CN107983823A - 导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟，排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，在冲切成型排水沟后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子与开设于下模组上并与无碎屑冲切冲子相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于排水沟前后两侧的型腔，冲切型腔时，通过设置于无碎屑冲切冲子内侧的冲切凸缘冲切排水沟上部侧壁向排水沟下部侧壁挤出的废屑，且通过排屑孔排出，继而完全切除废屑，达到无碎屑冲切厚薄料的目的，从而不仅能提高产品的合格率，且还可提高生产效率以加快生产企业的生产进度，满足于日益紧张的需求，有利于推动信息技术进一步发展。

Description

导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法
【技术领域】
本申请涉及无碎屑冲切的技术领域，具体来说是涉及一种导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法。
【背景技术】
随着信息技术的发展，集成电路中所应用到的导线架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。导线架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着集成电路芯片价格的迅速下调，采用冲压成形导线架是降低集成电路芯片价格、提高生产效率的重要途径。
然而，现有大多导线架因具有经预冲、打薄及精切工艺以成型用于排水的排水沟，例如图1～图4所示，所述排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，从而所述排水沟上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，进而在冲压模具冲压成型导线架过程中，经常出现所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出废屑，但是，现有用以冲切位于所述排水沟前后两侧型腔的冲切冲子无法完全切除所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出的废屑，继而容易造成冲切成型后的导线架还存在着废屑，从而导致品质异常以至于产品不合格，从而不仅大大降低了产品的合格率，且还大幅度地降低生产效率以及影响着生产企业的生产进度，进而满足不了日益紧张的需求，同时也是制约着信息技术的进一步发展。
【发明内容】
本申请所要解决是针对的上述技术问题，提供一种导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法。
为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟，所述排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，在冲切成型所述排水沟后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子下侧并与所述无碎屑冲切冲子相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟前后两侧的型腔，并在冲切成型型腔时，通过设置于所述无碎屑冲切冲子内侧的冲切凸缘冲切所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出的废屑，且通过所述排屑孔排出废屑。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘的凸出高度为0.25㎜。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘包括沿所述无碎屑冲切冲子横向方向设置的直身部和位于所述直身部左侧且向右倾斜的第一倾斜部，所述第一倾斜部的倾斜角度为15°～60°。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述第一倾斜部的倾斜角度为45°，且其左下起始端向所述排水沟上部左侧壁偏移0.05㎜。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘还包括位于所述直身部右侧且向左倾斜的第二倾斜部，所述第二倾斜部的倾斜角度为15°～60°。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘的横截面形状为等腰梯形。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述无碎屑冲切冲子的制作材料为SLD钢材。
如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述无碎屑冲切冲子的表层经TD处理后设有TD覆层。
与现有技术相比，上述申请有如下优点：
本申请导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法通过所述无碎屑冲切冲子冲切位于所述排水沟前后两侧的型腔时，同时也通过设置于所述无碎屑冲切冲子上的所述冲切凸缘冲切所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出的废屑，继而实现完全切除废屑以达到无碎屑冲切厚薄料的目的，使经本申请冲切成型的导线架达到合格的标准，从而不仅能够大大提高产品的合格率，且还可大幅度提高生产效率以加快生产企业的生产进度，进而满足于日益紧张的需求，同时也有利于推动信息技术进一步发展。
【附图说明】
图1是现有导线框架的示意图。
图2是图1沿剖变线A-A剖开的剖视图A-A。
图3是图2的局部放大视图Ⅰ。
图4是现有冲切冲子冲切位于排水沟前侧型腔的示意图。
图5是本申请导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法的断视示意图。
图6是本申请导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法中所述无碎屑冲切冲子的断视图。
100为导线架、1001为排水沟、10011为排水沟上部侧壁向排水沟下部侧壁挤出的废屑、1’为现有冲切冲子、1为无碎屑冲切冲子、11为冲切凸缘、111为直身部、112为第一倾斜部、113为第二倾斜部。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
如图1～6所示，导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟1001，所述排水沟1001上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，在冲切成型所述排水沟1001后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子1与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子1下侧并与所述无碎屑冲切冲子1相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟1001前后两侧的型腔，并在冲切成型型腔时，通过设置于所述无碎屑冲切冲子1内侧的冲切凸缘11冲切所述排水沟1001上部侧壁向所述排水沟1001下部侧壁挤出的废屑，且通过所述排屑孔排出废屑。
本申请导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法通过所述无碎屑冲切冲子1冲切位于所述排水沟1001前后两侧的型腔时，同时也通过设置于所述无碎屑冲切冲子1上的所述冲切凸缘11冲切所述排水沟1001上部侧壁向所述排水沟1001下部侧壁挤出的废屑10011，继而实现完全切除废屑以达到无碎屑冲切厚薄料的目的，使经本申请冲切成型的导线架达到合格的标准，从而不仅能够大大提高产品的合格率，且还可大幅度提高生产效率以加快生产企业的生产进度，进而满足于日益紧张的需求，同时也有利于推动信息技术进一步发展。
所述冲切凸缘11的凸出高度为0.25㎜。其优点在于满足实际需求。
所述冲切凸缘11包括沿所述无碎屑冲切冲子1横向方向设置的直身部111和位于所述直身部111左侧且向右倾斜的第一倾斜部112，所述第一倾斜部112的倾斜角度为15°～60°，优选为45°，且其左下起始端所述排水沟1001上部左侧壁偏移0.05㎜。其目的在于保证所述冲切凸缘11完全冲切所述排水沟1001上部侧壁向所述排水沟1001下部侧壁挤出的废屑，进而进一步保证本申请导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法能够实现无碎屑冲切厚薄料。
所述冲切凸缘11还包括位于所述直身部111右侧且向左倾斜的第二倾斜部113，所述第二倾斜部113的倾斜角度为15°～60°，优选为45°，继而所述冲切凸缘11的横截面形状为等腰梯形。其优点在于满足实际的冲切区域。
所述无碎屑冲切冲子1的制作材料为SLD钢材。其优点在于SLD钢材具有高耐磨性，高抗压强度等突出特点。
所述无碎屑冲切冲子1的表层经TD处理后设有TD覆层。其优点在于经TD处理后的所述无碎屑冲切冲子1能够大幅度降低摩擦系数，减少对产品的刮伤或压伤，又能大大地提高抗咬合性能，且还能延长使用寿命，节省生产成本或运行成本。
综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (8)

1.导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟(1001)，所述排水沟(1001)上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，其特征在于：在冲切成型所述排水沟(1001)后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子(1)与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子(1)下侧并与所述无碎屑冲切冲子(1)相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟(1001)前后两侧的型腔，并在冲切成型型腔时，通过设置于所述无碎屑冲切冲子(1)内侧的冲切凸缘(11)冲切所述排水沟(1001)上部侧壁向所述排水沟(1001)下部侧壁挤出的废屑，且通过所述排屑孔排出废屑。
2.根据权利要求1所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)的凸出高度为0.25㎜。
3.根据权利要求2所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)包括沿所述无碎屑冲切冲子(1)横向方向设置的直身部(111)和位于所述直身部(111)左侧且向右倾斜的第一倾斜部(112)，所述第一倾斜部(112)的倾斜角度为15°～60°。
4.根据权利要求3所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述第一倾斜部(112)的倾斜角度为45°，且其左下起始端向所述排水沟(1001)上部左侧壁偏移0.05㎜。
5.根据权利要求3所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)还包括位于所述直身部(111)右侧且向左倾斜的第二倾斜部(113)，所述第二倾斜部(113)的倾斜角度为15°～60°。
6.根据权利要求5所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)的横截面形状为等腰梯形。
7.根据权利要求1所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述无碎屑冲切冲子(1)的制作材料为SLD钢材。
8.根据权利要求7所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述无碎屑冲切冲子(1)的表层经TD处理后设有TD覆层。
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