JP2021149088A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示パネルと封止基板の接合力が向上した表示装置を提供する。【解決手段】本発明による表示装置は、複数の発光素子が配置される表示領域と、表示領域を囲む非表示領域と、を含む表示パネルと、表示パネル上に離隔して配置される封止基板と、非表示領域で、表示パネルと封止基板との間に配置されて表示パネルと封止基板とを結合させるシーリング部材と、表示領域で、表示パネルと封止基板との間に配置される複数の支持部材と、少なくとも一部分が支持部材と封止基板に重畳するように配置される第１融着パターンと、を有し、表示領域は、支持部材及び第１融着パターンが配置される第１領域と、支持部材が配置されていない第２領域と、を含み、発光素子は、第２領域中の少なくとも一部領域に配置される。【選択図】 図１

Description

本発明は、表示装置に関し、特に、表示パネルと封止基板の接合力が向上した表示装置に関する。

表示装置は、マルチメディアの発達と共にその重要性が増大している。
これに応じて有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＯＬＥＤ）、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）等のような様々な種類の表示装置が使用されている。

表示装置の画像を表示する装置として、有機発光表示パネルや液晶表示パネルのような表示パネルを含む。
そのうち、発光表示パネルでは、発光素子を含み得るが、例えば発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）の場合、有機物を蛍光物質として用いる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、無機物を蛍光物質として用いる無機発光ダイオード等がある。

表示装置が多種多様な装置、場面で使用されるにつれ、外部からの衝撃に対する信頼性の向上が常に課題となっている。

特開１９９７−１０５９１９号公報

本発明は上記従来の表示装置における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、表示パネルと封止基板の接合力が向上した表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、複数の発光素子が配置される表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、を含む表示パネルと、前記表示パネル上に離隔して配置される封止基板と、前記非表示領域で、前記表示パネルと前記封止基板との間に配置されて前記表示パネルと前記封止基板とを結合させるシーリング部材と、前記表示領域で、前記表示パネルと前記封止基板との間に配置される複数の支持部材と、少なくとも一部分が前記支持部材と前記封止基板に重畳するように配置される第１融着パターンと、を有し、前記表示領域は、前記支持部材及び前記第１融着パターンが配置される第１領域と、前記支持部材が配置されていない第２領域と、を含み、前記発光素子は、前記第２領域中の少なくとも一部領域に配置されることを特徴とする。

前記表示パネルは、前記表示領域に配置される複数の画素を含み、前記画素の内の少なくとも一部は、前記発光素子を含み、前記支持部材は、前記発光素子と非重畳であるように配置されることが好ましい。
前記画素は、前記支持部材が配置される第１タイプ画素と、前記支持部材が配置されず前記発光素子を含む第２タイプ画素と、を含むことが好ましい。
前記画素は、前記発光素子が配置される発光領域と、前記発光素子が配置されず前記支持部材が配置される非発光領域と、を含むことが好ましい。
前記表示パネルは、ベース基板をさらに含み、前記支持部材は、前記ベース基板の上面及び前記封止基板の下面と直接接触することが好ましい。
前記第１融着パターンは、前記封止基板から前記ベース基板まで延長されて、少なくとも一部分が前記ベース基板と重畳するように配置されることが好ましい。
前記第１融着パターンは、前記支持部材、前記封止基板、及び前記ベース基板をなす材料の混合によって形成されることが好ましい。
前記第１融着パターンは、前記ベース基板、前記支持部材、及び前記封止基板が部分的に融着した融着領域と、前記融着領域を囲むように配置される溶融領域と、を含むことが好ましい。
前記第１融着パターンは、前記ベース基板から前記封止基板に行くほど幅が大きくなる部分を含むことが好ましい。

前記支持部材は、前記ベース基板と接触する第１境界面と、前記封止基板と接触する第２境界面と、を含み、前記第１境界面及び前記第２境界面の延長線の内、前記第１融着パターンが形成される部分には、物理的境界が存在しないことが好ましい。
前記第１融着パターンは、前記表示パネルと重畳する第１部分と、前記シーリング部材と接触する第２部分と、前記封止基板と重畳する第３部分と、を含み、前記第２部分と前記シーリング部材との間の第３境界面と、前記第１部分と前記表示パネルとの間の第４境界面と、前記第３部分と前記封止基板との間の第５境界面と、をさらに含むことが好ましい。
前記第１融着パターンは、前記支持部材と異なる屈折率を有することが好ましい。
少なくとも一部分が前記シーリング部材と前記封止基板に重畳するように配置される第２融着パターンをさらに有することが好ましい。
前記シーリング部材及び前記第２融着パターンは、前記非表示領域に配置され、前記表示領域を囲むように配置されることが好ましい。

また、上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、ベース基板と、前記ベース基板上に配置される複数の画素と、を含む表示パネルと、前記表示パネルと離隔対向するように配置される封止基板と、前記ベース基板と前記封止基板との間に配置される複数の支持部材と、前記支持部材、前記ベース基板、及び前記封止基板にわたって配置される第１融着パターンと、を有し、前記画素は、前記支持部材が配置される第１タイプ画素と、前記支持部材が配置されず発光素子を含む第２タイプ画素と、を含むことを特徴とする。

前記第１タイプ画素は、前記発光素子を含まず、前記支持部材は、前記ベース基板の上面及び前記封止基板の下面と直接接触することが好ましい。
前記支持部材は、前記ベース基板と接触する第１境界面と、前記封止基板と接触する第２境界面と、を含み、前記第１境界面及び前記第２境界面の延長線の内、前記第１融着パターンが形成される部分には物理的境界が存在しないことが好ましい。
前記第２タイプ画素は、第１色の光を放出する第１サブ画素と、前記第１色と異なる第２色の光を放出する第２サブ画素と、を含むことが好ましい。
前記表示パネルは、前記複数の画素が配置される表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、を含み、前記非表示領域で前記表示領域を囲むように配置されて前記封止基板と前記表示パネルを相互接合させるシーリング部材をさらに含むことが好ましい。
前記支持部材、前記ベース基板、及び前記封止基板にわたって配置される第２融着パターンをさらに有し、前記第２融着パターンは、閉曲線形状を有するように前記表示領域を取り囲むことが好ましい。

また、上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、表示領域と前記表示領域を囲む非表示領域とが定義されたベース基板と、前記表示領域内の前記ベース基板上に配置される複数の画素と、を含む表示パネルと、前記表示パネルと離隔対向するように配置される封止基板と、前記非表示領域に前記表示領域を囲むように配置され、前記表示パネルと前記封止基板とを相互接合させるシーリング部材と、前記表示領域に配置される複数の支持部材と、前記支持部材、前記ベース基板、及び前記封止基板にわたって配置される融着パターンと、を有し、前記画素は、発光素子が配置された発光領域と、前記発光素子が配置されず前記支持部材が配置される非発光領域と、を含むことを特徴とする。

前記支持部材は、前記発光素子と厚さ方向に非重畳であることが好ましい。
前記支持部材は、前記ベース基板の上面及び前記封止基板の下面と直接接触し、前記融着パターンは、前記支持部材、前記封止基板、及び前記ベース基板が融着して形成されることが好ましい。
前記融着パターンは、前記支持部材、前記封止基板、及び前記ベース基板をなす材料の混合によって形成されることが好ましい。
前記融着パターンは、前記支持部材と異なる屈折率を有することが好ましい。

本発明に係る表示装置によれば、複数の画素を含む表示パネルと、表示パネルの表示領域に配置された複数の支持部材を含む。支持部材は、複数の画素のうちの一部、または各画素の一部領域に配置され、発光素子と非重畳であるように配置される。支持部材は、表示パネルと封止基板に直接接触することができ、表示領域を密封するシーリング部材に加えて表示パネルと封止基板の相互接合を接合力が向上させることができる。
そして、支持部材にわたって配置された融着パターンをさらに含むことで、外部衝撃に対する耐久性がさらに向上し得る。

本発明の一実施形態による表示装置の概略的な斜視図である。 本発明の一実施形態による表示装置の平面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の概略的な断面図である。 本発明の一実施形態による表示パネルの概略的な構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態による表示装置に含まれた一画素の概略構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示パネル上にシーリング部材と支持部材が配置されたものを示す平面図である。 図６のＡ部分の拡大図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線に沿って切断した断面図である。 図８のＢ部分の拡大図である。 図６のＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置に含まれた支持部材を介して光が放射されることを示す概略的な断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造工程を説明するための断面図である。 本発明の他の実施形態による表示装置の一部分を示す断面図である。 本発明の他の実施形態による表示装置に第２融着パターンが配置されることを示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネル上に支持部材が配置されたものを示す平面図である。 図１７のＣ部分の拡大図である。 図１８のＤ部分の拡大図である。 図１８のＥ−Ｅ’線に沿って切断した断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による表示装置の一部分を示す概略的な断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による表示装置の一部分を示す概略的な断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による表示装置の一部分を示す概略的な断面図である。

次に、本発明に係る表示装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるであろう。
しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現できるものであり、単に本実施形態は本発明の開示を完全にし、本発明が属す技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇によって定義されるのみである。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が、異なる素子または層の「上（ｏｎ）」と指摘されるものは、他の素子のすぐ上にまたは中間に他の層または他の素子を介在した場合を全て含む。明細書全体にわたって同一の参照符号は、同一の構成要素を指す。
第１、第２等が多様な構成要素を叙述するために使われるものの、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されないことはもちろんである。これら用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使うものである。したがって、以下で言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素でもあり得ることはもちろんである。

以下、添付した図面を参考にして本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態による表示装置の概略的な斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態による表示装置の平面図であり、図３は、本発明の一実施形態による表示装置の概略的な構成を示す断面図である。
図３は、図１の表示装置１０を第１方向ＤＲ１に沿って切断した断面であって、表示パネル１００、封止基板５００、及びシーリング部材７００のみを示す。

本明細書において、第１方向ＤＲ１は、平面上の表示装置１０の短辺と並行する方向であり、例えば、表示装置１０の横方向である。
第２方向ＤＲ２は、平面上の表示装置１０の長辺と並行する方向であり、例えば、表示装置１０の縦方向である。
第３方向ＤＲ３は、表示装置１０の厚さ方向である。
また、第１方向ＤＲ１は、表示装置１０を第３方向ＤＲ３から眺めるときの右側で、第１方向ＤＲ１の反対方向は左側であり得、第２方向ＤＲ２は表示装置１０を第３方向ＤＲ３から眺めるときの上側で、第２方向ＤＲ２の反対方向は下側であり得、第３方向ＤＲ３は上部で、第３方向ＤＲ３の反対方向は下部であり得る。

図１〜図３を参照すると、表示装置１０は、タブレットＰＣ、スマートフォン、カーナビゲーションユニット、カメラ、自動車に提供されるセンターインフォメーションディスプレイ（ｃｅｎｔｅｒ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ：ＣＩＤ）、スマートウォッチ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ゲーム機のような中小型電子装置、テレビ、外部広告板、モニタ、パーソナルコンピュータ、ノートパソコンのような中大型電子装置等、多様な電子機器に適用される。
ただし、これらは例示的な実施形態として提示したものであって、本発明の概念から逸脱しない範囲内で他の電子機器にも採用され得ることは自明である。

表示装置１０は、有機発光ダイオードを用いる有機発光表示装置、量子点発光層を含む量子点発光表示装置、無機半導体を含む無機発光表示装置、及び超小型発光ダイオード（ｍｉｃｒｏ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ（ＬＥＤ））を用いる超小型発光表示装置のような発光表示装置であり得る。
以下では、表示装置１０が有機発光表示装置であることを中心に説明するが、本発明はこれに制限されない。
表示装置１０は、表示パネル１００（または第１基板）、表示駆動部２００、表示回路ボード３００、封止基板５００（または第２基板）、シーリング部材７００、及び支持部材９００を含む。

表示パネル１００は、第１方向ＤＲ１の短辺と、第１方向ＤＲ１に交差する第２方向ＤＲ２の長辺を有する長方形形態の平面で形成される。
第１方向ＤＲ１の短辺と第２方向ＤＲ２の長辺が接するコーナー（ｃｏｒｎｅｒ）は、丸く形成されるか直角で形成されることができる。
表示パネル１００の平面形態は、四角形に限定されず、他の多角形、円形または楕円形で形成することもできる。
表示パネル１００は、平坦に形成されるが、これに限定されない。
例えば、表示パネル１００は、左右側の端に形成され、一定の曲率を有するか、変化する曲率を有する曲面部を含み得る。
これ以外に、表示パネル１００は、湾曲、屈曲、折り畳み、または丸めることができるように可撓性を有するように形成することができる。

表示パネル１００は、表示領域ＤＰＡと非表示領域ＮＤＡを含む。
表示領域ＤＰＡは、画面が表示される領域で、非表示領域ＮＤＡは、画面が表示されない領域である。
表示領域ＤＰＡは活性領域、非表示領域ＮＤＡは非活性領域とも呼べる。
表示領域ＤＰＡは、概して表示パネル１００の中央を占め得る。

表示領域ＤＰＡは、複数の画素ＰＸを含む。
複数の画素ＰＸは、行列方向に配列される。
各画素ＰＸの形状は、平面上で長方形または正方形であり得るが、これに制限されるものではなく、各辺が一方向に対して傾いた菱形状でもあり得る。
各画素ＰＸは、ストライプタイプまたはペンタイルタイプで交互配列することができる。
また、画素ＰＸそれぞれは、特定波長帯の光を放射する発光素子（図５の「ＥＬ」）を一つ以上含んで特定色を表示する。

表示領域ＤＰＡの周辺には非表示領域ＮＤＡが配置される。
非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＰＡを全部または部分的に取り囲む。
表示領域ＤＰＡは長方形状であり、非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＰＡの４辺に隣接するように配置される。
非表示領域ＮＤＡは、表示パネル１００のベゼルを構成し得る。
各非表示領域ＮＤＡには、表示パネル１００に含まれる配線または回路駆動部が配置されるか、外部装置が実装され得る。

表示駆動部２００は、表示パネル１００を駆動するための信号と電圧を出力する。
例えば、表示駆動部２００は、データ配線にデータ電圧を供給する。
また、表示駆動部２００は、駆動電圧配線に駆動電圧を供給し、スキャン駆動部にスキャン制御信号を供給する。
表示駆動部２００は、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）で形成されて表示回路ボード３００上に取付けられる。
または、表示駆動部２００は、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）方式、ＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式、または超音波接合方式で、表示パネル１００に接着することができる。

表示パネル１００の一側端の非表示領域ＮＤＡには、表示回路ボード３００が配置される。
例えば、表示パネル１００の下側端の非表示領域ＮＤＡには、表示回路ボード３００が配置される。
表示回路ボード３００は、表示パネル１００の下部に折り曲げることができ、表示パネル１００の下面に配置される表示回路ボード３００は、一側端が表示パネル１００の下面に取り付けることができる。
図面に示していないが、表示回路ボード３００は、接着部材によって表示パネル１００の下面に取り付けて固定させることができる。
接着部材は、感圧接着剤であり得る。
または、表示回路ボード３００は省略され、表示パネル１００の一側端部を下方に曲げてもよい。

表示回路ボード３００は、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて表示パネル１００の表示パッド上に取り付けられる。
これによって、表示回路ボード３００は、表示パネル１００の表示パッドに電気的に接続される。
表示回路ボード３００は、フレキシブル印刷回路ボード（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｉｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、印刷回路ボード（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）またはチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）のようなフレキシブルフィルム（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｉｌｍ）であり得る。

封止基板５００（または第２基板）は、表示パネル１００の上に配置される。
例えば、封止基板５００は、表示パネル１００と第３方向ＤＲ３に離隔対向するように配置され、平面上の面積が表示パネル１００より小さいが、少なくとも表示パネル１００の表示領域ＤＰＡを覆うように配置される。
ただし、これに制限されず、封止基板５００は平面上の面積が表示パネル１００と実質的に同一に形成され、表示パネル１００の表示領域ＤＰＡ及び非表示領域ＮＤＡを覆うように配置することもできる。
封止基板５００は、後述するシーリング部材７００と共に、表示パネル１００に配置された発光素子ＥＬ及び回路素子を密封する。
また、いくつかの実施形態において、封止基板５００上にはタッチ部材、偏光部材等がさらに配置され得る。

例示的な実施形態において、封止基板５００は、透明なプレートまたは透明なフィルムであり得る。
例えば、封止基板５００は、ガラス材料、石英材料等を含み得る。
いくつかの実施形態において、封止基板５００と発光素子ＥＬは離隔し、その間に窒素気体等の不活性気体が充填され得る。
ただし本発明がこれに制限されるのではなく、封止基板５００と発光素子ＥＬとの間の離隔空間には充填剤等を充填することもできる。

シーリング部材７００は、表示パネル１００と封止基板５００との間に配置される。
例えば、シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置されて表示領域ＤＰＡを囲むように配置され、封止基板５００と共に表示パネル１００の発光素子及び回路素子を密封する。
表示パネル１００の表示領域ＤＰＡには、後述する発光素子（図５の「ＥＬ」）を含んで複数の回路素子及び複数の絶縁層等を含むセルＣＬが配置される。
シーリング部材７００は、表示パネル１００のセルＣＬが配置される封止基板５００と表示パネル１００との間の空間を密封し、前記空間は、表示装置１０の製造工程中に水分や空気が除去されて真空状態で存在することができる。
シーリング部材７００は、封止基板５００と共に、空気または水分等による発光素子（図５の「ＥＬ」）の損傷を防止する。

シーリング部材７００は、表示パネル１００と封止基板５００を相互結合させる。
シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置されて表示パネル１００の上面及び封止基板５００の下面と当たって接触して結合される。
いくつかの実施形態において、シーリング部材７００は、硬化したフリット（Ｆｒｉｔ）であり得る。
この明細書において「フリット（Ｆｒｉｔ）」は、選択的に添加剤が添加されたパウダー形態のガラスが溶融硬化して形成されたガラス特性を有する構造体を意味し得る。
パウダー形態のガラスは、表示パネル１００と封止基板５００との間に配置された後、焼成及び溶融工程を経て表示パネル１００と封止基板５００を相互結合させるフリットを形成する。
以下ではシーリング部材７００が硬化したフリットである場合を例として説明することにする。

表示装置１０の製造工程中、シーリング部材７００は、焼成及び溶融工程を経て形成されるため、表示パネル１００と封止基板５００はシーリング部材７００と物理的接合により相互結合される。
一実施形態によれば、表示装置１０は、非表示領域ＮＤＡに配置されたシーリング部材７００に加えて表示領域ＤＰＡに配置された複数の支持部材９００を含む。
支持部材９００は、表示パネル１００及び封止基板５００と直接接触するように配置され、少なくとも封止基板５００との境界で物理的境界が存在せず融着した領域をさらに含み得る。
表示装置１０は、支持部材９００を含んで封止基板５００と表示パネル１００との間の接合力を向上させる。

また、表示装置１０は、支持部材９００と封止基板５００または表示パネル１００との境界で融着した部分をさらに含み得る。
支持部材９００は、少なくとも封止基板５００と融着して結合され得、表示パネル１００と封止基板５００との境界で物理的境界が存在する部分に加えて部分的に物理的境界が存在しないように融着し得る。
表示装置１０は、融着した部分を含んで支持部材９００が、表示パネル１００と封止基板５００とさらに強い接合力で結合させることができ、表示装置１０の外部衝撃に対する耐久性が向上する。
これについてのより詳しい説明は後述する。

図４は、本発明の一実施形態による表示パネルの概略的な構成を示す平面図である。
図４では、説明の便宜のために表示パネル１００の画素ＰＸ、スキャン配線ＳＬ、データ配線ＤＬ、第１スキャン制御配線ＳＣＬ１、第２スキャン制御配線ＳＣＬ２、第１スキャン駆動部１１０、第２スキャン駆動部１２０、表示駆動部２００、表示パッドＤＰ、ファンアウト配線ＦＬのみを示した。

図４を参照すると、表示パネル１００は、画素ＰＸが形成されて映像を表示する表示領域ＤＰＡと、表示領域ＤＰＡの周辺領域である非表示領域ＮＤＡを含む。
非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＰＡの外側から表示パネル１００の端までの領域である。
スキャン配線ＳＬ、データ配線ＤＬ及び画素ＰＸは、表示領域ＤＰＡに配置される。
スキャン配線ＳＬは、第１方向（Ｘ軸方向）と並行して形成され、データ配線ＤＬは、第１方向（Ｘ軸方向）と交差する第２方向（Ｙ軸方向）と並行して形成される。

画素ＰＸそれぞれは、スキャン配線ＳＬの内の少なくともいずれか一つと、データ配線ＤＬの内のいずれか一つに接続される。
画素ＰＸそれぞれは、駆動トランジスタと少なくとも一つのスイッチングトランジスタを含む薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード及びキャパシタを含む。
画素ＰＸそれぞれは、スキャン配線ＳＬからスキャン信号が印加される場合、データ配線ＤＬのデータ電圧の印加を受け、駆動トランジスタのゲート電極に印加されたデータ電圧に応じて有機発光ダイオードに駆動電流が供給されることにより、発光する。
画素ＰＸに配置された素子の構造についての詳しい説明は、図５を参照して後述する。

第１スキャン駆動部１１０、第２スキャン駆動部１２０、表示駆動部２００、第１スキャン制御配線ＳＣＬ１、第２スキャン制御配線ＳＣＬ２、及びファンアウト配線ＦＬは、非表示領域ＮＤＡに配置される。
第１スキャン駆動部１１０は、第１スキャン制御配線ＳＣＬ１を介して表示駆動部２００に接続される。
そのため、第１スキャン駆動部１１０は、表示駆動部２００の第１スキャン制御信号の入力を受ける。
第１スキャン駆動部１１０は、第１スキャン制御信号にしたがってスキャン信号を生成してスキャン配線ＳＬに供給する。
第２スキャン駆動部１２０は、第２スキャン制御配線ＳＣＬ２を介して表示駆動部２００に接続される。
そのため、第２スキャン駆動部１２０は、表示駆動部２００の第２スキャン制御信号の入力を受ける。
第２スキャン駆動部１２０は、第２スキャン制御信号にしたがってスキャン信号を生成してスキャン配線ＳＬに供給する。
第１スキャン駆動部１１０は、表示領域ＤＰＡの画素ＰＸと接続されたスキャン配線ＳＬに接続される。
第２スキャン駆動部１２０は、画素ＰＸと接続されたスキャン配線ＳＬに接続される。

ファンアウト配線ＦＬは、表示パッドＤＰをデータ配線ＤＬ、第１スキャン駆動部１１０、及び第２スキャン駆動部１２０に接続させる。
すなわち、ファンアウト配線ＦＬは、表示パッドＤＰとデータ配線ＤＬとの間、表示パッドＤＰと第１スキャン駆動部１１０との間、及び表示パッドＤＰと第２スキャン駆動部１２０との間に配置される。
パッド領域ＰＤＡは、表示パッドＤＰを含む。
表示パッド領域ＰＤＡは、表示パネル１００のベース基板（図５の「１０１」）の一側端に配置される。
例えば、パッド領域ＰＤＡは、ベース基板（図５の「１０１」）の下側端に配置される。

図５は、本発明の一実施形態による表示装置に含まれた一画素の概略構成を示す断面図である。
図５は、表示領域ＤＰＡに配置されたいずれか一つの画素ＰＸの一部領域を横断した断面を示している。
図５を参照すると、表示パネル１００は、ベース基板１０１、ベース基板１０１上に配置された薄膜トランジスタＴ１、及び発光素子ＥＬを含む。

表示パネル１００の各画素ＰＸは、少なくとも一つの薄膜トランジスタＴ１と発光素子ＥＬを含み、上述したスキャン配線ＳＬ及びデータ配線ＤＬに接続される。
図面では、一つの画素ＰＸに一つの薄膜トランジスタＴ１が配置されたものを示しているが、これに制限されない。
ベース基板１０１はリジット（ｒｉｇｉｄ）基板であり得る。
ベース基板１０１は、ガラス、石英、高分子樹脂等の絶縁物質からなり得る。

高分子物質の例としては、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）、またはこれらの組み合わせであり得る。
ベース基板１０１は、金属材質の物質も含み得る。

ベース基板１０１上にはバッファー層１０２が配置される。
バッファー層１０２は、透湿に脆弱なベース基板１０１を介して浸透する水分から薄膜トランジスタＴ１や発光素子を保護するためにベース基板１０１上に形成される。
バッファー層１０２は、交互に積層された複数の無機膜からなり得る。
例えば、バッファー層１０２は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）の内の一つ以上の無機物が交互に積層された多重膜で形成され得る。
バッファー層１０２は、省略することができる。

バッファー層１０２上には薄膜トランジスタＴ１が配置される。
薄膜トランジスタＴ１それぞれは、アクティブ層ＡＣＴ１、ゲート電極Ｇ１、ソース電極Ｓ１、及びドレイン電極Ｄ１を含む。
図５では、薄膜トランジスタＴ１が、ゲート電極Ｇ１がアクティブ層ＡＣＴ１の上部に位置する上部ゲート（トップゲート、ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成されたものを例示したが、これに限定されないことに注意しなければならない。
すなわち、薄膜トランジスタＴ１は、ゲート電極Ｇ１がアクティブ層ＡＣＴ１の下部に位置する下部ゲート（ボトムゲート、ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式またはゲート電極Ｇ１がアクティブ層ＡＣＴ１の上部と下部に両方位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成することもできる。

バッファー層１０２上にはアクティブ層ＡＣＴ１が配置される。
アクティブ層ＡＣＴ１は、シリコン系半導体物質または酸化物系半導体物質で形成される。
図に面に示していないが、バッファー層１０２とアクティブ層ＡＣＴ１との間には、アクティブ層ＡＣＴ１に入射する外部光を遮断するための遮光層が形成され得る。
アクティブ層ＡＣＴ１上にはゲート絶縁層１０３が配置される。
ゲート絶縁層１０３は、無機膜、例えばシリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）の内の一つ以上の無機物が交互に積層された多重膜で形成され得る。

ゲート絶縁層１０３上にはゲート電極Ｇ１とゲートラインが形成される。
ゲート電極Ｇ１とゲートラインは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ、またはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成され得る。
ゲート電極Ｇ１とゲートライン上には層間絶縁層１０５が形成される。
層間絶縁層１０５は、無機膜、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）の内の一つ以上の無機物が交互に積層された多重膜で形成され得る。

層間絶縁層１０５上にはソース電極Ｓ１、ドレイン電極Ｄ１、及びデータラインが形成される。
ソース電極Ｓ１とドレイン電極Ｄ１それぞれは、ゲート絶縁層１０３と層間絶縁層１０５を貫通するコンタクトホールを介してアクティブ層ＡＣＴ１に接続される。
ソース電極Ｓ１、ドレイン電極Ｄ１、及びデータラインは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ、またはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成され得る。
ソース電極Ｓ１、ドレイン電極Ｄ１、及びデータライン上には薄膜トランジスタＴ１を絶縁するための保護層１０７が形成される。
保護層１０７は、無機膜、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）の内の一つ以上の無機物が交互に積層された多重膜で形成され得る。

保護層１０７上には平坦化層１０８が配置される。
平坦化層１０８は、薄膜トランジスタＴ１による段差を平坦にする。
平坦化層１０８は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成することができる。

平坦化層１０８上には画素定義膜１０９及び発光素子ＥＬが配置される。
発光素子ＥＬは、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）であり得る。
この場合、発光素子ＥＬはアノード電極ＡＮＤ、発光層ＯＬ、及びカソード電極ＣＴＤを含む。
アノード電極ＡＮＤは、平坦化層１０８上に形成される。
アノード電極ＡＮＤは、保護層１０７と平坦化層１０８を貫通するコンタクトホールを介して薄膜トランジスタＴ１のソース電極Ｓ１に接続される。

画素定義膜１０９は、画素を区画するために平坦化層１０８上でアノード電極ＡＮＤの端を覆うように形成される。
すなわち、画素定義膜１０９は、画素を定義する画素定義膜としての役割をする。
画素それぞれは、アノード電極ＡＮＤ、発光層ＯＬ、及びカソード電極ＣＴＤが順に積層されてアノード電極ＡＮＤからの正孔とカソード電極ＣＴＤからの電子が発光層ＯＬで互いに結合して発光する領域を示す。
アノード電極ＡＮＤと画素定義膜１０９上には発光層ＯＬが形成される。
発光層ＯＬは、有機発光層であり得る。
発光層ＯＬは、赤色（ｒｅｄ）光、緑色（ｇｒｅｅｎ）光、及び青色（ｂｌｕｅ）光の内の一つを発光する。

または、発光層ＯＬは、白色光を発光する白色発光層であり得、この場合、赤色発光層、緑色発光層、及び青色発光層が積層された形態を有することができ、画素に共通に形成される共通層であり得る。
この場合、表示パネル１００は、赤色、緑色、及び青色を表示するための別途のカラーフィルター（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）をさらに含み得る。
発光層ＯＬは、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、発光層（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、及び電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含み得る。
また、発光層ＯＬは、２スタック（ｓｔａｃｋ）以上のタンデム構造で形成することができ、この場合、スタック間には電荷生成層が形成される。
カソード電極ＣＴＤは、発光層ＯＬ上に形成される。
カソード電極ＣＴＤは、発光層ＯＬを覆うように形成される。
カソード電極ＣＴＤは、画素に共通に形成される共通層であり得る。

表示パネル１００の発光素子ＥＬが上部方向に発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される場合、アノード電極ＡＮＤは、アルミニウムとチタンの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成され得る。
ＡＰＣ合金は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）及び銅（Ｃｕ）の合金である。
また、カソード電極ＣＴＤは、光を透過させることができるＩＴＯ、ＩＺＯのような透光性金属物質（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ：ＴＣＯ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成され得る。
カソード電極ＣＴＤが半透過金属物質で形成される場合、微小共振（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなり得る。

発光素子ＥＬが下部方向に発光する下部発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される場合、アノード電極ＡＮＤは、ＩＴＯ、ＩＺＯのような透光性金属物質またはマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成され得る。
カソード電極ＣＴＤは、アルミニウムとチタンの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成され得る。
アノード電極ＡＮＤが半透過金属物質で形成される場合、微小共振により出光効率が高くなり得る。

図６は、本発明の一実施形態による表示パネル上にシーリング部材と支持部材が配置されたものを示す平面図であり、図７は、図６のＡ部分の拡大図である。
図６は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置されたシーリング部材７００と、表示領域ＤＰＡに配置された支持部材９００の概略的な配置を示しており、図７は、表示領域ＤＰＡに配置された複数の画素ＰＸを示している。

図６及び図７を参照すると、表示装置１０の表示パネル１００は、表示領域ＤＰＡに配置される複数の画素ＰＸを含む。
複数の画素ＰＸは、一方向及び他方向に配列される。
例えば、複数の画素ＰＸは、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２と交差しこれらから傾いた一方向と、前記一方向に直交する他方向に配列されて表示領域ＤＰＡ全面にわたって配置される。
図面では、複数の画素ＰＸが一定間隔離隔して配置されたものが示している。
複数の画素ＰＸが離隔された上記空間には別の部材、例えばスペーサー、または別途の構造物等が配置され得るが、これに制限されない。
また、複数の画素ＰＸは互いに離隔して配置されず、実質的に隣接して配置されるが、発光素子（図７の「ＥＬ」）または回路素子が反復的に配置される空間によって区画される領域であり得る。

本発明の一実施形態による表示装置１０は、非表示領域ＮＤＡに配置されて表示領域ＤＰＡを囲むシーリング部材７００と、表示領域ＤＰＡで互いに離隔して配置され表示領域ＤＰＡ全面でパターンを形成する複数の支持部材９００を含む。
シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置されて平面上、閉曲線形状を形成し、表示領域ＤＰＡを囲むように配置される。
上述したとおり、シーリング部材７００は、表示領域ＤＰＡに配置された発光素子ＥＬを囲み、封止基板５００と表示パネル１００との間の空間を密封する。
上記空間は、表示装置１０の製造工程中に、水分や空気が除去されて真空状態で存在することができ、シーリング部材７００は、封止基板５００と共に空気または水分等による発光素子ＥＬの損傷を防止する。

支持部材９００は、表示領域ＤＰＡ内に配置され、互いに一定間隔離隔して配置され得る。
支持部材９００は、表示領域ＤＰＡ全面にわたって島型または線型のパターンを形成し得る。
シーリング部材７００と支持部材９００は、表示パネル１００の上面及び封止基板５００の下面とそれぞれ接触する。
シーリング部材７００は、表示領域ＤＰＡを囲むように配置され、表示領域ＤＰＡの発光素子ＥＬを保護するために、封止基板５００と表示パネル１００との間の空間を密封する。
これに加えてシーリング部材７００は、表示パネル１００と封止基板５００を相互接合させる。

シーリング部材７００は、フリットを含んで表示パネル１００と封止基板５００と直接接触しつつこれらを結合させることができる。
一実施形態によれば、表示装置１０は、支持部材９００をさらに含み、表示領域ＤＰＡで表示パネル１００と封止基板５００との間の接合力を向上させる。
支持部材９００は、シーリング部材７００と類似に表示パネル１００及び封止基板５００と直接接触することができ、これらを相互接合させる。
シーリング部材７００と支持部材９００の断面形状を含んだ具体的な説明は、他の図面を参照して後述する。
一方、表示パネル１００の表示領域ＤＰＡは、発光素子ＥＬを含む複数の画素ＰＸが配置された領域で、発光素子ＥＬから放射された光が出射される領域である。
ただし、表示装置１０は、表示領域ＤＰＡの少なくとも一部領域に配置される支持部材９００を含み、支持部材９００は、発光素子ＥＬが配置されていない領域にのみ配置される。

一実施形態によれば、表示装置１０の表示パネル１００は、支持部材９００が配置される第１領域ＡＡ１、及び第１領域ＡＡ１以外の領域で支持部材９００が配置されない第２領域ＡＡ２を含む。
第１領域ＡＡ１は、支持部材９００が配置され、発光素子ＥＬまたは発光層ＯＬが配置されない領域であり、第２領域ＡＡ２は、支持部材９００が配置されない領域で発光素子ＥＬが配置された領域を含む。
第１領域ＡＡ１と第２領域ＡＡ２は、支持部材９００が配置される領域を基準に区分される領域であって、表示領域ＤＰＡに配置される複数の画素ＰＸとは無関係に定義される。
これにより、支持部材９００は、発光素子ＥＬまたは回路素子と非重畳であるように配置される。
ただし、いくつかの実施形態において、表示装置１０は、支持部材９００が配置された画素とそうでない画素を含むか、各画素ＰＸの一部領域に支持部材９００が配置され得る。

一実施形態によれば、表示装置１０の複数の画素ＰＸは、支持部材９００が配置された第１タイプ画素ＰＸＡと、支持部材９００が配置されない第２タイプ画素ＰＸＢを含む。
第１タイプ画素ＰＸＡ及び第２タイプ画素ＰＸＢは、表示領域ＤＰＡで配列された複数の画素ＰＸのうち、支持部材９００が配置されて発光素子ＥＬを含まない画素（例えば、第１タイプ画素ＰＸＡ）と、支持部材９００が配置されず発光素子ＥＬを含む画素（例えば、第２タイプ画素ＰＸＢ）に区分されて定義される。
第１タイプ画素ＰＸＡは、複数の画素ＰＸが含まれた単位画素領域あたり少なくとも一つずつ配置される。
例えば、図７に示すように、単位画素領域（図６のＡ部分）には９つの画素ＰＸが配置され、単位画素領域（Ａ部分）には一つの第１タイプ画素ＰＸＡと８つの第２タイプ画素ＰＸＢが配置される。
複数の第１タイプ画素ＰＸＡは、複数の単位画素領域（Ａ部分）にそれぞれ配置されて表示領域ＤＰＡ全面で島型のパターンをなす。
第１タイプ画素ＰＸＡが離隔された間隔は一定であり、これらの間には少なくとも一つの第２タイプ画素ＰＸＢが位置する。

ただし、これに制限されない。
図７に示した単位画素領域は、本実施形態を説明するために例示した図であり、単位画素領域は、説明の便宜のために定義された領域である。
また、必ずしも９つの画素が配置された領域が単位画素領域として定義されるものではない。
表示パネル１００の表示領域ＤＰＡは、複数の画素ＰＸが配列され、これらの内のいくつかの画素が支持部材９００が配置された第１タイプ画素ＰＸＡであり得る。
すなわち、表示パネル１００は、支持部材９００が配置されて第１タイプ画素ＰＸＡと定義された画素を複数含むことができ、その他別の画素は、発光素子ＥＬが配置された第２タイプ画素ＰＸＢであり得る。

第２タイプ画素ＰＸＢは、互いに異なった色の光を放射する複数のサブ画素を含む。
例えば、第２タイプ画素ＰＸＢは、第１色の光を放射する発光素子ＥＬを含む第１サブ画素ＰＸ１、第２色の光を放射する発光素子ＥＬを含む第２サブ画素ＰＸ２、及び第３色の光を放射する発光素子ＥＬを含む第３サブ画素ＰＸ３を含み得る。
例示的な実施形態において、第１色は青色であり、第２色は緑色であり、第３色は赤色であり得るが、これに制限されない。
表示パネル１００の表示領域ＤＰＡには第１サブ画素ＰＸ１、第２サブ画素ＰＸ２、及び第３サブ画素ＰＸ３が、一方向、及び他方向に配列され、これらは互いに交互に配置される。
例えば、複数の第１サブ画素ＰＸ１の間には他のサブ画素（第２サブ画素ＰＸ２または第３サブ画素ＰＸ３）が少なくとも一つ配置される。
各サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）は、これらが配列された一方向または他方向に沿って連続的には配置されず、同一のサブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）は、互いに離隔して配置される。

いくつかの実施形態において、表示パネル１００は、第１〜第３サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）の内の少なくともいずれかのサブ画素が他のサブ画素よりもより多数に含まれ得る。
単位画素領域内に含まれた第１〜第３サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）は、いずれかのサブ画素が他のサブ画素より多数に含まれ得、より多数で含まれたサブ画素の内のいずれか一つが第１タイプ画素ＰＸＡに代替され得る。
例えば、表示パネル１００は、単位画素領域内で第２色を放射する第２サブ画素ＰＸ２が、第１サブ画素ＰＸ１及び第３サブ画素ＰＸ３より多数で含まれ得る。

これによって、第２サブ画素ＰＸ２の内のいずれか一つは、第１タイプ画素ＰＸＡに代替され得、第１タイプ画素ＰＸＡは、複数の画素ＰＸが配列された一方向及び他方向に隣り合うサブ画素が、第１サブ画素ＰＸ１または第３サブ画素ＰＸ３であり得る。
上述したように、各サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）は、同一のサブ画素と隣り合って配置されず、同一のサブ画素の間には少なくとも一つの他のサブ画素が配置される。
第２サブ画素ＰＸ２は、隣り合う第１サブ画素ＰＸ１または第３サブ画素ＰＸ３と隣り合って配置されるため、第１タイプ画素ＰＸＡは、第１サブ画素ＰＸ１または第３サブ画素ＰＸ３と隣り合って配置される。
ただし、これに制限されず、第１タイプ画素ＰＸＡは、第１サブ画素ＰＸ１または第３サブ画素ＰＸ３が代替されて配置されたものでもあり得る。

第２タイプ画素ＰＸＢ、すなわち第１〜第３サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）は、支持部材９００を含まず、発光素子ＥＬ及びこれを駆動するための回路素子を含む。
すなわち、図５に示した画素ＰＸは、第２タイプ画素ＰＸＢの断面の一部を示すものと理解することができる。
一方、第１タイプ画素ＰＸＡは、支持部材９００を含み、発光素子ＥＬ及びこれを駆動するための回路素子を含まないこともあり得る。
支持部材９００は、第１タイプ画素ＰＸＡと定義された領域内で表示パネル１００のベース基板１０１上に直接配置され、上面の少なくとも一部分は、封止基板５００の下面と直接接触する。
支持部材９００は、ベース基板１０１と封止基板５００に直接接触することにより、これらを相互接合させる。
支持部材９００についてのより詳細な説明は、他の図により、さらに参照される。

図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図９は、図８のＢ部分の拡大図である。
図８は、本発明の一実施形態による表示パネル１００に含まれた複数の画素ＰＸのうち、第１タイプ画素ＰＸＡと第２タイプ画素ＰＸＢの一部分を横切る断面を示す。
図９は、図８に示した支持部材９００の一部分を拡大して示す。

図８及び図９を参照すると、支持部材９００は、発光素子ＥＬを含む第２タイプ画素ＰＸＢの間に位置する第１タイプ画素ＰＸＡに配置される。
第２タイプ画素ＰＸＢに配置された複数の絶縁層は、第１タイプ画素ＰＸＡとの境界で支持部材９００と接触するように配置される。
ただし、これに制限されず、第２タイプ画素ＰＸＢの絶縁層は、支持部材９００と離隔されるように配置することもできる。
支持部材９００は、表示パネル１００のベース基板１０１上に直接配置される。
支持部材９００は、下面の少なくとも一部分がベース基板１０１の上面と直接接触し、上面の少なくとも一部分が封止基板５００の下面と直接接触する。

支持部材９００は、ベース基板１０１と封止基板５００に直接接触するため、表示パネル１００と封止基板５００の接合力が向上する。
いくつかの実施形態において、支持部材９００は、シリコン酸化物（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｘｉｄｅ：ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ：ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｘｙ−Ｎｉｔｒｉｄｅ：ＳｉＯｘＮｙ）等のような無機絶縁物質を含むか、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ＰＩ）、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ：ＰＲ）等のような有機絶縁物質の内の少なくともいずれか一つを含み得る。
図では、支持部材９００が一つの層からなるものが示しているが、これに制限されない。
支持部材９００は、上述した材料を含む複数の層が順次に積層された構造を有することもできる。

また、一実施形態によれば、表示装置１０は、支持部材９００が封止基板５００または表示パネル１００と融着してこれらの間に物理的境界が存在しない融着パターンＦＳＰを含む。
一実施形態において、融着パターンＦＳＰは、少なくとも支持部材９００と封止基板５００が形成する境界に形成される。
例えば、融着パターンＦＳＰは、封止基板５００、支持部材９００及び表示パネル１００にわたって配置される。
融着パターンＦＳＰは、その高さＨＦが支持部材９００の厚さＨＢより大きく形成され、少なくとも一部分が封止基板５００及び表示パネル１００のベース基板１０１内に配置される。
図では、融着パターンＦＳＰが、表示パネル１００のベース基板１０１から支持部材９００を経て封止基板５００まで延長されて形成されたものを示しているが、これに制限されない。
融着パターンＦＳＰは、シーリング部材７００と封止基板５００との間の界面接合力を補うために、少なくとも支持部材９００と封止基板５００の境界にわたって配置される。

一実施形態によれば、融着パターンＦＳＰは、支持部材９００、表示パネル１００、及び封止基板５００が融着することによりこれらの間で物理的境界が存在しない領域であり、支持部材９００をなす材料と表示パネル１００または封止基板５００がなす材料が混合して形成された領域である。
例えば、支持部材９００が、封止基板５００及び表示パネル１００のベース基板１０１と直接接触するように配置される場合、融着パターンＦＳＰは、封止基板５００及びベース基板１０１と支持部材９００をなす材料とが混合して形成されたものである。
融着パターンＦＳＰは、支持部材９００をなす材料の内の一部が封止基板５００及びベース基板１０１の内部に流入し、封止基板５００とベース基板１０１をなす材料の内の一部が支持部材９００内に流入し混合して形成される。
これにより、融着パターンＦＳＰが形成された部分では、支持部材９００の上面と封止基板５００の下面が接する部分で物理的境界が存在しない。
また、融着パターンＦＳＰが形成された部分では、支持部材９００の下面と表示パネル１００またはベース基板１０１の上面が接する部分で物理的境界が存在しない。

支持部材９００、封止基板５００、及び表示パネル１００が融着し、これらをなす材料が混合して融着パターンＦＳＰを形成することにより、表示パネル１００と封止基板５００との間の接合力がさらに向上する。
図では、支持部材９００の幅方向に一つの融着パターンＦＳＰのみを示しているが、これに制限されない。
融着パターンＦＳＰは、支持部材９００の幅方向に沿って複数形成することもでき、これらは互いに離隔するよう形成される。
上述したように、支持部材９００は、表示パネル１００または封止基板５００との境界で物理的に接触する部分を含む。
支持部材９００は、表示パネル１００及び封止基板５００と直接接触し、これらが相互接触する領域では物理的な境界が存在する。
例えば、封止基板５００の下面と支持部材９００の上面、及び表示パネル１００のベース基板１０１の上面と支持部材９００の下面との間には物理的な境界が存在する。

融着パターンＦＳＰは、シーリング部材７００と表示パネル１００及び封止基板５００が形成する境界の内の少なくとも一部領域にわたって形成される。
融着パターンＦＳＰは、支持部材９００、表示パネル１００、及び封止基板５００間で物理的境界が存在せず融着した領域である。
一実施形態によれば、融着パターンＦＳＰは、支持部材９００をなす材料と表示パネル１００のベース基板１０１及び封止基板５００をなす材料とが融着した領域である融着領域ＦＡと、融着領域ＦＡを囲んで支持部材９００、表示パネル１００、及び封止基板５００をなす材料が溶融し混合した領域である溶融領域ＭＡを含む。
融着領域ＦＡは、表示装置１０の製造工程中、融着パターンＦＳＰを形成するために照射されたパルスレーザ（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ）が生成するプラズマ（Ｐｌａｓｍａ）により支持部材９００と封止基板５００及び表示パネル１００の材料が融着した部分である。
溶融領域ＭＡは、プラズマによって融着領域ＦＡの周辺領域が高温の熱によって溶融してから凝固して形成された領域である。
溶融領域ＭＡにも、支持部材９００と封止基板５００及び表示パネル１００をなす材料とが混合して含まれる。
一実施形態によれば、融着パターンＦＳＰは、融着領域ＦＡと溶融領域ＭＡを含んで、表示パネル１００と封止基板５００をさらに強い強さで接合させる。

具体的には、支持部材９００は、表示パネル１００のベース基板１０１上面と物理的境界をなす第１境界面ＣＳ１、及び封止基板５００の下面と物理的境界をなす第２境界面ＣＳ２を含む。
一実施形態によれば、表示パネル１００と封止基板５００との間で支持部材９００にわたって形成された融着パターンＦＳＰは、支持部材９００との間に形成された第３境界面ＣＳ３、表示パネル１００のベース基板１０１との間に形成された第４境界面ＣＳ４、及び封止基板５００との間に形成された第５境界面ＣＳ５を含む。
第１境界面ＣＳ１と第２境界面ＣＳ２は、支持部材９００と表示パネル１００または封止基板５００が接触する面であって、物理的に区分される境界である。
第１境界面ＣＳ１と第２境界面ＣＳ２では、支持部材９００をなす材料が表示パネル１００または封止基板５００に移動しないか、これらをなす材料と混合しない。
支持部材９００は、第１境界面ＣＳ１と第２境界面ＣＳ２でそれぞれ表示パネル１００及び封止基板５００と接合した状態を維持することができる。

融着パターンＦＳＰは、融着領域ＦＡと溶融領域ＭＡを含む。
第１境界面ＣＳ１の延長された部分のうち、融着パターンＦＳＰが形成された部分には物理的境界が存在しない部分（図９の「ＮＰＡ」）が形成される。
また、第２境界面ＣＳ２の延長された部分、及び表示パネル１００またはベース基板１０１の上面の内の融着パターンＦＳＰが形成された部分にも物理的境界が存在しない領域ＮＰＡが形成される。
すなわち、支持部材９００と表示パネル１００または封止基板５００との間の境界面の内の少なくとも一部分には物理的境界が存在せず融着した領域が形成される。

第３境界面ＣＳ３〜第５境界面ＣＳ５は、それぞれ支持部材９００、表示パネル１００のベース基板１０１、及び封止基板５００の内部で融着パターンＦＳＰとなす境界面である。
一実施形態によれば、第１境界面ＣＳ１及び第２境界面ＣＳ２とは異なり、融着パターンＦＳＰの第３境界面ＣＳ３〜第５境界面ＣＳ５は、物理的境界ではなく位置による成分差が存在する領域間の境界である。
融着パターンＦＳＰは、表示パネル１００のベース基板１０１、封止基板５００、及びシーリング部材７００の材料が互いに混合して形成される。
融着パターンＦＳＰには、ベース基板１０１、シーリング部材７００、及び封止基板５００の材料が全て含まれて混合することにより、融着パターンＦＳＰでは前記材料が全て検出される。
例えば、支持部材９００を構成する第１成分である絶縁物質の成分と、ベース基板１０１と封止基板５００の第２成分であるガラス成分は、それぞれ融着パターンＦＳＰから混合した状態で検出される。
一方、支持部材９００は、絶縁物質成分のみが検出され、ベース基板１０１と封止基板５００にはガラス成分のみが検出されるため、融着パターンＦＳＰの第３境界面ＣＳ３〜第５境界面ＣＳ５では、物理的境界ではないが成分差による境界が存在する。

一実施形態において、融着パターンＦＳＰは、第３境界面ＣＳ３を基準として封止基板５００またはベース基板１０１の第２成分が支持部材９００よりさらに多くの含量で含まれる。
これと類似して、融着パターンＦＳＰは、第４境界面ＣＳ４を基準として支持部材９００の第１成分がベース基板１０１よりさらに多くの含量で含まれ、第５境界面ＣＳ５を基準として支持部材９００の第１成分が封止基板５００よりさらに多くの含量で含まれる。
ただし、第３境界面ＣＳ３〜第５境界面ＣＳ５を基準として、ベース基板１０１、支持部材９００、封止基板５００と融着パターンＦＳＰには、共通した成分を含むことにより物理的境界は存在しない。

このような融着パターンＦＳＰは、表示装置１０の製造工程中、封止基板５００の上面から照射されたパルスレーザによって支持部材９００と表示パネル１００及び封止基板５００が部分的に融着して形成されたものであり得る。
後述するように、パルスレーザは、レーザの焦点が表示パネル１００の内部に位置するように設定され、表示パネル１００及び封止基板５００と支持部材９００の境界で材料の混合が発生する。
ただし、これに制限されない。
表示装置１０の表示領域ＤＰＡに配置される融着パターンＦＳＰは、パルスレーザが照射される位置によってその形状及び配置が多様に変形し得る。
表示装置１０は、少なくとも封止基板５００と支持部材９００の境界にわたって配置される融着パターンＦＳＰを含んで、封止基板５００と表示パネル１００間の接合力を向上させることができる。

融着パターンＦＳＰは、表示装置１０の厚さ方向に延長された形状を有し、支持部材９００と重畳する部分で最大幅ＷＦを有し、表示パネル１００及び封止基板５００の方に行くほど幅が細くなる形状を有する。
例えば、融着パターンＦＳＰは、支持部材９００と重畳する部分が、融着パターンＦＳＰが延長された方向の両端部より大きい幅を有する。
また、融着パターンＦＳＰの融着領域ＦＡは、表示パネル１００と重畳する第１部分、シーリング部材７００と重畳する第２部分、及び封止基板５００と重畳する第３部分を含み、第３部分の最大幅は、第１部分及び第２部分の最大幅より大きくなる。
また、第２部分の最大幅は、第１部分の最大幅より大きくなる。

融着パターンＦＳＰを形成するパルスレーザは、レーザの焦点が表示パネル１００内に位置するように設定され、融着パターンＦＳＰの融着領域ＦＡは、第１部分から第３部分に行くほど最大幅が大きくなる形状を有する。
融着領域ＦＡの第１部分は、第２部分よりレーザの焦点とさらに隣接して位置するため、第１部分は側面が傾斜するように形成されて第２部分と接続される。
第２部分は、表示パネル１００の上面が延長された部分で物理的境界が存在しない領域ＮＰＡが最大幅を有する。
第３部分の最大幅は、融着領域ＦＡの最大幅であり、第３部分は、第２部分よりレーザの焦点より離隔して位置するため、第３部分の最大幅が第２部分の最大幅より大きくなる。

融着パターンＦＳＰは、支持部材９００の厚さＨＳによってその最大幅ＷＦ及び高さＨＦが多様に変形する。
支持部材９００の厚さＨＳは、表示パネル１００と封止基板５００との間の間隔によって調節され、支持部材９００の幅ＷＳは、各画素ＰＸの大きさ及び単位面積によって変わる。
例示的な実施形態において、支持部材９００の厚さＨＳは、５μｍ〜１０μｍ、または５μｍ前後の範囲を有し得、支持部材９００の幅ＷＳ、または各画素ＰＸの幅は、２０μｍ〜３０μｍ、または２５μｍ前後の範囲を有し得る。
融着パターンＦＳＰは、表示パネル１００のベース基板１０１から封止基板５００まで延長され得る程度の高さＨＦと、支持部材９００内に形成され得る程度の最大幅ＷＦを有し得る。

いくつかの実施形態において、融着パターンＦＳＰの高さＨＦは、支持部材９００の厚さＨＳより大きく、最大幅ＷＦは、支持部材９００の幅ＷＳより小さい。
例示的な実施形態において、融着パターンＦＳＰの高さＨＦは、１０μｍ〜２０μｍ、または１２μｍ〜１８μｍの範囲を有し得る。
融着パターンＦＳＰの最大幅ＷＦは、８μｍ〜１２μｍ、または９μｍ〜１１μｍ、好ましくは１０μｍ前後の範囲を有し得る。
ただし、これは表示パネル１００と封止基板５００との間の間隔、または支持部材９００の材料や厚さ等によって変わる。
上述した融着パターンＦＳＰの大きさは、例示的な数値範囲であり、本実施形態はこれに制限されない。

図１０は、図６のＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図である。
図１０は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡの内、表示領域ＤＰＡの第１方向ＤＲ１に位置した部分の断面であり、シーリング部材７００が配置された部分を横切る断面を示す。
図１０を参照すると、シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡでベース基板１０１と封止基板５００との間に配置される。
一実施形態によれば、シーリング部材７００の少なくとも一部は、ベース基板１０１の上面及び封止基板５００の下面が直接接触し、表示装置１０の表示パネル１００と封止基板５００は、シーリング部材７００によって相互結合される。

シーリング部材７００は、フリットを含んで、表示パネル１００及び封止基板５００と物理的接合によってこれらを相互結合させ、シーリング部材７００と表示パネル１００のベース基板１０１及び封止基板５００間には物理的境界を含む。
ただし、これに制限されない。
いくつかの実施形態において、表示装置１０は、シーリング部材７００が封止基板５００または表示パネル１００と形成する境界に配置された融着パターンＦＳＰをさらに含み、表示パネル１００と封止基板５００との間の接合力がさらに向上する。
これについての説明は、他の実施形態によって参照する。

表示装置１０は、支持部材９００を含んで表示パネル１００と封止基板５００が十分な接合力を有するため、シーリング部材７００の幅を最小化して、広い面積の表示領域ＤＰＡを有することができる。
いくつかの実施形態において、シーリング部材７００は、幅が１０μｍ〜１００μｍの範囲を有し得る。
支持部材９００は、融着パターンＦＳＰが形成される空間を確保するために、融着パターンＦＳＰの幅ＷＦより大きい範囲内で最小限の幅を有する。
ただし、これに制限されない。

一方、融着パターンＦＳＰは、少なくとも封止基板５００と支持部材９００をなす材料が混合して形成されることにより、周辺の領域と異なる屈折率を有する。
例えば、融着パターンＦＳＰが支持部材９００と重畳する部分では、支持部材９００に比べて封止基板５００をなす材料をさらに含むことにより支持部材９００と異なる屈折率を有する。
一実施形態によれば、支持部材９００は、封止基板５００、表示パネル１００、及び支持部材９００が融着して形成されることにより、支持部材９００と屈折率が変わり、発光素子ＥＬから放射された光の出光効率を向上させることができる。

図１１は、本発明の一実施形態による表示装置に含まれた支持部材を介して光が放射されることを示す概略的な断面図である。
図１１は、表示装置１０の表示領域ＤＰＡと非表示領域ＮＤＡを横切る断面を概略的に示す。
図１１を参照すると、表示装置１０は、表示領域ＤＰＡに複数の発光素子ＥＬを含むセルＣＬと、表示パネル１００及び封止基板５００を相互接合する支持部材９００を含む。

上述したように、表示領域ＤＰＡに配置された複数の画素ＰＸの内、支持部材９００が配置された画素ＰＸは、第１タイプ画素ＰＸＡで、発光素子ＥＬを含むセルＣＬは第２タイプ画素ＰＸＢである。
第２タイプ画素ＰＸＢの発光素子ＥＬから放射された光は、通常、表示パネル１００の上面、または封止基板５００に向かって進む（図１１の「Ｌ１」）。
ただし、これらの内の少なくとも一部は、表示パネル１００の上部方向に向かわず、側面方向に向かい得る。
単位画素領域には、複数の第２タイプ画素ＰＸＢと、少なくとも一つの第１タイプ画素ＰＸＡが配置される。
すなわち、単位画素領域には少なくとも一つの支持部材９００が含まれる。

単位画素領域に配置された複数の第２タイプ画素ＰＸＢから放射された光の内の少なくとも一部は、支持部材９００に向かって進む（図１１の「Ｌ２」）。
一実施形態によれば、支持部材９００は、少なくとも封止基板５００と支持部材９００が融着してこれらをなす材料が混合して形成された融着パターンＦＳＰを含み、融着パターンＦＳＰは、支持部材９００と異なる屈折率を有する。
支持部材９００に向かって入射した光は、無機または有機絶縁物質からなる支持部材９００を介して融着パターンＦＳＰの第３境界面ＣＳ３に入射される。
一実施形態において、融着パターンＦＳＰは、支持部材９００より低い屈折率を有し、支持部材９００を介して融着パターンＦＳＰに入射した光は、第３境界面ＣＳ３で全反射される。
全反射された光は、支持部材９００内で反射して封止基板５００を介して出射される。
表示装置１０は、支持部材９００と重畳するように形成される融着パターンＦＳＰを含み、発光素子ＥＬから放射される光の出光効率を向上させることができる。

表示装置１０は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置されたシーリング部材７００と、表示領域ＤＰＡに配置された支持部材９００を含んで、表示パネル１００と封止基板５００が強い強さで接合される。
特に、表示領域ＤＰＡには、少なくとも封止基板５００と支持部材９００が融着して形成される融着パターンＦＳＰが配置され、支持部材９００と封止基板５００間の界面で外部衝撃に対する耐久性が向上する。
一実施形態によれば、表示装置１０は、シーリング部材７００に加えて、少なくとも封止基板５００との境界で融着パターンＦＳＰが配置された支持部材９００を含んで、表示パネル１００と封止基板５００間の接合力が向上する。
表示装置１０は、外部衝撃に対する耐久性が向上し、支持部材９００を介した発光素子ＥＬの出光効率が改善される。

以下では、本発明の一実施形態による表示装置１０の製造方法について説明する。
図１２〜図１４は、本発明の一実施形態による表示装置の製造工程を説明するための断面図である。
まず、図１２を参照すると、複数の画素ＰＸ及び支持部材９００を含む表示パネル１００を準備する。

上述したように、表示パネル１００は、表示領域ＤＰＡに配置された複数の画素ＰＸを含み、画素ＰＸは、支持部材９００が配置された第１タイプ画素ＰＸＡと支持部材９００が配置されない第２タイプ画素ＰＸＢを含む。
支持部材９００を形成する工程は、無機絶縁物質または有機絶縁物質を形成する通常の工程によって行われる。
いくつかの実施形態において、支持部材９００は、無機絶縁物質を含む場合、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、化学気相蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＣＶＤ）、等の工程によって形成することができ、有機絶縁物質を含む場合、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ：ＰＲ）またはインクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）工程等によって形成され得る。
ただし、これに制限されない。

また、図では示さなかったが、支持部材９００を含む第１タイプ画素ＰＸＡは、ベース基板１０１上に第２タイプ画素ＰＸＢ及び複数の絶縁層を表示領域ＤＰＡ全面にわたって形成した後、一部の絶縁層が配置された部分をエッチングして除去することにより第１タイプ画素ＰＸＡが形成される領域を確保することができる。
または、場合によっては、支持部材９００を先に形成した後、他の領域に第２タイプ画素ＰＸＢを形成する工程を行うこともできる。
これについての詳しい説明は省略する。
その他、各画素ＰＸに含まれる複数の絶縁層、半導体層、及び複数の導電層は、本技術分野で通常的に採用され得る工程によって形成される。
以下では、表示装置１０に含まれる部材の形成順序や配置について重点的に説明し、これらを形成する工程についての説明は省略する。

続いて、図１３を参照すると、封止基板５００を準備し、表示パネル１００と封止基板５００をシーリング部材７００及び支持部材９００によって相互合着させる。
シーリング部材７００は、表示パネル１００の非表示領域ＮＤＡに配置され、支持部材９００は表示領域ＤＰＡに配置される。
シーリング部材７００と支持部材９００は、それぞれ表示パネル１００またはベース基板１０１、及び封止基板５００と直接接触する。
シーリング部材７００は、表示パネル１００の一面上に直接配置された後、封止基板５００と表示パネル１００を合着するが、これに制限されない。
いくつかの実施形態において、シーリング部材７００は、封止基板５００の一面上に形成された後、表示パネル１００と封止基板５００の合着工程が行われ得る。

シーリング部材７００は、上述したようにフリットを含むことができ、フリットは、封止基板５００または表示パネル１００上に印刷後、乾燥及び焼成工程によって形成される。
いくつかの実施形態において、シーリング部材７００は、フリット結晶を表示パネル１００または封止基板５００の一面上に準備した後、これを乾燥及び焼成して形成する。
フリット結晶は、選択的に添加剤が添加されたパウダー形態のガラスである。
上述したように、シーリング部材７００は、フリットを含むことができ、フリット結晶は溶融硬化してガラス特性を有する構造体を形成してシーリング部材７００を形成する。
本段階で、表示パネル１００と封止基板５００との間の空間に存在した水分及び空気が除去され、封止基板５００とシーリング部材７００は上記空間を密封する。

続いて、図１４を参照すると、支持部材９００にパルスレーザ（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ）を照射して融着パターンＦＳＰを形成し、表示パネル１００、支持部材９００及び封止基板５００を部分的に融着する。
パルスレーザは、少なくとも支持部材９００に照射され、表示パネル１００と封止基板５００との間で支持部材９００にわたって配置される融着パターンＦＳＰを形成する。
例えば、パルスレーザは、表示パネル１００のベース基板１０１、支持部材９００及び封止基板５００に照射される。
一実施形態によれば、支持部材９００は、光が透過し得る透明な材質からなる。
支持部材９００は、パルスレーザが封止基板５００及び表示パネル１００にわたって照射されるように光が透過し得る材料を含み得る。
パルスレーザは、封止基板５００の上面、または表示パネル１００の下面から照射されてシーリング部材７００を透過して封止基板５００または表示パネル１００に到達し、シーリング部材７００と表示パネル１００及び封止基板５００を融着する。

一実施形態によれば、パルスレーザは、封止基板５００の上面から照射され、レーザの焦点ＦＰＬが表示パネル１００内に位置するように設定される。
例えば、パルスレーザは、レーザの焦点ＦＰＬが、表示パネル１００の上面と離隔した間隔が、０．１μｍ〜２００μｍの範囲を有するように設定される。
上述したように、パルスレーザによって形成される融着パターンＦＳＰは、レーザの焦点ＦＰＬから遠ざかるほど幅が増加する形状を有する融着領域ＦＡを含む。
いくつかの実施形態において、パルスレーザは、１０ｆｓ（ｆｅｍｔｏ−ｓｅｃ．）〜５０ｐｓ（ｐｉｃｏ−ｓｅｃ）の間、１ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの周波数で照射し、０．１μＪ以上のエネルギを有する。

パルスレーザは、封止基板５００と支持部材９００及び表示パネル１００をなす材料を部分的に融着（ｆｕｓｉｏｎ）させる。
表示領域ＤＰＡで、第２タイプ画素ＰＸＢに含まれた発光素子ＥＬが損傷しないように、パルスレーザは、第１タイプ画素ＰＸＡ、または支持部材９００が位置する領域に選択的に照射される。
一実施形態による表示装置１０は、表示パネル１００と封止基板５００との間に配置されたシーリング部材７００及び支持部材９００と、少なくとも一部分が支持部材９００及び封止基板５００にわたって配置される融着パターンＦＳＰを含んで、表示パネル１００と封止基板５００の接合力を向上させ、表示装置１０の外部衝撃に対する耐久性を改善させる。

以下、他の図面を参照して表示装置１０の多様な実施形態について説明する。
図１５は、本発明の他の実施形態による表示装置の一部分を示す断面図であり、図１６は、本発明の他の実施形態による表示装置に第２融着パターンが配置されることを示す平面図である。
図１５及び図１６を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置（１０＿１）は、表示領域ＤＰＡで支持部材９００にわたって配置された融着パターンＦＳＰに加え、非表示領域ＮＤＡでシーリング部材７００にわたって配置された第２融着パターンＦＳＰ２をさらに含む。
図１５及び図１６に示す実施形態は、表示装置（１０＿１）が第２融着パターンＦＳＰ２をさらに含む点で図１０の実施形態とは相違する。
以下、重複する説明は省略して相違点を中心に説明する。

表示装置（１０＿１）は、支持部材９００と、封止基板５００または表示パネル１００のベース基板１０１にわたって配置される融着パターンＦＳＰ（以下、第１融着パターンと称す）を含んで、表示パネル１００と封止基板５００の接合力を向上させる。
これに制限されず、表示装置（１０＿１）の製造工程中、シーリング部材７００にもパルスレーザを照射することができ、表示装置（１０＿１）は、シーリング部材７００と封止基板５００及び表示パネル１００のベース基板１０１が融着して形成される第２融着パターンＦＳＰ２をさらに含む。
表示装置（１０＿１）は、第１融着パターンに加えて第２融着パターンＦＳＰ２をさらに含み、表示装置（１０＿１）の外部衝撃に対する耐久性をさらに改善する。

第２融着パターンＦＳＰ２は、実質的に支持部材９００にわたって配置される第１融着パターンと同一の形状を有する。
ただし、第２融着パターンＦＳＰ２は、シーリング部材７００と封止基板５００またはベース基板１０１が融着して形成されるものであって、これらをなす材料が混合した点で相違する。
すなわち、一実施形態によれば、第２融着パターンＦＳＰ２は、封止基板５００またはベース基板１０１をなす材料に加えてシーリング部材７００をなすフリット成分を含む。
表示装置（１０＿１）の製造工程中、支持部材９００に加えてシーリング部材７００にもパルスレーザが照射され、シーリング部材７００と、ベース基板１０１及び封止基板５００は融着して第２融着パターンＦＳＰ２が形成される。

シーリング部材７００は、非表示領域ＮＤＡに沿って第１方向ＤＲ１に延長された第１延長部、第２方向ＤＲ２に延長された第２延長部、及び第１延長部と第２延長部とが接続されて曲率を持つ少なくとも一つのコーナー部を含む。
シーリング部材７００は、表示領域ＤＰＡを囲むように閉曲線形状に形成し、表示パネル１００の第１方向ＤＲ１に延長された短辺、及び第２方向ＤＲ２に延長された長辺に対応して第１延長部、及び第２延長部を含む。
シーリング部材７００は、第１延長部と第２延長部とが接するコーナー部が曲率を持つよう形成された第１コーナー部を含んで、表示領域ＤＰＡを囲むように閉曲線形状を形成することができる。

第２融着パターンＦＳＰ２は、非表示領域ＮＤＡでシーリング部材７００に沿って配置される。
支持部材９００に対応して表示領域ＤＰＡで互いに離隔して島型のパターンを形成する第１融着パターンとは異なり、第２融着パターンＦＳＰ２は、シーリング部材７００に沿って配置される。
すなわち、一実施形態によれば、第２融着パターンＦＳＰ２は、平面上、表示領域ＤＰＡを囲んで閉曲線形状を形成するように配置される。
第２融着パターンＦＳＰ２は、その幅ＷＦＳがシーリング部材７００の幅より小さく形成され、平面上、シーリング部材７００の内部でこれに沿って配置される。
表示装置（１０＿１）は、第２融着パターンＦＳＰ２がシーリング部材７００の配置に沿って閉曲線形状を描いて配置されることにより、表示パネル１００と封止基板５００との間の接合力を向上させる。
また、第２融着パターンＦＳＰ２を含んで、シーリング部材７００の接合力をさらに向上させるため、シーリング部材７００が狭い幅を有することができ、非表示領域ＮＤＡの面積を最小化することができる。

ただし、これに制限されず、第２融着パターンＦＳＰ２は、シーリング部材７００に沿って配置されるが、複数のパターンが互いに離隔して配置することもできる。
また、いくつかの実施形態において、第２融着パターンＦＳＰ２は、少なくともシーリング部材７００の第１コーナー部に沿って形成され得る。
表示パネル１００と封止基板５００を相互結合するシーリング部材７００は、第１延長部及び第２延長部が接する第１コーナー部に第２融着パターンＦＳＰ２が形成されることによって、比較的接合力が弱い第１コーナー部で耐久性をさらに向上させることができる。

一方、上述したように、表示装置１０の表示パネル１００は、支持部材９００が配置された領域を中心に区分される第１領域ＡＡ１と第２領域ＡＡ２を含む。
支持部材９００は、発光素子ＥＬまたは発光層ＯＬと非重畳であるように配置することができ、必ずしも互いに異なるタイプの画素（ＰＸＡ、ＰＸＢ）に区分されて特定タイプの画素（例えば第１タイプ画素ＰＸＡ）にのみ配置されるものでもない。
一実施形態によれば、表示パネル１００の各画素ＰＸは、発光素子ＥＬが配置された発光領域ＥＭＡと、発光素子ＥＬが配置されていない非発光領域ＮＥＡを含むことができ、支持部材９００は、各画素ＰＸの非発光領域ＮＥＡに配置され得る。

図１７は、本発明の他の実施形態による表示パネル上に支持部材が配置されたものを示す平面図であり、図１８は、図１７のＣ部分の拡大図であり、図１９は、図１８のＤ部分の拡大図であり、図２０は、図１８のＥ−Ｅ’線に沿って切断した断面図である。
図２０は、隣り合う２つの画素ＰＸを横切る断面を示す。
図１７〜図２０を参照すると、本発明の他の実施形態による表示装置（１０＿２）の表示パネル１００は、各画素ＰＸが発光領域ＥＭＡと非発光領域ＮＥＡを含み、支持部材（９００＿２）は、各画素ＰＸの非発光領域ＮＥＡに配置される。

表示装置（１０＿２）の表示パネル１００は、同一タイプの画素（例えば第３タイプ画素）を含み、各画素ＰＸは、発光素子ＥＬまたは発光層ＯＬが配置された発光領域ＥＭＡと、発光素子ＥＬが配置されず支持部材（９００＿２）が配置された非発光領域ＮＥＡを含む。
この場合、各画素ＰＸの非発光領域ＮＥＡは、支持部材（９００＿２）が配置された第１領域ＡＡ１であり、発光領域ＥＭＡは第２領域ＡＡ２である。
表示装置（１０＿２）は、同一タイプの画素ＰＸとして、互いに異なった色の光を放射するサブ画素を含む。
表示装置（１０＿２）は、非発光領域ＮＥＡ（または第１領域ＡＡ１）、及び発光領域ＥＭＡ（または第２領域ＡＡ２）を含む第１サブ画素ＰＸ１、第２サブ画素ＰＸ２、及び第３サブ画素ＰＸ３を含む。
これらは、それぞれ発光素子ＥＬ及び支持部材（９００＿２）を含み、発光素子ＥＬの発光層ＯＬの種類が相違する。
図２０は、第１サブ画素ＰＸ１及び第２サブ画素ＰＸ２を横切る断面を示している。

表示パネル１００は、同一タイプの画素（例えば、第３タイプ画素）を含み、単位画素領域（図１７のＣ部分）内には同一のタイプの画素のみが配置される。
また、各画素ＰＸごとに支持部材（９００＿２）を含み、単位画素領域内に複数の支持部材（９００＿２）が均一な間隔で離隔配置される。
支持部材（９００＿２）は、各画素ＰＸの非発光領域ＮＥＡ内に配置され、複数の支持部材（９００＿２）の間には少なくとも一つの発光領域ＥＭＡが配置される。
上述したように、融着パターンＦＳＰは、幅が１０μｍ前後の範囲を有し、各画素ＰＸの幅は、２５μｍ前後の範囲を有する。
いくつかの実施形態において、支持部材９００は、各画素ＰＸ内に含まれるように小さな幅を有するが、融着パターンＦＳＰが形成され得る程度の範囲を有する。
この場合、各画素ＰＸは、発光素子ＥＬが配置される領域と支持部材９００が配置される領域を含む。

各画素ＰＸは、発光素子ＥＬが配置されて発光層ＯＬで生成された光が放射される発光領域ＥＭＡと、発光素子ＥＬが配置されない非発光領域ＮＥＡを含む。
非発光領域ＮＥＡの少なくとも一部分には発光素子ＥＬを駆動するための回路素子が配置される。
発光領域ＥＭＡと非発光領域ＮＥＡは、発光素子ＥＬまたは発光層ＯＬの配置または位置によって定義される領域であって、場合によって画素定義膜１０９の開口領域によって区分することもできる。
すなわち、発光領域ＥＭＡは、画素定義膜１０９の開口部が配置された開口領域であり、非発光領域ＮＥＡは、画素定義膜１０９が配置された非開口領域でもあり得る。

本発明の他の実施形態によれば、支持部材（９００＿２）は、各画素ＰＸの非発光領域ＮＥＡ内に配置され、発光素子ＥＬと非重畳である。
また、支持部材（９００＿２）は、各画素ＰＸに含まれた回路素子、例えば複数の配線及びトランジスタと非重畳である。
支持部材（９００＿２）は、上述したようにベース基板１０１及び封止基板５００と直接接触する。
融着パターンＦＳＰは、少なくとも支持部材（９００＿２）と封止基板５００との間に配置され、場合によって、封止基板５００からベース基板１０１まで延長されて配置される。
融着パターンＦＳＰの形状及び配置に関する説明は、上述したものと同一であるため、詳しい説明は省略する。

本発明の他の実施形態による表示装置（１０＿２）は、各画素ＰＸごとに支持部材（９００＿２）が配置された第１領域ＡＡ１と、そうではない第２領域ＡＡ２を含む。
表示装置（１０＿２）は、各画素ＰＸごとに支持部材（９００＿２）が配置され、表示領域ＤＰＡに、全面にわたってさらに多くの支持部材（９００＿２）及び融着パターンＦＳＰが配置される。
したがって、表示装置（１０＿２）は、表示パネル１００と封止基板５００との間の接合力をさらに向上させ、表示装置（１０＿２）の外部衝撃に対する耐久性がさらに改善される。

図２１は、本発明のさらに他の実施形態による表示装置の一部分を示す概略的な断面図である。
図２１を参照すると、表示装置（１０＿３）は、支持部材（９００＿３）が、複数の層が順次に積層された構造を有する。
支持部材（９００＿３）は、無機絶縁物質または有機絶縁物質からなることができるが、いくつかの実施形態において、支持部材（９００＿３）は、無機絶縁物質または有機絶縁物質からなる複数の絶縁層ＩＬが積層された構造を有する。

ベース基板１０１から封止基板５００まで延長されて配置される融着パターンＦＳＰは、支持部材（９００＿３）の複数の絶縁層ＩＬを貫通するように形成される。
例示的な実施形態において、支持部材（９００＿３）は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）の内の一つ以上の無機物、またはフォトレジスト（ＰＲ）やポリイミド（ＰＩ）のような有機物を含む層が交互に積層された多重膜に形成される。
ただし、これに制限されない。
図２１に示す実施形態は、支持部材（９００＿３）が複数の絶縁層ＩＬが積層された構造を有する点で図８の実施形態と相違する。
以下、重複する説明は省略する。

一方、融着パターンＦＳＰは、表示装置（１０＿３）の製造工程中に照射されるパルスレーザのレーザの焦点ＦＰＬ、レーザの強さ等によって多様な形状を有する。
表示装置（１０＿３）は、支持部材（９００＿３）またはシーリング部材７００と封止基板５００との間の界面接合力が多少脆弱であり得、これを補うために選択的に融着パターンＦＳＰを形成されることもできる。いくつかの実施形態によれば、表示装置（１０＿３）は、支持部材（９００＿３）と封止基板５００または表示パネル１００との間の界面にのみ融着パターンＦＳＰが配置される。

図２２及び図２３は、本発明のさらに他の実施形態による表示装置の一部分を示す概略的な断面図である。
図２２を参照すると、本発明のさらに他の実施形態による表示装置（１０＿４）は、融着パターン（ＦＳＰ＿４）が、支持部材（９００＿４）と封止基板５００の界面にわたって配置される。

融着パターン（ＦＳＰ＿４）は、表示パネル１００の上面と離隔して配置される。
支持部材（９００＿４）の下面と表示パネル１００の上面が接する界面では、物理的境界が存在する一方、支持部材（９００＿４）の上面と封止基板５００の下面が接する界面では融着パターン（ＦＳＰ＿４）が配置されて部分的に物理的界面が存在しない部分を含む。
この場合、融着パターン（ＦＳＰ＿４）は、支持部材（９００＿４）と封止基板５００が融着して形成されることにより、これらをなす材料が混合して形成される。
図２２に示す実施形態では、融着パターン（ＦＳＰ＿４）が支持部材（９００＿４）と封止基板５００の界面でのみ配置される点で図８に示す実施形態と相違する。
以下、重複する説明は省略して相違点を中心に説明する。

表示装置（１０＿４）の製造工程中、レーザの焦点ＦＰＬが支持部材（９００＿４）内に位置するように設定される場合、融着パターン（ＦＳＰ＿４）は、支持部材（９００＿４）中のレーザの焦点ＦＰＬからレーザが照射される部分にのみ形成される。
例えば、レーザの焦点ＦＰＬが支持部材（９００＿４）内に設定され、封止基板５００の上面からパルスレーザが照射される場合、融着パターン（ＦＳＰ＿４）は、支持部材（９００＿４）と封止基板５００との間にのみ形成される。
上述したように、封止基板５００と支持部材（９００＿４）、またはシーリング部材７００との間の界面接合力が脆弱であり得、表示装置（１０＿４）は、外部衝撃に対して封止基板５００とシーリング部材７００との間の欠陥が発生する可能性が大きくなる。

これを補うために、本発明の実施形態による表示装置（１０＿４）は、融着パターン（ＦＳＰ＿４）をさらに含み、特に融着パターン（ＦＳＰ＿４）は、封止基板５００と支持部材（９００＿４）が接触する界面に選択的に配置される。
融着パターン（ＦＳＰ＿４）は、パルスレーザを照射する工程によって形成されるため、レーザの焦点ＦＰＬが支持部材（９００＿４）内に位置するように設定され、封止基板５００の上面からレーザが照射される場合、表示パネル１００に含まれた回路素子及び発光素子ＥＬの損傷を防止する。

また、図に示していないが、表示装置（１０＿４）は、シーリング部材７００と封止基板５００との間の界面にのみ選択的に形成された第２融着パターンＦＳＰ２をさらに含むこともできる。
この場合、第２融着パターンＦＳＰ２は、シーリング部材７００と封止基板５００が融着して形成されることにより、これらをなす材料が混合して形成される。
シーリング部材７００の下面は、表示パネル１００、またはベース基板１０１の上面と物理的境界を形成することができ、シーリング部材７００の上面の内の一部は、第２融着パターンＦＳＰ２が形成され、封止基板５００との境界で物理的境界が存在しない。
これについての説明は上述したものと同一である。

図２３を参照すると、本発明のさらに他の実施形態による表示装置（１０＿５）は、融着パターン（ＦＳＰ＿５）が支持部材（９００＿５）と封止基板５００との間の境界及び支持部材（９００＿５）と表示パネル１００との間の境界にのみ選択的に形成される。
これらそれぞれは、表示装置（１０＿５）の厚さ方向に離隔して配置される。
図２３に示す実施形態は、支持部材（９００＿５）と表示パネル１００との間の境界に形成された融着パターン（ＦＳＰ＿５）をさらに含む点で図２２に示す実施形態とは相違する。
その他、重複する説明は省略する。

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１０、１０＿１〜１０＿５ 表示装置
１００ 表示パネル
１０１ ベース基板
１０２ バッファー層
１０３ ゲート絶縁層
１０５ 層間絶縁層
１０７ 保護層
１０８ 平坦化層
１０９ 画素定義膜
１１０ 第１スキャン駆動部
１２０ 第２スキャン駆動部
２００ 表示駆動部
３００ 表示回路ボード
５００ 封止基板
７００ シーリング部材
９００、９００＿２〜９００＿５ 支持部材
ＤＰＡ 表示領域
ＦＡ 融着領域
ＦＳＰ、ＦＳＰ＿４、ＦＳＰ＿５ 融着パターン
ＦＳＰ２ 第２融着パターン
ＭＡ 溶融領域
ＮＤＡ 非表示領域
ＯＬ 発光層
ＰＸ 画素
ＰＸＡ 第１タイプ画素
ＰＸＢ 第２タイプ画素

Claims (20)

1. 複数の発光素子が配置される表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、を含む表示パネルと、
   前記表示パネル上に離隔して配置される封止基板と、
   前記非表示領域で、前記表示パネルと前記封止基板との間に配置されて前記表示パネルと前記封止基板とを結合させるシーリング部材と、
   前記表示領域で、前記表示パネルと前記封止基板との間に配置される複数の支持部材と、
   少なくとも一部分が前記支持部材と前記封止基板に重畳するように配置される第１融着パターンと、を有し、
   前記表示領域は、前記支持部材及び前記第１融着パターンが配置される第１領域と、前記支持部材が配置されていない第２領域と、を含み、
   前記発光素子は、前記第２領域中の少なくとも一部領域に配置されることを特徴とする表示装置。
2. 前記表示パネルは、前記表示領域に配置される複数の画素を含み、
   前記画素の内の少なくとも一部は、前記発光素子を含み、
   前記支持部材は、前記発光素子と非重畳であるように配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記画素は、前記支持部材が配置される第１タイプ画素と、前記支持部材が配置されず前記発光素子を含む第２タイプ画素と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記画素は、前記発光素子が配置される発光領域と、前記発光素子が配置されず前記支持部材が配置される非発光領域と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
5. 前記表示パネルは、ベース基板をさらに含み、
   前記支持部材は、前記ベース基板の上面及び前記封止基板の下面と直接接触することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
6. 前記第１融着パターンは、前記封止基板から前記ベース基板まで延長されて、少なくとも一部分が前記ベース基板と重畳するように配置されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１融着パターンは、前記支持部材、前記封止基板、及び前記ベース基板をなす材料の混合によって形成されることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
8. 前記第１融着パターンは、前記ベース基板、前記支持部材、及び前記封止基板が部分的に融着した融着領域と、前記融着領域を囲むように配置される溶融領域と、を含むことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
9. 前記第１融着パターンは、前記ベース基板から前記封止基板に行くほど幅が大きくなる部分を含むことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
10. 前記支持部材は、前記ベース基板と接触する第１境界面と、前記封止基板と接触する第２境界面と、を含み、
    前記第１境界面及び前記第２境界面の延長線の内、前記第１融着パターンが形成される部分には、物理的境界が存在しないことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
11. 前記第１融着パターンは、前記表示パネルと重畳する第１部分と、前記シーリング部材と接触する第２部分と、前記封止基板と重畳する第３部分と、を含み、
    前記第２部分と前記シーリング部材との間の第３境界面と、前記第１部分と前記表示パネルとの間の第４境界面と、前記第３部分と前記封止基板との間の第５境界面と、をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記第１融着パターンは、前記支持部材と異なる屈折率を有することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
13. 少なくとも一部分が前記シーリング部材と前記封止基板に重畳するように配置される第２融着パターンをさらに有することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
14. 前記シーリング部材及び前記第２融着パターンは、前記非表示領域に配置され、前記表示領域を囲むように配置されることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
15. ベース基板と、前記ベース基板上に配置される複数の画素と、を含む表示パネルと、
    前記表示パネルと離隔対向するように配置される封止基板と、
    前記ベース基板と前記封止基板との間に配置される複数の支持部材と、
    前記支持部材、前記ベース基板、及び前記封止基板にわたって配置される第１融着パターンと、を有し、
    前記画素は、前記支持部材が配置される第１タイプ画素と、前記支持部材が配置されず発光素子を含む第２タイプ画素と、を含むことを特徴とする表示装置。
16. 前記第１タイプ画素は、前記発光素子を含まず、
    前記支持部材は、前記ベース基板の上面及び前記封止基板の下面と直接接触することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記支持部材は、前記ベース基板と接触する第１境界面と、前記封止基板と接触する第２境界面と、を含み、
    前記第１境界面及び前記第２境界面の延長線の内、前記第１融着パターンが形成される部分には物理的境界が存在しないことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記第２タイプ画素は、第１色の光を放出する第１サブ画素と、前記第１色と異なる第２色の光を放出する第２サブ画素と、を含むことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
19. 前記表示パネルは、前記複数の画素が配置される表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、を含み、
    前記非表示領域で前記表示領域を囲むように配置されて前記封止基板と前記表示パネルを相互接合させるシーリング部材をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
20. 前記支持部材、前記ベース基板、及び前記封止基板にわたって配置される第２融着パターンをさらに有し、
    前記第２融着パターンは、閉曲線形状を有するように前記表示領域を取り囲むことを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。

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