CN110034160A - 显示面板以及制造该显示面板的方法 - Google Patents

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CN110034160A CN201811495769.XA CN201811495769A CN110034160A CN 110034160 A CN110034160 A CN 110034160A CN 201811495769 A CN201811495769 A CN 201811495769A CN 110034160 A CN110034160 A CN 110034160A
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朴赞永
崔丹菲
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Abstract

提供了一种显示面板以及制造该显示面板的方法。所述显示面板可以包括彼此连接的第一区域和第二区域。当在平面图中观看时，第一区域和第二区域可以分别具有弯曲边缘和直线边缘。当在剖视图中观看时，第一区域的侧表面可以包括具有直线形状的中心区域，并且第二区域的侧表面可以包括具有弯曲形状的中心区域。在一些实施例中，第一区域的侧表面具有第一粗糙度，并且第二区域的侧表面具有比第一粗糙度平滑的第二粗糙度。

Description

显示面板以及制造该显示面板的方法
技术领域
本公开涉及显示面板以及制造该显示面板的方法，具体地，涉及具有弯曲的边缘的显示面板以及具有提高的产量的制造显示面板的方法。
背景技术
从工作面板形成显示面板。工作面板包括两个相对的工作基底。工作面板包括多个单元区域。切割并且抛光每个单元区域以形成显示面板。
显示面板的生产效率和成本由切割和抛光单元区域的工艺确定。
发明内容
发明构思的一些实施例提供了一种显示面板，当在平面图中观看时，该显示面板的边缘部分地形成为具有弯曲的形状。
发明构思的一些实施例提供了一种具有减少制造时间以及成本的制造显示面板的方法。
根据发明构思的一些实施例，显示面板可以包括：第一区域，当在平面图中观看时，第一区域包括弯曲边缘；以及第二区域，当在平面图中观看时，第二区域包括直线边缘，并与第一区域相邻。当在剖视图中观看时，第一区域的侧表面可以包括具有直线的中心区域，并且当在剖视图中观看时，第二区域的侧表面可以包括具有曲线的中心区域。
在一些实施例中，显示面板还可以包括第三区域，当在平面图中观看时，第三区域包括直线边缘，并与第一区域相邻。当在剖视图中观看时，第三区域的侧表面可以包括与第一区域的侧表面的中心区域对应的中心区域。
在一些实施例中，当在平面图中观看时，第一区域和第三区域可以限定显示面板的凹形区域。
在一些实施例中，当在剖视图中观看时，第一区域的侧表面还可以包括设置在第一区域的中心区域上的上区域以及设置在第一区域的中心区域下方的下区域。当在剖视图中观看时，该上区域可以包括斜线。
在一些实施例中，当在剖视图中观看时，第二区域的侧表面还可以包括设置在第二区域的中心区域上的上区域以及设置在第二区域的中心区域下方的下区域。当在剖视图中观看时，该上区域至少可以包括直线。
在一些实施例中，当在剖视图中观看时，第二区域的侧表面的上区域至少还可以包括斜线，并且该上区域的直线可以设置在该上区域的斜线与第二区域的中心区域的曲线之间。
根据发明构思的一些实施例，显示面板可以包括：第一区域，当在平面图中观看时，第一区域具有弯曲边缘；以及第二区域，当在平面图中观看时，第二区域具有直线边缘，并且与第一区域连续。第一区域的侧表面可以具有第一粗糙度，并且第二区域的侧表面可以具有比第一粗糙度平滑的第二粗糙度。
在一些实施例中，当在剖视图中观看时，第一区域的侧表面可以包括具有直线的中心区域，并且当在剖视图中观看时，第二区域的侧表面可以包括具有曲线的中心区域。
根据发明构思的一些实施例，显示面板可以包括：显示基底，包括具有第一下区域和第二下区域的第一边缘，当在平面图中观看时，第一下区域具有曲线，并且第二下区域具有直线；封装基底，面对显示基底并包括具有第一上区域和第二上区域的第二边缘，第一上区域具有与第一下区域的曲线对应的曲线，并且第二上区域具有与第二下区域的直线对应的直线；以及密封元件，将显示基底结合到封装基底。当在剖视图中观看时，第一下区域和第一上区域中的每者的侧表面可以包括具有直线的内部区域，当在剖视图中观看时，第二下区域和第二上区域中的每者的侧表面可以包括具有曲线的内部区域。
在一些实施例中，当在剖视图中观看时，第一下区域的侧表面和第一上区域的侧表面可以与密封元件的侧表面基本对齐。
在一些实施例中，第一下区域和第一上区域中的每者的内部区域可以具有第一粗糙度，并且第二下区域和第二上区域中的每者的内部区域可以具有可以比第一粗糙度平滑的第二粗糙度。
在一些实施例中，封装基底可以包括具有顶表面和底表面的玻璃基底，并且密封元件可以直接结合到封装基底的底表面。
在一些实施例中，封装基底还可以包括设置在顶表面上的含有传感器电极的触摸感测单元。
在一些实施例中，显示基底可以包括：玻璃基底；电路器件层，位于玻璃基底上，电路器件层包括导电图案和晶体管；以及显示器件层，位于电路器件层上，显示器件层包括有机发光二极管。
在一些实施例中，密封元件可以直接结合到电路器件层的导电图案，并且导电图案和晶体管的电极可以设置在同一层上。
在一些实施例中，当在平面图中观看时，显示基底还可以包括被封装基底暴露的垫区域。
根据发明构思的一些实施例，制造显示面板的方法可以包括以下步骤：从工作面板分离预显示面板，预显示面板包括预显示基底、面对预显示基底的预封装基底以及将预显示基底结合到预封装基底的预密封元件，并且当在平面图中观看时，预密封元件包括直线区域和弯曲区域；在预显示基底和预封装基底中的每者中形成预弯曲区域，预弯曲区域与预密封元件的弯曲区域对应；以及抛光预弯曲区域。
在一些实施例中，工作面板可以包括：工作显示基底，包括单元区域；工作封装基底，面对工作显示基底；以及工作密封元件，将工作显示基底结合到工作封装基底。工作密封元件可以被设置为与单元区域对应。工作封装基底可以包括基体基底和光阻挡图案，光阻挡图案设置在基体基底的外表面上并与工作密封元件部分地叠置。
在一些实施例中，分离预显示面板的步骤可以包括：使用光阻挡图案作为掩模使工作密封元件光固化；以及沿切割线切割工作显示基底和工作封装基底以形成分别与单元区域对应的多个件，切割线与每个工作密封元件的曝光区域叠置。
在一些实施例中，当在平面图中观看时，预密封元件还可以包括凹形区域。所述方法还可以包括以下步骤：在预显示基底和预封装基底中的每者中形成预凹形区域，预凹形区域与预密封元件的凹形区域对应；以及抛光预凹形区域。
在一些实施例中，可以执行抛光预弯曲区域的步骤，以使当在剖视图中观看时，预显示基底的预弯曲区域的侧表面和预封装基底的预弯曲区域的侧表面与预密封元件的侧表面基本对齐。
在一些实施例中，所述方法还可以包括以下步骤：在分离预显示面板的步骤之后，部分地切割预封装基底以暴露预显示基底的一部分。
附图说明
通过下面结合附图的简要描述，将更清楚地理解示例实施例。附图表示如这里所描述的非限制性的示例实施例。
图1A是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的透视图。
图1B是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的平面图。
图1C和图1D是均示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的剖视图。
图2A是根据发明构思的一些实施例的显示基底的剖视图。
图2B是根据发明构思的一些实施例的显示基底的平面图。
图2C是示出根据发明构思的一些实施例的像素的一部分的剖视图。
图3A是示出根据发明构思的一些实施例的工作面板的平面图。
图3B是示出根据发明构思的一些实施例的工作面板的单元区域的放大的平面图。
图3C是示出根据发明构思的一些实施例的工作面板的单元区域的剖视图。
图4是示出根据发明构思的一些实施例的制造显示面板的方法的流程图。
图5A是示出根据发明构思的一些实施例的第一切割步骤的平面图。
图5B和图5C是均示出工作面板的第一切割区域的放大的剖视图。
图5D是示出工作面板的第二切割区域的放大的剖视图。
图5E是示出根据发明构思的一些实施例的第二切割步骤的平面图。
图6A是示出根据发明构思的一些实施例的预显示面板的平面图。
图6B是示出根据发明构思的一些实施例的预显示面板的剖视图。
图7A是示出根据发明构思的一些实施例的形成预弯曲区域的步骤的平面图。
图7B是示出根据发明构思的一些实施例的具有预弯曲区域的预显示面板的平面图。
图8A是示出根据发明构思的一些实施例的抛光预弯曲区域的步骤的平面图。
图8B至图8D是示出根据发明构思的一些实施例的抛光预弯曲区域的步骤的剖视图。
图8E是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的弯曲区域的剖视图。
图9A是示出根据发明构思的一些实施例的边缘打磨(grinding)步骤的剖视图。
图9B是示出具有打磨的边缘的显示面板的剖视图。
图10A和图10B是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的剖面图像。
图10C至图10E是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的侧表面的图像。
图11A至图11C是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板的平面图。
图12是图6B的显示面板的一部分的放大的剖视图。
应注意的是，这些图意图示出在某些示例实施例中使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并意图对下面提供的书面描述进行补充。然而，这些附图不是按比例的，可以不精确地反映任何给出的实施例的精确结构特性或性能特性，并且不应被解释为限定或限制示例实施例所包含的值或属性的范围。例如，为了清楚，可以减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和定位。在不同的附图中使用相似或相同的附图标记意图表示存在相似或相同的元件或特征。
具体实施方式
现在，将参照其中示出了示例实施例的附图更充分地描述发明构思的示例实施例。然而，发明构思的示例实施例可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于这里所阐述的实施例；相反，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达示例实施例的构思。在附图中，为了清楚，夸大了层和区域的厚度。附图中同样的附图标记表示同样的元件，因此将省略其描述。
将理解的是，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，该元件可以直接连接到或结合到所述另一元件，或者可以存在中间元件。相反地，当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，不存在中间元件。用于描述元件或层之间的关系的其它词语应以类似的方式进行解释(例如，“在……之间”与“直接在……之间”、“与……相邻”与“与……直接相邻”、“在……上”与“直接在……上”)。同样的附图标记始终表示同样的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。
将理解的是，虽然这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语，以描述如图中示出的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。将理解的是，除了图中描绘的方位之外，空间相对术语意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括“上方”和“下方”两种方位。装置可以被另外定位(旋转90度或者在其它方位)，并且相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语仅是出于描述特定实施例的目的，而不意图限制示例实施例。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。还将理解的是，如果这里使用术语“包含”、“包括”和/或其变型，则说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与发明构思的示例实施例所属领域的普通技术人员通常理解的意义相同的意义。还将理解的是，除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的意义一致的意义，并且将不以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1A是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的透视图。图1B是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的平面图。图1C和图1D是均示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的剖视图，具体地，图1C是示出根据发明构思的一些实施例的沿图1B的线I-I'截取的显示面板DP的剖视图，图1D是示出根据发明构思的一些实施例的沿图1B的线II-II'截取的显示面板DP的剖视图。
如图1A中所示，显示面板DP可以包括显示基底DS、封装基底ES和用于将封装基底ES附着到显示基底DS的密封元件SM。显示基底DS可以包括被构造为产生图像的多个像素PX。封装基底ES可以被构造为气密地密封像素PX，从而防止像素PX被外部湿气等损坏。
显示面板DP还可以包括结合到显示基底DS的驱动器件DI。驱动器件DI可以是集成在显示基底DS上的芯片。然而，发明构思不限于此，在某些实施例中，驱动器件DI可以不设置在显示基底DS上。
显示基底DS和封装基底ES中的每个可以包括用作其基体基底的玻璃基底。显示基底DS可以具有比封装基底ES的面积大的面积。驱动器件DI可以设置在显示基底DS的被封装基底ES暴露的区域中。然而，发明构思不限于此，在某些实施例中，显示基底DS可以被设置为具有与封装基底ES的形状基本相同的形状。
在一些实施例中，密封元件SM可以由玻璃料形成或者包括玻璃料。玻璃料是通过激光曝光工艺熔化并固化的陶瓷粘合剂材料。玻璃料可以包括用作主要成分的15-40wt％V2O5、10-30wt％TeO2、1-15wt％P2O5、1-15wt％BaO、1-20wt％ZnO、5-30wt％ZrO2和5-20wt％WO3以及用作添加剂的Fe2O3、CuO、MnO、Al2O3、Na2O和Nb2O5中的至少一种。如果玻璃料被制备为具有上面的组分，则玻璃料可以具有40-100×10-7/℃的热膨胀系数和250-400℃的玻璃化转变温度。
封装基底ES可以提供其上显示由显示面板DP产生的图像的显示表面。在图1A中，虚线描绘了其中设置有密封元件SM的区域。显示面板DP可以具有与第一方向轴DR1和第二方向轴DR2平行的前表面。显示面板DP的前表面的法线方向(即，显示面板DP的厚度方向)可以被称为第三方向轴DR3。在构成显示面板DP的层中的每层中，顶表面或前表面可以与底表面或后表面基于第三方向轴DR3区分开。在下文中，第一方向至第三方向可以分别是由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且将采用相同的附图标记来标识。
当在平面图中观看时，显示面板DP可以包括密封区域DP-SL和垫(pad，也可以被称为焊盘)区域DP-PD。密封区域DP-SL可以包括由虚线或由密封元件SM界定的内部区域。显示面板DP的像素PX可以设置在密封区域DP-SL的内部区域之内。垫区域DP-PD可以是显示面板DP的除密封区域DP-SL之外的剩余区域。驱动器件DI可以设置在垫区域DP-PD中。
在图1A中示例性地示出了平坦的显示面板DP，但发明构思不限于此。例如，显示面板DP的一部分可以被弯曲以使显示面板DP具有弯曲的前表面。在某些实施例中，显示基底DS可以以这样的方式被弯曲：未被封装基底ES遮盖的垫区域DP-PD被定位为面对显示面板DP的后表面。例如，显示基底DS可以沿着用作弯曲轴的第二方向轴DR2被弯曲。
如图1A和图1B中所示，当在平面图中观看时，显示面板DP可以包括具有弯曲边缘的弯曲区域E-C以及具有线性边缘的线性区域(直线区域)E-S1和E-S2。换言之，当在平面图中观看时，显示面板DP可以具有包括弯曲部分和线性部分的边缘DP-E。
当在平面图中观看时，显示面板DP的边缘DP-E可以具有与显示基底DS的边缘的形状基本相同的形状。当在平面图中观看时，除了特定区域之外，显示基底DS的边缘可以具有与封装基底ES的边缘的形状基本相同的形状。例如，如图1B中所示，当在平面图中观看时，显示基底DS的边缘的大部分可以与封装基底ES的边缘基本对齐，并且封装基底ES的与垫区域DP-PD相邻的下边缘可以不与显示基底DS的下边缘对齐。
如图1A和图1B中所示，当在平面图中观看时，显示面板DP的边缘DP-E可以包括四个弯曲区域E-C(在下文中，可称为第一区域)以及六个直线区域E-S1和E-S2。作为其制造工艺的结果，直线区域E-S1和E-S2可以被分类为两组。该两组的剖面形状可以彼此不同。将在下面对此进行更详细地描述。
当在平面图中观看时，弯曲区域E-C可以设置在显示面板DP的上部的两个角区域处。当在平面图中观看时，凹形区域DP-CC可以被限定在显示面板DP的上部处。直线区域E-S1(在下文中，可称为第二区域)可以分别设置在凹形区域DP-CC与两个角区域之间。当在平面图中观看时，凹形区域DP-CC可以是显示面板DP的其边缘朝向显示面板DP的中心凹进的区域。凹形区域DP-CC可以由两个弯曲区域E-C和位于所述两个弯曲区域E-C之间的一个直线区域E-S2(在下文中，可称为第三区域)限定。然而，发明构思不限于凹形区域DP-CC的具体形状。
当在平面图中观看时，显示面板DP的左边缘、右边缘和下边缘中的每个可以具有线性形状。例如，显示面板DP的左边缘、右边缘和下边缘中的每个可以被构造为具有直线区域E-S1。
当在剖视图中观看时，密封元件SM可以在大部分区域中与显示基底DS和封装基底ES对齐。如图1B至图1D中所示，当在剖视图中观看时，密封元件SM的边缘可以在第一区域E-C、第二区域E-S1和第三区域E-S2中的每者中与显示基底DS和封装基底ES的边缘基本对齐。然而，密封元件SM的与垫区域DP-PD相邻的边缘可以不与封装基底ES的边缘和显示基底DS的边缘对齐。
当在平面图中观看时，显示基底DS的边缘可以被称为“第一边缘”，封装基底ES的边缘可以被称为“第二边缘”。第一边缘可以包括分别与显示面板DP的第一区域E-C、第二区域E-S1和第三区域E-S2对应的第一下区域、第二下区域和第三下区域。第二边缘可以包括分别与显示面板DP的第一区域E-C、第二区域E-S1和第三区域E-S2对应的第一上区域、第二上区域和第三上区域。除了垫区域DP-PD之外，第一下区域、第二下区域和第三下区域可以分别与第一上区域、第二上区域和第三上区域对应。
图2A是示出根据发明构思的一些实施例的显示基底DS的剖视图。图2B是示出根据发明构思的一些实施例的显示基底DS的平面图。图2C是示出根据发明构思的一些实施例的像素PX的一部分的剖视图。
如图2A中所示，显示基底DS可以包括基体基底DS-G以及设置在基体基底DS-G上的电路器件层DS-CL和显示器件层DS-OLED。虽然未示出，但显示基底DS还可以包括功能层(例如，盖层、抗反射层和折射率控制层)。
基体基底DS-G可以是玻璃基底。电路器件层DS-CL可以包括至少一个绝缘层和至少一个电路器件。电路器件可以包括用于驱动像素PX的信号线和电路。电路器件层DS-CL的形成可以包括以下步骤：使用涂覆或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层；然后使用光刻工艺将这些层图案化。
显示器件层DS-OLED可以包括至少一个发光器件。例如，显示器件层DS-OLED可以包括有机发光二极管。显示器件层DS-OLED还可以包括可以被用作例如像素限定层的有机层。
如图2A和图2B中所示，显示基底DS可以包括显示区域DS-DA和非显示区域DS-NDA。像素PX可以设置在显示区域DS-DA中。密封元件SM可以被设置为与非显示区域DS-NDA叠置。密封元件SM可以基本附着到电路器件层DS-CL。密封元件SM可以附着到电路器件层DS-CL的绝缘层和/或导电图案。
如图2B中所示，显示基底DS可以包括驱动电路GDC、多条信号线SGL、多个信号垫DS-PD和多个像素PX。每个像素PX可以包括有机发光二极管和连接到有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、信号垫DS-PD和像素驱动电路可以包括在图2A中示出的电路器件层DS-CL中。
驱动电路GDC可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以被构造为产生多个扫描信号并向多条扫描线GL顺序地输出扫描信号。扫描驱动电路可以包括多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管通过与用于像素PX的驱动电路的方法相同的方法形成或者通过例如低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺形成。
信号线SGL可以包括扫描线GL、数据线DL、电力线PWL和控制信号线CSL。每条扫描线GL可以连接到像素PX中的对应的像素PX，并且每条数据线DL可以连接到像素PX中的对应的像素PX。电力线PWL可以连接到像素PX。控制信号线CSL可以被构造为向扫描驱动电路提供控制信号。信号垫DS-PD可以分别连接到信号线SGL。
显示基底DS可以包括放置在非显示区域DS-NDA中的芯片安装区域NDA-TC。驱动器件DI(例如，见图1A)可以安装在芯片安装区域NDA-TC上。
第一芯片垫TC-PD1和第二芯片垫TC-PD2可以设置在芯片安装区域NDA-TC中。第一芯片垫TC-PD1可以连接到数据线DL，并且第二芯片垫TC-PD2可以通过信号线连接到信号垫DS-PD。驱动器件DI的端子可以连接到第一芯片垫TC-PD1和第二芯片垫TC-PD2。因此，数据线DL可以经由驱动器件DI电连接到信号垫DS-PD。
如图2C中所示，电路器件层DS-CL和显示器件层DS-OLED可以顺序地设置在基体基底DS-G上。在本实施例中，电路器件层DS-CL可以包括缓冲层BFL、第一无机层10、第二无机层20和有机层30。电路器件层DS-CL中的无机材料和有机材料不限于特定的材料，在某些实施例中，可以选择性地设置缓冲层BFL或可以省略缓冲层BFL。
第一晶体管T1和第二晶体管T2可以设置在缓冲层BFL上。在某些实施例中，第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一者可以被设置为具有底栅结构。
像素限定层PDL和有机发光二极管OLED可以设置在有机层30上。像素限定层PDL可以由有机材料形成或包括有机材料。第一电极AE可以设置在有机层30上。第一电极AE可以通过穿透有机层30的穿透孔连接到第二晶体管T2的输出电极。开口OP可以被限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP可以被设置为暴露第一电极AE的至少一部分。在某些实施例中，可以省略像素限定层PDL。空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE可以顺序地设置在第一电极AE上。
图3A是示出根据发明构思的一些实施例的工作面板WP的平面图。图3B是示出根据发明构思的一些实施例的工作面板WP的区域AA的放大的平面图。图3C是示出根据发明构思的一些实施例的工作面板WP的单元区域US的放大的剖视图，具体地，图3C是示出根据发明构思的一些实施例的沿图3B的线III-III'截取的工作面板WP的单元区域US的剖视图。图4是示出根据发明构思的一些实施例的制造显示面板DP的方法的流程图。
如图3A至图3C中所示，工作面板WP可以包括：工作显示基底WS1；工作封装基底WS2，被设置为面对工作显示基底WS1；以及工作密封元件SM-W，被设置为将工作显示基底WS1接合或结合到工作封装基底WS2。工作显示基底WS1和工作封装基底WS2可以通过单独的工艺制造然后可以彼此接合，以形成工作面板WP。工作密封元件SM-W可以分别形成在工作显示基底WS1和工作封装基底WS2的单元区域US中，并且可以用作用于将工作显示基底WS1接合到工作封装基底WS2的粘合剂构件。
对于每个单元区域US，工作显示基底WS1可以被构造为具有参照图2A至图2C描述的层结构。如图3C中所示，电路器件层WS1-CL和显示器件层WS1-OLED可以在基体基底WS1-G上设置在每个单元区域US中。
如图3C中所示，工作封装基底WS2可以包括基体基底WS2-G和光阻挡图案LSP，光阻挡图案LSP设置在基体基底WS2-G的顶表面或外表面上。基体基底WS2-G可以是玻璃基底。光阻挡图案LSP可以设置在每个单元区域US中。
如图3B和图3C中所示，当在平面图中观看时，光阻挡图案LSP可以设置在单元区域US的三个侧表面上。光阻挡图案LSP可以与工作密封元件SM-W部分地叠置。当在平面图中观看时，三个光阻挡图案LSP可以被设置为面对单元区域US的左侧表面、右侧表面和上侧表面。
光阻挡图案LSP可以由金属材料形成或者可以包括金属材料。虽然未示出，但还可以在基体基底WS2-G的顶表面上并且由光阻挡图案LSP包围的区域中设置有金属图案。金属图案可以直接设置在基体基底WS2-G的顶表面上，或者可以形成在设置在基体基底WS2-G的顶表面上的绝缘层上。金属图案可以构成触摸感测单元的信号线。还可以在基体基底WS2-G的顶表面上设置有构成触摸感测单元的传感器电极SP。传感器电极SP可以由透明金属氧化物材料(例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO))中的至少一种形成，或者可以包括透明金属氧化物材料(例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO))中的至少一种。
工作密封元件SM-W可以被光固化。如图3C中所示，工作密封元件SM-W的被光阻挡图案LSP暴露的区域可以通过光(例如，激光束)直接曝光。由于激光束被光阻挡图案LSP反射，所以可以使工作密封元件SM-W的与光阻挡图案LSP叠置的区域不充分地固化或几乎不固化。例如，光阻挡图案LSP可以在光固化工艺中用作掩模。
如图4中所示，可以从参照图3A至图3C描述的工作面板WP制造根据本实施例的显示面板DP。例如，可以将工作面板WP划分为与单元区域US对应的预显示面板(在S10中)，并且当在平面图中观看时，每个预显示面板可以被形成为具有正方形形状或矩形形状。其后，可以在每个预显示面板中形成预弯曲区域(在S20中)。接下来，可以对预弯曲区域执行抛光工艺(在S30中)。作为抛光工艺的结果，可以形成具有图1A和图1B的弯曲区域(例如，第一区域E-C)的显示面板DP。
图5A是示出根据发明构思的一些实施例的第一切割步骤的平面图。图5B和图5C是均示出工作面板WP的第一切割区域的放大的剖视图，具体地，图5B是示出沿图5A的线IV-IV'截取的工作面板WP的第一切割区域的放大的剖视图，图5C是示出图5B的第一切割区域中的区域BB的放大的剖视图。图5D是示出工作面板WP的第二切割区域的放大的剖视图，具体地，图5D是示出沿图5A的线V-V'截取的工作面板WP的第二切割区域的放大的剖视图。图5E是示出根据发明构思的一些实施例的第二切割步骤的平面图。将参照图5A至图5E更详细地描述在图4中示出的切割预显示面板的步骤。
在对参照图3A至图3C描述的工作面板WP进行曝光工艺之后，工作面板WP可以被划分成多个单元棒CST(例如，见图5E)。可以在行方向上或列方向上切割其中单元区域US以矩阵形状布置的工作面板WP，以形成多个单元棒CST，每个单元棒CST包括在行方向上或列方向上布置的多个单元区域US。如图5E中所示，每个单元棒CST可以被形成为包括单行的单元区域US，但发明构思不限于此。
在下文中，将更详细地描述形成单元棒CST的步骤。如图5A至图5C中所示，可以使用切割轮CH沿第一切割线CL1在基体基底WS1-G和WS2-G中的每个中形成划线SL。可以通过部分地去除基体基底WS1-G和WS2-G中的每个来形成划线SL。
可以在显示器件层WS1-OLED与参考线CL-0之间形成第一切割线CL1，这里，可以沿工作密封元件SM-W的曝光区域与未曝光区域的边界或沿光阻挡图案LSP的内部边缘来限定参考线CL-0。当沿第三方向DR3测量时，划线SL可以形成为具有这样的深度：在不与工作密封元件SM-W叠置的区域(例如，凹形区域SM-CC，参照图6A)处比在与工作密封元件SM-W叠置的其它区域处大。可以将划线SL的不与工作密封元件SM-W叠置的区域形成为在第三方向DR3上完全穿透基体基底WS1-G和WS2-G。
如图5C中所示，由于工作密封元件SM-W通过光部分地曝光，所以基体基底WS1-G和WS2-G的内部应力会有变化。在图5C中，细虚线描绘内应力，粗虚线描绘工作面板WP的劈裂线。例如，如果在工作面板WP中形成划线SL，则可以由于在基体基底WS1-G和WS2-G中产生的内应力而沿由粗虚线描绘的劈裂线来切割每个单元棒CST。
如参照图3C所述的，如果仅将工作密封元件SM-W的内部区域暴露于光，则在工作密封元件SM-W固化之后，会对基体基底WS1-G和WS2-G施加来自曝光区域的应力。相反地，工作密封元件SM-W的未曝光区域可以仅与基体基底WS1-G和WS2-G接触，而不会对基体基底WS1-G和WS2-G施加应力。这是因为，在曝光工艺之后的固化工艺期间，曝光区域的体积收缩以对基体基底WS1-G和WS2-G施加应力，但在未曝光区域处不会发生这种现象。如果对已经对其执行了划线或切割工艺的工作面板WP施加外力，则工作面板WP可以沿由粗虚线描绘的劈裂线自发地进行切割。
如图5D中所示，可以使用切割轮CH沿第二切割线CL2切割工作显示基底WS1和工作封装基底WS2。因此，如图5E中所示，可以形成单元棒CST。
可以使用切割轮CH沿第三切割线CL3在基体基底WS1-G和WS2-G中形成划线SL，结果，可以将每个单元棒CST划分为多个预显示面板。可以通过与参照图5B和图5C描述的方式相同的方式将单元棒CST切割成分别与单元区域US对应的预显示面板。
图6A是示出根据发明构思的一些实施例的预显示面板DP-P的平面图。图6B是示出根据发明构思的一些实施例的预显示面板DP-P的剖视图，具体地，图6B是示出根据发明构思的一些实施例的沿图6A的线VI-VI'截取的预显示面板DP-P的剖视图。图7A是示出根据发明构思的一些实施例的形成预弯曲区域的步骤的平面图。图7B是示出根据发明构思的一些实施例的具有预弯曲区域的预显示面板的平面图。将参照图6A至图7B更详细地描述图4的形成预弯曲区域的步骤。
如图6A和图6B中所示，当在平面图中观看时，预显示面板DP-P可以具有正方形形状或矩形形状。预显示面板DP-P可以包括预显示基底DS-P、预封装基底ES-P以及被构造为将预显示基底DS-P接合或结合到预封装基底ES-P的预密封元件SM-P。
与图1A和图1B中示出的显示基底DS相比，预显示基底DS-P可以被设置为具有基本相同的堆叠结构，但具有不同的平面形状。预封装基底ES-P可以被设置为具有与图1A和图1B中示出的封装基底ES的平面形状不同的平面形状。
当在平面图中观看时，预密封元件SM-P可以包括至少一个直线区域和至少一个弯曲区域。预密封元件SM-P可以包括被限定为凹形区域SM-CC的区域。预密封元件SM-P可以包括分别对应于图1B的第一区域E-C的弯曲区域SM-PC。预密封元件SM-P还可以包括：第一直线区域SM-PS1，对应于图1B的第二区域E-S1；以及第二直线区域SM-PS2，对应于图1B的第三区域E-S2。
不同于图1B的显示面板DP的边缘DP-E，预密封元件SM-P可以被设置为在与垫区域DP-PD(例如，见图1A)相邻的角区域处具有弯曲形状。然而，发明构思不限于此，在某些实施例中，预密封元件SM-P的与图1A的垫区域DP-PD相邻的角区域可以具有线性形状(或直线形状)。
预显示面板DP-P可以包括形成为具有与图1A至图1D中示出的显示面板DP的区域的形状基本相同的形状的区域。显示面板DP的第二区域E-S1和预显示面板DP-P的与显示面板DP的第二区域E-S1对应的第一直线区域SM-PS1可以具有与图6B中示出的侧面或剖面结构相同的侧面或剖面结构。如参照图5B和图5C所描述的，因为利用内部应力差来切割基体基底WS1-G和WS2-G，所以显示面板DP的第二区域E-S1和预显示面板DP-P的第一直线区域SM-PS1可以具有弯曲的侧表面。当在剖视图中观看时，第一直线区域SM-PS1的侧表面DP-SS2可以包括中心区域DP-C，该中心区域DP-C被弯曲以形成向外凸出的形状(或向外凸出的线)。
可以在将工作面板WP划分成与单元区域US对应的预显示面板DP-P的步骤中形成显示面板DP的边缘DP-E的直线区域E-S1。在一些实施例中，可以不必对预显示面板DP-P的边缘的第一直线区域SM-PS1执行抛光工艺，因此，可以能够减少用于下面将描述的抛光工艺的处理时间。此外，这可以能够减少制造显示面板所花费的总的处理时间。
当在剖视图中观看时，第一直线区域SM-PS1的侧表面DP-SS2还可以包括位于中心区域DP-C上方的上区域DP-U和位于中心区域DP-C下方的下区域DP-L。当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L中的每个的至少一部分可以具有线性的线(或直线或线性形状或平坦轮廓)。如图6B中所示，当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L中的每个可以仅具有线性线。例如，可以通过图5B和图5C中示出的划线SL来形成上区域DP-U和下区域DP-L的侧表面。
参照图6B，中心区域DP-C可以包括作为显示基底DS的一部分的第二内部区域DS-I、预密封元件SM-P以及作为封装基底ES的一部分的第二内部区域ES-I。下区域DP-L可以与显示基底DS的第二外部区域DS-O对应，上区域DP-U可以与封装基底ES的第二外部区域ES-O对应。
在切割预显示面板DP-P之后，可以沿图6A的第四切割线CL4部分地切割预封装基底ES-P。可以使用切割轮CH来执行部分切割。因此，如图1A中所示，封装基底ES可以被形成为使预显示基底DS-P的其上将设置驱动器件DI的部分暴露。此外，封装基底ES可以被形成为使信号垫DS-PD(例如，见图2B)暴露。可以不在工艺顺序方面对沿第四切割线CL4切割预封装基底ES-P的工艺进行限制。例如，可以在形成或抛光预弯曲区域的后续工艺之后执行沿第四切割线CL4切割预封装基底ES-P的工艺。
如图7A中所示，可以在与预密封元件SM-P的弯曲区域SM-PC对应的位置处形成预显示面板DP-P的预弯曲区域。可以使用激光源LS部分地切割预显示基底DS-P和预封装基底ES-P。激光源LS可以是CO2或UV激光源。
在一些实施例中，可以使用激光源LS沿弯曲的切割线CL-P在预显示基底DS-P和预封装基底ES-P中形成多个孔(在下文中，可称为孔线)。如果施加外力，则可以沿弯曲的孔线来部分地切割预显示基底DS-P和预封装基底ES-P。沿孔线切割的预显示基底DS-P和预封装基底ES-P可以被形成为具有不平坦的侧表面。
预显示面板DP-P可以被形成为包括与预密封元件SM-P的凹形区域SM-CC对应的预凹形区域DP-CCP(见图7B)。在一些实施例中，可以以这样的方式设定切割线CL-P：将切割线CL-P从预密封元件SM-P的弯曲区域SM-PC连续地延伸，以与预密封元件SM-P的第二直线区域SM-PS2交叉，然后，可以使用激光源LS沿切割线CL-P切割预显示基底DS-P和预封装基底ES-P。
如图7B中所示，预显示面板DP-P的预弯曲区域E-CP可以形成为与显示面板DP的弯曲区域E-C(例如，见图1B)对应。此外，预显示面板DP-P的预凹形区域DP-CCP可以被形成为与显示面板DP的凹形区域DP-CC(例如，见图1B)对应。可以由预弯曲区域E-CP和预直线区域E-S2P限定预凹形区域DP-CCP。在某些实施例中，根据显示面板DP的形状，可以省略预显示面板DP-P的预凹形区域DP-CCP。
图8A是示出根据发明构思的一些实施例的抛光预弯曲区域E-CP的步骤的平面图。图8B至图8D是示出根据发明构思的一些实施例的抛光预弯曲区域E-CP的步骤的剖视图，具体地，图8B是示出根据发明构思的一些实施例的沿图8A的线VII-VII'截取的抛光预弯曲区域E-CP的步骤的剖视图。图8E是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的弯曲区域的剖视图。将参照图8A至图8E更详细地描述图4中示出的抛光预弯曲区域E-CP的步骤。
可以使用打磨机PM抛光预弯曲区域E-CP。例如，如图8B至图8D中所示，可以旋转打磨机PM以抛光预显示基底DS-P和预封装基底ES-P的侧表面。打磨机PM的抛光表面可以覆盖有金刚石。
打磨机PM可以包括中心部PC、上部PU和下部PL。中心部PC可以成形为与圆柱形相似，并且上部PU和下部PL中的每个可以成形为与截锥体相似。上部PU和下部PL中的每个可以具有随着距中心部PC的距离增大而增大的直径。
显示面板DP的第一区域E-C的侧表面的形状可以根据抛光量而变化。如图8C中所示，在预弯曲区域E-CP中，可以部分地抛光预显示基底DS-P和预封装基底ES-P的侧表面。可以执行抛光以控制预显示基底DS-P和预封装基底ES-P的沿弯曲的孔线切割的侧表面的表面粗糙度值。在这种情况下，预密封元件SM-P的侧表面可以不与预显示基底DS-P和预封装基底ES-P的侧表面对齐。
如图8D中所示，在预弯曲区域E-CP中，可以抛光预显示基底DS-P和预封装基底ES-P，以使预显示基底DS-P和预封装基底ES-P具有与预密封元件SM-P的边缘基本对齐的边缘。在这种情况下，预密封元件SM-P的侧表面可以与预显示基底DS-P和预封装基底ES-P的侧表面对齐。经过该工艺的预密封元件SM-P可以被称为图8E中示出的密封元件SM。
为了从预凹形区域DP-CCP形成凹形区域DP-CC(例如，见图1B)，可以通过同一工艺抛光预弯曲区域E-CP和预直线区域E-S2P两者。因此，预弯曲区域E-CP和预直线区域E-S2P可以具有彼此对应的剖面形状。
作为参照图8B至图8D描述的抛光工艺的结果，显示面板DP的侧表面可以具有与图8E中所示的侧表面DP-SS1的形状基本相同的形状。当在剖视图中观看时，第一区域E-C和第三区域E-S2中的每个的侧表面DP-SS1可以包括具有直线形状(或直线)的中心区域DP-C。
当在剖视图中观看时，第一区域E-C的侧表面DP-SS1还可以包括位于中心区域DP-C上的上区域DP-U和位于中心区域DP-C下方的下区域DP-L。当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L可以相对于封装基底ES的顶表面以某一角度倾斜。也就是说，当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L可以包括倾斜形状(或倾斜线)。
中心区域DP-C可以包括显示基底DS的第一内部区域DS-I、密封元件SM和封装基底ES的第一内部区域ES-I。显示面板DP的下区域DP-L可以与显示基底DS的第一外部区域DS-O对应，显示面板DP的上区域DP-U可以与封装基底ES的第一外部区域ES-O对应。
在根据本实施例的制造显示面板DP的方法中，在形成预弯曲区域E-CP期间，可以预先去除预显示基底DS-P和预封装基底ES-P的与角区域和凹形区域对应的区域，这可以使抛光工艺中的抛光量减少或最小化成为可能。在这种情况下，可以能够减少高价打磨机的使用，从而降低制造显示面板DP所需的生产成本。
图9A是示出根据发明构思的一些实施例的边缘打磨步骤的剖视图。图9B是示出具有打磨的边缘的显示面板DP的剖视图。
在参照图5A至图5E描述的切割预显示面板DP-P的步骤中，可以不抛光显示面板DP的第二区域E-S1，基体基底可以具有尖的角。因此，可以使用边缘打磨机PM-E抛光显示面板DP的第二区域E-S1的角。可以使用倒角方法来执行该工艺。
当在剖视图中观看时，第二区域E-S1的侧表面DP-SS2可以包括位于中心区域DP-C上的上区域DP-U和位于中心区域DP-C下方的下区域DP-L。当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L中的每个的至少一部分可以具有线性的线(或直线或线性形状或平坦轮廓)。如图9B中所示，当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L中的每个还可以包括相对于封装基底ES的顶表面以某一角度倾斜的部分。倾斜区域可以位于直线区域外部。例如，当在剖视图中观看时，在上区域DP-U和下区域DP-L中的每个中，直线区域可以位于倾斜区域和弯曲区域之间。也就是说，当在剖视图中观看时，上区域DP-U和下区域DP-L中的每个可以包括位于曲线和斜线之间的线性的线。
图10A和图10B是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的剖面图像。图10C至图10E是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的侧表面的图像。
图10A是与图9B的结构对应的图像，图10B是与图8E的结构对应的图像。图10C是与图1B的第二区域E-S1的侧表面对应的图像，并且示出了图10A中示出的结构的侧表面。图10D是与图1B的第一区域E-C的侧表面对应的图像，并且示出了图10B中示出的结构的侧表面。图10E是与图1B的结构的右角区域的侧表面对应并且与第一区域E-C和第二区域E-S1之间的边界区域对应的图像。
第一区域E-C的侧表面可以具有第一粗糙度，第二区域E-S1的侧表面可以具有比第一粗糙度平滑的第二粗糙度。这种差异可能是因为，作为抛光工艺的结果，第一区域E-C的侧表面具有粗糙表面，而第二区域E-S1通过由应力差异引起的裂纹现象而被切割，而没有通过抛光工艺。例如，第一区域E-C的侧表面可以具有在1.6μm至6.3μm范围内的表面粗糙度Ra，第二区域E-S1的侧表面可以具有在0.025μm至0.1μm范围内的表面粗糙度Ra。虽然未示出，但第三区域E-S2的侧表面可以具有与第一区域E-C的侧表面的粗糙度基本相同的粗糙度。
基于ISO 1302:1992测量粗糙度值。粗糙度值Ra和粗糙度级数之间的转换可以由下面的表1给出。
[表1]
图11A至图11C是示出根据发明构思的一些实施例的显示面板DP的平面图。图12是图6B的显示面板DP的部分CC的放大的剖视图。为了简洁描述，先前参照图1至图10E描述的元件可以由相同的附图标记标识，而不重复其重复的描述。
与图1A至图1D的显示面板DP相比，图11A至图11C的显示面板DP可以被设置为具有部分不同的平面形状。例如，图11A的显示面板DP可以被设置为具有仅由弯曲区域E-C限定的凹形区域DP-CC。此外，凹形区域DP-CC可以以偏离中心的方式设置(例如，设置在显示面板DP的右侧部分处)。可选地，如图11B中所示，可以从显示面板DP省略凹形区域DP-CC。因此，在制造图11B中示出的显示面板DP的工艺中，可以省略形成凹形区域DP-CC的步骤。在某些实施例中，如图11C中所示，显示面板DP可以包括一对凹形区域DP-CC。该对凹形区域DP-CC可以对称地设置在显示面板DP的两个相对部分(例如，左侧部分和右侧部分)处。
如图12中所示，密封元件SM可以粘附到电路器件层DS-CL。密封元件SM可以粘附到第二无机层20。此外，密封元件SM可以粘附到导电图案MP，导电图案MP通过与用于第一晶体管T1和第二晶体管T2(例如，见图2C)的电极的工艺相同的工艺形成，并且导电图案MP可以与第一晶体管T1和第二晶体管T2的电极设置在同一层上。此外，密封元件SM可以直接粘附到封装基底ES的基体基底ES-G(例如，玻璃基底)的底表面。
根据发明构思的一些实施例，可以在将工作面板划分成与单元区域对应的预显示面板的步骤中形成显示面板的边缘的直线区域的大部分。由于预显示面板的边缘构成显示面板的边缘，因此可以能够减少抛光显示面板的边缘所需的处理时间。因此，可以能够减少制造显示面板所花费的总时间。
此外，在制造显示面板的工艺中，可以能够减少包含高价材料(例如，金刚石)的打磨机的使用。这是因为预显示面板的边缘的直线区域的大部分构成显示面板的边缘的直线区域，并且因为为了减少形成预弯曲区域的工艺中的抛光量，所以在使用打磨机之前预先去除预显示基底和预封装基底的角区域。
在通过该制造方法制造的显示面板中，密封元件的边缘在大部分区域中与显示基底和封装基底的边缘对齐，因此，可以将边框区域形成为具有细长形状。
虽然已经具体示出并描述了发明构思的示例实施例，但本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节的变化。

Claims (21)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：
第一区域，当在平面图中观看时，所述第一区域包括弯曲边缘；以及
第二区域，当在平面图中观看时，所述第二区域包括直线边缘，并且与所述第一区域相邻，
其中，当在剖视图中观看时，所述第一区域的侧表面包括具有直线的中心区域，并且
当在剖视图中观看时，所述第二区域的侧表面包括具有曲线的中心区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括第三区域，当在平面图中观看时，所述第三区域包括直线边缘，并与所述第一区域相邻，
其中，当在剖视图中观看时，所述第三区域的侧表面包括与所述第一区域的所述侧表面的所述中心区域对应的中心区域。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，当在平面图中观看时，所述第一区域和所述第三区域限定所述显示面板的凹形区域。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，当在剖视图中观看时，所述第一区域的所述侧表面还包括设置在所述第一区域的所述中心区域上的上区域以及设置在所述第一区域的所述中心区域下方的下区域，并且
当在剖视图中观看时，所述上区域包括斜线。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，当在剖视图中观看时，所述第二区域的所述侧表面还包括设置在所述第二区域的所述中心区域上的上区域以及设置在所述第二区域的所述中心区域下方的下区域，并且
当在剖视图中观看时，所述上区域至少包括直线。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，当在剖视图中观看时，所述第二区域的所述侧表面的所述上区域至少还包括斜线，并且
所述上区域的所述直线设置在所述上区域的所述斜线与所述第二区域的所述中心区域的所述曲线之间。
7.一种显示面板，所述显示面板包括：
第一区域，当在平面图中观看时，所述第一区域具有弯曲边缘；以及
第二区域，当在平面图中观看时，所述第二区域具有直线边缘，并且与所述第一区域连续，
其中，所述第一区域的侧表面具有第一粗糙度，并且
所述第二区域的侧表面具有比所述第一粗糙度平滑的第二粗糙度。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，当在剖视图中观看时，所述第一区域的所述侧表面包括具有直线的中心区域，并且
当在剖视图中观看时，所述第二区域的所述侧表面包括具有曲线的中心区域。
9.一种显示面板，所述显示面板包括：
显示基底，包括具有第一下区域和第二下区域的第一边缘，当在平面图中观看时，所述第一下区域具有曲线，并且所述第二下区域具有直线；
封装基底，面对所述显示基底并包括具有第一上区域和第二上区域的第二边缘，所述第一上区域具有与所述第一下区域的所述曲线对应的曲线，并且所述第二上区域具有与所述第二下区域的所述直线对应的直线；以及
密封元件，将所述显示基底结合到所述封装基底，
其中，当在剖视图中观看时，所述第一下区域和所述第一上区域中的每者的侧表面包括具有直线的内部区域，
当在剖视图中观看时，所述第二下区域和所述第二上区域中的每者的侧表面包括具有曲线的内部区域。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其中，当在剖视图中观看时，所述第一下区域的所述侧表面和所述第一上区域的所述侧表面与所述密封元件的侧表面对齐。
11.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一下区域和所述第一上区域中的每者的所述内部区域具有第一粗糙度，并且
所述第二下区域和所述第二上区域中的每者的所述内部区域具有比所述第一粗糙度平滑的第二粗糙度。
12.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述封装基底包括具有顶表面和底表面的玻璃基底，并且
所述密封元件直接结合到所述封装基底的所述底表面。
13.根据权利要求12所述的显示面板，所述显示面板还包括设置在所述封装基底的所述顶表面上的传感器电极。
14.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述显示基底包括：
玻璃基底；
电路器件层，位于所述玻璃基底上，所述电路器件层包括导电图案和晶体管；以及
显示器件层，位于所述电路器件层上，所述显示器件层包括有机发光二极管。
15.根据权利要求14所述的显示面板，其中，所述密封元件直接结合到所述电路器件层的所述导电图案，并且
所述导电图案和所述晶体管的电极设置在同一层上。
16.根据权利要求9所述的显示面板，其中，当在平面图中观看时，所述显示基底还包括被所述封装基底暴露的垫区域。
17.一种制造显示面板的方法，所述方法包括以下步骤：
从工作面板分离预显示面板，所述预显示面板包括：预显示基底；预封装基底，面对所述预显示基底；以及预密封元件，将所述预显示基底结合到所述预封装基底，并且当在平面图中观看时，所述预密封元件包括直线区域和弯曲区域；
在所述预显示基底和所述预封装基底中的每者中形成预弯曲区域，所述预弯曲区域与所述预密封元件的所述弯曲区域对应；以及
抛光所述预弯曲区域。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述工作面板包括：工作显示基底，包括单元区域；工作封装基底，面对所述工作显示基底；以及工作密封元件，将所述工作显示基底结合到所述工作封装基底，所述工作密封元件被设置为与所述单元区域对应，并且
所述工作封装基底包括基体基底和光阻挡图案，所述光阻挡图案设置在所述基体基底的外表面上并与所述工作密封元件部分地叠置，
其中，所述分离所述预显示面板的步骤包括：
使用所述光阻挡图案作为掩模使所述工作密封元件光固化；以及
沿切割线分别切割所述工作显示基底和所述工作封装基底以形成与所述单元区域对应的多个件，所述切割线与所述工作密封元件中的每个的曝光区域叠置。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，当在平面图中观看时，所述预密封元件还包括凹形区域，
所述方法还包括以下步骤：
在所述预显示基底和所述预封装基底中的每者中形成预凹形区域，所述预凹形区域与所述预密封元件的所述凹形区域对应；以及
抛光所述预凹形区域。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，执行所述抛光所述预弯曲区域的步骤，以使当在剖视图中观看时，所述预显示基底的所述预弯曲区域的侧表面和所述预封装基底的所述预弯曲区域的侧表面与所述预密封元件的侧表面对齐。
21.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括以下步骤：在所述分离所述预显示面板的步骤之后，部分地切割所述预封装基底以暴露所述预显示基底的一部分。
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