CN114256310A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置包括：显示面板，具有前部、第一弯曲部、第二弯曲部和拐角部，显示面板包括设置在前部中的多个第一像素以及设置在拐角部中的多个第二像素。显示面板进一步包括：基板；围绕多个第一像素的第一坝；以及围绕多个第二像素的第二坝。基板包括设置在拐角部中的多个切口图案，多个第二像素和第二坝设置在多个切口图案中的每一个中，并且基于基板的一个表面，第一坝的上表面的高度高于第二坝的上表面的高度。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求在2020年9月24日提交的韩国专利申请第10-2020-0123541号的优先权和权益，出于所有目的，通过引用将其合并于此，如同在本文中完全阐述一样。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种具有弯曲显示面板的显示装置，弯曲显示面板具有坝图案。

背景技术

随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示装置的需求已经以各种形式增加。例如，显示装置已经应用于各种电子设备，例如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航系统和智能电视。

显示装置的示例包括诸如液晶显示装置和场发射显示装置的光接收显示装置以及诸如包括有机发光元件的有机发光显示装置、包括诸如无机半导体的无机发光元件的无机发光显示装置和包括微型发光元件的微型发光显示装置的发光显示装置。

由于显示装置应用于各种电子设备，因此需要具有各种设计的显示装置。例如，显示装置可以在前部上、在四个边缘处弯曲的弯曲部上以及在弯曲部之间的拐角部上显示图像。

在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景，并且因此，其可能包含不构成现有技术的信息。

发明内容

申请人已经发现，具有显示面板的显示装置可能具有由于掩模压印对显示面板的坝结构造成的损坏而导致的缺陷。

根据本发明的原理构造的显示装置能够防止由于对显示装置的坝结构的损坏而造成的缺陷。按照根据实施例的显示装置，可以抑制或防止由于坝结构的掩模压印而产生缺陷。

本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将根据该描述是显而易见的，或者可以通过实践本发明构思来获知。

根据本发明的方面，一种显示装置包括：显示面板，具有前部、从前部的第一侧延伸的第一弯曲部、从前部的第二侧延伸的第二弯曲部以及设置在第一弯曲部与第二弯曲部之间的拐角部，显示面板包括设置在前部中的多个第一像素以及设置在拐角部中的多个第二像素，其中，显示面板进一步包括：基板；第一坝，设置在基板上并且围绕多个第一像素；和第二坝，设置在基板上并且围绕多个第二像素，其中，基板包括设置在拐角部中的多个切口图案，多个切口图案中的至少一些彼此分开，多个第二像素和第二坝设置在多个切口图案中的每一个中，并且基于基板的一个表面，第一坝的上表面的高度高于第二坝的上表面的高度。

第一坝可以包括多个第一单元图案和多个第二单元图案，并且其中：多个第一单元图案可以重复布置并且彼此间隔开，并且多个第二单元图案可以重复布置并且彼此间隔开。

多个第一单元图案和多个第二单元图案可以基本平行地布置。

多个第一单元图案和多个第二单元图案中的每一个可以具有矩形形状或六边形形状。

显示装置可以进一步包括连接坝，连接坝设置在基板上并且连接分别设置在多个切口图案中的第二坝。

显示装置可以进一步包括有机封装层，有机封装层包括：第一有机层，设置在多个第一像素上并且覆盖多个第一像素；和第二有机层，设置在多个第二像素上并且覆盖多个第二像素，其中，第一有机层可以与第一坝和第二坝重叠。

第一有机层可以覆盖第一坝的整个区域，并且填充第一坝与第二坝之间的区域。

第一有机层的厚度可以大于第二有机层的厚度。

第一有机层的厚度可以在大约7μm至大约9μm的范围内，并且第二有机层的厚度在大约3μm至大约5μm的范围内。

第一坝和第二坝中的每一个可以具有底切形状。

第一弯曲部可以具有第一曲率，第二弯曲部可以具有第二曲率，并且拐角部可以包括以第一曲率和第二曲率弯曲的双曲率区域。

第一曲率可以不同于第二曲率。

根据本发明的另一方面，一种显示装置包括：显示面板，具有前部、从前部的第一侧延伸的第一弯曲部、从前部的第二侧延伸的第二弯曲部以及设置在第一弯曲部与第二弯曲部之间的拐角部，显示面板包括设置在前部中的多个第一像素以及设置在拐角部中的多个第二像素，其中，显示面板进一步包括：基板；第一坝，设置在基板上并且围绕多个第一像素；第二坝，设置在基板上并且围绕多个第二像素；和有机封装层，包括设置在多个第一像素上并且覆盖多个第一像素的第一有机层以及设置在多个第二像素上并且覆盖多个第二像素的第二有机层，其中，基板包括设置在拐角部中的多个切口图案，并且多个切口图案中的至少一些彼此分开，多个第二像素和第二坝设置在多个切口图案中的每一个中，并且第一有机层与第一坝和第二坝重叠。

第一有机层可以覆盖第一坝的整个区域，并且可以填充第一坝与第二坝之间的区域。

第一有机层的厚度可以在大约7μm至大约9μm的范围内，并且第二有机层的厚度在大约3μm至大约5μm的范围内。

基于基板的一个表面，第一坝的上表面的高度可以高于第二坝的上表面的高度。

第一坝可以包括多个第一单元图案和多个第二单元图案，并且其中：多个第一单元图案可以重复布置，并且多个第二单元图案可以重复布置。

显示装置可以进一步包括连接坝，连接坝设置在基板上并且连接分别设置在多个切口图案中的第二坝。

根据本发明的另一方面，一种显示装置包括：基板，具有基底部以及从基底部突出的多个切口图案；设置在基底部上的多个第一像素；设置在多个切口图案中的每一个中的多个第二像素；第一坝，设置在基底部上并且围绕多个第一像素；和第二坝，设置在多个切口图案中的每一个中并且围绕多个第二像素，其中，基于基板的一个表面，第一坝的上表面的高度高于第二坝的上表面的高度。

显示装置可以进一步包括有机封装层，有机封装层包括：第一有机层，设置在多个第一像素上并且覆盖多个第一像素；和第二有机层，设置在多个第二像素上并且覆盖多个第二像素，其中，第一有机层可以与第一坝和第二坝重叠。

应理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。

附图说明

包含附图来提供本发明的进一步理解并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图图示本发明的实施例并且与描述一起用来解释本发明构思。

图1是根据本发明的原理构造的显示装置的实施例的透视图。

图2是图1的显示装置的平面图。

图3是图1的显示装置的分解图。

图4是沿图2的线IV-IV'截取的截面图。

图5是图1的显示装置的第一显示区域的布局图。

图6是沿图5的线VI-VI'截取的截面图。

图7是图3的区域A的放大图。

图8是图7的区域B的放大图。

图9是沿图8的线IX-IX′截取的截面图。

图10是沿图8的线X-X'截取的截面图。

图11是沿图8的线XI-XI'截取的截面图。

图12是图7的区域C的放大图。

图13、图14和图15是示出制造图1的显示装置的方法的实施例的截面图。

图16是图1的显示装置的另一实施例的平面图的一部分的放大图。

图17是沿图16的线XVII-XVII'截取的截面图。

图18是图1的显示装置的另一实施例的平面图的一部分的放大图。

图19是图1的显示装置的另一实施例的截面图。

具体实施方式

在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种实施例或实现方式的透彻理解。如本文中使用的，“实施例”与“实现方式”是采用本文中公开的本发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例的可互换词。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下来实践各种实施例。在其他实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地混淆各种实施例。此外，各种实施例可以不同，但不必是排他性的。例如，一个实施例的具体形状、配置和特性可以在另一实施例中加以使用或实现，而不脱离本发明构思。

除非另有指定，否则图示的实施例应当被理解为提供本发明构思可以在实践中被实现的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有指定，否则各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文分别或统称为“元件”)可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置，而不脱离本发明构思。

在附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供用以使邻近元件之间的边界清晰。因此，除非规定，否则无论是交叉影线或阴影的存在还是不存在均不传达或者指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特征、属性、性质等的任何偏好或需求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性目的，元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当实施例可以以不同方式实现时，具体的工艺可以以与所描述的顺序不同的顺序来执行。例如，两个连续描述的工艺可以被大致上同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行。此外，相同的附图标记指代相同的元件。

当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。为此，术语“连接”可以指使用或不使用居间元件的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，而是可以以更广泛的意义解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以是相互垂直的，或者可表示相互不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z构成的组中选择出的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如，例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有的组合。

尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，以下所讨论的第一元件可以被称为第二元件，而不脱离本公开的教导。

为了描述性目的，在本文中可以使用诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“高于”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，并且由此来描述如图中所示的一个元件与另一个(些)元件的关系。除了图中所描绘的方位之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件随之将会被定向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定向(例如，旋转90度或以其他方位)，并且因此，本文所使用的空间相对描述符应相应地解释。

本文所使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的，而并不旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文所使用的单数形式的“一”和“该(所述)”也旨在包括复数形式。此外，当在此说明书中使用时，术语“包括”、“包含”和/或“具有”表明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组，但并不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。还应注意的是，如本文所使用的，术语“大致上”、“约”和其他类似的术语被用作近似的术语而不作为程度的术语，并且因此被用于包含本领域的普通技术人员公认的在测量的、计算的和/或提供的值中的固有偏差。

本文参考截面图和/或分解图来描述各种实施例，截面图和/或分解图是理想化的实施例和/或中间结构的示意图。因此，应预期到由于例如制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变化。因此，本文公开的实施例不应该一定被解释为限于特定示出的区域的形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。以此方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可能不反映设备的区域的实际形状，并且因此，不一定旨在进行限制。

除非另有定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开是其一部分的本领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。诸如那些在常用词典中所定义的术语应被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的意义来解释，除非本文中明确地如此定义。

在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。

图1是根据本发明的原理构造的显示装置的实施例的透视图。图2是图1的显示装置的平面图。

参考图1和图2，根据实施例的显示装置10通过显示区域DA(参考图3)显示图像，并且可以包括包含显示区域DA(参考图3)的各种器件。例如，根据实施例的显示装置10可以应用于诸如智能电话的移动电话、平板个人计算机(平板PC)、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、游戏机、手表式电子设备、头戴式显示器、个人计算机的监视器、笔记本计算机、汽车导航器、汽车仪表板、数码相机、摄像机、外部广告牌、标志牌、医疗装置、检查装置、诸如冰箱和洗衣机的各种家用电器以及物联网(IOT)。

在本说明书中，在平面图中，显示装置10的短边可以在平行于第一方向DR1的方向上延伸，并且显示装置10的长边可以在平行于第二方向DR2的方向上延伸。第一方向DR1和第二方向DR2彼此交叉，以便彼此垂直。在平面图中，第一方向DR1可以是显示装置10的水平方向，并且在平面图中，第二方向DR2可以是显示装置10的垂直方向。第三方向DR3是垂直于第一方向DR1和第二方向DR2的方向。例如，第三方向DR3可以是显示装置10的厚度方向。

根据实施例的显示装置10可以包括显示面板100。显示面板100可以是柔性显示面板。例如，显示面板100是指其至少一部分可弯曲、可折叠和/或可卷曲的显示面板。

显示面板100可以包括前部FS、第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3、第四弯曲部SS4、第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4。第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3、第四弯曲部SS4、第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4可以由弯曲线BL1、BL2、BL3和BL4划分或限定。

前部FS可以被第一弯曲线BL1、第二弯曲线BL2、第三弯曲线BL3和第四弯曲线BL4围绕。前部FS可以具有矩形形状，矩形形状具有第一方向DR1上的短边和第二方向DR2上的长边。当前部FS具有矩形形状时，前部FS的长边和短边彼此相交的每个角在平面图中可以具有圆形形状，但是实施例不限于此。前部FS可以具有另一种多边形、圆形或椭圆形的平面形状。尽管在图1和图2中示出前部FS被形成为是平坦的，但是实施例不限于此。例如，前部FS的至少一部分可以在第三方向DR3上具有凸形状或凹形状。

当前部FS具有矩形形状时，前部FS可以包括第一边、第二边、第三边和第四边。第一边和第三边是指前部FS在第一方向DR1上的一边和另一边，并且第二边和第四边是指前部FS在第二方向DR2上的一边和另一边。

第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4可以设置在前部FS在第一方向DR1上的一边和另一边以及前部FS在第二方向DR2上的一边和另一边。第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4可以分别从前部FS的第一边、第二边、第三边和第四边延伸并且沿弯曲线BL1、BL2、BL3和BL4弯曲。当第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4弯曲时，它们可以分别具有第一曲率、第二曲率、第三曲率和第四曲率。

第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4中的每一个可以设置在第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4之间。第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4中的每一个可以具有双曲率。

例如，第一拐角部CS1可以设置在第一弯曲部SS1与第二弯曲部SS2之间。第一拐角部CS1可以与第一弯曲部SS1的下侧和第二弯曲部SS2的左侧接触。第一拐角部CS1可以是以第一弯曲部SS1的第一曲率和第二弯曲部SS2的第二曲率弯曲的双曲率区域。关于第一拐角部CS1的描述可以应用于第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4。

第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4中的每一个可以被提供有切口图案CP(参考图7)。稍后将描述其细节。

图3是图1的显示装置的分解图。

参考图3，显示面板100可以包括显示区域DA、非显示区域NDA、弯曲单元BA和焊盘单元PA。

显示区域DA可以显示图像。显示区域DA可以包括像素或发光区域。非显示区域NDA可以不显示图像。非显示区域NDA可以不包括像素或发光区域。非显示区域NDA可以被提供有用于驱动像素或发光区域的信号线，或者可以被提供有扫描驱动器。显示装置10的边框区域可以被配置为非显示区域NDA。

显示区域DA可以包括第一显示区域DA1、第二显示区域DA2和第三显示区域DA3。第一显示区域、第二显示区域和第三显示区域(例如，DA1、DA2和DA3)中的每一个可以包括多个像素，并且可以显示图像。

显示区域DA(例如DA1、DA2和DA3)可以设置在显示面板100的前部FS、第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3、第四弯曲部SS4、第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4上。因此，图像不仅可以显示在显示面板100的前部FS、第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3、第四弯曲部SS4上，而且还可以显示在显示面板100的第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4上。

作为显示面板100的主显示区域的第一显示区域DA1可以设置在前部FS上。然而，实施例不限于此，并且第一显示区域DA1可以遍及第一弯曲部SS1的至少一部分、第二弯曲部SS2的至少一部分、第三弯曲部SS3的至少一部分和第四弯曲部SS3的至少一部分设置以及设置在前部FS上。

第二显示区域DA2中的每一个可以设置在第一显示区域DA1的拐角中的任意一个拐角外部。第二显示区域DA2中的每一个可以设置在第一显示区域DA1与第三显示区域DA3之间。第二显示区域DA2中的每一个的至少一部分可以设置在拐角部CS1、CS2、CS3和CS4中的任意一个上。此外，第二显示区域DA2中的每一个的至少一部分可以设置在第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4中的任意两个上。实施例不限于此，并且第二显示区域DA2的至少一部分可以设置在前部FS上。

尽管将在稍后描述，但是第二显示区域DA2可以被提供有用于驱动像素或发光区域的信号线和/或扫描驱动器。此外，第二显示区域DA2可以包括设置在信号线和/或扫描驱动器上的像素或发光区域。在这种情况下，用户可能无法识别出第一显示区域DA1与第三显示区域DA3之间的非显示区域。换句话说，由于包括像素或发光区域的第二显示区域DA2设置在第一显示区域DA1与第三显示区域DA3之间，因此用户未识别出由第一显示区域DA1显示的图像与由第三显示区域DA3显示的图像之间的间隙，并且因此显示面板100可以向用户提供沉浸式屏幕。

第三显示区域DA3中的每一个可以设置在第二显示区域DA2外部。第三显示区域DA3中的每一个的至少一部分可以设置在拐角部CS1、CS2、CS3和CS4中的任意一个上。然而，实施例不限于此，并且第三显示区域DA3中的每一个可以设置在第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4中的至少任意两个上。

由于第三显示区域DA3设置在第一显示区域DA1的每个拐角，因此可以在弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4之间的区域中显示图像。当从正面观看包括第三显示区域DA3的显示装置10时，用户可以识别出图像显示在显示装置10的整个区域上。换句话说，用户可以识别出基本上不存在边框，并且显示面板100可以向用户提供更加沉浸式的屏幕。

非显示区域NDA可以遍及第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2、第三弯曲部SS3、第四弯曲部SS4、第一拐角部CS1、第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4设置。非显示区域NDA可以设置在弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4中、第一显示区域DA1和第三显示区域DA3外部。例如，非显示区域NDA可以设置在第一弯曲部SS1的左边缘、第二弯曲部SS2的下边缘、第三弯曲部SS3的右边缘和第四弯曲部SS4的上边缘。

非显示区域NDA可以设置在拐角部CS1、CS2、CS3和CS4中、第三显示区域DA3外部。例如，非显示区域NDA可以设置在第一拐角部CS1的下侧和左侧彼此相交的拐角的边缘、第二拐角部CS2的下侧和右侧彼此相交的拐角的边缘、第三拐角部CS3的上侧和右侧相交的拐角的边缘以及第四拐角部CS4的上侧和左侧彼此相交的拐角的边缘。

弯曲单元BA可以从第二弯曲部SS2的下侧延伸。弯曲单元BA可以设置在第二弯曲部SS2和焊盘单元PA之间。弯曲单元BA在第一方向DR1上的长度可以比第二弯曲部SS2在第一方向DR1上的宽度短。弯曲单元BA可以在第二弯曲部SS2下方沿第五弯曲线BL5弯曲。

焊盘单元PA可以从弯曲单元BA的下侧延伸。焊盘单元PA在第一方向DR1上的长度可以比弯曲单元BA在第一方向DR1上的长度长，但是实施例不限于此。例如，焊盘单元PA在第一方向DR1上的长度可以基本上等于弯曲单元BA在第一方向DR1上的长度。焊盘单元PA可以在弯曲单元BA下方沿第六弯曲线BL6弯曲。焊盘单元PA可以设置在前部FS的下表面上。

集成驱动电路IDC和焊盘PAD可以设置在焊盘单元PA上。集成驱动电路IDC可以被形成为集成电路(IC)。集成驱动电路IDC可以通过玻璃上芯片(COG)方法、塑料上芯片(COP)方法或超声波接合方法附接到焊盘单元PA上。可替代地，集成驱动电路IDC可以设置在电路板上，电路板设置在焊盘单元PA的焊盘PAD上。

集成驱动电路IDC可以电连接到焊盘单元PA的焊盘PAD。集成驱动电路IDC可以通过焊盘单元PA的焊盘PAD接收数字视频数据和时序信号。集成驱动电路IDC可以将数字视频数据转换为模拟数据电压，并且将模拟数据电压输出到显示区域DA1、DA2和DA3的数据线。

图4是沿图2的线IV-IV'截取的截面图。图4示出了沿图2的线IV-IV'截取的显示装置10的示例。

参考图4，除了显示面板100之外，显示装置10可以进一步包括覆盖窗CW和抗反射构件PF。显示面板100可以包括基板SUB、显示层DISL和传感器电极层SENL。抗反射构件PF可以设置在显示面板100上，并且覆盖窗CW可以设置在抗反射构件PF上。

基板SUB可以支撑设置在基板SUB上的部件。基板SUB可以是能够弯曲、折叠或卷曲等的柔性基板。例如，基板SUB可以包括聚酰亚胺(PI)。可替代地，基板SUB可以包括金属材料。仅基板SUB的一部分可以是柔性的，或者整个基板SUB可以是柔性的。

例如，基板SUB可以具有多个堆叠结构。例如，基板SUB可以包括顺序堆叠的第一基板和第二基板，并且可以包括设置在第一基板与第二基板之间的子缓冲层。

显示层DISL可以设置在基板SUB上。在显示层DISL中，不仅可以提供发光元件，而且可以提供用于驱动发光元件的薄膜晶体管(TFT)以及电连接到薄膜晶体管(TFT)的扫描线、数据线和电源线。显示层DISL可以包括用于封装发光元件的封装层。稍后将描述其细节。

传感器电极层SENL可以设置在显示层DISL上。传感器电极层SENL可以包括传感器电极。传感器电极层SENL可以通过使用其传感器电极来感测人或物体的触摸。传感器电极层SENL可以与显示层DISL提供为一体，但是实施例不限于此。例如，传感器电极层SENL可以以单独的膜或面板的形式提供，并且可以设置在显示层DISL上。

抗反射构件PF可以设置在传感器电极层SENL上。抗反射构件PF可以以偏光膜的形式附接。抗反射构件PF可以使穿过的光偏振。抗反射构件PF可以用于减少外部光的反射。然而，实施例不限于此，并且抗反射构件PF可以以抗反射层的形式堆叠在显示面板100内部。在这种情况下，抗反射构件PF可以包括选择性地透射特定波长的光的滤色器等。

覆盖窗CW可以设置在抗反射构件PF上。覆盖窗CW可以用于保护下面的部件免受外部影响。覆盖窗CW可以通过诸如光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)膜的透明粘合构件附接到抗反射构件PF上。覆盖窗CW可以包括诸如玻璃的无机材料，或者可以包括诸如塑料或聚合物材料的有机材料。

弯曲单元BA可以沿第五弯曲线BL5弯曲，并且可以设置在第二弯曲部SS2的下表面上。焊盘单元PA可以沿第六弯曲线BL6弯曲，并且可以设置在前部FS的下表面上。焊盘单元PA可以通过粘合构件ADH附接到前部FS的下表面。粘合构件ADH可以是压敏粘合剂。

图5是图1的显示装置的第一显示区域的布局图。图5示出了第一显示区域DA1的多个第一像素PX1以及传感器电极层SENL(参考图4)的驱动电极TE和感测电极RE。图5示出了包括两种传感器电极(例如，驱动电极TE和感测电极RE)的互电容型触摸电极。为了描述方便，图5仅示出了在第一方向DR1上彼此邻近的两个感测电极RE以及在第二方向DR2上彼此邻近的两个驱动电极TE。

参考图5，驱动电极TE和感测电极RE可以彼此电分离。由于驱动电极TE和感测电极RE形成在同一层上，因此它们可以彼此间隔开。可以在驱动电极TE和感测电极RE之间形成间隙。

感测电极RE可以在第一方向DR1上彼此电连接。驱动电极TE可以在第二方向DR2上彼此电连接。为了使感测电极RE和驱动电极TE在它们的交叉处电分离，在第二方向DR2上彼此邻近的驱动电极TE可以通过连接电极BE1彼此电连接。

连接电极BE1可以形成在与驱动电极TE和感测电极RE不同的层上，并且可以通过第一触摸接触孔TCNT1(参考图6)连接到驱动电极TE。连接电极BE1可以通过第一触摸接触孔TCNT1电连接到彼此间隔开的驱动电极TE，并且驱动电极TE可以通过连接电极BE1电连接。

驱动电极TE和感测电极RE可以分别具有网格结构或网状结构的平面形状，但是实施例不限于此。

第一显示区域DA1可以包括用于显示图像的多个第一像素PX1。多个第一像素PX1中的每一个可以包括多个发光区域EA1、EA2、EA3和EA4。例如，多个第一像素PX1中的每一个可以包括第一发光区域EA1、第二发光区域EA2、第三发光区域EA3和第四发光区域EA4。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2、第三发光区域EA3和第四发光区域EA4可以发射不同颜色的光，但是实施例不限于此。

由于驱动电极TE、感测电极RE和连接电极BE1被形成为平面网格结构或平面网状结构，因此发光区域EA1、EA2、EA3和EA4可以不与驱动电极TE、感测电极RE和连接电极BE1重叠。因此，从发光区域EA1、EA2、EA3和EA4发射的光可以不被驱动电极TE、感测电极RE和连接电极BE1阻挡，从而防止或抑制光的亮度降低。

图6是沿图5的线VI-VI'截取的截面图。

参考图6，显示层DISL设置在基板SUB上。显示层DISL可以包括薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和薄膜封装层TFEL。包括驱动电极TE、感测电极RE和连接电极BE1的传感器电极层SENL可以设置在显示层DISL上。多个第一像素PX1中的每一个可以包括第一薄膜晶体管ST1和第一发光元件LEL1。

包括第一薄膜晶体管ST1的薄膜晶体管层TFTL可以设置在基板SUB上。薄膜晶体管层TFTL可以包括第一薄膜晶体管ST1、第一连接电极ANDE1、第一缓冲层BF1、栅绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142、第一平坦化层150、第二平坦化层160以及阻挡层161。

第一缓冲层BF1可以设置在基板SUB上。第一缓冲层BF1可以阻挡可能从其下方渗透的杂质，提高覆盖在上面的部件的附着力，并且执行平坦化功能。第一缓冲层BF1可以由氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成。

第一薄膜晶体管ST1可以设置在第一缓冲层BF1上。第一薄膜晶体管ST1可以包括第一有源层ACT1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1。

第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1可以设置在第一缓冲层BF1上。第一有源层ACT1可以包括诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅或非晶硅的硅半导体。第一有源层ACT1可以包括位于在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与第一栅电极G1重叠的区域中的沟道区以及设置在沟道区的一侧和另一侧的源区和漏区。

栅绝缘层130可以设置在第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1上。栅绝缘层130可以由诸如氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层形成。

第一薄膜晶体管ST1的第一栅电极G1和第一电容器电极CAE1可以设置在栅绝缘层130上。第一薄膜晶体管ST1的第一栅电极G1可以在第三方向DR3上与第一有源层ACT1重叠。第一电容器电极CAE1可以在第三方向DR3上与第二电容器电极CAE2重叠。第一栅电极G1和第一电容器电极CAE1中的每一个可以被形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或其合金的单层或多层。

第一层间绝缘层141可以设置在第一栅电极G1和第一电容器电极CAE1上。第一层间绝缘层141可以包括无机层。

第二电容器电极CAE2可以设置在第一层间绝缘层141上。第二电容器电极CAE2可以在第三方向DR3上与第一电容器电极CAE1重叠。电容器CAP可以由第一电容器电极CAE1、第二电容器电极CAE2和第一层间绝缘层141形成。第二电容器电极CAE2可以被形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或其合金的单层或多层。

第二层间绝缘层142可以设置在第二电容器电极CAE2上。第二层间绝缘层142可以包括无机层。

第一薄膜晶体管ST1的第一源电极S1和第一漏电极D1可以设置在第二层间绝缘层142上。第一源电极S1和第一漏电极D1中的每一个可以被形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或其合金的单层或多层。

第一薄膜晶体管ST1的第一源电极S1可以通过穿过栅绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的接触孔连接到设置在第一有源层ACT1的沟道区的一侧的导电区。第一薄膜晶体管ST1的第一漏电极D1可以通过穿过栅绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的接触孔连接到设置在第一有源层ACT1的沟道区的另一侧的导电区。

第一平坦化层150可以设置在第一源电极S1和第一漏电极D1上，以通过覆盖由于薄膜晶体管而导致的台阶来提供基本平坦的表面。第一平坦化层150可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。

第一连接电极ANDE1可以设置在第一平坦化层150上。第一连接电极ANDE1可以通过穿过第一平坦化层150的接触孔连接到第一薄膜晶体管ST1的第一源电极S1或第一漏电极D1。第一连接电极ANDE1可以被形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或其合金的单层或多层。

第二平坦化层160可以设置在第一连接电极ANDE1上。第二平坦化层160可以包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机材料。

阻挡层161可以设置在第二平坦化层160上。阻挡层161可以包括无机层。

发光元件层EML设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括第一发光元件LEL1和像素限定层180。

第一发光元件LEL1中的每一个可以包括像素电极171、发光层172和公共电极173。发光区域EA1、EA2、EA3和EA4中的每一个是指像素电极171、发光层172和公共电极173被顺序地堆叠并且来自像素电极171的空穴与来自公共电极173的电子在发光层172中结合以发光的区域。在这种情况下，像素电极171可以是阳极电极，并且公共电极173可以是阴极电极。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第四发光区域EA4中的每一个可以与图6中示出的第三发光区域EA3基本相同。

像素电极171可以设置在阻挡层161上。像素电极171可以通过穿过阻挡层161和第二平坦化层160的接触孔连接到第一连接电极ANDE1。

在其中基于发光层172向公共电极173发射光的顶部发射结构中，像素电极171被形成为钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)或铝(Al)的单层，或者可以被形成为具有铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金结构、或者APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金结构可以由银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金形成。

像素限定层180用于限定显示像素的发光区域EA1、EA2、EA3和EA4。例如，像素限定层180可以形成在阻挡层161上，以暴露像素电极171的一部分。像素限定层180可以覆盖像素电极171的边缘。像素电极171可以设置在穿过阻挡层161和第二平坦化层160的接触孔中。因此，穿过阻挡层161和第二平坦化层160的接触孔可以被像素电极171填充。像素限定层180可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。

发光层172设置在被像素限定层180暴露的像素电极171上。发光层172可以包括有机材料并且发射预定颜色的光。例如，发光层172可以包括空穴注入或传输层、有机材料层和电子注入或传输层。有机材料层可以包括宿主和掺杂剂。有机材料层可以包括发射预定颜色的光的材料，并且可以使用磷光材料或荧光材料形成。

公共电极173设置在发光层172上。公共电极173可以覆盖发光层172。公共电极173可以是公共地形成在显示像素中的公共层。盖层可以形成在公共电极173上。

在顶部发射结构中，公共电极173可以由诸如ITO或IZO的能够透射光的透明导电材料形成，或者可以由诸如镁(Mg)、银(Ag)、或者镁(Mg)和银(Ag)的合金的半透射金属材料形成。当公共电极173由半透射金属材料形成时，由于微腔可以提高发光效率。

薄膜封装层TFEL可以形成在发光元件层EML上。薄膜封装层TFEL可以包括用于防止氧气或湿气渗透到发光元件层EML中的至少一个无机层。此外，薄膜封装层TFEL可以包括用于保护发光元件层EML免受异物(例如，颗粒)的影响的至少一个有机层。

例如，薄膜封装层TFEL包括设置在公共电极173上的第一封装无机层191、设置在第一封装无机层191上的封装有机层192和设置在封装有机层192上的第二封装无机层193。第一封装无机层191和第二封装无机层193中的每一个可以被形成为其中交替堆叠氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机层的多层。封装有机层192可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

传感器电极层SENL设置在薄膜封装层TFEL上。传感器电极层SENL可以包括保护层OC、第一触摸无机层TINS1、第二触摸无机层TINS2和触摸有机层TINS3，并且可以包括驱动电极TE、感测电极RE和连接电极BE1。

保护层OC可以设置在薄膜封装层TFEL上。保护层OC可以包括至少一个有机层。例如，保护层OC可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机材料形成。

第一触摸无机层TINS1可以设置在保护层OC上。第一触摸无机层TINS1可以由氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等形成。

连接电极BE1可以设置在第一触摸无机层TINS1上。连接电极BE1中的每一个可以被形成为钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)或铝(Al)的单层，或者可以被形成为具有铝和钛的堆叠结构(例如，Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金结构、或者APC合金和ITO的堆叠结构(例如，ITO/APC/ITO)。例如，APC合金结构可以由银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金形成。

第二触摸无机层TINS2可以设置在连接电极BE1上。第二触摸无机层TINS2可以由氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等形成。

驱动电极TE和感测电极RE可以设置在第二触摸无机层TINS2上。驱动电极TE和感测电极RE中的每一个可以被形成为钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)或铝(Al)的单层，或者可以被形成为具有铝和钛的堆叠结构(例如，Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金结构、或者APC合金和ITO的堆叠结构(例如，ITO/APC/ITO)。例如，APC合金结构可以由银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金形成。

触摸有机层TINS3可以设置在驱动电极TE和感测电极RE上。触摸有机层TINS3可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等。

图7是图3的区域A的放大图。图7是具体示出布置在根据实施例的显示面板100的第一拐角部CS1中的显示区域DA(例如，DA1、DA2和DA3)和非显示区域NDA的布局图。

参考图7，第一弯曲线BL1和第二弯曲线BL2的交叉点CRP可以设置在第二显示区域DA2中。在这种情况下，第一显示区域DA1可以设置在前部FS、第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2和第一拐角部CS1上。第二显示区域DA2可以设置在第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2和第一拐角部CS1上。例如，第二显示区域DA2可以设置在前部FS、第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2和第一拐角部CS1上。第三显示区域DA3可以设置在第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2和第一拐角部CS1上。非显示区域NDA可以设置在第一弯曲部SS1、第二弯曲部SS2和第一拐角部CS1上。

例如，第一弯曲线BL1与第二弯曲线BL2的交叉点CRP的位置不限于此，并且其交叉点CRP可以设置在第一显示区域DA1或第三显示区域DA3中。

基板SUB可以包括基底部BS和切口图案CP。基板SUB的基底部BS可以遍及前部FS以及弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4设置。基底部BS可以遍及第一显示区域DA1和第二显示区域DA2设置。第一像素PX1(参考图5)和第二像素PX2(参考图8)可以设置在基底部BS上，并且第一坝DAM1可以设置在基底部BS上。第一坝DAM1可以沿基底部BS的边缘设置。

切口图案CP可以从基底部BS突出。切口图案CP的一端可以连接到基底部BS。除了其中切口图案CP连接到基底部BS的部分之外，其余区域可以被暴露。换句话说，除了其中切口图案CP连接到基底部BS的部分之外，其余区域可以与基底部BS分离，并且可以至少部分地与邻近的切口图案CP分离。切口图案CP可以设置在第三显示区域DA3中。可以提供多个切口图案CP。

多个切口图案CP可以设置在拐角部CS1、CS2、CS3和CS4中的至少一个中。然而，实施例不限于此，并且多个切口图案CP中的一些可以设置在弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4中的任意一个中。第二坝DAM2(参考图8)设置在每个切口图案CP中，并且可以沿每个切口图案CP的边缘设置。第二坝DAM2(参考图8)的平面形状可以与切口图案CP的平面形状相对应，但是实施例不限于此。例如，第二坝DAM2的平面形状可以小于切口图案CP的平面形状。

基底部BS的、多个切口图案CP从其突出的一端可以包括弯曲部，但是实施例不限于此。因此，多个切口图案CP突出的方向可以彼此不同。每个切口图案CP在从基底部BS突出的方向上的长度可以大于每个切口图案CP在与从基底部BS突出的方向垂直的方向上的宽度。

切口图案CP中的每一个从基底部BS突出，并且可以连接到基底部BS。在平面图中，邻近的切口图案CP在至少一些区域中可以彼此间隔开。

每个切口图案CP的宽度可以随着向非显示区域NDA移动而减小。在这种情况下，切口图案CP中的每一个在平面图中可以具有梯形形状，但是实施例不限于此。当切口图案CP中的每一个具有梯形形状时，梯形形状的一侧可以连接到基底部BS，并且梯形形状的其他三侧可以与其他部件分离而不连接到其他部件。

多个切口图案CP可以例如在第一方向DR1上或在第二方向DR2上彼此面对。换句话说，多个切口图案CP可以通过介于其间的切口部CG彼此间隔开，并且每个切口图案CP的侧表面可以彼此面对。在平面图中，彼此邻近的切口图案CP之间的间隔可以随着向非显示区域NDA移动而增大。

当切口图案CP被弯曲时，彼此邻近的切口图案CP之间的间隔可减小，或者彼此邻近的切口图案CP可彼此直接接触。当彼此邻近的切口图案CP可彼此直接接触时，物理界面(例如，边界部分)可位于彼此邻近的切口图案CP之间。然而，实施例不限于此。例如，当切口图案CP被弯曲时，彼此邻近的切口图案CP可以例如在第三方向DR3上彼此重叠。此外，当切口图案CP被弯曲时，设置在每个切口图案CP上的第三像素PX3(参考图8)之间的间隔可减小。

在弯曲切口图案CP的同时，位于多个切口图案CP的最外面的切口图案CP可以与设置在邻近的弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4上的基底部BS直接接触。在这种情况下，物理界面(例如，边界部分)可以位于该切口图案CP与邻近于该切口图案CP并且设置在邻近的弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4上的基底部BS之间。

彼此邻近的切口图案CP在至少一些区域中可以通过切口部CG彼此间隔开。可以通过切口部CG在彼此邻近的切口图案CP之间提供空间。因此，即使当第一拐角部CS1具有双曲率时，第一拐角部CS1也可以被伸展和收缩，使得可以通过切口部CG减小施加到第一拐角部CS1的张力。可以通过利用激光切割显示面板100的基板(图4的SUB)来形成切口图案CP，但是实施例不限于此。

第三显示区域DA3外侧的曲率可以大于其内侧的曲率。例如，第三显示区域DA3可以具有平面月形形状。为此，第一拐角部CS1中的切口图案CP的面积可以彼此不同。此外，第一拐角部CS1中的切口图案CP中的每一个的突出长度可以与在该切口图案CP接触第二显示区域DA2的位置和该切口图案CP接触非显示区域NDA的位置之间的最小长度基本相同。

显示面板100可以进一步包括第一坝DAM1。第一坝DAM1可以被设置为围绕第一显示区域DA1。第一坝DAM1可以跨第二显示区域DA2和非显示区域NDA设置。第一坝DAM1可以遍及第一拐角部CS1、第一弯曲部SS1和第二弯曲部SS2设置。例如，第一坝DAM1也可以遍及第二拐角部CS2、第三拐角部CS3和第四拐角部CS4以及第三弯曲部SS3和第四弯曲部SS4设置。稍后将描述第一坝DAM1的细节。

图8是图7的区域B的放大图。图9是沿图8的线IX-IX′截取的截面图。图10是沿图8的线X-X'截取的截面图。图11是沿图8的线XI-XI'截取的截面图。图8具体示出了设置在根据实施例的显示面板100的第一拐角部CS1中的第二显示区域DA2和第三显示区域DA3。

进一步参考图8、图9、图10和图11，第二显示区域DA2可以包括多个第二像素PX2，并且第三显示区域DA3可以包括多个第三像素PX3。多个第二像素PX2中的每一个可以包括多个发光区域EA1'、EA2'和EA3'，并且多个第三像素PX3中的每一个可以包括多个发光区域EA1”、EA2”和EA3”。

第二显示区域DA2可以包括第二薄膜晶体管ST2和扫描驱动晶体管SDT。第二薄膜晶体管ST2可以驱动第二像素PX2，并且扫描驱动晶体管SDT可以驱动第一像素PX1。

驱动电压线VSL可以进一步设置在第二显示区域DA2中。驱动电压线VSL可以将驱动电压施加到第一显示区域DA1的第一像素PX1。然而，实施例不限于此，并且驱动电压线VSL可以将驱动电压施加到第二显示区域DA2的第二像素PX2和第三显示区域DA3的第三像素PX3中的至少一个。

驱动电压线VSL不仅可以设置在第二显示区域DA2中，而且可以设置在非显示区域NDA中。换句话说，驱动电压线VSL可以跨第二显示区域DA2和非显示区域NDA设置。驱动电压线VSL也可以设置在第三显示区域DA3中。在这种情况下，驱动电压线VSL可以在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与第一坝DAM1和第二坝DAM2重叠。

驱动电压线VSL可以设置在第一平坦化层150上，并且可以在其上提供蚀刻防止图案EST以及第一坝DAM1和第二坝DAM2。驱动电压线VSL和第一连接电极ANDE1可以形成在同一层(例如，第一平坦化层150)上，但是实施例不限于此。

第二显示区域DA2可以进一步包括像素驱动器PXD。像素驱动器PXD可以设置在第二显示区域DA2中的与第一显示区域DA1邻近的区域中，但是实施例不限于此。第二薄膜晶体管ST2可以设置在像素驱动器PXD中。然而，实施例不限于此，并且扫描驱动器的扫描驱动晶体管SDT可以进一步设置在像素驱动器PXD中。

扫描驱动晶体管SDT可以设置在第二显示区域DA2中，并且可以设置在第二像素PX2下方，但是实施例不限于此。

扫描驱动晶体管SDT可以包括扫描有源层SACT、扫描栅电极SG、扫描源电极SS和扫描漏电极SD。由于扫描驱动晶体管SDT的扫描有源层SACT、扫描栅电极SG、扫描源电极SS和扫描漏电极SD与图6的第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1基本相同，因此为了描述方便，将省略对扫描驱动晶体管SDT的描述。

第二薄膜晶体管ST2可以包括第二有源层ACT2、第二栅电极G2、第二源电极S2和第二漏电极D2。由于第二薄膜晶体管ST2的第二有源层ACT2、第二栅电极G2、第二源电极S2和第二漏电极D2与图6的第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1基本相同，因此为了描述方便，将省略对第二薄膜晶体管ST2的描述。

显示面板100可以进一步包括像素连接线PXC。像素连接线PXC可以在一个方向上延伸。换句话说，像素连接线PXC可以从像素驱动器PXD的外侧延伸到像素驱动器PXD的内侧。像素连接线PXC可以在第三方向DR3上与至少一个扫描驱动晶体管SDT重叠。

像素连接线PXC可以通过第一驱动接触孔DCT1连接到第二薄膜晶体管ST2的第二漏电极D2。第一驱动接触孔DCT1可以是穿过第一平坦化层150以暴露第二薄膜晶体管ST2的第二漏电极D2的孔。

第一发光区域EA1'的像素电极171'可以通过第一像素接触孔PCT1连接到像素连接线PXC。虽然在附图中示出了第一发光区域EA1'的像素电极171'在截面图中电连接到像素连接线PXC，但是其描述也可以应用于第二发光区域EA2'的像素电极171'和第三发光区域EA3'的像素电极171'。

像素连接线PXC和第一连接电极ANDE1可以设置在同一层(例如，第一平坦化层150)上，并且可以由与第一连接电极ANDE1相同的材料形成。例如，像素连接线PXC可以设置在第一平坦化层150上。第二平坦化层160可以设置在像素连接线PXC上。

第二发光元件LEL2的像素电极171'可以通过第一像素接触孔PCT1连接到像素连接线PXC。第一像素接触孔PCT1可以是穿过第二平坦化层160和阻挡层161以暴露像素连接线PXC的孔。

第三显示区域DA3可以包括第三薄膜晶体管ST3。第三薄膜晶体管ST3可以包括第三有源层ACT3、第三栅电极G3、第三源电极S3和第三漏电极D3。由于第三薄膜晶体管ST3的第三有源层ACT3、第三栅电极G3、第三源电极S3和第三漏电极D3与图6的第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1基本相同，因此为了描述方便，将省略对第三薄膜晶体管ST3的描述。

由于发光元件层EML的第三发光元件LEL3与图6的发光元件层EML的第一发光元件LEL1基本相同，因此为了描述方便，将省略对发光元件层EML的第三发光元件LEL3的描述。

第一封装无机层191和第二封装无机层193可以设置在切口图案CP的切割表面或侧表面上。例如，第一封装无机层191和第二封装无机层193可以设置在切口图案CP的基板SUB、第一缓冲层BF1、栅绝缘层130、第一层间绝缘层141、第二层间绝缘层142、第一平坦化层150的切割表面或侧表面上。因此，可以防止发光层172”被通过切口图案CP的切割表面或侧表面引入的湿气或氧气损坏。

第一坝DAM1可以设置在第二显示区域DA2中、第二像素PX2的外部。换句话说，在平面图中，第一坝DAM1可以设置在第二显示区域DA2中并且可以设置在第二像素PX2与第三显示区域DA3之间。可替代地，在平面图中，第一坝DAM1可以设置在第二显示区域DA2中并且可以设置在第二像素PX2与第二坝DAM2之间。

第一坝DAM1在非显示区域NDA和第二显示区域DA2中可以具有彼此不同的图案。在下文中，将参考图12进一步详细描述其细节。

图12是图7的区域C的放大图。图12示出了设置在第二显示区域DA2和非显示区域NDA中的第一坝DAM1的平面形状。

此外，参考图12，设置在非显示区域NDA中的第一坝DAM1可以具有沿第一显示区域DA1的边缘延伸的线形形状。第一坝DAM1可以设置在位于第一显示区域DA1在第一方向DR1上的一侧和另一侧以及位于第一显示区域DA1在第二方向DR2上的一侧和另一侧的非显示区域NDA中，并且第一坝DAM1的设置在非显示区域NDA中的每个部分可以形成为一体。设置在第二显示区域DA2中的第一坝DAM1可以不形成为一体，并且可以具有其中重复布置多个第一单元图案DAMP1和多个第二单元图案DAMP2的形状。

具体地，在第二显示区域DA2中，第一坝DAM1可以包括第一坝图案DAM11和第二坝图案DAM12。第一坝图案DAM11和第二坝图案DAM12可以被设置为围绕第一显示区域DA1。第二坝图案DAM12可以设置在第一坝图案DAM11外部。换句话说，第二坝图案DAM12可以被设置为比第一坝图案DAM11更靠近第三显示区域DA3，并且第二坝图案DAM12可以设置在第一坝图案DAM11与第二坝DAM2之间。

第一坝图案DAM11可以包括彼此间隔开的多个第一单元图案DAMP1，并且第二坝图案DAM12可以包括彼此间隔开的多个第二单元图案DAMP2。第一单元图案DAMP1和第二单元图案DAMP2可以彼此间隔开。第一坝图案DAM11的第一单元图案DAMP1和第二坝图案DAM12的第二单元图案DAMP2可以被分别重复地布置，以围绕第一显示区域DA1。

第一单元图案DAMP1中的每一个和第二单元图案DAMP2中的每一个可以被形成为岛形状。第一单元图案DAMP1和第二单元图案DAMP2可以具有相同的平面形状，但是实施例不限于此。第一单元图案DAMP1和第二单元图案DAMP2中的每一个可以具有矩形形状，但是实施例不限于此。

在第一坝图案DAM11中重复布置第一单元图案DAMP1的方向可以与在第二坝图案DAM12中重复布置第二单元图案DAMP2的方向基本相同。第一单元图案DAMP1和第二单元图案DAMP2可以交替布置。换句话说，在两个邻近的第一单元图案DAMP1之间穿过的虚拟直线可以穿过与第一单元图案DAMP1邻近的第二单元图案DAMP2。此外，在两个邻近的第二单元图案DAMP2之间穿过的虚拟直线可以穿过与第二单元图案DAMP2邻近的第一单元图案DAMP1。

因此，当封装有机层192或第一有机层OF1设置在第一坝DAM1上时，由于单元图案DAMP1与DAMP2之间的毛细现象，可以控制封装有机层192或第一有机层OF1从第一显示区域DA1和第二显示区域DA2流向第三显示区域DA3的流动。

换句话说，在形成封装有机层192或第一有机层OF1的情况下，在单元图案DAMP1与DAMP2之间的空间中可以发生毛细现象，并且封装有机层192或第一有机层OF1可以流动，以优先填充在单元图案DAMP1与DAMP2之间，而不是溢出第一坝DAM1的单元图案DAMP1和DAMP2。因此，可以控制封装有机层192或第一有机层OF1的流动，并且封装有机层192或第一有机层OF1可以基本均匀地向第三显示区域DA3前进。此外，封装有机层192或第一有机层OF1可以被设置为在第二坝DAM2的一侧具有基本均匀的厚度，并且可以抑制或防止对封装有机层192或第一有机层OF1的视觉识别。

第二坝DAM2可以设置在第三显示区域DA3中。可以为每个切口图案CP提供第二坝DAM2。第二坝DAM2可以被设置为围绕设置在每个切口图案CP中的多个第三像素PX3。第二坝DAM2可以沿切口图案CP的边缘设置。

各个切口图案CP的第二坝DAM2可以通过连接坝DAM3彼此连接。在这种情况下，一个切口图案CP的一侧和另一切口图案CP的一侧可以彼此连接。例如，基板SUB可以进一步包括连接区域CA，连接区域CA可以设置在每个切口部CG中的靠近第二显示区域DA2的区域中，并且邻近的切口图案CP可以通过连接区域CA在一些区域中连接。在这种情况下，连接坝DAM3的至少一部分可以设置在连接区域CA中。

然而，实施例不限于此，并且可以省略连接区域CA。在这种情况下，连接坝DAM3可以通过基底部BS的第二显示区域DA2连接邻近切口图案CP的第二坝DAM2。

彼此邻近的第二坝DAM2可以通过连接坝DAM3互连，并且第一显示区域DA1的第一像素PX1和第二显示区域DA2的第二像素PX2可以被第二坝DAM2和连接坝DAM3围绕。因此，即使当第一坝DAM1的第一单元图案DAMP1和第二单元图案DAMP2具有岛形状时，也可以防止封装有机层192溢出到切口部CG中。换句话说，第二坝DAM2和连接坝DAM3可以防止设置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的封装有机层192溢出到切口部CG中。因此，可以提高显示装置10的可靠性。

第一坝DAM1和第二坝DAM2可以设置在第一平坦化层150上。蚀刻防止图案EST可以进一步设置在第一平坦化层150上。蚀刻防止图案EST可以设置在驱动电压线VSL上，但是实施例不限于此。蚀刻防止图案EST可以包括无机材料，但是实施例不限于此。蚀刻防止图案EST可以设置在第一坝DAM1周围和第二坝DAM2周围，并且可以在形成第一坝DAM1和第二坝DAM2的工艺中用作蚀刻阻挡器。蚀刻防止图案EST可以防止驱动电压线VSL被蚀刻损坏。蚀刻防止图案EST的至少一部分可以在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与第一坝DAM1和/或第二坝DAM2重叠。

第一坝DAM1可以包括由与第二平坦化层160相同的材料形成的第一子坝SDAM1、由与阻挡层161相同的材料形成的第二子坝SDAM2、由与像素限定层180相同的材料形成的第三子坝SDAM3以及间隔件SC。间隔件SC可以与第三子坝SDAM3形成为一体，但是实施例不限于此。第一子坝SDAM1、第二子坝SDAM2、第三子坝SDAM3和间隔件SC可以顺序地堆叠。

第二坝DAM2可以包括由与第二平坦化层160相同的材料形成的第一子坝SDAM1'、由与阻挡层161相同的材料形成的第二子坝SDAM2'以及由与像素限定层180相同的材料形成的第三子坝SDAM3'。第一子坝SDAM1'、第二子坝SDAM2'和第三子坝SDAM3'可以顺序地堆叠。

换句话说，第一坝DAM1和第二坝DAM2具有基本相同的构造，并且第一坝DAM1可以进一步包括间隔件SC。

间隔件SC可用于保持与设置在其上的结构的间隙。例如，当发光层172'的有机材料通过精细金属掩模沉积时，间隔件SC可以用于防止精细金属掩模下垂。在一些情况下，间隔件SC可以用于支撑堆叠在其上的结构，可以用于保持第一基板与第二基板之间的盒间隙，并且可以用于减小由于按压显示面板100引起的应力而导致的显示面板100的变形。

第一坝DAM1的上表面的高度h1和第二坝DAM2的上表面的高度h2可以彼此不同。换句话说，相对于基板SUB的一个表面，第一坝DAM1的上表面可以位于比第二坝DAM2的上表面高的位置。可替代地，相对于第一平坦化层150的上表面，第一坝DAM1的上表面可以位于比第二坝DAM2的上表面高的位置。此外，第二坝DAM2的上表面的高度h2可以与像素限定层180的上表面的高度基本相同，但是实施例不限于此。第一坝DAM1的厚度可以不同于第二坝DAM2的厚度。第一坝DAM1的厚度可以比第二坝DAM2的厚度厚，但是实施例不限于此。

由于第一坝DAM1的上表面位于比第二坝DAM2的上表面高的位置，因此第二坝DAM2可以抑制或防止由精细金属掩模(FMM)引起的压印。例如，第二坝DAM2可以不被精细金属掩模(FMM)的压印损坏。因此，可以抑制或防止可能由精细金属掩模引起的压印而引起的异物或裂缝，并且进一步地，可以提高显示装置10的可靠性。

第一坝DAM1可以在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与薄膜封装层TFEL的封装有机层192重叠。具体地，封装有机层192可以包括第一有机层OF1和第二有机层OF2。第一有机层OF1可以设置在第二坝DAM2的一侧，并且可以遍及第一显示区域DA1和第二显示区域DA2设置。第二有机层OF2可以设置在第二坝DAM2的另一侧，并且可以设置在第三显示区域DA3中。第一有机层OF1和第二有机层OF2可以彼此间隔开，其中第二坝DAM2介于其间，但是实施例不限于此。

第一有机层OF1和第二有机层OF2可以具有彼此不同的厚度。第一有机层OF1的厚度TH1可以大于第二有机层OF2的厚度TH2。第一有机层OF1的厚度TH1和第二有机层OF2的厚度TH2可以分别指像素限定层180的上表面与第一有机层OF1的上表面之间的厚度以及像素限定层180的上表面与第二有机层OF2的上表面之间的厚度。例如，第一有机层OF1的厚度TH1可以在大约7μm至大约9μm的范围内，可以在大约6μm至大约10μm的范围内，或者可以为约8μm，但是实施例不限于此。第二有机层OF2的厚度TH2可以在大约3μm至大约5μm的范围内，可以在大约2μm至大约6μm的范围内，或者可以为大约4μm。

由于设置在通常不弯曲的第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的第一有机层OF1具有相对厚的厚度，并且设置在通常弯曲的第三显示区域DA3中的第二有机层OF2具有相对薄的厚度，因此设置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的第一像素PX1和第二像素PX2可以被更紧密地密封，并且同时，设置在第三显示区域DA3中的第三像素PX3可以被密封，并且每个切口图案CP可以更容易弯曲。

第一有机层OF1可以覆盖第一坝DAM1的整个区域。换句话说，第一有机层OF1不仅可以设置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中，而且可以设置在第一坝DAM1之外的中间区域BTA中。例如，第一有机层OF1可以填充第一坝DAM1与第二坝DAM2之间的中间区域BTA。第一有机层OF1可以不设置在第二坝DAM2之外的区域中。例如，第一有机层OF1可以不设置在由第二坝DAM2围绕的内部区域中。此外，第二有机层OF2可以设置在第三显示区域DA3中，并且可以不设置在第二坝DAM2之外的中间区域BTA中。

在这种情况下，第一有机层OF1可以与第一坝DAM1的整个区域重叠，并且可以在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与第一坝DAM1的整个区域重叠。第一有机层OF1可以覆盖第二坝DAM2的至少一部分，并且可以在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与第二坝DAM2的至少一部分重叠。此外，第二有机层OF2可以覆盖第二坝DAM2的至少一部分，并且可以在厚度方向上(例如，在第三方向DR3上)与第二坝DAM2的至少一部分重叠。

因此，由于第一坝DAM1被封装有机层192覆盖，并且第一坝DAM1的上表面设置在比第二坝DAM2的上表面高的位置，因此即使当由掩模引起对第一坝DAM1的压印时，第一坝DAM1被封装有机层192覆盖，也可以抑制或防止由于第一坝DAM1引起的可靠性降低。因此，可以提高显示装置10的可靠性。

由于第一坝DAM1被第一有机层OF1覆盖并且第一有机层OF1被设置到中间区域BTA，因此第一坝DAM1上方的第一有机层OF1可以具有预定厚度。因此，当设置在第一坝DAM1上方的传感器电极层SENL感测触摸时，可以提高第一坝DAM1被设置在的区域中的触摸灵敏度。

虽然在附图中示出了公共电极173'和173”未分别设置在第一坝DAM1和第二坝DAM2上，但是实施例不限于此。例如，第二像素PX2的公共电极173'可以进一步设置在第一坝DAM1上，并且设置在第一坝DAM1上的第二像素PX2的公共电极173'可以与设置在第二显示区域DA2的像素限定层180上的第二像素PX2的公共电极173'短路。此外，第三像素PX3的公共电极173”可以进一步设置在第二坝DAM2上，并且设置在第二坝DAM2上的第三像素PX3的公共电极173”可以与设置在第三显示区域DA3的像素限定层180上的第三像素PX3的公共电极173”短路。

在截面图中，第一坝DAM1和第二坝DAM2可以具有底切形状。换句话说，第一坝DAM1的第二子坝SDAM2的侧表面可以从其第一子坝SDAM1的侧表面向外突出，并且第二坝DAM2的第二子坝SDAM2'的侧表面可以从其第一子坝SDAM1'的侧表面向外突出。第一坝DAM1的第三子坝SDAM3的侧表面可以从其第一子坝SDAM1的侧表面向外突出，并且第二坝DAM2的第三子坝SDAM3'的侧表面可以从其第一子坝SDAM1'的侧表面向外突出，但是实施例不限于此。

由于第一坝DAM1和第二坝DAM2均具有底切形状，因此当弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4以及拐角部CS1、CS2、CS3和CS4弯曲时，可以提高封装有机层192的附着力。因此，即使当弯曲部SS1、SS2、SS3和SS4以及拐角部CS1、CS2、CS3和CS4弯曲时，也可以抑制或防止封装有机层192翘起，并且可以提高显示装置10的可靠性。

在下文中，将描述根据实施例的制造显示装置10的方法。

图13、图14和图15是示出根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。

首先，参考图13，在基板SUB上形成第三薄膜晶体管ST3和扫描驱动晶体管SDT，并且形成覆盖第三薄膜晶体管ST3和扫描驱动晶体管SDT的第一平坦化层150。虽然在附图中示出仅形成了第三薄膜晶体管ST3和扫描驱动晶体管SDT，但是实施例不限于此，并且第一薄膜晶体管ST1(参考图6)和第二薄膜晶体管ST2(参考图10)可以与第三薄膜晶体管ST3和扫描驱动晶体管SDT一起形成。

此后，在第一平坦化层150上形成驱动电压线VSL、第一连接电极ANDE1、蚀刻防止图案EST和像素连接线PXC。在这种情况下，可以图案化蚀刻防止图案EST。因此，可以容易地在第一平坦化层150中进行排气，并且因此可以提高显示装置10的可靠性。

此后，在驱动电压线VSL、第一连接电极ANDE1、蚀刻防止图案EST和像素连接线PXC上形成第二平坦化层160的材料层160a。第二平坦化层160的材料层160a可以覆盖第一连接电极ANDE1、蚀刻防止图案EST和像素连接线PXC，并且可以遍及基板SUB的整个区域形成。

此后，在第二平坦化层160的材料层160a上形成第二子坝SDAM2和SDAM2'、阻挡层161以及像素电极171'和171”。在这种情况下，第二子坝SDAM2和SDAM2'以及阻挡层161可以包括基本相同的材料，并且可以被图案化。因此，可以容易地在第二平坦化层160的材料层160a中进行排气，并且因此可以提高显示装置10的可靠性。

此后，在阻挡层161以及像素电极171'和171”上形成像素限定层180的材料层180a。像素限定层180的材料层180a可以覆盖阻挡层161以及像素电极171'和171”，并且可以遍及基板SUB的整个区域形成。

此后，参考图14，对像素限定层180的材料层180a进行图案化。像素限定层180的材料层180a可以包括例如包括光敏材料的有机材料。在这种情况下，可以通过对像素限定层180的材料层180a进行曝光和显影，来形成图案化的子坝SDAM2、SDAM3、SDAM2'和SDAM3'以及间隔件SC。像素限定层180的材料层180a可以通过曝光和显影形成具有不同高度的结构。

具体地，通过对像素限定层180的材料层180a进行曝光和显影，来形成间隔件SC和第三子坝SDAM3和SDAM3'，并且在曝光工艺期间可以使用半色调掩模。像素限定层180的材料层180a可以通过半色调掩模曝光，并且针对像素限定层180的材料层180a的每个区域，曝光程度可以不同。因此，像素限定层180的材料层180a可以在第二显示区域DA2中形成具有不同高度的区域。例如，间隔件SC可以形成在第二显示区域DA2的第三子坝SDAM3上，并且可以不形成在第三显示区域DA3的第三子坝SDAM3'上。因此，根据稍后将描述的工艺，第一坝DAM1(参考图9)的上表面和第二坝DAM2(参考图9)的上表面基于基板SUB可以具有不同的高度。

此外，当对像素限定层180的材料层180a进行图案化时，可以曝光第二子坝SDAM2和SDAM2'的侧表面的部分。第二子坝SDAM2和SDAM2'的侧表面可以从第三子坝SDAM3和SDAM3'的侧表面向外突出。

此后，参考图15，通过对第二平坦化层160的材料层160a进行图案化，来形成第二平坦化层160以及第一子坝SDAM1和SDAM1'。

具体地，在图案化的子坝SDAM2、SDAM3、SDAM2'和SDAM3'以及间隔件SC上形成图案化的硬掩模HM，并且使用硬掩膜HM作为蚀刻掩膜来蚀刻第二平坦化层160的材料层160a。待蚀刻的第二平坦化层160的材料层160a可以与蚀刻防止图案EST设置在其中的区域重叠。换句话说，硬掩模HM可以被图案化，以暴露下面的蚀刻防止图案EST，并且可以使用硬掩模HM来蚀刻第二平坦化层160的材料层160a，以图案化第二平坦化层160的材料层160a。

由于设置在第二平坦化层160的材料层160a下方的蚀刻防止图案EST，第一坝DAM1和第二坝DAM2可以具有底切形状。

在下文中，将描述其他实施例。在以下实施例中，对于与前述的那些部件相同的部件，将省略或简化多余的描述，并且将主要描述不同之处。

图16是根据另一实施例的显示装置的平面图的一部分的放大图。图17是沿图16的线XVII-XVII'截取的截面图。

参考图16和图17，根据实施例的显示装置10_1与根据图8和图9的实施例的显示装置10的不同之处在于，其进一步包括第二子坝DAM2s。

具体地，根据实施例的显示装置10_1可以进一步包括第二子坝DAM2s。第二子坝DAM2s可以设置在第三显示区域DA3中，但是实施例不限于此。例如，第二子坝DAM2s可以设置在第二显示区域DA2中或者可以设置在非显示区域NDA中。第二子坝DAM2s可以设置在第一坝DAM1与第二坝DAM2之间。第二子坝DAM2s可以形成为一体。第二子坝DAM2s可以覆盖第二坝DAM2和连接坝DAM3的侧表面。

基于基板SUB的一个表面，第二子坝DAM2s的上表面的高度可以与第二坝DAM2的上表面的高度基本相同。基于基板SUB的一个表面，第二子坝DAM2s的上表面的高度可以低于第一坝DAM1的上表面的高度。

封装有机层192的第一有机层OF1可以设置到第一坝DAM1之外的第二子坝DAM2s。第一有机层OF1可以不设置在第二子坝DAM2s之外的区域中。第二有机层OF2可以不设置在第二坝DAM2之外的区域中。因此，封装有机层192可以不设置在第二坝DAM2与第二子坝DAM2s之间的子中间区域BTAs中。

在这种情况下，第二坝DAM2和第二子坝DAM2s可以抑制或防止精细金属掩模(FMM)的压印，并且即使当由于精细金属掩模而发生压印时，第一坝DAM1也可以被封装有机层192覆盖。此外，由于第二子坝DAM2s进一步设置在第二坝DAM2与第一坝DAM1之间，因此可以更容易地防止封装有机层192的溢出，并且可以进一步提高显示装置10_1的可靠性。

图18是根据另一实施例的显示装置的平面图的一部分的放大图。

参考图18，根据实施例的显示装置10_2与根据图8的实施例的显示装置10的不同之处在于，在平面图中，显示装置10_2的第一坝DAM1的每个单元图案DAMP1_2或DAMP2_2可以具有各种形状，而在平面图中不具有矩形形状。

具体地，在平面图中，根据实施例的显示装置10_2的第一坝DAM1的单元图案DAMP1_2和DAMP2_2中的每一个可以具有各种形状。例如，在平面图中，单元图案DAMP1_2和DAMP2_2中的每一个可以具有六边形形状。在这种情况下，在各个单元图案DAMP1_2和DAMP2_2布置的方向上的轴可以长于与其垂直的方向上的轴，但是实施例不限于此。

即使在这种情况下，也可以通过单元图案DAMP1_1和DAMP2_2之间的毛细现象，来控制封装有机层192或第一有机层OF1从第一显示区域DA1和第二显示区域DA2流向第三显示区域DA3的流动。此外，取决于封装有机层192或第一有机层OF1的特性和/或第二显示区域DA2和第三显示区域DA3的弯曲程度，控制第一有机层OF1流动的单元图案DAMP1_2和DAMP2_2中的每一个可以具有各种平面形状。

图19是根据另一实施例的显示装置的截面图。

参考图19，根据实施例的显示装置10_3与根据图9的实施例的显示装置10的不同之处在于，显示装置10_3的封装有机层192的第一有机层OF1_3和第二有机层OF2_3可以彼此直接接触。

具体地，根据实施例的封装有机层192的第一有机层OF1_3和第二有机层OF2_3可以在至少一些区域中彼此直接接触。封装有机层192的第一有机层OF1_3和第二有机层OF2_3可以在第二坝DAM2上彼此直接接触，并且可以在厚度方向上彼此重叠。例如，第一有机层OF1_3可以设置在第二有机层OF2_3上，但是实施例不限于此。

尽管在图19中示出了封装有机层192的第一有机层OF1_3和第二有机层OF2_3在它们彼此直接接触并且在厚度方向上彼此重叠的区域中彼此区分开，但是实施例不限于此，并且第一有机层OF1_3和第二有机层OF2_3可以彼此直接接触以被混合，并且可以不存在物理边界。

在这种情况下，第二坝DAM2可以抑制或防止由精细金属掩模(FMM)引起的压印，并且即使当由于精细金属掩模而发生压印时，第一坝DAM1也可以被封装有机层192覆盖。

尽管本文已经描述了特定实施例和实现方式，但是其他实施例和修改将从该描述中显而易见。因此，本发明构思不限于这样的实施例，而是限于随附权利要求的更广范围以及对本领域普通技术人员来说是显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：

显示面板，具有前部、从所述前部的第一侧延伸的第一弯曲部、从所述前部的第二侧延伸的第二弯曲部以及设置在所述第一弯曲部与所述第二弯曲部之间的拐角部，所述显示面板包括设置在所述前部中的多个第一像素以及设置在所述拐角部中的多个第二像素，

其中，所述显示面板进一步包括：

基板；

第一坝，设置在所述基板上并且围绕所述多个第一像素；和

第二坝，设置在所述基板上并且围绕所述多个第二像素，

其中，所述基板包括设置在所述拐角部中的多个切口图案，所述多个切口图案中的至少一些彼此分开，

所述多个第二像素和所述第二坝设置在所述多个切口图案中的每一个中，并且

基于所述基板的一个表面，所述第一坝的上表面的高度高于所述第二坝的上表面的高度。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一坝包括多个第一单元图案和多个第二单元图案，并且其中：

所述多个第一单元图案重复布置并且彼此间隔开，并且

所述多个第二单元图案重复布置并且彼此间隔开。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个第一单元图案和所述多个第二单元图案平行地布置。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个第一单元图案和所述多个第二单元图案中的每一个具有矩形形状或六边形形状。

5.根据权利要求2所述的显示装置，进一步包括连接坝，所述连接坝设置在所述基板上并且连接分别设置在所述多个切口图案中的所述第二坝。

6.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括有机封装层，所述有机封装层包括：

第一有机层，设置在所述多个第一像素上并且覆盖所述多个第一像素，和

第二有机层，设置在所述多个第二像素上并且覆盖所述多个第二像素，

其中，所述第一有机层与所述第一坝和所述第二坝重叠。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一有机层覆盖所述第一坝的整个区域，并且填充所述第一坝与所述第二坝之间的区域。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一有机层的厚度大于所述第二有机层的厚度。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一有机层的所述厚度在7μm至9μm的范围内，并且所述第二有机层的所述厚度在3μm至5μm的范围内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的显示装置，其中，所述第一坝和所述第二坝中的每一个具有底切形状。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的显示装置，其中：

所述第一弯曲部具有第一曲率，

所述第二弯曲部具有第二曲率，并且

所述拐角部包括以所述第一曲率和所述第二曲率弯曲的双曲率区域。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一曲率不同于所述第二曲率。

13.一种显示装置，包括：

显示面板，具有前部、从所述前部的第一侧延伸的第一弯曲部、从所述前部的第二侧延伸的第二弯曲部以及设置在所述第一弯曲部与所述第二弯曲部之间的拐角部，所述显示面板包括设置在所述前部中的多个第一像素以及设置在所述拐角部中的多个第二像素，

其中，所述显示面板进一步包括：

基板；

第一坝，设置在所述基板上并且围绕所述多个第一像素；

第二坝，设置在所述基板上并且围绕所述多个第二像素；和

有机封装层，包括设置在所述多个第一像素上并且覆盖所述多个第一像素的第一有机层以及设置在所述多个第二像素上并且覆盖所述多个第二像素的第二有机层，

其中，所述基板包括设置在所述拐角部中的多个切口图案，并且所述多个切口图案中的至少一些彼此分开，

所述多个第二像素和所述第二坝设置在所述多个切口图案中的每一个中，并且

所述第一有机层与所述第一坝和所述第二坝重叠。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一有机层覆盖所述第一坝的整个区域，并且填充所述第一坝与所述第二坝之间的区域。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一有机层的厚度在7μm至9μm的范围内，并且所述第二有机层的厚度在3μm至5μm的范围内。

16.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一坝包括多个第一单元图案和多个第二单元图案，并且其中：

所述多个第一单元图案重复布置，并且

所述多个第二单元图案重复布置。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，基于所述基板的一个表面，所述第一坝的上表面的高度高于所述第二坝的上表面的高度。

18.根据权利要求16所述的显示装置，进一步包括连接坝，所述连接坝设置在所述基板上并且连接分别设置在所述多个切口图案中的所述第二坝。

19.一种显示装置，包括：

基板，具有基底部以及从所述基底部突出的多个切口图案；

设置在所述基底部上的多个第一像素；

设置在所述多个切口图案中的每一个中的多个第二像素；

第一坝，设置在所述基底部上并且围绕所述多个第一像素；以及

第二坝，设置在所述多个切口图案中的每一个中并且围绕所述多个第二像素，

其中，基于所述基板的一个表面，所述第一坝的上表面的高度高于所述第二坝的上表面的高度。

20.根据权利要求19所述的显示装置，进一步包括有机封装层，所述有机封装层包括：

第一有机层，设置在所述多个第一像素上并且覆盖所述多个第一像素，和

第二有机层，设置在所述多个第二像素上并且覆盖所述多个第二像素，

其中，所述第一有机层与所述第一坝和所述第二坝重叠。

Images