
待所述未UV固化的柔性面板完成UV固化后,移动组合反射衰减机构对所述准分子激光器输出的UV光分别进行对焦、反射及衰减处理后,输出至剥离切割台上预定的范围;
移动所述传送台至第二预置位置,并遮挡所述组合反射衰减机构输出至所述剥离切割台的UV光;
开启剥离切割台,利用吸附力的相互作用与所述传送台配合对所述传送台上的UV固化后的柔性面板进行剥离,将所述UV固化后的柔性面板上的玻璃基板吸附起来并丢弃,且将已完成剥离后的柔性面板保留在所述传送台上;
移动所述剥离切割台,使得所述剥离切割台可从所述传送台上重新吸附住所述已完成剥离后的柔性面板,并待所述传送台离开所述第二预置位置后,使得所述剥离切割台可接收到所述组合反射衰减机构输出的UV光对所述已完成剥离后的柔性面板的照射及后续切割的实施;
待所述已完成剥离后的柔性面板完成切割后,让所述剥离切割台上的已完成剥离及切割工艺后的柔性面板重置在所述传送台上,并经所述传送台送至第三预置位置进行分拣。
8.如权利要求7所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法,其特征在于,所述组合反射衰减机构包括反射镜片组合及激光能量衰减器;其中,
所述反射镜片组合包括依光路方向依次设置的第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜;其中,所述第一反射镜可移动对焦所述准分子激光器输出的UV光并反射或露出所述准分子激光器输出的UV光;所述第四反射镜对焦并将反射后的准分子激光器输出的UV光输出至所述剥离切割台上预定的范围;
所述激光能量衰减器设置于所述反射镜片组合之中任意两个相邻反射镜之间的光路上。
9.如权利要求8所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法,其特征在于,所述第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜和第四反射镜均为全反射镜。
10.如权利要求9所述的集成激光剥离和激光切割的设备系统的操作方法,其特征在于,所述传送台上设有具有吸附力的第一真空吸附部件;所述剥离切割台上设有具有吸附力的第二真空吸附部件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810658433.4A CN108890123B (zh) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810658433.4A CN108890123B (zh) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108890123A CN108890123A (zh) | 2018-11-27 |
CN108890123B true CN108890123B (zh) | 2020-06-26 |
Family
ID=64345600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810658433.4A Active CN108890123B (zh) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108890123B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110394560A (zh) * | 2019-06-22 | 2019-11-01 | 恩利克(上海)激光科技有限公司 | 柔性oled显示面板成盒切割系统 |
CN114309987A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-12 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种显示面板激光切割方法及设备 |
CN115041841A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-09-13 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 晶圆切割设备及晶圆切割方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101882578B (zh) * | 2009-05-08 | 2014-03-12 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 | 固体激光剥离和切割一体化设备 |
JP2013027887A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Toshiba Mach Co Ltd | レーザダイシング方法 |
CN107452898B (zh) * | 2016-05-31 | 2019-08-23 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种激光剥离装置和方法 |
KR102597464B1 (ko) * | 2016-06-10 | 2023-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2018094582A (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN107931845B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-05-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 切割方法 |
-
2018
- 2018-06-25 CN CN201810658433.4A patent/CN108890123B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108890123A (zh) | 2018-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108890123B (zh) | 一种集成激光剥离和激光切割的设备系统及其操作方法 | |
EP2259300B1 (en) | Manufacture of semiconductor device | |
CN101866881B (zh) | 光器件晶片的加工方法 | |
TW498006B (en) | Laser cutting method, laser cutting apparatus, and method and apparatus for manufacturing liquid crystal device | |
CN101026101B (zh) | 膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法 | |
US10026635B2 (en) | Packaging apparatus and packaging device | |
JPWO2006134863A1 (ja) | 封止装置及び封止方法 | |
US11686962B2 (en) | Display panel, display device and preparation method for display panel | |
KR102069810B1 (ko) | 씰링부를 가지는 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 | |
US20170047534A1 (en) | Method of manufacturing flexible display | |
CN107009528A (zh) | 用于切割衬底的工作台 | |
CN105009253A (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
CN101032843A (zh) | 晶片分割方法 | |
US9786499B2 (en) | Method of manufacturing a substrate having a crystallized layer and a laser crystallizing apparatus for the same | |
JPWO2013024725A1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
KR20180011710A (ko) | 워크 스테이지 및 노광 장치 | |
CN112042272A (zh) | 柔性发光器件的制造方法以及制造装置 | |
JP6622661B2 (ja) | 支持体分離装置、及び支持体分離方法 | |
US20130302619A1 (en) | Substrate manufacturing method and multi-layer structure | |
CN112136362A (zh) | 柔性发光器件的制造方法以及制造装置 | |
TWI722206B (zh) | 支撐體分離裝置、及支撐體分離方法 | |
JP7117472B1 (ja) | 転写装置及び転写方法 | |
CN114496882A (zh) | 柔性显示器件的制备方法 | |
JP6885099B2 (ja) | 表示装置の製造方法および光照射装置 | |
KR101571585B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |