KR102481380B1 - 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치를 개시한다. 본 발명은 기판이 로딩되며 제1 개구를 가지는 복수개의 셀 영역과, 상기 복수개의 셀 영역의 외측에 배치되고, 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 제2 개구를 가지는 가장자리 영역과, 상기 복수개의 셀 영역 사이에 배치되는 더미 영역 및 상기 셀 영역과 상기 더미 영역의 사이 또는, 상기 셀 영역과 상기 가장자리 영역의 사이에 배치되는 절단홈부를 포함한다.

Description

기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치{Stage for cutting substrate and substrate cutting apparatus}
본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치(display device)는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display, OLED), 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 전기영동 디스플레이(electrophoretic display, ED), 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(surface-conduction electron-emitter display, SED), 진공 형광 디스플레이(vaccum fluorescent display panel, VFD) 등을 포함한다.
디스플레이 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 장치나, 슬림형 텔레비전, 전시용 디스플레이, 광고판과 같은 전자 제품에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치를 제조하기 위하여 연구중이다. 이중에서, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 디스플레이 장치로 유력시되고 있다.
디스플레이 장치는 절단 공정을 거치게 된다. 절단 공정시, 기판 상에 발생하는 불순물을 원활하게 제거할 필요가 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명의 실시예들은 기판 절단시에 발생하는 이물질을 효과적으로 제거하고, 기판 절단시에 발생하는 기판의 오염을 최소화하여 생산성이 향상된 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면은, 기판이 로딩되며 제1 개구를 가지는 복수개의 셀 영역과, 상기 복수개의 셀 영역의 외측에 배치되고, 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 제2 개구를 가지는 가장자리 영역과, 상기 복수개의 셀 영역 사이에 배치되는 더미 영역 및 상기 셀 영역과 상기 더미 영역의 사이 또는, 상기 셀 영역과 상기 가장자리 영역의 사이에 배치되는 절단홈부를 포함하는 기판 절단용 스테이지를 제공한다.
또한, 상기 절단홈부와 연결되고, 상기 절단홈부에 있는 이물질을 배출하는 토출 라인을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 절단홈부는 상기 더미 영역의 양측을 따라 배치되고, 상기 토출 라인으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 토출 라인은 상기 복수개의 셀 영역 각각의 외측에 상기 절단홈부를 따라 배치될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 셀 영역의 일측에 상기 제1 개구와 연결되는 제1 연통부 및 상기 가장자리 영역의 일측에 상기 제2 개구와 연결되는 제2 연통부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 토출 라인은 상기 제1 연통부 및 상기 제2 연통부와 분리되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 더미 영역은 상기 제1 개구의 직경보다 크고, 상기 제2 개구의 직경보다 작은 제3 개구를 구비할 수 있다.
또한, 상기 더미 영역의 일측에 상기 제3 개구와 연결되는 제3 연통부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가장자리 영역은 상기 셀 영역의 외측을 따라 연장되는 제1 슬릿 및 상기 제1 슬릿에서 외측으로 연장되는 제2 슬릿을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 복수개의 셀 영역 중 어느 하나의 셀 영역은 상기 하나의 셀 영역의 모서리에는 상기 제1 개구가 없게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 기판이 로딩되는 스테이지 및 상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 모듈을 포함하고, 상기 스테이지는, 제1 개구를 가지는 복수개의 셀 영역과, 상기 복수개의 셀 영역의 외측에 배치되고, 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 제2 개구를 가지는 가장자리 영역과, 상기 복수개의 셀 영역 사이에 배치되는 더미 영역 및 상기 셀 영역과 상기 더미 영역의 사이 또는, 상기 셀 영역과 상기 가장자리 영역의 사이에 배치되고, 상기 기판에 조사되는 상기 레이저가 이동하는 경로가 되는 절단홈부를 구비하는 기판 절단 장치를 제공한다.
또한, 상기 스테이지는 상기 절단홈부와 연결되고, 상기 레이저 모듈이 상기 기판을 조사하여 발생하는 이물질을 배출하는 토출 라인을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 절단홈부는 상기 더미 영역의 양측을 따라 배치되고, 상기 토출 라인으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 토출 라인은 상기 복수개의 셀 영역 각각의 외측에 상기 절단홈부를 따라 배치될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 셀 영역의 일측에 상기 제1 개구와 연결되는 제1 연통부 및 상기 가장자리 영역의 일측에 상기 제2 개구와 연결되는 제2 연통부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 토출 라인은 상기 제1 연통부 및 상기 제2 연통부와 분리되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 더미 영역은 상기 제1 개구의 직경보다 크고, 상기 제2 개구의 직경보다 작은 제3 개구를 구비할 수 있다.
또한, 상기 더미 영역의 일측에 상기 제3 개구와 연결되는 제3 연통부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가장자리 영역은 상기 셀 영역의 외측을 따라 연장되는 제1 슬릿 및 상기 제1 슬릿에서 외측으로 연장되는 제2 슬릿을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 복수개의 셀 영역 중 어느 하나의 셀 영역은 상기 하나의 셀 영역의 모서리에는 상기 제1 개구가 없게 형성될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 관한 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치는 기판의 영역에 따라 개구의 크기를 다르게 배치하여 절단된 기판 절단 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 관한 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치는 기판 절단시에 발생하는 이물질을 토출 라인으로 배출하여 절단된 기판의 내구성을 향상시킬 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 절단용 스테이지를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 절단용 스테이지의 일부 단면을 도시한 사시도이다.
도 4a는 도 2의 A 영역을 도시한 확대도이다.
도 4b는 도 2의 B 영역을 도시한 확대도이다.
도 4c는 도 2의 C 영역을 도시한 확대도이다.
도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ를 따라 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 기판 절단 장치를 이용하여 기판에 레이저를 조사하는 것을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 2의 셀 영역의 변형예를 도시한 평면도이다.
도 8은 도 1의 레이저 절단 장치를 이용하여 제조되는 표시 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(10)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 기판 절단 장치(10)는 기판(1)이 로딩되는 스테이지(100)와, 스테이지(100) 상부에 설치되는 레이저 모듈(200) 및 레이저 모듈(200)을 제어하는 제어부(300)를 포함할 수 있다.
스테이지(100)는 절단될 기판(1)이 로딩될 수 있다. 스테이지(100)는 제1 흡기 라인(L1)과 연결된 제1 석션 유닛(V1), 제2 흡기 라인(L2)과 연결된 제2 석션 유닛(V2), 제3 흡기 라인(L3)과 연결된 제3 석션 유닛(V3) 및 제4 흡기 라인(L4)과 연결된 제4 석션 유닛(V4)을 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
레이저 모듈(200)은 레이저를 출사하는 레이저 빔 발생부(미도시), 레이저의 경로에 설치된 광학계(미도시)를 구비할 수 있다. 상기 레이저 빔 발생부는 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저 (yttrium aluminum garnet laser) YLF 레이저(yttrium lithium fluoride laser)와 같은 고체 레이저나, 엑시머 레이저(excimer laser), 헬륨-네온 레이저(helium-neon laser, He-Ne laser)와 같은 기체 레이저나, 펄스화된 레이저를 포함한다.
상기 광학계는 상기 레이저 빔 발생부로부터 발생된 레이저의 진행 경로에 위치할 수 있다. 상기 광학계는 레이저의 형상을 균질화시키는 호모지나이저(homogenizer), 또는, 레이저 빔을 포커싱하기 위한 집광 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 광학계를 통과한 레이저는 라인 빔이나, 사각형 등의 소망하는 형상을 성형할 수 있다.
또한, 광학계는 레이저의 경로에 설치되어 레이저의 각도를 변환시키는 적어도 하나 이상의 미러(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 미러는 입력 전압의 변화에 따라 선형적으로 각도가 변할 수 있는 갈바노 미러, 또는, 반사 미러를 포함한다.
제어부(300)는 레이저 모듈(200)의 위치를 제어하거나, 출사되는 레이저의 세기 및 크기를 제어할 수 있다. 제어부(300)는 스테이지(100)의 절단홈부(140)를 따라 레이저가 기판(1)에 조사되도록 레이저 모듈(200)의 위치를 이동시킬 수 있다. 레이저 모듈(200)은 X 방향 및 Y 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 제어부(300)는 레이저가 기판(1)을 절단할 수 있는 세기를 가지도록 레이저의 세기를 조정할 수 있다. 제어부(300)는 기 설정된 레이저의 세기 또는 크기나 작업자가 입력한 레이저의 세기 또는 크기에 따라 상기 레이저 빔 발생부에서 발진되는 레이저의 크기 및 세기를 제어할 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 절단용 스테이지(100)를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 기판 절단용 스테이지(100)의 일부 단면을 도시한 사시도이다. 도 4a는 도 2의 A 영역을 도시한 확대도이고, 도 4b는 도 2의 B 영역을 도시한 확대도이며, 도 4c는 도 2의 C 영역을 도시한 확대도이다. 도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ를 따라 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 기판 절단용 스테이지(100)는 셀 영역(110), 가장자리 영역(120), 더미 영역(130) 및 절단홈부(140)를 구비할 수 있다.
스테이지(100)는 복수개의 셀 영역(110)을 구비할 수 있다. 셀 영역(110)의 개수는 특정 개수에 한정되지 않으며, 기판(1)의 크기에 따라 선택될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서 8개의 셀 영역(110)을 구비한 스테이지(100)를 중심으로 설명하기로 한다. 도면에 도시된 것과 같이 복수개의 셀 영역(110)은 동일한 형상을 가지며 X축과 Y축 방향을 따라 어레이로 배열된다.
셀 영역(110)은 절단되어 표시장치에 사용되는 기판(1)의 부분이 흡착되는 영역이다. 셀 영역(110)은 복수개의 제1 개구(113)를 가질 수 있다. 제1 개구(113)의 개수는 특정 개수에 한정되지 않으며, 절단되는 기판의 크기에 따라 설정될 수 있다.
제1 개구(113)는 스테이지(100) 표면과 연결되는 제1 단부(111)와 제1 연통부(115)와 연결되는 제2 단부(112)를 구비할 수 있다. 제1 단부(111)의 직경은 제2 단부(112)의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 제1 단부(111)는 직경이 작게 형성되어, 흡입 노즐의 기능을 수행할 수 있다. 제1 단부(111)는 기판(1)을 흡착하는 힘을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 단부(111)의 직경이 제2 단부(112)의 직경보다 작게 형성되어, 기판(1)이 셀 영역(110)에서 흡착 될때, 기판(1)에 흡입력으로 생기는 스크레치, 접힘, 굽힘 등의 접촉 오염을 줄일 수 있다.
제1 연통부(115)는 셀 영역(110)의 하부에 설치될 수 있다. 제1 연통부(115)는 제2 흡기 라인(L2)과 연결된다. 제2 흡기 라인(L2)은 제2 석션 유닛(V2)과 연결되는바, 제1 연통부(115)는 제2 석션 유닛(V2)의 구동하면, 스테이지(100)는 제1 개구(113)를 통해 기판(1)을 흡착시킬 수 있다.
복수개의 셀 영역(110)은 각각 제1 연통부(115)를 구비할 수 있다. 복수개의 제1 연통부(115)는 매니폴드(미도시)를 통해 연결되고, 상기 매니폴드가 제2 석션 유닛(V2)에 연결되어 제1 연통부(115)의 흡입력을 조절할 수 있다. 또한, 각각의 제1 연통부(115)는 개별적으로 제2 석션 유닛(V2)에 연결되어 개별적으로 흡입력을 제어할 수 있다.
가장자리 영역(120)은 복수개의 셀 영역(110)의 외측에 배치될 수 있다. 가장자리 영역(120)은 로딩된 기판(1)에서 레이저에 의해 제거되는 부분이 흡착된다.
가장자리 영역(120)은 제2 개구(121), 제1 슬릿(122) 및 제2 슬릿(123)을 구비할 수 있다. 제2 개구(121), 제1 슬릿(122) 및 제2 슬릿(123)의 하부는 제2 연통부(125)와 연결된다.
제2 개구(121)는 가장자리 영역(120)에 복수개로 구비될 수 있다. 제2 개구(121)의 직경은 제1 개구(113)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 상세히, 제2 개구(121)의 직경은 제1 개구(113)의 제1 단부(111) 직경보다 크게 형성될 수 있다. 제2 개구(121)는 직경을 크게 형성하여, 제2 개구(121)에 의하여 이루어지는 기판(1)에 대한 스테이지(100)의 흡착력의 세기를 크게 할 수 있다. 가장자리 영역(120)에 흡착되는 기판(1)의 부분은 기판 절단 공정 이후 표시장치로 사용되지 않고 제거되는 부분이므로, 직경이 큰 제2 개구(121)에 의한 기판(1)에 대한 흡착력을 세게 하여, 레이저로 기판(1)을 절단할 시 기판(1)이 뒤틀리거나 흔들리는 것을 방지 할 수 있다.
제1 슬릿(122)은 셀 영역(110)의 외측을 따라 연장되게 설치될 수 있다. 제1 슬릿(122)은 가장자리 영역(120) 중 셀 영역(110)과 인접한 부분에 셀 영역(110)의 외곽을 따라 형성될 수 있다. 제1 슬릿(122)은 절단홈부(140)에 인접한 영역에서 기판(1)을 스테이지(100)에 밀착시킬 수 있다.
제1 슬릿(122)은 절단홈부(140)를 따라 연장되고, 공기의 접촉 면적이 넓게 되는바, 절단홈부(140)에 인접한 영역에서의 기판(1)과 스테이지(100) 사이의 흡착력을 향상시킬 수 있다. 그리하여, 레이저로 기판(1)을 절단시에 기판(1)이 뒤틀리거나 흔들리는 것을 방지하여, 정밀하게 기판 절단 작업을 진행될 수 있다.
제2 슬릿(123)은 제1 슬릿(122)에서 외측으로 연장되게 설치될 수 있다. 제2 슬릿(123)은 절단홈부(140)에 인접한 영역에서 기판(1)을 스테이지(100)에 밀착시킬 수 있다.
제2 연통부(125)는 제2 개구(121), 제1 슬릿(122) 및 제2 슬릿(123)과 연결될수 있다. 제2 연통부(125)는 가장자리 영역(120)의 하부에 설치될 수 있다. 제2 연통부(125)는 제3 흡기 라인(L3)과 연결된다. 제3 흡기 라인(L3)은 제3 석션 유닛(V3)과 연결되는바, 제2 연통부(125)는 제3 석션 유닛(V3)의 구동하면, 스테이지(100)는 제2 개구(121), 제1 슬릿(122) 및 제2 슬릿(123)을 통해 기판(1)을 흡착시킬 수 있다.
가장자리 영역(120)은 복수개의 구간으로 구획될 수 있으며, 각 구획된 가장자리 영역은 각각 제2 연통부(125)를 구비할 수 있다. 복수개의 제2 연통부(125)는 서로 연결되어 제3 석션 유닛(V3)에 의해서 제2 연통부(125)의 흡입력을 조절할 수 있다. 또한, 각각의 제2 연통부(125)는 개별적으로 제3 석션 유닛(V3)에 연결되어 개별적으로 흡입력을 제어할 수 있다.
또한, 가장자리 영역(120)은 스테이지(100)의 외곽을 따라 순환하는 유로를 형성할 수 있다. 즉, 가장자리 영역(120)은 복수개로 구획되지 않으며, 제2 연통부(125)가 하나의 유로로 형성될 수 있다. 이때, 제2 연통부(125)는 제3 석션 유닛(V3)에 연결되어, 제3 석션 유닛(V3)을 조절하여, 가장자리 영역(120)을 흡입하는 흡입력을 조절할 수 있다.
더미 영역(130)은 복수개의 셀 영역(110) 사이에 배치될 수 있다. 더미 영역(130)은 어느 하나의 셀 영역과 이웃하는 다른 셀 영역 사이에 배치될 수 있다. 더미 영역(130)의 개수는 특정 개수에 한정되지 않으며, 셀 영역(110)의 개수에 따라 선택될 수 있다. 도 2를 참조하면, 스테이지(100)에는 8개의 더미 영역(130)이 형성된 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않으며, 셀 영역(110)의 개수가 증가하면 증가하고, 셀 영역(110)의 개수가 감소하면 줄어들 수 있다.
더미 영역(130)에 흡착 되는 기판(1)의 부분은 레이저에 의해서 제거되는 부분이다. 더미 영역(130)에 흡착되는 기판(1)의 부분은 기판(1)의 절단면의 품질을 높 이기 위한 여유부분이다.
더미 영역(130)의 양측에는 절단홈부(140)가 배치될 수 있다. 레이저가 절단홈부(140)를 따라 이동하면, 더미 영역(130)에 대응하는 기판(1)은 제거될 수 있다.
더미 영역(130)에는 제3 개구(131)가 배치될 수 있다. 제3 개구(131)는 복수개로 구비되며, 더미 영역(130)의 길이방향으로 배치될 수 있다. 제3 개구(131)의 직경은 제1 개구(113)의 직경보다 크고, 제2 개구(121)의 직경보다 작다.
제1 개구(113)의 직경보다 큰 직경을 갖는 제3 개구(131)는 더미 영역(130)에 흡착되는 기판(1)의 부분에 대한 흡착력을 향상시키셔, 레이저로 기판(1)을 절단할 시에 기판(1)이 뒤틀리거나 흔들리는 것을 방지하여, 정밀하게 기판 절단 작업을 진행되도록 할 수 있다.
제3 연통부(135)는 제3 개구(131)와 연결될수 있다. 제3 연통부(135)는 더미 영역(130)의 하부에 설치될 수 있다. 제3 연통부(135)는 제4 흡기 라인(L4)과 연결된다. 제4 흡기 라인(L4)은 제4 석션 유닛(V4)과 연결되는바, 제3 연통부(135)는 제4 석션 유닛(V4)의 구동하면, 스테이지(100)는 제3 개구(131)를 통해 기판(1)을 흡착시킬 수 있다.
복수개의 더미 영역(130)은 각각 제3 연통부(135)를 구비할 수 있다. 복수개의 제3 연통부(135)는 매니폴드(미도시)를 통해 연결되고, 상기 매니폴드가 제4 석션유닛()에 연결되어 제3 연통부(135)의 흡입력을 조절할 수 있다. 또한, 각각의 제3 연통부(135)는 개별적으로 제4 석션 유닛(V4)에 연결되어 개별적으로 흡입력을 제어할 수 있다.
절단홈부(140)는 레이저 모듈(200)에서 출사된 레이저가 이동하는 경로를 형성한다. 절단홈부(140)는 셀 영역(110)과 더미 영역(130)의 사이 또는 셀 영역(110)과 가장자리 영역(120)의 사이에 배치될 수 있다.
셀 영역(110)과 더미 영역(130) 사이에 배치되는 절단홈부(140)는 더미 영역(130)의 양측을 따라 제1 그루브(141) 및 제2 그루브(142)가 배치될 수 있다. 제1 그루브(141) 및 제2 그루브(142)에 레이저가 조사되면, 기판(1)은 제품으로 사용되는 기판의 셀 부분과 상기 셀 부분 사이에 제거되는 부분으로 구분될 수 있다. 제1 그루브(141) 및 제2 그루브(142)는 연결부(144)에 연결되어 토출 라인(145)에 연결된다.
셀 영역(110)과 가장자리 영역(120)의 사이에는 제3 그루브(143)가 배치될 수 있다. 제3 그루브(143)에 레이저가 조사되면, 기판(1)은 제품으로 사용되는 기판의 셀 부분과 제거되는 상기 셀 부분의 외곽부분으로 구분될 수 있다. 제3 그루브(143)는 토출 라인(145)에 연결된다.
토출 라인(145)은 절단홈부(140)에 연결되고, 절단홈부(140)에 있는 이물질을 배출 할 수 있다. 토출 라인(145)은 복수개의 셀 영역(110) 각각의 외측에 절단홈부(140)를 따라 배치될 수 있다.
토출 라인(145)은 제1 연통부(115), 제2 연통부(125) 및 제3 연통부(135)와 분리되도록 설치될 수 있다. 토출 라인(145)은 제1 연통부(115), 제2 연통부(125) 및 제3 연통부(135)와 분리되어, 토출 라인(145)을 이동하는 이물질이 셀 영역(110), 가장자리 영역(120) 및 더미 영역(130)으로 유입되는 것을 방지 할 수 있다.
토출 라인(145)은 제1 흡기 라인(L1)에 의해 제1 석션 유닛(V1)과 연결될 수 있다. 제1 석션 유닛(V1)이 구동하면, 절단홈부(140)에 있는 이물질은 토출 라인(145)으로 합류하여 제1 석션 유닛(V1)의 상기 집진기로 포집될 수 있다.
제1 석션 유닛(V1)은 토출 라인(145)에 있는 공기나 이물질을 흡입하는 장치이다. 예를들어, 제1 석션 유닛(V1)은 개도를 조절하는 솔레노이드 밸브(미도시), 흡입력을 제공하는 진공펌프(미도시), 포집된 이물질을 저장하는 집진기(미도시)를 포함 할 수 있다.
도 4a 및 도 4c를 참조하면, 절단홈부(140)는 가장자리 영역(120)으로 연장되는 연장홈(146)을 구비할 수 있다. 연장홈(146)은 출사된 레이저의 이동공간을 확보하여, 기판 절단 작업을 용이하게 할 수 있다. 도 4b를 참조하면, 4개의 셀 영역(110)이 만나는 영역은 더미 영역(130)이 + 형상을 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 개구(113), 제2 개구(121) 및 제3 개구(131)의 크기를 비교할 수 있다.
제1 개구(113)의 직경(D1)은 제2 개구(121)의 직경(D2)보다 작고, 제3 개구(131)의 직경(D3)보다 작게 형성될 수 있다. 제1 개구(113)는 직경(D1)을 작게 형성하여, 제1 연통부(115)의 공기가 흡입되어 기판(1)이 스테이지(100)에 밀착시에 발생할 수 있는 스크레치, 접힘, 굽힘 등을 방지 할 수 있다. 제1 개구(113)는 직경(D1)을 작게하여 셀 영역(110)에 대응하는 기판(1)의 품질을 높일 수 있다.
제2 개구(121)의 직경(D2)은 제1 개구(113)의 직경(D1)보다 크고, 제3 개구(131)의 직경(D1)보다 크게 형성될 수 있다. 제2 개구(121)는 직경(D2)을 크게 형성하여, 제2 연통부(125)의 공기가 흡입되어 기판(1)의 가장자리가 스테이지(100)에 밀착되도록 할 수 있다. 제2 개구(121)의 직경(D2)을 제1 개구(113) 및 제3 개구(131)보다 크게 형성하여, 기판(1)의 가장자리를 스테이지(100)에 고정시켜, 기판 절단 작업시에 발생할 수 있는 기판(1)의 뒤틀림이나 흔들림을 방지 할 수 있다.
제3 개구(131)의 직경(D3)은 제1 개구(113)의 직경(D1)보다는 크나, 제2 개구(121)의 직경(D2)보다 작게 형성할 수 있다. 제3 개구(131)의 직경(D3)을 제1 개구(113)의 직경(D1)보다 크게 형성하여, 더미 영역(130)에 대응하는 기판(1)의 부분을 스테이지에 밀착 시킬 수 있다. 또한, 제3 개구(131)의 직경(D3)을 제2 개구(121)의 직경(D2)보다 작게 형성하여, 더미 영역(130)의 크기를 최소화 하여 재료를 절감할 수 있다.
제1 개구(113)는 제1 흡착력의 세기로 기판(1)을 흡착하고, 제2 개구(121)는 제2 흡착력의 세기로 기판(1)을 흡착하며, 제3 개구(131)는 제3 흡착력의 세기로 기판(1)을 흡착할 수 있다. 이때, 상기 제1 흡착력의 세기는 상기 제2 흡착력 및 상기 제3 흡착력의 세기보다 작을 수 있다. 또한, 상기 제2 흡착력의 세기는 상기 제1 흡착력 및 상기 제3 흡착력의 세기보다 클 수 있다. 또한, 상기 제3 흡착력의 세기는 상기 제1 흡착력의 세기보다는 클 수 있으며, 상기 제2 흡착력의 세기보다는 작을 수 있다.
도 6은 도 1의 기판 절단 장치(10)의 작동 상태를 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 토출 라인(145)에 의해 기판 절단시에 발생하는 이물질을 제거하는 것을 설명할 수 있다.
표시부와 봉지층이 형성된 기판(1)은 상부에 상부 보호 필름(2)이 부착되고, 하부에 하부 보호 필름(3)이 부착된다. 상부 보호 필름(2)과 하부 보호 필름(3)은 기판(1)이 외부로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다
기판(1)이 스테이지(100)에 로딩되면, 셀 영역(110)은 제1 개구(113)와 연결된 제2 석션 유닛(V2)에 의해 흡착되고, 가장자리 영역(120)은 제2 개구(121), 제1 슬릿(122) 및 제2 슬릿(123)과 연결된 제3 석션 유닛(V3)에 의해 흡착되며, 더미 영역(130)은 제3 개구(131)와 연결된 제4 석션 유닛(V4)에 의해 흡착된다.
레이저 모듈(200)에서 레이저가 출사되면, 레이저는 제1 그루브(141)와 제2 그루브(142)를 따라 이동하면서 기판(1)을 커팅할 수 있다. 이때, 기판(1), 상부 보호 필름(2) 또는 하부 보호 필름(3)이 절단되면서 흄(fume)이나 파티클과 같은 이물질이 발생 할 수 있다.
이물질은 제1 그루브(141) 및 제2 그루브(142)를 통과하여 토출 라인(145)으로 이동한다. 토출 라인(145)은 제1 석션 유닛(V1)과 연결되는바, 이물질은 제1 석션 유닛(V1)에 집진될 수 있다.
절단된 기판(1)은 상부 보포 필름(2) 및 하부 보호 필름(3)을 제거하고, 절단된 기판(1)의 상부에 컬러 필터(미도시)를 부착할 수 있다.
토출 라인 및 제1 석션 유닛(V1)은 기판 절단시에 발생하는 이물질을 제거하여, 표시 장치의 생산성, 내구성 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
도 7은 도 2의 셀 영역의 변형예를 도시한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 셀 영역(110a)은 모서리에는 제1 개구(113)가 없도록 형성될 수 있다. 셀 영역(110a)의 모서리에 대응하는 기판(1)의 부분에는 얼라인 마크나, QR코드 등이 표시되어 잇다. 얼라인 마크나 QR코드가 제1 개구(113)에 의해 오염되는 것을 방지하기 위해서 셀 영역(110a)의 모서리에는 제1 개구(113)가 형성되지 않을 수 있다.
도 8은 도 1의 기판 절단 장치(10)를 이용하여 제조되는 표시 장치(500)의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
여기서, 서브 픽셀들은 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 발광 소자(organic light emitting display device, OLED)를 가질 수 있다. 박막 트랜지스터는 반드시 도 8의 구조로만 가능한 것은 아니며, 그 수와 구조는 다양하게 변형가능하다. 도 8를 참조 하면, 표시 장치(500)는 기판(510), 표시부(D), 봉지층(E) 및 보호층(P)을 포함할 수 있다.
기판(510)은 플렉서블한 절연성 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(510)은 폴리이미드(polyimide, PI)나, 폴리 카보네이트(polycarbonate, PC)나, 폴리 에테르 설폰(polyethersulphone, PES)이나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)나, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN)나, 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR)나, 유리섬유 강화플라스틱(fiber glass reinforced plastic, FRP) 등의 고분자 기판일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(510)은 휘어질 수 있는 두께를 가지는 글래스 기판일 수 있다. 기판(510)은 금속재를 사용할 수도 있다. 기판(510)은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다.
기판(510)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(520)이 더 형성될 수 있다. 버퍼층(520)은 산소와 수분을 차단하고, 기판(510)의 표면을 평탄하게 할 수 있다.
버퍼층(520)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy), 알루미늄 옥사이드(AlOx), 알루미늄나이트라이드(AlOxNy) 등의 무기물, 또는, 아크릴, 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 유기물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
버퍼층(520) 상에는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)가 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 박막 트랜지스터는 탑 게이트 트랜지스터(top gate transistor)를 설명하나, 바텀 게이트 트랜지스터(bottom gate transistor) 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있다.
버퍼층(520) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(530)이 형성된 후, 활성층(530)이 게이트 절연층(540)에 의해 매립된다. 활성층(530)은 소스 영역(531)과 드레인 영역(533)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(532)을 더 포함한다.
활성층(530)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(530)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(530)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 예를 들면, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(530)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
게이트 절연층(540)의 상면에는 활성층(530)과 대응되는 게이트 전극(550)과 이를 매립하는 층간 절연층(560)이 형성된다.
층간 절연층(560)과 게이트 절연층(540)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(560) 상에 소스 전극(571) 및 드레인 전극(572)을 각각 소스 영역(531) 및 드레인 영역(533)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 박막 트랜지스터(TFT)의 상부로는 패시베이션막(570)이 형성되고, 패시베이션막(570) 상부에 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(581)이 형성된다.
화소 전극(581)은 (반)투명전극 또는 반사전극일 수 있다. (반)투명전극일 경우, 예컨대 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3 indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminium zinc oxide)로 형성될 수 있다. 반사전극일 경우에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 포함할 수 있다. 물론 화소 전극(581)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.
화소 전극(581)은 패시베이션막(570)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 박막 트랜지스터의 드레인 전극(572)에 콘택된다. 패시베이션막(570)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 패시베이션막(570)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(570) 상에 화소 전극(581)을 형성한 후에는 이 화소 전극(581) 및 패시베이션막(570)을 덮도록 화소 정의막(590)은 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(581)이 노출되도록 개구된다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(581) 상에 중간층(582) 및 대향 전극(583)이 형성된다.
화소 전극(581)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(583)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(581)과 대향 전극(583)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
화소 전극(581)과 대향 전극(583)은 상기 중간층(582)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(582)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.
중간층(582)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(582)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(HTL:hole transport layer), 전자 수송층(ETL:electron transport layer) 및 전자 주입층(EIL:electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다.
상술한 실시예에서는 유기 발광층이 각 픽셀별로 별도의 발광 물질이 형성된 경우를 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 유기 발광층은 픽셀의 위치에 관계 없이 전체 픽셀에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
기판(510)에 표시부(D)가 형성된 후, 표시부(D) 상에 봉지층(E)을 형성할 수 있다. 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.
구체적으로 봉지층(E)의 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 바람직하게는, 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니여 에폭시, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리아크릴레이트를 포함 할 수 있다.
봉지층(E)의 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 실리콘 옥사이드(SiO2), 실리콘 나이트 라이드(SiNx), 알루미늄 옥사이드(Al2O3), 티타늄 옥사이드(TiO2), 지르코늄 옥사이드(ZrOx), 징크 옥사이드(ZnO) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.
봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 예를들어, 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층(U1), 제1 유기층(O1), 제2 무기층(U2), 제2 유기층(O2), 제3 무기층(U3) 및 제3 유기층(O3)을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)와 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제1 유기층은 제2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.
이때, 봉지층(E)은 상기에 한정되는 것은 아니며 무기층과 유기층이 다양한 형태로 적층되는 모든 구조를 포함할 수 있다.
봉지층(E)의 상부에는 보호층(P)이 형성될 수 있다. 보호층(P)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(P)은 스퍼터링 방법, 이온빔 증착 방법(Ion beam deposiotn), 증발법(Evaporation), 일반적인 화학 기상 증착 방법 등을 통하여 형성될 수 있다.
보호층(P)은 질화실리콘(SiNx), 질화산화실리콘(SiOxNy), 산화티타늄(TIOx), 질화티타늄(TINx), 질화산화티타늄(TiOxNy), 산화지르코늄(ZrOx), 질화탄탈륨(TaNx), 산화탄탈륨(TaNx), 산화하프늄(HfOx), 산화알루미늄(AlOx) 등의 금속계 산화물 또는 질화물 계열을 포함할 수 있다.
보호층(P)은 봉지층(E)의 측면을 완전히 감싸도록 형성될 수 있다. 따라서 보호층(P)은 봉지층(E)을 수분이나 산소로부터 차단함으로써 봉지층(E)의 수명을 증대시킬 수 있다.
표시 장치(500)는 유연성을 가지는 플렉서블한 표시 장치와 강성을 가지는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 기판
10: 기판 절단 장치
100: 스테이지
110: 셀 영역
113: 제1 개구
115: 제1 연통부
120: 가장자리 영역
121: 제2 개구
122: 제1 슬릿
123: 제2 슬릿
125: 제2 연통부
130: 더미 영역
131: 제3 개구
135: 제3 연통부
140: 절단홈부
141: 제1 그루브
142: 제2 그루브
143: 제3 그루브
145: 토출 라인

Claims (20)

  1. 기판이 로딩되며 복수개의 제1 개구를 갖고 동일한 형상을 가지며 어레이로 배열된, 복수개의 셀 영역;
    상기 복수개의 셀 영역의 외측에 배치되고, 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 복수개의 제2 개구를 갖는, 가장자리 영역;
    상기 복수개의 셀 영역 사이에 배치되며 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 복수개의 제3 개구를 갖는, 더미 영역; 및
    상기 셀 영역과 상기 더미 영역의 사이와, 상기 셀 영역과 상기 가장자리 영역의 사이에 배치되는, 절단홈부;를 포함하는, 기판 절단용 스테이지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 절단홈부와 연결되고, 상기 절단홈부에 있는 이물질을 배출하는 토출 라인;을 더 포함하는, 기판 절단용 스테이지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 절단홈부는,
    상기 더미 영역의 양측을 따라 배치되고, 상기 토출 라인으로 연장되는, 기판 절단용 스테이지.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 토출 라인은,
    상기 복수개의 셀 영역 각각의 외측에 상기 절단홈부를 따라 배치되는, 기판 절단용 스테이지.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 복수개의 셀 영역의 일측에 상기 제1 개구와 연결되는 제1 연통부; 및
    상기 가장자리 영역의 일측에 상기 제2 개구와 연결되는 제2 연통부;를 더 포함하는, 기판 절단용 스테이지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 토출 라인은 상기 제1 연통부 및 상기 제2 연통부와 분리되도록 배치되는, 기판 절단용 스테이지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제3 개구의 직경은 상기 제2 개구의 직경보다 작은, 기판 절단용 스테이지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 영역의 일측에 상기 제3 개구와 연결되는 제3 연통부;를 더 포함하는, 기판 절단용 스테이지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 가장자리 영역은,
    상기 셀 영역의 외측을 따라 연장되는 제1 슬릿; 및
    상기 제1 슬릿에서 외측으로 연장되는 제2 슬릿;을 더 구비하는, 기판 절단용 스테이지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 셀 영역 중 어느 하나의 셀 영역은,
    상기 하나의 셀 영역의 모서리에는 상기 제1 개구가 없는, 기판 절단용 스테이지.
  11. 기판이 로딩되는 스테이지; 및
    상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 모듈;을 포함하고,
    상기 스테이지는,
    복수개의 제1 개구를 갖고 동일한 형상을 가지며 어레이로 배열된, 복수개의 셀 영역;
    상기 복수개의 셀 영역의 외측에 배치되고, 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 복수개의 제2 개구를 갖는, 가장자리 영역;
    상기 복수개의 셀 영역 사이에 배치되며 상기 제1 개구의 직경보다 직경이 큰 복수개의 제3 개구를 갖는, 더미 영역; 및
    상기 셀 영역과 상기 더미 영역의 사이와, 상기 셀 영역과 상기 가장자리 영역의 사이에 배치되고, 상기 기판에 조사되는 상기 레이저가 이동하는 경로가 되는, 절단홈부;를 구비하는, 기판 절단 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 스테이지는,
    상기 절단홈부와 연결되고, 상기 레이저 모듈이 상기 기판을 조사하여 발생하는 이물질을 배출하는 토출 라인;을 더 포함하는, 기판 절단 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 절단홈부는,
    상기 더미 영역의 양측을 따라 배치되고, 상기 토출 라인으로 연장되는, 기판 절단 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 토출 라인은,
    상기 복수개의 셀 영역 각각의 외측에 상기 절단홈부를 따라 배치되는, 기판 절단 장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 복수개의 셀 영역의 일측에 상기 제1 개구와 연결되는 제1 연통부; 및
    상기 가장자리 영역의 일측에 상기 제2 개구와 연결되는 제2 연통부;를 더 포함하는, 기판 절단 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 토출 라인은 상기 제1 연통부 및 상기 제2 연통부와 분리되도록 배치되는, 기판 절단 장치.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 제3 개구의 직경은 상기 제2 개구의 직경보다 작은, 기판 절단 장치.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 더미 영역의 일측에 상기 제3 개구와 연결되는 제3 연통부;를 더 포함하는, 기판 절단 장치.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 가장자리 영역은,
    상기 셀 영역의 외측을 따라 연장되는 제1 슬릿; 및
    상기 제1 슬릿에서 외측으로 연장되는 제2 슬릿;을 더 구비하는, 기판 절단 장치.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 복수개의 셀 영역 중 어느 하나의 셀 영역은,
    상기 하나의 셀 영역의 모서리에는 상기 제1 개구가 없는, 기판 절단 장치.
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