CN206662561U - 激光切割基台和激光切割装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种激光切割基台和激光切割装置。激光切割基台包括基台本体、凹槽以及填充结构，基台本体包括第一表面，用于固定待切割构件；凹槽由第一表面凹陷形成，用于容纳切割线；填充结构填充于凹槽中。凹槽能够防止切割位置处产生应力裂纹，从而提高产品良率；更进一步地，填充结构可以防止切割过程中产生碎屑反弹到待切割构件的背板上，从而提高了产品的良率。

Description

激光切割基台和激光切割装置
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种激光切割基台。本实用新型还涉及一种激光切割装置。
背景技术
随着显示技术的发展，各种各样的显示装置出现在人们的视野中。现有技术在制作显示装置时，通常需要将大版的显示面板或显示基板进行切割，而使用切割后的小版的显示面板或者显示基板制作显示装置。
目前的切割过程通常采用激光切割技术来完成。激光切割时，通常需要将待切割构件固定在激光切割基台上，然后再利用激光发射器对待切割构件进行切割。现有的激光切割基台通常可以包括基台本体1和设置于所述基台本体1上的吸附孔3，由于该吸附孔3处具有负压，可将待切割构件吸附在激光切割基台上，具体可以参照图1。
然而，在采用激光切割时，如图1所示，当切割线6(图1中箭头所示)经过吸附孔3时，由于吸附孔3处负压的作用力，会导致待切割构件沿切割线的位置处产生应力裂纹缺陷，从而降低产品良率。其中，缺陷处不平整，是切割后部件的薄弱点，在后续使用过程中，应力裂纹会从缺陷位置处不断延伸，而导致部件失效。尤其对于窄边框设计的显示装置，由于边框对部件遮挡较少，因此应力裂纹很容易延伸到显示区，导致部件失效，从而缩短产品的使用寿命。
另外，现有的激光切割基台在用于切割的过程中，往往会将切割过程中产生的碎屑反弹到待切割器件的背板上，而对背板造成污染，影响产品的品质。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解。
实用新型内容
本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种激光切割基台，以避免待切割构件沿切割线位置处产生应力裂纹。
本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种激光切割基台，以避免切割过程中产生的碎屑反弹到待切割构件的背板上，从而提高产品良率。
本实用新型的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种激光切割装置，以避免待切割构件沿切割线位置处产生应力裂纹。
为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：
根据本实用新型的一个方面，提供了一种所述激光切割基台包括基台本体、凹槽以及填充结构，所述基台本体包括第一表面，用于固定待切割构件；所述凹槽由所述第一表面凹陷形成，用于容纳切割线；所述填充结构填充于所述凹槽中。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述填充结构的厚度小于所述凹槽的深度。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述填充结构填充厚度为所述凹槽深度的30％-70％。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述填充结构由活性炭或者多孔性吸附膜制成。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述凹槽的深度为5-20mm。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述基台本体包括吸附区，所述吸附区设置有吸附孔，用于为所述待切割构件提供吸附力，所述凹槽设置于相邻所述吸附区之间。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述吸附孔的孔径为0.5-5mm。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述吸附孔的中心距相邻的所述凹槽之间的距离与所述吸附孔的半径之差为0.5-10mm。
根据本实用新型的一实施方式，其中所述吸附孔在所述吸附区内均匀布置。
根据本实用新型的另一方面，提供一种激光切割装置，所述激光切割装置包括激光发射器和本实用新型提供的激光切割基台。
由上述技术方案可知，本实用新型的激光切割基台和激光切割装置的优点和积极效果在于：本实用新型提供的激光切割基台包括凹槽，避免了现有技术中的由于吸附孔的吸附力作用，而导致的应力裂纹现象，提高产品的良率。更进一步地，本实用新型提供的激光切割基台还包括设置于凹槽内的填充结构，可以防止在对待切割构件进行切割的过程中，产生的碎屑在凹槽内反弹到待切割构件的背板上，从而可以提高产品的良率。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本实用新型的优选实施例的详细说明，本实用新型的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本实用新型的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
图1是现有技术中的一种激光切割基台的结构示意图。
图2是根据一示例性实施方式示出的一种激光切割基台的结构示意图。
图3是根据一示例性实施方式示出的另一种激光切割基台的结构示意图。
其中，附图标记说明如下：
1、基台本体； 2、待切割构件；
3、吸附孔； 4、凹槽；
5、填充结构； 6、切割线；
11、第一表面； 41、第一凹槽；
42、第二凹槽；
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
图2是根据一示例性实施方式示出的一种激光切割基台的结构示意图。
参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，提供一种激光切割基台，该激光切割基台可以包括基台本体1、凹槽4以及填充结构5。本实用新型提供的激光切割基台包括凹槽4和设置于凹槽4内的填充结构5，以在保证了对待切割构件2进行稳定吸附的情况下，提高产品的良率。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中，凹槽4可以位于待切割构件2的待切割位置处。凹槽4处无需设置吸附孔3，因此当待切割构件2固定于该激光切割基台上时，位于凹槽4位置处的待切割构件2并不会受到吸附孔3的吸附力。也就是说，本实用新型提供的激光切割基台的凹槽4可以避免现有技术中的由于吸附孔3的吸附力作用，而导致的应力裂纹现象。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中凹槽4内可以设置有填充结构5，以防止在对待切割构件2进行切割的过程中，产生的碎屑在凹槽4内反弹到待切割构件2的背板上，从而可以提高产品的良率。根据实际需要，本实用新型中的填充结构5可以为一体成型的构件，也可以为由多个粒状结构形成的填充层结构，都在本实用新型的保护范围内。根据实际需要，填充结构5可以选择柔性材料制成，也可以选择刚性材料制成，只要其能够在切割过程中防止碎屑反弹到待切割构件2的背板上，都在本实用新型的保护范围内。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，基台本体1可以包括用于固定待切割构件2的第一表面11，该第一表面11可以为平面，但不以此为限。根据本实用新型的另一具体实施方式，凹槽4可以由第一表面11向基台本体1内凹陷形成。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中填充结构5的厚度可以小于凹槽4的深度，从而可以在凹槽4内形成隔离空间，以防止切割过程中产生的碎屑贴附于待切割构件2的背板上。根据本实用新型的一具体实施方式，其中填充结构5的填充厚度可以为凹槽4深度的30％-70％。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中填充结构5可以由活性炭或者多孔性吸附膜制成，但并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际需要选择材料，都在本实用新型的保护范围内。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中凹槽4的深度可以为5-20mm，例如但不限于可以为6mm，7mm，8mm，10mm，15mm，但不以此为限，凹槽4的深度可以根据实际需要进行选择，都在本实用新型的保护范围内。在未做相反说明的情况下，本实用新型中定义的凹槽的宽度是指，参照图2和图3，凹槽的上方边界到下方边界之间的距离。
继续参照图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中凹槽4可以包括第一凹槽41和第二凹槽42，第一凹槽41的宽度可以大于第二凹槽42的宽度，通过将第一凹槽41和第二凹槽42设置为具有不同的宽度，以同时满足不同切割尺寸的需求，从而可以实现同一激光切割基台用于不同的切割场合，降低制造成本。例如但不限于，第一凹槽41的宽度可以为6”，第二凹槽42的宽度可以为7”，但不以此为限，第一凹槽41和第二凹槽42的宽度可以根据实际需要进行选择，都在本实用新型的保护范围内。根据本实用新型的一具体实施方式，在使用该激光切割基台进行切割的过程中，可以在需要使用的部分凹槽4内填充上述的填充结构5，切割过程中不需要使用的凹槽4可以选择不进行填充，当然也可以进行填充，都在本实用新型的保护范围内。在未做相反说明的情况下，本实用新型中定义的凹槽的宽度是指，参照图2和图3，凹槽的左侧边界到右侧边界之间的距离。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中基台本体1可以包括吸附区，吸附区可以设置有吸附孔3，用于为待切割构件2提供吸附力，但不以此为限，根据实际需要，本领域技术人员可以选择其他的固定方式，都在本实用新型的保护范围内。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中凹槽4可以设置于相邻吸附区之间。根据本实用新型的一具体实施方式，由于切割线6通常沿着凹槽4对待切割构件2进行切割，因此凹槽4可以与吸附区间隔设置。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中吸附孔3的孔径为0.5-5mm，例如但不限于孔径为1mm，2mm，3mm，4mm，但不以此为限，吸附孔3的孔径可以根据实际需要进行选择，都在本实用新型的保护范围内。
继续参照图2和图3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中吸附孔3的中心距相邻的凹槽4之间的距离与吸附孔3的半径之差可以为0.5-10mm，以更好地保证在对待切割构件2进行切割时，切割位置处不受负压的作用力影响，以进一步提高产品的良率。例如但不限于吸附孔3的中心距相邻的凹槽4之间的距离与吸附孔3的半径之差可以为1mm，2mm，3mm，4mm，5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，也可以为1.5mm，2.5mm，3.5mm，4.5mm，5.5mm，6.5mm，7.5mm，8.5mm，9.5mm，但不以此为限。在每个吸附区内可以设置有多个吸附孔3，根据本实用新型的一具体实施方式，其中吸附孔3在吸附区内可以均匀布置，以使待切割构件2被固定后，其受力更加均匀。
根据本实用新型另一方面，提供一种激光切割装置，激光切割装置包括激光发射器和本实用新型提供的激光切割基台。
本实用新型所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本实用新型的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型的各方面。

Claims (11)

1.一种激光切割基台，其特征在于，所述激光切割基台包括：
基台本体，所述基台本体包括第一表面，用于固定待切割构件；
凹槽，所述凹槽由所述第一表面凹陷形成，用于容纳切割线；
填充结构，所述填充结构填充于所述凹槽中，用于防止切割过程中的碎屑反弹到所述待切割构件。
2.如权利要求1所述的激光切割基台，其特征在于，所述填充结构的厚度小于所述凹槽的深度。
3.如权利要求1所述的激光切割基台，其特征在于，所述填充结构填充厚度为所述凹槽深度的30％-70％。
4.如权利要求1所述的激光切割基台，其特征在于，所述填充结构由活性炭或者多孔性吸附膜制成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的激光切割基台，其特征在于，所述凹槽的深度为5-20mm。
6.如权利要求1至4中任一项所述的激光切割基台，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度。
7.如权利要求1至4中任一项所述的激光切割基台，其特征在于，所述基台本体包括吸附区，所述吸附区设置有吸附孔，用于为所述待切割构件提供吸附力，所述凹槽设置于相邻所述吸附区之间。
8.如权利要求7所述的激光切割基台，其特征在于，所述吸附孔的孔径为0.5-5mm。
9.如权利要求7所述的激光切割基台，其特征在于，所述吸附孔的中心距相邻的所述凹槽之间的距离与所述吸附孔的半径之差为0.5-10mm。
10.如权利要求7所述的激光切割基台，其特征在于，所述吸附孔在所述吸附区内均匀布置。
11.一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括激光发射器和根据权利要求1至10中任一项所述的激光切割基台。
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