CN111195776A - 用于切割衬底的台和衬底切割装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及用于切割衬底的台以及衬底切割装置。该台包括支承构件和第一管线，其中：支承构件用于将衬底安装在其上，包括多个单元区域，并且限定位于多个单元区域之间的、具有凹槽形状的凹槽线；第一管线插入到凹槽线中以接触凹槽线的内壁，并且具有敞开的上部部分。

Description

用于切割衬底的台和衬底切割装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141884号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开总体涉及用于切割衬底的台以及衬底切割装置。
背景技术
随着信息时代的到来，用于在视觉上显示电信息信号的显示领域得到快速发展。因此，已经迅速开发并使用了各种显示设备。这类显示设备的示例包括液晶显示设备(LCD)、场发射显示设备(FED)、电泳显示设备(EPD)、电润湿显示设备(EWD)、有机发光显示设备(OLED)、量子点显示设备(QD)等。
显示设备包括显示面板，显示元件和驱动元件位于显示面板中。在显示设备的制造过程期间，可以在单个母衬底上形成多个显示面板。另外，母衬底可以安装在衬底切割装置的台上，并且可以通过激光切割成多个单元。
发明内容
本文中公开的实施方式提供了用于切割衬底的台，并且还提供了衬底切割装置，其中，台包括具有与台的凹槽线对应的形状的第一管线，第一管线插入并安装在凹槽线中，并且第一管线被可拆卸地设置，使得可以有效去除形成在台处的异物。
本文中公开的实施方式还提供了用于切割衬底的台，并且还提供了衬底切割装置，其中，台包括第一管线，该第一管线与台的凹槽线的内壁接触以与凹槽线对应，并且第一管线被可拆卸地设置，使得可以减少去除在台处形成的异物所需的时间。
根据本公开的方面，提供了用于切割衬底的台，该台包括支承构件和第一管线，其中：支承构件用于将衬底安装在其上，包括多个单元区域，并且限定位于多个单元区域之间的、具有凹槽形状的凹槽线；第一管线插入到凹槽线中以接触凹槽线的内壁，并且具有敞开的上部部分。
凹槽线和第一管线可以具有格子形状。
第一管线可以与凹槽线分离。
台还可以包括排出线，该排出线连接到凹槽线以用于通过排出线将异物从凹槽线排出，其中，第一管线具有与凹槽线对应的形状，并且限定将第一管线的内部空间和排出线连接的狭缝线。
台还可以包括具有与排出线对应的形状的第二管线，该第二管线插入到排出线中。
第二管线的内部空间可以通过狭缝线连接到第一管线的内部空间。
第二管线可以与第一管线集成为一体。
支承构件还可以包括位于多个单元区域之间与凹槽线重叠的多个虚设区域，并且台还可以包括与多个虚设区域对应的子管线。
台还可以包括多条子凹槽线，多条子凹槽线在多个虚设区域与多个单元区域之间沿着与凹槽线相同的方向延伸。
多条子凹槽线可以在子管线下方彼此连接。
子管线可以包括用于吸附衬底的多个开口。
第一管线可以与子管线集成为一体。
第一管线还可以包括位于与支承构件接触的表面上的涂覆层，其中，涂覆层与支承构件之间的摩擦系数小于第一管线与支承构件之间的摩擦系数。
涂覆层可以包括特氟隆。
第一管线可以包括金属材料。
根据本公开的另一方面，提供了衬底切割装置，该衬底切割装置包括台和激光模块，其中，台用于切割安装在台上的包括多个单元的衬底，激光模块用于通过将激光照射到衬底上来分离多个单元，其中，台包括支承构件和第一管线，其中：支承构件具有多个单元区域，并且限定位于多个单元区域之间的、具有凹槽形状的凹槽线；第一管线插入到凹槽线中以接触凹槽线的内壁，并且具有敞开的上部部分。
台还可以包括排出线，该排出线连接到凹槽线以用于将异物从凹槽线排出，其中，第一管线具有与凹槽线对应的形状，并且限定将第一管线的内部空间和排出线连接的狭缝线。
台还可以包括第二管线，该第二管线具有与排出线对应的形状，并且插入到排出线中。
支承构件还可以包括位于多个单元区域之间与凹槽线重叠的多个虚设区域，并且台还可以包括与多个虚设区域对应的子管线。
附图说明
现在将参照附图在下文中更全面地描述实施方式；然而，这些实施方式可以以不同的形式进行实施，并且不应被解释为受限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚地示出，尺寸可能被夸大。将理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，该元件可以是两个元件之间的唯一元件，或者还可以存在一个或多个介于中间的元件。相同的附图标记通篇表示相同的元件。
图1是示出根据本公开的实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的分解立体图。
图2是示出根据本公开的实施方式的台和衬底切割装置的平面图。
图3是沿着图2的线III-III'截取的剖视图。
图4是示出根据本公开的另一实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的剖视图。
图5是示出根据本公开的又一实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的剖视图。
图6是示出根据本公开的又一实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的平面图。
图7是沿着图6的线VII-VII'截取的剖视图。
具体实施方式
结合附图参考下面详细描述的实施方式，本公开的各方面及实现它们的方式将变得显而易见。然而，实施方式可以以许多不同的形式来实施，并且不应解释为受限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并将向本领域技术人员充分传达范围。本公开的范围应通过权利要求进行限定。
由于附图中示出的组成元件的形状、尺寸、比例、角度、数量等是为了描述本公开的实施方式而通过示例的方式给出的，因此本公开不受限于这些图示。在整个说明书中，将使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。另外，在本公开的以下描述中，当相关已知技术的详细描述可能使本公开的主题相当不清楚时，将省略相关已知技术的详细描述。在使用本说明书中提及的术语“包含(comprises)”、“包括(includes)”、“包括有(consistsof)”的情况下，只要不使用术语“仅(only)”，它们就不排除其它组成元件的存在或增加。在任何组成元件以单数形式表示的情况下，除非上下文另有明确指出，否则其旨在也包括复数形式。
关于组成元件的理解，即使没有明确描述，组成元件也应理解为具有误差范围。
在与位置关系有关的描述的情况下，例如，当使用“上”、“上方”、“下方”、“在旁边”等来描述两个部分的位置关系时，这意味着只要没有也使用“直接(directly)”或“直接(immediately)”，则两个部分之间可以插置有一个或多个部分。
在与时间关系有关的描述的情况下，例如，当使用“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等来描述时间关系时，这意味着只要没有也使用术语“马上(directly)”或“立即(immediately)”，则两个事件可以为不立即连续的。
另外，可以使用诸如例如“第一”和“第二”的相对术语来描述各种元件，这些元件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将任意一个元件与另一元件区分开。因此，在本公开的技术精神内，以下描述中提及的第一元件可为第二元件。
本公开的多个实施方式的相应特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可能在它们之间存在多种技术联系或连接。各个实施方式可以彼此独立地实施，或者可以彼此结合地实施。
现在将详细参考本公开的示例性实施方式，在附图中示出了本公开的示例性实施方式的示例。
图1是示出根据本公开的实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的分解立体图。图2是示出根据本公开实施方式的台和衬底切割装置的平面图。图3是沿着图2的线III-III'截取的剖视图。
参照图1，衬底切割装置1000是用于将衬底300切割成多个单元CE的装置。衬底切割装置1000包括其上安装有衬底300的台100以及位于台100上方的激光模块200。
参照图1至图3，通过衬底切割装置1000切割的衬底300可以是具有可以形成多个单元CE的尺寸的母衬底。衬底300可以由玻璃或具有柔性的塑料材料制成。例如，衬底300可以由诸如聚酰亚胺的塑料材料制成。然而，本公开不限于此。在显示设备的制造过程中，可以通过在衬底300上形成多个单元CE并且通过以单元CE为单位切割衬底300来形成多个显示面板，以减少执行该过程的时间。多个单元CE可以形成在衬底300上以构成多行和多列的单元CE。
衬底300可以安装在衬底切割装置1000的台100上。随后，衬底切割装置1000可以通过将衬底300切割成多个单元CE来形成显示面板，并且每个显示面板可以继续到该过程的下一阶段。
衬底切割装置1000的台100包括支承构件110和第一管线120。支承构件110是其上安装有衬底300的部件。支承构件110包括多个单元区域CA、多个边缘区域EA、凹槽线111、排出线113、多个开口112和连通部分114。
多个单元区域CA是与安装在台100上的衬底300的多个单元CE对应的区域。移到台100上的衬底300可以在台100上安装成分别与多个单元区域CA对应。多个单元区域CA的数量可以分别与多个单元CE的区域对应，但不具体受限于所示出的数量。
边缘区域EA在台100的外围处围绕多个单元区域CA。多个边缘区域EA可以对应于围绕安装在台100上的衬底300的多个单元CE的外围区域。
多个单元区域CA和多个边缘区域EA中形成有多个开口112和连通部分114。多个开口112是用于抽吸(例如，通过抽吸来进行真空处理或粘附)并且用于固定安装在台100上的衬底300的抽吸喷嘴。连通部分114是将多个开口112和抽吸单元连接的空间。抽吸单元是用于提供抽吸力的部件。例如，相应的连通部分114可以形成在多个单元区域CA中的每个中，并且可以形成在多个边缘区域EA中的每个中。位于一个单元区域CA中的多个开口112可以连接到一个相应的连通部分114。位于一个边缘区域EA中的多个开口112可以连接到一个相应的连通部分114。分别位于多个单元区域CA中的连通部分114可以彼此连接，并且可以连接到一个抽吸单元。类似地，分别位于多个边缘区域EA中的连通部分114可以彼此连接，并且可以连接到另一抽吸单元。
当驱动抽吸单元时，抽吸单元的抽吸力可以通过与抽吸单元和多个开口112连接的连通部分114传递到衬底300的底部。因此，多个单元CE可以被吸附并固定到多个单元区域CA的顶部。衬底300的除了多个单元CE之外的其它区域可以被吸附并固定到多个边缘区域EA的顶部。在将衬底300切割成多个单元CE和其余部分之后，多个单元CE和其余部分可以固定到台100上。
凹槽线111形成在支承构件110中。凹槽线111是激光可以照射在其上的线。凹槽线111从支承构件110的顶部被挖至相应的深度。凹槽线111可以位于相邻的单元区域CA之间、相邻的边缘区域EA之间以及相邻的单元区域CA与边缘区域EA之间。凹槽线111可以形成在构成多行和多列的多个单元区域CA之间以形成格子形状。例如，凹槽线111可以沿着单元区域CA的外围延伸，并且可以在相邻的单元区域CA与边缘区域EA之间延伸。多个单元区域CA和多个边缘区域EA可以由凹槽线111分隔开。
凹槽线111形成在支承构件110中，从而可以减少因激光而导致的对支承构件110的损坏。例如，可以沿着支承构件110的凹槽线111照射激光，并且可以通过激光将衬底300切割成多个单元CE。当激光照射到凹槽线111上时，可以减少通过激光施加到支承构件110的能量。因此，可以减小因激光而导致的对支承构件110的损坏，例如在支承构件110中形成的不期望的凹槽。
排出线113形成在凹槽线111的底部处。排出线113是可以通过其排出形成在凹槽线111中的异物和/或气体的通道。排出线113连接到凹槽线111。另外，排出线113可以连接到抽吸单元。当驱动连接到排出线113的抽吸单元时，抽吸单元的抽吸力可以传递到排出线113，并且存在于凹槽线111中的异物和气体可以沿着排出线113排出到抽吸单元。因此，可以减少在衬底切割过程期间在凹槽线111中产生的异物和/或气体的残留物，否则这些残留物可能残留在多个单元CE或支承构件110上。
排出线113可以与连接到多个单元区域CA和/或多个边缘区域EA的多个开口112的连通部分114独立地形成。另外，连接到排出线113的抽吸单元可以与连接到多个单元区域CA和/或多个边缘区域EA的连通部分114的抽吸单元不同，并且可以独立于连接到多个单元区域CA和/或多个边缘区域EA的连通部分114的抽吸单元进行驱动。
第一管线120位于凹槽线111的内壁处。第一管线120是插入到凹槽线111中的部件。第一管线120设置成与凹槽线111的内壁对应的形状，并且可以具有其上部部分敞开的形状。例如，第一管线120的底表面和外侧表面可以具有与凹槽线111的内壁对应的形状。第一管线120可以与凹槽线111的内壁完全/基本上完全接触。另外，第一管线120的上部部分可以是敞开的，并且第一管线120的内部空间可以连接到外部。因此，激光可以照射到第一管线120的内部空间中。
第一管线120可具有与不包括排出线113的凹槽线111对应的形状。第一管线120可以形成为与凹槽线111的内壁对应，且第一管线120的下部部分可以敞开以连接到排出线113。即，可以在第一管线120中形成狭缝线121，使得凹槽线111和排出线113彼此连接。狭缝线121可以形成为对应于凹槽线111和排出线113彼此连接处的部分。因此，可能在凹槽线111中产生的异物和/或气体可以通过排出线113和形成在第一管线120中的狭缝线121移动到抽吸单元。
第一管线120可以与支承构件110分开形成，以插入到支承构件110的凹槽线111中。例如，第一管线120可以形成为格子形状以与形成为格子形状的凹槽线111对应。形成为格子形状的第一管线120可以在从支承构件110的顶表面下降的同时插入并安装在凹槽线111中。另外，第一管线120可以与凹槽线111分离。
第一管线120可以由相对耐热的材料制成，以避免因由激光产生的热量而损坏或变形。当激光照射到凹槽线111上时，热量可施加至第一管线120。第一管线120可以由不容易因由激光产生的热量而损坏的材料制成。因此，可以减小第一管线120因热量损坏的程度。第一管线120可以由金属材料制成。例如，第一管线120可以由铝、铝合金等制成。另外，本实施方式的第一管线120不由树脂或塑料制成。
然而，本公开不限于此。
激光模块200位于台100上方。激光模块200是用于将激光照射到安装在台100上的衬底300上的部件。激光模块200可以是固态激光器(诸如，红宝石激光器、玻璃激光器、钇铝石榴石(YAG)激光器或氟化钇锂(YLF)激光器)、气态激光器(诸如，准分子激光器或氦(He)-氖(Ne)激光器)或者脉冲激光器，但本公开不限于此。虽然在根据本公开的实施方式的台100和衬底切割装置1000中描述了使用激光切割衬底300的情况，但本公开不限于此。例如，代替地，衬底切割装置1000可以通过划线工艺切割衬底300。
在根据传统技术的用于切割衬底的台和衬底切割装置中，台不包括插入在凹槽线中并且与凹槽线的内壁接触的第一管线。在通过将激光照射到凹槽线上来切割衬底的过程中，可能在凹槽线中产生异物。异物可能粘附到凹槽线的内壁。当通过衬底切割装置切割的衬底的数量增加时，附着到凹槽线的内壁的异物的量可能增加。形成在凹槽线中的异物和/或气体可能无法通过排出线顺利地排出。另外，由于施加到多个单元区域的多个开口的抽吸力，形成在凹槽线中的异物可能被引入到多个单元的底部。引入到多个单元的底部的异物可能粘附到多个单元的底部，并且因此可能降低显示面板的可靠性。因此，在传统技术中，在衬底切割装置切割给定数量的衬底之后，应定期去除附着到凹槽线的异物。衬底切割装置在从凹槽线去除形成在凹槽线中的异物时停止衬底切割过程。例如，可以停止衬底切割过程，并且可以使用诸如凿子的清洁工具来手动去除形成在凹槽线中的异物。
另一方面，在根据本公开的实施方式的台100和衬底切割装置1000中，第一管线120可以插入到凹槽线111中。第一管线120可以具有与凹槽线111对应的形状。即，第一管线120可以与凹槽线111的内壁接触，并且可以具有敞开的上部部分。另外，第一管线120可包括狭缝线121，该狭缝线121将第一管线120的内部空间连接到排出线113。狭缝线121可设置在第一管线120的底部处或由第一管线120的底部限定。在切割衬底300时可能产生的异物和/或气体可以沿着狭缝线121和排出线113排出到抽吸单元。
同时，由于第一管线120与凹槽线111的内壁接触，因此在切割衬底300的过程期间形成的异物可以附着到第一管线120的内壁，而非附着到凹槽线111的内壁。异物也可以粘附到与台100的上表面相邻的部分(例如，粘附到第一管线120的内壁的上部部分)。为了去除附着到第一管线120的异物，可以将第一管线120与凹槽线111分离。一旦移除了附着有异物的第一管线120，就可以将新的第一管线120插入到凹槽线111中。即，不具有异物的新的第一管线120可被插入到凹槽线111中来替换待从其中去除异物的第一管线120。因此，在去除附着到第一管线120的异物的整段时间期间，衬底切割装置1000的衬底切割过程不会停止。代替地，衬底切割过程停止较少量的时间，在此期间利用新的第一管线120来替换其中存在异物的第一管线120。
利用新的第一管线120替换第一管线120的时间可以明显短于在传统技术中手动去除形成在凹槽线中的异物的时间。因此，可以减少使衬底切割过程停止来去除异物的时间。例如，基于特定周期，使衬底切割过程停止来去除形成在凹槽线111中的异物的时间可以从传统技术中的2.4％减少到0.6％。因此，可以增加在特定时间内能够由衬底切割装置1000切割的衬底300的数量，并且可以提高衬底切割装置1000的效率。
图4是示出根据本公开的另一实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的剖视图。除了还包括涂覆层421之外，图4中示出的台400和衬底切割装置配置成与图1至图3的台100和衬底切割装置1000相同，并且因此，将省略重复或重合的描述。
参照图4，第一管线120包括位于与支承构件110接触的表面上的涂覆层421。涂覆层421是涂覆在第一管线120的、位于第一管线120与支承构件110之间的接触表面处的表面上的层。涂覆层421形成在第一管线120的底表面和外侧表面上。第一管线120可以通过涂覆层421来避免与支承构件110直接接触。
涂覆层421与支承构件110之间的摩擦系数可以小于第一管线120与支承构件110之间的摩擦系数。因此，第一管线120与支承构件110之间的摩擦力可以大于涂覆层421与支承构件110之间的摩擦力。例如，第一管线120可以由铝制成，并且涂覆层421可以由特氟隆(Teflon)制成。然而，本公开不限于此。
在根据本公开的本实施方式的台400和衬底切割装置中，第一管线120包括位于与支承构件110接触的表面上的涂覆层421。在第一管线120通过在支承构件110的顶部处下降而安装在凹槽线111上(例如，通过将第一管线120降低到凹槽线111中)的过程中，第一管线120可以不与支承构件110直接接触。代替地，形成在第一管线120的表面上的涂覆层421可以与支承构件110接触。第一管线120与支承构件110之间的摩擦系数可以大于涂覆层421与支承构件110之间的摩擦系数。因此，与省略涂覆层421的情况相比，可以减小将第一管线120插入到凹槽线111中或将第一管线120与凹槽线111分离所需的力。第一管线120可以平滑地安装在凹槽线111上或与凹槽线111平滑地分离。
图5是示出根据本公开的又一实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的剖视图。除了还包括第二管线522之外，图5中所示的台500和衬底切割装置配置成与图1至图3的台100和衬底切割装置1000相同，并且因此，将省略重复或重合的描述。
参照图5，第二管线522是插入到排出线113中或限定排出线113的部件。第二管线522设置成与排出线113对应的形状，并且可以具有第二管线522的上部部分敞开的形状。例如，第二管线522的底表面和侧面可以与排出线113的内壁对应。第二管线522可以与排出线113的内壁完全接触。另外，第二管线522的上部部分可以是敞开的，并且第一管线120的内部空间和第二管线522的内部空间可以通过狭缝线121彼此连接。因此，可能形成在第一管线120的内部空间中的异物和/或气体可以通过狭缝线121移动到第二管线522的内部空间，并且第二管线522的内部空间中的异物和/或气体可以移动到抽吸单元。
第二管线522可以与支承构件110分开形成，以插入到排出线113中(例如，插入到支承构件110的与排出线113对应的区域中)。第二管线522可以形成为格子形状以与形成为格子形状的排出线113对应。具有格子形状的第二管线522可以通过在支承构件110的顶部处下降(例如，通过降低到由支承构件110限定的凹槽中)而插入并安装在排出线113中。另外，第二管线522可以与支承构件110分离。
第二管线522可以由金属材料制成。例如，第二管线522可以由铝、铝合金等制成。另外，本实施方式的第二管线522不由树脂或塑料制成。第二管线522可以由与第一管线120相同的材料制成。然而，本公开不限于此。
第二管线522可以与第一管线120设置成一体。一体的第一管线120和第二管线522可以插入到排出线113和凹槽线111中(例如，可以插入到支承构件110的与排出线113和凹槽线111对应的部分中)，并且可以在与排出线113和凹槽线111的内壁/支承构件110的内壁接触时进行安装。另外，一体的第一管线120和第二管线522可以与支承构件110分离。第二管线522可以由与第一管线120相同的材料制成，并且例如由铝制成。同时，虽然在上文中描述了第二管线522与第一管线120集成为一体的情况，但本公开不限于此。即，在其它实施方式中，第二管线522可以是与第一管线120分离的部件。例如，在将第二管线522插入到排出线113中之后，可以将第一管线120插入到凹槽线111中。
根据本实施方式的台500和衬底切割装置包括第二管线522，该第二管线522插入到排出线113中，并且与第一管线120集成为一体。在切割衬底300过程中形成的异物可以附着到第一管线120和第二管线522的内壁。为了去除附着到第一管线120和第二管线522的异物，第一管线120和第二管线522可以与支承构件110分离，并且可以将新的第一管线120和新的第二管线522分别插入到凹槽线111和排出线113中。因此，在去除形成在第一管线120和/或第二管线522中的异物的整段时间内，不需要停止衬底切割装置的衬底切割过程。代替地，可以仅在利用新的第一管线120和新的第二管线522替换其中存在异物的第一管线120和第二管线522期间的时间内暂停衬底切割过程。因此，可以减少使衬底切割过程停止以去除形成在凹槽线111和排出线113中的异物所需的时间。因此，可以增加在特定时间期间能够由衬底切割装置切割的衬底300的数量，并且可以改善衬底切割装置的效率。
图6是示出根据本公开的又一实施方式的用于切割衬底的台和衬底切割装置的平面图。图7是沿着图6的线VII-VII'截取的剖视图。
除了还包括虚设区域DA和子管线623之外，图6和图7中所示的台600和衬底切割装置配置成与图1至图3的台100和衬底切割装置1000相同，并且因此，将省略重合的描述。
参照图6和图7，衬底切割装置包括台600，并且台600可以包括支承构件110、第一管线120和子管线623。
支承构件110包括多个单元区域CA、多个边缘区域EA、多个虚设区域DA、凹槽线111、排出线113、多个开口112和615以及连通部分114和616。
多个单元区域CA是与安装在台600上的衬底300的多个单元CE对应的区域。多个边缘区域EA是在台600的外围处围绕多个单元区域CA的区域。
在多个单元区域CA和多个边缘区域EA中形成有用于抽吸和固定衬底300的多个开口112。多个开口112连接到连通部分114。连通部分114是将多个开口112连接到抽吸单元的空间。当驱动抽吸单元时，抽吸单元的抽吸力可以通过连通部分114和多个开口112传递到衬底300的底部。衬底300可以被吸附并固定到多个单元区域CA和多个边缘区域EA。
凹槽线111位于多个单元区域CA之间、多个边缘区域EA之间以及单元区域CA与边缘区域EA之间，并且凹槽线111从支承构件110的顶部挖入或凹陷。凹槽线111可以形成为格子形状。
排出线113形成在凹槽线111的底部处。排出线113是通过其排出可能形成在凹槽线111中的异物和/或气体的通道。
插入到凹槽线111中的第一管线120位于凹槽线111的内壁处。第一管线120是与支承构件110分离的部件，并且第一管线120可以插入到支承构件110中或者与支承构件110分离。第一管线120可以与凹槽线111的形状对应。例如，第一管线120可以形成为格子形状，并且可以与凹槽线111的内壁完全接触。第一管线120可具有包括敞开的上部部分的形状。狭缝线121形成在第一管线120的底部处，使得第一管线120的内部空间和排出线113的内部空间可以通过狭缝线121彼此连接。
第一管线120可以由相对强耐热的材料制成，使得不会因由激光生成的热量而损坏，并且第一管线120可以由金属材料制成。例如，第一管线120可以由铝或铝合金制成。然而，本公开不限于此。
多个虚设区域DA是位于多个单元区域CA之间的区域。虚设区域DA可以位于相邻的单元区域CA之间。衬底300可以安装在台600上，使得多个单元CE与多个单元区域CA对应，并且使得多个单元CE之间的区域与多个虚设区域DA对应。可以通过衬底切割过程将衬底300切割成包括多个单元CE以及位于相邻的单元CE之间的部分。两个相邻的单元CE之间的与多个虚设区域DA对应的部分可以是通过衬底切割过程去除的部分。多个虚设区域DA可以与多个单元区域CA之间的凹槽线111重叠。多个虚设区域DA可以在与凹槽线111相同的方向上延伸。
子管线623位于多个虚设区域DA中。子管线623是用于吸附并固定安装在多个虚设区域DA上的衬底300的部件。子管线623可以与多个虚设区域DA对应。凹槽线111可以位于多个单元区域CA之间，并且第一管线120可以位于凹槽线111中。另外，子管线623位于第一管线120上或上方。第一管线120和子管线623通过插置在其间的子凹槽线611彼此间隔开。
子管线623包括多个开口615和连通部分616。多个开口615是用于吸附并固定安装在多个虚设区域DA上的衬底300的抽吸喷嘴。多个开口615可以沿着子管线623的延伸线形成在子管线623的顶部处。多个开口615连接到形成在子管线623中的连通部分616。连通部分616是将多个开口615和抽吸单元连接的空间。当驱动抽吸单元时，抽吸单元的抽吸力可以通过连通部分616和多个开口615传递到安装在虚设区域DA上的衬底300的底部。因此，位于虚设区域DA上的衬底300可以被吸附并固定到子管线623。
多条子凹槽线611位于多个单元区域CA与多个虚设区域DA之间。多条子凹槽线611是其上照射有激光的线。衬底切割装置的激光模块200可以将激光照射到台600的多条子凹槽线611上。当激光照射到多条子凹槽线611上时，衬底300可以被切割成与多个单元区域CA和多个虚设区域DA对应的相应部分。
虚设区域DA位于两个相邻的单元区域CA之间，并且两条子凹槽线611位于两个相邻的单元区域CA之间。虚设区域DA和单元区域CA可以通过子凹槽线611划分。
多条子凹槽线611可以在子管线623的底部处或在子管线623下方彼此连接。子凹槽线611可以沿着子管线623的外侧表面和第一管线120的内侧表面延伸。在子管线623的两侧处沿着子管线623的延伸方向延伸的多条子凹槽线611可以在子管线623下方或子管线623的底部处彼此连接。另外，彼此连接的多条子凹槽线611可以通过狭缝线121连接到排出线113。因此，可能形成在多条子凹槽线611中的异物和气体可以通过狭缝线121和排出线113排出到抽吸单元。
子管线623和第一管线120可以设置成一体。在本实施方式中，子管线623和第一管线120不是单独的部件，而是可以形成为一个部件。形成为一个部件的子管线623和第一管线120可以插入到支承构件110的凹槽线111中，并且然后可以与凹槽线111分离。子管线623和第一管线120可以设置成一体。然而，本公开不限于此，并且子管线623和第一管线120可以是单独的部件。
同时，图6和图7中所示的台600和衬底切割装置还可包括参考图5所描述的第二管线522。第二管线522可以插入到排出线113中(例如，可以插入到凹槽线111中以限定排出线113)，并且可以具有与排出线113的内壁对应的形状以与排出线113的内壁接触。第二管线522的上部部分可为敞开的，并且可以通过狭缝线121连接到多条子凹槽线611。因此，可能形成在多条子凹槽线611中的异物和气体可以通过狭缝线121以及第二管线522的内部空间移动到抽吸单元。台600和衬底切割装置还可以包括第二管线522，但本公开不限于此。
在根据本实施方式的台600和衬底切割装置中，子管线623位于虚设区域DA中，并且多条子凹槽线611位于子管线623的两侧处。激光模块200可以将激光照射到多条子凹槽线611上。当激光照射到多条子凹槽线611上时，衬底300可以被切割成与多个虚设区域DA、多个单元区域CA和多个边缘区域EA对应的相应部分。
在衬底切割过程中，异物可能附着到第一管线120的内壁或子管线623的外壁。为了去除所附着的异物，第一管线120和子管线623可以与支承构件110分离。当存在形成于多条子凹槽线611中的异物时，新的子管线623可以插入到支承构件110的凹槽线111中，并且新的第一管线120可以插入到凹槽线111中。因此，在去除形成在多条子凹槽线611中的异物时不会使衬底切割装置的衬底切割过程停止。代替地，可以在利用新的第一管线120和新的子管线623替换其中存在异物的第一管线120和子管线623的时间内使衬底切割过程停止。利用新的第一管线120和新的子管线623替换第一管线120和子管线623的时间可以明显短于从支承构件110去除形成在多条凹槽线111中的异物的时间。因此，可以减少用于去除异物的衬底切割过程停止的时间。因此，在根据本实施方式的台600和衬底切割装置中，能够提高可以通过衬底切割装置切割衬底300的速度，并且可以提高衬底切割装置的效率。
根据本公开，可以有效去除在衬底切割装置的台处形成的异物。另外，减少了去除形成在衬底切割装置的台处的异物所需的时间，从而可以提高母衬底的切割轮转速率。
本文中已经公开了实施方式，并且虽然采用了特定术语，但是这些特定术语仅以一般性和描述性含义进行使用和解释，而非出于限制的目的。在一些情况下，截至本申请提交时，如将对本领域普通技术人员显而易见的是，除非另有明确指示，否则结合特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用，或者可以与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不背离如所附权利要求及其包括在本公开中的功能等同中阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (19)

1.用于切割衬底的台，所述台包括：
支承构件，用于将所述衬底安装在其上，所述支承构件包括多个单元区域，并且限定位于所述多个单元区域之间的、具有凹槽形状的凹槽线；以及
第一管线，插入到所述凹槽线中以接触所述凹槽线的内壁，并且具有敞开的上部部分。
2.根据权利要求1所述的台，其中，所述凹槽线和所述第一管线具有格子形状。
3.根据权利要求1所述的台，其中，所述第一管线能够与所述凹槽线分离。
4.根据权利要求1所述的台，还包括排出线，所述排出线连接到所述凹槽线以用于通过所述排出线将异物从所述凹槽线排出，
其中，所述第一管线具有与所述凹槽线对应的形状，并且限定将所述第一管线的内部空间和所述排出线连接的狭缝线。
5.根据权利要求4所述的台，还包括具有与所述排出线对应的形状的第二管线，所述第二管线插入到所述排出线中。
6.根据权利要求5所述的台，其中，所述第二管线的内部空间通过所述狭缝线连接到所述第一管线的所述内部空间。
7.根据权利要求5所述的台，其中，所述第二管线与所述第一管线集成为一体。
8.根据权利要求1所述的台，其中，所述支承构件还包括位于所述多个单元区域之间与所述凹槽线重叠的多个虚设区域，以及
其中，所述台还包括与所述多个虚设区域对应的子管线。
9.根据权利要求8所述的台，还包括多条子凹槽线，所述多条子凹槽线在所述多个虚设区域与所述多个单元区域之间沿着与所述凹槽线相同的方向延伸。
10.根据权利要求9所述的台，其中，所述多条子凹槽线在所述子管线下方彼此连接。
11.根据权利要求9所述的台，其中，所述子管线包括用于吸附所述衬底的多个开口。
12.根据权利要求8所述的台，其中，所述第一管线与所述子管线集成为一体。
13.根据权利要求1所述的台，其中，所述第一管线还包括位于与所述支承构件接触的表面上的涂覆层，以及
其中，所述涂覆层与所述支承构件之间的摩擦系数小于所述第一管线与所述支承构件之间的摩擦系数。
14.根据权利要求13所述的台，其中，所述涂覆层包括特氟隆。
15.根据权利要求1所述的台，其中，所述第一管线包括金属材料。
16.衬底切割装置，包括：
台，用于切割安装在所述台上的、包括多个单元的衬底；以及
激光模块，用于通过将激光照射到所述衬底上来分离所述多个单元；
其中，所述台包括：
支承构件，具有多个单元区域，并且限定位于所述多个单元区域之间的、具有凹槽形状的凹槽线；以及
第一管线，插入到所述凹槽线中以接触所述凹槽线的内壁，并且具有敞开的上部部分。
17.根据权利要求16所述的衬底切割装置，其中，所述台还包括排出线，所述排出线连接到所述凹槽线以用于将异物从所述凹槽线排出，以及
其中，所述第一管线具有与所述凹槽线对应的形状，并且限定将所述第一管线的内部空间和所述排出线连接的狭缝线。
18.根据权利要求17所述的衬底切割装置，其中，所述台还包括第二管线，所述第二管线具有与所述排出线对应的形状，并且插入到所述排出线中。
19.根据权利要求17所述的衬底切割装置，其中，所述支承构件还包括位于所述多个单元区域之间与所述凹槽线重叠的多个虚设区域，以及
其中，所述台还包括与所述多个虚设区域对应的子管线。
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