CN111584545A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111584545A
CN111584545A CN202010083912.5A CN202010083912A CN111584545A CN 111584545 A CN111584545 A CN 111584545A CN 202010083912 A CN202010083912 A CN 202010083912A CN 111584545 A CN111584545 A CN 111584545A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive layer
display device
electrode
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010083912.5A
Other languages
English (en)
Inventor
郑煐泽
郭源奎
黄元美
赵在元
李热里姆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN111584545A publication Critical patent/CN111584545A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了显示装置。显示装置包括布置在显示装置的外围区域中并且相对于显示装置的绝缘层的开口不对称的上导电层和下导电层的孔图案。孔图案中的第一个可在外围区域的一部分中与孔图案中的第二个重合，而孔图案中的第一个可在外围区域的另一部分中与孔图案中的第二个相交。

Description

显示装置
技术领域
本公开总体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及防止和减少由在与显示装置的显示区域相邻的区域内的杂质的引入和电干扰而导致的显示图像的品质的劣化的配置。
背景技术
近来，已开发出具有最小化的厚度并因此具有最小化的重量的各种类型的显示装置。其结果，存在着用于这种显示装置的许多不同类型的用途并且在持续发展。除了平板显示装置以外，这些显示装置中的一些还包括可折叠显示装置或可卷曲显示装置。
在这些和其它类型的显示装置中，由于解释图像的能力对于特定显示装置的期望使用是基本的，因此期望的是避免显示图像的品质的劣化。
发明内容
实施方式涉及防止并减少由在与显示装置的显示区域相邻的区域内的杂质的引入和电干扰而导致的显示图像的品质的劣化的显示装置。
根据实施方式，显示装置包括衬底、绝缘层、第一导电层和第二导电层，衬底包括显示区域和围绕显示区域的外围的外围区域，外围区域包括第一外围区域和第二外围区域；绝缘层包括各自布置在显示区域、第一外围区域和第二外围区域中的第一绝缘层和第二绝缘层以及在第一外围区域与第二外围区域之间穿透第一绝缘层和第二绝缘层的第一开口；第一导电层包括布置在第一外围区域中的第一孔和布置在第二外围中的第二孔；并且第二导电层布置在第一导电层上并且包括布置在第一外围区域中的第三孔和布置在第二外围区域中的第四孔，其中，第一孔的一部分和第三孔的一部分彼此重叠，并且第二孔和第四孔彼此偏移。
第一导电层可布置在第一绝缘层上，并且第二导电层可布置在第二绝缘层上。
第二导电层可布置在第一开口上方。
显示装置还可包括第一电极、发射层和第二电极，第一电极布置在显示区域中并且在第二绝缘层上，发射层位于第一电极上，并且第二电极面对第一电极。
显示装置还可包括第三绝缘层，第三绝缘层布置在第二绝缘层上并且包括第二开口和第三开口，第一电极的一部分通过第二开口暴露，并且第二导电层的一部分通过第三开口暴露。
第二电极可在第三开口中与第二导电层接触。
第三绝缘层还可包括布置有第一开口的第四开口。
第二导电层和第一电极可布置在相同的层上。
第二电极可布置在第二外围区域的一部分上方。
显示装置还可包括与第一导电层和第二导电层接触的接触部。
显示装置还可包括第一信号线和第二信号线，第一信号线在第二外围区域中布置在衬底与第一导电层之间，并且第二信号线在第二外围区域中布置在第二导电层上。
变化的电压可施加到第一信号线和第二信号线。
显示装置还可包括布置在第二信号线与第二导电层之间的封装层。
显示装置还可包括布置与第一信号线相同的层上的第二外围区域中的电源线，电源线与第一导电层的边缘接触。
显示装置还可包括布置在第一外围区域中并且在第一导电层下方的驱动电路。
第一孔和第三孔可重叠以彼此重合并且面对。
第二孔和第四孔偏移以在定位和顺序方面在空间上相对。
根据实施方式，显示装置包括衬底、第一绝缘层、第二绝缘层、第一开口、第一导电层和第二导电层，衬底包括显示区域和围绕显示区域的外围的外围区域；第一绝缘层布置在衬底上；第二绝缘层布置在第一绝缘层上，第一绝缘层和第二绝缘层中的每个布置在显示区域和外围区域中；第一开口在外围区域中穿透第一绝缘区域和第二绝缘区域；第一导电层布置在第一绝缘层上并具有第一孔图案；并且第二导电层布置在第二绝缘层上并具有第二孔图案，其中，第一孔图案和第二孔图案在显示区域与第一开口之间的区域中彼此重合，并且第一孔图案和第二孔图案在第一开口与衬底的边缘之间的区域中彼此相交。
显示装置还可包括第一电极、第三绝缘层、发射层和第二电极，第一电极布置在第二绝缘层上；第三绝缘层布置在第二绝缘层上并且包括第二开口和第三开口，第一电极的一部分通过第二开口暴露，并且第二导电层的一部分通过第三开口暴露；发射层布置在第二开口上；并且第二电极面对第一电极。
第二电极可在第三开口中与第二导电层接触。
第二导电层和第一电极可布置在相同的层上。
显示装置还可包括与第一导电层和第二导电层接触的接触部。
第一孔图案和第二孔图案可在显示区域与第一开口之间的区域中重合以彼此面对。
第一孔图案和第二孔图案可彼此相交以在第一开口与衬底的边缘之间的区域中在定位和顺序方面在空间上相对。
附图说明
当结合附图考虑时，根据实施方式的以下描述，这些和/或其它方面将变得明确和更容易理解，在附图中：
图1是示意地示出根据实施方式的显示装置的透视图；
图2是示意性地示出根据实施方式的显示面板的平面图；
图3是示意性地示出显示面板的一个像素的等效电路图；
图4是示意性地示出根据实施方式的显示面板的外围区域的平面图；
图5是示意性地示出图4的显示面板的一部分的放大平面图；
图6是省略了图5的配置的一部分的视图；
图7是沿图6的线II-II'截取的剖面图；
图8是示意性地示出根据另一实施方式的显示面板的外围区域的平面图；
图9是示意性地示出图8的显示面板的一部分的平面图；
图10是沿图9的线III-III'截取的剖面图；
图11是示意性地示出根据实施方式的输入感测层的平面图；
图12是示意性地示出根据实施方式的显示装置的显示面板和输入感测层的平面图；
图13是示意性地示出沿图12的线III-III'截取的显示区域的与外围区域相邻的一部分的剖面图；
图14是示意性地示出沿图12的线IV-IV'截取的外围区域的与显示区域相邻的一部分的剖面图；以及
图15和图16是示意性地示出根据另一实施方式的沿图12的线III-III'和线IV-IV'截取的显示区域和外围区域的一部分的剖面图。
具体实施方式
如本文中所使用的，术语“和/或者”包括相关所列项目中的一个或者更多个的任何和所有组合。在一列元件之后的表述诸如“至少一个”修饰整列元件，而不是修饰该列中的个别元件。
尽管本公开可以以各种方式进行修改并且具有额外的实施方式，但是在附图中示出了实施方式并且将在说明书中主要对这些实施方式进行描述。然而，本公开的范围不限于附图和说明书中的实施方式，并且应被解释为包括本公开的精神和范围内所包括的所有改变、等同物和替换。
附图和描述本质上仅被认为是说明性的，并因此不限制本文中描述和要求保护的实施方式。与说明书无关的部分中的一些可不被提供以便描述本公开的实施方式，并且在整个说明书中相同的附图标记指示相同的元件。
在附图中，为了更好地理解和易于描述，每个元件的尺寸和厚度被任意地表示，然而本公开不限于此。在附图中，为了清楚起见，层、膜、面板、区和其它元件的厚度可被放大。在附图中，为了更好地理解和便于描述，一些层和区域的厚度可被夸大。
在说明书中，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。在一列元件之后的表述诸如“至少一个”修饰整列元件，而不是修饰该列中的个别元件。除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。
此外，在说明书中，短语“在平面图中”意味着当从上方观察物体部时，并且短语“在剖面图中”意味着当从侧面观察通过垂直地切割物体部而取得的剖面时。另外，术语“重叠(overlap)”或“重叠的(overlapped)”意味着第一物体可位于第二物体上方或下方，并且反之亦然。当层、膜、区、衬底或区域被称为“在”另一层、膜、区、衬底或区域“上”时，其可直接位于另一层、膜、区、衬底或区域上，或者它们之间可存在有中间层、膜、区、衬底或区域。相反，当层、膜、区、衬底或区域被称为“直接在”另一层、膜、区、衬底或区域“上”时，它们之间可不存在中间层、膜、区、衬底或区域。此外，当层、膜、区、衬底或区域被称为在另一层、膜、区、衬底或区域“下”时，其可直接位于另一层、膜、区、衬底或区域下，或者它们之间可存在有中间层、膜、区、衬底或区域。相反，当层、膜、区、衬底或区域被称为“直接在”另一层、膜、区、衬底或区域“下”时，它们之间可不存在中间层、膜、区、衬底或区域。此外，“在…上方”或“在…上”可包括定位在物体上或下，并且并不必须暗示基于重力的方向。
在本文中可使用空间相对术语“下方(below)”、“之下(beneath)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等，以便于描述一个元件或部件与另一元件或部件之间的关系，正如附图中所示。应理解，除了附图中所描绘的取向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用或操作中的不同取向。例如，在附图中所示的装置被翻转的情况下，定位于另一装置“下方(below)”或“之下(beneath)”的装置可被放置在另一装置“上方(above)”。相应地，说明性术语“下方(below)”可包括下部位置和上部位置这两者。装置也可在其它方向上取向，并因此，空间相对术语可取决于取向而被不同地解释。
在整个说明书中，当元件被称为“连接”到另一元件时，该元件可“直接连接”到另一元件，或者通过介于它们之间的一个或更多个中间元件“电连接”到另一元件。还应理解，当术语“包含(comprise)”、“包含有(comprising)”、“包括(include)”和/或“包括有(including)”在本说明书中使用时，它们或它可指示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其任何组合的存在或添加。
应理解，尽管“第一”、“第二”、“第三”等的术语可在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开，或为了便于其描述和解释。例如，当在说明书中讨论“第一元件”时，其可被称为“第二元件”或“第三元件”，并且“第二元件”和“第三元件”可以以相似的方式被称谓，而不背离本文中的教导。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解，除非在本说明书中明确地限定，否则诸如常用词典中限定的那些术语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义来解释。
图1是示意地示出根据实施方式的显示装置的透视图。
参照图1，显示装置1包括发光的显示区域DA和围绕显示区域DA的外围的外围区域PA。外围区域PA为不发光的非显示区域。显示装置1可根据从排列在显示区域DA中的像素发射的光来提供特定图像。
在下文中，有机发光显示装置将被描述为根据实施方式的显示装置1。然而，根据实施方式的显示装置不限于此。在另一实施方式中，可使用各种显示装置，诸如无机发光显示装置、无机电致发光(EL)显示装置和量子点发光显示装置。根据实施方式的显示装置1可为柔性显示装置，诸如平板显示装置、可折叠显示装置或可卷曲显示装置。
显示装置1可包括显示面板10和定位在显示面板10上的输入感测层40。显示装置1可为各种电子装置中的一种，诸如移动电话、膝上型电脑和智能手表或者其它智能装置。
显示面板10可显示图像。显示面板10包括排列在显示区域DA中的像素。像素可包括显示元件和连接到显示元件的像素电路。显示元件可包括有机发光二极管、无机发光二极管或量子点发光二极管等。
输入感测层40根据外部输入(例如，触摸事件)而获取坐标信息。输入感测层40可包括感测电极(或触摸电极)和连接到感测电极(或触摸电极)的感测信号线。输入感测层40可定位在显示面板10上。
输入感测层40可直接形成在显示面板10上，或者可与显示面板10分离地形成，且然后经由诸如光学透明粘合剂(OCA)的粘接层耦接到显示面板10。例如，输入感测层40可在形成显示面板10的过程之后连续地形成。因此，粘接层可不位于输入感测层40与显示面板10之间。
虽未示出，但是光学功能层和窗可顺序地定位在输入感测层40上。在另一实施方式中，输入感测层40可定位在光学功能层上。
光学功能层可包括抗反射层。抗反射层可减小从外部经由窗入射到显示面板10的光(外部光)的反射率。抗反射层可包括延迟器和偏振器。延迟器可为膜类型或液晶涂层类型，并且可包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可为膜类型或液晶涂层类型。膜类型可包括伸长型合成树脂膜，并且液晶涂层类型可包括以特定布置排列的液晶。延迟器和偏振器还可包括保护膜。延迟器和偏振器本身或保护膜可限定为抗反射层的基础层。
在另一实施方式中，抗反射层可包括黑矩阵和滤色器。滤色器可考虑从显示面板10的像素中的每个发射的光的颜色来排列。在另一实施方式中，抗反射层可包括相消干涉结构。相消干涉结构可包括排列在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可被相消干涉。因此，可减小外部光的反射率。
光学功能层可包括透镜层。透镜层可改善从显示面板10发射的光的发射效率，或者可减小颜色偏差。透镜层可包括具有凹透镜形状或凸透镜形状的层和/或具有不同折射率的多个层。光学功能层可包括上述抗反射层和透镜层或其任一种。
图2是示意性地示出根据实施方式的显示面板的平面图，并且图3是示意性地示出显示面板的一个像素的等效电路图。
参照图2，显示面板10包括显示区域DA和外围区域PA。图2示出了显示面板10的衬底100的外观。例如，将理解的是，衬底100具有显示区域DA和外围区域PA。
显示面板10包括排列在显示区域DA中的像素P。如图3中所示，像素P中的每个包括像素电路PC和作为连接到像素电路PC的显示元件的有机发光显示装置(OLED)。像素电路PC可包括第一晶体管T1、第二晶体管T2和电容器Cst。每个像素P可通过OLED发射例如红色光、绿色光、蓝色光或白色光。第一晶体管T1和第二晶体管T2可用薄膜晶体管(TFT)来实现。
第二晶体管T2可为可连接到扫描线SL和数据线DL的开关晶体管，并且可根据从扫描线SL输入的开关电压而将从数据线DL输入的数据信号传输到第一晶体管T1。电容器Cst可连接到第二晶体管T2和电源线PL，并且可存储与对应于从第二晶体管T2传输的数据信号的电压与供给到电源线PL的第一电源电压ELVDD之间的差异对应的电压。
第一晶体管T1可为驱动晶体管，可连接到电源线PL和电容器Cst，并且可根据存储在电容器Cst中的电压值来控制从电源线PL流经OLED的驱动电流。由于驱动电流，OLED可发射具有一定亮度的光。OLED的第二电极(例如，阴极)可接收第二电源电压ELVSS。
图3示出了像素电路PC包括两个晶体管和一个电容器。然而，实施方式不限于此。例如，可根据像素电路PC的设计对晶体管的数量和电容器的数量进行各种修改。
返回参照图2，将扫描信号提供给每个像素P的扫描驱动器1100、将数据信号提供给每个像素P的数据驱动器1200、将信号输入提供给扫描驱动器1100和数据驱动器1200的供给线(例如，时钟信号线、进位信号线和驱动电压线等)和用于提供第一电源电压ELVDD和第二电源电压ELVSS的主电源线可排列在外围区域PA中。图2示出了数据驱动器1200与衬底100的一侧相邻。然而，在另一实施方式中，数据驱动器1200可定位在柔性印刷电路板(FPCB)上并且电连接到定位在显示面板10的一侧上的焊盘。
图4是示意性地示出根据实施方式的显示面板的外围区域的平面图，图5是示意性地示出图4的显示面板的一部分的放大平面图，图6是省略了图5的配置的一部分的视图，并且图7是沿图6的线II-II'截取的剖面图。
参照图4至图7，根据实施方式的显示面板10A包括衬底100，衬底100具有显示区域DA和在显示区域DA外部的外围区域PA。
第一导电层150和位于第一导电层150上的第二导电层160可定位在外围区域PA中。第一导电层150可定位在第一绝缘层115上。第一绝缘层115可定位在绝缘表面120上。绝缘表面120可为衬底100的顶表面或衬底100上方的至少一个绝缘层的顶表面。第二绝缘层116可定位在第一导电层150与第二导电层160之间。
第一绝缘层115和第二绝缘层116中可形成有穿透第一绝缘层115和第二绝缘层116的第一开口OP1。第一开口OP1的宽度W1可为与绝缘表面120接触的开放的表面的宽度。第一开口OP1可围绕显示区域DA的外围。第一开口OP1可形成完全围绕显示区域DA的外围的闭环。因此，第一绝缘层115可包括基于第一开口OP1彼此分离的第一区域115a和第二区域115b。相似地，第二绝缘层116可包括基于第一开口OP1彼此分离的第一区域116a和第二区域116b。在下文中，显示区域DA与第一开口OP1之间的外围区域被称为第一外围区域PA1，并且第一开口OP1与衬底100的边缘之间的外围区域被称为第二外围区域PA2，并且在第一外围区域PA1与第二外围区域PA2之间包括第一开口OP1的区域被称为第三外围区域PA3。
第一导电层150可围绕显示区域DA的外围。第一导电层150可包括基于第一开口OP1彼此分离的第一区域150a和第二区域150b。第一导电层150的第一区域150a可位于第一外围区域PA1中，并且第一导电层150的第二区域150b可位于第二外围区域PA2中。第一导电层150可具有第一孔图案，第一孔图案包括在第一区域150a中排列有特定图案的第一孔150H1和在第二区域150b中排列有特定图案的第二孔150H2。
在图6中，从图5中省略了第二电极251以更清楚地示出上述第一孔图案和第二孔图案。第一导电层150的第一孔150H1可在x方向和y方向上彼此间隔开一定距离，以便当布置在平面(其可为与衬底100的表面平行的平面)上时彼此不重叠。例如，第一导电层150的第一孔150H1可与虚设矩形IS1的四个顶点中的至少一个顶点相邻。第一导电层150的第二孔150H2可在x方向和y方向上彼此间隔开一定距离，以便在平面上彼此不重叠。例如，第一导电层150的第二孔150H2可与虚设矩形IS2的四个顶点中的至少一个相邻。
第二导电层160可围绕显示区域DA的外围。第二导电层160可定位在第一导电层150上并且可与第一导电层150重叠。第二导电层160可覆盖(即，布置)在第一开口OP1上方。第二导电层160可包括位于第一外围区域PA1中的第一区域160a、位于第二外围区域PA2中的第二区域160b以及位于第一开口OP1中的第三区域160c。第二导电层160可具有第二孔图案，第二孔图案包括在第一区域160a中排列有特定图案的第三孔160H1和在第二区域160b中排列有特定图案的第四孔160H2。
参照图6，第二导电层160的第三孔160H1可在x方向和y方向上彼此间隔一定距离，并且可在平面上彼此不重叠。当布置在平面上时，第二导电层160的第三孔160H1可排列成与第一导电层150的第一孔150H1重叠。例如，第三孔160H1可与虚设矩形IS1的四个顶点中的至少一个顶点相邻。第二导电层160的第四孔160H2可在x方向和y方向上彼此间隔开一定距离，以便当布置在平面上时彼此不重叠。例如，基于第二导电层160的第四孔160H2中的每个，第二导电层160的第四孔160H2可与虚设矩形IS3的四个顶点中的至少一个相邻。当布置在平面上时，第二导电层160的第四孔160H2可排列成不与第一导电层150的第二孔150H2重叠。例如，第一导电层150的第二孔150H2可在x方向和/或y方向上相邻地排列在第二导电层160的第四孔160H2之间。第二导电层160的第四孔160H2可在x方向和/或y方向上相邻地排列在第一导电层150的第二孔150H2之间。
参照图7，在第一外围区域PA1中，第一导电层150的第一孔150H1的至少一部分和第二导电层160的第三孔160H1的至少一部分可在z方向(竖直方向)上彼此重叠。在第二外围区域PA2中，第一导电层150的第二孔150H2和第二导电层160的第四孔160H2在z方向(即，竖直方向)上彼此不重叠并且可排列成之字形图案，以便当布置在平面上时彼此相交。也就是说，如上面所讨论，在第一外围区域PA1中，包括第一孔150H1的第一导电层150的第一孔图案和包括第三孔160H1的第二导电层160的第二孔图案可彼此重合，并且在第二外围区域PA2中，包括第二孔150H2的第一导电层150的第一孔图案和包括第四孔160H2的第二导电层160的第二孔图案可彼此相交以分别布置孔。返回参照图4和图5，OLED的第二电极(参见图13和图14的251)可定位在第一导电层150和第二导电层160上。OLED的第二电极251可覆盖显示区域DA，并且可延伸以覆盖外围区域PA的一部分。OLED的第二电极251可覆盖第一外围区域PA1和第三外围区域PA3。OLED的第二电极251可覆盖第二外围区域PA2的围绕第一开口OP1的一部分。
因此，如上面所讨论，已提供了第一导电层150的第一孔150H1和第二孔150H2以及第二导电层160的第三孔160H1和第四孔160H2的示例布置。
继续参照图4至图7，这种示例布置将第一孔150H1和第三孔160H1布置为在第一外围区域PA1中彼此重叠(即，重合)以彼此面对，以使得当在平面图或剖面图中观察时，第一孔150H1和第三孔160H1对齐以彼此对准。然而，在第二外围区域PA2中，这种示例布置将第二孔150H2和第四孔160H2布置为彼此相交或不重叠(即，不重合)，以使得第二孔150H2和第四孔160H2在x方向或y方向上在它们的定位和顺序方面均不彼此对准、而是偏移或在空间上相对。因此，当在平面图和剖面图中观察时，第二孔150H2与第四孔160H2间隔开，并且在定位和顺序方面与第四孔160H2交替。
图8是示意地示出根据另一实施方式的显示面板的外围区域的平面图，
图9是示意性地示出图8的显示面板的一部分的平面图，并且图10是沿图9的线III-III'截取的剖面图。在图10中省略了图9的第二电极251。
在图8的实施方式中，第一导电层150和第二导电层160可经由可添加到图4的实施方式中的第一接触部CNT1和第二接触部CNT2彼此电连接。在下文中，将省略对与图4至图7的配置相同的配置的详细描述。
参照图8至图10，根据实施方式的显示面板10B包括衬底100，衬底100具有显示区域DA和在显示区域DA外部的外围区域PA。外围区域PA可包括位于显示区域DA与第一开口OP1之间的第一外围区域PA1和位于第一开口OP1与衬底100的边缘之间的第二外围区域PA2。
第一绝缘层115和第二绝缘层116可排列在显示区域DA和外围区域PA中，并且穿透第一绝缘层115和第二绝缘层116的第一开口OP1可位于外围区域PA中。
第一导电层150可包括基于第一开口OP1彼此分离的位于第一外围区域PA1中的第一区域150a和位于第二外围区域PA2中的第二区域150b。第一导电层150可包括第一孔图案，第一孔图案包括在第一区域150a中排列有特定图案的第一孔150H1和在第二区域150b中排列有特定图案的第二孔150H2。第二导电层160可包括位于第一外围区域PA1中的第一区域160a、位于第二外围区域PA2中的第二区域160b以及位于第一开口OP1中的第三区域160c。第二导电层160可包括第二孔图案，第二孔图案包括在第一区域160a中排列有特定图案的第三孔160H1和在第二区域160b中排列有特定图案的第四孔160H2。
在第一外围区域PA1中，第一导电层150的第一孔150H1的至少一部分和第二导电层160的第三孔160H1的至少一部分可在z方向(即，竖直方向)上重叠。在第二外围区域PA2中，第一导电层150的第二孔150H2和第二导电层160的第四孔160H2可在z方向上不重叠，而是可排列成之字形图案，以便当布置在平面上时彼此相交。
在第一外围区域PA1中，第一导电层150和第二导电层160可在第一接触部CNT1处彼此电连接。第二绝缘层116可包括位于第一接触部CNT1中的接触孔，并且第一导电层150和第二导电层160可经由第一接触部CNT1的接触孔彼此电连接。在第二外围区域PA2中，第一导电层150和第二导电层160可在第二接触部CNT2处彼此电连接。第二绝缘层116可包括位于第二接触部CNT2中的接触孔，并且第一导电层150和第二导电层160可经由第二接触部CNT2中的接触孔彼此电连接。
OLED的第二电极251可定位在第一导电层150和第二导电层160上。OLED的第二电极251可覆盖显示区域DA，并且可延伸以覆盖外围区域PA的一部分。
在实施方式中，第一开口OP1形成在外围区域PA中以使得外围区域PA可与显示区域DA分离。因此，可防止在第一开口OP1外部的第一绝缘层115和第二绝缘层116中例如从远离显示区域DA的第二外围区域PA2产生的气体到达显示区域DA的内部。
在实施方式中，堆叠在外围区域PA中的第一导电层150和第二导电层160的孔图案相对于第一绝缘层115和第二绝缘层116的第一开口OP1不对称。也就是说，这种孔图案可彼此不镜像，以使得它们相对于第一开口OP1不同地布置。
与本文中的实施方式相反，在第一外围区域PA1中第一导电层150的第一孔150H1和第二导电层160的第三孔160H1彼此不重叠且不相交的情况中，在第一绝缘层115中产生的气体被第一导电层150延迟并且不容易被排放。因此，在显示装置1中可能发生收缩。然而，在公开的实施方式中，在第一外围区域PA1中，第一导电层150的第一孔150H1和第二导电层160的第三孔160H1彼此重叠。由此，第一绝缘层115和第二绝缘层116的气体可容易地排放到外部，以使得可防止显示装置1的收缩。也就是说，由第一绝缘层115产生的气体可穿过第一孔150H1，且然后进入第二绝缘层116以用或者不用由第二绝缘层116产生的气体通过第三孔160H1来排放。
而且，在实施方式中，第一导电层150的第二孔150H2和第二导电层160的第四孔160H2在第二外围区域PA2中彼此相交。因此，在第二外围区域PA2中，由于第二孔150H2和第四孔160H2的布置可使第一导电层150和第二导电层160能够在这种信号线布置在第一导电层150下方和第二导电层160上方时，防止施加有变化的电压(即，非恒定电压)的信号线之间的耦接。例如，在第二外围区域PA2中，第一导电层150和第二导电层160可防止位于第一导电层150下方的信号线(例如，驱动器的时钟信号线)与位于第二导电层160上方的信号线(例如，输入感测层的感测信号线)之间的耦接。
图4和图7中所示的第一导电层150的第一孔150H1和第二孔150H2以及第二导电层160的第三孔160H1和第四孔160H2的形状、大小和密度为示例性的。因此，第一导电层150的第一孔150H1和第二孔150H2以及第二导电层160的第三孔160H1和第四孔160H2的形状可为矩形、圆形、椭圆形或除了矩形以外的多边形，并且可具有其它不同的形状和大小。
图4和图8中所示的第一导电层150和第二导电层160被定位成沿着衬底100的外周的四个侧面完全围绕显示区域DA的外围并形成闭环。然而，实施方式不限于此。例如，第一导电层150和第二导电层160可定位在衬底100的四个侧面的至少一侧处。在实施方式中，第一导电层150和第二导电层160可沿着除了数据驱动器1200所定位的一侧以外的其余三个侧面定位，并且可具有“匚”形形状。
图11是示意性示出根据实施方式的输入感测层的平面图。
参照图11，输入感测层40可包括基础层BL，基础层BL包括显示区域DA和外围区域PA。基础层BL可对应于显示面板10的衬底100的形状，并且可设置为与衬底100的形状基本上相同的形状。在实施方式中，基础层BL可为显示面板10的封装层的一部分(参见图13和图14的300)，并且例如可为定位在封装层300的最外层上的第二无机封装层330。在另一实施方式中，基础层BL可为由绝缘材料(诸如玻璃或聚合物树脂)形成的绝缘衬底或绝缘膜，其与封装层300分离地形成。
感测电极TSE可定位在显示区域DA中。连接到感测电极TSE的感测信号线可定位在外围区域PA中。感测电极TSE可包括第一感测电极410和第二感测电极420。感测信号线可包括第一感测信号线450A和第二感测信号线450B。也就是说，输入感测层40可包括第一感测电极410、连接到第一感测电极410的第一感测信号线450A、第二感测电极420和连接到第二感测电极420的第二感测信号线450B。输入感测层40可使用互电容方法和/或自电容方法来感测外部输入。
第一感测电极410和第二感测电极420可具有大致菱形形状。第一感测电极410和第二感测电极420可具有其中具有孔的网格结构(或晶格结构)。晶格线中的每个的线宽可为几微米。第一感测电极410和第二感测电极420的孔可对应于OLED 200的发射区域(即，布置有发射层的区域)。
第一感测电极410可在y方向上排列，并且第二感测电极420可在与y方向相交的x方向排列。在y方向上排列的第一感测电极410可经由相邻的第一感测电极410之间的第一连接电极彼此连接，并且可形成第一感测线410C。在x方向上排列的第二感测电极420可经由相邻的第二感测电极420之间的第二连接电极彼此连接，并且可形成第二感测线420R。第一感测线410C和第二感测线420R可彼此相交。例如，第一感测线410C和第二感测线420R可彼此垂直。
第一感测线410C和第二感测线420R可排列在显示区域DA中，并且可经由外围区域PA中的第一感测信号线450A和第二感测信号线450B连接到感测信号焊盘440。第一感测线410C可连接到第一感测信号线450A，并且第二感测线420R可连接到第二感测信号线450B。
第一感测电极410和第二感测电极420可形成在相同的层上。第一感测电极410可经由形成在不同的层上的连接电极彼此连接。第二感测电极420可经由形成在相同的层上的连接电极彼此连接。排列在与其上排列有第一感测电极410和第二感测电极420的层不同的层上的连接电极之间可排列有至少一个绝缘层。
第一感测电极410和第二感测电极420可包括金属。例如，第一感测电极410和第二感测电极420可包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)，并且可具有包括上述材料的多层结构或单层结构。在实施方式中，第一感测电极410和第二感测电极420可具有Ti/Al/Ti的多层结构。
图12是示意性地示出根据实施方式的显示装置的显示面板和输入感测层的平面图。在下文中，将省略与图8和图11的描述相同的详细描述。
参照图12，根据实施方式的显示装置1'可包括显示面板10C和输入感测层40'。
显示面板10C包括衬底100，衬底100具有显示区域DA和位于显示区域DA外部的外围区域PA。外围区域PA可包括位于显示区域DA与第一开口OP1之间的第一外围区域PA1和位于第一开口OP1与衬底100的边缘之间的第二外围区域PA2。
第一导电层150和第二导电层160可排列在外围区域PA中。
第一导电层150可具有第一孔图案，第一孔图案包括在第一外围区域PA1中排列有特定图案的第一孔150H1和在第二外围区域PA2中排列有特定图案的第二孔150H2，其中，第一外围区域PA1和第二外围区域PA2基于第一开口OP1彼此分离。第二导电层160可具有第二孔图案，第二孔图案包括在第一外围区域PA1中排列有特定图案的第三孔160H1和在第二外围区域PA2中排列有特定图案的第四孔160H2。
在第一外围区域PA1中，当布置在平面上时，第一导电层150的第一孔150H1的至少一部分和第二导电层160的第三孔160H1的至少一部分可彼此重叠。在第二外围区域PA2中，第一导电层150的第二孔150H2和第二导电层160的第四孔160H2在布置在平面上时可彼此不重叠，并且可排列成之字形图案以便彼此相交。在第一外围区域PA1中，第一导电层150和第二导电层160可在第一接触部CNT1处彼此电连接。在第二外围区域PA2中，第一导电层150和第二导电层160可在第二接触部CNT2处彼此电连接。
OLED的第二电极251可定位在第一导电层150和第二导电层160上。OLED的第二电极251可覆盖显示区域DA，并且可延伸以覆盖外围区域PA的一部分。
输入感测层40'可定位在显示面板10C上。输入感测层40'可包括排列在基础层BL的显示区域DA中的感测电极TSE。感测电极TSE可包括第一感测电极410和第二感测电极420。虽未示出，但是连接到第一感测电极410的第一感测信号线(参见图11的450A)和连接到第二感测电极420的第二感测信号线(参见图11的450B)可定位在基础层BL的外围区域PA中。基础层BL可为显示面板10C的封装层300的一部分，或者可为与封装层300分离地形成的绝缘衬底或绝缘膜。
因此，在上述实施方式中，存在示例布置，该示例布置将第一孔150H1和第三孔160H1布置为在第一外围区域PA1中彼此重叠(即，重合)以彼此面对，以使得第一孔150H1和第三孔160H1当在平面图或剖面图中观察时对齐以彼此对准。然而，在第二外围区域PA2中，这种示例布置将第二孔150H2和第四孔160H2布置为彼此相交或不重叠(即，不重合)，以使得第二孔150H2和第四孔160H2在x方向或y方向上在它们的定位和顺序方面均不彼此对准、而是偏移或在空间上相对。因此，当在平面图和剖面图中观察时，第二孔150H2与第四孔160H2间隔开，并且在定位和顺序方面与第四孔160H2交替。
图13是示意性地示出沿图12的线III-III'截取的显示区域的与外围区域相邻的一部分的剖面图，并且图14是示意性地示出沿图12的线IV-IV'截取的外围区域的与显示区域相邻的一部分的剖面图。在下文中，将参考图13和图14提供描述。
缓冲层111可定位在衬底100上以便防止杂质渗透到TFT的半导体层中。
衬底100可由各种材料(诸如玻璃、金属材料或塑料)形成。在实施方式中，衬底100可为柔性衬底。例如，衬底100可包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)。
缓冲层111可包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料，并且可具有单层结构或多层结构。
第一TFT TFT1、电容器Cst和电连接到第一TFT TFT1的OLED 200可定位在衬底100的显示区域DA中。电连接到第一TFT TFT1的OLED 200可包括电连接到第一TFT TFT1的第一电极211。第一TFT TFT1可为图3的第一晶体管T1。
第一TFT TFT1可包括半导体层132、栅电极134、源电极136S和漏电极136D。半导体层132可包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。考虑到与相邻层的粘合性、堆叠层的表面平坦度和可加工性，例如，栅电极134可由选自由铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)构成的集群中的一种或更多种材料形成，并且可具有单层结构或多层结构。
为了在半导体层132与栅电极134之间获得绝缘属性，包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氧氮化硅的无机材料的栅极绝缘层112可介入半导体层132与栅电极134之间。包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料的第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层114可定位在栅电极134与源电极136S和漏电极136D之间。源电极136S和漏电极136D中的每个可经由形成在栅极绝缘层112、第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层114中的接触孔电连接到半导体层132。
为了提供导电性，源电极136S和漏电极136D可由选自由Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu构成的集群中的一种或更多种材料形成，并且可具有单层结构或多层结构。
电容器Cst包括在第一层间绝缘层113介于其间的情况下彼此重叠的下电极CE1和上电极CE2。电容器Cst可与第一TFTTFT1重叠。在这方面，图11示出了第一TFT TFT1的栅电极134为电容器Cst的下电极CE1。在另一实施方式中，电容器Cst可不与第一TFT TFT1重叠。电容器Cst可用第二层间绝缘层114覆盖。
包括第一TFT TFT1和电容器Cst的像素电路可用第一绝缘层115和第二绝缘层116覆盖。第一绝缘层115和第二绝缘层116可为平坦化绝缘层和有机绝缘层。第一绝缘层115和第二绝缘层116可包括有机绝缘材料，例如，诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳基醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基的聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物及它们的混合物。在实施方式中，第一绝缘层115和第二绝缘层116可包括聚酰亚胺。
第一绝缘层115和第二绝缘层116可定位在衬底100的显示区域DA和外围区域PA中，并且可具有位于外围区域PA中的第一开口OP1。基于第一开口OP1，第一绝缘层115和第二绝缘层116可彼此物理地分离成至少两部分。这是为了防止从外部引入的杂质(例如在第一开口OP1外部的第一绝缘层115和第二绝缘层116中产生的气体或湿气)经由第一绝缘层115和第二绝缘层116的内部到达显示区域DA的内部。
显示元件(例如，OLED 200)可定位在第二绝缘层116上。OLED 200可包括作为像素电极的第一电极211、中间层231和作为相对电极的第二电极251。
OLED 200的第一电极211可定位在第二绝缘层116上，并且可经由第一绝缘层115上的连接电极181连接到第一TFT TFT1。诸如数据线DL和电源线PL的输入信号线183可定位在第一绝缘层115上。
第一电极211可包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。在另一实施方式中，第一电极211可包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物的反射层。在另一实施方式中，第一电极211还可包括在上述层上/下的由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层。
第三绝缘层117可定位在显示区域DA和外围区域PA中的第二绝缘层116上。第三绝缘层117可具有与显示区域DA中的像素中的每个对应的开口(即，第二开口OP2)，第一电极211的中心至少通过该开口暴露，从而限定像素。而且，第三绝缘层117可增加第一电极211的边缘与第二电极251的边缘之间的距离，从而防止在第一电极211的边缘中产生电弧。第三绝缘层117可由诸如聚酰亚胺(PI)或六甲基二硅氧烷(HMDSO)的有机材料形成。
第三绝缘层117可包括第三开口OP3、第四开口OP4和第五开口OP5，第二导电层160在第一外围区域PA1中通过第三开口OP3暴露，第一开口OP1中的第二导电层160在第三外围区域PA3中通过第四开口OP4暴露，并且第二导电层160在第二外围区域PA2中通过第五开口OP5暴露。与第一开口OP1相似地，第四开口OP4可防止从外部引入的杂质(例如，在第一开口OP1外部的第三绝缘层117中产生的气体或湿气)经由第三绝缘层117的内部到达显示区域DA的内部。第二绝缘层116和第三绝缘层117可由相同的有机材料形成。然而，实施方式不限于此。包括在第三绝缘层117中的第四开口OP4的宽度W2可大于包括在第一绝缘层115和第二绝缘层116中的第一开口OP1的宽度W1。因此，第三绝缘层117可不定位在第一开口OP1中。
中间层231包括发射层。发射层可包括发射具有特定颜色的光的聚合物或小分子量有机材料。在实施方式中，中间层231可包括在发射层下方的第一功能层和/或在发射层上的第二功能层。第一功能层和/或第二功能层可包括在多个第一电极211上整体地形成的层，并且可包括图案化以与多个第一电极211中的每个对应的层。
第一功能层可具有单层结构或多层结构。例如，当第一功能层包括聚合物材料时，作为具有单层结构的空穴传输层(HTL)的第一功能层可包括聚(3,4)-乙烯-二羟基噻吩(PEDOT)或聚苯胺(PAIN)。当第一功能层包括小分子量材料时，第一功能层可包括空穴注入层(HIL)和HTL。
第二功能层可能不总是被提供。例如，当第一功能层和发射层包括聚合物材料时，可形成第二功能层以使得OLED可以最佳地工作。第二功能层可具有单层结构或多层结构。第二功能层可包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
第二电极251在中间层231介于其间的情况下定位成面对第一电极211。第二电极251可包括功函数小的导电材料。例如，第二电极251可包括具有Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或它们的合金的(半)透明层。作为另一示例，第二电极251还可包括位于包括上述材料的(半)透明层上的诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
第二电极251可定位在显示区域DA和外围区域PA中，并且可定位在中间层231和第三绝缘层117上。第二电极251可在显示区域DA中整体地形成在多个OLED 200中，并因此可面对多个第一电极211。第二电极251可在外围区域PA中定位在第三绝缘层117的第三开口OP3和第四开口OP4内部，并且可与第二导电层160直接接触。第二电极251可完全覆盖第一开口OP1。也就是说，第二电极251可完全覆盖第一开口OP1的所有区域。因此，可防止可能在有机材料(如第三绝缘层117)中产生的从第一开口OP1外部的区域引入的杂质(诸如气体或湿气)渗透到显示区域DA中的路径被形成。第二电极251还可在外围区域PA中定位在第三绝缘层117的第五开口OP5中的一些的内部。
第二TFT TFT2可定位在衬底100的外围区域PA中。第二TFT TFT2可定位在第一外围区域PA1和/或第二外围区域PA2中。第二TFT TFT2可为用于控制施加到显示区域DA中的电信号的电路部的一部分，例如，扫描驱动器。第二TFT TFT2可包括半导体层142、栅电极144、源电极146S和漏电极146D。第二TFT TFT2可通过与第一TFT TFT1相同的工艺形成。因此，第二TFT TFT2的详细描述可被省略。
用于将控制信号施加到包括第二TFT TFT2的电路部的控制信号线IW可定位在第二外围区域PA2中。控制信号线IW可包括施加时钟信号、反相时钟信号、进位信号等的信号线。在图11中，控制信号线IW在第二层间绝缘层114上定位在与其上定位有源电极146S和漏电极146D的层相同的层上。然而，实施方式不限于此。例如，控制信号线IW可定位在与其上定位有半导体层142或栅电极144的层相同的层上，或者可定位在与其上定位有电容器Cst的上电极CE2的层相同的层上。
第二TFT TFT2和控制信号线IW可用第一绝缘层115和第二绝缘层116覆盖。第一绝缘层115可包括基于第一开口OP1彼此分离的第一区域115a和第二区域115b。第二绝缘层116可包括基于第一开口OP1彼此分离的第一区域116a和第二区域116b。
第一导电层150可定位在第一绝缘层115与第二绝缘层116之间的层上。第一导电层150可定位在与其上定位有连接电极181和输入信号线183的层相同的层上。第一导电层150可基于第一开口OP1与第一外围区域PA1和第二外围区域PA2物理地分离。第一导电层150可包括与第一开口OP1的外围相邻地布置的第一孔150H1和第二孔150H2。第一导电层150可包括位于第一外围区域PA1中的第一孔150H1和位于第二外围区域PA2中的第二孔150H2。
第二导电层160可定位在第二绝缘层116上。第二导电层160可定位在与其上定位有OLED 200的第一电极211的层相同的层上。第二导电层160可由与用于形成第一电极211的材料相同的材料形成，并且可完全覆盖第一开口OP1。第二导电层160可包括与第一开口OP1的外围相邻地布置的第三孔160H1和第四孔160H2。第二导电层160可包括位于第一外围区域PA1中的第三孔160H1和位于第二外围区域PA2中的第四孔160H2。
在第一外围区域PA1中，第一导电层150的第一孔150H1和第二导电层160的第三孔160H1可在z方向上彼此重叠。第一孔150H1和第三孔160H1可用作从排列在第一导电层150和第二导电层160下方的可各自包括有机材料的第一绝缘层115和第二绝缘层116产生的气体排放到外部的路径。因此，可防止或减少由于从第一绝缘层115和第二绝缘层116产生并渗透到显示区域DA中的气体而导致的用显示装置1实现的图像品质的劣化。
在第二外围区域PA2中，第一导电层150的第二孔150H2和第二导电层160的第四孔160H2可在z方向上彼此不重叠，并且可在x方向和y方向上(在平面上)彼此相交。也就是说，在第二外围区域PA2中，第二导电层160的第四孔160H2可与超出第一导电层150的第二孔150H2的第一导电层150的外围区域重叠，并且超出第二导电层160的第四孔160H2的第二导电层160的外围区域可与第一导电层150的第二孔150H2重叠。
在上述实施方式中，提供了示例布置，该示例布置将第一孔150H1和第三孔160H1布置为在第一外围区域PA1中彼此重叠(即，重合)以彼此面对，以使得第一孔150H1和第三孔160H1当在平面图或剖面图中观察时对齐以彼此对准。然而，在第二外围区域PA2中，这种示例布置将第二孔150H2和第四孔160H2布置为彼此相交或不重叠(即，不重合)，以使得第二孔150H2和第四孔160H2在x方向或y方向上在它们的定位和顺序方面均不彼此对准、而是偏移或在空间上相对。因此，当在平面图和剖面图中观察时，第二孔150H2与第四孔160H2间隔开，并且在定位和顺序方面与第四孔160H2交替。
因此，第一导电层150或第二导电层160可定位在显示面板10上的导电层与控制信号线IW之间的层上，并且可覆盖控制信号线IW，以使得可防止显示面板10上的导电层与控制信号线IW之间的信号干扰。显示面板10上的导电层可为输入感测层40的第一感测信号线450A和/或第二感测信号线450B。
如图8中所示，第一导电层150和第二导电层160可在第一接触部CNT1和第二接触部CNT2处彼此接触以彼此电连接。第一导电层150的边缘可在第三接触部CNT3处与第二导电层160的边缘接触。第一导电层150和第二导电层160可在第三接触部CNT3处与第二层间绝缘层114上的主电源线PL'接触。如上所述，主电源线PL'可为外围区域PA中的线，以便向每个像素P提供第二电源电压ELVSS。也就是说，第一导电层150和第二导电层160可为用于连接用于向第二电极251和第一电极211供给电力的主电源线PL'的连接线。
第三绝缘层117可定位在第二导电层160上。第二导电层160的至少一部分可通过第三绝缘层117的第三开口OP3、第四开口OP4和第五开口OP5暴露。第二导电层160可在第三绝缘层117的第三开口OP3和第四开口OP4中与第二电极251接触。第二导电层160可在第五开口OP5中与第二电极251接触。
封装层300可定位在第二电极251上，以使得可保护显示装置1免受外部异物或湿气的影响。封装层300可包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。图13和图14示出了封装层300包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及位于第一无机封装层310与第二无机封装层330之间的有机封装层320。在另一实施方式中，有机封装层的数量、无机封装层的数量及其堆叠顺序可被改变。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可包括选自由氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅构成的集群中的一种或更多种无机绝缘材料，并且可通过化学气相沉积(CVD)形成。有机封装层320可包括聚对苯二甲酸、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、HMDSO、丙烯酸类树脂、例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸或某种组合物。
输入感测层40定位在封装层300上。图13和图14示出了定位在封装层300上的感测电极TSE(即，第一感测电极410或第二感测电极420)和感测信号线(即，第一感测信号线450A或第二感测信号线450B)。感测电极TSE可定位在显示区域DA中，并且第一感测信号线450A和第二感测信号线450B可排列在外围区域PA中。第一感测信号线450A的至少一部分和第二感测信号线450B的至少一部分可在第二外围区域PA2中与控制信号线IW重叠。由于第一导电层150和第二导电层160的孔图案的相交布置，可防止在第二外围区域PA2中第一感测信号线450A、第二感测信号线450B和控制信号线IW之间的耦接。
图13和图14的实施方式示出了输入感测层40的基础层BL为定位在封装层300的最上层上的第二无机封装层330的示例。作为图15和图16中所示的另一示例，输入感测层40的基础层BL可为定位在封装层300上的绝缘衬底或绝缘膜。在与本文所讨论的显示装置不同的显示装置中，由于包括在显示装置中的有机材料中产生而引入的杂质(诸如气体或湿气)可能渗透到显示元件中，以使得相关制造工艺或相关用途所预期的图像的品质可能劣化。然而，根据本文中的实施方式，可防止或减少图像品质的这种劣化。
应理解，本文中描述的实施方式应仅被视为描述性意义，而不是出于限制的目的。每个实施方式内的特征或方面的描述通常应被视为可用于其它实施方式中的其它相似特征或方面。
尽管已参考附图对一个或更多个实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离如随附权利要求书中限定的本公开的范围和精神的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。

Claims (24)

1.一种显示装置，包括：
衬底，所述衬底包括显示区域和围绕所述显示区域的外围的外围区域，所述外围区域包括第一外围区域和第二外围区域；
绝缘层，所述绝缘层包括：
第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层各自布置在所述显示区域、所述第一外围区域和所述第二外围区域中；以及
第一开口，所述第一开口在所述第一外围区域与所述第二外围区域之间穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；
第一导电层，所述第一导电层包括布置在所述第一外围区域中的第一孔和布置在所述第二外围区域中的第二孔；以及
第二导电层，所述第二导电层布置在所述第一导电层上，并且包括布置在所述第一外围区域中的第三孔和布置在所述第二外围区域中的第四孔，
其中，所述第一孔的一部分和所述第三孔的一部分彼此重叠，并且所述第二孔和所述第四孔彼此偏移。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层布置在所述第一绝缘层上，并且所述第二导电层布置在所述第二绝缘层上。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二导电层布置在所述第一开口上方。
4.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
第一电极，所述第一电极布置在所述显示区域中并且在所述第二绝缘层上；
发射层，所述发射层布置在所述第一电极上；以及
第二电极，所述第二电极面对所述第一电极。
5.如权利要求4所述的显示装置，还包括：
第三绝缘层，所述第三绝缘层布置在所述第二绝缘层上，并且包括：
第二开口，所述第一电极的一部分通过所述第二开口暴露；以及
第三开口，所述第二导电层的一部分通过所述第三开口暴露。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二电极在所述第三开口中与所述第二导电层接触。
7.如权利要求5所述的显示装置，其中，所述第三绝缘层还包括：
第四开口，所述第四开口中布置有所述第一开口。
8.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二导电层和所述第一电极定位在相同的层上。
9.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二电极布置在所述第二外围区域的一部分上方。
10.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
接触部，所述接触部与所述第一导电层和所述第二导电层接触。
11.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
第一信号线，所述第一信号线在所述第二外围区域中布置在所述衬底与所述第一导电层之间；以及
第二信号线，所述第二信号线在所述第二外围区域中布置在所述第二导电层上。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中，变化的电压施加到所述第一信号线和所述第二信号线。
13.如权利要求11所述的显示装置，还包括：
封装层，所述封装层布置在所述第二信号线与所述第二导电层之间。
14.如权利要求11所述的显示装置，还包括：
电源线，所述电源线布置在所述第二外围区域中并且在与所述第一信号线相同的层上，所述电源线与所述第一导电层的边缘接触。
15.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
驱动电路，所述驱动电路布置在所述第一外围区域中并且在所述第一导电层下方。
16.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一孔和所述第三孔重叠以彼此重合并且面对。
17.如权利要求16所述的显示装置，其中，所述第二孔和所述第四孔偏移以在定位和顺序方面在空间上相对。
18.一种显示装置，包括：
衬底，所述衬底包括显示区域和围绕所述显示区域的外围的外围区域；
第一绝缘层，所述第一绝缘层布置在所述衬底上；
第二绝缘层，所述第二绝缘层布置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个布置在所述显示区域和所述外围区域中；
第一开口，所述第一开口在所述外围区域中穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；
第一导电层，所述第一导电层布置在所述第一绝缘层上并具有第一孔图案；以及
第二导电层，所述第二导电层布置在所述第二绝缘层上并具有第二孔图案，
其中，所述第一孔图案和所述第二孔图案在所述显示区域与所述第一开口之间的区域中彼此重合，以及
所述第一孔图案和所述第二孔图案在所述第一开口与所述衬底的边缘之间的区域中彼此相交。
19.如权利要求18所述的显示装置，还包括：
第一电极，所述第一电极布置在所述第二绝缘层上；
第三绝缘层，所述第三绝缘层布置在所述第二绝缘层上，并且包括：
第二开口，所述第一电极的一部分通过所述第二开口暴露；以及
第三开口，所述第二导电层的一部分通过所述第三开口暴露；
发射层，所述发射层布置在所述第二开口上；以及
第二电极，所述第二电极面对所述第一电极。
20.如权利要求19所述的显示装置，其中，在所述第三开口中所述第二电极与所述第二导电层接触。
21.如权利要求19所述的显示装置，其中，所述第二导电层和所述第一电极布置在相同的层上。
22.如权利要求19所述的显示装置，还包括：
接触部，所述接触部与所述第一导电层和所述第二导电层接触。
23.如权利要求18所述的显示装置，其中，所述第一孔图案和所述第二孔图案在所述显示区域与所述第一开口之间的所述区域中重合以彼此面对。
24.如权利要求23所述的显示装置，其中，所述第一孔图案和所述第二孔图案彼此相交以在所述第一开口与所述衬底的所述边缘之间的所述区域中在定位和顺序方面在空间上相对。
CN202010083912.5A 2019-02-18 2020-02-10 显示装置 Pending CN111584545A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0018817 2019-02-18
KR1020190018817A KR20200100915A (ko) 2019-02-18 2019-02-18 표시장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111584545A true CN111584545A (zh) 2020-08-25

Family

ID=69581954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010083912.5A Pending CN111584545A (zh) 2019-02-18 2020-02-10 显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11088233B2 (zh)
EP (1) EP3696860B1 (zh)
KR (1) KR20200100915A (zh)
CN (1) CN111584545A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7116538B2 (ja) * 2017-11-20 2022-08-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR20200118920A (ko) 2019-04-08 2020-10-19 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN113411939B (zh) * 2021-06-09 2022-12-06 武汉华星光电技术有限公司 一种显示模组

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8115206B2 (en) * 2005-07-22 2012-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101811027B1 (ko) 2011-07-07 2017-12-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US20180197974A1 (en) * 2015-07-10 2018-07-12 Sharp Kabushiki Kaisha Oxide semiconductor film etching method and semiconductor device manufacturing method
KR102591636B1 (ko) 2016-03-24 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
KR102642368B1 (ko) 2016-07-29 2024-02-28 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10439165B2 (en) 2016-07-29 2019-10-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
US9991462B2 (en) 2016-08-31 2018-06-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR102638314B1 (ko) 2016-08-31 2024-02-19 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR20180047536A (ko) 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102683599B1 (ko) 2016-11-28 2024-07-09 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102354977B1 (ko) 2017-07-03 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102552266B1 (ko) * 2018-01-31 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200100915A (ko) 2020-08-27
US20200266255A1 (en) 2020-08-20
EP3696860A1 (en) 2020-08-19
EP3696860B1 (en) 2023-09-27
US11088233B2 (en) 2021-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11139451B2 (en) Display panel
US11522160B2 (en) Optical layer having refractive layer covering organic layer and display device including the same
US11943974B2 (en) Display panel
US11296167B2 (en) Display device
CN112216726A (zh) 显示设备
US11581378B2 (en) Display apparatus having pixel electrodes arranged on a planarization layer
US11004914B2 (en) Display apparatus
EP3696860B1 (en) Display device
US20210225958A1 (en) Display device and electronic apparatus
CN111668260A (zh) 显示面板
US20240032326A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
CN111627955A (zh) 显示面板
US12114542B2 (en) Display device and electronic apparatus
US20230053320A1 (en) Display apparatus
US11997881B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
US20230403879A1 (en) Display device
US20240324408A1 (en) Display apparatus
US20220020834A1 (en) Display apparatus
US20240224661A1 (en) Dual-side organic light emitting display device
US20230058377A1 (en) Display apparatus
CN113130564A (zh) 显示装置
CN114792708A (zh) 显示设备
CN114695448A (zh) 显示装置和制造该显示装置的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination